FI109075B - Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare - Google Patents

Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare Download PDF

Info

Publication number
FI109075B
FI109075B FI982156A FI982156A FI109075B FI 109075 B FI109075 B FI 109075B FI 982156 A FI982156 A FI 982156A FI 982156 A FI982156 A FI 982156A FI 109075 B FI109075 B FI 109075B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
microphone
acoustic
circuit board
communication device
housing
Prior art date
Application number
FI982156A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI982156A (sv
FI982156A0 (sv
Inventor
Jarmo Hietanen
Original Assignee
Nokia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Corp filed Critical Nokia Corp
Priority to FI982156A priority Critical patent/FI109075B/sv
Publication of FI982156A0 publication Critical patent/FI982156A0/sv
Priority to US09/412,740 priority patent/US20020076041A1/en
Priority to EP99660157A priority patent/EP0992973A3/en
Priority to JP11284088A priority patent/JP2000124978A/ja
Publication of FI982156A publication Critical patent/FI982156A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI109075B publication Critical patent/FI109075B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/004—Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Claims (10)

1. Förfarande i förbindelse med en akustisk transformator, säsom en mikrofon (1), i en kommunikationsanordning, säsom en tradlös terminal 5 (4), i vilket förfarande den akustiska transformatorn (1) bildas som en del av ett underlag (2), och kommunikationsanordningens kapsel (5) bildas av minst en första (5a) och en andra del (5b), kännetecknat av, att i underlaget (2) bildas en eller flera öppningar (3a-3f), med vilka den akustiska transformatorn (1) omges delvis för att ästadkomma en 10 nästan flytande fästning för den akustiska transformatorn (1).
2. Förfarande enligt krav 1, i vilket kapsein (5) förses med en akustisk anpassning för den akustiska transformatorn (1), kännetecknat av, att den akustiska anpassningen bildas av en eller flera väggar (7-10) som 15 tillverkas med flerplastteknik.
3. Förfarande enligt krav 2, kännetecknat av, att öppningarna placeras pä underlaget (2) sä, att ätminstone en del av öppningarna är I'.! ätminstone delvis pä underlagets (2) omräde som begränsas av . . 20 väggarna som utgör anpassningen.
4. Kommunikationsanordning (4), säsom en tradlös terminal, i vilken en akustisk transformator (1), säsom en mikrofon (1), är anordnad som en del av ett underlag (2), och kommunikationsanordningens kapsel (5) :/·; 25 bestär av ätminstone en första (5a) och en andra del (5b), känneteck-·]": nad av, att i underlaget (2) har bildats en eller flera öppningar (3a-3f), tt;t. med vilka den akustiska transformatorn (1) är anordnad att omges del- !.. vis för att ästadkomma en nästan flytande fästning för den akustiska transformatorn (1). 30
:· 5. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 4, som omfattar en i kap sein (5) anordnad akustisk anpassning för den akustiska transformatorn (1), kännetecknad av, att den akustiska anpassningen bestär av en eller flera väggar (7-10) som tillverkas med flerplastteknik. 35
6. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att öppningarna är placerade pä underlaget (2) sä, att ätminstone en del 14 109075 i i i av öppningarna (3a-3f) är ätminstone delvis pä underlagets (2) omräde som begränsas av väggama (7-10) som utgör anpassningen.
7. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5 eller 6, kännetecknad 5 av, att den del av sagda väggar (7-10), som är anordnad att tryckas mot underlagets (2) yta när underlaget är installerad i kapsein, är bildad av mjukare plast är resten av sagda väggar (7-10).
8. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att 10 sagda väggar (7-10) som utgör den akustiska anpassningen är bildade i kapselns första del, och att i kapselns andra del (5b) är bildad en eller flera väggar (11-14) väsentligen vid väggen (7-10) av den första delen, varvid underlaget (2) är placerat mellan ätminstone en vägg (7-10) av sagda första del och ätminstone en vägg (11-14) av sagda andra del. 15
9. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att .·. den är en GSM-mobilterminal.
: 10. Kommunikationsanordning (4) enligt nägot av kraven 4-9, känne- ; ; 20 tecknad av, att den akustiska transformatorn (1) är en okapslad t * * / mikrofon. « · * * · i · f • « · * · f · » ·
FI982156A 1998-10-05 1998-10-05 Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare FI109075B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI982156A FI109075B (sv) 1998-10-05 1998-10-05 Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare
US09/412,740 US20020076041A1 (en) 1998-10-05 1999-10-04 Method for fixing the substrate of an acoustic transducer
EP99660157A EP0992973A3 (en) 1998-10-05 1999-10-05 Method for attaching an acoustic transducer to a substrate
JP11284088A JP2000124978A (ja) 1998-10-05 1999-10-05 音響変換器の取付方法及び通信装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI982156A FI109075B (sv) 1998-10-05 1998-10-05 Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare
FI982156 1998-10-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI982156A0 FI982156A0 (sv) 1998-10-05
FI982156A FI982156A (sv) 2000-04-06
FI109075B true FI109075B (sv) 2002-05-15

