ES2359149T3 - Procedimiento de fabricación de un módulo o etiqueta electrónica, módulo o etiqueta obtenido y medios que contienen dicho módulo o etiqueta. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para la fabricación como mínimo de un soporte electrónico, dicho soporte electrónico tiene un film soporte, por lo menos un microcircuito (10; 50; 82) y por lo menos una interfaz (56; 72; 86) con contacto y/o antena conectados juntos por conexiones (14; 54) y colocados en el film soporte, una resina de baño que protege por lo menos dicho microcircuito y dichas conexiones, dicha resina de baño está colocada en una zona predeterminada, una materia (42, 58, 70, 80) que ella misma adhiere al film soporte, dicho procedimiento incluye las siguientes etapas según las cuales: a) se proporciona un film soporte que tiene por lo menos una interfaz de contactos y/o antena, b) se suministra una materia que presenta una adhesividad activable (42, 58, 70, 80), c) se deposita la materia de manera a que se distribuya o se extienda por todo el film soporte alrededor de dicha zona y presenta una delimitación alrededor de dicha zona y se activa dicha materia para que se adhiera al film soporte. d) se dispensa la resina de baño en la zona prevista en el interior de dicha delimitación de manera a que la extensión de la resina de baño frene a su contacto, el microcircuito que se ha fijado en el film soporte y conectado a la interfaz después de una de las etapas anteriores. caracterizado porque la delimitación tiene un espesor total por lo menos igual al espesor previsto para la resina de baño.
Description
Procedimiento de fabricación de un módulo o
etiqueta electrónica, módulo o etiqueta obtenido y medios que
contienen dicho módulo o etiqueta.
La presente invención concierne la fabricación
de módulos electrónicos destinados a ser integrados en una tarjeta
electrónica, como por ejemplo una tarjeta inteligente o una etiqueta
electrónica.
Este módulo electrónico tiene por lo menos un
microcircuito y una interfaz que puede ser una caja de terminales de
contacto, en el caso de las tarjetas inteligentes clásicas de
contacto, en las que una o varias antenas permiten una comunicación
sin contacto, en el caso de las tarjetas inteligentes sin contacto y
de las etiquetas electrónicas. En el caso de las tarjetas
inteligentes híbridas, la interfaz tiene una caja de terminales de
contacto y una antena.
Un procedimiento usual para la fabricación de
las tarjetas inteligentes consiste en realizar en serie módulos
electrónicos en un film soporte continuo, y seguidamente recortarlos
para fijarlos en una cavidad instalada en el cuerpo de la tarjeta.
Más precisamente, microcircuitos o chips están pegados en el film
soporte que tiene una interfaz, después se realizan conexiones desde
el microcircuito hasta la interfaz. Las conexiones y el chip se
recubren a continuación con un baño, principalmente, con una gota de
resina termoendurecible que sirve de protección mecáni-
ca.
ca.
Seguidamente, se procede a una operación de
fijación de los módulos electrónicos en la cavidad de la tarjeta,
comúnmente llamada "encarte". Para ello, se puede poner un
adhesivo en la cavidad, como por ejemplo una cola de cianocrilato e
incluso un adhesivo termoactivable. Alternativamente, el adhesivo
termoactivable puede colocarse en el film por laminación en caliente
después del baño y antes de recortar el módulo. Luego, se reactiva
el adhesivo mediante prensado en caliente, una vez que el módulo se
ha colocado en la cavidad.
La operación de depositado de la resina de
protección se efectúa por lo general directamente en los films
soportes para chips de pequeñas dimensiones. En cambio, para
microcircuitos de tamaño importante y, en particular, de forma
rectangular, es necesario delimitar la superficie de la gota de
resina mediante una "barrera" depositada alrededor del módulo
electrónico para obtener una forma reproducible. La utilización de
la barrera facilita el depositado de la resina y puede permitir, en
ciertos casos, liberarse de la operación de rectificación por
fresado, que es necesario para darle el espesor al módulo.
Esta barrera puede ser de polímero (epoxi,
silicona, poliéster) y depositarse mediante un procedimiento de
depositado con una jeringuilla ("dispensa") o por serigrafía.
La barrera también puede estar constituida por un marco de metal
estampado o pegado en el film soporte.
