FI63843B - FOERFARANDE FOER RETABLERANDE AV DET INRE HALVLEDANDE SKIKTET VID HOPFOGNING AV KABLAR SAERSKILT HOEGSPAENNINGSKABLAR SAMTREDSKAP FOER BRUK VID FOERFARANDET - Google Patents
FOERFARANDE FOER RETABLERANDE AV DET INRE HALVLEDANDE SKIKTET VID HOPFOGNING AV KABLAR SAERSKILT HOEGSPAENNINGSKABLAR SAMTREDSKAP FOER BRUK VID FOERFARANDET Download PDFInfo
- Publication number
- FI63843B FI63843B FI772141A FI772141A FI63843B FI 63843 B FI63843 B FI 63843B FI 772141 A FI772141 A FI 772141A FI 772141 A FI772141 A FI 772141A FI 63843 B FI63843 B FI 63843B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- insulation
- vid
- tool
- foer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G15/00—Cable fittings
- H02G15/08—Cable junctions
- H02G15/10—Cable junctions protected by boxes, e.g. by distribution, connection or junction boxes
- H02G15/103—Cable junctions protected by boxes, e.g. by distribution, connection or junction boxes with devices for relieving electrical stress
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G1/00—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
- H02G1/14—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for joining or terminating cables
Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
RSSF^l rB, KUULUTUSjULKAISU ,χ*Αχ jSTg m v1) utlAgg n I ngsskri pt 638 4 3 (51) Kv.ik?/int.ci.3 H 02 G 1/14, 15/08 SUOMI —FINLAND (2.1) P*Mnttlh*k*mu« —P*Unt«n*eWn| 7721^1 (22) HakamlspUvi — Anaeknlngidag 08.0T.T7RSSF ^ l rB, ANNOUNCEMENT, χ * Αχ jSTg m v1) utlAgg n I ngsskri pt 638 4 3 (51) Kv.ik? /Int.ci.3 H 02 G 1/14, 15/08 FINLAND —FINLAND (2.1 ) P * Mnttlh * k * mu «—P * Unt« n * eWn | 7721 ^ 1 (22) HakamlspUvi - Anaeknlngidag 08.0T.T7
(23) Alku pilvi—Giltlfhrtsdif 08.OT.TT(23) The beginning of the cloud — Giltlfhrtsdif 08.OT.TT
(41) Tullut (ulklMkal — Bllrtt offuntNg 10.01.78 !!*tWlttl~ ** reklrterHmltitU» (44) Nlhtivilulpunon |> kuulJultutKm pvm.— nrtmt· OCh rogiftarityrtlim Ansdkan utltfd och utl.*ki1ft*n puMktnd 29*04.83 (32)(33)(31) Pjnrdutty utuolkuut-lUjIrd priorftut 09-07.76(41) Tullut (ulklMkal - Bllrtt offuntNg 10.01.78 !! * tWlttl ~ ** reklrterHmltitU »(44) Nlhtivilulpunon | ) (33) (31) Pjnrdutty utuolkuut-lUjIrd priorftut 09-07.76
Tanska-Danmark(DK) 3106/76 (71) Aktieselskabet Nordiske Kabel- og Traadfabriker, Le Cours Vej 7, DK-2000 K^benhavn F, Tanska-Danmark(DK) (72) Ole Kjaer Nielsen, K^ge, Tanska-Danmark(DK) (7^+) Oy Roister Ab (5U) Menettelytapa sisäisen puolijohdekerroksen uusimiseksi liitettäessä yhteen kaapeleita, varsinkin suurjännitekaapeleita sekä menettelytavassa käytettävä työkalu - Förfarande för retablerande av det inre halvledande skiktet vid hopfogning av kablar, särskilt högspännings-kablar, samt redskap för bruk vid förfarandet Tämä keksintö koskee patenttivaatimuksen 1 johdannon mukaista menettelytapaa sisäisen puolijohdekerroksen uusimiseksi liitettäessä yhteen kaapeleita, varsinkin suurjännitekaapeleita, sekä työkalua, jota käytetään menettelytavassa.Denmark-Danmark (DK) 3106/76 (71) Aktieselskabet Nordiske Kabel- og Traadfabriker, Le Cours Vej 7, DK-2000 K ^ benhavn F, Denmark-Danmark (DK) (72) Ole Kjaer Nielsen, K ^ ge, Denmark -Danmark (DK) (7 ^ +) Oy Roister Ab (5U) Procedure for renewing the internal semiconductor layer when connecting cables, especially high-voltage cables, and the tool used in the procedure - Förfarande för retablerande av det inre nalledande skiktet vid hopfogning av kablar, särsk The present invention relates to a method according to the preamble of claim 1 for renewing an internal semiconductor layer by connecting cables, in particular high-voltage cables, and to a tool used in the method.
