EP2718625A1 - Cloison eclairante en verre - Google Patents

Cloison eclairante en verre

Info

Publication number
EP2718625A1
EP2718625A1 EP12731540.6A EP12731540A EP2718625A1 EP 2718625 A1 EP2718625 A1 EP 2718625A1 EP 12731540 A EP12731540 A EP 12731540A EP 2718625 A1 EP2718625 A1 EP 2718625A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
diodes
module
partition
profile
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP12731540.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Anne Gierens
Aude Montgermont
Jingwei Zhang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saint Gobain Glass France SAS
Original Assignee
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Glass France SAS, Compagnie de Saint Gobain SA filed Critical Saint Gobain Glass France SAS
Publication of EP2718625A1 publication Critical patent/EP2718625A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
    • E04B2/74—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge
    • E04B2/7407—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts
    • E04B2/7448—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts with separate framed panels without intermediary posts, extending from floor to ceiling
    • E04B2/745—Glazing details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10541—Functional features of the laminated safety glass or glazing comprising a light source or a light guide
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/006—General building constructions or finishing work for buildings, e.g. roofs, gutters, stairs or floors; Garden equipment; Sunshades or parasols
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0095—Light guides as housings, housing portions, shelves, doors, tiles, windows, or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0091—Positioning aspects of the light source relative to the light guide

Definitions

  • the invention relates to an illuminating glass partition comprising on the one hand at least one glass module which comprises at least one glass sheet, and secondly a lighting system associated with the glass module.
  • the usual illuminating partitions include their lighting system located inside the partition behind the main faces of the glass sheets.
  • the object of the invention is to propose a new generation of robust glass partition wall, ecological with a simple and fast installation.
  • the terms “horizontal”, “vertical”, “superior”, “lower”, “high”, “low”, are qualified by qualifying the elements used in the context of a normal installation of the partition, that is to say relating to a vertical concept with respect to a horizontal (flat) floor on which would be placed (or fixed) said partition.
  • the illuminating glass partition in particular intended to be associated (mounted) between a lower reception surface (ground or other lower surface) and an upper reception surface (ceiling or other) and preferably any the least associated (posed or even fixed) to a lower surface, comprises firstly at least one glass module having two main faces and a wafer, the module comprising at least one glass sheet, and secondly a system of lighting, and
  • the lighting system comprises light-emitting diodes whose light-emitting face is arranged opposite the edge of at least one side of the module (and is spaced from the edge of the module), the glass module (in particular the glass) forming a light guide emitted by the diodes and the module comprising means for extracting the light thus guided, for illumination via at least one of the main faces,
  • the diodes are arranged on at least one support and power supply device known as PCB support
  • the partition comprises at least one diode reception section which is provided with a longitudinal base, facing the edge of the module and carrying the PCB support, and
  • the partition comprises a partition mounting profile (fixed or placed on a floor, or ceiling or even spaced from the floor, the ceiling) having a core facing the wafer extending along the edge and the profile mounting further comprising side wings on both sides of the module portion and associated with the module, the mounting profile delimiting an interior space housing the diodes on the PCB support (s), the base of the profile of reception being distinct from the mounting profile or integrated into the mounting profile.
  • LED light emitting diodes
  • the host profile of diodes on PCB support allows to quickly install the lighting system in the partition and provides a simple manufacturing system.
  • the metal base dissipating the heat, ensures the longevity of the diodes.
  • the diodes are independent of the glass modules.
  • the modules used are conventional glazing without the need to drill holes in the edge of the glass module to arrange the diodes.
  • the diodes are of the type "top emitting” in English and not “side emitting”, that is to say that they illuminate in the opposite direction to their support device and not laterally.
  • the emitting face of the diodes is parallel to the edge of the module and preferably to the mounting surface (plane).
  • the PCB supports with the diodes are removable from the partition for example are not permanently attached to the mounting profile of the partition or the module (slice, main faces .. .), for example they are positioned, reported in the partition (in the internal space defined by the profile of mounting) or fixed by removable means including screw type in the partition (in the internal space defined by the mounting profile).
  • the base with the PCB support (s) and the diodes can be dismantled from the partition for example it is not fixed permanently (or integrated) to the mounting profile of the partition for example reported or fixed by removable means including screw type or attached to the module.
  • a hood covering the diodes is removable from the partition for example is not permanently attached (or integrated) to a partition mounting profile or not permanently attached to the module.
  • the base is a plate (plane) and the profile optionally comprises side walls connected to the opening base at the periphery of the module faces, in particular for an installation on the upper side.
  • the reception profile is secured to the glass module before insertion of the module into the mounting profile or is integral with the mounting profile, including the core before insertion of the module into the mounting profile.
  • the partition may comprise a part capable of maintaining a spacing between the emitting face of the diodes and the edge of the module.
  • the spacer preferably forms at least one support abutment of the module when the lighting system is arranged at the upper horizontal side of the module in the mounted position of the partition, or the part preferably forms at least one stop support and support of the module section when the lighting system is arranged at the lower horizontal side of the module in the assembled position of the partition.
  • this part is therefore able to maintain a spacing between the emitting face of the diodes and the wafer of the module during installation in particular.
  • this part maintains a spacing between the emitting face of the diodes and the wafer of the module during installation in particular and possibly forms a bearing abutment and support module.
  • the piece forms a stop (support) during assembly in the partition at the bottom as in the upper part to avoid bumping the diodes, and further a support stop (vis-à-vis the weight of the module) for the lower part.
  • the base may be a plate, in particular flat (hollow or solid), and the profile optionally comprises one or more side walls connected to the base and opening at the periphery of the faces of the module, in particular for an installation of the upper side;
  • the base assembly and the side wall (s) form an L or U and in particular are in one piece.
  • the part may comprise at least a first lateral wall to the diodes, in particular reported or even connected to the base of the reception profile, or two side walls connected to the base of the reception profile.
  • the first side wall is preferably at least partly facing the edge of the module and disposed protruding from the emitting face of the diodes.
  • the inner space of the mounting profile houses the spacer, in particular houses the first protruding side wall, or even the second projecting wall, and the base of the receiving profile, the PCBs being arranged longitudinally to said mounting profile.
  • the first side wall, and when there is a second side wall, the two side walls are part of the reception profile or are part of a separate part of the reception profile.
  • the spacer is made of the support profile supporting the diodes.
  • a first lateral wall in particular reported or even connected to the base
  • a fastening of the wall to the base is meant a fastening of the wall to the base (the base being for example flat of rectangular, hollow or solid cross section) during the manufacture of the assembly, the wall and the base forming a single unitary unit or even a piece in one piece, the wall being integrated in the base, for example cross section L or U.
  • the side wall is orthogonal to the wafer (flat, parallel to the mounting surface), is further orthogonal to the PCB support and / or the core of the mounting profile of the partition.
  • the protruding side wall (removably attached to the base optionally or extending the base in one piece), is removable from the partition for example is not permanently attached (or integrated) to a profile mounting the partition or permanently attached to the module.
  • the faces of the diodes are protected from shocks during assembly opposite the edge of the module so as to arrange the diodes vis-à-vis this wafer.
  • the weight of the module is not an inconvenience and does not risk damaging the diodes because the module can not touch the diodes.
  • the protruding side wall or walls preferably do not protrude (laterally) from the edge of the module or preferably exceed at most 1 cm or even 5 mm (on one or both sides of the module).
  • the lateral wing (s) preferably preferably exceed 1 cm or even 5 mm on the side of the module.
  • the spacer part in particular the first lateral wall, constitutes a spacer between the diodes and the edge of the module, preferably a longitudinal spacer over the majority or even any length of the module side.
  • the spacer in particular the first wall, forms at least one bearing stop and support of the wafer.
  • module including extending in the zone or zones excluding diodes or even support (s) PCB, preferably a (single) longitudinal stop on the majority or even any length of the lower horizontal side.
  • the side wall (s) may be sufficient to form one or more support stops, it may depend on the width of the PCB support (s) and the weight of the module. It may be preferred to complete the support by a closed "central" surface opposite the base, in particular parallel to the (flat) edge of the module.
  • the spacer advantageously constitutes a support surface for the module (by one or more stops).
  • the support width of the module (by a stop or several stops) on the spacer extends over the majority or even (at least) 2/3 of the width of the wafer of said module.
  • the support width extends over the entire width of said module.
  • the support width may extend over most or even at least 2/3 of the width of the glass sheet.
  • the support width may extend over most or at least 2/3 of one of the glass sheets or over the width of the assembly.
  • the support width may be the cumulative width of the end of the first projecting side wall and of a second projecting side wall, walls on either side of the diodes (for example centered on the monolithic or laminated module) and possibly also cumulated with the closed surface (perforated to the right of the diodes) opposite to the base connecting these side walls.
  • the partition comprises, in the interior space, opposite the edge of the module, a solid (preferably planar) surface, in particular forming a bearing abutment of the edge of the module, surface opposite to the base of the module.
  • reception profile including parallel to the base in at least one zone excluding diodes or even support (s) PCB (without diodes).
  • the solid surface extends longitudinally in the zone of the diodes being perforated in line with the diodes, in particular forming still abutment of support of the wafer of the module in the zone of the diodes.
  • Off-diode zones means the area of the full surface, areas that are not necessarily all areas diodes. In fact, in certain zones outside the diodes, the surface will not be strictly full because, for example, it may have holes for fixing means.
  • solid surface is meant a surface as opposed to a perforated surface, and in particular a continuous hole along a longitudinal axis.
  • the solid surface is advantageously perforated to the right of the diodes.
  • the solid surface is formed by at least one L-shaped wall which protrudes from the base of the receiving profile and extends into zones outside the diodes, preferably in parallel return and with a width equal to the base, or is formed by two projecting walls which are joined together in the zones outside the diodes in a rectangular closed section.
  • the solid surface is in particular opposite the base of the profile, along the longitudinal axis of extension of the diodes.
  • the profile with this solid surface is much more advantageous than a profile which would be made of a part in two lateral parts projecting or separated on either side of the diodes, or even on a profile a piece of a single piece of width equal to the edge of the glazing and provided with a slot or a longitudinal opening facing the edge of the glazing, this opening being present in the zone of the diodes and outside the diode areas especially if multiple PCBs are used.
  • the spacer which nevertheless does not need to constitute a support abutment with respect to the weight of the glazing, may comprise, as for the lower part, a solid surface. view of the edge of the module, surface opposite the base, in non-diode areas, or even support PCB (s), the solid surface extending longitudinally in the diode zone being perforated to the right of the diodes.
  • the part may in its entirety (base and wall) have an L-shaped cross-section, for example in the diode areas, and this L-section is preferably combined with a solid surface or with a return outside of the diode areas.
  • the part presents as a whole (base and walls) a U-shaped section in the zones of diodes, the U being joined by a solid surface opposite the base in the areas outside the diodes.
  • the partition comprises in the interior space, a first and a second side wall to the diodes, facing the edge of the module and arranged projecting from the emitting face of the diodes (so-called protruding walls), and extending longitudinally at the base of the reception profile, the first and second walls being preferably connected or even linked to the base, and the diodes and preferably their PCB support (s) are arranged between the first and second walls.
  • the partition comprises between the wafer of the module and the diodes, a cover facing the wafer covering the diodes and the PCB or supports and adapted to let the light of the diodes to the edge of the module, s' optionally extending longitudinally (over the entire length of) on the base, and preferably the cover is hollow with at least one U-shaped cross section or ⁇ .
  • the cover forms the solid abutment or support surface and is pierced to the right of the diodes when it is not transparent to the right of the diodes.
  • the partition comprises first and second protruding side walls to the diodes and extending longitudinally to the base, walls connected to form a solid surface opposite and parallel to the base, the so-called perforated solid surface being provided with an orifice (s) crossing, preferably of circular or oblong shape, which are at the right of the diodes to let the light emitted by the diodes pass through, or the solid surface being able to let the light emitted by the diodes pass through (solid surface transparent for example), the space provided between the walls possibly housing the diodes and the PCB support (s).
