EP3771750B1 - Procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes - Google Patents

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EP3771750B1
EP3771750B1 EP20188644.7A EP20188644A EP3771750B1 EP 3771750 B1 EP3771750 B1 EP 3771750B1 EP 20188644 A EP20188644 A EP 20188644A EP 3771750 B1 EP3771750 B1 EP 3771750B1
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EP
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suspension
waveguide
electrically conductive
conductive metal
internal surface
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Jean-Yes MILOJEVIC
Régis LIMBACH
Léo PORTEBOIS
Nicolas RAMENATTE
Thierry Mazet
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Institut National Polytechnique de Lorraine
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Aml Finances
Institut National Polytechnique de Lorraine
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Definitions

  • the present invention relates to a method for depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of a waveguide.
  • the present invention relates to the field of manufacturing waveguides. Without being limited in any way, this invention will find a particularly appropriate application when it comes to manufacturing a waveguide which has an internal cavity of small diameter and/or a complex shape, in particular tortuous.
  • waveguides which are intended to transmit electromagnetic signals, and which find, more particularly, an application in the field of aeronautics or aerospace, notably in the framework of the creation of radars.
  • Such waveguides can be made of a metallic material or of a polymer material. These waveguides can have various shapes, in particular complex shapes, for example tortuous shapes with a plurality of bends. In addition, these waveguides have an internal cavity whose cross section can adopt different shapes (rectangular, square, circular, elliptical or other) and different dimensions (which can range from a few tenths of a millimeter to several centimeters).
  • the internal cavity of these waveguides must have an internal surface whose electrical conductivity properties are very high and whose condition is not very damaged. In particular, this internal surface must have low roughness.
  • waveguides made of a titanium alloy include an internal cavity whose internal surface has electrical conductivity properties which prove insufficient for certain applications. To remedy this drawback, it was imagined to deposit an electrically conductive metal on this internal surface.
  • the deposition, on this internal surface, of such an electrically conductive metal can be carried out according to a first process which consists of depositing silver electrolytically.
  • This first process consists, first of all, of etching the internal surface and, then, of depositing, on the etched internal surface, a deposit of nickel by chemical means. Subsequently, an anode is positioned inside the waveguide and this waveguide is connected to a cathode. Then, we carry out a series of quenching of this waveguide in several successive baths containing silver. During these successive quenchings, an electric current is passed between the anode and the cathode, through the bath containing the silver. This results in silver being deposited on the internal surface of the waveguide by electrolysis.
  • This first process has a certain number of drawbacks.
  • this first process makes it possible to deposit, on the internal surface of the internal cavity of a waveguide, a layer of silver which is only of small thickness (from a few microns to 15 microns).
  • this first process does not make it possible to deposit a constant thickness of silver over the entire internal surface of the internal cavity.
  • edge effects appear.
  • this first method consists of positioning an anode inside the internal cavity of the waveguide which strongly limits the size of the internal cavity and the complexity of the shape of the waveguides. waves capable of being treated by this first process, this while the current trend is to move towards waveguides whose section is increasingly smaller and whose shapes are more and more complex.
  • This second process has similarities with the first process described above but differs from this first process in the sense that the deposit of silver takes place without current intervention.
  • this second process makes it possible to deposit silver on the internal surface of an internal cavity of a waveguide which has a complex shape and/or an internal cavity of small section, this second process has, however, other disadvantages.
  • the present invention is intended to remedy the drawbacks of state-of-the-art conditioning devices.
  • the invention relates to a method of depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of a waveguide.
  • the invention is defined by the claims.
  • This deposition process advantageously and appropriately allows the suspension to penetrate inside the internal cavity of a waveguide and to cover the internal surface of such an internal cavity, whatever the shape (even complex and/or tortuous) of this waveguide and the section (even very small, notably less than a millimeter) of this internal cavity.
  • This deposition process also and advantageously makes it possible to avoid, as in the state of the art, introducing an anode inside the internal cavity of a waveguide.
  • This deposition process makes it possible, then and consequently, on the one hand, to deposit an electrically conductive metal on the internal surface of an internal cavity of a waveguide of complex shape and, on the other hand, to reduce the size of the section of the internal cavity of the waveguides on the internal surface of which it is possible to deposit such an electrically conductive metal.
