FI114871B - Removal of copper surface oxides - Google Patents
Removal of copper surface oxides Download PDFInfo
- Publication number
- FI114871B FI114871B FI20021425A FI20021425A FI114871B FI 114871 B FI114871 B FI 114871B FI 20021425 A FI20021425 A FI 20021425A FI 20021425 A FI20021425 A FI 20021425A FI 114871 B FI114871 B FI 114871B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- copper
- anode
- cathode
- cathodic reduction
- oxygen
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F1/00—Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
- C25F1/02—Pickling; Descaling
- C25F1/04—Pickling; Descaling in solution
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
114871114871
KUPARIN PINTAOKSIDIEN POISTAMINENREMOVAL OF COPPER SURFACING OXIDES
Keksinnön kohteena on itsenäisten patenttivaatimusten määrittelemät menetelmä ja laitteisto kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehdyn kappaleen laadun parantamiseksi.The invention relates to a method and apparatus for improving the quality of a copper-based alloy body as defined in the independent claims.
5 Kuparista tai kupariseoksista valmistettujen kappaleiden pintaan saattaa muodostua niiden jatkoprosessointia haittaavia oksidikerroksia tuotannossa, kuten esimerkiksi valun aikana ja erilaisissa hehkutuskäsittelyissä. Näin ollen pintoja joudutaan usein puhdistamaan pintoihin kertyvistä oksidikerroksista. Oksidikerroksia on vaikea havaita tai mitata kuparin pinnalta, eivätkä ne erotu välttämättä ilman eri-10 tyislaitteita. Paksujen oksidikerrosten poistaminen kuparin pinnalta on suhteellisen yksinkertaista, mutta viimeisten molekyylikerrosten poisto on sitä vastoin osoittautunut vaikeammaksi. Kuitenkin jopa silmällä erottamattomat oksidikerrokset ovat haitallisia kuparituotteen laadulle. Oksidikerrokset kuparin pinnassa aiheuttavat haittoja esimerkiksi pursotuksessa, jolloin oksidikerroksia poistettaessa syntyy hai-15 tallista pursotusromua. Pursotusromun käsittely ja kierrätys aiheuttavat lisäkustannuksia. Tehtäessä kuparista lankaa pursottamalla, mahdollistaa täysin oksidi-ton syöttölanka prosessin toiminnan paremmin sekä tuotteiden laatu saadaan lähes virheettömäksi.5 Copper or copper alloys may form on the surface of the oxide layers that hinder their further processing during production, such as during casting and various annealing treatments. Consequently, surfaces often have to be cleaned of the oxide layers that accumulate on the surfaces. Oxide layers are difficult to detect or measure on the copper surface, and may not be distinguished without special equipment. The removal of thick oxide layers from the copper surface is relatively simple, but the removal of the last molecular layers has proved more difficult. However, even viscous oxide layers are detrimental to the quality of the copper product. Oxide layers on the copper surface cause harm, for example, in extrusion, whereby the removal of the oxide layers results in the formation of a malodorous extruded scrap. The processing and recycling of extruded scrap will incur additional costs. By extruding copper wire, the completely oxide-free feed wire allows the process to work better and the quality of the products is almost flawless.
• / Kuparimetallien pintojen puhdistukseen käytetään yleisesti peittausta eli metalli- 20 pinnan kemiallista liuosteitse tapahtuvaa puhdistusta oksidikerroksesta. Yleisesti . . on tunnettua, että kaikki rasvat ja öljyt tulisi poistaa tuotteen pinnalta ennen peit- ' ' tausta. Tavallisesti kuparimetallien peittaus tehdään rikkihappo-vesiliuoksessa, ja se poistaa pääosan pintaan muodostuneista oksideista. Tavanomaisessa rikki- ; happopeittauksessa päästään alhaiselle oksidikerrostasolle välittömästi peittauk- ·'. 25 sen jälkeen, mutta hapon liuennut happi ja loppuhuuhtelun hitaus voivat nostaa oksidikerroksen käytännössä yli kaksinkertaiseksi kuivauksen jälkeen.• / Copper metal surfaces are commonly cleaned by pickling, that is, by chemical solution cleaning of the metal surface from the oxide layer. Generally. . it is known that all fats and oils should be removed from the surface of the product prior to covering. Typically, copper metal pickling is carried out in aqueous sulfuric acid and removes most of the oxides formed on the surface. Conventional sulfur; in acid pickling, a low oxide layer level is achieved immediately by pickling. 25, but the dissolved oxygen in the acid and the slowness of the final rinse can practically double the oxide layer after drying.
