FI12341U1 - Jäähdytyslevy - Google Patents
Jäähdytyslevy Download PDFInfo
- Publication number
- FI12341U1 FI12341U1 FIU20184218U FIU20184218U FI12341U1 FI 12341 U1 FI12341 U1 FI 12341U1 FI U20184218 U FIU20184218 U FI U20184218U FI U20184218 U FIU20184218 U FI U20184218U FI 12341 U1 FI12341 U1 FI 12341U1
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- heat sink
- recess
- cooling plate
- heat
- capillary structure
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 32
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002051 biphasic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Jäähdytys levy
Keksinnön ala
Keksintö liittyy jäähdytyslevyihin ja erityisesti jäähdytyslevyyn, joka on tarkoitettu yhden tai useamman tehopuolijohteen jäähdyttämiseen.
Keksinnön tausta
Tehopuolijohdekomponenttien jäähdyttämiseen käytetään tyypillisesti jäähdytyslevyjä tai vastaavia, joissa tehopuolijohteiden lämpöä siirtävä pinta yhdistetään lämpöä johtavalla tavalla jäähdytyslevyn pintaa vasten. Lämpö siirtyy tehopuolijohdekomponentista jäähdytyslevyyn ja poistetaan siitä edelleen ympäristöön. Jäähdytyslevy voi sisältää piikkejä tai ripoja levyn tehollisen pinta-alan lisäämiseksi, jolloin lämpö siirtyy tehokkaammin ympäröivään ilmaan. Vastaavasti, lämpöä voidaan poistaa jäähdytyslevystä käyttämällä virtaavaa väliainetta, johon lämpöä siirretään jäähdytyslevyssä.
Nykyiset puolijohdekomponentit tuottavat merkittävästi häviöitä, jotka tulee poistaa komponentista tämän lämpötilan pitämiseksi sallitun rajan alapuolella. Tehopuolijohdekomponentit kykenevät kytkemään satojen ampeerien virran jännitteillä, jotka ovat yli tuhat volttia. Lisäksi kyseiset komponentit toimivat suurella kytkentä taajuudella, jolloin tehohäviöt ovat merkittävät.
Yksittäisten tehopuolijohdekomponenttien lisäksi yleisesti on käytössä tehopuolijohdemoduuleita, joissa on kaksi tai useampia tehopuolijohdekom-ponentteja kytkettynä toisiinsa sisäisesti siten, että näitä moduuleita voidaan käyttää valmiina rakenneosina. Tehopuolijohdemoduulit voivat sisältää esimerkiksi yhden tai useamman valmiin siltakytkennän, joista voidaan muodostaa esimerkiksi vaihtosuuntaajan tehoaste.
Tunnetuilla jäähdytysratkaisuilla ei välttämättä pystytä takaamaan sitä, että tehopuolijohteita ja tehopuolijohdemoduuleita voidaan käyttää koko niiden virta- ja jännitealueella ilman lämpötilan liiallista nousua. Toisin sanottuna tehopuolijohteiden sähköisiä ominaisuuksia ei voida hyödyntää täysimääräisesti nykyisillä jäähdytysratkaisuilla.
Keksinnön lyhyt selostus
Keksinnön tavoitteena on siten kehittää jäähdytyslevy siten, että yllä mainittu ongelma saadaan ratkaistua. Keksinnön tavoite saavutetaan jäähdytys-levyllä, jolle on tunnusomaista se, mitä sanotaan itsenäisessä suojavaatimuksissa.
Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten suojavaatimusten kohteena.
Keksintö perustuu siihen, että jäähdytyslevyyn on muodostettu yksi tai useampi syvennys, jotka on muodostettu toimimaan höyrykammiona lämmön siirtämiseksi tehokkaasti lämmönlähteestä jäähdytyslevyyn ja parantamaan jääh-dytyslevyn suorituskykyä.
Kun höyrykammio on muodostettu suoraan jäähdytyslevyyn, sen sijaan että siihen asennetaan erillinen höyrykammio esimerkiksi juottamalla, rakenteessa ei ole materiaalien rajapinnoista johtuvia lämpöresistansseja. Näin jäähdytyslevyllä aikaansaatava lämmönsiirtyminen jäähdytyslevyyn ja lämmön-levitys jäähdytyslevyn pohjalevyssä ovat mahdollisimman tehokkaita. Höyry-kammiot on muodostettu suoraan metallilevyyn, ja näiden muotoa ei ole rajattu. Vapaan muotoilun ansiosta jäähdytyksessä voidaan huomioida jäähdytettävän komponentin rakenne muodostamalla höyrykammioita haluttuihin sijainteihin jäähdytyslevyllä.
