ES2254592T3 - Dispositivo y procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metalica. - Google Patents

Abstract

Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, comprendiendo un perfil (2) hueco y un medio (1) de inducción en el que puede introducirse el perfil (2) hueco que presenta una interrupción (4) eléctrica que discurre en la dirección (A) longitudinal del perfil (2) hueco, y pudiendo incorporarse una materia (3) prima espumeable en el perfil (2) hueco, caracterizada porque el perfil (2) hueco está en contacto con el medio (1) de inducción en al menos un punto, de manera que durante el espumeado inductivo de la materia (3) prima, el perfil (2) hueco forma una parte del medio (1) de inducción.

Description

Dispositivo y procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica.

La presente invención se refiere a una disposición así como a un procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 1 u 11.

Se conoce que los perfiles esponjados con espuma metálica, ofrecen un potencial de utilización, en especial para aplicaciones de construcción ligera en la industria automovilística, así como en la técnica aeronáutica y astronáutica. La espuma metálica sirve aquí como material aislante, así como para aumentar la rigidez y como absorbedor de choques, por ejemplo, en estructuras de colisión.

Se conocen distintos dispositivos y procedimientos con los que se producen semejantes estructuras esponjadas. Los documentos DE 197 44 300 A1 y EP 0 804 982 A2 describen, por ejemplo, disposiciones en las que se realiza el espumeado de una materia prima en una antecámara. La espuma metálica producida en la antecámara, tiene una consistencia fluida, flexible, y se incorpora a través de aberturas apropiadas de salida, en los perfiles que se desea esponjar, y allí se solidifica. Consecuentemente, en un procedimiento semejante, la espuma metálica se hace espuma en otro lugar distinto del que finalmente se necesita. Por tanto, es necesario un paso separado de transporte. Esto exige un elevado gasto técnico puesto que tienen que controlarse y coordinarse por separado, la formación de espuma y la incorporación. Por lo demás el esponjado de perfiles con material homogéneo de espuma (por ejemplo, el esponjado de perfiles de aluminio con espuma de aluminio) es muy difícil, puesto que a causa de la alta conductividad térmica del perfil a esponjar, al incorporar la espuma, se enfría y solidifica muy rápidamente. Esto lleva consigo el inconveniente de que perfiles con destalonamientos, tienen que calentarse antes del esponjado. La temperatura necesaria para esto, se sitúa no obstante en la gama de la temperatura de fluencia de la espuma, y así actúa negativamente sobre las características del perfil.

Por lo demás, en el documento DE 198 34 394 A1 se describe un dispositivo y un procedimiento para la fabricación de espuma metálica, en los que se aplica la espuma directamente durante el proceso de formación de la espuma. Con este fin se espumea la materia prima a espumear en una llamada célula de espumear. La espuma metálica se produce directamente en el lugar de su preparación bajo definidas condiciones límite, es decir, por ejemplo, con independencia de la forma del perfil a esponjar, y se incorpora al perfil sin mayores recorridos de transporte. Para llegar a puntos muy inaccesibles en el interior del perfil a esponjar puede colocarse la célula de espumear en la punta de una lanza de espumear de forma de barra. El calentamiento de la materia prima a esponjar, se lleva a cabo con ayuda de manantiales corrientes de calor, como quemadores de gas, calefacción eléctrica de resistencia, bobinas de inducción, generadores de haces electrónicos y de láser. No obstante, existe aquí todavía el problema de esponjar homogéneamente perfiles con destalonamientos, puesto que la espuma se enfría mientras fluye. Este problema aparece una vez más en especial cuando deban esponjarse perfiles con material homogéneo de espuma.