  • an orifice (s) crossing preferably of circular or oblong shape, which are at the right of the diodes to let the light emitted by the diodes pass through, or the solid surface being able to let the light emitted by the diodes pass through (solid surface transparent for example), the space provided between the walls possibly housing the diodes and the PCB support (s).
  • the spacer has for example at least one first sidewall diodes which can be reported on the base or even on the PCB support and a possible second wall which is attached to the base or even on the PCB support, the first wall projection extends laterally to form a solid surface, or back, opposite and parallel to the base return fixed to the base or to the PCB support by fixing means preferably removable, in particular screw type.
  • the spacer has, for example, at least a first lateral wall to the diodes which is attached to the base or even to the PCB support, and the base of the reception profile integrates the first projecting wall
  • the room or the reception profile comprises a first sidewall with the diodes and protruding (disposed projecting from the emitting face of the diodes) and a second projecting wall (arranged protruding from the emitting face of the diodes), the diodes being between the first and second walls, the walls being on the base of the profile, the second wall being open laterally.
  • the second wall is open in at least one longitudinal opening and at a part of its height, in particular the lower part of its height extending from the base, so as to make the PCB support accessible, in order to facilitate its removal from the the base of the profile and therefore the partition.
  • the lighting system is arranged for example on two opposite sides of the partition, preferably at the upper and lower horizontal sides of the module or modules in the mounted position of the partition.
  • the glass sheet or sheets are based on a glass having a high light transmission, of at least 85%, when the measurement is carried out under illuminant D65 on a sheet of glass with parallel faces 4 mm thick.
  • the glass of the modules can be tempered.
  • the modules may have all kinds of usual properties for partitions, such as acoustic properties.
  • the spacer comprises at least a first lateral wall to the diodes which forms means for redirecting towards the edge of the module a fraction of the lateral light emitted by the diodes in the direction of the module, preferably by specular reflection, the first wall being flared towards the edge of the module or perpendicular to the edge.
  • the base comprises means of heat dissipation, in particular of a metallic material, which is preferably the material constituting the base, or in that an intermediate piece between the base and the PCB support comprises heat dissipation means, in particular based on a metallic material, which is preferably the constituent material of the part, in particular of L-shaped section including the protruding wall of the profile.
  • the spacer part or the receiving profile when it constitutes the spacer is made or not of several parts made integral (preferably two pieces maximum), of the same material or not, including the materials of manufacturing are plastic or composite material, or Teflon or a metallic material.
  • the receiving profile or the spacer are metallic and even in one piece.
  • the base of the profile is a flat plate (supporting the weight of the module if necessary), parallel to the edge of the module, and at least the first wall of the profile, in a plane parallel to the base, is a flat plate ( plastic or metal), in particular holes in the right of the diodes, parallel to the edge.
  • the diodes are arranged on several PCB supports including previously mounted on the base of the reception profile, in particular with the aforementioned solid surface of the spacer opposite the base between the PCBs.
  • the width of the base in a plane parallel to the base is less than or equal to the width of the wafer of the module.
  • the profile has dimensions adapted to its function while having a minimized volume for its integration to the partition.
  • the width of the base is at least 2/3 of the width of the module, in particular for the transfer of the weight of the module.
  • the spacer is preferably not associated with the main faces of the glazing, whether by any type of attachment (lateral clamping, glue, etc.).
  • the spacer is preferably not attached to the edge of the glass sheet.
  • the spacer can be integral with the base of the profile, or it is preferably attached to the base of the profile.
  • the reception profile when it forms the spacer is in no way associated with the main faces of the glazing, whether by any type of attachment (lateral clamping, glue, etc.).
  • the receiving profile when forming the spacer is preferably not attached to the edge of the glass sheet.
  • the first wall is attached or even attached to a mounting profile of the partition.
  • the base of the reception profile is reported in the mounting profile in particular by the web or a shoulder of the web of the mounting profile.
  • the height of the diodes is less than 10 mm or even 5 mm and the distance between the diodes and the edge of the module is less than 10 mm or even 5 mm, the diodes comprising semiconductor chips optionally covered with sealing means at the water.
  • the partition comprises a single row of diodes along the edge of the module distributed longitudinally in one or more groups of diodes on PCB support (s), or in the case of a module with two glass sheets spaced by a gas blade forming double glazing, possibly two rows of diodes each facing the edge of each glass sheet.
  • the mounting profile is said to be lower, and preferably the base is placed or even fixed on one or more shims placed on the web of the mounting profile, facing the edge of the module.
  • the web of the mounting profile, parallel to the edge of the module, is preferably perforated, in particular for fixing said mounting profile by screwing to the mounting surface.
  • the mounting profile (lower or upper) preferably comprises a shoulder having a longitudinal groove, the shoulder serving as a support surface to the base which is preferably fixed by a screw-nut assembly cooperating with the groove of the shoulder .
  • the illuminating partition of the invention is intended for any type of use outside and / or inside, in a building or in a vehicle (including transport ...) in a public space, such as a separation between rooms, compartment, a separation within the same room, to be a door, a window, a counter, an interior decoration device, a railing, a furniture product, a standing luminaire in particular to parallelepipedic shape, etc.
  • the partition is preferably transparent, especially outside light extraction means (or possibly the glass sheet is provided with a semi-reflective coating, such as a mirror mirror such as the product sold under the name Mirastar of the applicant company). It is further preferred to see the illumination on both sides of the module.
  • the profile or the spacer can preferably integrate into a mounting profile of the partition without being visible after mounting.
  • the profile or the spacer opposite the edge of the module has no return towards the main faces of the module.
  • the profile or the part thus does not extend at the level of the faces of the module in particular so as not to hide even partially the faces of the module.
  • the mounting profile is not necessarily attached to the floor but could be attached to another surface.
  • the partition is not necessarily fixed, it can be movable relative to its association surface (floor, ceiling etc.).
  • the height of the partition is not necessarily the height between the floor and the ceiling (if any).
  • the mounting profile of the partition can be made of several parts. It comprises a U-shaped part, the U cavity forming the internal space housing the diodes.
  • the profile is provided with a removable or movable wing, and preferably comprises removable sealing means affixed between the module and the mounting profile, in particular fixed by clipping.
  • the invention proposes a method of mounting the partition (as described above) to a floor (floor etc.) in which:
  • the lower mounting profile is fixed to the ground (preferably by screw through the web of the profile),
  • the diodes are placed in the mounting profile on the PCB support (s) and the part (in particular the first lateral projecting wall), preferably the first wall being associated with the base from the reception profile with the PCB supports by pre-assembly, preferably insert the base with PCB support and diodes into the mounting profile,
  • the module or modules are placed on the part, in particular the first projecting wall, preferably on several lateral projecting walls on either side of the diodes,
  • the method of mounting the partition (as described above) to a ceiling (roof, etc.) comprises the following steps:
  • the mounting profile is fixed to the ceiling (preferably by screws via its pierced core), in the mounting profile, the diodes are installed on the PCB support (s) and the part, in particular the protruding wall preferably pre-assembled, preferably several lateral projecting walls,
  • the glass module or modules are fixed,
  • a movable lateral part of the mounting profile may be replaced.
  • the diodes or the PCB support are hooded by the solid perforated surface, preferably associated with the first wall.
  • the solid surface extends in a zone outside the diodes and / or outside the PCB support.
  • FIG. 1 schematically illustrates a front view of a glass illuminating partition according to the invention
  • FIG. 2 is a partial schematic sectional view of the lower side of the partition in mounted position
  • FIG. 3 is a partial schematic sectional view in the vertical plane of the diodes and the upper side of the wall in the mounted position;
  • Figure 4 corresponds to a variant of Figure 3 in a section in a vertical plane between the diodes, the diodes do not extend along the entire length of the profile as shown in the variant of Figure 7;
  • FIG. 5 is a variant of the lower mounting profile of the partition
  • FIGS. 6a to 6e are views of the reception profile of the diodes with a base and a cover, respectively, in side perspective, exploded, from above, and in section in a vertical plane on the one hand in a diode and on the other hand according to a fixation;
  • Figure 9 is a variant in sectional view of the receiving profile according to Figure 8.
  • FIGS. 10 to 12 further illustrate other variants of the receiving profile at the right of the diodes, outside the zones, preferably with a solid surface, of the reception profile;
  • FIG. 13 illustrates a sectional view of another variant of integration of a reception profile in an upper profile mounting of the partition.
  • 1 is able to illuminate and is intended for example to separate adjacent parts of a building or form a separating element or design arranged in an isolated manner in a room.
  • the partition is mounted vertically between the floor 4 and the ceiling 5 of a room,
  • glassmaker module 1A (floor and / or roof of a vehicle) with a suitable height. It comprises at least one glassmaker module 1A, possibly several modules
  • the partition comprises for its mounting lower and upper mounting profiles 2 which allow to fix respectively between the floor and the ceiling, as will be illustrated below.
  • Partition 1 is illuminating because comprising, as can be seen in FIGS. 2 and 3, a lighting system 3 based on light-emitting diodes 30 comprising reception profiles 31 of the diodes, the reception profiles 31 being arranged in the mounting profiles 2 in a hidden way for an observer looking at the mounted partition (dotted in Figure 1).
  • the lighting system 3 is arranged only in the horizontal lower and upper mounting profiles 2 of the partition, and not against the vertical edges so as not to modify the aesthetic appearance of the partition. partition at the splice junctions
  • Each glass module such as that 1A shown in Figures 2 and 3, comprises two sheets of glasses 10 and 1 1 laminated and assembled together by an intermediate sheet 12 of plastic.
  • the glass sheets are preferably made of a glass having a high light transmission, of at least 85%, when the measurement is carried out under illuminant D65 on a glass sheet with parallel faces 4 mm thick.
  • it will be a so-called extra-clear glass, such as the DIAMANT® glass sold by the company SAINT-GOBAIN GLASS.
  • the module could comprise only one sheet of glass.
  • the module could comprise two glass sheets spaced by a gas blade, such as air, to form a double glazing.
  • the glass sheets for a laminated module will have for example a thickness of 5, 6 or 8 mm.
  • the glass sheet for a monolithic module will preferably be tempered and preferably have a thickness of 10 or 12 mm, for example.
  • Partition 1 provides illumination provided by at least one module or each of the glass modules.
  • the partition comprises light diffusion means 6 associated with one of the faces of the glass for a monolithic module (a single sheet of glass), or when the module comprises at least one minus two sheets of glass (laminated or insulating module of double-glazed type), associated with one of the inner faces (turned towards the inside of the module) of one of the glass sheets.
  • the diffusion means 6 are preferably screen printed on the glass and are, for example, enamel. They extend over the glass according to a chosen arrangement and patterns. They do not necessarily cover all of the glass surface of the module and can thus delimit so-called dark functional areas.
  • the dark areas are for example arranged centrally or peripherally to the module. They consist for example of transparent areas (glass clear) or opaque, or even mirrors.
  • Figure 1 have been illustrated different patterns of the diffusion means 6 on each of the modules, the non-limiting geometry.
  • the module 1A is illuminated by the lighting system 3 opposite the wafer 13 of the module.
  • the diodes are arranged facing the edge of the single sheet of glass.
  • the diodes are preferably arranged facing each of the slices of the glass sheets.
  • the diodes are arranged opposite the horizontal upper and lower sides of the module.
  • the mounting profiles 2 incorporate the lighting system 3, more specifically the diodes 30 and the reception profiles 31 housing the diodes.
  • each of the mounting profiles is preferably a U-section section with a core 20 and two parallel and opposite wings 21 and 22 connected orthogonally to the core 20.
  • Each of the mounting profiles is preferably fixed respectively to the floor and the ceiling by screwing, the screws passing through the core 20.
  • the mounting profile has a U-shaped section of a single piece or a double U shape.
  • the mounting profile may be in several parts for example, a portion of the U, preferably at a wing, may be removable to facilitate the introduction of the reception profiles 31 and the glass module.
  • FIG. 3 illustrates this configuration detail, the wing 22 of the section 2 being reported for example by clipping.
  • the mounting profiles 2 are preferably metal, aluminum or stainless steel.
