FI89662B - Kopplingsfotsystem Foer ytmonteringskomponenter, ytmonteringskomponent och monteringsfoerfarande Foer dessa - Google Patents

Kopplingsfotsystem Foer ytmonteringskomponenter, ytmonteringskomponent och monteringsfoerfarande Foer dessa Download PDF

Info

Publication number
FI89662B
FI89662B FI904542A FI904542A FI89662B FI 89662 B FI89662 B FI 89662B FI 904542 A FI904542 A FI 904542A FI 904542 A FI904542 A FI 904542A FI 89662 B FI89662 B FI 89662B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
coupling
feet
component
surface mounting
mounting component
Prior art date
Application number
FI904542A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Other versions
FI904542A (en
FI904542A0 (en
FI89662C (en
Inventor
Pekka Hautala
Hannu Moenkkoenen
Original Assignee
Gws Perlos Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gws Perlos Oy filed Critical Gws Perlos Oy
Priority to FI904542A priority Critical patent/FI89662C/en
Publication of FI904542A0 publication Critical patent/FI904542A0/en
Priority to DE4129990A priority patent/DE4129990A1/en
Priority to NL9101546A priority patent/NL193767C/en
Publication of FI904542A publication Critical patent/FI904542A/en
Publication of FI89662B publication Critical patent/FI89662B/en
Application granted granted Critical
Publication of FI89662C publication Critical patent/FI89662C/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Description

8966,:8966 ,:

Pintaliitoskomponenttien kytkentäjalasto, pintaliitoskomponentti ja niiden asennusmenetelmä Kopplingsfotsystem för ytmonteringskomponenter, 5 ytmonteringskomponent och monteringsförfarande för dessaCoupling base for surface mount components, surface mount component and their installation method Kopplingsfotsystem för ytmonteringskomponenter, 5 ytmonteringskomponent och monteringsförfarande för dessa

Keksinnön kohteena on elektroniikan pintaliitostekniikassa käytettävien 10 pintaliitoskomponenttien kytkentäjalasto, jonka kytkentäjalat käsittävät kytkentäpiikin, johon pintaliitoskomponentin sähköjohdin kytketään, joka pintaliitoskomponentti käsittää eristeainetta olevan osan tai osat, joiden aukkojen ja/tai urien yhteyteen kytkentäjalat kiinnitetään ura-uloke-ja/tai kitkaliitoksella ja jotka kytkentäjalat käsittävät 15 liitososan, joka tulee juotettavaksi piirilevyn kytkentänastan yhteyteen.The invention relates to a coupling base for surface coupling components 10 used in electronics surface mount technology, the coupling legs comprising a coupling pin to which the electrical conductor of the surface coupling component is connected, the surface coupling component comprising 15 connecting part to be soldered to the connection pin of the circuit board.

Lisäksi keksinnön kohteena on elektroniikan komponentti kuten kela, muuntaja tai kytkin, jonka komponentin piirilevyä vasten tulevassa 20 sivussa on eristeainetta olevat osat, jotka on varustettu sellaisilla aukoilla tai urilla, joihin on työnnettävissä pääasiallisesti kitkaliitoksella kiinnitettävät kytkentäjalat.The invention furthermore relates to an electronic component, such as a coil, a transformer or a switch, the component 20 facing the circuit board having parts of insulating material provided with openings or grooves into which the connecting legs, which can be fastened mainly by friction, can be inserted.

Lisäksi keksinnön kohteena on myös kytkentäjalastoa ja/tai komponenttia 25 soveltava pintaliitoskomponentin asennusmenetelmä.In addition, the invention also relates to a method of installing a surface connection component using a coupling base and / or component 25.

Elektroniikassa käytetään ns. pintaliitostekniikkaa (SMA - Surface Mounted Assembly) ja tähän tekniikkaan erityisesti kehitettyjä pintaliitoskomponentteja (SMD - Surface Mounted Device). SMA:ssa komponentit 30 asennetaan ja juotetaan piirilevyn pinnalle eikä niitä kiinnitetä komponentin kytkentäjohtimilla piirilevyyn tehtyjen reikien läpi.In electronics, the so-called Surface Mounted Assembly (SMA) technology and Surface Mounted Device (SMD) components specially developed for this technology. In the SMA, the components 30 are mounted and soldered to the surface of the circuit board and are not fastened through holes made in the circuit board with the connecting wires of the component.

Eräissä pintaliitoskomponenteissa (SMD) kuten keloissa, muuntajissa ja kytkimissä tarvitaan erityisiä kytkentäjaikoja, joilla sähkökytkennät 35 SMD:n ja piirilevyn vastaavien nastojen välillä tapahtuvat juotoslii-toksin. Näiden komponenttien ennestään tunnetuissa kytkentäjaloissa ja niitä soveltavissa pintaliitoskomponenteissa on kuitenkin ilmennyt 3 9 6 6 l 2 useita epäkohtia ja kehittämistarpeita, jotka ovat antaneet aiheen esillä olevaan keksintöön.Some surface mount components (SMDs), such as coils, transformers, and switches, require special switching times for electrical connections between the 35 SMDs and the corresponding pins on the circuit board through solder joints. However, the previously known coupling legs of these components and the surface connection components applying them have revealed a number of drawbacks and development needs which have given rise to the present invention.

