EP4162526A1 - Dispositif optoélectronique pour affichage lumineux et procédé de fabrication - Google Patents

Dispositif optoélectronique pour affichage lumineux et procédé de fabrication

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Publication number
EP4162526A1
EP4162526A1 EP21734415.9A EP21734415A EP4162526A1 EP 4162526 A1 EP4162526 A1 EP 4162526A1 EP 21734415 A EP21734415 A EP 21734415A EP 4162526 A1 EP4162526 A1 EP 4162526A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
light
electrode
optoelectronic device
support
elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21734415.9A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Ivan-Christophe Robin
Frédéric Mayer
Erwan Dornel
Frédéric MERCIER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aledia
Original Assignee
Aledia
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aledia filed Critical Aledia
Publication of EP4162526A1 publication Critical patent/EP4162526A1/fr
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Definitions

  • the present invention relates to an optoelectronic device for a light display, comprising: a support delimiting a support face, at least one light element having a thickness considered in a transverse direction oriented transversely to the support, fixed to the support face by means of 'a fixing member, and comprising at least a first electrode, at least a second electrode electrically isolated from the first electrode, and at least a light emitting part adapted to emit light when a current passes through the part of 'light emitting and comprising at least one light emitting diode, a plurality of primary conductive elements electrically insulated from each other, at least one of the primary conductive elements electrically connecting at least said second electrode, a plurality of secondary conductive elements electrically insulated from each other and electrically insulated from the conductive elements p rimaries, at least one of the secondary conductive elements electrically connecting at least said first electrode.
  • the invention also relates to a method of manufacturing an optoelectronic device for a light display.
  • the light elements constituting the screen must be arranged in a matrix fashion.
  • the precision necessary for the formation of such a matrix increases as the resolution expected for the screens increases.
  • first support for example a silicon or sapphire wafer
  • second support intended to form an integral part of the screen.
  • the electrical connections which make it possible to supply the light-emitting diodes thus transferred electrically are made at the level of the second support.
  • the electrical connection of the part upper part of the light-emitting diodes and the electrical connection of their lower part remain difficult to achieve without risk of inadvertent short-circuiting, due to the small distance between them.
  • the light-emitting diodes are three-dimensional, typically of wire form which is a very advantageous form, obtaining an electrical connection of their upper part is difficult due to their micrometric or even nanometric dimensions.
  • An additional problem encountered when transferring the light elements is that the precise positioning of the light elements at the level of the second support is not guaranteed due to the increasingly small dimensions of the light elements and the electrical connections in order to obtain the best possible resolution.
  • the luminous display proposed by the optoelectronic device The usual techniques for resuming the electrical contacts on the luminous elements are not satisfactory because the positioning errors are random and according to an error range which is too high compared to the dimensions of the luminous elements and of the electrical connections.
  • the object of the present invention is to provide an optoelectronic device and a manufacturing method making it possible to respond to all or part of the problems presented above.
  • one aim is to provide a solution meeting at least one of the following objectives: allowing the supply of an optoelectronic device for light display limiting the risks of short-circuit; enable the supply of an optoelectronic device for luminous display at a lower cost; enable the provision of an optoelectronic device for light display having large dimensions; enable the provision of an optoelectronic device for light display having high performance and the highest possible display resolution; allow the provision of an optoelectronic device of which the majority of the luminous elements are electrically connected in a satisfactory manner.
  • This goal can be achieved by means of an optoelectronic device for light display, comprising:
  • At least one luminous element having a thickness H considered in a transverse direction oriented transversely to the support, fixed to the support surface by means of a fixing element, and comprising at least a first electrode, at least a second electrode electrically isolated from the first electrode, and at least a light emitting part adapted to emit light when a current passes through the light emitting part and comprising at least one light emitting diode;
  • each light element defines externally, along the thickness H, at least one side wall which extends laterally around the light element;
  • the optoelectronic device comprising at least a first electrically insulating element arranged at least in part around said at least one side wall of the luminous element and between at least one of the secondary conductive elements and at least one of the primary conductive elements so that said at least one secondary conductive element and said at least one primary conductive element separated by the first electrically insulating element are electrically isolated from each other, for said at least one luminous element, at least a first connection portion of at least one of the secondary conductive elements corresponding to said luminous element is formed in all or part of a first imprint obtained in the first electrically insulating element, at least part of the first imprint being superimposed on the first electrode so that at least the first connection portion of the secondary conductive element is
  • the support, at least one of the primary conductive elements and the fixing element are at least partly transparent to the light emitted by the light emitting part of the light elements.
  • said light element has an upper portion comprising the light emitting part and a lower portion including a control device connected to at least one of the light emitting diodes of the light emitting part. and adapted to modulate at least one emission parameter of the light emitting part.
  • the light-emitting diode is wire-shaped with micrometric dimensions and a main extension axis of which is generally parallel to said transverse direction.
  • the side wall extends laterally around at least the lower portion and the upper portion.
  • all or part of the primary conductive element is formed on the support surface.
  • the second electrode of at least one of the light elements is formed on the side of the support surface.
  • the first imprint is formed by an adaptive photolithography method.
  • the device comprises a plurality of light elements fixed to the support face, the first connection portions of the secondary conductive elements formed in the corresponding first imprints, have respective spatial configurations which differ from a first connection portion to the other and in this implementation, the spatial configuration adopted by each first connection portion depends on the positioning of the light element with which it is in contact with respect to the support.
  • all or part of the primary conductive element is formed in a second imprint obtained in the first electrically insulating element, at least part of the second cavity being superimposed on the location of the second electrode so that a second connection portion of the primary conductive element is in contact with the second electrode.
  • all or part of the second imprint is formed by an adaptive photolithography method.
  • the second connection portions of the primary conductive elements have respective spatial configurations which differ from one second connection portion to the other and in this implementation the spatial configuration adopted by each second connection portion depends on the positioning of the light element with which it is in contact with respect to the support.
  • each secondary conductive element comprises at least a first main portion in contact with the first connection portion, the first main portion being a member separate from the first connection portion, and in this implementation, each primary conductive element comprises at least a second main portion in contact with the second connection portion, the second main portion being a member separate from the second connection portion.
  • At least part of a portion selected from the group comprising the first major portion of one of the secondary conductive elements and the second major portion of one of the primary conductive elements is formed on a upper surface of the first electrically insulating element arranged opposite the support surface of the support in the transverse direction.
  • At least part of one of the primary conductive elements is arranged in contact with the support surface of the support.
  • the fixing element comprises a set of metal particles coated in an electrically insulating material adapted so that the electrically insulating material is able to vary between a first state of electrical insulation in which the insulating material electrically does not undergo crushing pressure and where a majority of the metal particles do not touch each other and a second state of anisotropic electrical conductivity in which a majority of the metal particles are in electrical contact under the effect of a crushing pressure applied in the transverse direction.
  • the fixing element is an adhesive having properties of transparency for the light emitted by the light emitting part of the luminous element fixed by said fixing element.
  • the light element or elements are obtained on an external support different from the support prior to a transfer of said light elements to the support surface of the support.
  • the fastener is electrically conductive.
  • said at least one second electrode is protruding from the luminous element.
  • the invention also relates to the implementation of a method of manufacturing an optoelectronic device for a light display, the manufacturing method comprising the following steps:
  • At least one luminous element having a thickness considered in a transverse direction oriented transversely to the support, fixed to the support surface by means of a fixing element, and comprising at least a first electrode and at least a second electrode electrically insulated from one another, in which said at least one luminous element defines externally, depending on the thickness, at least one side wall which extends laterally around the luminous element, said at least one luminous element formed in step E2 ) comprising at least one light emitting part adapted to emit light when a current passes through the light emitting part and comprising at least one light emitting diode;
  • step E5) forming a plurality of secondary conductive elements, electrically insulated from one another, at least one of the secondary conductive elements being electrically connected to at least said first electrode; manufacturing process in which at the end of step E5) the first electrically insulating element is arranged between at least one of the primary conductive elements and at least one of the secondary conductive elements so that said at least one element secondary conductor and said at least one primary conductive element separated by the first electrically insulating element are electrically insulated from each other and in which step E5) comprises the substeps following:
  • step E53 formation, using at least one photolithography beam adjusted at least in part with the local photolithography parameters determined in step E52), of all or part of a first imprint in the first electrically insulating element, such as at least part of the first imprint is superimposed on the first electrode;
  • step E5) comprises a sub-step E55) consisting in forming a first main cavity in the first electrically insulating element and leading to the first cavity, by a method different from the method used during the steps E51) to E53).
  • step E5) comprises an additional sub-step E56) consisting in forming in the first main cavity a first main portion of the secondary conductive element, in contact with the first connection portion .
