FR2481504A1 - MECHANICAL STRUCTURE FOR A MODULAR-TYPE CORE MEMORY ASSEMBLY - Google Patents
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Abstract
L'EMPILAGE COMPREND LES CIRCUITS DE DECODAGE 1, 3 POUR LES FILS X ET Y, REALISES SUR AU MOINS DEUX PLAQUES CONNECTEES AU MOYEN D'ELEMENTS COUPLEURS 7, ET UNE PLURALITE DE PLAQUES 2 QUI PORTENT LES NOYAUX DE MEMOIRE ET QUI SONT CONNECTEES ENTRE ELLES ET AUX CIRCUITS DE DECODAGE PAR DES CONNEXION A SOUDER 8. CES ELEMENTS SONT ASSEMBLES AU MOYEN DE BARRES FILETEES 5 ET D'ENTRETOISES 6. LES CABLES X ET Y QUI CONNECTENT LES DECODAGES AUX CIRCUITS DE PILOTAGE CORRESPONDANTS ET CEUX S, Z QUI REUNISSENT LES FILS DE LECTURE ET D'INTERDICTION DE LA MATRICE DE NOYAUX SORTENT DE L'EMPILAGE SUR LA MEME FACE A LA HAUTEUR D'AU MOINS UNE DES PLAQUES DE DECODAGE TANDIS QU'A L'INTERIEUR DE L'EMPILAGE ILS SONT DISPOSES LE LONG DES BORDS, EXTERIEUREMENT A LA SURFACE DELIMITEE PAR LES ENTRETOISES 6 ENFILES SUR LES BARRES 5; LES CABLES S, Z DESCENDENT AUX PLAQUES DE MEMOIRE 2 A LA HAUTEUR DE CAVITES 10 PRATIQUEES DANS LES PLAQUES; LES CABLES ABOUTISSENT A DES EMPLACEMENTS 9 SITUES A LA HAUTEUR DES CAVITES 10.THE STACKING INCLUDES DECODING CIRCUITS 1, 3 FOR THE X AND Y WIRES, MADE ON AT LEAST TWO PLATES CONNECTED BY MEANS OF COUPLING ELEMENTS 7, AND A PLURALITY OF PLATES 2 WHICH CARRY THE MEMORY CORES AND WHICH ARE CONNECTED BETWEEN THEY AND THE DECODING CIRCUITS BY WELDING CONNECTIONS 8. THESE ELEMENTS ARE ASSEMBLED BY MEANS OF THREADED BARS 5 AND SPACERS 6. THE X AND Y CABLES CONNECTING THE DECODINGS TO THE CORRESPONDING DRIVING CIRCUITS AND THOSE S, Z WHICH MEET CORE MATRIX READ AND PROHIBITION WIRES EXIT FROM THE STACK ON THE SAME SIDE AT THE HEIGHT OF AT LEAST ONE OF THE DECODING PLATES WHILE INSIDE THE STACK THEY ARE ARRANGED ALONG OF THE EDGES, EXTERNAL TO THE SURFACE DELIMITED BY THE 6-THREAD SPACERS ON THE 5 BARS; THE CABLES S, Z GO DOWN TO MEMORY PLATES 2 TO THE HEIGHT OF CAVITES 10 PRACTICED IN THE PLATES; THE CABLES END IN LOCATIONS 9 LOCATED AT THE HEIGHT OF THE CELLARS 10.
Description
La présente invention est relative à une structure mécaniqueThe present invention relates to a mechanical structure
particulièrement adaptée pour accueillir l'ensemble de circuits de décodage et de- mémoires à noyaux de ferrite particularly suitable for accommodating all decoding circuits and ferrite core memories
qui est indiqué dans la technique sous le nom d'empilage "stack". which is indicated in the art as "stack".
Il faut rappeler que l'on entend par empilage soit l'ensemble It should be remembered that by stacking is meant the whole
de plaques de décodage et de mémoires, soit la structure mécani- decoding plates and memories, i.e. the mechanical structure
que qui le contient.that which contains it.