Kuvioiden lyhyt selostus
Keksintöä selostetaan nyt lähemmin edullisten suoritusmuotojen yhteydessä, viitaten oheisiin piirroksiin, joista:
Kuvio 1 esittää poikkileikkausta keksinnön erään suoritusmuodon jäähdytyslevystä; ja
Kuvio 2 esittää esimerkkiä jäähdytyslevystä sekä poikkileikkauksia esimerkin jäähdytyslevystä.
Keksinnön yksityiskohtainen selostus
Kuviossa 1 on esitetty esimerkki keksinnön suoritusmuodon mukaisen jäähdytyslevyn poikkileikkauksesta. Yleisesti ottaen jäähdytyslevy on muodostettu särmiöstä, joka voi olla suorakulmainen särmiö. Tämä kappale on metallia, edullisesti esimerkiksi alumiinia. Kappaleen yhdellä pinnalla on kuvan 1 esimerkissä jäähdytysrivat 1. Keksinnön mukaisesti jäähdytyslevy käsittää ensimmäisen pinnan 2, joka on sovitettu vastaanottamaan jäähdytettävän komponentin 3. Jäähdytyslevy käsittää lisäksi syvennyksen 4, joka käsittää sisäpinnan 5. Kuviossa 1 on esitetty, että erillisiä syvennyksiä olisi kolme kappaletta. Kuvio 1 leikkaus on kuitenkin tehty kohdasta, jossa on erään suoritusmuodon mukaisia pylväitä tai vastaavia tukirakenteita, joten syvennysten määrä voi olla myös yksi.
Edelleen, keksinnön mukaisessa jäähdytyslevyssä syvennyksen sisäpinta käsittää kapillaarirakenne on muodostettu syvennyksen sisäpinnalle ja on esitetty kuviossa 1 tummennetuilla syvennyksen reunoilla. Kuviossa 1 on esitetty, kuinka jäähdytyslevy käsittää lisäksi kannen 6, joka on sovitettu sulkemaan hermeettisesti mainitun syvennyksen. Keksinnön jäähdytyslevyssä on lisäksi suljettava aukko nesteen lisäämiseksi jäähdytyslevyn syvennykseen. Syvennykseen voidaan lisätä nestettä silloin, kun syvennys on suljettu mainitulla kannella 6. Edelleen, keksinnön mukaisesti mainittu ensimmäinen pinta 2 on sovitettu muodostumaan ainakin osittain mainitusta kannesta. Toisin sanottuna, jäähdytettävä komponentti on ainakin osittain tarkoitettu asennettavaksi kantta 6 vasten.
Keksinnön mukainen rakenne muodostaa hermeettisesti kannella suljetun ontelon tai vastaavan, jonka sisään on laitettu nestettä, kuten tislattua vettä. Kun jäähdytettävä komponentti lämpenee, se lämmittää ontelossa tai syvennyksessä olevaa nestettä, joka höyrystyy ja tiivistyy ontelon viileämmälle pinnalle. Höyrystyessään neste sitoo lämpöä ja puolestaan vapauttaa sitä tiivistyessään. Näin hermeettisesti suljettu ontelo, joka on muodostettu suljetusta syvennyksestä, muodostaa faasimuutokseen perustuvan lämmönsiirtiminen. Syvennyksen sisäpinnoille muodostettu kapillaarirakenne edistää tiivistyneen nesteen kulkeutumista takaisin kuumemmalle alueelle, josta neste taas haihtuu lämmön vaikutuksesta. Tällainen kaksifaasinen lämmönsiirrin on erityisen nopea reagoimaan muuttuvaan lämpötilaan, ja pystyy siten jäähdyttämään tehokkaasti myös dynaamisissa lämpötilanvaihteluissa.
Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaan jäähdytyslevy käsittää lisäksi tukielimiä 7, jotka on järjestetty kannen 6 ja syvennyksen sisäpinnan välille. Tukielimet ovat esimerkiksi pilareita tai vastaavia tukia, jotka on järjestetty sisäpintaa vasten siten, että tuen toisen pään ollessa sisäpinnassa kiinni, on tuen toinen pää samalla tasolla kuin jäähdytyslevyn ensimmäinen pinta, eli tuen toinen pää on vasten jäähdytyslevyn kantta. Tukielimien 7 tarkoituksena on antaa kannelle tukea silloin, kun jäähdytettävä komponentti asennetaan tiiviisti ensimmäistä pintaa vasten. Edelleen, tukielin johtaa lämpöä suoraan ensimmäiseltä pinnalta jäähdytyslevyn rakenteeseen ja syvennykseen. Myös tukielimet voivat käsittää kapillaarirakenteen pinnallaan. Kuviossa 1 on esitetty leikkauskuva tukielimien kohdalta, joten tukielimien rakenne ei ilmene kuvasta. Tukielimet voivat olla esimerkiksi suorakulmaisen särmiön muotoisia tai lieriön muotoisia.
Keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti syvennyksen sisäpinnan kapillaarirakenne on muodostettu suoraan jäähdytyslevyn syvennyksen sisäpinnalle. Kun metalliseen jäähdytyslevyyn on muodostettu syvennys haluttuun muotoon, muodostetaan kapillaarirakenne suoraan muodostettuun syven- nyksen sisäpintaa. Aikaisemmissa tunnetuissa ratkaisuissa kapillaarirakenne on voitu tehdä erilliseen koteloon. Tällaisia erillisiä koteloita on puolestaan voitu sijoittaa haluttuihin sijainteihin. Erilliset kotelot on kuitenkin pitänyt tehdä pääasiallisesti poikki- ja halkileikkaukseltaan neliönmuotoisiksi. Edullisen suoritusmuodon mukaisella rakenteella saavutetaan siten mahdollisuus muodostaa höy-rykammiotyyppinen rakenne, jonka muoto on vapaammin suunniteltavissa kuin aikaisemmin tunnettujen ratkaisuiden muoto.
Erään suoritusmuodon mukaisesti jäähdytyslevyn syvennyksen sisäpinta käsittää nikkelipinnoituksen. Vastaavasti, myös syvennyksen ja kannen väliin järjestetty yksi tai useampi tukielin käsittää nikkelipinnoituksen. Nikkelipin-noitus, joka on järjestetty syvennykseen ja mahdollisiin tukielimiin mahdollistaa kapillaarirakenteen erityisen tehokkaan muodostamisen syvennyksen pinnalle ja mahdollisille tukielimille.
Erään suoritusmuodon mukaisesti kapillaarirakenne on muodostettu laser-sintraamalla. Laser-sintrauksella saadaan aikaan huokoinen rakenne, joka toimii kapillaarisena rakenteena ontelon sisällä olevalle tiivistyneelle nesteelle kuljettaen sitä takaisin kohti lämpimämpää aluetta. Edullisesti kapillaarirakenne, joka on muodostettu ontelon sisälle, on laser-sintrattua kuparia tai alumiinia. Sinänsä tunnetulla sintrausmenetelmällä voidaan muodostaa suoraan jäähdytyslevyyn muodostettuun syvennykseen huokoinen pinta, joka toimii kapillaarisena rakenteena. Laser-sintrauksella on mahdollista valmistaa niin huokoisia kuin kaa-sutiiviitä (hermeettisiä) rakenteita. Siten menetelmällä voidaan toteuttaa höyry-kammion kapillaarirakenteet, mahdolliset tukirakenteet, kuin kammion tiivistä-minenkin.
Kuviossa 1 on esitetty lisäksi, kuinka jäähdytettävän komponentin, eli lämmönlähteen, ja jäähdytyslevyn väliin on sijoitettu terminen väliainekalvo (TIM) 8. Väliainekalvo voi olla esimerkiksi hyvin kokoonpuristuva ja tiheydeltään pieni grafiittimateriaalikalvo. Tällaisen kalvon tarkoituksena on mahdollistaa lämmön siirtyminen jäähdytettävästä komponentista mahdollisimman tehokkaasti jäähdytyslevyyn.
