EP3216038A1 - Ultrakompakter mikrokondensator und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Ultrakompakter mikrokondensator und verfahren zu seiner herstellung

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Publication number
EP3216038A1
EP3216038A1 EP15807607.5A EP15807607A EP3216038A1 EP 3216038 A1 EP3216038 A1 EP 3216038A1 EP 15807607 A EP15807607 A EP 15807607A EP 3216038 A1 EP3216038 A1 EP 3216038A1
Authority
EP
European Patent Office
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layer
water
dielectric
layers
ultra
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP15807607.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Daniel Grimm
Martin Bauer
Oliver G. Schmidt
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Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV
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Filing date
Publication date
Application filed by Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV filed Critical Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV
Publication of EP3216038A1 publication Critical patent/EP3216038A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01G4/32—Wound capacitors
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    • H01G4/06—Solid dielectrics
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    • H01G4/308—Stacked capacitors made by transfer techniques

Definitions

  • the present invention relates to the fields of physics, materials science, and micro- and nanoelectronics, and relates to ultra-compact microcapacitors, such as may be used in electrical and electronic devices, and to a method of making these ultra-compact microcapacitors.
  • Capacitors can be found in almost all electrical and electronic devices.
  • the area of the electrically conductive layer is important. The larger this area, the greater the electrical capacity.
  • capacitors are installed as electrical components in electrical or electronic devices. The required construction area should therefore be as low as possible. The smaller this construction area, the smaller the electrical or electronic device can be built.
  • layers are applied to a substrate and subsequently rolled up.
  • the mechanism of reeling can be realized by applying the layers in a state of tension and then relaxing or by applying and then removing a sacrificial layer.
  • the plasma or wet-chemical etching of a silicon substrate is known, so that the taut, two-dimensional structure structured thereon is rolled up and formed into a three-dimensional structure.
  • layer structures are also known which are arranged on a sacrificial layer and are rolled up by removing the sacrificial layer.
  • the speed at which the sacrificial layer can be undercut and the strained layer separates from the substrate is a maximum of ⁇ ⁇ ⁇ / h [C.C.B. Bufon et al., Nano Letters, 2010, 10, 2506-2510].
  • a method for the production of capacitors in which a layer structure is rolled up by oxidation of a sacrificial layer.
  • a hydrogel may also be used, which is brought into contact with water, thereby absorbing the water, swells and leads to the rolling up of the layer stack.
  • a disadvantage of the known state of the art is that the production of coiled capacitors requires a comparatively long duration for the reeling process.
  • the removal of the materials used for the sacrificial layer must be done by means of etching.
  • dilute hydrogen peroxide which is harmful to human skin and a bleaching agent, is used as the etching medium. When exposed for a long time, it has a corrosive effect on metal layers and is therefore a major disadvantage for long rolling times.
  • Another disadvantage is the large construction area required for capacitors and the still insufficient capacity of capacitors.
  • the object of the present invention is to provide an ultra-compact microcapacitor having the highest possible capacity and specifying a cost-effective, environmentally friendly and time-saving method for producing such an ultra-compact microcapacitor.
  • the ultra-compact microcapacitor according to the invention consists of a rolled-up layer stack of alternately arranged layers of dielectric and / or electrically insulating and electrically conductive materials with roll-up lengths of the layer stack of at least 1 mm and an absolute electrical storage capacity of at least 10 nF.
  • the capacitor has an absolute electrical storage capacity between 0.05 and 1 F.
  • the rolled-up layer stack has dimensions of 10 to 100 ⁇ diameter.
  • the layer stack comprises a layer of at least one dielectric and / or electrically insulating material, a layer of at least one first electrically conductive material, a further layer of at least one dielectric and / or electrically insulating material and a layer of at least one second electrically conductive material and wherein the layers of the dielectric and / or electrically insulating material, the layers of the electrically conductive material substantially completely covered, wherein still advantageously further layers of the dielectric and / or electrically insulating material and layers of the electrically conductive material are arranged alternately one above the other.
  • At least one layer containing a water-soluble cellulose derivative and / or a layer containing a water-soluble polymer are applied to a substrate,
  • a layer of at least one dielectric and / or electrically insulating material thereon a layer of at least a first electrically conductive material, thereon a layer of at least one dielectric and / or electrically insulating material, thereon a layer of at least one second electrically conductive material and a layer of at least one dielectric and / or electrically insulating material is arranged thereon,
  • the layer stack is rolled up at a winding speed of more than 0.1 mm / min.
