ES2970492T3 - Componente de microondas y procedimiento de fabricación asociado - Google Patents

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ES2970492T3 ES18811277T ES18811277T ES2970492T3 ES 2970492 T3 ES2970492 T3 ES 2970492T3 ES 18811277 T ES18811277 T ES 18811277T ES 18811277 T ES18811277 T ES 18811277T ES 2970492 T3 ES2970492 T3 ES 2970492T3
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Anthony Ghiotto
Frédéric Parment
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Centre National dEtudes Spatiales CNES
Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Universite de Bordeaux
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Abstract

Este componente de microondas (10) comprende una guía de ondas (12) que comprende una capa superior, una capa inferior, y una capa central (18) intermedia entre la capa superior y la capa inferior, definiendo dichas capas una zona (19) de propagación de una onda electromagnética, extendiéndose la zona de propagación (19) a lo largo de un eje de propagación, y comprendiendo una cavidad (32) limitada por la capa superior, la capa inferior, y, lateralmente, por dos bordes laterales opuestos (36) de la capa central (18).). La guía de ondas (12) comprende al menos una tira dieléctrica (28) colocada en la zona de propagación (19), estando la tira dieléctrica (28) definida en una de la capa superior y la capa inferior o estando colocada en la cavidad (32). lejos de los bordes laterales (36) de la cavidad (32). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Componente de microondas y procedimiento de fabricación asociado
[0001] La presente invención se refiere a un componente de microondas que incluye una guía de onda que comprende al menos una capa superior que presenta al menos una superficie eléctricamente conductora, una capa inferior que presenta al menos una superficie eléctricamente conductora y una capa central interpuesta entre la capa superior y la capa inferior, de manera que dichas capas definen una zona de propagación de una onda electromagnética, tal que la zona de propagación se extiende a lo largo de un eje de propagación, y que comprende una cavidad, estando la cavidad delimitada por la capa superior, por la capa inferior y, lateralmente, por dos bordes laterales opuestos de la capa central.
[0002] Se describen ejemplos de componente de microondas en los documentos US 2002/093403 y US 2004/041663, en el artículo titulado Broadband phase shifter using air holes in Substrate Integrated Waveguide de Boudreau y col., con fecha del 5 de junio de 2011 (XP032006818), en el artículo titulado Double Dielectric Slab-Loaded Air-Filled SIW Phase Shifters for High-Performance Millimeter-Wave Integration de Parment y col., con fecha del 1 de septiembre de 2016 (XP011621511), en el artículo titulado Approximation Technique for Dielectric Loaded Waveguides de Hord y col., con fecha del 1 de abril de 1968 (XP055493538) y en el artículo titulado Substrate integrated slab waveguide (SISW) for wideband microwave applications de Deslandes y col., con fecha del 8 de junio de 2003 (XP032412823).
[0003] Se describe otro ejemplo de componente de microondas en el documento US 5528208.
[0004] En la actualidad, una problemática importante del sector de las telecomunicaciones, en especial para las estaciones de base 5G, del sector de los radares milimétricos, de los vehículos autónomos y más en general de cualquier tipo de robot, es la necesidad de reducir las pérdidas en los sistemas de forma drástica, en un momento en que el ahorro de energía es esencial para las aplicaciones del mañana. Estos niveles de pérdidas son, de hecho, prohibitivos para equipos como los equipos situados por delante de una antena de emisión y de recepción (equipo de tipo «front-end RF»).
[0005] Para reducir las pérdidas se sabe diseñar estructuras electrónicas pasivas recurriendo a la tecnología de guía de onda integrada en el sustrato hueco lleno de aire o vacío (AFSIW o ESIW en inglés). La estructura pasiva forma así una línea de transmisión de microondas.
[0006] Sin embargo, para determinadas aplicaciones, la banda de paso ofrecida por dichas estructuras no es totalmente satisfactoria.
[0007] Un objeto de la invención es así fabricar y suministrar, a bajo coste, un componente de microondas adaptado para funcionar en el dominio de las longitudes de onda milimétricas, de manera que el componente presente una buena banda de paso y tiene bajas pérdidas.
[0008] Para este fin, la invención tiene por objeto un componente de microondas según la reivindicación 1.
[0009] El componente según la invención puede ser según cualquiera de las reivindicaciones 2 a 8.
[0010] El componente según la invención puede comprender una o varias de las características siguientes, tomadas de forma aislada o según todas las combinaciones técnicamente posibles:
- cada sujeción dieléctrica presenta una forma de barra rectilínea y se extiende a partir de uno de los bordes laterales; y
- la barra dieléctrica se forma en una subcapa dieléctrica de una de la capa superior y la capa inferior, y está delimitada por una parte de una subcapa eléctricamente conductora de dicha capa y, lateralmente, entre dos fronteras laterales.
[0011] La invención tiene también por objeto un procedimiento de fabricación de un componente de microondas según la reivindicación 9.
[0012] El procedimiento de fabricación según la invención puede ser según cualquiera de las reivindicaciones 10 a 15.
[0013] El procedimiento de fabricación según la invención puede comprender una o varias de las características siguientes, tomadas de forma aislada o según todas las combinaciones técnicamente posibles:
- el plano medio a los bordes laterales de la cavidad forma un plano de simetría del conjunto formado por las sujeciones dieléctricas;
- las sujeciones dieléctricas únicamente se extienden a partir de uno solo de los bordes laterales;
- cada sujeción dieléctrica presenta una forma de barra rectilínea y se extiende a partir de uno de los bordes laterales; - al menos una parte de los medios de sujeción no se retira durante la etapa de ensamblaje de las capas, de manera que dicha parte de los medios de sujeción forma así un componente de sujeción funcional, estando las sujeciones dieléctricas no retiradas configuradas para realizar una función de filtro para una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación;
- el procedimiento comprende una etapa de alimentación del componente de microondas con una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación, tal que la onda electromagnética presenta al menos un modo de propagación que presenta dos máximos de campos eléctricos, estando la o cada barra dieléctrica localizada en la cavidad a la altura de uno de dichos máximos;
- la barra dieléctrica es una primera barra dieléctrica, siendo la etapa de realización una etapa de realización de la primera barra dieléctrica y de una segunda barra dieléctrica, de manera que la etapa de realización de la primera barra dieléctrica y de la segunda barra dieléctrica se implementa durante el corte de dicha pluralidad de rebajes; tal que dicha pluralidad de rebajes cortada delimita la primera barra dieléctrica, la segunda barra dieléctrica y los medios de sujeción de la primera barra dieléctrica y de la segunda barra dieléctrica; comprendiendo los medios de sujeción una pluralidad de primeras sujeciones dieléctricas que conectan la primera barra dieléctrica a uno de los bordes laterales y una pluralidad de segundas sujeciones dieléctricas que conectan la segunda barra dieléctrica al otro de los bordes laterales;
- después del ensamblaje, la barra dieléctrica presenta una superficie que delimita la cavidad;
- la etapa de suministro de una de la capa superior y la capa inferior comprende el suministro de una capa inicial, estando la capa inicial destinada a formar dicha capa y tal que comprende al menos una subcapa dieléctrica, una subcapa superior eléctricamente conductora y una subcapa inferior eléctricamente conductora; comprendiendo la realización de la barra dieléctrica la implementación de fronteras laterales en dicha capa inicial y la supresión de al menos una parte de una de las subcapas eléctricamente conductoras de la capa inicial que se extiende entre las dos fronteras laterales; y
- la barra dieléctrica es una primera barra dieléctrica, de manera que una etapa de suministro de la capa superior o de la capa inferior comprende la realización de una segunda barra dieléctrica.
[0014] La invención se comprenderá mejor con la lectura de la descripción que aparece a continuación, dada únicamente a título de ejemplo y realizada en referencia a los dibujos anexos en los cuales:
- la figura 1 es una vista esquemática en sección superior de un primer componente de microondas según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica;
- la figura 2 es una vista esquemática en sección transversal del primer componente de la figura 1;
- la figura 3 es una vista esquemática en sección transversal del primer componente durante el primer procedimiento de fabricación;
- la figura 4 es una vista esquemática en sección superior del primer componente durante una primera realización de un procedimiento de fabricación según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica; - la figura 5 es una vista esquemática en sección superior del primer componente durante una variante del procedimiento de fabricación del primer componente según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica;
- la figura 6 es una vista esquemática en sección transversal de un segundo componente de microondas según la invención;
- la figura 7 es una vista esquemática en sección superior de un tercer componente de microondas según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica;
- la figura 8 es una vista esquemática en sección superior de un cuarto componente según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica;
- la figura 9 es una vista esquemática en sección superior de un quinto componente de microondas según la invención, de manera que dicha sección pasa por la barra dieléctrica;
- la figura 10 es una vista esquemática en sección transversal del quinto componente de la figura 9;
- las figuras 11 a 17 son respectivamente vistas esquemáticas en sección transversal de los componentes sexto, séptimo, octavo, noveno, décimo, decimoprimero y decimosegundo según la invención.
[0015] En las figuras 1 y 2 se ilustra un primer componente de microondas 10A según la invención.
[0016] El primer componente 10A es, por ejemplo, un filtro, en particular un filtro de microondas pasabanda, de paso bajo, de paso alto o cortabanda. Como variante, el primer componente de microondas 10A es, por ejemplo, una línea de transmisión, un multiplexor, un acoplador, un divisor, un combinador, una antena, un oscilador, un amplificador, una carga, un circulador, un resonador, un desfasador o un aislador.
[0017] El primer componente 10A es, en este caso, del tipo «de guía integrada en el sustrato».
[0018] El primer componente 10A incluye una guía de onda 12 capaz de guiar una onda electromagnética a lo largo de un eje de propagación X-X, presentando la onda electromagnética en particular una longitud de onda superior o igual a una longitud de onda mínima predeterminada.
[0019] La guía de onda 12 comprende una capa superior 14, una capa inferior 16 y una capa central 18 interpuesta entre la capa superior 14 y la capa inferior 16, de manera que dichas capas 14, 16, 18 definen una zona de propagación 19 de la onda electromagnética, tal que la zona de propagación 19 se extiende a lo largo del eje de propagación X-X.
[0020] La guía de onda 12 comprende además al menos una barra dieléctrica 28 dispuesta en la zona de propagación 19.
[0021] En lo sucesivo, por «elemento dieléctrico» se entiende que dicho elemento presenta una permitividad dieléctrica relativa superior o igual a 1.
[0022] El material dieléctrico puede tener propiedades absorbentes, es decir, un coeficiente de tangente de pérdida superior a 0,004, para realizar una función de atenuador.
