EP3034289A1 - Verfahren zum Herstellen eines Substrats und Substrat, insbesondere für eine Verpackung - Google Patents

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EP3034289A1
EP3034289A1 EP14198443.5A EP14198443A EP3034289A1 EP 3034289 A1 EP3034289 A1 EP 3034289A1 EP 14198443 A EP14198443 A EP 14198443A EP 3034289 A1 EP3034289 A1 EP 3034289A1
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EP
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base material
recess
substrate
electrically conductive
magnetic
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Uwe Theis
Jürgen Kollmann
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Mayr Melnhof Karton AG
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Mayr Melnhof Karton AG
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    • B65D2313/00Connecting or fastening means
    • B65D2313/04Connecting or fastening means of magnetic type

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a substrate with electrical and / or magnetic conductor tracks, a corresponding substrate and a packaging of such a substrate.
  • a disadvantage of the known method is the fact that they are comparatively complicated and are only poorly adaptable to different base materials and different web geometries.
  • a first aspect of the invention relates to a method for producing a substrate, in particular for a packaging.
  • the method comprises the steps of providing a base material, producing at least one recess in the base material by means of at least one separation method from the group laser cutting and milling and at least partially filling the at least one recess with an electrically conductive and / or magnetic material.
  • At least one recess is introduced into the base material by laser cutting and / or milling, that is to say by thermal cutting by means of a laser and / or by machining of the base material provided by means of a milling tool
  • Recess is then filled at least partially with an electrically conductive and / or magnetic material to produce a substrate with at least one electrical and / or magnetic conductor.
  • an electrically conductive material is understood in particular to mean materials which have a conductivity of at least 0.1 S / m or more at 25.degree.
  • a magnetic material is understood to be ferromagnetic and ferrimagnetic, that is to say permanent magnetic materials, as well as permanent magnetic particles in a carrier material.
  • the base material used is preferably electrically insulating or non-permanent magnetic materials.
  • the base material is selected from a group comprising paper, cardboard, cardboard, wood, plastic, composite materials, in particular GRP, and laminates, in particular laminated cardboard.
  • the at least one recess is at least partially groove-shaped and / or at least partially continuous throughout the base material is formed to form a extending between a front and a back of the base material passageway.
  • recesses can be produced which selectively enable electrical or magnetic contacts on the same side of the base material or electrical or magnetic connections on the other side of the base material.
  • the one or more passageways can also be used for inserting one or more electrical elements, whereby they can be positioned on the substrate and optionally position-secured or contacted.
  • a through-connection between the front side and the rear side of the base material being produced by filling the passage channel with the electrically conductive material and / or filling the passage channel with the magnetic material.
  • the substrate can be provided with vertical electrical or magnetic connections (vertical interconnect access, VIA) between different sides or conductor track planes of the base material, so that the substrate can be formed as a two-sided printed circuit board or as a multilayer board with several layers.
  • the passageway must basically not be completely filled, as long as a through-connection is ensured.
  • the through-hole can also serve as a pad for through-hole devices or to improve vertical heat conduction (thermal vias).
  • At least in regions at least one channel is formed.
  • This additional channel serves as a kind of non-conductive barrier which, for example, reliably prevents faulty contacts and short circuits become.
  • the channel can be created laterally of the recess, a kind of "overflow basin” for excess or imprecise applied electrical or magnetic material, which in turn malfunctions and short circuits are particularly reliably avoided.
  • channels are formed on both sides of the recess to form the nonconductive barrier or to intercept "overflow" in both directions.
  • the channel or the channels are preferably formed to extend at least partially parallel to the recess.
  • the at least one channel can basically have a smaller cross-sectional area than the recess.
  • the at least one channel should preferably be spaced only so far from the recess that it can reliably fulfill its function as a non-conductive barrier or as an "overflow basin" depending on the respective process parameters.
  • the at least one channel can be produced together with the at least one recess and / or with the aid of the same separating machining process in the base material.
  • the at least one channel is introduced into the base material by another processing method, for example by punching or grooving.
  • the base material before and / or after the production of at least one recess at least partially coated with a lacquer in this way, a protective layer can be produced by which the base material is locally protected against undesired damage or impairment during certain process steps.
  • the lacquer or protective layer can, for example, also act as a mask during the performance of further method steps.
  • a so-called drip-off lacquer is preferably applied to the base material which, during the subsequent filling of the at least one cutout, ensures that the electrical or magnetic material outside the subsequently produced cutout on the coated surface regions of the base material ""dripoff", so it does not stick.
  • a paint is applied to the base material.
  • a protective varnish for example based on epoxy resin, water-based varnishes, UV varnishes or oil-based varnishes, may be provided as the varnish in order to cover the recess or the printed conductors and to protect them from environmental influences.
  • other paints such as paints are conceivable.
  • suitable laminate films are applied. The paint or the laminate film can in principle be applied to the entire surface or only to certain areas of the base material.
  • the lacquer or the laminate film is applied at least in the region of the recess in order to prevent adhesion of the electrical or magnetic material outside the recess to the surface of the base material or, in the case of the protective lacquer, in the case of the drip-off lacquer desired protection function for the trace to meet. It is understood that, if appropriate, a plurality of lacquer layers or layers of different lacquers can be provided. In a further advantageous embodiment of the invention it is provided that after the application of the protective lacquer or the laminate film and / or after at least partially filling the at least one recess with an electrically conductive and / or magnetic material next to the recess at least partially at least already in the Previous described channel is formed.
  • This additional channel in turn serves as a kind of non-conductive barrier which, for example, faulty contacts and short circuits are avoided particularly reliable.
  • such channels are formed on both sides of the recess to form the non-conductive barrier.
  • the channel or channels are in turn preferably at least partially formed to extend parallel to the recess.
  • the at least one channel can in principle have a smaller cross-sectional area than the recess.
  • the base material is provided with a contact surface, for example, with a soldering surface, wherein the contact surface is preferably electrically conductively connected to the electrically conductive material.
  • the at least one recess is filled with a liquefied electrically conductive and / or magnetic material and the liquefied material is then cured.
  • This represents a particularly fast, simple and cost-effective possibility for filling the at least one recess and for producing one or more electrical and / or magnetic conductor tracks.
  • the electrically conductive and / or magnetic material is filled into the at least one recess by means of a doctor blade and / or by means of a printing method, in particular a screen printing method, a flexographic printing method, an offset printing method or a gravure printing method.
  • a printing method in particular a screen printing method, a flexographic printing method, an offset printing method or a gravure printing method.
  • a battery is understood to mean not only a non-rechargeable primary cell, but also an accumulator, that is to say a rechargeable storage for electrical energy on an electrochemical basis.
  • Particularly suitable as printable batteries are so-called thin-film or thin-film batteries.
  • Such batteries or their half-cells consist of different layers, which usually have the layer sequence of the substrate-current collector-anode-electrolyte / separator-cathode current collector substrate.
  • the substrate is preferably the base material. Due to the variable shape factor, the small thickness, the flexibility and the flexibility in terms of construction and electrical Voltage of the half-cell or battery, the applications are diverse.
  • printed batteries are suitable for the production of substrates for intelligent packaging in logistics and packaging materials with built-in electrical or electronic functions such as optical, acoustic and / or haptic effects, sensors, wireless capture and transmission of data, etc.
  • half-cells assigned to one another are produced on spaced-apart regions of the substrate in such a way that they are arranged on corresponding latches, folding surfaces or the like in case of later use of the substrate as packaging material.
  • the half cells are then brought into contact by folding the tabs together and complement each other to the primary or secondary cell, whereby components of the package can be supplied with electrical energy.
  • the method is carried out inline on a printing press and / or offline. Off-line, the process can also be performed on a coater using a brushing method. As a result, the method can be carried out particularly quickly, simply and variably depending on the particular substrate to be produced.
