EP4173452A2 - Electronic assembly - Google Patents

Electronic assembly

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Publication number
EP4173452A2
EP4173452A2 EP21733075.2A EP21733075A EP4173452A2 EP 4173452 A2 EP4173452 A2 EP 4173452A2 EP 21733075 A EP21733075 A EP 21733075A EP 4173452 A2 EP4173452 A2 EP 4173452A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
press
electronic component
base plate
seal
seal carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21733075.2A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Rene Kloetzig
Thomas Maerz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP4173452A2 publication Critical patent/EP4173452A2/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • the invention also relates to a control device and a method for assembling an electronic arrangement.
  • circuit boards are mounted on a large number of pins.
  • the circuit board and pins are usually connected by means of soldering or a press connection.
  • soldering or a press connection.
  • it is necessary to support the pins or the component holding the pins.
  • sufficient support during the pressing is often not possible or can only be implemented to a limited extent.
  • the electronic arrangement according to the invention with the features of claim 1 offers the advantage of a very simple and inexpensive construction which enables reliable and effective mechanical support when a printed circuit board is pressed on.
  • this is achieved with an electronic arrangement comprising a base plate, an electronic component, a printed circuit board, a cooling area, and a sealing arrangement.
  • the base plate is preferably provided to hold the other components.
  • the base plate can be designed to allow the components to be fastened in or on a housing.
  • the base plate can accommodate a mechanical load.
  • the electronic component has a large number of pins, each of which extends parallel to a press-in axis.
  • the electronic component can be designed in many ways.
  • the electronic component can have one or more electronic components, such as, for example, inverters.
  • the circuit board is pressed onto the pins along the press-in axis. In particular, there is thus a press connection between the circuit board and the pins.
  • the sealing arrangement is arranged between the base plate and the electronic component, in particular along a direction of the press-in axis.
  • the sealing arrangement has a seal carrier and at least one seal.
  • the sealing arrangement is provided in order to seal off the cooling area which is located between the electronic component and the base plate.
  • the seal can be an elastomeric seal such as an O-ring seal.
  • the seal is preferably received at least partially in the seal carrier.
  • the seal carrier can have an annular groove in which the seal is partially received.
  • the seal carrier has a large number of press-in domes protruding parallel to the press-in axis.
  • the electronic component is supported here by means of the press-in dome in order to absorb a pressing force when the circuit board is pressed onto the pins.
  • Press-in domes are pin-like or nipple-like elevations of the seal carrier, which protrude from a base body of the seal carrier and thereby form a reduced contact surface for an adjacent component.
  • the press-in domes preferably protrude slightly from a surface of the seal carrier surrounding the press-in domes, in particular by a maximum of 5 mm, preferably at least 0.5 mm.
  • the cooling area is preferably set up to receive a coolant.
  • the cooling area in particular with coolant, can be provided in order to enable the electronic component to be cooled.
  • the cooling area can be viewed as a gap between the electronic component and the base plate. Since the electronic component cannot be supported directly when the circuit board is pressed on due to the cooling area, the indirect support by means of the press-in dome of the Seal carrier can be particularly advantageously made possible that the circuit board can be pressed on with little effort, precisely and without damaging parts of the electronic arrangement.
  • the press-in domes of the seal carrier provide indirect support for the electronic component on the base plate. This means that when the printed circuit board is pressed onto the pins, it can be held against on or by means of the base plate, preferably by means of a counter-holding force opposing the pressing force.
  • the press-on force can be conducted from the electronic component through the seal carrier into the base plate, with the press-in domes forming part of the force transmission path.
  • the press-in domes are provided in order to avoid damage to the seal, for example due to excessive compression due to the press-on force.
  • the special design of the press-in dome enables optimal and targeted distribution of the mechanical loads when the printed circuit board is pressed on, in order to avoid damage to the electronic arrangement.
  • a specifically designed support means that when the circuit board is pressed on, a desired pressing force can be implemented in a particularly targeted and precise manner in order to produce a reliable, long-lasting and easy-to-produce press connection between the circuit board and pins, which can be easily reproduced with little or no deviations.
  • the electronic arrangement preferably further comprises a holding plate which is connected to the base plate.
  • the holding plate pretensions the electronic component in the direction of the base plate.
  • the holding plate is preferably connected to the base plate by means of a screw connection.
  • the holding plate thus allows the assembly of the electronic component, base plate and sealing arrangement to be pretensioned.
  • the press-in domes are preferably elastically deformed by the connection between the holding plate and the base plate. That is, by bracing the holding plate with the base plate, the electronic component and the seal carrier are clamped between the holding plate and the base plate in such a way that the press-in domes are elastically deformed. In this case, there is preferably an elastic deformation exclusively on the press-fit domes.
  • the seal is thereby preferably slightly compressed in order to provide direct support, that is to say without elastic flexibility of the seal.
  • the circuit board can be pressed onto the pins particularly precisely and precisely with a desired pressing force.
  • the holding plate is particularly preferably arranged on a side of a partial area of the electronic component opposite the base plate. Furthermore, the holding plate is connected to a contact element of the base plate that protrudes parallel to the press-in axis.
  • the retaining plate and the contact element are connected to one another in a lying manner. This enables a particularly simple assembly of the electronic arrangement, in particular as a preparation for pressing the printed circuit board on, by simply bracing the holding plate against the base plate so that the holding plate rests against the contact element.
  • the holding plate can be designed as an annular plate, with a radially inner region of the holding plate resting against a radially outer flange region of the electronic component.
  • a radially outer region of the holding plate can bear against the contact element of the base plate, the contact element preferably protruding in the direction of the electronic component.
  • the holding plate can be constructed in several parts, for example in the form of a plurality of individual plates, which can each be braced separately with the base plate and each come into contact with a separate sub-area of the electronic component.
  • the holding plate can preferably be connected to the contact element by means of a screw connection, for a particularly simple, inexpensive design and manufacture.
  • the press-in domes are preferably designed so that a sum of a first restoring force, which corresponds to a sum of restoring forces of all press-in domes, and a second restoring force of the seal is greater than or equal to the predetermined pressing force with which the circuit board is pressed onto the pins.
  • the predetermined pressing force is preferably at least 70 N, and in particular a maximum of 150 N, per pin.
  • the first elastic restoring force is preferably significantly greater than the second elastic restoring force.
  • a value of the first elastic restoring force is preferably at least 80%, particularly preferably at least 95%, of the predetermined pressing force.
  • the seal carrier and the seal preferably surround the cooling area in an annular manner in order to provide the sealing of the cooling area between the electronic component and the base plate.
  • the sealing arrangement preferably has two seals in order to enable particularly reliable sealing of the cooling area.
  • a first seal is arranged between the seal carrier and the electronic component and a second seal is arranged between the seal carrier and the base plate.
  • the seal carrier of the seal carrier preferably has an annular groove in which the seals are arranged on opposite sides along a direction of the press-in axis.
  • the seal carrier has an H-shaped cross section in a cross-sectional plane parallel to the press-in axis.
  • a plurality of press-fit domes are further preferably grouped to form press-fit domes groups.
  • press-fit dome groups are distributed around the circumference of the seal carrier.
  • a press-fit dome group is considered to be a predefined number of press-fit domes which are arranged close to one another.
  • a first distance between adjacent press-fit dome groups is preferably at least three times, preferably at least ten times, a distance between adjacent press-fit domes within a press-fit dome group.
  • Each press-fit dome group particularly preferably has at least two, preferably a maximum of ten, in particular three, press-fit domes.
  • the seal carrier preferably has at least four, particularly preferably a maximum of twelve, in particular eight, press-fit dome groups.
  • Each press-fit dome preferably has a length-to-width ratio of at least one, preferably a maximum of five, in particular two.
  • the length-width ratio is considered in a cross-sectional plane perpendicular to the press-in axis.
  • the length preferably corresponds to one dimension of the press-in dome essentially along a circumferential direction of the seal carrier, the width corresponding to one dimension of the press-in dome, in particular perpendicular to the length, essentially in the radial direction of the seal carrier.
  • Each press-in dome particularly preferably has a rectangular or oval cross-section in the cross-sectional plane.
  • the seal carrier is preferably formed from plastic, in particular from a thermoplastic, particularly preferably polyphenylene sulfide.
  • a thermoplastic particularly preferably polyphenylene sulfide.
  • the press-in domes are particularly preferably arranged on the seal carrier facing the electronic component. This means that when the printed circuit board is pressed on, the electronic component rests against the press-in mandrels. As a result, there is only a small contact area between the electronic component and the seal carrier, namely on the press-fit domes, so that, for example, heat transfer from the electronic component to the seal carrier is kept low.
  • the invention also leads to a control device which comprises the electronic arrangement described.
  • the control device is preferably a control device of a vehicle, such as an engine control device, in particular a motor vehicle.
  • the invention also relates to a method for assembling an electronic arrangement, in particular the electronic arrangement described. The method comprises the steps, which are preferably carried out one after the other in the sequence described below:
  • seal carrier has a plurality of press-in domes protruding parallel to the press-in axis
  • the press-in dome supports the electronic component when the printed circuit board is pressed on, in order to absorb a press-on force.
