EP3671873B1 - Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d'une couche coeur structuree - Google Patents

Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d'une couche coeur structuree Download PDF

Info

Publication number
EP3671873B1
EP3671873B1 EP19217095.9A EP19217095A EP3671873B1 EP 3671873 B1 EP3671873 B1 EP 3671873B1 EP 19217095 A EP19217095 A EP 19217095A EP 3671873 B1 EP3671873 B1 EP 3671873B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
core layer
micro
active
active element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP19217095.9A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP3671873A1 (fr
Inventor
Thierry Hilt
Stéphane Fanget
Loïc JOET
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA, Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Publication of EP3671873A1 publication Critical patent/EP3671873A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of EP3671873B1 publication Critical patent/EP3671873B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2041—Beam type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0006—Interconnects
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2047—Membrane type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/072—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives

Definitions

  • the invention belongs to the field of electromechanical systems, and in particular of micro electromechanical systems (“MEMS” or “MicroElectroMechanical System” according to Anglo-Saxon terminology).
  • MEMS micro electromechanical systems
  • MicroElectroMechanical System according to Anglo-Saxon terminology
  • the invention relates to an electromechanical system provided with an active element forming a beam or a membrane capable of flexing under the effect of an electrical signal and vice versa.
  • the active element can in particular be implemented to perform a sensor function or an actuation function.
  • Micro electromechanical systems known from the state of the art, whether intended to perform a sensor function (“sensor” according to Anglo-Saxon terminology) or actuator (“actuator” according to Anglo-Saxon terminology) , perform said function via an active element adapted to transform an electrical signal into a physical signal and vice versa.
  • the physical signal can in particular comprise a temperature (thermal signal), a magnetic field (magnetic signal), a force or pressure, a remote request (gravity, acceleration) or a vibration.
  • the active element generally comprises a multilayer assembly forming for example a membrane or a beam.
  • the figure 1 illustrates the structure of an active element 1 of a MEMS known from the state of the art which comprises, from a front face to a rear face essentially parallel to the front face, an active layer 2 resting on a support layer 3.
  • the active layer comprises in particular a material which is capable of undergoing deformation and of deforming the beam or membrane in a direction perpendicular to the plane defined by the front face when an electrical signal is imposed on it or vice versa.
  • a MEMS operating in sensor mode will see its active element undergo a deformation under the action of an external stress so that said active element produces an electrical signal representative of said external stress.
  • a MEMS operating in actuator mode will see its active element undergo a deformation under the action of an electrical signal, so as to impose a mechanical action on the external environment, for example to rotate a micro mirror.
  • This theory reveals the existence of a surface, called neutral fiber, in the volume of the active element, parallel to the upper face of the active element and which undergoes neither elongation nor shrinkage during the bending of said active element.
  • the neutral fiber delimits with the upper face and with the lower face, respectively, a first region and a second region, each subjected to an opposite stress when the active element is in bending.
  • the retaining layer generally has a thickness and / or a rigidity greater than the active layer so that the neutral fiber is found in said retaining layer.
  • the contraction of the active layer via the application of an electrical signal, also contributes to contracting the part of the support layer located in the first region.
  • the tendency is for the active element to thicken.
  • an objective of the present invention is to provide an electromechanical micro system which has better energy efficiency or better sensitivity than the electromechanical micro systems known from the state of the art.
  • Another objective of the present invention is to provide an electromechanical micro system provided with an active element thicker than the active elements known from the state of the art without, however, degrading the energy efficiency or the sensitivity of the micro electromechanical system considered.
  • the electromechanical system is provided with an active element capable of performing an electromechanical function
  • the active element comprises, from an upper face towards a lower face essentially parallel to the upper face, an active layer, a core layer and a support layer, the active layer being suitable for, under the effect of a first signal electrical, switch to a mechanically constrained state, intended to generate bending of the active element in a direction perpendicular to the front face, and vice versa
  • the active layer, the core layer and the support layer are arranged so that a neutral fiber, associated with zero elongation in the event of bending of the active element, is located in the volume of one or the other the core layer and the support layer
  • the core layer further comprises at least 20%, advantageously at least 30%, even more advantageously at least 50%, of recesses in its volume
  • the recesses are included in a volume section delimited by the neutral fiber and an interface formed between the active layer and the core layer
  • the core layer comprises pillars which comprise a metal, spaced from one another, and which advantageously extend, along their largest dimension called height H, between the two interfaces that said core layer forms with the active layer and the layer of maintenance.
  • the recesses are included in a volume section delimited by the neutral fiber and an interface formed by the core layer and the support layer.
  • the recesses are distributed regularly throughout the volume of the core layer.
  • the recesses form through openings opening onto each of the interfaces that said core layer forms with, respectively, the active layer and the support layer.
  • the support layer and the core layer are made of the same material
  • the pillars comprise a metal, advantageously the metal comprises at least one of the species chosen from: copper, nickel.
  • the active layer comprises a layer of piezoelectric material.
  • the active layer further comprises two electrodes in the form of layers between which is interposed the layer of piezoelectric material, and which are intended to apply the first electrical signal to the layer of piezoelectric material.
  • the support layer is suitable for, when it is subjected to a second electrical signal, to pass into a mechanically stressed state opposite to the strained state of the active layer when the latter is subjected to the first. electrical signal.
  • the active element is a beam.
  • the active element comprises a membrane.
  • the invention also relates to an electromechanical microsystem provided with an active element capable of performing an electromechanical function
  • the active element comprises, from an upper face to a lower face essentially parallel to the upper face, an active layer, a core layer and a sustaining layer, the active layer being suitable for, under the effect of a signal electrical, switch to a mechanically constrained state, advantageously a state of compression, intended to generate bending of the active element in a direction perpendicular to the front face, and vice versa
  • the active layer, the core layer and the support layer are arranged so that the neutral fiber, associated with zero elongation in the event of bending of the active element, is located in the volume of one or the other of the core layer and the support layer
  • the core layer comprises a mechanically anisotropic material, advantageously orthotropic, arranged so that its direction of greatest rigidity is normal to the front face.
  • the active layer comprises a layer of piezoelectric material.
  • the active layer further comprises two electrodes in the form of layers between which is interposed the layer of piezoelectric material, and which are intended to apply the first electrical signal to the layer of piezoelectric material.
