EP2737304A1 - Détermination des teneurs en dopants dans un échantillon de silicium compensé - Google Patents

Détermination des teneurs en dopants dans un échantillon de silicium compensé

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EP2737304A1
EP2737304A1 EP12748737.9A EP12748737A EP2737304A1 EP 2737304 A1 EP2737304 A1 EP 2737304A1 EP 12748737 A EP12748737 A EP 12748737A EP 2737304 A1 EP2737304 A1 EP 2737304A1
Authority
EP
European Patent Office
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ingot
zone
concentration
silicon
type
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP12748737.9A
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German (de)
English (en)
Inventor
Sébastien DUBOIS
Nicolas Enjalbert
Jordi Veirman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
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Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Publication of EP2737304A1 publication Critical patent/EP2737304A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/20—Investigating the presence of flaws
    • G—PHYSICS
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    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/041—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02—Elements
    • C30B29/06—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure

Definitions

  • the invention relates to the determination of dopant contents in a silicon sample, and more particularly in an ingot intended for the photovoltaic industry.
  • Purified metallurgical silicon ("Upgraded Metallurgical Grade Silicon" in English, UMG-Si) is generally compensated for doping impurities. Silicon is said to be compensated when it contains the two types of doping impurities: acceptor and electron donor.
  • the acceptor-type impurities are boron atoms and the donor-type impurities are phosphorus atoms.
  • Figure 1 shows the boron concentration [B] and the phosphorus concentration [P], as a function of the position h in a metallurgical grade silicon ingot. Since both types of impurities are present simultaneously, the conductivity type of the silicon is determined by the impurity with the highest concentration. In the lower part of the ingot (weak h), the concentration of boron atoms is greater than the concentration of phosphorus atoms, the silicon is then of type p. Conversely, in the upper part, the phosphorus concentration exceeds the boron concentration. Silicon is then of type n.
  • the ingot exhibits, at a height h eq , a change in the conductivity type from the p type to the n type in the example of FIG. 1.
  • the manufacture of photovoltaic cells from UMG-Si plates requires a rigorous control of the dopant contents. Indeed, the concentrations of acceptor and donor dopants affect the electrical properties of the cells, such as the conversion efficiency. It therefore seems important to know the dopant concentrations in the silicon ingot, in particular to determine whether additional purification steps are necessary. It is also useful to know the dopant concentrations within the silicon charge used to make the ingot. This information then makes it possible to optimize the manufacturing processes of the photovoltaic cells.
  • the determination of the dopant concentrations is generally carried out by the supplier of the silicon ingot, at the end of its crystallization. Various techniques can be used.
  • Patent application CA2673621 discloses a method for determining the dopant concentrations in a compensated silicon ingot.
  • the electrical resistivity is measured over the height of the ingot to detect the transition between a p-type conductivity and an n-type conductivity. Indeed, this transition results in a peak of the resistivity.
  • the boron and phosphorus concentrations at the p-n junction are then calculated from the junction resistivity value and an empirical relationship. We can then deduce dopant concentrations in the whole ingot using Scheil's law.
  • This need is to be satisfied by the following steps: providing a silicon ingot comprising doping impurities of the donor type and acceptor-type doping impurities; determining the position of a first zone of the ingot in which a transition between a first type of conductivity and a second type of opposite conductivity takes place, by subjecting the portions of the ingot to a chemical treatment based on hydrofluoric acid, nitric acid, and acetic or phosphoric acid, making it possible to reveal defects on one of the portions corresponding to the transition between the first type of conductivity and the second type of conductivity; measuring the concentration of free charge carriers in a second zone of the ingot, distinct from the first zone; and determining the concentrations of dopant impurities in the sample from the position of the first zone and the concentration of free charge carriers in the second zone of the ingot.
  • the silicon ingot is cut into a plurality of plates, the plates are subjected to the chemical treatment and the position in the ingot of the plate having the defects is determined.
  • FIG. 1, previously described, represents conventional dopant concentration profiles along a compensated silicon ingot
  • FIG. 2 represents steps of a method for determining the dopant concentrations in the ingot, according to a preferred embodiment of the invention
  • Figure 3 shows the electrical resistivity along the silicon ingot
  • Figure 4 shows different plates from the silicon ingot, after a chemical polishing step
  • FIG. 5 represents the lifetime under illumination of the charge carriers in the ingot, as a function of the exposure time.
  • a method for determining dopant impurity concentrations in a compensated silicon sample based on a measurement of charge carrier concentration rather than a measure of resistivity is proposed here.
  • the concentration q is measured by Hall effect, by Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR), by a CV characteristic or by a technique involving the lifetime under illumination of the charge carriers. From the concentration q and the position h eq of the pn transition in the ingot (or np where appropriate), it is possible to precisely calculate the acceptor and donor dopant concentrations of the sample.
  • FTIR Fourier Transform Infrared Spectroscopy
  • the silicon ingot comprises acceptor doping impurities and donor type impurities.
  • a doping impurity may consist of a single atom or an agglomerate of (complex) atoms, such as thermal donors.
  • thermal donors such as thermal donors.
  • a boron atom as an acceptor-type impurity
  • a phosphorus atom as a donor-type impurity is used.
  • Other dopants could however be envisaged, such as arsenic, gallium, antimony, indium ...
  • the ingot is preferably drawn according to the Czochralski method.