  • step E2) comprises a sub-step E21) consisting in obtaining said at least one luminous element on an external support different from the support prior to a transfer of said luminous element to the support surface of the support by fixing by means of the fixing element.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where a secondary conductive element is arranged on the upper surface of the first insulating element and in contact with a luminous element and where a primary conductive element is arranged on the support face.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where a secondary conductive element is arranged on the upper surface of the first insulating element and in contact with a luminous element of which the second electrode is protruding and where a primary conductive element is arranged on the support face.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where the secondary conductive elements are arranged on the upper surface of the first insulating element in contact with the first electrode of two luminous elements and the primary conductive elements are arranged on the support face.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where the secondary conductive elements are arranged in part on the support face and the primary conductive elements are arranged on the support face.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where the secondary conductive elements and the primary conductive elements are arranged on the surface top of the first insulating element.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of several steps of a manufacturing method according to the invention making it possible to obtain an example of an optoelectronic device according to the invention where the secondary conductive elements are arranged on the upper surface of the first insulating element and the primary conductive elements are arranged partly on the upper surface of the first insulating element and partly on the support face.
  • FIG. 7 is a schematic top view of an example of an optoelectronic device according to the invention where the first connection portions of the secondary conductive elements have respective spatial configurations which differ from a first connection portion to the other and where the spatial configuration adopted by each first connection portion depends on the positioning of the light element with which it is in contact relative to the support, the first electrically insulating element being not shown.
  • FIG. 8 is a schematic top view of an example of an optoelectronic device according to the invention where the primary and secondary conductive elements are parallel, the first electrically insulating element being not shown.
  • FIG. 9 is a schematic top view of an example of an optoelectronic device according to the invention where the first main portion of one of the secondary conductive elements and the second main portion of one of the primary conductive elements is formed on the upper surface of the first electrically insulating element.
  • the invention relates firstly to an optoelectronic device for light display.
  • the device comprises a support 11 defining a support surface 11a.
  • the lower support 11 is for example electrically insulating and formed by one or more glass plates.
  • the support 11 can also be, on parts, electrically conductive and formed on these parts by one or more metal plates.
  • the support 11 can also comprise conductive tracks insulated from one another and formed on the surface of the latter or inside it.
  • the support 11 can be crystalline or non-crystalline and also include active or passive components such as transistors or memories.
  • the support 11 can for example constitute a support for a light display screen.
  • the device also comprises at least one light element 13. It is possible to produce a light display from a single light element 13 as shown in Figures 1 and 2, but for example to produce a screen display, it is also possible to provide a plurality of light elements 13 arranged for example in a matrix arranged more or less regularly as illustrated in Figures 7 to 9.
  • the light elements have a thickness H considered in a transverse direction oriented transversely to the support 11 fixed to the support surface 11a by means of a fastening element 17.
  • the fixing element 17 is at least partly transparent to the light emitted by the light emitting part of the light elements 13.
  • the fixing element 17 comprises a set of metal particles coated in an electrically insulating material adapted so that the electrically insulating material is able to vary between a first state of electrical insulation in which the material electrically insulating does not undergo crushing pressure and where a majority of the metal particles do not touch each other and a second state of anisotropic electrical conductivity in which a majority of the metal particles are in electrical contact under the effect of a pressure of crushing applied in the transverse direction, for example by means of or at the level of the second electrode 13e described below.
  • the fixing element 17 is an adhesive having properties of transparency for the light emitted by the light emitting part of the luminous element 13 fixed by said fixing element 17.
  • Said adhesive can for example contain carbon nanotubes or even be a pressure sensitive or temperature sensitive glue or a photonic glue.
  • the fixing element 17 is electrically conductive.
  • the luminous element or elements 13 comprise at least a first electrode 13d, at least a second electrode 13e electrically isolated from the first electrode 13d, and at least one light-emitting part capable of emitting light when a current passes through the light emitting part and include at least one light emitting diode 15.
  • Said light-emitting diode can be of wire form having micrometric or even nanometric dimensions and of which a main axis of extension is generally parallel to the transverse direction. Said light-emitting diode can also be of the two-dimensional type with a micrometric height. In one example, at least two light emitting diodes 15 are arranged in the light emitting part of at least one of the light elements 13. The two diodes electroluminescent can then be configured to emit two light rays having different wavelengths.
  • At least one of the light-emitting diodes of the light-emitting part of at least one of the light elements 13 is surrounded at least in part by photoluminescent materials capable of transforming the light radiation emitted by the corresponding light emitting diode.
  • the second electrode 13e of at least one of the luminous elements 13 is arranged projecting relative to the luminous element 13. This is advantageous for example when the fixing element 17 comprises metallic particles.
  • the pressure is applied on the luminous element 13 and therefore on the second electrode 13e which in turn presses on the metal particles which thus touch each other and create an electrical contact in particular between the support 11 and the second electrode 13e in an anisotropic manner and localized.
  • the light element (s) 13 are obtained on an external support separate from the support 11 prior to a transfer of said light elements 13 to said support 11. This is advantageous because very often the light elements 13 require specific training conditions such as high temperatures above 500 ° C which could damage the support 11.
  • the device also comprises a plurality of primary conductive elements 22 electrically insulated from one another. At least one of the primary conductive elements 22 electrically connects to at least the second electrode 13e. In the case where several light elements 13 are formed, the primary conductive elements 22 electrically connect the second electrodes 13e of at least two light elements 13 to one another.
  • the device further comprises a plurality of secondary conductive elements 12 electrically insulated from each other and electrically insulated from the primary conductive elements 22. At least one of the secondary conductive elements 12 electrically connects, i.e. is electrically connected to , at least said first electrode 13d. In the case where the optoelectronic device 10 comprises several light elements 13, the secondary conductive elements 12 can electrically connect the first electrodes 13d of at least two light elements 13 to one another.
  • At least one of the primary conductive elements 22 is transparent. This has the advantage of allowing transmission to the medium. If the fixing element 17 and the support 11 are at least partially transparent to the light emitted by the luminous element 13 then the light emission can be diffused through the support 11.
  • the primary and secondary conductive elements 12, 22 can be formed in whole or in part for example by photolithography such as adaptive photolithography and / or by etching then by vacuum or wet deposition processes of metals such as for example copper or alloys of titanium, silver, aluminum or tungsten.
  • the light element (s) 13 define on the outside, along the thickness H, at least one side wall 13c which extends laterally around the light element 13.
  • the optoelectronic device 10 further comprises at least a first electrically insulating element 16 arranged at least in part around said at least one side wall 13c of the luminous element 13.
  • the first electrically insulating element 16 is also arranged between at least the one of the primary conductive elements 22 and at least one of the secondary conductive elements 12 such that said at least one secondary conductive element 12 and said at least one primary conductive element 22 separated by the first electrically insulating element 16 are electrically insulated from each other .
  • the first electrically insulating element 16 is arranged between at least a part of said at least one side wall 13c of at least two adjacent light elements 13 arranged side by side on the support surface. 11a of the support 11 so as to electrically insulate the side walls 13c between them, separated by the first electrically insulating element 16.
  • the first electrically insulating element 16 may be formed by a resin or an oxide or an adhesive. It can also be transparent to the light radiation emitted by the light element (s) 13, which makes it possible to obtain light emission towards the outer side of the substrate oriented towards the side of the support surface 11a.
  • the first electrically insulating element 16 also makes it possible to mechanically protect the light elements 13. This implementation is advantageous because it makes it possible to have the secondary conductive elements 12 and the elements. primary conductors 22 arranged on two different planes, for example parallel to the support surface 11a, which limits short circuits and facilitates resumption of contacts.
  • At least a first connection portion 12a of the secondary conductive element 12 corresponding to one of the light elements 13 is formed in all or part of a first imprint 30 obtained in the first electrically insulating element 16.
  • the first imprint 30 can be obtained in part by adaptive photolithography and etching, for example. At least part of the first imprint 30 is superimposed on the first electrode 13d. This part of the first imprint 30 superimposed on the first electrode 13d is preferably formed by adaptive photolithography.
  • An advantage is that, even if one of the light element 13 has a certain positioning defect, for example following a slight involuntary shift during a previous phase of transfer of this light element 13 on the support 11, this offset is compensated by the adaptation of the parameters of the adaptive photolithography to the real parameters of the luminous element 13 and this luminous element 13 can be functionally connected.
  • At least an additional part of the secondary conductive element 12 is formed in the first electrically insulating element 16, for example by etching and filling a via to electrically connect another part of the secondary conductive element 12 which would be arranged on the support surface 11a.
  • This architecture is advantageous in that the subsequent processing is limited.
  • the second electrode 13e of at least one of the light elements 13 is formed on the side of the support surface 11a . This helps to reduce the time adaptive photolithography is used.
  • first connection portions 12a of the secondary conductive elements 12 formed in the corresponding first indentations 30 have respective spatial configurations which differ from a first connection portion 12a to 1. 'other.
  • the spatial configuration adopted by each first connection portion 12a thus depends on the positioning of the light elements 13 with which it is in contact with respect to the support 11.