Esta técnica utiliza la barrera presenta un
cierto número de inconvenientes. En primer lugar, su coste es
relativamente importante y grava el precio de coste de la tarjeta
electrónica. En el caso de una barrera de silicona, existen efectos
secundarios (contaminación de las superficies que deben pegarse). Es
necesario dominar bien la operación de depósito de la resina para
evitar desbordamientos de resina, lo que constituye una fuente de
desecho. Por último, resulta difícil liberarse de la operación de
fresado en el caso de resinas termoendurecibles.
Para liberarse de los inconvenientes mencionados
más arriba, existe otro procedimiento con etapas que consiste en
laminar en frío una cinta adhesiva perforada en el film soporte,
verter una resina en los huecos que han dejado las perforaciones de
la cinta adhesiva, según un procedimiento dicho de "encofrado",
añadir espesor, si fuera necesario, mediante tamponado y despegar la
cinta adhesiva.
Este procedimiento utiliza un consumible
específico, la cinta adhesiva, de coste no desdeñable. Por otra
parte, para que esta tecnología resulte asequible, debe recortarse y
depositarse la cinta adhesiva en la misma máquina que aquella que
deposita la resina y quitar la cinta. Además, no puede tolerarse el
menor residuo de adhesivo en el film para no perjudicar la operación
de encarte. Estos dos objetivos son difíciles de realizar con un
buen rendimiento, el mínimo desfase cuando se instala la cinta
adhesiva genera un desecho importante. Resulta difícil aplicar un
adhesivo en frío que deberá despegarse después del baño sin que
queden restos cuando se despega el adhesivo cerca del recorte, lo
que crearía de este modo, fugas de resina al exterior de la
superficie previs-
ta.
ta.
Otra técnica se describe en la demanda de
patente europea EP-A-0.201.952. Esta
técnica tiene etapas que consisten en laminar en frío una cinta
adhesiva perforada en un film desnudo y/o que tiene el chip y/o los
hilos de conexión, dicha cinta está constituida por una masa
adhesiva y una hoja de protección amovible, en pulverizar un barniz
en la hoja protectora bañando así el chip y las conexiones, en
quitar la hoja protectora que ha servido de máscara, en recortar el
módulo con una herramienta de tipo punzón/matriz y en llevarlo
directamente hasta la cavidad.
Este procedimiento resulta difícil de aplicar y
su fiabilidad mecánica es discutible. En efecto, durante el recorte
la masa adhesiva restante corre el riesgo de adherirse a la matriz
y/o la tarjeta. Entonces podemos recurrir a una segunda hoja
protectora que presenta huecos correspondientes a los módulos que
acabamos de colocar en la masa adhesiva.
Este procedimiento tiene el inconveniente de
tener demasiadas etapas, necesitar el segundo film como consumible
específico y por tanto es oneroso de aplicar.
El documento
EP-A-0-299-530
describe las etapas de obtención de un módulo que corresponde al
preámbulo de la reivindicación 1. El módulo de tarjeta inteligente
tiene un film adhesivo que sirve para el enlace con un cuerpo de
tarjeta. El film posee un hueco alrededor del emplazamiento del chip
de manera a delimitar un material de baño del chip y sus conexiones
de cable. El film adhesivo puede tener una adhesividad activable.
Puede preverse una capa para proteger el adhesivo.
El problema de base de la invención consiste en
proporcionar un procedimiento de fabricación de módulos electrónicos
para tarjetas electrónicas, ya sea simple, fiable y económico.
La solución propuesta pretende no solamente
reducir el número de etapas, sino asimismo suprimir los consumibles.
Para ello, el principio de la invención consiste en utilizar el
adhesivo que servirá para la fijación como barrera o delimitación a
la resina de baño.
A este efecto, la invención tiene por objeto un
procedimiento según las reivindicaciones 1 a 12.
En el caso de la fabricación en serie de
soportes provistos de un módulo, tal como las tarjetas inteligente,
o provistos de una etiqueta, se realizan las etapas de la
reivindicación 1, el film soporte y la cinta se proporcionan en
rollo, el primero posee una pluralidad de interfaces, el segundo
posee una pluralidad de perforaciones. Seguidamente, se retira la
capa de protección de la cinta adhesiva y se recortan los módulos o
etiquetas antes de fijarlos en un soporte del cuerpo de la tarjeta
para encolado por activación de la cinta adhesiva.
