FR3074994A1 - Procede d'assemblage d'un variateur de lumiere - Google Patents
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Abstract
La présente invention se rapporte à un procédé d'assemblage d'un variateur de lumière (1), le variateur de lumière (1) comprenant un boîtier (2) et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b), chaque composant ou groupe de composants électroniques (4a, 4b) étant muni d'une enveloppe extérieure de conditionnement (6) ; comprenant les étapes suivantes : • agencer et fixer à l'intérieur du boîtier (2) un premier composant ou groupe de composants électroniques (4a), le premier composant ou groupe de composants électroniques (4a) étant un composant ou un groupe de composants générateur de chaleur lorsqu'alimenté électriquement ; • agencer à l'intérieur du boîtier (2) un deuxième composant ou groupe de composants électroniques (4b), de sorte que les enveloppes extérieures de conditionnement (6) des premier et deuxième composants ou groupes de composants (4a, 4b) soient en contact l'une avec l'autre, et que lesdits premier et deuxième composants ou groupes de composants (4a, 4b) forment un empilement de composants ou groupes de composants électroniques ; • fixer à l'intérieur du boîtier (2) ledit deuxième composant ou groupe de composants électroniques (4b).
Description
PROCEDE D’ASSEMBLAGE D’UN VARIATEUR DE LUMIERE DESCRIPTION [01] La présente invention se rapporte au domaine des variateurs de lumière, destinés par exemple à équiper une installation électrique et lumineuse d’un bâtiment.
[02] Plus précisément, l’invention concerne un procédé d’assemblage d’un variateur de lumière.
[03] L’invention concerne également un variateur de lumière comprenant un boîtier et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques agencés à l’intérieur du boîtier.
[04] Il est connu que certains composants électroniques des variateurs de lumière, tels que notamment des organes de commutation de courant électrique, génèrent des pertes de puissance électrique, parmi lesquelles on retrouve principalement des pertes par commutation et des pertes par effet Joule. Ces pertes se traduisent par une conversion d’une partie de la puissance électrique que les composants reçoivent en chaleur. La capacité à dissiper cette puissance perdue à travers le boîtier de protection du variateur définit ce que l’homme du métier connaît sous le nom de puissance maximale de charge dissipée.
[05] Afin d’évacuer la chaleur vers l’extérieur du variateur, et ainsi éviter une surchauffe des composants, on connaît des solutions mettant en œuvre un ou plusieurs dissipateurs de chaleur au sein du variateur. De tels dissipateurs de chaleur, généralement en aluminium, sont agencés dans le variateur de sorte à être en contact avec les composants électroniques générant la chaleur. Toutefois, l’assemblage de tels variateurs est généralement complexe, et les coûts relatifs à la présence d’un dissipateur de chaleur entraînent des surcoûts de fabrication. En outre, le problème de la dissipation de chaleur via un dissipateur est d’autant plus critique que la taille du boîtier du variateur est petite. En effet, dans le cas de variateurs de lumière de petite taille, la surface utilisée pour l’échange de chaleur est réduite, le volume disponible pour insérer le dissipateur est faible, et l’isolation électrique entre les différents composants électroniques entrave la dissipation thermique.
[06] D’autres solutions connues consistent en l’utilisation de refroidisseurs à eau, de pulseurs d’air, ou encore de modules peltier. Cependant, de telles solutions sont coûteuses et complexes à mettre en œuvre, et ne s’avèrent pas adaptées dans le cas de produits tels que des variateurs de lumière, en particulier lorsque la taille de ces derniers est réduite.
[07] Il existe donc un réel besoin pour un procédé d’assemblage d’un variateur de lumière palliant ces défauts, inconvénients et obstacles de l’art antérieur, en particulier d’un procédé d’assemblage simplifié permettant une dissipation thermique fiable quelle que soit la taille du variateur, et ne nécessitant pas de recourir à un dissipateur de chaleur, tout en permettant de réduire les coûts de production.
