EP4670468A1 - Elektronikmodul - Google Patents

Elektronikmodul

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Publication number
EP4670468A1
EP4670468A1 EP24702919.2A EP24702919A EP4670468A1 EP 4670468 A1 EP4670468 A1 EP 4670468A1 EP 24702919 A EP24702919 A EP 24702919A EP 4670468 A1 EP4670468 A1 EP 4670468A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
recess
potting compound
cover element
rib
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP24702919.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kata Boglarka Fejes
Kumar Kothur Rakesh
Adam Kiss-Mihaly
Imre Hogye
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP4670468A1 publication Critical patent/EP4670468A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/063—Hermetically-sealed casings sealed by a labyrinth structure provided at the joining parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding

Definitions

  • Electronic modules are known in the prior art which comprise circuit boards fitted with electrical components. Such electronic modules are installed as control modules or sensor modules in automotive engineering, for example in the gearbox.
  • the electronic modules can have a central circuit board as the base support for the assembly and connection technology and electrical components such as actuators, sensors and plug connections for connecting a vehicle wiring harness and an electronic control circuit.
  • electrical components can also be used which comprise electrical conductors embedded in an insulating sheath, with the ends of the conductors leading out of the insulating sheath as contact elements.
  • Such electrical components can be manufactured, for example, as overmolded stamped grid parts, with the contact elements being soldered directly onto the circuit board or, for example, as connection pins in through-hole mounting with contact openings in the circuit board being electrically contacted. Since the electronic module is to be exposed to the transmission fluid, sealing measures are required in the area of the connection between the connection pins and the circuit board so that metal chips contained in the transmission fluid cannot settle on the connection pins and cause short circuits there.
  • DE 102011 085 924 A1 discloses a control module for use in a motor vehicle transmission with a printed circuit board and an electrical assembly arranged on the circuit board with an insulating sheath and with contact elements protruding from the insulating sheath and designed as connection pins, which are each introduced into a contact opening in the circuit board forming the counter contact for the electrical contact between the circuit board and the electrical assembly.
  • a protective assembly made of electrically insulating material and referred to in this document as a centering plate which has a base body made of plastic on which chambers separated from one another are formed by separating ribs, the separating ribs being placed on the circuit board with ends protruding towards the circuit board in such a way that at least one section of each contact element of the electrical assembly is arranged in a chamber of the protective assembly, separated from the other contact elements.
  • DE102016 219 116 A1 describes a dam-fill process for producing a potting compound.
  • More recent electronic modules use potting compounds that are applied to the circuit board using a DIM process (DIM: direct injection molding), whereby the circuit board is held in an injection molding tool.
  • the potting compound is used to seal the electronic module for use in a transmission fluid. If a potting compound is used, the seal between the potting compound and the connection point of the contact elements of an electrical assembly mounted on the circuit board is important, since the connection points often cannot be covered with the potting compound itself for technical reasons and due to the assembly sequence of the assemblies. If protective caps are used over the connection points, the problem arises that the transmission fluid could get outside the potting compound along the edge of the protective cap to the connection points.
  • the invention relates to an electronic module, in particular a control module or sensor module for use in a motor vehicle transmission, comprising a circuit board, at least one electrical Assembly with an insulating sheath and with contact elements protruding from the insulating sheath, each of which is electrically connected to a mating contact on the circuit board, at least one protective assembly made of electrically insulating material with at least one base body on which chambers separated from one another are formed by separating ribs, the separating ribs being placed on the circuit board with ends protruding towards the circuit board in such a way that at least a section of each contact element is arranged in a chamber of the protective assembly separated from the other contact elements.
  • a potting compound is applied to the circuit board, the potting compound having a recess exposing the mating contacts, into which the separating ribs engage, the potting compound having a rib protruding towards the base body and formed from the potting compound on the edge of the recess, the base body having a collar protruding towards the circuit board, which collar encloses the rib with a lateral overhang.
  • the invention advantageously enables inexpensive yet reliable chip protection of the electrical connection point between an electrical assembly and a circuit board provided with a casting compound, whereby the number of components of the protective assembly is low and therefore costs are saved.
  • a rib is formed on the surface of the casting compound, which is covered by a protruding collar of a base body of the protective assembly.
  • the rib can be easily manufactured, particularly when the casting compound is manufactured using the DIM process. There is a narrow gap between the collar and the rib, which causes multiple deflections of transmission fluid penetrating the gap between the casting compound and the protective assembly. Metal chips get caught on the rib and thus cannot pass through the narrow gap.
  • the protective assembly can be manufactured easily from plastic, for example as an injection-molded part, whereby a base body of the protective assembly can easily be provided with a collar and, if necessary, other structures.
  • the gap between a region of the surface of the casting compound provided with the rib and a region provided with the collar Surface area on a side of the base body facing the casting compound can be designed as a labyrinth seal. Penetrating metal chips advantageously remain stuck in the labyrinth and do not penetrate to the contact elements.
  • the contact elements of the electrical assembly can be soldered onto a surface of the circuit board or, for example, as connection pins in a through-hole assembly, electrically contacted and soldered to contact openings in the circuit board, whereby in the first case the protective assembly can be designed as a single piece on just one side of the circuit board and in the second case on both sides and, for example, in two parts.
  • the invention is particularly advantageously suitable for an electronic module with a circuit board populated on both sides, in which the circuit board has a first side and a second side facing away from it, the electrical assembly is arranged on the first side and the contact elements of the assembly are designed as connection pins, which are each led from the first side through contact openings in the circuit board provided as counter contacts to the second side, wherein ends of the contact elements protrude from the second side.
  • the potting compound can have a first potting compound portion applied to the first side and a second potting compound portion applied to the second side, wherein the first potting compound portion has a first recess on the first side in the region of the contact openings and a first rib on the edge of the first recess, and wherein the second potting compound portion has a second recess on the second side in the region of the contact openings and a second rib on the edge of the second recess.