Kaapeleita yhteehliitettäessä paljastetaan johdin sopivalla pituudella kaapelipäissä ja sitten se liitetään juottamalla tai hitsaamalla, minkä jälkeen uusitaan sisäinen puolijohdekerros käyttäen samanlaisia aineita kuin kaapelin vastaavissa kerroksissa, mikäli mahdollista.When connecting cables, the conductor is exposed to a suitable length at the cable ends and then connected by soldering or welding, after which the inner semiconductor layer is renewed using similar materials as in the corresponding layers of the cable, if possible.
Sisäisen puolijohdekerroksen uusiminen suoritetaan yleensä siten, että eristyskerros viistetään, niin että paljastetaan osa sisäi- 63843 sestä puolijohdekerroksesta molemmissa kaapelipäissä ja sitten kiedotaan paljastettujenosien ja johdinliitännän ympärille puolijohdeaine, jolla on mahdollisesti kyky poikittaissidontaan. Kietomisen asemesta voidaan käyttää valettuja muoto-osia.Renewal of the inner semiconductor layer is generally performed by beveling the insulating layer so as to expose a portion of the inner semiconductor layer at both cable ends and then wrap a semiconductor material, possibly with crosslinking, around the exposed portions and the conductor connection. Instead of wrapping, molded moldings can be used.
Uusittua puolijohdekerrosta lämmitetään niin, esim. panemalla se kuumennettavaan muottiin, että kerros sulaa ja sitoutuu kaapelipäi-den sisäisiin puolijohdekerroksiin ja siinä haluttaessa tapahtuu poiki t tai sidonta .The regenerated semiconductor layer is heated, e.g., by placing it in a heated mold, so that the layer melts and binds to the internal semiconductor layers of the cable ends and, if desired, crossbinding or bonding takes place therein.
Erään vaihtoehtoisen menetelmän mukaisesti, esim. saksalaisessa patenttiselityksessä DT-AS 2418025 kuvatun, kääritään eristyskerros sisäisen puolijohdekerroksen ulkopuolelle suorittamatta välillä lämpökäsittelyä, ja sitten asetetaan liitoskohdan ympärille kuminen puristusside ja lämmönlähde ja suoritetaan molempien kerrosten sulatus yhdessä.According to an alternative method, e.g. as described in German patent specification DT-AS 2418025, an insulating layer is wrapped outside the inner semiconductor layer without occasional heat treatment, and then a rubber compression bandage and a heat source are placed around the joint and both layers are melted together.