  • Removable sealing means 7 are provided by being affixed against the module and the free ends 21a and 22a of the respective wings 21 and 22 of the mounting profiles. These sealing means are for example fixed by clipping.
  • the mounting profile 2 is intended to be secured to the fastening surface by fastening means 9 visible in Figures 3 and 4, such as screws which pass through the core 20 and are intended to cooperate with said fastening surface. It is preferable not to use self-tapping screws; preliminary orifices will be provided in the soul.
  • the screws will be distributed according to the length of the mounting profile and several reception profiles 31 will be provided by being arranged along the length of the mounting profile and between the fixing screws if they have projecting heads.
  • the screws may have flat heads which are embedded in countersinks of the web 20 of the profiles, so as not to project.
  • a reception profile 31 may have a length equivalent to a glass module or several glass modules.
  • the partition is arranged level with one or more shims 8.
  • the shim is arranged inside the mounting profile against the core 20, the module 1A associated with the lighting system 3 being intended to rest on the wedge or shims.
  • the wedges may be arranged inside the U along the longitudinal axis of the mounting profile and distributed between the fastening means of the mounting profile.
  • the mounting profile 2 comprises inside the U, against the core 20 a longitudinal shoulder 23 on which rests or one of the wedges 8.
  • the shoulder 23 forms with the 20 a cavity to allow the establishment of the fastening means 9.
  • the lighting system 3 comprises the diodes 30 and a reception profile 31 for supporting the diodes.
  • the lighting system 3 is optically coupled to the edge 13 of a glass module.
  • the mounting profiles 2 have an interior volume 26 defined by the core 20 and the wings 21 and 22, which is sufficient and adapted to receive the reception profile 31 with the diodes.
  • the receiving profile 31 may have various configurations, as seen later, particularly when used either in a lower mounting profile or in an upper mounting profile.
  • the diodes 30 are disposed in a known manner on one or more support and power supply devices 32, which are typically printed circuit boards (PCBs). An electrical insulating varnish is provided on the diode connections.
  • PCBs printed circuit boards
  • the diodes are not embedded in sealing resin avoiding a too imposing thickness of these and their support.
  • the diodes comprise a semiconductor chip combined with an optical resin (phosphor) and optionally a sealed layer, in particular deposited by gun, which covers the diodes and the surface of the support.
  • the width of the PCB support device 32 is for example less than or equal to the width of the module wafer or even a glass sheet.
  • the elements have the following dimensions:
  • the support and power devices or PCB 32 are mounted on each of the reception profiles 31 and are electrically connected to a central electrical connection not shown.
  • the mounting of the PCB devices with the diodes to the reception profile 31 can be done at the factory, the profiles 31 being delivered for mounting the partition by already integrating the PCB or PCBs with the diodes.
  • the insertion of the PCB or PCBs with the diodes can also be done during the mounting of the partition, by bringing the diodes via their support devices 32 into the profiles 31.
  • the receiving profile 31 has a longitudinal overall body with a base and at least one side wall.
  • the base 33 preferably extends over the entire edge of the glass module, especially if it is the lower edge.
  • the side wall 34 also preferably extends over the entire edge of the glass module, especially if it is the lower edge.
  • the base 33 is elongated and parallelepipedic. Its two opposite main faces are flat, one accommodating the (s) support device (s) 32 of the diodes and the other resting on the core 20 of the mounting profile, possibly via a shim 8 or the shoulder 23 .
  • the side wall 34 extends orthogonally to the base 31 towards the glass module. It has a height (dimension orthogonal to the horizontal) greater than the diodes 30, so as to project beyond the illuminating distal end surface of the diodes.
  • the profile 31 is preferably provided with two parallel and spaced parallel side walls 34 between which the diodes are arranged and preferably their support (s) without these latter protruding from the distal end surfaces of the walls. opposite of the base.
  • the profile may have a general L-shaped assembly (not shown) with a single projecting wall or U, being respectively open on its side or on its surface opposite to the base.
  • the profile has two side walls 34 and 35, they are formed of two spaced plates and placed perpendicularly to the base 33 being joined together in a solid surface area 36 outside the diodes and the PCB.
  • the walls 34 and 35 are connected together in the zones which do not include the diodes with a rectangular closed section.
  • Figure 7 when the diodes do not extend over the entire length of the profile but they are for example distributed in separate groups (Figure 7), grooves have been made in the solid walls only to the PCB.
  • the reception profile 31 may be one-piece or made of several parts, the base constituting at least a part alone.
  • the profile 31, with reference to Figures 6a and 6b comprises the base 33 and a hollow longitudinal cover 33A U-shaped section returned or ⁇ whose wings spaced constitute the respective walls 34 and 35.
  • FIG. 6a partially illustrates the hood of the base 33 and the PCB or PCB with the diodes.
  • the cover 33A is hollow to provide space for the housing of the diodes 30 and their associated resistors 38, the PCB 32 resting on the base 33 away from the closed and full face 36 of the cover.
  • the cover can alternatively be in contact with the PCBs.
  • the hollow cover 33A has its cavity facing the base 33, while it is intended to present its opposite closed side 36 facing the glass module. However, it has, in the thickness of its closed side 36, through orifices 37 which are intended to be opposite the diodes, thus allowing the light of the diodes to escape from the profile 31 (FIGS. 6b, 6c and 6d). and redirect the side light to the edge.
  • blind holes 38A are provided, as visible in Figure 6b for which the hood is viewed from below.
  • the cover 33A is fixed to the base 33 preferably by screws 39B through the bores 39 and 39A respectively arranged in the thickness of the closed side 36 and in the thickness of the PCB support and the base 33 (FIGS. 6b and 6e) .
  • the section 31 thus forms with its base 33 and its cover 33A a protective casing trapping the PCB supports and the diodes whose light is extracted through the orifices 37 ( Figure 6d).
  • the base and its perforated cover are parallel to the edge of the module in order to illuminate it, the edge of the module being flat and preferably non-beveled.
  • the side walls of the cover form the projecting side walls 34 and 35 of the profile 31, the distal end surface of these walls 34 and 35 being formed by a portion of the closed face 36 of the cover parallel to the edge of the glass module.
  • the closed portion 36 of the cover with orifices 37 may be in direct contact with the edge of the module, as illustrated in FIGS. 2 and 5.
  • the openings 37 of the cover can be adapted to the size of each diode, for example a circular shape in which each diode is centered and inscribed. They may also be oblong in relation to a group of diodes, as illustrated in FIG.
  • the reception profile 31 may be made as seen above of several parts made integral, of the same constitutive material or not.
  • the materials of manufacture are for example plastic or composite material, or Teflon for the side wall or walls forming a cover.
  • the profile 31 incorporates heat dissipation means, in particular based on a metallic material, in particular stainless steel, aluminum
  • the heat dissipation means are at least integral with the support devices 32 of the diodes. This helps dissipate the heat emitted by the diodes at their connection to the support devices 32.
  • the carrier base of the PCB support (s) (themselves metal or not) form these means of dissipation of heat.
  • the profile as a whole could be metallic and form as such the heat dissipation means.
  • the section 31 is monobloc (having base and projecting walls) in a single U-section metal material, the diodes and their PCBs being housed inside, an oblong orifice 37 in the manner of a groove (or hollow) being preferably arranged over the entire length of the profile, the diodes being aligned and centered with respect to this groove.
  • these constitute stops for the glass module. These stops advantageously realize a spacer between the diodes and the glass module so that it does not crush by its weight the diodes which are opposite its edge 13.
  • the glass unit 1A is supported by its lower edge 13 on the profile 31 of the lighting system, the profile resting on the core of the mounting profile possibly via the shim 8.
  • the side walls 34 and 35 of the profile carry everything (in the zone or zones excluding diodes) or part of the slices of the glass sheets 10 and 1 1, the diodes 30 being protected from the weight of the module.
  • the weight of the module imposed on the side walls is then transferred to the base of the profile and the core of the lower mounting profile.
  • Figure 9 is a variant of sectional section 31 for example intended to be arranged in a lower mounting profile.
  • the sidewalls 34 and 35 have their inner side which is cut and flared towards the wafer.
  • the walls 34 and 35 preferably meet as previously described in solid surface 36.
  • FIG. 10 represents another variant of a two-piece profile, the first part corresponding to the first wall 34 having an L shape, a flange being associated orthogonally with the second flat metal part forming the base (attached wing or even fixed on this base).
  • the other wing forms a return parallel to the base and having an orifice 37 opposite the diode 30 and for example fixing the first part to the base by screwing in an off-diode zone (or out of PCB) .
  • the wall 34 preferably forms a solid surface 36 to support the weight of the substrate in the lower position.
  • FIGS 1 1 to 13 show still other variants of profiles.
  • FIG. 11 which is a partial perspective view only at the level of the diode zones of FIG. 7, the profile presents with its metal base 33 and its two lateral walls 34 and 35 (plastic or metal) a U-shaped shape. with open section at the top opposite the diodes while the PCB supports are arranged in the bottom of the U.
  • the walls 34 and 35 preferably join to form the surface full stop module and even module support in lower position.
  • the bearing surface extends over the width of the module.
  • the orifices of the solid surface are in the form of rectangles grouping a plurality of diodes
  • the orifices could be unitary to the right of the diodes.
  • the solid surface would correspond to the bars of a ladder, the empty spaces between the bars forming the passage holes of the light to the right of the diodes.
  • the profile is in one piece (base and protruding wall in a metal part) with an L-shaped section incorporating a single side wall 34 opposite a first sheet of glass, the diodes being arranged facing each other. a second sheet of glass.
  • the profile is preferably provided with indentations or notches to clear the surface at the right of the diodes, while in the non-diode areas (preferably also outside the PCB), the wall 34 is solid and constitutes the surface full stop module and even module support in lower position.
  • the mounting profile 2 comprises at its core and within the space 26, the shoulder 23 which has a longitudinal groove 24.
  • the cavity formed between the shoulder 23 and the core 20 makes it possible to house fastening means of the flat nut type 90 and screws 91 for fixing the receiving profile 31 to the mounting profile, the nut being inserted through the groove 24 parallel to that then rotated 90 ° to ensure the fixing resting against the shoulder perpendicular to the groove.
  • the fastening of the profile by screw is carried out by the same bores 39 and 39A for fixing the cover 33A to the base 33.
  • the core of the mounting profile forms the carrier base of the PCBs with the diodes and the two projecting lateral walls 34. and 35 are attached to the web 20 of the mounting profile and preferably directly made integral with the web 20 of the mounting profile, for example by gluing.
  • the two protruding walls are preferably joined together, at least for the profile of the lower part, to form a closed and solid surface opposite the core, the surface being perforated in line with the diodes, for example as already shown in FIG. .
  • the lower and upper mounting profiles 2 are respectively fixed to the floor and the ceiling, their opening facing each other.
  • Shims 8 are optionally arranged on the bottom of the core 20 of the lower mounting profile.
  • the reception profile 31 intended to support the module is introduced into the lower mounting profile and disposed in its base against the wedge 8.
  • a provisional retention of the profile can be performed to position it correctly in the space 26 of the mounting profile to be centered and parallel to the wings 21 and 22 of the mounting profile. This maintenance is for example made by double-sided tape.
  • the reception profile 31 intended to be fixed facing the upper horizontal side of the module, is fixed in the upper mounting profile 2.
  • the glass module is then positioned facing the mounting profiles and maintained inclined by introducing its upper side with the upper profile into the upper mounting profile when the upper mounting profile 2 does not have a removable side portion 22,
  • the upper mounting profile has in its interior space 26 a clearance between the core 20 and the upper profile 31 which is adapted to lift the module sufficiently to position it vertically and down to obtain the introduction of its lower horizontal side in the lower mounting profile.
  • the protruding walls 34 and 35 of the upper profile protect the diodes during assembly of the module.
  • Sealing means 7 are arranged in the interstices separating the module from the free ends of the wings 21 and 22 of the mounting profiles 2.
  • the side wall 34 (spacer or L-shaped profile) or the side walls 34 and 35 of the profile (or the spacer) with their zone closed 36 carry all (in the off-diode areas) or part of the slices of the glass sheets 10 and 1 1, the diodes 30 being protected from the weight of the module.
