EP4295400A1 - Module électronique de puissance - Google Patents

Module électronique de puissance

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Publication number
EP4295400A1
EP4295400A1 EP22710647.3A EP22710647A EP4295400A1 EP 4295400 A1 EP4295400 A1 EP 4295400A1 EP 22710647 A EP22710647 A EP 22710647A EP 4295400 A1 EP4295400 A1 EP 4295400A1
Authority
EP
European Patent Office
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dissipator
layer
conductive element
module
power
Prior art date
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Pending
Application number
EP22710647.3A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Benoit Michaud
Julien Marc Nicolas RAMBAUD
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Safran Electrical and Power SAS
Original Assignee
Safran Electrical and Power SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Safran Electrical and Power SAS filed Critical Safran Electrical and Power SAS
Publication of EP4295400A1 publication Critical patent/EP4295400A1/fr
Pending legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a power electronic module intended for equipping, for example, a power converter with a control unit, in particular for control actuators, AC/DC or DC/DC converters, fans, electrical generation machines or propulsion machinery.
  • FIG. 1 illustrates a power electronic module 1 known from the prior art.
  • This comprises power semiconductor components 2, from which the heat produced in operation is evacuated via a heatsink 4 comprising fins 5.
  • the calories produced at the level of the components 2 successively pass through, from the components 2 to the heatsink 4, an interconnection joint 6, a first metal layer 7, an electrically insulating layer 8 of ceramic material, a second metal layer 9, an interconnection joint 10, a metal sole 11 and a thermal interface 12 such as thermal grease.
  • Module 1 also comprises a casing 13 fixed to the first metallic layer 7 by means of an adhesive 14, connectors 15, wiring wires 16 and an encapsulating material 17.
  • document FR 3 061 989 discloses an electric power module 1 for which the heat is evacuated from the power semiconductor components 2 to the dissipator 4 by successively passing through an interconnection joint 6, formed for example by a solder 6, a first stack of successive layers of thermomechanical transition 18, a first metallic layer 19, an insulating layer of ceramic material 20, a second metallic layer 21 and a second stack of successive layers of thermomechanical transition 22.
  • the transition layers 18, 22 are made of different materials, having coefficients of thermal expansion decreasing away from the ceramic insulating layer 20, which limits the camber effect depending on the temperature.
  • Such an embodiment does not have a thermal interface, the dissipator 4 forming one of the layers of the second stack 22, namely the layer farthest from the layer ceramic insulator 20, which makes it possible to improve the evacuation of heat from the power components 2 towards the dissipator 4.
  • document FR 3 084 960 proposes a power module 1 comprising power components 2 mounted on conductive layers 23, 24,
  • said conductive layers 23, 24, 25, 26 comprising bosses 23a, 24a, 25a, 26a extending perpendicularly to the planes of said layers 23, 24, 25, 26 and making it possible to connect the components 2 to the heatsink 4, by means of a thermal adhesive 27 also ensuring the role of electrical insulation.
  • Such an embodiment makes it possible to improve the transfer of calories towards the dissipator 4, although such a transfer remains affected by the thermal resistance of the layer of glue 27.
  • the invention aims to improve such heat transfer while ensuring satisfactory electrical insulation between the different electrical potentials of the module, in a simple, reliable and inexpensive manner.
  • the invention relates to an electronic power module comprising at least a first electrically conductive element and a second electrically conductive element, intended to be respectively at a first electrical potential and at a second electrical potential, at least a first and a second electronic power components being mounted respectively on the first and second elements, a first part and a second part of a dissipator being mounted respectively on the first conductive element and on the second conductive element so as to allow the transfer of heat from each power component towards the corresponding part of the dissipator through the corresponding conductive element, the said parts of the dissipator comprising a first end located on the side of the said elements and a second end, opposite the first end, the first conductive element and the first part of the heatsink being electrically isolated ment of the second element and of the second part of the dissipator, by means of at least one electrical insulator, each part of the dissipator comprising a side face facing towards the other part of the dissipator, the electrical insulator, each
  • heat is produced by the power components, the calories being evacuated by the first and second parts of the dissipator through the first and second elements which are made of electrically and thermally conductive material, without passing through a layer having a high thermal resistance, which makes it possible to improve the evacuation of calories.
  • the first element and the first part of the heatsink are electrically isolated from the second element and the second part of the heatsink.
  • the insulator can be a single insulator or several insulators, for example from different materials.
