FR2500215A1 - Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif - Google Patents

Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif Download PDF

Info

Publication number
FR2500215A1
FR2500215A1 FR8102862A FR8102862A FR2500215A1 FR 2500215 A1 FR2500215 A1 FR 2500215A1 FR 8102862 A FR8102862 A FR 8102862A FR 8102862 A FR8102862 A FR 8102862A FR 2500215 A1 FR2500215 A1 FR 2500215A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
fins
cooling device
sole
cover
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8102862A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
FR2500215B1 (pl
Inventor
Jean-Claude Resneau
Brigitte Doligez
Jean-Pierre Simondin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Priority to FR8102862A priority Critical patent/FR2500215A1/fr
Publication of FR2500215A1 publication Critical patent/FR2500215A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2500215B1 publication Critical patent/FR2500215B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
FR8102862A 1981-02-13 1981-02-13 Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif Granted FR2500215A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8102862A FR2500215A1 (fr) 1981-02-13 1981-02-13 Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8102862A FR2500215A1 (fr) 1981-02-13 1981-02-13 Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2500215A1 true FR2500215A1 (fr) 1982-08-20
FR2500215B1 FR2500215B1 (pl) 1985-01-25

Family

ID=9255173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8102862A Granted FR2500215A1 (fr) 1981-02-13 1981-02-13 Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2500215A1 (pl)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2564243A1 (fr) * 1984-05-11 1985-11-15 Europ Composants Electron Boitier a dissipation thermique d'encapsulation de circuits electriques
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
EP0603860A2 (en) * 1992-12-23 1994-06-29 Hughes Aircraft Company Integral extended surface cooling of power modules
WO1995008844A1 (de) * 1993-09-21 1995-03-30 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für ein leistungshalbleitermodul
FR2719968A1 (fr) * 1994-05-11 1995-11-17 Fichtel & Sachs Ag Carter à refroidissement intégré.
WO2000065891A1 (en) * 1999-04-26 2000-11-02 Aerovironment Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
WO2008029858A1 (en) 2006-09-05 2008-03-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and semiconductor package assembly
DE112007002435B4 (de) * 2007-01-11 2014-10-23 Aisin Aw Co., Ltd. Kühlstruktur für Wärme erzeugendes Bauteil und Antriebseinheit, die diese enthält

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1393198A (fr) * 1951-01-28 1965-03-19 Siemens Ag Redresseur à courant fort
FR1437208A (fr) * 1964-06-19 1966-04-29 Bbc Brown Boveri & Cie Dispositif à semi-conducteurs avec refroidissement par liquide
CH414871A (de) * 1964-06-19 1966-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Kühlanordnung mit Flüssigkeitskühlung von Halbleiterelementen
CH414870A (de) * 1951-01-28 1966-06-15 Siemens Ag Hochstrom-Gleichrichteranlage
GB1306224A (pl) * 1969-02-24 1973-02-07
FR2335049A1 (fr) * 1975-12-10 1977-07-08 Semikron Gleichrichterbau Redresseur a deux semi-conducteurs et plaques de contact montees sur semelle de refroisissement avec couche intermediaire isolante metallisee
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1393198A (fr) * 1951-01-28 1965-03-19 Siemens Ag Redresseur à courant fort
CH414870A (de) * 1951-01-28 1966-06-15 Siemens Ag Hochstrom-Gleichrichteranlage
FR1437208A (fr) * 1964-06-19 1966-04-29 Bbc Brown Boveri & Cie Dispositif à semi-conducteurs avec refroidissement par liquide
CH414871A (de) * 1964-06-19 1966-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Kühlanordnung mit Flüssigkeitskühlung von Halbleiterelementen
GB1306224A (pl) * 1969-02-24 1973-02-07
FR2335049A1 (fr) * 1975-12-10 1977-07-08 Semikron Gleichrichterbau Redresseur a deux semi-conducteurs et plaques de contact montees sur semelle de refroisissement avec couche intermediaire isolante metallisee
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EXBK/78 *

