FR2483641A1 - OPTICAL MOUNTING FOR LITHOPHOTOGRAPHIC PROJECTION DEVICES - Google Patents
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Abstract
Description
La présente invention se rapporte à un montage optique pour des dispositifs de projection lithophotographique qui comportent une source émettant un faisceau lumineux dans lequel sont disposés au moins un élément optique à effet sélectif, un condenseur, un gabarit, un objectif de projection et un substrat. Des diviseurs de rayons optiques suivis par des microscopes pbotoélectri- ques pour des parties dU faisceau lumineux sont prévus à proximité du 'gabarit. L'élément optique à effet sélectif peut être commuté dans au moins deux positions dans lesquelles il laisse passer la lumière inactinique tandis qutil ne laisse passer la lumière actinique que dans l'une des positions. Le montage suivant l'invention est utilisé lors de la fabrication de composants semiconducteurs pour reproduire les structures d'un gabarit sur des substrats.A cet effet, on utilise des appareils de projection lithophotographique à fonctionnement pas à pas. The present invention relates to an optical assembly for lithophotographic projection devices which comprise a source emitting a light beam in which are arranged at least one optical element with selective effect, a condenser, a template, a projection objective and a substrate. Optical beam splitters followed by photoelectric microscopes for parts of the light beam are provided near the template. The optical element with selective effect can be switched into at least two positions in which it lets inactinic light pass while it lets actinic light only pass in one of the positions. The assembly according to the invention is used during the manufacture of semiconductor components to reproduce the structures of a template on substrates. For this purpose, lithophotographic projection apparatuses are used which operate step by step.
On connaît déjà des appareils pour la projection lithophotographique à fonctionnement pas à pas, à réglage de recouvrement par contrôle visuel, dans lesquels on utilise pour l'éclairage du gabarit et du substrat le même faisceau que celui utilisé pour la projection. Lors du passage de la position de recouvrement à la position dex- position, il est nécessaire de retirer du trajet du faisceau lumineux le microscope servant à constater visuellement le recouvrement ainsi qu'un filtre et de remplacer ces éléments par des éléments optiques analogues conçus pour la longueur d'onde d'exposition et le trajet du faisceau d'exposition.Le contrôle visuel du recouvrement s'effectue trop lentement et est trop imprécis lorsqu'il s'agit de fabriquer des circuits d'une très grande précision et à largeurs de trait extrêmement faible. Apparatuses for lithophotographic projection are already known which operate step by step, with overlap adjustment by visual control, in which the same beam as that used for projection is used for lighting the template and the substrate. When switching from the covering position to the dexposing position, it is necessary to remove the microscope serving to visually observe the covering and a filter from the path of the light beam and to replace these elements with similar optical elements designed to the exposure wavelength and the path of the exposure beam. The visual control of the overlap is carried out too slowly and is too imprecise when it comes to manufacturing circuits of very high precision and widths extremely weak line.
On connaît également un appareil répétiteur de recouvrement à fonctionnement semi-automatique dans lequel deux faisceaux lumineux traversant des filtres fixes sont émis par une seule source lumineuse. Les repères d'anus tement du gabarit et du substrat reproduits de façon à se recouvrir par l'objectif de projection sont alignés automatiquement l'un par rapport à l'autre après chaque pas. There is also known a covering repeater apparatus with semi-automatic operation in which two light beams passing through fixed filters are emitted by a single light source. The anusement marks of the template and the substrate reproduced so as to overlap with the projection objective are automatically aligned with each other after each step.
Les appareils lithophotographiques à projection pas à pas sont utilisés de plus en plus pour la réalisation Ge circuits intégrés. Les exigences en ce qui concerne l'adaptation de ces appareils aux différentes grandeurs des lamelles ou puces et aux dimensions des structures augmentent en même temps. La position des repères dtaqustew ment de ces appareils, qui jusqu'à ce jour était fixe ou ne pouvait varier que faiblement, a pour conséquence une limitation des dispositions des circuits et de lagran- dissement des lamelles ou des puces.En vue d'une exploitation maximale des substrats et des puces, il est néces- saire de disposer sur le bord de la puce les repères d'ajustement en position (x-y) et en angle (#) ) à l'inté- rieur ou à l'extérieur de la'puce et associés à chaque puce ou à chaque groupe de puces. Le système de recouvrement doit notamment satisfaire aux exigences plus grandes ci-dessus.The lithophotographic cameras with step by step projection are used more and more for the realization Ge integrated circuits. The requirements regarding the adaptation of these devices to the different sizes of the lamellae or chips and to the dimensions of the structures increase at the same time. The position of the reference marks of these devices, which until now was fixed or could only vary slightly, results in a limitation of the arrangements of the circuits and of the enlargement of the lamellae or the chips. maximum exploitation of substrates and chips, it is necessary to have on the edge of the chip the adjustment marks in position (xy) and angle (#)) inside or outside of the chip and associated with each chip or with each group of chips. In particular, the recovery system must meet the larger requirements above.