  • the area corresponding to the beginning of the solidification will be called “bottom of the ingot” or “foot of the ingot” and the height will designate the dimension of the ingot along the axis of solidification.
  • the height h eq of the pn transition will be calculated relative to the bottom of the ingot and will be expressed as a percentage of its total height (relative height).
  • Figure 2 shows steps of a preferred embodiment of the determination method.
  • a first step F1 the height h eq of the ingot is determined, for which a change in the conductivity type, for example of the type p to the n type, is observed (FIG. Several techniques for detecting the pn transition are detailed below.
  • a first technique consists in measuring the electrical resistivity at different heights of the ingot.
  • FIG. 3 is an example of a survey of the electrical resistivity as a function of the relative height in a compensated silicon ingot. A peak of the resistivity appears at about 76% of the total height of the ingot.
  • the resistivity measurement can be carried out simply by the four-point method or by a non-contact method, for example by inductive coupling.
  • a second technique consists in directly measuring the type of conductivity on the height of the ingot.
  • the determination of the type of conductivity is based on the method of measurement of the surface potential (SPV, "surface photo voltage” in English).
  • SPV surface photo voltage
  • the principle of such a measure is the following.
  • a laser is periodically applied to the surface of the ingot, which will temporarily generate electron-hole pairs.
  • the capacitive coupling between the surface of the ingot and a probe makes it possible to determine the surface potential.
  • the difference between the under-illuminated surface potential and the under-dark surface potential, and more particularly the sign of this difference makes it possible to determine the type of conductivity in the examined zone of the ingot.
  • the measurement of the conductivity type by the SPV method is, for example, carried out using the PN-100 equipment marketed by SEMILAB.
  • the measurement of the conductivity type indicates a change from type p to type n at about 76% of the total height of the ingot.
  • Another technique can be used to determine h eq in a monocrystalline silicon ingot obtained by the Czochralski method.
  • Several portions of the ingot are immersed in a bath containing acetic acid (CH 3 COOH), hydrofluoric acid (HF) and nitric acid (HNO 3 ).
  • the duration of the treatment varies according to the temperature of the bath. It is preferably between 1 min and 10 min.
  • the chemical bath comprises three volumes of a 99% acetic acid solution and three volumes of a 70% nitric acid solution, for a volume of 49% hydrofluoric acid.
  • Phosphoric acid (H 3 PO 4 ) can also replace acetic acid.
  • the inventors have found that, after such a step, the most resistive portion of the ingot, that is to say the one in which the pn transition takes place, has crystallographic defects in the form of concentric circles. or ellipses (called "swirls" in English). The position of this zone in the ingot then corresponds to the height h eq .
  • the ingot is cut into a plurality of plates, for example by diamond saw, and then the plates are subjected to chemical treatment.
  • Figure 4 includes three photographs of plates having undergone the chemical polishing step. It is found that the plate P2, in the center, have crystallographic defects on the surface. The plate P2 is therefore derived from the transition zone of the ingot.
  • the plates P1 and P3 are representative of the zones of the ingot located respectively before and after the changeover of the conductivity type.
  • the chemical bath is an aqueous solution containing only the three acids mentioned above. In other words, it consists of water, nitric acid, hydrofluoric acid, and acetic or phosphoric acid. With a bath devoid of any other chemical species, such as metals, one avoids a contamination of the silicon wafers which would make them unusable for certain applications (photovoltaic in particular).
  • step F2 of FIG. 2 the charge carrier concentration qo is measured in a zone of the ingot, distinct from the transition zone.
  • the measurement is performed at the foot of the ingot, which simplifies the subsequent calculation of dopant concentrations (step F3). Different techniques can be used.
  • the Hall effect measurement used in the article "Electron and hole mobility reduction and Hall factor in phosphorus-compensated p-type silicon” (FE Rougieux et al., Journal of Applied Physics 108, 013706, 2010), makes it possible to determine the concentration qo as charge carriers in a compensated silicon sample.
  • This technique first requires the preparation of the silicon sample. For example, a silicon wafer of approximately 450 ⁇ thickness is taken at the bottom end of the ingot. Then, a bar of 10x10 mm 2 surface is laser cut in the plate. Four InGa electrical contacts are formed on the sides of the bar.
  • the Hall effect measurement is preferably carried out at room temperature. It makes it possible to obtain the concentration of Hall carriers, q 0 H, by which one can calculate qo by using the following relation:
  • the Hall factor ⁇ taken from the aforementioned article, is approximately equal to 0.71 in compensated silicon.
  • the value obtained is qoh 1.5.10 17 cm “3 approximately, a charge carrier concentration qo bottom of the ingot of the order of 9.3. 0 16 cm" 3 .
  • the concentration qo as charge carriers can be measured by Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR).
  • FTIR Fourier transform infrared spectroscopy
  • the FTIR technique measures the absorption of infrared radiation in silicon, as a function of the wavelength ⁇ of this radiation. Dopant impurities, as well as charge carriers, contribute to this absorption. But it was shown in the article "Doping concentration and mobility in compensated material: comparison of different determination methods" (. Geilker J. et al, 25 th European PV Solar Energy Conference and Exhibitation Valencia, 2010) that absorption by the charge carriers varies according to a function of ⁇ 2 and q 0 2 . Thus, by taking up the absorption on the FTIR spectra, we can deduce a value of qo.
  • the FTIR measurement is non-contact and can be applied directly to the silicon ingot.
