FR2498126A1 - Procede de fabrication de structures creuses de forme quelconque, notamment de miroirs, et structures legeres obtenues, telles que des miroirs pour rayonnement laser - Google Patents

Abstract

L'INVENTION CONCERNE LA FABRICATION DE STRUCTURES CREUSES DE FORMES DIVERSES. ELLE SE RAPPORTE A UN PROCEDE DE FABRICATION DE TELLES STRUCTURES SELON LEQUEL UNE TOILE METALLIQUE EST APPLIQUEE SUR LES DEUX FACES D'UNE STRUCTURE DE SUPPORT TELLE QU'UNE AME 10 EN NIDS D'ABEILLES, ET UN METAL DE PREFERENCE IDENTIQUE A CELUI DE L'AME ET DES TOILES 20, 22 EST ELECTRODEPOSE AFIN QU'IL LIE LES TOILES ET L'AME. LES CAVITES DE L'AME PEUVENT FORMER UN CIRCUIT DE CIRCULATION D'UN FLUIDE DE REFROIDISSEMENT, PAR EXEMPLE LORSQUE L'UNE DES FACES EXTERNES EST POLIE AFIN QU'ELLE FORME UN MIROIR. APPLICATION A LA FABRICATION DES MIROIRS POUR LASERS.

Description

La présente invention concerne de façon générale

des matières ayant une certaine robustesse et plus préci-

sément un procédé de formation de structures creuses et

cohérentes qui peuvent avoir une composition homogène.

L'invention concerne aussi une structure en une seule pièce formant un miroir refroidi par circulation d'un

fluide et destiné à réfléchir un rayonnement électroma-

gnétique cohérent de forte intensité, réalisé par mise

en oeuvre du procédé de l'invention.

On a déjà utilisé divers procédés pour la fabri-

cation de structures creuses, avec formation de diverses

structures relativement légères et creuses.

Les structures connues concernant le domaine des miroirs et structures selon l'invention, comprennent

les structures sous forme de panneaux sandwich ou stra-

tifiés formées par collage d'une âme en nids d'abeilles ou cellulaire de faible masse volumique entre deux feuilles ou revêtements externes. Ces panneaux sont très creux et en conséquence légers mais ils possèdent un rapport rigidité-poids élevé. Jusqu'à présent, on a préalablement fabriqué l'âme cellulaire et les feuilles externes puis on.les a collées sous forme du panneau. Par exemple, le

collage a été réalisé à l'aide d'une colle ou par sou-

dage ou brasage des différents éléments constituants.

Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n0 2 814 717 décrit un procédé de soudage par résistance destiné à

la fixation d'une mince feuille métallique sur une struc-

ture de support formant une âme.

Les brevets des Etats-Unis d'Amérique n0 2 609 068 et 2 952 579 décrivent tous deux des procédés de liaison par collage d'une âme en nids d'abeilles à base de feuilles

métalliques entre deux feuilles externes.

Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n0 2 962 403 décrit un panneau résistant formé par collage sous forme de stratifié à l'aide d'un adhésif, d'une âme intermédiaire en nids d'abeilles et de deux grilles métalliques externes

formant des faces.

On connaît aussi certains brevets relatifs à des procédés d'électrodéposition d'une matière sur une

toile ou une autre structure ayant des orifices.

Le brevet des Etats-Unis d'Amérique no 2 529 237 décrit des électrodes formées de toiles métalliques à mailles ouvertes permettant la séparation électrochimique des métaux. L'électrode à mailles ouvertes est enrobée dans un dépôt de métal si bien que l'ensemble forme une plaque pleine. L'utilisation d'une mince toile d'une matière convenable rend superflue la séparation de la masse bien

plus grande du métal séparé et de l'électrode, cette sé-

paration étant à l'origine d'un certain nombre de problè-

mes jusqu'à présent. De plus, la toile métallique peut être formée du même métal, ayant le même degré de pureté, que le métal récupéré, si bien que l'ensemble ne peut

pas être distingué.

Le brevet des Etats-Unis d'Amérique na 3 686 089 décrit un procédé d'enrobage d'une matière d'armature dans une matière formant liant, formée par un dispositif

d'électrodéposition.

Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n0 1 323 167 décrit la production d'éléments métalliques armés formés par électrodéposition d'un métal relativement mou sur un support perforé d'un métal plus rigide. Le métal de revêtement remplit les perforations et est ainsi bloqué

mécaniquement sur le support.

