EP2394275A1 - Electrical multilayered component - Google Patents

Electrical multilayered component

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Publication number
EP2394275A1
EP2394275A1 EP10701703A EP10701703A EP2394275A1 EP 2394275 A1 EP2394275 A1 EP 2394275A1 EP 10701703 A EP10701703 A EP 10701703A EP 10701703 A EP10701703 A EP 10701703A EP 2394275 A1 EP2394275 A1 EP 2394275A1
Authority
EP
European Patent Office
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multilayer component
dielectric layer
layer
electrical
varistor
Prior art date
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Application number
EP10701703A
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EP2394275B1 (en
Inventor
Thomas Feichtinger
Georg Krenn
Thomas Pürstinger
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TDK Electronics AG
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Epcos AG
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Filing date
Publication date
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Publication of EP2394275B1 publication Critical patent/EP2394275B1/en
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/102—Varistor boundary, e.g. surface layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/12—Overvoltage protection resistors
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals

Definitions

  • the object of the present invention is to specify a multilayer electrical component comprising an ESD protection device with a low breakdown voltage and a low ESD clamping voltage.
  • An electrical multilayer component which has a main body with at least two external electrodes.
  • the electrical multilayer component has at least one first and at least one second inner electrode, which are electrically conductively connected to one outer electrode each.
  • the inner electrode is connected directly or via plated-through holes in the multilayer component to the outer electrode.
  • the electrical multilayer component has at least one ceramic varistor layer.
  • the ceramic varistor layer comprises at least the first inner electrode.
  • the first inner electrode is preferably largely surrounded by the ceramic varistor layer, wherein the first inner electrode is freely contactable at least in the region of the contact to the outer electrode.
  • the first inner electrode is applied directly to the varistor layer.
  • the multilayer electrical component comprises at least one dielectric layer.
  • the dielectric layer is arranged at least between a varistor layer and at least one further layer.
  • the further layer comprises the second inner electrode.
  • the second inner electrode is largely enclosed by the further layer, wherein the second inner electrode is freely contactable at least in the region of the contact with its outer electrode.
  • the second inner electrode is preferably applied directly to the further layer.
  • the dielectric layer has at least one opening.
  • the opening may be formed as a breakthrough, as a recess or as a cavity.
  • the opening in the dielectric layer is preferably filled with a semiconductive material or a metal. Preferably, the opening is completely filled. In a further embodiment, however, single or multiple closed or open cavities are present in the filling of the opening.
  • the semiconductive material with which one or more openings in the dielectric layer are filled comprises a varistor ceramic.
  • the varistor ceramic, with which the opening in the dielectric layer is filled, is preferably identical to the varistor ceramic of the further varistor layer.
  • the varistor ceramic in the opening of the dielectric layer is different from the ceramic of the varistor layer.
  • the semiconducting material comprises a resistance material.
  • the metal with which one or more openings of a dielectric layer are filled comprises a metal, which preferably comprises silver, palladium, platinum, silver palladium or other suitable metals.
  • openings in the dielectric layer may be filled with different materials.
  • all openings of a dielectric layer are filled with the same material.
  • the main body of the electrical multilayer component comprises cover packages, which terminate the basic body of the multilayer component in the thickness direction upwards and downwards.
  • the cover packages each comprise at least one dielectric layer.
  • the cover packages of the electrical multilayer component and the dielectric layers having at least one opening may comprise the same material. In a further embodiment, it is also possible for the cover packages and the dielectric layer to comprise different materials.
  • the dielectric layer a zirconium oxide (ZrO 2) or a zirconia-glass composite, an alumina (AlO x ) or a Alumina-glass composite, a manganese oxide (MnO) or a manganese oxide glass used.
  • ZrO 2 zirconium oxide
  • AlO x alumina
  • MnO manganese oxide
  • the dielectric layers may also comprise other suitable materials.
  • the multilayer electrical component has one or more plated-through holes, so-called vias, with which individual or all internal electrodes of the multilayer electrical component are connected to the external contacts.
  • the external contacts of the electrical multilayer component are formed as an array (row or matrix arrangement).
  • LGA Land Grid Array
  • BGA Ball Grid Array
  • the internal electrodes of the electrical multilayer component are preferably connected via plated-through contacts with the external contacts.
  • the dielectric layer which comprises at least one opening, is designed such that it forms an ESD discharge gap together with at least two adjacent varistor layers and two overlapping internal electrodes.