  • the concentration qo can also be determined by the CV ("Capacitance-voltage”) measurement method.
  • CV Capacitance-voltage
  • This measurement requires the preparation of a silicon sample taken at the bottom of the ingot. A grid, for example metal, is deposited on the sample so as to create a MOS capacity. Then, the electrical capacitance is measured as a function of the voltage applied to the grid.
  • the derivative of the capacitance C (V) squared is proportional to qo:
  • the determination of q 0 passes through a model describing the kinetics of activation under illumination of these boron-oxygen complexes.
  • the model is the following.
  • Rgen is the generation speed of these complexes, given by the following relation:
  • ks the Boltzmann constant
  • T the ingot temperature (in Kelvin).
  • the concentration in boron atoms [B] 0 must be replaced by net doping, that is to say the difference between the concentrations of boron and phosphorus [B] o - [P] o- This net doping is equivalent to the concentration qo in charge carriers.
  • A is a constant of 5.03.10 "29 s " 1 . cm 6 .
  • the concentration N * el of the boron-oxygen complexes is measured at a given instant and then the relations (1) and (2) are used.
  • N * el can be obtained by measuring the variation of the lifetime ⁇ of the charge carriers over time. Indeed, N * el and ⁇ are linked by the following relations:
  • N * ( ⁇ ) is the limit value (and maximum) of M * (t), that is to say the concentration in boron-oxygen complexes when all the complexes have been activated.
  • N * el is a relative concentration of boron-oxygen complexes.
  • the lifetime measurements are preferably carried out by the IC-QssPC technique, the IC-PCD technique or the ⁇ -PCD technique. These techniques being conventional, they will not be detailed in this application.
  • the silicon ingot is subjected to a white light intensity of between 1 mW / cm 2 and 10 W / cm 2 and the temperature of the ingot is between 0 ° C and 100 ° C.
  • the white light source is, for example, a halogen lamp or a xenon lamp.
  • FIG. 5 is a survey of the lifetime ⁇ of the carriers as a function of the time of exposure to white light, at the bottom of the silicon ingot.
  • the silicon temperature is 52.3 ° C and the light intensity is of the order of 0.05 W.cm -2
  • the illumination monitoring of the lifetime ⁇ of the carriers may be continuous, as in the case of Figure 5, or discontinuous, provided that the wafer or ingot is in the dark during the period of shutdown between two periods measuring the life span.
  • the concentration N * EL is determined using a record of the diffusion length LD of the charge carriers, which depends directly on their lifetime:
  • LD Light Beam Induced Current
  • ⁇ the mobility of carriers in the sample. His knowledge is not required, however, because it is simplified in equation (4).
  • the technique associated with the activation of boron-oxygen complexes via lifetime measurements or diffusion length measurements, is simple to implement. Indeed, it does not require sample preparation, unlike the Hall effect measurement. In addition, it is non-contact and can therefore be applied directly to a p-type zone of the ingot.
  • the ingot is free of impurities other than dopants (donors and acceptors) and oxygen. In particular, it is advantageous for the ingot to be free of iron.
  • step F2 The concentration determination techniques qo described above (step F2) may be used with any of the height determination techniques eq (F1). We can also proceed to step F2 before step F1.
  • Step F3 of FIG. 2 corresponds to calculating the boron and phosphorus concentrations at the bottom of the ingot from the height h eq determined in step F1 and the concentration qo measured in step F2.
  • This calculation is based on the Scheil-Gulliver law which describes the variation of the boron and phosphorus concentrations in the ingot as follows: [B] h and [P] are boron and phosphorus concentrations at any height of the ingot. [B] o and [P] o denote the boron and phosphorus concentrations at the bottom of the ingot. Finally, ke and kp are respectively the partition coefficients of boron and phosphorus, also called segregation coefficients (k B , kp ⁇ 1). At the height eq , silicon is perfectly compensated. We deduce the following relation:
  • Expressions (11) to (14) can be generalized to all acceptor and donor dopants.
  • concentration of acceptor dopants NA and the concentration of donor dopants N D we will replace Simply boron partition coefficients and phosphorus, and kp ke by the coefficients of the doping acceptor and donor used kA k D.
  • Table 1 below groups together the values of h eq and qo obtained previously.
  • the boron and phosphorus concentrations at the bottom of the ingot, [B] 0 and [P] o were calculated using the relationships (11) and (12), for two of the three qo determination techniques considered here. above: the Hall effect and the follow-up of the kinetics of activation of the boron-oxygen complexes (designated "LID" in the table).
  • Table 1 indicates the expected values of the concentrations [B] 0 and [P] 0 (reference sample), as well as the values obtained by the method of the prior art (resistivity).

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Abstract

Le procédé de détermination des concentrations en impuretés dopantes dans un échantillon de silicium comprend la prévision d'un lingot de silicium comportant des impuretés dopantes de type donneur et des impuretés dopantes de type accepteur, une étape (F1) de détermination de la position d'une première zone du lingot dans laquelle s'effectue une transition entre un premier type de conductivité et un second type de conductivité opposé, en soumettant des portions du lingot à un traitement chimique à base d'acide fluorhydrique, d'acide nitrique et d'acide acétique, permettant de révéler des défauts sur l'une des portions correspondant à la transition entre le premier type de conductivité et le second type de conductivité, une étape (F2) de mesure de la concentration en porteurs de charge libres dans une seconde zone du lingot, distincte de la première zone, et une étape (F3) de détermination des concentrations en impuretés dopantes dans l'échantillon à partir de la position de la première zone et de la concentration en porteurs de charge libres dans la seconde zone du lingot.