Mekaaniset keinot, kuten pinnan kuorinta tai hionta oksidikerroksen poistoon saat-:··: tavat vaurioittaa puhdistettavan kappaleen pintaa, eivätkä välttämättä sovellu tark- ; ’ ·*: kuutta vaativaan pinnan puhdistukseen.Mechanical means, such as peeling or grinding the surface to remove the oxide layer, may: ··: damage the surface of the body to be cleaned and may not be suitable for precision; '· *: Six for demanding surface cleaning.
114871 2114871 2
Eräs tapa estää oksidien muodostumista kuparikappaleen pinnalle on eristää ku-parikappale suojakaasu-atmosfäärillä hapettumisen estämiseksi.One way of preventing the formation of oxides on the surface of a copper body is to isolate the copper body under a shielding gas atmosphere to prevent oxidation.
Julkaisusta WO 02/32595 tunnetaan mekanismi, jonka mukaan alumiini- tai kuparikappaleen pinnasta kaavitaan mekaanisesti pintakerrosta pois, jolloin pinnassa 5 olevia epäpuhtauksia kuten oksidikerroksia saadaan eliminoitua. Kuitenkin pinnan mekaaninen puhdistus saattaa johtaa merkittäviin materiaalitappioihin ajatellen itse alumiinia tai kuparia. Lisäksi mekaanisesti kaapimalla saattaa materiaalin pinta vaurioittua. Kaavittujen pintakerrosten talteen saaminen ja jatkokäsittely aiheuttavat myös lisävaivaa.WO 02/32595 discloses a mechanism by which the surface of an aluminum or copper body is mechanically scraped off from the surface layer so that impurities such as oxide layers on the surface 5 can be eliminated. However, mechanical cleaning of the surface can lead to significant material losses for aluminum or copper itself. In addition, mechanical scraping may damage the surface of the material. The recovery and further processing of the scraped surface layers also causes additional trouble.
10 Tämän keksinnön tarkoitus on välttää tunnetun tekniikan haittoja ja tuoda esiin uudenlainen ratkaisu kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehdyn kappaleen laadun parantamiseksi. Erityisesti keksinnön tarkoituksena on parantaa kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehdyn kappaleen laatua poistamalla sen pinnasta oksideja ka-15 todisen pelkistyksen avulla.The object of the present invention is to avoid the disadvantages of the prior art and to provide a novel solution for improving the quality of a copper-based alloy body. In particular, it is an object of the invention to improve the quality of a body based on copper alloy by removing oxides from its surface by means of true reduction.
Keksinnölle on tunnusomaista se, mitä itsenäisten patenttivaatimusten tunnus-merkkiosissa on esitetty. Keksinnön eräille muille sovellutusmuodoille on tunnus-' omaista se, mitä muissa patenttivaatimuksissa on esitetty.The invention is characterized by what is stated in the characterizing parts of the independent claims. Other embodiments of the invention are characterized by what is stated in the other claims.