Además, el documento DE 199 28 997 C2 describe espumear materia prima por radiación con un láser o con un haz electrónico. Aquí se concentra la aportación de calor en la materia prima a esponjar, sin que se caliente significativamente el perfil que envuelve la materia prima. De este modo se impide un deterioro del perfil hueco. Además, es ventajoso que el proceso de espumeado tiene lugar allí donde se necesita el material espumeado, de manera que se garantice una fabricación de la espuma metálica, flexible y en lo esencial independiente de la forma. No obstante, es desventajoso que el procedimiento está limitado en lo esencial a los casos de aplicación en los que el material del perfil y el material de la espuma son diferentes. En caso de una combinación de materiales homogéneos, por ejemplo, perfil de aluminio y espuma de aluminio, a causa de la temperatura exigida en el proceso, que es mayor que la temperatura de fusión del material de la espuma, se presentan problemas. Además, al calentar la materia prima a espumear mediante láser, hay que prestar atención a que exista contacto visual con la materia prima. Si se espumean capas superpuestas, esto sólo es posible sucesivamente y es necesaria una alimentación apropiada de la materia prima, lo cual por lo regular, es técnicamente problemático.

Por lo tanto, la misión de la presente invención se basa en crear una disposición o un procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, que permitan un esponjado parcial de perfiles huecos, en su caso con destalonamientos, en especial, incluso cuando el perfil hueco y la espuma metálica se compongan de materiales homogéneos. Aquí, la disposición o el procedimiento, debe de ser de aplicación sencilla.

La misión se resuelve mediante una disposición según la reivindicación 1.

Aquí la idea central es que el mismo perfil hueco, por el contacto con el medio de inducción, representa una parte del medio de inducción. Esto es posible haciendo que, además, en el perfil hueco, discurriendo en su dirección longitudinal, esté dispuesta una interrupción eléctrica, de manera que se impida eficazmente un cortocircuito del medio de inducción. Esto quiere decir al mismo tiempo que la interrupción eléctrica se extiende en toda la dirección longitudinal de cualquier modo y manera. A causa de este acondicionamiento el perfil hueco se hace "cuasiconductor" que durante el calentamiento de la materia prima, experimenta él mismo sólo muy poco calentamiento, e influye positivamente en la configuración del campo magnético.

La disposición según la invención tiene la ventaja de que la espuma metálica se produce directamente en el lugar en que finalmente se necesita. De este modo se garantiza un esponjado muy efectivo, puesto que no se necesita ningún seguimiento o introducción de la espuma metálica. Así se suprimen dificultades de incorporación. Además, es ventajoso que también se esponjan fiablemente destalonamientos en el interior de un perfil hueco, puesto que a causa del calentamiento por todos los lados de la materia prima, se consigue una expansión uniforme de la materia prima que se espumea. Aquí puede variarse la densidad de la espuma mediante los parámetros del proceso. Naturalmente, los parámetros del proceso pueden variarse también durante el proceso de espumeado, de manera que el perfil hueco se llene con un material en gradiente. Otra ventaja consiste en que únicamente son necesarios pocos componentes constructivos (medio de inducción, perfil hueco, así como materia prima), de manera que se realiza una disposición sencilla con bajos costes de proceso.

Es conveniente configurar el medio de inducción de forma que pueda enfriarse. Esto se realiza, por ejemplo, mediante un circuito de agua fría, dispuesto dentro del medio de inducción. Esto tiene la ventaja de que el perfil hueco se enfría al mismo tiempo, a causa de su contacto con el medio de inducción, lo cual es ventajoso en especial, en un esponjado del perfil hueco con material homogéneo de espuma, ya que de esta manera, la temperatura del perfil hueco se mantiene por debajo de la temperatura de fusión de la materia prima.

La forma del medio de inducción corresponde con ventaja, en lo esencial, a la forma del perfil hueco. De este modo se garantiza un contacto uniforme en todo el perímetro del perfil hueco, lo que da lugar a un esponjado uniforme, y en consecuencia, actúa positivamente sobre la característica del esponjado. Además, de este modo el campo magnético necesario para el calentamiento inductivo de la materia prima, se adapta óptimamente a las circunstancias. Aquí es especialmente ventajoso acondicionar el medio de inducción, pudiendo adaptarse a la forma, el cual se adapta automática y flexiblemente a la forma del perfil hueco.

Además, es conveniente que el perfil hueco presente una sección transversal de forma circular, oval, rectangular o cualquier otra. Por lo tanto, está garantizada una aplicación flexible.