Description

DETERMINATION DES TENEURS EN DOPANTS
DANS UN ECHANTILLON DE SILICIUM COMPENSE
Domaine technique de l'invention
L'invention est relative à la détermination des teneurs en dopants dans un échantillon de silicium, et plus particulièrement dans un lingot destiné à l'industrie photovoltaïque.
État de la technique
Le silicium métallurgique purifié (« Upgraded Metallurgical Grade Silicon » en anglais, UMG-Si) est généralement compensé en impuretés dopantes. Le silicium est dit compensé lorsqu'il contient les deux types d'impuretés dopantes : accepteur et donneur d'électrons.
En fonction des concentrations en dopants accepteurs NA et donneurs ND, on peut définir plusieurs niveaux de compensation, la compensation parfaite étant obtenue pour NA = ND. Typiquement, les impuretés de type accepteur sont des atomes de bore et les impuretés de type donneur sont des atomes de phosphore.
La figure 1 représente la concentration en bore [B] et la concentration en phosphore [P], en fonction de la position h dans un lingot de silicium de qualité métallurgique. Comme les deux types d'impuretés sont présents simultanément, le type de conductivité du silicium est déterminé par l'impureté ayant la plus grande concentration. Dans la partie basse du lingot (h faible), la concentration en atomes de bore est supérieure à la concentration en atomes de phosphore, le silicium est alors de type p. A l'inverse, dans la partie haute, la concentration en phosphore dépasse la concentration en bore. Le silicium est alors de type n.
Ainsi, le lingot présente, à une hauteur heq, un changement du type de conductivité, du type p vers le type n dans l'exemple de la figure 1. A cette hauteur, les concentrations en bore et en phosphore sont égales (l¾ = F\ ). ce Qui signifie que le silicium est parfaitement compensé. La fabrication de cellules photovoltaïques à partir de plaques en UMG-Si nécessite un contrôle rigoureux des teneurs en dopants. En effet, les concentrations en dopants accepteurs et donneurs influent sur les propriétés électriques des cellules, comme le rendement de conversion. II paraît donc important de connaître les concentrations en dopants au sein du lingot de silicium, notamment pour déterminer si des étapes additionnelles de purification sont nécessaires. Il est également utile de connaître les concentrations en dopants au sein de la charge de silicium utilisée pour fabriquer le lingot. Ces informations permettent ensuite d'optimiser les procédés de fabrication des cellules photovoltaïques.
La détermination des concentrations en dopants est généralement réalisée par le fournisseur du lingot de silicium, à l'issue de sa cristallisation. Diverses techniques peuvent être employées.
La demande de brevet CA2673621 décrit une méthode pour déterminer les concentrations en dopants dans un lingot de silicium compensé. La résistivité électrique est mesurée sur la hauteur du lingot pour détecter la transition entre une conductivité de type p et une conductivité de type n. En effet, cette transition se traduit par un pic de la résistivité. Les concentrations en bore et en phosphore à la jonction p-n sont ensuite calculées à partir de la valeur de résistivité à la jonction et d'une relation empirique. On peut alors en déduire les concentrations en dopants dans l'ensemble du lingot à l'aide de la loi de Scheil.
L'article « Segragation and crystallization of purified metallurgical grade silicon : Influence of process parameters on yield and solar cell efficiency » (B. Drevet et al., 25th European PV Solar Energy Conférence and Exhibitation, Valencia, 2010) décrit une autre technique de détermination des concentrations en dopants. La hauteur heq du changement de type de conductivité est d'abord déterminée. Puis, la résistivité électrique p est mesurée, comme dans le document CA2673621. Par contre, elle n'est pas mesurée à la transition p-n mais à l'extrémité basse du lingot, c'est-à-dire dans la zone correspondant au début de la solidification. Les paramètres heq et p sont ensuite injectés dans une équation tirée de la loi de Scheil pour déterminer les profils de concentration dans le lingot. Ces techniques, basées sur une mesure de résistivité, ne sont toutefois pas satisfaisantes. En effet, on observe des écarts importants entre les valeurs de concentration en dopants obtenues avec ces techniques et les valeurs attendues. Résumé de l'invention
On constate qu'il existe un besoin de prévoir un procédé précis et facile à mettre en oeuvre pour déterminer des concentrations en impuretés dopantes dans un lingot de silicium compensé.
On tend à satisfaire ce besoin à l'aide des étapes suivantes : - prévoir un lingot de silicium comportant des impuretés dopantes de type donneur et des impuretés dopantes de type accepteur ; déterminer la position d'une première zone du lingot dans laquelle s'effectue une transition entre un premier type de conductivité et un second type de conductivité opposé, en soumettant des portions du lingot à un traitement chimique à base d'acide fluorhydrique, d'acide nitrique, et d'acide acétique ou phosphorique, permettant de révéler des défauts sur l'une des portions correspondant à la transition entre le premier type de conductivité et le second type de conductivité ; - mesurer la concentration en porteurs de charge libres dans une seconde zone du lingot, distincte de la première zone ; et déterminer les concentrations en impuretés dopantes dans l'échantillon à partir de la position de la première zone et de la concentration en porteurs de charge libres dans la seconde zone du lingot.