  • This deposition process also and advantageously makes it possible to reduce defects and fragile phases in the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of an internal cavity of a waveguide, this compared to the layers of metal electrical conductor deposited by state-of-the-art processes.
  • Yet another advantage is that the deposition process makes it possible to achieve a coverage rate of the internal surface of an internal cavity of a waveguide of 100% and makes it possible to obtain a smoothing effect on such a internal surface.
  • This deposition process also makes it possible to obtain metallurgical continuity between the waveguide and the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of the internal cavity of this waveguide.
  • the present invention relates to the field of manufacturing waveguides, more particularly metallized waveguides.
  • Such a metallized waveguide G comprises a waveguide 1 (illustrated figure 1 ) which comprises an internal cavity 2 having an internal surface 3.
  • Such a metallized waveguide G also comprises a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3.
  • FIG. 3 a schematic, partial and sectional view of such a metallized waveguide G obtained by implementing a process for depositing an electrically conductive metal 4 on the internal surface 3 of an internal cavity 2 of a waveguide 1, this deposition process being in accordance with the state of the art.
  • this metallized waveguide G has metallurgical defects D or fragile zones Z, this at the level of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1.
  • one step of this process consists of preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal 4 suspended in said at least one liquid.
  • said at least one liquid represents between 6 and 12% by mass of the suspension S (preferably of the order of 9.4% by mass of the suspension S) , this ensures that said at least one liquid and said at least one precursor represent 100% by mass of this suspension S.
  • said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent (in particular which is at least partly constituted by alcohol) and/or by at least one binder (in particular which is at least partly made up of water).
  • said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder which is at least partly constituted by the water.
  • said at least one liquid consists entirely of water.
  • said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent which is at least partly constituted by alcohol.
  • said at least one liquid consists entirely of alcohol.
  • said at least one liquid is at least partly constituted, on the one hand, by at least one solvent, in particular which is at least partly constituted by alcohol and, on the other hand , by at least one binder, in particular which is at least partly constituted by water.
  • said at least one liquid is at least partly (or even entirely) constituted by a solvent constituted by alcohol and by a binder constituted by water.
  • said at least one liquid may, again, be at least partly constituted by at least one adjuvant.
  • said at least one liquid is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted, on the one hand, by at least one solvent, which is at least partly ( or even, and preferably, entirely) consisting of alcohol, and which represents between 2 and 5% by mass of the suspension S (preferably of the order of 3.7% by mass of this suspension S), and , on the other hand, by at least one binder, which is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted by water, and which represents between 4 and 7% by mass of the suspension S (of preferably of the order of 5.7% by mass of this suspension S).
  • the precursor of the electrically conductive metal 4 then represents between 88 and 94% by mass of the suspension S (preferably of the order of 90.6% by mass of the suspension S ), this ensures that said at least one liquid (namely at least said at least one solvent and/or said at least one binder, or even said at least one adjuvant) and the precursor represent 100% by mass of this suspension S .
  • the precursor of the electrically conductive metal 4 this is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted by at least one powder, which is fuseable, and which is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted by at least one alloy of the electrically conductive metal 4 and another metal.
  • said electrically conductive metal 4 is at least partly (or even, and preferably, entirely) made up of silver.
  • said at least one alloy mentioned above is then constituted by an alloy of silver and copper.
  • a step of the process according to the invention consists of preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal 4 suspended in said at least one liquid.
  • the precursor of the electrically conductive metal 4 is introduced into a container, this before introducing, into this container and progressively, said at least one liquid.
  • the suspension S is homogenized, in particular with stirring, more particularly using a magnetic stirrer. This suspension S is kept under stirring at least until said at least one internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 is coated with the suspension S.
  • a step of the method consists of coating said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S.
  • said suspension S is injected inside the internal cavity 2 of the guide of waves 1, this as visible figure 2 and/or using a pump, syringe or the like.
  • another step of the process consists, after having coated said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with said suspension S (in particular by injection of said suspension S inside the internal cavity 2 of the waveguide 1), in that this suspension S is withdrawn from this internal cavity 2, more particularly under the effect of gravity.
  • Yet another characteristic of the invention consists in that, after having coated said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with said suspension S, the thickness of the conductive metal precursor electrical 4 on this internal surface 3 is preferably between 60 and 100 microns, preferably of the order of 80 microns.
  • one step of the method consists of coating at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S.
  • the entire internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 is coated with the suspension S.