  • the protective assembly advantageously comprises a first cover element arranged on the first side of the circuit board and covering the first recess, and a second cover element arranged on the second side of the circuit board and covering the second recess.
  • the first cover element preferably has a first base body on which a first collar overlapping the first rib and first chambers separated from one another by first separating ribs are formed, wherein the first separating ribs are placed on the first side of the circuit board in the first recess, wherein the second cover element has a second base body on which a second collar overlapping the second rib and second chambers separated from one another by second separating ribs are formed, wherein the second separating ribs are placed on the second side in the second recess.
  • the second rib on the second side can particularly advantageously also be formed circumferentially around the second recess and can be circumferentially overlapped by the second collar.
  • the two-part design of the protective assembly with two cover elements advantageously ensures that a section of the contact elements that emerges directly from the insulation sheath is accommodated in the first chambers and one end of a contact element is accommodated in the second chambers.
  • This also provides reliable protection for contact elements that are arranged in through-hole mounting on the circuit board and that must be reliably protected on the first side and the second side of the circuit board.
  • the first cover element and the second cover element to be opposite one another in relation to the circuit board.
  • the circuit board can have at least one opening and at least one pin can be formed on the second cover element, which extends through the opening and engages in a receiving opening of the first cover element.
  • at least one pin can be formed on the first cover element, which extends through the opening and engages in a receiving opening of the second cover element.
  • the pin can be firmly anchored in the receiving opening, for example by a welding process or hot caulking, so that a section of the circuit board is clamped between the first cover element and the second cover element. This allows the ends of the first separating ribs and the second separating ribs are pressed against the first side or the second side of the circuit board, which enables a particularly good sealing of the first chambers and the second chambers.
  • Figure 1 is a perspective view of a partial view of a first embodiment of an electronic module according to the invention along a first sectional plane through the electronic module,
  • Figure 2 is a cross-sectional view of the electronic module of Figure 1
  • Figure 3 is a further perspective view of a partial view of the electronic module according to the invention along a second sectional plane perpendicular to the first plane through the electronic module of Figure 1.
  • Figure 1 shows a perspective view of an embodiment of an electronic module 1 according to the invention along a first sectional plane through the electronic module. Only a partial section of the entire electronic module 1 can be seen.
  • the electronic module 1 has a circuit board 2, which is provided on one or both sides with electronic components not shown in Figure 1.
  • the circuit board 2 can be a multi-layer circuit board with conductor tracks on the inner layers, which are connected to one another by electrical intermediate connectors and/or through-holes.
  • the electronic components can form a control circuit, for example for a transmission of a motor vehicle.
  • plug assemblies for connection to a cable assembly, sensors and other electrical assemblies can be arranged on the electronic module. which are used, for example, for the electrical connection of a pump control module or the electrical connection of electro-hydraulic actuators.
  • the electronic module in Figure 1 has, for example, an electrical assembly 3 which has an overmolded stamped grid part with an insulating sheath 32.
  • the electrical assembly 3 is used to connect an electrical component (not shown) to the circuit board 2.
  • Contact elements 31 used to connect to the circuit board 2 are led out laterally from the insulating sheath 32 and contacted with mating contacts 25 of the circuit board 2.
  • the electrical assembly 3 is placed on a first side 21 of the circuit board.
  • a potting compound 5 is applied to the first side 21.
  • the potting compound 5 preferably comprises a thermosetting material, for example an epoxy resin, and is applied to areas of the first side 21 using the DIM process (DIM: direct injection molding).
  • the potting compound 5 has a recess 52 at least in the area of the mating contacts 25 of the circuit board 2, in which recess 52 the mating contacts 25 of the circuit board are exposed.
  • the counter contacts 25 can, unlike what is shown in Figure 1, be designed, for example, as contact surfaces onto which the contact elements 31 are soldered.
  • the recess 52 is designed to be sufficiently large to be able to guide the electrical assembly team 3 to the counter contacts 25.
  • the potting compound 5 has a projecting rib 56 on the edge of the recess 52 on its surface 50 facing away from the circuit board 2.
  • a protective assembly 4 comprises, for example, two cover elements 4a and 4b made of electrically insulating material, in particular plastic, of which a first cover element 4a is initially considered in Figure 1, which covers the recess 52 in Figure 1.
  • the first cover element 4a has a base body 41 on which chambers 44 separated from one another by separating ribs 42 are formed.
  • the separating ribs 42 are placed on the circuit board 2 with ends projecting towards the circuit board 2 in such a way that at least one section of each contact element 31 is arranged in a chamber 44 of the protective assembly 4, separated from the other contact elements 31.
  • the base body 41 is plate-shaped and flat on the side facing away from the circuit board, the base body 41 projecting laterally with its edge over the chambers 44 and both the rib 56 and an end section of the insulation sheath 32 of the electrical assembly 3.
  • the base body 41 has, at least above the potting compound 5, a collar 43 which projects towards the circuit board 2 and which encloses the rib 56 with a lateral projection. This creates a narrow gap, or a narrow winding space, between an area of the surface 50 of the potting compound 5 provided with the rib 56 and a surface area 48 provided with the collar 43 on a side of the base body 41 facing the potting compound 5, which is designed as a labyrinth seal 49.
  • the collar 43 can cover the insulation sheath 32 on a side of the recess 52 opposite the rib 56 and also form a labyrinth seal there.
  • the base body 41 is spaced from the insulation sheath 32 by a narrow gap marked with the arrow 39 in Fig. 2, wherein a further rib 60 and the collar 43, which is preferably formed circumferentially on the base body 41, project from the base body 41 in the direction of the insulation sheath 32.
  • the contact elements 31 are not arranged in a through-hole assembly as shown, but are soldered flat onto mating contacts on the first side of the circuit board 2.
  • the protective assembly 4 can then have only a single cover element, for example the cover element 4a, since protection on the opposite second side 22 is then not required.