El procedimiento según la invención es
particularmente ventajoso para la fabricación de tarjetas
inteligentes, ya que no se utiliza ninguna materia consumible
específica para realizar el encofrado de la resina debido a que se
utiliza el adhesivo que servirá para la fijación y el número de
etapas es reducido, puesto que se suprime la operación aislada de
depósito de la barrera. Por otra parte, se utilizan equipamientos y
procedimientos conocidos, lo que ocasiona una fácil
industrialización.
La minimización del número de etapas permite
aumentar el rendimiento y disminuir los costes de fabricación.
En el caso de los microcircuitos de pequeñas
dimensiones, para los cuales no se utilizar normalmente ninguna
barrera, la invención permite aumentar el volumen de la resina
alrededor de los hilos de conexión y obtener de este modo una caja
más rígida y por tanto más resistente a las tensiones mecánicas
(flexiones y torsiones repetidas). Este aumento de la fiabilidad se
hace sin aumentar el precio de coste.
La aplicación de la cinta adhesiva en el film
soporte puede efectuarse a distintos niveles, principalmente, antes
del encolado de los microcircuitos en el film soporte, después del
encolado de los microcircuitos y antes de su conexión o después de
su conexión.
Según otra característica de la invención, el
espesor total de la cinta adhesiva con su capa externa de protección
es por lo menos igual al espesor previsto para la resina de
protección o dicha de baño. Esto permite mantener debidamente la
resina a la altura deseada.
Preferiblemente, la altura de la barrera se
adapta en función de la altura de la resina deseada simplemente
variando el espesor de la hoja protectora. De esta manera, se pude
conservar una materia adhesiva de muy poco espesor, lo que es
preferible, principalmente, en el caso de la fabricación de tarjeta
inteligente en el plan encolado o comportamiento dinámico del módulo
con relación a la cavidad.
La materia de baño, en este caso una resina
puede dispensarse de distintas maneras, en particular, por
pulverización, serigrafía, dispensa volumétrica (Glob, Top)...
Al utilizar una técnica de dispensa volumétrica,
se puede controlar una cantidad predeterminada de resina depositada
y, por consiguiente, su espesor. Por esta técnica, contrariamente a
la pulverización, también se puede controlar el lugar de dispensa en
el film soporte, principalmente, en la zona prevista en el interior
de una perforación, barrera o delimitación cuales-
quiera.
quiera.
Para la fijación del módulo o antena en un
soporte, el procedimiento de la invención posee, además, una etapa
que consiste en activar la materia previamente o al mismo tiempo a
una colocación y prensado en dicho soporte.
En un caso preferido, el soporte es un cuerpo de
tarjeta inteligente o ficha que posee una cavidad (32, 32')
destinada a recibir por lo menos un microcircuito, sus conexiones y
dicha resina de baño.
La invención tiene por objeto igualmente un
módulo o etiqueta electrónica que se obtiene por los procedimientos
descritos más arriba. En el caso de un módulo electrónico que tiene
una antena, la antena puede realizarse en la cara posterior del fil
soporte y en este caso el módulo tiene una segunda cinta adhesiva
aplicada en la cara posterior del film soporte.
Esta segunda cinta adhesiva constituye una capa
de protección para la antena.
La invención también tiene como objeto una
etiqueta electrónica que posee, un módulo electrónico en el que la
interfaz es una antena y que se obtiene por el procedimiento
anterior. Una etiqueta de este tipo solamente está constituida por
el módulo electrónico que no está "encartado" y conserva la
capa externa de protección. Ventajosamente, la cinta adhesiva se
utiliza para la fijación de la etiqueta en un soporte producto.
Por consiguiente, se obtiene una etiqueta
electrónica adhesiva de bajo precio de coste.
Se puede prever que la cinta adhesiva esté
reforzada, por ejemplo mediante fibras de vidrio, de manera a
rigidizar la etiqueta.
La invención también tiene por objeto una
tarjeta inteligente ficha realizada según los procedimientos
conformes a la invención.
Según una característica, se puede obtener una
tarjeta inteligente estándar poniendo el módulo completamente en una
cavidad de soporte, en particular un cuerpo de tarjeta, de manera a
que el módulo llegue a nivel a la superficie del soporte.