  • the weight of the module imposed on the closed zone 36 is then transferred to the base of the profile and to the core of the lower mounting profile.
  • the width of the solid surface is (at least) equal to the width of the module wafer in non-diode zones at least for the lower portion.

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Abstract

La présente invention se rapporte à une cloison en verre éclairante, comportant d'une part au moins un module verrier (1A, 1 B, 1 C), et d'autre part un système d'éclairage (3) associé au module verrier, à base de diodes électroluminescentes (30) sur support dit PCB en regard de la tranche (13) d'au moins un côté du module, la cloison comporte au moins un profilé d'accueil (31 ) des diodes qui est pourvu d'une base métallique longitudinale (33), en regard de la tranche du module et porteuse du support PCB. La cloison comporte un profilé de montage (2) de la cloison comportant une âme (20) en regard de la tranche s'étendant le long de la tranche, le profilé de montage comportant en outre des ailes latérales (21, 22) de part et d'autre de la tranche du module et associées au module, le profilé de montage délimitant un espace intérieur (26) logeant les diodes sur le(s) support(s) PCB, la base du profilé d'accueil étant distincte du profilé de montage ou intégrée dans le profilé de montage. L'invention concerne aussi le montage de la cloison.

Description

CLOISON ECLAIRANTE EN VERRE
L'invention concerne une cloison en verre éclairante comportant d'une part au moins un module verrier qui comprend au moins une feuille de verre, et d'autre part un système d'éclairage associé au module verrier.
Les cloisons éclairantes usuelles comportent leur système d'éclairage situé à l'intérieur de la cloison derrière les faces principales des feuilles de verre.
L'invention a pour but de proposer une nouvelle génération de cloison éclairante en verre robuste, écologique avec une installation simple et rapide.
Dans la suite de la description, les termes « horizontal », « vertical », « supérieur », « inférieur », « haut », « bas », s'entendent en qualifiant des éléments utilisés dans le cadre d'une installation normale de la cloison, c'est-à- dire relative à une notion verticale par rapport à un sol (plat) horizontal sur lequel serait posée (voire fixée) ladite cloison.
Selon l'invention, la cloison en verre éclairante, notamment destinée à être associée (montée) entre une surface d'accueil inférieure (sol ou autre surface inférieure) et une surface d'accueil supérieure (plafond ou autre) et de préférence à tout le moins associée (posée voire fixée) à une surface inférieure, comporte d'une part au moins un module verrier présentant deux faces principales et une tranche, le module comprenant au moins une feuille de verre, et d'autre part un système d'éclairage, et
- le système d'éclairage comprend des diodes électroluminescentes dont la face émettrice de lumière est disposée en regard de la tranche d'au moins un côté du module (et est espacée de la tranche du module), le module verrier (notamment la feuille de verre) formant guide de la lumière émise par les diodes et le module comprenant des moyens d'extraction de la lumière ainsi guidée, pour un éclairage via au moins l'une des faces principales,
- les diodes sont agencées sur au moins un dispositif de support et d'alimentation électrique dit support PCB, - la cloison comporte au moins un profilé d'accueil des diodes qui est pourvu d'une base longitudinale, en regard de la tranche du module et porteuse du support PCB, et
- la cloison comporte un profilé de montage de la cloison (fixé ou posé à un sol, ou à plafond ou même espacé du sol, du plafond) comportant une âme en regard de la tranche s'étendant le long de la tranche et le profilé de montage comportant en outre des ailes latérales de part et d'autre de la tranche du module et associées au module, le profilé de montage délimitant un espace intérieur logeant les diodes sur le(s) support(s) PCB, la base du profilé d'accueil étant distincte du profilé de montage ou intégrée dans le profilé de montage.
Un tel éclairage à base de diodes électroluminescentes (DEL ou LED en anglais) associé à la tranche du verre est à une basse consommation énergétique robuste dans le temps. Le profilé de montage cache les diodes et les protègent.
En outre, le profilé d'accueil des diodes sur support(s) PCB permet d'installer rapidement le système d'éclairage dans la cloison et fournit un système simple de fabrication. La base métallique, en dissipant la chaleur, assure la longévité des diodes. Les diodes sont indépendantes des modules verriers. Les modules utilisés sont des vitrages usuels sans qu'ils ne soient besoin de pratiquer des trous dans la tranche du module verrier pour y disposer les diodes.
Avantageusement, les diodes sont du type « top emitting » en anglais et non « side emitting », c'est-à-dire qu'elles éclairent dans la direction opposée à leur dispositif de support et non latéralement. La face émettrice des diodes est parallèle à la tranche du module et de préférence à la surface de montage (plane).
Pour une souplesse d'utilisation par exemple, de préférence le ou les supports PCB avec les diodes sont démontables de la cloison par exemple ne sont pas fixés de manière permanente au profilé de montage de la cloison ou au module (tranche, faces principales...), par exemple ils sont positionnés, rapportés dans la cloison (dans l'espace interne défini par le profilé de montage) ou fixés par moyen amovible notamment de type vis dans la cloison (dans l'espace interne défini par le profilé de montage).
De préférence la base avec le ou les supports PCB et les diodes est démontable de la cloison par exemple elle n'est pas fixée de manière permanente (ou intégré) au profilé de montage de la cloison par exemple rapportée ou fixée par moyen amovible notamment de type vis ni fixée au module.
De préférence également, un capot capotant les diodes (rapportée à la base de manière amovible éventuellement ou prolongeant la base d'un seul tenant), est démontable de la cloison par exemple n'est pas fixé de manière permanente (ou intégrée) à un profilé de montage de la cloison ou ni fixé de manière permanente au module.
Dans une réalisation, la base est une plaque (plane) et le profilé comprend éventuellement des parois latérales liés à la base de débouchant en périphérie des faces du module, notamment pour une installation du coté supérieur.
En fonction des contraintes d'installation, le profilé d'accueil est solidaire du module verrier avant insertion du module dans le profilé de montage ou est solidaire du profilé de montage, notamment de l'âme avant insertion du module dans le profilé de montage.
Dans une réalisation, la cloison peut comporter une pièce apte à maintenir un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module.
La pièce d'écartement forme de préférence au moins une butée d'appui du module lorsque le système d'éclairage est agencé au niveau du côté horizontal supérieur du module en position montée de la cloison, ou la pièce forme de préférence au moins une butée d'appui et de support de la tranche du module lorsque le système d'éclairage est agencé au niveau du côté horizontal inférieur du module en position montée de la cloison.
Pour le montage haut, cette pièce est donc apte à maintenir un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module lors de l'installation notamment. Pour le montage bas, cette pièce maintient un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module lors de l'installation notamment et forme éventuellement une butée d'appui et de support du module.
Ainsi, la pièce forme une butée (d'appui) lors du montage dans la cloison en partie inférieure comme en partie supérieure pour ne pas cogner les diodes, et en outre une butée de support (vis-à-vis du poids du module) pour la partie inférieure.
La base peut être une plaque, notamment plane (creuse ou pleine), et le profilé comprend éventuellement une ou des parois latérales liées à la base et débouchant en périphérie des faces du module, notamment pour une installation du côté supérieur ; Par exemple l'ensemble base et paroi(s) latérale(s) forme un L ou U et notamment sont d'un seul tenant.
La pièce peut comporter au moins une première paroi latérale aux diodes, notamment rapportée voire reliée à la base du profilé d'accueil, ou deux parois latérales reliées à la base du profilé d'accueil. La première paroi latérale est de préférence au moins en partie en regard de la tranche du module et disposée en saillie de la face émettrice des diodes. Avantageusement, l'espace intérieur du profilé de montage loge la pièce d'écartement, notamment loge la première paroi latérale saillante, voire la deuxième paroi saillante, et la base du profilé d'accueil, les PCB étant agencés longitudinalement audit profilé de montage.
Dans le reste de la description, la première paroi latérale, et lorsqu'il y a une deuxième paroi latérale, les deux parois latérales font partie du profilé d'accueil ou font partie d'une pièce distincte du profilé d'accueil. De manière préférée, la pièce d'écartement est constituée du profilé d'accueil support des diodes.
On entend par « reliée » dans l'expression « une première paroi latérale, notamment rapportée voire reliée à la base », une solidarisation de la paroi à la base (la base étant par exemple plane de section transversale rectangulaire, creuse ou pleine) lors de la fabrication de l'ensemble, la paroi et la base ne formant qu'un seul ensemble unitaire voire même une pièce d'un seul tenant, la paroi étant intégrée à la base, par exemple pièce de section transversale en L ou U. De préférence la paroi latérale est orthogonale à la tranche (plane, parallèle à la surface de montage), est en outre orthogonale au support PCB et/ou à l'âme du profilé de montage de la cloison.
De préférence également, la paroi latérale saillante (rapportée à la base de manière amovible éventuellement ou prolongeant la base d'un seul tenant), est démontable de la cloison par exemple n'est pas fixée de manière permanente (ou intégrée) à un profilé de montage de la cloison ni fixé de manière permanente au module.
Grâce à la paroi latérale saillante, les faces des diodes sont protégées des chocs lors du montage en regard de la tranche du module de manière à disposer les diodes en vis-à-vis de cette tranche.
De plus, en particulier le long du côté inférieur du module en position montée de la cloison, le poids du module n'est pas une gêne et ne risque pas de détériorer les diodes car le module ne peut pas toucher les diodes.
Pour réduire l'encombrement et/ou se loger dans le profilé de montage de la cloison de largeur donnée éventuellement réduite, ou la ou les parois latérales saillantes de préférence ne dépassent pas (latéralement) de la tranche du module ou dépassent de préférence d'au plus 1 cm voire 5 mm (sur un ou sur les deux cotés du module). De même la ou les ailes latérales de préférence dépassent de préférence d'au plus 1 cm voire 5 mm sur du coté du module.
Selon une caractéristique, la pièce d'écartement notamment la première paroi latérale constitue une entretoise entre les diodes et la tranche du module, de préférence une entretoise longitudinale sur la majorité voire toute longueur du côté du module.
Avantageusement, lorsque le système d'éclairage est agencé au niveau du côté horizontal inférieur du module en position montée de la cloison, la pièce d'écartement, notamment la première paroi, forme au moins une butée d'appui et de support de la tranche du module notamment s'étendant dans la ou des zones hors diodes voire hors support(s) PCB, de préférence une (seule) butée longitudinale sur la majorité voire toute longueur du côté horizontal inférieur. La ou les parois latérales peuvent suffire pour former une ou des butées d'appui cela peut dépendre de la largeur de support(s) PCB et du poids du module. On peut préférer compléter l'appui par une surface fermée « centrale » opposée à la base notamment parallèle à la tranche (plane) du module.
En partie inférieure de la cloison en position montée de celle-ci, la pièce d'écartement constitue avantageusement une surface d'appui pour le module (par une ou plusieurs butées).
De préférence la largeur d'appui du module (par une butée ou plusieurs butées) sur la pièce d'écartement s'étend sur la majorité voire sur (au moins) 2/3 de la largeur de la tranche dudit module. De préférence, la largeur d'appui s'étend sur la totalité de la largeur dudit module.
Dans le cas d'un vitrage monolithique, la largeur d'appui peut s'étendre sur la majorité voire sur au moins 2/3 de la largeur de la feuille de verre.
Dans le vas d'un vitrage feuilleté, la largeur d'appui peut s'étendre sur la majorité voire sur au moins 2/3 d'une des feuilles de verre ou sur la largeur de l'ensemble.
La largeur d'appui peut être la largeur cumulée de l'extrémité de la première paroi latérale saillante et d'une deuxième paroi latérale saillante, parois de part et d'autre des diodes (par exemple centrées sur le module monolithique ou feuilleté) et éventuellement cumulée aussi avec la surface fermée (trouée au droit des diodes) opposée à la base reliant ces parois latérales.
