EP4012736B1 - Elektronikmodul - Google Patents
ElektronikmodulInfo
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- EP4012736B1 EP4012736B1 EP21152158.8A EP21152158A EP4012736B1 EP 4012736 B1 EP4012736 B1 EP 4012736B1 EP 21152158 A EP21152158 A EP 21152158A EP 4012736 B1 EP4012736 B1 EP 4012736B1
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- load current
- layer
- electronics module
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/0036—Switches making use of microelectromechanical systems [MEMS]
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/005—Details of electromagnetic relays using micromechanics
- H01H2050/007—Relays of the polarised type, e.g. the MEMS relay beam having a preferential magnetisation direction
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H71/00—Details of the protective switches or relays covered by groups H01H73/00 - H01H83/00
- H01H71/04—Means for indicating condition of the switching device
- H01H2071/048—Means for indicating condition of the switching device containing non-mechanical switch position sensor, e.g. HALL sensor
Definitions
- the invention relates to an electronic module.
- the DE 199 27 762 A2 discloses an electronic module comprising a MEMS switch formed on at least one substrate with a load current path and a magnetic field sensor device, in which the magnetic field sensor device is arranged to detect an electrical load current of the MEMS switch flowing through the load current path.
- the US 5 070 317 A discloses an electromagnetic device comprising a semiconductor substrate having one or more electrical circuits integrally defined therein, a magnetic shielding layer over the substrate, a first layer of spaced-apart conductive strips over the shielding layer, a magnetic core layer overlaid on the first layer of conductive strips and patterned to define first and second transverse magnetic paths, a second layer of spaced-apart conductive strips overlaid on the magnetic core layer, portions of the conductive strips of the second layer being connected to portions of the conductive strips of the first layer to form first and second substantially spiral electrical paths each spiraling around at least a portion of the magnetic core layer for generating or detecting magnetic flux in that one portion of the magnetic core layer, that portion of the magnetic core layer comprising at least one of the first and second transverse magnetic paths, and the magnetic shielding layer protecting one or more of the electrical circuits from the electrical path defined by the first and second spiral electrical paths. generated or detected flow.
- Power switches typically provide simple switching functions.
- the electronic module according to the invention comprises a MEMS switch formed by at least one layer with a thickness of less than 100 micrometers on at least one substrate, having a load current path, and a magnetic field sensor device formed by at least one layer with a thickness of less than 100 micrometers.
- the magnetic field sensor device is arranged to detect an electrical current flowing through the load current path of the MEMS switch.
- the magnetic field of a load current flowing through the load circuit can be measured contactlessly due to the resulting Lorentz force.
- the Lorentz force results in a voltage in the form of a magnetic field voltage that can be measured in a conventional manner. This voltage is proportional to the load current and thus allows a direct conclusion to be drawn about the magnitude of the load current.
- the magnetic field sensor device is formed on the substrate on which the MEMS switch is formed.
- the MEMS switch and parts of the magnetic field sensor device can be manufactured in parallel in one and the same manufacturing step.
- the magnetic field sensor element and/or the load current path is/are formed with semiconductor material, in particular silicon, and/or with an electrical conductor, preferably metal.
- the load current path is routed at least partially around the magnetic field sensor element.
- the magnetic field can be efficiently concentrated at the location of the magnetic field sensor element, so that a particularly precise current measurement is possible with this arrangement of the load current path and the magnetic field sensor element.
- the magnetic field sensor device preferably has at least one magnetic flux density concentrator, which concentrates the flux density at the location of the magnetic field sensor element. By concentrating the flux density at the location of the magnetic field sensor element, a particularly precise current measurement can be performed in the electronic module according to the invention.
- the flux density concentrator preferably surrounds the load current path at least partially.
- the magnetic field is concentrated along a portion of the circumference, preferably along a predominant portion of the circumference, thus further increasing the accuracy of the current measurement.
- the at least one layer comprises, in expedient developments, at least one sputter layer and/or vapor-deposited layer and/or electroplating layer and/or adhesive layer and/or laminate layer.
- the layer preferably comprises a ferromagnetic metal, in particular iron and/or cobalt and/or nickel and/or alloys of one or more of the aforementioned metals, and/or semiconductor material, preferably silicon, and/or insulating material, preferably glass.
- a ferromagnetic metal in particular iron and/or cobalt and/or nickel and/or alloys of one or more of the aforementioned metals, and/or semiconductor material, preferably silicon, and/or insulating material, preferably glass.
- the at least one layer in the electronic module comprises at least one structured layer, preferably a silicon-on-insulator substrate,
- silicon-on-insulator substrates already have silicon layers with a thickness of less than 50 micrometers.
- layers can therefore be provided by structuring the silicon-on-insulator substrate, in particular by photolithography, so that the electronic module according to the invention can be manufactured particularly easily, efficiently, and cost-effectively.
- the electronic module 10 shown has two substrates 20, 30 (in the Figures 1 to 3 not explicitly shown), which are bonded to one another in a planar manner and which have mutually spaced, facing, and parallel planar surfaces on which the elements described below are arranged, unless expressly stated otherwise.
- the first substrate 20 has a planar silicon surface 40
- the second substrate 30 is made of glass. and has a glass surface 50 that is parallel and flat and spaced from the glass surface 50 by less than 100 micrometers, in the illustrated embodiment by 50 micrometers.
- the glass surface 50 is formed and spaced such that the second substrate 30 is formed entirely from glass and has a recess in the form of a trench with a rectangular profile, the bottom of which is formed by the glass surface 50.
- the electronics module 10 has a MEMS switch 15, which has a bending element in the form of a bending beam 60.
- the bending beam 60 is hinged to the silicon surface 40 of the first substrate 20 and has a free end provided with an electrically conductive metallization 70. With this metallization 70, in a deflected position, it can bridge two spaced-apart switching contacts 80, 90 of a load current path 100. In its deflected position, the bending beam 60 rests against the two switching contacts 80, 90 with its metallization 70, so that the bending beam 60 can switch an electrical current.