  • methylcellulose is used as the water-soluble cellulose derivative.
  • polyvinyl alcohol and / or polyacrylic acid as the water-soluble polymer.
  • the other layer materials of the layer stack are partially removed at least at a portion of this layer, wherein advantageously the partial removal of the layer materials of the layer stack by means of an HF or a dilute HF solution or mechanically realized.
  • AIO x advantageously Al 2 O 3, SiO x , advantageously S1O 2, AITiO x , SiTiO x , HfO x , TaO x , ZrO x , HfSiO x , ZrSiO x , TiZrO x , TiZrWO x , TiO x , SrTiO x , PbTiO x , SiAIO x , metal nitrides, aluminum nitrides AIN y , silicon nitrides SiN y , AIScN y , metal oxynitrides, aluminum oxynitrides AIO x N y , silicon oxynitrides SiO x N y , HfSiO x N y and / or SiC z O x N y is used. It is
  • microcapacitors which are ultra-compact, while having a high capacity and being produced by a method which is cost-effective, environmentally friendly, time-saving and material-saving.
  • ultra-compact microcapacitors consist of a rolled-up layer stack of alternating layers of dielectric and / or electrically insulating and electrically conductive materials with Aufrollin the layer stack of 0.5 mm to 30 mm. Due to the large Aufrollin the ultra-compact microcapacitors of the invention achieve an absolute electrical storage capacity of at least 50 nF.
  • the ultra-compact microcapacitors according to the invention can be arranged by their rolled-up construction on a very small construction area on an electronic or electrical component and thus have a per cm 2 construction area comparatively very high electrical storage capacity.
  • capacitors in the micro-scale or nanoscale order of magnitude which have a large absolute electrical storage capacity and at the same time a small construction area, are to be regarded as ultra-compact microcondensers.
  • the construction area according to the invention is the necessary area on an electrical or electronic component, for example on a circuit board in an electrical or electronic device, to which the micro-capacitor is arranged.
  • the ultra-compact microcapacitors according to the invention are inexpensively, environmentally friendly, time-saving and gentle to materials by a process in which at least one layer containing a water-soluble cellulose derivative and / or a layer containing a water-soluble polymer is applied to a substrate as a sacrificial layer.
  • These layers are substantially, as completely as possible, so completely covering each other applied to each other.
  • the sacrificial layer is substantially completely or completely removed from the substrate by means of water and / or an organic solvent and / or an organic solvent mixture, and the layer stack is rolled up at a winding speed of at least or more than 0.1 mm / min.
  • the layers are rolled up.
  • the particular advantage of the invention is that no highly corrosive etching medium must be used for removing the sacrificial layer, but either very little water or very little very dilute solvent / solvent mixture (in the range ml / l water / organic solvent) and thus the rolling up of the layers is triggered.
  • the other layer materials of the layer stack for example mechanically or by applying an HF or a dilute HF solution to the respective site, partially removed and thus the access of the rolling medium water and / or the organic solvent and / or the organic solvent mixture is ensured to the sacrificial layer.
  • the deposition of the layers is preferably carried out by means of atomic layer deposition (ALD), chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition.
  • a layer of methylcellulose with a concentration of 1 mg / ml of water in a centrifuge is completely covered on a silicon substrate with a 1 ⁇ m thick thermal silicon dioxide layer spun at a speed of 4500 rpm and then baked on a hot plate at 120 ° C for 5 minutes and dried.
  • This methylcellulose layer typically below 5 nm in thickness, is the sacrificial layer.
  • a 1 1 nm thick Al 2 O 3 layer is completely deposited at 150 ° C. covering the methylcellulose layer.
  • This dielectrically acting Al 2 O 3 layer also serves as an insulating layer between the two metallic electrodes after rolling up and for protecting the sacrificial layer from the following process steps and the humidity.
  • the first electrode of the capacitor by electron beam evaporation is ever a strained electrically conductive layer consisting of 15 nm Ti and subsequently 20 nm Cr deposited at a rate of 0.1 nm / s.
  • a second 1 1 nm thick Al 2 O 3 layer is again deposited by atomic layer deposition completely covering the electrically conductive layers at 150 ° C.
  • the deposition of the second electrically conductive layer of 10 nm Cr follows at a rate of 0.1 nm / s.