[08] Pour résoudre un ou plusieurs des inconvénients cités précédemment, un premier aspect de l’invention concerne un procédé d’assemblage d’un variateur de lumière, le variateur de lumière comprenant un boîtier et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques, chaque composant ou groupe de composants électroniques étant muni d’une enveloppe extérieure de conditionnement ; le procédé comprenant les étapes suivantes :
• agencer et fixer à l’intérieur du boîtier un premier composant ou groupe de composants électroniques, le premier composant ou groupe de composants électroniques étant un composant ou un groupe de composants générant de la chaleur lorsqu’alimenté électriquement ;
• agencer à l’intérieur du boîtier un deuxième composant ou groupe de composants électroniques, de sorte que les enveloppes extérieures de conditionnement des premier et deuxième composants ou groupes de composants soient en contact l’une avec l’autre, et que lesdits premier et deuxième composants ou groupes de composants forment un empilement de composants ou groupes de composants électroniques à l’intérieur du boîtier ;
• fixer à l’intérieur du boîtier ledit deuxième composant ou groupe de composants électroniques.
[09] Un effet technique de l’invention est d’obtenir une dissipation thermique fiable au sein du variateur, quelle que soit la taille de celui-ci, et sans nécessiter de recourir à un dissipateur de chaleur. En effet, en plaçant les premier et deuxième composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier sous la forme d’un empilement, et en faisant sorte que les enveloppes extérieures de conditionnement des premier et deuxième composants ou groupes de composants soient en contact l’une avec l’autre, on augmente la surface de dissipation totale, permettant d’augmenter la quantité de chaleur dissipée. En conséquence, on peut se passer de dissipateur de chaleur et utiliser le volume récupéré pour recevoir des enveloppes de conditionnement de composants plus volumineuses que dans les systèmes de l’art antérieur, améliorant d’autant la capacité de dissipation de puissance. La performance attendue en termes de puissance dissipée est comprise entre 2 W et 15 W, selon le format et les dimensions du variateur, et pour un courant nominal au sein du variateur de 1 A pour 200 W de puissance de charge assignée au variateur. Ceci simplifie considérablement le procédé d’assemblage du variateur, et permet un gain de coûts en comparaison avec les solutions mettant en œuvre des dissipateurs de chaleur.
[10] D’un point de vue thermique, le deuxième composant ou groupe de composants électroniques joue le rôle de dissipateur de chaleur pour le premier composant ou groupe de composants, du fait de son enveloppe de conditionnement qui présente une certaine capacité de dissipation thermique.
[11] Selon une caractéristique technique particulière de l’invention, le variateur comprend en outre un circuit imprimé ; le procédé comprenant en outre une étape consistant à agencer et fixer à l’intérieur du boîtier le circuit imprimé ; le premier composant ou groupe de composants électroniques étant disposé sur le circuit imprimé ; le circuit imprimé, le premier composant ou groupe de composants et le deuxième composant ou groupe de composants formant un empilement de composants ou groupes de composants disposés dans cet ordre, en contact les uns avec les autres selon cet ordre.
[12] Le circuit imprimé participe alors également à la dissipation thermique au sein du variateur, notamment du fait des couches de cuivre et des trous métalliques qu’il comprend. La dissipation thermique au sein du variateur est alors principalement due au circuit imprimé et au deuxième composant ou groupe de composants électroniques.
[13] Selon une autre caractéristique technique particulière de l’invention, le variateur comprend deux circuits imprimés ; le procédé comprenant en outre une étape consistant à agencer et fixer à l’intérieur du boîtier un premier circuit imprimé, le premier composant ou groupe de composants électroniques étant disposé sur le premier circuit imprimé ; et une étape consistant à agencer à l’intérieur du boîtier un second circuit imprimé, de sorte que le second circuit imprimé soit disposé sur le deuxième composant ou groupe de composants électroniques, et soit en contact avec l’enveloppe extérieure de conditionnement de ce composant ou groupe de composants.
[14] Dans ce cas, la dissipation thermique au sein du variateur est principalement due aux deux circuits imprimés. Le second circuit imprimé est utilisé pour améliorer la dissipation de température du deuxième composant ou groupe de composants électroniques situé à une extrémité de l’empilement.
[15] Avantageusement, chacun desdits premier et deuxième composants ou groupes de composants électroniques est muni d’au moins une patte de positionnement et de fixation, et la fixation desdits premier et deuxième composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier est réalisée par connexion sur un circuit imprimé, au moyen des pattes de positionnement et de fixation.
[16] Ceci permet de faciliter la fixation des premier et deuxième composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier. En outre, de telles pattes de positionnement et de fixation permettent d’améliorer encore la dissipation thermique au sein du variateur.
[17] Selon une caractéristique technique particulière de l’invention, le premier composant ou groupe de composants électroniques est fixé par soudure ou brasure sur un circuit imprimé. Le premier composant ou groupe de composants électroniques peut être, par exemple, un composant monté en surface, aussi appelé composant CMS (de l’anglais « Chip Mounted Surface »), ou encore un composant discret.
