FI120128B - Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä - Google Patents

Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä Download PDF

Info

Publication number
FI120128B
FI120128B FI20055029A FI20055029A FI120128B FI 120128 B FI120128 B FI 120128B FI 20055029 A FI20055029 A FI 20055029A FI 20055029 A FI20055029 A FI 20055029A FI 120128 B FI120128 B FI 120128B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
air
cooling element
cooling
electronic
space
Prior art date
Application number
FI20055029A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20055029A (fi
FI20055029A0 (fi
Inventor
Mika Silvennoinen
Matti Kauranen
Mika Sares
Original Assignee
Abb Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Abb Oy filed Critical Abb Oy
Priority to FI20055029A priority Critical patent/FI120128B/fi
Publication of FI20055029A0 publication Critical patent/FI20055029A0/fi
Priority to EP06100023A priority patent/EP1684565B1/en
Priority to AT06100023T priority patent/ATE373412T1/de
Priority to DE602006000099T priority patent/DE602006000099T2/de
Priority to US11/335,271 priority patent/US7372696B2/en
Publication of FI20055029A publication Critical patent/FI20055029A/fi
Priority to US11/812,254 priority patent/US20070242429A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FI120128B publication Critical patent/FI120128B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteista sekä menetelmä
Keksinnön ala Tämä keksintö liittyy elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteistoon, jolla saadaan aikaan yksinkertainen ja tehokas jäähdytys sekä jäähdytyselementtiin 5 kiinnitetylle elektroniikkakomponentille että elektroniikkalaitteen elektroniikkati-laan. Keksintö liittyy lisäksi jäähdytysmenetelmään.
Tekniikan tason kuvaus
Ennestään tunnetaan ratkaisu, joissa jäähdytys on elektroniikkalaitteessa toteutettu siten, että tehoelektroniikkakomponentti on kiinnitetty jäähdy-10 tyselementtiin, jonka läpi järjestetään tuulettimella tuotettu ilmavirtaus. Tällöin jäähdytyselementin tehoelektroniikkakomponentilta vastaanottama lämpö-kuorma saadaan siirretyksi jäähdytyselementin kautta elektroniikkalaitteesta ulos virtaavaan ilmaan. Koska elektroniikkalaitteessa on myös elektroniikkatila, jossa on muitakin jäähdytystä tarvitsevia komponentteja, on tässä tunnetussa 15 ratkaisussa käytössä toinen tuuletin, jonka tuottama ilmavirtaus ohjataan elekt-roniikkatilan läpi, jotta myös elektroniikkatilaan aikaansaataisiin riittävä jäähdytys.
Edellä mainitun tunnetun ratkaisun heikkoutena on, että se vaatii • · · : kaksi tuuletinta riittävän jäähdytyksen takaamiseksi. Lisäksi heikkoutena on se, • ·· .··.[ 20 että elektroniikkatilaan johdetaan laitteen ulkopuolista kylmää ilmaa, joka saat- • · taa olla kosteaa. Tällaisen ilman johtaminen elektroniikkatilaan kasvattaa mer- ΓΥ kittävästi korroosioriskiä sekä korroosiosta aiheutuvien toimintahäiriöiden ris- ;’·· kiä.