  • the method is characterized by the fact that it can be carried out in a particularly simple and time-efficient manner.
  • common operating equipment such as pressing devices, can be used without any special adaptation being required.
  • the method preferably further comprises the steps:
  • the electronic component is pretensioned against the base plate via the seal carrier with the press-in domes by means of the holding plate.
  • the holding plate is preferably connected to the base plate by means of a screw connection. This enables particularly simple and precise handling of the electronic arrangement during assembly, since, for example, the relative arrangement of the individual components can be precisely aligned and fixed by pretensioning.
  • the electronic component is particularly preferably preloaded against the base plate by means of the holding plate in such a way that the press-in dome of the Seal carrier are deformed.
  • the press-in domes can be elastically and / or plastically deformed. In this case, there is preferably only a deformation at the press-fit domes. This makes it possible to ensure that the circuit board can be pressed onto the pins particularly precisely and precisely with a desired pressing force, in particular without undesirable resilience of other components having an influence on the press connection.
  • Figure 1 is a sectional view of a control device with an electronic
  • Figure 2 shows a detail of Figure 1
  • Figure 3 is a perspective view of a detail of the electronic
  • FIG. 4 shows a detail of FIG. 3.
  • FIG. 1 shows a sectional view of a control device 100 which comprises an electronic arrangement 1 according to a preferred exemplary embodiment of the invention.
  • FIGS. 2 to 4 detailed views of the electronic arrangement 1 of FIG. 1 are shown.
  • the electronic arrangement 1 comprises a base plate 2 and an electronic component 3.
  • a cooling area 6 is formed between the electronic component 3 and the base plate 2.
  • the cooling area 6 is in Designed in the form of a gap in order to be able to accommodate a coolant for cooling the electronic component 3.
  • the electronic component 3 preferably comprises a cooling element 31, for example in the form of cooling ribs, which protrude into the cooling area in order to enable effective heat dissipation from the electronic component 3.
  • the electronic arrangement 1 further comprises a sealing arrangement 7 which is arranged between the base plate 2 and the electronic component 3 and which is provided for sealing the cooling area 6.
  • the sealing arrangement 7 has a first seal 72, a second seal 73 and a seal carrier 71.
  • the seal carrier 71 holds the two seals 72, 73 in position.
  • the seal carrier 71 ensures a minimum distance between the electronic component 3 and the base plate 2 in order to form the cooling region 6.
  • the first seal 72 is arranged between the electronic component 3 and the seal carrier 71.
  • the second seal 73 is arranged between the base plate 2 and the seal carrier 71.
  • FIG. 1 A perspective view of the seal carrier 71 with the first seal 72 is shown in FIG.
  • Seal carrier 71 and seals 72, 73 are ring-shaped, essentially in the form of a rectangular ring, and surround the cooling area 6.
  • the seal carrier 71 has an H-shaped cross section (see FIG. 1).
  • the H-shaped cross section is formed by two opposing annular grooves 76 in which one of the two seals 72, 73 is received.
  • the electronic component 3 has a multiplicity of pins 30 which are arranged on a side of the electronic component 3 opposite the base plate 2 and which each extend parallel to a press-in axis 4.
  • the electronic component 3 preferably has a total of 30 pins 30 in total.
  • the electronic arrangement 1 comprises a printed circuit board 5, which is pressed onto the pins 30 of the electronic component 3 along the press-in axis 4.
  • the printed circuit board 5 is pressed onto the pins 30 along the press-in axis 4 with a predefined press-on force 40.
  • the indirect support takes place by means of a large number of press-in domes 75 of the seal carrier 71.
  • the press-in domes 75 protrude along a direction parallel to the press-in axis 4 and thus form predefined contact points of the electronic component 3 on the seal carrier 71.
  • the press-in domes 75 project in such a way that the seal carrier 71 can be in contact with the electronic component 3 exclusively by means of the press-in dome 75.
  • the electronic arrangement 1 further comprises a holding plate 8.
  • the holding plate 8 is designed as an annular plate.
  • the electronic component 3 protrudes through a central opening 80 in the annular holding plate 8.
  • a flange area 35 of the electronic component 3 is pretensioned in the direction of the base plate 2 by means of the holding plate 8.
  • the base plate 2 has a contact element 20 which extends along a direction of the press-in axis 4 and projects beyond the seal carrier 71 and the cooling region 6.
  • the holding plate 8 is connected to the contact element 20 of the base plate 2 in an adjacent manner.
  • the connection of the holding plate 8 and the base plate 2 takes place by means of a screw connection.
  • a screw 21 is screwed into the contact element 20 of the base plate 2 for this purpose.
  • the dimensions of the retaining plate 8, electronic component 3, seal carrier 71, press-in domes 75 and contact element 20 are coordinated with one another so that the press-in domes 75 are created by pretensioning by means of the retaining plate 8, i.e. when the retaining plate 8 is screwed to the contact element 20 as far as possible be elastically deformed.
  • a plastic deformation of the press-in domes 75 can be present here, for example.
  • the press-in domes 75 are designed in such a way that all press-in domes 75 together exert a predefined first restoring force in the opposite direction to the press-on force 40 on the electronic component 30.
  • a second restoring force which results from the two elastically deformed seals 72, 73, there is a supporting force acting on the flange area 35 of the electronic component 3, which is opposite to the pressing force 40 and the amount of which is equal to or greater than the pressing force 40 .
  • the printed circuit board 5 can thus be pressed onto the pins 30 with the desired pressing force 40 without adverse influences, such as deformations of the elements involved, impairing the pressing process.
  • desired properties of the press connection between the pins 30 and the circuit board 5 can be set particularly precisely and reliably.
  • each press-fit dome 75 has an oval shape.
  • Each press-in dome 75 has a length-to-width ratio of two in a cross-sectional plane perpendicular to the press-in axis 4. That is to say, a length 75a of the press-in dome 75 corresponds to twice its width 75b.
  • each press-in dome 75 along the direction of the press-in axis 4 essentially corresponds to the length 75a.
  • the press-in domes 75 can preferably be arranged in a recess 71b of the seal carrier 71, so that the press-in domes 75 only partially protrude beyond an upper side 71a of the seal carrier 71 along the direction of the press-in axis 4.
  • the press-in domes 75 preferably protrude only 20% of the length 75a beyond the top side 71a.
  • a plurality of press-fit domes 75 are grouped to form a press-fit domes group 70 for a particularly targeted distribution of force and optimal use of the available installation space. This is shown in FIGS. 3 and 4, FIG. 4 showing a detail of FIG. 3, which shows exactly one press-in dome group 70.
  • Each press-fit dome group 70 has exactly three press-fit domes 75 lying next to one another.
  • the press-in dome 75 of a single press-in dome group 70 are arranged at a distance 75d from one another, which corresponds approximately to the length 75a of an individual press-in dome 75.
  • a total of eight press-fit dome groups 70 are distributed around the circumference of the seal carrier 71.
  • Four press-in dome groups 70 are arranged on each of the two long sides of the rectangular ring which the seal carrier 71 forms. The four
  • Press-in dome groups 70 on each long side of the seal carrier 71 are arranged at a predefined distance 70a from one another, which corresponds to ten times the distance 75d between the individual press-in domes 75 of each press-in dome group 70.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

The present invention relates to an electronic assembly (1) comprising: a base plate (2); an electronic component (3) having a plurality of pins (30) which each extend parallel to a press-in axis (4); a printed circuit board (5) which is pressed onto the pins (30) along the press-in axis (4); a cooling region (6) which is formed between the electronic component (3) and the base plate (2); and a sealing arrangement (7) which is located between the base plate (2) and the electronic component (3) and is designed to seal the cooling region (6), wherein the sealing arrangement (7) has a seal support (71) and at least one seal (72), the seal support (71) has a plurality of press-in domes (75) projecting parallel to the press-in axis (4), and the electronic component (3) is supported by means of the press-in domes (75) of the seal support (71) in order to absorb a press-on force (40) when the printed circuit board (5) is pressed onto the pins (30).

Description

Beschreibung description
Titel title
Elektronische Anordnung Electronic arrangement
Stand der Technik State of the art
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung. Ferner betrifft die Erfindung ein Steuergerät sowie ein Verfahren zum Zusammenbau einer elektronischen Anordnung. The present invention relates to an electronic device. The invention also relates to a control device and a method for assembling an electronic arrangement.
