FI109075B - Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare - Google Patents
Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare Download PDFInfo
- Publication number
- FI109075B FI109075B FI982156A FI982156A FI109075B FI 109075 B FI109075 B FI 109075B FI 982156 A FI982156 A FI 982156A FI 982156 A FI982156 A FI 982156A FI 109075 B FI109075 B FI 109075B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- microphone
- acoustic
- circuit board
- communication device
- housing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/004—Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Claims (10)
1. Förfarande i förbindelse med en akustisk transformator, säsom en mikrofon (1), i en kommunikationsanordning, säsom en tradlös terminal 5 (4), i vilket förfarande den akustiska transformatorn (1) bildas som en del av ett underlag (2), och kommunikationsanordningens kapsel (5) bildas av minst en första (5a) och en andra del (5b), kännetecknat av, att i underlaget (2) bildas en eller flera öppningar (3a-3f), med vilka den akustiska transformatorn (1) omges delvis för att ästadkomma en 10 nästan flytande fästning för den akustiska transformatorn (1).
2. Förfarande enligt krav 1, i vilket kapsein (5) förses med en akustisk anpassning för den akustiska transformatorn (1), kännetecknat av, att den akustiska anpassningen bildas av en eller flera väggar (7-10) som 15 tillverkas med flerplastteknik.
3. Förfarande enligt krav 2, kännetecknat av, att öppningarna placeras pä underlaget (2) sä, att ätminstone en del av öppningarna är I'.! ätminstone delvis pä underlagets (2) omräde som begränsas av . . 20 väggarna som utgör anpassningen.
4. Kommunikationsanordning (4), säsom en tradlös terminal, i vilken en akustisk transformator (1), säsom en mikrofon (1), är anordnad som en del av ett underlag (2), och kommunikationsanordningens kapsel (5) :/·; 25 bestär av ätminstone en första (5a) och en andra del (5b), känneteck-·]": nad av, att i underlaget (2) har bildats en eller flera öppningar (3a-3f), tt;t. med vilka den akustiska transformatorn (1) är anordnad att omges del- !.. vis för att ästadkomma en nästan flytande fästning för den akustiska transformatorn (1). 30
:· 5. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 4, som omfattar en i kap sein (5) anordnad akustisk anpassning för den akustiska transformatorn (1), kännetecknad av, att den akustiska anpassningen bestär av en eller flera väggar (7-10) som tillverkas med flerplastteknik. 35
6. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att öppningarna är placerade pä underlaget (2) sä, att ätminstone en del 14 109075 i i i av öppningarna (3a-3f) är ätminstone delvis pä underlagets (2) omräde som begränsas av väggama (7-10) som utgör anpassningen.
7. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5 eller 6, kännetecknad 5 av, att den del av sagda väggar (7-10), som är anordnad att tryckas mot underlagets (2) yta när underlaget är installerad i kapsein, är bildad av mjukare plast är resten av sagda väggar (7-10).
8. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att 10 sagda väggar (7-10) som utgör den akustiska anpassningen är bildade i kapselns första del, och att i kapselns andra del (5b) är bildad en eller flera väggar (11-14) väsentligen vid väggen (7-10) av den första delen, varvid underlaget (2) är placerat mellan ätminstone en vägg (7-10) av sagda första del och ätminstone en vägg (11-14) av sagda andra del. 15
9. Kommunikationsanordning (4) enligt krav 5, kännetecknad av, att .·. den är en GSM-mobilterminal.
: 10. Kommunikationsanordning (4) enligt nägot av kraven 4-9, känne- ; ; 20 tecknad av, att den akustiska transformatorn (1) är en okapslad t * * / mikrofon. « · * * · i · f • « · * · f · » ·
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI982156A FI109075B (sv) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare |
US09/412,740 US20020076041A1 (en) | 1998-10-05 | 1999-10-04 | Method for fixing the substrate of an acoustic transducer |
JP11284088A JP2000124978A (ja) | 1998-10-05 | 1999-10-05 | 音響変換器の取付方法及び通信装置 |
EP99660157A EP0992973A3 (en) | 1998-10-05 | 1999-10-05 | Method for attaching an acoustic transducer to a substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI982156A FI109075B (sv) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare |
FI982156 | 1998-10-05 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI982156A0 FI982156A0 (sv) | 1998-10-05 |
FI982156A FI982156A (sv) | 2000-04-06 |
FI109075B true FI109075B (sv) | 2002-05-15 |
Family
ID=8552644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI982156A FI109075B (sv) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020076041A1 (sv) |