• · · • · *···* Ennestään tunnetaan myös ratkaisuja, joissa samaa ilmavirtausta, 25 joka on tuotettu yhdellä tuulettimella, käytetään sekä tehoeiektroniikkakompo- • · · : nenttiin liitetyn jäähdytyselementin että elektroniikkatilan jäähdyttämiseen. Täl- löin laitteen ulkopuolelta tuloaukon kautta virtaava ilma johdetaan ensin elekt-roniikkatilan läpi, ja tämän jälkeen jäähdytyselementin kautta poistoaukolle.
• · ..... Tällöin vältetään tarve kahdelle erilliselle tuulettimelle. Ongelmaksi jää kuiten- • · T* 30 kin edelleen se, että laitteen ulkopuolelta virtaava kylmä ilma saattaa aiheuttaa ··· korroosiota elektroniikkatilassa.
·· · • · · • · • · i 2
Keksinnön yhteenveto Tämän keksinnön tarkoitus on ratkaista edellä selostettu ongelma ja taijota käyttöön jäähdytysratkaisu, joka on yksinkertainen ja joka parantaa laitteen toimintavarmuutta pitkällä aikavälillä. Tämä päämäärä saavutetaan ohei-5 sen itsenäisen patenttivaatimuksen 1 mukaisella jäähdytyslaitteistolla ja oheisen itsenäisen patenttivaatimuksen 7 mukaisella menetelmällä.
Keksinnössä erotetaan osa jäähdytyselementin läpi virranneesta ilmasta kierrätettäväksi elektroniikkatilan läpi. Täten vältetään kylmän ja mahdollisesti kostean ilman johtaminen elektroniikkatilaan. Riittävä jäähdytys elekt- 10 roniikkatilaan saadaan aikaan erottamalla jäähdytyselementiltä kohti poisto-aukkoa vihaavasta ilmavirrasta ilmaa, joka on kylmempää kuin jäähdytyselementiltä virtaava ilma on keskimäärin. Erotettavan ilmavirran lämpötila on täten alhaisempi kuin jäähdyttimen läpi tuleva ilma keskimäärin. Täten vältetään liian kuuman ilman johtaminen elektroniikkatilaan.
15 Eräässä keksinnön edullisessa suoritusmuodossa paluukanava, jolla elektroniikkatilaan johdetaan ilmaa, jatkuu elektroniikkatilasta laitteen tulo-aukolle. Tällä edullisella suoritusmuodolla saavutetaan se etu, että elektroniikkatilan läpi virtaavan ilman virtaus tehostuu, koska tuloaukolla vallitseva alempi paine aikaansaa ilman virtaamista edesauttavan imuefektin.
: 20 Keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston ja menetelmän edulliset • · ·1.’·: suoritusmuodot ilmenevät oheisista epäitsenäisistä patenttivaatimuksista 2-6 ja 8 - 9.
• · • · · • · · j1V Kuvioiden lyhyt kuvaus • · · !··\ Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkinomaisesti lähemmin • · 25 viittaamalla oheisiin kuvioihin, joista: ... kuviot 1 ja 2 havainnollistavat keksinnön ensimmäistä edullista suo- • · · ritusmuotoa, • · '···1 kuviot 3 - 5 havainnollistavat keksinnön toista edullista suoritusmuo- *:··: toa, ja 30 kuviot 6-8 havainnollistavat paluukanavan alkupään vaihtoehtoisia • · · .:. muotoiluja.
• · • · • · · · · • · · • · • · 3
Joidenkin suoritusmuotojen kuvaus
Kuviot 1 ja 2 havainnollistavat keksinnön ensimmäistä edullista suoritusmuotoa. Kuviossa 1 nähdään jäähdytyselementti 1. Kuvioiden esimerkkitapauksessa oletetaan, että jäähdytyselementti muodostuu rinnakkaisista le-5 vymäisistä jäähdytysrivoista, joiden välistä ilma pääsee virtaamaan.