Family

ID=8552644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI982156A FI109075B (sv) 1998-10-05 1998-10-05 Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20020076041A1 (sv)
EP (1) EP0992973A3 (sv)
JP (1) JP2000124978A (sv)
FI (1) FI109075B (sv)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6842964B1 (en) 2000-09-29 2005-01-18 Tucker Davis Technologies, Inc. Process of manufacturing of electrostatic speakers
GB0107071D0 (en) * 2001-03-21 2001-05-09 Nokia Mobile Phones Ltd An acoustic transducer assembly
TW563971U (en) * 2002-12-27 2003-11-21 Benq Corp Mobile phone and microphone module therein
KR100544282B1 (ko) * 2004-02-24 2006-01-23 주식회사 비에스이 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰
EP1912466B1 (en) * 2005-07-25 2011-09-14 Fujitsu Ltd. Sound receiver
KR100857047B1 (ko) * 2005-08-18 2008-09-05 티디케이가부시기가이샤 실장 구조, 표시 유닛, 및 휴대용 전자 기기
JP2007053248A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器
US8126138B2 (en) 2007-01-05 2012-02-28 Apple Inc. Integrated speaker assembly for personal media device
US8306252B2 (en) * 2007-01-05 2012-11-06 Apple Inc. Integrated microphone assembly for personal media device
JP4762927B2 (ja) * 2007-02-01 2011-08-31 富士通株式会社 電子機器、電子機器の製造方法、及び携帯端末装置
JP5122306B2 (ja) * 2008-01-16 2013-01-16 京セラ株式会社 携帯電子機器
DE102008060487A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Leiterplatte
US8290546B2 (en) 2009-02-23 2012-10-16 Apple Inc. Audio jack with included microphone
US9407997B2 (en) * 2010-10-12 2016-08-02 Invensense, Inc. Microphone package with embedded ASIC
WO2012127355A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate for mounting a plurality of light emitting elements
US20150230010A1 (en) * 2011-08-05 2015-08-13 Nokia Corporation Transducer apparatus comprising two membranes
US9066172B2 (en) 2012-09-28 2015-06-23 Apple Inc. Acoustic waveguide and computing devices using same
US9380369B2 (en) 2013-02-14 2016-06-28 Apple Inc. Microphone seal

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2402374A1 (fr) * 1977-08-30 1979-03-30 Thomson Brandt Dispositif de montage d'un microphone incorpore dans un appareil d'enregistrement sonore et appareil a microphone incorpore
JPH0563777A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Fujitsu Ltd マイクロホンの実装構造
US5453580A (en) * 1993-11-23 1995-09-26 E-Systems, Inc. Vibration sensitive isolation for printed circuit boards
JP3142754B2 (ja) * 1995-09-07 2001-03-07 スター精密株式会社 電気音響変換器用リードフレーム
JPH1065775A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Saitama Nippon Denki Kk 携帯電話機におけるマイクホルダ

Also Published As

Publication number Publication date
FI982156A (sv) 2000-04-06
JP2000124978A (ja) 2000-04-28
US20020076041A1 (en) 2002-06-20
EP0992973A3 (en) 2004-02-04
EP0992973A2 (en) 2000-04-12
FI982156A0 (sv) 1998-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI109075B (sv) Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare
US7639825B2 (en) Bone-conduction handset
US7088839B2 (en) Acoustic receiver having improved mechanical suspension
US6389145B2 (en) Methods and apparatus for controlling the output of moving armature transducers
US6785395B1 (en) Speaker configuration for a portable electronic device
FI111672B (sv) Telefonlur
US5740264A (en) Miniature electroacoustic transducer
US20060158064A1 (en) Piezoelectric sounding body and electronic device
CN208353585U (zh) 扬声器箱
KR940005185A (ko) 주위 소음을 감소시키는 전화 헤드폰
US7088838B2 (en) Speakerphone accessory assembly
CN109040926B (zh) 发声器件及便携终端
US6374120B1 (en) Acoustic guide for audio transducers
US20220295162A1 (en) Acoustic device and electronic apparatus
JP4158347B2 (ja) 電子部品取付構造
US6741717B2 (en) Device for reducing structural-acoustic coupling between the diaphragm vibration field and the enclosure acoustic modes
US20110158448A1 (en) Speakerbox
JPH07131375A (ja) 移動通信用端末機
KR101035308B1 (ko) 휴대기기, 음향 부품 배치 방법 및 음향 부품 어셈블리
WO2011015236A1 (en) An apparatus
KR19990064012A (ko) 확성기 장비와 확성기를 설치하는 방법
CN113784243A (zh) 一种喇叭模组和头戴设备
CN114567841B (zh) 发声装置和电子设备
JP2004180073A (ja) 携帯型電子機器のスピーカ取り付け構造
CN219834359U (zh) 声学装置