Pintaliitostekniikassa käytetyssä eräässä ennestään tunnetun kelan täi 5 muuntajan kelarungossa on kaksi yhdensuuntaista runkopienaa, jossa oleviin läpireikiin piikkimäiset kytkentäjalat työnnetään, minkä jälkeen kytkentäjalat taivutetaan siten, että taivutetusta kytkentäjalan ulkopäästä muodostuu kontaktiosa, joka tulee juotosvaiheessa kiinnitetyksi piirilevyn pintakontaktin kytkentäpintaa vasten.In a coil body of a previously known coil lice 5 transformer used in surface connection technology, there are two parallel frame small ones, into the through holes of which spike-like coupling legs are inserted, after which the coupling legs are bent so that the

1010

Edellä selostetussa tunnetussa pintaliitoskomponentissa ja sen kytken-täjaloissa on useita epäkohtia, jotka johtuvat pääasiallisesti siitä, että kytkentäjalat on taivutettava kelarungon runkopienaa vasten. Kytkentäjaikojen taivutusvaihe on ylimääräinen työvaihe ja siinä ai-15 kaansaadut kytkentäpinnat eivät ole tarkkamittaisia eivätkä tasomaisia. Lisäksi taivutus aiheuttaa omat rasituksensa kytkentäjalkojen ympärillä olevalle kelarungon muovimateriaalille. Korkeita lämpötiloja kestävät muoviraaka-aineet ovat yleensä varsin hauraita ja ne joutuvat edellä mainittuja kytkentäjalkoja käytettäessä suhteellisen suurille voimille 20 alttiiksi.The known surface connection component described above and its coupling legs have several disadvantages, which are mainly due to the fact that the coupling legs have to be bent against the small body of the coil body. The bending step of the coupling splits is an additional work step and the coupling surfaces obtained in it ai-15 are neither accurate nor planar. In addition, the bending causes its own stresses on the plastic material of the coil body around the coupling legs. High temperature resistant plastic raw materials are generally quite brittle and are subjected to relatively high forces when using the above-mentioned coupling legs.

Tunnettujen kytkentäjalkojen kontaktipinnan aseman ja suuruuden vaihtelut aiheuttavat epätarkkuutta myös komponentin asennuksessa ja lisäävät kytkentävirheiden mahdollisuutta ja mitoitustoleranssien suuruutta.Variations in the position and size of the contact surface of known coupling legs also cause inaccuracies in the installation of the component and increase the possibility of coupling errors and the magnitude of dimensioning tolerances.

25 Tämä puolestaan lisää komponentin tilantarvetta piirilevyllä. Tunnettuahan on, että pintaliitostekniikassa komponentin ei tarvitse olla tarkasti paikallaan, vaan sijoitusaseman variaatiot ovat mahdollisia tietyissä toleransseissa, joiden ylitykset huomattavasti lisäävät kytkentävirheiden todennäköisyyttä.25 This in turn increases the component's need for space on the circuit board. It is known that in surface connection technology, the component does not have to be precisely in place, but variations in the positioning position are possible within certain tolerances, exceeding which greatly increases the probability of coupling errors.

3030

Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on tarjota uusia ratkaisuja edellä kosketeltuihin ongelmiin.It is an object of the present invention to provide new solutions to the problems discussed above.

Keksinnön erityistarkoituksena on aikaansaada sellainen pintaliitoskom-35 ponentin kytkentäjalasto, jota käytettäessä ei tarvita taivutus- ja ka-librointityövaiheita.It is a particular object of the invention to provide a coupling base for a surface mount component which does not require bending and calibration steps.

3 89 66/3 89 66 /

Keksinnön lisätarkoituksena on saada aikaan sellainen pintaliitoskomponentin kytkentäjalasto ja pintaliitoskomponentti, jota käytettäessä voidaan kytkentäjaikojen liitosalueen mittoja entisestään pienentää ja täten saavuttaa raaka-ainesäästöjä.It is a further object of the invention to provide a coupling base and a surface coupling component of a surface connection component, in the use of which the dimensions of the connection area of the coupling splits can be further reduced and thus raw material savings can be achieved.

55

Keksinnön lisätarkoituksena on saada aikaan sellainen pintaliitoskomponentti ja sen kytkentäjalasto, jolla on saavutettavissa entistä parempi mittatarkkuus niin, että SMD:n tilantarve piirilevyllä voidaan minimoida.It is a further object of the invention to provide a surface mount component and its coupling base which can achieve even better dimensional accuracy so that the space requirement of the SMD on the circuit board can be minimized.

1010

Keksinnön erityistarkoituksena on saada aikaan sellainen pintaliitoskomponentti ja sen kytkentäjalasto, jotka ovat sovitettavissa toisiinsa niin, että kytkentäjalat ovat luotettavasti kiinnitettävissä SMD:iin siten, että saadaan aikaan hyvin mittatarkat pintaliitokset.It is a particular object of the invention to provide a surface mount component and its coupling base which can be matched to each other so that the coupling legs can be reliably attached to the SMD so as to provide very dimensionally accurate surface joints.

1515

Lisäksi keksinnön tarkoituksena on aikaansaada pintaliitosmenetelmä, joka on edullisesti sovellettavissa kyseisten pintaliitoskomponenttien automaattisissa asennuslinjoissa.It is a further object of the invention to provide a surface mount method which is advantageously applicable to the automatic mounting lines of said surface mount components.