  • a second aspect of the invention relates to a substrate, in particular for a packaging.
  • the substrate comprises a base material, in which at least one recess is introduced by means of at least one separation method from the group of laser cutting and milling and at least partially filled with an electrically conductive and / or magnetic material.
  • the base material is selected from a group comprising paper, cardboard, cardboard, wood, plastic, composite materials, in particular GRP, and laminates, in particular laminated cardboard.
  • the properties of the substrate can be optimally adapted to its later intended use.
  • the substrate according to the invention is thus suitable for the production of packaging.
  • the at least one recess at least partially has a depth of at least 10 microns and / or of at most 650 microns and / or a width of at least 0.1 mm and / or of at most 30 cm.
  • the at least one recess thus preferably has a depth of 10 ⁇ m, 20 ⁇ m, 30 ⁇ m, 40 ⁇ m, 50 ⁇ m, 60 ⁇ m, 70 ⁇ m, 80 ⁇ m, 90 ⁇ m, 100 ⁇ m, 110 ⁇ m, 120 ⁇ m, at least in areas or throughout, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, 200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290 , 300, 310, 320, 330, 340, 350, 360, 370, 380, 390, 400, 410, 420, 430, 440, 450, 460 ⁇ m, 470 ⁇ m, 480 ⁇ m, 490 ⁇
  • the substrate is equipped with one or more active components that show an amplification effect of the useful signal or allow control. Examples include diodes, transistors, optocouplers or relays. Alternatively or additionally, the substrate is equipped with one or more passive components, that is, with components that show no amplifier effect and have no control function. Examples include resistors, capacitors, inductors and memristors.
  • An electrical component as a unit may consist of several electrical components in individual cases.
  • solar panels or solar modules or electronic data storage elements such as EPROMs, EEPROMs or flash EEPROMs or the like.
  • Other electrical devices that may be used to package the substrate individually and in any combination include electron tubes, SMDs, and integrated circuits (ICs).
  • a third aspect of the invention relates to a packaging, comprising at least one substrate, which is obtainable and / or obtained by means of a method according to the first aspect of the invention and / or formed according to a second aspect of the invention.
  • packaging can be provided in a simple, variable and cost-effective manner, comprising substrates or consisting of substrates which have different base materials with electrical and / or magnetic paths.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of a package 10 for storing goods in the closed state.
  • the packaging 10 shown in the embodiment serves in particular for the storage of rod-shaped goods such as cigarettes and the like. It should be emphasized, however, that the principle according to the invention can also be applied to other packages 10.
  • the packaging 10 or used for its production and in connection with Fig. 3 substrate 60 explained in greater detail has a base material made of cardboard, paper or plastic, wherein in principle other suitable materials are also conceivable.
  • the packaging 10 has a front wall 12 and a rear wall 14, the side walls 16, 18 connecting the front and rear walls 12, 14 and a bottom wall 20 for forming a container-like receiving area 24.
  • the package 10 comprises a closure 22 for closing the receiving region 24, wherein the closure 22 consists of two closure caps 26, 28.
  • the first cap 26 is pivotally connected to the front wall 12 and the second cap 28 hingedly connected to the rear wall 14 via corresponding bending lines 30, 32 in an upper, open at the top end of the receiving area 24 (see also FIG. 2 ).
  • the package 10 is in the form of a prismatic body along its longitudinal axis. In the illustrated embodiment, the package 10 is cuboid. But other forms are conceivable.
  • the package 10 On the inside of the closure caps 26, 28, the package 10 includes groove-shaped recesses 190, which in Fig. 1 symbolized by dashed lines.
  • the recesses 190 are introduced by laser cutting in the base material. Alternatively, the recesses 190 may also be produced by milling.
  • the recesses 190 are filled with a magnetic material and thus form a kind of magnetic conductor tracks. It can be seen that the filled recesses 190 are arranged adjacent to one another when the packaging 10 is closed and thus function as a magnetic closure. By attracting the two magnetic tracks, the package 10 remains reliably closed.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of the package 10 according to FIG. 1 in open condition. It can be seen that the two closure caps 26, 28 can be opened individually or together, wherein the magnetic force of the filled recesses 190 or of the magnetic conductor tracks has to be overcome.
  • the side walls 16, 18 are formed in the illustrated embodiment of the package 10 in the upwardly open end of the receiving area 24 tapering.
  • the two caps 26, 28 have corresponding chamfers in this area.
  • the side walls 16, 18 of the receiving region 24 with the corresponding wall elements of the first and second closure cap 26, 28 are separated from each other by corresponding cutting lines. But it is also possible that perforation lines are formed in this area.
  • the package 10 also has an inner collar 136, which can be inserted into the receiving region 24 and is basically optional, with a total of four latching means 138, 140 (latching means 142, 144 in FIG FIG. 2 not visible) for locking the first and second closure cap 26, 28 with the inner collar 136.
  • latching means 142, 144 in FIG FIG. 2 not visible
  • the inner collar 136 is formed circumferentially in the receiving area 24.
  • the inner collar 136 is also formed in one piece. Due to the closing action of the two magnetic tracks can on However, this locking can also be dispensed with.
  • an engagement recess 146 is also formed in each case.
  • FIG. 3 shows a schematic representation of the manufacturing of the package 10 according to the Figures 1 and 2
  • the substrate 60 can also be referred to as a blank.
  • a basically optional blank of the inner collar 136 is shown.
  • the substrate 60 comprises wall and bottom elements 20, 34, 36, 50, 52, 54, 56 connected via bending lines 102, 104, 106, 108, 110, 112 in order to form the container-like receiving region 24 in the folded state of the substrate 60
  • Front wall element 34 of the receiving region 24 is in this case connected to a front wall element 38 of the first closure cap 26
  • the rear wall 36 of the receiving region 24 is connected to a rear wall 40 of the second closure cap 28 via bends 30, 32.
  • the rear wall 36 includes in a marked with the reference numeral IV a plurality of electrically conductive material filled recesses 190 and a film battery 192 and is in connection with Fig. 4 be explained in more detail.
  • the front wall element 38 is connected via further bending lines 114, 122, 124 with side walls 72, 74, 76 for forming the closure cap 26 in the folded state of the substrate 60 and the rear wall 40 via further bending lines 118, 130, 132 with side walls 58, 60, 70 for forming the second closure cap 28 in the folded state of the substrate 60.
  • the side walls 54, 56 which are connected via the bending lines 110, 112 with the rear wall 36, also have adhesive tabs 90, 52 for connection to the bottom wall 20 and for forming the container-like receiving area 24 in the folded state of the substrate 60.
  • the side walls 72, 74 of the first cap 26 and the side walls 58, 60 of the second cap 28 have corresponding adhesive tabs 94, 96, 98, 100 for bonding to the upper lid walls 70, 76.
  • the cover walls 70, 76 are also connected via bending lines 116, 120 with reinforcing elements 78, 84, which abut against the respective inner sides of the cover walls 70, 76 in the folded state of the substrate 60. It can be seen that the recesses 190 filled with the magnetic material are introduced into the reinforcing elements 78, 84 by laser cutting or laser grooves. However, alternative arrangements are conceivable as long as the magnetic conductor tracks can act as a magnetic closure in the closed state of the package 10.
  • the side walls 72, 74, 58, 60 of the first and second closure cap 26, 28 are in the folded state of the substrate 60 at the respective inner sides of the cover walls 70, 76 at.
  • Reinforcing elements 86, 88, 80, 82 are disposed here via bending lines 126, 128, 134, 136, respectively, which abut against the respective inner sides of side walls 72, 74, 58, 60 in the folded state of closure caps 26, 28.