Bekannt sind elektronische Anordnungen, bei welchen Leiterplatten an einer Vielzahl an Pins montiert werden. Üblicherweise erfolgt die Verbindung von Leiterplatte und Pins mittels Löten oder mittels einer Pressverbindung. Zur Herstellung einer Pressverbindung ist ein Abstützen der Pins oder des die Pins haltenden Bauelements erforderlich. Je nach Konfiguration und/oder Reihenfolge des Zusammenbaus der elektronischen Anordnung ist dabei eine hinreichende Abstützung beim Aufpressen häufig nicht oder nur eingeschränkt umzusetzen. Electronic arrangements are known in which circuit boards are mounted on a large number of pins. The circuit board and pins are usually connected by means of soldering or a press connection. To produce a press connection, it is necessary to support the pins or the component holding the pins. Depending on the configuration and / or the order in which the electronic arrangement is assembled, sufficient support during the pressing is often not possible or can only be implemented to a limited extent.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Die erfindungsgemäße elektronische Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bietet den Vorteil einer sehr einfachen und kostengünstigen Konstruktion, welche eine zuverlässige und effektive mechanische Abstützung beim Aufpressen einer Leiterplatte ermöglicht. Dies wird erfindungsgemäß erreicht mit einer elektronischen Anordnung, umfassend eine Grundplatte, ein elektronisches Bauteil, eine Leiterplatte, einen Kühlbereich, und eine Dichtungsanordnung. Die Grundplatte ist vorzugsweise zur Halterung der weiteren Komponenten vorgesehen. Beispielsweise kann die Grundplatte ausgebildet sein, um eine Befestigung der Komponenten in oder an einem Gehäuse zu erlauben. Weiterhin kann die Grundplatte eine Aufnahme einer mechanischen Last bieten. Das elektronische Bauteil weist dabei eine Vielzahl an Pins auf, welche sich jeweils parallel zu einer Einpressachse erstrecken. Das elektronische Bauteil kann dabei vielfältig ausgebildet sein. Beispielsweise kann das elektronische Bauteil ein oder mehrere elektronische Komponenten, wie beispielsweise Wechselrichter, aufweisen. The electronic arrangement according to the invention with the features of claim 1 offers the advantage of a very simple and inexpensive construction which enables reliable and effective mechanical support when a printed circuit board is pressed on. According to the invention, this is achieved with an electronic arrangement comprising a base plate, an electronic component, a printed circuit board, a cooling area, and a sealing arrangement. The base plate is preferably provided to hold the other components. For example, the base plate can be designed to allow the components to be fastened in or on a housing. Furthermore, the base plate can accommodate a mechanical load. The electronic component has a large number of pins, each of which extends parallel to a press-in axis. The electronic component can be designed in many ways. For example, the electronic component can have one or more electronic components, such as, for example, inverters.
Die Leiterplatte ist entlang der Einpressachse auf die Pins aufgepresst. Insbesondere liegt somit eine Pressverbindung zwischen der Leiterplatte und den Pins vor. The circuit board is pressed onto the pins along the press-in axis. In particular, there is thus a press connection between the circuit board and the pins.
Die Dichtungsanordnung ist, insbesondere entlang einer Richtung der Einpressachse, zwischen der Grundplatte und dem elektronischen Bauteil angeordnet. Die Dichtungsanordnung weist dabei einen Dichtungsträger und zumindest eine Dichtung auf. Die Dichtungsanordnung ist vorgesehen, um den Kühlbereich, welcher sich zwischen dem elektronischen Bauteil und der Grundplatte befindet, abzudichten. Beispielsweise kann die Dichtung eine Elastomerdichtung, z.B. eine O-Ring-Dichtung, sein. Vorzugsweise ist die Dichtung zumindest teilweise in dem Dichtungsträger aufgenommen. Beispielsweise kann der Dichtungsträger eine Ringnut aufweisen, in welcher die Dichtung teilweise aufgenommen ist. The sealing arrangement is arranged between the base plate and the electronic component, in particular along a direction of the press-in axis. The sealing arrangement has a seal carrier and at least one seal. The sealing arrangement is provided in order to seal off the cooling area which is located between the electronic component and the base plate. For example, the seal can be an elastomeric seal such as an O-ring seal. The seal is preferably received at least partially in the seal carrier. For example, the seal carrier can have an annular groove in which the seal is partially received.
Der Dichtungsträger weist dabei eine Vielzahl an parallel zur Einpressachse vorstehenden Einpressdomen auf. Das elektronische Bauteil ist hierbei mittels der Einpressdome abgestützt, um eine Aufpresskraft beim Aufpressen der Leiterplatte auf die Pins aufzunehmen. Als Einpressdome werden dabei pin- oder nippelartige Erhöhungen des Dichtungsträgers angesehen, welche von einem Grundkörper des Dichtungsträgers vorstehen und dadurch eine verringerte Auflagefläche für ein angrenzendes Bauteil bilden. Vorzugsweise stehen die Einpressdome dabei geringfügig von einer die Einpressdome umgebenden Fläche des Dichtungsträgers vor, insbesondere um maximal 5 mm, vorzugsweise mindestens 0,5 mm. The seal carrier has a large number of press-in domes protruding parallel to the press-in axis. The electronic component is supported here by means of the press-in dome in order to absorb a pressing force when the circuit board is pressed onto the pins. Press-in domes are pin-like or nipple-like elevations of the seal carrier, which protrude from a base body of the seal carrier and thereby form a reduced contact surface for an adjacent component. The press-in domes preferably protrude slightly from a surface of the seal carrier surrounding the press-in domes, in particular by a maximum of 5 mm, preferably at least 0.5 mm.
Bevorzugt ist der Kühlbereich eingerichtet zur Aufnahme eines Kühlmittels. Der Kühlbereich, insbesondere mit Kühlmittel, kann vorgesehen sein, um eine Kühlung des elektronischen Bauteils zu ermöglichen. Insbesondere kann der Kühlbereich dabei als Spalt zwischen dem elektronischen Bauteil und der Grundplatte angesehen werden. Da aufgrund des Kühlbereichs keine direkte Abstützung des elektronischen Bauteils beim Aufpressen der Leiterplatte möglich ist, kann durch die indirekte Abstützung mittels die Einpressdome des Dichtungsträgers besonders vorteilhaft ermöglicht werden, dass die Leiterplatte mit niedrigem Aufwand, präzise und ohne Teile der elektronischen Anordnung zu beschädigen aufgepresst werden kann. The cooling area is preferably set up to receive a coolant. The cooling area, in particular with coolant, can be provided in order to enable the electronic component to be cooled. In particular, the cooling area can be viewed as a gap between the electronic component and the base plate. Since the electronic component cannot be supported directly when the circuit board is pressed on due to the cooling area, the indirect support by means of the press-in dome of the Seal carrier can be particularly advantageously made possible that the circuit board can be pressed on with little effort, precisely and without damaging parts of the electronic arrangement.
Die Einpressdome des Dichtungsträgers bilden eine indirekte Abstützung des elektronischen Bauteils an der Grundplatte. Das heißt, beim Aufpressen der Leiterplatte auf die Pins kann an oder mittels der Grundplatte, vorzugsweise mittels einer der Aufpresskraft entgegengesetzten Gegenhaltekraft, entgegen gehalten werden. Dabei kann die Aufpresskraft vom elektronischen Bauteil durch den Dichtungsträger in die Grundplatte geleitet werden, wobei die Einpressdome einen Teil des Kraftübertragungsweges bilden. Insbesondere sind die Einpressdome dabei vorgesehen, um eine Beschädigung der Dichtung, beispielsweise durch zu starkes Zusammendrücken aufgrund der Aufpresskraft, zu vermeiden. Zudem kann durch spezielle Auslegung der Einpressdome eine optimale und gezielte Verteilung der mechanischen Belastungen beim Aufpressen der Leiterplatte ermöglicht werden, um Beschädigungen an der elektronischen Anordnung zu vermeiden. Weiterhin erlaubt eine gezielt ausgelegte Abstützung, dass beim Aufpressen der Leiterplatte eine gewünschte Aufpresskraft besonders gezielt und präzise umgesetzt werden kann, um eine zuverlässige, langlebige und einfach herzustellende Pressverbindung zwischen Leiterplatte und Pins herzustellen, welche einfach und mit keinen oder geringen Abweichungen reproduzierbar ist. The press-in domes of the seal carrier provide indirect support for the electronic component on the base plate. This means that when the printed circuit board is pressed onto the pins, it can be held against on or by means of the base plate, preferably by means of a counter-holding force opposing the pressing force. The press-on force can be conducted from the electronic component through the seal carrier into the base plate, with the press-in domes forming part of the force transmission path. In particular, the press-in domes are provided in order to avoid damage to the seal, for example due to excessive compression due to the press-on force. In addition, the special design of the press-in dome enables optimal and targeted distribution of the mechanical loads when the printed circuit board is pressed on, in order to avoid damage to the electronic arrangement. Furthermore, a specifically designed support means that when the circuit board is pressed on, a desired pressing force can be implemented in a particularly targeted and precise manner in order to produce a reliable, long-lasting and easy-to-produce press connection between the circuit board and pins, which can be easily reproduced with little or no deviations.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung. The subclaims show preferred developments of the invention.
