ES2657020T3 - Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser - Google Patents

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser Download PDF

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Abstract

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

Description

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mecanizado de radios con punto de giro céntrico o acéntrico. A este respecto se puede ajustar la acentricidad de forma ventajosa al radio de una esquina. Esto significa que el movimiento en línea solo se realiza mediante un movimiento de giro del elemento óptico.
La deflexión de haz puede estar configurada de diferentes maneras. A modo de ejemplo sin embargo no puede realizarse exclusivamente una deflexión de haz en forma de meandro o en forma de línea o deflexión de haz en forma de línea en zig-zag.
A modo de ejemplo se puede conseguir que se superponga una deflexión de haz bidimensional con una disposición del espejo rotacional. De forma alternativa se podría realizar una deflexión de haz con dos escáneres lineales rotacionales, o una rotación de una focalización de línea.
De forma ventajosa puede realizarse una rotación/movimiento lineal del dispositivo de mecanizado (también de la radiación láser) y/o una rotación/movimiento lineal de la pieza de trabajo a mecanizar o una combinación de la rotación/movimiento lineal del dispositivo de mecanizado y pieza de trabajo.
De forma ventajosa se puede prever un equipo de control que controla el movimiento de giro del elemento óptico. De forma ventajosa se puede estar previsto algún equipo de control, que es responsable tanto del cambio de orientación de la dirección de escaneo como también del control del elemento óptico. Se pueden plantear también equipos de control separados que se comunican luego entre sí. De forma ventajosa puede preverse en el elemento óptico además al menos un elemento sensor, mediante el cual se puede determinar el giro. De esta forma es posible realizar un retorno de posición del ángulo de giro en el control de escáner, o invertirlo.
De forma ventajosa pueden preverse equipos para supervisor el proceso on-line. Por ejemplo pueden preverse medios para generar una supervisión del proceso por señales de proceso en función de la intensidad (de forma particular densidad de luz óptica integral del plasma o "laserinduced breakdown spectroscopy LIBS), por ejemplo en forma de un análisis de espectro de la luz del plasma. Igualmente pueden preverse medios para detectar, de forma ventajosa on-line, contaminaciones residuales y/o defectos de superficie locales y/o defectos de moldeo y/o alteraciones locales del grado de absorción y/o la intensidad de rayo láser sobre la superficie del componente.
Mediante el dispositivo de mecanizado es posible de forma particular un mecanizado continuo de radios mediante movimiento lineal y rotación y ajuste de la dirección de escaneo.
Se describe también un equipo de mecanizado por láser para el mencanizado de una pieza de trabajo mediante radiación láser, que se caracteriza por al menos una fuente láser para la genración de un rayo láser pulados y un dispositivo de mecanizado como se describe prevaimente para la deflexión dirigida y posicionamiento del rayo láser en la pieza de trabajo. Por tanto en relación a la configuración y funcionamiento del dispositivo de mecanizado se hace referencia e indicación plena a las realizaciones previas.
En principio es suficiente que se use una fuente láser individual. Se pueden plantear evidentemente también dos o más fuentes láser. Como se aclara además más abajo en relación al procedimiento de acuerdo con la invención, es particularmente importante, si se pretrata una superficie para el uso como área adhesiva, que la superficie se limpie en primer lugar y a continuación se refunda. Esto puede conseguirse con distintas intensidades de láser. Si se usa una fuente láser individual, esta debe estar configurada para distintas instensidades de láser, o bien para una instensidad de láser, con lo que se puede tanto limpiar como también refundir. Con un procedimiento en dos etapas con doble pasada puede realizarse en primer lugar una limpieza con una primera intensidad y a continuación una refusión con una segunda intensidad. Esto puede realizarse, por ejemplo, con una fuente láser variable en intensidad, o bien con dos fuentes láser de distinta intensidad.
A este respecto la invención no se limita en principio a determinados tipos de fuentes láser. A continuación se describen algunos parámetros ventajosos para la fuente láser que se va a usar.
De forma ventajosa la fuente de luz puede estar configurada como láser pulsado para la generación de pulsos láser con duración de pulso en el intervalo de 5 ns a 500 ns.
En otra configuración puede estar configurada la fuente de luz para la generación de intensidades de láser mayores/iguales a 5 Megawatios/cm2. De forma ventajosa pueden encontrarse las intensidades en el intervalo de 5 Megawatios/cm2 a 500 Megawatios/cm2. Las intensidades para el proceso de limpieza pueden encontrarse por ejemplo en el intervalo de 5 Megawatios/cm2 a 100 Megawatios/cm2, mientras que las intensidades para el proceso de refusión pueden encontrarse en el intervalo de 20 Megawatios/cm2 a
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8585956B1 (en) 2009-10-23 2013-11-19 Therma-Tru, Inc. Systems and methods for laser marking work pieces
FI20100276A (fi) * 2010-07-20 2012-01-21 Outokumpu Oy Menetelmä hapettuman poistamiseksi metallikappaleen pinnalta
EP2823929A4 (en) 2012-03-09 2015-12-02 Toyokoh Co Ltd LASER IRRADIATION DEVICE, LASER IRRADIATION SYSTEM, AND METHOD FOR REMOVING COATING OR ADHESION MATERIAL
US10407821B2 (en) 2012-07-10 2019-09-10 Woodrow Scientific Ltd. Methods and apparatus for laser cleaning
WO2014009681A2 (en) 2012-07-10 2014-01-16 Woodrow Scientific Limited Methods and apparatus for laser cleaning of fabric materials
FR3018464B1 (fr) * 2014-03-11 2017-10-13 Euro Cryospace Procede et dispositif de traitement de surface par laser d'une structure metallique, destinee a la fabrication d'un reservoir cryogenique
EP2965854B1 (de) * 2014-07-08 2020-09-02 ThyssenKrupp Steel Europe AG Verfahren und Vorrichtung zur oberflächenselektiven Konditionierung von Stahlbandoberflächen
DE102016203363A1 (de) * 2016-03-02 2017-09-07 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines Aluminiumgussbauteils mit einem Fügepartner und Bauteil
DE102016123472C5 (de) * 2016-12-05 2021-07-01 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren und vorrichtung zum schweissen eines kontaktteils an eine leitung
JP6441295B2 (ja) * 2016-12-26 2018-12-19 本田技研工業株式会社 接合構造体及びその製造方法
DE102017114459A1 (de) * 2017-06-29 2019-01-03 Thyssenkrupp Ag Verfahren zur Herstellung einer Lenkwelle eines Kraftfahrzeuges mit partieller Oberflächenbehandlung einer Welle mittels Laser
US11192209B2 (en) 2019-01-14 2021-12-07 Ab Mikroelektronik Gmbh Laser pretreatment of metal substrates for electrical circuit boards
US11222878B2 (en) 2019-04-30 2022-01-11 Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Electronic power module
CN112452953B (zh) * 2020-11-19 2023-04-11 哈尔滨工大焊接科技有限公司 智能激光清洗工作头
DE102021119195A1 (de) * 2021-07-23 2023-01-26 Trumpf Laser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückbearbeitung mit einem, durch eine Scanneroptik geführten, verbreiterten Laserstrahl
DE102021119426A1 (de) 2021-07-27 2023-02-02 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines pressgehärteten Blechformteils, damit hergestelltes pressgehärtetes Blechformteil und Anlage zur Herstellung pressgehärteter Blechformteile
CN113877895B (zh) * 2021-09-13 2022-07-05 深圳水滴激光科技有限公司 一种多轴旋转激光清洗装置
DE102022106766A1 (de) 2022-03-23 2023-09-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Vorbehandeln einer Oberfläche eines Werkstücks

