ES2400431B1 - Cooking plate apparatus with a cooling device. - Google Patents
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Abstract
La invención se refiere a un aparato de placa de cocción (1, 1?) con un dispositivo de aire de enfriamiento (17), el cual presenta una guía de aire de enfriamiento (18) para enfriar componentes de la electrónica del aparato de placa de cocción (1, 1?), donde la guía de aire de enfriamiento (18) está dispuesta de manera que una corriente de aire de enfriamiento (10, 13) atraviesa sólo una zona de una mitad posterior (I) del aparato de placa de cocción (1?).The invention relates to a cooking plate apparatus (1, 1?) With a cooling air device (17), which has a cooling air guide (18) for cooling electronic components of the plate apparatus of cooking (1, 1?), where the cooling air guide (18) is arranged so that a stream of cooling air (10, 13) crosses only an area of a rear half (I) of the plate apparatus of cooking (1?).
Description
Aparato de placa de cocción con un dispositivo de enfriamiento. Cooking plate apparatus with a cooling device.
CAMPO DE LA INVENCION FIELD OF THE INVENTION
La invención se refiere a un aparato de placa de cocción, también The invention relates to a cooking plate apparatus, also
5 denominado campo de cocción, con un dispositivo de enfriamiento, el cual presenta una guía de aire de enfriamiento para enfriar componentes de la electrónica del aparato de placa de cocción. 5 called the cooking field, with a cooling device, which has a cooling air guide for cooling electronic components of the cooking plate apparatus.
ANTECEDENTES DE LA INVENCION BACKGROUND OF THE INVENTION
Los aparatos de placa de cocción, en especial, los aparatos de placa de The cooktop appliances, especially the cooktop appliances
10 cocción por inducción, presentan una pluralidad de componentes de una electrónica, los cuales están previstos para la puesta en funcionamiento, en especial, para el suministro de potencia de inductores del aparato de placa de cocción por inducción. Estos componentes de la electrónica pueden calentarse en el funcionamiento con relativa intensidad, y deben, por tanto, ser enfriados 10 induction cooking, have a plurality of components of an electronics, which are intended for commissioning, especially for the power supply of inductors of the induction cooking plate apparatus. These electronics components can be heated in operation with relative intensity, and must therefore be cooled
15 suficientemente. 15 enough.
Esto tiene lugar a través de una corriente de aire de enfriamiento, la cual es producida mediante un ventilador. This takes place through a stream of cooling air, which is produced by a fan.
En la figura 1, en una representación de sección esquemática, se muestra un horno de cocción 1, el cual está dispuesto en un hueco de incorporación 2 de 20 un mueble de incorporación 3. En una encimera 4, está conformado un vaciado 5, en el que está dispuesto un aparato de placa de cocción no mostrado en la figura 1. Tal y como se observa, el lado posterior 7 del horno de cocción 1 está dispuesto distanciado del lado delantero 8 del mueble de incorporación 3. De este modo, se forma una hueco 9, a través de la cual puede fluir el aire de 25 enfriamiento 10 indicado a través de flechas. Éste es succionado, a modo de ejemplo, a través de aberturas cercanas a la base, y luego, es transportado hacia arriba según la dirección mostrada de las flechas, y es conducido entre el horno de cocción 1 y el aparato de placa de cocción no mostrado, donde, entonces, el aire de enfriamiento es conducido al interior del aparato de placa de 30 cocción. Esto se muestra en la figura 2. Allí, el aparato de placa de cocción 11 está posicionado en el vaciado 5. Tal y como se observa, la corriente de aire de enfriamiento 10 es conducida al interior del aparato de placa de cocción por inducción 11 , y, en relación con la profundidad del aparato de placa de cocción 11, que se extiende en dirección x, la corriente de aire de enfriamiento 10 es conducida a través de la longitud tolal hasta un extremo delantero 12 del aparato de placa de cocción por inducción 10 y, desde allí, es desviada de nuevo. Tal y 5 como está indicado a través de las siguientes flechas, en tal realización, sin embargo, se produce el problema relativo a que la descarga del aire de enfriamiento 13 calentado sea perjudicial, en el sentido de que el aire de enfriamiento 13 