FI91931C - EMC-kotelo - Google Patents

EMC-kotelo Download PDF

Info

Publication number
FI91931C
FI91931C FI914978A FI914978A FI91931C FI 91931 C FI91931 C FI 91931C FI 914978 A FI914978 A FI 914978A FI 914978 A FI914978 A FI 914978A FI 91931 C FI91931 C FI 91931C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cover
emc
housing according
housing
emc housing
Prior art date
Application number
FI914978A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI914978A (fi
FI914978A0 (fi
FI91931B (fi
Inventor
Pekka Lonka
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Priority to FI914978A priority Critical patent/FI91931C/fi
Publication of FI914978A0 publication Critical patent/FI914978A0/fi
Priority to EP92309518A priority patent/EP0539132B1/en
Priority to DE69228646T priority patent/DE69228646D1/de
Publication of FI914978A publication Critical patent/FI914978A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI91931B publication Critical patent/FI91931B/fi
Publication of FI91931C publication Critical patent/FI91931C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06Receivers
    • H04B1/08Constructional details, e.g. cabinet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

91931 EMC-kotelo - Ett EMC-holje
Keksinnon kohteena on suojakotelo, jonka kansi saadaan hel-5 posti avattua huoltoa tai korjausta vårten. Keksint6 liittyy såhkomagneettiseen yhteensopivuuteen ja håirionsuojaukseen radiopuhelinj årjestelmisså.
EMC eli såhkomagneettinen yhteensopivuus (EMC, Electromagne-10 tic Compatibility) on mååritelty elektronisten laitteiden ja jårjestelmien kyvyksi pitåå hydtysignaalien ja håiriosignaa-lien tasojen ja taajuuksien suhteet sellaisina, etteivåt laitteiden suoritusarvot liikaa huonone, kun niitå kåytetåån samanaikaisesti aiottuun tarkoitukseensa sallituissa olosuh-15 teissa.
Tiukentuneet EMC-vaatimukset asettavat yhå suurempia vaati-muksia såhkd- ja teletekniikan laitteille. Laitteiden tulee sietåå tietyn tyyppisiå ja tasoisia håiriditå. Laitteet ei-20 våt mydskåån saa låhettåå liiaksi håiriditå ympåristddnså.
Radiopuhelimissa joudutaan kåyttåmåån såhkdmagneettisen suo-jauksen takia koteloita radiopuhelimen sisållå pienentåmåån såteilevån kohteen såteilypååstojå ja parantamaan herkkien 25 osien såteilyn sietoa. Koteloiden sisåån jåå useita kom- ponentteja, jolloin korjattaessa ja huollettaessa tarvitaan avattava kansi, jotta pååståån kåsiksi koteion sisållå ole-viin komponentteihin.
30 Avattavuuden saavuttamiseksi kåytetåån tunnetusti erillistå kantta, joka kiinnittyy reunoistaan EMC-kotelon kehykseen ja saa sitå kautta såhkdisen ja galvaanisen kontaktin. Tållai-sessa tunnetussa rakenteessa on haittana se, ettå erillisen kannen valmistaminen ja kiinnittåminen kehykseenså aiheuttaa 35 materiaali- ja tyokustannuksia. Erillinen kansi tuo myds radiopuhelimeen komponenttinimikkeen, jonka kåsittely ja yllåpito aiheuttaa ylimååråisiå kustannuksia.
91931 2
Tunnetun rakenteen mukaisen kannen kontakti kehykseen voi olla toleranssien vuoksi heikko tai kannen kontakti voi olla hapettumisen tai suurien taajuuksien ominaisuuksien takia riittåmåtdn. Tålldin kansi tai sen osa kohoaa suurtaajuudel-5 la impedanssiin ja alkaa såteillå tai vastaanottaa såteilyå. Tålloin EMC-kotelon suojausvaikutus tai osa sen suojausvai-kutuksesta menetetåån.
Koteloituja osia on kåytånnosså useita radioyksikon sisållå, 10 jolloin yllå lueteltujen haittojen vaikutus on suuri. Toi-saalta vain hyvin harvoja EMC-koteloita joudutaan avaamaan huollon tai korjauksen takia. Tåmån vuoksi pååosa erillisis-tå kansista on turhia komponentteja, koska niitå ei radiopu-helimen elinkaaren aikana jouduta avaamaan. Erilliset kannet 15 ovat hapettumissyiden ja komponenttimåårån kasvun vuoksi huonontamassa luotettavuutta ja edesauttavat mahdollisista sisåisistå håirioistå aiheutuvaa suorituskyvyn huononemista.