  • the fact that the side faces of the two parts of the dissipator deviate from each other makes it possible to increase the distance between these two side faces in the direction of the second end, so as to avoid the risk of electric arc between the two parts in the cooling fluid, which can be for example air or oil. Indeed, such an electric arc can occur given the high potential differences between the two parts of the dissipator. Such potential differences can be of the order of several hundred volts.
  • the flared shape of the side faces then makes it possible to move away the non-isolated potentials and increase the distance of travel between the two parts of the dissipator having different potentials.
  • the flared shape of the side faces also facilitates the insertion of resin between said faces.
  • the heat sink is capable of exchanging heat with a cooling fluid, for example air, in particular filtered air or a heat transfer fluid such as oil.
  • a cooling fluid for example air, in particular filtered air or a heat transfer fluid such as oil.
  • the first element and the second element are for example made of copper.
  • the parts of the dissipator are for example made of aluminum.
  • the power components are for example components of the transistor or diode type, such as for example components of the MOSFET or IGBT type.
  • the invention also relates to a third conductive element, intended to be at a third electrical potential and electrically insulated from the first and second conductors, the third element having no electronic power component and being separated from the dissipator.
  • a third conductive element intended to be at a third electrical potential and electrically insulated from the first and second conductors, the third element having no electronic power component and being separated from the dissipator.
  • the second electric potential can vary and can be equal to the first electric potential or to the third electric potential.
  • the third element does not have the function of conducting heat to the dissipator since the latter does not support a power component.
  • the third element can therefore be placed at a distance from the dissipator.
  • Wiring wires can provide electrical connections between the components and/or the various aforementioned elements.
  • the electronic power module can also comprise connectors linked to the various elements.
  • Each first and second element can be connected to the corresponding part of the dissipator via a stack of at least two thermomechanical transition layers, made of different materials within the same stack and having coefficients of expansion temperature increasing towards the corresponding part of the heatsink.
  • transition layers make it possible to limit the camber effect as a function of the temperature, without significantly impacting the transfer of calories to the dissipator.
  • the transition layers do not act as an electrical insulator or a conductive insulator.
  • the transition layers can be made of materials that are identical or similar to those described in document FR 3 061 989.
  • the electrical insulator that can be housed between said side faces of said parts of the dissipator is an epoxy resin, for example a resin of the ER2223 or ER2225 type.
  • the electrical insulation located between the two elements may be different from that located between the two parts of the heatsink.
  • the electrical insulator located between the two elements can be an FR4 type insulator, for example an insulator commonly used for the manufacture of printed circuits.
  • the power electronic module may comprise a first layer of electrically conductive material forming the third element and a second layer of electrically conductive material, forming the first and second elements, the second layer being interposed between the first layer and the dissipator, the second layer comprising bosses passing through the first layer, the power components being mounted on said bosses, an electrical insulator being located between the first layer and the second layer and between the first and second elements of the second layer.
  • the superposition of the first and second layers makes it possible to achieve a mutual effect between the conductive elements and thus reduce the loop inductance in the case of the use of components forming a diode-MOSFET type switching cell for example.
  • the second layer can take advantage of a large exchange surface to ensure cooling.
  • Each part of the dissipator may include fins, each side face being formed at least in part on a fin.
  • Each part of the dissipator can also comprise spikes.
  • fins or spikes makes it possible to increase the exchange surfaces in contact with the cooling fluid, so as to improve heat exchange and the evacuation of calories.
  • Each side surface can be flat or rounded. In the case of flat side surfaces, the angle between the surfaces can be between 45 and 75°. The distance between the second ends of the side faces of the two parts of the dissipator can be between 3 and 15 mm.
  • the second ends are also called the free ends of the heatsink parts.
  • This distance is for example between 3 and 8 mm, for example of the order of 5 mm when the cooling fluid is oil.
  • This distance is for example between 8 and 15 mm, for example of the order of 11 mm when the cooling fluid is air, in particular filtered air.
  • the length and the width of the fins or the length and the diameter of the pins can also vary according to the quantity of heat to be dissipated and the flow rate or the nature of the cooling fluid.
  • the heatsink can be made by additive manufacturing.
  • the power electronic module can be of the bridge arm type.
  • the invention also relates to a turbomachine comprising an electronic power module of the aforementioned type.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of an electronic power module according to a first embodiment of the prior art
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of an electronic power module according to a second embodiment of the prior art
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of an electronic power module according to a third embodiment of the prior art
  • FIG. 4 is a schematic top view of an electronic power module according to a first embodiment of the invention.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view of the electronic power module of figure 4.