calentado descargado no es expulsado del aparato de placa de cocción por inducción 11, sino que, al menos parte del aire, es recirculado, 10 succionado de nuevo a través de la abertura de entrada, por la que entra el aire de enfriamiento 10. De este modo, el efecto de enfriamiento mediante la corriente de aire de enfriamiento 10 está limitado notablemente. En especial si, en el área delantera entre el aparato de placa de cocción 11 y el horno de cocción 1, no está conformado ningún hueco, o sólo de dimensiones muy 15 pequeñas, para la salida del aire de enfriamiento 13 calentado, este problema surge de manera intensificada. Sin embargo, puesto que, en las realizaciones más modernas, ya no se realiza esta formación de hueco necesaria, no sólo debido a exigencias estéticas, en los sistemas mostrados en la figura 2, la descarga del aire de enfriamiento 13 calentado es necesario que se lleve a cabo In figure 1, in a schematic section representation, a cooking oven 1 is shown, which is arranged in an incorporation recess 2 of 20 an incorporation cabinet 3. On a countertop 4, a recess 5 is formed, in which is arranged a cooking plate apparatus not shown in figure 1. As can be seen, the rear side 7 of the cooking oven 1 is arranged distanced from the front side 8 of the incorporation cabinet 3. In this way, it forms a recess 9, through which the cooling air 10 indicated by arrows can flow. This is suctioned, by way of example, through openings near the base, and then, is transported upward according to the direction shown by the arrows, and is conducted between the cooking oven 1 and the cooking plate apparatus not shown, where, then, the cooling air is conducted into the cooking plate apparatus. This is shown in Figure 2. There, the cooking plate apparatus 11 is positioned in the drain 5. As it is observed, the cooling air stream 10 is conducted into the induction cooking plate apparatus 11 , and, in relation to the depth of the cooking plate apparatus 11, which extends in the x direction, the cooling air stream 10 is conducted through the tolal length to a leading end 12 of the cooking plate apparatus by induction 10 and, from there, it is deflected again. As indicated by the following arrows, in such an embodiment, however, the problem arises that the discharge of the heated cooling air 13 is harmful, in the sense that the heated cooling air 13 discharged it is not ejected from the induction hob 11, but, at least part of the air, is recirculated, 10 sucked back through the inlet opening, through which the cooling air 10 enters. In this way , the cooling effect by means of the cooling air stream 10 is markedly limited. Especially if, in the front area between the cooking plate apparatus 11 and the cooking oven 1, no gap, or only very small dimensions 15, is formed for the exit of the heated cooling air 13, this problem arises in an intensified way. However, since, in the most modern embodiments, this necessary gap formation is no longer performed, not only due to aesthetic requirements, in the systems shown in Figure 2, the discharge of the heated cooling air 13 is necessary to be carry out
20 por detrás, lo cual, sin embargo, conduce a los problemas indicados. 20 behind, which, however, leads to the problems indicated.
DESCRIPCiÓN DE LA INVENCiÓN DESCRIPTION OF THE INVENTION
La presente invención plantea el problema técnico de crear un aparato de The present invention raises the technical problem of creating an apparatus for
placa de cocción en el que el enfriamiento de componentes de la electrónica cooking plate on which the cooling of electronics components
pueda e de manera mejorada. I can e in an improved way.
25 Este problema técnico se resuelve mediante un aparato de placa de cocción con un dispositivo de aire de enfriamiento, el cual presenta una guía de aire de enfriamiento para enfriar componentes de la electrónica del aparato de placa de cocción, donde la guía de aire de enfriamiento está dispuesta de manera que una corriente de aire de enfriamiento atraviesa sólo una zona de 25 This technical problem is solved by a cooking plate apparatus with a cooling air device, which has a cooling air guide for cooling electronic components of the cooking plate apparatus, where the cooling air guide is arranged so that a stream of cooling air crosses only one zone of
30 una mitad posterior del aparato de placa de cocción. 30 a rear half of the cooking plate apparatus.