L'utilisation d'adhésif pour la formation d'une structure creuse et légère comme décrit dans les brevets précités n'assure pas une liaison très fiable entre l'âme et les feuilles externes, surtout dans des conditions difficiles d'utilisation. Dans certains cas, la structure

doit être immergée dans un fluide ou exposée à des tempé-

ratures très élevées, ces deux conditions pouvant avoir

tendance à affaiblir la liaison par collage.

Les procédés de soudage pour le montage sont difficiles, surtout lorsque les structures réalisées sont complexes ou lorsqu'une partie quelconque de la structure contient de minces feuilles métalliques, du type souvent

utilisé dans les structures légères en nids d'abeilles.

Les joints soudés ont souvent des défauts cachés qui n'ap-

paraissent pas facilement jusqu'à ce qu'une panne se ma-

nifeste. L'invention concerne un procédé de réalisation de structures creuses construites en une seule pièce,

sans soudage ou liaison par un adhésif.

Elle concerne un procédé de réalisation de struc-

tures creuses ayant des cavités et des conduits internes complexes et nécessitant des techniques d'usinage peu

difficiles et peu coûteuses.

Elle concerne aussi un procédé de fabrication de structures creuses et complexes en une seule pièce,

ayant une composition homogène.

Elle concerne aussi un procédé de fabrication de structures légères ayant d'excellentes propriétés de stabilité et de fiabilité dimensionnelles et de résistance,

dans des conditions sévères très diverses.

Elle concerne aussi un procédé de réalisation de structures creuses construites en une seule pièce, ayant des éléments internes et des surfaces externes, ce procédé permettant une grande latitude de réglage dans toute une plage d'épaisseurs des éléments internes par

rapport aux parois externes des structures creuses.

Elle concerne aussi un procédé de réalisation

de structures refroidies par circulation de fluide, cons-

truites en une seule pièce, ayant une composition homogène

et comprenant des conduits internes permettant la circula-

tion de fluide.

Elle concerne aussi un procédé de réalisation

de structures creuses de complexité quelconque et cons-

truites en une seule pièce, ayant une composition homogène

tout en étant formées par des matières très diverses.

Elle concerne aussi un miroir refroidi par circu-

lation de fluide, réalisé en une seule pièce et de compo-

sition homogène, pouvant être utilisé à température élevée.

Elle concerne aussi un miroir refroidi par cir-

culation de fluide, construit en une seule pièce et ayant d'excellentes caractéristiques de transmission de chaleur

et une faible capacité calorifique.

Elle concerne aussi un miroir refroidi par cir- culation de fluide, ayant d'excellentes propriétés de stabilité dimensionnelle et optique dans une large plage

de températures.

Selon le procédé de l'invention, une toile à

mailles ouvertes ou une étoffe de fils imbriqués est appli-

quée sur une structure de support afin qu'une cavité soit délimitée entre elles. Une matière d'une source externe à la cavité, est déposée sur la toile, une partie de la

matière passant par les orifices séparant les fils im-

briqués et pénétrant dans la cavité, cette partie se dé-

posant sur les parois de la cavité qui sont délimitées en partie par la structure de support et en partie par la surface interne de la toile. La cavité est fermée si bien que la matière ne peut pénétrer que par la toile à mailles ouvertes. Au début du processus, un dépôt se forme et revêt les parois de la cavité, ce dépôt étant disposé sans interruption à la fois sur la structure de support et sur les fils de la toile à proximité de cette structure de support si bien que la toile et la structure

de support sont liées.

La matière s'accumule sur les fils de la toile jusqu'à ce que les orifices soient totalement fermés et forment une paroi pleine qui ferme la cavité si bien que la matière ne peut plus pénétrer dans la cavité et le

dépôt cesse pour une épaisseur donnée.

Lorsque le procédé continue au-delà de ce moment, la matière ne se dépose qu'à la surface externe de la toile et augmente l'épaisseur du dépôt si bien que la toile est finalement enrobée. Ce dépôt externe peut être

augmenté jusqu'à toute épaisseur convenant au dépôt par-

ticulier, et il peut s'agir d'un multiple de l'épaisseur

du dépôt interne revêtant la cavité.

L'épaisseur du dépôt formé dans la cavité dépend directement des ouvertures de la toile, lorsque les autres facteurs sont constants. Ainsi, si la toile est très fine et en conséquence a de petites ouvertures, le dépôt a tendance à être enrobé dans la toile et à fermer les ou- vertures plus rapidement que dans le cas d'une toile ayant

des fils ou brins très séparés.