Jäähdytyselementin 1 pintaan on liitetty elektroniikkakomponentti 2, joita on kaksi kuvioiden 1 ja 2 esittämässä tapauksessa. Elektroniikkakomponenttien tuottamaa lämpökuormaa saadaan täten siirtymään jäähdytyselementin kautta jäähdytyselementin läpi virtaavaan ilmavirtaukseen. Kuviossa 1 on to viitenumerolla 3 merkitty jäähdytyselementin virtauspoikkipinnan alueita, jotka sijaitsevat kauimpana elektroniikkakomponenteista. Kun ilma virtaa jäähdytyselementin 1 läpi on se ilmavirtauksen osa, joka poistuu jäähdytyselementis-tä 1 kylmempää näillä alueilla 3, jotka sijaitsevat kauimpana elektroniikkakomponenteista 2.
15 Kuviossa 2 nähdään kuvion 1 jäähdytyselementti 1 kun se on asen nettu elektroniikkalaitteeseen 4, joka voi olla esimerkiksi taajuusmuuttaja. Havainnollisuuden vuoksi kuviossa 2 elektroniikkalaite on esitetty ilman yläkantta kuviossa 2, Tuuletin 5 (joka käytännössä voi olla koteloitu) imee laitteen 4 ulkopuolelta ilmaa tuloaukon 6 kautta. Syntynyt ilmavirtaus kulkeutuu jäähdy- : 20 tyselementin 1 läpi poistoaukoile 7, josta se poistuu laitteen 4 ulkopuolelle. Tä- • · ten jäähdytyselementti 1 sekä sen läpi virtaava ilma jäähdyttää jäähdytysele-menttiin liitettyjä elektroniikkakomponentteja 2.
: j*: Koska laitteen 4 elektroniikkatilassa 8 voi sijaita myös muita jäähdy- • :*: tystä vaativia komponentteja kuin pelkästään elektroniikkakomponentit 2, on • · · · .···. 25 laitteeseen 4 keksinnön mukaisesti järjestetty paluukanava 10, jolla osa jääh- dytyselementiltä 1 kohti poistoaukkoa 7 viilaavasta ilmavirrasta saadaan joh-dettua elektroniikkakaan 8 tämän jäähdyttämiseksi. Kuvion 2 tapauksessa pa- • · · l.. luukanavan alkupäähän on järjestetty ohjain 9 joka sijaitsee jäähdytyselemen- ’*:** tiltä 1 poistoaukoile 7 vihaavassa ilmavirtauksessa. Ohjain on järjestetty koh- *:*·: 30 taan jossa jäähdytyselementiltä 1 kohti poistoaukkoa 7 virtaa ilmaa, joka on kylmempää kuin jäähdytyselementiltä virtaava ilma on keskimäärin. Käytän- .···. nössä tällaista ilmaa virtaa kuviossa 1 esitetyiltä alueilta 3.
• · ,1*1 Kuvion 2 tapauksessa paluukanavan osan muodostaa myös itse * ** elektroniikkatila 8, eli sitä ympäröivät seinät jotka rajaavat sen tilan jonka läpi 35 elektroniikkakaan johdettu ilma virtaa. Elektroniikkatilan takaseinämään on 4 muodostettu aukkoja 11, joiden kautta elektroniikkatilaan johdettu ilmavirtaus pääsee poistumaan elektroniikkatilasta. Aukot 11 on edullisesti muodostettu siten, että ne johtavat elektroniikkatilasta poistuvan ilman tuloaukolle 6. Tämän lisäksi tuulettimen ympärille on edullisesti järjestetty kotelo, johon mainitut au-5 kot 11 johtavat. Tällaisella ratkaisulla tehostuu virtaus elektroniikkatilan läpi koska tuloaukolla 6 vallitseva alipaine aikaansaa imun elektroniikkatilaan aukkojen 11 välityksellä.
Kuviot 3-5 havainnollistavat keksinnön toista edullista suoritusmuotoa. Kuviossa 3 elektroniikkalaite 4' on esitetty räjäytyskuvana, kuviossa 4 ta-10 kaa katsottuna ja kuviossa 5 edestä katsottuna. Kuvioiden 3-5 suoritusmuoto vastaa erittäin pitkälle kuvioiden 1 - 2 suoritusmuotoa, minkä vuoksi sitä seu-raavassa selostetaan ensisijaisesti tuomalla esille näiden suoritusmuotojen välisiä eroja.