Bevorzugt umfasst die elektronische Anordnung ferner eine Halteplatte, welche mit der Grundplatte verbunden ist. Die Halteplatte spannt dabei das elektronische Bauteil in Richtung der Grundplatte vor. Vorzugsweise ist die Halteplatte mittels einer Schraubenverbindung mit der Grundplatte verbunden. Insbesondere erlaubt die Halteplatte somit eine Vorspannung des Verbunds aus elektronischem Bauteil, Grundplatte und Dichtungsanordnung. Vorzugsweise sind hierbei die Einpressdome durch die Verbindung von Halteplatte und Grundplatte elastisch verformt. Das heißt, durch das Verspannen der Halteplatte mit der Grundplatte werden das elektronische Bauteil und der Dichtungsträger so zwischen Halteplatte und Grundplatte eingespannt, dass die Einpressdome elastisch verformt sind. Vorzugsweise liegt hierbei ausschließlich an den Einpressdomen eine elastische Verformung vor. Bevorzugt kann zusätzlich zur elastischen Verformung der Einpressdome vorgesehen sein, dass die Einpressdome sich durch die Verspannung plastisch verformen. Dadurch wird sichergestellt, dass neben einer optimalen Abstützwirkung eine zuverlässige Dichtfunktion der Dichtung beibehalten wird. Weiterhin ist hierdurch die Dichtung vorzugsweise geringfügig zusammengedrückt, um eine direkte Abstützung, also ohne elastische Nachgiebigkeit der Dichtung, bereitzustellen. Dadurch kann die Leiterplatte besonders genau und präzise mit einer gewünschten Aufpresskraft auf die Pins aufgepresst werden. The electronic arrangement preferably further comprises a holding plate which is connected to the base plate. The holding plate pretensions the electronic component in the direction of the base plate. The holding plate is preferably connected to the base plate by means of a screw connection. In particular, the holding plate thus allows the assembly of the electronic component, base plate and sealing arrangement to be pretensioned. In this case, the press-in domes are preferably elastically deformed by the connection between the holding plate and the base plate. That is, by bracing the holding plate with the base plate, the electronic component and the seal carrier are clamped between the holding plate and the base plate in such a way that the press-in domes are elastically deformed. In this case, there is preferably an elastic deformation exclusively on the press-fit domes. Preferably, in addition to elastic deformation of the press-in domes so that the press-in domes are plastically deformed by the bracing. This ensures that, in addition to an optimal supporting effect, a reliable sealing function of the seal is maintained. Furthermore, the seal is thereby preferably slightly compressed in order to provide direct support, that is to say without elastic flexibility of the seal. As a result, the circuit board can be pressed onto the pins particularly precisely and precisely with a desired pressing force.
Besonders bevorzugt ist die Halteplatte auf einer der Grundplatte gegenüberliegenden Seite eines Teilbereichs des elektronischen Bauteils angeordnet. Weiterhin ist die Halteplatte mit einem parallel zur Einpressachse vorstehenden Anlageelement der Grundplatte verbunden. Dabei sind die Halteplatte und das Anlageelement anliegend miteinander verbunden. Dadurch kann ein besonders einfacher Zusammenbau der elektronischen Anordnung, insbesondere als Vorbereitung für das Aufpressen der Leiterplatte, ermöglicht werden, indem die Halteplatte einfach auf Anschlag mit der Grundplatte verspannt wird, sodass die Halteplatte an dem Anlageelement anliegt. Für eine besonders einfache und kostengünstige Konstruktion kann die Halteplatte dabei als ringförmige Platte ausgebildet sein, wobei ein radial innerer Bereich der Halteplatte gegen einen radial äußeren Flanschbereich des elektronischen Bauteils anliegt. Insbesondere kann dabei ein radial äußerer Bereich der Halteplatte an dem Anlageelement der Grundplatte anlegen, wobei das Anlageelement vorzugsweise in Richtung des elektronischen Bauteils vorsteht. Alternativ kann die Halteplatte mehrteilig, beispielsweise in Form mehrerer einzelner Platten ausgebildet sein, welche jeweils separat mit der Grundplatte verspannbar sind und jeweils an einem separaten Teilbereich des elektronischen Bauteils anlegen. Vorzugsweise kann die Halteplatte mittels einer Schraubenverbindung mit dem Anlageelement verbunden sein, für eine besonders einfache kostengünstige Konstruktion und Herstellung. The holding plate is particularly preferably arranged on a side of a partial area of the electronic component opposite the base plate. Furthermore, the holding plate is connected to a contact element of the base plate that protrudes parallel to the press-in axis. The retaining plate and the contact element are connected to one another in a lying manner. This enables a particularly simple assembly of the electronic arrangement, in particular as a preparation for pressing the printed circuit board on, by simply bracing the holding plate against the base plate so that the holding plate rests against the contact element. For a particularly simple and inexpensive construction, the holding plate can be designed as an annular plate, with a radially inner region of the holding plate resting against a radially outer flange region of the electronic component. In particular, a radially outer region of the holding plate can bear against the contact element of the base plate, the contact element preferably protruding in the direction of the electronic component. Alternatively, the holding plate can be constructed in several parts, for example in the form of a plurality of individual plates, which can each be braced separately with the base plate and each come into contact with a separate sub-area of the electronic component. The holding plate can preferably be connected to the contact element by means of a screw connection, for a particularly simple, inexpensive design and manufacture.
Vorzugsweise sind die Einpressdome so ausgelegt, dass eine Summe aus einer ersten Rückstellkraft, welche einer Summe von Rückstellkräften aller Einpressdome entspricht, und einer zweiten Rückstellkraft der Dichtung größer oder gleich der vorbestimmten Aufpresskraft ist, mit welcher die Leiterplatte auf die Pins aufgepresst ist. Dadurch wird verhindert, dass die Dichtungsanordnung beim Aufpressen der Leiterplatte nachgibt. Durch eine solche Auslegung wird eine optimale Abstützung des elektronischen Bauteils sichergestellt, um eine präzise und zuverlässige Pressverbindung zwischen Leiterplatte und Pins hersteilen zu können. Vorzugsweise beträgt die vorbestimmte Aufpresskraft dabei mindestens 70 N, und insbesondere maximal 150 N, pro Pin. Bevorzugt ist die erste elastische Rückstellkraft dabei signifikant größer als die zweite elastische Rückstellkraft. Vorzugsweise beträgt ein Wert der ersten elastischen Rückstellkraft mindestens 80 %, besonders bevorzugt mindestens 95 %, der vorbestimmten Aufpresskraft. The press-in domes are preferably designed so that a sum of a first restoring force, which corresponds to a sum of restoring forces of all press-in domes, and a second restoring force of the seal is greater than or equal to the predetermined pressing force with which the circuit board is pressed onto the pins. This prevents the sealing arrangement from yielding when the printed circuit board is pressed on. Such an interpretation becomes an optimal support of the electronic component is ensured in order to be able to establish a precise and reliable press connection between the circuit board and the pins. The predetermined pressing force is preferably at least 70 N, and in particular a maximum of 150 N, per pin. The first elastic restoring force is preferably significantly greater than the second elastic restoring force. A value of the first elastic restoring force is preferably at least 80%, particularly preferably at least 95%, of the predetermined pressing force.
Bevorzugt umgeben der Dichtungsträger und die Dichtung den Kühlbereich ringförmig, um die Abdichtung des Kühlbereichs zwischen elektronischen Bauteil und Grundplatte bereitzustellen. Dadurch kann ein großes Volumen des Kühlbereichs für eine optimale Kühlwirkung bereitgestellt werden. The seal carrier and the seal preferably surround the cooling area in an annular manner in order to provide the sealing of the cooling area between the electronic component and the base plate. As a result, a large volume of the cooling area can be provided for an optimal cooling effect.
Bevorzugt weist die Dichtungsanordnung zwei Dichtungen auf, um eine besonders zuverlässige Abdichtung des Kühlbereichs zu ermöglichen. Dabei ist eine erste Dichtung zwischen dem Dichtungsträger und dem elektronischen Bauteil angeordnet und eine zweite Dichtung ist zwischen dem Dichtungsträger und der Grundplatte angeordnet. Vorzugsweise weist der Dichtungsträger der Dichtungsträger dabei an entlang einer Richtung der Einpressachse gegenüberliegenden Seiten jeweils eine Ringnut auf, in welcher die Dichtungen angeordnet sind. Insbesondere weist der Dichtungsträger in einer zur Einpressachse parallelen Querschnittsebene einen H-förmigen Querschnitt auf. The sealing arrangement preferably has two seals in order to enable particularly reliable sealing of the cooling area. A first seal is arranged between the seal carrier and the electronic component and a second seal is arranged between the seal carrier and the base plate. The seal carrier of the seal carrier preferably has an annular groove in which the seals are arranged on opposite sides along a direction of the press-in axis. In particular, the seal carrier has an H-shaped cross section in a cross-sectional plane parallel to the press-in axis.