Le procédé selon l'invention peut être utilisé en particulier pour la formation d'une structure refroidie

par un fluide et constituant un miroir destiné à réflé-

chir un rayonnement de forte intensité tel qu'un faisceau

laser. L'ensemble de la structure a une composition homo-

gène, si bien que la distorsion optique due à une dila-

tation irrégulière des éléments à température élevée, est minimale, la structure ayant une construction intégrée solidaire donnant une très grande fiabilité de résistance

et évitant les joints collés ou soudés.

Le miroir formé constitue une structure nouvelle et comporte un élément frontal formant miroir, une paroi arrière et une structure intermédiaire formée par une

âme cellulaire. Celle-ci est formée par des parois dis-

posées entre l'élément réfléchissant et la paroi arrière.

Les parois des cellules sont perforées afin qu'un fluide de refroidissement puisse circuler dans l'âme directement au contact de la face interne de l'élément frontal. Le procédé de l'invention permet avantageusement d'utiliser des parois de cellules relativement minces par rapport à l'épaisseur de l'élément réfléchissant afin que la masse calorifique et le poids de l'âme soient minimaux, sans réduction de la rigidité et de la stabilité optique du miroir. Le procédé selon l'invention peut être utilisé avec diverses matières qui peuvent être déposées sous forme moléculaire à partir d'une solution ou condensées

à partir d'une vapeur ou collectées sous forme de gout-

telettes ou de particules suffisamment petites pour qu'el-

les passent par les ouvertures de la toile. D'autres

procédés de dépôt sont bien connus. Par exemple, la des-

cription qui suit concerne un mode de réalisation avan-

tageux dans lequel un métal est électrodéposé sur une

structure de support et une toile métalliques.

D'autres caractéristiques et avantages de l'in-

vention ressortiront mieux de la description qui va suivre,

faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: - la figure 1 est une perspective partielle d'une âme cellulaire de faible masse volumique placée entre des toiles supérieure et inférieure à mailles ouvertes; - les figures 2a à 2d sont des coupes partielles très agrandies illustrant la mise en oeuvre du procédé de dépôt pendant lequel la toile et l'âme de support sont enrobées dans un métal: et - la figure 3 est une perspective avec des parties

arrachées d'un miroir réalisé par mise en oeuvre de l'in-

vention. On décrit le procédé de l'invention en référence à la fabrication d'un miroir pour laser. Les références

des dessins désignent des parties du miroir terminé repré-

senté sur la figure 3.

La figure 1 représente une âme cellulaire 10, en nids d'abeilles, ayant plusieurs parois verticales

et pleines 12 de cellules formant un arrangement de ca-

vités 14 qui traversent l'âme 10. Les parois 12 aboutis-

sent à des bords supérieurs 16 et inférieurs 18. Les bords supérieurs 16 forment collectivement une surface plane

supérieure d'âme alors que les bords inférieurs 18 for-

ment collectivement une surface inférieure plane d'âme parallèle à la surface supérieure, les deux surfaces étant

perpendiculaires aux parois verticales 12 des cellules.

Bien que les cavités représentées 14 aient quatre côtés,

le nombre de côtés peut être plus ou moins grand.

Une toile supérieure 20 à mailles ouvertes est formée par des brins ou fils imbriqués ou croisés 24 séparés par des espaces ouverts 32, l'ensemble formant une grille de configuration plane. La toile supérieure 20 est portée par l'âme creuse 10 et elle a la même étendue que la surface délimitée par les bords supérieurs 16 si bien que la toile

est placée au-dessus des cavités 14 de la cellule et for-

me la paroi d'extrémité supérieure de ces cavités. La toile inférieure 22 a une structure analogue et elle est portée par la face inférieure de l'âme, délimitée par les bords inférieurs 18 afin que cette toile constitue

la paroi opposée d'extrémité des cavités 14, parallèle-

ment à la toile supérieure 20. Les toiles 20 et 22 peu-

vent être fixées à l'âme cellulaire 10 par divers procé-

dés, de préférence par soudage des bords supérieurs et inférieurs 16 et 18 en quelques points 19. Il faut noter que d'autres procédés de fixation temporaire peuvent être

utilisés, et que cette fixation peut aussi être suppri-

mée car elle n'est pas essentielle pour la mise en oeuvre de l'invention. Il suffit que la toile soit proche des bords 16, 18 des parois des cellules pendant l'opération

de dépôt décrite dans la suite du présent mémoire.