Kuvioiden 3 - 5 suoritusmuodossa jäähdytyselementtiin on kiinnitet-15 ty elektroniikkakomponentteja 2 kahdelle vastakkaiselle sivulle. Elektroniikka-komponenttien 2 tuottama lämpökuormaa saadaan täten siirtymään jäähdy-tyselementin kautta jäähdytyselementin läpi virtaavaan ilmavirtaukseen. Käytännön syistä elektroniikkatilaan johdettava ilmavirtaus, jolla jäähdytetään elektroniikkatrlassa sijaitsevia muita komponentteja, otetaan tässä suoritus-:T: 20 muodossa jäähdytyselementin ylä- ja alareunoista (mikä ilmenee tarkemmin kuvioista 6 - 8). Elektroniikkatilaa rajaa laitteen 4' kuoret 12’ ja 13’, jotka siis • · täten myös rajaavat sisälleen paluukanavan. Elektroniikkatilaan johdettu ilma ··· : .·. poistuu elektroniikkatilasta aukkojen 11 kautta tuulettimen 5' tuioaukon lähei- syyteen.
• · · 25 Kuviot 6-8 havainnollistavat paluukanavan alkupään vaihtoehtoisia “* muotoiluja. Kuvioiden 6-8 esittämiä ratkaisuja voidaan hyödyntää esimerkiksi ... kuvioiden 3-5 suoritusmuodon yhteydessä.
• ♦ ·
Kuvion 6 tapauksessa on elektroniikkalaitteen runkorakenteiden :·..Σ avulla muodostettu alareunaan ohjain 9', joka peittää osan jäähdytyselementin ·:··: 30 virtauspinta-alasta. Kyseinen ohjain 9' erottaa täten osan jäähdytyselementiltä .*··. viilaavasta ilmavirrasta ja johtaa sen paluukanavaan. Ohjain 9' on järjestetty ··« .:. siten, että se sijaitsee kohdassa, jossa virtaa ilmaa, joka on kylmempää kuin # ♦ !;··’ jäähdytyselementiltä virtaava ilma on keskimäärin.
• ·: Kuvion 7 tapauksessa ohjan 9" muodostuu yläreunasta alaspäin 35 ilmavirtaukseen taivutetusta levystä, joka ohjaa osan jäähdytyselementiltä vir- 5 taavasta ilmasta paluukanavaan. Ohjain 9" on järjestetty siten, että se sijaitsee kohdassa, jossa virtaa ilmaa, joka on kylmempää kuin jäähdytyselementiltä viilaava ilma on keskimäärin.
Kuvion 8 tapauksessa erillistä ohjainta ei ole käytössä. Sitävastoin 5 paluukanavan alkupään muodostava aukko 14 on järjestetty avautumaan kohtaan, jossa virtaa ilmaa, joka on kylmempää kuin jäähdytyselementiltä virtaava ilma on keskimäärin. Jotta paluukanavaan virtaisi riittävästi ilmaa on edullista, että tässä suoritusmuodossa paluukanava päättyy tuloaukolle siten, että elekt-roniikkatilaan saadaan synnytettyä imu, kuten on aikaisemmin selostettu.
10 Edellä on kuvioihin viitaten esitetty suoritusmuotoja, joissa ohjain, jolla osa jäähdyttimeltä poistoaukoile viilaavasta ilmavirrasta ohjataan paluukanavaan, muodostuu jäähdyttimen suhteen erillisestä osasta. Kuitenkin on keksinnön mukaisesti myös ajateltavissa, että mainittu ohjain on kokonaan tai osin muodostettu jäähdytyseiementistä. Tällöin jäähdytyselementin muotoilu 15 on siis sellainen, että sen kautta kulkevasta ilmavirrasta ohjataan halutusta kohdasta ilmaa paluukanavaan.
On ymmärrettävä, että edellä oleva selitys ja siihen liittyvät kuviot on ainoastaan tarkoitettu havainnollistamaan esillä olevaa keksintöä. Alan ammattimiehelle tulevat olemaan ilmeisiä erilaiset keksinnön variaatiot ja muunnelmat :T: 20 ilman että poiketaan keksinnön suojapiiristä.
• · • · · • ·· • · ··· ♦ · • · ♦ ·· • · • · · • # · ··· · • · • · · • · · ♦ ·· · • · · • · • · ··· ··· ♦ · · • · · »·· • · • · • · · • · • · · « · • · «·· ··· • · • · • · · 1 · ♦ · · • · • ·