  • the side walls 50, 52, 54, 56, of the receiving region 24 with the corresponding wall elements 58, 60, 72, 74 of the first and second closure cap 26, 28 are separated from one another via corresponding cutting lines. But it is also possible that perforation lines are formed in this area instead of cutting lines.
  • the side walls 50, 52, 54, 56 of the receiving region 24 are designed to taper in a tapering manner in regions lying against the wall elements 58, 60, 72, 74 of the first and second closure cap 26, 28, the corresponding tapered regions being pointed Regions adjacent areas of the wall elements 58, 60, 72, 74 have a corresponding chamfer.
  • the optional inner collar 136 is integrally formed and has two engaging tabs 148 for engaging the container-like receiving portion 24 of the folded package 10.
  • the engagement tabs 148 opposite engagement recesses 146 are formed.
  • About bending lines 154, the engaging tabs 148 with side walls 150, 152 and an adhesive tab 156 are connected.
  • the adhesive tab 156 is located on the inside of the side wall 152 on.
  • a total of four locking means 138, 140, 142, 144 are formed by means of corresponding cutting lines in the inner collar 136.
  • Fig. 4 shows a schematic detail view of the wall element 36 of the package. It can be seen that numerous recesses 190 of different geometry are introduced into the base material by laser cutting and filled with electrically conductive material, whereby corresponding electrical conductor tracks are formed.
  • the laser used to produce the recesses 190 may in principle be the same or different from the one used for producing the contour of the substrate 60 or for producing the creasing or bending lines 116, 114, 30, 102, 104, 32, 118, 120 of the blank is used.
  • the wall element 36 thus allows the mechanical attachment and electrical connection of active and / or passive electronic components.
  • the substrate 60 therefore acts in the region of its wall element 36 as a kind of conductor or cardboard board, whereby the package 10 can be provided with different additional functions.
  • the package 10 may be designed as so-called intelligent packaging for logistics purposes.
  • the packaging 10 is provided with optical, acoustic and / or haptic effects.
  • the integration of sensors and the wireless acquisition and transmission of data may be provided.
  • the package 10 may communicate with a mobile phone, tablet, or the like via Bluetooth or other suitable transmission path to provide a consumer with information about the package 10, the contents of the package 10, the manufacturer, etc.
  • all or some of the passageways 194 may be formed as so-called "thermal vias" to improve the heat transfer perpendicular to the substrate 60.
  • the base material Before introducing the recesses 190, the base material can be coated, at least in the region of the wall element 36, with a so-called drip-off lacquer.
  • the electrically conductive material can then be introduced into the recesses 190 with a doctor blade or by a screen printing method, a flexographic printing method, an offset printing method or a gravure printing method. Excess material does not adhere to the surface of the base material due to the drip-off paint and can be easily removed. The production and filling of the recesses 190 can thus advantageously be carried out inline on a printing press.
  • laterally of the recesses 190 preferably parallel channels may be formed, which function as a kind of non-conductive barrier or as a kind of "overflow basin” for excess material, thereby avoiding bad contacts and short circuits as well.
  • the channel (s) may in principle have a smaller cross-sectional area than the associated recess (s) 190.
  • a film battery 192 is printed on the base material and connected to the electrical conductor tracks.
  • the film battery 192 has the layer sequence base material, current collector, Zn anode, electrolyte / separator, MnO 2 cathode, current collector, cover layer. In principle, however, other layer sequences can also be provided. It can also be provided that the two half-cells of the battery 192 are applied to spatially separated regions of the substrate 60 and only when folding the substrate 60 or in the manufacture of the package 10 from the blank to each other and complement each other to the battery 192.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Substrats (60), insbesondere für eine Verpackung (10). Das Verfahren umfasst zumindest die Schritte Bereitstellen eines Basismaterials, Erzeugen wenigstens einer Ausnehmung (190) in dem Basismaterial mittels wenigstens eines Trennverfahrens aus der Gruppe Laserschneiden und Fräsen und zumindest bereichsweises Füllen der wenigstens einen Ausnehmung (190) mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material. Die Erfindung betrifft weiterhin ein entsprechendes Substrat (60) sowie eine Verpackung (10) aus einem solchen Substrat (60).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Substrats mit elektrischen und/oder magnetischen Leiterbahnen, ein entsprechendes Substrat sowie eine Verpackung aus einem solchen Substrat.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, unterschiedliche Basismaterialien aus dem Verpackungsbereich mit elektrischen oder magnetischen Leiterbahnen zu versehen. Beispielsweise ist es aus der DE 633677 A bekannt, ein elektrisch leitfähiges Material durch Schablonierung, Vordruck, Prägung oder Schneideschriftverfahren auf ein Basismaterial aufzubringen. Solche Substrate werden auch als Leiterplatten bezeichnet. Alternativ oder zusätzlich werden magnetische Werkstoffe auf ein Basismaterial aufgebracht, um entsprechende magnetische Leiterbahnen zu erzeugen. Dadurch können beispielsweise Substrate für Verpackungen mit magnetisch verschließbaren Laschen bereitgestellt werden. Das Aufbringen der magnetischen Leiterbahnen auf das Basismaterial erfolgt dabei üblicherweise durch Aufkleben von Permanentmagneten.
  • Als nachteilig an den bekannten Verfahren ist der Umstand anzusehen, dass diese vergleichsweise aufwändig sind und nur schlecht an unterschiedliche Basismaterialien und unterschiedliche Bahngeometrien anpassbar sind.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, mittels welchem Substrate aus unterschiedlichen Basismaterialien schnell, variabel und kostengünstig mit elektrischen und/oder magnetischen Bahnen versehen werden können. Weitere Aufgaben der Erfindung bestehen darin, ein entsprechendes Substrat mit wenigstens einer elektrischen und/oder magnetischen Bahn sowie eine Verpackung aus einem solchen Substrat zu schaffen.
  • Die Aufgaben werden erfindungsgemäß durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1, ein Substrat gemäß Anspruch 11 sowie durch eine Verpackung gemäß Anspruch 15 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben, wobei vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens als vorteilhafte Ausgestaltungen des Substrats bzw. der Verpackung und umgekehrt anzusehen sind.
  • Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Substrats, insbesondere für eine Verpackung. Das Verfahren umfasst dabei erfindungsgemäß die Schritte Bereitstellen eines Basismaterials, Erzeugen wenigstens einer Ausnehmung in dem Basismaterial mittels wenigstens eines Trennverfahrens aus der Gruppe Laserschneiden und Fräsen und zumindest bereichsweises Füllen der wenigstens einen Ausnehmung mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material. Mit anderen Worten ist es im Unterschied zum Stand der Technik vorgesehen, dass durch Laserschneiden und/oder Fräsen, das heißt durch thermisches Trennen mittels eines Lasers und/oder durch spanabhebendes Bearbeiten des bereitgestellten Basismaterials mittels eines Fräswerkzeuges wenigstens eine Ausnehmung in das Basismaterial eingebracht und diese Ausnehmung anschließend zumindest bereichsweise mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material befüllt wird, um ein Substrat mit wenigstens einer elektrischen und/oder magnetischen Leiterbahn herzustellen. Auf diese Weise können Basismaterialien aus unterschiedlichsten Werkstoffen schnell, präzise und kostengünstig mit geometrisch nahezu beliebigen elektrischen und/oder magnetischen Leiterbahnen versehen werden. Unter einem elektrisch leitfähigen Material werden im Rahmen der Erfindung insbesondere Materialien verstanden, die bei 25 °C eine Konduktivität von mindestens 0,1 S/m oder mehr besitzen. Unter einem magnetischen Material werden im Rahmen der Erfindung ferro- und ferrimagnetische, das heißt permanentmagnetische Materialien sowie permanentmagnetische Partikel in einem Trägermaterial verstanden. Als Basismaterial werden bevorzugt elektrisch isolierende bzw. nichtpermanentmagnetische Materialien verwendet. Vorzugsweise ist das Basismaterial ausgewählt aus einer Gruppe, die Papier, Karton, Pappe, Holz, Kunststoff, Verbundwerkstoffe, insbesondere GFK, und Laminate, insbesondere laminierten Karton, umfasst. Hierdurch können die Eigenschaften des Substrats optimal an seinen späteren Einsatzzweck angepasst werden. Insbesondere eignet sich das erfindungsgemäße Substrat damit zur Herstellung von Verpackungen bzw. von Zuschnitten für Verpackungen.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Ausnehmung zumindest bereichsweise nutförmig ausgebildet wird und/oder zumindest bereichsweise durchgehend durch das Basismaterial durchgehend ausgebildet wird, um einen sich zwischen einer Vorderseite und einer Rückseite des Basismaterials erstreckenden Durchtrittskanal auszubilden. Hierdurch können Ausnehmungen hergestellt werden, die wahlweise elektrische bzw. magnetische Kontaktierungen auf derselben Seite des Basismaterials oder elektrische bzw. magnetische Verbindungen auf die andere Seite des Basismaterials ermöglichen. Der oder die Durchtrittskanäle können zudem zum Einstecken eines oder mehrerer elektrischer Elemente verwendet werden, wodurch diese auf dem Substrat positioniert und gegebenenfalls lagegesichert bzw. kontaktiert werden können.