Les empilages sont normalement utilisés dans les systèmes d'élaboration des données tels que les mémoires de travail, les mémoires des données ou les mémoires de programme; il s'agit en tous cas de mémoires que l'on peut élargir modulairement, à haute Stacks are normally used in data processing systems such as working memories, data memories or program memories; these are in any case memories that can be extended modularly, at high
densité et dont les temps d'accès sont réduits. density and whose access times are reduced.
Un empilage comprend une mémoire de n mots, dont chacun se compose de k bits, organisés sous forme de matrice: les cordonnées X, Y de la matrice constituent l'adresse du mot et les deux fils correspondants traversent tous les k noyaux destinés à mémoriser le mot. Les circuits de pilotage, extérieurs à l'empilage, ont un nombre de sorties inférieur à celui des fils A stack includes a memory of n words, each of which consists of k bits, organized in the form of a matrix: the coordinates X, Y of the matrix constitute the address of the word and the two corresponding wires cross all the k cores intended for memorizing word. The control circuits, outside the stack, have a lower number of outputs than the wires
d'adresse: dans ce but l'empilage comprend des circuits de dé- address: for this purpose the stacking includes circuits for
codage auxquels aboutissent les fils sortant des commandes asso- coding to which the wires leaving the associated commands end
ciées aux circuits de pilotage et qui se chargent d'envoyer les impulsions de courant produites par les commandes mêmes au fil ciées to the control circuits and which are responsible for sending the current pulses produced by the same commands to the wire
d'adresse requis.address required.
La mémoire est en outre intéressée par des fils d'inter- Memory is also interested in inter-
diction Z et de lecture S; on connaît plusieurs schémas de diction Z and reading S; we know several patterns of
filature qui prévoient, pour réduire les temps d'accès, la sub- spinning which provide, to reduce access times, the sub-
division de la mémoire en mémoires partielles, dont chacune a ses propres fils de lecture S et d'interdiction Z; souvent division of the memory into partial memories, each of which has its own S reading and Z prohibition threads; often
cnaque mémoire partielle coincide avec une des placues sur les- each partial memory coincides with one of the places on the
quelles, pour des raisons d'encombrement, la méroire est matêriel- which, for reasons of congestion, the meroire is material-
lement réalisée.lement carried out.
Du point de vue extérieur, un empilage est constitué par un ensemble de plaques, (quelques-unes comprenant les déco- From the exterior point of view, a stack consists of a set of plates, (some including the decorations
dages, d'autres les noyaux de ferrite) opportunément inter- dages, others the ferrite cores) opportunely inter-
connectées soit électriquement soit mécaniquement, auxquelles aboutissent les câbles provenant des circuits de pilotage X, Y ainsieque les câbles qui réunissent les fils de lecture S et d'interdiction Z. Le but de la présente invention est la réalisation d'un connected either electrically or mechanically, to which lead the cables coming from the control circuits X, Y as well as the cables which join together the read S and prohibit Z wires. The aim of the present invention is to produce a
empilage qui réunisse une bonne résistance mécanique, une acces- stacking which combines good mechanical resistance, access
sibilité facile aux plaques qui le composent et une distribution des éléments de connexion entre les différentes plaques et des câbles de connexion avec l'extérieur qui ne fasse pas obstacle à easy sibility to the plates which compose it and a distribution of the connection elements between the different plates and cables of connection with the outside which does not prevent
la ventilation naturelle des plaques mêmes. natural ventilation of the plates themselves.