  • Another characteristic of the method according to the invention consists in that, before coating at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S, at least said at least one is degreased. a part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1, or even the entirety of this internal surface 2, or even the entirety of the waveguide 1.
  • degreasing is carried out by immersion of the waveguide 1 in at least one bath (preferably in several successive baths) containing such a solvent.
  • Such degreasing can be improved when carried out under ultrasound, in particular in an ultrasonic tank containing a bath such as above.
  • the method consists of heat treating at least said part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 coated with the suspension S.
  • At least this part of the internal surface 3 is heat treated (or even the entirety of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even the entirety of the waveguide 1 coated with this suspension S) under an inert atmosphere, at least this part of the surface is treated internal 3 (or even the entirety of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even the entirety of the waveguide 1 coated with this suspension S) under an inert gas, in particular argon.
  • the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 coated with the suspension S when at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 coated with the suspension S is thermally treated (or even the entirety of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even the entirety of the waveguide 1 coated with this suspension S), at least this part of the internal surface 3 is heated (or even the entirety of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even again the entire waveguide 1 coated with this suspension S) and/or this suspension S at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor of the electrically conductive metal 4.
  • this heating is preferably carried out under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
  • a particular preferred embodiment then consists of ensuring this heating in observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor of the electrically conductive metal 4) and/or to ensure this heating at a temperature of approximately 820°C and/or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
  • a preferred embodiment consists of ensuring this heating by observing a level (in particular a level lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor electrically conductive metal 4), at a temperature of approximately 820°C, and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
  • Such heating advantageously allows the precursor of the electrically conductive metal 4 to melt and interact with the material of the waveguide 1, more particularly by a phenomenon of dissolution and/or diffusion.
  • said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder.
  • this heating is preferably carried out under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
  • a particular preferred embodiment then consists of ensuring this heating by observing a level (in particular a level lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder) and/or to ensure this heating at a temperature of approximately 500°C and/or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
  • a preferred embodiment consists of ensuring this heating by observing a level (in particular a level lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder), at a temperature of approximately 500°C, and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
  • the heating is provided inside an oven.
  • Another preferred step of the method consists in that, after heating, the cooling of at least the waveguide 1 is ensured, this with the inertia of the oven.
  • waveguide 1 is at least partly constituted by a titanium alloy.
  • a preferred mode also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide G comprising (as mentioned above), on the one hand, a waveguide 1 which comprises an internal cavity 2 having a surface internal 3 and, on the other hand, a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3 (or even on the entirety of this internal surface 2, or even on the entire guide waves 1).
  • This manufacturing process is characterized in that the layer C of the electrically conductive metal 4 is deposited on said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 (or even on the entirety of this internal surface 2, or even over the entire waveguide 1), this by implementing the deposition process described above.
  • a preferred mode concerns a metallized waveguide G which comprises (as described above), on the one hand, a waveguide 1 which comprises an internal cavity 2 having an internal surface 3 and, on the other hand, a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3 (or even on the entirety of this internal surface 2, or even on the entirety of the waveguide 1).
  • This metallized waveguide G is obtained by implementing the manufacturing process described above.
  • this metallized waveguide G (obtained by implementing the method according to the invention) is devoid of metallurgical defects or fragile zones, this at the level of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide waves 1.

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Description

  • La présente invention concerne un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes.
  • La présente invention concerne le domaine de la fabrication des guides d'ondes. Sans y être aucunement limitée, cette invention trouvera une application particulièrement appropriée lorsqu'il s'agit de fabriquer un guide d'ondes qui présente une cavité interne de faible diamètre et/ou une forme complexe, notamment tortueuse.
  • L'on connait, d'ores et déjà, des guides d'ondes, qui sont destinés à transmettre des signaux électromagnétiques, et qui trouvent, plus particulièrement, une application dans le domaine de l'aéronautique ou de l'aérospatiale, notamment dans le cadre de la réalisation de radars.
  • De tels guides d'ondes peuvent être réalisés en un matériau métallique ou en un matériau polymère. Ces guides d'ondes peuvent présenter des formes variées, notamment des formes complexes, par exemple des formes tortueuses avec une pluralité de coudes. De plus, ces guides d'ondes présentent une cavité interne dont la section transversale peut adopter différentes formes (rectangulaire, carrée, circulaire, elliptique ou autre) et différentes dimensions (qui peuvent aller de quelques dixièmes de millimètre à plusieurs centimètres).