Claims (9)

1. Elektroniikkalaitteen (4, 4') jäähdytyslaitteista, johon kuuluu: elektroniikkakomponenttiin liitettävä jäähdytyselementti (1, 1') elekt- 5 roniikkakomponentin (2) tuottaman lämpökuormituksen vastaanottamiseksi, tuloaukko (6), poistoaukko (7) sekä tuuletin (5, 5') ilman saattamiseksi virtaamaan tuloaukolta (6) jäähdytyseiementin (1, 1') kautta poistoaukolle (7) jäähdytyseiementin (1, V) jäähdyttämiseksi ilmavirtauksen avulla, tunnettu siitä, 10 että jäähdytyslaitteistoon kuuluu ainakin yksi paluukanava, jonka kautta osa jäähdytyselementiltä (1,1') kohti poistoaukkoa (7) viilaavasta ilmasta johdetaan elektroniikkatilaan (8) elektroniikkatilan jäähdyttämiseksi, ja että mainitun paluukanavan alkupää on järjestetty avautumaan kohtaan, jossa jäähdytyselementiltä (1, 1’) kohti poistoaukkoa (7) virtaa ilmaa, joka 15 on kylmempää kuin jäähdytyselementiltä virtaava ilma on keskimäärin.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu siitä, että mainittu paluukanava jatkuu elektroniikkatilasta (8) tuloaukolle (6) elektroniikkatilaan johdetun ilman johtamiseksi tuloaukkoon (6).
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen jäähdytyslaitteisto, tun- • · · s, . 20 nettu siitä, että paluukanavan alkupään yhteyteen on järjestetty ohjain (9, l./ 9', 9") joka ohjaa osan jäähdytyselementiltä (1, 1’) poistoaukolle (7) viilaavasta /·;* ilmasta paluukanavaan. • · · j··
· 4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu i·: : siitä, että mainittu ohjain (9, 9’, 9”) on järjestetty rajaamaan jäähdytyseiementin • · · 25 virtauspoikkipinnasta alueen, joka sijaitsee mahdollisimman kaukana jäähdy-tyselementtiin liitetystä elektroniikkakomponentista tai elektroniikkakomponen-:T: teista.
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu siitä, että mainittu tuuletin (5, 5') on järjestetty virtaussuunnassa 30 ennen jäähdytyselementtiä (1, 1') puhaltamaan ilmaa jäähdytyselementille ja ’*:1 imemään ilmaa tuloaukosta (6). • ··
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 5 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu siitä, että mainittuun jäähdytyselementtiin (1, 1’) kuuluu rinnak- käin välimatkan päähän toisistaan järjestettyjä levymäisiä jäähdytysripoja, joi den välistä ilma virtaa.
7. Menetelmä elektroniikkalaitteen jäähdyttämiseksi, jossa menetelmässä: 5 tuotetaan ilmavirtaus tuloaukoita (6) elektroniikkakomponenttiin liite tyn jäähdytyselementin (1, 1') kautta poistoaukolle (7), tunnettu siitä, että erotetaan jäähdytyselementiitä (1, 1’) poistoaukolle viilaavasta ilmavirrasta ilmaa, joka on kylmempää kuin jäähdytyselementiitä virtaava ilma on keskimäärin, ja io johdetaan mainittu erotettu ilma elektroniikkalaitteen elektroniikkati- laan (8) mainitun elektroniikkatilan jäähdyttämiseksi.
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että johdetaan mainittu erotettu ilma elektroniikkatilan (8) kautta tuloaukolle (6).
9. Jonkin patenttivaatimuksen 7-8 mukainen menetelmä, tun-15 n ett u siitä, että erotetaan mainittu ilma ohjaimella (9, 9', 9"), joka on järjestetty jäähdytyselementiitä (1, 1’) poistoaukolle (7) viilaavaan ilmavirtaukseen rajaamaan jäähdytyselementin poikkivirtauspinta-alasta alueen, joka sijaitsee mahdollisimman kaukana jäähdytyselementtiin liitetystä elektroniikkakomponentista (2) tai elektroniikkakomponenteista (2). • · · • · · t · · • · • · · • ·· • · • · · • · • · • · · • · • · · • · · M· · • · • · · • · » • · · · • · · 9 9 9 9 • · · • · · • · · • · · 9 999 9 9 m · ··· • · • · · • · • · ··· 9 999 9 9 9 9 999 99 9 9 9 9 9 9 9 9
FI20055029A 2005-01-20 2005-01-20 Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä FI120128B (fi)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20055029A FI120128B (fi) 2005-01-20 2005-01-20 Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä
EP06100023A EP1684565B1 (en) 2005-01-20 2006-01-03 Cooling device and method for electronic apparatus
AT06100023T ATE373412T1 (de) 2005-01-20 2006-01-03 Kühlungssystem und verfahren für ein elektronisches gerät
DE602006000099T DE602006000099T2 (de) 2005-01-20 2006-01-03 Kühlungssystem und Verfahren für ein elektronisches Gerät
US11/335,271 US7372696B2 (en) 2005-01-20 2006-01-20 Cooling device and method for electronic apparatus
US11/812,254 US20070242429A1 (en) 2005-01-20 2007-06-15 Cooling device for electronic apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20055029 2005-01-20
FI20055029A FI120128B (fi) 2005-01-20 2005-01-20 Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20055029A0 FI20055029A0 (fi) 2005-01-20
FI20055029A FI20055029A (fi) 2006-07-21
FI120128B true FI120128B (fi) 2009-06-30