Weiter bevorzugt sind jeweils mehrere Einpressdome zu Einpressdom-Gruppen gruppiert. Dabei sind mehrere solcher Einpressdom-Gruppen um den Umfang des Dichtungsträgers verteilt angeordnet. Als Einpressdom-Gruppe wird eine vordefinierte Anzahl an Einpressdomen angesehen, welche nahe beieinander angeordnet sind. Vorzugsweise beträgt ein erster Abstand zwischen benachbarten Einpressdom-Gruppen mindestens das dreifache, vorzugsweise mindestens das Zehnfache, eines Abstands zwischen benachbarter Einpressdome innerhalb einer Einpressdom-Gruppe. Dadurch kann eine besonders gezielte Kraftverteilung am Dichtungsträger beim Aufpressen der Leiterplatte bei gleichzeitig Platz- und Materialsparender Konstruktion des Dichtungsträgers ermöglicht werden. Besonders bevorzugt weist jede Einpressdom-Gruppe mindestens zwei, vorzugsweise maximal zehn, insbesondere drei, Einpressdome auf. Dabei weist der Dichtungsträger vorzugsweise mindestens vier, besonders bevorzugt maximal zwölf, insbesondere acht, Einpressdom-Gruppen auf. A plurality of press-fit domes are further preferably grouped to form press-fit domes groups. Several such press-fit dome groups are distributed around the circumference of the seal carrier. A press-fit dome group is considered to be a predefined number of press-fit domes which are arranged close to one another. A first distance between adjacent press-fit dome groups is preferably at least three times, preferably at least ten times, a distance between adjacent press-fit domes within a press-fit dome group. As a result, a particularly targeted distribution of force on the seal carrier when the circuit board is pressed on can be made possible while the seal carrier is constructed in a space-saving and material-saving manner. Each press-fit dome group particularly preferably has at least two, preferably a maximum of ten, in particular three, press-fit domes. The seal carrier preferably has at least four, particularly preferably a maximum of twelve, in particular eight, press-fit dome groups.
Vorzugsweise weist jeder Einpressdom ein Längen-Breiten-Verhältnis von mindestens eins, vorzugsweise maximal fünf, insbesondere zwei, auf. Das Längen-Breiten-Verhältnis wird dabei in einer zur Einpressachse senkrechten Querschnittsebene betrachtet. Vorzugsweise entspricht die Länge einer Dimension des Einpressdoms im Wesentlichen entlang einer Umfangsrichtung des Dichtungsträgers, wobei die Breite einer Dimension des Einpressdoms, insbesondere senkrecht zur Länge, im Wesentlichen in radialer Richtung des Dichtungsträgers entspricht. Besonders bevorzugt weist jeder Einpressdom dabei einen rechteckigen oder ovalen Querschnitt in der Querschnittsebene auf. Dadurch kann bei geringem Bauraumbedarf eine optimale Aufnahme der mechanischen Belastungen ermöglicht werden. Each press-fit dome preferably has a length-to-width ratio of at least one, preferably a maximum of five, in particular two. The length-width ratio is considered in a cross-sectional plane perpendicular to the press-in axis. The length preferably corresponds to one dimension of the press-in dome essentially along a circumferential direction of the seal carrier, the width corresponding to one dimension of the press-in dome, in particular perpendicular to the length, essentially in the radial direction of the seal carrier. Each press-in dome particularly preferably has a rectangular or oval cross-section in the cross-sectional plane. As a result, the mechanical loads can be optimally absorbed with little installation space required.
Bevorzugt ist der Dichtungsträger aus Kunststoff, insbesondere aus einem thermoplastischen Kunststoff, besonders bevorzugt Polyphenylensulfid, gebildet. Dadurch können bei einfacher und kostengünstiger Herstellbarkeit, insbesondere mittels eines Spritzguss-Verfahrens, optimale mechanische Eigenschaften des Dichtungsträgers bereitgestellt werden. The seal carrier is preferably formed from plastic, in particular from a thermoplastic, particularly preferably polyphenylene sulfide. As a result, optimal mechanical properties of the seal carrier can be provided while being simple and inexpensive to manufacture, in particular by means of an injection molding process.
Besonders bevorzugt sind die Einpressdome zum elektronischen Bauteil gewandt am Dichtungsträger angeordnet. Das heißt, beim Aufpressen der Leiterplatte liegt das elektronische Bauteil an den Einpressdomen an. Dadurch liegt zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Dichtungsträger nur eine geringe Kontaktfläche, nämlich an den Einpressdomen, vor, sodass beispielsweise eine Wärmeübertragung von dem elektronischen Bauteil an den Dichtungsträger niedrig gehalten wird. The press-in domes are particularly preferably arranged on the seal carrier facing the electronic component. This means that when the printed circuit board is pressed on, the electronic component rests against the press-in mandrels. As a result, there is only a small contact area between the electronic component and the seal carrier, namely on the press-fit domes, so that, for example, heat transfer from the electronic component to the seal carrier is kept low.
Weiterhin führt die Erfindung zu einem Steuergerät, welches die beschriebene elektronische Anordnung umfasst. Das Steuergerät ist vorzugsweise ein Steuergerät eines Fahrzeugs, wie beispielsweise ein Motorsteuergerät, insbesondere eines Kraftfahrzeugs. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Zusammenbau einer elektronischen Anordnung, insbesondere der beschriebenen elektronischen Anordnung. Das Verfahren umfasst die Schritte, welche vorzugsweise in der nachfolgen beschriebenen Reihenfolge nacheinander ausgeführt werden: The invention also leads to a control device which comprises the electronic arrangement described. The control device is preferably a control device of a vehicle, such as an engine control device, in particular a motor vehicle. The invention also relates to a method for assembling an electronic arrangement, in particular the electronic arrangement described. The method comprises the steps, which are preferably carried out one after the other in the sequence described below:
- Bereitstellen einer Dichtungsanordnung mit einem Dichtungsträger und zumindest einer Dichtung, - Providing a sealing arrangement with a seal carrier and at least one seal,
- Anordnen der Dichtungsanordnung an einer Grundplatte, - arranging the sealing arrangement on a base plate,
- Anordnen eines elektronischen Bauteils an einer der Grundplatte gegenüberliegen Seite der Dichtungsanordnung, - Arranging an electronic component on a side of the sealing arrangement opposite the base plate,
- Aufpressen einer Leiterplatte entlang einer Einpressachse auf eine Vielzahl an Pins des elektronischen Bauteils, - Pressing a circuit board along a press-in axis onto a large number of pins of the electronic component,
- wobei der Dichtungsträger eine Vielzahl an parallel zur Einpressachse vorstehenden Einpressdomen aufweist, und - wherein the seal carrier has a plurality of press-in domes protruding parallel to the press-in axis, and
- wobei die Einpressdome das elektronische Bauteil beim Aufpressen der Leiterplatte abstützen, zur Aufnahme einer Aufpresskraft. - The press-in dome supports the electronic component when the printed circuit board is pressed on, in order to absorb a press-on force.
Das Verfahren zeichnet sich dabei dadurch aus, dass dieses besonders einfach und zeiteffizient durchzuführen ist. Zudem können gängige Betriebsmittel, wie Pressvorrichtungen, verwendet werden, ohne dass eine spezielle Anpassung erforderlich ist. The method is characterized by the fact that it can be carried out in a particularly simple and time-efficient manner. In addition, common operating equipment, such as pressing devices, can be used without any special adaptation being required.
Bevorzugt umfasst das Verfahren ferner die Schritte: The method preferably further comprises the steps:
- Anordnen einer Halteplatte an einer dem Dichtungsträger gegenüberliegenden Seite des elektronischen Bauteils, und - Arranging a holding plate on a side of the electronic component opposite the seal carrier, and
-Vorspannen des elektronischen Bauteils gegen die Grundplatte mittels der Halteplatte. - Pre-tensioning the electronic component against the base plate by means of the holding plate.
Diese Schritte werden dabei vor dem Aufpressen der Leiterplatte durchgeführt.These steps are carried out before the circuit board is pressed on.
Das elektronische Bauteil wird mittels der Halteplatte hierbei über den Dichtungsträger mit den Einpressdomen gegen die Grundplatte vorgespannt. Vorzugsweise wird die Halteplatte zum Vorspannen mittels einer Schraubenverbindung mit der Grundplatte verbunden. Dadurch kann eine besonders einfache und genaue Handhabung der elektronischen Anordnung beim Zusammenbau ermöglicht werden, da beispielsweise die relative Anordnung der einzelnen Bauteile präzise ausgerichtet und durch das Vorspannen fixiert werden kann. The electronic component is pretensioned against the base plate via the seal carrier with the press-in domes by means of the holding plate. For prestressing, the holding plate is preferably connected to the base plate by means of a screw connection. This enables particularly simple and precise handling of the electronic arrangement during assembly, since, for example, the relative arrangement of the individual components can be precisely aligned and fixed by pretensioning.