  • Figures 4 and 5 illustrate an electronic power module 1 comprising a first and a second layers 30, 31 of electrically conductive material, for example copper.
  • the second layer 31 comprises bosses 32 passing through the first layer 30, semiconductor power electronic components 2 being mounted on said bosses 32.
  • the second layer 32 comprises at least two tracks or electrically conductive elements, respectively a first element 33 and a second element 34, separated from each other by an electrically insulating material 35.
  • the first layer 30 forms a third track or electrically conductive element 36.
  • the first layer 30 is also separated from the second layer 31 by the electrically insulating material 35.
  • the first element 33 is for example at an electric potential denoted +DC, for example of the order of 800 V.
  • the second element 34 forms a phase whose potential can vary and be for example at 800 V or at 0 V.
  • the third element 36 is for example at an electric potential denoted -DC, for example of the order of 0 V.
  • Wiring wires 16 provide electrical connections between the components 2 and/or the various elements 33, 34, 36 mentioned above.
  • the electronic power module 1 can also comprise connectors, not shown, connected to the various elements 33, 34, 35.
  • the power components 2 are for example formed by transistors or diodes, for example components of the MOSFET or IGBT type. . These components 2 give off heat in operation, which must be evacuated.
  • the module 1 comprises a dissipator 4, for example made of aluminium, comprising a first part 4a and a second part 4b separated from each other by an insulating material 37, which here is a material different from the insulating material 35 separating the different elements.
  • the insulating material 37 is for example an epoxy resin while the insulating material 35 is for example an FR4 type insulator, such as an insulator commonly used for the manufacture of printed circuits.
  • Each part 4a, 4b of the dissipator 4 comprises a base 4c from which extend fins 5 intended to exchange heat with a cooling fluid.
  • the base 4c of the first part 4a comprises a flat surface forming a first end 38, connected to the first element 33, via a first stack 40 of thermomechanical transition layers.
  • the base 4c of the second part 4b comprises a flat surface forming a first end 38, connected to the second element 34, via a second stack 41 of thermomechanical transition layers.
  • the free ends of the fins form the second ends 39 of the parts 4a, 4b of the dissipator 4.
  • Each stack of layers 40, 41 comprises at least two layers, made of different materials within the same stack and having thermal expansion coefficients increasing in the direction of the corresponding part 4a, 4b of the dissipator 4.
  • Such a stack of transition layers 40, 41 makes it possible to limit the camber effect as a function of the temperature, without significantly impacting the transfer of calories to the heatsink 4.
  • the transition layers do not act as an electrical insulator or a conductive insulator.
  • transition layers can be made of materials that are identical or similar to those described in document FR 3 061 989.
  • the two stacks of layers 40, 41 are separated from each other by the insulating material 37.
  • each part 4a, 4b of the heatsink 4 comprises a flat side face 42 facing towards the other part 4b, 4a of the heatsink 4, said side faces 42 diverging from one other towards the second end 39.
  • the distance d between the second ends 39 of the side faces 42 of the two parts 4a, 4b of the dissipator 4 is between 3 and 15 mm.
  • This distance d is for example between 3 and 8 mm, for example of the order of 5 mm when the cooling fluid is oil.
  • This distance d is for example between 8 and 15 mm, for example of the order of 11 mm when the cooling fluid is air, in particular filtered air.
  • heat is produced by the power components, the calories being evacuated by the first and second parts of the dissipator 4 through the first and second elements 33, 34 and the stacks of transition layers 40, 41.
  • the presence of the thermal insulators 35, 37 provides electrical insulation between the different potentials of the module 1.
  • the fact that the side faces 42 of the two parts 4a, 4b of the dissipator 4 diverge from each other makes it possible to increase the distance between these two side faces 42 in the direction of the second end 39, so as to avoid the risk of electric arcs between the two parts 4a, 4b through the cooling fluid. Indeed, in the absence of such a structure, an electric arc could occur given the strong potential differences between the two parts 4a, 4b of the dissipator 4.

