EP4260658A1 - Kochsystem und verfahren zur montage eines kochsystems - Google Patents

Kochsystem und verfahren zur montage eines kochsystems

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Publication number
EP4260658A1
EP4260658A1 EP21816004.2A EP21816004A EP4260658A1 EP 4260658 A1 EP4260658 A1 EP 4260658A1 EP 21816004 A EP21816004 A EP 21816004A EP 4260658 A1 EP4260658 A1 EP 4260658A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cooking system
distribution unit
thermal distribution
mounting plate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21816004.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Beatriz Arenas Jimenez
Noelia Borque Marquina
Diana Lascorz Pascual
Damaso Martin Gomez
Pilar Perez Cabeza
Fernando Sanz Serrano
María Valencia Betran
Francisco Villuendas Lopez
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BSH Hausgeraete GmbH
Original Assignee
BSH Hausgeraete GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BSH Hausgeraete GmbH filed Critical BSH Hausgeraete GmbH
Publication of EP4260658A1 publication Critical patent/EP4260658A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices
    • H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/05—Heating plates with pan detection means

Definitions

  • the invention relates to a cooking system according to the preamble of claim 1 and a method for assembling a cooking system according to the preamble of claim 15.
  • a cooking system is already known from the prior art with a support plate, which is provided for setting up a cooking utensil in a set-up area for heating, and with a temperature equalization unit, which is provided for compensating a temperature gradient of the set-up plate between the set-up area and the set-up area reduce the surrounding area.
  • the object of the invention consists in particular, but not limited thereto, in providing a generic cooking system with improved properties with regard to a construction, in particular with regard to heat distribution.
  • the object is achieved according to the invention by the features of claims 1 and 15, while advantageous configurations and developments of the invention can be found in the dependent claims.
  • the invention is based on a cooking system, in particular an induction cooking system, with at least one support plate, with at least one heating unit arranged below the support plate and with at least one thermal distribution unit for distributing heat.
  • thermal distribution unit is arranged between the set-up plate and the heating unit.
  • Improved properties of the cooking system with regard to heat distribution can be achieved by such a configuration.
  • a thermal load on the mounting plate of the cooking system can be reduced.
  • thermal and/or mechanical stresses in the mounting plate of the cooking system can be reduced.
  • the service life of the mounting plate can be increased as a result.
  • tearing and/or breaking of the mounting plate due to thermal and/or mechanical stresses in the mounting plate can be prevented. be changed.
  • it can prevent it from splitting into a large number of individual parts.
  • such a design of the thermal distribution unit allows the mounting plate to be held together even in the event of the mounting plate tearing and/or breaking. In this way, in particular, the risk of injury due to potentially occurring fragments of the mounting plate can be reduced.
  • an embodiment according to the present invention can advantageously reduce a temperature difference with respect to the entire mounting plate, which causes mechanical stresses.
  • the cooking system can be designed at least as a part, in particular as a subassembly, of a cooktop, in particular an induction cooktop, whereby in particular accessory units for the cooktop can also be included in the cooking system, such as a sensor unit for externally measuring the temperature of a cooking utensil and /or a food to be cooked.
  • the cooking system could have at least one hob object, which in particular could be a subassembly of a hob.
  • the hob object could, for example, have at least one control unit and/or at least one user interface and/or at least one housing unit and/or at least one heating unit and/or at least one extractor fan unit and/or at least one heating unit control electronics. It would also be conceivable for the cooking system to have at least one hob. It would be conceivable that the mounting plate could be designed as a hob plate of the hob.
  • a “mounting plate” is to be understood as meaning at least one, in particular plate-like, unit which is provided in at least one operating state for setting up at least one cooking utensil and/or for placing at least one item to be cooked for the purpose of heating.
  • the set-up plate could, for example, be designed as a worktop or as a partial area of at least one worktop, in particular at least one kitchen worktop.
  • the mounting plate could be designed as the hob plate of the hob.
  • the mounting plate designed as a hob plate could in particular form at least part of an outer housing for the hob and in particular together with at least one outer housing unit with which the mounting plate designed as a hob plate can be connected in at least one NEM mounted state could be connected in particular, the cooktop outer housing form at least to a large extent.
  • the installation plate could, for example, be made at least to a large extent of glass and/or glass ceramic and/or neolith and/or dekton and/or wood and/or marble and/or stone, in particular natural stone, and/or laminate and/or made of metal and/or plastic and/or ceramic.
  • the cooking system has at least one heating unit, in particular an induction heating unit, arranged below the installation plate, and preferably a plurality of heating units, in particular induction heating units, arranged below the installation plate.
  • the thermal distribution unit is intended to distribute waste heat that is supplied to the mounting plate when heating the cooking utensil from the heating unit, in particular from the induction heating unit, and/or from the cooking utensil, in particular with respect to the mounting plate.
  • the thermal distribution unit reduces a temperature gradient between the first area and at least one further area of the installation plate.
  • the thermal distribution unit reduces the temperature gradient in a way that goes beyond a reduction that takes place through at least one material of the mounting plate.
  • the thermal distribution unit is intended to conduct heat from a hot area of the mounting plate to a cold area of the mounting plate and thereby reduce an existing temperature difference.
  • the thermal distribution unit in particular the part arranged between the support plate and the heating unit, and preferably the entire thermal distribution unit, has in particular a temperature resistance for temperatures of at least 200°C and preferably at least 250°C.
  • the part of the thermal distribution unit covers the entire surface of the heating unit in the direction of the mounting plate.
  • the heating unit is designed as an induction heating coil, wherein a surface of the part of the thermal distribution unit can correspond at least essentially to a surface of the induction heating coil, in particular with regard to an external geometry of the induction heating coil.
  • “at least essentially” should be understood to mean that a deviation from a specified value deviates in particular by less than 25%, preferably less than 10% and particularly preferably less than 5% of the specified value.
  • a particularly advantageous heat distribution can in particular be achieved by such a configuration. In particular, a lot of heat can be dissipated from the usually very hot area of the heating units.
  • the cooking system has at least one heat transfer element, which connects the thermal distribution unit, in particular the part of the thermal distribution unit that is arranged between the mounting plate and the heating unit, to the mounting plate.
  • the heat transfer element establishes contact between the thermal distribution unit, in particular between the part of the thermal distribution unit, and the installation plate.
  • the heat transfer element preferably compensates for any unevenness, in particular surface unevenness, of the thermal distribution unit and/or the mounting plate, in order in particular to produce thermal contact between the thermal distribution unit and the mounting plate, preferably free of a fluid phase, preferably in the part of the thermal distribution unit which is arranged between the base plate and the heating unit.
  • a particularly advantageous heat transfer between the mounting plate and the thermal distribution unit can be achieved by such a design.
  • an advantageous reduction of thermal stresses and/or mechanical stresses on the mounting plate caused by heat can be reduced by such a configuration.
  • such a configuration can extend the service life of the mounting plate, which in particular can further increase customer satisfaction.
  • the heat transfer element fixes the thermal distribution unit to the mounting plate.
  • the heat transfer element comprises at least one thermally conductive silicone, which see distribution unit fixed to the mounting plate.
  • the heat transfer element may consist entirely of the thermally conductive silicone, which fixes the thermal distribution unit to the mounting plate.
  • the heat transfer element is designed as a thin-walled, thermally conductive layer which is provided, for example, to glue the thermal distribution unit to the mounting plate.
  • the heat transfer element is arranged in an area, in particular in a volume, between the part of the thermal distribution unit which is arranged between the base plate and the heating unit and the base plate.
  • the heat transfer element has a thermal conductivity of, for example, at least 1 W/(m*k), advantageously at least 2 W/(m*k), particularly advantageously at least 10 W/(m*k), preferably at least 50 W/(m*k). ) and particularly preferably at least 350 W/(m*k).
  • a thermal conductivity of, for example, at least 1 W/(m*k), advantageously at least 2 W/(m*k), particularly advantageously at least 10 W/(m*k), preferably at least 50 W/(m*k). ) and particularly preferably at least 350 W/(m*k).
  • the part of the thermal distribution unit can be inductively unheated.
  • the part of the thermal distribution unit is non-inductive.
  • the part of the thermal distribution unit preferably consists at least for the most part and in particular completely of a non-inductive material.
  • the part of the thermal distribution unit is not ferromagnetic.
  • the part of the thermal distribution unit consists at least for the most part and in particular completely of a non-ferromagnetic material.