Molemmilla vaihtoehdoilla on kuitenkin huomattavia varjopuolia, sillä kummassakin fepauksessa tarpeelliseen eristyksen väistämiseen ja sisäisen puolijohdekerroksen paljastamiseen jonka paksuus yleensä on alle 1 mm käytetään usein leikkuulaitteita, jotka on muotoiltu tavallisen kynänteroittimen muotoisiksi, so. ne on varustettu vinolla terällä ja ne on tarkoitettu asetettaviksi kaapelin päälle ja pyöritettäviksi tämän ympäri. Tällaisten kynänteroittimien käytöstä seuraa väistämättä ruuviviivan muotoinen, kokonainen tai osittainen leikkaus puolijohdekerrokseen, mikä johtaa liitännän huonompiin ominaisuuksiin ellei suoriteta käsittelyä. Koska sisäinen puolijohdeker-ros on paljastettava kokonaan n. 5-10 mm matkalla ja leikkuuvälineen aikaansaamia teräviä reunoja on tasoitettava kenttävoiman keskitysten välttämiseksi, suoritetaan viistämieen päätteeksi hionta, mikä yleensä tehdään johtimen päästä sisäänpäin pitkin kaapelia.However, both options have considerable drawbacks, as in both feps the cutting devices shaped in the shape of a standard pencil sharpener are often used to avoid the necessary insulation and to expose the inner semiconductor layer, which is generally less than 1 mm thick. they are equipped with an oblique blade and are designed to be placed on top of the cable and rotated around it. The use of such pencil sharpeners inevitably results in a helical, complete or partial cut into the semiconductor layer, which results in poorer connection properties if no processing is performed. Since the inner semiconductor layer must be completely exposed by a distance of about 5-10 mm and the sharp edges provided by the cutting tool must be smoothed to avoid concentrations of field force, grinding is performed at the end of the chamfer, which is usually done from the conductor end inwards along the cable.
Tässä hionnassa siirtyy väistämättä puolijohdehiukkasia eristyksen uloimpaan, ohueen osaan, mikä aiheuttaa sähkökenttähäiriöitä valmiissa liitännässä.In this grinding, semiconductor particles inevitably move to the outermost, thin part of the insulation, causing electric field disturbances in the finished connection.
Itse hionta on hankala ja se on suoritettava erittäin varovasti koska hyvin helposti suoritetaan haitallinen poishionta puolijohde-kerroksessa, mistä seuraa johtimen paljastuminen.The grinding itself is cumbersome and must be performed very carefully because it is very easy to perform harmful abrasion in the semiconductor layer, resulting in exposure of the conductor.
Mainitussa vaihtoehdossa, jossa uusittu puolijohdekerros ennen eristyskerroksen kietomista on sulanut ja sitoutunut kaapelipäiden sisäisiin puolijohdekerroksiin, on suoritettava toisaalta valmiin kerroksen pintakäsittely valupurseiden ja pinnan mahdollisten epäpuhtauksien poistamiseksi ja toisaalta mahdollisten reunojen poishionta 3 63843 kaapelipäiden sisäisiin puolijohdekerroksiin johtavassa ylimenokohdas-sa, jolloin jälleen on olemassa vaara siitä, ettäsisäistä puolijohde-kerrosta hiotaan pois, jolloin johdin paljastuu.In said alternative, in which the renewed semiconductor layer has melted and bonded to the inner semiconductor layers before wrapping the insulating layer, a surface treatment of the finished layer must be performed to remove that the inner semiconductor layer is ground away, exposing the conductor.
Siinä vaihtoehdossa, jossa kiedottua, sisäistä puolijohdekerros-ta ei lämpökäsitellä ennen kuin eristys asetetaan sen päälle, on myös olemassa kenttähäiriövaara kaapeliin johtavissa ylimenokohdissa, koska kietomisen pääteeksi on välttämättä asetettava kaapelipäiden sisäinen pu01ijohdekerros limittäin ja näiden limitysten reuna voi aiheuttaa kenttähäiriöitä.In the alternative where the wound inner semiconductor layer is not heat treated until the insulation is placed on it, there is also a risk of field interference at cable crossings, as the inner end of the cable ends must be overlapped and the edge of these overlaps can cause fields.
Po. keksinnön tarkoituksena on välttää edellä mainitut haitat ja tähän päästään keksinnön mukaisesti menettelemällä patenttivaatimuksen 1 määrittelemällä tavalla.Po. the object of the invention is to avoid the above-mentioned disadvantages and this is achieved according to the invention by proceeding as defined in claim 1.