[18] Avantageusement, le procédé comprend en outre une étape consistant à injecter un matériau conducteur de chaleur entre au moins une paroi interne du boîtier et au moins un desdits composants ou groupes de composants électroniques.
[19] Ceci permet d’améliorer encore la dissipation thermique au sein du variateur. En effet, l’air, qui est un mauvais conducteur de température, est remplacé par un matériau bon conducteur de température, qui n’occupe pas de volume supplémentaire au sein du variateur.
[20] Selon une caractéristique technique particulière de l’invention, le matériau conducteur de chaleur est choisi parmi le groupe consistant en : de la colle conductrice de chaleur et de la graisse.
[21] Selon une autre caractéristique technique particulière de l’invention, le variateur de lumière comprend au moins trois composants ou groupes de composants électroniques ; le procédé comprenant une étape consistant à former un empilement desdits au moins trois composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier, les enveloppes de conditionnement desdits composants ou groupes de composants étant en contact deux à deux.
[22] Avantageusement, le procédé comprend en outre une étape consistant à alterner au sein de l’empilement entre des composants ou groupes de composants générateurs de chaleur et des composants ou groupes de composants dissipateurs de chaleur.
[23] Cette configuration alternée particulière permet d’éviter l’apparition de points chauds au sein de la structure, notamment autour d’un axe vertical situé sensiblement au centre de l’empilement. Cette configuration s’avère particulièrement bien adaptée aux charges lumineuses modernes, telle que par exemple des diodes électroluminescentes, car elle peut intégrer la puissance crête de telles charges.
[24] Un second aspect de l’invention concerne un variateur de lumière, comprenant un boîtier et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques agencés à l’intérieur du boîtier, chaque composant ou groupe de composants électroniques étant muni d’une enveloppe extérieure de conditionnement, au moins un desdits composants ou groupes de composants électroniques étant un composant ou un groupe de composants générateur de chaleur lorsqu’alimenté électriquement, dans lequel lesdits au moins deux composants ou groupes de composants sont disposés à l’intérieur du boîtier de sorte à former un empilement de composants ou groupes de composants électroniques, les enveloppes extérieures de conditionnement desdits au moins deux composants ou groupes de composants étant en contact deux à deux.
[25] Selon une caractéristique technique particulière de l’invention, au moins un desdits composants ou groupes de composants électroniques est un organe de commutation de courant électrique.
[26] Selon une autre caractéristique technique particulière de l’invention, ledit organe de commutation de courant électrique est un transistor.
[27] Selon une autre caractéristique technique particulière de l’invention, au moins un desdits deux composants ou groupes de composants électroniques est un pont de diodes.
[28] L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, faite uniquement à titre d’exemple, et en référence aux figures en annexe dans lesquelles :
- la figure 1 représente un variateur de lumière, selon un premier mode de réalisation de l’invention ;
- la figure 2 représente un variateur de lumière, selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ; et
- la figure 3 est un logigramme représentant des étapes du procédé d’assemblage d’un variateur de lumière selon l’invention.
[29] Il est à garder à l’esprit que les figures sont données à titre d’exemple et ne sont pas limitatives de l’invention. Elles constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l’échelle des applications pratiques.
[30] Dans la suite de la description, on entend par « composant ou groupe de composants générateur de chaleur » tout composant ou groupe de composants apte à produire de la chaleur à partir de puissance électrique reçue, que cela soit par pertes par commutation, par effet Joule, ou par tout autre phénomène physique connu.
[31] On entend également par «composant ou groupe de composants dissipateur de chaleur » tout composant ou groupe de composants présentant une capacité de dissipation thermique via son enveloppe de conditionnement. Cette capacité de dissipation thermique est relative et n’empêche par ailleurs pas ledit composant ou groupe de composants d’avoir éventuellement en parallèle une capacité de génération de chaleur résiduelle, moindre que sa capacité dissipatrice.
[32] L’invention concerne un variateur de lumière 1 et un procédé d’assemblage d’un tel variateur de lumière 1. Le variateur de lumière 1, tel qu’illustré sur les figures 1 et 2, comprend un boîtier 2 et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b agencés à l’intérieur du boîtier 2. Au moins un des composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b est un composant ou un groupe de composants générateur de chaleur lorsqu’alimenté électriquement. Chaque composant ou groupe de composants électroniques 4a, 4b est muni d’une enveloppe extérieure de conditionnement 6.