- the bending beam 10 can be controlled with an electrical control voltage, which electrostatically applies force to the bending beam 10 to deflect it into the deflected position.
- the control voltage is applied via two electrodes G+, G-, with one electrode G+ being in contact with the flexural beam 60 and one electrode G- being in contact with the substrate to which the flexural beam 10 is hinged.
- the MEMS switch 15 thus comprises the flexural beam 60 with the metallization 70, the switching contacts 80, 90, and the electrodes G+, G-.
- the switching contacts 80, 90 are spaced apart in a direction perpendicular to the longitudinal extent of the flexural beam 60 and parallel to the silicon surface 40.
- the load current path 100 is formed with electrically conductive metal tracks S, D, which are electrically conductively connected to the switching contacts 80, 90 and which extend in a direction perpendicular to the longitudinal extent of the flexural beam 60 and parallel to the silicon surface 40. Furthermore, the load current path 100 includes the switching contacts themselves as well as the metallization 70. of the free end of the bending beam 60.
- a load current IA now flows from one metal track D of the metal tracks S, D via the switching contacts 80, 90 and the metallization 70 of the free end of the bending beam 60 to the other metal track S of the metal tracks S, D.
- a voltage is formed around the metal tracks S, D, in Fig. 1
- a magnetic field whose magnetic field lines 110 circumferentially and annularly surround the direction of travel of the metal track D.
- the magnetic field lines 110 are oriented essentially along a plane perpendicular to the silicon surface 40 and parallel to the longitudinal extent of the bending beam 60.
- the electronic module 10 also comprises, on a surface of the first substrate 20 parallel to the silicon surface 40, a magnetic field sensor element in the form of a Hall sensor element, which is implemented as a, for example, square, silicon sensor layer 120 on the first substrate 20.
- the silicon sensor layer 120 is implemented by exposing a silicon cover layer 130 of the first substrate 20, which forms a silicon-on-insulator substrate 135.
- the silicon-on-insulator substrate 135 consists of a silicon substrate 140 with a thickness of several hundred micrometers and a silicon dioxide layer 150 applied flatly thereon with a thickness of less than 20 micrometers, approximately 2 micrometers in the illustrated embodiment, and the silicon cover layer 130 deposited thereon with a thickness of less than 50 micrometers, 20 micrometers in the illustrated embodiment.
- the square silicon sensor layer 120 is exposed from the silicon cover layer 130 by photolithography in such a way that a square frame around the square silicon sensor layer 120 is removed from the surface of the silicon cover layer 130 up to the silicon dioxide layer 150 of the silicon-on-insulator substrate. This means that the square silicon sensor layer 120 is separated from the remaining silicon cover layer 130 by a surrounding, here square, trench 175.
- the square silicon sensor layer 120 is then electrically contacted by means of layered conductor tracks 180, wherein the conductor tracks 180 are arranged on the surface of the silicon cover layer 130 and on the surfaces of the trench 170 perpendicular to the course of the trench. 170 to the silicon sensor layer 120 and end at or on the silicon sensor layer 120.
- the bending beam 60 is also formed by exposing a portion of the silicon cover layer 130. A portion of the silicon cover layer 130 is exposed by removing an adjacent portion of the silicon cover layer 130 and a portion of the silicon dioxide layer 150, so that the exposed portion of the silicon cover layer 130 forms a free end.
- the silicon sensor layer 120 and the bending beam 60 can be applied as a sputter layer, a vapor deposition layer, an adhesive layer, or a laminate layer.
- the conductor tracks 180 and the metal tracks S, D are each applied as a vapor-deposited layer. In further exemplary embodiments not specifically shown, the conductor tracks 180 and the metal tracks S, D can also be applied as a galvanic layer and/or adhesive layer and/or laminate layer.
- the conductor tracks 180 and the metal tracks S, D and the bending beam 60 as well as the silicon sensor layer 120 each have a thickness of less than 50 micrometers in the direction perpendicular to the glass surface 50 or the silicon surface 40, and in the exemplary embodiment shown, a thickness of at most 20 micrometers each.
- the conductor tracks 180 have a thickness of 5 micrometers; the load current path and the silicon sensor layer 120 as well as the bending beam 60 each have a thickness of 20 micrometers.
- the conductor tracks 180 can also have other thicknesses in further exemplary embodiments not specifically shown.
- Two of the conductor tracks 180 each lead toward one of two mutually parallel sides of the square silicon sensor layer 120 and serve to apply supply voltages UB+, UB-.
- Two further conductor tracks 180 each lead toward one of the remaining sides of the square silicon sensor layer 120 and function as signal voltage contacts for detecting the Hall voltages UH+, UH-.
- the further embodiment shown essentially corresponds to the previously shown embodiment, but differs from it in that in addition to the silicon sensor layer 120, a field line concentrator in the form of an iron yoke 190 is present.
- the iron yoke 190 is designed as an iron cuboid which, in the plane parallel to the silicon surface 40 on which the silicon sensor layer 120 is arranged, has a square cross-section which, for example, has an edge length approximately 5 percent larger than the square cross-section of the silicon sensor layer 120.
- the iron yoke 190 is arranged on the second substrate 30 on the glass surface 50 in such a way that the iron yoke 190 and the silicon sensor layer 120, viewed in the direction perpendicular to the glass surface 50 and thus also to the silicon surface 40, overlap, for example, in such a way that the intersection point of the diagonals of the square cross-sections of the iron yoke 190 and the silicon sensor layer 120 coincide.
- the magnetic field lines 110 are therefore concentrated at the location of the silicon sensor layer 120.