L'invention présente les caractéristiques suivantes - l'assemblage mécanique est réalisé au moyen de barres filetées, placées à proximité des sommets et au centre des plaques, d'entretoises enfilées sur les barres pour maintenir The invention has the following characteristics - the mechanical assembly is carried out by means of threaded bars, placed near the tops and in the center of the plates, spacers threaded on the bars to maintain
séparées entre elles les plaques, et de deux éléments de couver- separated the plates, and two cover elements
ture placés aux extrémités de l'ensemble-; ture placed at the ends of the assembly;
- les plaques à circuit imprimé relatives à chaque cir- - the printed circuit boards relating to each circuit
cuit de décodage réalisé sur au moins deux plaques sont connec- decoding cooked on at least two plates are connected
tées au moyen de connexions par couplage, tandis que les plaques tees by means of coupling connections, while the plates
de mémoire sont connectées entre elles et aux circuits de décoda- of memory are connected to each other and to the decoding circuits
ge par des connexions à souder placées le long des bords des plaques mêmes; - à la hauteur de leurs sommets les plaques présentent des cavités à la hauteur desquelles on a obtenu des emplacements o aboutissent les câbles; - les câbles qui connectent un décodage aux circuits de pilotage correspondants sortent d'au moins une plaque portant ge by solder connections placed along the edges of the plates themselves; - At the height of their peaks, the plates have cavities at the height of which we have obtained locations where the cables terminate; - the cables which connect a decoding to the corresponding control circuits exit from at least one plate carrying
le décodage, sont disposés le long des bords de la plaque à l'ex- decoding, are arranged along the edges of the plate ex-
térieur des entretoises et aboutissent auxdits emplacements; - les fils de lecture et d'interdiction de chaque plaque sont connectés aux emplacements auxquels aboutissent des câbles qui, après être passés par les cavités, arrivent sur au moins une plaque de décodage o, disposés le long des bords de la plaque à l'extérieur des entretoises, ils se réunissent pour tières spacers and lead to said locations; - the read and prohibit wires of each plate are connected to the locations to which cables lead which, after having passed through the cavities, arrive on at least one decoding plate o, arranged along the edges of the plate at the outside of the spacers they come together to
former au moins un câble sortant.form at least one outgoing cable.
On va maintenant mieux décrire l'invention avec référen- We will now better describe the invention with reference to
ce à un exemple non limitatif de réalisation illustré dans les figures dans lesquelles: - la figure 1 représente une vue latérale d'un empilage suivant l'invention qui a subi une rotation.de 45 ; this to a nonlimiting exemplary embodiment illustrated in the figures in which: - Figure 1 shows a side view of a stack according to the invention which has undergone a rotation.de 45;
- la figure *2 représente l'élément de couverture 4, met- - Figure * 2 shows the cover element 4, met-
tant en évidence la position des éléments de fixage mécanique 5; - la figure 3 représente une vue en perspective éclatée both in evidence the position of the mechanical fastening elements 5; - Figure 3 shows an exploded perspective view
de l'empilage de la figure 1 apte à mettre en évidence la dis- of the stack in FIG. 1 able to highlight the dis-
tribution des câbles provenant de l'extérieur et quelques carac- tribution of cables coming from outside and some charac-
téristiques des plaques aptes à faciliter cette distribution. characteristics of the plates capable of facilitating this distribution.
L'empilage indiqué dans la figure 1 comprend le décodage 1 des fils X, réalisé sur deux plaques, quatre plaques de mémoire 2, le décodage 3 des fils Y lui aussi sur deux plaques et deux éléments de couverture 4, qui sont mieux illustrés dans la figure 2. L'assemblage mécanique est réalisé au moyen de cinq The stacking indicated in FIG. 1 comprises the decoding 1 of the wires X, carried out on two plates, four memory plates 2, the decoding 3 of the wires Y also on two plates and two covering elements 4, which are better illustrated in Figure 2. Mechanical assembly is accomplished using five
barres filetées 5, disposées comme dans la figure 2, et d'en- threaded bars 5, arranged as in FIG. 2, and
tretoises 6 placées entre les plaques: comme on peut le remar- tretoises 6 placed between the plates: as can be seen
quer sur les figures 1 et 2, dessinées à la même échelle, quer in Figures 1 and 2, drawn to the same scale,
les barres 5 sont relativement trapues par rapport aux dimen- the bars 5 are relatively stocky compared to the dimensions
-sions des plaques, ce qui attribue à la structure une excellente résistance aux sollicitations mécaniques telles que les vibrations - plate lesions, which gives the structure excellent resistance to mechanical stresses such as vibrations
et les chocs.and shocks.