  • Pour pouvoir transmettre des signaux électromagnétiques de manière appropriée, la cavité interne de ces guides d'ondes doit présenter une surface interne dont les propriétés de conductivité électrique sont très élevées et dont l'état est peu accidenté. En particulier, cette surface interne doit présenter une faible rugosité.
  • L'on connait, en particulier, des guides d'ondes réalisés en un alliage de titane. Ces guides d'ondes comportent une cavité interne dont la surface interne présente des propriétés de conductivité électrique qui s'avèrent insuffisantes pour certaines applications. Pour remédier à cet inconvénient, il a été imaginé de déposer un métal conducteur électrique sur cette surface interne.
  • Le dépôt, sur cette surface interne, d'un tel métal conducteur électrique peut être réalisé selon un premier procédé qui consiste à déposer de l'argent par voie électrolytique.
  • Ce premier procédé consiste, tout d'abord, à décaper la surface interne et, ensuite, à déposer, sur la surface interne décapée, un dépôt de nickel par voie chimique. Par la suite, on positionne une anode à l'intérieur du guide d'ondes et on raccorde ce guide d'ondes à une cathode. Ensuite, on procède à une série de trempes de ce guide d'ondes dans plusieurs bains successifs contenant de l'argent. Au cours de ces trempes successives, on fait passer un courant électrique entre l'anode et la cathode, ceci au travers du bain contenant l'argent. Il en résulte un dépôt d'argent sur la surface interne du guide d'ondes par électrolyse.
  • Ce premier procédé présente, cependant, un certain nombre d'inconvénients. En particulier, ce premier procédé permet de déposer, sur la surface interne de la cavité interne d'un guide d'ondes, une couche d'argent qui n'est que de faible épaisseur (de quelques microns à 15 microns). De plus, ce premier procédé ne permet pas de déposer une épaisseur d'argent constante sur toute la surface interne de la cavité interne. En outre, à chaque rupture de forme, des effets de bord apparaissent. Finalement et tel que mentionné ci-dessus, ce premier procédé consiste à positionner une anode à l'intérieur de la cavité interne du guide d'ondes ce qui limite fortement la taille de la cavité interne et la complexité de la forme des guides d'ondes susceptibles d'être traités par ce premier procédé, ceci alors que la tendance actuelle est d'aller vers des guides d'ondes dont la section est de plus en plus petite et dont les formes sont de plus en plus complexes.
  • Une solution à certains de ces inconvénients a été apportée par un deuxième procédé qui consiste à déposer de l'argent par voie chimique.
  • Ce deuxième procédé présente des similitudes avec le premier procédé décrit ci-dessus mais diffère par rapport à ce premier procédé dans le sens où le dépôt d'argent s'effectue sans intervention de courant.
  • Bien que ce deuxième procédé permette de déposer de l'argent sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'onde qui présente une forme complexe et/ou une cavité interne de faible section, ce deuxième procédé présente, cependant, d'autres inconvénients.
  • A ce propos, on observera que la mise en oeuvre de ce deuxième procédé s'avère particulièrement longue ce qui en limite l'utilisation à l'échelle industrielle. De plus, les résultats obtenus par la mise en oeuvre de ce deuxième procédé n'ont pas encore permis d'obtenir la qualification de ce procédé pour la fabrication des guides d'ondes dans certains domaines spécifiques, notamment l'aérospatiale.
  • De plus, pour la mise en oeuvre de ce deuxième procédé, il est nécessaire de recourir à des composés qui confèrent aux bains des propriétés auto-catalytiques comme le phosphore. Ces composés engendrent la formation de phases intermétalliques fragiles lorsque le guide d'ondes subit une élévation de température.
  • Les documents de l'art antérieur EP 0 691 554 A1 et EP 0 344 478 A2 divulguent des guides d'ondes métallisés comportant une cavité interne.
  • La présente invention se veut de remédier aux inconvénients des dispositifs de conditionnement de l'état de la technique.
  • A cet effet, l'invention concerne un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes L'invention est définie par les revendications.
  • Ce procédé de dépôt permet, avantageusement et de manière appropriée, à la suspension de pénétrer à l'intérieur de la cavité interne d'un guide d'ondes et de recouvrir la surface interne d'une telle cavité interne, ceci quelles que soient la forme (même complexe et/ou tortueuse) de ce guide d'ondes et la section (même très faible, notamment inférieure au millimètre) de cette cavité interne.