Según otra características ventajosa, la tarjeta
inteligente o ficha tiene una cavidad (32, 32') destinada a recibir
por lo menos un microcircuito, sus conexiones y dicha resina de baño
y el film soporte está fijado en la superficie de dicho soporte
fuera de la cavidad. De este modo, resulta fácil fijar una etiqueta
o módulo de gran dimensión (caso de una interfaz de antena de unos
centímetros) en un cuerpo de tarjeta sin que sea necesario prever
una cavidad específica de gran anchura para el film soporte.
La invención también tiene por objeto una bobina
de film soporte que posee una pluralidad de módulos o etiquetas
obtenidos por el procedimiento según los procedimientos de la
invención.
Otras características y ventajas de la invención
surtirán de la siguiente descripción, que se hace a título
ilustrativo y en absoluto limitativo, refiriéndose a los dibujos en
anexo en los que:
- Las figuras 1A a 1J ilustran un procedimiento
clásico de fabricación de un módulo electrónico con dos modos de
realización de la barrera,
- La figura 2 muestra la operación de depósito
de la cinta adhesiva,
- Las figuras 3 y 4 ilustran la operación de
encarte para los dos modos de realización de la barrera,
- Las figuras 5A a 5G ilustran un procedimiento
de fabricación de tarjeta inteligente,
- Las figuras 6a a 6G ilustran una primera
variante de realización de la invención, y
- Las figuras 7 a 9 ilustran otras variantes de
realización de la invención.
Las figuras 1A a 1J representan un procedimiento
clásico de realización de un módulo electrónico destinado a una
tarjeta inteligente. Los microcircuitos 10 se recortan en una
plaquita y se pegan en un film soporte 12, ver igualmente figura 2.
Las conexiones de interfaz 14 se realizan de manera a constituir el
módulo electrónico.
Seguidamente, cuando el microcircuito tiene una
superficie importante y forma rectangular, se realizar una barrera
en el film soporte 12 alrededor del módulo electrónico así obtenido.
Según el procedimiento ilustrado en las figuras 1D a 1F, la barrera
es un marco metálico estampado 16 pegado en el film soporte 12;
según el procedimiento ilustrado en las figuras 1G a 1J, la barrera
18 es de polímero, tal como una resina epoxi, silicona o una resina
poliéster, que puede depositarse mediante una técnica de de deposito
con una jeringuilla ("dispensa") o por serigrafía.
Seguidamente, se deposita una gota 20 de resina
de protección mecánica del módulo electrónico en el film soporte 12
en la zona delimitada por la barrera 16 ó 18.
Después, se deposita un film adhesivo 22
alrededor del módulo electrónico revestido de la gota de resina de
protección 20 con vistas a la operación de encarte del módulo
electrónico en el cuerpo de la tarjeta inteligente.
La operación de depositado de este film adhesivo
22 se representa en la figura 2. Se ve un rollo 24 que posee una
serie de microcircuitos 10 colocados en un film soporte 12 y
protegidos por un film intercalar 26. El film intercalar 26 se quita
y enrolla en una bobina anexa. Un tercer rollo 21 proporciona el
film adhesivo 22 que está perforado mediante un aparato 28 de manera
a presentar recortes que corresponden a las zonas de los módulos
electrónicos revestidos de la gota de resina de protección 20, de
modo que el film adhesivo 22 esté constituido por marcos 30 que
rodeen esta zona.
Entonces, el film soporte 12 se recorta para
obtener los módulos electrónicos individuales que seguidamente se
pegarán en un huevo 32 del cuerpo 34 de la tarjeta inteligente
mediante un film adhesivo 22, que acaba de depositarse. Esta
operación de encarte se representa en las figuras 3 y 4 con los dos
modos de realización de la barrera 16 y 18.
Antes de la operación de recorte, puede ser
necesario, en el caso de resinas termoendurecibles, rectificar el
espesor de los módulos electrónicos revestidos con la gota de resina
de protección 20, por ejemplo por una operación de fresado que actúa
en la gota de resina de protección 20.
Como ya indicamos anteriormente, la técnica
clásica de realización de la barrera presenta numerosos
inconvenientes. Constituye una operación cuyo coste no es
desdeñable.