Chacun des deux décodages 1 et 3 est réalisé sur deux Each of the two decodings 1 and 3 is carried out on two
plaques à circuit imprimé connectées entre elles par des con- printed circuit boards connected together by con-
nexions par couplage 7 (dans la figure 1, pour davantage de clar- couplings 7 (in figure 1, for further clar-
té, on n'en a indiqué que quelques-unes); les plaques 2 qui portent les matrices de noyaux constituant la mémoire sont connectées entre elles et aux décodages au moyen de connexions (only a few have been indicated); the plates 2 which carry the matrices of cores constituting the memory are connected to each other and to the decodings by means of connections
à souder 8. Soit les connexions par couplage 7, soit les conne- to be welded 8. Either the coupling connections 7 or the connections
xions à souder 8 sont réalisées le long des bords des plaques. xions to be welded 8 are made along the edges of the plates.
Suivant une forme préférée de réalisation les connexions. According to a preferred embodiment the connections.
par couplage 7 et les connexions à souder 8 sont distribuées dans les quatre côtés des plaques: en particulier les connexions à souder 8 occupent (comme cela apparaît aussi sur la figure 1 qui représente un empilage qui a subi une rotation de 45 pour pouvoir montrer deux côtés adjacents) une partie du bord non supérieure à la moitié de la longueur du côté de la plaque et deux groupes de connexions 8 adjacents sont- décalés entre eux, de façon à améliorer la résistance mécanique aux vibrations de by coupling 7 and the connections to be welded 8 are distributed in the four sides of the plates: in particular the connections to be welded 8 occupy (as it also appears on figure 1 which represents a stack which underwent a rotation of 45 to be able to show two adjacent sides) a portion of the edge not more than half the length of the side of the plate and two adjacent connection groups 8 are offset between them, so as to improve the mechanical resistance to vibrations of
l'ensemble des plaques de mémoire 2. all memory plates 2.
Dans une autre forme possible de réalisation, les con- In another possible embodiment, the con-
nexions par couplage 7 sont appliquées sur les bords des plaques de décodage 1 et 3 opposés à ceux auxquels parviennent les câbles extérieurs (figure 3), tandis que les connexions à souder 8 sont situées sur le bord auquel sont connectés les câbles extérieurs; coupling couplings 7 are applied to the edges of the decoding plates 1 and 3 opposite those to which the external cables arrive (FIG. 3), while the connections to be welded 8 are located on the edge to which the external cables are connected;
suivant une autre forme possible de réalisation soit les conne- according to another possible embodiment, namely the con-
xions par couplage 7, soit les connexions à souder 8 sont situées, éventuellement dans des positions décalées entre elles, sur le côté des plaques opposé à celui auquel sont connectés les câbles extérieurs. Dans la figure 3 on a indiqué comment sont distribués xions by coupling 7, or the solder connections 8 are located, possibly in positions offset from each other, on the side of the plates opposite to that to which the external cables are connected. In figure 3 we have indicated how are distributed
à l'intérieur de l'empilage les câbles qui proviennent de l'ex- inside the stack the cables coming from the ex-
térieur et comment ils aboutissent aux différentes plaques. and how they end up at the different plates.
Dans la figure on a indiqué par X les câbles qui réunis- In the figure, the cables which join
sent les fils provenant des circuits de pilotage des fils d'a- feels the wires coming from the control circuits of the wires of a-
dresse X, par Y les câbles qui réunissent les fils provenant des circuits de pilotage des fils d'adresse Y, et par S, Z les câbles qui réunissent les fils de lecture S et d'interdiction Z. Comme on l'a indiqué dans la figure 1, la mémoire trouve place sur quatre plaques 2, tandis que les décodages 1 et 3, placés aux deux extrémités de l'empilage, sont tous les deux divisés en deux parties égales entre elles, chacune desquelles est située sur une plaque à circuit imprimé. à chaque partie w du décodage sont connectés les fils d'adresse de la moitié de draws up X, by Y the cables which join the wires coming from the control circuits of the wires of address Y, and by S, Z the cables which join together the read S and prohibit Z wires. As indicated in Figure 1, the memory is located on four plates 2, while the decodings 1 and 3, placed at the two ends of the stack, are both divided into two equal parts between them, each of which is located on a plate printed circuit board. to each part w of the decoding are connected the address wires of half of
la mémoire.Memory.