Selon un développement, le lingot de silicium est découpé en une pluralité de plaques, les plaques sont soumises au traitement chimique et la position dans le lingot de la plaque présentant les défauts est déterminée. Description sommaire des dessins
D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation donnés à titre d'exemples non limitatifs et illustrés à l'aide des dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 , précédemment décrite, représente des profils classiques de concentration en dopants le long d'un lingot de silicium compensé ; la figure 2 représente des étapes d'un procédé de détermination des concentrations en dopants dans le lingot, selon un mode de mise en œuvre préférentiel de l'invention ; la figure 3 représente la résistivité électrique le long du lingot de silicium ; la figure 4 représente différentes plaques issues du lingot de silicium, après une étape de polissage chimique ; et - la figure 5 représente la durée de vie sous éclairement des porteurs de charge dans le lingot, en fonction du temps d'exposition.
Description d'un mode de réalisation préféré de l'invention
On propose ici un procédé de détermination des concentrations en impuretés dopantes dans un échantillon de silicium compensé, basé sur une mesure de la concentration q en porteurs de charges plutôt qu'une mesure de la résistivité. La concentration q est mesurée par effet Hall, par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourrier (FTIR), par un relevé de caractéristiques C-V ou par une technique faisant intervenir la durée de vie sous éclairement des porteurs de charge. A partir de la concentration q et de la position heq de la transition p-n dans le lingot (ou n-p le cas échéant), on peut calculer précisément les concentrations en dopants accepteurs et donneurs de l'échantillon.
Par définition, le lingot de silicium comprend des impuretés dopantes de type accepteur et de type donneur. Une impureté dopante peut être constituée par un atome seul ou par un agglomérat d'atomes (complexes), tels que les donneurs thermiques. Dans la description qui suit, on prendra l'exemple d'un atome de bore en tant qu'impureté de type accepteur et d'un atome de phosphore en tant qu'impureté de type donneur. D'autres dopants pourraient toutefois être envisagés, comme l'arsenic, le gallium, l'antimoine, l'indium... Le lingot est, de préférence, tiré selon la méthode Czochralski. Par la suite, on appellera « bas du lingot » ou « pied du lingot » la zone correspondant au début de la solidification et la hauteur désignera la dimension du lingot suivant l'axe de solidification. En particulier, la hauteur heq de la transition p-n sera calculée par rapport au bas du lingot et s'exprimera en pourcentage de sa hauteur totale (hauteur relative).
La figure 2 représente des étapes d'un mode de mise en œuvre préférentiel du procédé de détermination.
Lors d'une première étape F1 , on détermine la hauteur heq du lingot pour laquelle on observe un changement du type de conductivité, par exemple du type p au type n (Fig.1 ). Plusieurs techniques permettant de détecter la transition p-n sont détaillées ci-après.
Une première technique consiste à mesurer la résistivité électrique à différentes hauteurs du lingot.
La figure 3 est un exemple de relevé de la résistivité électrique en fonction de la hauteur relative dans un lingot de silicium compensé. Un pic de la résistivité apparaît à environ 76 % de la hauteur totale du lingot.
Ce pic peut être attribué au changement du type de conductivité, obtenu lorsque le silicium est parfaitement compensé. En effet, au fur et à mesure que la concentration en phosphore [P] se rapproche de la concentration en bore [B] (Fig.1), le nombre de porteurs de charge libres tend vers zéro. Cela est dû au fait que les électrons fournis par les atomes de phosphore compensent les trous fournis par les atomes de bore. Alors, la résistivité augmente fortement. Une fois l'équilibre atteint, pour [B]heq = [P]heq, la résistivité diminue car le nombre de porteurs de charge (les électrons) augmente. Ainsi, l'abscisse du pic de résistivité correspond à la position heq dans le lingot du basculement du type de conductivité. Dans cet exemple, heq vaut 76 %.
La mesure de résistivité peut être réalisée de façon simple par la méthode des quatre pointes ou par une méthode sans contact, par exemple par couplage inductif.
Une deuxième technique consiste à mesurer directement le type de conductivité sur la hauteur du lingot. La détermination du type de conductivité repose sur la méthode de mesure du potentiel de surface (SPV, « surface photo voltage » en anglais). Le principe d'une telle mesure est le suivant. Un laser est appliqué périodiquement sur la surface du lingot, ce qui va générer temporairement des paires d'électron-trou. Le couplage capacitif entre la surface du lingot et une sonde permet de déterminer le potentiel de surface. La différence entre le potentiel de surface sous éclairement et le potentiel de surface sous obscurité, et plus particulièrement le signe de cette différence, permet de déterminer le type de conductivité dans la zone examinée du lingot. La mesure du type de conductivité par la méthode SPV est, par exemple, réalisée au moyen de l'équipement PN-100 commercialisé par la société SEMILAB.
Dans le cas du lingot de la figure 3, la mesure du type de conductivité indique un basculement du type p au type n à environ 76 % de la hauteur totale du lingot.