  • Weitere Vorteile ergeben sich, indem eine Durchkontaktierung zwischen der Vorderseite und der Rückseite des Basismaterials durch Füllen des Durchtrittskanals mit dem elektrisch leitfähigen Material hergestellt wird und/oder dass der Durchtrittskanal mit dem magnetischen Material gefüllt wird. Damit kann das Substrat mit vertikalen elektrischen bzw. magnetischen Verbindungen (vertical interconnect access, VIA) zwischen unterschiedlichen Seiten bzw. Leiterbahnebenen des Basismaterials versehen werden, so dass das Substrat als zweiseitige Leiterplatte oder als Multilayerplatte mit mehreren Lagen ausgebildet werden kann. Der Durchtrittskanal muss dabei grundsätzlich nicht vollständig ausgefüllt werden, solange eine Durchkontaktierung gewährleistet ist. Die Durchkontaktierung kann zudem als Lötauge für bedrahtete Bauelemente (through hole) oder zur Verbesserung der vertikalen Wärmeleitung dienen (thermal vias).
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass neben der Ausnehmung zumindest bereichsweise wenigstens ein Kanal ausgebildet wird. Dieser zusätzliche Kanal dient als eine Art nichtleitende Barriere wodurch beispielsweise Fehlkontaktierungen und Kurzschlüsse besonders zuverlässig vermieden werden. Zudem kann der Kanal seitlich der Ausnehmung eine Art "Überlaufbecken" für überschüssiges oder unpräzise aufgebrachtes elektrisches bzw. magnetisches Material geschaffen werden, wodurch wiederum Fehlkontaktierungen und Kurzschlüsse besonders zuverlässig vermieden werden. Vorzugsweise werden zu beiden Seiten der Ausnehmung Kanäle ausgebildet, um die nichtleitende Barriere auszubilden oder ein "Überlaufen" in beide Richtungen abzufangen. Der Kanal oder die Kanäle werden bevorzugt zumindest bereichsweise parallel zur Ausnehmung verlaufend ausgebildet. Der wenigstens eine Kanal kann grundsätzlich eine geringere Querschnittsfläche als die Ausnehmung aufweisen. Der wenigstens eine Kanal sollte vorzugsweise nur so weit von der Ausnehmung beabstandet sein, dass er seine Funktion als nichtleitende Barriere oder als "Überlaufbecken" in Abhängigkeit der jeweiligen Verfahrensparameter zuverlässig erfüllen kann. Grundsätzlich kann der wenigstens eine Kanal zusammen mit der wenigstens einen Ausnehmung und/oder mit Hilfe desselben trennenden Bearbeitungsverfahrens im Basismaterial erzeugt werden. Grundsätzlich kann aber auch vorgesehen sein, dass der wenigstens eine Kanal durch ein anderes Bearbeitungsverfahren, beispielsweise durch Stanzen oder Rillen in das Basismaterial eingebracht wird.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das Basismaterial vor und/oder nach dem Erzeugen der wenigstens einen Ausnehmung zumindest bereichsweise mit einem Lack beschichtet. Hierdurch kann eine Schutzschicht hergestellt werden, durch die das Basismaterial lokal vor unerwünschten Beschädigungen oder Beeinträchtigungen während bestimmter Verfahrensschritte geschützt ist. Weiterhin kann die Lack- bzw. Schutzschicht beispielsweise auch als Maske während der Durchführung weiterer Verfahrensschritte fungieren. Vordem Erzeugen der wenigstens einen Ausnehmung wird dabei vorzugsweise ein sogenannter Drip-off Lack auf das Basismaterial aufgebracht, welcher beim späteren Füllen der wenigstens einen Ausnehmung dafür sorgt, dass das elektrische bzw. magnetische Material außerhalb der anschließend erzeugten Ausnehmung an den beschichteten Oberflächenbereichen des Basismaterials "abperlt" (drip off = abtropfen), also nicht haftet. Damit kann überschüssiges bzw. außerhalb der wenigstens einen Ausnehmung aufgetragenes Material besonders einfach vom Substrat entfernt werden. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass nach dem Erzeugen der wenigstens einen Ausnehmung bzw. nach dem Füllen der wenigstens einen Ausnehmung ein Lack auf das Basismaterial aufgebracht wird. Als Lack kann hierbei insbesondere ein Schutzlack, beispielsweise auf Epoxydharz-Basis, wasserbasierte Lacke, UV-Lacke oder Öldrucklacke, vorgesehen sein, um die Ausnehmung bzw. die Leiterbahnen abzudecken und vor Umwelteinflüssen zu schützen. Alternativ oder zusätzlich sind aber natürlich auch andere Lacke wie etwa Farblacke denkbar. Auch besteht die Möglichkeit, dass geeignete Laminatfolien aufgebracht werden. Der Lack bzw. die Laminatfolie kann dabei grundsätzlich auf die gesamte Oberfläche oder nur auf bestimmte Bereiche des Basismaterials aufgetragen werden. Vorzugsweise wird der Lack bzw. die Laminatfolie aber zumindest im Bereich der Ausnehmung aufgebracht, um im Fall des Drip-off Lacks ein Anhaften des elektrischen bzw. magnetischen Materials außerhalb der Ausnehmung an der Oberfläche des Basismaterials zu verhindern bzw. um im Fall des Schutzlacks die gewünschte Schutzfunktion für die Leiterbahn zu erfüllen. Es versteht sich, dass gegebenenfalls auch mehrere Lackschichten bzw. Schichten aus unterschiedlichen Lacken vorgesehen sein können. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass nach dem Auftrag des Schutzlacks bzw. der Laminatfolie und/oder nach dem zumindest bereichsweise Füllen der wenigstens einen Ausnehmung mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material neben der Ausnehmung zumindest bereichsweise wenigstens der bereits im Vorhergehenden beschriebe Kanal ausgebildet wird. Dieser zusätzliche Kanal dient wiederum als eine Art nichtleitende Barriere wodurch beispielsweise Fehlkontaktierungen und Kurzschlüsse besonders zuverlässig vermieden werden. Vorzugsweise werden zu beiden Seiten der Ausnehmung derartige Kanäle gebildet, um die nichtleitende Barriere auszubilden. Der Kanal oder die Kanäle werden wiederum bevorzugt zumindest bereichsweise parallel zur Ausnehmung verlaufend ausgebildet. Der wenigstens eine Kanal kann wiederum grundsätzlich eine geringere Querschnittsfläche als die Ausnehmung aufweisen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das Basismaterial mit einer Kontaktfläche, beispielsweise mit einer Lötfläche versehen, wobei die Kontaktfläche vorzugsweise elektrisch leitfähig mit dem elektrisch leitfähigen Material verbunden wird. Dies ermöglicht es, die Kontaktfläche im selben Verfahrensschritt oder zu einem späteren Zeitpunkt elektrisch leitend mit der elektrischen Leiterbahn zu verbinden und besonders einfach Anschluss- bzw. Kontaktstellen für weitere Bauelemente bereitzustellen.