  • the support layer is suitable for, when it is subjected to a second electrical signal, to pass into a mechanically stressed state opposite to the strained state of the active layer when the latter is subjected to the first. electrical signal.
  • the active element is a beam.
  • the active element comprises a membrane.
  • an electromechanical microsystem provided with an active element made of a stack which comprises, from an upper face to a lower face, an active layer, a core layer and a retaining layer intended to ensure a mechanical retention of said active element.
  • the core layer is structured so as to give said layer an anisotropic rigidity.
  • the core layer has a rigidity in a direction perpendicular to the front face greater than its rigidity in a direction parallel to this same face.
  • the layers forming the active element are dimensioned in terms of thickness and / or mechanical properties so that the neutral fiber is located either in the volume of the core layer or in that of the support layer.
  • the neutral fiber can be in the volume of the core layer, for example near the interface formed between the core layer and the support layer.
  • Positioning the neutral fiber halfway between the active layer and the support layer can also be considered, in particular if the support layer is also active.
  • the location of the neutral fiber according to the terms of the invention makes it possible in particular to minimize the force necessary for the bending of the active element.
  • the figures 2 , and 3a to 3k represent an electromechanical microsystem 100 according to the terms of the present invention.
  • the microelectromechanical system can provide, via an active element 200, either a sensor function, such as a microphone, or an actuator function, for the movement of micro mirrors for example.
  • a sensor function such as a microphone
  • an actuator function for the movement of micro mirrors for example.
  • the active element 200 comprises two main faces called, respectively, the upper face and the lower face essentially parallel to each other.
  • the active element 200 can take the form of a beam or a membrane.
  • the active element 200 is generally held along one or more of its edges to a support.
  • the active element 200 comprises, from its upper face towards its lower face, an active layer 210, a core layer 220, and a support layer 230.
  • the active layer 210 is in particular suitable for seeing its state of stress vary as soon as an electrical signal, called the first electrical signal, is imposed on it and vice versa.
  • the change in stress state may include compressing or stressing the active layer 210.
  • the first electrical signal can comprise a voltage imposed on the active layer, imposed in particular on each of the faces of the active layer 210.
  • the active layer 210 may comprise a layer of piezoelectric material 211 as well as two electrodes 212, 213 covering each of the faces of said layer of piezoelectric material 211.
  • the two electrodes 212 and 213 are intended in particular to impose an electrical voltage between each of the main faces of the layer of piezoelectric material.
  • the layer of piezoelectric material 211 can comprise at least one of the piezoelectric materials chosen from: PZT, AIN, LNO.
  • the layer of piezoelectric material may have a thickness of between 10nm and 5mm.
  • An active element 210 in the form of a beam may have a length of between 100 nm and 20mm, and a width of between 100nm and 20mm.
  • the width and the length of an active element 210 forming a beam are, according to the present invention, the dimensions of its upper face and of its lower face.
  • An active element 210 in the form of a membrane can be of round, square, rectangular or trapezoidal shape.
  • the active element 210 can also take the form of a spiral. According to this configuration, it is possible to consider a tape of great length wound on itself, and therefore occupying a small space.
  • the electrodes can have a thickness of between 1 nm and 100 ⁇ m, and include at least one of the elements chosen from: Cu, Mo, Pt, Ru, Al, Ni, Au.
  • the retaining layer 230 ensures the mechanical strength of the assembly formed by the active layer 210, the core layer 220, and said retaining layer 230.
  • the retaining layer 230 can comprise at least one of the materials chosen from: Silicon, Cu, Ni, Al.
  • the retaining layer 230 may have a thickness of between 1 ⁇ m and 1 mm.
  • the support layer 230 can be adapted to, when it is subjected to a second electrical signal, pass into a mechanically stressed state opposite to the strained state of the active layer 210 when the latter is subjected to the first. electrical signal.
  • the core layer 220 is arranged, with the support layer 230, so that a neutral fiber 240 associated with zero elongation in the event of bending of the active element 200, is located in the volume of the core layer or of the core layer. support layer.
  • the core layer 220 in terms of thickness and mechanical properties with a view to positioning the neutral fiber in one or the other of the core layer or of the core layer. the support layer.
  • the core layer 220 can comprise at least 20%, advantageously at least 30%, even more advantageously at least 50%, of recesses 221.
  • the recesses 221 may be included in a volume section delimited by the neutral fiber 240 and an interface formed between the active layer 220 and the core layer 220.
  • the recesses 221 can be included in a volume section delimited by the neutral fiber 240 and an interface formed between the core layer (220) and the support layer 230.
  • the recesses 221 present in the recess section 222 make it possible to reduce the force required for the bending of the core layer 220 in the recess section 222.
  • the recesses 221 can be regularly distributed in the recess section 222, and more particularly throughout the volume of the core layer 220.
  • the recesses 221 form through openings opening onto each of the interfaces that said core layer 220 forms with, respectively, the active layer 210 and the support layer 230.
  • the through openings correspond to spaces formed between pillars 223 which form the core layer 220.
  • the core layer 220 comprises pillars, spaced apart from each other, which extend, along their largest dimension, called height H, between the two interfaces that said core layer 220 forms with the active layer 210. and the support layer 230.
  • the height H of the pillars 223 can be between 5 ⁇ m and 1mm.
  • the pillars 223 can also have an aspect ratio, defined by the ratio between their height H and their width or diameter, between 0.1 to 30.
  • the pillars 223 can also be metallic.
  • the pillars 223 can comprise at least one of the elements chosen from: copper, nickel, aluminum.
  • the core layer 220 can comprise a mechanically anisotropic material, advantageously orthotropic, arranged so that its direction of greatest rigidity is normal to the front face.
  • mechanically anisotropic is meant a material which exhibits anisotropic rigidity.
  • the stiffness according to the direction normal to the front face is called normal stiffness as opposed to the stiffness in a plane defined by the front face, called parallel stiffness.
  • orthotropic material is understood to mean a material which exhibits anisotropic rigidity along three main orthogonal axes.
  • the normal stiffness can be ten times greater than the parallel stiffness.
  • a material can naturally exhibit orthotropic properties, and include at least one crystalline material.
  • the core layer 220 may comprise a solid material in which are embedded oriented fibers or particles oriented in a direction normal to the front face.
  • FIG. 3a to 3k illustrate the different steps of a method for manufacturing a micromechanical system which comprises a core layer made of pillars according to the first mode of implementation.
  • a person skilled in the art with his general knowledge will be able to adapt this manufacturing process within the framework of the second embodiment.
  • the method finally comprises steps of etching the first substrate ( figure 3j ) and the second substrate ( figure 3k ) intended to partially release the active element.
  • the active element 200 gives the microelectromechanical system better energy efficiency.
  • the first region delimited by the neutral fiber and the active layer has rigidity in a direction parallel to the controlled front face. It is thus possible to bend the active element without, however, dissipating too much energy in this first region.
  • the use of the core layer also makes it possible to envisage active elements that are thicker than those known from the state of the art.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Description