  • the part of the thermal distribution unit is not electrically conductive. preferably the part of the thermal distribution unit consists at least for the most part and in particular completely of a non-electrically conductive material.
  • the electrical conductivity of the part of the thermal distribution unit that is arranged between the mounting plate and the heating unit is, for example, at most 10 -5 S/m, advantageously at most 10' 6 S/m, particularly advantageously at most 10' 8 S/m, preferably at most 10 -10 S/m, and more preferably at most 10 -16 S/m.
  • the expression “at least to a large extent” should be understood to mean at least 55%, advantageously at least 65%, preferably at least 75%, particularly preferably at least 85% and particularly advantageously at least 95%.
  • a particularly advantageous thermal conductivity can be provided in particular.
  • an unfavorable influence on an inductive heating process of the cooking utensil can thereby be avoided. Electrical short circuits can also be avoided as a result.
  • the thermal distribution unit in the part consists at least for the most part and in particular completely of a thermally conductive, ceramic material.
  • the thermal distribution unit consists, in the part that is arranged between the mounting plate and the heating unit, at least for the most part and in particular completely of a material that has a thermal conductivity of, for example, at least 50 W/(m*k), advantageously at least 100 W/m. (m*k), particularly advantageously at least 200 W/(m*k), preferably at least 250 W/(m*k), and particularly preferably at least 350 W/(m*k).
  • the thermal distribution unit consist at least for the most part and in particular entirely of aluminum oxide and/or aluminum nitride and/or silicon carbide and/or beryllium oxide in the part that is arranged between the mounting plate and the heating unit.
  • a particularly advantageous thermal conductivity can be provided in particular.
  • an unfavorable influence on an inductive heating process of the cooking utensil can thereby be avoided.
  • Electrical short circuits can also be avoided as a result.
  • the part extends concentrically to the heating unit.
  • the part of the thermal distribution unit that is arranged between the mounting plate and the heating unit has a geometry that corresponds to an external geometry of the heating unit, in particular to an external geometry of the induction heating coil.
  • the part of the thermal distribution unit that between the set-up plate and the heating unit and in particular consists of a non-inductive material, by, for example, at least 2%, advantageously by at least 5%, particularly preferably by at least 10%, preferably by at least 20% and particularly preferably by at least one has at least 25% larger area than the heating unit when viewed perpendicularly to the heating unit.
  • heat can advantageously be dissipated from, in particular, the entire surface of the heating unit.
  • the thermal distribution unit could include at least silicon carbide and/or aluminum oxide and/or aluminum nitride and/or beryllium oxide in an area outside the part. If the thermal distribution unit has at least one thermally conductive metallic material in an area outside the part, a particularly advantageous heat distribution can take place.
  • the thermal distribution unit would be conceivable outside of the part that is arranged between the installation plate and the heating unit, at least for the most part made of copper and/or silver and/or steel and/or iron and/or aluminum or another metallic material that has a temperature resistance for temperatures above 200°C.
  • the cooking system has at least one temperature sensor, which is provided for detecting a temperature of a cooking utensil placed on the support plate.
  • the temperature of the cookware placed on the support plate can be regulated particularly precisely.
  • security can be improved as a result.
  • the cooking system has a temperature sensor for each heating zone formed by a heating unit.
  • the thermal distribution unit conducts heat from cookware placed on the support plate to the temperature sensor.
  • the temperature of the cooking utensil can be measured more precisely and, in particular, more quickly.
  • a more sensitive temperature regulation with regard to the cooking utensil can thereby take place.
  • the thermal distribution unit conducts heat from cookware placed on the support plate to the temperature sensor, in which the temperature sensor contacts the thermal distribution unit.
  • at least one further part of the thermal distribution unit is arranged between the mounting plate and the temperature sensor.
  • a recess on the thermal distribution unit can be dispensed with, which enables a more cost-efficient configuration of the thermal distribution unit.
  • this can make it possible for the temperature sensor to be attached directly to the thermal distribution unit. This allows configuration as an assembly, which significantly simplifies assembly of the cooking system.
  • the cooking system has at least one heat-conducting element, which is arranged in a recess in the mounting plate and is intended to conduct heat from cooking utensils placed on the mounting plate to the temperature sensor.
  • the thermally conductive element could consist at least for the most part and in particular completely of aluminum oxide and/or aluminum nitride and/or silicon carbide and/or beryllium oxide.
  • a metallic heat-conducting element to be arranged in a winding-free center of the induction heating coil, which consists at least to a large extent of copper and/or silver and/or steel and/or iron and/or aluminum.
  • the thermal distribution unit has at least one recess for at least partially accommodating the temperature sensor.
  • the recess could be provided as an alternative or in addition to at least partially accommodating and in particular completely accommodating the heat-conducting element.
  • the thermal distribution unit it would be conceivable for the thermal distribution unit to have at least one further recess for at least partially accommodating the heat-conducting element.
  • the cooking system has a plurality of heating units, in particular induction heating units, with the thermal distribution unit for each of the heating units having a part which is arranged between the mounting plate of the respective heating unit.
  • the invention also relates to a method for assembling a cooking system, in particular an induction cooking system, with at least one support plate, with at least one heating unit arranged below the support plate and with at least one thermal distribution unit for distributing heat.
  • the thermal distribution unit is arranged between the mounting plate and the heating unit.
  • the cooking system and the method for assembling a cooking system should not be limited to the application and embodiment described above.
  • the cooking system and the method for assembling a cooking system can have a number of individual elements, components and units that differs from the number specified here in order to fulfill a function described herein.
  • Fig. 1 A cooking system, which is designed as an induction cooking system, with a mounting plate in a simplified plan view,
  • FIG. 2 shows a part of the cooking system with a heating unit arranged below the support plate and with a thermal distribution unit, part of which is arranged between the support plate and the heating unit, in a simplified sectional view
  • 3 shows a part of the cooking system with the mounting plate in a partially transparent representation
  • FIG. 5 shows a flow chart of a method for assembling a cooking system
  • FIG. 6 shows a cooking system of a further embodiment with a mounting plate, with a thermal distribution unit and with a temperature sensor in a simplified sectional view
  • FIG. 7 shows a cooking system of a further exemplary embodiment with a mounting plate, with a thermal distribution unit and with a temperature sensor in a simplified sectional view, and
  • FIG. 8 shows a cooking system of a further exemplary embodiment with a mounting plate, with a thermal distribution unit and with a temperature sensor in a simplified sectional representation.
  • FIG. 1 shows a cooking system 10a which is designed as an induction cooking system.
  • the cooking system 10a has a mounting plate 12a.
  • the mounting plate 12a forms a visible surface 32a, which in the assembled state is arranged facing in particular an operator.
  • the mounting plate 12a is provided for mounting a cooking utensil 22a in a mounting area 30a for heating (see FIGS. 1 to 3).
  • the mounting plate 12a is designed as a worktop.
  • the set-up plate 12a designed as a worktop consists largely and in particular entirely of a natural stone.
  • the cooking system 10a has at least one heating unit 14a arranged below the installation plate 12a (cf. FIGS. 1 to 3).
  • the cooking system 10a has two heating units 14a.
  • the cooking system 10a could, for example, have a larger number of heating units 14a, such as at least two, in particular at least four, advantageously at least eight, particularly advantageously at least twelve and preferably a large number of heating units 14a, all of which before heating units are arranged below the set-up plate 12a.
  • the heating units 14a could be arranged in the form of a matrix, for example.
  • each of the two heating units 14a defines a heating zone 34a.
  • the cooking system 10a also has a thermal distribution unit 16a for distributing heat.
  • the thermal distribution unit 16a is intended to distribute heat in an operating state of the cooking system 10a in which at least one cooking utensil 22a is heated by means of at least one of the heating zones 34a.
  • waste heat from the heated cooking utensil 22a is produced, for example.
  • This heat which heats up the mounting plate 12a in the mounting area 30a, specifically in the area of the heating zones 34a, leads to thermal stresses in the mounting plate 12a.
  • the thermal stresses occur in particular due to a temperature difference in the mounting plate 12a, the mounting plate in the mounting area 30a, specifically in the area of the heating zones 34a, being strongly heated and in an edge region 36a of the mounting plate 12a being comparatively cold.
  • the thermal distribution unit 16a is intended to compensate for this temperature difference by distributing heat.
  • FIG. 2 shows a sectional view of a heating unit 14a, which comprises a circular induction heating coil 40a and which has a free center region 38a.
  • the thermal distribution unit 16a has a part which is arranged between the mounting plate 12a of the respective heating unit 14a.