20 Edellä esitettyihin ja myöhemmin selviäviin päämääriin pääsemiseksi keksinnön mukaiselle pintaliitoskomponentin kytkentäjalastolle on pääasiallisesti tunnusomaista se, että kytkentäjalat käsittävät ennen niiden kiinnitystä olennaisesti valmiiksi muotoillun kytkentäpiikin ja kytkentäsormen tai -sormet ja että kytkentäjalkojen liitososien ulko-25 pinnoista on muodostettu ilman taivutusvaihetta mittatarkka pintalii-tospinnasto, joka on pääasiassa yhdessä tasossa.In order to achieve the above and later objects, the coupling base of the surface connection component according to the invention is mainly characterized in that the coupling legs comprise a substantially pre-formed coupling spike and coupling finger or fingers before they are fastened and is mainly on one level.

Keksinnön mukaiselle pintaliitoskomponentille on pääasiallisesti tunnusomaista se, että komponenttina on pintaliitoskomponentti, johon on 30 kytkentäjaloista ilman niiden taivutusvaihetta muodostettu mittatarkka, pääasiassa yhdessä tasossa oleva kytkentäpinnasto.The surface connection component according to the invention is mainly characterized in that the component is a surface connection component with a dimensionally accurate, substantially one-plane connection surface formed of 30 connecting legs without their bending step.

Keksinnön mukaiselle menetelmälle on pääasiallisesti tunnusomaista se, että menetelmä käsittää seuraavat vaiheet: . . 35 9 9 6 6 ϊ.The method according to the invention is mainly characterized in that the method comprises the following steps:. . 35 9 9 6 6 ϊ.

h stanssataan nauhamaisesta tai levymäisestä johdemateriaalista kytkentä-jalkojen nauhajono, johon yksittäiset kytkentäjalat liittyvät heikennys- tai kaulaosan välityksellä, 5 työnnetään mainitussa levyssä kiinni olevat kytkentäjalat yksi tai useampi kerrallaan kiinnitysosistaan pintaliitoskomponentin vastaaviin aukkoihin, irrotetaan kiinnitetyt kytkentäjalat muusta levyosasta ja suoritetaan 10 seuraava pintaliitoskomponentin kytkentäjaikojen asennusvaihe.h a series of strips of coupling legs of strip-like or plate-like conductive material to which the individual coupling legs are connected by means of a weakening or neck portion, 5 one or more coupling legs

Tärkeä keksinnön etu on se, että saavutetaan entistä parempi komponentin kytkentäjalkojen kytkentäpintojen mittatarkkuus. Täten tilantarve piirilevyllä voidaan minimoida.An important advantage of the invention is that an even better dimensional accuracy of the connecting surfaces of the coupling legs of the component is achieved. Thus, the space requirement on the circuit board can be minimized.

1515

Keksinnön mukaista kytkentäjalastoa, SMD:a ja menetelmää, sovellettaessa komponentin korkeita lämpötiloja kestäviksi takoitetut ja täten yleensä hauraat muovimateriaalit eivät joudu suurille voimille alttiiksi kytkentäjalkoja asennettaessa, koska kytkentäjalkoja ei ole tarpeen 20 muotoilla ja kalibroida sen jälkeen kun se on asennettu SMD:n muovirun-koon, jonka pintakaan ei joudu näin ollen vaurioille alttiiksi. Täten voidaan komponentin liitosalueiden mittoja pienentää ja saavuttaa sitäkin kautta raaka-ainesäästöjä.When applying the coupling base, SMD and method according to the invention, the high temperature resistant and thus generally brittle plastic materials of the component are not subjected to high forces when installing the coupling legs, because it is not necessary to shape and calibrate the coupling legs after it has been installed in the SMD plastic. , the surface of which is therefore not exposed to damage. In this way, the dimensions of the joint areas of the component can be reduced and even more so raw material savings can be achieved.

25 Keksintö soveltuu käytettäväksi manuaalisessa asennuksessa tai erilaisissa automaattisissa asennusmenetelmissä ja -laitteissa, joissa asennus tapahtuu joko yksi tai useampi kytkentäjaika kerrallaan.The invention is suitable for use in manual installation or in various automatic installation methods and devices in which the installation takes place either one or more switching times at a time.

Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti viittaamalla 30 oheisien piirustuksien kuvioissa esitettyihin sovellusesimerkkeihin, joiden yksityiskohtiin keksintö ei ole mitenkään ahtaasti rajoitettu.In the following, the invention will be described in detail with reference to the application examples shown in the figures of the accompanying drawings, to the details of which the invention is in no way narrowly limited.

Kuvio IA esittää aksonometrisenä kuvantona keksinnön mukaista kytkentä-jalkaa.Figure 1A is an axonometric view of a coupling foot according to the invention.

35 8 9 662 535 8 9 662 5

Kuvio IB esittää samaa kuin kuvio IA kytkentäjalan kytkentähaarukan puolelta katsottuna.Fig. 1B is the same as Fig. 1a when viewed from the coupling leg of the coupling foot.

Kuvio 1C esittää samaa kuin kuviot IA ja IB sivulta nähtynä.Figure 1C shows the same as Figures IA and IB seen from the side.

55

Kuvio ID esittää samaa kuin edelliset kuviot päältäpäin nähtynä.Figure ID shows the same as the previous figures seen from above.

Kuvio IE esittää edellisten kuvioiden mukaista kytkentäjalkaa kelarun-koon asennettuna osittain leikattuna kuvantona.Fig. IE shows a coupling foot according to the previous figures in a partially sectioned view mounted on a coil frame size.