  • an area over the entire width of the layer stack is again marked by optical lithography at one of the narrow ends, in which the oxide covering the layer stack is removed by reactive ion etching for 5 min.
  • An ultra-compact microcapacitor produced in this way has a diameter of 80 ⁇ as rolled-up layer stack, and an absolute electrical storage capacity of 0.2 F with a base area of 800 ⁇ 80 ⁇ 2 .

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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik und betrifft ultrakompakte Mikrokondensatoren, wie sie beispielsweise in elektrischen und elektronischen Geräten eingesetzt werden können. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines ultrakompakten Mikrokondensators mit möglichst hoher Kapazität. Gelöst wird die Aufgabe durch einen ultrakompakten Mikrokondensator, der aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von mindestens 1 mm und einer absoluten elektrischen Speicherkapazität von mindestens 10 nF besteht. Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren gelöst, bei dem auf ein Substrat eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und darauf ein Schichtstapel aufgebracht werden, danach die Cellulosederivat enthaltende Schicht mittels Wasser, organischem Lösungsmittel und/oder organischem Lösungsmittelgemisch von dem Substrat entfernt wird und der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mehr als 0.1 mm/min aufgerollt wird.

Description

Ultra kompakter Mikrokondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Gebiete der Physik, der Werkstoffwissenschaften und der Mikro- und Nanoelektronik und betrifft ultrakompakte Mikrokondensatoren, wie sie beispielsweise in elektrischen und elektronischen Geräten eingesetzt werden können, und ein Verfahren zur Herstellung dieser ultrakompakten Mikrokondensatoren.
Unsere elektronisch mobile Gesellschaft fordert immer neue Errungenschaften/Verbesserungen, um ultrakompakte integrative Bauelemente für die mobile Benutzung unterwegs komfortabel nutzen zu können. Kondensatoren sind in nahezu allen elektrischen und elektronischen Geräten zu finden.
Für die elektrische Kapazität eines Kondensators ist die Fläche der elektrisch leitenden Schicht von Bedeutung. Je größer diese Fläche ist, desto größer ist die elektrische Kapazität. Dabei ist jedoch zu beachten, dass Kondensatoren als elektrische Bauelemente in elektrischen oder elektronischen Geräten eingebaut werden. Die dafür benötigte Baufläche sollte daher so gering wie möglich sein. Je geringer diese Baufläche ist, desto kleiner kann das elektrische oder elektronische Gerät gebaut werden.
Dafür wurden die Entwicklungen in letzter Zeit auf die Miniaturisierung in der Mikroelektronik, besonders auf die Verkleinerung der Größe von Transistoren und selektiv passiven Elementen, wie Induktoren oder Kondensatoren, konzentriert [R. Sharma et al., Adv. Energy Mater., 2014, 4, 1301631 ].
Bei der Roll-up-Technologie werden Schichten auf ein Substrat aufgebracht und nachfolgend aufgerollt. Der Mechanismus des Aufrollens kann durch Aufbringen der Schichten in einem Verspannungszustand und nachfolgendes Entspannen oder durch Aufbringen und nachfolgendes Entfernen einer Opferschicht realisiert werden.
Bekannt ist gemäß WO 2010/129319 A2 das Plasma- oder nasschemische Ätzen eines Siliziumsubstrates, so dass die darauf strukturierte, verspannte zweidimensionale Struktur aufgerollt wird und zu einer dreidimensionalen Struktur geformt wird.
Gemäß Bufon sind ebenfalls Schichtaufbauten bekannt, die auf einer Opferschicht angeordnet sind und durch Entfernen der Opferschicht aufgerollt werden. Die Geschwindigkeit, mit der sich die Opferschicht unterätzen lässt und sich die verspannte Schicht vom Substrat trennt beträgt dabei maximal Ι ΟΟ μηη/h [C.C.B. Bufon et al., Nano Letters, 2010, 10, 2506-2510].
Auch gemäß der EP 2 023 357 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren bekannt, bei dem ein Schichtaufbau durch Oxidation einer Opferschicht aufgerollt wird. Als unterer Teil des Schichtaufbaus kann auch ein Hydrogel verwendet werden, das in Kontakt mit Wasser gebracht wird, dabei das Wasser absorbiert, aufquillt und zum Aufrollen des Schichtstapels führt.