Un aparato de placa de cocción según la invención comprende un dispositivo de aire de enfriamiento, el cual presenta una guía de aire de enfriamiento para enfriar componentes de la electrónica del aparato de placa de cocción. La guía de aire de enfriamiento está dispuesta de tal modo que una corriente de aire de enfriamiento está conducida sólo en la zona de una mitad posterior del aparato de placa de cocción. Así, ya no se construye ninguna guía de aire de enfriamiento más en la que la corriente de aire de enfriamiento sea conducida, según la representación de la figura 2, desde atrás hasta en gran medida, o totalmente, hacia delante, sino que esta circulación del aire de enfriamiento es configurada a través de la guía del aire de enfriamiento, de tal modo que ésta se sigue produciendo sólo en un área posterior del aparato de placa de cocción. De este modo, tanto el suministro como, en especial, la descarga del aire de enfriamiento, pueden llevarse a cabo para que el aire de enfriamiento calentado, saliente del aparato de placa de cocción, no pueda ser de nuevo succionado de forma considerable en la entrada del aire de enfriamiento. A cooking plate apparatus according to the invention comprises a cooling air device, which has a cooling air guide for cooling electronic components of the cooking plate apparatus. The cooling air guide is arranged such that a current of cooling air is conducted only in the area of a rear half of the cooking plate apparatus. Thus, no more cooling air guide is constructed anymore in which the cooling air stream is conducted, according to the representation of Figure 2, from behind to a large extent, or totally, forward, but this circulation of the cooling air is configured through the cooling air guide, so that it is still produced only in a later area of the cooking plate apparatus. In this way, both the supply and, in particular, the discharge of the cooling air, can be carried out so that the heated cooling air, protruding from the cooking plate apparatus, cannot be sucked again considerably in the cooling air inlet.
De manera preferida, está previsto que la guía de aire de enfriamiento esté configurada de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento sea insuflable a través de una primera abertura para la corriente, configurada en la base del aparato de placa de cocción. Preferably, it is provided that the cooling air guide is configured such that the cooling air stream is insufflable through a first opening for the current, configured in the base of the cooking plate apparatus.
En especial, está previsto que, junto a un lado exterior de la base del aparato de placa de cocción, esté conformado un primer compartimento de corriente debajo de la primera abertura para la corriente, el cual esté dispuesto de tal modo que el aire de enfriamiento que llegue sea insuflable a través de la primera abertura para la corriente. Mediante esta realización, el suministro del aire de enfriamiento al aparato de placa de cocción puede tener lugar de manera especialmente específica y dirigida. A través del compartimento de corriente, se puede evitar adicionalmente que aire de enfriamiento, saliente en otro lugar, entre de nuevo a través de la primera abertura para la corriente. In particular, it is provided that, next to an outer side of the base of the cooking plate apparatus, a first current compartment is formed below the first opening for the current, which is arranged such that the cooling air that arrives is insufflable through the first opening for the current. By this embodiment, the supply of the cooling air to the cooking plate apparatus can take place in a particularly specific and directed manner. Through the current compartment, it can be further prevented that cooling air, protruding elsewhere, re-enters through the first opening for the current.
De manera preferida, está previsto que la guía de aire de enfriamiento esté configurada de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento sea expulsable a través de una segunda abertura para la corriente, configurada en la base del aparato de placa de cocción. Preferably, it is provided that the cooling air guide is configured such that the cooling air stream is ejected through a second opening for the current, configured in the base of the cooking plate apparatus.
De manera preferida, junto a un lado exterior de la base del aparato de placa de cocción, está conformado un segundo compartimento de corriente debajo de la segunda abertura para la corriente, el cual está dispuesto de tal modo que el aire de enfriamiento calentado expulsado está descargado hacia atrás. También esto contribuye positivamente a las ventajas arriba mencionadas. Preferably, next to an outer side of the base of the cooking plate apparatus, a second current compartment is formed under the second opening for the current, which is arranged such that the heated cooling air expelled is unloaded back. This also contributes positively to the advantages mentioned above.
De manera preferida, las dos aberturas para la corriente están conformadas en una zona de una mitad posterior del aparato de placa de cocción. La circulación de aire de enfriamiento tolal tiene lugar, por tanto, exclusivamente en un área posterior del aparato de placa de cocción y, en Preferably, the two openings for the stream are formed in an area of a rear half of the cooking plate apparatus. The circulation of tolal cooling air takes place, therefore, exclusively in a rear area of the cooking plate apparatus and, in
5 especial, de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento sea conducida, por así decirlo, en ambas direcciones del aparato de placa de cocción, de modo que, de manera especialmente ventajosa, se puede evitar la nueva succión del aire de enfriamiento calentado que ya haya salido del aparato de placa de cocción. 5, in such a way that the cooling air stream is conducted, so to speak, in both directions of the cooking plate apparatus, so that, especially advantageously, the new suction of the heated cooling air can be avoided that has already left the hob.