  • Weitere Vorteile ergeben sich, indem die wenigstens eine Ausnehmung mit einem verflüssigten elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material befüllt und das verflüssigte Material anschließend ausgehärtet wird. Dies stellt eine besonders schnelle, einfache und kostengünstige Möglichkeit zum Befüllen der wenigstens einen Ausnehmung und zur Herstellung einer oder mehrerer elektrischer und/oder magnetischer Leiterbahnen dar.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das elektrisch leitfähige und/oder magnetische Material mittels eines Rakels und/oder mittels eines Druckverfahrens, insbesondere eines Siebdruckverfahrens, eines Flexodruckverfahrens, eines Offsetdruckverfahrens oder eines Tiefdruckverfahrens, in die wenigstens eine Ausnehmung gefüllt wird. Hierdurch können auch großflächige Basismaterialien schnell und präzise mit dem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material versehen werden.
  • Um das Substrat nicht nur mit wenigstens einer Leiterbahn, sondern gleichzeitig auch integral mit der zum Betreiben einer elektrischen Schaltung notwendigen Energie versorgen zu können, hat es sich in weiterer Ausgestaltung der Erfindung als vorteilhaft erwiesen, wenn auf das Basismaterial wenigstens eine Halbzelle und/oder wenigstens eine Batterie, insbesondere eine Filmbatterie aufgebracht, insbesondere aufgedruckt und/oder in die wenigstens eine Ausnehmung gestrichen wird. Unter einer Batterie wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung nicht nur eine nicht wiederaufladbare Primärzelle, sondern auch ein Akkumulator, also ein wiederaufladbarer Speicher für elektrische Energie auf elektrochemischer Basis verstanden. Als druckbare Batterien eignen sich insbesondere sogenannte Dünnfilm- bzw. Dünnschichtbatterien. Solche Batterien bzw. deren Halbzellen bestehen aus unterschiedlichen Schichten, die üblicherweise die Schichtfolge Substrat-Stromabnehmer-Anode-Elektrolyt/Separator-Kathode-Stromabnehmer-Substrat aufweisen. Als Substrat fungiert dabei vorzugsweise das Basismaterial. Aufgrund des variablen Formfaktors, der geringen Dicke, der Biegsamkeit und der Flexibilität im Hinblick auf Aufbau und elektrischer Spannung der Halbzelle bzw. Batterie sind die Einsatzmöglichkeiten vielfältig. Insbesondere eignen sich gedruckte Batterien zur Herstellung von Substraten für intelligente Verpackungen in der Logistik und für Verpackungsmaterialien mit eingebauten elektrischen bzw. elektronischen Funktionen wie etwa optische, akustische und/oder haptische Effekte, Sensorik, kabellose Erfassung und Weiterleitung von Daten usw. Dabei kann vorgesehen sein, dass einander zugeordnete Halbzellen derart auf voneinander beabstandeten Bereichen des Substrats erzeugt werden, dass sie bei einer späteren Verwendung des Substrats als Verpackungsmaterial auf korrespondierenden Laschen, Faltflächen oder dergleichen angeordnet sind. Beim Fertigstellen einer Verpackung werden die Halbzellen dann durch Aufeinanderfalten der Laschen miteinander in Kontakt gebracht und ergänzen sich zur Primär- bzw. Sekundärzelle, wodurch Bauteile der Verpackung integral mit elektrischer Energie versorgt werden können.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Verfahren inline auf einer Druckmaschine und/oder offline durchgeführt wird. Offline kann das Verfahren auch auf einer Streichmaschine unter Verwendung eines Streichverfahrens durchgeführt werden. Hierdurch kann das Verfahren in Abhängigkeit des jeweils herzustellenden Substrats besonders schnell, einfach und variabel durchgeführt werden.
  • Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Substrat, insbesondere für eine Verpackung. Erfindungsgemäß umfasst das Substrat ein Basismaterial, in welches mittels wenigstens eines Trennverfahrens aus der Gruppe Laserschneiden und Fräsen wenigstens eine Ausnehmung eingebracht und zumindest bereichsweises mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material gefüllt ist. Hierdurch können Substrate aus unterschiedlichen Basismaterialien mit elektrischen und/oder magnetischen Bahnen schnell, variabel und kostengünstig bereitgestellt werden. Weitere sich ergebende Merkmale und deren Vorteile sind den Beschreibungen des ersten Erfindungsaspekts zu entnehmen, wobei vorteilhafte Ausgestaltungen des ersten Erfindungsaspekts als vorteilhafte Ausgestaltungen des zweiten Erfindungsaspekts und umgekehrt anzusehen sind.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Basismaterial ausgewählt aus einer Gruppe, die Papier, Karton, Pappe, Holz, Kunststoff, Verbundwerkstoffe, insbesondere GFK, und Laminate, insbesondere laminierten Karton, umfasst. Hierdurch können die Eigenschaften des Substrats optimal an seinen späteren Einsatzzweck angepasst werden. Insbesondere eignet sich das erfindungsgemäße Substrat damit zur Herstellung von Verpackungen.
  • Weitere Vorteile ergeben sich, wenn die wenigstens eine Ausnehmung zumindest bereichsweise eine Tiefe von mindestens 10 µm und/oder von höchstens 650 µm und/oder eine Breite von mindestens 0,1 mm und/oder von höchstens 30 cm besitzt. Vorzugsweise besitzt die wenigstens eine Ausnehmung damit zumindest bereichsweise oder durchgängig eine Tiefe von 10 µm, 20 µm, 30 µm, 40 µm, 50 µm, 60 µm, 70 µm, 80 µm, 90 µm, 100 µm, 110 µm, 120 µm, 130 µm, 140 µm, 150 µm, 160 µm, 170 µm, 180 µm, 190 µm, 200 µm, 210 µm, 220 µm, 230 µm, 240 µm, 250 µm, 260 µm, 270 µm, 280 µm, 290 µm, 300 µm, 310 µm, 320 µm, 330 µm, 340 µm, 350 µm, 360 µm, 370 µm, 380 µm, 390 µm, 400 µm, 410 µm, 420 µm, 430 µm, 440 µm, 450 µm, 460 µm, 470 µm, 480 µm, 490 µm, 500 µm, 510 µm, 520 µm, 530 µm, 540 µm, 550 µm, 560 µm, 570 µm, 580 µm, 590 µm, 600 µm, 610 µm, 620 µm, 630 µm, 640 µm oder 650 µm, wobei entsprechende Zwischenwerte wie beispielsweise 600 µm, 601 µm, 602 µm, 603 µm, 604 µm, 605 µm, 606 µm, 607 µm, 608 µm, 609 µm und 610 µm als mitoffenbart anzusehen sind. Alternativ oder zusätzlich besitzt die die wenigstens eine Ausnehmung eine Breite von 0,1 mm, 0,5 mm, 1 mm, 5 mm, 10 mm, 20 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm, 60 mm, 70 mm, 80 mm, 90 mm, 100 mm, 110 mm, 120 mm, 130 mm, 140 mm, 150 mm, 160 mm, 170 mm, 180 mm, 190 mm, 200 mm, 210 mm, 220 mm, 230 mm, 240 mm, 250 mm, 260 mm, 270 mm, 280 mm, 290 mm oder 300 mm, wobei entsprechende Zwischenwerte wie beispielsweise 10 mm, 11 mm, 12 mm, 13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm, 17 mm, 18 mm, 19 mm und 20 mm als mitoffenbart anzusehen sind. Hierdurch können der erforderliche elektrische Leitungsquerschnitt bzw. die gewünschte magnetische Feldstärke optimal an den jeweiligen Verwendungszweck des Substrats angepasst werden.