  • the electrical contact point on one of the first and / or second electrodes 13d, 13e of one or more light elements 13 is therefore advantageously carried out even if the positioning of these light elements differs from a predetermined position initially planned. This is advantageously achieved using the adaptive photolithography technique. The positioning constraints are thus relaxed.
  • An advantage of the optoelectronic device of the invention is that the secondary conductive elements 12 and the primary conductive elements 22 are electrically insulated in a robust and economical manner. This advantage can be obtained even if the topography of the light elements 13 is greater than ten microns.
  • the second electrode 13e of at least one of the luminous elements 13 is formed on the side of an upper surface of the first electrically insulating element 16 arranged opposite the support surface 11a of the support 11 in the transverse direction.
  • the first and second electrodes can thus be arranged at the same time on the upper surface of the first electrically insulating element 16. This advantageously makes it possible to protect the light elements 13. This also makes it possible to optimize the spacing between the light elements 13 while ensuring resumption of electrical contact on the electrodes even if the location of the luminous element is different from that initially intended to constitute, for example, the display matrix.
  • the secondary conductive elements 12 and the primary conductive elements 22 can be formed all in whole or in part on or from the upper surface of the first electrically insulating element 16. In this case, at the level where the secondary conductive elements 12 and the primary conductive elements 22 intersect, one or the other must occasionally overlap. It will then be necessary to provide an electrical insulator at the level of these overlaps.
  • all or part of the primary conductive element 22 is formed in a second cavity 31 obtained for example by photolithography and / or at least in part by photolithography and etching in the first electrically insulating element 16 and more particularly on the side of the upper surface of the first electrically insulating element 16.
  • At least part of the second cavity 31 is superimposed on the location of the second electrode 13e by adaptive photolithography so that a second connection portion 22a of the primary conductive element 22 is in physical and electrical contact with the second electrode 13e.
  • This architecture is advantageous in that it avoids having to create vias over 30 micrometers thick through the first electrically element 16.
  • a part of the primary conductive element 22 can be. formed on the side of the upper face of the first electrically insulating element 16 in electrical connection with the second electrode 13e of at least one luminous element 13 but another part of the primary conductive element 22 is formed for example as shown in figure 6.3 with an etching of the first electrically insulating element 16 opening onto another part of the primary conductive element 22 arranged on the support surface 11a.
  • the light element or elements 13 comprise an upper portion 13b comprising the light emitting part and a lower portion 13a including a control device 19 connected to at least one of the light emitting diodes. 15 of the light emitting part.
  • the control device 19 is able to modulate at least one emission parameter of the light emission part.
  • the control device 19 can thus comprise one or more transistors of CMOS and / or bipolar technology and / or of the thin film transistor type (“TFT” according to the acronyms for thin film transistor) or any other technology such as GaN or even GaN. on Si. It can also include memories or passive components.
  • the side wall 13c extends laterally around at least all or part of the lower portion 13a and of the upper portion 13b.
  • At least one or each secondary conductive element 12 comprises at least a first main portion 12b in physical and electrical contact with the first connection portion 12a, the first main portion 12b being a member separate from the first connection portion 12a.
  • at least one or each primary conductive element 22 comprises at least a second main portion 22b in contact with the second connection portion 22a, the second main portion 22b being a member separate from the second connection portion 22a.
  • the first and second main portions, 12b, 22b are preferably made in a different technique from the first and second connection portions 12a, 22a.
  • first and second main portions, 12b, 22b can be formed by conventional photolithography because they can be arranged without strong constraints vis-à-vis the placement of the light elements 13.
  • first and second connection portions 12a , 22a must be formed precisely and appropriately to the current or actual location of the first and second electrodes 13d, 13e to electrically connect the first and second electrodes 13d, and 13e once the light elements 13 are attached to the holder 11.
  • the invention also relates to a method of manufacturing an optoelectronic device 10 for light display.
  • the manufacturing process illustrated in Figures 1 to 6 comprises the following steps:
  • At least one luminous element 13 having a thickness H considered in a transverse direction oriented transversely to the support 11, fixed to the support surface 11a by means of a fixing element 17, and comprising at least a first electrode 13d and at least one second electrode 13e electrically insulated from each other, in which said at least one luminous element 13 defines externally, along the thickness H, at least one side wall 13c which extends laterally around the luminous element 13, said at least one luminous element 13 formed in step E2) comprising at least one light emitting part capable of emitting light when a current passes through the light emitting part and comprising at least one light emitting diode 15 ;
  • the first electrically insulating element 16 is arranged between at least one of the primary conductive elements 22 and at least one of the secondary conductive elements 12 so that said at least one secondary conductive element 12 and said at least one primary conductive element 22 separated by the first electrically insulating element 16 are electrically insulated from each other.
  • step E5) comprises the following sub-steps:
  • a marking device 50 such as a line camera of the TDI type
  • step E53 formation, using at least one photolithography beam adjusted at least in part with the local photolithography parameters determined in step E52), of all or part of the first imprint 30, delimited directly or indirectly by means of phases of etching and / or insolation of resin, in the first electrically insulating element 16, such that at least part of the first cavity 30 is superimposed on the first electrode 13d;
  • Steps E51) to E53) are compatible with adaptive photolithography steps.
  • step E5) comprises a sub-step E55) consisting in forming a first main cavity in the first electrically insulating element 16 and leading to the first cavity 30, by a method different from the method used during steps E51) to E53).
  • step E5) comprises an additional sub-step E56) consisting in forming in the first main cavity a first main portion 12b of the secondary conductive element 12, in physical and electrical contact with the first portion connection 12a.
  • step E2) comprises a sub-step E21) consisting in obtaining the light elements 13 on an external support different from the support 11 prior to a transfer of said light elements 13 to the support surface 11a of the support 11 by fixing by means of the fixing element 17.
  • An additional advantage of this implementation is that, the use of the adaptive photolithography method makes it possible to locally correct, at the level of the first and second connection portions, a possible shift in the placement of the light element 13. occurred during a previous transfer phase. The cost of using adaptive photolithography is therefore reduced and the manufacturing time is limited.

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Abstract

Dispositif optoélectronique pour affichage lumineux et procédé de fabrication Dispositif optoélectronique (10) pour affichage lumineux, comprenant : un support (11); un élément lumineux (13) comprenant au moins une première électrode (13d); une pluralité d'éléments conducteurs primaires (22); des éléments conducteurs secondaires (12); un premier élément électriquement isolant (16), dans lequel pour ledit au moins un élément lumineux (13), au moins une première portion de mise en connexion (12a) d'au moins un des éléments conducteurs secondaires (12) correspondant audit élément lumineux (13) est formée dans tout ou partie d'une première empreinte (30) obtenue dans le premier élément électriquement isolant (16), la première portion de mise en connexion (12a) de l'élément conducteur secondaire (12) étant en contact de la première électrode (13d).

Description

Dispositif optoélectronique pour affichage lumineux et procédé de fabrication DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux, comprenant : un support délimitant une face de support, au moins un élément lumineux présentant une épaisseur considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support, fixé à la face de support par l'intermédiaire d'un élément de fixation, et comprenant au moins une première électrode, au moins une deuxième électrode isolée électriquement de la première électrode, et au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente, une pluralité d'éléments conducteurs primaires isolés électriquement entre eux, au moins un des éléments conducteurs primaires connectant électriquement au moins ladite deuxième électrode, une pluralité d'éléments conducteurs secondaires isolés électriquement entre eux et isolés électriquement par rapport aux éléments conducteurs primaires, au moins un des éléments conducteurs secondaires connectant électriquement au moins ladite première électrode.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE
Dans le domaine des écrans d'affichage lumineux à diodes électroluminescentes micrométriques, les éléments lumineux constituant l'écran doivent être agencés de façon matricielle. La précision nécessaire à la formation d'une telle matrice augmente au fur et à mesure que la résolution attendue pour les écrans croît.
Il est connu de produire les diodes électroluminescentes qui constituent les éléments lumineux sur un premier support, par exemple une galette de silicium ou de saphir, et de les reporter sur un second support destiné à faire partie intégrante de l'écran. Les connexions électriques qui permettent d'alimenter électriquement les diodes électroluminescentes ainsi transférées se font au niveau du second support.
Dans le cas où les diodes électroluminescentes sont séparées par une distance inférieure à une dizaine de microns, la connexion électrique de la partie supérieure des diodes électroluminescentes et la connexion électrique de leur partie inférieure restent difficiles à réaliser sans risque de court-circuit involontaire, du fait de la faible distance qui les sépare.
Dans le cas où les diodes électroluminescentes sont tridimensionnelles, typiquement de forme filaire qui est une forme très avantageuse, obtenir une connexion électrique de leur partie supérieure est difficile de par leurs dimensions micrométriques voire nanométriques. Une problématique supplémentaire rencontrée lors du report des éléments lumineux est que le positionnement précis des éléments lumineux au niveau du second support n'est pas garanti en raison des dimensions de plus en plus faibles des éléments lumineux et des connexions électriques pour obtenir la meilleure résolution possible pour l'affichage lumineux proposé par le dispositif optoélectronique. Les techniques usuelles pour reprendre les contacts électriques sur les éléments lumineux ne sont pas satisfaisantes car les défauts de positionnement sont aléatoires et selon une plage d'erreur trop élevée par rapport aux dimensions des éléments lumineux et des connexions électriques.