[33] Les au moins deux composants ou groupes de composants 4a, 4b sont disposés à l’intérieur du boîtier 2 de sorte à former un empilement de composants ou groupes de composants électroniques, les enveloppes extérieures de conditionnement 6 des au moins deux composants ou groupes de composants 4a, 4b étant en contact deux à deux. Ceci permet avantageusement de se passer de dissipateur de chaleur au sein du variateur de lumière 1. L’emploi d’un dissipateur de chaleur au sein des variateurs de lumière de l’art antérieur est d’usage courant et est communément admis comme une pratique courante. De ce fait il existe un grand préjugé à se passer d’un tel dissipateur de chaleur dans les variateurs de lumière. En choisissant des composants ou groupes de composants 4a, 4b dont les dimensions de l’enveloppe de conditionnement 6 sont relativement grandes, on peut obtenir un empilement de composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier 2, dont les enveloppes de conditionnement 6 sont en contact deux à deux. Ceci permet d’améliorer d’autant la capacité de dissipation thermique du système.
[34] Selon un premier mode de réalisation, le variateur de lumière 1 comprend en outre un circuit imprimé 8. Selon une variante de ce premier mode de réalisation, un premier composant ou groupe de composants 4a est disposé sur le circuit imprimé 8, et un deuxième composant ou groupe de composants 4b est disposé sur le premier composant ou groupe de composants 4a. Le circuit imprimé 8, le premier composant ou groupe de composants 4a et le deuxième composant ou groupe de composants 4b forment ainsi un empilement de composants ou groupes de composants disposés dans cet ordre, en contact les uns avec les autres selon cet ordre.
[35] Le premier composant ou groupe de composants 4a est un composant ou groupe de composants générateur de chaleur. Le premier composant ou groupe de composants 4a est par exemple fixé par soudure ou brasure sur le circuit imprimé 8. Le premier composant ou groupe de composants 4a peut être, par exemple, un composant monté en surface CMS ou encore un composant discret.
[36] L’enveloppe de conditionnement 6 du premier composant ou groupe de composants 4a est réalisée typiquement, au moins en partie, dans un matériau plastique, par exemple en polyépoxyde. En variante, l’enveloppe de conditionnement 6 du premier composant ou groupe de composants 4a peut être réalisée dans un matériau céramique. Le premier composant ou groupe de composants 4a est par exemple un organe de commutation de courant électrique, typiquement un transistor, générant des pertes par commutation lorsqu’alimenté électriquement. Selon un exemple de réalisation particulier, l’enveloppe de conditionnement 6 du transistor 4a comprend une languette métallique qui forme une surface de l’enveloppe, le reste de l’enveloppe 6 étant en polyépoxyde. La languette métallique est par exemple connectée électriquement au circuit interne du composant 4a. L’enveloppe de conditionnement 6 est dans ce cas non isolée électriquement. Cette caractéristique offre au premier composant 4a une meilleure résistance thermique avec l’extérieur, car un conducteur électrique est également en général un bon conducteur thermique. La mise en contact d’une enveloppe de conditionnement 6 non isolée électriquement avec une enveloppe de conditionnement du deuxième composant ou groupe de composants 4b isolée électriquement est permise car il n’y a aucun risque de court-circuit au sein du variateur 1, et la résistance thermique est alors optimale.
[37] Le deuxième composant ou groupe de composants 4b, qui est disposé sur le premier composant ou groupe de composants 4a et dont l’enveloppe de conditionnement 6 est au contact de ce dernier, est typiquement un composant dit traversant. Le deuxième composant ou groupe de composants 4b présente, via son enveloppe de conditionnement 6, une capacité de dissipation thermique prédéterminée. Cette capacité de dissipation thermique est relative et n’empêche par ailleurs pas le deuxième composant ou groupe de composants 4b d’avoir éventuellement en parallèle une capacité de génération de chaleur résiduelle, moindre que sa capacité dissipatrice.
[38] L’enveloppe de conditionnement 6 du deuxième composant ou groupe de composants 4b est réalisée typiquement, au moins en partie, dans un matériau plastique, par exemple en polyépoxyde. En variante, l’enveloppe de conditionnement 6 du deuxième composant ou groupe de composants 4b peut être réalisée dans un matériau céramique. Selon un exemple de réalisation particulier, le deuxième composant ou groupe de composants 4b est un pont de diodes.