Les figures 2a à 2d illustrent la séquence de

quatre étapes mise en oeuvre pendant le dépôt d'une cou-

che continue et pleine de matière, avec enrobage simulta-

né de l'âme et de la toile. Dans un mode de réalisation avantageux, les parois 12 des cellules de l'âme 10 et les toiles 20, 22 ont une composition métallique et la matière déposée est aussi un métal qui est disposé par

électrodéposition dans un bain ou une solution de revê-

tement. La figure 2a est une coupe partielle agrandie des parois 12 des cellules et des fils 24 formant les 30. toiles supérieure et inférieure 20 et 22. Chaque toile

, 22 forme une surface externe 23 et une surface in-

terne 25. Les toiles sont soudées par points à l'âme comme indiqué en 26 pour la toile supérieure et en 28 pour la toile inférieure. Les faces internes 25 des toiles 20,

22 et les parois 12 délimitent les cavités 14 des cel-

lules qui traversent l'âme 10.

Sur la figure 2b, l'ensemble formé par l'âme et la toile de la figure 2a a été immergé dans une solution de revêtement et un courant de dépôt circule, l'âme et les toiles étant reliées à une source d'un potentiel

électrique. En conséquence, la matière métallique commen-

ce à s'accumuler en formant une couche sur toute les surfaces baignées par la solution de dépôt, la section

des fils 24 croissant progressivement de même que l'épais-

seur des parois 12.

Initialement,les toiles 20, 22 ont des orifices

32 délimités par les brins ou fils imbriqués 24, les ouvertu-

res ayant la dimension d indiquée sur la figure 2a. Lorsque le dépôt 30 entoure les fils 24, l'espace libre entre les fils se comble et a une dimension réduite S d'ouvertures comme indiqué sur la figure 2b et finalement les ouvertures 32 de la toile sont totalement bouchées comme indiqué sur

la figure 2c.

Initialement et avant fermeture des ouvertures 32, l'électrodéposition de la matière sur l'âme et les toiles s'effectue à vitesse sensiblement régulière dans

les cavités 14 et sur les surfaces des toiles 20 et 22.

Ainsi, les fils 24 sont entourés par un dépôt 30 alors

qu'un dépôt 31 d'épaisseur analogue se forme sur les sur-

faces des parois 12, en revêtant les cavités 14.

Lorsque le dépôt de la matière progresse, les dépôts individuels 30 entourant les fils individuels 24 ont une dimension croissante jusqu'à ce que les dépôts

adjacents 30 se touchent et ferment les ouvertures 32.

Cette étape du procédé est représentée sur la figure 2c sur laquelle les dépôts 32 formés sur la toile supérieure

20 se sont associés et forment une feuille ou paroi su-

périeure continue 18 ayant une surface externe 34 et une

surface interne 42. La toile inférieure 22 est aussi en-

robée dans une feuille ou un dépôt continu inférieur 40

ayant une face externe 36 et une face interne 44. Les feuil-

les supérieure et inférieure 38 et 40 sont en une seule pièce et prolongent les dépôts 31 formés sur les parois 12, si bien que les toiles supérieure et inférieure 20 et 22 et l'âme cellulaire 10 sont liées et forment une

structure creuse en une seule pièce. A ce moment, les ca-

vités 14 des cellules se ferment et ne permettent l'entrée de la solution de revêtement si bien que le revêtement cesse dans les cavités 14 du fait de l'absence de renou-

vellement de la solution contenue à l'intérieur. L'épais-

seur des dépôts 31 sur les surfaces des parois 12, revêtant les cavités 14, est déterminée à ce moment. L'épaisseur des dépôts ou feuilles 38, 40 mesurée à l'intérieur de la toile supérieure et inférieure 20, 22 correspondante, c'est-à-dire la partie des revêtements 38, 40 formés sur les surfaces internes 25, est aussi fixée puisqu'il ne se dépose plus de matière sur les faces internes 42, 44

des dépôts de ces faces.

La matière continue cependant à se déposer sur

les surfaces externes 34, 36 des dépôts supérieur et infé-

rieur 30, 40. Ces dépôts 38, 40 s'accumulent jusqu'à l'é-

paisseur voulue qui peut dépasser de beaucoup l'épaisseur des dépôts 31 formés dans les cavités 14. Ainsi, comme l'indique la figure 2d, dans la structure terminée en une seule pièce, les couches 20, 22 de toile sont enrobées

près de la surface interne 42, 44. Initialement, les sur-

faces externe 34, 36 des dépôts 30, 40 sont irrégulières et conservent le dessin des toiles enrobées, 20, 22 comme

indiqué sur la figure 2c. Lorsque le dépôt continue à pro-

gresser, l'ensemble de la toile est totalement enrobé dans un dépôt plus épais permettant la formation,par usinage ultérieur, de surfaces externes lisses 34, 36 représentées sur la figure 2d. Les surfaces internes 42, 44 conservent cependant la texture des toiles étant donné que le dépôt sur ces surfaces dans les cavités 14 cesse plus tôt au cours du procédé. Lorsque le dépôt a l'épaisseur voulue, l'électrodéposition est interrompue et la structure est retirée du bain de revêtement. La solution de revêtement est alors égouttée des cellules fermées 14 par les orifices

et 50' formés dans les parois 12.