1010

Kuvio 1F esittää samaa kuin kuvio IE päältäpäin nähtynä.Figure 1F shows the same as Figure IE seen from above.

Kuviot 2A,2B,2C,2D,2E ja 2F esittävät keksinnön toista toteutusmuotoa saman kirjaimen omaavan kuvion esittäessä toisiaan vastaavia kuvantoja.Figures 2A, 2B, 2C, 2D, 2E and 2F show a second embodiment of the invention with a pattern having the same letter showing corresponding views.

1515

Kuviot 3A.3B.3C ja 3D havainnollistavat keksinnön mukaisen menetelmän peräkkäisiä vaiheita.Figures 3A.3B.3C and 3D illustrate the successive steps of the method according to the invention.

Aluksi selostetaan kuvioihin 1A-1F viitaten keksinnön tällä hetkellä 20 edullisimmaksi arvioitu toteutusmuoto. Kuvioissa on keksintöä selostettu niin, että SMD:na siinä on kelan tai muuntajan runko 30, johon tulee molemmin puolin neljä kytkentänastaa, jotka muodostuvat keksinnön mukaisista kytkentäjaloista 10;20. Kuvioissa esitetyissä kelarungoissa 30 on päätylaippa 33, sylinteriosa 31, jonka päälle kela K tai kelat tule-25 vat, runkolaippa 34 ja siihen liittyvät runkopienat 32a ja 32b, johon kytkentäjalastot 10;20 kiinnitetään kitkaliitoksella. Kitkaliitoksen asemesta tai ohella voidaan käyttää kyseisessä liitoksessa erilaisilla nystyillä tai hampailla toteutettuja ura-ulokeliitoksia.First, the currently most preferred embodiment of the invention will be described with reference to Figures 1A-1F. In the figures, the invention has been described in such a way that, as an SMD, it has a coil or transformer body 30, which has four coupling pins on each side, which consist of coupling legs 10; 20 according to the invention. The coil bodies 30 shown in the figures have an end flange 33, a cylinder part 31 on which the coil K or coils come, a body flange 34 and associated body small pieces 32a and 32b, to which the coupling bases 10; 20 are fixed by frictional connection. Instead of or in addition to the friction joint, groove cantilever joints made with different bumps or teeth can be used in that joint.

30 Kuvioissa 1A-1D esitetty kytkentäjaika 10 käsittää kytkentäpiikin 11, jonka päässä on laajennusosa 12. Kytkentäpiikin 11 ympärille juotetaan kiinni SMD:n kytkentäjohdin 40 (kuvio 1F). Jalassa 10 on liitäntäsormet 13a,13b, joiden välityksellä jalka 10 kiinnitetään esim. kelarungon 30 runkopienoihin 32a,32b kuvioiden IE ja 1F mukaisesti.The switching time 10 shown in Figs. 1A to 1D comprises a switching spike 11 having an expansion portion 12 at its end. A switching wire 40 of the SMD is soldered around the switching spike 11 (Fig. 1F). The foot 10 has connecting fingers 13a, 13b, by means of which the foot 10 is fastened to e.g. the frame small pieces 32a, 32b of the coil body 30 according to Figs.

35 6 8 9 66/35 6 8 9 66 /

Jalka 10 on tehty metallia olevasta levymateriaalista esim. kuviossa 3B esitetystä levyrainasta 100 stanssaamalla ja taivuttamalla levyn tasossa olevien sormien 13a ja 13b ulkopuolelle kontaktikeskisormi 14 niin, että sormien 13a,13b ja 14 väliin muodostuu kiinnityshaarukka 15. Kon-5 taktisormen 14 taivutusosa, jolla se liittyy jalkaan 10, on esitetty viitenumeroin 14a. Sormien 13a,13b ulkosivuissa on kiilamaiset uloke -osat 16, joiden terävä ulkosärmä lukitsee sormet 13a,13b luotettavasti kelarungon 30 kytkentäpienojen 32a,32b kiinnitysuriin 35, joiden sijoitus ja muotoilu näkyy parhaiten kuvioista IE ja 1F.The foot 10 is made of a sheet material 100 of metal, e.g., the sheet web 100 shown in Fig. 3B by stamping and bending the contact center finger 14 outside the planar planes 13a and 13b so that a fastening fork 15 is formed between the fingers 13a, 13b and 14. associated with the leg 10 is shown at 14a. The outer sides of the fingers 13a, 13b have wedge-shaped protrusion portions 16, the sharp outer edge of which securely locks the fingers 13a, 13b in the mounting grooves 35 of the coupling pins 32a, 32b of the coil body 30, the arrangement and design of which are best seen in Figures IE and 1F.