[39] Selon cette variante du premier mode de réalisation de l’invention, la dissipation thermique au sein du variateur 1 est réalisée principalement par le circuit imprimé 8 et par le deuxième composant ou groupe de composants 4b.
[40] Selon une autre variante de ce premier mode de réalisation, non représentée sur les figures, l’enveloppe de conditionnement 6 du premier composant ou groupe de composants 4a n’est pas en contact avec le circuit imprimé 8. Le premier composant ou groupe de composants 4a est fixé à l’intérieur du boîtier 2 et est connecté sur le circuit imprimé 8 via une ou plusieurs patte(s) de positionnement et de fixation 10, qui seront décrites plus en détail par la suite.
[41] Selon un deuxième mode de réalisation représenté à la figure 2, le variateur de lumière 1 comprend deux circuits imprimés 8, 16. Dans ce deuxième mode de réalisation, les éléments analogues à ceux du premier mode de réalisation décrit en référence à la figure 1 sont désignés par les mêmes références numériques, et ne seront donc pas décrits plus en détail.
[42] Un premier circuit imprimé 8 est de même nature que le circuit imprimé du premier mode de réalisation. Le premier composant ou groupe de composants 4a est disposé sur le premier circuit imprimé 8, et est par exemple fixé par soudure ou brasure sur le premier circuit imprimé 8. Le premier composant ou groupe de composants 4a peut être, par exemple, un composant monté en surface CMS ou encore un composant discret. Le deuxième composant ou groupe de composants 4b est disposé sur le premier composant ou groupe de composants 4a, et est typiquement un composant dit traversant.
[43] Un second circuit imprimé 16 est disposé sur le deuxième composant ou groupe de composants électroniques 4b. Comme représenté dans l’exemple illustratif de la figure 2, le second circuit imprimé 16 peut typiquement supporter un ou plusieurs composants ou groupes de composants 18. Le deuxième composant ou groupe de composants 4b et le(les) composant(s) ou groupe(s) de composants 18 peuvent être, par exemple, des composants montés en surface CMS ou encore des composants discrets. Lorsque le deuxième composant ou groupe de composants 4b et le(les) composant(s) ou groupe(s) de composants 18 sont des composants montés en surface CMS, ils sont par exemple fixés par soudure sur le second circuit imprimé 16.
[44] Selon ce deuxième mode de réalisation de l’invention, la dissipation thermique au sein du variateur 1 est réalisée principalement par les deux circuits imprimés 8, 16. Le second circuit imprimé 16 permet d’améliorer l’extraction de la chaleur au sein du deuxième composant ou groupe de composants 4b.
[45] De préférence, chacun des premier et deuxième composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b est muni d’au moins une patte de positionnement et de fixation 10. Dans les exemples illustratifs des figures 1 et 2, chacun des premier et deuxième composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b comprend plusieurs pattes de positionnement et de fixation 10, bien qu’une seule patte soit représentée sur les figures. Les pattes de positionnement et de fixation 10 permettent d’assurer la fixation des composants ou groupes de composants 4a, 4b à l’intérieur du boîtier 2, par connexion sur un circuit imprimé 8, comme cela sera détaillé par la suite.
[46] De préférence encore, le variateur de lumière 1 comprend un matériau conducteur de chaleur 12 agencé entre au moins une paroi interne 14 du boîtier 2 et au moins un des composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b, 18. Dans les exemples illustratifs des figures 1 et 2, le matériau conducteur de chaleur 12 est agencé entre des parois internes supérieure et latérales 14 du boîtier 2, et un composant ou groupe de composants 4b, 18 situé à une extrémité de l’empilement. Le matériau conducteur de chaleur 12 est par exemple de la colle conductrice de chaleur ou de la graisse. En variante non représentée, le matériau conducteur de chaleur 12 peut également être agencé uniquement entre les composants ou groupes de composants 4a, 4b, 18.
[47] Selon un autre mode de réalisation, non représenté sur les figures, le deuxième composant ou groupe de composants 4b peut être fixé sur un circuit imprimé distinct du circuit imprimé 8. Par exemple, le deuxième composant ou groupe de composants 4b peut être fixé sur le second circuit imprimé 16, par exemple via des pattes de positionnement et de fixation 10, et/ou par soudure ou brasure. Dans cette configuration, les deux circuits imprimés 8, 16, qui portent chacun un des composants ou groupes de composants 4a, 4b, sont agencés en regard l’un de l’autre dans le variateur de lumière 1 de façon à ce que les enveloppes de conditionnement 6 des composants ou groupes de composants 4a, 4b soient en contact l’une avec l’autre.