La sélection de matières pratiquement identiques -

S,, - ,

Mk,,

,4-1,.

M,

F

1 ,

pour les toiles, l'âme et la matière déposée permet la

formation d'une structure en une seule pièce de composi-

tion pratiquement homogène si bien que les différents élé-

ments ne peuvent plus être distingués les uns des autres pratiquement. Par exemple, l'âme 10 et les toiles 20, 22 peuvent être formées de nickel, de cuivre ou d'argent, et le même métal est déposé. Cette structure homogène a d'excellentes caractéristiques dimensionnelles dans une

large plage de températures car tous ces éléments se di-

latent et se contractent de la même manière et uniformément et permettent une réduction au minimum du gauchissement

et de la distorsion de la structure.

Les avantages du procédé de l'invention ainsi

que d'autres sont utiles dans un miroir refroidi par circu-

lation de fluide et pouvant être utilisé à température élevée. Le miroir est représenté sur la figure 3 et il

comporte une âme cellulaire 10 placée entre une toile su-

périeure 20 et une toile inférieure 22. Ces deux toiles

, 22 sont enrobées dans un dépôt formé au cours du pro-

cédé précité et comprenant les dépôts 38 et 40 et elles

sont reliées à l'âme cellulaire 10.Les parois 12 des cel-

lules de l'âme 10 ont des trous ou perforations 50 assu-

rant la communication entre des cavités adjacentes 14.

Ces orifices 50, en combinaison avec les cavités 14, forment un trajet de circulation d'un fluide de refroidissement

dans l'âme 10.

Le dépôt 38 de la face supérieure de la figure 3 a été arraché afin qu'une partie de la toile 20 soit

exposée, de même qu'une partie de l'âme cellulaire 10.

Les perforations ou trous 50 des parois 12 de l'âme 10 font communiquer des cavités adjacentes 14 si bien qu'un

fluide peut circuler dans l'âme du miroir. Comme l'indi-

que la figure 3, les orifices 50 sont de préférence dispo-

sés sur des parois 12 et délimitent un premier plan paral-

lèle à la face supérieure 38, à proximité de celui-ci, afin qu'un fluide de refroidissement circule sur la face interne 42 du dépôt de la face supérieure. Les orifices peuvent en outre former un second plan parallèle au dépôt de la face inférieure, à proximité de celui-ci, afin

que le fluide circule sur la face interne 44.

L'ensemble de l'âme est entouré par un châssis 52 représenté sur la figure 3 avec des parties arrachées et destiné à retenir le fluide dans l'âme. Le châssis 52

a quatre parois latérales 53, 54, 55 et 56, placées cha-

cune entre le dépôt 38 de la face supérieure et le dépôt de la face inférieure. La paroi 53 a une entrée de fluide, par exemple un trou 58 permettant l'introduction d'un fluide dans l'âme 10, et une sortie de fluide ou trou 60 formé dans la paroi opposée 55 et permettant la sortie du fluide de l'âme 10. Le châssis 52 constitue aussi un support ou dispositif de montage pendant l'électrodéposition afin que les cavités 14 de l'âme soient entourées, la solution de dépôt ne pouvant pas circuler dans les cavités 14 par

les orifices 50 si bien que la solution ne peut que circu-

ler à travers les toiles 20, 22.

Les trous 58 et 60 des parois latérales 53 et

55 respectivement sont de préférence fermés pendant l'é-

lectrodéposition si bien que la solution de dépôt ne se renouvelle qu'à travers les ouvertures des toiles. Lorsque le revêtement est terminé et lorsque les dépôts 38, 40 sont totalement fermés, les trous 58 et 60 sont ouverts et permettent l'égouttage de la solution de revêtement

piégée dans les cavités 14.Les orifices 50, 50' consti-

tuent aussi des orifices d'égouttage destinés à vider des cavités individuelles 14. Il faut noter que ces ouvertures , 50' doivent être formées car les cellules individuelles

14 seraient sans cela totalement fermées après la réalisa-

tion des dépôts 38, 40.