Un autre technique, basée sur un polissage chimique, peut être utilisée pour déterminer heq dans un lingot de silicium monocristallin obtenu par la méthode Czochralski. Plusieurs portions du lingot sont plongées dans un bain contenant de l'acide acétique (CH3COOH), de l'acide fluorhydrique (HF) et de l'acide nitrique (HNO3). La durée du traitement varie en fonction de la température du bain. Elle est, de préférence, comprise entre 1 min et 10 min. A titre d'exemple, le bain chimique comprend trois volumes d'une solution d'acide acétique à 99 % et trois volumes d'une solution d'acide nitrique à 70 %, pour un volume d'acide fluorhydrique à 49 %. De l'acide phosphorique (H3PO4) peut aussi remplacer l'acide acétique. Les inventeurs ont constaté, qu'à l'issue d'une telle étape, la portion la plus résistive du lingot, c'est-à-dire celle où s'effectue la transition p-n, présente des défauts cristallographiques en forme de cercles concentriques ou d'ellipses (appelés « swirls » en anglais). La position de cette zone dans le lingot correspond alors à la hauteur heq.
Avantageusement, le lingot est découpé en une pluralité de plaques, par exemple à la scie diamant, puis les plaques sont soumises au traitement chimique.
La figure 4 regroupe trois photographies de plaques ayant subi l'étape de polissage chimique. On constate que la plaque P2, au centre, présentent des défauts cristallographiques en surface. La plaque P2 est donc issue de la zone de transition du lingot. Les plaques P1 et P3 sont représentatives des zones du lingot situées respectivement avant et après le basculement du type de conductivité. De préférence, le bain chimique est une solution aqueuse ne contenant que les trois acides susmentionnés. En d'autres termes, il est constitué d'eau, d'acide nitrique, d'acide fluorhydrique, et d'acide acétique ou phosphorique. Avec un bain dépourvu de toute autre espèce chimique, comme les métaux, on évite une contamination des plaques de silicium qui les rendrait inutilisables pour certaines applications (photovoltaïques notamment).
A l'étape F2 de la figure 2, on mesure la concentration en porteurs de charge qo dans une zone du lingot, distincte de la zone de transition. Dans ce mode de mise en œuvre préférentiel, la mesure est réalisée au pied du lingot, ce qui simplifie le calcul ultérieur des concentrations en dopants (étape F3). Différentes techniques peuvent être employées.
La mesure par effet Hall, utilisée dans l'article « Electron and hole mobility réduction and Hall factor in phosphorus-compensated p-type silicon » (F.E. Rougieux et al., Journal of Applied Physics 108, 013706, 2010), permet de déterminer la concentration qo en porteurs de charge dans un échantillon de silicium compensé.
Cette technique requiert tout d'abord la préparation de l'échantillon en silicium. A titre d'exemple, une plaque de silicium d'environ 450 μΐη d'épaisseur est prélevée à l'extrémité basse du lingot. Puis, un barreau de 10x10 mm2 de surface est découpé au laser dans la plaque. Quatre contacts électriques en InGa sont formés sur les côtés du barreau.
La mesure par effet Hall est, de préférence, réalisée à température ambiante. Elle permet d'obtenir la concentration en porteurs de Hall, q0H, grâce à laquelle on peut calculer qo en utilisant la relation suivante :
<7o = rH x H ■
Le facteur de Hall ΓΗ, tiré de l'article susmentionné, est environ égal à 0,71 dans le silicium compensé. Dans le lingot correspondant à la figure 3, la valeur de qoH obtenue est de 1.5.1017 cm"3 environ, soit une concentration en porteurs de charge qo en bas du lingot de l'ordre de 9,3. 016 cm"3.
Alternativement, la concentration qo en porteurs de charge peut être mesurée par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourrier (FTIR). La technique FTIR mesure l'absorption d'un rayonnement infrarouge dans le silicium, en fonction de la longueur d'onde λ de ce rayonnement. Les impuretés dopantes, ainsi que les porteurs de charge, contribuent à cette absorption. Or, il a été montré dans l'article « Doping concentration and mobility in compensated material : comparison of différent détermination methods » (J. Geilker et al., 25th European PV Solar Energy Conférence and Exhibitation, Valencia, 2010) que l'absorption par les porteurs de charge varie selon une fonction de λ2 et de q0 2. Ainsi, en relevant l'absorption sur les spectres FTIR, on peut en déduire une valeur de qo.
Contrairement à la mesure par effet Hall, la mesure FTIR est sans contact et peut être appliquée directement sur le lingot de silicium.
La concentration qo peut également être déterminée par la méthode de mesure C-V (« Capacitance-voltage »). Cette mesure nécessite la préparation d'un échantillon de silicium, prélevé en bas du lingot. Une grille, par exemple en métal, est déposée sur l'échantillon de manière à créer une capacité MOS. Puis, on mesure la capacité électrique en fonction de la tension appliquée sur la grille. Comme cela est décrit dans l'article « Détermination of the base dopant concentration of large area crystalline silicon solar cells» (D. Hinken et al., 25th European PV Solar Energy Conférence and Exhibitation, Valencia, 2010), la dérivée de la capacité C(V) au carré est proportionnelle à qo :
En mesurant la pente de la courbe 1/C2 en fonction de V, on peut déterminer qo-
Dans le cas d'un lingot dopé au bore et comprenant des atomes d'oxygène, on pourra envisager une dernière technique pour déterminer qo, qui consiste à activer des complexes bore-oxygène en éclairant le bas du lingot. En effet, l'apport d'énergie, sous la forme de photons, modifie la configuration spatiale des complexes formés lors de la cristallisation.