  • Weitere Vorteile ergeben sich dadurch, dass auf dem Basismaterial wenigstens ein aktives und/oder passives elektrisches Bauelement angeordnet ist und/oder dass wenigstens zwei Halbzellen einer Batterie auf voneinander beabstandete Bereiche des Basismaterials aufgebracht sind. Mit anderen Worten ist es vorgesehen, dass das Substrat mit einem oder mehreren aktiven Bauelementen bestückt ist, die eine Verstärkerwirkung des Nutzsignals zeigen oder eine Steuerung erlauben. Beispiele hierfür sind Dioden, Transistoren, Optokoppler oder Relais. Alternativ oder zusätzlich ist das Substrat mit einem oder mehreren passiven Bauelementen bestückt, das heißt mit Bauelementen, die keine Verstärkerwirkung zeigen und keine Steuerungsfunktion besitzen. Beispiele hierfür sind Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und Memristoren. Ein elektrisches Bauelement als Einheit kann im Einzelfall aus mehreren elektrischen Bauteilen bestehen. Ein Beispiel sind Solarpaneele bzw. Solarmodule oder elektronische Datenspeicherelemente wie EPROMs, EEPROMs oder Flash-EEPROMs oder dergleichen. Weitere elektrische Bauelemente, mit denen das Substrat einzeln und in beliebiger Kombination bestückt sein kann, umfassen Elektronenröhren, SMDs und integrierte Schaltungen (IC).
  • Ein dritter Aspekt der Erfindung betrifft eine Verpackung, umfassend wenigstens ein Substrat, welches mittels eines Verfahrens gemäß dem ersten Erfindungsaspekt erhältlich und/oder erhalten und/oder gemäß einem dem zweiten Erfindungsaspekt ausgebildet ist. Hierdurch können auf einfache, variable und kostengünstige Weise Verpackungen bereitgestellt werden, die Substrate umfassen oder aus Substraten bestehen, welche unterschiedliche Basismaterialien mit elektrischen und/oder magnetischen Bahnen aufweisen. Weitere sich ergebende Merkmale und deren Vorteile sind den Beschreibungen des ersten Erfindungsaspekts zu entnehmen, wobei vorteilhafte Ausgestaltungen des ersten Erfindungsaspekts als vorteilhafte Ausgestaltungen des zweiten Erfindungsaspekts und umgekehrt anzusehen sind.
  • Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, dem Ausführungsbeispiel sowie anhand der Zeichnungen. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in dem Ausführungsbeispiel genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Dabei zeigt:
  • Fig. 1
    eine schematisch dargestellte Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Verpackung;
    Fig. 2
    eine schematisch dargestellte Seitenansicht der Verpackung gemäß Fig. 1 in geöffnetem Zustand;
    Fig. 3
    eine schematische Darstellung eines zur Herstellung der Verpackung verwendeten Substrats; und
    Fig. 4
    eine schematische Detailansicht eines Wandelements der Verpackung.
  • Die Figur 1 zeigt eine schematisch dargestellte Seitenansicht einer Verpackung 10 zur Aufbewahrung von Waren in geschlossenem Zustand. Die im Ausführungsbeispiel gezeigte Verpackung 10 dient dabei insbesondere zur Aufbewahrung von stabförmigen Waren wie Zigaretten und dergleichen. Es ist aber zu betonen, dass das erfindungsgemäße Prinzip auch auf andere Verpackungen 10 anwendbar ist. Die Verpackung 10 bzw. das zu Ihrer Herstellung verwendete und im Zusammenhang mit Fig. 3 näher erläuterte Substrat 60 weist ein Basismaterial aus Karton, Papier oder Kunststoff auf, wobei grundsätzlich auch andere geeignete Materialien denkbar sind.
  • Man erkennt, dass die Verpackung 10 eine Vorderwand 12 und eine Rückwand 14, die Vorder- und Rückwand 12, 14 verbindende Seitenwände 16, 18 sowie eine Bodenwand 20 zur Ausbildung eines behälterartigen Aufnahmebereichs 24 aufweisen. Zudem umfasst die Verpackung 10 einen Verschluss 22 zum Verschließen des Aufnahmebereichs 24, wobei der Verschluss 22 aus zwei Verschlusskappen 26, 28 besteht. Dabei ist die erste Verschlusskappe 26 gelenkig mit der Vorderwand 12 und die zweite Verschlusskappe 28 gelenkig mit der Rückwand 14 über entsprechende Biegelinien 30, 32 in einem oberen, nach oben offenen Ende des Aufnahmebereichs 24 verbunden (vergleiche auch Figur 2). Zudem erkennt man, dass die Verpackung 10 in Form eines prismatischen Körpers entlang ihrer Längsachse ausgebildet ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Verpackung 10 quaderförmig ausgebildet. Aber auch andere Formen sind denkbar.
  • Auf der Innenseite der Verschlusskappen 26, 28 umfasst die Verpackung 10 nutförmige Ausnehmungen 190, die in Fig. 1 mit gestrichelten Linien symbolisiert sind. Die Ausnehmungen 190 werden durch Laserschneiden in das Basismaterial eingebracht. Alternativ können die Ausnehmungen 190 auch durch Fräsen erzeugt werden. Die Ausnehmungen 190 sind mit einem magnetischen Material gefüllt und bilden damit eine Art magnetische Leiterbahnen. Man erkennt, dass die gefüllten Ausnehmungen 190 bei geschlossener Verpackung 10 benachbart zueinander angeordnet sind und damit als Magnetverschluss fungieren. Durch die Anziehung der beiden magnetischen Leiterbahnen bleibt die Verpackung 10 zuverlässig geschlossen.
  • Figur 2 zeigt eine schematisch dargestellte Seitenansicht der Verpackung 10 gemäß Figur 1 in geöffnetem Zustand. Man erkennt, dass die beiden Verschlusskappen 26, 28 einzeln oder gemeinsam geöffnet werden können, wobei die Magnetkraft der gefüllten Ausnehmungen 190 bzw. der magnetischen Leiterbahnen überwunden werden muss. Die Seitenwände 16, 18 sind in dem dargestellten Ausführungsbeispiel der Verpackung 10 in dem nach oben offenen Ende des Aufnahmebereichs 24 spitz zulaufend ausgebildet. Die beiden Verschlusskappen 26, 28 weisen in diesem Bereich entsprechende Anschrägungen auf. Zudem wird deutlich, dass die Seitenwände 16, 18 des Aufnahmebereichs 24 mit den korrespondierenden Wandelementen der ersten und zweiten Verschlusskappe 26, 28 über entsprechende Schnittlinien voneinander getrennt sind. Es ist aber auch möglich, dass in diesem Bereich Perforationslinien ausgebildet sind.
  • Die Verpackung 10 weist zudem einen in den Aufnahmebereich 24 einbringbaren, grundsätzlich optionalen Innenkragen 136 mit insgesamt vier Rastmitteln 138, 140 (Rastmittel 142, 144 in der Figur 2 nicht sichtbar) zum Verrasten der ersten und zweiten Verschlusskappe 26, 28 mit dem Innenkragen 136 auf. Man erkennt, dass der Innenkragen 136 im Aufnahmebereich 24 umlaufend ausgebildet ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Innenkragen 136 zudem einstückig ausgebildet. Aufgrund der Schließwirkung der beiden magnetischen Leiterbahnen kann auf diese Verrastung allerdings auch verzichtet werden. Im Bereich der Vorderwand 12 und der Rückwand 14 ist zudem jeweils eine Eingriffsmulde 146 ausgebildet.