Selon une autre caractéristique, la cloison comprend, dans l'espace intérieur, en regard de la tranche du module, une surface pleine (de préférence plane), notamment formant butée d'appui de la tranche du module, surface opposée à la base du profilé d'accueil notamment parallèle à la base dans au moins une zone hors diodes voire hors support(s) PCB (sans diodes). La surface pleine s'étend longitudinalement dans la zone des diodes en étant trouée au droit des diodes, notamment formant encore butée d'appui de la tranche du module dans la zone des diodes.
On entend par « des zones hors diodes » pour l'étendue de la surface pleine, des zones qui ne sont pas nécessairement toutes les zones hors diodes. En effet, dans certaines zones hors diodes, la surface ne sera pas strictement pleine car pouvant par exemple présenter des trous pour des moyens de fixation.
On entend par surface pleine, une surface par opposition à une surface trouée, et en particulier trouée de manière continue selon un axe longitudinal.
La surface pleine est avantageusement trouée au droit des diodes. La surface pleine est formée par au moins une paroi en L qui est en saillie de la base du profilé d'accueil et s'étend dans des zones en dehors des diodes, de préférence selon un retour parallèle et de largeur égale à la base, ou bien est formée par deux parois en saillie qui sont réunies entre elles dans les zones en dehors des diodes selon une section fermée rectangulaire.
La surface pleine est notamment en regard de la base du profilé, le long de l'axe longitudinal d'extension des diodes.
Le profilé avec cette surface pleine (notamment au centre du vitrage) est bien plus avantageux qu'un profilé qui serait fait d'une pièce en deux parties latérales en saillie ou séparées de part et d'autre des diodes, ou même à un profilé d'une pièce d'un seul tenant de largeur égale à la tranche du vitrage et pourvue d'une fente ou d'une ouverture longitudinale en regard de la tranche du vitrage, cette ouverture étant présente dans la zone des diodes et en dehors des zones de diodes notamment si plusieurs PCB sont utilisés.
En position montée de la cloison et en partie supérieure, la pièce d'écartement, qui n'a néanmoins pas besoin de constituer une butée de support au regard du poids du vitrage, peut comprendre tout comme pour la partie inférieure, une surface pleine en regard de la tranche du module, surface opposée à la base, dans des zones hors diodes, voire hors support(s) PCB, la surface pleine s'étendant longitudinalement dans la zone des diodes en étant trouée au droit des diodes.
La pièce peut présenter dans son ensemble (base et paroi) une section transversale en L, par exemple dans les zones de diodes et cette section en L étant de préférence combinée avec une surface pleine ou avec un retour en dehors des zones de diodes. En variante, la pièce présente dans son ensemble (base et parois) une section en forme de U dans les zones de diodes, le U étant réuni par une surface pleine à l'opposé de la base dans les zones en dehors des diodes.
De préférence, la cloison comprend dans l'espace intérieur, une première et une deuxième paroi latérales aux diodes, en regard de la tranche du module et disposées en saillie de la face émettrice des diodes (dites parois saillantes), et s'étendant longitudinalement à la base du profilé d'accueil, les première et deuxième parois étant de préférence rapportées voire liées à la base, et les diodes et de préférence leur(s) support(s) PCB sont agencés entre les première et deuxième parois.
De manière préférée, la cloison comporte entre la tranche du module et les diodes, un capot en regard de la tranche capotant les diodes et le ou les supports PCB et apte à laisser passer la lumière des diodes vers la tranche du module, en s'étendant éventuellement longitudinalement (sur l'ensemble de la longueur de) sur la base, et de préférence le capot est creux avec au moins une section transversale en U retourné ou en Ω . Le capot forme la surface pleine de butée voire de support et est percé au droit des diodes lorsqu'il n'est pas transparent au droit des diodes.
Ou encore, la cloison comprend des première et deuxièmes paroi saillantes latérales aux diodes et écartées et s'étendant longitudinalement à la base, parois reliées pour former une surface pleine opposée et parallèle à la base, la surface pleine dite trouée étant pourvue d'orifice(s) traversant(s), de préférence de forme circulaire ou oblongue, qui sont au droit des diodes pour laisser passer la lumière émise par les diodes, ou la surface pleine étant apte à laisser passer la lumière émise par les diodes (surface pleine transparente par exemple), l'espace procuré entre les parois logeant éventuellement les diodes et le ou les supports PCB.
La pièce d'écartement comporte par exemple au moins une première paroi latérale aux diodes qui peut être rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB et une éventuelle deuxième paroi qui est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB, la première paroi saillante s'étend latéralement pour former une surface pleine, ou retour, opposé et parallèle à la base retour fixé à la base voire au support PCB par des moyens de fixation de préférence amovibles, notamment de type vis.
La pièce d'écartement comporte par exemple au moins une première paroi latérale aux diodes qui est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB, et la base du profilé d'accueil intègre la première paroi saillante
(disposée en saillie de la face émettrice des diodes), formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment en L.
La pièce ou le profilé d'accueil comporte une première paroi latérale aux diodes et saillante (disposée en saillie de la face émettrice des diodes) et une seconde paroi saillante (disposée en saillie de la face émettrice des diodes), les diodes étant entre les première et seconde parois, les parois étant sur la base du profilé, la seconde paroi étant ouverte latéralement. C La seconde paroi est ouverte selon au moins une ouverture longitudinale et selon une partie de sa hauteur, en particulier la partie basse de sa hauteur s'étendant depuis la base, de manière à rendre accessible le support PCB, pour en faciliter son retrait de la base du profilé et donc de la cloison. Il peut y avoir autant d'ouvertures que de supports PCB sur la base ou même une seule ouverture.
Le système d'éclairage est agencé par exemple sur deux côtés opposés de la cloison, de préférence au niveau des côtés horizontaux supérieur et inférieur du ou des modules en position montée de la cloison.
La ou les feuilles de verre sont à base d'un verre ayant une forte transmission lumineuse, d'au moins 85%, lorsque la mesure est effectuée sous illuminant D65 sur une feuille de verre à faces parallèles de 4 mm d'épaisseur.
Le verre des modules peut être trempé. Par ailleurs, les modules pourront présenter toutes sortes de propriétés usuelles pour les cloisons, telles que des propriétés acoustiques.
Avantageusement, la pièce d'écartement comporte au moins une première paroi latérale aux diodes qui forme des moyens de redirection vers la tranche du module d'une fraction de la lumière latérale émise par les diodes en direction du module, de préférence par réflexion spéculaire, la première paroi étant évasée en direction de la tranche du module ou perpendiculaire à la tranche.
Selon une autre caractéristique, la base comporte des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier en un matériau métallique, qui est de préférence le matériau constitutif de la base, ou en ce qu'une pièce intermédiaire entre la base et le support PCB comporte des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier à base d'un matériau métallique, qui est de préférence le matériau constitutif de la pièce, notamment de section en L incluant la paroi saillante du profilé.
La pièce d'écartement ou le profilé d'accueil lorsque celui-ci constitue la pièce d'écartement, est fait ou non de plusieurs parties rendues solidaires (de préférence deux pièces maximum), du même matériau constitutif ou non, notamment les matériaux de fabrication sont de la matière plastique ou composite, ou du téflon ou un matériau métallique. De préférence le profilé d'accueil ou la pièce d'écartement sont métalliques et même d'un seul tenant.
De préférence, la base du profilé est une plaque plane (supportant le poids du module si nécessaire), parallèle à la tranche du module, et au moins la première paroi du profilé, dans un plan parallèle à la base, est une plaque plane (plastique ou métallique), notamment trouée au droit des diodes, parallèle à la tranche.
Les diodes sont agencées sur plusieurs supports PCB notamment montés préalablement sur la base du profilé d'accueil, notamment avec la surface pleine précitée de la pièce d'écartement en regard de la base entre les PCB.
De préférence, la largeur de la base dans un plan parallèle à la base est inférieure ou égale à la largeur de la tranche du module. Ainsi, le profilé présente des dimensions adaptées à sa fonction tout en présentant un volume minimisé pour son intégration à la cloison. De préférence la largeur de la base est au moins 2/3 de la largeur du module, notamment pour le transfert du poids du module. La pièce d'écartement n'est de préférence nullement associée aux faces principales du vitrage, que ce soit par n'importe quel type de fixation (serrage latéral, colle, etc .).
La pièce d'écartement n'est de préférence pas fixée à la tranche de la feuille de verre.
La pièce d'écartement peut être d'un seul tenant avec la base du profilé, ou bien elle est de préférence fixée à la base du profilé.
Le profilé d'accueil lorsqu'il forme la pièce d'écartement n'est nullement associé aux faces principales du vitrage, que ce soit par n'importe quel type de fixation (serrage latéral, colle, etc .).
Le profilé d'accueil lorsqu'il forme la pièce d'écartement n'est de préférence pas fixé à la tranche de la feuille de verre.
La première paroi est rapportée voire fixée à un profilé de montage de la cloison.
De préférence dans un montage des diodes en position haute de la cloison, la base du profilé d'accueil est rapportée dans le profilé de montage notamment par l'âme ou un épaulement de l'âme du profilé de montage.
La hauteur des diodes est inférieure à 10 mm voire à 5 mm et la distance entre les diodes et la tranche du module est inférieure à 10 mm voire à 5 mm, les diodes comportant des puces semi-conductrices éventuellement recouvertes avec des moyens d'étanchéité à l'eau.
La cloison comprend une seule rangée de diodes le long de la tranche du module répartie longitudinalement en un ou plusieurs groupes de diodes sur support(s) PCB, ou dans le cas d'un module avec deux feuilles de verre espacées par une lame de gaz formant double vitrage, éventuellement deux rangées de diodes chacune en regard de la tranche de chaque feuille de verre.
En outre, le profilé de montage est dit inférieur, et de préférence la base est posée voire fixée sur une ou plusieurs cales posées sur l'âme du profilé de montage, en regard de la tranche du module.
L'âme du profilé de montage, parallèle à la tranche du module, étant de préférence trouée, notamment pour fixer ledit profilé de montage par vissage à la surface de montage. Le profilé de montage (inférieur ou supérieur) comporte de préférence un épaulement présentant une gorge longitudinale, l'épaulement servant de surface d'appui à la base qui est de préférence fixée par un ensemble vis- écrou coopérant avec la gorge de l'épaulement.
La cloison éclairante de l'invention est destinée à tout type d'utilisation en extérieur et/ou intérieur, dans un bâtiment ou dans un véhicule (notamment de transport...) dans un espace public, telle qu'une séparation entre pièces, compartiment, une séparation à l'intérieur d'une même pièce, être une porte, une vitrine, un comptoir, un dispositif de décoration d'intérieur, un garde-corps, un produit d'ameublement, un luminaire sur pied en particulier à forme parallélépipédique, etc ..
L'utilisation d'une telle cloison est de fournir une paroi transparente et éclairante qui assure la séparation d'un espace ; la cloison permet de constituer une séparation physique éclairante délimitant de part et d'autre des zones d'occupation de l'espace. Il s'agit donc d'une application totalement éloignée d'un module éclairant pour écran de visualisation ou panneau éclairant de signalétique, ces dernières applications étant en outre généralement accrochées à un mur.
Par ailleurs, la cloison est de préférence transparente, surtout hors moyens d'extraction de la lumière (ou éventuellement la feuille de verre est dotée d'un revêtement semi réfléchissant, type miroir espion par exemple tel le produit commercialisé sous le nom Mirastar de la société Demanderesse). On préfère en outre voir l'éclairage des deux côtés du module.
Le profilé ou la pièce d'écartement peut de préférence s'intégrer dans un profilé de montage de la cloison sans être visible après montage.
De préférence, le profilé ou la pièce d'écartement en regard de la tranche du module, ne possède aucun retour en direction des faces principales du module. Le profilé ou la pièce ne s'étend ainsi nullement au niveau des faces du module notamment afin de ne pas cacher même partiellement les faces du module.
Il est à noter que le profilé de montage n'est pas forcément fixé au sol mais pourrait être fixé sur une autre surface d'accueil. Par ailleurs la cloison n'est pas forcément fixe, elle peut être mobile par rapport à sa surface d'association (sol, plafond etc).