’ 20 Keksinnön mukaiseen menetelmään kohdistuu monia etuja. Keksintö kohdistuu .’7; menetelmään kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehdyn kappaleen laadun paran- • · : tamiseksi, jonka menetelmän mukaan kappale käsitellään ainakin oksidinpoisto- .·· ; yksikössä, jolloin oksidinpoistoyksikössä kappaleen pinnasta poistetaan oksideja katodisen pelkistyksen avulla. Katodisen pelkistyksen avulla kuparin pinnassa ole-25 vat oksidit pelkistyvät kupariksi, jolloin oksidikerros eliminoituu kuparikappaleen pinnasta. Keksinnön erään sovellusmuodon mukaan katodisessa pelkistyksessä elektrolyyttinä toimii natriumkarbonaattiliuos. Erään toisen sovellusmuodon mukaan katodisessa pelkistyksessä elektrolyyttinä toimii rikkihappoliuos.The process according to the invention has many advantages. The invention relates to .'7; a method for improving the quality of a piece made of a copper-based alloy, the method of which is at least treated with an oxide stripper ··; unit, wherein the oxide removal unit removes oxides from the surface of the body by cathodic reduction. By cathodic reduction, oxides on the copper surface are reduced to copper, whereby the oxide layer is eliminated from the copper body surface. According to one embodiment of the invention, the sodium carbonate solution acts as the electrolyte in the cathodic reduction. According to another embodiment, the sulfuric acid solution acts as the electrolyte in the cathodic reduction.
Keksinnön erään sovellusmuodon mukaan katodisessa pelkistyksessä katodina V 30 toimii kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehty kappale ja anodina liukenematon materiaali, kuten platina-anodi tai platinoitu titaanianodi. Anodin materiaaliksi so- 114871 3 veltuu myös esimerkiksi lyijy tai iridiumoksidilla pinnoitettu titaani. Katodisessa pelkistyksessä anodilla muodostuu happea ja katodilla kuparia. Anodin yhteyteen järjestetään ainakin yksi hapenpoistoaukko hapen ulospääsyn mahdollistamiseksi. Keksinnön erään sovellusmuodon mukaan katodisessa pelkistyksessä käytetään 5 ioniselektiivistä happea läpäisemätöntä membraania. Membraani asetetaan edullisesti anodin ja katodin väliin estämään hapen pääsy anodilta katodille. Anodin ja membraanin välisestä tilasta happi poistuu liuoskierron mukana tai hapenpoisto-aukkojen kautta. Erään sovellusmuodon mukaan membraani asetetaan symmetrisesti katodin ympärille niin, että se ympäröi koko katodia. Tällöin edistetään hapet-10 tumis- ja pelkistymisreaktioiden tapahtumista tasaisesti ja jännitteen jakautumista koko kennoon.According to one embodiment of the invention, in the cathodic reduction, the cathode V 30 serves as a body made of copper-based alloy and the anode is an insoluble material such as a platinum anode or a platinum titanium anode. The material of the anode is, for example, lead or titanium coated with iridium oxide. In the cathodic reduction, oxygen is produced at the anode and copper at the cathode. At least one oxygen outlet is provided adjacent the anode to allow oxygen to escape. According to one embodiment of the invention, 5 ion-selective oxygen-impermeable membranes are used for cathodic reduction. Preferably, the membrane is positioned between the anode and the cathode to prevent oxygen from reaching the cathode. In the space between the anode and the membrane, oxygen is discharged either through the solution circulation or through the oxygen venting holes. According to one embodiment, the membrane is positioned symmetrically around the cathode so that it surrounds the entire cathode. The uniformity of the oxygen-10 reduction and reduction reactions and the distribution of the voltage throughout the cell are thereby promoted.