EXPOSE DE L'INVENTION
La présente invention a pour but de fournir un dispositif optoélectronique et un procédé de fabrication permettant de répondre à tout ou partie des problèmes présentés ci-avant.
Notamment, un but est de fournir une solution répondant à au moins l'un des objectifs suivants : permettre la fourniture d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux limitant les risques de court-circuit ; permettre la fourniture d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux à moindre coût ; permettre la fourniture d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux ayant de grandes dimensions ; permettre la fourniture d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux ayant des performances élevées et une résolution d'affichage la plus élevée possible ; permettre la fourniture d'un dispositif optoélectronique dont la majorité des éléments lumineux est connectée électriquement de manière satisfaisante. Ce but peut être atteint grâce à un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux, comprenant :
- un support délimitant une surface de support ;
- au moins un élément lumineux présentant une épaisseur H considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support, fixé à la surface de support par l'intermédiaire d'un élément de fixation, et comprenant au moins une première électrode, au moins une deuxième électrode isolée électriquement de la première électrode, et au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente ;
- une pluralité d'éléments conducteurs primaires isolés électriquement entre eux, au moins un des éléments conducteurs primaires connectant électriquement au moins ladite deuxième électrode ;
- une pluralité d'éléments conducteurs secondaires isolés électriquement entre eux et isolés électriquement par rapport aux éléments conducteurs primaires au moins un des éléments conducteurs secondaires connectant électriquement au moins ladite première électrode ; chaque élément lumineux délimite extérieurement, suivant l'épaisseur H, au moins une paroi latérale qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux ; le dispositif optoélectronique comprenant au moins un premier élément électriquement isolant agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale de l'élément lumineux et entre au moins l'un des éléments conducteurs secondaires et au moins l'un des éléments conducteurs primaires de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaire et ledit au moins un élément conducteur primaire séparés par le premier élément électriquement isolant soient isolés électriquement entre eux, pour ledit au moins un élément lumineux, au moins une première portion de mise en connexion d'au moins un des éléments conducteurs secondaires correspondant audit élément lumineux est formée dans tout ou partie d'une première empreinte obtenue dans le premier élément électriquement isolant, au moins une partie de la première empreinte étant superposée à la première électrode de sorte qu'au moins la première portion de mise en connexion de l'élément conducteur secondaire soit en contact de la première électrode. Certains aspects préférés mais non limitatifs du dispositif optoélectronique sont les suivants.
Dans une mise en œuvre du dispositif, le support, au moins un des éléments conducteurs primaires et l'élément de fixation sont au moins en partie transparents à la lumière émise par la partie d'émission de lumière des éléments lumineux.
Dans une mise en œuvre du dispositif, ledit élément lumineux comporte une portion supérieure comprenant la partie d'émission de lumière et une portion inférieure incluant un dispositif de commande connecté à au moins l'une des diodes électroluminescentes de la partie d'émission de lumière et apte à moduler au moins un paramètre d'émission de la partie d'émission de lumière.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la diode électroluminescente est de forme filaire avec des dimensions micrométriques et dont un axe principal d'extension est globalement parallèle à ladite direction transversale.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la paroi latérale s'étend latéralement autour au moins de la portion inférieure et de la portion supérieure.
Dans une mise en œuvre du dispositif, tout ou partie de l'élément conducteur primaire est formé sur la surface de support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la deuxième électrode d'au moins l'un des éléments lumineux est formée du côté de la surface de support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, la première empreinte est formée par une méthode de photolithographie adaptative.
Dans une mise en œuvre du dispositif le dispositif comprend une pluralité d'éléments lumineux fixés à la face de support, les premières portions de mise en connexion des éléments conducteurs secondaires formées dans les premières empreintes correspondantes, présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une première portion de mise en connexion à l'autre et dans cette mise en œuvre, la configuration spatiale adoptée par chaque première portion de mise en connexion dépend du positionnement de l'élément lumineux auquel elle est en contact par rapport au support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au niveau d'au moins l'un des éléments lumineux, tout ou partie de l'élément conducteur primaire est formé dans une deuxième empreinte obtenue dans le premier élément électriquement isolant, au moins une partie de la deuxième empreinte étant superposée à l'emplacement de la deuxième électrode de sorte qu'une deuxième portion de connexion de l'élément conducteur primaire soit en contact avec la deuxième électrode. Dans une mise en œuvre du dispositif, tout ou partie de la deuxième empreinte est formé par une méthode de photolithographie adaptative.
Dans une mise en œuvre du dispositif, pour les différents éléments lumineux de la pluralité, les deuxièmes portions de mise en connexion des éléments conducteurs primaires présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une deuxième portion de mise en connexion à l'autre et dans cette mise en œuvre la configuration spatiale adoptée par chaque deuxième portion de mise en connexion dépend du positionnement de l'élément lumineux auquel elle est en contact par rapport au support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, chaque élément conducteur secondaire comprend au moins une première portion principale en contact avec la première portion de mise en connexion, la première portion principale étant un organe dissocié de la première portion de mise en connexion, et dans cette mise en œuvre, chaque élément conducteur primaire comprend au moins une deuxième portion principale en contact avec la deuxième portion de mise en connexion, la deuxième portion principale étant un organe dissocié de la deuxième portion de mise en connexion.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins une partie d'une portion choisie dans le groupe comprenant la première portion principale de l'un des éléments conducteurs secondaires et la deuxième portion principale de l'un des éléments conducteurs primaires est formée sur une surface supérieure du premier élément électriquement isolant agencée à l'opposé de la surface de support du support selon la direction transversale.
Dans une mise en œuvre du dispositif, au moins une partie de l'un des éléments conducteurs primaires est agencée en contact avec la surface de support du support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, l'élément de fixation comprend un ensemble de particules métalliques enrobées dans un matériau isolant électriquement adaptés de sorte que le matériau électriquement isolant est apte à varier entre un premier état d'isolation électrique dans lequel le matériau isolant électriquement ne subit pas de pression d'écrasement et où une majorité des particules métalliques ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques sont en contact électrique sous l'effet d'une pression d'écrasement appliquée suivant la direction transversale.
Dans une mise en œuvre du dispositif, l'élément de fixation est une colle ayant des propriétés de transparence pour la lumière émise par la partie d'émission de lumière de l'élément lumineux fixé par ledit élément de fixation. Dans une mise en œuvre du dispositif, le ou les éléments lumineux sont obtenus sur un support externe différent du support préalablement à un transfert desdits éléments lumineux vers la surface support du support.
Dans une mise en œuvre du dispositif, l'élément de fixation est électriquement conducteur.
Dans une mise en œuvre du dispositif, ladite au moins une deuxième électrode est agencée en saillie par rapport à l'élément lumineux.
L'invention porte également sur la mise en œuvre d'un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux, le procédé de fabrication comprenant les étapes suivantes :
El) fournir un support délimitant une surface de support ;
E2) formerau moins un élément lumineux présentant une épaisseur considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support, fixé à la surface de support par l'intermédiaire d'un élément de fixation, et comprenant au moins une première électrode et au moins une deuxième électrode isolées électriquement entre elles, dans laquelle ledit au moins un élément lumineux délimite extérieurement, suivant l'épaisseur, au moins une paroi latérale qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux, ledit au moins un élément lumineux formé à l'étape E2) comportant au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente ;
E3) former une pluralité d'éléments conducteurs primaires isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs primaires étant électriquement connecté à au moins ladite deuxième électrode ;
E4) former au moins un premier élément électriquement isolant agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale,
E5) former une pluralité d'éléments conducteurs secondaires, isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs secondaires étant électriquement connecté à au moins ladite première électrode ; procédé de fabrication dans lequel à l'issue de l'étape E5) le premier élément électriquement isolant est agencé entre au moins l'un des éléments conducteurs primaires et au moins l'un des éléments conducteurs secondaires de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaire et ledit au moins un élément conducteur primaire séparés par le premier élément électriquement isolant sont isolés électriquement entre eux et dans lequel l'étape E5) comprend les sous-étapes suivantes :
E51) repérage d'une position actuelle de la première électrode dudit au moins un élément lumineux par un dispositif de repérage ;
E52) détermination de paramètres de photolithographie locaux par un dispositif d'ajustement en prenant en compte la position actuelle de la première électrode de l'élément lumineux déterminée à l'étape E51) ;
E53) formation, en utilisant au moins un faisceau de photolithographie réglé au moins en partie avec les paramètres de photolithographie locaux déterminés à l'étape E52), de tout ou partie d'une première empreinte dans le premier élément électriquement isolant, telle qu'au moins une partie de la première empreinte est superposée à la première électrode ;
E54) formation d'au moins une première portion de mise en connexion de l'élément conducteur secondaire dans ladite première empreinte de sorte qu'au moins la première portion de mise en connexion dudit au moins un élément conducteur secondaire est en contact avec la première électrode.