  • Ce procédé de dépôt permet, également et avantageusement, d'éviter, comme dans l'état de la technique, d'introduire une anode à l'intérieur de la cavité interne d'un guide d'ondes. Ce procédé de dépôt permet, alors et par conséquent, d'une part, de déposer un métal conducteur électrique sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes de forme complexe et, d'autre part, de diminuer la taille de la section de la cavité interne des guides d'ondes sur la surface interne de laquelle il est possible de déposer un tel métal conducteur électrique.
  • Ce procédé de dépôt permet, également et avantageusement, de réduire les défauts et les phases fragiles dans la couche de métal conducteur électrique déposée sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes, ceci par rapport aux couches de métal conducteur électrique déposées par les procédés de l'état de la technique.
  • Encore un autre avantage consiste en ce que le procédé de dépôt permet d'atteindre un taux de recouvrement de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes de 100% et permet d'obtenir un effet lissant sur une telle surface interne.
  • Ce procédé de dépôt permet, également, d'obtenir une continuité métallurgique entre le guide d'ondes et la couche de métal conducteur électrique déposée sur la surface interne de la cavité interne de ce guide d'ondes.
  • Finalement, ce procédé de dépôt est aisément industrialisable et son nombre d'étapes est limité.
  • D'autres buts et avantages de la présente invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre se rapportant à des modes de réalisation qui ne sont donnés qu'à titre d'exemples indicatifs et non limitatifs.
  • La compréhension de cette description sera facilitée en se référant aux dessins joints en annexe et dans lesquels :
    • [Fig.1] représente une vue schématisée et de côté d'un guide d'ondes.
    • [Fig.2] représente une étape du procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne du guide d'ondes illustré figure 1, cette étape consistant à enduire ladite au moins une partie de la surface interne de la cavité interne d'un tel guide d'ondes avec une suspension qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique en suspension dans ledit au moins un liquide.
    • [Fig.3] représente une vue schématisée, partielle et en coupe d'un guide d'ondes métallisé qui comporte, d'une part, un guide d'ondes comportant une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur cette surface interne, ce guide d'ondes métallisé étant obtenu par la mise en oeuvre d'un procédé conforme à l'état de la technique.
    • [Fig.4] représente une vue schématisée, partielle et en coupe d'un guide d'ondes métallisé qui comporte, d'une part, un guide d'ondes comportant une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur cette surface interne, ceci par la mise en oeuvre du procédé conforme à l'invention.
  • La présente invention concerne le domaine de la fabrication des guides d'ondes, plus particulièrement des guides d'ondes métallisés.
  • Un tel guide d'ondes métallisé G comporte un guide d'ondes 1 (illustré figure 1) qui comporte une cavité interne 2 présentant une surface interne 3. Un tel guide d'ondes métallisé G comporte, également, une couche C d'un métal conducteur électrique 4 déposé sur au moins une partie de cette surface interne 3.
  • Il a été illustré figure 3 une vue schématisée, partielle et en coupe d'un tel guide d'ondes métallisé G obtenu par la mise en oeuvre d'un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique 4 sur la surface interne 3 d'une cavité interne 2 d'un guide d'ondes 1, ce procédé de dépôt étant conforme à l'état de la technique. Tel que visible sur cette figure 3, ce guide d'ondes métallisé G présente des défauts métallurgiques D ou de zones fragiles Z, ceci au niveau de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1.
  • Afin de remédier au moins à ces inconvénients, il a été imaginé un nouveau procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique 4 sur au moins une partie de la surface interne 3 d'une cavité interne 2 d'un tel guide d'ondes 1.
  • Ce procédé consiste en ce que :
    • on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide ;
    • on enduit au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 (voire l'intégralité de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1, voire encore l'intégralité de ce guide d'ondes 1) avec la suspension S ;
    • on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S, voire encore l'intégralité de ce guide d'ondes 1 enduit avec la suspension S).
  • Tel que mentionné ci-dessus, une étape de ce procédé consiste en ce qu'on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide.
  • Selon l'invention, on observera que, dans ladite suspension S, ledit au moins un liquide représente entre 6 et 12% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 9,4% en masse de la suspension S), ceci en sorte que ledit au moins un liquide et ledit au moins un précurseur représentent 100% en masse de cette suspension S.