    DOMAINE TECHNIQUE
  • L'invention appartient au domaine des systèmes électromécaniques, et notamment des micros systèmes électromécaniques (« MEMS » ou « MicroElectroMechanical System » selon la terminologie Anglo-Saxonne).
  • En particulier, l'invention concerne un système électromécanique pourvu d'un élément actif formant une poutre ou une membrane susceptible de fléchir sous l'effet d'un signal électrique et inversement.
  • L'élément actif, selon la présente invention, peut notamment être mis en œuvre pour réaliser une fonction capteur ou une fonction d'actuation.
    • ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE
  • Les micros systèmes électromécaniques connus de l'état de la technique, qu'ils soient destinés à assurer une fonction de capteur («sensor» selon la terminologie Anglo-Saxonne) ou d'actionneur (« actuator » selon la terminologie Anglo-Saxonne), exercent ladite fonction via un élément actif adapté pour transformer un signal électrique en un signal physique et inversement.
  • Le signal physique peut notamment comprendre une température (signal thermique), un champ magnétique (signal magnétique), une force ou pression, une sollicitation à distance (gravité, accélération) ou une vibration.
  • L'élément actif comprend généralement un ensemble multicouche formant par exemple une membrane ou une poutre.
  • À cet égard, la figure 1 illustre la structure d'un élément actif 1 d'un MEMS connu de l'état de la technique qui comprend, d'une face avant vers une face arrière essentiellement parallèle à la face avant, une couche active 2 reposant sur une couche de maintien 3.
  • La couche active comprend en particulier un matériau qui est susceptible de subir une déformation et de déformer la poutre ou membrane selon une direction perpendiculaire au plan défini par la face avant dès lors qu'un signal électrique lui est imposé ou inversement.
  • En particulier, un MEMS fonctionnant en mode capteur verra son élément actif subir une déformation sous l'action d'une contrainte extérieure de sorte que ledit élément actif produise un signal électrique représentatif de ladite contrainte extérieure.
  • À contrario, un MEMS fonctionnant en mode actuateur verra son élément actif subir une déformation sous l'action d'un signal électrique, de manière à imposer une action mécanique à l'environnement extérieur, par exemple pour faire pivoter un micro miroir.
  • Le phénomène de flexion de la poutre ou membrane précédemment mentionné répond aux principes énoncés en théorie des poutres et notamment dans le document [1] cité à la fin de la description.
  • Cette théorie révèle l'existence d'une surface, dite fibre neutre, dans le volume de l'élément actif, parallèle à la face supérieure de l'élément actif et qui ne subit ni allongement ni rétrécissement lors de la flexion dudit élément actif.
  • La fibre neutre délimite avec la face supérieure et avec la face inférieure, respectivement, une première région et une seconde région, soumises chacune à une contrainte opposée lorsque l'élément actif est en flexion.
  • Afin de conférer à l'élément actif une rigidité suffisante et compatible avec les fonctions d'actuateur ou de capteur envisagées, la couche de maintien présente en général une épaisseur et/ou une rigidité supérieure à la couche active de sorte que la fibre neutre se trouve dans ladite couche de maintien.
  • Cette configuration n'est toutefois pas satisfaisante.
  • En effet, dès lors que le système fonctionne en mode actuateur, la contraction de la couche active, via l'application d'un signal électrique, contribue également à contracter la partie de la couche de maintien se trouvant dans la première région.
  • Cette perte d'énergie se traduit par une perte d'énergie exercée par la couche active et par voie de conséquence une perte d'efficacité du micro système électromécanique.
  • De la même manière, dans le cadre d'une application capteur, un tel effet se traduit par une perte de sensibilité dudit capteur.
  • La solution consistant à réduire la rigidité imposée par la couche de maintien, par exemple en réduisant l'épaisseur de ladite couche, aurait pour conséquence de réduire la force exercée par l'élément actif lorsque que ce dernier est soumis au signal électrique.
  • Par ailleurs, pour certaines applications, notamment les micro-pompes, ou les hauts parleurs, la tendance est à l'épaississement de l'élément actif.
  • Les documents US 2017/246662 et EP 0036187 divulguent chacun un microsystème électromécanique.
  • Ainsi, un objectif de la présente invention est de proposer un micro système électromécanique qui présente une meilleure efficacité énergétique ou une meilleure sensibilité que les micros systèmes électromécaniques connus de l'état de la technique.
  • Un autre objectif de la présente invention est de proposer un micro système électromécanique pourvu d'un élément actif plus épais que les éléments actifs connus de l'état de la technique sans toutefois dégrader l'efficacité énergétique ou la sensibilité du micro système électromécanique considéré.
    • EXPOSÉ DE L'INVENTION
  • Les objectifs de la présente invention sont, au moins en partie, atteints par un microsystème électromécanique selon les termes de la revendication 1.
  • En particulier, le système électromécanique est pourvu d'un élément actif apte à réaliser une fonction électromécanique,
    l'élément actif comprend, d'une face supérieure vers une face inférieure essentiellement parallèle à la face supérieure, une couche active, une couche cœur et une couche de maintien, la couche active étant adaptée pour, sous l'effet d'un premier signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint, destiné à générer une flexion de l'élément actif selon une direction perpendiculaire à la face avant, et inversement,
    la couche active, la couche cœur et la couche de maintien sont agencées de sorte qu'une fibre neutre, associée à un allongement nul en cas de flexion de l'élément actif, se trouve dans le volume de l'une ou l'autre de la couche cœur et de la couche de maintien,