Tällä menetelmällä saavutetaan ensinnäkin helpompi viistäminen ilman vaaraa eristyksen saastumisesta ja johtimen haitallisesta paljastumisesta. Viistetyn alueen pään mainittu laajentaminen johtaa lisäksi siihen, että uusitun puolijohdekerroksen ja kaapelipäiden sisäisti puolijohdekerroksen väliselle ylimenokohdalle voidaan antaa suhteellisen suuri ainepaksuus, niin että liitännän jäähdytyksen jälkeen sekä viistetty alue että uusittu puolijohdekerros voi tämän jälkeen läpikäydä lastuavan työstön, esim. jyrsimisen tai höyläyksen, sileän pinnan saamiseksi ilman vaaraa johtimen paljastumisesta ja niin että saadaan tasainen ylimenokohta kaapelin eristykseen.First, this method achieves easier beveling without the risk of contamination of the insulation and harmful exposure of the conductor. Said extension of the end of the beveled area further results in a relatively large material thickness being given to the transition point between the renewed semiconductor layer and the cable ends internally, so that after cooling the connection, both the beveled area and the renewed semiconductor layer can undergo machining, milling or milling. without the risk of exposure of the conductor and so as to obtain a flat transition point to the cable insulation.
Laajennuksen avulla saavutetaan lopuksi puolijohdekerroksen sellainen pinta,joka varmistaa kentän hyvän jakautumisen eristyksessä, koska ylimenokohtien pinnan muodostavat alkuperäiset puolijohdekerrokset kaapelissa, joka on kiinnitetty laajennettuun asentoon.Finally, the extension achieves a surface of the semiconductor layer which ensures a good field distribution in the insulation, since the surface of the transition points is formed by the original semiconductor layers in the cable attached in the extended position.
Pintakäsittelyn jälkeen muut kerrokset pannaan paikoilleen sir nänsä tunnetulla tavalla, esim. siten kuin on kuvattu tanskalaisessa pat. hakemuksessa n:o 6380/73, suomalaisessa pat.hakemuksessa n:o 76.2001 tai ruotalaisessa pat.hakemuksessa 73.09706.After surface treatment, the other layers are applied in a manner known per se, e.g. as described in the Danish pat. in Application No. 6380/73, in Finnish Patent Application No. 76.2001 or in Swedish Patent Application No. 73.09706.
Keksintö koskee lisäksi työkalua, jota käytetään keksinnön mukaisessa menettelyssä ja jonka ominaisuudet on määritelty patenttivaatimuksessa 5. Työkalun ulkoinen läpimitta on sovitettu siten sisäisen porauksen mukaan, että reuna on niin terävä, että sen voi vaikeuksitta viedä sisään puolijohdekerroksen ja johtimen väliin, mutta se ei kuitenkaan ole niin terävä, että se vahingoittaisi puolijohde-kerrosta. Ulkoinen läpimitta voi esim. pienentyä suoraviivaisesti tai logaritmisesti.The invention furthermore relates to a tool for use in the method according to the invention, the characteristics of which are defined in claim 5. The outer diameter of the tool is adapted to the internal bore so that the edge is so sharp that it can be easily inserted between the semiconductor layer and the conductor. so sharp that it would damage the semiconductor layer. The outer diameter can, for example, decrease linearly or logarithmically.
“ 63843“63843
Keksintöä kuvataan nyt lähemmin viitaten piirustukseen, jossa: kuvio 1 esittää kaapeliliitäntää johtimien yhteenhitsauksen ja eristyksen viistämisen jälkeen·, kuvio 2 esittää liitäntää sen jälkeen, kun viistettyjen alueiden päitä on laajennettu, sekä toiseen sivuun työnnettyä, keksinnön mukaista työkalua; kuvio 3 esittää liitäntää sen jälkeen, kun johdinliitoksen ympärille on kiedottu puolijohdenauhoja; ja kuvio 4 esittää liitosta, jossa on valmis uusittu puolijohde-kerros, joka kuumentamisen jälkeen on sitoutunut sisäisiin puolijohde-kerroksiin kaapelissa, minkä jälkeen eristys ja puolijohdekerros on höylätty haluttuun paksuuteen.The invention will now be described in more detail with reference to the drawing, in which: Fig. 1 shows a cable connection after welding wires and beveling insulation, Fig. 2 shows a connection after the ends of the beveled areas have been expanded, and a tool according to the invention pushed to one side; Fig. 3 shows the connection after semiconductor strips have been wrapped around the conductor connection; and Fig. 4 shows a joint in which a renewed semiconductor layer is completed, which after heating is bonded to the internal semiconductor layers in the cable, after which the insulation and the semiconductor layer are planed to the desired thickness.