1010

Keksinnössä on olennaisena uutena piirteenä se, että kytkentäjalat 10 saadaan kiinnitetyksi telarungon 30 tai muun vastaavan SMD:n muovirun-gon yhteyteen ilman taivutustyövaiheitä helposti ja luotettavasti niin, että jalaston 10 kontaktisormesta 14 muodostuvat sähköiset kytkentä-15 pinnat S. Nämä kytkentäpinnat S ovat mittatarkasti samassa tasossa T-T, joka on yhdensuuntainen kelarungon 30 pinnan 36 tason kanssa. Kuvion 1C mukaisesti kytkentäjalan 10 sähköinen kytkentä muodostetaan piirilevyn 51 kytkentänastan 50 kytkentäpinnan C kanssa mainittujen tasopintojen C ja S välisenä pintaliitoksena sinänsä tunnetussa esim. höyryfaasi- tai 20 infrapunajuotosvaiheessa.An essential new feature of the invention is that the coupling legs 10 can be attached to the roll body 30 or other similar SMD plastic body easily and reliably without bending steps, so that the contact fingers 14 of the base 10 form electrical coupling surfaces S. These coupling surfaces S are dimensionally accurate in a plane TT parallel to the plane 36 of the surface 36 of the coil body 30. According to Fig. 1C, the electrical connection of the coupling leg 10 is formed with the coupling surface C of the coupling pin 50 of the circuit board 51 as a surface connection between said planar surfaces C and S in a known phase, e.g. steam phase or infrared soldering step.

Kuvioissa 2A-2F on esitetty keksinnön toinen toteutusmuoto, jossa käytetään pääasiallisest L-muotoista kytkentäjalkaa 20, joka kiinnitetään kelarungon 30 kiinnitysuriin 35', jotka avautuvat kuvioissa IE ja 1F 25 esitetystä poikkeavasti piirilevyn 51 puolelle. Kytkentäjalat 20 käsittävät kytkentäpiikin 21, jonka päässä on laajennusosa 22. Kytkentäpiik-kiin 21 on tehty sen levymateriaalin tasosta taivuttamalla osan 23 välityksellä kontaktisormi 24. Kontaktisormen 24 ulkopäässä on tasomainen kytkentäpinta S, joka tulee piirilevyn 51 kytkentänastan 50 kontak-30 tipintaa C vasten. Muilta osin rakenne on edellä selostetun kaltainen. Kuvioissa 2E ja 2F esitetyssä kelarungossa 30 on juuri jalan 20 osia 23 ja 24 vastaavat sopivan tiukat kiinnitysurat 35', joihin jalat 20 kit-kaliitoksella luotettavasti on kiinnitettävissä. Kitkaliitoksen asemesta voidaan liitos toteuttaa erilaisilla nystyillä tai hampailla.Figures 2A-2F show another embodiment of the invention using a substantially L-shaped coupling foot 20 secured to the mounting grooves 35 'of the coil body 30, which open to the circuit board 51 side differently from that shown in Figures IE and 1F. The coupling legs 20 comprise a coupling spike 21 having an expansion portion 22 at its end. The coupling spike 21 is made of a plane of its sheet material by bending a contact finger 24 through the portion 23. The outer end of the contact finger 24 has a planar coupling surface S against the contact pin 30 of the pin 51 In other respects, the structure is as described above. The reel body 30 shown in Figures 2E and 2F has suitably tight mounting grooves 35 'just corresponding to the portions 23 and 24 of the foot 20, to which the feet 20 can be reliably attached by kit assembly. Instead of a friction joint, the joint can be made with different bumps or teeth.

35 8 9 66 2 735 8 9 66 2 7

Seuraavassa selostetaan kuvioihin 3A-3D viitaten keksinnön mukaista kytkentäjalastoa 10 ja SMD:a 30 soveltavan asennusmenetelmän päävaiheet.In the following, the main steps of the installation method applying the coupling base 10 and the SMD 30 according to the invention will be described with reference to Figs. 3A-3D.

5 Kuvion 3A ja 3B mukaisesti kytkentäjalasto 10 muodostetaan metallia olevasta levymäisestä rainasta 100, josta stanssataan kytkentäjalat 10', jotka liittyvät kaulan tai heikennysosan 111 välityksellä rainaan 110. Automaattisessa tai manuaalisessa työvaiheessa kytkentäjalasto 10' työnnetään kelarungon 30 pienojen 32a ja/tai 32b kiinnitysuriin 35 10 kuvion 3C mukaisesti, minkä jälkeen kohdasta 111 leikkaamalla saadaan komponentin 30 yhteyteen kiinnitetyt kytkentäjalat 10 erotetuksi levy-rainan 101 loppuosasta 110 kuvion 3D mukaisesti. Näin saadaan kytkentäjalat 10 nopeasti ilman kalibrointia ja taivutusvaiheita kytketyksi SMD:n 30 yhteyteen niin, että muodostuvat mittatarkat, samassa tasossa 15 T-T olevat kontaktipinnat S.According to Figures 3A and 3B, the coupling base 10 is formed of a metal plate-like web 100 from which the coupling legs 10 'are stamped, which are connected to the web 110 via a neck or weakening portion 111. In an automatic or manual operation, the coupling base 10' is pushed into the spool body 30 according to Fig. 3C, after which, by cutting at 111, the connecting legs 10 attached to the component 30 are separated from the rest of the plate web 101 according to Fig. 3D. In this way, the coupling legs 10 can be quickly connected to the SMD 30 without calibration and bending steps, so that dimensionally accurate contact surfaces S in the same plane 15 T-T are formed.

Keksinnön mukaista kytkentäjalastoa ja pintaliitoskomponenttia voidaan soveltaa myös edellä selostetusta poikkeavissa asennusmenetelmissä ja kytkentäjalat voidaan myös asentaa pintaliitoskomponenttiin yksitellen 20 ja manuaalisestikin.The coupling base and the surface connection component according to the invention can also be applied in installation methods other than those described above, and the coupling legs can also be installed in the surface connection component individually and manually.