- the Fig. 5 The embodiment shown corresponds to the one in Fig. 4
- the embodiment shown differs, however, in the design of the iron yoke 190: This is not merely designed as an iron cuboid, but also includes an iron web 200, which extends from the iron cuboid, viewed in a direction perpendicular to the glass surface 50 and the silicon surface 40, to the load current path 100.
- the iron web 200 extends along the glass surface 50.
- an even larger portion of the magnetic field lines 110 is concentrated at the location of the silicon sensor layer 120.
- the Fig. 6 The embodiment shown corresponds to the one in Fig. 5 shown embodiment, but differs again in the design of the iron yoke 190: This is in Fig. 6 formed with an even longer iron web 200, which continues mirror-symmetrically when reflected on a plane that is perpendicular to the longitudinal extension of the bending beam 60 and perpendicular to the glass surface 50 and thus also perpendicular to the silicon surface 40 and which extends centrally through the load current path 100.
- the iron cuboid of the yoke 190 is also present twice in mirror symmetry.
- the portion of the magnetic field lines 110 that is concentrated at the location of the silicon sensor layer 120 is further increased.
- Fig. 7 The embodiment shown corresponds to the one in Fig. 6 Deviating from the embodiment shown in Fig. 6
- a further silicon sensor layer 120 is also present in a mirror image, ie, mirrored on a plane that extends perpendicular to the longitudinal extent of the bending beam 60 and perpendicular to the glass surface 50, and thus also perpendicular to the silicon surface 40, and which extends centrally through the load current path 100. Consequently, in this exemplary embodiment, the measurement accuracy of the load current IA is further increased.
- a second iron bar 210 is arranged, which is arranged on a side of the first substrate facing away from the silicon surface 40 and which extends with its longitudinal extent, ie with its longest extent, parallel to the iron bar 200.
- the magnetic field lines are therefore concentrated almost entirely around the load current path 100.
- the web 200 is not arranged on the glass surface 50, but rather on a side of the second substrate 30 facing away from the glass surface 50.
- the field line concentrators 190, 200, 210 can be arranged flexibly to concentrate the magnetic field lines 110.
- a control unit according to the invention comprises one or more electronic modules 10 according to the invention, as described above.
- a motor starter according to the invention comprises one or more electronic modules 10 according to the invention, as described above.
- a Hall sensor element in the form of a silicon sensor layer 120, another magnetic field sensor element, such as a magnetoresistive sensor, may also be present.
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Description
- Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul.
DieDE 199 27 762 A2 offenbart ein Elektronikmodul, umfassend einen an mindestens einem Substrat gebildeten MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad sowie einer Magnetfeld-Sensor-Einrichtung, bei welchem die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung zur Erfassung eines durch den Laststrompfad fließenden elektrischen Laststroms des MEMS-Schalters angeordnet ist.
DieUS 5 070 317 A offenbart eine elektromagnetische Vorrichtung, umfassend ein Halbleitersubstrat mit einem oder mehreren darin integral definierten elektrischen Schaltkreisen, eine magnetische Abschirmschicht über dem Substrat, eine erste Schicht aus voneinander beabstandeten leitfähigen Streifen über der Abschirmschicht, eine magnetische Kernschicht, die auf der ersten Schicht aus leitfähigen Streifen überlagert ist und derart gemustert ist, dass sie erste und zweite querverlaufende magnetische Pfade definiert, eine zweite Schicht aus voneinander beabstandeten leitfähigen Streifen, die auf der magnetischen Kernschicht überlagert ist, wobei Abschnitte der leitfähigen Streifen der zweiten Schicht mit Abschnitten der leitfähigen Streifen der ersten Schicht verbunden sind, um erste und zweite im Wesentlichen spiralförmige elektrische Pfade zu bilden, die jeweils spiralförmig um mindestens einen Abschnitt der magnetischen Kernschicht verlaufen, um in diesem einen Abschnitt der magnetischen Kernschicht einen magnetischen Fluss zu erzeugen oder zu erkennen, wobei dieser Abschnitt der magnetischen Kernschicht mindestens einen der ersten und zweiten querverlaufenden magnetischen Pfade umfasst, und wobei die magnetische Abschirmschicht einen oder mehrere der elektrischen Schaltkreise vor dem von den ersten und zweiten spiralförmigen elektrischen Pfaden erzeugten oder erkannten Fluss abschirmt. - Es ist bekannt, Elektronikmodule mit Stromschaltern auszubilden. Stromschalter stellen regelmäßig einfache Schaltfunktionen bereit.
- Es ist ferner bekannt, Elektronikmodule mit Stromschaltern in Industriesteuereinrichtungen oder Motorstartern einzusetzen.
- Regelmäßig besteht jedoch das Erfordernis, einen Strom, der durch den Stromschalter fließt, überwachen zu können. Dies ist insbesondere zum Schutz des Schalters selbst notwendig. Zudem besteht das Erfordernis, eine Last vor Überstrom zu schützen oder einen Verschleiß des Stromschalters und damit einhergehende erhöhte Übergangswiderstände erkennen zu können.
- Grundsätzlich können solche Funktionalitäten in Industriesteuereinrichtungen oder Motorstartern vorgesehen werden. Jedoch bedeutet dies einen erhöhten Platzbedarf, etwa für Ferrit-Ringkerne für Strommesseinrichtungen oder für Rogowski-Spulen oder Shunts. Zudem treten bei Shunt-Strommessern häufig Widerstandsverluste und parasitäre Induktivitäten auf. Ferner ist es bei der Nutzung von Shunts problematisch, dass sich Steuer- und Laststromkreis nicht einfach galvanisch trennen lassen. Zusätzlich bedingen die zusätzlichen Funktionalitäten einen vergrößerten Bauteilbedarf, der die Kosten weiterwachsen lässt.
- Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Elektronikmodul bereitzustellen, welches vorzugsweise die vorgenannten Nachteile reduziert und überwindet. Es ist zudem Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Steuereinrichtung und einen verbesserten Motorstarter anzugeben, der gegenüber dem Stand der Technik, vorzugsweise hinsichtlich der genannten Nachteile, verbessert ist.
- Diese Aufgabe der Erfindung wird mit einem Elektronikmodul mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie mit einer Steuereinrichtung und einem Motorstarter mit den in Anspruch 13 angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den zugehörigen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung angegeben.
- Das erfindungsgemäße Elektronikmodul umfasst einen mittels mindestens einer Schicht mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometern an mindestens einem Substrat gebildeten MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad sowie eine mittels mindestens einer Schicht mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometern gebildete Magnetfeld-Sensor-Einrichtung. Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul ist die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung zur Erfassung eines durch den Laststrompfad fließenden elektrischen Stroms des MEMS-Schalters angeordnet.
- Vorteilhaft kann das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit einem Strommesser in Gestalt einer Magnetfeld-Sensor-Einrichtung direkt mittels einer Schicht mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometern hergestellt werden. Insbesondere kann das Elektronikmodul mit der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung mittels MEMS-Technologie (MEMS = "Micro-Electro-Mechanical Systems" ) hergestellt werden, sodass MEMS-Schalter und Magnetfeld-Sensor-Einrichtung integriert mittels derselben Prozesstechnologie und vorzugsweise mit zumindest zum Teil identischen Fertigungsschritten fertigbar sind. Folglich lässt sich das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit weniger Prozessschritten fertigen, da Prozessschritte zeitgleich sowohl zur Fertigung des MEMS-Schalters als auch zur Fertigung der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung unternommen werden können. Das erfindungsgemäße Elektronikmodul ist daher kostengünstiger und schneller herstellbar.
- Mittels der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung ist ein Magnetfeld eines durch den Laststromkreis fließenden Laststroms aufgrund einer resultierenden Lorenzkraft berührungslos messbar. Aufgrund der Lorenzkraft resultiert eine in an sich bekannter Weise messbare Spannung in Form einer Magnetfeldspannung, welche proportional zum Laststrom ist und folglich einen direkten Rückschluss auf die Größe des Laststroms erlaubt.
- Zweckmäßig ist in einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls der MEMS-Schalter mit einem Biegeelement, vorzugsweise mit einem Biegebalken, ausgebildet. Gerade Biegeelemente wie Biegebalken sind vorteilhaft mittels Schichten mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometer fertigbar. In dieser Weiterbildung der Erfindung ist das erfindungsgemäße Elektronikmodul daher besonders einfach sowie mit einer verringerten Anzahl von Herstellungsschritten und günstig fertigbar.
- Vorteilhaft kann mittels der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung der Laststrom des MEMS-Schalters galvanisch getrennt gemessen werden. Da erfindungsgemäß die Erfassung des Laststroms mittels des durch den Laststrom bedingten Magnetfelds erfolgt, ist eine elektrisch leitende Anbindung eines Strommessers bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul entbehrlich.
- Vorteilhaft kann bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul ein Verschleiß des MEMS-Schalters mittels einer Erhöhung von Widerstandsverlusten und folglich anhand einer damit einhergehenden Stromänderung erkannt werden. Somit ist bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul die Lebensdauer mittels der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung zuverlässig abschätzbar.
- Weiterhin vorteilhaft ist infolge der mittels der gemeinsamen Fertigbarkeit mittels Schichten von weniger als 100 Mikrometern Dicke, vorzugsweise in MEMS-Technologie, das Elektronikmodul räumlich kompakt und günstig herstellbar. Zusätzliche Bauteile müssen bei dem Elektronikmodul gemäß der Erfindung nicht eigens vorgesehen werden.
- Vorzugsweise weisen bei dem Elektronikmodul gemäß der Erfindung die mindestens eine oder mehreren Schichten eine Dicke von weniger als 50 Mikrometer auf. Insbesondere in dieser Weiterbildung kann vorteilhaft MEMS-Technologie eingesetzt werden, insbesondere ein Abscheiden dünner Schichten mittels Sputterns oder Bedampfens oder Galvanisierens oder eine Strukturierung von Schichten mit weniger als 50 Mikrometern Dicke mittels Photolithografie.
- Bei dem Elektronikmodul gemäß der Erfindung ist die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung an demjenigen Substrat gebildet, an welchem der MEMS-Schalter gebildet ist. Bei einer gemeinsamen Anordnung an demselben Substrat sind zumindest Teile des MEMS-Schalters und Teile der Magnetfeld-Sensor-Einrichtung in ein und demselben Herstellungsschritt parallel fertigbar.
- Vorzugsweise umfasst bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung mindestens ein Magnetfeld-Sensor-Element, welches oder welche schräg, vorzugsweise quer, insbesondere senkrecht, zu einem durch einen durch den Laststrompfad fließenden Strom erregten Magnetfeld angeordnet und ausgerichtet ist oder sind. In dieser Orientierung ist das Magnetfeld-Sensor-Element besonders sensitiv zur Erregung einer Magnetfeld-Spannung und somit besonders sensitiv zur Strommessung angeordnet.
- In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls ist das Magnetfeld-Sensor-Element ein Hall-Sensor-Element oder ein magnetoresistives Sensor-Element.
- Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul ist oder sind das Magnetfeld-Sensor-Element und/oder der Laststrompfad mit Halbleitermaterial, insbesondere mit Silizium, und/oder mit einem elektrischen Leiter, vorzugsweise Metall, gebildet. Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des Elektronikmoduls gemäß der Erfindung ist der Laststrompfad um das Magnetfeld-Sensor-Element zumindest teilumfänglich herumgeführt. In dieser Weiterbildung der Erfindung lässt sich infolge der zumindest teilumfänglichen Herumführung des Laststrompfades das Magnetfeld effizient am Ort des Magnetfeld-Sensor-Elements konzentrieren, sodass in dieser Anordnung des Laststrompfades und des Magnetfeld-Sensor-Elements eine besonders genaue Strommessung möglich ist.
- Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul weist die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung vorzugsweise mindestens einen magnetischen Flussdichte-Konzentrator auf, welcher die Flussdichte am Ort des Magnetfeld-Sensor-Elements konzentriert. Mittels der Konzentration am Ort des Magnetfeld-Sensor-Elements kann bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul eine besonders genaue Strommessung erfolgen.
- Bevorzugt umgibt bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul der Flussdichte-Konzentrator den Laststrompfad zumindest teilweise umfänglich. In dieser Weiterbildung der Erfindung ist das Magnetfeld entlang eines Teils des Umfangs, vorzugsweise entlang eines überwiegenden Teils des Umfangs, konzentriert, sodass die Genauigkeit der Strommessung weiter erhöht ist.
- Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul weist die mindestens eine Schicht in zweckmäßigen Weiterbildungen mindestens eine Sputterschicht und/oder aufgedampfte Schicht und/oder Galvanikschicht und/oder Klebeschicht und/oder Laminatschicht auf.
- Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul weist die Schicht vorzugsweise ein ferromagnetisches Metall, insbesondere Eisen und/oder Kobalt und/oder Nickel und/oder Legierungen eines oder mehrerer der vorgenannten Metalle, und/oder Halbleitermaterial, vorzugsweise Silizium, und/oder Isoliermaterial, vorzugsweise Glas, auf.
- In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist bei dem Elektronikmodul die mindestens eine Schicht mindestens eine strukturierte Schicht, vorzugsweise eines Silicon-on-Insulator-Substrats, auf. Vorteilhaft weisen Silicon-on-Insulator-Substrate bereits Siliziumschichten mit einer Dicke von weniger als 50 Mikrometern auf. In dieser Weiterbildung sind daher Schichten mittels Strukturierung, insbesondere mittels Photolithografie, des Silicon-on-Insulator-Substrats bereitstellbar, sodass das erfindungsgemäße Elektronikmodul besonders leicht, effizient und kostengünstig fertigbar ist.
- Bevorzugt weist das Elektronikmodul gemäß der Erfindung eine Auswerteinrichtung zur Auswertung einer Magnetfeld-Spannung des Hall-Sensor-Elements, vorzugsweise zur Bestimmung eines Laststromwertes des Laststroms, auf. Auf diese Weise kann das Elektronikmodul die Strommessung des Laststroms ohne das Erfordernis weiterer Bauteile bereitstellen.
- Nachfolgend wird die Erfindung anhand in der Zeichnung dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
- Fig. 1
- ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit einem Hall-Sensor-Element schematisch in einer Draufsicht,
- Fig. 2
- das erfindungsgemäße Elektronikmodul gemäß
Fig. 1 schematisch im Querschnitt, - Fig. 3
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit einem Hall-Sensor-Element, bei welchem der Laststrompfad teilumfänglich um das Hall-Sensor-Element herumgeführt ist, schematisch in einer Draufsicht,
- Fig. 4
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit einem Hall-Sensor-Element und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator schematisch im Querschnitt,
- Fig. 5
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit einem Hall-Sensor-Element und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator, welcher etwa viertelumfänglich um dem Laststrompfad herumgeführt ist, schematisch im Querschnitt,
- Fig. 6
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit einem Hall-Sensor-Element und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator, welcher etwa halbumfänglich um dem Laststrompfad herumgeführt ist, schematisch im Querschnitt,
- Fig. 7
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit zwei Hall-Sensor-Elementen und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator, welcher etwa halbumfänglich um dem Laststrompfad herumgeführt ist, schematisch im Querschnitt,
- Fig. 8
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit zwei Hall-Sensor-Elementen und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator, welcher nahezu vollumfänglich um dem Laststrompfad herumgeführt ist, schematisch im Querschnitt,
- Fig. 9
- ein weiteres erfindungsgemäßes Elektronikmodul mit zwei Substraten mit einem MEMS-Schalter mit einem Laststrompfad und einer Hall-Sensor-Einrichtung mit zwei Hall-Sensor-Elementen und einem magnetischen Flussdichtekonzentrator, welcher nahezu vollumfänglich um dem Laststrompfad herumgeführt ist, schematisch im Querschnitt.