Erään keksinnön sovellusmuodon mukaan kuparipohjaisesta metalliseoksesta valmistetulle kappaleelle suoritetaan esipesu ennen katodista pelkistystä. Erään keksinnön sovellusmuodon mukaan kuparipohjaisesta metalliseoksesta valmiste-15 tulle kappaleelle suoritetaan peittaus rikkihapolla ennen katodista pelkistystä. Tällöin saadaan paksuimmat oksidikalvot poistettua nopeasti ennen katodista pelkistystä. Tarvittaessa rikkihappokalvot poistetaan mekaanisella kuivauksella. Erään keksinnön sovellusmuodon mukaan katodisen pelkistyksen jälkeen kappaleelle : suoritetaan nopea painevesihuuhtelu.According to one embodiment of the invention, the body made of copper-based alloy is pre-washed before cathodic reduction. According to one embodiment of the invention, the body made of copper-based alloy preparation-15 is subjected to sulfuric acid pickling before cathodic reduction. This allows the thickest oxide films to be rapidly removed before the cathode is reduced. If necessary, the sulfuric acid films are removed by mechanical drying. According to one embodiment of the invention, after the cathodic reduction, the body: undergoes a rapid pressure water purge.
I t :· 2 0 Keksinnön mukaan oksidikerros jää oksidinpoistoyksikössä tapahtuvan käsittelyn jälkeen edullisesti 0,001 - 0,01 nanometrin tasolle eli edullisesti oksidikalvo pois-tuu lähes kokonaan. Keksinnön erään sovellusmuodon mukaan kappale johde-taan oksidinpoistoyksikön jälkeen muokkausprosessiin, kuten jatkuvatoimiseen pursotuskäsittelyyn. Oksidinpoistoyksikkö ja muokkausprosessi eristetään suoja-: 25 kaasulla ympäristöstä.I t: · 2 0 According to the invention, the oxide layer, after treatment in the oxide removal unit, preferably remains at a level of 0.001 to 0.01 nanometers, i.e. preferably the oxide film is almost completely removed. According to one embodiment of the invention, the body is subjected, after the oxide removal unit, to a molding process, such as a continuous extrusion treatment. The oxide removal unit and the shaping process are isolated by: 25 gas from the environment.
Keksintö kohdistuu myös laitteistoon patenttivaatimuksen 1 mukaisen menetel- t *» ’···. män toteuttamiseksi kuparipohjaisesta metalliseoksesta tehdyn kappaleen laadun t parantamiseksi, johon laitteistoon kuuluu ainakin oksidinpoistoyksikkö, ja jossa , , * laitteistossa on elimet katodisen pelkistyksen toteuttamiseksi; kuten anodi, katodi 30 ja elektrolyytti, jolloin anodilla muodostuva hapen kulku katodille on estetty happea läpäisemättömällä membraanilla.The invention also relates to an apparatus according to the method of claim 1. to provide a t-piece made of a copper-based alloy, the apparatus comprising at least an oxide removal unit, wherein, the apparatus comprises means for effecting a cathodic reduction; such as an anode, cathode 30, and electrolyte, wherein the anode-formed oxygen passage to the cathode is prevented by an oxygen-impermeable membrane.
1 1 4871 41 1 4871 4
Yleisesti keksintöä hyödyntämällä helpotetaan ja nopeutetaan kuparin jatkuvatoimista pursotuskäsittelyä sekä parannetaan saantia prosessissa, kun pinnassa olevat oksidikerrokset saadaan eliminoitua. Pursotusromun muodostuminen vältetään ja laitteiden elinikä saadaan pidemmäksi. Kuparituotteet saadaan laadultaan 5 paremmiksi, kun haitalliset oksidikerrokset poistetaan.In general, the invention facilitates and speeds up the continuous extrusion of copper and improves the yield in the process by eliminating the oxide layers on the surface. The formation of extruded debris is avoided and the life of the equipment is prolonged. Copper products are improved in quality by removing harmful oxide layers.
Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti viittaamalla oheisiin kuviin. Kuva 1 Periaatekaavio keksinnön mukaisesta menetelmästä 10The invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1 Principle diagram of the method according to the invention 10
Kuva 2 Poikkileikkaus katodisesta pelkistyksestäFigure 2 Cross-section of cathodic reduction
Kuvassa 1 on esitetty keksinnön mukaista menetelmää lohkokaavion muodossa. Kuparista tehty pyöreä lankamainen kappale 1 ohjataan oksidinpoistoyksikköön 3.Figure 1 illustrates a method according to the invention in the form of a block diagram. A circular wire-like piece 1 of copper is led to an oxide removal unit 3.