De manera preferida, entre las dos aberturas para la corriente, está Preferably, between the two openings for the current, it is
10 conformado un componente de canal de corriente, o bien, una sección de canal de corriente, que se extiende en ambas direcciones del aparato de placa de cocción. Aquel está asociado, al igual que las aberturas para la corriente, a la guía de aire de enfriamiento. A través de esta orientación y posicionamiento específicos del componente de canal de corriente, se favorecen más las ventajas 10 formed a current channel component, or a current channel section, which extends in both directions of the cooking plate apparatus. It is associated, like the openings for the current, to the cooling air guide. Through this specific orientation and positioning of the current channel component, the advantages are more favored
15 arriba mencionadas. 15 mentioned above.
De manera preferida, está previsto que este componente de canal de Preferably, it is intended that this channel component of
corriente esté dispuesto orientado horizontalmente extendiéndose en ambas current is arranged oriented horizontally extending in both
direcciones del aparato de placa de cocción. cooking plate appliance addresses.
De manera especialmente ventajosa, está previsto que el componente de Especially advantageously, the component of
20 canal de corriente esté configurado de manera integral con una placa de soporte para un módulo de componentes de la electrónica. Esta placa de soporte es, preferiblemente, de material plástico, y puede ser fabricada fácilmente como pieza de moldeo por inyección. 20 current channel is integrally configured with a support plate for an electronics component module. This support plate is preferably made of plastic material, and can easily be manufactured as an injection molding part.
De manera preferida, el componente de canal de corriente está configurado Preferably, the current channel component is configured
25 abierto por secciones lateralmente y arriba, a través de lo cual, está formado un compartimento de alojamiento para el módulo de componentes de la electrónica. De este modo, el módulo de componentes de la electrónica puede ser posicionado de manera mecánicamente estable, y se puede conseguir una realización de espacio constructivo especialmente minimizado. De este modo, en 25 opened by sections laterally and above, through which, a housing compartment for the electronics component module is formed. In this way, the electronics component module can be positioned mechanically stable, and an especially minimized construction space realization can be achieved. In this way, in
30 especial, se puede conseguir de manera especialmente eficiente el fluir del aire de enfriamiento, que fluya en la pieza de canal de corriente, alrededor del módulo de componentes de la electrónica. Los componentes de la electrónica están montados, en especial, sobre este módulo de componentes, y están dispuestos, en especial, fuera del canal de corriente. El módulo de componentes In particular, the flow of the cooling air, which flows in the current channel part, around the electronics component module can be achieved particularly efficiently. The electronics components are mounted, in particular, on this component module, and are arranged, in particular, outside the current channel. The component module
de la electrónica es, preferiblemente, un cuerpo de enfriamiento, el cual presente también nervios de enfriamiento que se extiendan en la pieza de canal de corriente, si el módulo de componentes de la electrónica está dispuesto en el compartimento de alojamiento en su posición final. of the electronics is preferably a cooling body, which also has cooling ribs that extend in the current channel part, if the electronics component module is arranged in the housing compartment in its final position.
De manera preferida, el aparato de placa de cocción está configurado como aparato de placa de cocción por inducción. En una realización de tal tipo de un aparato de placa de cocción, la invención es especialmente ventajosa, ya que, debido a la electrónica de la potencia presente para accionar los inductores, es necesario un efecto de enfriamiento especial para proteger la electrónica y los inductores frente al sobrecalentamiento. Preferably, the cooking plate apparatus is configured as an induction cooking plate apparatus. In such an embodiment of a cooking plate apparatus, the invention is especially advantageous, because, due to the electronics of the power present to drive the inductors, a special cooling effect is necessary to protect the electronics and the inductors. against overheating.
BREVE DESCRIPCiÓN DE LOS DIBUJOS BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
A continuación, se explica más detalladamente un ejemplo de realización de la invención por medio de dibujos esquemáticos. Muestran: Next, an embodiment of the invention is explained in more detail by means of schematic drawings. They show:
- Fíg.1 Fig. 1
- una representación de sección esquemática de una a representation from section schematic from a
- disposición conocida known arrangement
- de aparatos domésticos en un hueco de of household appliances in a hole from
- incorporación de un mueble de incorporación; incorporation of a piece of furniture;
- Fíg.2 Fig. 2
- una representación aumentada de la disposición de la a representation augmented from the provision from the
- figura figure
- 1, con un aparato de placa de cocción, montado one, with a apparatus from license plate from cooking, mounted
- adicionalmente encima del horno de cocción, y una circulación de additionally above the cooking oven, and a circulation of
- aire de enfriamiento, conocida a partir del estado de la técnica, cooling air, known from the prior art,
- para enfriar los componentes de la electrónica to cool the electronics components
- del aparato de of the apparatus of
- placa de cocción; cooking plate;
- Fíg.3 Fig. 3
- una vista superior sobre un ejemplo de realización de un a top view on an exemplary embodiment of a
- aparato de placa de cocción según la invención; y cooking plate apparatus according to the invention; Y
- Fíg.4 Fig. 4
- una vista lateral del aparato de placa de cocción según la a side view of the cooking plate apparatus according to the
- figura 3. figure 3.