La materia utilizada puede ocasionar efectos
secundarios; así pues, por ejemplo, si se utiliza silicona, puede
producirse una contaminación de las superficies que deben pegarse
durante las etapas ulteriores.
Para evitar que la resina desborde, lo que
provocaría un desecho, debe depositarse la resina con una técnica de
depositado precisa.
La utilización de resinas termoendurecibles
ocasiona una operación suplementaria de rectificación del espesor
del módulo electrónico revestido de la gota de resina de protección
20.
Como indicamos más arriba, existen otras
técnicas de realización de la barrera que necesitan la utilización
de una materia consumible y/o de etapas suplementarias que ocasionan
un coste suplementario de fabricación.
La presente invención permite evitar los
inconvenientes citados anteriormente y obtener un módulo electrónico
revestido de la gota de resina de protección 20 cuyo coste de
fabricación es reducido. El principio de la invención consiste en
utilizar para la realización de la barrera el film adhesivo que
sirve para la operación ulterior de encarte; por tanto no hay
materia consumible; además, se suprime la etapa específica de
realización de la barrera.
Las figuras 5A a 5G representan un modo de
realización del módulo electrónico revestido de la gota de resina de
protección 20. Podemos ver en las figuras 5A a 5C las dos etapas de
elaboración del film soporte 12, la etapa de encolado del
microcircuito o chip 10 y la etapa de realización de las conexiones
14 de la interfaz.
Seguidamente, se deposita en el film soporte 12
una cinta adhesiva 40 que se perfora por ejemplo como el film
adhesivo 22 en la figura 2 y que está constituida por una capa de
materia adhesiva 42 revestida de una capa de protección externa 44.
A continuación, se deposita la gota de resina de protección 20, y
después se quita la capa de protección externa 44 para pegar el
módulo electrónico en el hueco 32 del cuerpo 34 de la tarjeta
inteligente.
En este modo de realización, se utiliza una capa
de materia adhesiva 42 termoactivable, termoplástica o
termoactivable, por ejemplo el adhesivo TE-SA 8410
comercializado por la sociedad BEIERSDORF.
La operación de depositado de la cinta adhesiva
10 en el film soporte 12 se efectúa antes del depositado de la gota
de resina de protección 20; puede hacerse antes del encolado de los
chips 10, antes de la realización de las conexiones 14 o, a más
tardar, después de esta última etapa. Basta con utilizar técnicas de
encolado de chip y de cableado de las conexiones que no necesitan
una temperatura que pueda activar la capa de materia adhesiva
42.
Se puede utilizar, por ejemplo, para el encolado
de los chips una cola de dos componentes que retícula a la
temperatura ambiente o una cola reticulable por radiación
ultravioleta o a una longitud de onda más baja ("luz azul").
Para el cableado de las conexiones, se puede utilizar la técnica
conocida con el nombre de "soldadura en bisel" ("wedge
bonding") utilizando un cable de aluminio "soldado por bola"
(bali bonding) utilizando un parámetro adaptado evitando una
temperatura superior a 70ºC a nivel de la capa de materia adhesiva
42.
La cinta adhesiva 40 posee una capa de
protección externa 44, esto significa una superficie antiadherente
al exterior evitando todo tipo de encolado intempestivo durante las
etapas de fabricación del módulo electrónico.
Según la invención, el espesor de la cinta
adhesiva 40 con su capa de protección externa 44 se elige superior o
igual al espesor requerido por la gota de resina de protección
20.
La resina de protección debe reticular a baja
temperatura. Puede activarse por radiación ultravioleta o ser un
producto de doble componente e incluso reticular por aportación de
humedad.
La resina puede entenderse en el sentido de la
invención por cualquier material apto a proteger el microcircuito y
sus conexiones.