Gemäß der DE 101 59 415 A1 ist die Herstellung mikro- und nanoskopischer Spulen, Transformatoren und Kondensatoren durch Einrollen oder Umklappen von Leiterschichten beim Ablösen von Hilfsschichten von einem Substrat bekannt. Dazu wird eine zuvor zwischen einer Leiterbahn und einem Substrat aufgebrachte Hilfsschicht von dem Substrat abgelöst und die Leiterbahn in Folge dessen aufgerollt. Dabei wird als Hilfsschicht Germanium verwendet.
Ebenso wird nach Sharma Ge als Opferschicht verwendet und diese mittels einer nassätzenden Lösung, 2 % H2O2, entfernt [R. Sharma et al., Adv. Energy Mater., 2014, 4, 1301631 ].
Nachteilig an dem bekannten Stand der Technik ist, dass die Herstellung aufgerollter Kondensatoren eine vergleichsweise lange Dauer für den Aufrollprozess benötigt. Insbesondere da die Entfernung der eingesetzten Materialen für die Opferschicht mittels Ätzen erfolgen muss. Als Ätzmedium wird beispielsweise verdünntes Wasserstoffperoxid eingesetzt, das für die menschliche Haut schädlich und ein Bleichmittel ist. Bei längerem Einwirken wirkt es korrodierend auf Metallschichten und ist daher ein großer Nachteil bei langen Rollzeiten.
Von Nachteil ist weiter die große benötigte Baufläche für Kondensatoren und die dabei noch nicht ausreichende Kapazität von Kondensatoren.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines ultrakompakten Mikrokondensators mit möglichst hoher Kapazität und in der Angabe eines kostengünstigen, umweltfreundlichen und zeitsparenden Verfahrens zur Herstellung eines solchen ultrakompakten Mikrokondensators.
Die Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Der erfindungsgemäße ultrakompakte Mikrokondensator besteht aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von mindestens 1 mm und einer absoluten elektrischen Speicherkapazität von mindestens 10 nF.
Vorteilhafterweise weist der Kondensator eine absolute elektrische Speicherkapazität zwischen 0.05 und 1 F auf. Ebenfalls vorteilhafterweise weist der aufgerollte Schichtstapel Abmessungen von 10 bis 100 μιτι Durchmesser auf.
Weiterhin vorteilhafterweise liegen Aufrolllängen des Schichtstapels von 1 bis 30 mm vor.
Vorteilhaft ist es auch, wenn der Schichtstapel eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, eine Schicht aus mindestens einem ersten elektrisch leitenden Material, eine weitere Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material und eine Schicht aus mindestens einem zweiten elektrisch leitenden Material aufweist und bei dem die Schichten aus dem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material die Schichten aus dem elektrisch leitenden Material im Wesentlich vollständig bedeckt, wobei noch vorteilhafterweise weitere Schichten des dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Materials und Schichten des elektrisch leitenden Materials abwechselnd übereinander angeordnet sind.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines ultrakompakten Mikrokondensators wird auf ein Substrat mindestens eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder eine ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht aufgebracht wird,
- darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem ersten elektrisch leitenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem zweiten elektrisch leitenden Material und darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material angeordnet wird,
- wobei die Schichten aus dem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material die Schichten aus dem elektrisch leitenden Materials im Wesentlich vollständig bedeckend aufgebracht werden,
- und wobei danach die ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder die ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht mittels Wasser und/oder einem organischen Lösungsmittel und/oder einem organischen Lösungsmittelgemisch im Wesentlichen vollständig von dem Substrat entfernt wird und
- der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mehr als 0.1 mm/min aufgerollt wird.
Vorteilhafterweise werden weitere Schichten des dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Materials und Schichten des elektrisch leitenden Materials abwechselnd übereinander aufgebracht.
Ebenfalls vorteilhafterweise wird als wasserlösliches Cellulosederivat Methylcellulose eingesetzt.
Und auch vorteilhafterweise wird als wasserlösliches Polymer Polyvinylalkohol und/oder Polyacrylsäure eingesetzt.
Weiterhin vorteilhafterweise werden vor dem Entfernen der ein wasserlösliches Cellulosederivat und/oder der ein wasserlösliches Polymer enthaltenden Schicht von dem Substrat mindestens an einem Teilbereich dieser Schicht die anderen Schichtmaterialien des Schichtstapels teilweise entfernt, wobei noch vorteilhafterweise die teilweise Entfernung der Schichtmaterialien des Schichtstapels mittels einer HF- oder einer verdünnten HF-Lösung oder mechanisch realisiert wird.