Dans une mise en œuvre du procédé, l'étape E5) comprend une sous-étape E55) consistant à former une première empreinte principale dans le premier élément électriquement isolant et débouchant sur la première empreinte, par une méthode différente de la méthode utilisée lors des étapes E51) à E53). Dans une mise en œuvre du procédé, l'étape E5) comprend une sous-étape supplémentaire E56) consistant à former dans la première empreinte principale une première portion principale de l'élément conducteur secondaire, en contact avec la première portion de mise en connexion.
Dans une mise en œuvre du procédé, l'étape E2) comporte une sous-étape E21) consistant à obtenir ledit au moins un élément lumineux sur un support externe différent du support préalablement à un transfert dudit élément lumineux vers la surface de support du support par fixation grâce à l'élément de fixation.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d'exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels :
La figure 1 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où un élément conducteur secondaire est agencé sur la surface supérieure du premier élément isolant et en contact avec un élément lumineux et où un élément conducteur primaire est agencé sur la face de support.
La figure 2 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où un élément conducteur secondaire est agencé sur la surface supérieure du premier élément isolant et en contact avec un élément lumineux dont la deuxième électrode est en saillie et où un élément conducteur primaire est agencé sur la face de support.
La figure 3 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les éléments conducteurs secondaires sont agencés sur la surface supérieure du premier élément isolant en contact avec la première électrode de deux éléments lumineux et les éléments conducteurs primaires sont agencés sur la face de support.
La figure 4 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les éléments conducteurs secondaires sont agencés en partie sur la face de support et les éléments conducteurs primaires sont agencés sur la face de support.
La figure 5 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les éléments conducteurs secondaires et les éléments conducteurs primaires sont agencés sur la surface supérieure du premier élément isolant.
La figure 6 est une vue schématique en coupe de plusieurs étapes d'un procédé de fabrication selon l'invention permettant d'obtenir un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les éléments conducteurs secondaires sont agencés sur la surface supérieure du premier élément isolant et les éléments conducteurs primaires sont agencés en partie sur la surface supérieure du premier élément isolant et en partie sur la face de support.
La figure 7 est une vue schématique vue de dessus d'un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les premières portions de mise en connexion des éléments conducteurs secondaires présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une première portion de mise en connexion à l'autre et où la configuration spatiale adoptée par chaque première portion de mise en connexion dépend du positionnement de l'élément lumineux auquel elle est en contact par rapport au support, le premier élément électriquement isolant étant non représenté.
La figure 8 est une vue schématique vue de dessus d'un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où les éléments conducteurs primaires et secondaires sont parallèles, le premier élément électriquement isolant étant non représenté.
La figure 9 est une vue schématique vue de dessus d'un exemple de dispositif optoélectronique selon l'invention où la première portion principale de l'un des éléments conducteurs secondaires et la deuxième portion principale de l'un des éléments conducteurs primaires est formée sur la surface supérieure du premier élément électriquement isolant.
EXPOSE DETAILLE DE MODES DE REALISATION PARTICULIERS
Sur les figures 1 à 9 annexées et dans la suite de la description, des éléments identiques ou similaires en terme fonctionnel sont repérés par les mêmes références. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l'échelle de manière à privilégier la clarté des figures pour en faciliter la compréhension. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent, au contraire, être combinés entre eux.
Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes « sensiblement », « environ », « globalement » et « de l'ordre de » signifient « à 10 % près ».
L'invention porte en premier lieu sur un dispositif optoélectronique pour affichage lumineux. Comme illustré sur les figures 1 à 6, le dispositif comprend un support 11 délimitant une surface de support lia. Le support inférieur 11 est par exemple isolant électriquement et formé par une ou plusieurs plaques en verre. Le support 11 peut également être, sur des parties, conducteur d'électricité et formé sur ces parties par une ou plusieurs plaques métalliques. Le support 11 peut également comprendre des pistes conductrices isolées entre elles et formées à la surface de celui- ci ou à l'intérieur de celui-ci. Le support 11 peut être cristallin ou non cristallin et comprendre également des composants actifs ou passifs comme des transistors ou des mémoires. Le support 11 peut par exemple constituer un support pour un écran d'affichage lumineux.
Le dispositif comprend également au moins un élément lumineux 13. Il est possible de réaliser un affichage lumineux à partir d'un seul élément lumineux 13 comme montré sur les figures 1 et 2, mais pour par exemple réaliser un écran d'affichage, il est également possible de prévoir une pluralité d'éléments lumineux 13 arrangés par exemple en matrice agencée plus ou moins de façon régulière comme illustré sur les figures 7 à 9. Les éléments lumineux présentent une épaisseur H considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support 11 fixé à la surface de support lia par l'intermédiaire d'un élément de fixation 17.
Dans un exemple, l'élément de fixation 17 est au moins en partie transparent à la lumière émise par la partie d'émission de lumière des éléments lumineux 13.
Dans un autre exemple combinable au précédent, l'élément de fixation 17 comprend un ensemble de particules métalliques enrobées dans un matériau isolant électriquement adaptés de sorte que le matériau électriquement isolant est apte à varier entre un premier état d'isolation électrique dans lequel le matériau isolant électriquement ne subit pas de pression d'écrasement et où une majorité des particules métalliques ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques sont en contact électrique sous l'effet d'une pression d'écrasement appliquée suivant la direction transversale par exemple par l'intermédiaire ou au niveau de la deuxième électrode 13e décrite ci-après.
Dans un autre exemple combinable aux précédents, l'élément de fixation 17 est une colle ayant des propriétés de transparence pour la lumière émise par la partie d'émission de lumière de l'élément lumineux 13 fixé par ledit élément de fixation 17. Ladite colle peut par exemple contenir des nanotubes de carbone ou encore être une colle sensible à la pression ou à la température ou une colle photonique.
Dans un autre exemple combinable aux précédents, l'élément de fixation 17 est électriquement conducteur.
Le ou les éléments lumineux 13 comprennent au moins une première électrode 13d, au moins une deuxième électrode 13e isolée électriquement de la première électrode 13d, et au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprennent au moins une diode électroluminescente 15.
Ladite diode électroluminescente peut être de forme filaire ayant des dimensions micrométriques voire nanométriques et dont un axe principal d'extension est globalement parallèle à la direction transversale. Ladite diode électroluminescente peut également être de type bidimensionnelle avec une hauteur micrométrique. Dans un exemple, au moins deux diodes électroluminescentes 15 sont agencées dans la partie d'émission de lumière d'au moins l'un des éléments lumineux 13. Les deux diodes électroluminescentes peuvent être alors configurées pour émettre deux rayonnements lumineux ayant des longueurs d'onde différentes. Dans un autre exemple, au moins l'une des diodes électroluminescentes de la partie d'émission de lumière d'au moins l'un des éléments lumineux 13 est entourée au moins en partie par des matériaux photoluminescents aptes à transformer le rayonnement lumineux émis par la diode électroluminescente correspondante.
Dans un exemple, illustré sur la figure 2, la deuxième électrode 13e d'au moins un des éléments lumineux 13 est agencée en saillie par rapport à l'élément lumineux 13. Ceci est avantageux par exemple lorsque l'élément de fixation 17 comprend des particules métalliques. Ainsi la pression est appliquée sur l'élément lumineux 13 et donc sur la deuxième électrode 13e qui appuie à son tour sur les particules métalliques qui ainsi se touchent et créent un contact électrique notamment entre le support 11 et la deuxième électrode 13e de façon anisotropique et localisée.
Dans un exemple, le ou les éléments lumineux 13 sont obtenus sur un support externe distinct du support 11 préalablement à un transfert desdits éléments lumineux 13 vers ledit support 11. Ceci est avantageux car bien souvent les éléments lumineux 13 nécessitent des conditions de formation spécifiques comme des températures élevées supérieures à 500°C qui pourraient endommager le support 11.
Le dispositif comprend également une pluralité d'éléments conducteurs primaires 22 isolés électriquement entre eux. Au moins un des éléments conducteurs primaires 22 connecte électriquement au moins la deuxième électrode 13e. Dans le cas où plusieurs éléments lumineux 13 sont formés, les éléments conducteurs primaires 22 connectent électriquement entre elles les deuxièmes électrodes 13e d'au moins deux élément lumineux 13.
Le dispositif comprend en outre une pluralité d'éléments conducteurs secondaires 12 isolés électriquement entre eux et isolés électriquement par rapport aux éléments conducteurs primaires 22. Au moins un des éléments conducteurs secondaires 12 connecte électriquement, c'est-à-dire est connecté électriquement à, au moins ladite première électrode 13d. Dans le cas où le dispositif optoélectronique 10 comprend plusieurs éléments lumineux 13, les éléments conducteurs secondaires 12 peuvent connecter électriquement entre elles les premières électrodes 13d d'au moins deux éléments lumineux 13.