[0023] Cada una de las capas superiores 14, inferiores 16 y centrales 18 se extiende en paralelo a un plano<X y ,>definido por el eje de propagación X-X y por un eje transversal Y-Y ortogonal al eje de propagación X-X.
[0024] Cada una de las capas superior 14, inferior 16 y central 18 presenta una superficie superior 20A, 20B, 20C y una superficie inferior 21A, 21B, 21C.
[0025] En el primer componente 10A, cada una de dichas superficies superiores 20A, 20B, 20C y cada una de dichas superficies inferiores 21A, 21B, 21C son eléctricamente conductoras.
[0026] En lo sucesivo, por «elemento eléctricamente conductor» se entiende que dicho elemento presenta una conductividad eléctrica superior a 1*106 S.m-1, preferentemente equivalente a la de un metal de tipo cobre, plata, aluminio u oro.
[0027] La capa inferior 16 y la capa superior 14 están dispuestas a cierta distancia entre sí, a una y otra parte de la capa central 18, en contacto con la capa central 18.
[0028] En particular, la superficie inferior 21A de la capa superior 14 está en contacto con la superficie superior 20C de la capa central 18. Asimismo, la superficie inferior 21C de la capa central 18 está en contacto con la superficie superior 20B de la capa inferior 16.
[0029] Así, la capa superior 14, la capa inferior 16 y la capa central 18 forman un apilamiento.
[0030] La superficie inferior 21A de la capa superior 14 está conectada eléctricamente a la superficie superior 20C de la capa central 18. Asimismo, la superficie inferior 21C de la capa central 18 está conectada eléctricamente a la superficie superior 20B de la capa inferior 16.
[0031] En lo que sigue de la descripción se denominará «dirección transversal» Y-Y a una dirección paralela al eje transversal Y-Y.
[0032] Una dirección transversal es, así, una dirección ortogonal al eje de propagación X-X y paralela a la superficie inferior 21A de la capa superior 14.
[0033] En una realización preferida, cada una de las capas superior 14, inferior 16 y central 18 forma un sustrato.
[0034] Cada una de las capas superior 14, inferior 16 y central 18 comprende así una subcapa superior 22A, 22B, 22C eléctricamente conductora, una subcapa inferior 24A, 24B, 24C eléctricamente conductora y una subcapa central 26A, 26B, 26C dieléctrica, que presenta una primera constante dieléctrica, interpuesta entre la subcapa superior 22A, 22B, 22C y la subcapa inferior 24A, 24B, 24C.
[0035] Además, la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 está conectada eléctricamente a la subcapa superior 22C de la capa central 18. Asimismo, la subcapa inferior 24C de la capa central 18 está conectada eléctricamente a la subcapa superior 22B de la capa inferior 16.
[0036] Las subcapas superiores 22A, 22B, 22C y las subcapas inferiores 24A, 24B, 24C están hechas, por ejemplo, de cobre.
[0037] Las subcapas centrales 26A, 26B, 26C están hechas, por ejemplo, de resina epoxídica o de teflón.
[0038] La zona de propagación 19 corresponde a una zona en la que está confinada la onda electromagnética durante su propagación en la guía de onda 12.
[0039] En el primer componente 10A de las figuras 1 y 2, la zona de propagación 19 está delimitada por la subcapa inferior 24A eléctricamente conductora de la capa superior 14, la subcapa superior 22B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 y dos fronteras laterales centrales 30 dispuestas cada una en la capa central 18 y separadas entre sí.
[0040] Además, la zona de propagación 19 comprende una cavidad 32 delimitada por la capa superior 14, por la capa inferior 16 y, lateralmente, por la capa central 18.
[0041] Las fronteras laterales centrales 30 de la zona de propagación 19 son capaces de impedir el paso de una onda electromagnética que presenta una longitud de onda superior o igual a la longitud de onda mínima predeterminada.
[0042] Cada frontera lateral central 30 conecta eléctricamente entre sí la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22B de la capa superior 14.
[0043] Las fronteras laterales centrales 30 se extienden en paralelo al eje de propagación X-X y son en este caso paralelas entre sí.
[0044] En particular se extienden según la dirección Z-Z ortogonal al eje de propagación X-X y al eje transversal Y-Y.
[0045] En lo sucesivo, los términos «encima» y «debajo» se entenderán con respecto a la dirección Z-Z.
[0046] Las fronteras laterales centrales 30 se extienden en particular en todo el espesor de la capa central 18.
[0047] En particular, están dispuestas lateralmente a una y otra parte de la cavidad 32, por ejemplo en este caso en el exterior de la cavidad 32.
[0048] En la realización de las figuras 1 y 2, cada frontera lateral central 30 comprende una fila de vías 34 eléctricamente conductoras, dispuestas al menos a través de la capa central 18. Por «vía» se entiende un orificio, dispuesto al menos a través de la capa central 18, que presenta paredes recubiertas de un revestimiento eléctricamente conductor, por ejemplo metalizado.
[0049] Más en concreto, cada vía 34 se extiende según la dirección Z-Z ortogonal al eje de propagación X-X y al eje transversal Y-Y, atravesando al menos la capa central 18.
[0050] Cada vía 34 conecta eléctricamente la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22B de la capa superior 14 entre sí.
[0051] La separación entre dos vías 34 sucesivas de una frontera lateral central 30 es inferior a la longitud de onda mínima predeterminada, en particular inferior a la décima parte de la longitud de onda mínima predeterminada, preferentemente inferior a la vigésima parte de la longitud de onda mínima predeterminada.
[0052] En el ejemplo ilustrado en las figuras 1 y 2, la cavidad 32 está delimitada por la superficie inferior 21A de la capa superior 14, la superficie superior 20B de la capa inferior 16 y los bordes laterales 36 de la capa central 18.
[0053] La cavidad 32 está llena de un fluido 38 que presenta una segunda constante dieléctrica, por ejemplo, inferior a la primera constante dieléctrica.
[0054] El fluido 38 es, por ejemplo, aire. Como variante, en el caso en que la cavidad 32 define un volumen cerrado estanco, está llena de aire, de nitrógeno o carece de fluido.
[0055] Como se ilustra en la figura 1, los bordes laterales 36 de la capa central 18 se extienden en paralelo al eje de propagación X-X.
[0056] Los bordes laterales 36 de la capa central 18 se extienden en particular ortogonalmente y al eje transversal Y-Y.
[0057] Los bordes laterales 36 de la capa central 18 bordean las fronteras laterales centrales 30. Por «bordear» se entiende que los bordes laterales 36 están en contacto con dichas fronteras laterales centrales 30 o se disponen a una distancia, por ejemplo constante, de dichas fronteras laterales centrales 30, siendo esta distancia preferentemente inferior a 100 pm.
[0058] En el primer componente 10A ilustrado en las figuras 1 y 2, la barra dieléctrica 28 está dispuesta en la cavidad 32, separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0059] En particular, la barra dieléctrica 28 está dispuesta en la zona de propagación 19 de tal manera que, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, dicha barra dieléctrica 28 está separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0060] La barra dieléctrica 28 está dispuesta entre los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0061] La barra dieléctrica 28 presenta en este caso una forma alargada y se extiende según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación. Además, la barra dieléctrica 28 se extiende en este caso ortogonalmente al eje transversal Y-Y.
[0062] En el ejemplo ilustrado en la figura 1, la barra dieléctrica 28 presenta una anchura comprendida en particular entre el 1% y el 90% de la anchura de la cavidad 32.
[0063] Por «anchura de un elemento» se entiende la distancia de borde a borde del elemento, tomada según el eje transversal Y-Y.
[0064] La anchura de la barra dieléctrica 28 es, por ejemplo, constante a lo largo del eje de propagación X-X, como se ilustra en la figura 1.
[0065] La barra dieléctrica 28 está centrada en este caso en un plano medio de los dos bordes laterales 36.
[0066] La barra dieléctrica 28 presenta en este ejemplo un espesor inferior a la altura de la cavidad 32. Por «espesor de un elemento» o «altura de un elemento» se entiende la distancia de borde a borde del elemento, tomada según la dirección Z-Z ortogonal al eje de propagación X-X y al eje transversal Y-Y.
[0067] En este caso está dispuesta separada de la superficie inferior 21A de la capa superior 14 y de la superficie superior 20B de la capa inferior 16.
[0068] La barra dieléctrica 28 está fijada a la superficie superior 20B de la capa inferior 16 por medio de una subcapa inferior de contacto 40. Más en concreto, se fija a la subcapa inferior de contacto 40, estando la subcapa inferior de contacto 40 fijada a la superficie superior 20B de la capa inferior 16. La subcapa inferior de contacto 40 es eléctricamente conductora.
[0069] La barra dieléctrica 28 está fijada además a la superficie inferior 21A de la capa superior 14 por medio de una subcapa superior de contacto 42. Más en concreto, está fijada a la subcapa superior de contacto 42, estando la subcapa superior de contacto 42 fijada a la superficie inferior 21A de la capa superior 14. La subcapa superior de contacto 42 es eléctricamente conductora.
[0070] A continuación se describirá un primer procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del primer componente 10A según la invención, en referencia a las figuras 3 y 4.
[0071] El primer procedimiento comprende el suministro de la capa superior 14 y la capa inferior 16.
[0072] Comprende también el suministro de la capa central 18, siendo la capa central 18 suministrada de manera que presenta en este caso una pluralidad de rebajes 44, estando dicha pluralidad de rebajes 44 destinada a formar la cavidad 32 del primer componente 10A.
[0073] La capa superior 14, la capa inferior 16 y la capa central 18 se suministran separadas entre sí.
[0074] En el primer procedimiento, la etapa de suministro de la capa central 18 comprende el suministro de una capa inicial 46, estando la capa inicial 46 destinada a formar la capa central 18.
[0075] La capa inicial 46 comprende así al menos una subcapa dieléctrica inicial 48, que presenta la primera constante dieléctrica, que está destinada en particular a formar la subcapa central 26C de la capa central 18.
[0076] En particular, la capa inicial 46 comprende también una subcapa superior inicial 50 eléctricamente conductora destinada a formar la subcapa superior 22C de la capa central 18 y una subcapa inferior inicial 52 eléctricamente conductora destinada a formar la subcapa inferior 24C de la capa central 18.
[0077] La capa inicial 46 se suministra de manera que carece de rebaje.
[0078] La etapa de suministro de la capa central 18 comprende así el corte en la capa inicial 46 de la pluralidad de rebajes 44 destinada a formar la cavidad 32.
[0079] El corte se aplica en todo el espesor de la capa inicial 46.
[0080] Antes o después de dicha etapa de corte, el primer procedimiento comprende una etapa de implementación de las fronteras laterales centrales 30.