Besonders bevorzugt wird das elektronische Bauteil derart mittels der Halteplatte gegen die Grundplatte vorgespannt, dass die Einpressdome des Dichtungsträgers verformt werden. Insbesondere können die Einpressdome dabei elastisch und/oder plastisch verformt werden. Vorzugsweise liegt hierbei ausschließlich an den Einpressdomen eine Verformung vor. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Leiterplatte besonders genau und präzise mit einer gewünschten Aufpresskraft auf die Pins aufgepresst werden kann, insbesondere ohne dass unerwünschte Nachgiebigkeiten weiterer Bauteile einen Einfluss auf die Pressverbindung haben. The electronic component is particularly preferably preloaded against the base plate by means of the holding plate in such a way that the press-in dome of the Seal carrier are deformed. In particular, the press-in domes can be elastically and / or plastically deformed. In this case, there is preferably only a deformation at the press-fit domes. This makes it possible to ensure that the circuit board can be pressed onto the pins particularly precisely and precisely with a desired pressing force, in particular without undesirable resilience of other components having an influence on the press connection.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. Gleiche bzw. funktional gleiche Bauteile sind stets mit denselben Bezugszeichen versehen. In der Zeichnung ist: A preferred embodiment of the invention is described in detail below with reference to the accompanying drawing. Identical or functionally identical components are always provided with the same reference symbols. In the drawing is:
Figur 1 eine Schnittansicht eines Steuergeräts mit einer elektronischenFigure 1 is a sectional view of a control device with an electronic
Anordnung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Arrangement according to a preferred embodiment of the invention,
Figur 2 ein Detail der Figur 1, Figure 2 shows a detail of Figure 1,
Figur 3 eine perspektivische Ansicht eines Details der elektronischenFigure 3 is a perspective view of a detail of the electronic
Anordnung der Figur 1, und Arrangement of Figure 1, and
Figur 4 ein Detail der Figur 3. FIG. 4 shows a detail of FIG. 3.
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
Die Figur 1 zeigt eine Schnittansicht eines Steuergeräts 100, welches eine elektronische Anordnung 1 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfasst. In den Figuren 2 bis 4 sind Detailansichten der elektronischen Anordnung 1 der Figur 1 dargestellt. FIG. 1 shows a sectional view of a control device 100 which comprises an electronic arrangement 1 according to a preferred exemplary embodiment of the invention. In FIGS. 2 to 4, detailed views of the electronic arrangement 1 of FIG. 1 are shown.
Die elektronische Anordnung 1 umfasst eine Grundplatte 2 und ein elektronisches Bauteil 3. Zwischen dem elektronischen Bauteil 3 und der Grundplatte 2 ist ein Kühlbereich 6 ausgebildet. Der Kühlbereich 6 ist dabei in Form eines Spaltes ausgebildet, um ein Kühlmittel zur Kühlung des elektronischen Bauteils 3 aufnehmen zu können. The electronic arrangement 1 comprises a base plate 2 and an electronic component 3. A cooling area 6 is formed between the electronic component 3 and the base plate 2. The cooling area 6 is in Designed in the form of a gap in order to be able to accommodate a coolant for cooling the electronic component 3.
Vorzugsweise umfasst das elektronische Bauteil 3 ein Kühlelement 31, beispielsweise in Form von Kühlrippen, welche in den Kühlbereich hineinragen, um einen effektiven Wärmeabtransport vom elektronischen Bauteil 3 zu ermöglichen. The electronic component 3 preferably comprises a cooling element 31, for example in the form of cooling ribs, which protrude into the cooling area in order to enable effective heat dissipation from the electronic component 3.
Weiter umfasst die elektronische Anordnung 1 eine Dichtungsanordnung 7, welche zwischen der Grundplatte 2 und dem elektronischen Bauteil 3 angeordnet ist, und welche zur Abdichtung des Kühlbereichs 6 vorgesehen ist. Die Dichtungsanordnung 7 weist eine erste Dichtung 72, eine zweite Dichtung 73 und einen Dichtungsträger 71 auf. Der Dichtungsträger 71 hält die beiden Dichtungen 72, 73 in Position. Zudem stellt der Dichtungsträger 71 einen Minimalabstand zwischen dem elektronischen Bauteil 3 und der Grundplatte 2 sicher, um den Kühlbereich 6 zu bilden. Die erste Dichtung 72 ist dabei zwischen dem elektronischen Bauteil 3 und dem Dichtungsträger 71 angeordnet. Die zweite Dichtung 73 ist zwischen der Grundplatte 2 und dem Dichtungsträger 71 angeordnet. The electronic arrangement 1 further comprises a sealing arrangement 7 which is arranged between the base plate 2 and the electronic component 3 and which is provided for sealing the cooling area 6. The sealing arrangement 7 has a first seal 72, a second seal 73 and a seal carrier 71. The seal carrier 71 holds the two seals 72, 73 in position. In addition, the seal carrier 71 ensures a minimum distance between the electronic component 3 and the base plate 2 in order to form the cooling region 6. The first seal 72 is arranged between the electronic component 3 and the seal carrier 71. The second seal 73 is arranged between the base plate 2 and the seal carrier 71.
Eine perspektivische Ansicht des Dichtungsträgers 71 mit der ersten Dichtung 72 ist in der Figur 3 dargestellt. Dichtungsträger 71 und Dichtungen 72, 73 sind dabei ringförmig, im Wesentlichen in Form eines rechteckigen Rings, ausgebildet und umgeben den Kühlbereich 6. Der Dichtungsträger 71 weist dabei einen H- förmigen Querschnitt auf (vgl. Figur 1). Im Detail wird der H-förmige Querschnitt durch zwei gegenüberliegende Ringnuten 76 gebildet, in welchen jeweils eine der beiden Dichtungen 72, 73 aufgenommen ist. A perspective view of the seal carrier 71 with the first seal 72 is shown in FIG. Seal carrier 71 and seals 72, 73 are ring-shaped, essentially in the form of a rectangular ring, and surround the cooling area 6. The seal carrier 71 has an H-shaped cross section (see FIG. 1). In detail, the H-shaped cross section is formed by two opposing annular grooves 76 in which one of the two seals 72, 73 is received.
Das elektronische Bauteil 3 weist eine Vielzahl an Pins 30 auf, welche an einer der Grundplatte 2 gegenüberliegenden Seite des elektronischen Bauteils 3 angeordnet sind, und welche sich jeweils parallel zu einer Einpressachse 4 erstrecken. Vorzugsweise weist das elektronische Bauteil 3 eine Gesamtzahl von insgesamt 30 Pins 30 auf. The electronic component 3 has a multiplicity of pins 30 which are arranged on a side of the electronic component 3 opposite the base plate 2 and which each extend parallel to a press-in axis 4. The electronic component 3 preferably has a total of 30 pins 30 in total.
Zudem umfasst die elektronische Anordnung 1 eine Leiterplatte 5, welche entlang der Einpressachse 4 auf die Pins 30 des elektronischen Bauteils 3 aufgepresst ist. Somit liegt zwischen der Leiterplatte 5 und den Pins eine Pressverbindung vor. Zum Herstellen der Pressverbindung wird die Leiterplatte 5 entlang der Einpressachse 4 mit einer vordefinierten Aufpresskraft 40 auf die Pins 30 aufgepresst. In addition, the electronic arrangement 1 comprises a printed circuit board 5, which is pressed onto the pins 30 of the electronic component 3 along the press-in axis 4. Thus, there is one between the circuit board 5 and the pins Press connection before. To produce the press connection, the printed circuit board 5 is pressed onto the pins 30 along the press-in axis 4 with a predefined press-on force 40.
Aufgrund der Konstruktion der elektronischen Anordnung 1 mit dem Kühlbereich 6 zwischen elektronischen Bauteil 3 und Grundplatte 2, ist eine direkte Abstützung des elektronischen Bauteils 3, um der Aufpresskraft 40 entgegen zu halten, nicht möglich. Daher erfolgt bei der elektronischen Anordnung 1 gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung eine indirekte Abstützung. Due to the construction of the electronic arrangement 1 with the cooling area 6 between the electronic component 3 and the base plate 2, a direct support of the electronic component 3 in order to counteract the pressing force 40 is not possible. In the case of the electronic arrangement 1 according to the preferred exemplary embodiment of the invention, there is therefore indirect support.
Die indirekte Abstützung erfolgt mittels einer Vielzahl an Einpressdomen 75 des Dichtungsträgers 71. Die Einpressdome 75 stehen dabei entlang einer Richtung parallel zur Einpressachse 4 vor und bilden somit vordefinierte Anlagepunkte des elektronischen Bauteils 3 am Dichtungsträger 71. Insbesondere stehen die Einpressdome 75 dabei so vor, dass der Dichtungsträger 71 ausschließlich mittels der Einpressdome 75 in Kontakt mit dem elektronischen Bauteil 3 stehen kann. The indirect support takes place by means of a large number of press-in domes 75 of the seal carrier 71. The press-in domes 75 protrude along a direction parallel to the press-in axis 4 and thus form predefined contact points of the electronic component 3 on the seal carrier 71. In particular, the press-in domes 75 project in such a way that the seal carrier 71 can be in contact with the electronic component 3 exclusively by means of the press-in dome 75.
Um einen einfachen Zusammenbau und eine besonders gezielte Abstützung zu ermöglichen, umfasst die elektronische Anordnung 1 ferner eine Halteplatte 8.In order to enable simple assembly and particularly targeted support, the electronic arrangement 1 further comprises a holding plate 8.
Die Halteplatte 8 ist dabei als ringförmige Platte ausgebildet. Das elektronische Bauteil 3 ragt dabei durch eine zentrale Öffnung 80 der ringförmigen Halteplatte 8 hindurch. The holding plate 8 is designed as an annular plate. The electronic component 3 protrudes through a central opening 80 in the annular holding plate 8.