Keksinnön mukainen jäähdytyslevy on erityisen soveltuva tehopuoli-johdemoduulien jäähdyttämiseen. Tällaisessa moduulissa on useita lämpöä tuottavia kytkinelimiä, ja keksinnön jäähdytyslevyllä on mahdollista toteuttaa tehokas jäähdytys huomioiden lämpöä tuottavien komponenttien sijoittuminen suhteessa moduulin pintaan. Lämmön siirtyminen jäähdytyslevyyn voidaan tehdä selektiiviseksi siten, että toisista paikoista tasoa lämpöä ei siirry niin paljoa kuin toisista paikoista. Tämä voi olla edullista lämmön tasaiseksi jakaantumiseksi jäähdytyslevyssä, mikä mahdollistaa lämmön tehokkaan siirtymisen jäähdytyslevystä edelleen ympäröivään ilmaan esimerkiksi jäähdytysripojen kautta.
Kuviossa 2 on esitetty esimerkki keksinnön jäähdytyslevyn rakenteesta. Kuviossa 2A on esitetty jäähdytyslevyn pinta siten, että siinä on esitetty jäähdytyslevyyn muodostettujen syvennysten sijainti. Kuten kuviosta 2A nähdään, syvennysten muoto voi olla vaihteleva. Esimerkiksi jäähdytyslevyyn muodostettu syvennys 21 käsittää levyn päältä katsottuna muodon, jossa on pitkänomainen osauus ja suorakulmainen osuus, joka on lähes neliömäinen. Pitkänomainen osuus muodostaa käytännössä lämpöputkirakenteen (heat pipe), joka siirtää lämpöä tehokkaasti pituutensa suunnassa. Neliömäinen osuus puolestaan muodostaa höyrykammiota muistuttavan lämmönsiirtoelimen. Höyrykammion etuna on suuri tilavuus, mikä mahdollistaa nopean lämmön siirtymisen pois lämpöäläh-teeltä, kuten esimerkiksi tehopuolijohdemoduulilta. Kuvio 2B on poikkileikkaus kuvion 2A linjaa A-A pitkin. Kuviosta ilmenee, kuinka pitkänomainen osuus ja suorakulmainen osuus muodostavat yhteisen kaasuthan. Kuvion 2B esittämällä tavalla, pitkänomainen osuus ei ole yhtä syvä kuin neliömäinen osuus.
Kuviossa 2C on esitetty poikkileikkaus kuvion 2A linjaa B-B pitkin. Kuviossa 2C on vastaava syvennys 21 kuin kuviossa 2B. Kuviosta 2C puolestaan ilmenee myös syvennys 22, mikä on esillä kuvion 2A tasonäkymässä. Kuviossa 2 on esitetty kaksi erillistä lämmönlähdettä 23, 24 yhdistettynä samaan jäähdytyslevyyn·
Kuvion 2 tarkoiteuksena on esittää, että keksinnön mukainen jäähdytyslevy, johon on muodostettu syvennyksiä, mahdollistaa eri tyyppisten jäähdy-tysrakenteiden aikaansaamisen erilaisia käyttötarkoituksia varten.
Alan ammattilaiselle on ilmeistä, että tekniikan kehittyessä keksinnön perusajatus voidaan toteuttaa monin eri tavoin. Keksintö ja sen suoritusmuodot eivät siten rajoitu yllä kuvattuihin esimerkkeihin vaan ne voivat vaihdella patenttivaatimusten puitteissa.
Claims (9)
- Suojavaatimukset1. Jäähdytyslevy, joka käsittää ensimmäisen pinnan (2), joka on sovitettu ottamaan vastaan jäähdytettävän komponentin (3), tunnettu siitä, että jäähdytyslevy käsittää syvennyksen (4), joka käsittä sisäpinnan (5), syvennyksen sisäpinta (5) käsittää kapillaarirakenteen, jäähdytyslevy käsittää lisäksi kannen (6), joka on sovitettu sulkemaan hermeettisesti mainitun syvennyksen (4), ja jäähdytyslevy käsittää lisäksi suljettavan aukon (9) nesteen lisää miseksi jäähdytyslevyn syvennykseen (4), joka on suljettu mainitulla kannella (6), jolloin mainittu ensimmäinen pinta (2) on sovitettu muodostumaan ainakin osittain mainitusta kannesta.
- 2. Suojavaatimuksen 1 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että jäähdytyslevy käsittää lisäksi tukielimiä (7), jotka on järjestetty kannen (6) ja syvennyksen sisäpinnan (5) välille.