  • FIG. 2 shows an overlapping area 42a in which, in the present exemplary embodiment of the invention, specifically in the operating state, at least the cookware 22a, the mounting plate 12a, the thermal distribution unit 16a and the heating unit 14a are arranged in an overlapping manner.
  • the cooking system also has a heat transfer element 18a.
  • the heat transfer element 18a connects the thermal distribution unit 16a to the mounting plate 12a.
  • the thermal distribution unit 16a connects the portion of the thermal distribution unit 16a to the riser panel 12a.
  • the heat transfer element 18a establishes a thermal contact between the thermal distribution unit 16a and the installation plate 12a. In particular, the heat transfer element 18a establishes a thermal contact between the part of the thermal distribution unit 16a and the set-up plate 12a. In addition, the heat transfer element 18a produces a thermal contact between the edge region 36a of the thermal distribution unit 16a and the mounting plate 12a.
  • the heat transfer element 18a is formed as a thin layer and comprises at least one thermally conductive silicone.
  • the heat transfer element 18a is therefore not shown in detail.
  • the heat transfer element 18a fixes the thermal distribution unit 16a to the mounting plate 12a.
  • the heat transfer element 18a creates an adhesive connection between the thermal distribution unit 16a and the mounting plate 12a.
  • the heat transfer element 18a creates an adhesive connection between the part of the thermal distribution unit 16a and the mounting plate 12a.
  • the heat transfer element 18a produces an adhesive connection between the edge region 36a of the thermal distribution unit 16a and the mounting plate 12a.
  • the thermal distribution unit 16a is formed in part at least for the most part and in the present exemplary embodiment completely from a thermally conductive, ceramic material.
  • the portion of the thermal distribution unit 16a that is located between the pedestal 12a and the heater unit 14a is made entirely of silicon carbide.
  • the portion of the thermal distribution unit 16a that is located between the riser plate 12a and the heating unit 14a extends concentrically with the heating unit 14a.
  • the part of the thermal distribution unit 16a, which is arranged between the mounting plate 12a and the heating unit 14a, cannot be heated inductively.
  • the portion of the thermal distribution unit 16a which is located between the pedestal 12a and the heating unit 14a is not electrically conductive.
  • the portion of the thermal distribution unit 16a which is located between the pedestal 12a and the heating unit 14a is non-ferromagnetic.
  • the thermal distribution unit 16a comprises at least one thermally conductive metallic material in a region 44a outside the part, and in particular in the edge region 36a.
  • the thermal distribution unit 16a is formed of aluminum in a region 44a outside the part located between the set-up plate 12a and the heating unit 14a, and in particular in the edge region 36a.
  • the thermal distribution unit 16a is a one-piece assembly formed of different materials in the portion located between the riser plate 12a and the heating unit 14a and in the area 44a outside the portion, and particularly in the peripheral area 36a.
  • the cooking system also includes at least one temperature sensor 20a.
  • the cooking system 10a has a temperature sensor 20a for each heating zone 34a formed by at least one heating unit 14a.
  • the temperature sensor 20a is intended to detect a temperature of a cooking utensil 22a placed on the placement plate 12a.
  • the temperature sensor 20a is formed as an NTC thermistor.
  • the thermal distribution unit 16a conducts heat from cooking utensils 22a placed on the mounting plate 12a to the temperature sensor 20a. Namely, in that at least another part of the thermal distribution unit 16a is arranged between the mounting plate 12a and the temperature sensor 20a.
  • FIG. 5 shows a flow chart of a method 100a for assembling a cooking system 10a, in particular an induction cooking system.
  • the method 100a comprises at least one method step 102a and at least one further method step 104a.
  • the cooking system 10a is provided with the mounting plate 12a, with the at least one heating unit 14a arranged below the mounting plate 12a and with the thermal distribution unit 16a for distributing heat.
  • step 104a at least part of the thermal distribution unit 16a is arranged between the installation plate 12a and the heating unit 14a.
  • FIGS. 1 to 5 Three further exemplary embodiments of the invention are shown in FIGS.
  • the following descriptions are essentially limited to the differences between the exemplary embodiments, whereby reference can be made to the description of the exemplary embodiment in FIGS. 1 to 5 with regard to components, features and functions that remain the same.
  • the letter a in the reference numbers of the exemplary embodiment in FIGS. 1 to 5 is replaced by the letters b, c and d in the reference numbers of the exemplary embodiments in FIGS.
  • components with the same designation in particular with regard to components with the same reference numbers, reference can also be made to the drawings and/or the description of the exemplary embodiment in FIGS.
  • FIG. 6 shows part of a further exemplary embodiment of a cooking system 10b in a sectional view that is not true to scale.
  • the cooking system 10b is designed as an induction cooking system.
  • the cooking system 10b has a mounting plate 12b.
  • the cooking system 10b has a heating unit 14b arranged below the mounting plate 12b.
  • the cooking system 10b also has a thermal distribution unit 16b for distributing heat.
  • the thermal distribution unit 16b is intended to distribute heat in an operating state of the cooking system 10b in which at least one cooking utensil 22b is heated.
  • the cooking system 10b also includes at least one temperature sensor 20b.
  • the thermal distribution unit 16b has a recess 28b. Recess 28b is provided for at least partially accommodating temperature sensor 20b. the In a mounted state, the recess 28b is arranged centrally with respect to the heating unit 14b, specifically with respect to a central region 38b of the heating unit 14b.
  • FIG. 7 shows part of a further exemplary embodiment of a cooking system 10c in a sectional illustration which is not true to scale.
  • the cooking system 10c is designed as an induction cooking system.
  • the cooking system 10c has a mounting plate 12c.
  • the cooking system 10c has a heating unit 14c arranged below the mounting plate 12c.
  • the cooking system 10c also has a thermal distribution unit 16c for distributing heat.
  • the thermal distribution unit 16c is intended to distribute heat in an operating state of the cooking system 10c in which at least one cooking utensil 22c is heated.
  • the cooking system 10c also includes at least one temperature sensor 20c.
  • the cooking system 10c of the present exemplary embodiment of the invention also has at least one heat-conducting element 24c.
  • the heat conducting element 24c is arranged in a recess 26c of the mounting plate 12c.
  • the recess 26c of the mounting plate 12c encloses the heat conducting element 24c in the example shown in a form-fitting manner.
  • the heat-conducting element 24c is intended to conduct heat from cooking utensils 22c placed on the mounting plate 12c to the temperature sensor 20c.
  • FIG. 8 shows part of a further exemplary embodiment of a cooking system 10d in a sectional view that is not true to scale.
  • the cooking system 10d is designed as an induction cooking system.
  • the cooking system 10d has a mounting plate 12d.
  • the cooking system 10d has a plurality of heating units 14d arranged below the mounting plate 12d, only one of which is shown.
  • the cooking system 10d also has a thermal distribution unit 16d for distributing heat.
  • the thermal distribution unit 16d is intended to distribute heat in an operating state of the cooking system 10d in which at least one cooking utensil 22d is heated.
  • the cooking system 10d also includes at least one temperature sensor 20d.
  • the thermal distribution unit 16d has a recess 28d. Recess 28d is provided for at least partially accommodating temperature sensor 20d. In a mounted state, the recess 28d is arranged centrally with respect to the heating unit 14d, specifically with respect to a central region 38d of the heating unit 14d.
  • the cooking system 10d of the present exemplary embodiment of the invention also has at least one heat-conducting element 24d.
  • the heat conducting element 24d is arranged in a recess 26d of the set-up plate 12d.
  • the recess 26d of the mounting plate 12d encloses the heat conducting element 24d in the example shown in a form-fitting manner. That
  • Heat conducting element 24d is provided to conduct heat from cooking utensils 22d placed on the mounting plate 12d to the temperature sensor 20d.
  • the recess 28d is provided for at least partially accommodating the heat-conducting element 24d.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
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  • Cookers (AREA)
  • Electric Stoves And Ranges (AREA)

Abstract

Die Erfindung geht aus von einem Kochsystem (10a-d), insbesondere einem Induktionskochsystem, mit zumindest einer Aufstellplatte (12a-d), mit zumindest einer unterhalb der Aufstellplatte (12a-d) angeordneten Heizeinheit (14a-d) und mit zumindest einer thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zu einer Verteilung von Wärme. Um verbesserte Eigenschaften hinsichtlich einer Konstruktion, insbesondere hinsichtlich einer Wärmeverteilung zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zwischen der Aufstellplatte (12a-d) und der Heizeinheit (14a-d) angeordnet ist.