  • the contact elements 31 are arranged as connection pins in through-hole mounting in mating contacts 25 of the circuit board 2, which are designed as contact openings 26, wherein a section of the contact elements 31 emerging directly from the insulation sheath 32 is arranged on the first side 21 and an end 33 of the contact elements 31 is arranged on the second side 22, as can be seen in Figure 2 and Figure 3.
  • the contact elements 31 can be soldered in the contact openings 26.
  • the potting compound 5 may comprise a first potting compound portion 5a applied to the first side 21 and a second potting compound portion 5b applied to the second side 22.
  • the first potting compound portion 5a and the second potting compound portion 5b may both be produced on the circuit board 2 during the same DIM process.
  • the first casting compound portion 5a can, for example, have at least one first recess 52a on the first side 21 in the region of the contact openings 26 and a first rib 56a on the edge of the first recess 52a.
  • the first rib 56a is not designed to be circumferential, since the electrical assembly 3 rests on the first side 21 opposite the edge of the first recess 52a.
  • the second casting compound portion 5b has a second recess 52b on the second side 22 in the area of the contact openings 26 and a second rib 56b on the edge of the second recess 52b.
  • the second rib 56b can preferably be formed circumferentially around the second recess 52b. This is possible on the second side 22, since the electrical assembly 3 does not rest on it here.
  • the protective assembly 4 has a first cover element 4a arranged on the first side 21 of the circuit board 2 and covering the first recess 52a, and a second cover element 4b arranged on the second side 21 of the circuit board 2 and covering the second recess 52b.
  • the first cover element 4a comprises a first base body 41a, on which a first collar 43a overlapping the first rib 56a and first chambers 44a separated from one another by first separating ribs 42a are formed.
  • the first separating ribs 42a are placed in the first recess 52a on the first side 21 of the circuit board 2.
  • the second cover element 4b has a second base body 41b, on which a second collar 43b overlapping the second rib 56b and second chambers 44b separated from one another by second separating ribs 42b are formed, wherein the second separating ribs 42b are placed on the second side 22 in the second recess 52.
  • the second collar 43b is formed like the second rib 56a to extend all the way around the second recess 52b and can therefore extend all the way around the second rib 56a.
  • FIG 3 shows a further perspective view of the electronic module 1 along a second cutting plane through the electronic module that is perpendicular to the cutting plane of Figure 2.
  • the plurality of first chambers 44a and the opposite second chambers 44b are clearly visible. It is also clear that the first cover element 4a and the second cover element 4b are opposite one another with respect to the circuit board 2.
  • the circuit board 2 has two openings 24 within the area exposed by the first recess 4a and the second recess 4b.
  • the second cover element 4b there are two pins 46 which each pass through the openings 24 and each engage in a receiving opening 47 of the first cover element 4a.
  • the pins can also be formed on the first cover element 4a, each of which engages in receiving openings 47 of the second cover element 4b.
  • the pins 46 can be firmly anchored in the receiving opening 47 by hot caulking or in some other way, so that a section of the circuit board 2 is clamped between the first cover element 4a and the second cover element 4b. This causes the ribs 42a to be pressed against the first side 21 and the ribs 42b to be pressed against the second side 22 of the circuit board, so that the first chambers 44a and the second chambers 44b are all sealed from one another.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Der Vorschlag betrifft ein Elektronikmodul (1) umfassend eine Leiterplatte (2), wenigstens eine an der Leiterplatte (2) angeordnete elektrische Baugruppe (3) mit einer Isolationsummantelung (32) und mit von der Isolationsummantelung (32) abstehenden Kontaktelementen (31), die jeweils mit einem Gegenkontakt (25) der Leiterplatte (2) elektrisch verbunden sind, wenigstens eine aus elektrisch isolierendem Material gefertigte Schutzbaugruppe (4) mit wenigstens einem Grundkörper (41), an dem durch Trennrippen (42) voneinander separierte Kammern (44) ausgebildet sind, wobei die Trennrippen (42) mit zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte (2) derart aufgesetzt sind, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements (31) in einer Kammer (44) der Schutzbaugruppe (4) separiert von den anderen Kontaktelementen (31) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass auf die Leiterplatte (2) eine Vergussmasse (5) aufgetragen ist, wobei die Vergussmasse (5) eine die Gegenkontakte (25) freilegende Aussparung (52) aufweist, in welche die Trennrippen (42) eingreifen, wobei die Vergussmasse (5) am Rand der Aussparung (52) eine zu dem Grundkörper (41) hin abstehende und aus der Vergussmasse (5) ausgeformte Rippe (56) aufweist, wobei der Grundkörper (41) einen zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Kragen (43) aufweist, der die Rippe (56) mit seitlichem Überstand umfasst.

Description

Beschreibung
Titel
Elektronikmodul
Stand der Technik
Im Stand der Technik sind Elektronikmodule bekannt, welche mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatten umfassen. Derartige Elektronikmodule werden als Steuermodule oder Sensormodule in der Kraftfahrzeugtechnik beispielsweise im Getriebe verbaut. Die Elektronikmodule können eine zentrale Leiterplatte als Grundträger der Aufbau- und Verbindungstechnik und elektrische Bauelemente wie beispielsweise Aktuatoren, Sensoren sowie Steckerverbindungen zum Anschluss eines Fahrzeugkabelbaums und eine elektronische Steuerschaltung aufweisen. Zur Kontaktierung der unterschiedlichen elektrischen Baugruppen des Elektronikmoduls können auch elektrische Baugruppen eingesetzt werden, die in eine Isolationsummantelung eingebettete elektrische Leiter umfassen, bei denen Enden der Leiter als Kontaktelemente aus der Isolationsumhüllung herausgeführt wird. Derartige elektrische Baugruppen können beispielsweise als umspritzte Stanzgitterteile gefertigt werden, wobei die Kontaktelemente direkt auf die Leiterplatte gelötet oder beispielsweise als Anschlussstifte in Durchsteckmontage mit Kontaktierungsöffnungen der Leiterplatte elektrisch kontaktiert werden. Da das Elektronikmodul dem Getriebefluid ausgesetzt werden soll, sind Abdichtungsmaßnahmen im Bereich der Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Leiterplatte erforderlich, damit sich im Getriebefluid enthaltene Metallspäne nicht an den Anschlussstiften ablagern und dort Kurzschlüsse auslösen können.