La face externe 34 du dépôt supérieur 38 terminé est alors polie afin qu'elle constitue une surface de miroir destinée à réfléchir le rayonnement électromagnétique,

tel que les faisceaux très intenses d'un rayonnement cohé-

rent. Lorsque la face supérieure 38 est échauffée par le rayonnement incident, la chaleur est transmise directement

à la masse de fluide de refroidissement qui circule au-

dessous, dans les cavités 14. Le cas échéant, la face ex-

terne 36 du dépôt inférieur ou la paroi arrière 40 peut aussi être polie afin qu'elle forme une seconde surface réfléchissante. Il faut noter que chacun des dépôts 38, 40 a une épaisseur bien supérieure à l'épaisseur combinée des parois 12 et des dépôts 31 si bien que l'intérieur de l'âme

a une masse volumique et un poids relativement faibles.

En outre, la masse constituant l'âme est notablement ré-

duite par rapport à la masse des toiles supérieure et in-

férieure 20, 22 afin que la masse thermique de l'âme soit

réduite. La masse fixe formée dans l'âme 10 est ainsi mini-

male et l'effet global est proche de l'état idéal dans lequel le miroir frontal ou le dépôt supérieur 38 flotte sur une masse continue de fluide qui circule directement au contact de sa face interne 42. Etant donné la faible masse des parois 12, la quantité de chaleur retenue dans

l'âme est très faible et le refroidissement du miroir fron-

tal 38 est très efficace.

On peut obtenir un réglage considérable de l'é-

paisseur relative du dépôt 31 revêtant les parois des cel-

lules et de l'épaisseur des dépôts 38 et 40 des faces.

L'épaisseur du dépôt interne 31 dépend directement de l'ou-

verture d des orifices 32. Pour une vitesse déterminée de dépôt de matière, plus l'ouverture est grande et plus le temps nécessaire à la fermeture des orifices des toiles est élevé si bien que l'accumulation de matière peut se

poursuivre dans les cavités 14. Lorsqu'une toile convena-

ble a été choisie, l'épaisseur du dépôt dans les cavités 14 peut être rendue faible par rapport à celle des dépôts 38 et 40 ou inversement peut être presqu'identique. La toile peut être choisie parmi diverses dimensions ayant des orifices de dimensions différentes. En général, on peut utiliser une toile métallique tissée à ouvertures de

74 microns et à fils de 50 microns.

Le miroir selon l'invention est de préférence 1 3 réalisé avec une masse volumique d'âme supérieure à 10 %

de la masse de la matière pleine, avec des feuilles la-

* térales d'épaisseur supérieure à 2 mmn afin que la qualité

optique soit bonne.

Bien qu'on ait décrit un miroir à titre illustra- tif, de nombreux autres types de structure unitaire creuse et légère peuvent être formés par le procédé de l'invention., notamment des structures soumises à des conditions très sévères. Les hommes du métier peuvent noter que le procédé de l'invention peut être mis en oeuvre par dépôt d'une matière autrement que par électrodéposition. Par.exemple, la matière peut être déposée sur l'ensemble formé par les toiles et l'âme à partir d'une vapeur, soit sous vide soit en atmosphère gazeuse. Une autre possibilité est le dépôt de très petites particules ou gouttelettes de matière qui

sont ensuite rassemblées par fusion, par exemple par chauf-

f age afin qu'elles forment un dépôt plein et continu enro-

bant les toiles et une partie au moins de la structure

de support.

Claims (28)

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication de structures creuses en une seule pièce de forme quelconque, caractérisé en ce qu'il comprend l'application d'une toile (20) ayant des ouvertures sur une structure de support (10) afin qu'une cavité (14) soit délimitée entre elles, et l'enrobage de la toile (20) et d'une partie au moins de la structure de support (10) dans un dépôt d'une matière qui remplit les ouvertures de la toile et forme une paroi pleine solidaire de la structure de support et

fermant la cavité (14).

2. Procédé selon la revendication 1, la toile (20) ayant une face externe et une face interne, caractérisé en ce que l'opération d'enrobage comprend le dépôt de la matière d'une source extérieure à la cavité sur la toile (20) ayant les ouvertures afin qu'un dépôt interne (31) se forme en revêtant les parois (12) de la cavité (14), ces parois étant délimitées en partie par la structure de support (10) et en partie par la surface

interne de la toile, jusqu'à ce que les ouvertures de celle-

ci soient fermées par le dépôt, et la poursuite du dépôt de la matière à la surface externe (34) de la toile afin qu'il se forme un dépôt externe enrobant la toile avec une épaisseur supérieure ou égale à celle du dépôt interne revêtant la partie de la structure

de support qui délimite les parois de la cavité.