[48] Selon encore un autre mode de réalisation, non représenté sur les figures, le variateur 1 comprend, outre le premier composant ou groupe de composants générateur de chaleur 4a, plusieurs composants ou groupes de composants 4b formant un empilement. Les enveloppes de conditionnement 6 des composants ou groupes de composants 4a, 4b sont en contact deux à deux. De cette façon, tout ou partie des composants ou groupes de composants 4b disposés sur le premier composant ou groupe de composants 4a jouent le rôle de dissipateur de chaleur pour ce dernier. Dans ce mode de réalisation, le variateur 1 peut également comprendre un ou deux circuits imprimés. Dans ce dernier cas, le second circuit imprimé 16 est disposé sur le composant ou groupe de composants 4b situé à une extrémité de l’empilement, et est en contact avec l’enveloppe extérieure de conditionnement 6 de ce composant ou groupe de composants 4b. Selon un exemple de réalisation particulier, les composants ou groupes de composants 4b sont agencés dans l’empilement de manière à obtenir une alternance entre composants générateurs de chaleur et composants dissipateurs de chaleur.
[49] Sur la figure 3 sont représentées les étapes du procédé d’assemblage d’un variateur de lumière selon l’invention. On suppose pour simplifier que le variateur de lumière 1 ne comprend que deux composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b, bien que, comme décrit précédemment, cela ne soit nullement limitatif dans le cadre de l’invention et qu’il puisse en comporter plus.
[50] Lorsque le variateur de lumière 1 comporte un circuit imprimé 8, le procédé peut comprendre une étape initiale 22 d’agencement et de fixation du circuit imprimé 8 au sein du boîtier 2. Cela est notamment le cas pour les premier et deuxième modes de réalisation du variateur 1, illustrés en référence aux figures 1 et 2. Dans certains modes de réalisation, non représentés sur les figures, l’étape d’agencement et de fixation du circuit imprimé 8 au sein du boîtier 2 peut être la dernière étape du procédé.
[51] Au cours d’une étape initiale ou suivante 24, le premier composant ou groupe de composants 4a est agencé et fixé à l’intérieur du boîtier 2. Dans les modes de réalisation illustrés sur les figures 1 et 2, le premier composant ou groupe de composants 4a est disposé sur le circuit imprimé 8, et est fixé sur celui-ci. La fixation du premier composant ou groupe de composants 4a sur le circuit imprimé 8 est par exemple réalisée par soudure ou par brasure. En variante non représentée, le premier composant ou groupe de composants 4a peut être uniquement fixé à l’intérieur du boîtier 2, sans que son enveloppe de conditionnement 6 ne soit mise en contact avec le circuit imprimé 8. En outre, dans l’exemple de réalisation particulier selon lequel le premier composant ou groupe de composants 4a est muni d’au moins une patte de positionnement et de fixation 10, celle-ci est connectée sur le circuit imprimé 8 et contribue ainsi à la fixation du premier composant ou groupe de composants 4a.
[52] Au cours d’une étape suivante 26, le deuxième composant ou groupe de composants 4b est agencé à l’intérieur du boîtier 2. Comme illustré sur les figures 1 et 2, l’agencement du deuxième composant ou groupe de composants 4b à l’intérieur du boîtier 2 est réalisé de manière à ce que les enveloppes extérieures de conditionnement 6 des premier et deuxième composants ou groupes de composants 4a, 4b soient en contact l’une avec l’autre, et que les premier et deuxième composants ou groupes de composants 4a, 4b forment un empilement de composants ou groupes de composants électroniques à l’intérieur du boîtier 2. Le deuxième composant ou groupe de composants 4b est ainsi disposé sur le premier composant ou groupe de composants 4a.
[53] Au cours d’une étape suivante 28, le deuxième composant ou groupe de composants 4b est fixé à l’intérieur du boîtier 2. Dans les premier et deuxième modes de réalisation illustrés sur les figures 1 et 2, la fixation du deuxième composant ou groupe de composants 4b à l’intérieur du boîtier 2 est par exemple réalisée par connexion sur le circuit imprimé 8 au moyen des pattes de positionnement et de fixation 10. Les pattes 10 permettent dans ce cas à la fois de fixer le deuxième composant ou groupe de composants 4b sur le circuit imprimé 8, et d’assurer la connexion électrique vis-à-vis du circuit imprimé 8.