La détermination de q0 passe par un modèle décrivant la cinétique d'activation sous éclairement de ces complexes bore-oxygène. Le modèle est le suivant.
L'article « Kinetics of the electronically stimulated formation of a boron- oxygen complex in cristalline silicon » (D.W. Palmer et al., Physical Review B 76, 035210, 2007) montre que la concentration N* el des complexes bore- oxygène activés dans un silicium cristallin varie de façon exponentielle avec le temps t d'exposition à la lumière :
N;e/(i) = exp(-R i) (1).
Rgen est la vitesse de génération de ces complexes, donnée par la relation suivante :
EA étant l'énergie d'activation (EA = 0,47 eV), ks la constante de Boltzmann et T la température du lingot (en Kelvin). Dans un silicium dopé uniquement au bore, le terme κ0 est proportionnel au carré de la concentration en atomes de bore (κ0 = A- [B]0 2), d'après l'article de Palmer et al.
Par contre, dans le cas du silicium compensé, il faut remplacer la concentration en atomes de bore [B]0 par le dopage net, c'est-à-dire la différence entre les concentrations en bore et en phosphore [B]o - [P]o- Ce dopage net équivaut à la concentration qo en porteurs de charge.
On peut alors en déduire une relation entre la vitesse de génération Rgen des complexes bore-oxygène et la concentration qo en porteurs de charge :
A est une constante valant 5,03.10"29 s"1. cm6.
Ainsi, pour déterminer q0, on mesure la concentration N* el des complexes bore-oxygène à un instant donné puis on utilise les relations (1) et (2).
La concentration N* el peut être obtenue en mesurant la variation de la durée de vie τ des porteurs de charge au cours du temps. En effet, N* el et τ sont liés par les relations suivantes :
Af , . N*(∞) - N*(t)
N"> ~ N» <4>
où το est la durée de vie des porteurs avant exposition et N*(∞) est la valeur limite (et maximale) de M*(t), c'est-à-dire la concentration en complexes bore-oxygène lorsque tous les complexes ont été activés. En fait, N* el est une concentration relative des complexes bore-oxygène.
Les mesures de durée de vie sont, de préférence, réalisées par la technique IC-QssPC, la technique IC-PCD ou la technique μνν-PCD. Ces techniques étant classiques, elles ne seront pas détaillées dans cette demande. De préférence, le lingot de silicium est soumis à une lumière blanche d'intensité comprise entre 1 mW/cm2 et 10 W/cm2 et la température du lingot est comprise entre 0 °C et 100 °C. La source de lumière blanche est, par exemple, une lampe halogène ou une lampe au xénon. La figure 5 est un relevé de la durée de vie τ des porteurs en fonction du temps d'exposition à la lumière blanche, en bas du lingot de silicium. Dans cet exemple, la température du silicium est de 52,3 °C et l'intensité lumineuse est de l'ordre de 0,05 W.cm"2
A partir de ce relevé, il est possible de calculer la concentration relative N* EL des complexes bore-oxygène, et de remonter à la concentration qo (relations 1 à 5). La valeur de qo obtenue avec cette technique est de l'ordre de 6,3.1016 cm"3.
Le suivi sous éclairement de la durée de vie τ des porteurs peut être continu, comme dans le cas de la figure 5, ou discontinu, à condition que la plaquette ou le lingot soit dans l'obscurité pendant la période d'arrêt entre deux périodes de mesure de la durée de vie.
Dans une variante de mise en œuvre, la concentration N* EL est déterminée à l'aide d'un relevé de la longueur de diffusion LD des porteurs de charge, qui dépend directement de leur durée de vie :
Les valeurs de LD peuvent être obtenues à partir de cartographies de photocourant (LBIC, « Light Beam Induced Current » en anglais). Le terme μ est la mobilité des porteurs dans l'échantillon. Sa connaissance n'est toutefois pas requise, car il se simplifie dans l'équation (4).
La technique associée à l'activation des complexes bore-oxygène, via des mesures de durée de vie ou de longueur de diffusion, est simple à mettre en œuvre. En effet, elle ne nécessite pas de préparation d'échantillon, contrairement à la mesure par effet Hall. En outre, elle est sans contact et peut donc être appliquée directement sur une zone de type p du lingot. De préférence, le lingot est exempt d'impuretés autres que les dopants (donneurs et accepteurs) et l'oxygène. En particulier, il est avantageux que le lingot soit exempt de fer.
Les techniques de détermination de la concentration qo décrites ci-dessus (étape F2) pourront être utilisées avec l'une quelconque des techniques de détermination de la hauteur heq (F1). On pourra également procéder à l'étape F2 avant l'étape F1.