L'invention vise à éliminer les inconvénients énumérés précédemment et à augmenter l'automatisation, la précision et le rendement des appareils lithophotographique
La présente invention a ainsi pour objet de créer un montage optique pour un répétiteur de recouvrement qui permet la transmission d'une grande quantité de lumière des longueurs d'ondes d'ajustement et d'exposition et qui rend également possibles l'ajustement et ltexposition d'une puce ou d'un groupe de puces.The invention aims to eliminate the drawbacks listed above and to increase the automation, precision and efficiency of lithophotographic devices
The object of the present invention is thus to create an optical arrangement for an overlay repeater which allows the transmission of a large quantity of light of the adjustment and exposure wavelengths and which also makes adjustment and exposure possible. of a chip or group of chips.
Ces problèmes sont résolus conformément à l'invention du fait que l'élément optique à effet sélectif est réalisé sous forme de réflecteur mobile présentant au moins deux zones différentes et que des moyens optiques sélectifs sont associés aux diviseurs de rayons qui éliminent en permanence la lumière actinique Afin de faciliter l'adaptation, il est avantageux de monter les diviseurs de rayons optiques de façon qu'ils puissent être déplacés parallèlement au gabarit. Le réflecteur est réalisé avantageusement sous forme de disque à secteurs. These problems are solved in accordance with the invention because the optical element with selective effect is produced in the form of a movable reflector having at least two different zones and that selective optical means are associated with ray dividers which permanently eliminate the light. actinic In order to facilitate adaptation, it is advantageous to mount the optical beam splitters so that they can be moved parallel to the template. The reflector is advantageously produced in the form of a sector disk.
Afin de sélectionner les gammes de longueurs dlon- des nécessaires, on utilise des couches diélectriques par lesquelles la lumière est réfléchie. Par rapport aux montages comprenant des filtres absorbants, on obtient ainsi un rendement lumineux nettement plus important et une réduction des temps d'exposition et d'ajustement ainsi qu'une émission rapide du signal de mesure pour des ajustages de courte durée. Grtce à 'invention,il est possible d'utiliser le meme et unique système dBéclairage aussi bien pour l'exposition que pour l'ajustement. Lors d'une adaptation optimale du système d'éclairage au système de reproduction des structures, on obtient également et automatiquement une adaptation optimale du système dtéclairage au système de reproduction du dispositif d'ajustement automatique.Le miroir à secteurs assure tout d'abord le recouvrement du gabarit et du substrat et ensuite la reproduction des structures (exposition). La lumière des longueurs d'ondes d'ajustement est alors réfléchie dans toutes les positions et la lumière des longueurs d'ondes d'exposition n'est réfléchie que dans une position. De ce fait il est également possible de conserver le réglage de l'état de recouvrement pendant l'exposition ce qui exclut un décalage du gabarit par rapport aux puces au cours de l'exposition. Ceci est particulièrement important lors d'une reproduction de fines structures.On obtient notamment un maintien constant des paramètres de cohérence lorsqu'il est possible de faire varier la résolution en fonction de la grandeur du champ optique en modifiant l'ouverture du diaphragme d'un objectif de projection et en remplaçant des éléments du système condenseur afin d'adapter davantage la grandeur des puces et la résolution des éléments. Lors d'une plus grande ouverture du diaphragme, on obtient automatiquement, en plus d'une plus grande résolution des éléments, une résolution plus élevée des images des repères d'ajustement de façon à obtenir, lors d'une reproduction de fines structures, également une plus grande précision de recouvrement conservée pendant lexposition. In order to select the necessary length ranges, dielectric layers are used by which light is reflected. Compared to assemblies comprising absorbent filters, this gives a significantly greater light output and a reduction in exposure and adjustment times as well as a rapid emission of the measurement signal for short-term adjustments. Thanks to the invention, it is possible to use the same and unique lighting system for both exposure and adjustment. When the lighting system is optimally adapted to the structure's reproduction system, an optimal adaptation of the lighting system to the reproduction system of the automatic adjustment device is also automatically obtained. overlapping of the template and the substrate and then the reproduction of the structures (exhibition). The light of the adjustment wavelengths is then reflected in all positions and the light of the exposure wavelengths is only reflected in one position. Therefore it is also possible to keep the adjustment of the covering state during the exposure which excludes an offset of the template with respect to the chips during the exposure. This is particularly important when reproducing fine structures. In particular, constant consistency parameters are obtained when it is possible to vary the resolution depending on the size of the optical field by modifying the aperture of the diaphragm. a projection lens and by replacing elements of the condenser system in order to further adapt the size of the chips and the resolution of the elements. With a larger aperture of the diaphragm, in addition to a higher resolution of the elements, there is automatically obtained a higher resolution of the images of the adjustment marks so as to obtain, when reproducing fine structures, also a higher recovery precision preserved during the exposure.