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

L'invention concerne un module électronique de puissance (1) comportant au moins un premier élément (33) électriquement conducteur et un second élément (34) électriquement conducteur, destinés à être respectivement à un premier potentiel électrique et à un second potentiel électrique, au moins un premier et un second composants électroniques de puissance (2) étant montés respectivement sur les premier et second éléments (33, 34), une première partie (4a) et une seconde partie (4b) d'un dissipateur (4) étant montées respectivement sur le premier élément conducteur (33) et sur le second élément conducteur (34) de façon à autoriser le transfert de calories de chaque composant de puissance (2) vers la partie correspondante (4a, 4b) du dissipateur (4) au travers de l'élément conducteur correspondant (33, 34), un isolant électrique (37) étant présent entre chaque partie (4a, 4b) du dissipateur (4) de façon à éviter les risques d'arcs électriques entre les deux parties (4a 4b).

Description

DESCRIPTION
TITRE : Module électronique de puissance Domaine technique de l’invention
L’invention concerne un module électronique de puissance destiné à équiper par exemple un convertisseur de puissance d’un boîtier de commande, notamment pour des actionneurs de contrôle, des convertisseurs AC/DC ou DC/DC, des ventilateurs, des machines de génération électrique ou des machines de propulsion.
Etat de la technique antérieure
La figure 1 illustre un module électronique de puissance 1 connu de l’art antérieur. Celui-ci comporte des composants 2 à semi-conducteur de puissance, dont la chaleur produite en fonctionnement est évacuée par l’intermédiaire d’un dissipateur 4 comprenant des ailettes 5. Les calories produites au niveau des composants 2 traversent successivement, depuis les composants 2 jusqu’au dissipateur 4, un joint d’interconnexion 6, une première couche métallique 7, une couche 8 électriquement isolante en matériau céramique, une seconde couche métallique 9, un joint d’interconnexion 10, une semelle métallique 11 et une interface thermique 12 telle qu’une graisse thermique. Le module 1 comporte également un boîtier 13 fixé à la première couche métallique 7 par l’intermédiaire d’une colle 14, des connectiques 15, des fils de câblage 16 et un matériau encapsulant 17.
La couche isolante en céramique 8 et l’interface thermique 12 ont une résistance thermique relativement élevée, ce qui limite la capacité d’évacuation des calories vers le dissipateur 4. Afin de remédier en partie à cet inconvénient et comme illustré à la figure 2, le document FR 3 061 989 divulgue un module électrique de puissance 1 pour lequel la chaleur est évacuée des composants à semi-conducteur de puissance 2 vers le dissipateur 4 en traversant successivement un joint d’interconnexion 6, formé par exemple par une brasure 6, un premier empilement de couches successives de transition thermomécanique 18, une première couche métallique 19, une couche isolante en matériau céramique 20, une seconde couche métallique 21 et un second empilement de couches successives de transition thermomécanique 22. Les couches de transition 18, 22 sont réalisées dans des matériaux différents, présentant des coefficients de dilatation thermique diminuant en s’éloignant de la couche isolante en céramique 20, ce qui permet de limiter l’effet de cambrure en fonction de la température.
Une telle forme de réalisation ne présente pas d’interface thermique, le dissipateur 4 formant l’une des couches du second empilement 22, à savoir la couche la plus éloignée de la couche isolante céramique 20, ce qui permet d’améliorer l’évacuation des calories issues des composants de puissance 2 vers le dissipateur 4.
Cependant, la présence d’une couche isolante en matériau céramique 20 continue de générer une résistance thermique pénalisant l’évacuation des calories.
Comme illustré à la figure 3, le document FR 3 084 960 propose un module de puissance 1 comportant des composants de puissance 2 montés sur des couches conductrices 23, 24,
25, par exemple en cuivre, lesdites couches conductrices 23, 24, 25, 26 comportant des bossages 23a, 24a, 25a, 26a s’étendant perpendiculairement aux plans desdites couches 23, 24, 25, 26 et permettant de relier les composants 2 au dissipateur 4, par l’intermédiaire d’une colle thermique 27 assurant également le rôle d’isolant électrique.
Une telle forme de réalisation permet d’améliorer le transfert des calories en direction du dissipateur 4, bien qu’un tel transfert reste affecté par la résistance thermique de la couche de colle 27.
Présentation de l’invention
L’invention vise à améliorer un tel transfert thermique tout en assurant une isolation électrique satisfaisante entre les différents potentiels électriques du module, de façon simple, fiable et peu onéreuse.
