FR2478878A1 - SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE MANUFACTURE OF METAL COVERS FOR CLOSING CERAMIC MATERIAL HOUSINGS - Google Patents

SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE MANUFACTURE OF METAL COVERS FOR CLOSING CERAMIC MATERIAL HOUSINGS Download PDF

Info

Publication number
FR2478878A1
FR2478878A1 FR8105146A FR8105146A FR2478878A1 FR 2478878 A1 FR2478878 A1 FR 2478878A1 FR 8105146 A FR8105146 A FR 8105146A FR 8105146 A FR8105146 A FR 8105146A FR 2478878 A1 FR2478878 A1 FR 2478878A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
metal support
layer
product according
nickel
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8105146A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR2478878B3 (en
Inventor
Holger Eisentraut
Bernd Neubauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WC Heraus GmbH and Co KG filed Critical WC Heraus GmbH and Co KG
Publication of FR2478878A1 publication Critical patent/FR2478878A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR2478878B3 publication Critical patent/FR2478878B3/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/10Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4817Conductive parts for containers, e.g. caps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

PRODUIT EN BANDE COMPORTANT UN SUPPORT METALLIQUE ET UNE COUCHE A BRASER. LE COUVERCLE 7 COMPORTE UNE COUCHE A BRASER 1, UNE OUVERTURE 2, UN SUPPORT METALLIQUE 4, UNE COUCHE INTERMEDIAIRE 5 ET UNE COUCHE ANTICORROSION 6.BAND PRODUCT WITH A METAL SUPPORT AND A BRAZING LAYER. THE COVER 7 INCLUDES A BRAZING LAYER 1, AN OPENING 2, A METAL SUPPORT 4, AN INTERMEDIATE LAYER 5 AND AN ANTI-CORROSION LAYER 6.

Description

La Drésente invention concerne un produit semi-fini en forme de bande enThe present invention relates to a semi-finished product in the form of a strip

Mrue de la fabrication de couvercles métalliques d'une épaisseur de moins de 0O5 wr pour fermer des bottiers en materiau ceramique dans lesquels est disposé un mi-conducteur ou un circuit intégré. Le produit semi-fini comporte un support métal- lique dont le coefficient de dilatation thermique est adapté à celui du matériau du boîtier, et il présente au moins sur un côté  As for the manufacture of metal covers with a thickness of less than 0.05 wt to close ceramic material housings in which a semiconductor or an integrated circuit is arranged. The semi-finished product comprises a metal support whose thermal expansion coefficient is adapted to that of the housing material, and it has at least one side

une couche à braser qui est fixée sur lui.  a brazing layer that is attached to it.

Un produit fini du type décrit ci-dessus est courant dans le commerce. il sert au découpage de couvercles métalliques qui sont ensuite reliés par brasure au boîtier céramique, ce qui ferme celui-ci par rapport à l'atmosphère extérieure. Dans ce produit connu. il peut: se produire des projections de particules de la couche au momment de la soudure, ce qui mène à des perturbations  A finished product of the type described above is commercially available. it serves to cut metal covers which are then soldered to the ceramic housing, which closes the latter with respect to the external atmosphere. In this known product. it can: occur projections of particles from the layer to the moment of the weld, which leads to disturbances

électriques dans le semi-conducteur ou le circuit intégré enfermé.  in the semiconductor or the enclosed integrated circuit.

En outre, il existe le risque de vaporisation de matières étrangères  In addition, there is the risk of spraying foreign matter

provenant de la couche, ce qui mène à des corrosions.  from the layer, which leads to corrosions.

Le but de l'invention est de réaliser un produit semi-fini à partir duquel on puisse réaliser des couvercles métale  The object of the invention is to produce a semi-finished product from which metal lids can be made.

liques pour fermer des boîtiers céramiques sans amener de pertur-  to close ceramic housings without causing disturbances

bations quelconques au cours de la liaison entre le couvercle et le bottier, ni en provoquer sur le semi-conducteur ou le circuit intégré. En outre, la produit semi-fini doit être fabriqué de façon  bations during the connection between the cover and the casing, nor provoke on the semiconductor or the integrated circuit. In addition, the semi-finished product must be manufactured in such a way

économique et permettre une fabrication en série.  economical and allow mass production.