Después de la gelificación de la gota de resina
de protección 20 o su reticulación completa, se quita la capa de
protección 20 o su reticulación completa, se quita la capa de
protección externa 44 para realizar la operación de encarte de
manera clásica. Se podrá, en el caso de una capa de protección
externa 44 de poco espesor, ejemplo que no forma parte del marco de
la invención rectificar el espesor de la gota de resina de
protección 20 por fresado. Las figuras 6A a 6G representan otro modo
de realización que utiliza una capa de materia adhesiva 42
reticulable por radiación ultravioleta y que se basa en la
utilización de un polímero termoendurecible (por ejemplo epóxido o
uretano) cuyo inicio de polimerización es iniciado por una radiación
de ultravioletas con asociación eventual de una formulación
termoplástica (por ejemplo poliéster), para que el producto sea
activable, el producto se vuelve pegajoso cuando está caliente. Como
puede verse en la figura 6, la capa de materia adhesiva 42 está
activada por radiación de ultravioletas después de haber quitado la
capa de protección externa 44 y justo antes de la instalación en la
cavidad 32 del cuerpo 34. Por taño, no es necesario aplicar una
temperatura demasiado alta para polimerizar la capa de materia
adhesiva 42. Esto significa que la deformación del dorso de la
cavidad 32, que está creada generalmente por un prensado a alta
temperatura, está muy atenuada con relación al caso de un adhesivo
reticulante con aportación de calor.
La ventaja de esta materia adhesiva consiste en
que puede exponerse a una temperatura del orden de 80 a 120ºC sin
subir de degradación; esto significa que una resina de protección
termoendurecible puede verterse y polimerizarse en el hueco
previsto por perforación en la cinta adhesiva 40.
La invención permite realizar módulos
electrónicos que poseen una interfaz con caja de terminales de
contacto o de antena. En el caso de un módulo electrónico cuya
interfaz sea una antena, la invención permite realizar etiquetas
electrónicas destinadas al marcado de productos, comercializados,
por ejemplo, en los almacenes de venta de las grandes superficies.
Estas etiquetas electrónicas sirven, principalmente, para detectar
los productos por paso en una zona de vigilancia. Estas etiquetas
pueden o no conservar la capa de protección externa 44 que por
consiguiente no se quita. No obstante, según una variante preferida
que pretende una fijación en serie del módulo o de la etiqueta en
productos principalmente soportes inteligentes o productos
industriales, conviene retirar la hoja de protección previamente al
recorte. En un ejemplo, el módulo se recorta con un punzón y se
transfiere a una herramienta de intersección y de fijación en el
producto en cuestión.
Por otra parte, la capa adhesiva de la cinta
adhesiva puede utilizar para el encolado de la etiqueta electrónica
en el producto.
La figura 7 representa esta eti3uta electrónica
que posee un film soporte 50 un microcircuito 52, conexiones 54 a
una antena 56 constituida por espiras metálicas depositadas en la
cara posterior del film soporte 50 y una cinta adhesiva 58. El
microcircuito 52 está alojado en una gota 60 de resina
protectora.
En este caso, la cinta adhesiva 58 permite
obtener una etiqueta de espesor constante. Si se desea obtener una
etiqueta más resistente, se pueda utilizar una cinta adhesiva
reforzada, por ejemplo, con fibras de vidrio.
La antena está constituida por una cinta
metálica, por ejemplo, de cobre o de aluminio, grabada químicamente
o estampada en un dieléctrico, por ejemplo vidrio/epoxi, poliéster,
poliamida, polietileno, polipropileno.
La antena puede realizarse del mismo lado que el
microcircuito (cara frontal del film soporte 50) o del otro lado
(cara posterior).
En el primer caso representada en la figura 8,
la cinta adhesiva 70 permite proteger las espiras de la antena 72
contra las tensiones climáticas que pueden degradar por ejemplo por
corrosión o abrasión mecánica, las características de la antena.
Además, la manipulación de las etiquetas podrá hacerse sin perturbar
el funcionamiento por puesta a la tierra o puesta en cortocircuito
de las espiras entre sí.
En el segundo caso representado en la figura 9,
la cinta adhesivo 80 que sirve para realizar la barrera se deposita
en el film soporte 82 y se puede depositar en la cara posterior de
ésta última una hoja protectora 84 para proteger la antena 86.
Podemos observar que la invención permite
realizar a poco coste un módulo electrónico para tarjeta inteligente
de tipo de contacto, sin contacto o híbrido. En particular, no se
utiliza ninguna materia consumible y el número de las etapas del
procedimiento de fabricación es reducido.
Por otra parte, el procedimiento según las
reivindicaciones se aplica utilizando equipamientos y etapas de
fabricación clásicas, lo que aumenta su fiabilidad.