A cet effet, l’invention concerne un module électronique de puissance comportant au moins un premier élément électriquement conducteur et un second élément électriquement conducteur, destinés à être respectivement à un premier potentiel électrique et à un second potentiel électrique, au moins un premier et un second composants électroniques de puissance étant montés respectivement sur les premier et second éléments, une première partie et une seconde partie d’un dissipateur étant montées respectivement sur le premier élément conducteur et sur le second élément conducteur de façon à autoriser le transfert de calories de chaque composant de puissance vers la partie correspondante du dissipateur au travers de l’élément conducteur correspondant, lesdites parties du dissipateur comportant une première extrémité située du côté desdits éléments et une seconde extrémité, opposée à la première extrémité, le premier élément conducteur et la première partie du dissipateur étant isolées électriquement du second élément et de la seconde partie du dissipateur, par l’intermédiaire d’au moins un isolant électrique, chaque partie du dissipateur comportant une face latérale tournée en direction de l’autre partie du dissipateur, l’isolant électrique étant logé entre lesdites faces latérales desdites parties du dissipateur, lesdites faces latérales s’écartant l’une de l’autre en direction de la seconde extrémité.
En fonctionnement, de la chaleur est produite par les composants de puissance, les calories étant évacuées par les première et secondes parties du dissipateur au travers des premier et second éléments qui sont en matériau électriquement et thermiquement conducteur, sans traverser de couche présentant une forte résistance thermique, ce qui permet d’améliorer l’évacuation des calories.
Afin d’éviter un court-circuit, le premier élément et la première partie du dissipateur sont isolées électriquement du second élément et de la seconde partie du dissipateur. L’isolant peut être un isolant unique ou plusieurs isolants, issus par exemple de matériaux différents. Le fait que les faces latérales des deux parties du dissipateur s’écartent l’une de l’autre permet d’augmenter la distance entre ces deux faces latérales en direction de la seconde extrémité, de façon à éviter les risques d’arc électriques entre les deux parties dans le fluide de refroidissement, qui peut être par exemple de l’air ou de l’huile. En effet, un tel arc électrique peut survenir compte tenu des fortes différences de potentiel entre les deux parties du dissipateur. De telles différences de potentiel peuvent être de l’ordre de plusieurs centaines de Volts. La forme évasée des faces latérales permet alors d’éloigner les potentiels non isolés et augmenter la distance de cheminement entre les deux parties du dissipateur ayant des potentiels différents.
La forme évasée des faces latérales permet également de faciliter l’insertion de résine entre lesdites faces.
Le dissipateur est apte à échanger de la chaleur avec un fluide de refroidissement, par exemple de l’air, en particulier de l’air filtré ou un fluide caloporteur tel que de l’huile.
Le premier élément et le second élément sont par exemple réalisés en cuivre. Les parties du dissipateur sont par exemple en aluminium.
Les composants de puissance sont par exemple des composants de type transistors ou diodes, tels par exemple que des composants de type MOSFET ou IGBT.
L’invention concerne également un troisième élément conducteur, destiné à être à un troisième potentiel électrique et isolé électriquement des premier et second conducteurs, le troisième élément étant dépourvu de composant électronique de puissance et étant écarté du dissipateur. Une telle configuration permet de réaliser un module de type bras de pont ou demi-pont couramment utilisé dans la plupart des convertisseurs de puissance.
Le deuxième potentiel électrique peut varier et peut être égal au premier potentiel électrique ou au troisième potentiel électrique.
Le troisième élément n’a pas pour fonction de conduire de la chaleur au dissipateur puisque celui-ci ne supporte pas de composant de puissance. Le troisième élément peut donc être placé à distance du dissipateur.
Des fils de câblage peuvent assurer des liaisons électriques entre les composants et/ou les différents éléments précités.
Le module électronique de puissance peut également comporter des connectiques reliées aux différents éléments. Chaque premier et second élément peut être relié à la partie correspondante du dissipateur par l’intermédiaire d’un empilement d’au moins deux couches de transition thermomécanique, réalisées dans des matériaux différents au sein d’un même empilement et présentant des coefficients de dilatation thermique augmentant en direction de la partie correspondante du dissipateur.
Un tel empilement de couches de transition permet de limiter l’effet de cambrure en fonction de la température, sans impacter sensiblement le transfert des calories vers le dissipateur. Les couches de transition ne jouent pas le rôle d’isolant électrique ou d’isolant conducteur. Les couches de transition peuvent être réalisées dans les matériaux identiques ou similaires à ceux décrits dans le document FR 3 061 989.