Mittels der Halteplatte 8 wird ein Flanschbereich 35 des elektronischen Bauteils 3 in Richtung der Grundplatte 2 vorgespannt. Hierfür weist die Grundplatte 2 ein Anlageelement 20 auf, welches sich entlang einer Richtung der Einpressachse 4 erstreckt und bis über den Dichtungsträger 71 und den Kühlbereich 6 hinausragt. Die Halteplatte 8 wird dabei anliegend mit dem Anlageelement 20 der Grundplatte 2 verbunden. Die Verbindung von Halteplatte 8 und Grundplatte 2 erfolgt mittels einer Schraubenverbindung. Im Detail ist hierfür eine Schraube 21 in das Anlageelement 20 der Grundplatte 2 eingeschraubt. A flange area 35 of the electronic component 3 is pretensioned in the direction of the base plate 2 by means of the holding plate 8. For this purpose, the base plate 2 has a contact element 20 which extends along a direction of the press-in axis 4 and projects beyond the seal carrier 71 and the cooling region 6. The holding plate 8 is connected to the contact element 20 of the base plate 2 in an adjacent manner. The connection of the holding plate 8 and the base plate 2 takes place by means of a screw connection. In detail, a screw 21 is screwed into the contact element 20 of the base plate 2 for this purpose.
Abmessungen von Halteplatte 8, elektronischen Bauteil 3, Dichtungsträger 71, Einpressdomen 75 sowie Anlageelement 20 sind dabei aufeinander abgestimmt, dass durch das Vorspannen mittels der Halteplatte 8, also wenn die Halteplatte 8 auf Anschlag mit dem Anlageelement 20 verschraubt wird, die Einpressdome 75 elastisch verformt werden. Zusätzlich kann hierbei beispielsweise eine plastische Verformung der Einpressdome 75 vorliegen. The dimensions of the retaining plate 8, electronic component 3, seal carrier 71, press-in domes 75 and contact element 20 are coordinated with one another so that the press-in domes 75 are created by pretensioning by means of the retaining plate 8, i.e. when the retaining plate 8 is screwed to the contact element 20 as far as possible be elastically deformed. In addition, a plastic deformation of the press-in domes 75 can be present here, for example.
Die Einpressdome 75 sind dabei so ausgelegt, dass sämtliche Einpressdome 75 zusammen eine vordefinierte erste Rückstellkraft in entgegengesetzter Richtung zur Aufpresskraft 40 auf das elektronische Bauteil 30 ausüben. In Summe mit einer zweiten Rückstellkraft, welche aus den beiden elastisch verformten Dichtungen 72, 73 resultiert, ergibt sich eine auf den Flanschbereich 35 des elektronischen Bauteils 3 wirkende Abstützkraft, welche der Aufpresskraft 40 entgegengesetzt ist, und dessen Betrag gleich oder größer der Aufpresskraft 40 ist. Dadurch wird beim Aufpressen der Leiterplatte 5 auf die Pins 30 ein Nachgeben, insbesondere der Einpressdome 75, verhindert. The press-in domes 75 are designed in such a way that all press-in domes 75 together exert a predefined first restoring force in the opposite direction to the press-on force 40 on the electronic component 30. In sum with a second restoring force, which results from the two elastically deformed seals 72, 73, there is a supporting force acting on the flange area 35 of the electronic component 3, which is opposite to the pressing force 40 and the amount of which is equal to or greater than the pressing force 40 . As a result, when the printed circuit board 5 is pressed onto the pins 30, yielding, in particular the press-in dome 75, is prevented.
Durch die speziell ausgelegte indirekte Abstützung kann die Leiterplatte 5 somit mit der gewünschten Aufpresskraft 40 auf die Pins 30 aufgepresst werden, ohne dass nachteilige Einflüsse, wie beispielsweise Verformungen der beteiligten Elemente, den Aufpressvorgang beeinträchtigen. Dadurch können gewünschte Eigenschaften der Pressverbindung zwischen den Pins 30 und der Leiterplatte 5 besonders präzise und zuverlässig eingestellt werden. Due to the specially designed indirect support, the printed circuit board 5 can thus be pressed onto the pins 30 with the desired pressing force 40 without adverse influences, such as deformations of the elements involved, impairing the pressing process. As a result, desired properties of the press connection between the pins 30 and the circuit board 5 can be set particularly precisely and reliably.
Eine Geometrie der Einpressdome 75 ist anhand der Figur 4 ersichtlich. Im Querschnitt weist dabei jeder Einpressdom 75 eine ovale Form auf. Jeder Einpressdom 75 weist in einer zur Einpressachse 4 senkrechten Querschnittsebene ein Längen-Breiten-Verhältnis von zwei auf. Das heißt, eine Länge 75a des Einpressdoms 75 entspricht dem Doppelten seiner Breite 75b. A geometry of the press-in dome 75 can be seen from FIG. In cross section, each press-fit dome 75 has an oval shape. Each press-in dome 75 has a length-to-width ratio of two in a cross-sectional plane perpendicular to the press-in axis 4. That is to say, a length 75a of the press-in dome 75 corresponds to twice its width 75b.
Weiterhin entspricht eine Höhe 75c jedes Einpressdoms 75 entlang der Richtung der Einpressachse 4 im Wesentlichen der Länge 75a. Bevorzugt können die Einpressdome 75 dabei in einer Vertiefung 71b des Dichtungsträgers 71 angeordnet sein, sodass die Einpressdome 75 entlang der Richtung der Einpressachse 4 nur teilweise über eine Oberseite 71a des Dichtungsträgers 71 hinausragen. Vorzugsweise ragen die Einpressdome 75 dabei nur um 20 % der Länge 75a über die Oberseite 71a hinaus. Dadurch kann bei optimaler Auslegung der gewünschten Elastizität der Einpressdome 75 eine besonders kompakte Geometrie des Dichtungsträgers 71 insbesondere in axialer Richtung ermöglicht werden. Dies ermöglicht eine besonders platzsparende Konstruktion der elektronischen Anordnung 1. Für eine besonders gezielte Kraftverteilung und eine optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Bauraums sind jeweils mehrere Einpressdome 75 zu einer Einpressdom-Gruppe 70 gruppiert. Dies ist in den Figuren 3 und 4 dargestellt, wobei Figur 4 ein Detail der Figur 3 dargestellt ist, welches genau eine Einpressdom-Gruppe 70 zeigt. Jede Einpressdome-Gruppe 70 weist dabei genau drei nebeneinanderliegende Einpressdome 75 auf. Die Einpressdome 75 einer einzelnen Einpressdom-Gruppe70 sind dabei in einem Abstand 75d zueinander angeordnet, welcher in etwa der Länge 75a eines einzelnen Einpressdoms 75 entspricht. Furthermore, a height 75c of each press-in dome 75 along the direction of the press-in axis 4 essentially corresponds to the length 75a. The press-in domes 75 can preferably be arranged in a recess 71b of the seal carrier 71, so that the press-in domes 75 only partially protrude beyond an upper side 71a of the seal carrier 71 along the direction of the press-in axis 4. The press-in domes 75 preferably protrude only 20% of the length 75a beyond the top side 71a. As a result, given the optimal design of the desired elasticity of the press-fit domes 75, a particularly compact geometry of the seal carrier 71, in particular in the axial direction, can be made possible. This enables a particularly space-saving construction of the electronic arrangement 1. A plurality of press-fit domes 75 are grouped to form a press-fit domes group 70 for a particularly targeted distribution of force and optimal use of the available installation space. This is shown in FIGS. 3 and 4, FIG. 4 showing a detail of FIG. 3, which shows exactly one press-in dome group 70. Each press-fit dome group 70 has exactly three press-fit domes 75 lying next to one another. The press-in dome 75 of a single press-in dome group 70 are arranged at a distance 75d from one another, which corresponds approximately to the length 75a of an individual press-in dome 75.