  • De plus, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool) et/ou par au moins un liant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau).
  • Selon un premier type préféré de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un liant qui est au moins en partie constitué par de l'eau. Selon un mode préféré de réalisation de ce premier type de réalisation, ledit au moins un liquide est intégralement constitué par de l'eau.
  • Selon un deuxième type préféré de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant qui est au moins en partie constitué par de l'alcool. Selon un mode préféré de réalisation de ce deuxième type de réalisation, ledit au moins un liquide est intégralement constitué par de l'alcool.
  • Selon un troisième type préféré de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué, d'une part, par au moins un solvant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool et, d'autre part, par au moins un liant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau.
  • Selon un mode de réalisation préféré de ce troisième type de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie (voire intégralement) constitué par un solvant constitué par de l'alcool et par un liant constitué par de l'eau.
  • De manière additionnelle, ledit au moins un liquide peut, encore, être au moins en partie constitué par au moins un adjuvant.
  • Selon un mode préféré de réalisation de l'invention, ledit au moins un liquide est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué, d'une part, par au moins un solvant, qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'alcool, et qui représente entre 2 et 5% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 3,7% en masse de cette suspension S), et, d'autre part, par au moins un liant, qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'eau, et qui représente entre 4 et 7% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 5,7% en masse de cette suspension S).
  • Selon l'invention, dans ladite suspension S, le précurseur du métal conducteur électrique 4 représente, alors, entre 88 et 94% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 90,6% en masse de la suspension S), ceci en sorte que ledit au moins un liquide (à savoir au moins ledit au moins un solvant et/ou ledit au moins un liant, voire encore ledit au moins un adjuvant) et le précurseur représentent 100% en masse de cette suspension S.
  • A ce propos, on observera que de bons résultats sont obtenus pour une suspension S qui contient :
    • un liquide intégralement constitué, d'une part, par un solvant, qui est intégralement constitué par de l'alcool, et qui représente de l'ordre de 3,7% en masse de la suspension S, et, d'autre part, par un liant, qui est intégralement constitué par de l'eau, et qui représente de l'ordre de 5,7% en masse de la suspension S ;
    • un précurseur du métal conducteur électrique 4 qui représente de l'ordre de 90,6% en masse de la suspension S.
  • En ce qui concerne le précurseur du métal conducteur électrique 4, celui-ci est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par au moins une poudre, qui est fusible, et qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constituée par au moins un alliage du métal conducteur électrique 4 et d'un autre métal.
  • Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, ledit métal conducteur électrique 4 est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'argent.
  • De manière additionnelle, ledit au moins un alliage mentionné ci-dessus est, alors, constitué par un alliage d'argent et de cuivre.
  • Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé selon l'invention consiste en ce qu'on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide.
  • A ce propos, on observera que, lorsqu'on prépare une telle suspension S, on introduit le précurseur du métal conducteur électrique 4 dans un récipient, ceci avant d'introduire, dans ce récipient et de manière progressive, ledit au moins un liquide. La suspension S est homogénéisée, notamment sous agitation, plus particulièrement à l'aide d'un agitateur magnétique. Cette suspension S est maintenue sous agitation au moins jusqu'à enduction de ladite au moins une surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.
  • Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé consiste en ce qu'on enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.
  • A ce propos, on observera que, lorsqu'on enduit ladite au moins une partie d'une telle surface interne 3, on immerge au moins ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 dans la suspension S ou on dépose (plus particulièrement à l'aide d'un pinceau ou analogue) un film de la suspension S au moins sur ladite au moins une partie de la surface interne 3.
  • Cependant, de manière alternative et selon un mode de réalisation préféré de l'invention, lorsqu'on enduit ladite au moins une partie d'une telle surface interne 3, on injecte ladite suspension S à l'intérieur de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1, ceci tel que visible figure 2 et/ou à l'aide d'une pompe, d'une seringue ou analogue.
  • A ce propos, on observera qu'une autre étape du procédé consiste, après avoir enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec ladite suspension S (notamment par injection de ladite suspension S à l'intérieur de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1), en ce qu'on procède au retrait de cette suspension S hors de cette cavité interne 2, plus particulièrement sous l'effet de la gravité.