    la couche cœur comprend en outre au moins 20%, avantageusement au moins 30%, encore plus avantageusement au moins 50%, d'évidements dans son volume,
  • Selon un mode de mise en œuvre, les évidements sont compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre et une interface formée entre la couche active et la couche cœur,
    la couche cœur comprend des piliers qui comprennent un métal, espacés les uns des autres, et qui s'étendent avantageusement, selon leur plus grande dimension dite hauteur H, entre les deux interfaces que ladite couche cœur forme avec la couche active et la couche de maintien.
  • Selon un mode de mise en œuvre, les évidements sont compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre et une interface formée par la couche cœur et la couche de maintien.
  • Selon un mode de mise en œuvre, les évidements sont répartis régulièrement dans tout de volume de la couche cœur.
  • Selon un mode de mise en œuvre, les évidements forment des ouvertures traversantes débouchant sur chacune des interfaces que ladite couche cœur forme avec, respectivement, la couche active et la couche de maintien.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche de maintien et la couche cœur sont faites du même matériau
  • Selon un mode de mise en œuvre, les piliers comprennent un métal, avantageusement le métal comprend au moins une des espèces choisies parmi : cuivre, nickel.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche active comprend une couche matériau piézoélectrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche active comprend en outre deux électrodes sous forme de couches entre lesquelles est intercalée la couche de matériau piézoélectrique, et qui sont destinées à appliquer le premier signal électrique sur la couche de matériau piézoélectrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche de maintien est adaptée pour, lorsqu'elle est soumise à un second signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint opposé à l'état contraint de la couche active lorsque cette dernière est soumise au premier signal électrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, l'élément actif est une poutre.
  • Selon un mode de mise en œuvre, l'élément actif comprend une membrane.
  • L'invention concerne également un microsystème électromécanique pourvu d'un élément actif apte à réaliser une fonction électromécanique,
    l'élément actif comprend, d'une face supérieure vers une face inférieure essentiellement parallèle à la face supérieure, une couche active, une couche cœur et une couche de maintien, la couche active étant adaptée pour, sous l'effet d'un signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint, avantageusement un état de compression, destiné à générer une flexion de l'élément actif selon une direction perpendiculaire à la face avant, et inversement,
    la couche active, la couche cœur et la couche de maintien sont agencées de sorte que la fibre neutre, associée à un allongement nul en cas de flexion de l'élément actif, se trouve dans le volume de l'une ou l'autre de la couche cœur et de la couche de maintien
    la couche cœur, comprend un matériau mécaniquement anisotrope, avantageusement orthotrope, agencé de sorte que sa direction de plus grande rigidité soit normale à la face avant.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche active comprend une couche de matériau piézoélectrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche active comprend en outre deux électrodes sous forme de couches entre lesquelles est intercalée la couche de matériau piézoélectrique, et qui sont destinées à appliquer le premier signal électrique sur la couche de matériau piézoélectrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, la couche de maintien est adaptée pour, lorsqu'elle est soumise à un second signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint opposé à l'état contraint de la couche active lorsque cette dernière est soumise au premier signal électrique.
  • Selon un mode de mise en œuvre, l'élément actif est une poutre.
  • Selon un mode de mise en œuvre, l'élément actif comprend une membrane.
    • BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS
  • D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront dans la description qui va suivre d'un microsystème électromécanique selon l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés dans lesquels :
    • la figure 1 est une représentation d'un élément actif au repos d'un MEMS connu de l'état de la technique, l'élément actif est notamment représenté en coupe selon un plan perpendiculaire à la face avant dudit élément ;
    • la figure 2 est une représentation schématique de l'élément actif selon un mode de réalisation de la présente invention, la représentation est notamment établie selon un plan de coupe perpendiculaire aux faces principales de l'élément actif ;
    • les figures 3a à 3k sont des représentations schématiques d'un procédé de fabrication d'un microsystème électromécanique selon la présente invention.
    EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
  • La présente invention décrite de manière détaillée dans la suite de l'énoncé concerne un microsystème électromécanique pourvu d'un élément actif fait d'un empilement qui comprend, d'une face supérieure vers une face inférieure, une couche active, une couche cœur et une couche de maintien destinée à assurer un maintien mécanique dudit élément actif.
  • La couche cœur, selon les termes de la présente invention, est structurée de manière à conférer à ladite couche une rigidité anisotrope.
  • En particulier, la couche cœur présente une rigidité selon une direction perpendiculaire à la face avant supérieure à sa rigidité selon une direction parallèle à cette même face.
  • Par ailleurs, les couches formant l'élément actif sont dimensionnées en termes d'épaisseur et/ou de propriétés mécaniques de manière à ce que la fibre neutre se situe soit dans le volume de la couche cœur soit dans celui de la couche de maintien.
  • Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la fibre neutre peut être dans le volume de la couche cœur, par exemple à proximité de l'interface formée entre la couche cœur et la couche de maintien.
  • Un positionnement de la fibre neutre à mi-distance entre la couche active et la couche de maintien peut également être considéré notamment si la couche de maintien est également active.
  • La localisation de la fibre neutre selon les termes de l'invention permet notamment de minimiser l'effort nécessaire à la flexion de l'élément actif.
  • Les figures 2, et 3a à 3k représentent un microsystème électromécanique 100 selon les termes de la présente invention.
  • Le microsystème électromécanique peut assurer, via un élément actif 200, soit une fonction de capteur, tel un microphone, soit une fonction d'actuateur, pour le déplacement de micro miroirs par exemple.
  • L'élément actif 200 comprend deux faces principales dites, respectivement, face supérieure et face inférieure essentiellement parallèles entre elles.
  • L'élément actif 200 peut prendre la forme d'une poutre ou d'une membrane.
  • Il est entendu sans qu'il soit nécessaire de le préciser que l'élément actif 200, quel que soit sa forme, est généralement maintenu selon un ou plusieurs de ses bords à un support.
  • L'élément actif 200 comprend, de sa face supérieure vers sa face inférieure, une couche active 210, une couche cœur 220, et une couche de maintien 230.
  • La couche active 210 est en particulier adaptée pour voir son état de contrainte varier dès qu'un signal électrique, dit premier signal électrique, lui est imposé et inversement.
  • Le changement d'état de contrainte peut comprendre une mise en compression ou une mise en tension de la couche active 210.
  • Le premier signal électrique peut comprendre une tension imposée à la couche active, imposée notamment sur chacune des faces de la couche active 210.
  • À cet égard, la couche active 210 peut comprendre une couche de matériau piézoélectrique 211 ainsi que deux électrodes 212, 213 en recouvrement de chacune des faces de ladite couche de matériau piézoélectrique 211.
  • Les deux électrodes 212 et 213 sont notamment destinées à imposer une tension électrique entre chacune des faces principales de la couche de matériau piézoélectrique.
  • La couche de matériau piézoélectrique 211 peut comprendre au moins l'un des matériaux piézoélectriques choisi parmi : PZT, AIN, LNO.
  • La couche de matériau piézoélectrique peut présenter une épaisseur comprise entre 10nm et 5mm.
  • Un élément actif 210 sous forme de poutre peut présenter une longueur comprise entre 100nm et 20mm, et une largeur comprise entre 100nm et 20mm.
  • La largeur et la longueur d'un élément actif 210 formant une poutre sont, selon la présente invention, les dimensions de sa face supérieure et de sa face inférieure.
  • Un élément actif 210 sous forme de membrane peut être de forme ronde, carrée, rectangulaire ou trapézoïdale.
  • L'élément actif 210 peut également prendre la forme d'une spirale. Selon cette configuration il est possible de considérer un ruban de grande longueur enroulé sur lui-même, et occupant donc un espace réduit.
  • Les électrodes peuvent présenter une épaisseur comprise entre 1nm et 100µm, et comprendre au moins un des éléments choisi parmi : Cu, Mo, Pt, Ru, Al, Ni, Au.
  • La couche de maintien 230 assure la tenue mécanique de l'ensemble formé par la couche active 210, la couche cœur 220, et ladite couche de maintien 230.
  • La couche de maintien 230 peut comprendre au moins un des matériaux choisi parmi : Silicium, Cu, Ni, Al.
  • La couche de maintien 230 peut présenter une épaisseur comprise entre 1µm et 1mm.
  • De manière particulièrement avantageuse, la couche de maintien 230 peut être adaptée pour, lorsqu'elle est soumise à un second signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint opposé à l'état contraint de la couche active 210 lorsque cette dernière est soumise au premier signal électrique.
  • La couche cœur 220 est agencée, avec la couche de maintien 230, de sorte qu'une fibre neutre 240 associée à un allongement nul en cas de flexion de l'élément actif 200, se trouve dans le volume de la couche cœur ou de la couche de maintien.
  • L'homme du métier, avec ses connaissances générales, est à même de dimensionner la couche cœur 220 en termes d'épaisseur et de propriétés mécaniques en vue de positionner la fibre neutre dans l'une ou l'autre de la couche cœur ou de la couche de maintien.
  • Selon un premier mode de réalisation, la couche cœur 220 peut comprendre au moins 20%, avantageusement au moins 30%, encore plus avantageusement au moins 50%, d'évidements 221.
  • Les évidements 221 peuvent être compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre 240 et une interface formée entre la couche active 220 et la couche cœur 220.
  • Alternativement, les évidements 221 peuvent être compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre 240 et une interface formée entre la couche cœur (220) et la couche de maintien 230.
  • Par « évidement », on entend par exemple des cavités, en d'autres termes des zones de la couche cœur 220 dépourvues de matière.
  • Les évidements 221 présents dans la section d'évidement 222, permettent de réduire l'effort nécessaire à la flexion de la couche cœur 220 dans la section d'évidement 222.
  • Les évidements 221 peuvent être régulièrement répartis dans la section d'évidement 222, et plus particulièrement dans tout le volume de la couche cœur 220.
  • En particulier, les évidements 221 forment des ouvertures traversantes débouchant sur chacune des interfaces que ladite couche cœur 220 forme avec, respectivement, la couche active 210 et la couche de maintien 230.
  • Notamment, les ouvertures traversantes correspondent à des espaces ménagés entre des piliers 223 qui forment la couche cœur 220.