15 Oksidinpoistoyksikköön 3 kuuluu katodinen pelkistyslaitteisto. Oksidinpoistoyksi-kössä muodostuva oksidipuhdas kuparilanka 2 ohjataan muokkausprosessiin, kuten jatkuvatoimiseen pursotuskäsittelyyn 4. Oksidinpoistoyksikkö sekä muok-kausprosessiyksikkö ovat suojakaasun avulla eristettyjä ympäristöltä.The oxide removal unit 3 includes a cathodic reduction apparatus. The oxide-pure copper wire 2 formed in the oxide removal unit is subjected to a molding process, such as a continuous extrusion treatment 4. The oxide removal unit and the molding process unit are isolated from the environment by a shielding gas.
; : 20 Kuvassa 2 on esitetty poikkileikkauskuvana oksidinpoistoyksikössä tapahtuvaa * katodista pelkistys-prosessia. Esimerkin mukaan kuparilanka pestään ennen var- * * · sinaista hapen poistoa. Sen jälkeen kuparilanka esipeitataan rikkihapolla, jolloin . [ saadaan poistettua paksuimmat oksidikerrokset. Peittauksesta jääneet rikkihap- !,,* pokalvot poistetaan esimerkiksi mekaanisella kuivauksella. Sen jälkeen suorite- * * 25 taan katodinen pelkistys. Tällöin kuparilanka 5 asetetaan natriumkarbonaatti-. liuosta 11 sisältävään kammioon 9, johon johdetaan sähkövirta. Kuparilanka 5 ··’ toimii katodina, jolla tapahtuu kuparioksidin pelkistyminen kupariksi ja näin ollen oksidit saadaan eliminoitua lähes kokonaan kuparin pinnasta. Anodina 6 toimii liukenematon platina-anodi, jolla kehittyy happea. Liuos 11 täyttää kammion 9 3 0 kauttaaltaan. Anodilla muodostuvan hapen pääsy kupariselle katodille on estetty ’ ‘ ioniselektiivisellä happea läpäisemättömällä membraanilla 8, joka edullisesti kier tää koko katodin ympäri. Membraanin runkona käytetään eristettyä revitettyä putkea 10, jotta nesteyhteys säilyy. Membraani on edullisesti symmetrisesti asennettu 1 1 4871 5 katodin ympärille, mikä edistää pelkistys- ja hapettumisreaktioiden tapahtumista tasaisesti. Anodin 6 yhteyteen on järjestetty hapenpoistoaukko 7, jonka läpi anodilla kehittyvä happi poistetaan systeemistä.; : 20 Figure 2 is a cross-sectional view of the * cathodic reduction process in the deoxidation unit. According to the example, the copper wire is washed before the safe oxygen removal. The copper wire is then pre-treated with sulfuric acid, whereby:. [the thickest oxide layers are removed. Sulfuric acid membranes left over from pickling are removed, for example, by mechanical drying. Thereafter, * * 25 cathodic reduction is performed. The copper wire 5 is then placed on sodium carbonate. into a chamber 9 containing a solution 11 to which an electrical current is applied. Copper wire 5 ·· 'acts as a cathode for the reduction of copper oxide to copper and thus the elimination of the oxides almost completely from the copper surface. The anode 6 acts as an insoluble platinum anode which generates oxygen. Solution 11 fills the chamber 9 3 0 completely. Oxygen formed at the anode is prevented from entering the copper cathode by '' ion-selective oxygen-impermeable membrane 8, which preferably circulates around the cathode. An insulated torn tube 10 is used as the membrane body to maintain fluid communication. Preferably, the membrane is symmetrically mounted around the 1 481 5 cathode, which promotes uniformity of the reduction and oxidation reactions. An oxygen outlet 7 is provided adjacent to the anode 6, through which the oxygen produced at the anode is removed from the system.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön eri sovellutusmuodot eivät rajoitu 5 yllä esitettyihin esimerkkeihin, vaan voivat vaihdella oheisten patenttivaatimusten puitteissa.It will be apparent to one skilled in the art that various embodiments of the invention are not limited to the above examples, but may vary within the scope of the appended claims.