  • Encore une autre caractéristique de l'invention consiste en ce que, après avoir enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec ladite suspension S, l'épaisseur du précurseur de métal conducteur électrique 4 sur cette surface interne 3 est comprise de préférence entre 60 et 100 microns, de préférence de l'ordre de 80 microns.
  • Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé consiste en ce qu'on enduit au moins une partie la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.
  • A ce propos, on observera que, selon un premier mode de réalisation, on enduit l'intégralité de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.
  • Cependant et selon un autre mode de réalisation, on enduit uniquement une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S. Pour ce faire, préalablement à l'étape d'enduction, on traite la ou les parties de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 qui ne doivent pas être enduites, ceci à l'aide d'un agent anti-mouillant ou analogue.
  • Une autre caractéristique du procédé selon l'invention consiste en ce que, avant d'enduire au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S, on dégraisse au moins ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1, voire l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1.
  • A ce propos, on observera qu'un tel dégraissage est réalisé à l'aide d'un solvant, notamment de l'acétone.
  • De manière additionnelle, un tel dégraissage est réalisé par immersion du guide d'ondes 1 dans au moins un bain (de préférence dans plusieurs bains successifs) contenant un tel solvant. Un tel dégraissage peut être amélioré lorsqu'il est effectué sous ultrasons, notamment dans une cuve à ultrasons contenant un bain tel que susmentionné.
  • Tel que mentionné ci-dessus, le procédé consiste en ce qu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S.
  • A ce propos, on observera que, de préférence, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice.
  • Plus particulièrement, de préférence, lorsqu'on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère inerte, on traite au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous un gaz inerte, notamment de l'argon.
  • De manière alternative préférée, lorsqu'on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère réductrice, on traite au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous un gaz réducteur, notamment de l'hydrogène.
  • De manière alternative préférée et additionnelle, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous vide, notamment sous vide secondaire.
  • De plus, selon l'invention, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4.
  • A ce propos, on observera qu'on assure, de préférence, ce chauffage sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice ou (et de préférence) sous vide, plus particulièrement sous vide secondaire.
  • Un mode particulier préféré de réalisation consiste, alors, à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4) et/ou à assurer ce chauffage à une température d'environ 820°C et/ou sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).
  • Un mode préféré de réalisation consiste à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4), à une température d'environ 820°C, et sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).
  • Un tel chauffage permet, avantageusement, au précurseur du métal conducteur électrique 4 de fondre et d'interagir avec le matériau du guide d'ondes 1, plus particulièrement par un phénomène de dissolution et/ou de diffusion.
  • Tel que mentionné ci-dessus, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un liant.
  • A ce propos, on observera que, de préférence, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'onde 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant.
  • A ce propos, on observera qu'on assure, de préférence, ce chauffage sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice ou (et de préférence) sous vide, plus particulièrement sous vide secondaire.
  • Un mode particulier préféré de réalisation consiste, alors, à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant) et/ou à assurer ce chauffage à une température d'environ 500°C et/ou sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).
  • Un mode préféré de réalisation consiste à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant), à une température d'environ 500°C, et sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).
  • A ce propos, selon l'invention, on observera qu'on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4.
  • En fait le chauffage est assuré à l'intérieur d'un four.
  • Une autre étape préférée du procédé consiste en ce que, après le chauffage, on assure le refroidissement d'au moins le guide d'ondes 1, ceci avec l'inertie du four.
  • Une autre caractéristique préférée de l'invention consiste en ce que le guide d'ondes 1 est au moins en partie constitué par un alliage de titane.
  • Un mode préféré concerne, également, un procédé de fabrication d'un guide d'ondes métallisé G comportant (tel que mentionné ci-dessus), d'une part, un guide d'ondes 1 qui comporte une cavité interne 2 présentant une surface interne 3 et, d'autre part, une couche C d'un métal conducteur électrique 4 déposée sur au moins une partie de cette surface interne 3 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1).
  • Ce procédé de fabrication est caractérisé en ce qu'on dépose la couche C du métal conducteur électrique 4 sur ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1), ceci en mettant en oeuvre le procédé de dépôt décrit ci-dessus.
  • Finalement, un mode préféré concerne un guide d'ondes métallisé G qui comporte (tel que décrit ci-dessus), d'une part, un guide d'ondes 1 qui comporte une cavité interne 2 présentant une surface interne 3 et, d'autre part, une couche C d'un métal conducteur électrique 4 déposée sur au moins une partie de cette surface interne 3 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1). Ce guide d'ondes métallisé G est obtenu par la mise en oeuvre du procédé de fabrication décrit ci-dessus.
