FI89752B - Foerfarande foer anslutning av en mikrokrets till en induktiv spole i ett smartkort samt anordning vid ett induktivt smartkort - Google Patents

Description

f; ο 7 r g

Menetelmä mikropiirin liittämiseksi älykortin induktiiviseen kelaan sekä sovitelma induktiivisessa älykortissa

Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen menetelmä 5 mikropiirin liittämiseksi älykortin induktiiviseen kelaan.

Keksinnön kohteena on myös sovitelma induktiivisessa älykortissa.

Induktiivisia älykortteja käytetään esimerkiksi linja-autoliikenteessä maksuvälineinä. 10 jolloin luottokortin kokoiseen korttiin varastoidaan maksukkeita. jotka puretaan linja-autojen lukulaitteissa. Kortti kommunikoi ulkomaailman kanssa muistilla varustettuun mikropiiriin yhdistetyn kelan avulla, jolloin kortti ei tarvitse mekaanista kontaktia lukulaitteeseen kuten perinteiset magneettinauhakortit. Herkkyyden maksimoimiseksi pyritään kela muodostamaan halkaisijaltaan mahdollisimman 15 suureksi ja käytännössä kela mvötäileekin kortin ulkomittoja.

Tällaisia keloja valmistetaan koneellisesti ja kaupallisesti onkin saatavilla halutun muotoisia keloja, joissa on tilaajan vaatima määrä kierroksia toivotusta johdinmate-riaalista. Tällaiset kelat toimitetaan muodossa, jossa johdinten päät ovat vapaana.

20 WO-julkaisusta 01/16718 tunnetaan menetelmä edellä kuvatun mukaisen kelan yhdistämiseksi painetulle piirille, johon muistin ja ohjauspiirin sisältävä integroitu mikropiiri on yhdistetty. Julkaisun mukaisessa ratkaisussa tarvitaan useita aikaa vieviä työvaiheita: painetun piirin valmistus, mikropiirin asemoiminen painetulle 25 piirille, piipiirin kontaktien muodostus painettuun piiriin ja lopuksi painetun piirin yhdistäminen kelaan. Vaikka kaikki nämä toimenpiteet ovat sinänsä automatisoitavissa. aiheuttaa toimenpiteiden suuri lukumäärä pitkän tuotekohtaisen läpi-: . menoajan tuotantoprosessissa.

30 Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä kuvatun tekniikan puutteellisuudet ja aikaansaada aivan uudentyyppinen menetelmä mikropiirin liittämiseksi älykortin induktiiviseen kelaan.

Keksintö perustuu siihen, että jo kelan valmistusvaiheessa tähän yhdistetään pidike '.?7E2 o mikropiiriä varten ja kelan johtimen päät kiinnitetään pidäkkeeseen ennalta määrätyille kohdille. Lisäksi pidike sisältää mikropiiriä varten asemointisyvennyk-sen, jonka avulla mikropiiri on suoraan yhdistettävissä kontaktialueistaan pidäkkeeseen ennalta määritellyillä kohdilla oleviin kelan johtimen päihin.

5 Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.

Keksinnön mukaiselle sovitelmalle puolestaan on tunnusomaista se, mikä on 10 esitetty patenttivaatimuksen 2 tunnusmerkkiosassa.

Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.

Pidikkeen kiinnitys kelaan tapahtuu samassa työvaiheessa kuin kelan valmistus ja 15 pidikkeen ansiosta mikropiirin asemointi on yksinkertainen toimenpide, joten tunnetun tekniikan mukaiseen ratkaisuun verrattu säästetään useita työvaiheita. Työvaiheiden vähenemisellä saavutetaan selviä etuja valmistusajan lyhenemisenä ja myös laaduntarkkailu tehostuu, koska tarkastettavia työvaiheita on vähemmän. Koska keksinnön kohteena oleva tuote, älykortti, tulee olemaan yleisyydeltään 20 luottokortteihin/pankkikortteihin verrattavissa oleva massatuote, jonka yksikköhinta on alhainen, ovat tuotteen valmistusnopeuteen liittyvät parannukset taloudellisesti erittäin merkittäviä.

Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten kuvioiden 25 mukaisten suoritusesimerkkien avulla.

Kuvio 1 esittää yläkuvantona yhtä keksinnön mukaista induktiivista älykorttirat-kaisua.

30 Kuvio 2 esittää yläkuvantona toista keksinnön mukaista älykorttiratkaisua.

Kuvion 1 mukaisesti kelan 1 ulkomuoto vastaa oleellisesti luottokortin ulkomittoja.