Kuvioissa nähdään monilankainen johdin 1 ja hitsattu johdonlii-täntä 2. Tämän ulkopuolella on sisäinen puolijohdekerros 3 ja eristys 4, jota on kuvioiden mukaisesti viistetty, niin eUä alla olevan puolijohdekerroksen ulkopuolta ei ole paljastettu. Uloimpäna näkyy ulompi puolijohdekerros 5.The figures show a multicore conductor 1 and a welded conductor connection 2. Outside this there is an internal semiconductor layer 3 and an insulation 4 which has been chamfered as shown in the figures, so that the outside of the underlying semiconductor layer is not exposed. The outer semiconductor layer 5 is shown as the outermost.
Kuvio 2 näyttää jaettavan työkalun 6, joka on viety johtimen ja sisäisen puolijohdekerroksen väliin ja joka on laajentanut viistetyn alueen (3a, 4a) päätä. Työkalun sisäänviemisen ja myöhemmän kiinnityksen helpottamiseksi päätä kuumennetaan mieluiten niin, että se pehmenee, minkä jälkeen pään annetaan jäähtyä työkalun ollessa sisällä, jolloin se kovettuu laajennettuun tilaan. Vastakkaisella puolella nähdään näin laajennettu ja kovetettu eli kiinnitetty pää (3b,4b).Figure 2 shows a divisible tool 6 inserted between the conductor and the inner semiconductor layer and extending the end of the beveled region (3a, 4a). To facilitate insertion and subsequent attachment of the tool, the head is preferably heated to soften, after which the head is allowed to cool while the tool is inside, allowing it to cure into the expanded space. On the opposite side, the end (3b, 4b) thus expanded and hardened is seen.
Kun molemmat päät on kiinnitetty otetaan työkalu 6 pois ja päälle asetetaan kääre 7, jonka muodostavat puolijohdeainetta olevat nauhat kuvion 3 mukaisesti. Vaihtoehtoisesti voidaan tilalle asettaa yksi tai useampia valettuja muoto-osia.When both ends are attached, the tool 6 is removed and a wrapper 7 is formed, which is formed by strips of semiconductor material according to Fig. 3. Alternatively, one or more molded parts may be replaced.
Tämän jälkeen kaareen? ja osittain viistettyjen osien ympärille pannaan kuumennettava muotti tai paineen ja lämmön jakava kotelo ja tämän ulkopuolelle asetetaan paineletku ja taivutettu metallilevy ja lämpöelementti samalla tavalla kuin on kuvattu suomalaisessa pat. hakemuksessa n:o 76.2001. Tämän lämpö- ja painevaikutuksen aikana puolijohdekerros sulaa ja sitoutuu kaapelin sisäisiin puoli-johdekerroksiin. Liitoksen jäähdytys tapahtuu mieluiten jatkuvan paineen alaisena kuplien muodostumisen välttämiseksi, mutta sen voi ntyös suorittaa paine- ja lämmitysvälineiden poistamisen jälkeen, varsinkin jos on käytetty ei-ooikittaissitomiskvkvistä Duolijohde-ainetta.After this arc? and a heatable mold or a pressure and heat distributing housing is placed around the partially chamfered parts and a pressure hose and a bent metal plate and a heating element are placed outside it in the same way as described in Finnish pat. in Application No. 76.2001. During this effect of heat and pressure, the semiconductor layer melts and binds to the internal semiconductor layers of the cable. Cooling of the joint is preferably carried out under constant pressure to avoid the formation of bubbles, but can be performed after removal of the pressure and heating means, especially if a non-transverse bonding duct conductor is used.