- Das in
Fig. 1 dargestellte Elektronikmodul 10 weist zwei Substrate 20, 30 auf (in denFiguren 1 bis 3 nicht explizit gezeigt), welche flächig aneinander angebunden sind und welche voneinander beabstandete und einander zugewandte und zueinander parallel verlaufende plane Oberflächen aufweisen, an welchen die nachfolgend beschriebenen Elemente angeordnet sind, soweit nicht ausdrücklich anders beschrieben. Das erste Substrat 20 weist eine plane Siliziumoberfläche 40 auf, während das zweite Substrat 30 aus Glas gebildet ist und eine zur parallele und plane und um weniger als 100 Mikrometer, im dargestellten Ausführungsbeispiel um 50 Mikrometer, beabstandete Glasoberfläche 50 aufweist. Die Glasoberfläche 50 ist dabei derart gebildet und beabstandet, dass das zweite Substrat 30 vollständig aus Glas gebildet ist und eine Ausnehmung in Gestalt eines Grabens mit rechteckigem Profil aufweist, dessen Boden die Glasoberfläche 50 bildet. Grundsätzlich muss das Profil des Grabens nicht reckeckig sein, sondern kann auch abgerundete Ecken aufweisen. Das zweite Substrat 30 kann in weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen auch aus anderen Materialien, beispielsweise aus Silizium, bestehen und anstelle einer Glasoberfläche 50 eine andere Oberfläche, etwa eine zweite Siliziumoberfläche 50, aufweisen. - Das Elektronikmodul 10 weist einen MEMS-Schalter 15 auf, welcher ein Biegeelement in Form eines Biegebalkens 60 aufweist. Der Biegebalken 60 ist an der Siliziumoberfläche 40 des ersten Substrats 20 angelenkt und weist ein freies Ende auf, das mit einer elektrisch leitfähigen Metallisierung 70 versehen ist und mit dieser Metallisierung 70 in einer Auslenkstellung zwei voneinander beabstandete Schaltkontakte 80, 90 eines Laststrompfades 100 überbrücken kann. Der Biegebalken 60 liegt in seiner Auslenkstellung an den beiden Schaltkontakten 80, 90 mit seiner Metallisierung 70 an, sodass der Biegebalken 60 einen elektrischen Strom schalten kann. Der Biegebalken 10 ist mit einer elektrischen Steuerspannung steuerbar, die den Biegebalken 10 elektrostatisch zur Auslenkung in die Auslenkstellung kraftbeaufschlagt. Die Steuerspannung wird mittels zweier Elektroden G+ , G- angelegt, wobei eine Elektrode G+ mit dem Biegebalken 60 und eine Elektrode G- mit demjenigen Substrat, an welchem der Biegebalken 10 angelenkt ist, kontaktiert ist. Auf diese Weise ist mittels Beaufschlagung der Elektroden G+ , G- der Biegebalken 60 in seine Auslenkstellung bewegbar. Der MEMS-Schalter 15 umfasst folglich den Biegebalken 60 mit der Metallisierung 70, die Schaltkontakte 80, 90 sowie die Elektroden G+ , G-.
- Die Schaltkontakte 80, 90 sind in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung des Biegebalkens 60 und parallel zur Siliziumoberfläche 40 beabstandet. Der Laststrompfad 100 ist mit elektrisch leitenden Metallbahnen S, D gebildet, welche mit den Schaltkontakten 80, 90 elektrisch leitend verbunden sind und welche sich in Richtung senkrecht zur Längserstreckung des Biegebalkens 60 und parallel zur Siliziumoberfläche 40 fort erstrecken. Zudem umfasst der Laststrompfad 100 die Schaltkontakte selbst sowie die Metallisierung 70 des freien Endes des Biegebalkens 60. Ein Laststrom IA fließt nun von einer Metallbahn D der Metallbahnen S, D über die Schaltkontakte 80, 90 und die Metallisierung 70 des freien Endes des Biegebalkens 60 zur anderen Metallbahn S der Metallbahnen S, D.
- Wenn der Laststrom IA von einer D der Metallbahnen S, D zur weiteren S der Metallbahnen S, D fließt, so bildet sich um die Metallbahnen S, D, in
Fig. 1 exemplarisch anhand der Metallbahn D gezeigt, ein Magnetfeld, dessen Magnetfeldlinien 110 die Verlaufsrichtung der Metallbahn D umfänglich und ringförmig umgeben. Die Magnetfeldlinien 110 sind an Orten der Oberfläche des ersten Substrats 20, an welchem der Biegebalken 60 angelenkt ist, im Wesentlichen entlang einer Ebene senkrecht zur Siliziumoberfläche 40 sowie parallel zur Längserstreckung des Biegebalkens 60 orientiert. - Das Elektronikmodul 10 umfasst auf einer zur Siliziumoberfläche 40 parallelen Oberfläche des ersten Substrats 20 zudem ein Magnetfeld-Sensor-Element in Gestalt eines Hall-Sensor-Elements, welches als, beispielsweise quadratische, Siliziumsensorschicht 120 auf dem ersten Substrat 20 realisiert ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Siliziumsensorschicht 120 mittels Freistellens einer Siliziumdeckschicht 130 des ersten Substrats 20 realisiert, welches ein Silicon-on-Insulator-Substrat 135 bildet. Das Silicon-on-Insulator-Substrat 135 besteht aus einem Siliziumsubstrat 140 mit einer Dicke von mehreren 100 Mikrometern sowie einer darauf flächig aufgetragenen Siliziumdioxidschicht 150 mit einer Dicke von weniger als 20 Mikrometern, im dargestellten Ausführungsbeispiel von etwa 2 Mikrometern, und der darauf abgeschiedenen Siliziumdeckschicht 130 mit einer Dicke von weniger als 50 Mikrometern, im dargestellten Ausführungsbeispiel von 20 Mikrometern.
- Aus der Siliziumdeckschicht 130 ist die quadratische Siliziumsensorschicht 120 mittels Photolithografie derart freigestellt, dass ein quadratischer Rahmen um die quadratische Siliziumsensorschicht 120 von der Oberfläche der Siliziumdeckschicht 130 bis hin zur Siliziumdioxidschicht 150 des Silicon-on-Insulator-Substrats entfernt ist. D. h. die quadratische Siliziumsensorschicht 120 ist mittels eines diese umgebenden, hier quadratischen, Grabens 175 von der übrigen Siliziumdeckschicht 130 getrennt. Die quadratische Siliziumsensorschicht 120 ist nun mittels angeschichteter Leiterbahnen 180 elektrisch kontaktiert, wobei die Leiterbahnen 180 an der Oberfläche der Siliziumdeckschicht 130 und an den Oberflächen des Grabens 170 entlang senkrecht zum Verlauf des Grabens 170 auf die Siliziumsensorschicht 120 zu führen und an oder auf der Siliziumsensorschicht 120 enden.