3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2,

caractérisé en ce que l'opération d'enrobage comprend en outre l'électrodéposition de la matière sur la toile (20)

et la structure de support (10) dans une solution de revê-

tement.

4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la toile (20), la structure de support (10) et

le dépôt d'une matière ont une composition métallique sen-

siblement homogène.

5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la toile (20), la structure de support (10) et

la matière de dépôt ont toutes pratiquement la même com-

position si bien que la structure formée en une seule pièce

a une composition homogène.

6. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2,

caractérisé en ce que la toile (20), la structure de sup-

port (10) et le dépôt de matière ont tous pratiquement la même composition, si bien que la structure en une seule

pièce a une composition homogène.

7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la toile (20), la structure de support (10) et

le dépôt de matière ont une composition métallique prati-

quement homogène.

8. Procédé selon la revendication 1, la toile (20) ayant une face externe et une face interne, et la cavité étant délimitée en partie par la face interne de la toile

et en partie par la structure de support (10), ledit pro-

cédé étant caractérisé en ce que l'enrobage comprend la fermeture pratiquement totale de la cavité afin qu'un fluide ne puisse pas pénétrer, mis à part le fluide qui traverse la toile (20) munie d'ouvertures, et l'électrodéposition de la matière de dépôt sur

la toile (20) et la structure de support (10) dans une so-

lution de revêtement de manière que le dépôt se forme d'abord à la fois sur les faces externe et interne de la toile et sur la structure de support et l'intérieur de la cavité, si bien que la toile et la structure de support sont liées, jusqu'à fermeture des ouvertures de la toile par la matière de dépôt, l'électrodéposition cessant alors pratiquement dans la cavité alors que le dépôt se poursuit à la face

externe de la toile, jusqu'à l'épaisseur voulue.

9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'ouverture de sorties de fluide (50) dans la structure creuse en une seule pièce (10),

et l'évacuation de la solution de revêtement de la cavité.

10. Procédé selon l'une quelconque des revendications

1, 2 et 8, caractérisé en ce que la structure de support (10) est une âme en nids d'abeilles ayant des parois (12) de cellules délimitant plusieurs cavités (14) de cellules

ouvertes traversant l'âme.

11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'âme en nids d'abeilles (10) a une face supé-

rieure et une face inférieure, les cavités (14) des cel-

lules sont disposées transversalement entre ces faces et communiquent par des orifices (50) formés dans les parois des cellules afin qu'un fluide puisse circuler dans l'âme,

et l'opération d'application d'une toile comprend l'appli-

cation d'une toile (20, 22) à la fois aux faces supérieure

et inférieure afin que la matière de dépôt forme des feuil-

les supérieure et inférieure externes fermant les cavités

(14) des cellules.

12. Procédé de fabrication d'un miroir refroidi par circulation d'un fluide, caractérisé en ce qu'il comprend la formation d'une âme en nids d'abeilles (10) ayant une face supérieure et une face inférieure, et des

parois (12) de cellules délimitant des cavités (14> dis-

posées entre les faces supérieure et inférieure, la perforation des parois (12) des cellules afin qu'il se forme des orifices (50) faisant communiquer les cavités adjacentes afin qu'un fluide puisse circuler dans l'âme, l'application d'une toile (20) ayant des ouvertures sur la face supérieure, cette toile ayant une face externe et une face interne, et l'électrodéposition sur la toile (20) et l'âme (10) placées dans une solution de dépôt afin qu'il se forme un dépôt sur le deux faces de la toile et sur les parois

des cellules, ce dépôt liant la toile et l'âme, l'électro-

déposition étant poursuivie jusqu'à ce que les ouvertures de la toile soient totalement fermées par le dépôt et que la toile soit enrobée dans le dépôt si bien que ce dernier

forme une feuille externe d'épaisseur voulue.

13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'application d'une toile

(22) ayant des ouvertures à la face inférieure, avant l'élec-

trodéposition.

14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé

en ce que les parois (12) des cellules sont minces par rap-

port à l'épaisseur voulue du dépôt enrobant la toile, et le procédé comprend en outre la fermeture de l'âme (10) en nids d'abeilles afin que la solution de dépôt ne puisse pas y pénétrer autrement qu'à travers la toile (20) si bien que l'électrodéposition sur les parois des cellules et la surface interne de la toile à l'intérieur des cavités (14) s'arrête lorsque les ouvertures de la toile sont fermées par le dépôt, l'électrodéposition de poursuivant ensuite

à la face externe de la toile dont les orifices sont fer-

més afin que des dépôts formant des feuilles externes d'é-

paisseur voulue se forment, les parois des cellules et le dépôt formé sur ces parois gardant une épaisseur inférieure

à celle des dépôts des feuilles externes.