[54] Dans le deuxième mode de réalisation illustré sur la figure 2, le procédé comprend une étape suivante 30 d’agencement d’un second circuit imprimé 16 à l’intérieur du boîtier 2. L’agencement du second circuit imprimé 16 à l’intérieur du boîtier 2 est réalisé de manière à ce que le second circuit imprimé 16 soit disposé sur le deuxième composant ou groupe de composants électroniques 4b, et soit en contact avec l’enveloppe extérieure de conditionnement 6 de ce dernier.
[55] De préférence, le procédé comprend une étape suivante 32 d’injection d’un matériau conducteur de chaleur 12 entre au moins une paroi interne 14 du boîtier 2 et au moins un des composants ou groupes de composants électroniques 4a, 4b, 18. Dans les exemples de réalisation illustrés aux figures 1 et 2, le matériau conducteur de chaleur 12 est injecté entre des parois internes supérieure et latérales 14 du boîtier 2, et un composant ou groupe de composants 4b, 18 situé à une extrémité de l’empilement.
[56] Au cours d’une étape finale 34, le boîtier est hermétiquement refermé. Le variateur de lumière 1 est alors assemblé.
[57] Dans le mode de réalisation selon lequel le variateur 1 comprend, outre le premier composant ou groupe de composants générateur de chaleur 4a, plusieurs composants ou groupes de composants 4b, l’étape 26 est remplacée par une étape consistant à former un empilement des composants ou groupes de composants 4a, 4b à l’intérieur du boîtier 2. Les enveloppes de conditionnement 6 des composants ou groupes de composants 4a, 4b sont en contact deux à deux. De préférence, au cours de cette étape, les composants ou groupes de composants 4b sont agencés dans l’empilement de manière à obtenir une alternance entre composants générateurs de chaleur et composants dissipateurs de chaleur.
[58] L’invention a été illustrée et décrite en détail dans les dessins et la description précédente. Celle-ci doit être considérée comme illustrative et donnée à titre d’exemple et non comme limitant l’invention à cette seule description. De nombreuses variantes de réalisation sont possibles.
[59] Par exemple, bien que la description ait été faite en référence à un transistor en tant que premier composant électronique 4a, l’homme du métier comprendra bien évidemment que tout composant ou groupe de composants électroniques générateur de chaleur est utilisable en tant que premier composant ou groupe de composants 4a, qu’il s’agisse d’un composant ou d’un groupe de composants actif(s) ou passif(s). De même, bien que la description ait été faite en référence à un pont de diodes en tant que deuxième composant électronique 4b, l’homme du métier comprendra tout composant ou groupe de composants électroniques actif(s) ou passif(s) muni d’une enveloppe de conditionnement est utilisable en tant que 5 deuxième composant ou groupe de composants 4b.
Claims (13)
- REVENDICATIONS1. Procédé d’assemblage d’un variateur de lumière (1), le variateur de lumière (1) comprenant un boîtier (2) et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b), chaque composant ou groupe de composants électroniques (4a, 4b) étant muni d’une enveloppe extérieure de conditionnement (6) ; le procédé comprenant les étapes suivantes :• agencer et fixer (24) à l’intérieur du boîtier (2) un premier composant ou groupe de composants électroniques (4a), le premier composant ou groupe de composants électroniques (4a) étant un composant ou un groupe de composants générateur de chaleur lorsqu’alimenté électriquement ;• agencer (26) à l’intérieur du boîtier (2) un deuxième composant ou groupe de composants électroniques (4b), de sorte que les enveloppes extérieures de conditionnement (6) des premier et deuxième composants ou groupes de composants (4a, 4b) soient en contact l’une avec l’autre, et que lesdits premier et deuxième composants ou groupes de composants (4a, 4b) forment un empilement de composants ou groupes de composants électroniques à l’intérieur du boîtier (2) ;• fixer (28) à l’intérieur du boîtier (2) ledit deuxième composant ou groupe de composants électroniques (4b).