Dans l'ensemble du texte, par « connecter électriquement » il est entendu « connecté directement ou indirectement par l'intermédiaire d'une ou plusieurs couches ». Dans une mise en œuvre illustrée sur les figures 1 à 4, tout ou partie de l'élément conducteur primaire 22 est formé sur la surface de support lia.
Dans un exemple, au moins un des éléments conducteurs primaires 22 est transparent. Ceci a pour avantage de permettre une émission vers le support. Si l'élément de fixation 17 et le support 11 sont transparents au moins en partie à la lumière émise par l'élément lumineux 13 alors l'émission de lumière peut être diffusée à travers le support 11.
Les éléments conducteurs primaires et secondaires 12, 22 peuvent être formés en tout ou partie par exemple par photolithographie comme la photolithographie adaptative et/ou par gravure puis par des procédés de dépôts sous- vide ou par voie humide de métaux comme par exemple du cuivre ou des alliages de titane, d'argent, d'aluminium ou encore de tungstène.
Le ou les éléments lumineux 13 délimitent extérieurement, suivant l'épaisseur H, au moins une paroi latérale 13c qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux 13.
Le dispositif optoélectronique 10 comprend en outre au moins un premier élément électriquement isolant 16 agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale 13c de l'élément lumineux 13. Le premier élément électriquement isolant 16 est également agencé entre au moins l'un des éléments conducteurs primaire 22 et au moins l'un des éléments conducteurs secondaires 12 de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaires 12 et ledit au moins un élément conducteur primaire 22 séparés par le premier élément électriquement isolant 16 soient isolés électriquement entre eux. Dans le cas où plusieurs éléments lumineux 13 sont formés, le premier élément électriquement isolant 16 est agencé entre au moins une partie de ladite au moins une paroi latérale 13c d'au moins deux éléments lumineux 13 adjacents disposés côte à côte sur la surface de support lia du support 11 de sorte à isoler électriquement entre elles les parois latérales 13c séparées par le premier élément électriquement isolant 16.
Le premier élément isolant électriquement 16 peut être formé par une résine ou un oxyde ou une colle. Il peut être également transparent au rayonnement lumineux émis par le ou les éléments lumineux 13 ce qui permet d'obtenir une émission de lumière vers le côté extérieur du substrat orienté du côté de la surface de support lia. Le premier élément isolant électriquement 16 permet également de protéger mécaniquement les éléments lumineux 13. Cette mise en œuvre est avantageuse car elle permet d'avoir les éléments conducteurs secondaires 12 et les éléments conducteurs primaires 22 disposés sur deux plans différents par exemple parallèles à la surface support lia ce qui limite les courts circuits et facilite les reprises de contacts.
Pour au moins l'un des éléments lumineux 13, au moins une première portion de mise en connexion 12a de l'élément conducteur secondaire 12 correspondant à un des éléments lumineux 13 est formée dans tout ou partie d'une première empreinte 30 obtenue dans le premier élément électriquement isolant 16. La première empreinte 30 peut être obtenue en partie par photolithographie adaptative et gravure par exemple. Au moins une partie de la première empreinte 30 est superposée à la première électrode 13d. Cette partie de la première empreinte 30 superposée à la première électrode 13d est de préférence formée par photolithographie adaptative. Ainsi, lorsqu'au moins la première portion de mise en connexion 12a de l'élément conducteur secondaire 12 est formée dans la première empreinte 30 alors elle est en contact de la première électrode 13d. Un avantage tient en ce que, même si l'un des élément lumineux 13 présente un certain défaut de positionnement, par exemple suite à un léger décalage involontaire lors d'une phase précédente de transfert de cet élément lumineux 13 sur le support 11, ce décalage est compensé par l'adaptation des paramètres de la photolithographie adaptative aux paramètres réels de l'élément lumineux 13 et cet élément lumineux 13 pourra être connecté fonctionnellement.
Dans un exemple illustré sur la figure 4, au moins une partie supplémentaire de l'élément conducteur secondaire 12 est formée dans le premier élément électriquement isolant 16 par exemple par gravure et remplissage d'un via pour aller connecter électriquement une autre partie de l'élément conducteur secondaire 12 qui serait agencée sur la surface de support lia. Cette architecture est avantageuse en ce que les traitements ultérieurs sont limités.
Dans un exemple illustré sur les figures 1 à 4 et 6 à 8, tout ou partie de l'élément conducteur primaire 22 est formé sur la surface de support lia.
Dans un autre exemple qui peut être combiné au précédent et qui est illustré sur les figures 1 à 4 et 7-8, la deuxième électrode 13e d'au moins l'un des éléments lumineux 13 est formée du côté de la surface de support lia. Ceci permet de réduire le temps où la photolithographie adaptative est utilisée.
Dans un exemple supplémentaire combinable avec les autres exemples, les premières portions de mise en connexion 12a des éléments conducteurs secondaires 12 formées dans les premières empreintes 30 correspondantes, présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une première portion de mise en connexion 12a à l'autre. La configuration spatiale adoptée par chaque première portion de mise en connexion 12a dépend ainsi du positionnement des éléments lumineux 13 auxquels elle est en contact par rapport au support 11. La prise de contact électrique sur une des premières et/ou deuxièmes électrodes 13d, 13e d'un ou des éléments lumineux 13 est donc avantageusement réalisée même si le positionnement de ces éléments lumineux diffère d'une position prédéterminée prévu initialement. Ceci est avantageusement réalisé grâce à la technique de photolithographie adaptative. Les contraintes de positionnement sont ainsi relâchées.
Un avantage du dispositif optoélectronique de l'invention est que les éléments conducteurs secondaires 12 et les éléments conducteurs primaires 22 sont isolés électriquement de façon robuste et économique. Cet avantage peut être obtenu même si la topographie des éléments lumineux 13 est supérieure à une dizaine de microns.
Dans un exemple illustré sur les figures 5, 6 et 9, la deuxième électrode 13e d'au moins l'un des éléments lumineux 13 est formée du côté d'une surface supérieure du premier élément électriquement isolant 16 agencée à l'opposé de la surface de support lia du support 11 selon la direction transversale. Les premières et deuxièmes électrodes peuvent ainsi être agencées en même temps sur la surface supérieure du premier élément électriquement isolant 16. Ceci permet avantageusement de protéger les éléments lumineux 13. Ceci permet également d'optimiser l'espacement entre les éléments lumineux 13 tout en garantissant une reprise de contact électrique sur les électrodes même si l'emplacement de l'élément lumineux est différent de celui initialement prévu pour constituer par exemple la matrice d'affichage.
De façon générale et comme illustré sur les figures 6 ou 9, si les éléments conducteurs secondaires 12 et les éléments conducteurs primaires 22 peuvent être formés tous en tout ou partie sur ou à partir de la surface supérieure du premier élément électriquement isolant 16. Dans ce cas-là, au niveau où les éléments conducteurs secondaires 12 et les éléments conducteurs primaires 22 se croisent, les uns ou les autres doivent se chevaucher ponctuellement. Il faudra alors prévoir un isolant électrique au niveau de ces chevauchements.
Dans un exemple illustré sur les figures 5 et 6, qui peut par exemple être combiné au précédent, au niveau d'au moins l'un des éléments lumineux 13, tout ou partie de l'élément conducteur primaire 22 est formé dans une deuxième empreinte 31 obtenue par exemple par photolithographie et/ou au moins en partie par photolithographie et gravure dans le premier élément électriquement isolant 16 et plus particulièrement du côté de la surface supérieure du premier élément électriquement isolant 16. Au moins une partie de la deuxième empreinte 31 est superposée à l'emplacement de la deuxième électrode 13e par photolithographie adaptative de sorte qu'une deuxième portion de connexion 22a de l'élément conducteur primaire 22 soit en contact, physique et électrique, avec la deuxième électrode 13e. Cette architecture est avantageuse en ce qu'elle évite de devoir créer des vias sur plus de 30 micromètres d'épaisseur à travers le premier élément électriquement 16. En combinaison avec l'exemple précédent, une partie de l'élément conducteur primaire 22 peut être formée du côté de la face supérieure du premier élément électriquement isolant 16 en connexion électrique avec la deuxième électrode 13e d'au moins un élément lumineux 13 mais une autre partie de l'élément conducteur primaire 22 est formée par exemple comme montré sur la figure 6.3 avec une gravure du premier élément électriquement isolant 16 débouchant sur une autre partie de l'élément conducteur primaire 22 agencée sur la surface de support lia.
Le même principe est également possible pour la mise en œuvre de l'élément conducteur secondaire 12 comme montré sur la figure 4.