Von Vorteil ist es auch, wenn die Entfernung der ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder der ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht mittels Wasser realisiert wird.
Ebenfalls von Vorteil ist es, wenn als dielektrische und/oder isolierende Schicht AIOx, vorteilhafterweise AI2O3, SiOx, vorteilhafterweise S1O2, AITiOx, SiTiOx, HfOx, TaOx, ZrOx, HfSiOx, ZrSiOx, TiZrOx, TiZrWOx, TiOx, SrTiOx, PbTiOx, SiAIOx, Metallnitride, Aluminiumnitride AINy, Siliziumnitride SiNy, AIScNy, Metaloxynitride, Aluminiumoxynitride AIOxNy, Siliziumoxynitride SiOxNy, HfSiOxNy und/oder SiCzOxNy eingesetzt wird. Weiterhin von Vorteil ist es, wenn die dielektrischen und/oder isolierenden Schichten mittels Atomlagenabscheidung und/oder chemischer Gasphasenabscheidung aufgebracht werden.
Vorteilhaft ist es auch, wenn als organisches Lösungsmittel Ethanol eingesetzt wird.
Und auch vorteilhaft ist es, wenn die Aufrollgeschwindigkeit zwischen 0.1 und 5 mm/min realisiert wird.
Mit der erfindungsgemäßen Lösung ist es erstmals möglich, Mikrokondensatoren anzugeben, die ultrakompakt sind, dabei eine hohe Kapazität und mit einem Verfahren hergestellt werden, welches kostengünstig, umweltfreundlich, zeitsparend und materialschonend ist.
Erreicht wird dies durch ultrakompakte Mikrokondensatoren, die aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von 0,5 mm bis 30 mm. Durch die großen Aufrolllängen erreichen die erfindungsgemäßen ultrakompakten Mikrokondensatoren eine absolute elektrische Speicherkapazität von mindestens 50 nF.
Die erfindungsgemäßen ultrakompakten Mikrokondensatoren können durch ihre aufgerollte Bauweise auf einer sehr geringen Baufläche auf einem elektronischen oder elektrischen Bauelement angeordnet werden und weisen damit eine pro cm2 Baufläche vergleichsweise sehr hohe elektrische Speicherkapazität auf.
Als ultrakompakter Mikrokondensator sollen im Rahmen dieser Erfindung Kondensatoren in mikro- oder nanoskaliger Größenordnung angesehen werden, die eine große absolute elektrische Speicherkapazität bei gleichzeitig geringer Baufläche aufweisen. Die Baufläche ist erfindungsgemäß die notwendige Fläche auf einem elektrischen oder elektronischen Bauelement, beispielsweise auf einer Leiterplatte in einem elektrischen oder elektronischen Gerät, auf die der Mikrokondensator angeordnet ist. Die erfindungsgemäßen ultrakompakten Mikrokondensatoren werden erfindungsgemäß kostengünstig, umweltfreundlich, zeitsparend und materialschonend hergestellt durch ein Verfahren, bei dem auf ein Substrat mindestens eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder eine ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht als Opferschicht aufgebracht wird. Auf diese Opferschicht wird der Schichtstapel aus einer Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, einer Schicht aus mindestens einem ersten elektrisch leitenden Material, einer Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, einer Schicht aus mindestens einem zweiten elektrisch leitenden Material und einer Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material angeordnet. Diese Schichten werden im Wesentlichen, möglichst vollständig, also vollständig sich bedeckend übereinander aufgebracht.
Nachfolgend wird die Opferschicht mittels Wasser und/oder einem organischen Lösungsmittel und/oder einem organischen Lösungsmittelgemisch im Wesentlichen vollständig oder vollständig von dem Substrat entfernt und der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mindestens oder mehr als 0.1 mm/min aufgerollt.
Durch die spezielle Wahl der Opferschicht wird eine außergewöhnlich hohe Aufrollgeschwindigkeit erreicht.
Durch Entfernen der Opferschicht mittels Wasser und/oder einem organischen Lösungsmittel oder einem organischen Lösungsmittelgemisch von dem Substrat werden die Schichten aufgerollt. Der besondere Vorteil der Erfindung ist, dass kein stark korrodierendes Ätzmedium für das Entfernen der Opferschicht verwendet werden muss, sondern entweder sehr wenig Wasser oder sehr wenig sehr stark verdünntes Lösungsmittel/Lösungsmittelgemisch (im Bereich ml/l Wasser/organisches Lösungsmittel) und damit das Aufrollen der Schichten ausgelöst wird.