Tässä yhteydessä on syytä korostaa, että edellä selostetun telarungon 30 lisäksi keksintöä voidaan soveltaa useissa erilaisissa SMD:ssa kuten kytkimissä tai muissa elektroniikan rakenneyksiköissä.In this connection, it should be emphasized that in addition to the roller body 30 described above, the invention can be applied to a variety of SMDs such as switches or other electronic components.

2525

Kuvioissa 1A-1D esitetyn kytkentäjalan 10 eräänä tyypillisenä mitoitus -esimerkkinä on K x L x P - 1,3 x 1,5 x 45. On ymmärrettävää, että näin pienten osien käsittely, taivuttelu ja kalibrointi on hankalaa ja työlästä.A typical sizing example of the coupling leg 10 shown in Figures 1A-1D is H x W x D - 1.3 x 1.5 x 45. It will be appreciated that handling, bending and calibration of such small parts is cumbersome and laborious.

3030

Seuraavassa esitetään patenttivaatimukset, joiden määrittelemän keksinnöllisen ajatuksen puitteissa keksinnön eri yksityiskohdat voivat vaihdella ja poiketa edellä vain esimerkinomaisesti esitetystä.The following claims set forth within the scope of the inventive idea, the various details of the invention may vary and differ from those set forth above by way of example only.

Claims (10)