Les câbles provenant des circuits de pilotage X, Y arrivent à la moitié de la plaque correspondante de décodage, o ils se divisent en deux parties qui sont situées le long des bords de la plaque même, entourant les circuits présents sur la plaque, pour aboutir à des emplacements 9 présents à cet effet et placés en demi-cercle le long des cavités semicirculaires The cables coming from the control circuits X, Y arrive at the half of the corresponding decoding plate, where they are divided into two parts which are located along the edges of the plate itself, surrounding the circuits present on the plate, to terminate at locations 9 present for this purpose and placed in a semicircle along the semicircular cavities
pratiquées sur les plaques à la hauteur de leurs arêtes. practiced on the plates at the height of their edges.
L'allure des câbles, la forme des cavités 10 et la position des emplacements 9 résultent clairement de la figure 3, en particulier en ce qui concerne la plaque supérieure du déco- dage X. Dans l'exemple de réalisation indiqué dans la figure 3, The shape of the cables, the shape of the cavities 10 and the position of the locations 9 are clearly shown in FIG. 3, in particular with regard to the upper plate of the decoder X. In the embodiment shown in FIG. 3 ,
le. schéma de filature adopté pour les fils Z et S dans les pla- the. spinning scheme adopted for Z and S yarns in the
ques de mémoire 2 prévoit que ces plaques soient connectées à l'extérieur en quatre points et que les câbles relatifs à deux ques de mémoire 2 provides that these plates are connected to the outside at four points and that the cables relating to two
plaques de mémoire adjacentes soient réunis et sortent de l'em- adjacent memory plates are brought together and out of the
pilage à côté du câble d'une des plaques de décodage. pounding next to the cable of one of the decoding plates.
Comme cela apparaît clairement dans la partie supérieure de la figure, le câble SZ entre dans l'empilage à côté du câble X de la deuxième plaque de décodage 1, se divise en deux câbles (chacun desquels est relatif à une plaque de mémoire 2) qui, à leur tour, bifurquent et, se maintenant toujours à l'extérieur de la surface occupée par les circuits de décodage et délimitée par les entretoises 6, arrivent aux cavités 10 o ils se divisent As is clearly seen in the upper part of the figure, the cable SZ enters the stack next to the cable X of the second decoding plate 1, is divided into two cables (each of which relates to a memory plate 2) which, in turn, branch off and, always remaining outside the surface occupied by the decoding circuits and delimited by the spacers 6, arrive at the cavities 10 where they divide
encore: un câble entre dans la cavité 10 de la plaque de décoda- again: a cable enters the cavity 10 of the decoder plate
ge et descend à la plaque de mémoire o il aboutit aux emplace- ge and goes down to the memory plate where it ends up at the places
ments 9, l'autre poursuit son chemin le long du bord de la plaque de décodage jusqu'à la cavité successive o il descend pour aboutir aux autres emplacements 9 de la plaque de noyaux de 9, the other continues on its way along the edge of the decoding plate to the successive cavity where it descends to reach the other locations 9 of the core plate.
mémoire.memory.
Dans la figure on a évidemment omis les connexions par couplage 7 et la connexion à souder 8 ainsi que les circuits de In the figure we obviously omitted the connections by coupling 7 and the connection to be welded 8 as well as the circuits of
décodage et les matrices de noyaux de ferrite. decoding and matrices of ferrite cores.