Le champ occupé par les structures, qui est généralement rectangulaire, est situé au centre du champ optique. Etant donné que le dispositif optique éclaire et reproduit des champs de forme circulaire, un champ encore relativement important est disponible pour les repères d'ajustement au niveau des segments au bord du cercle. The field occupied by the structures, which is generally rectangular, is located in the center of the optical field. Since the optical device illuminates and reproduces fields of circular shape, a still relatively large field is available for the adjustment marks at the level of the segments at the edge of the circle.
Afin de réduire au maximum la surface non utilisée des puces, les repères d'ajustement et le champ environnant doivent également être maintenus petits, la position des repères d'ajustement pouvant entre modifiée à l'intérieur d'un champ relativement étendu. Pour cette raison le trajet du faisceau d'un premier étage de reproduction du dispositif d'ajustement automatique est modifié en dépla çant des éléments optiques, équipés de moyens optiques à effet sélectif, dans les directions x et y à l'intérieur des segments non utilisés pour la reproduction des structures, ou respectivement à l'intérieur des segments de droite du champ à reproduire de façon à placer les repères d'ajustement à des endroits de champs occupés par les structures et qui sont voisins et inutilisés, par exemple sur le bord des puces ou dans le fond des rayures. Ces éléments optiques sont constitués par des diviseurs de rayons destinés à l'éclairage et à la reproduction des repères d'ajustement et par des moyens de compensation tels que des miroirs doubles ou des prismes rhomboidaux destinés à la compensation de l'aberration chromatique longitudinale de l'objectif de projection pour les lontueurs d'ondes d'ajustement et dfexposition. Les diviseurs de rayons et les moyens de compensation peuvent être réunis avantageusement dans un seul élément optique.In order to minimize the unused area of the chips, the adjustment marks and the surrounding field must also be kept small, the position of the adjustment marks possibly being modified within a relatively large field. For this reason, the beam path of a first reproduction stage of the automatic adjustment device is modified by moving optical elements, equipped with optical means with selective effect, in the x and y directions inside the non- used for the reproduction of the structures, or respectively inside the line segments of the field to be reproduced so as to place the adjustment marks in places of fields occupied by the structures and which are neighboring and unused, for example on the edge of the chips or in the bottom of the stripes. These optical elements consist of ray dividers intended for lighting and reproducing adjustment marks and by compensation means such as double mirrors or rhomboidal prisms intended for compensation of the longitudinal chromatic aberration of the projection objective for the adjustment and exposure wavelengths. The beam splitters and the compensation means can advantageously be combined in a single optical element.
Diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Various other characteristics of the invention will also emerge from the detailed description which follows.
Une forme de réalisation de l'objet de l'invention est représentée, à titre d'exemple non limitatif, au dessin annexé. An embodiment of the object of the invention is shown, by way of nonlimiting example, in the accompanying drawing.
La fig. 1 représente schématiquement un montage optique suivant l'invention. Fig. 1 schematically represents an optical assembly according to the invention.
La fig. 2 montre un réflecteur comportant des zones différentes. Fig. 2 shows a reflector having different zones.