Es especialmente conveniente, configurar la interrupción eléctrica, como rendija. Esto proporciona una interrupción eléctrica fiable, para evitar un cortocircuito del medio de inducción y, además, técnicamente puede realizarse con facilidad.

Según una realización alternativa, la interrupción eléctrica es un material no conductor de la electricidad, que está integrado en la pared del perfil hueco, o está incorporado en una rendija dispuesta en él.

Además, es especialmente ventajoso que el medio de inducción y el perfil hueco estén dispuestos desplazables uno en relación con el otro. Por lo tanto es posible de forma sencilla, no sólo un esponjado parcial, sino también continuo, de perfiles huecos.

Al mismo tiempo es ventajoso que el dispositivo pueda emplearse en forma móvil, lo cual simplifica en especial el empleo en la fabricación en serie, así como permite reparaciones locales in situ.

La misión se resuelve, además, mediante un procedimiento que según la invención se caracteriza porque un perfil hueco a esponjar se introduce en un medio de inducción, o se rodea por el medio de inducción, de manera que el perfil hueco toque el medio de inducción, al menos en un punto, presentando el perfil hueco una interrupción eléctrica que discurre en su dirección longitudinal; porque se dispone una materia prima a espumear dentro del perfil hueco; y porque se espumea la materia prima, formando el perfil hueco una parte del medio de inducción.

Un procedimiento semejante tiene la ventaja de que el proceso de espumeado tiene lugar allí donde se necesita. Con ello se suprimen las dificultades que aparecen en el procedimiento conocido al incorporar el metal espumeado en un perfil hueco. Aquí pueden esponjarse perfiles, discontinua, continua, o parcialmente, sin que destalonamientos u otras asimetrías del perfil, obstaculicen el proceso de esponjado. A causa del hecho de que el perfil hueco forma una parte del medio de inducción y, por tanto, no se calienta o lo hace solamente un poco, es posible un esponjado de perfiles huecos con espuma de material similar al del perfil hueco. Por lo tanto, pueden esponjarse sin más, por ejemplo, perfiles de aluminio con espuma de aluminio.

Es conveniente que la interrupción eléctrica se incorpore en el perfil hueco, antes de que se introduzca en el medio de inducción. De preferencia, la interrupción eléctrica se incorpora aquí rajando el perfil hueco en su dirección longitudinal, de manera que se genere una rendija. Esto representa una forma de proceder especialmente sencilla. Una rendija semejante puede configurarse muy estrecha, de manera que apenas se influencie la rigidez a la flexión del perfil hueco, o sólo lo haga marginalmente.

Según una forma alternativa de realización, se llena la rendija con un material aislante. Esto es ventajoso, en especial, cuando deba de mantenerse el contorno exterior del perfil hueco, o deba de prestarse al perfil hueco, una estabilidad adicional.

Con ventaja puede utilizarse también una materia prima que se componga de una mezcla de materiales diferentes, de manera que la espuma metálica espumeada presente una estructura compuesta.

Junto a esto también es ventajoso que los parámetros del proceso puedan modificarse durante el espumeado de la materia prima, de manera que el perfil hueco se esponje con una espuma metálica que presente una estructura en gradiente. Así pueden producirse fácilmente espumas con estructuras y características deseadas.

Además es ventajoso proveer la pared interior del perfil hueco, antes del esponjado, con una capa aislante. Este paso del procedimiento es conveniente en especial cuando el perfil hueco deba de esponjarse en forma continua, para así impedir un cortocircuito de la interrupción eléctrica, a causa de la espuma metálica que se expande en el perfil hueco.

En un esponjado continuo semejante, es ventajoso mover el medio de inducción, así como el perfil hueco dispuesto en él, en dirección longitudinal, uno respecto al otro. Aquí puede desplazarse o bien el perfil hueco dentro del medio de inducción, o bien el medio de inducción respecto a un perfil hueco dispuesto fijo. Con ello, el procedimiento según la invención, puede adaptarse a las condiciones dadas.

Además, en algunas disposiciones es conveniente cerrar de nuevo por soldadura la rendija después del esponjado del perfil hueco. Esto representa una operación sencilla de trabajo, que puede integrarse sin más en los ciclos o disposiciones existentes del procedimiento.