  • En d'autres termes, la couche cœur 220 comprend des piliers, espacés les uns des autres, qui s'étendent, selon leur plus grande dimension, dite hauteur H, entre les deux interfaces que ladite couche cœur 220 forme avec la couche active 210 et la couche de maintien 230.
  • La hauteur H des piliers 223 peut être comprise entre 5µm et 1mm.
  • Les piliers 223 peuvent également présenter un rapport d'aspect, défini par le rapport entre leur hauteur H et leur largeur ou diamètre, compris entre 0.1 à 30.
  • Les piliers 223 peuvent par ailleurs être métalliques.
  • En particulier, les piliers 223 peuvent comprendre au moins l'un des éléments choisi parmi : cuivre, nickel, aluminium.
  • Selon un second mode de réalisation, la couche cœur 220 peut comprendre un matériau mécaniquement anisotrope, avantageusement orthotrope, agencé de sorte que sa direction de plus grande rigidité soit normale à la face avant.
  • Par « mécaniquement anisotrope », on entend un matériau qui présente une rigidité anisotrope.
  • En particulier, la rigidité selon la direction normale à la face avant est nommée rigidité normale par opposition à la rigidité dans un plan défini par la face avant, nommée rigidité parallèle.
  • Par « matériau orthotropique », on entend un matériau qui présente une rigidité anisotrope selon trois axes principaux orthogonaux.
  • En particulier, la rigidité normale peut être dix fois supérieure à la rigidité parallèle.
  • Un matériau peut présenter naturellement des propriétés orthotropiques, et comprendre au moins un matériau cristallin.
  • Un matériau orthotropique peut également être le résultat d'un mélange de matériaux. Par exemple, la couche cœur 220 peut comprendre un matériau massif dans lequel sont noyées des fibres orientées ou des particules orientées selon une direction normale à la face avant.
  • Les figures 3a à 3k illustrent les différentes étapes d'un procédé de fabrication d'un microsystème électromécanique qui comprend une couche cœur faite de piliers selon le premier mode de mise en œuvre. Toutefois, l'homme du métier avec ses connaissances générales pourra adapter ce procédé de fabrication dans le cadre du second mode de réalisation.
  • Le procédé de fabrication comprend alors les étapes suivantes.
    1. a) Une étape a) qui comprend la formation d'un empilement de couches 20, destiné à former la couche active 210, sur une première face 10a d'un premier substrat, notamment un substrat de silicium (figure 3a).
      L'empilement de couches 20 comprend notamment, à partir de la première face 10a :
      • une couche d'oxyde thermique 21 ;
      • une couche d'oxyde de titane 22 ;
      • une couche de platine 23 destinée à former, avec la couche d'oxyde de titane, une électrode ;
      • une couche de matériau piézoélectrique 24 qui comprend du titanozirconate de plomb ;
      • une couche de ruthénium 25, destinée à former une électrode.
    2. b) L'étape a) est alors suivie d'une étape b) qui comprend une étape de gravure de l'empilement des couches destinées à délimiter l'étendue de la couche active (figure 3b).
    3. c) Une étape c) de définition de reprises de contact au niveau des électrodes formées par la couche de platine 23 et la couche de ruthénium 25 (figure 3c).
      Cette étape c) comprend notamment la formation d'une couche de passivation 26, par exemple de l'oxyde de silicium, et la formation d'ouvertures 27, 28 dans ladite couche, par gravure, afin d'accéder aux électrodes.
    4. d) Une étape d) de formation de reprises de contact au niveau des ouvertures 27, 28 formées dans la couche de passivation 26.
      L'étape d) comprend à cet égard la formation d'une couche d'or et de titane 29, suivie d'une gravure de ladite couche destinée à délimiter les reprises de contact 30, 31 (figure 3d).
    5. e) Une étape e) de formation de premiers demi-piliers 223a destinés à former, avec des seconds demi piliers 223b, les piliers de la couche cœur 220 (figure 3e).
      L'étape e) de formation des premiers demi-piliers 223a comprend en particulier une étape d'électrodéposition.
    6. f) Une étape f) qui consiste à fournir un second substrat 40, notamment un substrat de silicium sur isolant. Le second substrat comprend également, sur sa couche silicium, une couche d'oxyde de silicium 41 (figure 3f).
    7. g) une étape g) de formation des seconds demi-piliers 223b, sur la couche d'oxyde de silicium 41 (figure 3g). Les seconds demi-piliers 223b sont agencés de manière à être en correspondance avec les premiers demi-piliers 223a.
      L'étape g) comprend une étape d'électrodéposition.
    8. h) une étape h) de gravure de manière à délimiter la couche de maintien 230 dans l'empilement formé par la couche de silicium du second substrat 40, et par la couche d'oxyde de silicium 41 (figure 3h).
    9. i) une étape i) d'assemblage du premier substrat et du second substrat qui comprend une mise en contact des premiers demi-piliers avec les seconds demi-piliers de manière à former les piliers 223 de la couche cœur 220 (figure 3i).
  • Le procédé comprend enfin des étapes de gravure du premier substrat (figure 3j) et du second substrat (figure 3k) destinées à libérer partiellement l'élément actif.
  • L'élément actif 200 selon l'un ou des deux modes de réalisation présentés dans la présente invention, confère au microsystème électromécanique une meilleure efficacité énergétique.
  • En effet, quel que soit le mode de réalisation présenté, la première région délimitée par la fibre neutre et la couche active présente une rigidité selon une direction parallèle à la face avant contrôlée. Il est ainsi possible de faire fléchir l'élément actif sans toutefois dissiper une énergie trop importante au niveau de cette première région.
  • Une rigidité normale plus élevée permet par ailleurs à l'élément actif de produire une force importante.
  • La mise en œuvre de la couche cœur permet également d'envisager des éléments actifs plus épais que ceux connus de l'état de la technique.
    • REFERENCES
  • [1] : Jean-Louis Fanchon, Guide de mécanique, Nathan, 2001 (ISBN 2-09-178965-8),