In diesem Kontext offenbart beispielsweise die DE 102011 085 924 A1 ein Steuermodul für den Einsatz in einem Kraftfahrzeuggetriebe mit einer Leiterplatte und einer an der Leiterplatte angeordnete elektrische Baugruppe mit einer Isolationsummantelung und mit von der Isolationsummantelung abstehenden, als Anschlussstifte ausgebildeten Kontaktelementen, die zur elektrischen Kontaktierung von Leiterplatte und elektrischer Baugruppe jeweils in einer den Gegenkontakt ausbildenden Kontaktierungsöffnung der Leiterplatte eingebracht sind. In der DE 102011 085 924 A1 wird eine aus elektrisch isolierendem Material gefertigte und in diesem Dokument als Zentrierplatte bezeichnete Schutzbaugruppe verwandt, die einen Grundkörper aus Kunststoff aufweist, an dem durch Trennrippen voneinander separierte Kammern ausgebildet sind, wobei die Trennrippen mit zur Leiterplatte hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte derart aufgesetzt sind, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements der elektrischen Baugruppe in einer Kammer der Schutzbaugruppe separiert von den anderen Kontaktelementen angeordnet ist.
In letzter Zeit werden zunehmend Elektronikmodule entwickelt, die eine Vergussmasse auf der Leiterplatte zur Abdeckung der elektrischen Bauelemente auf der Leiterplatte verwenden. So wird beispielsweise in der DE102016 219 116 A1 ein Dam-Fill-Verfahren zur Herstellung einer Vergussmasse beschrieben. Jüngere Elektronikmodule verwenden Vergussmassen, die mittels eines ein DIM- Verfahrens (DIM: direct injection molding) auf die Leiterplatte aufgebracht werden, wobei hierzu die Leiterplatte in einem Spritzwerkzeug gehalten wird. Die Vergussmasse dient der Abdichtung des Elektronikmoduls für den Einsatz in einem Getriebefluid. Wird eine Vergussmasse eingesetzt, so ist die Abdichtung zwischen der Vergussmasse und der Verbindungstelle der Kontaktelemente einer auf die Leiterplatte aufgesetzten elektrischen Baugruppe wichtig, da die Verbindungstellen aus technischen Gründen und aufgrund der Montagefolge der Baugruppen oft nicht mit der Vergussmasse selbst abdeckt werden können. Werden Schutzkappen über den Verbindungstellen eingesetzt, so ergibt sich die Problematik, dass das Getriebefluid außerhalb der Vergussmasse am Rand der Schutzkappe entlang bis zu den Verbindungsstellen gelangen könnte.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, insbesondere ein Steuermodul oder Sensormodul für den Einsatz in einem Kraftfahrzeuggetriebe, umfassend eine Leiterplatte, wenigstens eine an der Leiterplatte angeordnete elektrische Baugruppe mit einer Isolationsummantelung und mit von der Isolationsummantelung abstehenden Kontaktelementen, die jeweils mit einem Gegenkontakt der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, wenigstens eine aus elektrisch isolierendem Material gefertigte Schutzbaugruppe mit wenigstens einem Grundkörper, an dem durch Trennrippen voneinander separierte Kammern ausgebildet sind, wobei die Trennrippen mit zur Leiterplatte hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte derart aufgesetzt sind, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements in einer Kammer der Schutzbaugruppe separiert von den anderen Kontaktelementen angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist auf die Leiterplatte eine Vergussmasse aufgetragen, wobei die Vergussmasse eine die Gegenkontakte freilegende Aussparung aufweist, in welche die Trennrippen eingreifen, wobei die Vergussmasse am Rand der Aussparung eine zu dem Grundkörper hin abstehende und aus der Vergussmasse ausgeformte Rippe aufweist, wobei der Grundkörper einen zur Leiterplatte hin abstehenden Kragen aufweist, der die Rippe mit seitlichem Überstand umfasst.
Vorteile der Erfindung
Die Erfindung ermöglicht vorteilhaft einen preiswerten und dennoch zuverlässigen Spanschutz der elektrischen Verbindungstelle zwischen einer elektrischen Baugruppe und einer mit einer Vergussmasse versehenen Leiterplatte, wobei die Anzahl der Bauteile der Schutzbaugruppe gering ist und daher Kosten gespart werden. Statt einer aufwändigen Abdichtung wird an der Oberfläche der Vergussmasse eine Rippe ausgeformt, welche von einem abstehenden Kragen eines Grundkörpers der Schutzbaugruppe Übergriffen wird. Die Rippe kann insbesondere bei der Herstellung der Vergussmasse im DIM- Verfahren leicht hergestellt werden. Zwischen dem Kragen und der Rippe besteht ein schmaler Spalt, welcher eine mehrfache Umlenkung von in den Spalt zwischen der Vergussmasse und der Schutzbaugruppe eindringendem Getriebefluid bewirkt. Metallspäne bleiben an der Rippe hängen und können somit den schmalen Spalt nicht passieren. Die Schutzbaugruppe kann aus Kunststoff, beispielsweise als Spritzgussteil in einfacher Weise hergestellt werden, wobei ein Grundkörper der Schutzbaugruppe leicht mit einem Kragen und gegebenenfalls weiteren Strukturen versehen werden kann. Insbesondere kann der Zwischenraum zwischen einem mit der Rippe versehenen Bereich der Oberfläche der Vergussmasse und einem mit dem Kragen versehenen Flächenbereich an einer der Vergussmasse zugewandten Seite des Grundkörpers als Labyrinthdichtung ausgebildet sein. Eindringende Metallspäne bleiben vorteilhaft in dem Labyrinth stecken und dringen nicht bis zu den Kontaktelementen vor. Die Kontaktelemente der elektrischen Baugruppe können auf eine Oberfläche der Leiterplatte aufgelötet werden oder beispielsweise als Anschlussstifte in Durchsteckmontage mit Kontaktierungsöffnungen der Leiterplatte elektrisch kontaktiert und verlötet werden, wobei die Schutzbaugruppe im ersten Fall beispielsweise einteilig auf nur einer Seite der Leiterplatte und im zweiten Fall beidseitig und beispielsweise zweiteilig ausgebildet sein kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ermöglichen die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Merkmale.