[0081] Por ejemplo, la implementación de las fronteras laterales centrales 30 comprende la realización de dicha fila de vías 34.
[0082] En el primer procedimiento, la etapa de suministro de la capa central 18 comprende además la realización de la barra dieléctrica 28.
[0083] La realización de la barra dieléctrica 28 se implementa en este caso durante el corte de dicha pluralidad de rebajes 44. Dicha pluralidad de rebajes 44 está destinada así a delimitar la cavidad 32, la barra dieléctrica 28 y los medios de sujeción 54 de la barra dieléctrica 28.
[0084] Durante el corte, la barra dieléctrica 28 está formada más en concreto por una parte de la subcapa dieléctrica inicial 48 de la capa inicial 46.
[0085] La barra dieléctrica 28 se dispone así en la capa inicial 46. En la vertical de la barra dieléctrica 28, las subcapas superior e inferior iniciales 50, 52 eléctricamente conductoras de la capa inicial 46 situadas respectivamente encima y debajo de la barra dieléctrica 28 forman respectivamente la subcapa superior de contacto 42 y la subcapa inferior de contacto 40 del primer componente 10A.
[0086] Como se ilustra en la figura 4, los medios de sujeción 54 comprenden una pluralidad de sujeciones dieléctricas 56 que conectan la barra dieléctrica 28 a al menos uno de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0087] Así, la barra dieléctrica 28, las sujeciones dieléctricas 56 y los bordes laterales 36 de la cavidad 32 forman una sola pieza.
[0088] Como se ilustra en la figura 4, cada sujeción dieléctrica 56 presenta una forma de barra rectilínea, y se extiende en este caso en perpendicular a partir de uno de los bordes laterales 36.
[0089] En el ejemplo ilustrado en la figura 4, a partir de cada uno de los bordes laterales 36 se extiende al menos una sujeción dieléctrica 56.
[0090] Las sujeciones dieléctricas 56 están separadas unas de otras.
[0091] En el primer procedimiento, como se ilustra en la figura 4, la separación que separa dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes es igual para todas las sujeciones dieléctricas 56.
[0092] En proyección sobre el eje de propagación X-X, cada sujeción dieléctrica 56 que se extiende de uno de los bordes laterales 36 está dispuesta sustancialmente en medio de dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes que se extienden desde el borde lateral opuesto 36.
[0093] La realización de la barra dieléctrica 28 comprende, por ejemplo, la supresión de las subcapas superior e inferior iniciales 50, 52 eléctricamente conductoras en la vertical de las sujeciones dieléctricas 56, en particular encima y debajo de las sujeciones dieléctricas 56.
[0094] Las sujeciones dieléctricas 56 presentan en este ejemplo un espesor inferior a la altura de la cavidad 32.
[0095] Como resultado de la etapa de realización de la barra dieléctrica 28 y de la etapa de corte, la capa inicial 46 forma la capa central 18.
[0096] Como resultado de la etapa de realización, la barra dieléctrica 28 está dispuesta entre un plano definido por la superficie superior 20C de la capa central 18 y un plano definido por una superficie inferior 21C de la capa central 18.
[0097] La barra dieléctrica 28 se encuentra así destinada a estar dispuesta en la cavidad 32, entre los bordes laterales 36.
[0098] En lo sucesivo, el primer procedimiento comprende el ensamblaje de la capa superior 14, de la capa inferior 16 y de la capa central 18, de tal manera que la capa central 18 esté interpuesta entre la capa superior 14 y la capa inferior 16.
[0099] Durante todo el procedimiento de fabricación, las capas 14, 16, 18 están alineadas unas con respecto a otras por medio de pernos de centrado o por cámara con miras.
[0100] Como se ilustra en la figura 3, el ensamblaje comprende en primer lugar la fijación de la capa central 18 a la capa inferior 16. Esta fijación se realiza, por ejemplo, por encolado.
[0101] Durante esta etapa de fijación, la barra dieléctrica 28 se fija asimismo a la capa inferior 16.
[0102] Durante todo el tiempo que dura esta fijación, la barra dieléctrica 28 se mantiene en posición con respecto a la capa central 18 y a la capa inferior 16 por las sujeciones dieléctricas 56. La colocación de la barra dieléctrica 28 es así muy precisa y se elige durante la etapa de corte.
[0103] En el primer procedimiento, el ensamblaje comprende a continuación la retirada de los medios de sujeción 54, una vez fijada la capa central 18 a la capa inferior 16, en particular una vez fijada la barra dieléctrica 28 a la capa inferior 16.
[0104] Esta retirada se lleva a cabo mediante el corte de los medios de sujeción 54, y en particular por el corte de las sujeciones dieléctricas 56. La etapa anterior de supresión de las subcapas superior e inferior iniciales 50, 52 eléctricamente conductoras permite facilitar esta etapa de corte de las sujeciones dieléctricas 56.
[0105] Este corte se realiza, por ejemplo, manualmente con un bisturí, con una fresadora digital o con láser.
[0106] Cada sujeción dieléctrica 56 se corta preferentemente al ras del borde lateral 36 a partir del cual se extiende.
[0107] Además, cada sujeción dieléctrica 56 se corta ventajosamente al ras de la barra dieléctrica 28.
[0108] En lo sucesivo, el ensamblaje comprende la fijación de la capa superior 14 a la capa central 18. Esta fijación se realiza, por ejemplo, por encolado.
[0109] Durante esta fijación, la cavidad 32 se forma así por dicha pluralidad de rebajes 44 estando delimitada por la capa superior 14, por la capa inferior 16 y, lateralmente, por dichos bordes laterales opuestos 36 de la capa central 18.
[0110] Después del ensamblaje, se forma el primer componente 10A. En particular, las capas 14, 16, 18 definen la zona de propagación 19 de una onda electromagnética.
[0111] La zona de propagación 19 está delimitada así por la subcapa inferior 24A eléctricamente conductora de la capa superior 14, la subcapa superior 22B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 y las fronteras laterales centrales 30.
[0112] Esta zona de propagación 19 comprende la cavidad 32.
[0113] Después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica 28 está dispuesta en la cavidad 32 separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0114] En particular, después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica 28, dispuesta en la capa central 18, está dispuesta en la zona de propagación 19, y, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0115] En uso, el primer procedimiento comprende una etapa de alimentación del primer componente 10A de microondas con una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación 19. La onda electromagnética presenta al menos un modo de propagación que presenta un máximo de campo eléctrico.
[0116] La barra dieléctrica 28 se coloca en la cavidad 32 en una posición predeterminada tal que, durante esta etapa de alimentación del primer componente 10A, la posición predeterminada corresponde a dicho máximo de campo eléctrico.
[0117] Más en concreto, durante la etapa de realización de la barra dieléctrica 28, las dimensiones de las sujeciones dieléctricas 56 están predeterminadas para que, después del ensamblaje, la barra dieléctrica 28 esté localizada en la cavidad 32 en la posición predeterminada.
[0118] La barra dieléctrica 28 presenta así un efecto sobre dicho modo de propagación. En particular, la barra dieléctrica 28 carga la guía de onda 12 de forma que amplía la banda de paso monomodo.
[0119] Además, en uso, la estructura que comprende tres capas 14, 16, 18 permite convertir el primer componente 10A en compacto y flexible.
[0120] Como variante no representada del primer componente 10A, la guía de onda 12 comprende una primera capa eléctricamente aislante entre la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22C de la capa central 18, y/o una segunda capa eléctricamente aislante entre la subcapa inferior 24C de la capa central 18 y la subcapa superior 22B de la capa inferior 16.
[0121] La o las capas aislantes están hechas, por ejemplo, de preimpregnado.
[0122] Cada frontera lateral central 30, y en particular cada vía 34, atraviesa la o las capas aislantes.
[0123] Como variante no representada del primer componente 10A, la barra dieléctrica 28 no está centrada en un plano medio de los dos bordes laterales 36 sino que se encuentra desplazada lateralmente con respecto a dicho plano medio. Este desplazamiento lateral permite aportar un control de los modos de propagación deseados de la onda electromagnética que se propaga en la guía de onda 12.
[0124] Como variante no representada del primer componente 10A, la anchura de la barra dieléctrica 28 varía a lo largo del eje de propagación.
[0125] Como variante no representada del primer componente 10A, la guía de onda 12 comprende hilos eléctricamente conductores que atraviesan la cavidad 32 de parte a parte, y que conectan eléctricamente la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 con la capa superior 22B de la capa inferior 16. Estos hilos permiten realizar una adaptación de impedancia a otro circuito.
[0126] Como variante no representada del primer componente 10A, la guía de onda 12 comprende hilos eléctricamente conductores que atraviesan la cavidad 32, conectada eléctricamente a la subcapa inferior 24A de la capa superior 14, y que presenta un extremo libre separado de la capa superior 22B de la capa inferior 16. Estos hilos permiten realizar bornes capacitivos que permiten llevar a cabo un ajuste de las propiedades de filtrado del componente.
[0127] En la figura 5 se ilustra una variante del primer procedimiento de fabricación del primer componente 10A.
[0128] Esta variante se diferencia del primer procedimiento descrito en que el plano medio de los dos bordes laterales 36 es un plano de simetría de las sujeciones dieléctricas 56.
[0129] Además, cada sujeción dieléctrica 56 no se extiende en perpendicular a partir de uno de los bordes laterales 36.
[0130] Al menos dos sujeciones dieléctricas 56 se extienden a partir de un mismo borde lateral 36, uniéndose en la barra dieléctrica 28. Como se ilustra en la figura 5, estas dos sujeciones dieléctricas 56 forman un motivo que se repite a lo largo del eje de propagación.
[0131] Más en general, para cada sujeción dieléctrica 56 se extiende otra sujeción dieléctrica 56 a partir del mismo borde lateral 36, uniéndose en la barra dieléctrica 28.
[0132] Como variante no representada del primer procedimiento de fabricación, la realización de la barra dieléctrica 28 no comprende la supresión de las subcapas superior e inferior iniciales 50, 52 eléctricamente conductoras en la vertical de las sujeciones dieléctricas 56. Estas subcapas 50, 52 son suprimidas durante la retirada de los medios de sujeción 54.
[0133] Como variante no representada del primer procedimiento de fabricación, las sujeciones dieléctricas 56 se extienden a partir de uno solo de los bordes laterales 36.
[0134] A continuación se describirá un segundo componente 10B de microondas, en referencia a la figura 6.
[0135] Este segundo componente 10B se diferencia del primer componente 10A en que la barra dieléctrica 28 y la superficie inferior 21A de la capa superior 14 delimitan un espacio libre entre sí.