L’isolant électrique peut être logé entre lesdites faces latérales desdites parties du dissipateur est une résine époxy, par exemple une résine de type ER2223 ou ER2225. L’isolant électrique situé entre les deux éléments peut être différent de celui situé entre les deux parties du dissipateur. L’isolant électrique situé entre les deux éléments peut être un isolant de type FR4, par exemple un isolant couramment utilisé pour la fabrication de circuits imprimés.
Le module électronique de puissance peut comporter une première couche de matériau électriquement conducteur formant le troisième élément et une seconde couche de matériau électriquement conducteur, formant les premier et second éléments, la seconde couche étant intercalée entre la première couche et le dissipateur, la seconde couche comportant des bossages traversant la première couche, les composants de puissance étant montés sur lesdits bossages, un isolant électrique étant situé entre la première couche et la seconde couche et entre les premier et second éléments de la seconde couche.
La superposition des première et seconde couches permet de réaliser une effet mutuel entre les éléments conducteurs et réduire ainsi l’inductance de boucle dans le cas de l’utilisation de composants formant une cellule de commutation de type Diode-MOSFET par exemple. Par ailleurs, la seconde couche peut profiter d’une grande surface d’échange pour assurer le refroidissement.
Chaque partie du dissipateur peut comporter des ailettes, chaque face latérale étant formée au moins en partie sur une ailette. Chaque partie du dissipateur peut également comporter des picots.
La présence d’ailettes ou de picots permet d’augmenter les surfaces d’échange en contact avec le fluide de refroidissement, de manière à améliorer les échanges thermiques et l’évacuation des calories.
Chaque surface latérale peut être plane ou arrondie. Dans le cas de surfaces latérales planes, l’angle entre les surfaces peut être compris entre 45 et 75°. La distance entre les secondes extrémités des faces latérales des deux parties du dissipateur peut être comprise entre 3 et 15 mm.
Les secondes extrémités sont également appelées extrémités libres des parties du dissipateur.
Cette distance est par exemple comprise entre 3 et 8 mm, par exemple de l’ordre de 5 mm lorsque le fluide de refroidissement est de l’huile.
Cette distance est par exemple comprise entre 8 et 15 mm, par exemple de l’ordre de 11 mm lorsque le fluide de refroidissement est de l’air, en particulier de l’air filtré.
La longueur et la largeur des ailettes ou la longueur et le diamètre des picots peut également varier en fonction de la quantité de chaleur à dissiper et débit ou de la nature du fluide de refroidissement.
Le dissipateur peut être réalisé par fabrication additive.
Le module électronique de puissance peut être de type bras de pont.
L’invention concerne également une turbomachine comportant un module électronique de puissance du type précité.
Brève description des figures
[Fig. 1] est une vue schématique en coupe d’un module électronique de puissance selon une première forme de réalisation de l’art antérieur,
[Fig. 2] est une vue schématique en coupe d’un module électronique de puissance selon une deuxième forme de réalisation de l’art antérieur,
[Fig. 3] est une vue schématique en coupe d’un module électronique de puissance selon une troisième forme de réalisation de l’art antérieur,
[Fig. 4] est une vue schématique de dessus d’un module électronique de puissance selon une première forme de réalisation de l’invention,
[Fig. 5] est une vue schématique en coupe du module électronique de puissance de la figure 4.
Description détaillée de l’invention
Les figures 4 et 5 illustrent un module électronique de puissance 1 comportant une première et une seconde couches 30, 31 de matériau électriquement conducteur, par exemple en cuivre.
La seconde couche 31 comporte des bossages 32 traversant la première couche 30, des composants de électroniques de puissance à semi-conducteur 2 étant montés sur lesdits bossages 32. La seconde couche 32 comporte au moins deux pistes ou éléments électriquement conducteurs, respectivement un premier élément 33 et un second élément 34, séparés l’un de l’autre par un matériau électriquement isolant 35.
La première couche 30 forme une troisième piste ou élément électriquement conducteur 36. La première couche 30 est également séparée de la seconde couche 31 par le matériau électriquement isolant 35.
Le premier élément 33 est par exemple à un potentiel électrique noté +DC, par exemple de l’ordre de 800 V. Le deuxième élément 34 forme une phase dont le potentiel peut varier et être par exemple à 800 V ou à 0 V. Le troisième élément 36 est par exemple à un potentiel électrique noté -DC, par exemple de l’ordre de 0 V.