En las figuras, los elementos iguales o de igual función son provistos de los mismos símbolos de referencia. DESCRIPCiÓN DE UNA REALIZACiÓN PREFERIDA In the figures, the same or equal function elements are provided with the same reference symbols. DESCRIPTION OF A PREFERRED EMBODIMENT
En la figura 3, se muestra un aparato de placa de cocción por inducción l' en una vista superior, donde está retirada la placa de aparato de placa de cocción realizada de, a modo de ejemplo, vitrocerámica. El aparato de placa de cocción por inducción l ' comprende una carcasa 14 a modo de bandeja, junto a la cual está montada una placa base 15. Sobre esta placa base 15, que es de metal, está montada una placa de soporte 16, realizada de material plástico, la cual está configurada para el alojamiento y para sostener un soporte de circuito no mostrado. El soporte de circuito presenta una pluralidad de componentes de In Fig. 3, an induction hob apparatus l 'is shown in a top view, where the cooking hob apparatus plate made of, for example, ceramic hob is removed. The induction hob apparatus l 'comprises a tray-like housing 14, next to which a base plate 15 is mounted. On this base plate 15, which is made of metal, a support plate 16 is mounted, made of plastic material, which is configured for housing and to support a circuit support not shown. The circuit support has a plurality of components of
5 la electrónica, los cuales están previstos, en especial, para accionar inductores del aparato de placa de cocción por inducción l ' no mostrados. Estos componentes de la electrónica son componentes de la electrónica de la potencia, los cuales están previstos para el suministro de energía electrónica de los inductores. 5 the electronics, which are provided, in particular, to drive inductors of the induction hob apparatus l 'not shown. These electronics components are components of power electronics, which are intended for the electronic power supply of the inductors.
10 El aparato de placa de cocción por inducción l' comprende un dispositivo de aire de enfriamiento 17. El dispositivo de aire de enfriamiento 17 presenta una guía de aire de enfriamiento 18, formada con componentes concretos, donde esta guía de aire de enfriamiento 18 comprende una primera abertura para la corriente 19, que está conformada en la placa base 15. Se reconoce que todo el 10 The induction hob apparatus l 'comprises a cooling air device 17. The cooling air device 17 has a cooling air guide 18, formed with concrete components, where this cooling air guide 18 comprises a first opening for the current 19, which is formed on the base plate 15. It is recognized that all the
15 dispositivo de aire de enfriamiento 17 está dispuesto en una mitad posterior I del dimensionamiento total de las medidas del aparato de placa de cocción por inducción 1'. Esto se refiere a la mitad de zona en relación con el plano x-z, y, por tanto, el plano de la figura. 15 cooling air device 17 is arranged in a rear half I of the total dimensioning of the measurements of the induction hob 1 '. This refers to the half zone in relation to the x-z plane, and therefore the plane of the figure.
La guía de aire de enfriamiento 18 comprende, además, una segunda The cooling air guide 18 further comprises a second
20 abertura para la corriente 20, tapada en la figura 1, la cual está igualmente conformada en la placa base 15. Tal y como se observa, las dos aberturas para la corriente 19 y 20 están dispuestas distanciadas una respecto de otra, visto en dirección x de la placa base 15, visto, aproximadamente, al mismo nivel de trayecto, y en dirección z, y están configuradas básicamente en los dos tercios 20 opening for the current 20, covered in Figure 1, which is also formed in the base plate 15. As can be seen, the two openings for the current 19 and 20 are arranged spaced apart from one another, viewed in the direction x of the motherboard 15, seen, approximately, at the same path level, and in the z direction, and are basically configured in two thirds
25 de zona exteriores, visto en la dirección de la anchura y, por tanto, en dirección 25 outside area, seen in the width direction and therefore in the direction
z. z.