Besonders vorteilhaft ist die Erfindung für ein Elektronikmodul mit einer beidseitig bestückten Leiterplatte geeignet, bei dem die Leiterplatte eine erste Seite und eine davon abgewandte zweite Seite aufweist, die elektrische Baugruppe an der ersten Seite angeordnet ist und die Kontaktelemente der Baugruppe als Anschlussstifte ausgebildet sind, die jeweils von der ersten Seite aus durch als Gegenkontakte vorgesehene Kontaktierungsöffnungen der Leiterplatte auf die zweite Seite hindurchgeführt sind, wobei Enden der Kontaktelemente von der zweiten Seite abstehen.
In diesem Fall kann die Vergussmasse einen auf die erste Seite aufgebrachten ersten Vergussmassenanteil und einen auf die zweite Seite aufgebrachten zweiten Vergussmassenanteil aufweisen, wobei der erste Vergussmassenanteil eine erste Aussparung auf der ersten Seite im Bereich der Kontaktierungsöffnungen und eine erste Rippe am Rand der ersten Aussparung aufweist und wobei der zweite Vergussmassenanteil eine zweite Aussparung auf der zweiten Seite im Bereich der Kontaktierungsöffnungen und eine zweite Rippe am Rand der zweiten Aussparung aufweist. Die Schutzbaugruppe umfasst vorteilhaft ein auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnetes, die erste Aussparung überdeckendes erstes Abdeckelement und ein auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnetes, die zweite Aussparung überdeckendes zweites Abdeckelement. Das erste Abdeckelement weist vorzugsweise einen ersten Grundkörper auf, an dem ein die erste Rippe übergreifender erster Kragen und durch erste Trennrippen voneinander separierte erste Kammern ausgebildet sind, wobei die ersten Trennrippen in der ersten Aussparung auf die erste Seite der Leiterplatte aufgesetzt sind, wobei das zweite Abdeckelement einen zweiten Grundkörper aufweist, an dem ein die zweite Rippe übergreifender zweiter Kragen und durch zweite Trennrippen voneinander separierte zweite Kammern ausgebildet sind, wobei die zweiten Trennrippen in der zweiten Aussparung auf die zweite Seite aufgesetzt sind.
Da die elektrische Baugruppe auf der ersten Seite angeordnet ist und auf der zweiten Seite nicht, kann auf der zweiten Seite die zweite Rippe besonders vorteilhaft auch umlaufend um die zweite Aussparung ausgebildet werden und von dem zweiten Kragen umlaufend Übergriffen werden.
Durch die zweiteilige Ausführung der Schutzbaugruppe mit zwei Abdeckelementen wird vorteilhaft erreicht, dass in den ersten Kammern jeweils ein unmittelbar aus der Isolationsummantelung austretender Abschnitt der Kontaktelemente und in den zweiten Kammern jeweils ein Ende eines Kontaktelementes aufgenommen ist. Dadurch wird ein zuverlässiger Schutz auch für Kontaktelemente erreicht, die in Durchsteckmontage auf der Leiterplatte angeordnet sind und die auf der ersten Seite und der zweiten Seite der Leiterplatte zuverlässig geschützt werden müssen. Insbesondere ist es möglich, dass sich das erste Abdeckelement und das zweite Abdeckelement in Bezug auf die Leiterplatte gegenüberliegen.
Zur Befestigung der Abdeckelemente kann die Leiterplatte wenigstens einen Durchbruch aufweisen und an dem zweiten Abdeckelement wenigstens ein den Durchbruch durchgreifender Zapfen ausgebildet werden, welcher in eine Aufnahmeöffnung des ersten Abdeckelementes eingreift. Alternativ oder zusätzlich kann natürlich auch an dem ersten Abdeckelement wenigstens ein den Durchbruch durchgreifende Zapfen ausgebildet sein, der in eine Aufnahmeöffnung des zweiten Abdeckelementes eingreift. Der Zapfen kann beispielsweise durch ein Schweißverfahren oder eine Heißverstemmung in der Aufnahmeöffnung fest verankert werden, so dass ein Abschnitt der Leiterplatte zwischen dem ersten Abdeckelement und dem zweiten Abdeckelement eingespannt ist. Dadurch können die Enden der ersten Trennrippen und der zweiten Trennrippen gegen die erste Seite beziehungsweise die zweite Seite der Leiterplatte angepresst werden, wodurch eine besonders gute Abdichtung der ersten Kammern und der zweiten Kammern ermöglicht wird.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Nachfolgend werden mögliche Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 eine Perspektive Ansicht einer Teilansicht eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls entlang einer ersten Schnittebene durch das Elektronikmodul,
Figur 2 eine Querschnittsdarstellung des Elektronikmoduls der Figur 1 ,
Figur 3 eine weitere Perspektive Ansicht einer T eilansicht des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls entlang einer zweiten, zu der ersten Ebene senkrechten Schnittebene durch das Elektronikmodul aus Figur 1.