- 3. Suojavaatimuksen 2 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että tukielimen (7) pinta käsittää kapillaarirakenteen.
- 4. Jonkin edeltävän suojavaatimuksen 1-3 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että jäähdytyslevy käsittää lisäksi jäähdytysripoja (1).
- 5. Jonkin edeltävän suojavaatimuksen 1-4 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että syvennyksen sisäpinnan (5) kapillaarirakenne on muodostettu suoraan jäähdytyslevyn syvennyksen sisäpinnalle.
- 6. Jonkin edeltävän suojavaatimuksen 1 - 5 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että syvennyksen sisäpinta (5) käsittää nikkelipinnoituksen.
- 7. Jonkin edeltävän suojavaatimuksen 2-6 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että tukielimet (7) käsittävät nikkelipinnoituksen.
- 8. Jonkin edeltävän suojavaatimuksen 5 - 7 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että kapillaarirakenne on muodostettu laser-sintraamalla.
- 9. Suojavaatimuksen 8 mukainen jäähdytyslevy, tunnettu siitä, että kapillaarirakenne on laser-sintrattua kuparia tai alumiinia.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FIU20184218U FI12341U1 (fi) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | Jäähdytyslevy |
| DE202019107089.7U DE202019107089U1 (de) | 2018-12-20 | 2019-12-18 | Kühlplatte |
| CN201922297995.3U CN211858626U (zh) | 2018-12-20 | 2019-12-19 | 冷却板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FIU20184218U FI12341U1 (fi) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | Jäähdytyslevy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI12341U1 true FI12341U1 (fi) | 2019-04-15 |
Family
ID=66087647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FIU20184218U FI12341U1 (fi) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | Jäähdytyslevy |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211858626U (fi) |
| DE (1) | DE202019107089U1 (fi) |
| FI (1) | FI12341U1 (fi) |
-
2018
- 2018-12-20 FI FIU20184218U patent/FI12341U1/fi active IP Right Grant
-
2019
- 2019-12-18 DE DE202019107089.7U patent/DE202019107089U1/de active Active
- 2019-12-19 CN CN201922297995.3U patent/CN211858626U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE202019107089U1 (de) | 2020-01-21 |
| CN211858626U (zh) | 2020-11-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11215403B2 (en) | High performance two-phase cooling apparatus | |
| US9913411B2 (en) | Thermal capacitance system | |
| EP3174093B1 (en) | Cooled power electronic assembly | |
| US10365047B2 (en) | Electronics cooling with multi-phase heat exchange and heat spreader | |
| KR101934592B1 (ko) | 전력반도체 시스템 | |
| CN108700282B (zh) | 用于便携式应用的高性能两相冷却设备 | |
| US9326383B2 (en) | Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity | |
| US7607470B2 (en) | Synthetic jet heat pipe thermal management system | |
| US20080225489A1 (en) | Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity | |
| US20150022975A1 (en) | Method and system for an immersion boiling heat sink | |
| GB2542696A (en) | Thermal management system | |
| WO2018106554A2 (en) | Lost wax cast vapor chamber device | |
| US20190373761A1 (en) | Heatsink and method of manufacturing a heatsink | |
| US11764422B2 (en) | Thermal management of energy storage devices via oscillating heat pipes | |
| US20150013738A1 (en) | Thermoelectric energy conversion using periodic thermal cycles | |
| US11895810B2 (en) | Cooling arrangement | |
| US9936608B2 (en) | Composite heat absorption device and method for obtaining same | |
| FI12341U1 (fi) | Jäähdytyslevy | |
| CN112584671A (zh) | 用于冷却电子构件的均温板 | |
| CN114096795A (zh) | 传热系统和电气或光学组件 | |
| CA2898052A1 (en) | Heat-wing | |
| CN111818756A (zh) | 带有集成的两相散热器的热交换器 | |
| ES2961388T3 (es) | Dispositivo para generar frío y electricidad según el efecto Peltier | |
| KR20240027376A (ko) | 발열체의 열을 전달하기 위한 베이퍼 체임버 | |
| EP3633302A1 (en) | Heat exchanger and method of manufacturing a heat exchanger |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FGU | Utility model registered |
Ref document number: 12341 Country of ref document: FI Kind code of ref document: U1 |