5 638435,63843
Riippuen huolellisuudesta, jolla kääriminen on suoritettu, ja lämmitykseen käytetystä laitteesta voidaan myös saavuttaa täysin sileä pinta tai pinta, joka vaatii tietyn jälkikäsittelyn.Depending on the care with which the wrapping has been carried out and the device used for heating, a perfectly smooth surface or a surface which requires a certain post-treatment can also be achieved.
Keksinnön mukaisesti suoritetaan mieluiten viistetyn alueen ja liitoksen jälkikäsittely lastuavalla työstöllä, esim. jyrsimällä tai höyläämällä. Näin voidaan aikaansaada täysin sileä pinta. Lisäksi saadaan kuvion 4 näyttämä, heikosti kartiomainen ylimeno 3 c ilman teräviä reunoja uusitusta kerroksesta 7a kaapelin puolijohdekerrok-seen 3.According to the invention, the post-treatment of the chamfered area and the joint is preferably carried out by cutting, e.g. milling or planing. In this way a completely smooth surface can be obtained. In addition, the weakly conical transition 3c shown in Fig. 4 without sharp edges is obtained from the renewed layer 7a to the semiconductor layer 3 of the cable.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DK310676 | 1976-07-09 | ||
DK310676AA DK139859B (en) | 1976-07-09 | 1976-07-09 | Method for restoring the inner semiconductor layer by assembling cables, in particular high voltage cables and tool for use in the method. |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI772141A FI772141A (en) | 1978-01-10 |
FI63843B true FI63843B (en) | 1983-04-29 |
FI63843C FI63843C (en) | 1983-08-10 |
Family
ID=8119164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI772141A FI63843C (en) | 1976-07-09 | 1977-07-08 | FOERFARANDE FOER RETABLERANDE AV DET INRE HALVLEDANDE SKIKTET VID HOPFOGNING AV KABLAR SAERSKILT HOEGSPAENNINGSKABLAR SAMTREDSKAP FOER BRUK VID FOERFARANDET |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH619077A5 (en) |
DE (1) | DE2731031C3 (en) |
DK (1) | DK139859B (en) |
FI (1) | FI63843C (en) |
FR (1) | FR2358039A1 (en) |
GB (1) | GB1579196A (en) |
NO (1) | NO139371C (en) |
SE (1) | SE423585B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE410541B (en) * | 1978-02-17 | 1979-10-15 | Asea Ab | ASSEMBLING A CABLE WITH INSULATION OF CROSS-BONDED POLYETEN |
FI3547474T3 (en) * | 2018-03-27 | 2023-01-13 | Method and robot for insulation machining in a cable joint | |
CN112490811B (en) * | 2020-11-18 | 2022-02-11 | 天水铁路电缆有限责任公司 | Method for connecting railway through ground wire |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1241834A (en) * | 1959-08-12 | 1960-09-23 | Comp Generale Electricite | Electrical cable connection method |
CH550503A (en) * | 1971-09-15 | 1974-06-14 | Felten & Guilleaume Kabelwerk | METHOD OF MAKING A CABLE CONNECTION ARRANGEMENT FOR INSULATED ELECTRICAL CONDUCTORS. |
SE371724B (en) * | 1973-04-13 | 1974-11-25 | Ericsson Telefon Ab L M | Procedure for splicing the insulation on cables |
SE7309706L (en) * | 1973-07-11 | 1975-01-13 | Asea Ab | WAY TO JOIN TWO CABLES WITH INSULATION OF CROSS-BONDED POLYETS OR OTHER CROSS-BONDED LINEY POLYMERS. |
DK137107B (en) * | 1975-07-10 | 1978-01-16 | Nordiske Kabel Traad | Method for restoring the insulation by assembling cables, in particular high voltage cables. |
-
1976