  • Figur 3 zeigt eine schematische Darstellung des zur Herstellung der Verpackung 10 gemäß den Figuren 1 und 2 verwendeten Substrats 60. Das Substrat 60 kann grundsätzlich auch als Zuschnitt bezeichnet werden. Zudem ist ein grundsätzlich optionaler Zuschnitt des Innenkragens 136 dargestellt.
  • Das Substrat 60 umfasst dabei über Biegelinien 102, 104, 106, 108, 110, 112 verbundene Wand- und Bodenelemente 20, 34, 36, 50, 52, 54, 56 zur Ausbildung des behälterartigen Aufnahmebereichs 24 in gefaltetem Zustand des Substrats 60. Das vordere Wandelement 34 des Aufnahmebereichs 24 ist dabei mit einem vorderen Wandelement 38 der ersten Verschlusskappe 26, die Rückwand 36 des Aufnahmebereichs 24 mit einer Rückwand 40 der zweiten Verschlusskappe 28 über Biegel inien 30, 32 verbunden. Die Rückwand 36 umfasst in einem mit dem Bezugszeichen IV gekennzeichneten Bereich mehrere mit elektrisch leitfähigem Material befüllte Ausnehmungen 190 sowie eine Filmbatterie 192 und wird im Zusammenhang mit Fig. 4 näher erläutert werden.
  • Das vordere Wandelement 38 ist über weitere Biegelinien 114, 122, 124 mit Seitenwänden 72, 74, 76 zur Ausbildung der Verschlusskappe 26 in gefaltetem Zustand des Substrats 60 und die Rückwand 40 über weitere Biegelinien 118, 130, 132 mit Seitenwänden 58, 60, 70 zur Ausbildung der zweiten Verschlusskappe 28 in gefaltetem Zustand des Substrats 60 verbunden.
  • Die Seitenwände 54, 56, die über die Biegelinien 110, 112 mit der Rückwand 36 verbunden sind, weisen zudem Klebelaschen 90, 52 zur Verbindung mit der Bodenwand 20 und zur Ausbildung des behälterartigen Aufnahmebereichs 24 in gefaltetem Zustand des Substrats 60 auf.
  • Auch die Seitenwände 72, 74 der ersten Verschlusskappe 26 und die Seitenwände 58, 60 der zweiten Verschlusskappe 28 weisen entsprechende Klebelaschen 94, 96, 98, 100 zum Verkleben mit den oberen Deckelwänden 70, 76 auf. Die Deckelwände 70, 76 sind zudem über Biegelinien 116, 120 mit Verstärkungselementen 78, 84 verbunden, die in gefaltetem Zustand des Substrats 60 an den jeweiligen Innenseiten der Deckelwände 70, 76 anliegen. Man erkennt, dass die mit dem magnetischen Material gefüllten Ausnehmungen 190 in die Verstärkungselemente 78, 84 durch Laserschneiden bzw. Laserrillen eingebracht sind. Allerdings sind auch alternative Anordnungen denkbar, solange die magnetischen Leiterbahnen im geschlossenen Zustand der Verpackung 10 als Magnetverschluss fungieren können.
  • Auch die Seitenwände 72, 74, 58, 60 der ersten und zweiten Verschlusskappe 26, 28 liegen in gefaltetem Zustand des Substrats 60 an den jeweiligen Innenseiten der Deckelwände 70, 76 an. Hier sind über Biegelinien 126, 128, 134, 136 jeweils Verstärkungselemente 86, 88, 80, 82 angeordnet, die in gefaltetem Zustand der Verschlusskappen 26, 28 an den jeweiligen Innenseiten der Seitenwände 72, 74, 58, 60 anliegen.
  • Des Weiteren erkennt man, dass die Seitenwände 50, 52, 54, 56, des Aufnahmebereichs 24 mit den korrespondierenden Wandelementen 58, 60, 72, 74 der ersten und zweiten Verschlusskappe 26, 28 über entsprechende Schnittlinien voneinander getrennt sind. Es ist aber auch möglich, dass in diesem Bereich statt Schnittlinien Perforationslinien ausgebildet sind. Zudem wird deutlich, dass die Seitenwände 50, 52, 54, 56 des Aufnahmebereichs 24 in an den Wandelementen 58, 60, 72, 74 der ersten und zweiten Verschlusskappe 26, 28 anliegenden Bereichen spitz zulaufend ausgebildet sind, wobei die korrespondierenden, den spitz zulaufenden Bereichen angrenzenden Bereiche der Wandelemente 58, 60, 72, 74 eine entsprechende Anschrägung aufweisen.
  • Der optionale Innenkragen 136 ist einstückig ausgebildet und weist zwei Eingriffslaschen 148 zum Eingriff in den behälterartigen Aufnahmebereich 24 der gefalteten Verpackung 10 auf. Den Eingriffslaschen 148 gegenüberliegend sind Eingriffsmulden 146 ausgebildet. Über Biegelinien 154 sind die Eingriffslaschen 148 mit Seitenwänden 150, 152 sowie einer Klebelasche 156 verbunden. In zusammengefaltetem Zustand des Innenkragens 136 liegt die Klebelasche 156 an der Innenseite der Seitenwand 152 an. Des Weiteren erkennt man, dass insgesamt vier Rastmittel 138, 140, 142, 144 mittels entsprechender Schnittlinien im Innenkragen 136 ausgebildet sind.
  • Fig. 4 zeigt eine schematische Detailansicht des Wandelements 36 der Verpackung. Man erkennt, dass durch Laserschneiden zahlreiche Ausnehmungen 190 unterschiedlicher Geometrie in das Basismaterial eingebracht und mit elektrisch leitfähigem Material befüllt sind, wodurch entsprechende elektrische Leiterbahnen gebildet werden. Der zum Erzeugen der Ausnehmungen 190 verwendete Laser kann dabei grundsätzlich derselbe oder ein anderer sein als der, der zur Herstellung der Kontur des Substrats 60 bzw. zum Herstellen der Rill- oder Biegelinien 116, 114, 30, 102, 104, 32, 118, 120 des Zuschnitts verwendet wird. Das Wandelement 36 erlaubt somit die mechanische Befestigung und elektrische Verbindung von aktiven und/oder passiven elektronischen Bauteilen. Das Substrat 60 fungiert daher im Bereich seines Wandelements 36 als eine Art Leiter- oder Kartonplatine, wodurch die Verpackung 10 mit unterschiedlichen Zusatzfunktionen versehen werden kann. Beispielsweise kann die Verpackung 10 als sogenannte intelligente Verpackung für Logistikzwecke ausgebildet sein. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die Verpackung 10 mit optischen, akustischen und/oder haptischen Effekten versehen wird. Ebenso denkbar ist die Integration von Sensoren sowie die kabellose Erfassung und Weiterleitung von Daten. Beispielsweise kann die Verpackung 10 über Bluetooth oder einen anderen geeigneten Übertragungsweg mit einem Mobiltelefon, Tablet oder dergleichen kommunizieren, um einem Verbraucher Informationen über die Verpackung 10, den Inhalt der Verpackung 10, den Hersteller etc. bereitstellen zu können.