Es especialmente ventajoso que el procedimiento según la invención pueda emplearse en forma móvil. De este modo el procedimiento puede integrarse fácilmente en ciclos existentes de producción. Se suprime, por ejemplo, un abastecimiento de componentes constructivos correspondientemente esponjados, lo cual facilita el proceso de fabricación y reduce los costes de producción.

El procedimiento se utiliza para la fabricación de un semiproducto para estructuras de colisión en la técnica automovilística, así como en aeronáutica y astronáutica, en especial para la elevación por unidad de peso de la rigidez y de la resistencia a la colisión.

A continuación se explica en detalle la invención, de la mano de las ilustraciones adjuntas. En ellas se muestra:

Figura 1 Una vista en corte en dirección longitudinal, del perfil hueco que está introducido en un medio de inducción; y

Figura 2 Una vista en corte transversal de la disposición representada en la figura 1.

La figura 1 muestra una vista en corte en dirección longitudinal (dirección de la flecha A), de un perfil 2 hueco a esponjar, que está introducido en un medio 1 de inducción. El medio de inducción puede estar configurado como bobina o bucle de inducción, para citar sólo algunos ejemplos. En el interior del perfil 2 hueco se encuentra una materia 3 prima que puede espumearse, que se compone de una conocida mezcla fabricada por compactación, de polvos metálicos (por ejemplo, polvo de aluminio, de magnesio o de cinc) y de polvo de agente esponjante. A la compactación sigue en ciertos casos un proceso de extrusión. En la figura 1 la materia 3 prima se presenta en forma de barra. Pero también puede utilizarse materia prima en forma de tabletas o de granulado. Por materia prima en forma de tabletas se entienden, por ejemplo, bolitas prensadas. Además, puede utilizarse una mezcla de materias primas distintas, que contenga, por ejemplo, bolitas de base de Al, así como bolitas de cerámica. No obstante pueden utilizarse también materias primas distintas, que se basen en aleaciones diferentes de Al. Lo mismo cabe imaginar para materias primas que con base de magnesio, cinc, etc., y que pueden combinarse en forma opcional -también con materia prima de cerámica-. En una materia prima de forma de barra, pueden disponerse distintas materias primas, por sectores, concéntricas o de cualquier otra forma. La utilización de semejantes mezclas de materias primas, conduce a la producción de espumas compuestas.

En la figura 1 el perfil 2 hueco está configurado de forma tubular, y se compone de aluminio, magnesio, acero o similar. Pero junto a este pueden utilizarse también perfiles huecos conformados de otra forma, que presenten, por ejemplo, una sección transversal oval, rectangular u otra apropiada. Adicionalmente el perfil 2 hueco puede presentar destalonamientos no representados. El perfil 2 hueco está dispuesto dentro del medio 1 de inducción, tocando el medio 1 de inducción al menos en un punto. En la forma preferente de realización, representada en la figura 1, el contacto se extiende a lo largo de toda la superficie interior del medio 1 de inducción, para da lugar a un proceso de esponjado lo más homogéneo y uniforme posible. La forma del medio 1 de inducción está pues idealmente adaptada a la del perfil 2 hueco. En un perfil 2 hueco de forma tubular se utiliza, por ejemplo, un medio 1 de inducción que presente una sección transversal interior de forma circular. Si el perfil hueco presenta una sección transversal rectangular, se utilizará un medio de inducción configurado correspondientemente rectangular. Alternativamente puede utilizarse un medio de inducción de forma adaptable, que se componga de una multitud de elementos individuales móviles que se adapten automáticamente a la forma del perfil hueco. Además, el medio de inducción puede configurarse plegable, lo que facilita el manejo al rodear el perfil hueco. Además, el medio 1 de inducción está configurado de preferencia refrigerable. Con este fin en el medio 1 de inducción están dispuestos canales 1a de refrigeración, a cuyo través se conduce, por ejemplo, agua fría. Una disposición semejante de canales de refrigeración es posible también en el medio de inducción de forma adaptable o de forma de cadena. La circulación del medio 1 de inducción con agua fría, da lugar al mismo tiempo a un enfriamiento del perfil 2 hueco. Aquí el enfriamiento es tanto mejor cuanto más estrecho o mejor sea el contacto entre el perfil 2 hueco y el medio 1 de inducción.