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645293A (en) * 1979-09-19 1981-04-24 Hitachi Ltd Laser welding device
US4539462A (en) * 1983-01-24 1985-09-03 Westinghouse Electric Corp. Robotic laser beam delivery apparatus
US4694136A (en) * 1986-01-23 1987-09-15 Westinghouse Electric Corp. Laser welding of a sleeve within a tube
US4710606A (en) * 1986-05-28 1987-12-01 Westinghouse Electric Corp. Two-axis optic wrist for laser applications
GB8802689D0 (en) * 1988-02-05 1988-03-02 Atomic Energy Authority Uk Laser scanning system
CA2037660C (en) * 1990-03-07 1997-08-19 Tadashi Kamimura Methods of modifying surface qualities of metallic articles and apparatuses therefor
US5601737A (en) * 1993-07-27 1997-02-11 Matsushita Electric Works, Ltd. Surface treating process involving energy beam irradiation onto multilayered conductor parts of printed circuit board
FR2708877B1 (fr) * 1993-08-12 1995-11-03 Onet Procédé et dispositif de décontamination autocontrôlé de surfaces par laser.
DE19707834A1 (de) 1996-04-09 1997-10-16 Zeiss Carl Fa Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten
US5736709A (en) * 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
DE19951563A1 (de) * 1999-10-27 2001-05-03 Volkswagen Ag Verfahren zur Reinigung einer metallischen Oberfläche
JP3687607B2 (ja) * 2001-12-25 2005-08-24 松下電工株式会社 プリプレグの切断方法
DE10228743B4 (de) 2002-06-27 2005-05-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Glätten und Polieren von Oberflächen durch Bearbeitung mit Laserstrahlung
GB0222341D0 (en) * 2002-09-26 2002-11-06 British Nuclear Fuels Plc Surface treatment of concrete
US6696667B1 (en) * 2002-11-22 2004-02-24 Scimed Life Systems, Inc. Laser stent cutting
EP1799138A4 (en) 2004-06-21 2008-05-07 Alex Rapoport WÄRMEENERGIEAPPLIKATOR
DE102004059260A1 (de) 2004-12-09 2006-03-09 Daimlerchrysler Ag Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung mittels Laser
DE102005047328B3 (de) * 2005-06-28 2006-12-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl

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Publication number Publication date
US20110049114A1 (en) 2011-03-03
EP2142333A1 (de) 2010-01-13
EP2762259A3 (de) 2015-08-12
EP2762259A2 (de) 2014-08-06
EP2762259B1 (de) 2017-08-30
US8497448B2 (en) 2013-07-30
HUE036373T2 (hu) 2018-07-30
WO2008135455A1 (de) 2008-11-13
DE102007020748A1 (de) 2008-11-13
EP2142333B1 (de) 2014-07-23

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