1. Kopplingsfotsystem (10;20) för ytmonteringskomponenter (SMD) för användning vid elektronikens ytmonteringsteknik (SMA), vars kopplings-5 fötter (10;20) innefattar en kopplingspik (11;21) till vilken den elektriska ledningen (40) av ytmonteringskomponenten (30) kopplas, vilken ytmonteringskomponent (30) innefattar en del eller delar (32a,32b) av isoleringsmaterial, varvid kopplingsfötterna (10;20) fästs i förbindelse med öppningarna och/eller spären (35;35') av delarna med 10 en spär-utskjutning- och/eller friktionsförbindning och vilka kopp-lingsfötter (10;20) innefattar en anslutningsdel (14;24), som kommer att lödas i förbindelse med ett kopplingsstift (50) av en kretsskiva (51), känne tecknat därav, att kopplingsfötterna (10;20) innefattar innan dessa fästs en väsentligen färdigt utformad kopplings-15 pik (11) och ett kopplingsfinger (24) eller -fingrar (14) och att man frän de yttre ytorna av anslutningsdelarna (14;24) av kopplingsfötterna (10;20) utformat ett mättnoggrannt ytmonteringsytsystem (S) utan nägot böjningsskede, vilket ytsystem är i huvudsak i ett enda plan.1. Surface mounting component (SMD) coupling foot system (10; 20) for use in electronics surface mounting technology (SMA), whose coupling feet (10; 20) comprise a coupling spike (11; 21) to which the electrical conduit (40) of the surface mounting component (30) is coupled, the surface mounting component (30) comprising a part or parts (32a, 32b) of insulating material, the coupling feet (10; 20) being fixed in connection with the openings and / or the latch (35; 35 ') of the parts with a latching and / or frictional connection and which coupling feet (10; 20) comprise a connection portion (14; 24) which will be soldered in conjunction with a coupling pin (50) of a circuit board (51), characterized therein; that the coupling feet (10; 20) comprise before attaching a substantially fully formed coupling pin (11) and a coupling finger (24) or fingers (14) and that the outer surfaces of the connecting parts (14; 24) of the coupling feet (10; 20) designed a very accurate surface mounting surface system (S) without any bending stage, which surface system is essentially in a single plane. 2. Kopplingsfotsystem enligt patentkrav 1, kännetecknat därav, att kopplingsfotsystemet (10;20) gjorts av metallplätsmaterial genom stansning.Clutch foot system according to claim 1, characterized in that the clutch foot system (10; 20) is made of metal plaque material by punching. 3. Kopplingsfotsystem enligt patentkrav 1 eller 2, känneteck-25 n a t därav, att kopplingsfötterna (10) innefattar anslutningsfingrar (13a,13b) i sama plan och ett kontaktiinger (14), varvid man med hjälp av en lank (15) mellan dessa faster kopplingsfötterna (10) i förbindelse med SMD (figurerna 1A-1F).Coupling foot system according to Claim 1 or 2, characterized in that the coupling feet (10) comprise connecting fingers (13a, 13b) in the same plane and a contact ring (14), whereby a link (15) between these fasteners the coupling feet (10) in connection with the SMD (Figures 1A-1F). 4. Kopplingsfotsystem enligt patentkrav 3, kännetecknat därav, att kopplingsfötterna (10) innefattar anslutningsfingrar (13a, 13b) i sama plan med kopplingspiken (11) och ett kontaktmittfing-er (14) mellan dessa som böjts frän skivmaterialets plan för att ut-forma en fästlänk (15) (figurerna 1A-1F). 35 12 b y 6 6 itCoupling foot system according to claim 3, characterized in that the coupling feet (10) comprise connecting fingers (13a, 13b) in the same plane with the coupling spike (11) and a contact center finger (14) between them which is bent from the plane of the disc material to form a fastening link (15) (Figures 1A-1F). 35 12 b y 6 6 it 5. Kopplingsfotsystem enligt patentkrav 3 eller 4, känne teck-n a t därav, att det finns utskjutningsdelar (16) 1 de yttre sidorna av anslutningsfingrarna (13a,13b) av kopplingsfötterna (10), lämpligast kilformiga utskjutningsdelar med vassa kanter, med vilka kopplingsföt- 5 terna (10) fästs pä ett pälitligt sätt i förbindelse med spären (35) i stommen (32a,32b) av ytmonteringskomponenten (30) av SMD.5. Clutch foot system according to claim 3 or 4, characterized in that there are protruding parts (16) 1 on the outer sides of the connecting fingers (13a, 13b) of the coupling feet (10), most preferably wedge-shaped protruding parts with sharp edges, with which coupling feet The fasteners (10) are reliably attached to the latch (35) in the body (32a, 32b) of the SMD surface mounting component (30). 6. Kopplingsfotsystem enligt patentkrav 1 eller 2, känne teck-n a t därav, att kopplingsfötterna (20) innefattar en i huvudsak L- 10 formig del som har en kopplingspik (21) och en kontaktdel (24) som böjs frän dess plan, vars yttre yta fungerar som elektrisk kopplingsyta (S) (figurerna 2A-2F).Coupling foot system according to claim 1 or 2, characterized in that the coupling feet (20) comprise a substantially L-shaped part having a coupling spike (21) and a contact part (24) bent from its plane, the outer surface acts as electrical coupling surface (S) (Figures 2A-2F). 7. Elektronisk komponent (30) säsom en spole, transformator eller kopp-15 ling, varvid det i den sidan av komponenten som kommer emot kretsskiva (51) finns delar (32a,32b) av isoleringsmaterial, vilka delar är för-sedda med sädana öppningar eller spar (35; 35'), i vilka man kan skjuta in kopplingsfötter (10;20) som i huvudsak fästs med en friktionsför-bindning, känne tecknad därav, att komponenten är en yt-20 monteringskomponent i vilken man frän kopplingsfötterna (40;20) utan nägot böjningsskede utformat ett mättnoggrant kopplingsytsystem (S) i huvudsak i ett enda plan (T-T).An electronic component (30) such as a coil, transformer or coupling, wherein on the side of the component receiving the circuit board (51) there are parts (32a, 32b) of insulating material, which parts are provided with the openings or grooves (35; 35 ') in which one can insert coupling feet (10; 20) which are substantially secured with a friction joint, characterized in that the component is a surface mounting component in which one separates the coupling feet ( 40; 20) without any bending stage, a saturated accurate coupling surface system (S) is formed essentially in a single plane (TT). 8. Elektronisk komponent enligt patentkrav 7, kännetecknad 25 därav, att i stomdelen som är av isoleringsmaterial i ytmonteringskomponenten (30) finns en planyta (36) ρά den sidan som kommer emot krets-skivan (51) och att man emot denna planyta (36) kan skjuta in kontakt-fingrar (14) av kopplingsfötterna (10) utan böjningsskeden (figurerna IE och IF). 30Electronic component according to claim 7, characterized in that in the body part which is made of insulating material in the surface mounting component (30), a plate surface (36) is provided on the side which receives the circuit board (51) and that it receives this plate surface (36). ) can insert contact fingers (14) of the coupling feet (10) without the bending spoon (Figures IE and IF). 30 9. Spol- eller transformatorkomponent enligt patentkrav 7 eller 8, känne tecknad därav, att dess stomme har en ändfläns (33), en cylinderdel (31) för en spole eller spolar, sidolister (32a,32b), och öppningar och/eller spar (35,35') i deras yttre sidor, i vilka 35 förbLndningsdelarna (13a,13b,14,23,24) av kopplingsfötterna (10,20) kan skjutas in med en friktionsforbindning pä sädant sätt, att det bildas 13 8 966* ett kopplingsytsystem (S) med ytorna i samma plan (T-T) frän de yttre planytorna av kopplingsfingrarna (14,24).Coil or transformer component according to claim 7 or 8, characterized in that its body has an end flange (33), a cylinder part (31) for a coil or coils, side moldings (32a, 32b), and openings and / or spares (35,35 ') in their outer sides, in which the connecting members (13a, 13b, 14,23,24) of the coupling feet (10,20) can be pushed in with a friction joint in such a way that it is formed a coupling surface system (S) having the surfaces of the same plane (TT) from the outer plane surfaces of the coupling fingers (14, 24). 10. Monteringsförfarande för ytmonteringskomponenten för tillämpning av 5 kopplingsfotsystemet enligt nägot av patentkraven 1-6 och/eller av komponenten enligt nägot av patentkraven 7-9, kännetecknat därav, att förfarandet innefattar följande skeden: man stansar en bandräcka för kopplingsfötterna (10) av bandformigt 10 eller skivformigt ledningsmaterial, tili vilken de individuella kopplingsfötterna (10) ansluts genom förmedling av en försvagad del eller en halsdel (111), kopplingsfötterna (10) som är fast i nämnda skiva (100) skjuts en eller 15 flera i gängen frän sinä fästdelar (13a,13b,14) in i motsvarande öpp-ningar (35) i ytmonteringskomponenten (30), de fästa kopplingsfötterna (10) lösgörs frän den övriga skivdelen (102) och det följande monteringsskedet av kopplingsfötterna (10) av ytmonte-20 ringskomponenten (30) utförs.Mounting method for the surface mounting component for applying the coupling foot system according to any of claims 1-6 and / or the component according to any of claims 7-9, characterized in that the method comprises the following stages: a strip row for the coupling feet (10) is punched out of band-shaped 10 or disc-shaped conduit material, to which the individual coupling feet (10) are connected by mediating a weakened portion or neck portion (111), the coupling feet (10) fixed in said disk (100) are pushed one or more in the thread from its attachment portions. (13a, 13b, 14) into the corresponding openings (35) in the surface mounting component (30), the attached coupling feet (10) are detached from the other disc part (102) and the subsequent mounting stage of the coupling feet (10) by the surface mounting component (30) is performed.
FI904542A 1990-09-14 1990-09-14 KOPPLINGSFOTSYSTEM FOER YTMONTERINGSKOMPONENTER, YTMONTERINGSKOMPONENT OCH MONTERINGSFOERFARANDE FOER DESSA FI89662C (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI904542A FI89662C (en) 1990-09-14 1990-09-14 KOPPLINGSFOTSYSTEM FOER YTMONTERINGSKOMPONENTER, YTMONTERINGSKOMPONENT OCH MONTERINGSFOERFARANDE FOER DESSA
DE4129990A DE4129990A1 (en) 1990-09-14 1991-09-10 Connection foot for SMD e.g. switch, transformer or coil - has opposing connection tag for lead wire and bent connection finger
NL9101546A NL193767C (en) 1990-09-14 1991-09-13 Connection system for surface-mountable components with plug-in connection feet.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI904542A FI89662C (en) 1990-09-14 1990-09-14 KOPPLINGSFOTSYSTEM FOER YTMONTERINGSKOMPONENTER, YTMONTERINGSKOMPONENT OCH MONTERINGSFOERFARANDE FOER DESSA
FI904542 1990-09-14