Claims (12)

  1. Microsystème électromécanique (100) pourvu d'un élément actif (200) apte à réaliser une fonction électromécanique,
    l'élément actif (200) comprend, d'une face supérieure vers une face inférieure essentiellement parallèle à la face supérieure, une couche active (210), une couche cœur (220) et une couche de maintien (230), la couche active (210) étant adaptée pour, sous l'effet d'un premier signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint, destiné à générer une flexion de l'élément actif (200) selon une direction perpendiculaire à la face avant, et inversement,
    la couche active (210), la couche cœur (220) et la couche de maintien (230) sont agencées de sorte qu'une fibre neutre (240), associée à un allongement nul en cas de flexion de l'élément actif (200), se trouve dans le volume de l'une ou l'autre de la couche cœur (220) et de la couche de maintien (230),
    la couche cœur (220) comprend en outre au moins 20%, avantageusement au moins 30%, encore plus avantageusement au moins 50%, d'évidements (221) dans son volume, caractérisé en ce que la couche cœur (220) comprend en outre des piliers (223), qui comprennent un métal, espacés les uns des autres, qui s'étendent, selon leur plus grande dimension dite hauteur H, entre les deux interfaces que ladite couche cœur (220) forme avec la couche active (210) et la couche de maintien (230).
  2. Microsystème électromécanique selon la revendication 1, dans lequel les évidements (221) sont compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre (240) et une interface formée entre la couche active (220) et la couche cœur (220).
  3. Microsystème électromécanique selon la revendication 1, dans lequel les évidements (221) sont compris dans une section de volume délimitée par la fibre neutre (240) et une interface formée entre la couche cœur (220) et la couche de maintien (230).
  4. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel les évidements sont répartis régulièrement dans tout de volume de la couche cœur (220).
  5. Microsystème électromécanique selon l'une des revendication 1 à 4, dans lequel les évidements (221) forment des ouvertures traversantes débouchant sur chacune des interfaces que ladite couche cœur (220) forme avec, respectivement, la couche active (210) et la couche de maintien (230).
  6. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le métal formant la couche cœur comprend au moins une des espèces choisie parmi : cuivre, nickel.
  7. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la couche de maintien (230) et la couche cœur (220) sont faites du même matériau
  8. Microsystème électromécanique selon les revendications 1 à 7, dans lequel la couche active (210) comprend une couche de matériau piézoélectrique (211).
  9. Microsystème électromécanique selon la revendication 8, dans lequel la couche active (210) comprend en outre deux électrodes (212, 213) sous forme de couches entre lesquelles est intercalée la couche de matériau piézoélectrique (211), et qui sont destinées à appliquer le premier signal électrique sur la couche de matériau piézoélectrique.
  10. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel la couche de maintien (230) est adaptée pour, lorsqu'elle est soumise à un second signal électrique, passer dans un état mécaniquement contraint opposé à l'état contraint de la couche active (210) lorsque cette dernière est soumise au premier signal électrique.
  11. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel l'élément actif (200) est une poutre.
  12. Microsystème électromécanique selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel l'élément actif (200) comprend une membrane.
EP19217095.9A 2018-12-18 2019-12-17 Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d'une couche coeur structuree Active EP3671873B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1873251A FR3090208B1 (fr) 2018-12-18 2018-12-18 Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d’une couche cœur structuree