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2564243A1 (fr) * 1984-05-11 1985-11-15 Europ Composants Electron Boitier a dissipation thermique d'encapsulation de circuits electriques
EP0165829A1 (fr) * 1984-05-11 1985-12-27 Xeram Boîtier à dissipation thermique d'encapsulation de circuits électriques
US4680673A (en) * 1984-05-11 1987-07-14 Societe Xeram Encapsulated housing for dissipating heat produced by electrical circuits
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
EP0603860A2 (en) * 1992-12-23 1994-06-29 Hughes Aircraft Company Integral extended surface cooling of power modules
EP0603860A3 (en) * 1992-12-23 1995-03-15 Hughes Aircraft Co Integrated enlarged surface cooling for power modules.
WO1995008844A1 (de) * 1993-09-21 1995-03-30 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für ein leistungshalbleitermodul
FR2719968A1 (fr) * 1994-05-11 1995-11-17 Fichtel & Sachs Ag Carter à refroidissement intégré.
WO2000065891A1 (en) * 1999-04-26 2000-11-02 Aerovironment Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
US6674164B1 (en) 1999-04-26 2004-01-06 Aerovironment, Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
WO2008029858A1 (en) 2006-09-05 2008-03-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and semiconductor package assembly
EP2061079A1 (en) * 2006-09-05 2009-05-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and semiconductor package assembly
EP2061079A4 (en) * 2006-09-05 2011-12-07 Toshiba Kk SEMICONDUCTOR PACK AND SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY
US8405204B2 (en) 2006-09-05 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package with package main body cooling structure using coolant, and semiconductor package assembly with the semiconductor package and coolant circulating structure
DE112007002435B4 (de) * 2007-01-11 2014-10-23 Aisin Aw Co., Ltd. Kühlstruktur für Wärme erzeugendes Bauteil und Antriebseinheit, die diese enthält

Also Published As

Publication number Publication date
FR2500215B1 (pl) 1985-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2074436C (fr) Dissipateur thermique
EP1467607B1 (fr) Module de commutation de puissance et onduleur équipé de ce module
FR2837022A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance
FR2690040A1 (fr) Radiateur du type à tube à évacuation de chaleur pour un dispositif électronique.
FR2813440A1 (fr) Dispositif a semiconducteur pour la commande d'energie electrique
FR2686765A1 (fr) Dispositif de fixation, notamment pour la fixation d'un composant electronique sur une paroi d'un dissipateur thermique .
FR2826181A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance supportant une tension elevee
FR2754389A1 (fr) Module semiconducteur haute puissance a montage en surface ameliore et son procede de fabrication
EP2770810A1 (fr) Carte électronique pourvue d'un système de refroidissement liquide
FR2710190A1 (fr) Module pour dispositif à semi-conducteur à haute puissance avec une résistance thermique faible et une fabrication simplifiée.
FR2500215A1 (fr) Dispositif de refroidissement d'un composant electronique de puissance, et composant encapsule dans un boitier muni d'un tel dispositif
FR2937795A1 (fr) Dispositif electronique a matrice de diodes electroluminescentes de forte puissance comprenant des moyens de refroidissement ameliores
FR2951019A1 (fr) Module de puissance pour vehicule automobile
EP3712744A1 (fr) Dissipateur thermique pour plusieurs barrettes memoire
FR2826508A1 (fr) Module electronique de puissance et composant de puissance destine a equiper un tel module
FR2659493A1 (fr) Structure de microcanaux pour ailettes de refroidissement d'un element semi-conducteur.
FR2878077A1 (fr) Composant electronique vertical autorefroidi
EP0085622A2 (fr) Support de montage de boitier de circuit intégré, à connexions de sorties réparties sur le périmètre du boitier
FR3085576A1 (fr) Couvercle pour boitier de circuit integre
FR2492620A1 (fr) Dispositif pour le montage de composants electriques et electroniques
FR2685816A1 (fr) Systeme de refroidissement pour module "multi-puces".
EP0734066B1 (fr) Module électronique de puissance
FR2636777A1 (fr) Dispositif semiconducteur a circuit de decharge de chaleur
FR2737608A1 (fr) Dispositif electronique de puissance pourvu de moyens ameliores d'evacuation de la chaleur
FR2751473A1 (fr) Structure d'antenne a modules actifs