Erfindungsgemäß ist es weiterhin von Vorteil, wenn vor dem Entfernen der ein wasserlösliches Cellulosederivat und/oder der ein wasserlösliches Polymer enthaltenden Opferschicht von dem Substrat mindestens an einem Teilbereich dieser Schicht die anderen Schichtmaterialien des Schichtstapels, beispielsweise mechanisch oder durch Aufbringen einer HF- oder einer verdünnten HF-Lösung an die jeweilige Stelle, teilweise entfernt und so der Zugang des Rollmediums Wasser und/oder des organischen Lösungsmittels und/oder des organischen Lösungsmittelgemisches zur Opferschicht gewährleistet wird.
Durch den Einsatz von im Wesentlichen Wasser oder wässrigen Lösungsmittelgemischen als Rollmedium wird einerseits das Verfahren kostengünstig, umweltfreundlich, zeitsparend und materialschonend und überraschenderweise werden sehr hohe Aufrollgeschwindigkeiten realisierbar.
Die Abscheidung der Schichten erfolgt vorzugsweise mittels Atomlagenabscheidung (Atomic Layer Deposition, ALD), chemischer Gasphasenabscheidung (chemical vapour deposition, CVD) oder physikalischer Gasphasenabscheidung.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Beispiel
Zur Herstellung eines ultra kompakten Mikrokondensators mit einer Länge von 20 mm und einer Breite von 0.8 mm wird auf ein Silizium-Substrat mit einer 1 μηη-dicken thermischen Siliziumdioxidschicht vollständig bedeckend eine Schicht aus Methylcellulose mit einer Konzentration von 1 mg/ml Wasser in einer Zentrifuge mit einer Umdrehungsgeschwindigkeit von 4500 rpm aufgeschleudert und anschließend auf einer Heizplatte bei 120 °C 5 Minuten ausgeheizt und getrocknet. Diese Methylcelluloseschicht von typischerweise unter 5 nm Dicke ist die Opferschicht. Nachfolgend wird mittels des Verfahrens der Atomlagendeposition eine 1 1 nm dicke AI2O3-Schicht vollständig die Methylcelluloseschicht bedeckend bei 150 °C abgeschieden. Diese dielektrisch wirkende AI2O3-Schicht dient auch als Isolationsschicht zwischen den beiden metallischen Elektroden nach dem Aufrollen und zum Schutz der Opferschicht vor den folgenden Prozessschritten und der Luftfeuchtigkeit.
Mit Hilfe der optischen Photolithographie wird die erste Elektrode des Kondensators mittels Elektronenstrahlverdampfung je eine verspannte elektrisch leitende Schicht bestehend aus 15 nm Ti und nachfolgend 20 nm Cr mit einer Rate von jeweils 0.1 nm/s abgeschieden.
Danach wird eine zweite 1 1 nm dicke AI2O3-Schicht wieder mittels Atomlagendeposition vollständig die elektrisch leitenden Schichten bedeckend bei 150 °C abgeschieden.
Nach der optischen Lithographie für die zweite Elektrode folgt die Abscheidung der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht von 10 nm Cr mit einer Rate von 0.1 nm/s.
Abschließend wird wieder mittels optischer Lithographie an einer der schmalen Enden ein Bereich über die gesamte Breite des Schichtstapels markiert, in dem das den Schichtstapel bedeckende Oxid mit Reaktivem lonenätzen für 5 min entfernt wird. Dabei wird eine RF-Leistung von 200 W angelegt, bei einem Gasfluss von 34 sccm (sccm= Standard-cm3/min) CF und 16 sccm CHF3 mit einem Prozessdruck von 6 Pa und einer Substrattemperatur von 35 °C.
Nachfolgend wird an die nun freiliegende Opferschicht Wasser aufgebracht, wodurch die Schicht aus Methylcellulose aufgelöst wird und der verspannte Schichtstapel mit einer Geschwindigkeit von 2 mm/min aufgerollt wird.