Para el funcionamiento de la presente invención es necesario, además, que en el perfil 2 hueco esté prevista una interrupción 4 eléctrica que se extienda en lo esencial a lo largo de la dirección A longitudinal (véase figura 2). A causa del contacto del perfil 2 hueco y del medio 1 de inducción, existe entre estos dos componentes una unión conductora de la electricidad, que sin interrupción 4 conduciría a un cortocircuito del medio 1 de inducción. En el caso de un cortocircuito no se configuraría pues ningún campo magnético para el calentamiento de la materia prima.

En la figura 2 la interrupción 4 eléctrica está configurada como rendija. Alternativamente la interrupción 4 eléctrica puede componerse de un material no conductor de la electricidad, que esté integrado en la pared del perfil 2 hueco. Pero una interrupción 4 eléctrica, configurada de forma de rendija, también puede rellenarse con un material aislante apropiado (por ejemplo, mica), para en su caso mejorar las características de resistencia. La incorporación de la rendija se hace de preferencia antes del esponjado y antes de disponer el perfil 2 hueco en el medio 1 de inducción, rajando el perfil 2 hueco en la dirección A longitudinal. Aquí la rendija puede incorporarse en la pared del perfil hueco, recta, inclinada o en cualquier otra forma (por ejemplo, en forma de L, en forma de U, en forma de Z, etc.). Por lo demás, en tiempos más recientes se utilizaron, en especial para componentes constructivos ligeros, en forma creciente, perfiles compuestos de varios componentes, de manera que en ciertos casos, esta operación de mecanización se suprime desde el principio.

El medio 1 de inducción se abastece mediante una fuente 5 de alta frecuencia, y en el funcionamiento se configura un campo magnético, con lo que la materia 3 prima dispuesta en el interior del perfil 2 hueco, se calienta inductivamente y se espumea. A causa del contacto conductor entre el medio 1 de inducción y el perfil 2 hueco, aquí el perfil 2 hueco llega a ser casi parte del medio 1 de inducción, y el campo magnético que se configura a causa de la circulación de corriente, señala en lo esencial en la dirección A longitudinal. Aquí la concentración del campo magnético es máxima en el centro del medio 1 de inducción, o sea, allí donde está dispuesta la materia 3 prima. El perfil 2 hueco apenas se calienta en el funcionamiento, o únicamente a temperaturas de hasta unos 100ºC, de manera que se mantienen las características propias del perfil. El bajo calentamiento del perfil 2 hueco se favorece, además, por la acción refrigerante arriba descrita.

De este modo el perfil 2 hueco se esponja parcial y homogéneamente, formándose la espuma metálica en el lugar en que realmente se necesita. No es necesario un paso ulterior de transporte. Además, no es problemático el esponjado de destalonamientos que estén dispuestos dentro del perfil hueco, a causa de la disposición simétrica y del calentamiento por todos los lados de la materia prima.

No obstante, el perfil 2 hueco puede esponjarse también en forma continua. Con este fin se recubre la pared interior del perfil 2 hueco con una sustancia aislante (por ejemplo, esmalte al horno), antes del esponjado. La sustancia aislante impide un cortocircuito de la interrupción 4 eléctrica cuando el interior del perfil 2 hueco se llene con espuma metálica, y se apoye en ella en lugar de en la pared del perfil 2 hueco. Si se mueve el perfil 2 hueco revestido con sustancia aislante, en relación con el medio 1 de inducción, en la dirección A longitudinal, es posible un esponjado continuo del perfil 2 hueco. Aquí es irrelevante si el medio 1 de inducción se mueve respecto al perfil 2 hueco, o viceversa. Con independencia de ello, se produce la espuma metálica una vez más allí donde se necesita.

En un paso final de trabajo, el perfil 2 hueco esponjado provisto con una interrupción 4 de forma de rendija, puede cerrarse de nuevo por soldadura.