- 1976-07-09 DK DK310676AA patent/DK139859B/en not_active IP Right Cessation
-
1977
- 1977-07-04 NO NO772360A patent/NO139371C/en unknown
- 1977-07-08 FR FR7721153A patent/FR2358039A1/en active Granted
- 1977-07-08 SE SE7707980A patent/SE423585B/en not_active IP Right Cessation
- 1977-07-08 DE DE2731031A patent/DE2731031C3/en not_active Expired
- 1977-07-08 FI FI772141A patent/FI63843C/en not_active IP Right Cessation
- 1977-07-08 CH CH848577A patent/CH619077A5/en not_active IP Right Cessation
- 1977-07-08 GB GB28850/77A patent/GB1579196A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2731031B2 (en) | 1980-08-07 |
DK139859C (en) | 1979-10-15 |
CH619077A5 (en) | 1980-08-29 |
DE2731031C3 (en) | 1981-03-12 |
DK310676A (en) | 1978-01-10 |
NO772360L (en) | 1978-01-10 |
SE7707980L (en) | 1978-01-10 |
FR2358039B1 (en) | 1984-03-30 |
FI63843C (en) | 1983-08-10 |
FR2358039A1 (en) | 1978-02-03 |
DE2731031A1 (en) | 1978-01-19 |
DK139859B (en) | 1979-04-30 |
NO139371B (en) | 1978-11-13 |
FI772141A (en) | 1978-01-10 |
GB1579196A (en) | 1980-11-12 |
SE423585B (en) | 1982-05-10 |
NO139371C (en) | 1979-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4460820A (en) | Apparatus for heating heat-shrinkable tubes | |
US4084307A (en) | Method of joining two cables with an insulation of cross-linked polyethylene or another cross linked linear polymer | |
US6764291B2 (en) | Device for impregnating conductor bars for the stator winding of an electrical machine | |
FI63843B (en) | FOERFARANDE FOER RETABLERANDE AV DET INRE HALVLEDANDE SKIKTET VID HOPFOGNING AV KABLAR SAERSKILT HOEGSPAENNINGSKABLAR SAMTREDSKAP FOER BRUK VID FOERFARANDET | |
US4684428A (en) | Method of making a fusion pad | |
US5771563A (en) | Method and device for producing conductor bars for dynamoelectric machines | |
WO2011145232A1 (en) | Wire harness protection structure | |
KR20190113634A (en) | Insulation machining in a cable joint | |
US4515743A (en) | Method of producing a reinforced toothed belt having a fabric cover | |
US4025600A (en) | Jointing or terminating plastics sheathed electric cables | |
US3290194A (en) | Process and apparatus for injecting fluids into a sheathed cable | |
ES2045204T3 (en) | PROCEDURE AND DEVICE FOR COATING BY SECTORS OBJECTS WITH PLASTIC MATTER. | |
US5372665A (en) | Thermoplastic terminal encapsulation method and apparatus | |
JPS6430737A (en) | Method and device for bonding belt-type member | |
JP2001519970A (en) | Core for controllable inductor and method for manufacturing the same | |
US3121898A (en) | Apparatus for preparing coated and wrapped pipe for joining | |
EP0123768B1 (en) | A method for the external insulation of pipes and pipe components | |
JPS635671Y2 (en) | ||
JPS633544B2 (en) | ||
JPS5983564A (en) | Manufacture of insulated coil | |
JP2540708Y2 (en) | Rubber / plastic power cable connection | |
RU2258287C2 (en) | Apparatus for joining cable conductors | |
JPH09159542A (en) | Temperature sensor and manufacture thereof | |
FR2718164A1 (en) | Motorised machine for placing sealing coating on slab | |
JPH10121899A (en) | Joining method of waterproof sheet of shield tunnel and cutter of waterproof sheet and marking-off device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: AKTIESELSKABET NORDISKE KABEL- OG |