Ausführungsformen der Erfindung
Figur 1 zeigt eine Perspektive Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls 1 entlang einer ersten Schnittebene durch das Elektronikmodul. Dabei ist nur ein Teilausschnitt des gesamten Elektronikmoduls 1 zu sehen. Das Elektronikmodul 1 weist eine Leiterplatte 2 auf, die einseitig oder beidseitig mit in Figur 1 nicht dargestellten elektronischen Bauelementen versehen ist. Die Leiterplatte 2 kann eine Mehrlagenleiterplatte mit auf den inneren Lagen geführten Leiterbahnen sein, welche durch elektrische Zwischenverbinder und/oder Durchkontaktierungen untereinander verbunden sind. Die elektronischen Bauelemente können eine Steuerschaltung beispielsweise für ein Getriebe eines Kraftfahrzeuges bilden. Außerdem können Steckerbaugruppen zum Anschluss an einen Kabelbau, Sensoren und und weitere elektrische Baugruppen an dem Elektronikmodul angeordnet sein, welche beispielsweise der elektrischen Anbindung eines Pumpensteuermoduls oder der elektrischen Anbindung elektro-hydraulischer Aktuatoren dienen.
Das Elektronikmodul in Figur 1 weist beispielsweise ein elektrische Baugruppe 3 auf, die ein umspritztes Stanzgitterteil mit einer Isolationsummantelung 32 aufweist. Die elektrische Baugruppe 3 dient der Anbindung einer nicht dargestellten elektrischen Komponente an die Leiterplatte 2. Zum Anschluss an die Leiterplatte 2 dienende Kontaktelemente 31 sind aus der Isolationsummantelung 32 seitlich herausgeführt und mit Gegenkontakten 25 der Leiterplatte 2 kontaktiert. Die elektrische Baugruppe 3 ist auf eine erste Seite 21 der Leiterplatte aufgelegt. Weiterhin ist eine Vergussmasse 5 auf die erste Seite 21 aufgebracht. Die Vergussmasse 5 umfasst vorzugsweise ein duroplastisches Material, beispielsweise ein Expoxidharz und ist im DIM-Verfahren (DIM: direct injection molding) auf Bereiche der ersten Seite 21 aufgetragen. Dabei weist die Vergussmasse 5 zumindest im Bereich der Gegenkontakte 25 der Leiterplatte 2 eine Aussparung 52 auf, in welcher Aussparung 52 die Gegenkontakte 25 der Leiterplatte freiliegen. Die Gegenkontakte 25 können, anders als in Figur 1 gezeigt, beispielweise als Kontaktflächen ausgebildet sein, auf welche die Kontaktelemente 31 aufgelötet werden. Im rechten Bereich der Figur 1 ist die Aussparung 52 ausreichend groß ausgebildet, um die elektrische Bautruppe 3 an die Gegenkontakte 25 heranführen zu können. Die Vergussmasse 5 weist an ihrer von der Leiterplatte 2 abweisenden Oberfläche 50 eine vorspringende Rippe 56 am Rand der Aussparung 52 auf.
Eine Schutzbaugruppe 4 umfasst beispielsweise zwei aus elektrisch isolierendem Material, insbesondere Kunststoff, gefertigte Abdeckelemente 4a, und 4b auf, von denen zunächst ein erstes Abdeckelement 4a in Figur 1 betrachtet wird, welches die Aussparung 52 in Figur 1 überdeckt. Das erste Abdeckelement 4a weist einen Grundkörper 41 auf, an dem durch Trennrippen 42 voneinander separierte Kammern 44 ausgebildet sind. Die Trennrippen 42 sind mit zur Leiterplatte 2 hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte 2 derart aufgesetzt, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements 31 in einer Kammer 44 der Schutzbaugruppe 4 separiert von den anderen Kontaktelementen 31 angeordnet ist. Der Grundkörper 41 ist auf der von der Leiterplatten abweisenden Seite plattenförmig und flach ausgebildet, wobei der Grundkörper 41 mit seinem Rand seitlich über die Kammern 44 absteht und sowohl die Rippe 56 als auch einen Endabschnitt der Isolationsummantelung 32 der elektrischen Baugruppe 3 abdeckt. Der Grundkörper 41 weist zumindest über der Vergussmasse 5 einen zu der Leiterplatte 2 hin abstehenden Kragen 43 auf, der die Rippe 56 mit seitlichem Überstand umfasst. Dadurch entsteht ein schmaler Spalt, beziehungsweise ein schmaler gewundener Zwischenraum zwischen einem mit der Rippe 56 versehenen Bereich der Oberfläche 50 der Vergussmasse 5 und einem mit dem Kragen 43 versehenen Flächenbereich 48 an einer der Vergussmasse 5 zugewandten Seite des Grundkörpers 41 , der als Labyrinthdichtung 49 ausgebildet ist. Außerdem kann der Kragen 43 auf einer der Rippe 56 gegenüberliegenden Seite der Aussparung 52 die Isolationsummantelung 32 überdecken und dort ebenfalls eine Labyrinthdichtung ausbilden. Auf dieser Seite ist der Grundkörper 41 von der Isolationsummantelung 32 durch einen in Fig. 2 mit dem Pfeil 39 markierten, schmalen Spalt beabstandet, wobei von dem Grundkörper 41 eine weitere Rippe 60 und der an dem Grundkörper 41 vorzugsweise, umlaufend ausgebildete Kragen 43 in Richtung der Isolationsummantelung 32 vorspringen.
In einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung kann es vorgesehen sein, dass die Kontaktelemente 31 anders als dargestellt, nicht in Durchsteckmontage angeordnet sind, sondern flach auf Gegenkontakte auf der ersten Seite der Leiterplatte 2 aufgelötet sind. Die Schutzbaugruppe 4 kann dann nur ein einziges Abdeckelement, beispielsweise das Abdeckelement 4a aufweisen, da ein Schutz auf der gegenüberliegenden zweiten Seite 22 dann nicht erforderlich ist.