Ein so hergestellter ultrakompakter Mikrokondensator weist als aufgerollter Schichtstapel einen Durchmesser von 80 μιτι auf und dabei eine absolute elektrische Speicherkapazität von 0.2 F bei einer Grundfläche von 800 x80 μιτι2.

Claims

Patentansprüche
1 . Ultra kompakter Mikrokondensator, bestehend aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von mindestens 1 mm und einer absoluten elektrischen Speicherkapazität von mindestens 10 nF.
2. Ultra kompakter Mikrokondensator nach Anspruch 1 , bei dem der Kondensator eine absolute elektrische Speicherkapazität zwischen 0.05 und 1 F aufweist.
3. Ultra kompakter Mikrokondensator nach Anspruch 1 , bei dem der aufgerollte Schichtstapel Abmessungen von 10 bis 100 μιτι Durchmesser aufweist.
4. Ultra kompakter Mikrokondensator nach Anspruch 1 , bei dem Aufrolllängen des Schichtstapels von 1 bis 30 mm vorliegen.
5. Ultra kompakter Mikrokondensator nach Anspruch 1 , bei dem der Schichtstapel eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, eine Schicht aus mindestens einem ersten elektrisch leitenden Material, eine weitere Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material und eine Schicht aus mindestens einem zweiten elektrisch leitenden Material aufweist und bei dem die Schichten aus dem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material die Schichten aus dem elektrisch leitenden Material im Wesentlich vollständig bedeckt.
6. Ultra kompakter Mikrokondensator nach Anspruch 5, bei dem weitere Schichten des dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Materials und Schichten des elektrisch leitenden Materials abwechselnd übereinander angeordnet sind.
7. Verfahren zur Herstellung eines ultrakompakten Mikrokondensators, bei dem auf ein Substrat mindestens eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder eine ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht aufgebracht wird,
- darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem ersten elektrisch leitenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material, darauf eine Schicht aus mindestens einem zweiten elektrisch leitenden Material und darauf eine Schicht aus mindestens einem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material angeordnet wird,
- wobei die Schichten aus dem dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Material die Schichten aus dem elektrisch leitenden Materials im Wesentlich vollständig bedeckend aufgebracht werden,
- und wobei danach die ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder die ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht mittels Wasser und/oder einem organischen Lösungsmittel und/oder einem organischen Lösungsmittelgemisch im Wesentlichen vollständig von dem Substrat entfernt wird und
- der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mehr als 0.1 mm/min aufgerollt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem weitere Schichten des dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden Materials und Schichten des elektrisch leitenden Materials abwechselnd übereinander aufgebracht werden.
9. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem als wasserlösliches Cellulosederivat Methylcellulose eingesetzt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem als wasserlösliches Polymer Polyvinylalkohol und/oder Polyacrylsäure eingesetzt wird.
1 1 . Verfahren nach Anspruch 7, bei dem vor dem Entfernen der ein wasserlösliches Cellulosederivat und/oder der ein wasserlösliches Polymer enthaltenden Schicht von dem Substrat mindestens an einem Teilbereich dieser Schicht die anderen Schichtmaterialien des Schichtstapels teilweise entfernt werden.
12. Verfahren nach Anspruch 1 1 , bei dem die teilweise Entfernung der Schichtmaterialien des Schichtstapels mittels einer HF- oder einer verdünnten HF- Lösung oder mechanisch realisiert wird.
13. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Entfernung der ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und/oder der ein wasserlösliches Polymer enthaltende Schicht mittels Wasser realisiert wird.
14. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem als dielektrische und/oder isolierende Schicht ΑΙΟχ, vorteilhafterweise AI2O3, SiOx, vorteilhafterweise S1O2, AITiOx, SiTiOx, HfOXj TaOXj ZrOXj HfSiOx, ZrSiOx, TiZrOx, TiZrWOXj TiOx, SrTiOx, PbTiOx, SiAIOx, Metallnitride, Aluminiumnitride AINy, Siliziumnitride SiNy, AIScNy, Metaloxynitride, Aluminiumoxynitride AIOxNy, Siliziumoxynitride SiOxNy, HfSiOxNy und/oder SiCzOxNy eingesetzt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die dielektrischen und/oder isolierenden Schichten mittels Atomlagenabscheidung und/oder chemischer Gasphasenabscheidung aufgebracht werden.
16. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem als organisches Lösungsmittel Ethanol eingesetzt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Aufrollgeschwindigkeit zwischen 0.1 und 5 mm/min realisiert wird.
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