Le moyen d'atteindre ce but selon l'invention, pour  The means of achieving this object according to the invention, for

un produit semi-fini du type indiqué au début, consiste selon l'in-  a semi-finished product of the type indicated at the beginning, consists

vention en ce que la couche à braser comporte des ouvertures plates seuparées qui sont délimitées par un cadre de brasureo La dimension de!ouverture dans la couche à braser correspond à peu près à l'ouverture du boîtier à fermer.o D'autres caractéristiques et avantages de l'invention  In that the solder layer has flat, single apertures which are delimited by a brazing frame. The size of the opening in the solder layer corresponds approximately to the opening of the casing to be closed. advantages of the invention

seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre  will be better understood by reading the following description

d'un exenmpl de réalisation et en se reportant aux dessins annexes sur lesquels: 325 - les figures 1 à 4 représentent des exemples de realiúation du produit semi-fini de l'invention; - la figure 5 représente un couvercle métallique réalisé à partir du produit semi-fini; et - la figure 6 représente en vue éclatée un boîtier en céramique fermé par un couvercle selon l'invention et contenant un semi-conducteur ou un circuit intégré.  an embodiment exenmpl and with reference to the accompanying drawings in which: - Figures 1 to 4 show examples of realiúation of the semi-finished product of the invention; - Figure 5 shows a metal cover made from the semi-finished product; and FIG. 6 is an exploded view of a ceramic case closed by a cover according to the invention and containing a semiconductor or an integrated circuit.

La vue du produit semi-fini selon l'invention, repré-  The view of the semi-finished product according to the invention,

senté sur la figure 1, représente la couche à braser 1 qui est dis-  Figure 1 shows the solder layer 1 which is

posée sur un support métallique et qui présente des ouvertures plates séparées 2 délimitées par de la brasure à la façon d'un cadre. Des  placed on a metal support and which has separate flat openings 2 delimited by solder in the manner of a frame. of the

deux cotés du produit en forme de bande, on a réalisé une perfora-  two sides of the strip-shaped product, a perforation

tion 3 qui facilite le traitement du produit, notamment la fabrica-  tion 3 which facilitates the processing of the product,

tion d'un couvercle séparé à partir du produit semi-fini, selon un procédé continu. Cette perforation 3 est réalisée de préférence sur l'axe de symétrie de l'ouverture, axe qui est perpendiculaire à la longueur de la bande, ce qui assure le positionnement correct de  a separate lid from the semi-finished product in a continuous process. This perforation 3 is preferably made on the axis of symmetry of the opening, which axis is perpendicular to the length of the strip, which ensures the correct positioning of

l'ouverture pour chaque couvercle.the opening for each lid.

Les figures 2, 3 et 4 représentent d'autres exemples de réalisation en coupe verticale au travers d'un produit en forme de bande selon la figure 1. Le repère 4 désigne le support métallique auquel la couche 1 est fixée. On a trouvé avantageux de prévoir entre le support métallique 4 et la couche 1 une couche intermédiaire 5 qui entraIne la mouillabilité du support métallique. Comme matériau pour une telle couche intermédiaire, on a trouvé de préférence un alliage de cuivre ou à base de cuivre. Comme matériau pour le support métallique, le nickel ou ses alliages sont avantageux. Comme alliage de nickel, il s'agit de préférence d'alliage nickel-fer ou d'alliage nickel-fer-cobalt; en particulier, le support métallique se compose d'un alliage 42 Ni-58 Fe, ou d'un alliage 29 Ni-54 Fe-17 Co. Quand le support métallique est muni d'un côté seulement d'une couche à braser, le côté opposé à la couche à braser est muni de préférence d'une couche anticorrosion 6, comme le montre la figure 4. Comme matérinu pour la couche 6, on a sélectionné notamment des mêtaux nobles ou  Figures 2, 3 and 4 show other examples of embodiment in vertical section through a strip-shaped product according to Figure 1. The reference 4 designates the metal support to which the layer 1 is fixed. It has been found advantageous to provide between the metal support 4 and the layer 1 an intermediate layer 5 which causes the wettability of the metal support. As a material for such an interlayer, a copper or copper alloy is preferably found. As a material for the metal support, nickel or its alloys are advantageous. As a nickel alloy, it is preferably nickel-iron alloy or nickel-iron-cobalt alloy; in particular, the metal support consists of an alloy Ni-58 Fe, or a alloy Ni-54 Fe-17 Co. When the metal support is provided with only one side of a layer to be soldered, the opposite side of the layer to be brazed is preferably provided with an anticorrosion layer 6, as shown in FIG. 4. As a material for the layer 6, particular noble metals or

une couche de nickel. Comme alliage à braser, on a choisi de préfé-  a layer of nickel. As a solder alloy, it has been preferable to

rence des alliages 80 Sn-20 Ag et 95 Sn-5 Ag.  80 Sn-20 Ag and 95 Sn-5 Ag alloys.