Description

Kochsystem und Verfahren zur Montage eines Kochsystems
Die Erfindung betrifft ein Kochsystem nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zu einer Montage eines Kochsystems nach dem Oberbegriff des Anspruchs 15.
Aus dem Stand der Technik ist bereits ein Kochsystem bekannt mit einer Aufstellplatte, welche zu einem Aufstellen eines Gargeschirrs in einem Aufstellbereich zu einer Beheizung vorgesehen ist, und mit einer Temperaturausgleichseinheit, die dazu vorgesehen ist, einen Temperaturgradienten der Aufstellplatte zwischen dem Aufstellbereich und einem den Aufstellbereich umgebenden Bereich zu reduzieren.
Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere, aber nicht beschränkt darauf, darin, ein gattungsgemäßes Kochsystem mit verbesserten Eigenschaften hinsichtlich einer Konstruktion, insbesondere hinsichtlich einer Wärmeverteilung, bereitzustellen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 15 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.
Die Erfindung geht aus von einem Kochsystem, insbesondere einem Induktionskochsystem, mit zumindest einer Aufstellplatte, mit zumindest einer unterhalb der Aufstellplatte angeordneten Heizeinheit und mit zumindest einer thermischen Verteilungseinheit zu einer Verteilung von Wärme.
Es wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist.
Durch eine derartige Ausgestaltung können verbesserte Eigenschaften des Kochsystems hinsichtlich einer Wärmeverteilung erzielt werden. Insbesondere kann eine thermische Belastung der Aufstellplatte des Kochsystems reduziert werden. Dadurch können insbesondere thermische und/oder mechanische Spannungen in der Aufstellplatte des Kochsystems reduziert werden. Ferner kann dadurch eine Lebensdauer der Aufstellplatte erhöht werden. Insbesondere kann ein Reißen und/oder ein Brechen der Aufstellplatte aufgrund von thermischen und/oder mechanischen Spannungen in der Aufstellplatte verhin- dert werden. Des Weiteren kann, im Falle eines Reißens und/oder eines Brechens der Aufstell platte aufgrund von thermischen und/oder mechanischen Spannungen ein Splittern in eine Vielzahl von einzelnen Teilen verhindert werden. Insbesondere kann die Aufstellplatte durch eine derartige Ausgestaltung der thermischen Verteilungseinheit die Aufstellplatte auch im Falle eines Reißens und/oder eines Brechens der Aufstellplatte zusammengehalten werden. Hierdurch kann insbesondere eine Verletzungsgefahr durch potentiell entstehende Bruchteile der Aufstellplatte verringert werden. Ferner kann durch eine Ausgestaltung gemäß der vorliegenden Erfindung eine Temperaturdifferenz bezüglich der gesamten Aufstell platte, welche mechanische Spannungen hervorruft, vorteilhaft verringert werden.
Das Kochsystem kann zumindest als ein Teil, insbesondere als eine Unterbaugruppe, eines Kochfelds, insbesondere eines Induktionskochfelds, ausgebildet sein, wobei insbesondere zusätzlich auch Zubehöreinheiten für das Kochfeld von dem Kochsystem umfasst sein können, wie beispielsweise eine Sensoreinheit zur externen Messung einer Temperatur eines Gargeschirrs und/oder eines Garguts. Beispielsweise könnte das Kochsystem zumindest ein Kochfeldobjekt aufweisen, welches insbesondere eine Unterbaugruppe eines Kochfelds sein könnte. Das Kochfeldobjekt könnte beispielsweise zumindest eine Steuereinheit und/oder zumindest eine Bedienerschnittstelle und/oder zumindest eine Gehäuseeinheit und/oder zumindest eine Heizeinheit und/oder zumindest eine Abzugsgebläseeinheit und/oder zumindest eine Heizeinheitensteuerelektronik aufweisen. Denkbar wäre ebenso, dass das Kochsystem zumindest ein Kochfeld aufweist. Denkbar wäre, dass die Aufstell platte als eine Kochfeldplatte des Kochfelds ausgebildet sein könnte.
Unter einer „Aufstellplatte“ soll zumindest eine insbesondere plattenartige Einheit verstanden werden, welche in wenigstens einem Betriebszustand zu einem Aufstellen wenigstens eines Gargeschirrs und/oder zu einem Auflegen wenigstens eines Garguts zum Zweck einer Beheizung vorgesehen ist. Die Aufstell platte könnte beispielsweise als eine Arbeitsplatte oder als ein Teilbereich zumindest einer Arbeitsplatte, insbesondere zumindest einer Küchenarbeitsplatte ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich könnte die Aufstellplatte als die Kochfeldplatte des Kochfelds ausgebildet sein. Die als Kochfeldplatte ausgebildete Aufstellplatte könnte insbesondere zumindest einen Teil eines Kochfeldaußengehäuses ausbilden und insbesondere gemeinsam mit zumindest einer Außengehäuseeinheit, mit welcher die als Kochfeldplatte ausgebildete Aufstellplatte in wenigstens ei- nem montierten Zustand insbesondere verbunden sein könnte, das Kochfeldaußengehäuse wenigstens zu einem Großteil ausbilden. Die Aufstellplatte könnte beispielsweise wenigstens zu einem Großteil aus Glas und/oder aus Glaskeramik und/oder aus Neolith und/oder aus Dekton und/oder aus Holz und/oder aus Marmor und/oder aus Stein, insbesondere aus Naturstein, und/oder aus Schichtstoff und/oder aus Metall und/oder aus Kunststoff und/oder aus Keramik gebildet sein.
Insbesondere weist das Kochsystem zumindest eine unterhalb der Aufstellplatte angeordnete Heizeinheit, insbesondere Induktionsheizeinheit, und vorzugsweise eine Mehrzahl von unterhalb der Aufstellplatte angeordneten Heizeinheiten, insbesondere Induktionsheizeinheiten, auf.
Die thermische Verteilungseinheit ist dazu vorgesehen, Abwärme, die bei der Beheizung des Gargeschirrs von der Heizeinheit, insbesondere von der Induktionsheizeinheit, und/oder von dem Gargeschirr der Aufstellplatte zugeführt wird, zu verteilen, insbesondere bezüglich der Aufstellplatte zu verteilen. Insbesondere reduziert die thermische Verteilungseinheit einen Temperaturgradienten zwischen dem ersten Bereich und zumindest einem weiteren Bereich der Aufstell platte. Vorteilhaft reduziert die thermische Verteilungseinheit den Temperaturgradienten in einer über eine durch zumindest ein Material der Aufstell platte stattfindende Reduktion hinausgehenden Weise. Insbesondere ist die thermische Verteilungseinheit dazu vorgesehen, Wärme von einem heißen Bereich der Aufstell platte zu einem kalten Bereich der Aufstell platte zu führen und dadurch eine vorliegende Temperaturdifferenz zu reduzieren. Die thermische Verteilungseinheit, insbesondere der Teil, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, und vorzugsweise die gesamte thermische Verteilungseinheit, weist insbesondere eine Temperaturbeständigkeit für Temperaturen von mindestens 200°C und vorzugsweise mindestens 250°C auf.
Unter „vorgesehen“ soll speziell ausgelegt und/oder ausgestattet verstanden werden. Darunter, dass ein Objekt zu einer bestimmten Funktion vorgesehen ist, soll verstanden werden, dass das Objekt diese bestimmte Funktion in zumindest einem Anwendungs- und/oder Betriebszustand erfüllt und/oder ausführt. Ferner wird vorgeschlagen, dass der Teil der thermischen Verteilungseinheit die Heizeinheit in Richtung der Aufstellplatte vollflächig abdeckt. Insbesondere ist die Heizeinheit als eine Induktionsheizspule ausgebildet, wobei eine Fläche des Teils der thermischen Verteilungseinheit zumindest im Wesentlichen einer Fläche der Induktionsheizspule, und zwar insbesondere bezüglich einer äußeren Geometrie der Induktionsheizspule, entsprechen kann. Unter „zumindest im Wesentlichen“ soll in diesem Zusammenhang verstanden werden, dass eine Abweichung von einem vorgegebenen Wert insbesondere weniger als 25 %, vorzugsweise weniger als 10 % und besonders bevorzugt weniger als 5 % des vorgegebenen Werts abweicht. Durch eine derartige Ausgestaltung kann insbesondere eine besonders vorteilhafte Wärmeverteilung erreicht werden. Insbesondere kann dadurch viel Wärme von dem üblicherweise sehr heißen Bereich der Heizeinheiten abgeführt werden.