In einem besonders vorteilhaften zweiten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktelemente 31 jedoch als Anschlussstifte in Durchsteckmontage in als Kontaktierungsöffnungen 26 ausgebildeten Gegenkontakten 25 der Leiterplatte 2 angeordnet, wobei jeweils ein unmittelbar aus der Isolationsummantelung 32 austretender Abschnitt der Kontaktelemente 31 auf der ersten Seite 21 angeordnet ist und ein Ende 33 der Kontaktelemente 31 auf der zweiten Seite 22 angeordnet ist, wie dies in Figur 2 und Figur 3 erkennbar ist. Die Kontaktelemente 31 können in den Kontaktierungsöffnungen 26 verlötet sein.
Wie in Figur 2 weiterhin gezeigt ist, kann die Vergussmasse 5 einen auf die erste Seite 21 aufgebrachten ersten Vergussmassenanteil 5a und einen auf die zweite Seite 22 aufgebrachten zweiten Vergussmassenanteil 5b aufweisen. Der erste Vergussmassenanteil 5a und der zweiten Vergussmassenanteil 5b können beide während des gleichen DIM-Verfahrens auf der Leiterplatte 2 hergestellt sein. Der erste Vergussmassenanteil 5a kann beispielsweise wenigstens eine erste Aussparung 52a auf der ersten Seite 21 im Bereich der Kontaktierungsöffnungen 26 und eine erste Rippe 56a am Rand der ersten Aussparung 52a aufweisen. Die erste Rippe 56a ist nicht umlaufend ausgebildet, da die elektrische Baugruppe 3 dem Rand der ersten Aussparung 52a gegenüberliegend auf der ersten Seite 21 aufliegt.
Der zweite Vergussmassenanteil 5b weist eine zweite Aussparung 52b auf der zweiten Seite 22 im Bereich der Kontaktierungsöffnungen 26 und eine zweite Rippe 56b am Rand der zweiten Aussparung 52b auf. Die zweite Rippe 56b kann vorzugsweise umlaufend um die zweite Aussparung 52b ausgebildet sein. Dies ist auf der zweiten Seite 22 möglich, da hier die elektrisch Baugruppe 3 nicht aufliegt.
Wie in Figur 2 weiterhin dargestellt ist, weist die Schutzbaugruppe 4 ein auf der ersten Seite 21 der Leiterplatte 2 angeordnetes, die erste Aussparung 52a überdeckendes erstes Abdeckelement 4a und ein auf der zweiten Seite 21 der Leiterplatte 2 angeordnetes, die zweite Aussparung 52b überdeckendes zweites Abdeckelement 4b auf. Das erste Abdeckelement 4a umfasst einen ersten Grundkörper 41a, an dem ein die erste Rippe 56a übergreifender erster Kragen 43a und durch erste Trennrippen 42a voneinander separierte erste Kammern 44a ausgebildet sind. Die ersten Trennrippen 42a sind in der ersten Aussparung 52a auf die erste Seite 21 der Leiterplatte 2 aufgesetzt. Das zweite Abdeckelement 4b weist einen zweiten Grundkörper 41b auf, an dem ein die zweite Rippe 56b übergreifender zweiter Kragen 43b und durch zweite Trennrippen 42b voneinander separierte zweite Kammern 44b ausgebildet sind, wobei die zweiten Trennrippen 42b in der zweiten Aussparung 52 auf die zweite Seite 22 aufgesetzt sind. Der zweite Kragen 43b ist wie die zweite Rippe 56a umlaufend um die zweite Aussparung 52b ausgebildet und kann die zweite Rippe 56a daher umlaufend übergreifen.
Bei der Anordnung in Figur 2 kann in den ersten Kammern 44a jeweils ein unmittelbar aus der Isolationsummantelung 32 austretender Abschnitt der Kontaktelemente 31 aufgenommen sein, während in den zweiten Kammern 44b jeweils ein Ende 33 des Kontaktelementes 31 aufgenommen ist. Figur 3 zeigt eine weitere Perspektive Ansicht der Elektronikmoduls 1 entlang einer zweiten, zu der Schnittebene der Figur 2 senkrechten Schnittebene durch das Elektronikmodul. In Figur 3 ist die Vielzahl der ersten Kammern 44a und der gegenüberliegenden zweiten Kammern 44b gut erkennbar. Ebenso ist erkennbar, dass sich das erste Abdeckelement 4a und das zweite Abdeckelement 4b in Bezug auf die Leiterplatte 2 gegenüberliegen.
In Figur 3 ist außerdem erkennbar, dass die Leiterplatte 2 innerhalb des durch die erste Aussparung 4a und die zweite Aussparung 4b freiliegenden Bereichs zwei Durchbrüche 24 aufweist. Beispielsweise an dem zweiten Abdeckelement 4b sind zwei die Durchbrüche 24 jeweils durchgreifende Zapfen 46 ausgebildet, welche in je eine Aufnahmeöffnung 47 des ersten Abdeckelementes 4a eingreifen. Es aber auch möglich, nur einen Zapfen oder mehr als zwei Zapfen vorzusehen, welche in eine entsprechende Anzahl von Aufnahmeöffnungen eingreifen. Es versteht sich, dass die Zapfen auch an dem ersten Abdeckelement 4a ausgebildet sein können, welche jeweils in Aufnahmeöffnungen 47 des zweiten Abdeckelementes 4b eingreifen. Die Zapfen 46 können in der Aufnahmeöffnung 47 durch Heißverstemmen oder in anderer Weise fest verankert werden, so dass ein Abschnitt der Leiterplatte 2 zwischen dem ersten Abdeckelement 4a und dem zweiten Abdeckelement 4b eingespannt ist. Dadurch werden die Rippen 42a gegen die erste Seite 21 angedrückt und die Rippen 42b gegen die zweite Seite 22 der Leiterplatte angedrückt, so dass die ersten Kammern 44a und die zweiten Kammern 44b alle untereinander abgedichtet sind.