EP (1) | EP0992973A3 (sv) |
JP (1) | JP2000124978A (sv) |
FI (1) | FI109075B (sv) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6842964B1 (en) | 2000-09-29 | 2005-01-18 | Tucker Davis Technologies, Inc. | Process of manufacturing of electrostatic speakers |
GB0107071D0 (en) * | 2001-03-21 | 2001-05-09 | Nokia Mobile Phones Ltd | An acoustic transducer assembly |
TW563971U (en) * | 2002-12-27 | 2003-11-21 | Benq Corp | Mobile phone and microphone module therein |
KR100544282B1 (ko) * | 2004-02-24 | 2006-01-23 | 주식회사 비에스이 | 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰 |
KR100935058B1 (ko) * | 2005-07-25 | 2009-12-31 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 수음 장치 |
JP2007053248A (ja) | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 |
KR100857047B1 (ko) * | 2005-08-18 | 2008-09-05 | 티디케이가부시기가이샤 | 실장 구조, 표시 유닛, 및 휴대용 전자 기기 |
US8306252B2 (en) * | 2007-01-05 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Integrated microphone assembly for personal media device |
US8126138B2 (en) | 2007-01-05 | 2012-02-28 | Apple Inc. | Integrated speaker assembly for personal media device |
JP4762927B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2011-08-31 | 富士通株式会社 | 電子機器、電子機器の製造方法、及び携帯端末装置 |
JP5122306B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2013-01-16 | 京セラ株式会社 | 携帯電子機器 |
DE102008060487A1 (de) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Gerät und Leiterplatte |
US8290546B2 (en) | 2009-02-23 | 2012-10-16 | Apple Inc. | Audio jack with included microphone |
US9407997B2 (en) * | 2010-10-12 | 2016-08-02 | Invensense, Inc. | Microphone package with embedded ASIC |
EP2689642B1 (en) * | 2011-03-22 | 2018-02-28 | Philips Lighting Holding B.V. | Light output device and method of manufacturing thereof |
US20150230010A1 (en) * | 2011-08-05 | 2015-08-13 | Nokia Corporation | Transducer apparatus comprising two membranes |
US9066172B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Acoustic waveguide and computing devices using same |
US9380369B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-06-28 | Apple Inc. | Microphone seal |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2402374A1 (fr) * | 1977-08-30 | 1979-03-30 | Thomson Brandt | Dispositif de montage d'un microphone incorpore dans un appareil d'enregistrement sonore et appareil a microphone incorpore |
JPH0563777A (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | マイクロホンの実装構造 |
US5453580A (en) * | 1993-11-23 | 1995-09-26 | E-Systems, Inc. | Vibration sensitive isolation for printed circuit boards |
JP3142754B2 (ja) * | 1995-09-07 | 2001-03-07 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器用リードフレーム |
JPH1065775A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Saitama Nippon Denki Kk | 携帯電話機におけるマイクホルダ |
-
1998
- 1998-10-05 FI FI982156A patent/FI109075B/sv active
-
1999
- 1999-10-04 US US09/412,740 patent/US20020076041A1/en not_active Abandoned
- 1999-10-05 EP EP99660157A patent/EP0992973A3/en not_active Withdrawn
- 1999-10-05 JP JP11284088A patent/JP2000124978A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020076041A1 (en) | 2002-06-20 |
EP0992973A2 (en) | 2000-04-12 |
EP0992973A3 (en) | 2004-02-04 |
FI982156A (sv) | 2000-04-06 |
JP2000124978A (ja) | 2000-04-28 |
FI982156A0 (sv) | 1998-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI109075B (sv) | Fixeringsförfarande för ett underlag för en akustisk omformare | |
US7639825B2 (en) | Bone-conduction handset | |
US7088839B2 (en) | Acoustic receiver having improved mechanical suspension | |
US6389145B2 (en) | Methods and apparatus for controlling the output of moving armature transducers | |
US6785395B1 (en) | Speaker configuration for a portable electronic device | |
FI111672B (sv) | Telefonlur | |
US5740264A (en) | Miniature electroacoustic transducer | |
US20060158064A1 (en) | Piezoelectric sounding body and electronic device | |
CN208353585U (zh) | 扬声器箱 | |
KR940005185A (ko) | 주위 소음을 감소시키는 전화 헤드폰 | |
US7088838B2 (en) | Speakerphone accessory assembly | |
CN109040926B (zh) | 发声器件及便携终端 | |
US6374120B1 (en) | Acoustic guide for audio transducers | |
US20220295162A1 (en) | Acoustic device and electronic apparatus | |
JP4158347B2 (ja) | 電子部品取付構造 | |
US6741717B2 (en) | Device for reducing structural-acoustic coupling between the diaphragm vibration field and the enclosure acoustic modes | |
US20110158448A1 (en) | Speakerbox | |
JPH07131375A (ja) | 移動通信用端末機 | |
KR101035308B1 (ko) | 휴대기기, 음향 부품 배치 방법 및 음향 부품 어셈블리 | |
WO2011015236A1 (en) | An apparatus | |
KR19990064012A (ko) | 확성기 장비와 확성기를 설치하는 방법 | |
CN113784243A (zh) | 一种喇叭模组和头戴设备 | |
CN114567841B (zh) | 发声装置和电子设备 | |
JP2004180073A (ja) | 携帯型電子機器のスピーカ取り付け構造 | |
KR200484877Y1 (ko) | 마이크 홀더 |