Zudem wird vorgeschlagen, dass das Kochsystem zumindest ein Wärmeübertragungselement aufweist, welches die thermische Verteilungseinheit, insbesondere den Teil der thermischen Verteilungseinheit, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, mit der Aufstellplatte verbindet. Insbesondere stellt das Wärmeübertragungselement einen Kontakt zwischen der thermischen Verteilungseinheit, und zwar insbesondere zwischen dem Teil der thermischen Verteilungseinheit, und der Aufstellplatte her. Vorzugsweise gleicht das Wärmeübertragungselement etwaige Unebenheiten, insbesondere Oberflächenunebenheiten, der thermischen Verteilungseinheit und/oder der Aufstellplatte aus, um insbesondere eine thermische Kontaktierung zwischen der thermischen Verteilungseinheit und der Aufstellplatte vorzugsweise frei von einer fluiden Phase herzustellen, und zwar vorzugsweise in dem Teil der thermischen Verteilungseinheit, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist. Durch eine derartige Ausgestaltung kann insbesondere eine besonders vorteilhafte Wärmeübertragung zwischen der Aufstellplatte und der thermischen Verteilungseinheit erzielt werden. Insbesondere kann durch eine derartige Ausgestaltung eine vorteilhafte Reduktion von thermischen und/oder durch Wärme hervorgerufene mechanische Spannungen der Aufstellplatte reduziert werden. Ferner kann durch eine derartige Ausgestaltung eine Lebensdauer der Aufstell platte verlängert werden, was insbesondere eine Kundenzufriedenheit weiter steigern kann.
Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass das Wärmeübertragungselement die thermische Verteilungseinheit an der Aufstellplatte fixiert. Denkbar wäre, dass das Wärmeübertragungselement zumindest ein thermisch leitfähiges Silikon umfasst, welches die thermi- sehe Verteilungseinheit an der Aufstellplatte fixiert. Ebenso denkbar wäre, dass das Wärmeübertragungselement vollständig aus dem thermisch leitfähigen Silikon besteht, welches die thermische Verteilungseinheit an der Aufstellplatte fixiert. Insbesondere ist das Wärmeübertragungselement als eine dünnwandige, wärmeleitfähige Schicht ausgebildet, welche beispielsweise dazu vorgesehen ist, die thermische Verteilungseinheit an der Aufstellplatte zu verkleben. Insbesondere ist das Wärmeübertragungselement in einem Bereich, insbesondere in einem Volumen, zwischen dem Teil der thermischen Verteilungseinheit, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, und der Aufstellplatte angeordnet. Insbesondere weißt das Wärmeübertragungselement eine Wärmeleitfähigkeit von beispielsweise mindestens 1 W/(m*k), vorteilhaft mindestens 2 W/(m*k), besonders vorteilhaft mindestens 10 W/(m*k), vorzugsweise mindestens 50 W/(m*k) und besonders bevorzugt mindestens 350 W/(m*k) auf. Durch eine derartige Ausgestaltung kann erreicht werden, dass das Wärmeübertragungselement sowohl die Fixierung zwischen der thermischen Verteilungseinheit und der Aufstellplatte als auch die Herstellung einer vorteilhaften thermischen Kontaktierung übernimmt. Dadurch kann auf zusätzliche Komponenten, und zwar insbesondere auf zusätzliche Komponenten zur Fixierung zwischen der thermischen Verteilungseinheit und der Aufstellplatte, verzichtet werden. Eine Kosteneffizienz kann dadurch ebenso weiter verbessert werden. Ferner kann durch eine derartige Ausgestaltung insbesondere eine besonders vorteilhafte Wärmeübertragung zwischen der Aufstellplatte und der thermischen Verteilungseinheit erzielt werden. Insbesondere kann durch eine derartige Ausgestaltung eine vorteilhafte Reduktion von thermischen und/oder durch Wärme hervorgerufene mechanische Spannungen der Aufstellplatte reduziert werden. Ferner kann durch eine derartige Ausgestaltung eine Lebensdauer der Aufstellplatte verlängert werden, was insbesondere eine Kundenzufriedenheit weiter steigern kann.
Ferner wird vorgeschlagen, dass der Teil der thermischen Verteilungseinheit induktiv unbeheizbar ist. Insbesondere ist der Teil der thermischen Verteilungseinheit induktionsunfähig. Vorzugsweise besteht der Teil der thermischen Verteilungseinheit zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem nicht induktionsfähigen Material. Insbesondere ist der Teil der thermischen Verteilungseinheit nicht ferromagnetisch. Vorzugsweise besteht der Teil der thermischen Verteilungseinheit zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem nicht ferromagnetischen Material. Vorteilhaft ist der Teil der thermischen Verteilungseinheit nicht elektrisch leitfähig. Vorzugsweise be- steht der Teil der thermischen Verteilungseinheit zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem nicht elektrisch leitfähigen Material. Insbesondere beträgt eine elektrische Leitfähigkeit des Teils der thermischen Verteilungseinheit, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, beispielsweise höchstens 10-5 S/m, vorteilhaft höchstens 10’6 S/m, besonders vorteilhaft höchstens 10’8 S/m, vorzugsweise höchstens 10-10 S/m, und besonders bevorzugt höchstens 10-16 S/m. Unter dem Ausdruck „zumindest zu einem Großteil“ soll in diesem Zusammenhang zumindest 55 %, vorteilhaft zumindest 65 %, vorzugsweise zumindest 75 %, besonders bevorzugt zumindest 85 % und besonders vorteilhaft zumindest 95 % verstanden werden. Dadurch kann insbesondere eine besonders vorteilhafte thermische Leitfähigkeit bereitgestellt werden. Ferner kann dadurch ein ungünstiges Beeinflussen eines induktiven Heizvorgangs des Gargeschirrs vermieden werden. Ferner können dadurch elektrische Kurzschlüsse vermieden werden.
Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die thermische Verteilungseinheit in dem Teil zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem thermisch leitfähigen, keramischen Material besteht. Insbesondere besteht die thermische Verteilungseinheit in dem Teil, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem Material, welches eine Wärmeleitfähigkeit von beispielsweise mindestens 50 W/(m*k), vorteilhaft mindestens 100 W/(m*k), besonders vorteilhaft mindestens 200 W/(m*k), vorzugsweise mindestens 250 W/(m*k), und besonders bevorzugt mindestens 350 W/(m*k) aufweist. Denkbar wäre, dass die thermische Verteilungseinheit in dem Teil, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrid und/oder Siliziumcarbid und/oder Berylliumoxid besteht. Dadurch kann insbesondere eine besonders vorteilhafte thermische Leitfähigkeit bereitgestellt werden. Ferner kann dadurch ein ungünstiges Beeinflussen eines induktiven Heizvorgangs des Gargeschirrs vermieden werden. Ferner können dadurch elektrische Kurzschlüsse vermieden werden.
Zudem wird vorgeschlagen, dass sich der Teil konzentrisch zu der Heizeinheit erstreckt. Insbesondere weist der Teil der thermischen Verteilungseinheit, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, eine zu einer Außengeometrie der Heizeinheit, insbesondere zu einer Außengeometrie der Induktionsheizspule, korrespondierende Geometrie auf. Denkbar wäre, dass der Teil der thermischen Verteilungseinheit, der zwi- sehen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, und insbesondere aus einem induktionsunfähigen Material besteht, eine um beispielsweise zumindest 2 %, vorteilhaft eine um zumindest 5 %, besonders bevorzugt eine um zumindest 10 %, vorzugsweise eine um zumindest 20 % und besonders bevorzugt eine um zumindest 25 % größere Fläche aufweist, als die Heizeinheit bei einer senkrechten Betrachtung auf die Heizeinheit. Dadurch kann vorteilhaft Wärme von der insbesondere gesamten Fläche der Heizeinheit abgeführt werden.
Beispielsweise könnte die thermische Verteilungseinheit in einem Bereich außerhalb des Teils zumindest Siliziumcarbid und/oder Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrid und/oder Berylliumoxid aufweisen. Wenn die thermische Verteilungseinheit in einem Bereich außerhalb des Teils zumindest ein thermisch leitfähiges, metallisches Material aufweist, kann eine besonders vorteilhafte Wärmeverteilung stattfinden. Denkbar wäre die thermische Verteilungseinheit außerhalb des Teils, der zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angeordnet ist, zumindest zu einem Großteil aus Kupfer und/oder Silber und/oder Stahl und/oder Eisen und/oder Aluminium oder einem anderen metallischen Material, welches eine Temperaturbeständigkeit für Temperaturen von über 200°C aufweist, bestehen.
Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass das Kochsystem zumindest einen Temperatursensor aufweist, welcher dazu vorgesehen ist, eine Temperatur eines auf der Aufstellplatte aufgestellten Gargeschirrs zu erfassen. Dadurch kann eine Temperaturregelung für das auf der Aufstellplatte aufgestellte Gargeschirr besonders präzise erfolgen. Ferner kann dadurch eine Sicherheit verbessert werden. Insbesondere weist das Kochsystem einen Temperatursensor für jede durch eine Heizeinheit gebildete Heizzone auf.
Zudem wird vorgeschlagen, dass die thermische Verteilungseinheit Wärme von auf der Aufstellplatte aufgestelltem Gargeschirr zu dem Temperatursensor führt. Dadurch kann eine präzisere und insbesondere schnellere Temperaturmessung von einer Temperatur des Gargeschirrs erfolgen. Ferner kann dadurch eine empfindlichere Temperaturregelung hinsichtlich des Gargeschirrs erfolgen. Insbesondere führt die thermische Verteilungseinheit Wärme von auf der Aufstellplatte aufgestelltem Gargeschirr zu dem Temperatursensor, in dem der Temperatursensor die thermische Verteilungseinheit kontaktiert. Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass zumindest ein weiterer Teil der thermischen Verteilungseinheit zwischen der Aufstellplatte und dem Temperatursensor angeordnet ist. Dadurch kann auf eine Ausnehmung an der thermischen Verteilungseinheit verzichtet werden, was eine kosteneffizientere Ausgestaltung der thermischen Verteilungseinheit ermöglicht. Ferner kann dadurch ermöglicht werden, dass der Temperatursensor unmittelbar an der thermischen Verteilungseinheit befestigt wird. Dadurch kann eine Ausgestaltung als eine Baugruppe ermöglicht werden, was eine Montage des Kochsystems deutlich vereinfacht.
Zudem wird vorgeschlagen, dass das Kochsystem zumindest ein Wärmeleitelement aufweist, welches in einer Ausnehmung der Aufstellplatte angeordnet und dazu vorgesehen ist, Wärme von auf der Aufstellplatte aufgestelltem Gargeschirr zu dem Temperatursensor zu leiten. Durch eine derartige Ausgestaltung kann eine besonders präzise und/oder besonders schnelle Temperaturmessung und/oder Temperaturregelung bezüglich der Temperatur des Gargeschirrs vorgenommen werden. Beispielsweise könnte das Wärmeleitelement zumindest zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus Aluminiumoxid und/oder Aluminiumnitrid und/oder Siliziumcarbid und/oder Berylliumoxid bestehen. Denkbar wäre jedoch auch ein in einem wicklungsfreien Zentrum der Induktionsheizspule angeordnetes metallisches Wärmeleitelement, welches zumindest zu einem Großteil aus Kupfer und/oder Silber und/oder Stahl und/oder Eisen und/oder Aluminium besteht.
Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die thermische Verteilungseinheit zumindest eine Ausnehmung zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Temperatursensors aufweist. Beispielsweise könnte die Ausnehmung alternativ oder zusätzlich zu einer zumindest teilweisen Aufnahme und insbesondere vollständigen Aufnahme des Wärmeleitelements vorgesehen sein. Denkbar wäre alternativ oder zusätzlich, dass die thermische Verteilungseinheit zumindest eine weitere Ausnehmung zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Wärmeleitelements aufweist. Dadurch kann insbesondere eine besonders platzsparende Fixierung des Wärmeleitelements und/oder des Temperatursensors erfolgen.
Ferner wird vorgeschlagen, dass das Kochsystem eine Mehrzahl von Heizeinheiten, insbesondere Induktionsheizeinheiten, aufweist, wobei die thermische Verteilungseinheit für jede der Heizeinheiten einen Teil aufweist, welcher zwischen der Aufstellplatte der jeweiligen Heizeinheit angeordnet ist. Dadurch kann vorteilhaft eine Mehrzahl von Heizzonen mittels der Heizeinheiten bereitgestellt werden, was ein Kochen mit Gargeschirr auf mehreren Heizzonen ermöglicht.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Montage eines Kochsystems, insbesondere eines Induktionskochsystems, mit zumindest einer Aufstellplatte, mit zumindest einer unterhalb der Aufstellplatte angeordneten Heizeinheit und mit zumindest einer thermischen Verteilungseinheit zu einer Verteilung von Wärme.
Um verbesserte Eigenschaften hinsichtlich einer Wärmeverteilung, insbesondere hinsichtlich einer Langlebigkeit der Aufstellplatte zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit zwischen der Aufstell platte und der Heizeinheit angeordnet wird.
Das Kochsystem und das Verfahren zur Montage eines Kochsystems soll hierbei nicht auf die oben beschriebene Anwendung und Ausführungsform beschränkt sein. Insbesondere kann das Kochsystem und das Verfahren zur Montage eines Kochsystems zu einer Erfüllung einer hierin beschriebenen Funktionsweise eine von einer hierin genannten Anzahl von einzelnen Elementen, Bauteilen und Einheiten abweichende Anzahl aufweisen.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind vier Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.
Es zeigen:
Fig. 1 Ein Kochsystem, das als ein Induktionskochsystem ausgebildet ist, mit einer Aufstellplatte in einer vereinfachten Draufsicht,
Fig. 2 einen Teil des Kochsystems mit einer unterhalb der Aufstellplatte angeordneten Heizeinheit und mit einer thermischen Verteilungseinheit, wovon ein Teil zwischen der Aufstellplatte und der Heizeinheit angerordnet ist, in einer vereinfachten Schnittdarstellung, Fig. 3 einen Teil des Kochsystem mit der Aufstellplatte in einer teilweise transparenten Darstellung,
Fig. 4 einen Teil des Kochsystems mit einem Temperatursensor in einer vereinfachten Schnittdarstellung,
Fig. 5 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Montage eines Kochsystems, Fig. 6 ein Kochsystem eines weiteren Ausführungsbeispiels mit einer Aufstellplatte, mit einer thermischen Verteilungseinheit und mit einem Temperatursensor in einer vereinfachten Schnittdarstellung,
Fig. 7 ein Kochsystem eines weiteren Ausführungsbeispiels mit einer Aufstellplatte, mit einer thermischen Verteilungseinheit und mit einem Temperatursensor in einer vereinfachten Schnittdarstellung und
Fig. 8 ein Kochsystem eines weiteren Ausführungsbeispiels mit einer Aufstellplatte, mit einer thermischen Verteilungseinheit und mit einem Temperatursensor in einer vereinfachten Schnittdarstellung.
Von mehrfach vorhandenen Objekten ist in den Figuren jeweils lediglich eines mit einem Bezugszeichen versehen.
Fig. 1 zeigt ein Kochsystem 10a, das als ein Induktionskochsystem ausgebildet ist. Das Kochsystem 10a weist eine Aufstellplatte 12a auf. In einem montierten Zustand bildet die Aufstellplatte 12a eine Sichtfläche 32a aus, welche in dem montierten Zustand insbesondere einem Bediener zugewandt angeordnet ist. Die Aufstell platte 12a ist zu einem Aufstellen eines Gargeschirrs 22a in einem Aufstellbereich 30a zu einer Beheizung vorgesehen (vgl. Figuren 1 bis 3). Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Aufstellplatte 12a als eine Arbeitsplatte ausgebildet. Die als Arbeitsplatte ausgebildete Aufstellplatte 12a besteht zu einem Großteil und insbesondere vollständig aus einem Naturstein.
Das Kochsystem 10a weist zumindest eine unterhalb der Aufstellplatte 12a angeordnete Heizeinheit 14a auf (vgl. Figuren 1 bis 3). Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist das Kochsystem 10a zwei Heizeinheiten 14a auf. Alternativ könnte das Kochsystem 10a beispielsweise eine größere Anzahl an Heizeinheiten 14a aufweisen, wie beispielsweise zumindest zwei, insbesondere zumindest vier, vorteilhaft zumindest acht, besonders vorteilhaft zumindest zwölf und vorzugsweise eine Vielzahl an Heizeinheiten 14a, wobei sämtli- ehe Heizeinheiten unterhalb der Aufstellplatte 12a angeordnet sind. Die Heizeinheiten 14a könnten beispielsweise in Form einer Matrix angeordnet sein. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel definiert jede der beiden Heizeinheiten 14a eine Heizzone 34a.