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI904542A0 FI904542A0 (en) 1990-09-14
FI904542A FI904542A (en) 1992-03-15
FI89662B true FI89662B (en) 1993-07-15
FI89662C FI89662C (en) 1993-10-25

Family

ID=8531069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI904542A FI89662C (en) 1990-09-14 1990-09-14 KOPPLINGSFOTSYSTEM FOER YTMONTERINGSKOMPONENTER, YTMONTERINGSKOMPONENT OCH MONTERINGSFOERFARANDE FOER DESSA

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE4129990A1 (en)
FI (1) FI89662C (en)
NL (1) NL193767C (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19627726A1 (en) * 1996-07-10 1998-01-15 Bosch Gmbh Robert PCB holder
DE19813527C1 (en) * 1998-03-26 1999-11-11 Siemens Matsushita Components SMD-plastics body, such as bobbin, for inductive components
DE102015215205B4 (en) * 2015-08-10 2022-05-12 SUMIDA Components & Modules GmbH SMD component with solder pins

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7404505U (en) * 1974-05-16 Licentia Gmbh Connection fitting for modules
DE1230498B (en) * 1963-10-21 1966-12-15 Licentia Gmbh Process for the production of bobbins with connecting pieces as well as subsequently produced bobbins with connecting pieces
DE7728572U1 (en) * 1977-09-15 1977-12-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Bobbin
DE3235717C2 (en) * 1982-09-27 1986-08-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Connection element for a circuit board
DE3910750C3 (en) * 1989-04-03 2002-11-07 Norbert Weiner Connection device for an electronic component
DE3931251A1 (en) * 1989-09-19 1991-03-28 Siemens Ag Solid electrolyte capacitor chip - has connection between electrode wire and external electrode lead on outside of plastics casing

Also Published As

Publication number Publication date
NL193767B (en) 2000-05-01
FI904542A (en) 1992-03-15
FI904542A0 (en) 1990-09-14
DE4129990A1 (en) 1992-03-19
NL9101546A (en) 1992-04-01
FI89662C (en) 1993-10-25
NL193767C (en) 2000-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3492538A (en) Removable stack interconnection system
US4893073A (en) Electric circuit board current sensor
KR970003992B1 (en) Mounting method of electronic components on substrates
US4541034A (en) Electrical terminal and method of securing same in circuit substrate thru-hole
US5422789A (en) Printed circuit board component mounting device
GB1566045A (en) Solder connectable electrical components
KR930003795A (en) Integrated circuit connection method
US3184532A (en) Electrical component and method of assembly
FI89662B (en) Kopplingsfotsystem Foer ytmonteringskomponenter, ytmonteringskomponent och monteringsfoerfarande Foer dessa
US4618209A (en) Lead member and method of fixing thereof
KR20160029117A (en) Printed circuit board with side access termination pads
EP0321525B1 (en) A pin fastened to a printed circuit board by soldering
US6508664B2 (en) Connectors for circuit boards configured with foil on both sides
US4741472A (en) Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board
US4347552A (en) Assembly of electrical components with substrates
US4606120A (en) Process for mounting components on a printed circuit board
US7661996B2 (en) Electrical connection terminal for connection hole and engagement structure of electronic component including the same
US4904539A (en) Continuous strip of electrical component assemblies and method of making same
JPS6038320Y2 (en) Ground structure of circuit board in electronic equipment
CN220509801U (en) Lead frame strip for manufacturing metal oxide varistor device
GB2204740A (en) Housings for electrical components
JPS62266858A (en) Semiconductor mounting substrate
KR100226555B1 (en) Method for producing a printed circuit board
JP2957405B2 (en) Electric component and its mounting method
US20230154883A1 (en) Semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
FG Patent granted

Owner name: GWS PERLOS OY

MA Patent expired