- 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le variateur (1 ) comprend en outre un circuit imprimé (8) ; le procédé comprenant en outre une étape (22) consistant à agencer et fixer à l’intérieur du boîtier (2) le circuit imprimé (8) ; le premier composant ou groupe de composants électroniques (4a) étant disposé sur le circuit imprimé (8) ; le circuit imprimé (8), le premier composant ou groupe de composants (4a) et le deuxième composant ou groupe de composants (4b) formant un empilement de composants ou groupes de composants disposés dans cet ordre, en contact les uns avec les autres selon cet ordre.
- 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le variateur (1) comprend deux circuits imprimés (8, 16) ; le procédé comprenant en outre une étape (22) consistant à agencer et fixer à l’intérieur du boîtier (2) un premier circuit imprimé (8), le premier composant ou groupe de composants électroniques (4a) étant disposé sur le premier circuit imprimé (8) ; et une étape (30) consistant à agencer à l’intérieur du boîtier (2) un second circuit imprimé (16), de sorte que le second circuit imprimé (16) soit disposé sur le deuxième composant ou groupe de composants électroniques (4b), et soit en contact avec l’enveloppe extérieure de conditionnement (6) de ce composant ou groupe de composants (4b).
- 4. Procédé selon la revendication 1 ou 3, dans lequel chacun desdits premier et deuxième composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b) est muni d’au moins une patte de positionnement et de fixation (10), et dans lequel la fixation desdits premier et deuxième composants ou groupes de composants (4a, 4b) à l’intérieur du boîtier (2) est réalisée par connexion sur un circuit imprimé (8), au moyen des pattes de positionnement et de fixation (10).
- 5. Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le premier composant ou groupe de composants électroniques (4a) est fixé par soudure ou brasure sur un circuit imprimé (8).
- 6. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape (32) consistant à injecter un matériau conducteur de chaleur (12) entre au moins une paroi interne (14) du boîtier (2) et au moins un desdits composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b).
- 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le matériau conducteur de chaleur (12) est choisi parmi le groupe consistant en : de la colle conductrice de chaleur et de la graisse.
- 8. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le variateur de lumière (1) comprend au moins trois composants ou groupes de composants électroniques ; le procédé comprenant une étape consistant à former un empilement desdits au moins trois composants ou groupes de composants à l’intérieur du boîtier, les enveloppes de conditionnement desdits composants ou groupes de composants étant en contact deux à deux.
- 9. Procédé selon la revendication 8, comprenant en outre une étape consistant à alterner au sein de l’empilement entre des composants ou groupes de composants générateurs de chaleur et des composants ou groupes de composants dissipateurs de chaleur.
- 10. Variateur de lumière (1), comprenant un boîtier (2) et au moins deux composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b) agencés à l’intérieur du boîtier (2), chaque composant ou groupe de composants électroniques (4a, 4b) étant muni d’une enveloppe extérieure de conditionnement (6), au moins un desdits composants ou groupes de composants électroniques (4a, 4b) étant un composant ou un groupe de composants générateur de chaleur lorsqu’alimenté électriquement, dans lequel lesdits au moins deux composants ou groupes de composants (4a, 4b) sont disposés à l’intérieur du boîtier (2) de sorte à former un empilement de composants ou groupes de composants électroniques, les enveloppes extérieures de conditionnement (6) desdits au moins deux composants ou groupes de composants (4a, 4b) étant en contact deux à deux.
- 11 .Variateur de lumière selon la revendication 10, dans lequel au moins un 5 desdits composants ou groupes de composants électroniques est un organe de commutation de courant électrique.
- 12. Variateur de lumière selon la revendication 11, dans lequel ledit organe de commutation de courant électrique est un transistor.
- 13. Variateur de lumière selon l’une des revendications 10 à 12, dans lequel au moins un desdits deux composants ou groupes de composants électroniques est un pont de diodes.1/2
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| US4803380A (en) * | 1986-03-13 | 1989-02-07 | Lutron Electronics Co., Inc. | Cover and support plate arrangement for wall mounted devices |
| US20170213783A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Infineon Technologies Ag | Multi-chip semiconductor power package |
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| US20160005675A1 (en) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | Infineon Technologies Ag | Double sided cooling chip package and method of manufacturing the same |
| US9781863B1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-10-03 | Microsemi Solutions (U.S.), Inc. | Electronic module with cooling system for package-on-package devices |
-
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-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4803380A (en) * | 1986-03-13 | 1989-02-07 | Lutron Electronics Co., Inc. | Cover and support plate arrangement for wall mounted devices |
| US20170213783A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Infineon Technologies Ag | Multi-chip semiconductor power package |
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