Das Kochsystem 10a weist zudem eine thermische Verteilungseinheit 16a zu einer Verteilung von Wärme auf. Die thermische Verteilungseinheit 16a ist dazu vorgesehen, in einem Betriebszustand des Kochsystems 10a, in welchem zumindest ein Gargeschirr 22a mittels zumindest einer der Heizzonen 34a beheizt wird, Wärme zu verteilen. Bei der Beheizung des Gargeschirrs 22a mittels einer Heizzone 34a, welche insbesondere induktiv stattfindet, entsteht beispielsweise Abwärme des erhitzten Gargeschirrs 22a. Diese Wärme, welche die Aufstellplatte 12a im Aufstellbereich 30a, und zwar im Bereich der Heizzonen 34a, stark erwärmt, führt zu thermischen Spannungen in der Aufstellplatte 12a. Die thermischen Spannungen treten insbesondere aufgrund einer Temperaturdifferenz in der Aufstellplatte 12a auf, wobei die Aufstell platte im Aufstellbereich 30a, und zwar im Bereich der Heizzonen 34a, stark erwärmt und in einem Randbereich 36a der Aufstellplatte 12a vergleichsweise kalt ist. Die thermische Verteilungseinheit 16a ist dazu vorgesehen, diese Temperaturdifferenz durch Verteilung von Wärme auszugleichen.
Zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a ist zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet (vgl. Figur 2). Figur 2 zeigt diesbezüglich eine Heizeinheit 14a, welche eine kreisförmige Induktionsheizspule 40a umfasst, und welche einen freien Mittenbereich 38a aufweist, in einer Schnittdarstellung. Die thermische Verteilungseinheit 16a weist für jede der Heizeinheiten 14a einen Teil auf, welcher zwischen der Aufstellplatte 12a der jeweiligen Heizeinheit 14a angeordnet ist.
Die in den Figuren, und zwar insbesondere in den Schnittdarstellungen, dargestellten Elemente sind nicht maßstäblich abgebildet, wobei einige der Elemente zur Veranschaulichung größer und/oder der Übersichtlichkeit halber kleiner dargestellt sein könnten.
Der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a deckt die Heizeinheit 14a in Richtung der Aufstell platte 12a vollflächig ab. Figur 2 zeigt einen Überlappungsbereich 42a, in welchem in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung, und zwar in dem Betriebszustand, zumindest das Gargeschirr 22a, die Aufstell platte 12a, die thermische Verteilungseinheit 16a und die Heizeinheit 14a überlappend angeordnet sind. Das Kochsystem weist zudem ein Wärmeübertragungselement 18a auf. Das Wärmeübertragungselement 18a verbindet die thermische Verteilungseinheit 16a mit der Aufstellplatte 12a. Insbesondere verbindet die thermische Verteilungseinheit 16a den Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a mit der Aufstell platte 12a.
Das Wärmeübertragungselement 18a stellt eine thermische Kontaktierung zwischen der thermische Verteilungseinheit 16a und der Aufstellplatte 12a her. Insbesondere stellt das Wärmeübertragungselement 18a eine thermische Kontaktierung zwischen dem Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a und der Aufstell platte 12a her. Zudem stellt das Wärmeübertragungselement 18a eine thermische Kontaktierung zwischen dem Randbereich 36a der thermischen Verteilungseinheit 16a und der Aufstellplatte 12a her.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Wärmeübertragungselement 18a als eine dünne Schicht ausgebildet, und umfasst zumindest ein thermisch leitendes Silikon. Das Wärmeübertragungselement 18a ist daher nicht im Detail dargestellt.
Das Wärmeübertragungselement 18a fixiert die thermische Verteilungseinheit 16a an der Aufstellplatte 12a. Das Wärmeübertragungselement 18a stellt eine Klebeverbindung zwischen der thermischen Verteilungseinheit 16a und der Aufstellplatte 12a her. Insbesondere stellt das Wärmeübertragungselement 18a eine Klebeverbindung zwischen dem Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a und der Aufstell platte 12a her. Zudem stellt das Wärmeübertragungselement 18a eine Klebeverbindung zwischen dem Randbereich 36a der thermischen Verteilungseinheit 16a und der Aufstellplatte 12a her.
Die thermische Verteilungseinheit 16a ist in dem Teil zumindest zu einem Großteil und im vorliegenden Ausführungsbeispiel vollständig aus einem thermisch leitfähigen, keramischen Material gebildet. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel besteht der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, vollständig aus Siliziumcarbid.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel erstreckt sich der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, konzentrisch zu der Heizeinheit 14a. Der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, ist induktiv unbeheizbar. Der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, ist nicht elektrisch leitend. Der Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, ist nicht ferromagnetisch.
Die thermische Verteilungseinheit 16a weist in einem Bereich 44a außerhalb des Teils, und insbesondere in dem Randbereich 36a, zumindest ein thermisch leitfähiges, metallisches Material auf. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die thermische Verteilungseinheit 16a in einem Bereich 44a außerhalb des Teils, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, und insbesondere in dem Randbereich 36a, aus Aluminium gebildet.
Somit ist die thermische Verteilungseinheit 16a eine einstückig ausgebildete Baueinheit, welche in dem Teil, der zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet ist, und in dem Bereich 44a außerhalb des Teils, und insbesondere in dem Randbereich 36a, von unterschiedlichen Materialien gebildet ist.
Das Kochsystem umfasst zudem zumindest einen Temperatursensor 20a. Insbesondere weist das Kochsystem 10a einen Temperatursensor 20a für jede durch zumindest eine Heizeinheit 14a gebildete Heizzone 34a auf. Der Temperatursensor 20a ist dazu vorgesehen, eine Temperatur eines auf der Aufstellplatte 12a aufgestellten Gargeschirrs 22a zu erfassen. Der Temperatursensor 20a ist als ein NTC-Thermistor ausgebildet.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung führt die thermische Verteilungseinheit 16a Wärme von auf der Aufstellplatte 12a aufgestelltem Gargeschirr 22a zu dem Temperatursensor 20a. Und zwar dadurch, dass zumindest ein weiterer Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a zwischen der Aufstellplatte 12a und dem Temperatursensor 20a angeordnet ist.
In Figur 5 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens 100a zur Montage eines Kochsystems 10a, insbesondere eines Induktionskochsystems, dargestellt. Das Verfahren 100a umfasst zumindest einen Verfahrensschritt 102a und zumindest einen weiteren Verfahrensschritt 104a. In dem Verfahrensschritt 102a wird das Kochsystem 10a mit der Aufstellplatte 12a, mit der zumindest einen unterhalb der Aufstellplatte 12a angeordneten Heizeinheit 14a und mit der thermischen Verteilungseinheit 16a zu einer Verteilung von Wärme bereitgestellt.
In dem Verfahrensschritt 104a wird zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit 16a zwischen der Aufstellplatte 12a und der Heizeinheit 14a angeordnet.
In den Figuren 6 bis 8 sind drei weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt. Die nachfolgenden Beschreibungen beschränken sich im Wesentlichen auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen, wobei bezüglich gleichbleibender Bauteile, Merkmale und Funktionen auf die Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Figuren 1 bis 5 verwiesen werden kann. Zur Unterscheidung der Ausführungsbeispiele ist der Buchstabe a in den Bezugszeichen des Ausführungsbeispiels in den Figuren 1 bis 5 jeweils durch die Buchstaben b, c und d in den Bezugszeichen der Ausführungsbeispiele der Figuren 6 bis 8 ersetzt. Bezüglich gleich bezeichneter Bauteile, insbesondere in Bezug auf Bauteile mit gleichen Bezugszeichen, kann grundsätzlich auch auf die Zeichnungen und/oder die Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Figuren 1 bis 5 verwiesen werden.
Figur 6 zeigt einen Teil eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Kochsystems 10b in einer nicht maßstabsgetreuen Schnittdarstellung. Das Kochsystem 10b ist als ein Induktionskochsystem ausgebildet. Das Kochsystem 10b weist eine Aufstellplatte 12b auf. Das Kochsystem 10b weist eine unterhalb der Aufstellplatte 12b angeordnete Heizeinheit 14b auf.
Das Kochsystem 10b weist zudem eine thermische Verteilungseinheit 16b zu einer Verteilung von Wärme auf. Die thermische Verteilungseinheit 16b ist dazu vorgesehen, in einem Betriebszustand des Kochsystems 10b, in welchem zumindest ein Gargeschirr 22b beheizt wird, Wärme zu verteilen.