La figure 5 représente un couvercle métallique 7 découpé à partir d'un produit semi-fini selon l'invention. Comme le montre la vue de la figure 6, ce couvercle 7 ferme l'ouverture d'un bottier 8 en céramique dans l'ouverture duquel on a disposé un semi-conducteur ou un circuit intégré 10. Le boîtier est muni en outre de pattes de  Figure 5 shows a metal cover 7 cut from a semi-finished product according to the invention. As shown in the view of FIG. 6, this cover 7 closes the opening of a ceramic casing 8 in the opening of which a semiconductor or an integrated circuit 10 has been arranged. The casing is further provided with tabs of

raccordement 9 qui sont reliées électriquement par des fils de liai-  9 which are electrically connected by wires of connection

son au semi-conducteur ou auxpistes conductrices du circuit imprimé. La fabrication du semi-produit de l'invention est réalisé de façon que les différentes couches du produit semi-fini soient reliées ensemble par laminage selon un procédé continu. Les  semiconductor sound or conductive traces of the printed circuit. The production of the semi-finished product of the invention is carried out so that the different layers of the semi-finished product are connected together by rolling in a continuous process. The

évidements sont ensuite réalisés dans la couche à braser par enlève-  recesses are then made in the solder layer by removing

ment de copeaux, par exemple par fraisage ou meulage.  chips, for example by milling or grinding.

Bien entendu diverses modifications peuvent être  Of course various modifications can be

apportées par l'homme de l'art aux dispositifs ou procédés qui vien-  provided by those skilled in the art to the devices or processes which come

nent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs  to be described solely as non-limitative examples

sans sortir du cadre de l'invention.  without departing from the scope of the invention.

Claims (10)

R E V E N D I C A T I 0 N SR E V E N D I C A T I 0 N S 1. Produit semi-fini en forme de bande pour la fabrication de couvercles métalliques d'une épaisseur de moins de 0,5 mm en vue de la fermeture de bottiers en matériau céramique dans lesquels on  1. Semi-finished product in the form of a strip for the production of metal covers with a thickness of less than 0.5 mm for the closure of sheaths of ceramic material in which one a disposé un semi-conducteur ou un circuit intégré, le produit com-  has a semiconductor or an integrated circuit, the product portant un support métallique dont le coefficient de dilatation thermique est adapté à celui du matériau du bottier, et, au moins sur  carrying a metal support whose thermal expansion coefficient is adapted to that of the casing material, and, at least on un côt4, une couche à braser qu'on a fixé sur ledit produit, caracté-  a side 4, a solder layer which has been fixed on said product, characterized risé en ce que la couche à braser (1) comporte des ouvertes plates  in that the solder layer (1) has flat openings séparées (2) qui sont délimitées par un cadre en brasure.  separated (2) which are delimited by a soldered frame. 2. Produit selon la revendication 1, caractérisé en ce  2. Product according to claim 1, characterized in that qu'on a disposé entre le support métallique (4) et la couche à bra-  arranged between the metal support (4) and the braid layer ser (1) une couche intermédiaire (5) qui augmente la mouillabilité  ser (1) an intermediate layer (5) which increases the wettability du support métallique.metal support. 3. Produit selon l'une quelconque des revendications 1 ou  3. Product according to any one of claims 1 or 2, caractérisé en ce que, dans le cas d'un support métallique (4) muni de la couche à braser d'un seul côté, le côté de la couche  2, characterized in that, in the case of a metal support (4) provided with the brazing layer on one side, the side of the layer opposé au support métallique est muni d'une couche anticorrosion (6).  opposite to the metal support is provided with an anticorrosive layer (6). 4. Produit selon l'une quelconque des revendications 1 à  4. Product according to any one of claims 1 to 3, caractérisé en ce que le support métallique est en nickel ou en  3, characterized in that the metal support is made of nickel or alliage de nickel.nickel alloy. 5. Produit selon la revendication 4, caractérisé en ce que le support métallique se compose d'un alliage nickel-fer ou d'un  5. Product according to claim 4, characterized in that the metal support consists of a nickel-iron alloy or a alliage nickel-fer-cobalt.nickel-iron-cobalt alloy. 6. Produit selon la revendication 5, caractérisé en ce  6. Product according to claim 5, characterized in that que le support métallique est un alliage nickel-fer 42/58.  that the metal support is a nickel-iron alloy 42/58. 7. Produit selon la revendication 5, caractérisé en ce  7. Product according to claim 5, characterized in that que le support métallique est un alliage nickel-fer-cobalt 29/54/17.  that the metal support is a nickel-iron-cobalt alloy 29/54/17. 8. Produit selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est en cuivre ou en alliage de cuivre  8. Product according to claim 2, characterized in that the intermediate layer is copper or copper alloy avec moins de 0,1 % d'impuretés.with less than 0.1% impurities. 9. Produit selon l'une quelconque des revendications pré-  9. Product according to any one of the preceding claims cédentes, caractérisé en ce que la couche à braser se compose d'un  cedentes, characterized in that the brazing layer consists of a alliage à base d'étain avec moins de 0,1 lI. d'impuretés.  tin-based alloy with less than 0.1 lI. of impurities. 24788%824788 8% 10. Produit selon l'une quelconque des revendications  10. Product according to any one of the claims précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte au moins sur un des  preceding, characterized in that it comprises at least one of cûtés longitudinaux une perforation (3) ou analogue.  longitudinally perforated a perforation (3) or the like.
FR8105146A 1980-03-15 1981-03-13 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE MANUFACTURE OF METAL COVERS FOR CLOSING CERAMIC MATERIAL HOUSINGS Granted FR2478878A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803010076 DE3010076A1 (en) 1980-03-15 1980-03-15 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF METAL LIDS FOR CLOSING HOUSINGS FROM CERAMIC MATERIAL