i · S · ’ i »i · S · 'i »
Claims (16)
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20021425A FI114871B (en) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | Removal of copper surface oxides |
| PCT/FI2003/000572 WO2004011699A1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| EP03740525A EP1552042A1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| BR0313009-6A BR0313009A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Method for the removal of surface oxides from copper |
| CN03818395.1A CN1671890A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| PL03373766A PL373766A1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| MXPA05001196A MXPA05001196A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper. |
| US10/523,552 US20060091021A1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| AU2003281678A AU2003281678A1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| JP2004523829A JP2006501362A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removal of copper surface oxide |
| EA200500075A EA006828B1 (en) | 2002-07-31 | 2003-07-17 | Removing surface oxides from copper |
| TW092119934A TW200403360A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-22 | Removing surface oxides from copper |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20021425A FI114871B (en) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | Removal of copper surface oxides |
| FI20021425 | 2002-07-31 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20021425A0 FI20021425A0 (en) | 2002-07-31 |
| FI20021425A FI20021425A (en) | 2004-02-01 |
| FI114871B true FI114871B (en) | 2005-01-14 |
Family
ID=8564392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20021425A FI114871B (en) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | Removal of copper surface oxides |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060091021A1 (en) |
| EP (1) | EP1552042A1 (en) |
| JP (1) | JP2006501362A (en) |
| CN (1) | CN1671890A (en) |
| AU (1) | AU2003281678A1 (en) |
| BR (1) | BR0313009A (en) |
| EA (1) | EA006828B1 (en) |
| FI (1) | FI114871B (en) |
| MX (1) | MXPA05001196A (en) |
| PL (1) | PL373766A1 (en) |
| TW (1) | TW200403360A (en) |
| WO (1) | WO2004011699A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101514477B (en) * | 2009-03-03 | 2011-02-02 | 天津力神电池股份有限公司 | Electrochemical method for rinsing negative copper foil after lithium ion battery invalidation |
| EP2570520B1 (en) * | 2011-09-15 | 2017-11-22 | General Electric Company | Method of rejuvenating a multilayer structure |
| CN103469255B (en) * | 2013-09-09 | 2015-12-23 | 重庆潼双机械制造有限公司 | The recycling device of copper anode plate foam washing liquid and method |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1773160A (en) * | 1927-10-28 | 1930-08-19 | Hanovia Chemical & Mfg Co | Process for cupric-oxide removal |
| GB586250A (en) * | 1944-12-11 | 1947-03-12 | Du Pont | Electrolytic cleaning of metals |
| US2749611A (en) * | 1951-03-07 | 1956-06-12 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Production of wire rod and wire |
| JPS505988B1 (en) * | 1970-03-23 | 1975-03-10 | ||
| GB2133806B (en) * | 1983-01-20 | 1986-06-04 | Electricity Council | Regenerating solutions for etching copper |
| JPS59232279A (en) * | 1983-06-13 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | Removing method of oxide on metallic surface |
| ATE125310T1 (en) * | 1991-05-30 | 1995-08-15 | Sikel Nv | ELECTRODE FOR AN ELECTROLYTIC CELL, USE AND METHOD THEREOF. |
| US5795460A (en) * | 1996-04-10 | 1998-08-18 | Dynamotive Corporation | Method for removal of films from metal surfaces using electrolysis and cavitation action |
| CA2413843A1 (en) * | 2000-10-19 | 2002-04-25 | Daniel John Hawkes | Method and apparatus for production of a continuously extruded product |
-