Das Kochsystem 10b umfasst zudem zumindest einen Temperatursensor 20b. Die thermische Verteilungseinheit 16b weist eine Ausnehmung 28b auf. Die Ausnehmung 28b ist zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Temperatursensors 20b vorgesehen. Die Ausnehmung 28b ist in einem montierten Zustand bezüglich der Heizeinheit 14b mittig, und zwar bezüglich eines Mittenbereichs 38b der Heizeinheit 14b angeordnet.
Figur 7 zeigt einen Teil eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Kochsystems 10c in einer nicht maßstabsgetreuen Schnittdarstellung. Das Kochsystem 10c ist als ein Induktionskochsystem ausgebildet. Das Kochsystem 10c weist eine Aufstellplatte 12c auf. Das Kochsystem 10c weist eine unterhalb der Aufstell platte 12c angeordnete Heizeinheit 14c auf.
Das Kochsystem 10c weist zudem eine thermische Verteilungseinheit 16c zu einer Verteilung von Wärme auf. Die thermische Verteilungseinheit 16c ist dazu vorgesehen, in einem Betriebszustand des Kochsystems 10c, in welchem zumindest ein Gargeschirr 22c beheizt wird, Wärme zu verteilen.
Das Kochsystem 10c umfasst zudem zumindest einen Temperatursensor 20c. Das Kochsystem 10c des vorliegenden Ausführungsbeispiels der Erfindung weist zudem zumindest ein Wärmeleitelement 24c auf. Das Wärmeleitelement 24c ist in einer Ausnehmung 26c der Aufstellplatte 12c angeordnet. Die Ausnehmung 26c der Aufstellplatte 12c umschließt das Wärmeleitelement 24c in dem gezeigten Beispiel formschlüssig. Das Wärmeleitelement 24c ist dazu vorgesehen, Wärme von auf der Aufstellplatte 12c aufgestelltem Gargeschirr 22c zu dem Temperatursensor 20c zu leiten.
Figur 8 zeigt einen Teil eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Kochsystems 10d in einer nicht maßstabsgetreuen Schnittdarstellung. Das Kochsystem 10d ist als ein Induktionskochsystem ausgebildet. Das Kochsystem 10d weist eine Aufstellplatte 12d auf. Das Kochsystem 10d weist eine Mehrzahl von unterhalb der Aufstellplatte 12d angeordneten Heizeinheiten 14d auf, wovon lediglich eine dargestellt ist.
Das Kochsystem 10d weist zudem eine thermische Verteilungseinheit 16d zu einer Verteilung von Wärme auf. Die thermische Verteilungseinheit 16d ist dazu vorgesehen, in einem Betriebszustand des Kochsystems 10d, in welchem zumindest ein Gargeschirr 22d beheizt wird, Wärme zu verteilen. Das Kochsystem 10d umfasst zudem zumindest einen Temperatursensor 20d. Die thermische Verteilungseinheit 16d weist eine Ausnehmung 28d auf. Die Ausnehmung 28d ist zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Temperatursensors 20d vorgesehen. Die Ausnehmung 28d ist in einem montierten Zustand bezüglich der Heizeinheit 14d mittig, und zwar bezüglich eines Mittenbereichs 38d der Heizeinheit 14d angeordnet.
Das Kochsystem 10d des vorliegenden Ausführungsbeispiels der Erfindung weist zudem zumindest ein Wärmeleitelement 24d auf. Das Wärmeleitelement 24d ist in einer Ausnehmung 26d der Aufstell platte 12d angeordnet. Die Ausnehmung 26d der Aufstellplatte 12d umschließt das Wärmeleitelement 24d in dem gezeigten Beispiel formschlüssig. Das
Wärmeleitelement 24d ist dazu vorgesehen, Wärme von auf der Aufstellplatte 12d aufgestelltem Gargeschirr 22d zu dem Temperatursensor 20d zu leiten.
Zudem ist die Ausnehmung 28d zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Wärmelei- telements 24d vorgesehen.
Bezugszeichen
10 Kochsystem
12 Aufstellplatte
14 Heizeinheit
16 Thermische Verteilungseinheit
18 Wärmeübertragungselement
20 Temperatursensor
22 Gargeschirr
24 Wärmeleitelement
26 Ausnehmung
28 Ausnehmung
30 Aufstellbereich
32 Sichtfläche
34 Heizzone
36 Randbereich
38 Mittenbereich
40 Induktionsheizspule
42 Überlappungsbereich
44 Bereich
100 Verfahren
102 Verfahrensschritt
104 Verfahrensschritt

Claims

ANSPRÜCHE
1. Kochsystem (10a-d), insbesondere Induktionskochsystem, mit zumindest einer Aufstellplatte (12a-d), mit zumindest einer unterhalb der Aufstellplatte (12a-d) angeordneten Heizeinheit (14a-d) und mit zumindest einer thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zu einer Verteilung von Wärme, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zwischen der Aufstellplatte (12a-d) und der Heizeinheit (14a-d) angeordnet ist.
2. Kochsystem (10a-d) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d) die Heizeinheit (14a-d) in Richtung der Aufstellplatte (12a-d) vollflächig abdeckt.
3. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest ein Wärmeübertragungselement (18a-d), welches die thermische Verteilungseinheit (16a-d), insbesondere den Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d), mit der Aufstellplatte (12a-d) verbindet.
4. Kochsystem (10a-d) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungselement (18a-d) die thermische Verteilungseinheit (16a-d) an der Aufstellplatte (12a-d) fixiert.
5. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d) induktiv unbeheizbar ist.
6. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Verteilungseinheit (16a-d) in dem Teil zumindest zu einem Großteil aus einem thermisch leitfähigen, keramischen Material besteht.
7. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Teil konzentrisch zu der Heizeinheit (14a-d) erstreckt.
8. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Verteilungseinheit (16a-d) in einem Bereich außerhalb des Teils zumindest ein thermisch leitfähiges, metallisches Material aufweist.
9. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest einen Temperatursensor (20a-d), welcher dazu vorgesehen ist, eine Temperatur eines auf der Aufstell platte (12a-d) aufgestellten Gargeschirrs (22a-d) zu erfassen.
10. Kochsystem (10a; 10c) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Verteilungseinheit (16a; 16c) Wärme von auf der Aufstellplatte (12a; 12c) aufgestelltem Gargeschirr (22a; 22c) zu dem Temperatursensor (20a; 20c) führt.
11. Kochsystem (10a; 10c) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein weiterer Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a; 16c) zwischen der Aufstellplatte (12a; 12c) und dem Temperatursensor (20a; 20c) angeordnet ist.
12. Kochsystem (10c; 10d) nach einem der Ansprüche 9 bis 11, gekennzeichnet durch zumindest ein Wärmeleitelement (24c; 24d), welches in einer Ausnehmung (26c; 26d) der Aufstellplatte (12c; 12d) angeordnet und dazu vorgesehen ist, Wärme von auf der Aufstell platte (12c; 12d) aufgestelltem Gargeschirr (22c; 22d) zu dem Temperatursensor (20c; 20d) zu leiten.
13. Kochsystem (10b; 10d) nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Verteilungseinheit (16a-d) zumindest eine Ausnehmung (28a-d) zu einer zumindest teilweisen Aufnahme des Temperatursensors (20a-d) aufweist. Kochsystem (10a-d) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Heizeinheiten (14a-d), insbesondere Induktionsheizeinheiten, wobei die thermische Verteilungseinheit (16a-d) für jede der Heiz- einheiten (14a-d) einen Teil aufweist, welcher zwischen der Aufstellplatte (12a-d) und der jeweiligen Heizeinheit (14a-d) angeordnet ist. Verfahren zur Montage eines Kochsystems (10a-d), insbesondere eines Induktionskochsystems, insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit zumindest einer Aufstellplatte (12a-d), mit zumindest einer unterhalb der Aufstellplatte (12a-d) angeordneten Heizeinheit (14a-d) und mit zumindest einer thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zu einer Verteilung von Wärme, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der thermischen Verteilungseinheit (16a-d) zwischen der Aufstellplatte (12a-d) und der Heizeinheit (14a-d) angeord- net wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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ES2633612B1 (es) * 2016-03-21 2018-07-04 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Dispositivo de campo de cocción
ES2704877A1 (es) * 2017-09-20 2019-03-20 Bsh Electrodomesticos Espana Sa Sistema de cocción

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