La hauteur de la cloison n'est pas forcément la hauteur entre le sol et le plafond (éventuel).
Le profilé de montage de la cloison peut être fait de plusieurs pièces. Il comprend une partie en U, la cavité du U formant l'espace intérieur logeant les diodes. De préférence le profilé est doté d'une aile amovible ou mobile, et de préférence comprend des moyens d'étanchéité amovibles apposés entre le module et le profilé de montage, notamment fixés par clipsage.
Enfin, l'invention propose un procédé de montage de la cloison (telle que décrite précédemment) à un sol (plancher etc) dans lequel :
- on pose voire on fixe le profilé de montage inférieur au sol (de préférence par vis au travers de l'âme du profilé),
- on pose éventuellement (si le sol n'est pas parfaitement plan) une ou des cales dans le profilé de montage (contre l'âme ou contre un épaulement interne au profilé en saillie et parallèle à l'âme),
- quelle que soit la destination d'installation de la cloison, on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce (notamment la première paroi saillante latérale), de préférence la première paroi étant associée à la base du profilé d'accueil avec les supports PCB par prémontage, de préférence on insère la base avec support PCB et diodes dans le profilé de montage,
- on pose le ou les modules sur la pièce notamment la première paroi saillante, de préférence sur plusieurs parois saillantes latérales de part et d'autre des diodes,
- on pose des moyens d'étanchéité,
- on replace éventuellement une partie latérale amovible ou mobile du profilé de montage.
Le procédé de montage de la cloison (telle que décrite précédemment) à un plafond (toit, etc) comporte les étapes suivantes :
- on fixe le profilé de montage au plafond (de préférence par vis via son âme trouée), - on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce notamment la paroi saillante de préférence prémontée, de préférence plusieurs parois saillantes latérales,
- on fixe le ou les modules en verre,
- on pose des moyens d'étanchéité,
- on replace éventuellement une partie latérale mobile du profilé de montage.
Pour le procédé de montage d'une cloison à un plafond ou un sol, on capote les diodes voire le support PCB par la surface pleine trouée, de préférence associée à la première paroi. La surface pleine s'étend dans une zone hors diodes et/ou hors support PCB.
La présente invention est maintenant décrite à l'aide d'exemples uniquement illustratifs et nullement limitatifs de la portée de l'invention, et à partir des illustrations ci-jointes, dans lesquelles :
- La figure 1 illustre schématiquement une vue de face d'une cloison éclairante en verre selon l'invention ;
- La figure 2 est une vue schématique partielle en coupe du côté inférieur de la cloison en position montée ;
- La figure 3 est une vue schématique partielle en coupe dans le plan vertical des diodes et du côté supérieur de la cloison en position montée ;
- La figure 4 correspond à une variante de la figure 3 selon une coupe dans un plan vertical entre les diodes, les diodes ne s'étendant pas selon toute la longueur du profilé telles qu'illustrée sur la variante de la figure 7 ;
- La figure 5 est une variante du profilé de montage inférieur de la cloison ;
- Les figures 6a à 6e sont des vues du profilé d'accueil des diodes avec une base et un capot, respectivement, en perspective de côté, en éclaté, de dessus, et en coupe dans un plan vertical d'une part selon une diode et d'autre part selon une fixation ;
- La figure 7 est une variante de la figure 6c ; - La figure 8 est une vue de dessus et en coupe avec le module associé, de la figure 7 au droit des diodes ;
- La figure 9 est une variante en vue en coupe du profilé d'accueil selon la figure 8 ;
- Les figures 10 à 12 illustrent encore d'autres variantes de profilé d'accueil au droit des diodes, hors des zones, de préférence à surface pleine, du profilé d'accueil ;
- La figure 13 illustre une vue en coupe d'une autre variante de d'intégration d'un profilé d'accueil dans un profilé supérieur de montage de la cloison.
La cloison éclairante en verre 1 de l'invention telle qu'illustrée sur la figure
1 est apte à éclairer et est destinée par exemple à séparer des pièces adjacentes d'une construction ou former un élément de séparation ou de design disposé de manière isolée dans une pièce.
La cloison est montée verticale entre le sol 4 et le plafond 5 d'une pièce,
(plancher et/ou toit d'un véhicule) en présentant une hauteur adaptée. Elle comporte au moins un module verrier 1A, éventuellement plusieurs modules
1A, 1 B et 1 C accolés selon un plan vertical dans une direction horizontale pour fournir la largeur idoine de la cloison.
La cloison comporte pour son montage des profilés de montage 2 inférieurs et supérieurs qui permettent de la fixer respectivement entre le sol et le plafond, tel qu'il sera illustré plus loin.
La cloison 1 est éclairante car comprenant, tel que visible sur les figures 2 et 3, un système d'éclairage 3 à base de diodes électroluminescentes 30 comprenant des profilés d'accueil 31 des diodes, les profilés d'accueil 31 étant agencés dans les profilés de montage 2 de manière cachée pour un observateur regardant la cloison montée (pointillés sur la figure 1 ).
De préférence, en regard de la figure 1 , le système d'éclairage 3 est disposé uniquement dans les profilés de montage 2 inférieurs et supérieurs horizontaux de la cloison, et non contre les bords verticaux afin de ne pas modifier l'aspect esthétique de la cloison au niveau des jonctions d'aboutement
18 entre modules. Chaque module verrier, tel que celui 1A représenté aux figures 2 et 3, comporte deux feuilles de verres 10 et 1 1 feuilletées et assemblés entre elles par une feuille intermédiaire 12 en matière plastique.
Les feuilles de verre sont de préférence faites d'un verre ayant une forte transmission lumineuse, d'au moins 85%, lorsque la mesure est effectuée sous illuminant D65 sur une feuille de verre à faces parallèles de 4 mm d'épaisseur. De préférence, il s'agira d'un verre dit extra-clair, tel que le verre DIAMANT® commercialisé par la société SAINT-GOBAIN GLASS.
En variante, le module ne pourrait comprendre qu'une seule feuille de verre.
Dans une autre variante encore, le module pourrait comprendre deux feuilles de verre espacées par une lame de gaz, tel que de l'air, pour constituer un double-vitrage.
Les feuilles de verre pour un module feuilleté auront par exemple une épaisseur de 5, 6 ou 8 mm.
La feuille de verre pour un module monolithique sera de préférence trempée et aura de préférence une épaisseur de 10 ou 12 mm par exemple.
La cloison 1 fournit un éclairage procuré par au moins un module voire chacun des modules verriers.
De préférence, l'éclairage étant à base de diodes, la cloison comprend des moyens de diffusion 6 de la lumière associés à l'une des faces du verre pour un module monolithique (une seule feuille de verre), ou lorsque le module comprend au moins deux feuilles de verre (module feuilleté ou isolant de type double-vitrage), associés à l'une des faces internes (tournées vers l'intérieur du module) de l'une des feuilles de verre.
Les moyens de diffusion 6 sont de préférence sérigraphiés sur le verre et sont par exemple de l'émail. Ils s'étendent sur le verre selon un agencement et des motifs choisis. Ils ne recouvrent pas forcément la totalité de la surface du verre du module et peuvent ainsi délimiter des zones dites sombres fonctionnelles. Les zones sombres sont par exemple disposées de manière centrale ou périphérique au module. Elles consistent par exemple en des zones transparentes (clair de vitre) ou opaques, ou encore en des miroirs. Sur la figure 1 , ont été illustrés différents motifs des moyens de diffusion 6 sur chacun des modules, à la géométrie non limitative.
Tel qu'illustré sur les figures 2 et 3, le module 1A est éclairé par le système d'éclairage 3 en regard de la tranche 13 du module.
La lumière issue des diodes 30 qui sont situées en regard de la tranche
13 du module, par exemple en regard du centre de la tranche, se propage dans l'épaisseur de verre (voire de la feuille intermédiaire) dans une direction transversale aux plans formées par les faces principales 14 et 15 du module pour être redirigée grâce aux moyens de diffusion 6 vers l'extérieur du module, Pour un module monolithique, les diodes sont agencées en regard de la tranche de l'unique feuille de verre. Pour un module avec deux feuilles de verre espacées par une lame d'air, les diodes sont de préférence disposées en regard de chacune des tranches des feuilles de verre.
Comme exprimé plus haut, les diodes sont disposées en regard des côtés horizontaux supérieur et inférieur du module.
En regard des figures 2 et 3, les profilés de montage 2 intègrent le système d'éclairage 3, plus spécifiquement les diodes 30 et des profilés d'accueil 31 logeant les diodes.
Afin de loger les profilés d'accueil 31 , chacun des profilés de montage est de préférence un profilé à section en U doté d'une âme 20 et de deux ailes 21 et 22 parallèles et en regard connectées orthogonalement à l'âme 20.
Chacun des profilés de montage est de préférence fixé respectivement au sol et au plafond par vissage, les vis traversant l'âme 20.
Les portions surfaciques d'extrémité 16 et 17 du U de chaque profilé de montage viennent enserrer les faces principales respectives 14 et 15 du module.
Le profilé de montage présente une section de type en U d'un seul tenant ou en double U.
En variante, le profilé de montage peut être en plusieurs pièces par exemple, une partie du U, de préférence au niveau d'une aile, peut être amovible pour faciliter l'introduction des profilés d'accueil 31 et du module verrier. La figure 3 illustre ce détail de configuration, l'aile 22 du profilé 2 étant rapportée par exemple par clipsage.
Les profilés de montage 2 sont de préférence métalliques, en aluminium ou en inox.
Des moyens d'étanchéité 7 amovibles sont prévus en étant apposés contre le module et les extrémités libres 21 a et 22a des ailes respectives 21 et 22 des profilés de montage. Ces moyens d'étanchéité sont par exemple fixés par clipsage.
Le profilé de montage 2 est destiné à être solidaire de la surface de fixation par des moyens de fixation 9 visibles sur les figures 3 et 4, tels que des vis qui traversent l'âme 20 et sont destinées à coopérer avec ladite surface de fixation. On préférera ne pas utiliser de vis auto-taraudeuses ; des orifices préalables seront prévus dans l'âme.
Les vis seront réparties selon la longueur du profilé de montage et plusieurs profilés d'accueil 31 seront prévus en étant disposés selon la longueur du profilé de montage et entre les vis de fixation si celles-ci ont des têtes en saillie.
En variante, les vis peuvent présenter des têtes plates qui sont noyées dans des lamages de l'âme 20 des profilés, afin de ne pas faire saillie.
Un profilé d'accueil 31 peut présenter une longueur équivalente à un module verrier ou à plusieurs modules verriers.
Pour le profilé de montage inférieur (figure 2), afin de rattraper des défauts de planéité du sol, la cloison est agencée de niveau grâce à une ou des cales 8. La cale est disposée à l'intérieur du profilé de montage contre l'âme 20, le module 1A associé au système d'éclairage 3 étant destiné à reposer sur la ou les cales.
Les cales pourront être agencées à l'intérieur du U selon l'axe longitudinal du profilé de montage et réparties entre les moyens de fixation du profilé de montage.
En variante et telle qu'illustrée sur la figure 5, le profilé de montage 2 comprend à l'intérieur du U, contre l'âme 20 un épaulement longitudinal 23 sur lesquels repose une ou des cales 8. L'épaulement 23 forme avec l'âme 20 une cavité pour autoriser la mise en place des moyens de fixation 9. Selon l'invention, le système d'éclairage 3 comprend les diodes 30 et un profilé d'accueil 31 pour le support des diodes. Le système d'éclairage 3 est couplé optiquement à la tranche 13 d'un module verrier. Aussi, les profilés de montage 2 présentent un volume intérieur 26 délimité par l'âme 20 et les ailes 21 et 22, qui est suffisant et adapté à la réception du profilé d'accueil 31 avec les diodes.
Le profilé d'accueil 31 peut présenter diverses configurations, telles que vues plus loin, en particulier lorsqu'il est utilisé soit dans un profilé de montage inférieur soit dans un profilé de montage supérieur.