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3671873A1 EP3671873A1 (fr) 2020-06-24
EP3671873B1 true EP3671873B1 (fr) 2021-03-17

Family

ID=67262376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP19217095.9A Active EP3671873B1 (fr) 2018-12-18 2019-12-17 Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d'une couche coeur structuree

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11716907B2 (fr)
EP (1) EP3671873B1 (fr)
FR (1) FR3090208B1 (fr)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4469625A (en) 1980-02-25 1984-09-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Prolonged tack toners for the preparation of electric circuits
DE3010580A1 (de) * 1980-03-19 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Aktuator fuer video-bandgeraet
JPH06275884A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Casio Comput Co Ltd 圧電素子
CN106716636B (zh) * 2014-09-17 2021-05-28 英特尔公司 具有使用穿硅过孔(tsv)的集成麦克风器件的管芯
US10618079B2 (en) * 2016-02-29 2020-04-14 Qualcomm Incorporated Piezoelectric micromechanical ultrasonic transducers and transducer arrays
JP6776074B2 (ja) * 2016-09-16 2020-10-28 株式会社東芝 圧電デバイスおよび超音波装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

Also Published As

Publication number Publication date
US20200203594A1 (en) 2020-06-25
US11716907B2 (en) 2023-08-01
FR3090208A1 (fr) 2020-06-19
FR3090208B1 (fr) 2021-01-15
EP3671873A1 (fr) 2020-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2617129B1 (fr) Dispositif a poutre suspendue et moyens de detection piezoresistive du deplacement de celle-ci
EP2656150B1 (fr) Procédé d'assemblage d'une pièce ne comportant pas de domaine plastique
FR2952628A1 (fr) Procede de fabrication d'au moins une micropompe a membrane deformable et micropompe a membrane deformable
EP1040492A1 (fr) Microsysteme a element deformable sous l'effet d'un actionneur thermique
EP3811402A1 (fr) Procédé de transfert de couche(s) de matériau depuis un premier substrat sur un deuxième substrat
CA2703870A1 (fr) Miroir deformable a raideur repartie, outil et procede pour realiser un tel miroir
CH702314B1 (fr) Palier pour pièce d'horlogerie.
EP3257808B1 (fr) Dispositif microelectromecanique et/ou nanoelectromecanique a deplacement hors-plan comportant des moyens capacitifs a variation de surface
EP3585723A1 (fr) Dispositif mems ou nems à empilement de butée
EP2298693B1 (fr) Réalisation d'un composant électromecanique pour un micro- ou nano- système doté d'un barreau formant un axe de rotation du composant et recouvert de graphène
EP3671873B1 (fr) Microsysteme electromecanique comprenant un element actif pourvu d'une couche coeur structuree
EP1895270A2 (fr) Microsystème, plus particulièrement microgyromètre, avec élément de détection à électrodes capacitives
EP3591724B1 (fr) Procede de realisation d'un dispositif transducteur piezoelectrique
EP1717830B1 (fr) Micro-condensateur électromécanique à capacité variable et procédé de fabrication d'un tel micro-condensateur
EP3037893B1 (fr) Composant micromécanique ou horloger à guidage flexible
FR3013935B1 (fr) Film transducteur electro-actif de son ayant une surface structuree
EP0908961A1 (fr) Actionneur amplifié à matériaux actifs
EP3828943A1 (fr) Microsystème mécanique et procédé de fabrication associé
EP3264480A1 (fr) Actionneur électromécanique
EP1846320B1 (fr) Dispositif micromecanique comportant une poutre mobile
EP3670438B1 (fr) Articulation hors-plan pour systèmes micro et nanoélectromécaniques à non-linéarite réduite
EP3667309B1 (fr) Capteur de flux thermique a fil chauffant
EP4075526A1 (fr) Dispositif à transduction piézorésistive
WO2016177636A2 (fr) Composant électromécanique et son procédé de fabrication
FR2859281A1 (fr) Protection d'une membrane deformable contre de fortes deformations dans une structure micromecanique

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20191217

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20201016

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 602019003273

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: FRENCH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1373051

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20210415

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210617

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210618

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210617

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MK05

Ref document number: 1373051

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20210317

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210719

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210717

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 602019003273

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

26N No opposition filed

Effective date: 20211220

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210717

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20211231

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211217

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211217

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 602019003273

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0041090000

Ipc: H10N0030200000

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211231

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20191217

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20221231

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20221231

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20231221

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20231218

Year of fee payment: 5

Ref country code: DE

Payment date: 20231219

Year of fee payment: 5

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210317