  • the opening in the dielectric layer is filled with a semiconducting material or a metal, in particular by a method of printing on the dielectric layer, in such a way that a so-called catch pad known per se is formed.
  • a via can be arranged thereon, whereby a free-standing electrode structure is formed over the dielectric layer.
  • the electrical multilayer component has the function of a varistor with integrated ESD protection component.
  • the varistor preferably has a capacity of less than 1 pF.
  • the ESD protection component of the electrical multilayer component is preferably designed such that it has an ESD breakdown voltage of less than 20 V at 1 mA current.
  • the ESD protection component of the electrical multilayer component preferably has an ESD clamping voltage of less than 500 V.
  • An electrical multilayer component as described above has a reduction in the total capacitance of the component, especially as a result of the arrangement of the small capacitance of the dielectric layer connected in series with the varistor capacitance.
  • the clamping voltage of the electrical multilayer component is only slightly increased by the dielectric layer compared to conventional multilayer components.
  • the specified clamping voltage of the ESD protection component is essentially dependent on the distance between the inner electrode layers.
  • the total capacitance of the electrical multilayer component is significantly reduced, as a result of which the current-carrying capacity and pulse stability of the component are further increased.
  • FIG. 1 shows a schematic structure of a first exemplary embodiment of the electrical multilayer component
  • FIG. 2 shows a further embodiment of the electrical multilayer component
  • FIG. 3 shows another embodiment of the electrical multilayer component, wherein the external contacts as
  • FIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, wherein the external contacts are designed as land grid arrays,
  • FIG. 5 shows another embodiment of the electrical
  • Multilayer component wherein the dielectric layer has two openings
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, which shows a plurality of ESD regions connected in parallel in a multilayer component
  • Figure 7 shows another embodiment of the electrical multilayer component, wherein between two
  • Electrodes are arranged a plurality of dielectric layers with openings.
  • Varistor layer facing away from the dielectric layer a catch pad on the filling of the opening is present.
  • FIG 9 shows a further embodiment of the electrical multilayer component, in which a catch pad is present on the filling of the opening on the side of the dielectric layer facing the varistor layer.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of an electrical multilayer component which comprises a main body 1.
  • the main body 1 has a varistor layer 5, which comprises a first inner electrode 3.
  • the first inner electrode 3 is largely enclosed by the varistor layer 5.
  • the electrical multilayer component has a further layer 7, which in the illustrated embodiment is designed as a further varistor layer.
  • the further layer 7 comprises a second inner electrode 4, which is largely enclosed by the further layer 7.
  • a dielectric layer 6 is arranged, which has an opening 8.
  • the opening 8 is filled with a semiconductive material or a metal.
  • the main body 1 of the electrical multilayer component is terminated in the thickness direction by cover packages 9, 9 ', the cover packages 9, 9' preferably each comprising at least one dielectric layer.
  • FIG. 2 shows a further embodiment of the electrical multilayer component.
  • the structure of the electrical multilayer component is almost identical to the structure in FIG. 1, wherein the first internal electrode 3 is applied to one surface of the varistor layer 5 and the second internal electrode 4 is applied to a surface of the further layer 7.
  • the first inner electrode is arranged between the varistor layer 5 and the cover package 9.
  • the second inner electrode 4 is arranged between the further layer 7 and the further second cover package 9 '.
  • FIG. 3 shows a further embodiment of the electrical multilayer component.
  • the electrical multilayer component has a main body 1 in which a varistor layer 5 is arranged, on which a first inner electrode 3 is arranged. In the thickness direction, the first inner electrode 3 and the varistor layer 5 are closed by a first cover package 9 upwards.
  • a dielectric layer 6 is arranged below the varistor layer 5, which has openings 8. The openings 8 are filled with a semiconducting material or metal.
  • second internal electrodes 4 are arranged on the underside of the dielectric layer 6.
  • the first inner electrode 3 and the second inner electrodes 4 are connected via vias 10 with external contacts 2.
  • the vias 10 may, for example, be cylindrical as shown in FIG.
  • the main body 1 of the electrical multilayer component is closed in the thickness direction down by a second cover package 9 '.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer electrical component similar to the embodiment in FIG. 3, wherein the dielectric layer 6 has the two openings 8.
  • the dielectric layer 6 is arranged in the thickness direction between two layers 5, 7.
  • the two layers 5, 7 are designed as varistor ceramic.
  • the external contacts 2, 2 'of the electrical multilayer component are designed as land grid arrays in the illustrated embodiment.