Además, se pude obtener, siempre a poco coste,
una etiqueta electrónica de gran fiabilidad en lo que se refiere a
su resistencia mecánica.
En lo que se refiere a la variante del
procedimiento de la invención según el cual se proporciona una
materia adhesiva de adhesividad activable (42) la materia puede
distribuirse de distintos modos, principalmente, en forma de estrías
o puntos.
Del mismo modo, la materia adhesiva puede
presentarse en forma de film, como por ejemplo un film termofusible.
Este film puede estar perforado como la cinta de hoja
protectora.
La materia adhesiva también puede ser un film de
múltiples capas. Las capas adhesivas pueden activarse,
principalmente, por radiación o por energía térmica.
Según un modo de dispensa práctico, se puede
utilizar la técnica de serigrafía.
Según los procedimientos, la materia adhesiva es
termoactivable, la resina de baño puede ser un monocomponente o un
polímero de doble componente que polímerice a una temperatura
inferior o igual a 70ºC.
Claims (24)
1. Procedimiento para la fabricación como mínimo
de un soporte electrónico, dicho soporte electrónico tiene un film
soporte, por lo menos un microcircuito (10; 50; 82) y por lo menos
una interfaz (56; 72; 86) con contacto y/o antena conectados juntos
por conexiones (14; 54) y colocados en el film soporte, una resina
de baño que protege por lo menos dicho microcircuito y dichas
conexiones, dicha resina de baño está colocada en una zona
predeterminada, una materia (42, 58, 70, 80) que ella misma adhiere
al film soporte, dicho procedimiento incluye las siguientes etapas
según las cuales:
- a)
- se proporciona un film soporte que tiene por lo menos una interfaz de contactos y/o antena,
- b)
- se suministra una materia que presenta una adhesividad activable (42, 58, 70, 80),
- c)
- se deposita la materia de manera a que se distribuya o se extienda por todo el film soporte alrededor de dicha zona y presenta una delimitación alrededor de dicha zona y se activa dicha materia para que se adhiera al film soporte.
- d)
- se dispensa la resina de baño en la zona prevista en el interior de dicha delimitación de manera a que la extensión de la resina de baño frene a su contacto, el microcircuito que se ha fijado en el film soporte y conectado a la interfaz después de una de las etapas anteriores.
caracterizado porque la delimitación
tiene un espesor total por lo menos igual al espesor previsto para
la resina de baño.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque dicha materia tiene una hoja protectora,
dicha hoja protectora tiene por lo menos una perforación que
corresponde con la zona de la resina.
3. Procedimiento según la reivindicación 2,
caracterizado porque tiene además una etapa según la cual se
retira dicha hoja protectora y se recorta el film soporte para
extraer de ella un módulo o dicha ante-
na.
na.
4. Procedimiento según la reivindicación 2,
caracterizado porque tiene además una etapa según la cual se
recorta el film soporte para extraer de él un módulo o dicha hoja
protectora.
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque tiene, además,
una etapa, según la cual se recorta el film soporte para extraer de
él un módulo.
6. Procedimiento según las reivindicaciones 1 a
5, caracterizado porque dicha materia es un material
termoactivable y porque la resina de baño se polimeriza por
irradiación.
7. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque dicha materia es
termoactivable y porque la resina de baño es un monocomponente que
se polimeriza a una temperatura inferior o igual a 70ºC.
8. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque dicha materia es
termoactivable y porque la resina de baño es un polímero de doble
componente que polimeriza a una temperatura o igual a 70ºC.
9. Procedimiento según una de las
reivindicaciones caracterizado porque dicha materia tiene un
film termofusible que tiene por lo menos una perforación que
corresponde a dicha zona.
10. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha
materia es un film multicapas.
11. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 3 a 10, caracterizado porque tiene una etapa
de fijación del módulo o una antena en un soporte y una etapa que
consiste en activar la materia previamente o al mismo tiempo en una
proporción y prensado en dicho soporte.
12. Procedimiento según la reivindicación 11,
caracterizado porque dicho soporte es un cuerpo de tarjeta o
una ficha que tiene una cavidad (32, 32') destinada a recibir por lo
menos un microcircuito, sus conexiones y dicha resina de baño.