- Auch der Biegebalken 60 ist mittels Freistellens eines Teils der Siliziumdeckschicht 130 gebildet. Dabei wird ein Teil der Siliziumdeckschicht 130 freigestellt, indem ein daran angrenzender Teil der Siliziumdeckschicht 130 sowie ein Teil der Siliziumdioxidschicht 150 entfernt wird, sodass der freigestellte Teil der Siliziumdeckschicht 130 ein freies Ende bildet. Alternativ können in weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen die Siliziumsensorschicht 120 und der Biegebalken 60 als Sputterschicht oder als Aufdampfschicht oder als Klebeschicht oder als Laminatschicht aufgebracht sein.
- Die Leiterbahnen 180 und die Metallbahnen S, D sind jeweils als aufgedampfte Schicht aufgebracht. In weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen können die Leiterbahnen 180 und die Metallbahnen S, D auch als Galvanikschicht und/oder Klebeschicht und/oder Laminatschicht aufgebracht sein. Die Leiterbahnen 180 und die Metallbahnen S, D und der Biegebalken 60 sowie die Siliziumsensorschicht 120 weisen jeweils in Richtung senkrecht zur Glasoberfläche 50 oder zur Siliziumoberfläche 40 eine Dicke von weniger als 50 Mikrometern, im dargestellten Ausführungsbeispiel jeweils eine Dicke von höchstens 20 Mikrometern, auf. Die Leiterbahnen 180 weisen eine Dicke von 5 Mikrometern, der Laststrompfad und die Siliziumsensorschicht 120 sowie der Biegebalken 60 weisen jeweils eine Dicke von 20 Mikrometern auf. Die Leiterbahnen 180 können in weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen auch andere Dicken aufweisen.
- Zwei der Leiterbahnen 180 führen jeweils in Richtung einer von zwei zueinander parallelen Seiten der quadratischen Siliziumsensorschicht 120 auf dieses zu und dienen zur Beaufschlagung mit Versorgungsspannungen UB+, UB-. Zwei weitere der Leiterbahnen 180 führen jeweils in Richtung einer der übrigen Seiten der quadratischen Siliziumsensorschicht 120 auf diese zu und fungieren als Signalspannungskontakte zur Erfassung der Hallspannungen UH+, UH-.
- Die Magnetfeldlinien 110 infolge des Laststroms IA durch den Laststrompfad 100 durchsetzen wie in
Fig. 2 dargestellt die Oberfläche der Siliziumsensorschicht 120 nahezu senkrecht, sodass die Siliziumsensorschicht 120 auf den Laststrom IA durch den Laststrompfad 100 nahezu maximal sensitiv ist. Im inFig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel führt der Laststrompfad 100 entlang einer Geraden G an der Siliziumsensorschicht 120 vorbei. In einem weiteren, inFig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel knickt der Laststrompfad 100 jedoch von der Geraden ab G und folgt einem U-förmigen Verlauf U um die Siliziumsensorschicht 120 herum, bevor der Laststrompfad 100 wieder auf die Gerade G führt. - Das in
Fig. 4 dargestellte weitere Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem zuvor dargestellten Ausführungsbeispiel, unterscheidet sich von diesem jedoch darin, dass zusätzlich zur Siliziumsensorschicht 120 ein Feldlinienkonzentrator in Gestalt eines Eisenjochs 190 vorhanden ist. Im inFig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Eisenjoch 190 als Eisenquader ausgebildet, welcher in der Ebene parallel zur Siliziumoberfläche 40, an welcher die Siliziumsensorschicht 120 angeordnet ist, einen quadratischen Querschnitt aufweist, welcher beispielsweise eine um etwa 5 Prozent größere Kantenlänge aufweist als der quadratische Querschnitt der Siliziumsensorschicht 120. Das Eisenjoch 190 ist dabei an dem zweiten Substrat 30 an der Glasoberfläche 50 derart angeordnet, dass das Eisenjoch 190 und die Siliziumsensorschicht 120 in Richtung senkrecht zur Glasoberfläche 50 und somit auch zur Siliziumoberfläche 40 betrachtet beispielsweise so überdecken, dass jeweils der Schnittpunkt der Diagonalen der quadratischen Querschnitte von Eisenjoch 190 und Siliziumsensorschicht 120 übereinstimmen. In dieser Weiterbildung werden folglich die Magnetfeldlinien 110 am Ort der Siliziumsensorschicht 120 konzentriert. - Das in
Fig. 5 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht dem inFig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel, unterscheidet sich jedoch in der Ausbildung des Eisenjochs 190: Dieses ist nicht lediglich als Eisenquader ausgebildet, sondern umfasst zudem einen Eisensteg 200, welcher sich vom Eisenquader, in Richtung senkrecht zur Glasoberfläche 50 und zur Siliziumoberfläche 40 betrachtet, bis hin zum Laststrompfad 100 fortstreckt. Dazu streckt sich der Eisensteg 200 an der Glasoberfläche 50 entlang. In dieser Weiterbildung ist ein noch größerer Teil der Magnetfeldlinien 110 am Ort der Siliziumsensorschicht 120 konzentriert. - Das in
Fig. 6 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht dem inFig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel, unterscheidet sich jedoch wieder in der Ausbildung des Eisenjochs 190: Dieses ist inFig. 6 mit einem noch längeren Eisensteg 200 ausgebildet, welcher sich spiegelsymmetrisch fortsetzt bei Spiegelung an einer Ebene, die sich senkrecht zur Längserstreckung des Biegebalkens 60 und senkrecht zur Glasoberfläche 50 und somit auch senkrecht zur Siliziumoberfläche 40 erstreckt und welche sich mittig durch den Laststrompfad 100 hindurch erstreckt. Zudem ist im inFig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiel auch der Eisenquader des Jochs 190 spiegelsymmetrisch doppelt vorhanden. In dieser Weiterbildung ist der Teil der Magnetfeldlinien 110, der am Ort der Siliziumsensorschicht 120 konzentriert ist, weiter erhöht. - Das in