Dans une mise en œuvre du dispositif optoélectronique 10, le ou les éléments lumineux 13 comportent une portion supérieure 13b comprenant la partie d'émission de lumière et une portion inférieure 13a incluant un dispositif de commande 19 connecté à au moins l'une des diodes électroluminescentes 15 de la partie d'émission de lumière. Le dispositif de commande 19 est apte à moduler au moins un paramètre d'émission de la partie d'émission de lumière. Le dispositif de commande 19 peut ainsi comprendre un ou plusieurs transistors de technologie CMOS et/ou bipolaire et/ou de type transistor à film mince (« TFT » selon les acronymes anglais de thin film transistor) ou tout autre technologie comme GaN ou encore GaN sur Si. Il peut également comporter des mémoires ou des composants passifs. Il est par exemple alimenté par une tension ou un courant provenant des éléments conducteurs primaires et secondaires 12, 22 qui lui sont connectés, ou l'un des deux. Selon cette mise en œuvre, la paroi latérale 13c s'étend latéralement autour au moins de tout ou partie de la portion inférieure 13a et de la portion supérieure 13b.
Dans une mise en œuvre supplémentaire illustrée sur les figures 1 à 9, au moins un ou chaque élément conducteur secondaire 12 comprend au moins une première portion principale 12b en contact physique et électrique avec la première portion de mise en connexion 12a, la première portion principale 12b étant un organe dissocié de la première portion de mise en connexion 12a. De façon combinée ou non, au moins un ou chaque élément conducteur primaire 22 comprend au moins une deuxième portion principale 22b en contact avec la deuxième portion de mise en connexion 22a, la deuxième portion principale 22b étant un organe dissocié de la deuxième portion de mise en connexion 22a. Pour baisser les coûts de production, les premières et deuxièmes portions principales, 12b, 22b sont de préférence réalisées dans une technique différente des premières et deuxièmes portions de mise en connexion 12a, 22a. Ainsi les premières et deuxièmes portions principales, 12b, 22b peuvent être formées par photolithographie classique car ils peuvent être agencées sans contraintes forte vis-à-vis du placement des éléments lumineux 13. Au contraire, les premières et deuxièmes portions de mise en connexion 12a, 22a doivent être formées précisément et de façon adaptée à l'emplacement actuel ou réel des premières et deuxièmes électrodes 13d, 13e pour connecter électriquement les premières et deuxièmes électrodes 13d, et 13e une fois que les éléments lumineux 13 sont fixés au support 11.
Dans un exemple illustré sur la figure 5, au moins une partie d'une portion, choisie parmi la première portion principale 12b de l'un des éléments conducteurs secondaires 12 ou la deuxième portion principale 22b de l'un des éléments conducteurs primaires 22, est formée sur la surface supérieure du premier élément électriquement isolant 16.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique 10 pour affichage lumineux.
Le procédé de fabrication illustré sur les figures 1 à 6 comprend les étapes suivantes :
El) fournir un support 11 délimitant une surface de support lia ;
E2) former au moins un élément lumineux 13 présentant une épaisseur H considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support 11, fixé à la surface de support lia par l'intermédiaire d'un élément de fixation 17, et comprenant au moins une première électrode 13d et au moins une deuxième électrode 13e isolées électriquement entre elles, dans laquelle ledit au moins un élément lumineux 13 délimite extérieurement, suivant l'épaisseur H, au moins une paroi latérale 13c qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux 13, ledit au moins un élément lumineux 13 formé à l'étape E2) comportant au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente 15 ;
E3) former une pluralité d'éléments conducteurs primaires 22 isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs primaires étant électriquement connecté à au moins ladite deuxième électrode 13e ;
E4) former au moins un premier élément électriquement isolant 16 agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale 13c, E5) former une pluralité d'éléments conducteurs secondaires 12, isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs secondaires 12 étant électriquement connecté à au moins ladite première électrode 13d.
A l'issue de l'étape E5) le premier élément électriquement isolant 16 est agencé entre au moins l'un des éléments conducteurs primaires 22 et au moins l'un des éléments conducteurs secondaires 12 de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaire 12 et ledit au moins un élément conducteur primaire 22 séparés par le premier élément électriquement isolant 16 sont isolés électriquement entre eux.
Dans ce procédé, l'étape E5) comprend les sous-étapes suivantes :
E51) repérage d'une position actuelle ou réelle de la première électrode 13d dudit au moins un élément lumineux 13 par un dispositif de repérage 50, comme une caméra linéaire de type TDI;
E52) détermination de paramètres de photolithographie locaux par un dispositif d'ajustement 60 par exemple comprenant des éléments piézo-électriques en prenant en compte la position actuelle ou réelle de la première électrode 13d de l'élément lumineux 13 déterminée à l'étape E51) ;
E53) formation, en utilisant au moins un faisceau de photolithographie réglé au moins en partie avec les paramètres de photolithographie locaux déterminés à l'étape E52), de tout ou partie de la première empreinte 30, délimitée directement ou indirectement par l'intermédiaire de phases de gravure et/ou d'insolation de résine, dans le premier élément électriquement isolant 16, telle qu'au moins une partie de la première empreinte 30 est superposée à la première électrode 13d ;
E54) formation d'au moins une première portion de mise en connexion 12a de l'élément conducteur secondaire 12 dans ladite première empreinte 30 de sorte qu'au moins la première portion de mise en connexion 12a dudit au moins un élément conducteur secondaire 12 est en contact physique et électrique avec la première électrode 13d. Les étapes E51) à E53) sont compatibles avec des étapes de photolithographie adaptative.
Dans une mise en œuvre du procédé, l'étape E5) comprend une sous- étape E55) consistant à former une première empreinte principale dans le premier élément électriquement isolant 16 et débouchant sur la première empreinte 30, par une méthode différente de la méthode utilisée lors des étapes E51) à E53).
Dans une mise en œuvre supplémentaire, l'étape E5) comprend une sous- étape supplémentaire E56) consistant à former dans la première empreinte principale une première portion principale 12b de l'élément conducteur secondaire 12, en contact physique et électrique avec la première portion de mise en connexion 12a. Dans une mise en œuvre supplémentaire, l'étape E2) comporte une sous- étape E21) consistant à obtenir les éléments lumineux 13 sur un support externe différent du support 11 préalablement à un transfert desdits éléments lumineux 13 vers la surface de support lia du support 11 par fixation grâce à l'élément de fixation 17. Un avantage du procédé de fabrication de l'invention tient en ce que sa mise en œuvre peut être réalisée avec des techniques ne nécessitant pas de température et de pression élevées. Ces techniques sont également adaptées à des applications sur des grandes surfaces ce qui est avantageux pour réaliser des dispositifs d'affichage de grande dimension par exemple supérieure à celle d'une galette de silicium.
Un avantage supplémentaire de cette mise en œuvre tient en ce que, l'utilisation de la méthode de photolithographie adaptative permet de corriger localement, au niveau des premières et deuxièmes portions de mise en connexion, un éventuel décalage de placement de l'élément lumineux 13 intervenu lors d'une phase précédente de transfert. Le coût de l'utilisation de la photolithographie adaptative en est donc réduit et le temps de fabrication est limité.

Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif optoélectronique (10) pour affichage lumineux, comprenant :
- un support (11) délimitant une surface de support (lia) ;
- au moins un élément lumineux (13) présentant une épaisseur (H) considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support (11), fixé à la surface de support (lia) par l'intermédiaire d'un élément de fixation (17), et comprenant au moins une première électrode (13d), au moins une deuxième électrode (13e) isolée électriquement de la première électrode (13d), et au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente (15) ;
- une pluralité d'éléments conducteurs primaires (22) isolés électriquement entre eux, au moins un des éléments conducteurs primaires (22) connectant électriquement au moins ladite deuxième électrode (13e) ;
- une pluralité d'éléments conducteurs secondaires (12) isolés électriquement entre eux et isolés électriquement par rapport aux éléments conducteurs primaires (22), au moins un des éléments conducteurs secondaires (12) connectant électriquement au moins ladite première électrode (13d) ; dans lequel chaque élément lumineux (13) délimite extérieurement, suivant l'épaisseur (H), au moins une paroi latérale (13c) qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux (13) ; le dispositif optoélectronique (10) comprenant au moins un premier élément électriquement isolant (16) agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale (13c) de l'élément lumineux (13) et entre au moins l'un des éléments conducteurs secondaires (12) et au moins l'un des éléments conducteurs primaires (22) de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaire (12) et ledit au moins un élément conducteur primaire (22) séparés par le premier élément électriquement isolant (16) soient isolés électriquement entre eux, dans lequel pour ledit au moins un élément lumineux (13), au moins une première portion de mise en connexion (12a) d'au moins un des éléments conducteurs secondaires (12) correspondant audit élément lumineux (13) est formée dans tout ou partie d'une première empreinte (30) obtenue dans le premierélément électriquement isolant (16), au moins une partie de la première empreinte (30) étant superposée à la première électrode (13d) de sorte qu'au moins la première portion de mise en connexion (12a) de l'élément conducteur secondaire (12) soit en contact de la première électrode (13d).