[0136] La barra dieléctrica 28 no está así fijada a la superficie inferior 21A de la capa superior 14 por medio de la subcapa superior de contacto 42.
[0137] La guía de onda 12 está así desprovista de dicha subcapa superior de contacto 42.
[0138] Un segundo procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del segundo componente 10B se diferencia del primer procedimiento en que la realización de la barra dieléctrica 28 comprende la supresión de la subcapa superior inicial 50 eléctricamente conductora encima de la barra dieléctrica 28.
[0139] A continuación se describirá un tercer componente 10C de microondas, en referencia a la figura 7.
[0140] Este tercer componente 10C se diferencia del primer componente 10A en que la guía de onda 12 comprende además un componente de sujeción funcional 58.
[0141] El componente de sujeción funcional 58 está formado por una pluralidad de sujeciones dieléctricas 56 que forman parte integral con la barra dieléctrica 28, de manera que cada sujeción dieléctrica 56 se extiende a partir de uno de los bordes laterales 36.
[0142] Dichas sujeciones dieléctricas 56 presentan características idénticas a las sujeciones dieléctricas descritas en el primer procedimiento.
[0143] En el tercer componente 10C ilustrado en la figura 7, las sujeciones dieléctricas 56 se extienden a partir de uno solo de los bordes laterales 36.
[0144] La barra dieléctrica 28 está así separada de los bordes laterales 36 en al menos una región de la barra dieléctrica 28.
[0145] Además, las sujeciones dieléctricas 56 están configuradas para realizar una función de filtro para una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación 19.
[0146] En particular, la distribución, la separación entre dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes y sus dimensiones están predeterminadas para realizar dicha función.
[0147] Un tercer procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del tercer componente 10C se diferencia del primer procedimiento en que al menos una parte de los medios de sujeción 54 no se retira durante la etapa de ensamblaje.
[0148] La capa superior 14 se fija a la capa central 18 sin retirar todas las sujeciones dieléctricas 56.
[0149] Dicha parte de los medios de sujeción 54 forma así el componente de sujeción funcional 58, de manera que las sujeciones dieléctricas 56 no retiradas están configuradas para realizar la función de filtro para una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación 19.
[0150] En particular, durante la etapa de realización de la barra dieléctrica 28, la distribución, la separación entre dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes y sus dimensiones están predeterminadas para realizar dicha función.
[0151] Como variante no representada del tercer componente 10C, la anchura de la barra dieléctrica 28 varía a lo largo del eje de propagación.
[0152] En una variante no representada del tercer componente 10C, la anchura de la barra dieléctrica 28 es constante entre dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes, y la anchura de la barra dieléctrica 28 entre un par de sujeciones dieléctricas 56 adyacentes es diferente para al menos dos pares de sujeciones dieléctricas 56 adyacentes.
[0153] En otra variante no representada del tercer componente 10C, la anchura de la barra dieléctrica 28 tomada en una sujeción dieléctrica 56 es diferente de la anchura de la barra dieléctrica 28 tomada en una sujeción adyacente dieléctrica 56. El lado de la barra dieléctrica 28 que une dichas dos sujeciones dieléctricas 56 adyacentes presenta entonces en vista superior un perfil predeterminado elegido entre: una línea recta o una curva.
[0154] En la figura 8 se ilustra un cuarto componente 10D según la invención.
[0155] Este cuarto componente 10D se diferencia del primer componente 10A en que la barra dieléctrica 28 está hecha de un material dieléctrico diferente del material en el que está hecha la subcapa central 26C de la capa central 18.
[0156] La barra dieléctrica 28 está en contacto con la superficie superior 20B de la capa inferior 16.
[0157] En particular, la barra dieléctrica 28 se fija a la superficie superior 20B de la capa inferior 16, por ejemplo por encolado.
[0158] En este ejemplo, la barra dieléctrica 28 está en contacto con la superficie inferior 21A de la capa superior 14. Dicho de otro modo, presenta un espesor igual a la altura de la cavidad 32.
[0159] En particular, la barra dieléctrica 28 se fija a la superficie inferior 21A de la capa superior 14, por ejemplo por encolado.
[0160] Como variante no representada del cuarto componente 10D, la barra dieléctrica 28 y la superficie inferior 21A de la capa superior 14 delimitan un espacio libre entre sí. Dicho de otro modo, la barra dieléctrica 28 carece de contacto con la superficie inferior 21A de la capa superior 14. El espesor de la barra dieléctrica 28 es así inferior al espesor de la capa central 18.
[0161] Como variante no representada del cuarto componente 10D, la guía de onda 12 incluye un componente de sujeción funcional 58 similar al componente de sujeción funcional 58 del tercer componente 10C.
[0162] A continuación se describirá un cuarto procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del cuarto componente 10D.
[0163] El cuarto procedimiento se diferencia del primer procedimiento en que la barra dieléctrica 28 y los medios de sujeción 54 no están cortados en la capa central 18, y en que la etapa de realización de la barra dieléctrica 28 comprende el suministro de la barra dieléctrica 28 y de medios de sujeción 54 de la barra dieléctrica 28, de manera que la barra dieléctrica 28 y los medios de sujeción 54 se suministran separados de la capa central 18.
[0164] La capa central 18 se suministra de manera que presenta un rebaje 44 destinado a formar por sí mismo la cavidad 32.
[0165] Los medios de sujeción 54 presentan características idénticas a los medios de sujeción del primer procedimiento pero se diferencian de estos últimos en que las sujeciones dieléctricas 56 no forman parte integral con los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0166] Los medios de sujeción 54 comprenden así la pluralidad de sujeciones dieléctricas 56 solidarias con la barra dieléctrica 28, formando las sujeciones dieléctricas 56 parte solidaria con la barra dieléctrica 28, por ejemplo formando parte integral con la barra dieléctrica 28.
[0167] La barra dieléctrica 28 y las sujeciones dieléctricas 56 están hechas preferentemente de un material dieléctrico diferente del material en el que está hecha la subcapa central 26C de la capa central 18. Como variante, están hechas del mismo material que el de la subcapa central 26C de la capa central 18.
[0168] Durante el ensamblaje, la barra dieléctrica 28 se fija a la capa inferior 16.
[0169] La barra dieléctrica 28 se mantiene en posición con respecto a la capa inferior 16, por las sujeciones dieléctricas 56 durante todo el tiempo necesario para su fijación a la capa inferior 16.
[0170] En lo sucesivo, la capa central 18 se fija a la capa inferior 16, estando entonces la barra dieléctrica 28 dispuesta en el rebaje 44.
[0171] En las figuras 9 y 10 se ilustra un quinto componente 10E según la invención.
[0172] Este quinto componente 10E se diferencia del primer componente 10A en que la cavidad 32 está delimitada según el eje de propagación entre un extremo anterior 60 y un extremo posterior 62 de la capa central 18, de manera que la barra dieléctrica 28 se extiende del extremo anterior 60 al extremo posterior 62.
[0173] La cavidad 32 presenta, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, un contorno exterior cerrado.
[0174] Como se ilustra en la figura 9, el quinto componente 10E comprende además dos líneas de transmisión anexas 64, dispuestas longitudinalmente a una y otra parte de la cavidad 32, de manera que la zona de propagación 19, y las fronteras laterales centrales 30, se prolongan en cada una de estas dos líneas de transmisión anexas 64.
[0175] Cada línea de transmisión anexa 64 comprende una capa anexa superior 66 eléctricamente conductora, idéntica a la capa superior 14 y que forma parte integral con la capa superior 14, una capa anexa inferior eléctricamente conductora, idéntica a la capa inferior 16 y que forma parte integral con la capa inferior 16, y una capa anexa central dieléctrica 68, idéntica a la capa central 18 y que forma parte integral con la capa central 18.
[0176] Las líneas de transmisión anexas 64 carecen de cavidad 32.
[0177] La separación, tomada según el eje transversal Y-Y, entre las fronteras laterales centrales 30 es superior en la cavidad 32 a su separación en las líneas de transmisión anexas 64.
[0178] La barra dieléctrica 28 forma parte solidaria con la subcapa central 26C de la capa central 18. En particular, la barra dieléctrica 28 forma en este caso parte integral con la subcapa central 26C de la capa central 18.
[0179] La barra dieléctrica 28 forma así en particular parte integral con la capa anexa central 68 de cada una de las líneas de transmisión anexas 64.
[0180] La barra dieléctrica 28 presenta una longitud igual a la longitud de la cavidad 32. Por «longitud de un elemento» se entiende la distancia de borde a borde del elemento, tomada según el eje de propagación.
[0181] Además, la realización del quinto componente 10E ilustrado en la figura 10 se diferencia del primer componente 10A en que, en al menos un corte horizontal de la cavidad 32, tomada según el eje transversal Y-Y, la barra dieléctrica 28 delimita respectivamente con la superficie inferior 21A de la capa superior 14 y la superficie superior 20B de la capa inferior 16 un espacio libre.
[0182] Más en concreto, las capas anexas superiores 66 y las capas anexas inferiores sobresalen en la cavidad 32 respectivamente encima y debajo de la barra dieléctrica 28. En proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, dichos salientes en la cavidad 32 de las capas anexas superiores 66 y de las capas anexas inferiores presentan una forma en punta.
[0183] A continuación se describirá un quinto procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del quinto componente 10E.
[0184] El quinto procedimiento se diferencia del primer procedimiento en que, durante el corte de dicha pluralidad de rebajes 44, dicha pluralidad de rebajes 44 está destinada a delimitar la cavidad 32, según el eje de propagación, entre un extremo anterior 60 y un extremo posterior 62 de la capa central 18.
[0185] Durante el corte, dicha pluralidad de rebajes 44 está destinada a delimitar la cavidad 32 tal que presenta, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, un contorno exterior cerrado.
[0186] Dicha pluralidad de rebajes 44 cortada delimita la barra dieléctrica 28, de manera que la barra dieléctrica 28 se extiende del extremo anterior 60 al extremo posterior 62, y presenta en particular una longitud igual a la longitud de la cavidad 32.
[0187] Por ejemplo, dicha pluralidad de rebajes 44 delimita la barra dieléctrica 28 sin delimitar las sujeciones dieléctricas 56 que conectan la barra dieléctrica 28 al resto de la capa central 18.
[0188] Además, la implementación de las fronteras laterales centrales 30 se lleva a cabo de tal forma que, después del ensamblaje, la zona de propagación 19 se prolonga longitudinalmente a una y otra parte de la cavidad 32. La capa superior 14, la capa inferior 16 y la capa central 18 definen así, a una y otra parte de la cavidad 32, las dos líneas de transmisión anexas 64.
[0189] En uso, durante la etapa de alimentación del quinto componente 10E de microondas con una onda electromagnética, la onda se propaga en la zona de propagación 19 en una de las líneas de transmisión anexa 64.
[0190] Los salientes de las capas anexas superiores 66 e inferiores permiten asegurar una buena transición electromagnética para la onda que se propaga en la zona de propagación 19 entre las líneas de transmisión anexas 64 y la cavidad 32.
[0191] A continuación se describirá un sexto componente 10F de microondas, en referencia a la figura 11.
[0192] Este sexto componente 10F se diferencia de las realizaciones anteriores en que las fronteras laterales centrales 30 no comprenden filas de vías 34.
[0193] Cada frontera lateral central 30 comprende una pared lateral continua eléctricamente conductora 70.
[0194] Dicha pared lateral continua 70 está formada en particular por un revestimiento eléctricamente conductor, por ejemplo metálico. Dicho revestimiento se aplica en este caso en los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0195] Por «pared lateral continua» se entiende que el revestimiento metálico se aplica en toda la altura y la longitud de los bordes laterales 36.
[0196] Las fronteras laterales centrales 30 en particular carecen de vías.
[0197] A continuación se describirá un sexto procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del sexto componente 10F.
[0198] El sexto procedimiento se diferencia del primer procedimiento en que la etapa de implementación de las fronteras laterales centrales 30 se lleva a cabo después de la etapa de corte de dicha pluralidad de rebajes 44.
[0199] Esta etapa de implementación de las fronteras laterales centrales 30 comprende la realización de una pared lateral continua eléctricamente conductora 70, mediante la aplicación de un revestimiento eléctricamente conductor, por ejemplo metálico, sobre los bordes de dicha pluralidad de rebajes 44, estando estos bordes destinados a formar los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0200] A continuación se describirá un séptimo componente 10G según la invención con respecto a las figuras 12.
[0201] Este séptimo componente 10G se diferencia del primer componente 10A en que la barra dieléctrica 28 es una primera barra dieléctrica 28, y en que la guía de onda 12 comprende además una segunda barra dieléctrica 72.
[0202] La segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta en la cavidad 32, separada de dicha primera barra dieléctrica 28, y separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0203] En particular, la segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta en la zona de propagación 19 de tal manera que, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, dicha segunda barra dieléctrica 72 está separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0204] La segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta entre los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0205] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 se extienden respectivamente según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación X-X. Además, se extienden en este caso ortogonalmente al eje transversal Y-Y.
[0206] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 están desplazadas lateralmente con respecto al plano medio de los dos bordes laterales 36.
[0207] En el ejemplo ilustrado en la figura 12, la segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta al menos en parte entre la primera barra dieléctrica 28 y uno de los bordes laterales 36.
[0208] La segunda barra dieléctrica 72 es sustancialmente similar a la primera barra dieléctrica 28.
[0209] La segunda barra dieléctrica 72 presenta una anchura comprendida en particular entre el 1% y el 90% de la anchura de la cavidad 32.
[0210] La anchura de la segunda barra dieléctrica 72 es, por ejemplo, constante a lo largo del eje de propagación X-X. Como variante, la anchura de la segunda barra dieléctrica 72 varía a lo largo del eje de propagación.
[0211] La segunda barra dieléctrica 72 presenta en este ejemplo un espesor inferior a la altura de la cavidad 32.
[0212] En este caso está dispuesta separada de la superficie inferior 21A de la capa superior 14 y de la superficie superior 20B de la capa inferior 16.
[0213] La segunda barra dieléctrica 72 se fija a la superficie superior 20B de la capa inferior 16 por medio de una segunda subcapa inferior de contacto 74. Más en concreto, está fijada a la segunda subcapa inferior de contacto 74, estando la segunda subcapa inferior de contacto 74 fijada a la superficie superior 20B de la capa inferior 16. La segunda subcapa inferior de contacto 74 es eléctricamente conductora.
[0214] La segunda barra dieléctrica 72 está fijada además a la superficie inferior 21A de la capa superior 14 por medio de una segunda subcapa superior de contacto 76. Más en concreto, está fijada a la segunda subcapa superior de contacto 76, estando la segunda subcapa superior de contacto 76 fijada a la superficie inferior 21A de la capa superior 14. La segunda subcapa superior de contacto 76 es eléctricamente conductora.
[0215] A continuación se describirá un séptimo procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del séptimo componente 10G.
[0216] El séptimo procedimiento se diferencia del primer procedimiento en que la etapa de suministro de la capa central 18 comprende una etapa de realización de la primera barra dieléctrica 28 y de la segunda barra dieléctrica 72.
[0217] La realización de la primera barra dieléctrica 28 y de la segunda barra dieléctrica 72 se implementa en este caso durante el corte de dicha pluralidad de rebajes 44.
[0218] Durante el corte de dicha pluralidad de rebajes 44, dicha pluralidad de rebajes 44 está destinada a delimitar la primera barra dieléctrica 28, la segunda barra dieléctrica 72 y los medios de sujeción 54 de la primera barra dieléctrica 28 y de la segunda barra dieléctrica 72.
[0219] Durante el corte, la primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 están formadas más en concreto por una parte de la subcapa dieléctrica inicial 48 de la capa inicial 46.
[0220] En la vertical de la segunda barra dieléctrica 72, las subcapas superior e inferior iniciales 50, 52 eléctricamente conductoras de la capa inicial 46, respectivamente encima y debajo de la segunda barra dieléctrica 72, forman respectivamente la segunda subcapa superior de contacto 76 y la segunda subcapa inferior de contacto 74 del primer componente 10A.
[0221] Los medios de sujeción 54 comprenden una pluralidad de primeras sujeciones dieléctricas que conectan la primera barra dieléctrica 28 a uno de los bordes laterales 36 de la cavidad 32. Comprenden además una pluralidad de segundas sujeciones dieléctricas que conectan la segunda barra dieléctrica 72 al otro de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0222] Por ejemplo, los medios de sujeción 54 comprenden una pluralidad de sujeciones dieléctricas intermedias que conectan la primera barra dieléctrica 28 a la segunda barra dieléctrica 72.
[0223] Las primeras sujeciones dieléctricas, las segundas sujeciones dieléctricas y las sujeciones dieléctricas intermedias presentan características sustancialmente idénticas a las sujeciones dieléctricas 56 descritas en el primer procedimiento.
[0224] Como en el primer procedimiento, en uso, el séptimo procedimiento comprende una etapa de alimentación del séptimo componente 10G de microondas con una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación 19.
[0225] La onda electromagnética presenta en este caso al menos un primer y un segundo modo de propagación, de manera que el segundo modo de propagación presenta dos máximos de campo eléctrico.
[0226] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 están colocadas respectivamente en la cavidad 32 en una primera posición predeterminada y en una segunda posición predeterminada tales que, durante esta etapa de alimentación del séptimo componente 10G, la primera posición predeterminada y la segunda posición predeterminada corresponden respectivamente a los niveles de dichos máximos de campo eléctrico.
[0227] Más en concreto, durante la etapa de realización de la barra dieléctrica 28, las dimensiones de las primeras sujeciones y de las segundas sujeciones están predeterminadas para que, después del ensamblaje, la primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 estén localizadas en la cavidad 32 en dichos máximos de campos eléctricos.
[0228] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 presentan así un efecto sobre el segundo modo de propagación. En particular, disminuyen la banda monomodo del séptimo componente 10G para obtener una estructura bimodal controlada.
[0229] A continuación se describirá un octavo componente 10H, en referencia a la figura 13.
[0230] Este octavo componente 10H se diferencia del cuarto componente 10D en que la barra dieléctrica 28 es una primera barra dieléctrica 28, y en que la guía de onda 12 comprende al menos otra barra dieléctrica 72.
[0231] En el ejemplo ilustrado en la figura 13, la guía de onda 12 comprende al menos otras tres barras dieléctricas 72.
[0232] Cada otra barra dieléctrica 72 está dispuesta en la cavidad 32, separada de dicha primera barra dieléctrica 28, separada de cada otra barra dieléctrica 72 y separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0233] En particular, cada otra barra dieléctrica 72 está dispuesta en la zona de propagación 19 de tal manera que, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, dicha otra barra dieléctrica 72 está separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0234] Cada otra barra dieléctrica 72 está dispuesta entre los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0235] La primera barra dieléctrica 28 y cada otra barra dieléctrica 72 se extienden respectivamente según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación X-X. Además, se extienden en este caso ortogonalmente al eje transversal Y-Y.
[0236] La primera barra dieléctrica 28 y cada otra barra dieléctrica 72 están desplazadas lateralmente con respecto al plano medio de los dos bordes laterales 36.
[0237] En proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, la primera barra dieléctrica 28 y cada otra barra dieléctrica 72 definen respectivamente un contorno exterior circular. El término «barra» debe así tomarse en este caso en un sentido extenso.
[0238] En el ejemplo ilustrado en la figura 13, cada otra barra dieléctrica 72 es sustancialmente similar a la primera barra dieléctrica 28. En particular, presentan en este caso un diámetro sustancialmente idéntico.
[0239] La primera barra dieléctrica 28 y cada otra barra dieléctrica 72 presentan así respectivamente una permitividad dieléctrica superior a 6.
[0240] A continuación se describirá un octavo procedimiento de fabricación relativo a la fabricación del octavo componente 10H.
[0241] El octavo procedimiento se diferencia del cuarto procedimiento en que comprende una etapa de realización de cada otra barra dieléctrica 72. La etapa de realización de cada otra barra dieléctrica 72 comprende el suministro de dicha otra barra dieléctrica 72 y de medios de sujeción de dicha otra barra dieléctrica 72, siendo dicha otra barra dieléctrica 72 y los medios de sujeción suministrados separados de la capa central 18.
[0242] Durante el ensamblaje, cada otra barra dieléctrica 72 se fija a la capa inferior 16, en particular antes de que la capa central 18 se fije a la capa inferior 16.
[0243] Como variante del octavo componente 10H, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, al menos una de la primera barra dieléctrica 28 y de cada otra barra dieléctrica 72 define un contorno exterior que presenta una forma de rectángulo, cuadrado u óvalo.
[0244] En otra variante del octavo componente 10H, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, al menos una de la primera barra dieléctrica 28 y de cada otra barra dieléctrica 72 define una forma en anillo, que presenta un contorno exterior de forma circular, rectangular, cuadrada u ovalada, y un contorno interior de forma circular, rectangular, cuadrada u ovalada.
[0245] En otra variante más del octavo componente 10H, al menos dos barras entre la primera barra dieléctrica 28 y las otras barras dieléctricas 72 están hechas de materiales diferentes.