L'étape F3 de la figure 2 correspond au calcul des concentrations en bore et phosphore en bas du lingot à partir de la hauteur heq déterminée à l'étape F1 et de la concentration qo mesurée à l'étape F2. Ce calcul s'appuie sur la loi de Scheil-Gulliver qui décrit la variation des concentrations en bore et phosphore dans le lingot de la manière suivante : [B]h et [P] sont les concentrations en bore et en phosphore à une hauteur h quelconque du lingot. [B]o et [P]o désignent les concentrations en bore et en phosphore en bas du lingot. Enfin, ke et kp sont respectivement les coefficients de partage du bore et du phosphore, appelés également coefficients de ségrégation (kB, kp < 1). A la hauteur heq, le silicium est parfaitement compensé. On en déduit la relation suivante :
En remplaçant [B]h et [P]he par les expressions (6) et (7), la relation (8) devient :
Par ailleurs, les concentrations en bore [B]o et en phosphore [P]o en bas du lingot sont liées par la relation suivante :
Wo -Mo -^o (10). La relation (10) est valable dans le cas d'un type p en bas de lingot. Dans le cas d'un type n, obtenu avec du phosphore et du gallium par exemple, on prendra la relation opposée : En résolvant le système d'équations (9) et (10), on obtient l'expression des concentrations [B]0 et [P]o en fonction de heq et qo :
[B] - ^ - f'"
Les relations ( ) et (12) permettent donc de calculer les concentrations en bore et en phosphore en bas du lingot, à partir de la hauteur heq de la transition p-n et de la concentration qo en porteurs de charge. On peut ensuite remonter aux concentrations en dopants dans l'ensemble du lingot, à l'aide des relations (7) et (8).
En outre, il est possible de calculer directement les concentrations initiales en bore et en phosphore dans la charge de silicium ayant servi au tirage du lingot. Ces concentrations, notées [B]c et [P]c, se déduisent des relations (11) et (12) de la manière suivante :
Dans le cas du type n en bas de lingot, on remplacera qo par -q0 dans les relations ( 1) à (14), conformément à la relation (10').
Les expressions (11) à (14) peuvent être généralisées à tous les dopants accepteurs et donneurs. Pour déterminer la concentration en dopants accepteurs NA et la concentration en dopants donneurs ND, on remplacera simplement les coefficients de partage du bore et du phosphore, ke et kp, par les coefficients des dopants accepteurs et donneurs utilisés, kA et kD.
Le tableau 1 ci-dessous regroupe les valeurs de heq et de qo obtenues précédemment. Les concentrations en bore et en phosphore en bas de lingot, [B]0 et [P]o, ont été calculées à l'aide des relations (11) et (12), pour deux des trois techniques de détermination de qo envisagées ci-dessus : l'effet Hall et le suivi de la cinétique d'activation des complexes bore-oxygène (désigné « LID » dans le tableau). A titre de comparaison, le tableau 1 indique les valeurs attendues des concentrations [B]0 et [P]0 (échantillon de référence), ainsi que les valeurs obtenues par la méthode de l'art antérieur (résistivité).
Tableau 1
On constate que les valeurs des concentrations en dopants obtenues à l'aide du procédé de la figure 2 (Effet Hall, LID) sont plus proches des valeurs attendues que celles obtenues par la méthode de l'art antérieur. Ainsi, en s'affranchissant de la résistivité lors du calcul de l'étape F3, on obtient des valeurs précises de la concentration en bore et de la concentration en phosphore dans le lingot de silicium compensé.
Le procédé de détermination des teneurs en dopants a été décrit en relation avec une mesure de la concentration en porteurs de charge en bas du lingot (qo). Toutefois, cette concentration pourra être déterminée dans une zone quelconque du lingot (q). Les équations (6) à (14) seront alors modifiées en conséquence.
Le procédé a été décrit avec un seul type de dopants accepteurs, le bore, et un seul type de dopants donneurs, le phosphore. On peut toutefois utilisé plusieurs sortes de dopants accepteurs et plusieurs sortes de dopants donneurs. On obtiendra alors un système à n équations (n étant le nombre d'inconnues, c'est-à-dire le nombre de dopants différents). Pour le résoudre, on effectuera n-1 mesures de la concentration en porteurs de charge q, à des hauteurs différentes du lingot, et 1 mesure de la hauteur heq à laquelle on a l'équilibre des concentrations en dopants (somme des concentrations en dopants de type p = somme des concentrations en dopants de type n).

Claims

Revendications
1. Procédé de détermination des concentrations en impuretés dopantes (NA, ND) dans un échantillon de silicium, comprenant les étapes suivantes : prévoir un lingot de silicium comportant des impuretés dopantes de type donneur et des impuretés dopantes de type accepteur ; déterminer (F1) la position (heq) d'une première zone du lingot dans laquelle s'effectue une transition entre un premier type de conductivité et un second type de conductivité opposé, en soumettant des portions du lingot à un traitement chimique à base d'acide fluorhydrique, d'acide nitrique, et d'acide acétique ou phosphorique, permettant de révéler des défauts sur l'une des portions correspondant à la transition entre le premier type de conductivité et le second type de conductivité ; mesurer (F2) la concentration (q) en porteurs de charge libres dans une seconde zone du lingot, distincte de la première zone ; et déterminer (F3) les concentrations en impuretés dopantes (NA, ND) dans l'échantillon à partir de la position (heq) de la première zone et de la concentration en porteurs de charge libres (q) dans la seconde zone du lingot.
2. Procédé selon la revendication , comprenant les étapes suivantes : découper le lingot de silicium en une pluralité de plaques (P1 , P2, P3) ; soumettre les plaques au traitement chimique ; déterminer la position (heq) dans le lingot de la plaque présentant les défauts (P2).
3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel le traitement chimique est réalisé dans un bain chimique constitué d'eau, d'acide acétique, d'acide fluorhydrique et d'acide nitrique.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le traitement chimique est réalisé dans un bain chimique comprenant trois volumes d'une solution d'acide acétique à 99 % et trois volumes d'une solution d'acide nitrique à 70 %, pour un volume d'acide fluorhydrique à 49 %.
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