Le montage optique suivant la fig. 1 comporte un système d'éclairage I à 5 pour l'exposition et l'ajuste- ment, un système de reproduction 6, 9, 10 pour l'exposition et un système de reproduction 6 à 11 pour l'ajustement. Le système d'éclairage est composé dtune image 1 (source lumineuse secondaire) produite par une source lumineuse non représentée, de préférence une lampe à vapeur de mercure à haute pression, d'une optique de reproduction intermédiaire 2 comportant des lentilles 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, d'un miroir à effet sélectif 3, d'un disque réflecteur 4.1 pouvant être mis en rotation par un moteur et d'un système condenseur 5 comportant des lentilles 5.1, 5.2, un condenseur à nid d'abeilles 5.3 et une optique interchangeable 5.4 comprenant une lentille 5.4.1 et une lentille de champ 5.4.2. Le système de reproduction pour l'exposition comprend les structures 6.3 d'un gabarit 6, un objectif de projection 9 et un substrat 10 dont la surface est revêtue d'une matière photosensible (photoresist). Le système de reproduction pour l'ajustement en position et en angle est constitué par des repères dajus- tement 6.1 et 6.2, des miroirs diviseurs de rayons 7.1 et 7.2, des miroirs à effet sélectif 8.1 et 8.2, un objectif de projection 9 et des repères d'ajustement 10.1 et 10.2 sur le substrat 10. Les miroirs 7.1 et 7.2 portent des couches diélectriques qui permettent une division de rayons 1:1 de la lumière inactinique et diminuent fortement la réflexion de la lumière actinique.Les miroirs à effet sélectif 8.1 et 8.2 comportent également des revê- tements diélectriques qui réfléchissent dans une large mesure la lumière inactinique et empêchent la réflexion de la lumière actinique. The optical assembly according to fig. 1 comprises a lighting system I to 5 for exposure and adjustment, a reproduction system 6, 9, 10 for exposure and a reproduction system 6 to 11 for adjustment. The lighting system is composed of an image 1 (secondary light source) produced by a light source not shown, preferably a high-pressure mercury vapor lamp, with an intermediate reproduction optic 2 comprising lenses 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, a selective effect mirror 3, a reflective disc 4.1 which can be rotated by a motor and a condenser system 5 comprising lenses 5.1, 5.2, a honeycomb condenser 5.3 and an interchangeable lens 5.4 comprising a lens 5.4.1 and a field lens 5.4.2. The reproduction system for the exhibition comprises the structures 6.3 of a template 6, a projection objective 9 and a substrate 10, the surface of which is coated with a photosensitive material (photoresist). The reproduction system for position and angle adjustment is made up of reference marks 6.1 and 6.2, ray dividing mirrors 7.1 and 7.2, selective effect mirrors 8.1 and 8.2, a projection lens 9 and adjustment marks 10.1 and 10.2 on the substrate 10. Mirrors 7.1 and 7.2 carry dielectric layers which allow a 1: 1 ray division of inactinic light and greatly reduce the reflection of actinic light. Selective effect mirrors 8.1 and 8.2 also include dielectric coatings which to a large extent reflect inactinic light and prevent the reflection of actinic light.
La fig. 2 montre le disque réflecteur 4.1 de ltob-
5 turateur à effet sélectif. Ce disque est composé de quatre secteurs 4.1.1 à 4.1.4 dont toujours deux secteurs diamétralement opposés sont identiques. Les deux secteurs 4.1.1 et 4.1.3 portent des couches diélectriques qui ne réfléchissent que de la lumière inactinique tandis que les revêtements diélectriques des deux secteurs 4.1.2 et 4.1.4 réfléchissent aussi bien la lumière actinique que la lumière inactinique. La reproduction de l'image 1 de la source lumineuse sur le disque réflecteur est désignée par 4.1.0. Fig. 2 shows the reflector disc 4.1 of ltob-
5 selective effect impeller. This disc is made up of four sectors 4.1.1 to 4.1.4 of which two diametrically opposite sectors are always identical. The two sectors 4.1.1 and 4.1.3 carry dielectric layers which reflect only inactinic light while the dielectric coatings of the two sectors 4.1.2 and 4.1.4 reflect both actinic light and inactinic light. The reproduction of image 1 of the light source on the reflecting disc is designated by 4.1.0.