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2478878A1 true FR2478878A1 (en) 1981-09-25
FR2478878B3 FR2478878B3 (en) 1983-01-21

Family

ID=6097363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8105146A Granted FR2478878A1 (en) 1980-03-15 1981-03-13 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE MANUFACTURE OF METAL COVERS FOR CLOSING CERAMIC MATERIAL HOUSINGS

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE3010076A1 (en)
FR (1) FR2478878A1 (en)
GB (1) GB2073082B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1201211A (en) * 1982-08-05 1986-02-25 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
US4656499A (en) * 1982-08-05 1987-04-07 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
DE3587003T2 (en) * 1984-04-30 1993-06-17 Allied Signal Inc NICKEL / INDIUM ALLOY FOR THE PRODUCTION OF A HERMETICALLY SEALED HOUSING FOR SEMICONDUCTOR ARRANGEMENTS AND OTHER ELECTRONIC ARRANGEMENTS.
JP3078544B2 (en) * 1998-09-24 2000-08-21 住友特殊金属株式会社 Electronic component package, lid material for the lid, and method for manufacturing the lid material
JP6387818B2 (en) 2014-12-11 2018-09-12 日立金属株式会社 Method of manufacturing hermetic sealing lid

Also Published As

Publication number Publication date
FR2478878B3 (en) 1983-01-21
GB2073082A (en) 1981-10-14
GB2073082B (en) 1983-11-16
DE3010076A1 (en) 1981-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2100114A1 (en) Copper-Bismuth Alloys
DE69920458D1 (en) METAL ALLOYS FOR THE REFLECTIVE OR SEMI-REFLECTING LAYER OF AN OPTICAL STORAGE MEDIA
FR2478878A1 (en) SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE MANUFACTURE OF METAL COVERS FOR CLOSING CERAMIC MATERIAL HOUSINGS
KR860001214A (en) Metal surface processing method
JPS6341051A (en) Integrated circuit package and method of sealing the same
WO2002086358A1 (en) Closed elastic metal gasket with offset projecting parts
FR2541824A1 (en) SEMICONDUCTOR POWER DEVICE CONSISTING OF A MULTIPLICITY OF SIMILAR ELEMENTS MOUNTED IN PARALLEL
FR2485262A1 (en) ENCAPSULATION HOUSING RESISTANT TO HIGH EXTERNAL PRESSURES
FR2559956A1 (en) METAL HOUSING AND RESIN FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, WHICH CAN BE FIXED ON A NON-PERFECTLY PLANAR DISSIPATOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
FR2494859A1 (en) EYEGLASS FRAME
FR2799337A1 (en) METHOD FOR MAKING ELECTRICAL CONNECTIONS ON THE SURFACE OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ELECTRICAL CONNECTION DROPS
JPS584955A (en) Package of gold-plated electronic parts
FR2584241A1 (en) NICKEL COATED STRIP
EP0318386B1 (en) Process for brazing refractory metal-based work pieces
FR2498497A1 (en) DEVICE FOR THE CONTINUOUS CASTING OF METALS
JPH0712567B2 (en) Single crystal diamond chip
JPH0870075A (en) Lead frame and material for lead frame
JPH0888307A (en) Lead-frame material and lead frame
EP0084339B1 (en) Electrode support for an electric accumulator
FR2494495A1 (en) APPARATUS CIRCUIT CARTRIDGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
FR2799578A1 (en) Integrated circuit container electrical connection method having upper protection layer gap revealing metallic pad and metallic deposition shape covering protection walls/holding solder blob connection.
JPS6237759B2 (en)
JPH061787B2 (en) Substrate for semiconductor device
JPH0196376A (en) Clad target material for sputtering
FR2496703A1 (en) MANGANESE EVAPORATION SOURCE ON SUBSTRATE IN THE VACUUM, IN PARTICULAR ON A PHOTOSENSITIVE LAYER SUBSTRATE IN A PHOTOELECTRIC TUBE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse