ES2913552T3 - Dispositivo de soldadura indirecta - Google Patents

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Abstract

Sistema de soldadura indirecta (100) comprendiendo - un primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) con una instalación de control (22), la cual comprende un microcontrolador y/o microprocesador central (24) y está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento de este primer dispositivo de soldadura indirecta (10), estando previsto un módulo de radiocomunicación (28), el cual comprende un módulo de comunicación (30), el cual está configurado para establecer una conexión de datos inalámbrica, y - al menos un aparato electrónico (18), el cual comprende un aparato de visualización para la emisión visual de informaciones, estando configurado el primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) para establecer una conexión de datos inalámbrica con el aparato eléctrico (18) y estando configurado para la transmisión inalámbrica o para la recepción inalámbrica de datos del aparato electrónico (18), caracterizado por que el sistema de soldadura indirecta comprende - al menos un segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) con una instalación de control (22), la cual comprende un microcontrolador y/o microprocesador central (24) y está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento de este segundo dispositivo de soldadura indirecta (10), estando previsto un módulo de radiocomunicación (28), el cual comprende un módulo de comunicación (30), el cual está configurado para establecer una conexión de datos inalámbrica, y - estando configurado el primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) para establecer una conexión de datos inalámbrica con el segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) para el control inalámbrico del al menos un segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b).

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo de soldadura indirecta
La invención se refiere a un sistema de soldadura indirecta, el cual comprende al menos dos dispositivos de soldadura indirecta, así como a un procedimiento para manejar un sistema de soldadura indirecta de este tipo. Un dispositivo de soldadura indirecta correspondiente puede ser en particular una estación de soldadura indirecta para soldadura indirecta manual o para soldar indirectamente o desoldar guiado por robot, un sistema de reelaboración, un baño de soldadura indirecta, una placa de calentamiento o un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta, con una instalación de control, la cual comprende un microcontrolador y/o microprocesador central y está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento del dispositivo de soldadura indirecta. Este tipo de dispositivos de soldadura indirecta se conocen ampliamente por el estado de la técnica. Como estaciones de soldadura indirecta se denominan habitualmente dispositivos de soldadura indirecta para soldadura indirecta manual, que presentan un soldador, soldador para desoldar o émbolo de aire caliente. A este respecto es concebible que el soldador se guíe manualmente o mediante robot.
Los dispositivos de absorción de humo de soldadura indirecta se usan para absorber vapores o humo de soldadura indirecta durante la soldadura indirecta o desoldadura. Los dispositivos de absorción de humo de soldadura indirecta presentan a este respecto típicamente un filtro, así como una rueda de ventilador accionada por un motor eléctrico regulado por número de revoluciones.
Los dispositivos de soldadura indirecta configurados como placa de calentamiento son aparatos para calentar una pletina a mecanizar durante la soldadura indirecta manual o mediante robot.
Con sistemas de reelaboración o aparatos de reelaboración se entienden dispositivos de soldadura indirecta, los cuales se usan en el marco de la fabricación de prototipos y reparación de electrónica. Este tipo de sistemas de reelaboración presentan típicamente varios ejes accionados mediante motor o manualmente. Además de ello, los sistemas de reelaboración conocidos por el estado de la técnica presentan instalaciones de calentamiento, en particular instalaciones de calentamiento dispuestas por encima y por debajo de un espacio de trabajo para calentar el espacio de trabajo, instalaciones de agarre dispuestas en los ejes, así como cámaras y sensores, como, por ejemplo, sensores de temperatura, para la supervisión del proceso.
Estos dispositivos de soldadura indirecta conocidos por el estado de la técnica se usan a menudo conjuntamente. De este modo es conocido, por ejemplo, absorber vapores o humo de soldadura indirecta en un sistema de reelaboración con un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta. Es conocido además de ello, usar una estación de soldadura indirecta junto con las placas de calentamiento mencionadas inicialmente y absorber vapores o humo de soldadura indirecta resultantes durante la soldadura indirecta o desoldadura también con un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta. Los dispositivos de soldadura indirecta conocidos pueden unirse en parte entre sí a través de cables, de modo que es posible el manejo de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta o de una placa de calentamiento únicamente cuando también se maneja la estación de soldadura para soldar indirectamente o desoldar o cuando se maneja un sistema de reelaboración. Dado que los correspondientes aparatos se manejan únicamente cuando es necesario, puede ahorrarse energía.
Por el documento US 2015/246404 A1 se conoce un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1 con un dispositivo de soldadura indirecta, el cual presenta, entre otras, una instalación de control, la cual se comunica a través de una conexión de radiocomunicación con una unidad de suministro de corriente de un aparato de soldadura indirecta.
Ha podido verse a partir de dispositivos de soldadura indirecta conocidos por el estado de la técnica, no obstante, que una conexión por cable de los diferentes dispositivos de soldadura indirecta conduce por un parte a un esfuerzo de cableado muy alto en los respectivos lugares de trabajo y que los dispositivos de soldadura indirecta tienen un uso comparativamente poco flexible debido a la conexión por cable.
La invención se basa por lo tanto en el objetivo de perfeccionar un sistema de soldadura indirecta del tipo mencionado inicialmente de tal modo que los dispositivos de soldadura indirecta individuales puedan usarse en general de modo flexible. Además de ello el dispositivo de soldadura indirecta ha de poder fabricarse de modo sencillo y económico.
El objetivo mencionado inicialmente se soluciona también mediante un sistema de soldadura indirecta con las características de la reivindicación 1.
Mediante la invención se amplía por lo tanto decisivamente la flexibilidad de tal modo que el usuario puede unir entre sí los dispositivos de soldadura indirecta individuales, en particular a través de una nube, un servidor y/o a una base de datos, y que los datos entonces pueden visualizarse localmente en tiempo real en los más diversos dispositivos (teléfono móvil, tableta).
A este respecto está previsto que el primer dispositivo de soldadura indirecta esté configurado para el control sin cable del al menos un segundo dispositivo de soldadura indirecta y/o que el primer dispositivo de soldadura indirecta esté configurado para la transmisión inalámbrica o para la recepción inalámbrica de datos desde el dispositivo electrónico. Ventajosamente pueden mostrarse entonces, por ejemplo, parámetros de funcionamiento y/o proceso del primer y/o segundo dispositivo de soldadura indirecta a un usuario en una pantalla, por ejemplo, de un teléfono inteligente. Es concebible también que mediante la recepción inalámbrica de datos pueda llevarse a cabo una actualización del dispositivo de soldadura indirecta. Además de ello puede posibilitarse un control de proceso dinámico, el cual se extienda, dado el caso, no únicamente por el espacio de trabajo de una única persona o de un único dispositivo de soldadura indirecta, sino que pueda ampliarse a toda una línea o nave de producción.
Un dispositivo de soldadura indirecta de un sistema de este tipo se caracteriza porque está previsto un módulo de radiocomunicación, el cual comprende un módulo de comunicación, el cual está configurado para establecer una conexión de datos inalámbrica. El módulo de comunicación está configurado ventajosamente para emitir y recibir datos de radiocomunicación.
A este respecto es concebible que el módulo de comunicación esté configurado para emitir y recibir datos de radiocomunicación en diferentes bandas de frecuencia, por ejemplo, en la banda de 433 MHz, en la banda de 868 MHz, en la banda de 2,4 GHz o en la banda de 5 GHz. Es posible además de ello, que el módulo de comunicación esté configurado para emitir y recibir datos de radiocomunicación de diferentes protocolos de comunicación. Es concebible, por ejemplo, que el módulo de comunicación esté configurado para emitir y recibir de acuerdo con el protocolo Bluetooth, Xbee, Zigbee, WiFi o LoRa. A este respecto pueden intercambiarse datos de radiocomunicación en diferentes modos de funcionamiento, por ejemplo, peer-to-peer (entre iguales), point-to-point (punto a punto) o también point-to-multipoint (punto a multipunto).
La instalación de control está configurada también para regular parámetros de funcionamiento del dispositivo de soldadura indirecta. Ha resultado particularmente preferente cuando la instalación de control está configurada también para medir parámetros de funcionamiento y proceso. Es concebible también que la instalación de control esté configurada, por ejemplo, para la supervisión de tiempos de permanencia. Los datos medidos y/o supervisados pueden indicarse ventajosamente también en un medio de visualización. De este modo puede supervisarse e indicarse, por ejemplo, el tiempo de permanencia de una punta de soldadura indirecta dispuesta en un soldador. Es concebible también que el dispositivo de control supervise el tiempo de permanencia de un filtro de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta o determine un grado de ensuciamiento del filtro del dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta basándose, por ejemplo, en la corriente de motor del motor eléctrico, el cual acciona una rueda de ventilador del dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta.
Este tipo de dispositivos de soldadura indirecta han resultado particularmente ventajosos, dado que en particular en el caso de sistemas de soldadura indirecta, los cuales comprenden varios dispositivos de soldadura indirecta, puede posibilitarse una comunicación altamente flexible de los dispositivos de soldadura indirecta individuales entre sí de un modo sencillo. Es posible, por ejemplo, que se regule un número de revoluciones de un motor eléctrico que acciona una rueda de ventilador de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta en dependencia del respectivo programa de soldadura indirecto de otra estación de soldadura indirecta o en dependencia de la respectiva temperatura de soldadura indirecta. Además de ello es concebible también, por ejemplo, que un motor eléctrico que accione la rueda de ventilador se conecte o desconecte en dependencia del funcionamiento de la una o de la otra estación de soldadura indirecta.
De acuerdo con un primer perfeccionamiento ventajoso del dispositivo de soldadura indirecta está previsto que el módulo de radiocomunicación comprenda el microcontrolador y/o microprocesador central. De este modo puede ponerse a disposición la potencia de cálculo necesaria para la instalación de control por parte del microcontrolador y/o microprocesador de módulo de radiocomunicación. Un microcontrolador y/o microprocesador adicional a este respecto no se requiere obligatoriamente.
Alternativamente a ello es concebible no obstante también, que el módulo de radiocomunicación comprenda un microcontrolador y/o microprocesador adicional, el cual sea diferente del microcontrolador y/o microprocesador central. A este respecto es posible como consecuencia de ello que tareas de cálculo centrales de la instalación de control sean asumidas por el microcontrolador y/o microprocesador central, usándose el microcontrolador y/o microprocesador adicional únicamente para la comunicación con el microcontrolador y/o microprocesador central. Preferentemente está prevista una conducción de datos, en particular una conexión BUS, la cual está configurada para conectar el microcontrolador y/o microprocesador central con el módulo de comunicación. A este respecto es concebible que la conducción de datos BUS sea una conducción de datos RxD-TxD, un bus I2C, un bus SPI, un bus LIN, un bus CAN o un bus USB. Es posible no obstante también, cualquier otro tipo de conducción de datos BUS. Cuando está previsto un microcontrolador y/o microprocesador adicional, ha resultado ser particularmente ventajoso cuando la conducción de datos está configurada de tal modo que conecte el microcontrolador y/o microprocesador central con el módulo de comunicación de manera indirecta a través del microcontrolador y/o microprocesador adicional.
Otra configuración ventajosa prevé que el correspondiente dispositivo de soldadura indirecta comprenda una carcasa y que el módulo de radiocomunicación esté dispuesto en la carcasa. Mediante la disposición del módulo de radiocomunicación dentro de la carcasa puede posibilitarse una conexión de datos inalámbrica, pudiendo evitarse pasos a través de la carcasa para la conexión de la conducción de datos al módulo de radiocomunicación. Además de ello puede evitarse un esfuerzo de cableado interno adicional hacia un casquillo dispuesto fuera de carcasa, de la conducción de datos. De este modo puede ponerse a disposición en general un dispositivo de soldadura indirecta particularmente económico, siendo el dispositivo de soldadura indirecta, debido a una cantidad reducida de pasos a través de la carcasa, simultáneamente más resistente contra influencias externas como, por ejemplo, suciedad o líquidos.
Alternativamente a ello es posible no obstante también, que el dispositivo de soldadura indirecta comprenda una carcasa, en la cual haya dispuesto un casquillo de la conducción de datos, estando dispuesto el módulo de radiocomunicación fuera de la carcasa y comprendiendo una clavija de la conducción de datos. De este modo puede conectarse un módulo de radiocomunicación, por ejemplo, a un casquillo USB dispuesto en la carcasa de una conducción de datos USB de un dispositivo de soldadura indirecta.
El dispositivo de control comprende ventajosamente una instalación de memoria, la cual está configurada para memorizar programas de soldadura indirecta y/o parámetros de soldadura indirecta.
A este respecto es concebible que el aparato electrónico sea un teléfono inteligente, un ordenador de tableta, un ordenador portátil, un ordenador personal, unas gafas de datos o un servidor. Es concebible también que la conexión de datos inalámbrica se estructure indirectamente a través de un servidor. Cuando el servidor está conectado a Internet, es posible, por ejemplo, que pueda llevarse cabo por parte del fabricante un mantenimiento a distancia y/o diagnóstico a distancia en el dispositivo de soldadura indirecta.
Es concebible también que mediante el aparato electrónico se establezca un programa de soldadura indirecta específico, el cual indique al usuario soldar indirectamente correspondientes puntos de soldadura indirecta con los componentes previstos para ello y modificar o cambiar los parámetros de soldadura indirecta o herramientas de soldadura indirecta de acuerdo con los requisitos, debido a lo cual se logra una especie de gestión de equipamiento. Unas gafas de datos pueden reconocer, por ejemplo, la pletina a soldar indirectamente y mostrar las instrucciones, el lugar del componente sobre la pletina, así como su naturaliza física y eléctrica directamente para la visualización del usuario.
De acuerdo con otra configuración ventajosa del sistema de soldadura indirecta está previsto un escáner, el cual está configurado para leer un código óptico y conectado con la instalación de control del primer dispositivo de soldadura indirecta. A este respecto es concebible también que el escáner esté configurado para leer un código unidimensional (código 1D), como, por ejemplo, un código de barras. Es posible no obstante también, que el escáner esté configurado para leer un código bidimensional (código 2D), como, por ejemplo, un código de matriz de datos o código QR.
Un código óptico de este tipo puede estar dispuesto, por ejemplo, sobre una placa de circuito impreso a mecanizar. A este respecto es concebible que la instalación de control del primer dispositivo de soldadura indirecta memorice basándose en el código leído por el escáner, parámetros de funcionamiento del primer y/o del segundo dispositivo de soldadura indirecta. De este modo puede producirse, por ejemplo, una documentación específica de componente de los parámetros de funcionamiento y proceso, pudiendo supervisarse en caso de la aparición de componentes defectuosos (por ejemplo, puntos de soldadura indirecta fríos) los parámetros de funcionamiento y proceso memorizados durante el mecanizado del correspondiente componente defectuoso. En el caso de parámetros de funcionamiento y proceso sistemáticamente erróneos pueden identificarse de este modo cargas de componentes completas posteriormente y comprobarse en busca de defectos.
Es posible también que la instalación de control del primer dispositivo de soldadura indirecta seleccione un perfil de soldadura indirecta, parámetro de soldadura indirecta y/o programa de soldadura indirecta, que esté memorizado en la instalación de memoria del primer dispositivo de soldadura indirecta, basándose en un código leído mediante escáner y lo muestre en una pantalla del primer dispositivo de soldadura indirecta y/o en una pantalla del aparato electrónico.
El objetivo mencionado inicialmente se resuelve también mediante un procedimiento con las características de la reivindicación 11. A este respecto está previsto que la instalación de control del primer dispositivo de soldadura indirecta controle al menos un parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta de forma inalámbrica. De este modo es concebible, por ejemplo, que la instalación de control de una estación de soldadura indirecta controle un número de revoluciones de un motor eléctrico que acciona una rueda de ventilador de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta.
Es particularmente preferente a este respecto cuando el control del parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta se produce en dependencia de un parámetro de funcionamiento del primer dispositivo de soldadura indirecta. De este modo puede controlarse, por ejemplo, el número de revoluciones del motor eléctrico, el cual acciona la rueda de ventilador, en dependencia de la temperatura de soldadura indirecta ajustada en la estación de soldadura indirecta, de una punta de soldadura indirecta.
Es concebible también además de ello que el control del parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta se produzca en dependencia de un parámetro de proceso medido del primer dispositivo de soldadura indirecta. De este modo puede controlarse, por ejemplo, el número de revoluciones del motor eléctrico, el cual acciona la rueda de ventilador, en dependencia de la temperatura medida en una punta de soldadura indirecta de un soldador.
Otros detalles y perfeccionamientos ventajosos se desprenden de la siguiente descripción, a través de la cual se describen con mayor detalle y explican diferentes formas de realización de la invención.
Muestran:
La figura 1 una representación esquemática de una forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 2 una representación esquemática de una segunda forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 3 una representación esquemática de una tercera forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 4 una representación esquemática de una cuarta forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 5 una representación esquemática de una quinta forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 6 una representación esquemática de una sexta forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
La figura 7 una representación esquemática de una séptima forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención; y
La figura 8 una representación esquemática de una octava forma de realización de un sistema de soldadura indirecta de acuerdo con la invención;
En las figuras 1 a 8 se muestran respectivamente diferentes formas de realización de un sistema de soldadura indirecta 100 de acuerdo con la invención. Los elementos que se corresponden entre sí en las figuras se caracterizan con referencias correspondientes entre sí.
En las figuras 1 y 2 se muestra respectivamente un sistema de soldadura indirecta 100, el cual comprende varios dispositivos de soldadura indirecta 10.
El sistema de soldadura indirecta 100 presenta a este respecto un primer dispositivo de soldadura indirecta 10a, el cual está configurado como estación de soldadura y que comprende un soldador 12 guiado manualmente o guiado mediante robot y/o un émbolo de aire caliente 14 guiado manualmente o guiado mediante robot. El sistema de soldadura indirecta 100 comprende además de ello un segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b, el cual está configurado como placa de calentamiento y está configurado para calentar una pletina a mecanizar. El sistema de soldadura indirecta 100 presenta además de ello un tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c, el cual está configurado como dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta y está configurado para absorber vapores o humo de soldadura indirecta durante la soldadura indirecta o desoldadura.
El dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta 10c presenta un filtro no mostrado en las figuras, así como una rueda de ventilador no mostrada en las figuras, la cual es accionada por un motor eléctrico 16 regulado a través de número de revoluciones. El sistema de soldadura indirecta mostrado en las figuras 1 y 2 presenta además de ello un aparato electrónico 18, el cual comprende un aparato de visualización para la emisión visual de informaciones. El aparato electrónico 18 puede ser, por ejemplo, un teléfono inteligente, un ordenador de tableta, un ordenador portátil, un ordenador personal, unas gafas de datos o un servidor.
Tal como puede verse claramente en las figuras 1 y 2, los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c presentan respectivamente una carcasa 20. Los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c presentan además de ello respectivamente una instalación de control 22 dispuesta en la carcasa 20.
Las instalaciones de control 22 presentan un microprocesador central 24, así como una instalación de memoria 26. La instalación de memoria 26 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a configurado como estación de soldadura indirecta, mostrada en las figuras 1 y 2, está configurada, por ejemplo, para memorizar programas de soldadura indirecta y/o parámetros de soldadura indirecta.
La instalación de control 22 está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento de los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c. La instalación de control 22 puede estar configurada también para regular parámetros de funcionamiento del dispositivo de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c. Es concebible también que la instalación de control 22 esté configurada para medir parámetros de funcionamiento y proceso. La instalación de control 22 puede estar configurada, por ejemplo, para la supervisión de tiempos de permanencia de una herramienta conectada a los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b o 10c. De este modo puede supervisarse, por ejemplo, el tiempo de permanencia de una punta de soldadura indirecta dispuesta en un soldador 12. Es concebible también que el dispositivo de control 22 supervise el tiempo de permanencia de un filtro de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta 10c o determine un grado de ensuciamiento del filtro del dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta basándose, por ejemplo, en la corriente de motor del motor eléctrico 16 que acciona una rueda de ventilador del dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta 10c.
Los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c presentan respectivamente un módulo de radiocomunicación 28, el cual comprende por su parte un módulo de comunicación 30, el cual está configurado para el establecimiento de una conexión de datos inalámbrica. En el caso del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a mostrado en la figura 2, el módulo de radiocomunicación 28 comprende el microprocesador central 24, comprendiendo el módulo de radiocomunicación 28 en el dispositivo de soldadura indirecta 10a mostrado en la figura 1 un microprocesador 32 adicional, el cual es diferente del microprocesador central 24. En el caso del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a mostrado en la figura 2, son asumidas por lo tanto tareas de cálculo centrales de la instalación de control 22 por el microprocesador central 24 del módulo de radiocomunicación 28.
El módulo de comunicación 30 está conectado mediante una conducción de datos 34 con el microprocesador central 24. La conducción de datos 34 puede ser en particular una conducción de datos BUS. A este respecto es concebible que la conducción de datos 34 sea una conexión RxD-TxD, un bus I2C, un bus SPI, un bus LIN, un bus CAN o una conexión USB. Es posible no obstante también, cualquier otro tipo de conducción de datos BUS. Además de ello es concebible a este respecto, por ejemplo, que el módulo de comunicación 30 esté configurado para emitir y recibir datos de radiocomunicación en diferentes bandas de frecuencia, por ejemplo, en la banda de 433 MHz, en la banda de 868 MHz, en la banda de 2,4 GHz o en la banda de 5 GHz. Es posible además de ello, que el módulo de comunicación 30 esté configurado para emitir y recibir datos de radiocomunicación de diferentes protocolos de comunicación. Es concebible, por ejemplo, que el módulo de comunicación esté configurado para emitir y recibir de acuerdo con el protocolo Bluetooth, Xbee, Zigbee, WiFi o LoRa. A este respecto pueden intercambiarse datos de radiocomunicación en diferentes modos de funcionamiento, por ejemplo, peer-to-peer (entre iguales), point-to-point (punto a punto) o también point-to-multipoint (punto a multipunto).
En el caso de los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b y 10c mostrados en la figura 1, la conducción de datos 34 une el microprocesador central 24 indirectamente con el módulo de comunicación 30 a través del microprocesador 32 adicional. El módulo de radiocomunicación 28 está dispuesto en la carcasa 20 de los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c, de modo que pueden evitarse pasos a través de la carcasa para la conexión de la conducción de datos 34 al módulo de radiocomunicación 28. Además de ello puede evitarse un esfuerzo de cableado interno adicional hacia un casquillo dispuesto fuera de carcasa 20, de la conducción de datos 28. De este modo pueden reducirse influencias externas debido a ensuciamientos, así como costes para cableado interno.
Los sistemas de soldadura indirecta 100 mostrados en las figuras 3 y 5 se corresponden esencialmente con los sistemas de soldadura indirecta 100 mostrados en la figura 1. Como única diferencia en el sistema de soldadura indirecta 100 mostrado en la figura 3, el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a es un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta, el segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b una placa de calentamiento y el tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c una estación de soldadura indirecta. En el caso del sistema de soldadura indirecta 100 mostrado en la figura 5, el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a es una placa de calentamiento, el segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b una estación de soldadura indirecta y el tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta.
Además de ello, los sistemas de soldadura indirecta 100 mostrados en las figuras 4 y 6 también se corresponden esencialmente con el sistema de soldadura indirecta 100 mostrado en la figura 2. Como única diferencia en el sistema de soldadura indirecta 100 mostrado en la figura 4, el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a es un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta, el segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b una placa de calentamiento y el tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c una estación de soldadura indirecta. En el caso del sistema de soldadura indirecta 100 mostrado en la figura 6, el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a es una placa de calentamiento, el segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b una estación de soldadura indirecta y el tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta.
En las figuras 7 y 8 el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a del sistema de soldadura indirecta 100 está configurado respectivamente como llamado sistema de reelaboración, el cual se usa, por ejemplo, en el marco de la fabricación de prototipos y reparación electrónica. El segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b está configurado por su parte como dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta. Por lo demás, las instalaciones de control 22 de los dispositivos de soldadura indirecta 10a mostrados en las figuras 7 y 8, se corresponden con las instalaciones de control 22 de los dispositivos de soldadura indirecta 10a mostradas en las figuras 1 y 2.
Los dispositivos de soldadura indirecta 10a configurados como sistemas de reelaboración presentan varios ejes accionados mediante motor o manualmente (no mostrado en las figuras). Los sistemas de reelaboración 10a presentan además de ello respectivamente una instalación de calentamiento 38 dispuesta por encima de un espacio de trabajo 36 y una instalación de calentamiento 40 dispuesta por debajo del espacio de trabajo 36, para calentar el espacio de trabajo 36. Además de ello, pueden haber previstas instalaciones de agarre dispuestas en los ejes, así como cámaras y sensores, como, por ejemplo, sensores de temperatura, para la supervisión de proceso.
El modo de funcionamiento de los sistemas de soldadura indirecta 100 mostrados en las figuras 1 a 8 , es comparable correspondientemente y por lo tanto se explica conjuntamente para todos los sistemas de soldadura indirecta 100 allí mostrados.
El primer dispositivo de soldadura indirecta 10a está configurado respectivamente para el establecimiento de una conexión de datos inalámbrica con el segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b y/o el tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c y/o el aparato electrónico 18. A este respecto es concebible también, por ejemplo, que la conexión de datos inalámbrica se establezca con un servidor 42, en particular en forma de una nube. Cuando el servidor 42 está conectado a Internet, es posible, por ejemplo, que pueda llevarse cabo por parte del fabricante un mantenimiento a distancia y/o diagnóstico a distancia en el dispositivo de soldadura indirecta 10a.
El primer dispositivo de soldadura indirecta 10a está configurado respectivamente para el control inalámbrico del segundo dispositivo de soldadura indirecta 10b y/o del tercer dispositivo de soldadura indirecta 10c. Además de ello, el primer dispositivo de soldadura indirecta 10a está configurado para la emisión inalámbrica o también por cable o para la recepción de datos inalámbrica o también por cable, al aparato electrónico 18 o desde el aparato electrónico 18. A este respecto pueden mostrarse, por ejemplo, parámetros de funcionamiento y/o de proceso del primer, segundo y/o tercer dispositivo de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c a un usuario en una pantalla de un teléfono inteligente, tableta, pantalla y/o gafas de datos. Es concebible también que mediante la recepción inalámbrica de datos, por ejemplo, del servidor 42 o del aparato electrónico 18, pueda llevarse a cabo una actualización del dispositivo de soldadura indirecta 10a. Puede posibilitarse además de ello un control de proceso dinámico del o de los varios dispositivos de soldadura indirecta 10a. Es concebible también que un usuario a través de un programa de soldadura indirecta memorizado en la instalación de memoria 26 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a, reciba indicaciones para el cambio de herramientas (por ejemplo, para cambiar una punta de soldadura indirecta). De este modo puede posibilitarse con los sistemas de soldadura indirecta 100 una especie de gestión de equipamiento. Unas gafas de datos pueden, por ejemplo, mostrar estas instrucciones directamente a la visión del usuario. Unas gafas de datos, las cuales están configuradas para reconocer la pletina, pueden marcar los puntos a soldar indirectamente a la visión del usuario e indicar los componentes requeridos para ello con sus magnitudes físicas y eléctricas.
También puede estar previsto un escáner 44, el cual está configurado para leer un código óptico y conectado con la instalación de control 22 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a. A este respecto es concebible que el escáner 44 esté configurado para leer un código unidimensional (código 1D), como, por ejemplo, un código de barras. Es posible no obstante también, que el escáner esté configurado para leer un código bidimensional (código 2D), como, por ejemplo, un código de matriz de datos o código QR.
Un código óptico de este tipo puede estar dispuesto, por ejemplo, sobre una placa de circuito impreso a mecanizar. A este respecto es concebible que la instalación de control 22 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a memorice basándose en el código leído por el escáner 44, parámetros de funcionamiento y/o de proceso del primer, segundo y/o tercer dispositivo de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c. De este modo puede producirse, por ejemplo, una documentación específica de componente de los parámetros de funcionamiento y proceso, pudiendo supervisarse en caso de la aparición de componentes defectuosos (por ejemplo, puntos de soldadura indirecta fríos) los parámetros de funcionamiento y proceso memorizados durante el mecanizado del correspondiente componente defectuoso. En el caso de parámetros de funcionamiento y proceso sistemáticamente erróneos pueden identificarse de este modo cargas de componentes completas posteriormente y comprobarse en busca de defectos.
Es posible también que la instalación de control 22 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a seleccione un perfil de soldadura indirecta, parámetro de soldadura indirecta y/o programa de soldadura indirecta, que esté memorizado en la instalación de memoria 26 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a, basándose en un código leído mediante el escáner 44 y lo muestre en una pantalla de uno de los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c y/o en una pantalla del aparato electrónico 18.
Debido a la conexión de datos inalámbrica es posible también que la instalación de control 22 del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a controle al menos un parámetro de funcionamiento del segundo y/o tercer dispositivo de soldadura indirecta 10b, 10c de forma inalámbrica. De este modo es concebible, por ejemplo, que la instalación de control 22 de una estación de soldadura indirecta 10a controle un número de revoluciones de un motor eléctrico 16 que acciona una rueda de ventilador de un dispositivo de absorción de humo de soldadura indirecta 10c (compárense las figuras 1 y 2). A este respecto es concebible que el control del parámetro de funcionamiento del segundo y/o tercer dispositivo de soldadura indirecta 10b, 10c se produzca en dependencia de un parámetro de funcionamiento del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a. De este modo puede controlarse, por ejemplo, el número de revoluciones del motor eléctrico 20, el cual acciona la rueda de ventilador, en dependencia de la temperatura de soldadura indirecta ajustada en la estación de soldadura indirecta, de una punta de soldadura indirecta. Es posible no obstante también, que el control del parámetro de funcionamiento del segundo y/o tercer dispositivo de soldadura indirecta 10b, 10c se produzca en dependencia de un parámetro de proceso medido del primer dispositivo de soldadura indirecta 10a. De este modo puede controlarse, por ejemplo, el número de revoluciones del motor eléctrico 20, el cual acciona la rueda de ventilador, en dependencia de la temperatura medida en una punta de soldadura indirecta de un soldador. Es concebible también que un motor eléctrico 20 que acciona la rueda de ventilador se conecte o desconecte en dependencia del estado de funcionamiento actual de la estación de soldadura 10a.
En el caso de sistemas de soldadura indirecta 100, los cuales comprenden varios dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c, puede posibilitarse por lo tanto una comunicación altamente flexible de los dispositivos de soldadura indirecta 10a, 10b, 10c de modo sencillo.
En general puede ponerse a disposición como consecuencia de ello un dispositivo de soldadura indirecta 10 y un sistema de soldadura indirecta 100, los cuales permiten una integración e instalación del dispositivo de soldadura indirecta 10 o del sistema de soldadura indirecta 100 en una fábrica moderna de la industria 4.0.

Claims (13)

REIVINDICACIONES
1. Sistema de soldadura indirecta (100) comprendiendo
- un primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) con una instalación de control (22), la cual comprende un microcontrolador y/o microprocesador central (24) y está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento de este primer dispositivo de soldadura indirecta (10), estando previsto un módulo de radiocomunicación (28), el cual comprende un módulo de comunicación (30), el cual está configurado para establecer una conexión de datos inalámbrica, y
- al menos un aparato electrónico (18), el cual comprende un aparato de visualización para la emisión visual de informaciones,
estando configurado el primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) para establecer una conexión de datos inalámbrica con el aparato eléctrico (18) y estando configurado para la transmisión inalámbrica o para la recepción inalámbrica de datos del aparato electrónico (18),
caracterizado por que el sistema de soldadura indirecta comprende
- al menos un segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) con una instalación de control (22), la cual comprende un microcontrolador y/o microprocesador central (24) y está configurada para el control de al menos un parámetro de funcionamiento de este segundo dispositivo de soldadura indirecta (10), estando previsto un módulo de radiocomunicación (28), el cual comprende un módulo de comunicación (30), el cual está configurado para establecer una conexión de datos inalámbrica, y
- estando configurado el primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) para establecer una conexión de datos inalámbrica con el segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) para el control inalámbrico del al menos un segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b).
2. Sistema de soldadura indirecta (100) según la reivindicación 1, comprendiendo el respectivo módulo de radiocomunicación (28) el respectivo microcontrolador y/o microprocesador central (24).
3. Sistema de soldadura indirecta (100) según la reivindicación 1, comprendiendo el respectivo módulo de radiocomunicación (28) un microcontrolador y/o microprocesador adicional (32), el cual es respectivamente diferente del microcontrolador y/o microprocesador central (24).
4. Sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones anteriores, estando prevista una conducción de datos (34), en particular una conducción de datos BUS, la cual está configurada de tal modo que conecta el respectivo microcontrolador y/o microprocesador central (24) con el respectivo módulo de comunicación (30).
5. Sistema de soldadura indirecta (100) según la reivindicación 3 y 4, estando configurada la conducción de datos (34) de tal modo que conecta el respectivo microcontrolador y/o microprocesador central (24) con el respectivo módulo de comunicación (30) de manera indirecta a través del microcontrolador y/o microprocesador adicional (32).
6. Sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones anteriores, comprendiendo los dispositivos de soldadura indirecta (10) respectivamente una carcasa (20) y estando dispuesto el respectivo módulo de radiocomunicación (30) en la respectiva carcasa (20).
7. Sistema de soldadura indirecta (100) según la reivindicación 4 o 5, comprendiendo el dispositivo de soldadura indirecta una carcasa (20), en la cual hay dispuesto respectivamente un casquillo de la conducción de datos (34), estando dispuesto el respectivo módulo de radiocomunicación (28) fuera de la carcasa (20) y comprendiendo una clavija de la conducción de datos (34).
8. Sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones anteriores, comprendiendo la respectiva instalación de control (22) una instalación de memoria (26), la cual está configurada para memorizar programas de soldadura indirecta y/o parámetros de soldadura indirecta.
9. Sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones precedentes, siendo el aparato electrónico (18) unas gafas de datos, que muestran a la visión del usuario directamente las informaciones emitidas.
10. Sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones precedentes, estando previsto un escáner (44), el cual está configurado para leer un código óptico y está conectado con la instalación de control (22) del primer dispositivo de soldadura indirecta (10a).
11. Procedimiento para manejar un sistema de soldadura indirecta (100) según una de las reivindicaciones 1 a 10, controlando la instalación de control (22) del primer dispositivo de soldadura indirecta (10a) al menos un parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) de forma inalámbrica.
12. Procedimiento según la reivindicación 11, produciéndose el control del parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) en dependencia de un parámetro de funcionamiento del primer dispositivo de soldadura indirecta (10a).
13. Procedimiento según la reivindicación 11 o 12, produciéndose el control del parámetro de funcionamiento del segundo dispositivo de soldadura indirecta (10b) en dependencia de un parámetro de proceso medido del primer dispositivo de soldadura indirecta (10a).
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