La lumière émise par l'image 1 de la source lumineuse, et qui est débarrassée de ses composants rouge et infrarouge, est amenée dans le système d'éclairage par l'intermédiaire du miroir fixe à effet sélectif 3. Les couches du miroir ne réfléchissent que la lumière de la longueur d'onde d'exposition (lumière inactinique) de façon à créer sur le disque réflecteur 4.1 l'image 4.1.0 de la source lumineuse dans les gammes de longueurs d'ondes sélectionnées après une reproduction intermédiaire à l'aide de l'ensemble de lentilles 2. Lorsque le secteur 4.1.1 du disque réflecteur 4.1 se trouve dans le trajet du faisceau, seule la lumière inactinique est réfléchie et envoyée par le système condenseur 5 pour l'éclairage uniforme des repères d'ajustement 6.1 et 6.2 ainsi que des structures 6.3 sur le gabarit 6.A l'intérieur du trajet du faisceau de reproduction pour l'ajustement, on obtient alors une reproduction exacte des repères d'ajustement 6.1 et 6.2 sur les repères d'ajustement 10.1 et 10.2 du substrat 10 par lBintermédiaire des miroirs diviseurs de rayons 7.1 et 7.2, des miroirs à effet sélectif 8.1 et 8.2 et de l'objec- tif de projection 9, la reproduction en retour de l'en- semble des repères d'ajustement 10.1 et 10.2 et des repères d'ajustement 6.1 et 6.2 dans un plan conjugué par l'intermédiaire de l'objectif de projection 9, des miroirs à effet sélectif 8.1 et 8.2 et des miroirs diviseurs de rayons 7.1 et 7.2, et la reproduction subséquente au niveau de microscopes photoélectriques 11.1 et 11.2 non décrits en détail.Les structures 6.3 du gabarit 6 sont représentées sans netteté sur la surface du substrat 10 par l'objectif de projection 9. Cette projection avec de la lumière inactinique ne provoque pas l'exposition de la couche photosensible. The light emitted by image 1 of the light source, and which is rid of its red and infrared components, is brought into the lighting system via the fixed selective effect mirror 3. The layers of the mirror do not reflect as the light of the exposure wavelength (inactinic light) so as to create on the reflecting disc 4.1 the image 4.1.0 of the light source in the wavelength ranges selected after an intermediate reproduction at l using the lens assembly 2. When the sector 4.1.1 of the reflective disc 4.1 is in the beam path, only the non-actinic light is reflected and sent by the condenser system 5 for uniform illumination of the reference marks adjustment 6.1 and 6.2 as well as structures 6.3 on the template 6. Inside the path of the reproduction beam for the adjustment, one then obtains an exact reproduction of the adjustment marks 6.1 and 6.2 on the adjustment marks 10.1 and 10.2 of the substrate 10 by means of the ray dividing mirrors 7.1 and 7.2, the selective effect mirrors 8.1 and 8.2 and the projection objective 9, the reproduction in return of all of the adjustment marks 10.1 and 10.2 and adjustment marks 6.1 and 6.2 in a plane conjugated by means of the projection objective 9, mirrors with selective effect 8.1 and 8.2 and ray-dividing mirrors 7.1 and 7.2, and the subsequent reproduction at the level photoelectric microscopes 11.1 and 11.2 not described in detail. The structures 6.3 of the template 6 are shown without sharpness on the surface of the substrate 10 by the projection lens 9. This projection with inactinic light does not cause the exposure of the photosensitive layer.