15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'ouverture de l'âme (10)

en nids d'abeilles afin que la solution de revêtement puis-

se être évacuée des cavités (14).

16. Procédé selon l'une des revendications 12 et 15,

caractérisé en ce qu'il comprend en outre le polissage ex-

terne de l'une au moins des feuilles externes afin qu'une

surface de miroir soit formée.

17. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'âme (10) en nids d'abeilles, la toile (20) et le dépôt formé par électrodéposition sont constitués par un seul métal choisi dans le groupe qui comprend le nickel,

le cuivre et l'argent.

18. Structure légère, caractérisée en ce qu'elle com-

porte une âme (10) en nids d'abeilles ayant des parois (12) délimitant plusieurs cavités (14) de cellules, les parois se terminant à des bords d'extrémité en délimitant une surface, une toile (20) ayant des ouvertures et disposée

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sur ladite surface, et un dépôt enrobant la toile afin que ces ouvertures soient fermées et enrobant au moins en partie les parois

des cellules afin que la toile soit liée auxdits bords d'ex-

trémité.

19. Structure selon la revendication 18, caractérisée en ce que les bords d'extrémité forment une face supérieure et une face inférieure, les parois (12) des cellules étant placées entre ces deux surfaces, et la toile enrobée (20,

22) est placée sur les deux surfaces supérieure et infé-

rieure et forme des feuilles externes supérieure et infé-

rieure fermant les cavités des cellules.

20. Structure selon l'une des revendications 18 et

19, caractérisée en ce que les parois (12) des cellules

sont perforées afin que les cavités adjacentes (14) commu-

niquent si bien qu'un fluide peut circuler dans l'âme (10).

21. Structure selon la revendication 19, caractérisée en ce que l'âme cellulaire (10), la toile (20) et le dépôt sont tous formés d'un seul métal choisi dans le groupe qui

comprend le nickel, le cuivre et l'argent.

22. Structure selon la revendication 19, caractérisée en ce que les parois (12) des cellules sont perforées afin

que les cavités adjacentes (14) communiquent, les perfora-

tions (50, 50') délimitant un premier et un second plan qui sont parallèles aux surfaces supérieure et inférieure

de l'âme respectivement et proches de ces surfaces.

23. Structure selon l'une des revendications 18 et

19, caractérisée en ce que la toile (20), l'âme cellulaire

(10) et le dépôt ont pratiquement la même composition.

24. Structure selon la revendication 20, caractérisée en ce que la toile (20), l'âme cellulaire (10) et le dépôt

ont pratiquement la même composition.

25. Structure formant un miroir refroidi par un fluide et destinée à réfléchir un rayonnement électromagnétique de forte intensité, ladite structure étant caractérisée en ce qu'elle comprend une âme (10) en nids d'abeilles ayant des parois 1 9 (12) relativement minces délimitant plusieurs cavités (14)

et se terminant à des bords supérieurs et inférieur déli-

mitant une surface supérieure et une surface inférieure respectivement, les parois (12) des cellules ainsi formées étant disposées entre les cavités adjacentes et étant per- forées afin qu'elles permettent la communication entre ces cavités adjacentes, des toiles supérieure et inférieure (20, 22) ayant des ouvertures et placées sur les surfaces supérieure et inférieure respectivement,

un dépôt enrobant les toiles supérieure et infé-

rieure (20, 22) et au moins les bords d'extrémité des pa-

rois (12) des cellules afin que des feuilles externes plei-

nes supérieure et inférieure, liées à l'âme en nids d'abeil-

les et fermant les cavités (14) soient formées, et une surface de miroir formée sur au moins l'une

des feuilles externes afin qu'elle réfléchisse spéculaire-

ment le rayonnement électromagnétique.

26. Structure selon l'une des revendications 19 et

25, carctérisée en ce qu'elle comprend en outre des parois latérales (5356) disposées entre les feuilles externes supérieure et inférieure et destinées à retenir le fluide dans l'âme, et

une entrée et une sortie (58, 60) de fluide des-

tinées à assurer la circulation d'un fluide dans l'âme (10)

en nids d'abeilles.

27. Structure selon la revendication 25, caractérisée en ce que les parois (14) des cellules, la toile (20) et

le dépôt ont pratiquement la même composition.

28. Structure selon la revendication 25, caractérisée

en ce que chacune des feuilles externes supérieure et infé-

rieure a une épaisseur supérieure à celle des parois (12)

des cellules avec le dépôt enrobant ces parois.