[0246] El octavo procedimiento de fabricación descrito permite montar simultáneamente varias barras 28, 72 hechas de materiales diferentes.
[0247] Como variante del octavo componente 10H, la guía de onda 12 comprende además un componente de sujeción funcional formado por una pluralidad de sujeciones dieléctricas que forman parte integral con al menos una de las barras 28, 72, de manera que cada sujeción dieléctrica se extiende a partir de uno de los bordes laterales 36. En el procedimiento de fabricación asociado a esta variante, al menos una parte de los medios de sujeción no se retira durante la etapa de ensamblaje.
[0248] A continuación se describirá un noveno componente 101 según la invención con respecto a la figura 14.
[0249] Este noveno componente 10l se diferencia del primer componente 10A en que la barra dieléctrica 28 no está dispuesta en la cavidad 32.
[0250] La barra dieléctrica 28 está dispuesta en la zona de propagación 19 y está delimitada en la capa superior 14. La barra dieléctrica 28 se forma así en la capa superior 14.
[0251] La barra dieléctrica 28 se forma en la subcapa central 26A de la capa superior 14 y está delimitada por una parte de la subcapa superior 22A eléctricamente conductora de la capa superior 14 y, lateralmente, entre dos fronteras laterales superiores 78.
[0252] La barra dieléctrica 28 desemboca en la cavidad 32.
[0253] Como se ilustra en la figura 14, la barra dieléctrica 28 presenta una superficie 80 que delimita la cavidad 32.
[0254] La barra dieléctrica 28 está dispuesta entre un plano definido por una superficie superior 20C de la capa central 18 y un plano definido por una superficie superior 20A de la capa superior 14.
[0255] La capa superior 14 carece de subcapa inferior 24A, en al menos una parte de la capa superior 14 entre las dos fronteras laterales superiores 78. En particular, en el ejemplo ilustrado en la figura 14, la capa superior 14 carece totalmente de subcapa inferior 24A, entre las dos fronteras laterales superiores 78.
[0256] La barra dieléctrica 28 está dispuesta en este caso en la zona de propagación 19, de tal manera que, en proyección sobre la superficie superior 20b de la capa inferior 16, la barra dieléctrica 28 está separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0257] Como en el primer componente 10A, la zona de propagación 19 está delimitada por la subcapa superior 22B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 y las dos fronteras laterales centrales 30 dispuestas cada una en la capa central y separadas entre sí. Además, en el noveno componente 10l, la zona de propagación 19 está delimitada por la parte de la subcapa superior 22A de la capa superior 14 que se extiende encima de la barra dieléctrica 28, por una parte de la subcapa inferior 24A eléctricamente conductora de la capa superior 14 y por las fronteras laterales superiores 78, de manera que las fronteras laterales superiores 78 unen dichas partes.
[0258] Las fronteras laterales superiores 78 son capaces de impedir el paso de una onda electromagnética que presenta una longitud de onda superior o igual a la longitud de onda mínima predeterminada.
[0259] Las fronteras laterales superiores 78 están dispuestas cada una en la capa superior 14.
[0260] Las fronteras laterales superiores 78 se extienden en paralelo al eje de propagación X-X y son en este caso paralelas entre sí.
[0261] Se extienden en particular en todo el espesor de la capa superior 14.
[0262] Las fronteras laterales superiores 78 están separadas entre sí.
[0263] En particular, en este caso son simétricas entre sí con respecto al plano medio de los bordes laterales 36. La barra dieléctrica 28 está así, en este caso, centrada en el plano medio de los bordes laterales 36.
[0264] Una sección transversal de la zona de propagación 19 presenta sustancialmente una forma en T invertida.
[0265] En el ejemplo ilustrado en la figura 14, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, las fronteras laterales superiores 78 están dispuestas separadas y entre los bordes laterales 36.
[0266] Cada frontera lateral superior 78 conecta eléctricamente entre sí la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22A de la capa superior 14.
[0267] Las fronteras laterales superiores 78 y las fronteras laterales centrales 30 conectan eléctricamente la subcapa superior 22B de la capa inferior 16 a la subcapa superior 22A de la capa superior 14, respectivamente a una y otra parte de la cavidad 32.
[0268] En la realización de la figura 14, cada frontera lateral superior 78 comprende una fila de vías 34 eléctricamente conductoras, dispuestas a través de la capa superior 14. Más en concreto, cada vía 34 se extiende según la dirección Z-Z, atravesando la capa superior 14.
[0269] Cada vía 34 conecta eléctricamente entre sí la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22A de la capa superior 14.
[0270] La separación entre dos vías 34 sucesivas de una frontera lateral superior 78 es inferior a la longitud de onda mínima predeterminada, en particular inferior a la décima parte de la longitud de onda mínima predeterminada, preferentemente inferior a la vigésima parte de la longitud de onda mínima predeterminada.
[0271] A continuación se describirá un noveno procedimiento relativo a la fabricación del noveno componente 10l.
[0272] El noveno procedimiento se diferencia del primer procedimiento en que la barra dieléctrica 28 no se corta en la capa central 18 y no está dispuesta en la cavidad 32.
[0273] Además, en la capa central 18 no se corta ningún medio de sujeción tal como se describe en el primer procedimiento. En esta realización no se usa ninguna sujeción en comparación con las realizaciones que permiten disponer la barra dieléctrica 28 en la cavidad 32.
[0274] La capa central 18 se suministra de manera que presenta un rebaje 44 destinado a formar por sí mismo la cavidad 32.
[0275] El suministro de la capa superior 14 comprende el suministro de una capa inicial superior, estando la capa inicial superior destinada a formar la capa superior 14.
[0276] La capa inicial superior comprende así al menos una subcapa dieléctrica inicial, destinada a formar la subcapa central 26A de la capa superior 14, una subcapa superior eléctricamente conductora, destinada a formar la subcapa superior 22A de la capa superior 14, y una subcapa inferior eléctricamente conductora, destinada a formar la subcapa inferior 24A de la capa superior 14.
[0277] En el noveno procedimiento, la etapa de suministro de la capa superior 14 comprende la realización de la barra dieléctrica 28. La realización de la barra dieléctrica 28 comprende la implementación de las fronteras laterales superiores 78 y la supresión de al menos una parte, ventajosamente de la totalidad, de la subcapa inferior eléctricamente conductora de la capa inicial superior que se extiende entre las dos fronteras laterales superiores 78.
[0278] La parte de la subcapa central dieléctrica de la capa inicial superior delimitada entre las fronteras laterales superiores 78 forma dicha barra dieléctrica 28.
[0279] Como resultado de la etapa de realización de la barra dieléctrica 28, la capa inicial superior forma la capa superior 14.
[0280] Durante el ensamblaje, la capa central 18 se fija a la capa inferior 16 y la capa superior 14 se fija a la capa central 18 para formar el noveno componente 10l.
[0281] Así, después del ensamblaje, la zona de propagación 19 comprende la barra dieléctrica 28 delimitada en la capa superior 14, de manera que la barra dieléctrica 28 presenta una superficie que delimita la cavidad 32.
[0282] Como variante no representada del noveno componente 10I, la barra dieléctrica 28 está delimitada en la capa inferior 16. En el procedimiento de fabricación asociado, la etapa de suministro de la capa inferior 16 comprende la realización de la barra dieléctrica 28.
[0283] Como variante no representada del noveno componente 10l, la barra dieléctrica 28 no está centrada en el plano medio de los bordes laterales 36. En particular, la barra dieléctrica 28 está desplazada lateralmente con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0284] Las fronteras laterales superiores 78 carecen así de simetría con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0285] A continuación se describirá el décimo componente 10J según la invención con respecto a la figura 15.
[0286] Este décimo componente 10J se diferencia del noveno componente 10l en que dicha barra dieléctrica 28 es una primera barra dieléctrica 28.
[0287] La guía de onda 12 comprende además una segunda barra dieléctrica 72 dispuesta en la zona de propagación 19 y delimitada en la capa inferior 16, separada de la primera barra dieléctrica 28.
[0288] La segunda barra dieléctrica 72 se forma así en la capa inferior 16 en particular separada de la primera barra dieléctrica 28.
[0289] La segunda barra dieléctrica 72 se forma en la subcapa central 26B de la capa inferior 16 y está delimitada por una parte de la subcapa inferior 24B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 y, lateralmente, entre dos fronteras laterales inferiores 82.
[0290] La segunda barra dieléctrica 72 desemboca en la cavidad 32.
[0291] Como se ilustra en la figura 15, la segunda barra dieléctrica 72 presenta una superficie 84 que delimita la cavidad 32.
[0292] La segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta entre un plano definido por una superficie inferior 21C de la capa central 18 y un plano definido por una superficie inferior 21B de la capa inferior 16.
[0293] La capa inferior 16 carece de subcapa superior 22B, en al menos una parte de la capa inferior 16 entre las dos fronteras laterales inferiores 82. En particular, en el ejemplo ilustrado en la figura 15, la capa inferior 16 carece totalmente de subcapa superior 22B, entre las dos fronteras laterales inferiores 82.
[0294] La segunda barra dieléctrica 72 está dispuesta en la zona de propagación 19, de tal manera que, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, dicha segunda barra dieléctrica 72 está separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0295] Como en el noveno componente 10l, la zona de propagación 19 está delimitada por una parte de la subcapa inferior 24A eléctricamente conductora de la capa superior 14, una parte de la subcapa superior 22A eléctricamente conductora de la capa superior 14 y las fronteras laterales superiores 78 que unen dichas partes. La zona de propagación 19 está delimitada también lateralmente por las dos fronteras laterales centrales 30 dispuestas cada una en la capa central 18 y separadas entre sí.
[0296] Además, en el décimo componente 10J, la zona de propagación 19 está delimitada por la parte de la subcapa inferior 24B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 que se extiende debajo de la segunda barra dieléctrica 72, por una parte de la subcapa superior 22B eléctricamente conductora de la capa inferior 16, y por las fronteras laterales inferiores 82, de manera que las fronteras laterales inferiores 82 unen dichas partes.
[0297] Las fronteras laterales inferiores 82 de la zona de propagación 19 son capaces de impedir el paso de una onda electromagnética que presenta una longitud de onda superior o igual a la longitud de onda mínima predeterminada.
[0298] Las fronteras laterales inferiores 82 están dispuestas cada una en la capa inferior 16.
[0299] Las fronteras laterales inferiores 82 se extienden en paralelo al eje de propagación X-X y son en este caso paralelas entre sí.
[0300] Se extienden en particular en todo el espesor de la capa inferior 16.
[0301] Las fronteras laterales inferiores 82 están separadas entre sí.
[0302] En particular, en este caso son simétricas entre sí con respecto al plano medio de los bordes laterales 36. La segunda barra dieléctrica 72 está así en este caso centrada en el plano medio de los bordes laterales 36.
[0303] Una sección transversal de la zona de propagación 19 presenta sustancialmente una forma de cruz.
[0304] En particular, las fronteras laterales inferiores 82 se extienden, por ejemplo, en este caso respectivamente en la prolongación de las fronteras laterales superiores 78.
[0305] Además, en el ejemplo ilustrado en la figura 15, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, las fronteras laterales inferiores 82 están dispuestas separadas y entre los bordes laterales 36.
[0306] Cada frontera lateral inferior 82 conecta eléctricamente la subcapa superior 22B de la capa inferior 16 y la subcapa inferior 24B de la capa inferior 16 entre sí.
[0307] Las fronteras laterales inferiores 82, las fronteras laterales superiores 78 y las fronteras laterales centrales 30 conectan eléctricamente la subcapa inferior 24B de la capa inferior 16 a la subcapa superior 22A de la capa superior 14 respectivamente a una y otra parte de la cavidad 32.
[0308] En la realización de la figura 15, cada frontera lateral inferior 82 comprende una fila de vías 34 eléctricamente conductoras, dispuestas a través de la capa inferior 16. Más en concreto, cada vía 34 se extiende según la dirección Z-Z, atravesando la capa inferior 16.
[0309] Cada vía 34 conecta eléctricamente la subcapa superior 22B de la capa inferior 16 y la subcapa inferior 24B de la capa inferior 16 entre sí.
[0310] La separación entre dos vías 34 sucesivas de una frontera lateral inferior 82 es inferior a la longitud de onda mínima predeterminada, en particular inferior a la décima parte de la longitud de onda mínima predeterminada, preferentemente inferior a la vigésima parte de la longitud de onda mínima predeterminada.
[0311] A continuación se describirá el décimo procedimiento relativo a la fabricación del décimo componente 10J.
[0312] El décimo procedimiento se diferencia del noveno procedimiento en que la etapa de realización descrita de la barra dieléctrica 28 corresponde a la realización de la primera barra dieléctrica 28.
[0313] En el décimo procedimiento, la etapa de suministro de la capa inferior 16 comprende la realización de la segunda barra dieléctrica 72.
[0314] El suministro de la capa inferior 16 comprende el suministro de una capa inicial inferior, estando la capa inicial inferior destinada a formar la capa inferior 16.
[0315] La capa inicial inferior comprende así al menos una subcapa dieléctrica inicial, destinada a formar la subcapa central 26B de la capa inferior 16, una subcapa superior eléctricamente conductora, destinada a formar la subcapa superior 22B de la capa inferior 16, y una subcapa inferior eléctricamente conductora, destinada a formar la subcapa inferior 24B de la capa inferior 16.
[0316] La realización de la segunda barra dieléctrica 72 comprende la implementación de las fronteras laterales inferiores 82 y la supresión de al menos una parte, ventajosamente de la totalidad, de la subcapa superior eléctricamente conductora de la capa inicial inferior que se extiende entre las dos fronteras laterales inferiores 82.
[0317] La parte de la subcapa central dieléctrica de la capa inicial inferior delimitada entre las fronteras laterales inferiores 82 forma dicha segunda barra dieléctrica 72.
[0318] Como resultado de la etapa de realización de la segunda barra dieléctrica 72, la capa inicial inferior forma la capa inferior 16.
[0319] Durante el ensamblaje, la capa central 18 se fija a la capa inferior 16 y la capa superior 14 se fija a la capa central 18 para formar el décimo componente 10J.
[0320] Así, después del ensamblaje, la zona de propagación 19 comprende una segunda barra dieléctrica 72 delimitada en la capa inferior 16, estando la segunda barra dieléctrica 72 separada de la primera barra dieléctrica 28.
[0321] Como variante del décimo componente 10J, la segunda barra dieléctrica 72 no está centrada en el plano medio de los bordes laterales 36. En particular, la segunda barra dieléctrica 72 está desplazada lateralmente con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0322] Las fronteras laterales inferiores 82 carecen así de simetría con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0323] A continuación se describirá un decimoprimer componente 10K según la invención con respecto a la figura 16.
[0324] El decimoprimer componente 10K se diferencia del noveno componente 10l en que dicha barra dieléctrica 28 es una primera barra dieléctrica 28.
[0325] La guía de onda 12 comprende además una segunda barra dieléctrica 72 dispuesta en la zona de propagación 19 y delimitada en la capa superior 14, separada de la primera barra dieléctrica 28.
[0326] La segunda barra dieléctrica 72 se forma así en la capa superior 14, en particular separada de la primera barra dieléctrica 28.
[0327] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 se forman, cada una, en la subcapa central 26A de la capa superior 14 y están delimitadas respectivamente por una parte de la subcapa superior 22a eléctricamente conductora de la capa superior 14 y, lateralmente, entre una frontera lateral superior interior 86 y una frontera lateral superior exterior 88.
[0328] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 desembocan cada una al menos en parte en la cavidad 32.
[0329] Como se ilustra en la figura 16, la primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 presentan, cada una, una superficie 90A, 90B que delimita la cavidad 32.
[0330] Entre una frontera lateral superior interior 86 y la frontera lateral superior exterior 88 que le es adyacente, la capa superior 14 carece de subcapa inferior 24A, en al menos una parte de la capa superior 14. Por «una frontera lateral superior interior y una frontera lateral superior exterior adyacentes» se entiende que no se interpone ninguna frontera lateral superior interior 86 entre dichas fronteras.
[0331] Como en el primer componente 10A, la zona de propagación 19 está delimitada por la subcapa superior 22B eléctricamente conductora de la capa inferior 16 y las dos fronteras laterales centrales 30 dispuestas cada una en la capa central 18 y separadas entre sí.
[0332] Además, en el decimoprimer componente 10K, la zona de propagación 19 está delimitada por la parte de la subcapa superior 22A de la capa superior 14 que se extiende encima de la primera barra dieléctrica 28 y de la segunda barra dieléctrica 72, por una parte de la subcapa inferior 24A eléctricamente conductora de la capa superior 14, y por las fronteras laterales superiores interiores 86 y por las fronteras laterales superiores exteriores 88, de manera que las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 unen dichas partes.
[0333] Las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 son capaces de impedir el paso de una onda electromagnética que presenta una longitud de onda superior o igual a la longitud de onda mínima predeterminada.
[0334] Las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 están dispuestas cada una en la capa superior 14.
[0335] Las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 se extienden en paralelo al eje de propagación X-X y son en este caso paralelas entre sí.
[0336] Se extienden en particular en todo el espesor de la capa superior 14.
[0337] Las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 están separadas unas de otras.
[0338] Las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 conectan respectivamente entre sí por medios eléctricos la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22A de la capa superior 14.
[0339] Las fronteras laterales superiores exteriores 88 y las fronteras laterales centrales 30 conectan eléctricamente la subcapa superior 22B de la capa inferior 16 a la subcapa superior 22A de la capa superior 14, respectivamente a una y otra parte de la cavidad 32.
[0340] En el ejemplo ilustrado en la figura 16, las fronteras laterales superiores exteriores 88 están dispuestas respectivamente en la prolongación de las fronteras laterales centrales 30. Como variante, están desplazadas lateralmente con respecto a las fronteras laterales centrales 30.
[0341] Las fronteras laterales superiores exteriores 88 son en este caso simétricas entre sí con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0342] Las fronteras laterales superiores interiores 86 están dispuestas entre las fronteras laterales superiores exteriores 88.
[0343] Las fronteras laterales superiores interiores 86 son en este caso simétricas entre sí con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0344] La primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72 están, cada una, desplazadas lateralmente con respecto al plano medio de los bordes laterales 36.
[0345] En el ejemplo ilustrado en la figura 16, en proyección sobre la superficie superior 20B de la capa inferior 16, las fronteras laterales superiores interiores 86 están dispuestas separadas y entre los bordes laterales 36.
[0346] La subcapa inferior 24A de la capa superior 14 conecta eléctricamente entre sí las fronteras laterales superiores interiores 86.
[0347] Entre las fronteras laterales superiores interiores 86, la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 es continua. Por «continua» se entiende que la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 carece de abertura transversal.
[0348] En la realización de la figura 16, cada una de las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 comprende una fila de vías 34 eléctricamente conductoras, dispuestas a través de la capa superior 14. Más en concreto, cada vía se extiende según la dirección Z-Z, atravesando la capa superior 14.
[0349] Cada vía conecta eléctricamente entre sí la subcapa inferior 24A de la capa superior 14 y la subcapa superior 22A de la capa superior 14.
[0350] La separación entre dos vías 34 sucesivas de una frontera lateral superior interior 86 o exterior 88 es inferior a la longitud de onda mínima predeterminada, en particular inferior a la décima parte de la longitud de onda mínima predeterminada, preferentemente inferior a la vigésima parte de la longitud de onda mínima predeterminada.
[0351] A continuación se describirá un decimoprimer procedimiento relativo a la fabricación del decimoprimer componente 10K.
[0352] El decimoprimer procedimiento se diferencia del noveno procedimiento en que la etapa de suministro de la capa superior 14 comprende la realización de la primera barra dieléctrica 28 y la realización de la segunda barra dieléctrica 72.
[0353] La etapa de realización comprende la implementación de las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 en la capa superior 14, y la supresión de al menos una parte de la subcapa inferior eléctricamente conductora de la capa inicial superior que se extiende entre las fronteras laterales superiores interiores 86 y exteriores 88 adyacentes entre sí.
[0354] Las partes de la subcapa central dieléctrica de la capa inicial superior delimitadas entre las fronteras laterales superiores interior 86 y exterior 88 adyacentes forman la primera barra dieléctrica 28 y la segunda barra dieléctrica 72.
[0355] A continuación se describirá un decimosegundo componente 10L según la invención con respecto a la figura 17.
[0356] El decimosegundo componente 10L se diferencia del decimoprimer componente 10K en que la guía de onda 12 comprende además otra barra dieléctrica 28, estando dicha otra barra dieléctrica 28 dispuesta en la cavidad 32, separada de los bordes laterales 36 de la cavidad 32.
[0357] Dicha otra barra dieléctrica 28 es similar a la barra dieléctrica del primer componente 10A.
[0358] El decimosegundo componente 10L permite ampliar la banda monomodo y obtener también características de propagación interesante para el dominio de aplicación de las radiofrecuencias.