Des fils de câblage 16 assurent des liaisons électriques entre les composants 2 et/ou les différents éléments 33, 34, 36 précités. Le module électronique de puissance 1 peut également comporter des connectiques, non représentées, reliées aux différents éléments 33, 34, 35. Les composants de puissance 2 sont par exemple formés par des transistors ou des diodes, par exemples des composants de type MOSFET ou IGBT. Ces composants 2 dégagent de la chaleur en fonctionnement, qu’il convient d’évacuer.
Pour cela, le module 1 comporte un dissipateur 4, par exemple en aluminium, comportant une première partie 4a et une seconde partie 4b séparées l’une de l’autre par un matériau isolant 37, qui est ici un matériau différent du matériau isolant 35 séparant les différents éléments. Le matériau isolant 37 est par exemple une résine époxy tandis que le matériau isolant 35 est par exemple un isolant de type FR4, tel qu’un isolant couramment utilisé pour la fabrication de circuits imprimés.
Chaque partie 4a, 4b du dissipateur 4 comporte une embase 4c à partir de laquelle s’étendent des ailettes 5 destinées à échanger de la chaleur avec un fluide de refroidissement.
L’embase 4c de la première partie 4a comporte une surface plane formant une première extrémité 38, reliée au premier élément 33, par l’intermédiaire d’un premier empilement 40 de couches de transition thermomécanique. De même, l’embase 4c de la seconde partie 4b comporte une surface plane formant une première extrémité 38, reliée au second élément 34, par l’intermédiaire d’un second empilement 41 de couches de transition thermomécanique. Les extrémités libres des ailettes forment les secondes extrémités 39 des parties 4a, 4b du dissipateur 4.
Chaque empilement de couches 40, 41 comporte au moins deux couches, réalisées dans des matériaux différents au sein d’un même empilement et présentant des coefficients de dilatation thermique augmentant en direction de la partie correspondante 4a, 4b du dissipateur 4.
Un tel empilement de couches de transition 40, 41 permet de limiter l’effet de cambrure en fonction de la température, sans impacter sensiblement le transfert des calories vers le dissipateur 4. Les couches de transition ne jouent pas le rôle d’isolant électrique ou d’isolant conducteur.
Les couches de transition peuvent être réalisées dans les matériaux identiques ou similaires à ceux décrits dans le document FR 3 061 989.
Les deux empilements de couches 40, 41 sont séparés l’un de l’autre par le matériau isolant 37.
Comme cela est visible à la figure 5, chaque partie 4a, 4b du dissipateur 4 comporte une face latérale plane 42 tournée en direction de l’autre partie 4b, 4a du dissipateur 4, lesdites faces latérales 42 s’écartant l’une de l’autre en direction de la seconde extrémité 39.
La distance d entre les seconde extrémités 39 des faces latérales 42 des deux parties 4a, 4b du dissipateur 4 est comprise entre 3 et 15 mm.
Cette distance d est par exemple comprise entre 3 et 8 mm, par exemple de l’ordre de 5 mm lorsque le fluide de refroidissement est de l’huile.
Cette distance d est par exemple comprise entre 8 et 15 mm, par exemple de l’ordre de 11 mm lorsque le fluide de refroidissement est de l’air, en particulier de l’air filtré.
En fonctionnement, de la chaleur est produite par les composants de puissance, les calories étant évacuées par les première et seconde parties du dissipateur 4 au travers des premier et deuxième éléments 33, 34 et des empilements de couches de transition 40, 41 . La présence des isolants thermiques 35, 37 assure l’isolation électrique entre les différents potentiels du module 1 . Par ailleurs, le fait que les faces latérales 42 des deux parties 4a, 4b du dissipateur 4 s’écartent l’une de l’autre permet d’augmenter la distance entre ces deux faces latérales 42 en direction de la seconde extrémité 39, de façon à éviter les risques d’arcs électriques entre les deux parties 4a, 4b à travers le fluide de refroidissement. En effet, en l’absence d’une telle structure, un arc électrique pourrait survenir compte tenu des fortes différences de potentiel entre les deux parties 4a, 4b du dissipateur 4.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique de puissance (1 ) comportant un premier élément (33) électriquement conducteur et un second élément (34) électriquement conducteur, destinés à être respectivement à un premier potentiel électrique et à un second potentiel électrique, un premier et un second composants électroniques de puissance (2) étant montés respectivement sur les premier et second éléments (33, 34), une première partie (4a) et une seconde partie (4b) d’un dissipateur (4) étant montées respectivement sur le premier élément conducteur (33) et sur le second élément conducteur (34) de façon à autoriser le transfert de calories de chaque composant de puissance (2) vers la partie correspondante (4a, 4b) du dissipateur (4) au travers de l’élément conducteur correspondant (33, 34), lesdites parties (4a, 4b) du dissipateur (4) comportant une première extrémité (38) située du côté desdits éléments (33, 34) et une seconde extrémité (39), opposée à la première extrémité (38), le premier élément conducteur (33) et la première partie (4a) du dissipateur (4) étant isolées électriquement du second élément (34) et de la seconde partie (4b) du dissipateur (4), par l’intermédiaire d’ un isolant électrique (37), chaque partie (4a, 4b) du dissipateur (4) comportant une face latérale (42) tournée en direction de l’autre partie (4b, 4a) du dissipateur (4), l’isolant électrique (37) étant logé entre lesdites faces latérales (42) desdites parties (4a, 4b) du dissipateur (4), lesdites faces latérales (42) s’écartant l’une de l’autre en direction de la seconde extrémité (39).