Claims

Ansprüche
1 . Elektronikmodul (1), insbesondere Steuermodul oder Sensormodul für den Einsatz in einem Kraftfahrzeuggetriebe, umfassend eine Leiterplatte (2), wenigstens eine an der Leiterplatte (2) angeordnete elektrische Baugruppe (3) mit einer Isolationsummantelung (32) und mit von der Isolationsummantelung (32) abstehenden Kontaktelementen (31), die jeweils mit einem Gegenkontakt (25) der Leiterplatte (2) elektrisch verbunden sind, wenigstens eine aus elektrisch isolierendem Material gefertigte Schutzbaugruppe (4) mit wenigstens einem Grundkörper (41), an dem durch Trennrippen (42) voneinander separierte Kammern (44) ausgebildet sind, wobei die Trennrippen (42) mit zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Enden auf die Leiterplatte (2) derart aufgesetzt sind, dass zumindest ein Abschnitt jedes Kontaktelements (31) in einer Kammer (44) der Schutzbaugruppe (4) separiert von den anderen Kontaktelementen (31) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Leiterplatte (2) eine Vergussmasse (5) aufgetragen ist, wobei die Vergussmasse (5) eine die Gegenkontakte (25) freilegende Aussparung (52) aufweist, in welche die Trennrippen (42) eingreifen, wobei die Vergussmasse (5) am Rand der Aussparung (52) eine zu dem Grundkörper (41) hin abstehende und aus der Vergussmasse (5) ausgeformte Rippe (56) aufweist, wobei der Grundkörper (41) einen zur Leiterplatte (2) hin abstehenden Kragen (43) aufweist, der die Rippe (56) mit seitlichem Überstand umfasst.
2. Elektronikmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass ein Zwischenraum zwischen einem mit der Rippe (56) versehenen Bereich der Oberfläche (50) der Vergussmasse (5) und einem mit dem Kragen (43) versehenen Flächenbereich (48) an einer der Vergussmasse (5) zugewandten Seite des Grundkörpers (41) als Labyrinthdichtung (49) ausgebildet ist.
3. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) eine erste Seite (21) und eine davon abgewandte zweite Seite (22) aufweist, dass die elektrische Baugruppe (3) an der ersten Seite (21) angeordnet ist und die Kontaktelemente (31) der Baugruppe (3) als Anschlussstifte ausgebildet sind, die jeweils von der ersten Seite (21) aus durch als Gegenkontakte (25) vorgesehene Kontaktierungsöffnungen (26) der Leiterplatte (2) auf die zweite Seite (22) hindurchgeführt sind, wobei Enden (33) der Kontaktelemente (31) von der zweiten Seite (22) abstehen.
4. Elektronikmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (5) einen auf die erste Seite (21) aufgebrachten ersten Vergussmassenanteil (5a) und einen auf die zweite Seite (22) aufgebrachten zweiten Vergussmassenanteil (5b) aufweist, wobei der erste Vergussmassenanteil (5a) eine erste Aussparung (52a) auf der ersten Seite (21) im Bereich der Kontaktierungsöffnungen (26) und eine erste Rippe (56a) am Rand der ersten Aussparung (52a) aufweist und wobei der zweite Vergussmassenanteil (5b) eine zweite Aussparung (52b) auf der zweiten Seite (22) im Bereich der Kontaktierungsöffnungen (26) und eine zweite Rippe (56b) am Rand der zweiten Aussparung (52b) aufweist, und dass die Schutzbaugruppe (4) ein auf der ersten Seite (21) der Leiterplatte (2) angeordnetes, die erste Aussparung (52a) überdeckendes erstes Abdeckelement (4a) und ein auf der zweiten Seite (21) der Leiterplatte (2) angeordnetes, die zweite Aussparung (52b) überdeckendes zweites Abdeckelement (4b) aufweist.
5. Elektronikmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Abdeckelement (4a) einen ersten Grundkörper (41a) aufweist, an dem ein die erste Rippe (56a) übergreifender erster Kragen (43a) und durch erste Trennrippen (42a) voneinander separierte erste Kammern (44a) ausgebildet sind, wobei die ersten Trennrippen (42a) in der ersten Aussparung (52a) auf die erste Seite (21) der Leiterplatte (2) aufgesetzt sind, wobei das zweite Abdeckelement (4b) einen zweiten Grundkörper (41b) aufweist, an dem ein die zweite Rippe (56b) übergreifender zweiter Kragen (43b) und durch zweite Trennrippen (42b) voneinander separierte zweite Kammern (44b) ausgebildet sind, wobei die zweiten Trennrippen (42b) in der zweiten Aussparung (52) auf die zweite Seite (22) aufgesetzt sind.
6. Elektronikmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die zweite Rippe (56b) umlaufend um die zweite Aussparung (52b) ausgebildet ist und von dem zweiten Kragen (43b) umlaufend Übergriffen wird.
7. Elektronikmodul nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass in den ersten Kammern (44a) jeweils ein unmittelbar aus der Isolationsummantelung (32) austretender Abschnitt der Kontaktelemente (31) aufgenommen ist und dass in den zweiten Kammern (44b) jeweils ein Ende (33) eines Kontaktelementes (31) aufgenommen ist.
8. Elektronikmodul nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass sich das erste Abdeckelement (4a) und das zweite Abdeckelement (4b) in Bezug auf die Leiterplatte (2) gegenüberliegen.
9. Elektronikmodul nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) wenigstens einen Durchbruch (24) aufweist und dass an dem zweiten Abdeckelement (4b) wenigstens ein den Durchbruch (24) durchgreifender Zapfen (46) ausgebildet ist, welcher in eine Aufnahmeöffnung (47) des ersten Abdeckelementes (4a) eingreift, und/oder dass an dem ersten Abdeckelement (4a) wenigstens ein den Durchbruch (24) durchgreifende Zapfen (46) ausgebildet sind, welche in eine Aufnahmeöffnung (47) des zweiten Abdeckelementes (4b) eingreift.
10. Elektronikmodul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen (46) in der Aufnahmeöffnung (47) fest verankert sind, so dass ein Abschnitt der Leiterplatte (2) zwischen dem ersten Abdeckelement (4a) und dem zweiten Abdeckelement (4b) eingespannt ist.
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