  • Tel que visible sur la figure 4, ce guide d'ondes métallisé G (obtenu par la mise en oeuvre du procédé conforme à l'invention) est dépourvu de défauts métallurgiques ou de zones fragiles, ceci au niveau de la surface interne 3 de la cavité interne 2 de guide d'ondes 1.

Claims (13)

  1. Procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique (4) sur au moins une partie de la surface interne (3) d'une cavité interne (2) d'un guide d'ondes (1), ce procédé consiste en ce que :
    - on prépare une suspension (S) qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique (4) en suspension dans ledit au moins un liquide, ceci en sorte que, dans ladite suspension (S), d'une part, ledit au moins un liquide représente entre 6 et 12% en masse de la suspension (S), d'autre part, le précurseur du métal conducteur électrique (4) représente entre 88 et 94% en masse de la suspension (S) et, d'autre part encore, ledit au moins un liquide et ledit précurseur du métal conducteur électrique (4) représentent 100% en masse de cette suspension (S) ;
    - on enduit au moins une partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) avec la suspension (S) ;
    - on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) enduite avec la suspension (S), ceci en chauffant au moins cette partie de la surface interne (3) et/ou cette suspension (S) à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique (4).
  2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool, et/ou par au moins un liant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau.
  3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué, d'une part, par au moins un solvant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool et, d'autre part, par au moins un liant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau.
  4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué, d'une part, par au moins un solvant, qui est au moins en partie constitué par de l'alcool, et qui représente entre 2 et 5% en masse de la suspension (S) et, d'autre part, par au moins un liant, qui est au moins en partie constitué par de l'eau, et qui représente entre 4 et 7% en masse de la suspension (S).
  5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit au moins un précurseur du métal conducteur électrique (4) est au moins en partie constitué par au moins une poudre, qui est fusible, et qui est au moins en partie constituée par au moins un alliage du métal conducteur électrique (4) et d'un autre métal.
  6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit métal conducteur électrique (4) est au moins en partie constitué par de l'argent.
  7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit métal conducteur électrique (4) est au moins en partie constitué par de l'argent tandis que ledit au moins un alliage est constitué par un alliage d'argent et de cuivre.
  8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lorsqu'on enduit ladite au moins une partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) avec la suspension (S), on injecte cette suspension (S) à l'intérieur de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) ou on immerge au moins ladite au moins une partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) dans la suspension (S) ou on dépose un film de la suspension (S) au moins sur ladite au moins une partie de la surface interne (3).
  9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) enduite avec la suspension (S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne (3) sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice.
  10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) enduite avec la suspension (S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne (3) sous vide, notamment sous vide secondaire.
  11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'onde (1) enduite avec la suspension (S), on chauffe au moins cette partie de la surface interne (3) et/ou cette suspension (S) à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant.
  12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le guide d'ondes (1) est au moins en partie constitué par un alliage de titane.
  13. Procédé de fabrication d'un guide d'ondes métallisé (G) comportant, d'une part, un guide d'ondes (1) qui comporte une cavité interne (2) présentant une surface interne (3) et, d'autre part, une couche (C) d'un métal conducteur électrique (4) déposée sur au moins une partie de cette surface interne (3), caractérisé en ce qu'on dépose la couche (C) du métal conducteur électrique (4) sur ladite au moins une partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) en mettant en oeuvre le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.
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Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL86296A (en) 1988-05-06 1991-12-15 Univ Ramot Hollow fiber waveguide and method of making it
US5398010A (en) * 1992-05-07 1995-03-14 Hughes Aircraft Company Molded waveguide components having electroless plated thermoplastic members
FR2722304B1 (fr) * 1994-07-06 1996-08-14 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation de guides d'onde circulares et enterres, et dispositifs associes.
CA2197909A1 (fr) * 1997-03-06 1998-09-06 Cindy Xing Qiu Methodes de fabrication de composantes hyperfrequences legeres et economiques pour utilisation a hautes frequences
US7664356B2 (en) * 2004-05-21 2010-02-16 Hitachi Cable, Ltd. Hollow waveguide and method of manufacturing the same
US20060222762A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Mcevoy Kevin P Inorganic waveguides and methods of making same
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