13. Soporte electrónico que tiene:
- -
- un film soporte,
- -
- una materia (42, 58, 70, 80) que ella misma se adhiere al film soporte, dicha materia se extiende o está distribuida por todo el film soporte alrededor de una zona del film soporte y define una delimitación alrededor de dicha zona.
- -
- por lo menos un microcircuito (10; 50; 82) en dicha zona,
- -
- y por lo menos una interfaz (56; 72; 86) con contacto y/o antena conectados al microcircuito por conexiones (14;54),
- -
- una resina de baño que protege por lo menos dicho microcircuito y dichas conexiones, dicha resina está colocada en el interior y en contacto con dicha delimitación, caracterizado porque la delimitación tiene un espesor total de por lo menos igual al espesor de la resina de baño.
14. Soporte electrónico según la reivindicación
13, caracterizado porque dicha materia contiene una hoja
protectora (44) que posee por lo menos una perforación que
corresponde a la zona de la resina.
15. Soporte electrónico, según una de las
reivindicaciones 13 a 14, caracterizado porque la antena (56)
está colocada en un lado del film soporte (50) cuando el
microcircuito (52) está colocado del lado opuesto.
16. Soporte electrónico que tiene una antena
según una de las reivindicaciones 13 a 14, caracterizado
porque la antena (72) está colocada del mismo lado del film soporte
(50) que el microcircuito (52) y recubierto por la capa de materia
adhesiva (70).
17. Soporte electrónico que tiene una antena
según una de las reivindicaciones 13 a 14, caracterizado
porque la antena (72) está colocada en un lado del film soporte (50)
opuesto de aquel que tiene la interfaz de contacto.
18. Soporte electrónico según una de las
reivindicaciones 13 a 17, caracterizado porque tiene una
segunda cinta adhesiva de protección (84) aplicado en la antena.
19. Soporte electrónico según la reivindicación
18, caracterizado porque dicha materia (40; 58; 70; 80) tiene
fibras de refuerzo.
20. Soporte electrónico según una de las
reivindicaciones 13 a 19, caracterizado porque dicha materia
(40; 58; 70;80) tiene un termoendurecible y/o un termoplástico.
21. Producto que tiene o que constituye un
soporte electrónico, como por ejemplo una tarjeta, un módulo, una
etiqueta electrónica, una ficha obtenida según el procedimiento de
una de las reivindicaciones 1 a 12 o según una de las
reivindicaciones 13 a 20.
22. Producto según la reivindicación 21, que
tiene una superficie y una cavidad, caracterizado porque
dicho soporte electrónico está fijado totalmente en la cavidad y
llega al borde de la superficie del soporte.
23. Producto según la reivindicación 22 que
tiene una superficie y una cavidad que recibe el microcircuito y la
resina de baño, caracterizado porque el film soporte (50)
está fijado a la superficie de dicho soporte fuera de la
cavidad.
24. Film soporte que tiene una pluralidad de
soportes electrónicos según una de las reivindicaciones 13 a 20.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9712445 | 1997-09-26 | ||
| FR9712445A FR2769110B1 (fr) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2359149T3 true ES2359149T3 (es) | 2011-05-18 |
Family
ID=35822108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES98946510T Expired - Lifetime ES2359149T3 (es) | 1997-09-26 | 1998-09-23 | Procedimiento de fabricación de un módulo o etiqueta electrónica, módulo o etiqueta obtenido y medios que contienen dicho módulo o etiqueta. |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN100452089C (es) |
| DE (1) | DE69842065D1 (es) |
| ES (1) | ES2359149T3 (es) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2459214A1 (fr) * | 1979-06-19 | 1981-01-09 | Synarome H Fraysse Et Cie | Dihydroxy-7,8 paramenthene-1 et ses esters et procede de preparation |
| DE3723547C2 (de) * | 1987-07-16 | 1996-09-26 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
| US5304513A (en) * | 1987-07-16 | 1994-04-19 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame |
| FR2769110B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette |
-
1998
- 1998-09-23 DE DE69842065T patent/DE69842065D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-23 ES ES98946510T patent/ES2359149T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-23 CN CNB2005100795531A patent/CN100452089C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| CN100452089C (zh) | 2009-01-14 |
| CN1716290A (zh) | 2006-01-04 |
| DE69842065D1 (de) | 2011-02-03 |
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