i :< 07ΓΊ - > S / w

Kelan I vasen alakulma on kuitenkin tässä tapauksessa vedetty kohti kelan 1 sisäosaa mikropiirin 2 asennusta varten. Tähän sisäänvedettyyn osaan on sijoitettu esimerkiksi muovinen pidike 3. joka on päällystetty' sopivasti lämpökiinnittyvällä liimalla kuten myös kelan johdin. Kelan 1 valmistusvaiheessa yhdistetään kelan 5 johtimen ensimmäinen pää 7 pidikkeeseen 3 ja kelausta jatketaan kunnes haluttu kierroslukumäärä on tullut täyteen ja kelan 1 johtimen toinen pää 4 yhdistetään pidikkeeseen 3. Koska sekä kelan 1 johdinmateriaali että pidike 3 ovat päällystetyt lämpökiinnittyvällä materiaalilla, tarttuvat nämä komponentit tukevasti toisiinsa lämmitysvaiheen yhteydessä. Lämmitys toteutetaan kelan ulkoisella lämmityksellä 10 tai tuomalla kelaan 1 virtapulssi tai näiden toimenpiteiden yhdistelmällä. Kelauksen loputtua on siis saatu aikaan välituote, joka käsittää kelan 1 sekä tähän kiinnitetyn pidikkeen 3, johon kelan 1 johtimen päät on kiinnitetty. Pidike 3 on muotoiltu siten, että johtimen päät 4 ja 7 kulkevat vapaan tilan 15 yli. jolloin mikropiiri 2 on asennettavissa pidikkeeseen 3 siten, että mikropiirin 2 kontaktialueet 5 sattuvat 15 suoraan johtimen päiden 4 ja 5 kohdalle tässä vapaassa tilassa 15. Kuvion ratkaisussa tämä ajatus on toteutettu muodostamalla pidikkeeseen 3 aukko 15. jonka yli johtimet 4 ja 7 vedetään. Aukko 15 on keksinnön mukaisesti sellainen, että se asemoi mikropiirin 2 kohdalleen siten, että mikropiirin 2 kontaktialueet 5 sattuvat johtimen päiden 4 ja 7 kohdalle. Asemoinnin onnistumiseksi aukon 15 mitat 20 vastaavat oleellisesti mikropiirin 2 ulkomittoja. Langan päät 4 ja 7 yhdistetään kontaktialueisiin 5 juottamalla tai hitsaamalla. Kontaktoinnin jälkeen ylimääräinen osa pidikkeestä 3 ja johtimen päistä 4 ja 7 katkaistaan linjaa 9 pitkin.

Kontaktoinnin jälkeen kela 1 ja mikropiiri 2 suojataan sopivalla suojarakenteella. 25 esimerkiksi laminoimalla rakenteen molemmin puolin muovimateriaalia. Suojarakenne voidaan muodostaa myös valamalla muovi kelan 1 ja mikropiirin 2 ympärille.

Kuvion 2 mukaisesti kela 11 on tässä ulkomuodoltaan lähellä kortin ulkomuotoa ja pidike 10 on U-muotoinen. Johdinten 4 ja 7 kiinnitettävyys on varmistettu tässä 30 tapauksessa vetämällä johtimen päät U-uran yli. jolloin mikropiiri 2 ja erityisesti sen kontaktialueet 5 ovat sijoitettavissa suoraan johtimen päiden 4 ja 7 alle. Asemoinnin varmistamiseksi U-ura 13 on mikropiirin 2 levyinen. U-uran 13 tapauk- 4 m r“ ,*> [. C* / W /* -J ; i L· sessa oikea asemointi varmistetaan työntämällä mikropiiri 2 uran pohjaan saakka. Myös painovoimaa voidaan käyttää hyväksi kallistamalla kela 11/pidikerakennetta 10 siten, että mikropiiri laskeutuu kohdalleen. Ylimääräisen materiaalin poisto tehdään kuvion 1 tapaan linjaa 9 pitkin kontaktoinnin jälkeen.

5

Mikropiiri 2 asetetaan pidikkeeseen 3 tai 10 esimerkiksi kantonauhasta tai vaihtoehtoisesti hahmon tunnistavan robotin avulla.

Olennaista keksinnölle on myös se. että aukko/urasovitelman 15. 13 ainakin yksi 10 ulottuvuus vastaa oleellisesti mikropiirin 2 ulkomittaa.

Claims (4)

1. Menetelmä mikropiirin (2) liittämiseksi älykortin induktiiviseen kelaan (1, 11) tunnettu siitä, että - kelaa (1) valmistettaessa tähän yhdistetään aukko/urasovitelmalla (15. 13) varustettu pidike (3), - johon kelan (I. 11) johtimen päät (4. 7) kiinnitetään siten, että ne 10 ulottuvat aukko/urasovitelman (13. 15) yli ja - mikropiiri (2) kiinnitetään kontaktialueistaan (5) näihin aukko/urasovitelman (13, 15) yli meneväin johtimen osiin (4, 7).

2. Sovitelma induktiivisessa älykortissa, joka käsittää - kelan (1. 11), ja - kelaan (1. 11) yhdistettävissä olevan mikropiirin (2), 20 tunnettu siitä, että - kela (1, 11) on varustettu pidikkeellä (3. 10), jossa on auk- • ko/urasovitelma (13, 15). 25 - kelan (1. 11) johtimen päät (4. 7) on kiinnitetty pidikkeeseen (3. 10. siten, että ne ylittävät aukko/urasovitelman (13, 15). ja - aukko/urasovitelman (13. 15) ainakin yksi ulottuvuus vastaa mikro- 30 purin (2) ulottuvuutta tämän asemomnseksi aukko/urasovitelmaan (13. 15). f I f-; r ^ > > / C Δ b

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen soviielma, tunnettu siitä, että pidikkeessä (3) on oleellisesti mikropiirin (2) ulkomittoja vastaava aukko (15).

4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että pidikkeessä 5 (10) on oleellisesti mikropiirin (2) leveyttä vastaava U-ura (13). i 7 - - -