Esillå olevan keksinnon tarkoituksena on aikaansaada sellai-2*0 nen EMC-kotelo, joka olisi laadukas ja kustannuksia sååståvå aiempiin ratkaisuihin verrattuna. Tåmån saavuttamiseksi on keksinnolle tunnusomaista se, ettå koteion sivuseinåmåt ja kansi on muodostettu samasta levyaihiosta taivuttamalla ja kannen sekå sivuseinien taitekohdan alueella on jårjestely 25 kannen avaamiseksi ja sulkemiseksi.
Keksintoå selostetaan seuraavassa yksityiskohtaisesti viita-ten oheisiin kuviin, joista: kuva 1 esittåå keksinnon mukaista EMC-koteloa vårten 30 ohuesta metallilevystå leikattavaa aihiota, kuva 2 esittåå aihion osaa suurennettuna, ja kuva 3 esittåå keksinndn mukaista valmista EMC-koteloa.
Kuvassa 1 on esitetty keksinnån mukaista EMC-koteloa vårten 35 ohuesta metallilevystå leikattava aihio 1. Metallilevynå voidaan kåyttåå esimerkiksi uushopealevyå (s = 0,3 mm).
il 3 91931
Kuvassa 2 on esitetty aihion osa 2 suurennettuna, jolloin aihion 1 yksityiskohtainen rakenne tulee paremmin esille.
Kun aihiosta taivutetaan reunat taivutuslinjoja 3 pitkin, saadaan keksinndn mukainen valmis EMC-kotelo.
5
Kuvassa 3 on esitetty keksinndn mukainen valmis EMC-kotelo 4. Kotelo 4 juotetaan piirilevyyn aaltojuotoksella piikkien 5 avulla. Kotelo voidaan juottaa myds reflow-juotoksella, jolloin piikki 5 on katkaistu piikin levikkeeseen 6 asti 10 kohtisuorasti siten, etta levike 6 toimii pintaliitoskontak-tina, joka kiinnittyy juotteen avulla piirilevyyn. Piikkien levikkeet 6 toimivat koteloa asennettaessa rajoittimina, jotka j Sttåvat sivuseinSman ja piirilevyn vSliin raon kulku-tieksi koteion sisåån ja ulos siirrettSville signaalijohti-15 mille, joina toimivat foliot piirilevyn pinnassa.
Kun kotelo 4 on kiinnitetty piirilevyyn, saadaan kotelon 4 kansi avattua, kun kannakset 7, 11 katkaistaan kolmelta si-vulta. Kannen ja neljSnnen sivun vSlinen sSrma toimii tai-20 ldin saranana. Kannasten 7, 11 katkaisussa voidaan kayttaa sivuleikkureita tai sopivaa tydkalua, jonka leikkuuterat tydnnetaan hieman sisaan aukoista 8, 12, 13, 14.
Avattu kotelon kansi voidaan sulkea kaantamaiia se alkupe-25 raiseen asentoon ja juottamalla katkaistut kannakset 7, 11 kiinni toisiinsa. Sulkemiseen voidaan kayttaa myds erillista korjauskantta, joka juotetaan tai kiinnitetaan muuten kote-loon 4. Taildin kannakset 7, 11 katkaistaan neljaita sivulta ja alkuperainen kansi poistetaan.
30
Kuvassa 3 nakyvat reiat 9 ovat kotelon 4 sisaiia olevien trimmereiden saatda vårten. Trimmerit voidaan saataa saatd-avaimen avulla, joka tydnnetaan lapi reiasta 9. Reiat 9 on tehty symmetrisesti kotelon keskiviivaan nahden, jolloin 35 kotelolla ei ole polariteettia asennuksen suhteen.
Kuvassa 3 osa aukoista on muodostettu U-muotoiseksi 13, jolloin muodostuneet kielekkeet 10 taivuttamalla voidaan 4 91931 saada tuet koteion 4 påatyjen ohi kuljetettavalle kaapelil-le. Kielekkeet 10 saadaan samalla kun aihio 1 leikataan.
Kannasten 7, 11 mitoitus vaikuttaa koteion suojausominai-5 suuksiin siten, ettS mitå pienempi induktanssi kannaksella 7, 11 on ja mita enemman kannaksia 7, 11 on, sita matalam-massa impedanssissa kannas 7, 11 pysyy ja sita parempi on suojausvaikutus. Kannaksen 7, 11 induktanssi pienenee kun kannasta 7, 11 lyhennetaån ja levennetaan.
10
Kotelossa 4 olevat reiat 9 pienentavat koteion 4 vaimennusta seuraavan likimaaraiskaavan mukaan, jolloin suurin reika 9 on vaikuttava: 15 A = 97 dB - 10 lg (1 x w x f x f) jossa: 1 = reian pituus millimetreina w = reian leveys millimetreina f = kåytettava taajuus MHzteina 20
Keksinntin mukaisen koteion ansiosta erillista kantta ei tar-vita. Ylimaaraista komponenttinimiketta ei tule, mika saas-taa materiaali-, tyti- ja komponenttikustannuksia. Keksinntin mukaisessa kotelossa 4 kannen materiaali saadaan saman levyn 25 keskelta, josta kehykset leikataan. Kansi syntyy samassa leikkausvaiheessa kuin kehys. Kantta ei mytiskaan kokoonpanna erikseen, joten siita ei aiheudu tytikustannusta.
Keksinntin mukaisen koteion 4 kannen kontakti on kannaksien 30 7, 11 kautta ja on huomattavasti aiempaa ratkaisua parempi.
Kannas 7, 11 on yhtenaista materiaalia, jossa ei ole helpos-ti hapettuvia liitoskohtia. Keksinntin mukainen kotelo 4 on huomattavasti aiempia koteloita luotettavampi.
II