Wie in der Figur 3 dargestellt, sind insgesamt acht Einpressdom-Gruppen 70 um den Umfang des Dichtungsträgers 71 verteilt angeordnet. Dabei sind an jeder der beiden langen Seiten des Rechteck-förmigen Rings, welchen der Dichtungsträger 71 bildet, vier Einpressdom-Gruppen 70 angeordnet. Die vierAs shown in FIG. 3, a total of eight press-fit dome groups 70 are distributed around the circumference of the seal carrier 71. Four press-in dome groups 70 are arranged on each of the two long sides of the rectangular ring which the seal carrier 71 forms. The four
Einpressdom-Gruppen 70 jeder langen Seite des Dichtungsträgers 71 sind dabei in einem vordefinierten Abstand 70a zueinander angeordnet, welcher dem Zehnfachen des Abstands 75d zwischen den einzelnen Einpressdomen 75 jeder Einpressdom-Gruppe 70 entspricht. Press-in dome groups 70 on each long side of the seal carrier 71 are arranged at a predefined distance 70a from one another, which corresponds to ten times the distance 75d between the individual press-in domes 75 of each press-in dome group 70.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Elektronische Anordnung, umfassend: 1. Electronic assembly comprising:
- eine Grundplatte (2), - a base plate (2),
- ein elektronisches Bauteil (3) mit einer Vielzahl an Pins (30), welche sich jeweils parallel zu einer Einpressachse (4) erstrecken, - An electronic component (3) with a large number of pins (30) which each extend parallel to a press-in axis (4),
- eine Leiterplatte (5), welche entlang der Einpressachse (4) auf die Pins (30) aufgepresst ist, - a circuit board (5) which is pressed onto the pins (30) along the press-in axis (4),
- einen Kühlbereich (6), weicher zwischen dem elektronischen Bauteil (3) und der Grundplatte (2) ausgebildet ist, und - A cooling area (6) which is formed between the electronic component (3) and the base plate (2), and
- eine Dichtungsanordnung (7), welche zwischen der Grundplatte (2) und dem elektronischen Bauteil (3) angeordnet und zur Abdichtung des Kühlbereichs (6) ausgebildet ist, - A sealing arrangement (7) which is arranged between the base plate (2) and the electronic component (3) and is designed to seal the cooling area (6),
- wobei die Dichtungsanordnung (7) einen Dichtungsträger (71) und zumindest eine Dichtung (72) aufweist, - wherein the sealing arrangement (7) has a seal carrier (71) and at least one seal (72),
- wobei der Dichtungsträger (71) eine Vielzahl an parallel zur Einpressachse (4) vorstehenden Einpressdomen (75) aufweist, und- wherein the seal carrier (71) has a plurality of press-in domes (75) protruding parallel to the press-in axis (4), and
- wobei das elektronische Bauteil (3) mittels der Einpressdome (75) des Dichtungsträgers (71) abgestützt ist, zur Aufnahme einer Aufpresskraft (40) beim Aufpressen der Leiterplatte (5) auf die Pins (30). - The electronic component (3) being supported by means of the press-in dome (75) of the seal carrier (71) to absorb a press-on force (40) when the circuit board (5) is pressed onto the pins (30).
2. Elektronische Anordnung nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Halteplatte (8), welche mit der Grundplatte (2) verbunden ist, und welche das elektronische Bauteil (3) in Richtung der Grundplatte (2) vorspannt. 2. Electronic arrangement according to claim 1, further comprising a holding plate (8) which is connected to the base plate (2) and which biases the electronic component (3) in the direction of the base plate (2).
3. Elektronische Anordnung nach Anspruch 2, wobei die Halteplatte (8) auf einer der Grundplatte (2) gegenüberliegenden Seite eines Teilbereichs (35) des elektronischen Bauteils (3) angeordnet ist, und wobei die Grundplatte (2) zumindest ein parallel zur Einpressachse (4) vorstehendes Anlageelement (20) aufweist, an welchem die Halteplatte (8) anliegt. 3. Electronic arrangement according to claim 2, wherein the holding plate (8) is arranged on a side of a portion (35) of the electronic component (3) opposite the base plate (2), and wherein the base plate (2) is at least one parallel to the press-in axis ( 4) has a protruding contact element (20) on which the holding plate (8) rests.
4. Elektronische Anordnung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, wobei die Einpressdome (75) so ausgelegt sind, dass eine Summe aus einer ersten Rückstellkraft aller Einpressdome (75) und einer zweiten Rückstellkraft der Dichtung (72) größer oder gleich der vorbestimmten Aufpresskraft (40) ist, mit welcher die Leiterplatte (3) auf die Pins (30) aufgepresst ist. 4. Electronic arrangement according to one of claims 2 or 3, wherein the press-in dome (75) are designed so that a sum of a first The restoring force of all press-in domes (75) and a second restoring force of the seal (72) is greater than or equal to the predetermined pressing force (40) with which the circuit board (3) is pressed onto the pins (30).
5. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Dichtungsträger (71) und die Dichtung (72) den Kühlbereich (6) ringförmig umgeben. 5. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein the seal carrier (71) and the seal (72) surround the cooling region (6) in an annular manner.
6. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dichtungsanordnung (7) zwei Dichtungen (72, 73) aufweist, wobei eine erste Dichtung (72) zwischen dem Dichtungsträger (71) und dem elektronischen Bauteil (3) angeordnet ist, und wobei eine zweite Dichtung (73) zwischen dem Dichtungsträger (71) und der Grundplatte (2) angeordnet ist. 6. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein the sealing arrangement (7) has two seals (72, 73), wherein a first seal (72) is arranged between the seal carrier (71) and the electronic component (3), and wherein a second seal (73) is arranged between the seal carrier (71) and the base plate (2).
7. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei jeweils mehrere Einpressdome (75) zu Einpressdom-Gruppen (70) gruppiert sind, und wobei mehrere Einpressdom-Gruppen (70) um den Umfang des Dichtungsträgers (71) verteilt angeordnet sind. 7. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein in each case a plurality of press-in dome (75) are grouped to form press-in dome groups (70), and wherein a plurality of press-in dome groups (70) are arranged distributed around the circumference of the seal carrier (71).
8. Elektronische Anordnung nach Anspruch 7, wobei jede Einpressdom- Gruppe (70) mindestens zwei, vorzugsweise maximal zehn, insbesondere drei, Einpressdome (75) aufweist, und wobei der Dichtungsträger (71) mindestens vier, vorzugsweise maximal zwölf, insbesondere acht, Einpressdom-Gruppen (70) aufweist. 8. Electronic arrangement according to claim 7, wherein each press-in dome group (70) has at least two, preferably a maximum of ten, in particular three, press-in domes (75), and wherein the seal carrier (71) has at least four, preferably a maximum of twelve, in particular eight, press-in dome -Groups (70).
9. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei jeder Einpressdom (75) in einer zur Einpressachse (4) senkrechten Querschnittsebene ein Längen-Breiten-Verhältnis von mindestens eins, vorzugsweise maximal fünf, insbesondere zwei, aufweist. 9. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein each press-in dome (75) in a cross-sectional plane perpendicular to the press-in axis (4) has a length-to-width ratio of at least one, preferably a maximum of five, in particular two.
10. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Dichtungsträger (71) aus Kunststoff, insbesondere Polyphenylensulfid, gebildet ist. 10. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein the seal carrier (71) is made of plastic, in particular polyphenylene sulfide.
11. Elektronische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Einpressdome (75) zum elektronischen Bauteil (3) gewandt am Dichtungsträger (71) angeordnet sind. 11. Electronic arrangement according to one of the preceding claims, wherein the press-in domes (75) facing the electronic component (3) are arranged on the seal carrier (71).
12. Steuergerät, umfassend eine elektronische Anordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche. 12. Control device comprising an electronic arrangement (1) according to one of the preceding claims.
13. Verfahren zum Zusammenbau einer elektronischen Anordnung (1), umfassend die Schritte: 13. A method for assembling an electronic arrangement (1), comprising the steps:
- Bereitstellen einer Dichtungsanordnung (7) mit einem Dichtungsträger (71) und zumindest einer Dichtung (72), - Providing a sealing arrangement (7) with a seal carrier (71) and at least one seal (72),
- Anordnen der Dichtungsanordnung (7) an einer Grundplatte (2), - Arranging the sealing arrangement (7) on a base plate (2),
- Anordnen eines elektronischen Bauteils (3) an einer der Grundplatte (2) gegenüberliegen Seite der Dichtungsanordnung (7), - Arranging an electronic component (3) on a side of the sealing arrangement (7) opposite the base plate (2),
- Aufpressen einer Leiterplatte (5) entlang einer Einpressachse (4) auf eine Vielzahl an Pins (30) des elektronischen Bauteils (3), - pressing a printed circuit board (5) along a press-in axis (4) onto a plurality of pins (30) of the electronic component (3),
- wobei der Dichtungsträger (71) eine Vielzahl an parallel zur Einpressachse (4) vorstehenden Einpressdomen (75) aufweist, und- wherein the seal carrier (71) has a plurality of press-in domes (75) protruding parallel to the press-in axis (4), and
- wobei die Einpressdome (75) das elektronische Bauteil (3) beim Aufpressen der Leiterplatte (5) abstützen, zur Aufnahme einer Aufpresskraft (40). - wherein the press-in domes (75) support the electronic component (3) when the printed circuit board (5) is pressed on, in order to absorb a press-on force (40).
14. Verfahren nach Anspruch 13, ferner umfassend die Schritte, vor dem Aufpressen der Leiterplatte (5): 14. The method according to claim 13, further comprising the steps of prior to pressing on the circuit board (5):
- Anordnen einer Halteplatte (8) an einer dem Dichtungsträger (71) gegenüberliegenden Seite eines Teilbereichs (35) des elektronischen Bauteils (3), und - Arranging a holding plate (8) on a side of a partial area (35) of the electronic component (3) opposite the seal carrier (71), and
- Vorspannen des elektronischen Bauteils (3) gegen die Grundplatte (2) mittels der Halteplatte (8). - Pre-tensioning the electronic component (3) against the base plate (2) by means of the holding plate (8).
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei das elektronische Bauteil (3) derart mittels der Halteplatte (8) gegen die Grundplatte (2) vorgespannt wird, dass die Einpressdome (75) des Dichtungsträgers (71) verformt werden. 15. The method according to claim 14, wherein the electronic component (3) is preloaded against the base plate (2) by means of the holding plate (8) in such a way that the press-in domes (75) of the seal carrier (71) are deformed.
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