2. Dispositif optoélectronique (10) selon la revendication 1, dans lequel le support (11), au moins un des éléments conducteurs primaires (22) et l'élément de fixation (17) sont au moins en partie transparents à la lumière émise par la partie d'émission de lumière des éléments lumineux (13).
3. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel ledit élément lumineux (13) comporte une portion supérieure (13b) comprenant la partie d'émission de lumière et une portion inférieure (13a) incluant un dispositif de commande (19) connecté à au moins l'une des diodes électroluminescentes (15) de la partie d'émission de lumière et apte à moduler au moins un paramètre d'émission de la partie d'émission de lumière.
4. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la diode électroluminescente (15) est de forme filaire avec des dimensions micrométriques et dont un axe principal d'extension (A) est globalement parallèle à ladite direction transversale.
5. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 3 ou 4, dans lequel la paroi latérale (13c) s'étend latéralement autour au moins de la portion inférieure (13a) et de la portion supérieure (13b).
6. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel tout ou partie de l'élément conducteur primaire (22) est formé sur la surface de support (lia).
7. Dispositif optoélectronique (10) selon la revendication 6, dans lequel la deuxième électrode (13e) d'au moins l'un des éléments lumineux (13) est formée du côté de la surface de support (lia).
8. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la première empreinte (30) est formée par une méthode de photolithographie adaptative.
9. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant une pluralité d'éléments lumineux (13) fixés à la face de support (lia), dans lequel les premières portions de mise en connexion (12a) des éléments conducteurs secondaires (12) formées dans les premières empreintes (30) correspondantes, présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une première portion de mise en connexion (12a) à l'autre et dans lequel la configuration spatiale adoptée par chaque première portion de mise en connexion (12a) dépend du positionnement de l'élément lumineux (13) auquel elle est en contact par rapport au support (11).
10. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au niveau d'au moins l'un des éléments lumineux (13), tout ou partie de l'élément conducteur primaire (22) est formé dans une deuxième empreinte (31) obtenue dans le premier élément électriquement isolant (16), au moins une partie de la deuxième empreinte (31) étant superposée à l'emplacement de la deuxième électrode (13e) de sorte qu'une deuxième portion de connexion (22a) de l'élément conducteur primaire (22) soit en contact avec la deuxième électrode (13e).
11. Dispositif optoélectronique (10) selon la revendication 10, dans lequel tout ou partie de la deuxième empreinte (31) est formé par une méthode de photolithographie adaptative.
12. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 10 ou 11, dans lequel pour les différents éléments lumineux (13) de la pluralité, les deuxièmes portions de mise en connexion (22a) des éléments conducteurs primaires (22) présentent des configurations spatiales respectives qui diffèrent d'une deuxième portion de mise en connexion (22a) à l'autre et dans lequel la configuration spatiale adoptée par chaque deuxième portion de mise en connexion (22a) dépend du positionnement de l'élément lumineux (13) auquel elle est en contact par rapport au support (11).
13. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, dans lequel chaque élément conducteur secondaire (12) comprend au moins une première portion principale (12b) en contact avec la première portion de mise en connexion (12a), la première portion principale (12b) étant un organe dissocié de la première portion de mise en connexion (12a), et dans lequel chaque élément conducteur primaire (22) comprend au moins une deuxième portion principale (22b) en contact avec la deuxième portion de mise en connexion (22a), la deuxième portion principale (22b) étant un organe dissocié de la deuxième portion de mise en connexion (22a).
14. Dispositif optoélectronique (10) selon la revendication 13, dans lequel au moins une partie d'une portion choisie dans le groupe comprenant la première portion principale (12b) de l'un des éléments conducteurs secondaires (12) et la deuxième portion principale (22b) de l'un des éléments conducteurs primaires (22) est formée sur une surface supérieure du premier élément électriquement isolant (16) agencée à l'opposé de la surface de support (lia) du support (11) selon la direction transversale.
15. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans lequel au moins une partie de l'un des éléments conducteurs primaires (22) est agencée en contact avec la surface de support (lia) du support (11).
16. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel l'élément de fixation (17) comprend un ensemble de particules métalliques enrobées dans un matériau isolant électriquement adaptés de sorte que le matériau électriquement isolant est apte à varier entre un premier état d'isolation électrique dans lequel le matériau isolant électriquement ne subit pas de pression d'écrasement et où une majorité des particules métalliques ne se touchent pas et un deuxième état de conductivité électrique anisotropique dans lequel une majorité des particules métalliques sont en contact électrique sous l'effet d'une pression d'écrasement appliquée suivant la direction transversale.
17. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, dans lequel l'élément de fixation (17) est une colle ayant des propriétés de transparence pour la lumière émise par la partie d'émission de lumière de l'élément lumineux (13) fixé par ledit élément de fixation (17).
18. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, dans lequel le ou les éléments lumineux (13) sont obtenus sur un support externe différent du support (11) préalablement à un transfert desdits éléments lumineux (13) vers la surface support (lia) du support (11).
19. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 18, dans lequel l'élément de fixation (17) est électriquement conducteur.
20. Dispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 19, dans lequel ladite au moins une deuxième électrode (13e) est agencée en saillie par rapport à l'élément lumineux (13).
21. Procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) pour affichage lumineux, le procédé de fabrication comprenant les étapes suivantes : El) fournir un support (11) délimitant une surface de support (lia) ;
E2) former au moins un élément lumineux (13) présentant une épaisseur (H) considérée suivant une direction transversale orientée transversalement au support (11), fixé à la surface de support (lia) par l'intermédiaire d'un élément de fixation (17), et comprenant au moins une première électrode (13d) et au moins une deuxième électrode (13e) isolées électriquement entre elles, dans laquelle ledit au moins un élément lumineux (13) délimite extérieurement, suivant l'épaisseur (H), au moins une paroi latérale (13c) qui s'étend latéralement autour de l'élément lumineux (13), ledit au moins un élément lumineux (13) formé à l'étape E2) comportant au moins une partie d'émission de lumière apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie d'émission de lumière et comprenant au moins une diode électroluminescente (15) ; E3) former une pluralité d'éléments conducteurs primaires (22) isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs primaires étant électriquement connecté à au moins ladite deuxième électrode (13e) ;
E4) former au moins un premier élément électriquement isolant (16) agencé au moins en partie autour de ladite au moins une paroi latérale (13c),
E5) former une pluralité d'éléments conducteurs secondaires (12), isolés électriquement entre eux, au moins l'un des éléments conducteurs secondaires (12) étant électriquement connecté à au moins ladite première électrode (13d); procédé de fabrication dans lequel à l'issue de l'étape E5) le premier élément électriquement isolant (16) est agencé entre au moins l'un des éléments conducteurs primaires (22) et au moins l'un des éléments conducteurs secondaires (12) de sorte que ledit au moins un élément conducteur secondaire (12) et ledit au moins un élément conducteur primaire (22) séparés par le premier élément électriquement isolant (16) sont isolés électriquement entre eux et dans lequel l'étape E5) comprend les sous- étapes suivantes :
E51) repérage d'une position actuelle de la première électrode (13d) dudit au moins un élément lumineux (13) par un dispositif de repérage (50) ;
E52) détermination de paramètres de photolithographie locaux par un dispositif d'ajustement (60) en prenant en compte la position actuelle de la première électrode (13d) de l'élément lumineux (13) déterminée à l'étape E51) ;
E53) formation, en utilisant au moins un faisceau de photolithographie réglé au moins en partie avec les paramètres de photolithographie locaux déterminés à l'étape E52), de tout ou partie d'une première empreinte (30) dans le premier élément électriquement isolant (16), telle qu'au moins une partie de la première empreinte (30) est superposée à la première électrode (13d) ;
E54) formation d'au moins une première portion de mise en connexion (12a) de l'élément conducteur secondaire (12) dans ladite première empreinte (30) de sorte qu'au moins la première portion de mise en connexion (12a) dudit au moins un élément conducteur secondaire (12) est en contact avec la première électrode (13d).
22. Procédé de fabrication selon la revendication 21, dans lequel l'étape E5) comprend une sous-étape E55) consistant à former une première empreinte principale dans le premier élément électriquement isolant (16) et débouchant sur la première empreinte (30), par une méthode différente de la méthode utilisée lors des étapes E51) à E53).
23. Procédé de fabrication selon la revendication 22, dans lequel l'étape E5) comprend une sous-étape supplémentaire E56) consistant à former dans la première empreinte principale une première portion principale (12b) de l'élément conducteur secondaire (12), en contact avec la première portion de mise en connexion (12a).
24. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 21 à 23, dans lequel l'étape E2) comporte une sous-étape E21) consistant à obtenir ledit au moins un élément lumineux (13) sur un support externe différent du support (11) préalablement à un transfert dudit élément lumineux (13) vers la surface de support (lia) du support (11) par fixation grâce à l'élément de fixation (17).
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