Family

ID=34112680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20055029A FI120128B (fi) 2005-01-20 2005-01-20 Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7372696B2 (fi)
EP (1) EP1684565B1 (fi)
AT (1) ATE373412T1 (fi)
DE (1) DE602006000099T2 (fi)
FI (1) FI120128B (fi)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009053583B3 (de) * 2009-11-17 2011-03-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Modular aufgebaute Stromrichteranordnung
EP2339906B1 (en) 2009-12-22 2012-06-27 ABB Oy Power electronic apparatus with cooling arrangement
EP2339905B1 (en) 2009-12-22 2012-06-27 ABB Oy Power electronic apparatuses with cooling arrangements
US8169781B2 (en) * 2010-04-06 2012-05-01 Fsp Technology Inc. Power supply and heat dissipation module thereof
CN103701299B (zh) * 2013-12-10 2016-07-06 深圳市正弦电气股份有限公司 一种变频器
JP6504832B2 (ja) 2014-01-28 2019-04-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 統合された取り付けおよび冷却の装置、電子装置、および車両
US10073512B2 (en) 2014-11-19 2018-09-11 General Electric Company System and method for full range control of dual active bridge

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68920513T2 (de) * 1988-08-31 1995-05-04 Hitachi Ltd Wechselrichtervorrichtung.
US5440450A (en) * 1990-09-14 1995-08-08 Next, Inc. Housing cooling system
JPH076578A (ja) * 1992-10-15 1995-01-10 Ricoh Co Ltd 外部記憶装置
US5309725A (en) * 1993-07-06 1994-05-10 Cayce James L System and method for high-efficiency air cooling and dehumidification
JPH0795771A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電源装置の冷却構造
US5463967A (en) * 1994-07-21 1995-11-07 Airflow Sciences Corporation Static mixer device for improving homogeneity of a characteristic of a mixture stream created from fluid streams separately entering the device
US6119767A (en) * 1996-01-29 2000-09-19 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
DE69630677T2 (de) * 1996-05-14 2004-09-30 Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto Einrichtung zur Kühlung von Komponenten in einem elektrischen Gerät mit interner Stromversorgungseinheit
JPH11112177A (ja) 1997-10-02 1999-04-23 Nippon Columbia Co Ltd 電子機器の冷却装置
US7251889B2 (en) * 2000-06-30 2007-08-07 Swales & Associates, Inc. Manufacture of a heat transfer system
US7708053B2 (en) * 2000-06-30 2010-05-04 Alliant Techsystems Inc. Heat transfer system
US6611428B1 (en) * 2002-08-12 2003-08-26 Motorola, Inc. Cabinet for cooling electronic modules
DE20300689U1 (de) * 2003-01-16 2003-03-20 Siemens AG, 80333 München Elektrische Baugruppe
US6955212B1 (en) * 2004-04-20 2005-10-18 Adda Corporation Water-cooler radiator module

Also Published As

Publication number Publication date
US20060158847A1 (en) 2006-07-20
EP1684565B1 (en) 2007-09-12
FI20055029A (fi) 2006-07-21
FI20055029A0 (fi) 2005-01-20
ATE373412T1 (de) 2007-09-15
DE602006000099T2 (de) 2008-06-12
DE602006000099D1 (de) 2007-10-25
US7372696B2 (en) 2008-05-13
US20070242429A1 (en) 2007-10-18
EP1684565A1 (en) 2006-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI120128B (fi) Elektroniikkalaitteen jäähdytyslaitteisto sekä menetelmä
US6643123B2 (en) Switchgear cabinet with at least one cabinet door and a fan-assisted air circulation on an interior
US7317615B2 (en) Integrated circuit coolant microchannel assembly with manifold member that facilitates coolant line attachment
TW200601954A (en) Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit
EA200870579A1 (ru) Устройство и способ для сушки белья
US20100038056A1 (en) High performance compact heat exchanger
US20180132379A1 (en) Cooling unit for cooling the air admitted to the interior of a switchgear cabinet, and a corresponding switchgear cabinet arrangement
US8118139B2 (en) Thermoelectric temperature control with convective air flow for cooling elevator components
ATE481861T1 (de) Verfahren zur wärmeableitung für einsteckkästen im gehäuse und luftleitvorrichtung
SE0001165D0 (sv) Förfarande och anordning för att kyla elektronik
CN105185897A (zh) 用于前照灯的具有紧凑构造形式的半导体光模块
KR101231442B1 (ko) 차량의 엔진 냉각장치
EP1753282B1 (en) Instrument cabinet
US20130219926A1 (en) Centrifuge with compressor cooling
US20220082327A1 (en) Heat Pump Drying System
JP2017507847A (ja) 車両用のhvacシステム、および2系統型のhvacシステムのハウジング
JP2016196279A (ja) 車両用空調装置
US10969835B2 (en) Cooling arrangement and air guide shroud
US10806020B2 (en) Device for receiving an electronics assembly
CN209067338U (zh) 集成式高低温散热器
KR20220130086A (ko) 분리 장치, 처리 시스템, 두 개의 공간 영역을 분리하는 방법 및 공작물 처리 방법
SE0400295D0 (sv) Frysmöbel jämte insats härför
CN100407045C (zh) 进气结构
CN216795552U (zh) 吸油烟机控制板散热装置及应用其的吸油烟机
CN100592241C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 120128

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: ABB SCHWEIZ AG