La guía de aire de enfriamiento 18 comprende, además, un canal de The cooling air guide 18 further comprises a channel of
corriente con una sección de canal de corriente, denominada en lo sucesivo current with a current channel section, hereinafter referred to as
pieza de canal de corriente 21 , la cual está conformada de manera integral con piece of current channel 21, which is integrally formed with
30 la placa de soporte 16. En el ejemplo de realización, esta pieza de canal de corriente 21 se extiende por completo horizontalmente en dirección z. Por un lado longitudinal 22, y sobre el lado superior, aquella está configurada abierta, a través de lo cual, está producido un compartimento de alojamiento 23. En éste, se puede introducir entonces un módulo de componentes de la electrónica no 30 the support plate 16. In the exemplary embodiment, this piece of current channel 21 extends completely horizontally in the z direction. On a longitudinal side 22, and on the upper side, it is configured open, through which, a housing compartment 23 is produced. In this, a module of components of the electronics can not be introduced
mostrado. La pieza de canal de corriente 21 comprende una pared posterior 24, un área de entrada 25, y un área de salida 26. shown. The current channel part 21 comprises a rear wall 24, an input area 25, and an output area 26.
Tal y como se reconoce a partir de la representación de la figura 3, la corriente de aire de enfriamiento, o bien, el aire de enfriamiento 10 es transportado a través un ventilador, no mostrado, entre el mueble de incorporación 3 y el lado posterior del aparato de placa de cocción por inducción 1', en dirección de la primera abertura para la corriente 19 y, desde allí, es succionado al interior del aparato de placa de cocción por inducción 1'. De este modo, la abertura para la corriente 19 está cubierta, en vista superior, hacia arriba a través de una cubierta a modo de canal, la cual está también dispuesta, de tal modo que el aire de enfriamiento 10 es conducido directamente al área de entrada 25 a través de la abertura para la corriente 19 y la cubierta a modo de canal. Tal y como está representado mediante las flechas, el aire de enfriamiento 10 fluye luego, a través del área de entrada 25, al canal de corriente según la pieza de canal de corriente 21, donde aquel fluye entonces a lo largo de nervios de enfriamiento del módulo de componentes de la electrónica no mostrado, y lo enfría. El aire de enfriamiento, que se calienta durante este proceso, entonces es expulsado hacia abajo del aparato de placa de cocción por inducción 1', a través de la salida 26 y la segunda abertura para la corriente 20, realizada en la placa base 15, y, según la representación de las flechas del aire de enfriamiento 13 calentado, es expulsado hacia atrás en dirección de la pared 8 del mueble de incorporación 3. As recognized from the representation of Figure 3, the cooling air stream, or, the cooling air 10 is transported through a fan, not shown, between the incorporation cabinet 3 and the back side of the induction hob apparatus 1 ', in the direction of the first opening for current 19 and, from there, is sucked into the induction hob apparatus 1'. In this way, the opening for stream 19 is covered, in top view, upwardly through a channel-like cover, which is also arranged, such that the cooling air 10 is conducted directly to the area of inlet 25 through the opening for stream 19 and the cover as a channel. As represented by the arrows, the cooling air 10 then flows, through the inlet area 25, to the current channel according to the current channel piece 21, where it then flows along cooling ribs of the electronics component module not shown, and cools it. The cooling air, which is heated during this process, is then ejected downwardly from the induction hob apparatus 1 ', through the outlet 26 and the second opening for the current 20, made in the base plate 15, and, according to the representation of the arrows of the heated cooling air 13, it is ejected back in the direction of the wall 8 of the incorporation cabinet 3.
Tal y como se reconoce, toda la corriente de aire de enfriamiento es, por tanto, conducida de tal modo que sólo circula en un área posterior del aparato de placa de cocción por inducción 1', y, además, las entradas y salidas en forma de las aberturas para la corriente 18 y 20 están también en la zona posterior del aparato de placa de cocción por inducción 1', aunque distanciadas una de otra en tal medida que el aire de enfriamiento 13 calentado saliente ya no es insuflado y succionado de nuevo a través de la primera abertura para la corriente As it is recognized, the entire cooling air stream is therefore conducted in such a way that it only circulates in a rear area of the induction hob apparatus 1 ', and, in addition, the inputs and outputs in the form of the openings for the current 18 and 20 are also in the rear area of the induction hob 1 ', although distanced from each other in such a way that the outgoing heated cooling air 13 is no longer insufflated and sucked again through the first opening for the current
19. 19.