Fig. 7 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht dem inFig. 6 abgebildeten Ausführungsbeispiel. Abweichend vom Ausführungsbeispiel gemäßFig. 6 ist allerdings zusätzlich spiegelbildlich, d. h. gespiegelt an einer Ebene, die sich senkrecht zur Längserstreckung des Biegebalkens 60 und senkrecht zur Glasoberfläche 50 und somit auch senkrecht zur Siliziumoberfläche 40 erstreckt und welche sich mittig durch den Laststrompfad 100 hindurch erstreckt, eine weitere Siliziumsensorschicht 120 vorhanden. In diesem Ausführungsbeispiel ist folglich die Messgenauigkeit des Laststroms IA weiter erhöht. - Im in
Fig. 8 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein zweiter Eisensteg 210 angeordnet, welcher an einer von der Siliziumoberfläche 40 abgewandten Seite des ersten Substrats angeordnet ist und welcher sich mit seiner Längserstreckung, d. h. mit seiner längsten Erstreckung, parallel zum Eisensteg 200 erstreckt. In diesem Ausführungsbeispiel werden folglich die Magnetfeldlinien nahezu vollumfänglich um den Laststrompfad 100 herum konzentriert. - In dem in
Fig. 9 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Steg 200 nicht an der Glasoberfläche 50, sondern an einer der Glasoberfläche 50 abgewandten Seite des zweiten Substrats 30 angeordnet. Grundsätzlich lassen sich die Feldlinienkonzentratoren 190, 200, 210 flexibel zur Konzentration der Magnetfeldlinien 110 anordnen. - Ein nicht eigens in der Zeichnung dargestelltes erfindungsgemäßes Steuergerät weist ein oder mehrere erfindungsgemäße Elektronikmodule 10 wie vorhergehend beschrieben auf. Ein nicht eigens dargestellter erfindungsgemäßer Motorstarter weist ein oder mehrere erfindungsgemäße Elektronikmodule 10 wie vorhergehend beschrieben auf.
- In weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen kann anstelle eines Hall-Sensor-Elements in Form einer Siliziumsensorschicht 120 auch ein anderes Magnetfeld-Sensor-Element, etwa ein magnetoresistiver Sensor, vorhanden sein.
Claims (13)
- Elektronikmodul (10), umfassend einen mittels Schichten mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometer an mindestens einem Substrat (20) gebildeten MEMS-Schalter (15) mit einem Laststrompfad (100) sowie einer mittels Schichten mit einer Dicke von weniger als 100 Mikrometern gebildeten Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180), bei welchem die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180) zur Erfassung eines durch den Laststrompfad (100) fließenden elektrischen Laststroms (IA ) des MEMS-Schalters (15) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dassdie Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180) an einer Oberseite des Substrats (20) gebildet ist, an welchem der MEMS-Schalter (15) gebildet ist, bei welchem das Elektronikmodul (10) ein Zusatzsubstrat (30) aufweist und der Laststrompfad (100) an einer Oberseite des Zusatzsubstrats (30) gebildet ist,wobei das Substrat (20) und das Zusatzsubstrat (30) mit ihren Oberseiten flächig aneinander angebunden sind,wobei das Zusatzsubstrat (30) an seiner Oberseite eine Ausnehmung aufweist, undwobei die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180) unterhalb der Ausnehmung und der Laststrompfad (100) am Boden der Ausnehmung angeordnet ist.
- Elektronikmodul (10) nach dem vorhergehendem Anspruch, bei welchem die Schichten eine Dicke von weniger als 50 Mikrometer aufweisen.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180) mindestens ein Magnetfeld-Sensor-Element (120) umfasst, welches oder welche schräg, vorzugsweise quer, insbesondere senkrecht, zu einem durch einen durch den Laststrompfad (100) fließenden Laststrom erregten Magnetfeld (110) angeordnet und ausgerichtet ist oder sind.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das Magnetfeld-Sensor-Element (120) ein Hall-Sensor-Element oder ein magnetoresistives Sensor-Element ist.
- Elektronikmodul (10) nach Anspruch 4, bei welchem das Magnetfeld-Sensor-Element (120) und/oder der Laststrompfad (100) mit Halbleitermaterial, insbesondere mit Silizium, und/oder mit einem elektrischen Leiter, vorzugsweise einem Metall, gebildet ist.
- Elektronikmodul (10) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Laststrompfad (100) um das Magnetfeld-Sensor-Element (120) zumindest teilumfänglich herumgeführt ist.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Magnetfeld-Sensor-Einrichtung (120, 180) mindestens einen magnetischen Flussdichte-Konzentrator (190) innerhalb der Ausnehmung aufweist, welcher die Flussdichte am Ort des Magnetfeld-Sensor-Elements (120) konzentriert.
- Elektronikmodul (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei welchem der Flussdichte-Konzentrator (190) den Laststrompfad (100) zumindest teilweise umfänglich umgibt.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die mindestens eine Schicht mindestens eine Sputterschicht und/oder aufgedampfte Schicht und/oder Galvanikschicht und/oder Klebeschicht und/oder Laminatschicht aufweist.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Schicht ferromagnetisches Metall, insbesondere Eisen und/oder Nickel und/oder Kobalt und/oder Legierungen eines oder mehrerer der vorgenannten Metalle und/oder Eisenlegierungen und/oder Eisennickellegierungen, und/oder Halbleitermaterial, vorzugsweise Silizium, und/oder mit Isoliermaterial, vorzugsweise Glas, aufweist.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die mindestens eine Schicht mindestens eine strukturierte Schicht (130), vorzugsweise eines Silicon-on-Insulator-Substrats (135), aufweist.
- Elektronikmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend eine Auswerteinrichtung zur Auswertung einer Magnetfeld-Spannung (UH+ , UH- ) des Magnetfeld-Sensor-Elements.
- Steuereinrichtung und/oder Motorstarter, aufweisend ein oder mehrere Elektronikmodule (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
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