Claims (12)

1. Radiopuhelimissa komponenttien suojana kaytettava EMC-kotelo, jossa on sivuseinåmat ja kansi, tunnettu siita, etta sivuseinamat ja kansi on muo-5 dostettu samasta levyaihiosta taivuttamalla ja kannen seka sivuseinien taitekohdan alueella on jarjestely kannen avaa-miseksi ja sulkemiseksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen EMC-kotelo, 10 tunnettu siita, etta jårjestely kasittaa kolmella sivulla kannen ja sivuseinamien vaiissa olevat kannakset (7, 11) ja kannaksien vaiiin jaåvat aukot (8, 12, 13, 14).
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen EMC-kotelo, 15 tunnettu siita, etta EMC-kotelon (4) kansi saadaan avattua, kun kannakset (7, 11) katkaistaan kolmelta sivulta, jolloin kannen ja neljannen sivun vaiinen sarmå toimii sa-ranana.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siita, etta jarjestely kasittaa neljaiia sivulla kannen ja sivuseinamien vaiissa olevat kannakset (7, 11) ja kannaksien vaiiin jaavat aukot (8, 12, 13, 14).
5. Patenttivaatimuksen 3 tai 4 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siita, etta kannasten (7, 11) katkaisussa voidaan kayttaa sopivaa tyOkalua, jonka leikkuuterat tyiin-netaan hieman sisaan aukoista (8, 12, 13, 14).
5 91 931
6. Patenttivaatimuksen 3 tai 4 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siita, etta EMC-kotelon avattu kansi voidaan sulkea kaantamaiia se alkuperaiseen asentoon ja juotta-malla katkaistut kannakset (7, 11) kiinni toisiinsa.
7. Patenttivaatimuksen 4 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siita, etta EMC-kotelon avattu kansi voidaan sulkea erillisen korjauskannen avulla, jolloin kannak- 91 931 set (7, 11) katkaistaan neljåltå sivulta ja alkuperåinen kansi poistetaan.
8. Patenttivaatimuksen 1 mukainen EMC-kotelo, 5 tunnettu siitå, ettå kannessa on reiåt (9).
9. Patenttivaatimuksen 2 tai 4 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siitå, ettå ainakin osa aukoista on muodos-tettu U-muotoiseksi (13), jolloin muodostuneet kielekkeet 10 (10) taivuttamalla voidaan saada tuet kotelon (4) pååtyjen ohi kuljetettavalle kaapelille.
10. Patenttivaatimuksen 1 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siitå, ettå sivuseinåmien alareunasta ulko- 15 nee seinåmånsuuntaisia piikkejå (5), joiden avulla EMC-kotelo (4) juotetaan piirilevyyn.
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen EMC-kotelo, tunnettu siitå, ettå piikkien (5) tyvesså on levik- 20 keet (6), joihin asti piikit katkaistaan siten, ettå levik-keet (6) kiinnitetåån pintaliitoskontaktina juotteen avulla piirilevyyn.
12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen EMC-kotelo, 25 tunnettu siitå, ettå levikkeet (6) toimivat koteloa asennettaessa rajoittimina, jotka jåttåvåt sivuseinåmån ja piirilevyn våliin raon kulkutieksi kotelon sisåån ja ulos siirrettåville signaalijohtimille, joina toimivat foliot piirilevyn pinnassa. I! 91931
FI914978A 1991-10-22 1991-10-22 EMC-kotelo FI91931C (fi)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI914978A FI91931C (fi) 1991-10-22 1991-10-22 EMC-kotelo
EP92309518A EP0539132B1 (en) 1991-10-22 1992-10-19 EMC-enclosure
DE69228646T DE69228646D1 (de) 1991-10-22 1992-10-19 Abgeschirmtes Gehäuse für elektromagnetische Kompatibilität