2002
- 2002-07-31 FI FI20021425A patent/FI114871B/en not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-07-17 CN CN03818395.1A patent/CN1671890A/en active Pending
- 2003-07-17 JP JP2004523829A patent/JP2006501362A/en not_active Abandoned
- 2003-07-17 WO PCT/FI2003/000572 patent/WO2004011699A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-07-17 BR BR0313009-6A patent/BR0313009A/en not_active IP Right Cessation
- 2003-07-17 PL PL03373766A patent/PL373766A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-07-17 AU AU2003281678A patent/AU2003281678A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-17 US US10/523,552 patent/US20060091021A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-17 EA EA200500075A patent/EA006828B1/en unknown
- 2003-07-17 MX MXPA05001196A patent/MXPA05001196A/en unknown
- 2003-07-17 EP EP03740525A patent/EP1552042A1/en not_active Withdrawn
- 2003-07-22 TW TW092119934A patent/TW200403360A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1552042A1 (en) | 2005-07-13 |
| FI20021425A (en) | 2004-02-01 |
| AU2003281678A1 (en) | 2004-02-16 |
| BR0313009A (en) | 2005-06-07 |
| MXPA05001196A (en) | 2005-05-16 |
| FI20021425A0 (en) | 2002-07-31 |
| CN1671890A (en) | 2005-09-21 |
| WO2004011699A1 (en) | 2004-02-05 |
| US20060091021A1 (en) | 2006-05-04 |
| EA006828B1 (en) | 2006-04-28 |
| PL373766A1 (en) | 2005-09-19 |
| TW200403360A (en) | 2004-03-01 |
| EA200500075A1 (en) | 2005-08-25 |
| JP2006501362A (en) | 2006-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5028304A (en) | Method of electrochemical machining of articles made of conducting materials | |
| FI114871B (en) | Removal of copper surface oxides | |
| JP4264338B2 (en) | Copper electrolytic stripping solution and electrolytic stripping method | |
| WO2014002520A1 (en) | Partial anodic oxidation device, and anodic oxidation processing method using same | |
| CN1234916C (en) | Method and device for electrolytic treatment of electrically conducting structures which are insulated from each other and positioned on surface of electrically insulating film materials and use of | |
| CN1157011A (en) | Copper wire and process for making copper wire | |
| EP0523022B1 (en) | Surface processing device | |
| KR930000717A (en) | Pickling method and apparatus for conductive materials | |
| EP0337517A1 (en) | Metal fibers obtained by bundled drawing | |
| US4508599A (en) | Method and apparatus for regeneration of a copper-containing etching solution | |
| KR102094067B1 (en) | Method for lusterless aluminum | |
| CN1729075A (en) | Method for the aftertreatment of a through hole of a component | |
| FR2546186A1 (en) | DEVICE FOR THE ELECTROLYTIC TREATMENT OF METAL TAPES | |
| JPS5831099A (en) | Blackening method for copper wire and rod body | |
| JPH01162798A (en) | Method for removing metal sticking to conductor roll for electroplating | |
| RU2605736C2 (en) | Method of bimetal wire producing | |
| RU2233353C1 (en) | Method for electrochemical polishing of silver surface | |
| KR102487889B1 (en) | Anodizing method comprising electrolytic treatment step for residual liquid | |
| KR100572896B1 (en) | Apparatus for electro deflash using barrels in semiconductor package device and thereof method | |
| JP3355813B2 (en) | Electropolishing method for iron alloy lead frame | |
| JPH0726231B2 (en) | Molten salt electroplating method for steel materials | |
| KR100479164B1 (en) | Recycling Method of Lubricating Liquid for Wet Draw of Steel Cord | |
| JPH11293500A (en) | Surface scratch removing method for hot-rolled band steel | |
| KR980012369A (en) | Plating method of semiconductor lead frame | |
| TH65879A (en) | Removing surface oxide from copper |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 114871 Country of ref document: FI |
|
| MA | Patent expired |