En conclusion, les câbles X, Y, S et Z sont disposés le long de trois côtés des plaques de décodage; les câbles S, Z descendent aux plaques de mémoire à la hauteur de cavités 10 pratiquées dans les arêtes des plaques de décodage 1 et 3 et des In conclusion, the cables X, Y, S and Z are arranged along three sides of the decoding plates; the cables S, Z descend to the memory plates at the height of cavities 10 formed in the edges of the decoding plates 1 and 3 and of the
plaques de mémoire 2 de façon à ne pas faire obstacle à la- memory plates 2 so as not to obstruct the
ventilation naturelle des plaques de noyaux de mémoire 2; tous les câbles aboutissent à des emplacements 9 situés sur les plaques de décodage 1 et 3 et sur les plaques de mémoire 2 le long des bords des cavités 10; les connexions par couplage 7 entre les plaques de décodage et les plaques Cà souder 8 qui unissent les plaques de mémoire entre elles et aux plaques de natural ventilation of memory core plates 2; all the cables terminate at locations 9 located on the decoding plates 1 and 3 and on the memory plates 2 along the edges of the cavities 10; the connections by coupling 7 between the decoding plates and the plates C to be soldered 8 which unite the memory plates between them and with the plates of
décodage sont réalisées le long des bords des plaques 1, 2 et 3. decoding are carried out along the edges of the plates 1, 2 and 3.
La disposition adoptée pour les câbles et pour les connexions permet d'avoir une bonne ventilation naturelle de The arrangement adopted for cables and connections allows for good natural ventilation of
l'empilage; en même temps l'utilisation d'une structure mecani- stacking; at the same time the use of a mechanical structure
que basée sur des barres filetées 5, des connexions par couplage than based on threaded bars 5, coupling connections
7 et des connexions à souder 8 extérieures et facilement acces- 7 and weldable connections 8 external and easily accessible
sibles facilitent les interventions qui se rendraient nécessaires pour réparer les pannes qui pourraient se vérifier dans n'importe so facilitate the interventions which would be necessary to repair the breakdowns which could be verified in any
quel point de l'empilage.what point of stacking.
Claims (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2535931A1 (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-11 | Control Data Corp | MEMORY WAFER STACKING MODULE |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63502866A (en) * | 1986-03-25 | 1988-10-20 | ダウティ エレクトロニック コンポ−ネンツ リミティド | electrical circuit interconnection system |
US5099309A (en) * | 1990-04-30 | 1992-03-24 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional memory card structure with internal direct chip attachment |
US5227338A (en) * | 1990-04-30 | 1993-07-13 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional memory card structure with internal direct chip attachment |
-
1980
- 1980-04-29 IT IT2166380U patent/IT8021663V0/en unknown
-
1981
- 1981-04-07 ES ES1981265976U patent/ES265976Y/en not_active Expired
- 1981-04-10 BR BR8102178A patent/BR8102178A/en unknown
- 1981-04-22 PT PT7290381A patent/PT72903B/en unknown
- 1981-04-24 FR FR8108181A patent/FR2481504A1/en not_active Withdrawn
- 1981-04-29 GB GB8113221A patent/GB2077534A/en not_active Withdrawn
- 1981-04-29 DE DE19813117013 patent/DE3117013A1/en not_active Withdrawn
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
SIEMENS-ZEITSCHRIFT,vol. 46, no. 4, avril 1972, Erlangen (DE) * |
WESCON TECHNICAL PAPERS, 4e partie - Computers and Data Processing, vol. 9, no. 4,2.6., 24-27 août 1965, North Hollywood (US) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2535931A1 (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-11 | Control Data Corp | MEMORY WAFER STACKING MODULE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3117013A1 (en) | 1982-02-18 |
GB2077534A (en) | 1981-12-16 |
ES265976U (en) | 1983-01-16 |
PT72903A (en) | 1981-05-01 |
PT72903B (en) | 1982-04-02 |
BR8102178A (en) | 1982-01-12 |
IT8021663V0 (en) | 1980-04-29 |
ES265976Y (en) | 1983-07-16 |
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ST | Notification of lapse |