[0359] A continuación se describirá un decimosegundo procedimiento relativo a la fabricación del decimosegundo componente 10L.
[0360] El decimosegundo procedimiento se diferencia del decimoprimer procedimiento en que comprende además una etapa de realización de la otra barra dieléctrica 28.
[0361] Esta etapa de realización de la otra barra dieléctrica 28 es sustancialmente similar a la etapa de realización de la barra dieléctrica del primer procedimiento.

Claims (15)

REIVINDICACIONES
1. Componente de microondas (10) que incluye una guía de onda (12) que comprende al menos una capa superior (14) que presenta al menos una superficie eléctricamente conductora, una capa inferior (16) que presenta al menos una superficie eléctricamente conductora y una capa central (18) interpuesta entre la capa superior (14) y la capa inferior (16), de manera que dichas capas definen una zona de propagación (19) de una onda electromagnética, con la zona de propagación (19) extendiéndose a lo largo de un eje de propagación (X-X), tal que cada una de las capas superior (14), inferior (16) y central (18) se extienden en paralelo a un plano (XY), definido por el eje de propagación (X-X) y por un eje transversal (Y-Y) ortogonal al eje de propagación (X-X),
comprendiendo la zona de propagación (19) una cavidad (32), tal que la cavidad (32) está delimitada por la capa superior (14), por la capa inferior (16) y, lateralmente, por dos bordes laterales opuestos (36) de la capa central (18), de manera que los bordes laterales (36) de la capa central (18) se extienden en paralelo al eje de propagación, estando la cavidad (32) llena de un fluido que presenta una constante dieléctrica, o que define un volumen cerrado estanco y que está vacío de fluido, comprendiendo la guía de onda (12) al menos una barra dieléctrica (28) dispuesta en la zona de propagación (19) que se extiende según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación (X-X),
y en el que:
* la barra dieléctrica (28) está delimitada en una de la capa superior (14) y la capa inferior (16), o;
* la barra dieléctrica (28) está dispuesta en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), presentando la barra dieléctrica (28) un espesor inferior a la altura de la cavidad (32), de manera que el espesor de la barra dieléctrica (28) y la altura de la cavidad (32) se toman según una dirección (Z-Z) ortogonal al eje de propagación (X-X) y al eje transversal (Y-Y).
2. Componente según la reivindicación 1, en el que la barra dieléctrica (28) está centrada en un plano medio de los dos bordes laterales (36) o está desplazada lateralmente con respecto al plano medio de los dos bordes laterales (36).
3. Componente según cualquiera de las reivindicaciones 1 o 2, en el que dicha barra dieléctrica (28) está dispuesta en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), comprendiendo la guía de onda (12) un componente de sujeción funcional (58), tal que el componente de sujeción funcional (58) está formado por una pluralidad de sujeciones dieléctricas (56) que forman parte integral con la barra dieléctrica (28), presentando cada sujeción dieléctrica (56) una forma de barra rectilínea y que se extiende a partir de uno de los bordes laterales (36), estando las sujeciones dieléctricas (56) configuradas para realizar una función de filtro para una onda electromagnética que se propaga en la zona de propagación (19).
4. Componente según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que dicha barra dieléctrica (28) está dispuesta en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), comprendiendo la capa central (18) al menos una subcapa dieléctrica (26C), estando la cavidad (32) delimitada según el eje de propagación entre un extremo anterior (60) y un extremo posterior (62) de la capa central (18), de manera que la barra dieléctrica (28) se extiende del extremo anterior (60) al extremo posterior (62) y forma parte integral con dicha subcapa dieléctrica (26C) de la capa central (18).
5. Componente según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que dicha barra dieléctrica (28) está dispuesta en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), siendo dicha barra dieléctrica (28) una primera barra dieléctrica (28), comprendiendo la guía de onda (12) además una segunda barra dieléctrica (72), estando la segunda barra dieléctrica (72) dispuesta en la cavidad (32), separada de dicha primera barra dieléctrica (28) y separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32).
6. Componente según cualquiera de las reivindicaciones 1 o 2, en el que la barra dieléctrica (28) está delimitada en una de la capa superior (14) y la capa inferior (16), presentando dicha barra dieléctrica (28) una superficie (80, 84, 90A, 90B) que delimita la cavidad (32).
7. Componente según la reivindicación 6, en el que dicha barra dieléctrica (28) es una primera barra dieléctrica (28), comprendiendo la guía de onda (12) además una segunda barra dieléctrica (72) dispuesta en la zona de propagación (19), estando la segunda barra dieléctrica (72) delimitada en una de la capa superior (14) y la capa inferior (16), separada de la primera barra dieléctrica (28), y que presenta una superficie (80, 84, 90a , 90B) que delimita la cavidad (32).
8. Componente según cualquiera de las reivindicaciones 6 o 7, en el que la guía de onda (12) comprende además otra barra dieléctrica (28), estando dicha otra barra dieléctrica (28) dispuesta en la cavidad (32), separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32).
9. Procedimiento de fabricación de un componente de microondas que comprende las etapas siguientes: - suministro de una capa superior (14) y de una capa inferior (16) que presentan respectivamente al menos una superficie eléctricamente conductora;
- suministro de una capa central que presenta uno o una pluralidad de rebajes, estando dicho rebaje (44) o dicha pluralidad de rebajes (44) destinados a formar una cavidad (32) delimitada lateralmente por bordes laterales opuestos (36) formados por la capa central (18); y después,
- ensamblaje de las capas de tal manera que la capa central (18) esté interpuesta entre la capa superior (14) y la capa inferior (16), definiendo las capas una zona de propagación (19) de una onda electromagnética, tal que la zona de propagación (19) se extiende a lo largo de un eje de propagación (X-X), extendiéndose cada una de las capas superior (14), inferior (16) y central (18) en paralelo a un plano (XY), definido por el eje de propagación (X X) y por un eje transversal (Y-Y) ortogonal al eje de propagación (X-X), tal que la zona de propagación (19) comprende una cavidad (32), estando la cavidad (32) formada por dicho rebaje (44) o dicha pluralidad de rebajes (44) delimitada por la capa superior (14), por la capa inferior (16) y, lateralmente, por dichos bordes laterales (36) de la capa central (18), extendiéndose los bordes laterales (36) de la capa central (18) en paralelo al eje de propagación, estando la cavidad (32) llena de un fluido que presenta una constante dieléctrica o que define un volumen cerrado estanco y carece de fluido;
comprendiendo la etapa de suministro de al menos una de las capas (14, 16, 18) la realización de una barra dieléctrica (28), estando dicha barra dieléctrica (28) dispuesta o destinada a estar dispuesta en dicha capa (14, 16, 18):
* de tal manera que, después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica (28) está dispuesta en la zona de propagación (19), se extiende según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación (X-X) y está delimitada en una de la capa superior (14) y la capa inferior (16), o;
* de tal manera que, después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica (28) está dispuesta en la zona de propagación (19) y en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), tal que la barra dieléctrica (28) se extiende según una dirección longitudinal paralela al eje de propagación (X-X) y presenta un espesor inferior a la altura de la cavidad (32), de manera que el espesor de la barra dieléctrica (28) y la altura de la cavidad (32) se toman según una dirección (Z-Z) ortogonal al eje de propagación (X-X) y al eje transversal (Y-Y).
10. Procedimiento según la reivindicación 9, en el que la etapa de suministro de la capa central (18) comprende la realización de la barra dieléctrica (28), estando dicha barra dieléctrica (28) dispuesta o destinada a estar dispuesta en dicha capa central (18), de tal manera que, después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica (28) está dispuesta en la zona de propagación (19) y en la cavidad (32) separada de los bordes laterales (36) de la cavidad (32), estando la barra dieléctrica (28) destinada a estar dispuesta entre un plano definido por una superficie superior (20C) de la capa central (18) y un plano definido por una superficie inferior (21C) de la capa central (18).
11. Procedimiento según la reivindicación 10, en el que la etapa de suministro de la capa central (18) comprende:
- el suministro de una capa inicial (46), estando la capa inicial (46) destinada a formar la capa central (18), que comprende al menos una subcapa dieléctrica inicial (48) y que carece de rebaje,
- el corte, en la capa inicial (46), de dicha pluralidad de rebajes (44) destinada a formar la cavidad (32), tal que la etapa de realización de la barra dieléctrica (28) se implementa durante el corte de dicha pluralidad de rebajes (44), de manera que dicha pluralidad de rebajes (44) cortada delimita dicha barra dieléctrica (28), presentando la barra dieléctrica (28) una longitud, tomada según el eje de propagación, igual a la longitud de la cavidad (32), tomada según el eje de propagación.
12. Procedimiento según la reivindicación 10, en el que la etapa de suministro de la capa central (18) comprende:
- el suministro de una capa inicial (46), estando la capa inicial (46) destinada a formar la capa central (18), que comprende al menos una subcapa dieléctrica inicial (48) y que carece de rebaje,
- el corte, en la capa inicial (46), de dicha pluralidad de rebajes (44) destinada a formar la cavidad (32), de manera que la etapa de realización de la barra dieléctrica (28) se implementa durante el corte de dicha pluralidad de rebajes (44), estando dicha pluralidad de rebajes (44) cortada destinada a delimitar la cavidad (32), y delimita la barra dieléctrica (28) y los medios de sujeción (54) de la barra dieléctrica (28),
comprendiendo los medios de sujeción (54) una pluralidad de sujeciones dieléctricas (56) que conectan la barra dieléctrica (28) con al menos uno de los bordes laterales (36).
13. Procedimiento según la reivindicación 10, en el que la etapa de realización de la barra dieléctrica (28) comprende el suministro de una barra dieléctrica (28) y de medios de sujeción (54) de la barra dieléctrica (28), comprendiendo los medios de sujeción (54) una pluralidad de sujeciones dieléctricas (56) solidarias con dicha barra dieléctrica (28), de manera que la barra dieléctrica (28) y los medios de sujeción (54) se suministran separados de la capa central (18).
14. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 12 o 13, en el que la etapa de ensamblaje de las capas comprende la fijación de la capa central (18) a la capa inferior (16), y después la retirada de los medios de sujeción (54), mediante su corte, una vez fijada la capa central (18) a la capa inferior (16).
15. Procedimiento según la reivindicación 9, en el que la etapa de suministro de una de la capa superior (14) y la capa inferior (16) comprende la realización de la barra dieléctrica (28), estando dicha barra dieléctrica (28) dispuesta o destinada a estar dispuesta en dicha capa (14, 16), de tal manera que, después de la etapa de ensamblaje, la barra dieléctrica (28) está dispuesta en la zona de propagación (19) y está delimitada en dicha capa (14, 16).
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