Además, a causa de la estructura sencilla, la invención puede emplearse en forma móvil, en especial para el empleo en la fabricación automatizada. Por lo demás, con la invención arriba descrita pueden fabricarse semiproductos de perfil hueco esponjado, que encuentran aplicación, por ejemplo, en la técnica automovilística, así como en la técnica aeronáutica y astronáutica.

Claims (21)

1. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, comprendiendo un perfil (2) hueco y un medio (1) de inducción en el que puede introducirse el perfil (2) hueco que presenta una interrupción (4) eléctrica que discurre en la dirección (A) longitudinal del perfil (2) hueco, y pudiendo incorporarse una materia (3) prima espumeable en el perfil (2) hueco, caracterizada porque el perfil (2) hueco está en contacto con el medio (1) de inducción en al menos un punto, de manera que durante el espumeado inductivo de la materia (3) prima, el perfil (2) hueco forma una parte del medio (1) de inducción.

2. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 1, caracterizada porque la pared interior del perfil (2) hueco, está provista con una sustancia aislante.

3. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque el medio (1) de inducción está configurado pudiendo refrigerarse.

4. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque la forma del medio (1) de inducción está adaptada en lo esencial a la forma del perfil (2) hueco.

5. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque el medio (1) de inducción está configurada adaptable en su forma.

6. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque el perfil (2) hueco presenta una sección transversal de forma circular, oval, rectangular o de otra forma cualquiera.

7. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque la interrupción (4) eléctrica es una rendija.

8. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque la interrupción (4) eléctrica se compone de un material no conductor de la electricidad.

9. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque el medio (1) de inducción y el perfil (2) hueco, están dispuestos desplazables uno respecto al otro.

10. Disposición para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque el dispositivo puede emplearse en forma móvil.

11. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, comprendiendo los pasos:

-

Introducción de un perfil (2) hueco a esponjar, que presenta una interrupción (4) eléctrica que discurre en la dirección (A) longitudinal, en un medio (1) de inducción; o rodeo del perfil (2) hueco con el medio (1) de inducción,

-

disposición de una materia (3) prima espumeable dentro del perfil (2) hueco; y

-

espumeado inductivo de la materia (3) prima

caracterizado porque el perfil (2) hueco toca al menos en un punto, al medio (1) de inducción de manera que al espumear inductivamente la materia (3) prima, el perfil (2) hueco forma una parte del medio (1) de inducción.

12. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 11, caracterizado porque la interrupción (4) eléctrica se incorpora en el perfil (2) hueco, antes de introducirlo en el medio (1) de inducción.

13. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según las reivindicaciones 11 a 12, caracterizado porque la interrupción (4) eléctrica se incorpora rajando el perfil (2) hueco en su dirección (A) longitudinal, de manera que se genere una rendija.

14. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 13, caracterizado porque la rendija se rellena con una sustancia aislante.

15. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 11 a 14, caracterizado porque la materia (3) prima se compone de una mezcla de materiales diferentes, de manera que el perfil (2) hueco se esponja con una espuma metálica que presenta una estructura compuesta.

16. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 11 a 15, caracterizado porque los parámetros del proceso se varían durante el espumeado de la materia (3) prima, de tal manera que el perfil (2) hueco se esponja con una espuma metálica que presenta una estructura en gradiente.

17. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque la pared interior del perfil (2) hueco se provee con una capa aislante, antes del esponjado.

18. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 11 a 17, caracterizado porque el medio (1) de inducción y el perfil (2) hueco dispuesto en él, se mueven uno respecto al otro en la dirección (A) longitudinal, para esponjar el perfil (2) hueco en forma continua.

19. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según la reivindicación 14, caracterizado porque después del esponjado del perfil (2) hueco, se cierra la rendija por soldadura.

20. Procedimiento para el esponjado in situ de perfiles huecos con espuma metálica, según alguna de las reivindicaciones 11 a 19, caracterizado porque el procedimiento se emplea en forma móvil.

21. Procedimiento según alguna de las reivindicaciones 11 a 20, para la fabricación de un semiproducto para estructuras de colisión en la técnica automovilística, así como en la técnica aeronáutica y
astronáutica.