De manera preferida, está previsto que, junto a un lado exterior 27 de la placa base 15, esté dispuesto un compartimento de corriente 28, indicado únicamente de manera esquemática. Éste está concebido de tal modo que únicamente está conformado abierto hacia la pared 8 y hacia la abertura para la corriente 18, y, por tanto, el aire de enfriamiento 10 sólo puede entrar a través de esta dirección. Preferably, it is provided that, next to an outer side 27 of the base plate 15, a current compartment 28, indicated only schematically, is arranged. This is designed in such a way that it is only formed open towards the wall 8 and towards the opening for the stream 18, and, therefore, the cooling air 10 can only enter through this direction.
En especial, está previsto de manera preferida que, también directamente debajo de la segunda abertura para la corriente 20, esté dispuesto otro 5 compartimento de corriente 29, el cual presenta también, del mismo modo, únicamente una abertura hacia la pared 8 y hacia la abertura para la corriente In particular, it is preferably provided that, also directly below the second opening for the current 20, another current compartment 29 is arranged, which also has, in the same way, only one opening towards the wall 8 and towards the current opening
20. A través de este otro compartimento de corriente 29, se consigue, por tanto, expulsar el aire de enfriamiento 13 calentado de manera muy dirigida. Esto tiene lugar entonces, en el sentido de que, después de que el aire de enfriamiento 13 10 calentado salga directamente hacia abajo a través de la segunda abertura para la corriente 20, luego sea desviado a través del compartimento de corriente 29, en el plano de la figura, hacia atrás en dirección de la pared 8. Mediante la orientación específica adicional, también se puede conseguir entonces que la siguiente dirección de la corriente del aire de enfriamiento 13 calentado tenga 15 lugar según la representación de la figura 3. Por tanto, éste es transmitido, por así decirlo, apartado de la primera abertura para la corriente 19. Los compartimentos de corriente 28 y 29 también pueden estar configurados de manera integral con la placa base 15. Éstos también pueden estar concebidos con construcción sumamente plana, de manera que no sea necesario más 20. Through this other current compartment 29, it is thus possible to expel the heated cooling air 13 in a very directed manner. This then takes place, in the sense that, after the heated cooling air 13 10 exits directly downward through the second opening for stream 20, it is then diverted through the stream compartment 29, in the plane of the figure, backwards in the direction of the wall 8. By means of the additional specific orientation, it can also be achieved that the following direction of the current of the heated cooling air 13 takes place according to the representation of figure 3. Therefore , this is transmitted, as it were, away from the first opening for the current 19. The current compartments 28 and 29 can also be configured integrally with the base plate 15. These can also be designed with extremely flat construction, of way that is not necessary anymore
20 espacio constructivo hacia abajo. 20 building space down.
- lista de símbolos de referencia list of reference symbols
- 1, l' 1, l '
- Horno de cocción Cooking oven
- 2 2
- Hueco de incorporación Incorporation gap
- 3 3
- Mueble de incorporación Furniture of incorporation
- 4 4
- Encimera Worktop
- Vaciado Emptying
- 7 7
- Lado posterior Back side
- 8 8
- Lado delantero Front side
- 9 9
- Hueco Hole
- Aire de enfriamiento Cooling air
- 11 eleven
- Aparato de placa de cocción Cooking plate appliance
- 12 12
- Extremo Extreme
- 13 13
- Aire de enfriamiento Cooling air
- 14 14
- Carcasa Case
- Placa base Motherboard
- 16 16
- Placa de soporte Support plate
- 17 17
- Dispositivo de aire de enfriamiento Cooling air device
- 18 18
- Guía de aire de enfriamiento Cooling air guide
- 19 19
- Abertura para la corriente Current opening
- Abertura para la corriente Current opening
- 21 twenty-one
- Pieza de canal de corriente Current Channel Part
- 22 22
- Lado longitudinal Longitudinal side
- 23 2. 3
- Compartimento de alojamiento Accommodation compartment
- 24 24
- Pared posterior Back wall
- Área de entrada Entrance area
- 26 26
- Área de salida Exit area
- 27 27
- Lado exterior Outer side
- 28 28
- Compartimento de corriente Power compartment
- 29 29
- Compartimento de corriente Power compartment
Claims (10)
- 1. one.