Lorsque le recouvrement des repères d'ajustement 6.1 et 6.2 par rapport aux repères d'ajustement 10.1 et 10.2 est obtenu par le déplacement du gabarit 6 et du substrat 10, l'un par rapport à ltautre, en position (translation x et y) et en angle (rotation y ) au moyen de systèmes de réglage réglé 13.1 et 13.2 et par linters médiaire des microscopes photoélectriques 11.1 et 11.2, le disque réflecteur 4.1 est amené à tournerai en vue de l'exposition, par le moteur 4, par exemple un moteur pas à pas, de 900 de manière que le secteur 4.1.2 se trouve dans le trajet du faisceau et que de la lumière actinique et de la lumière inactinique soient réfléchie6.Il est alors avantageux que le disque réflecteur 4.1 se trouve dans un plan conjugué par rapport au diaphragme 9.1 de l'objectif de projection 9 de façon qu'il ne soit pas nécessaire d'être très exigeant en ce qui concerne leuniS formité de la réflexion par la surface 4X1.0 et la rotation du disque réflecteur 4.1 pour l'ouverture et la fermeture de l'obturateur à effet sélectif 4. La lumière actinique et la lumière inactinique sont envoyées sur le gabarit 6 par le système condenseur 5 en sue de léclaio rage uniforme des structures 6.3 ainsi que des repères d'ajustement 6.1 et 6.2. Par la lumière actinique, les structures 6.3 sont reproduites de façon nette par lsine termédiaire de l'objectif de projection 9 sur la surface du substrat 10 recouverte dwune matière photosensible, et on procède à l'exposition qui n'est pas influencée par la reproduction imprécise résultant de la lumière inactinique. When the overlap of the adjustment marks 6.1 and 6.2 with respect to the adjustment marks 10.1 and 10.2 is obtained by moving the template 6 and the substrate 10, one with respect to the other, in position (translation x and y) and in angle (rotation y) by means of adjustment systems 13.1 and 13.2 and by medial linters of the photoelectric microscopes 11.1 and 11.2, the reflective disc 4.1 is caused to rotate in view of exposure, by the motor 4, for example a stepper motor, 900 so that sector 4.1.2 is in the beam path and actinic light and inactinic light are reflected.6 It is then advantageous that the reflective disc 4.1 is in a plane conjugate with respect to the diaphragm 9.1 of the projection lens 9 so that it is not necessary to be very demanding as regards leuniS form of reflection by the surface 4X1.0 and the rotation of the reflective disc 4.1 for opening and closing ure of the selective effect shutter 4. The actinic light and the inactinic light are sent to the template 6 by the condenser system 5 as a result of the uniform lighting of the structures 6.3 as well as adjustment marks 6.1 and 6.2. By actinic light, the structures 6.3 are reproduced clearly by the factory by means of the projection objective 9 on the surface of the substrate 10 covered with a photosensitive material, and one proceeds to the exposure which is not influenced by the reproduction imprecise resulting from inactinic light.
A l'intérieur du faisceau de reproduction pour l'ajustement, on obtient en même temps l'image nette des repères d'ajustement 6.1 et 6.2 du gabarit 6 au niveau des repères d'ajustement 10.1 et 10.2 sur le substrat 10 grâce àla lumière inactinique et, comme déjà décrit, la reproduction en retour dans un plan conjugué et la reproduction subséquente dans les microscopes photoélectriques 11.1 et 11.2. La lumière actinique est éliminée dans le faisceau de reproduction pour l'ajustement par suite de la suppression de la réflexion au niveau des couches diélectriques des miroirs diviseurs de rayons 7.1 et 7.2 et des miroirs à effet sélectif 8.1 et 8.2 afin de supprimer la reproduction supplémentaire et très imprécise des repères d'ajustement par de la lumière actinique ou l'exposition des repères d'ajustement 10.1 et 10.2 sur le substrat 10.Inside the reproduction beam for adjustment, the clear image of the adjustment marks 6.1 and 6.2 of the template 6 is obtained at the same time at the level of the adjustment marks 10.1 and 10.2 on the substrate 10 thanks to the light. inactinic and, as already described, the reproduction back in a conjugate plane and the subsequent reproduction in the photoelectric microscopes 11.1 and 11.2. Actinic light is eliminated in the reproduction beam for adjustment as a result of the suppression of the reflection at the level of the dielectric layers of the ray dividing mirrors 7.1 and 7.2 and of the selective effect mirrors 8.1 and 8.2 in order to suppress the additional reproduction and very imprecise adjustment marks by actinic light or the exposure of adjustment marks 10.1 and 10.2 on the substrate 10.
Le processus dtexposition est commandé par un dispositif d'exposition automatique 12 qui fait tourner le disque réflecteur 4.1 de nouveau de 900 de façon que le secteur 4.1.3 se trouve dans le faisceau et que seule la lumière inactinique soit utilisée pour l'éclairage. The exposure process is controlled by an automatic exposure device 12 which rotates the reflector disc 4.1 again by 900 so that the sector 4.1.3 is in the beam and that only inactinic light is used for lighting.
Le réflecteur 4;1, constitué dans l'exemple repré- senté par un disque tournant, peut également être réalisé sous la forme d'une plaque rectangulaire pouvant être déplacée transversalement par rapport au faisceau et présentant des zones de passage pour de la lumière inactinique et pour de la lumière actinique et inactinique. The reflector 4; 1, constituted in the example represented by a rotating disc, can also be produced in the form of a rectangular plate which can be moved transversely with respect to the beam and having passage zones for inactinic light and for actinic and inactinic light.
Claims (3)
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