Les diodes 30 sont disposées de manière connue sur un ou plusieurs dispositifs de support et d'alimentation électrique 32, qui sont typiquement des cartes de circuit imprimé (PCB pour « Printed Circuit Board » en anglais). Un vernis isolant électrique est prévu sur les connexions des diodes.
Les diodes (comme leur support PCB) ne sont pas noyées dans de la résine d'étanchéification évitant une épaisseur trop imposante de celles-ci et leur support. Avantageusement, les diodes comportent une puce semi- conductrice combinée à une résine optique (luminophore) et éventuellement une couche étanche, en particulier déposée par pistolet, qui couvre les diodes et la surface du support.
La largeur du dispositif de support PCB 32 est par exemple inférieure ou égale à la largeur de la tranche du module voire d'une feuille de verre.
A titre d'exemple, les éléments présentent les dimensions suivantes :
- Largeur du PCB : 10 mm ou 5 mm,
- Epaisseur de PCB : 2 mm,
- Hauteur des diodes : 2 mm,
- Largeur de la base : 12 à 15 mm pour un PCB de 10 mm de large,
- hauteur en saillie du profilé par rapport au sommet de la diode : 2 mm,
- hauteur séparant le sommet de la diode et la tranche du verre : environ 8 mm,
- taille des diodes : 3,5 mm par 3,5 mm. Les dispositifs de support et d'alimentation ou PCB 32 sont montés sur chacun des profilés d'accueil 31 et sont reliés électriquement à une connexion électrique centralisée non illustrée.
Le montage des dispositifs PCB avec les diodes au profilé d'accueil 31 peut se faire en usine, les profilés 31 étant livrés pour le montage de la cloison en intégrant déjà le ou les PCB avec les diodes. L'insertion du ou des PCBs avec les diodes peut également se faire lors du montage de la cloison, en rapportant les diodes via leurs dispositifs de support 32 dans les profilés 31 .
L'agencement des dispositifs de support sera vu plus loin,
Plusieurs dispositifs 32 sont agencés de manière adjacente entre eux le long du profilé d'accueil 31 .
Plus précisément, le profilé d'accueil 31 présente un corps global longitudinal avec une base et au moins une paroi latérale.
La base 33 s'étend de préférence sur la totalité du bord du module verrier notamment s'il s'agit du bord inférieur. La paroi latérale 34 s'étend également de préférence sur la totalité du bord du module verrier notamment s'il s'agit du bord inférieur.
La base 33 est de forme allongée et parallélépipédique. Ses deux faces principales opposées sont planes, l'une accueillant le(s) dispositif(s) de support 32 des diodes et l'autre reposant sur l'âme 20 du profilé de montage, via éventuellement une cale 8 ou l'épaulement 23.
La paroi latérale 34 s'étend orthogonalement à la base 31 en direction du module verrier. Elle présente une hauteur (dimension orthogonale à l'horizontal) supérieure à la des diodes 30, de façon à faire saillie au-delà de la surface d'extrémité distale éclairante des diodes.
Le profilé 31 est de préférence pourvu de deux parois latérales 34 et 35 parallèles et écartées entre lesquelles sont disposées les diodes et de préférence leur(s) support(s) sans que ces dernières ne dépassent des surfaces d'extrémité distales des parois à l'opposé de la base.
Ainsi, le profilé peut présenter une forme d'ensemble générale en L (non illustré) avec donc une seule paroi saillante ou en U, en étant ouvert respectivement sur son côté ou sur sa surface opposée à la base. En particulier, lorsque le profilé comporte deux parois latérales 34 et 35, celles-ci sont formées de deux plaques écartées et posées perpendiculairement à la base 33 en étant réunies entre elles dans une zone à surface pleine 36 en dehors des diodes et du PCB. Tel qu'illustré sur la figure 4, les parois 34 et 35 sont raccordées entre elles dans les zones qui ne comportent pas les diodes avec une section fermée rectangulaire. Ainsi, lorsque les diodes ne s'étendent pas sur toute la longueur du profilé mais qu'elles sont par exemple réparties par groupes séparés (figure 7), des rainures ont été pratiquées dans les parois pleines seulement au droit des PCB.
Toutefois on peut prévoir un creux dans la base ou dans la surface de raccordement pour loger le ou les PCB dans les zones hors diodes.
Le profilé d'accueil 31 peut être monobloc ou fait de plusieurs parties, la base constituant au moins une partie à elle seule.
Dans un mode de réalisation préférentiel de l'invention (figures 2 à 5 selon une intégration dans les profilés de montage inférieur et supérieur), le profilé 31 , en regard des figures 6a et 6b, comprend la base 33 et un capot longitudinal 33A creux de section en U retourné ou en Ω dont les ailes écartées constituent les parois respectives 34 et 35.
Le capot 33A est rapporté contre la base 33 après pose voire fixation du ou des PCB 32 des diodes sur ladite base 33. La figure 6a illustre en partie le capotage de la base 33 ainsi que du ou des PCB avec les diodes.
Le capot 33A est creux pour fournir de l'espace au logement des diodes 30 et à leurs résistances associées 38, le PCB 32 reposant sur la base 33 à distance de la face fermée et pleine 36 du capot. Le capot peut être en variante en contact avec les PCB.
Le capot creux 33A présente sa cavité en regard de la base 33, tandis qu'il est destiné à présenter son côté fermé opposé 36 en regard du module verrier. Toutefois, il présente dans l'épaisseur de son côté fermé 36, des orifices traversants 37 qui sont destinés à être en regard des diodes, permettant ainsi à la lumière des diodes de s'échapper du profilé 31 (figure 6b, 6c et 6d) et de rediriger la lumière latérale vers la tranche. En outre, pour loger les résistantes 38 dans le capot et sous le côté fermé 36, des trous borgnes 38A sont prévus, tels que visibles sur la figure 6b pour laquelle le capot est vu de dessous.
Le capot 33A est fixé à la base 33 de préférence par vis 39B au travers des alésages 39 et 39A respectivement agencés dans l'épaisseur du côté fermé 36 et dans l'épaisseur du support PCB et de la base 33 (figures 6b et 6e).
Le profilé 31 forme ainsi avec sa base 33 et son capot 33A un boîtier de protection emprisonnant les supports PCB et les diodes dont la lumière est extraite grâce aux orifices 37 (figure 6d).
La base et son capot troué sont parallèles à la tranche du module afin de l'éclairer, la tranche du module étant plane et de préférence non biseautée.
Les parois latérales du capot forment les parois latérales saillantes 34 et 35 du profilé 31 , la surface d'extrémité distale de ces parois 34 et 35 étant formée par une partie de la face fermée 36 du capot parallèle à la tranche du module verrier.
Pour le côté inférieur du module notamment, la partie fermée 36 du capot dotée des orifices 37 peut être en contact direct avec la tranche du module, tel qu'illustré sur les figures 2 et 5.
Les orifices 37 du capot peuvent être adaptés à la grosseur de chaque diode, selon par exemple une forme circulaire dans laquelle chaque diode est centrée et inscrite. Ils peuvent être également de forme oblongue en regard d'un groupe de diodes, tels qu'illustrés sur la figure 7
Le profilé d'accueil 31 peut être fait tel que vu ci-dessus de plusieurs parties rendues solidaires, du même matériau constitutif ou non. Les matériaux de fabrication sont par exemple de la matière plastique ou composite, ou du téflon pour la ou les parois latérales formant éventuellement capot.
Avantageusement, le profilé 31 intègre des moyens de dissipation de la chaleur, en particulier à base d'un matériau métallique notamment en inox, en aluminium
Les moyens de dissipation de la chaleur sont au moins solidaires des dispositifs de support 32 des diodes. Cela permet de dissiper la chaleur émise par les diodes au niveau de leur connexion aux dispositifs de support 32. De préférence la base porteuse du ou des supports PCB (eux-mêmes métalliques ou non) forment ces moyens de dissipation de la chaleur.
Le profilé dans son ensemble pourrait être métallique et former en tant que tels les moyens de dissipation de la chaleur.
Encore dans un autre mode de réalisation du profilé (non montré) de préférence pour la partie supérieure de la cloison, le profilé 31 est monobloc (comportant base et parois saillantes) en un matériau unique métallique de section en U, les diodes et leur PCB étant logés à l'intérieur, un orifice oblong 37 à la manière d'une rainure (ou creux) étant agencée de préférence sur toute la longueur du profilé, les diodes étant alignées et centrées par rapport à cette rainure.
Outre, la protection aux diodes fournies par les parois 34 et 35, celles-ci constituent des butées pour le module verrier. Ces butées réalisent avantageusement une entretoise entre les diodes et le module verrier afin que celui-ci n'écrase pas par son poids les diodes qui sont en regard de sa tranche 13.
En effet, selon l'invention, le module verrier 1A s'appuie par sa tranche 13 inférieure sur le profilé 31 du système d'éclairage, le profilé reposant quant à lui sur l'âme du profilé de montage via éventuellement la cale 8. Les parois latérales 34 et 35 du profilé portent tout (dans la ou les zones hors diodes) ou partie des tranches des feuilles de verre 10 et 1 1 , les diodes 30 étant protégées du poids du module. Le poids du module imposé aux parois latérales est ensuite transférer à la base du profilé et à l'âme de du profilé de montage inférieur.
La figure 9 est une variante de profilé 31 en deux pièces par exemple destiné à être agencé dans un profilé de montage inférieur. Les parois latérales 34 et 35 présentent leur pan intérieur qui est coupé et évasé en direction de la tranche. Dans les zones hors diodes, zones qui ne sont pas au droit des diodes et PCB, les parois 34 et 35 se rejoignent de préférence comme décrit précédemment en surface pleine 36. La figure 10 représente une autre variante de profilé en deux pièces, la première pièce correspondant à la première paroi 34 ayant une forme en L, une aile étant associée orthogonalement à la seconde pièce métallique plane formant la base (aile rapportée voire fixée sur cette base) tandis que l'autre aile forme un retour parallèle à la base et doté d'un orifice 37 en regard de la diode 30 et par exemple fixant la première pièce à la base par un vissage dans une zone hors diode (voire hors PCB). Dans les zones hors diodes, zones qui ne sont pas au droit des diodes et PCB, la paroi 34 forme de préférence une surface pleine 36 pour soutenir le poids du substrat en position inférieure.
Les figures 1 1 à 13 représentent encore d'autres variantes de profilés.
Sur la figure 1 1 , qui est une vue partielle en perspective uniquement au niveau des zones de diodes de la figure 7, le profilé présente avec sa base métallique 33 et ses deux parois latérales 34 et 35 (plastique ou métal) une forme en U à section ouverte sur le dessus en regard des diodes tandis que les supports de PCB sont disposés dans le fond du U. Dans les zones hors diodes (de préférence aussi hors PCB), les parois 34 et 35 de préférence se rejoignent pour former la surface pleine de butée du module et même de support du module en position inférieure. La surface d'appui s'étend sur la largeur du module.
En variante des figures 7 et 1 1 pour lesquelles les orifices de la surface pleine sont sous forme de rectangles regroupant plusieurs diodes, les orifices pourraient être unitaires au droit des diodes. En vue de dessus, la surface pleine correspondrait aux barreaux d'une échelle, les espaces vides entre les barreaux formant les orifices de passage de la lumière au droit des diodes.
Sur la figure 12, le profilé est d'un seul tenant (base et paroi saillante en une pièce métallique) avec une section en L intégrant une seule paroi latérale 34 en regard d'une première feuille de verre les diodes étant disposées en regard d'une deuxième feuille de verre. Dans les zones de diodes, le profilé est de préférence pourvu d'échancrures ou encoches pour dégager la surface au droit des diodes, tandis que dans les zones hors diodes (de préférence aussi hors PCB), la paroi 34 est pleine et constitue la surface pleine de butée du module et même de support du module en position inférieure. Concernant le profilé 31 logé dans le profilé de montage 2 supérieur (figures 3 et 4), celui-ci n'ayant pas à supporter le poids du vitrage, les surfaces d'extrémité des parois latérales 34 et 35 n'ont pas à être nécessairement accolées à la tranche 13 du module.