2. Module électronique de puissance (1) selon la revendication précédente, comprenant un troisième élément conducteur (36), destiné à être à un troisième potentiel électrique et isolé électriquement des premier et second conducteurs (33, 34), le troisième élément conducteur (36) étant dépourvu de composant électronique de puissance et étant écarté du dissipateur (4).
3. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque premier et deuxième élément conducteur (33, 34) est relié à la partie correspondante (4a, 4b) du dissipateur (4) par l’intermédiaire d’un empilement (40, 41) d’au moins deux couches de transition thermomécanique, réalisées dans des matériaux différents au sein d’un même empilement (40, 41) et présentant des coefficients de dilatation thermique augmentant en direction de la partie correspondante (4a, 4b) du dissipateur (4).
4. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’isolant électrique (37) logé entre lesdites faces latérales (42) desdites parties (4a, 4b) du dissipateur (4) est une résine époxy
5. Module électronique de puissance (1) selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu’il comporte une première couche de matériau électriquement conducteur (30) formant le troisième élément conducteur (36) et une seconde couche de matériau électriquement conducteur (31), formant les premier et second éléments (33, 34), la seconde couche (31 ) étant intercalée entre la première couche (30) et le dissipateur (4), la seconde couche (31) comportant des bossages (32) traversant la première couche (30), les composants de puissance (2) étant montés sur lesdits bossages (32), un isolant électrique (35) étant situé entre la première couche (30) et la seconde couche (31) et entre les premier et second éléments conducteur (33, 34) de la seconde couche (31).
6. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque partie (4a, 4b) du dissipateur (4) comporte des ailettes (5), chaque face latérale (42) étant formée au moins en partie sur une ailette (5).
7. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque surface latérale (42) est plane ou arrondie.
8. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la distance (d) entre les secondes extrémités (39) des faces latérales (42) des deux parties (4a, 4b) du dissipateur (4) est comprise entre 3 et 15 mm.
9. Module électronique de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit module est de type bras de pont.
10. Turbomachine comportant un module électronique de puissance (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes.
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Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091481A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Tokin Corp 電力用トランジスタケースおよび電力用トランジスタ
US20020185726A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-12 North Mark T. Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages
US8450842B2 (en) * 2007-03-20 2013-05-28 Kyocera Corporation Structure and electronics device using the structure
JP2012174856A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Hitachi Cable Ltd ヒートシンク及びその製造方法
ITMI20111216A1 (it) * 2011-06-30 2012-12-31 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico di potenza ad elevata dissipazione di calore e stabilita?
WO2014175062A1 (fr) * 2013-04-24 2014-10-30 富士電機株式会社 Module de semi-conducteur de puissance et son procédé de fabrication et convertisseur de puissance
JP6125984B2 (ja) * 2013-12-11 2017-05-10 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
FR3042078B1 (fr) * 2015-10-05 2019-03-22 Valeo Equipements Electriques Moteur Module electronique de puissance
FR3061989B1 (fr) 2017-01-18 2020-02-14 Safran Procede de fabrication d'un module electronique de puissance par fabrication additive, substrat et module associes
FR3084960B1 (fr) 2018-08-07 2020-10-23 Safran Electrical & Power Circuit electrique de puissance pour convertisseur de puissance electrique
SG10201810791TA (en) * 2018-11-30 2020-06-29 Delta Electronics Int’L Singapore Pte Ltd Package structure and power module using same
DE102019206523A1 (de) * 2019-05-07 2020-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers

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