- Aparato de placa de cocción (1 , 1') con un dispositivo de aire de enfriamiento (17), el cual presenta una guía de aire de enfriamiento (18) para enfriar componentes de la electrónica del aparato de placa de cocción (1, 1'), caracterizado porque la guía de aire de enfriamiento (18) está dispuesta de tal modo que una corriente de aire de enfriamiento (10, 13) atraviesa sólo una zona de una mitad posterior (1) del aparato de placa de cocción (1 'l. Cooking plate apparatus (1, 1 ') with a cooling air device (17), which has a cooling air guide (18) for cooling electronic components of the cooking plate apparatus (1, 1 '), characterized in that the cooling air guide (18) is arranged such that a current of cooling air (10, 13) crosses only an area of a rear half (1) of the cooking plate apparatus (1) 'l.
- 2. 2.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según la reivindicación 1, caracterizado porque la guía de aire de enfriamiento (18) está configurada de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento (10, 13) es insuflable a través de una primera abertura para la corriente (19), configurada en una placa base (15) del aparato de placa de cocción (1'). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to claim 1, characterized in that the cooling air guide (18) is configured such that the cooling air current (10, 13) is insufflable through a first opening for the current (19), configured on a base plate (15) of the cooking plate apparatus (1 ').
- 3. 3.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según la reivindicación 2, caracterizado porque, junto a un lado exterior (27) de la placa base (15) del aparato de placa de cocción (1'), está conformado un primer compartimento de corriente (28) debajo de la primera abertura para la corriente (19), el cual está dispuesto de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento (10) que llega es insuflable a través de la primera abertura para la corriente (19). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to claim 2, characterized in that, next to an outer side (27) of the base plate (15) of the cooking plate apparatus (1'), a first compartment is formed of current (28) below the first opening for the current (19), which is arranged such that the cooling air stream (10) that arrives is insufflable through the first opening for the current (19) .
- 4. Four.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque la guía de aire de enfriamiento (18) está configurada de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento (10, 13) es expulsable a través de una segunda abertura para la corriente (20), configurada en la placa base (15) del aparato de placa de cocción (1'). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling air guide (18) is configured such that the cooling air stream (10, 13) is ejected at through a second opening for the current (20), configured on the base plate (15) of the cooking plate apparatus (1 ').
- 5. 5.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según la reivindicación 4, caracterizado porque, junto a un lado exterior (27) de la placa base (15) del aparato de placa de cocción (1'), está conformado un segundo compartimento de corriente (29) debajo de la segunda abertura para la corriente (20), el cual está dispuesto de tal modo que la corriente de aire de enfriamiento (13) calentada expulsada está descargada hacia atrás. Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to claim 4, characterized in that, next to an outer side (27) of the base plate (15) of the cooking plate apparatus (1'), a second compartment is formed of current (29) below the second opening for the current (20), which is arranged such that the heated cooling air stream (13) expelled is discharged backwards.
- 6. 6.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según una de las reivindicaciones 2 a 5, caracterizado porque las dos aberturas para la corriente (19, 20) están conformadas en una mitad de zona posterior (1) del aparato de placa de cocción (1'). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to one of claims 2 to 5, characterized in that the two openings for the current (19, 20) are formed in a half of the rear area (1) of the cooking plate apparatus (one').
- 7. 7.
- Aparato de placa de cocción (1, 1 ') según una de las reivindicaciones 2 a 6, caracterizado porque, entre las dos aberturas para la corriente (19, 20), está conformada una sección de canal de corriente (21), que se extiende en dirección de la anchura del aparato de placa de cocción (1'). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to one of claims 2 to 6, characterized in that, between the two openings for the current (19, 20), a current channel section (21) is formed, which is extends in the direction of the width of the cooking plate apparatus (1 ').
- 8. 8.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según la reivindicación 7, caracterizado porque la pieza de canal de corriente (21) está configurada de manera integral con una placa de soporte (16) para un módulo de componentes de la electrónica. Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to claim 7, characterized in that the current channel piece (21) is integrally configured with a support plate (16) for an electronics component module.
- 9. 9.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque la pieza de canal de corriente (21) está configurada abierta por secciones lateralmente y arriba, formado un compartimento de alojamiento (23) para el módulo de componentes de la electrónica. Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to claim 7 or 8, characterized in that the current channel part (21) is configured open in sections laterally and above, forming a housing compartment (23) for the module electronics components.
- 10. 10.
- Aparato de placa de cocción (1, 1') según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque es un aparato de placa de cocción por inducción (1'). Cooking plate apparatus (1, 1 ') according to one of the preceding claims, characterized in that it is an induction cooking plate apparatus (1').
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