Dans le mode de réalisation des figures 3 et 4, le profilé de montage 2 comporte au niveau de son âme et à l'intérieur de l'espace 26, l'épaulement 23 qui présente une gorge longitudinale 24. La cavité formée entre l'épaulement 23 et l'âme 20 permet de loger des moyens de fixation du type écrou plat 90 et vis 91 pour fixer le profilé d'accueil 31 au profilé de montage, l'écrou étant inséré au travers de la gorge 24 parallèlement à celle-ci puis tourné à 90° pour assurer la fixation en reposant contre l'épaulement perpendiculairement à la gorge. La fixation du profilé par vis est réalisée par les mêmes alésages 39 et 39A de fixation du capot 33A à la base 33.
Dans une autre variante d'installation de diodes sur PCB de préférence dans le profilé de montage supérieur (variante montrée en figure 13), l'âme du profilé de montage forme la base porteuse des PCB avec les diodes et les deux parois latérales saillantes 34 et 35 sont rapportées sur l'âme 20 du profilé de montage et de préférence directement rendues solidaires de l'âme 20 du profilé de montage, par exemple par collage.
Les deux parois saillantes sont de préférence réunies, au moins pour le profilé de la partie inférieure, pour former une surface fermée et pleine à l'opposé de l'âme, surface trouée au droit des diodes, par exemple comme déjà montrée en figure 6d.
Le montage d'une cloison de l'invention est réalisé de la manière suivante en regard de la cloison des figures 1 et 2.
Les profilés de montage 2 inférieur et supérieur sont fixés respectivement au sol et au plafond, leur ouverture étant en regard l'une vers l'autre.
Des cales 8 sont éventuellement disposées sur le fond de l'âme 20 du profilé de montage inférieur.
Le profilé d'accueil 31 destiné à supporter le module est introduit dans le profilé de montage inférieur et disposé selon sa base contre la cale 8. Un maintien provisoire du profilé peut être effectué pour le positionner correctement dans l'espace 26 du profilé de montage en vue d'être centré et parallèle aux ailes 21 et 22 du profilé de montage. Ce maintien est par exemple réalisé par du ruban adhésif double-face.
Le profilé d'accueil 31 destiné à être fixé en regard du côté horizontal supérieur du module, est fixé dans le profilé de montage 2 supérieur.
Le module verrier est ensuite positionné face aux profilés de montage et maintenu incliné en introduisant son côté supérieur doté du profilé supérieur dans le profilé de montage supérieur lorsque le profilé de montage 2 supérieur ne présente pas de partie latérale 22 amovible,
Le profilé de montage supérieur présente dans son espace intérieur 26 un dégagement entre l'âme 20 et le profilé supérieur 31 qui est adapté pour lever suffisamment le module afin de le positionner à la verticale et le redescendre de façon à obtenir l'introduction de son côté horizontal inférieur dans le profilé de montage inférieur. Les parois saillantes 34 et 35 du profilé supérieur protègent les diodes lors du montage du module.
Enfin, en redescendant verticalement le module, celui-ci est mis en butée contre les parois latérales 34 et 35 et la surface pleine 36 du profilé d'accueil 31 du profilé de montage inférieur, protégeant les diodes. Le module est en place.
Des moyens d'étanchéité 7 sont disposés dans les interstices séparant le module des extrémités libres des ailes 21 et 22 des profilés de montage 2.
Par conséquent, de manière préférée selon l'invention, pour la partie inférieure la paroi latérale 34 (pièce d'écartement ou profilé en L) ou les parois latérales 34 et 35 du profilé (ou de la pièce d'écartement) avec leur zone fermée 36 portent tout (dans les zones hors diodes) ou partie des tranches des feuilles de verre 10 et 1 1 , les diodes 30 étant protégées du poids du module. Le poids du module imposé à la zone fermée 36 est ensuite transféré à la base du profilé et à l'âme du profilé de montage inférieur.
Dans tous les modes de réalisations précités la largeur de la surface pleine est (au moins) égale à la largeur de la tranche du module dans des zones hors diodes au moins pour la partie inférieure

Claims

REVENDICATIONS
Cloison en verre éclairante, comportant d'une part au moins un module verrier (1A, 1 B, 1 C) présentant deux faces principales (14, 15) et une tranche (13), le module comprenant au moins une feuille de verre (10, 1 1 ), et d'autre part un système d'éclairage (3) caractérisée en ce que :
- le système d'éclairage (3) comprend des diodes électroluminescentes (30) dont la face émettrice de lumière est disposée en regard de la tranche (13) d'au moins un côté du module, le module formant guide de la lumière émise par les diodes et le module comprenant des moyens d'extraction de la lumière (6) ainsi guidée, pour un éclairage via au moins l'une des faces principales,
- les diodes (30) sont agencées sur au moins un dispositif de support et d'alimentation électrique (32) dit support PCB,
- la cloison comporte au moins un profilé d'accueil (31 ) des diodes qui est pourvu d'une base métallique longitudinale (33), en regard de la tranche du module et porteuse du support PCB, et
- la cloison comporte un profilé de montage de la cloison comportant une âme en regard de la tranche s'étendant le long de la tranche, le profilé de montage comportant en outre des ailes latérales de part et d'autre de la tranche du module et associées au module, le profilé de montage délimitant un espace intérieur (26) logeant les diodes sur le(s) support(s) PCB, la base du profilé d'accueil étant distincte du profilé de montage ou intégrée dans le profilé de montage.
Cloison selon la revendication 1 , caractérisée en ce que le support PCB avec les diodes, ainsi que de préférence la base, sont démontables de la cloison.
Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la base est une plaque et le profilé d'accueil comprend éventuellement des parois latérales liés à la base débouchant en périphérie des faces du module, notamment pour une installation du coté supérieur. Cloison selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que la cloison comporte, dans l'espace intérieur, une pièce apte à maintenir un écartement entre la face émettrice des diodes et la tranche du module, notamment ayant une surface pleine opposée à la base et/ou une ou des parois latérales saillantes aux diodes en direction de la tranche.
Cloison selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le profilé d'accueil est solidaire du module verrier avant insertion du module dans le profilé de montage ou est solidaire du profilé de montage, notamment de l'âme avant insertion du module dans le profilé de montage.
Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison comprend dans l'espace intérieur, en regard de la tranche du module, une surface pleine (36), notamment formant butée d'appui de la tranche du module, surface opposée à la base (33) dans au moins des zones hors diodes, voire hors support(s) PCB, la surface pleine s'étendant longitudinalement dans la zone des diodes en étant trouée au droit des diodes, notamment formant encore butée d'appui de la tranche du module dans la zone des diodes.
Cloison selon la revendication précédente, caractérisée en ce que le module s'appuie sur la surface pleine d'appui (36) sur au moins les 2/3 de la largeur de sa tranche ou la totalité de la largeur de sa tranche lorsque le système d'éclairage (3) est agencé au niveau du côté horizontal inférieur du module en position montée de la cloison.
Cloison selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison comporte, dans l'espace intérieur, au moins une première paroi latérale aux diodes (34, 35), reliée à la base du profilé d'accueil, ou deux parois latérales (34,35) reliées à la base du profilé d'accueil , la première paroi latérale étant au moins en partie en regard de la tranche du module et disposée en saillie de la face émettrice des diodes ou les deux parois latérales, de préférence au moins en partie en regard de la tranche du module, sont disposées en saillie de la face émettrice des diodes.
9. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison, dans l'espace intérieur, comprend une première et une deuxième paroi latérale aux diodes (34, 35) en regard de la tranche du module et disposées en saillie de la face émettrice des diodes et s'étendant longitudinalement à la base, les première et deuxième parois étant de préférence rapportées voire liées à la base, et en ce que les diodes et de préférence leur(s) support(s) PCB sont agencés entre les première et deuxième parois.
10. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison comporte, entre la tranche du module et les diodes, un capot capotant les diodes et le ou les supports PCB et apte à laisser passer la lumière des diodes vers la tranche du module, et notamment formant une surface pleine (36), le capot s'étendant éventuellement longitudinalement sur la base, et de préférence le capot est creux avec au moins une section transversale en U retourné ou en Ω .
1 1 . Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la cloison, dans l'espace intérieur, comprend une première paroi latérale aux diodes (34, 35) qui est rapportée sur la base voire aussi sur le support PCB et la base intègre la première paroi latérale disposées en saillie de la face émettrice des diodes, formant ainsi une pièce d'un seul tenant notamment en L.
12. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le profilé de montage (2) est dit inférieur, et de préférence la base est posée voire fixée sur une ou plusieurs cales (8) posés sur l'âme du profilé de montage, en regard de la tranche du module.
13. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'âme du profilé de montage, parallèle à la tranche du module, est de préférence trouée pour fixer ledit profilé de montage par vissage.
14. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le profilé de montage comporte un épaulement présentant une gorge longitudinale, l'épaulement servant de surface d'appui à la base qui est de préférence fixée par un ensemble vis-écrou coopérant avec la gorge de l'épaulement.
15. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le profilé de montage, en particulier est fait de plusieurs pièces, comprenant notamment une partie en U dont la cavité du U forme l'espace intérieur logeant les diodes, et de préférence le profilé étant doté d'une aile amovible ou mobile, et de préférence comprenant des moyens d'étanchéité amovibles apposés entre le module et le profilé de montage, notamment fixés par clipsage.
16. Cloison selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en extérieur, en intérieur, dans un bâtiment ou dans un véhicule, dans un espace public, en tant que séparation entre pièces, compartiment, séparation à l'intérieur d'une même pièce, porte, vitrine, comptoir, dispositif de décoration d'intérieur, garde-corps, produit d'ameublement, luminaire sur pied en particulier à forme parallélépipédique.
17. Procédé de montage d'une cloison à un sol ou sur une autre surface d'accueil inférieure selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que
- on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce avec la première paroi saillante et latérale aux diodes, de préférence la première paroi étant associée à la base du profilé d'accueil avec les supports PCB par prémontage,
- on pose la base dans le profilé de montage,
- on pose le ou les modules sur la première paroi saillante, de préférence sur plusieurs parois saillantes latérales de part et d'autre des diodes
- on replace éventuellement une partie latérale amovible ou mobile du profilé de montage.
18. Procédé de montage d'une cloison à un plafond ou contre une autre surface d'accueil supérieure selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que l'on installe dans le profilé de montage les diodes sur le ou les supports PCB et la pièce avec la première paroi latérale aux diodes et saillante de préférence prémontée, et de préférence avec plusieurs parois saillantes latérales.
Procédé de montage d'une cloison à un plafond ou un sol selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que l'on capote les diodes voire le support PCB par la surface pleine trouée, de préférence associée à la première paroi.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2993588B1 (fr) * 2012-07-23 2014-08-01 Saint Gobain Cloison eclairante
FR3017468B1 (fr) * 2014-02-10 2016-02-19 Saint Gobain Ensemble vitre lumineux.
EA034698B1 (ru) * 2014-02-10 2020-03-10 Сэн-Гобэн Гласс Франс Светящийся блок остекления
FR3038924B1 (fr) * 2015-07-16 2019-07-19 Kay Quattrocchi Dispositif de separation de pieces ou de delimitation d’espace
ES2582000B1 (es) * 2016-02-17 2017-05-31 Vitrallart, S.L. Dispositivo de soporte y/o remate de placas transparentes o traslúcidas, con iluminación incorporada
US10955607B2 (en) 2017-03-07 2021-03-23 Lumileds Llc LED lighting device with remote phosphor in-coupling structure for in-coupling light from light emitting diodes
CN117711279B (zh) * 2023-12-27 2024-06-25 江苏弘光显示技术有限公司 一种全息透明屏

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3187280B2 (ja) * 1995-05-23 2001-07-11 シャープ株式会社 面照明装置
EP1379742B1 (fr) * 2001-04-06 2006-06-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Meuble urbain presentant une vitre eclairee
JP2007220352A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Aristo Engineering Pte Ltd 照明装置
JP4990952B2 (ja) * 2009-10-29 2012-08-01 明拓工業株式会社 ディスプレー、サイン、面照明等の導光パネル

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