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI914978A FI91931C (fi) 1991-10-22 1991-10-22 EMC-kotelo
FI914978 1991-10-22

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI914978A0 FI914978A0 (fi) 1991-10-22
FI914978A FI914978A (fi) 1993-04-23
FI91931B FI91931B (fi) 1994-05-13
FI91931C true FI91931C (fi) 1994-08-25

Family

ID=8533341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI914978A FI91931C (fi) 1991-10-22 1991-10-22 EMC-kotelo

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0539132B1 (fi)
DE (1) DE69228646D1 (fi)
FI (1) FI91931C (fi)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5365410A (en) * 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
DE29505327U1 (de) * 1995-03-29 1995-08-03 Siemens AG, 80333 München Abschirmung für Logik- und Hochfrequenzschaltkreise
FR2752141B1 (fr) * 1996-07-31 1999-05-14 Motorola Inc Protection pour un circuit electrique sur un substrat
US6136131A (en) * 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
DE10041791C2 (de) * 2000-08-25 2003-11-06 Siemens Ag Abschirmbauteil, zugehöriger Abschirmrahmen sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE10053685A1 (de) * 2000-10-28 2002-05-08 Alcatel Sa Abschirmgehäuse

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721746A (en) * 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4337444A (en) * 1978-10-10 1982-06-29 Atari, Inc. Radio frequency oscillator-modulator circuit
US4838475A (en) * 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
FI914978A (fi) 1993-04-23
FI914978A0 (fi) 1991-10-22
FI91931B (fi) 1994-05-13
DE69228646D1 (de) 1999-04-22
EP0539132B1 (en) 1999-03-17
EP0539132A1 (en) 1993-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5365410A (en) Electromagnetic compatibility enclosure
KR100337283B1 (ko) 인쇄회로기판상에장착하는2부품전자기방사차폐장치
US5550713A (en) Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
FI87854B (fi) Foerfarande foer att tillverka ett hoegfrekvensfilter samt hoegfrekvensfilter tillverkat enligt foerfarandet
FI109960B (fi) Elektroninen laite
US5557063A (en) Electronic component enclosure for RF shielding
HU210445B (en) Electromagnetic shield for electronic circuits formed on printed circuit card
US6711032B2 (en) Shield and method for shielding an electronic device
EP0702512B1 (en) Shielding device and method of mounting
US6140575A (en) Shielded electronic circuit assembly
FI91931C (fi) EMC-kotelo
US6031726A (en) Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture
JP2006165201A (ja) 回路モジュール装置
EP1411756B1 (en) Radio frequency apparatus
JPH07170088A (ja) 電子素子シールドパッケージ
US6314000B1 (en) Enclosure for an RF assembly
EP1659844B1 (en) An electromagnetic shield for shielding electrical components on a printed circuit board
US6359792B1 (en) Compact microwave structure having reduced RF leakage
US6262363B1 (en) Electromagnetic shielding method and apparatus
CN219227933U (zh) 主板组件和终端设备
JPH05121889A (ja) 高周波回路ユニツト
GB2601333A (en) Electromagnetic interference shield device
JP3013845B1 (ja) 高周波集積回路パッケージ
US20050133252A1 (en) Printed circuit board noise suppression device and method of manufacturing
US20210161000A1 (en) A substrate structure and method for controlling the same

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Owner name: NOKIA MATKAPUHELIMET OY

BB Publication of examined application