  • Grundsätzlich können konventionelle elektronische Bauelemente durch die in Fig. 4 dargestellten Durchtrittskanäle, von denen lediglich einige exemplarisch mit dem Bezugszeichen 194 versehen sind, geführt und mit den Leiterbahnen verbunden werden (sogenannte Durchkontaktierung). Alternativ oder zusätzlich können aber auch sogenannte oberflächenmontierte Bauelemente (surface-mounted device, SMDs) verwendet werden, bei denen keine Durchkontaktierungen bzw. Durchtrittskanäle 194 erforderlich sind. Die Durchtrittskanäle werden zusammen mit den nutförmigen Ausnehmungen 190 ausgebildet, indem mittels des Laserstrahls oder durch Fräsen entsprechende Durchgangsöffnungen im Basismaterial erzeugt und anschließend zumindest teilweise mit dem elektrisch leitfähigen Material befüllt werden. Grundsätzlich kann auch vorgesehen sein, dass ein Durchtrittskanal 194 zunächst vollständig mit elektrisch und/oder magnetisch leitfähigem Material gefüllt und anschließend erneut eine Durchgangsöffnung in das Material eingebracht wird, um einen neuen Durchtrittskanal 194 mit geringerem Durchmesser zu bilden. Alternativ können alle oder manche der Durchtrittskanäle 194 als sogenannte "Thermal Vias" ausgebildet sein, um den Wärmetransport senkrecht zum Substrat 60 zu verbessern.
  • Vordem Einbringen der Ausnehmungen 190 kann das Basismaterial zumindest im Bereich des Wandelements 36 mit einem sogenannten Drip-off Lack beschichtet werden. Nach dem Erzeugen der Ausnehmungen 190 durch Laserschneiden kann das elektrisch leitfähige Material dann mit einem Rakel oder durch ein Siebdruckverfahren, ein Flexodruckverfahren, ein Offsetdruckverfahren oder ein Tiefdruckverfahren in die Ausnehmungen 190 eingebracht werden. Überschüssiges Material haftet aufgrund des Drip-off Lacks nicht an der Oberfläche des Basismaterials und kann einfach wieder entfernt werden. Die Herstellung und Füllung der Ausnehmungen 190 kann damit vorteilhafter Weise inline auf einer Druckmaschine durchgeführt werden. Alternativ oder zusätzlich können seitlich der Ausnehmungen 190 vorzugsweise parallel verlaufende Kanäle ausgebildet werden, die als eine Art nichtleitende Barriere oder als eine Art "Überlaufbecken" für überschüssiges Material fungieren, wodurch Fehlkontaktierungen und Kurzschlüsse ebenfalls vermieden werden. Der oder die Kanäle können grundsätzlich eine geringere Querschnittsfläche aufweisen als die zugeordnete(n) Ausnehmung(en) 190.
  • Man erkennt in Fig. 4 weiterhin, dass auf das Basismaterial eine Filmbatterie 192 aufgedruckt und mit den elektrischen Leiterbahnen verbunden ist. Die Filmbatterie 192 weist im gezeigten Beispiel die Schichtabfolge Basismaterial, Stromabnehmer, Zn-Anode, Elektrolyt/Separator, MnO2-Kathode, Stromabnehmer, Deckschicht auf. Grundsätzlich können aber auch andere Schichtabfolgen vorgesehen sein. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die beiden Halbzellen der Batterie 192 auf räumlich getrennte Bereiche des Substrats 60 aufgebracht und erst beim Falten des Substrats 60 bzw. bei der Herstellung der Verpackung 10 aus dem Zuschnitt aufeinander angeordnet werden und sich zur Batterie 192 ergänzen.
  • Die in den Unterlagen angegebenen Parameterwerte zur Definition von Prozess- und Messbedingungen für die Charakterisierung von spezifischen Eigenschaften des Erfindungsgegenstands sind auch im Rahmen von Abweichungen - beispielsweise aufgrund von Messfehlern, Systemfehlern, Einwaagefehlern, DIN-Toleranzen und dergleichen - als vom Rahmen der Erfindung mitumfasst anzusehen.

Claims (15)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Substrats (60), insbesondere für eine Verpackung (10), umfassend die Schritte:
    - Bereitstellen eines Basismaterials;
    - Erzeugen wenigstens einer Ausnehmung (190) in dem Basismaterial mittels wenigstens eines Trennverfahrens aus der Gruppe Laserschneiden und Fräsen; und
    - zumindest bereichsweises Füllen der wenigstens einen Ausnehmung (190) mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material.
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die wenigstens eine Ausnehmung (190) zumindest bereichsweise nutförmig ausgebildet wird und/oder zumindest bereichsweise durchgehend durch das Basismaterial durchgehend ausgebildet wird, um einen sich zwischen einer Vorderseite und einer Rückseite des Basismaterials erstreckenden Durchtrittskanal (194) auszubilden.
  3. Verfahren nach Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    eine Durchkontaktierung zwischen der Vorderseite und der Rückseite des Basismaterials durch Füllen des Durchtrittskanals (194) mit dem elektrisch leitfähigen Material hergestellt wird und/oder dass der Durchtrittskanal (194) mit dem magnetischen Material gefüllt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    neben der Ausnehmung (190) zumindest bereichsweise wenigstens ein Kanal ausgebildet wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Basismaterial vor und/oder nach dem Erzeugen der wenigstens einen Ausnehmung (190) zumindest bereichsweise mit einem Lack beschichtet wird, insbesondere mit einem Drip-off Lack und/oder Schutzlack.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Basismaterial mit einer Kontaktfläche, insbesondere einer Lötfläche versehen wird, wobei die Kontaktfläche vorzugsweise elektrisch leitfähig mit dem elektrisch leitfähigen Material verbunden wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die wenigstens eine Ausnehmung (190) mit einem verflüssigten elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material befüllt und das verflüssigte Material anschließend ausgehärtet wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das elektrisch leitfähige und/oder magnetische Material mittels eines Rakels und/oder mittels eines Druckverfahrens, insbesondere eines Siebdruckverfahrens, eines Flexodruckverfahrens, eines Offsetdruckverfahren oder eines Tiefdruckverfahrens, in die wenigstens eine Ausnehmung (190) gefüllt wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    auf das Basismaterial wenigstens eine Halbzelle und/oder wenigstens eine Batterie (192), insbesondere eine Filmbatterie aufgebracht, insbesondere aufgedruckt und/oder in die wenigstens eine Ausnehmung (190) gestrichen wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    dieses inline auf einer Druckmaschine und/oder offline durchgeführt wird.
  11. Substrat (60), insbesondere für eine Verpackung (10), umfassend ein Basismaterial, in welches mittels wenigstens eines Trennverfahrens aus der Gruppe Laserschneiden und Fräsen wenigstens eine Ausnehmung (190) eingebracht und zumindest bereichsweises mit einem elektrisch leitfähigen und/oder magnetischen Material gefüllt ist.
  12. Substrat (60) nach Anspruch 11,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Basismaterial ausgewählt ist aus einer Gruppe, die Papier, Karton, Pappe, Holz, Kunststoff, Verbundwerkstoffe, insbesondere GFK, und Laminate, insbesondere laminierten Karton, umfasst.
  13. Substrat (60) nach Anspruch 11 oder 12,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die wenigstens eine Ausnehmung (190) zumindest bereichsweise eine Tiefe von mindestens 10 µm und/oder von höchstens 650 µm und/oder eine Breite von mindestens 0,1 mm und/oder von höchstens 30 cm besitzt.
  14. Substrat (60) nach einem der Ansprüche 11 bis 13,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    auf dem Basismaterial wenigstens ein aktives und/oder passives elektrisches Bauelement angeordnet ist und/oder dass wenigstens zwei Halbzellen einer Batterie auf voneinander beabstandete Bereiche des Basismaterials aufgebracht sind.
  15. Verpackung (10), umfassend wenigstens ein Substrat (60), welches mittels eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 erhältlich und/oder erhalten und/oder gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14 ausgebildet ist.
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