  • the vias can be cylindrical, for example, as shown in Figure 4 or frusto-conical, the vias can, for example in the direction of the external contacts 2, 2 'or towards the internal electrodes 3, 4 towards tapering.
  • FIG. 5 shows a further embodiment of the electrical multilayer component which is similar to the embodiment in FIG.
  • the dielectric layer 6 in FIG. 5 has two openings 8, which are filled with a semiconductive material or with a metal.
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, the multilayer electrical component having three ESD protective elements connected in parallel.
  • the ESD protection elements are each already described in detail in FIG.
  • Each of the ESD protection elements comprises a first varistor layer 5 and a further layer 7.
  • the further layer 7 is designed as a further varistor layer in the illustrated embodiment.
  • a dielectric layer 6 is arranged, which has an opening 8.
  • the opening 8 is filled with a semiconductive material or with metal.
  • the ESD protection elements each have a first inner electrode 3 and a second inner electrode 4, wherein the inner electrodes 3, 4 are applied to the varistor layer 5 or to the further layer 7.
  • FIG. 7 shows a further embodiment of the electrical multilayer component.
  • the electrical multilayer component has a base body 1 with cover packages 9, 9 ', the cover packages 9, 9' preferably comprising at least one dielectric layer. Between the cover packages 9, 9 ', a varistor layer 5 and a further layer 7 are arranged, wherein the further layer 7 is designed as a varistor layer. Between the varistor layer 5 and the further layer 7, three dielectric intermediate layers 6 are arranged, which are separated from one another by intermediate layers of a varistor ceramic are spaced in the thickness direction.
  • the dielectric layers 6 each have an opening 8.
  • the openings 8 of the dielectric layers 6 are each filled with a semiconductive material or the opening 8 'with a metal.
  • the electrical multilayer component has internal electrodes 3, 4 which are connected to external contacts 2, 2 '.
  • the first inner electrode 3 is arranged between the varistor layer 5 and the cover package 9.
  • the second inner electrode 4 is arranged between the further layer 7 and the second cover package 9 '.
  • FIG. 8 shows an exemplary embodiment in which, similar to the exemplary embodiments of FIGS. 3 and 4, a base body 1, a varistor layer 5, a first inner electrode 3, a first cover package 9, a dielectric layer 6 with openings 8, a second cover package 9 ', vias 10 and external contacts 2, 2 'are present.
  • the openings 8 are filled with a semiconductive material or metal, so that catch pads 11 are formed, which laterally spread on a surface of the dielectric layer 6 to the openings 8.
  • the catch pads 11 are in the embodiment of Figure 8 on the side facing away from the varistor layer 5 side of the dielectric layer 6.
  • the catch pads 11 can be prepared, for example, characterized in that the openings by a method of pressing with the semiconducting material or metal, so that a portion of the material used for the fillings forms the top-side catch pads 11.
  • the catch pads 11 can, as shown in FIG. 8, be provided with the associated vias 10 and thus electrically connected to the external contacts 2 '.
  • the catch pads 11 may act as second internal electrodes. It may additionally second Internal electrodes are provided in electrically conductive connection with the catch pads 11.
  • typical dimensions are, for example, a thickness of the dielectric layer 6 of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, a diameter of the openings 8 of 20 ⁇ m to 30 ⁇ m, a diameter of the catch pads 11 of approximately 100 ⁇ m, a thickness of the catch pads of 3 microns to 5 microns and a height of a vias 10 plus catch pad 11 of about 50 microns.
  • the vias 10 may be cylindrical or conical.
  • FIG. 9 shows a further exemplary embodiment in which, similar to the exemplary embodiment according to FIG. 8, a base body 1, a varistor layer 5, a first inner electrode 3, a first cover package 9, a dielectric layer 6 with openings 8, a second cover package 9 ', vias 10 and External contacts 2, 2 'are present.
  • the openings 8 are filled with a semiconductive material or metal, so that catch pads 11 are formed, which laterally spread on a surface of the dielectric layer 6 to the openings 8.
  • the catch pads 11 are located on the side of the dielectric layer 6 facing the varistor layer 5.
  • Second internal electrodes 4 are arranged on the side of the dielectric layer 6 remote from the varistor layer 5 and via vias 10 with external contacts 2 'electrically connected.
  • the dimensions, in particular the openings 8 and the catch pads 11, can correspond to the dimensions given above for the embodiment of FIG.
  • the electrical multilayer component comprises a plurality of ESD protection devices connected in series or in parallel, which are protected by at least a dielectric layer having one or more openings and at least one adjacent varistor layer are formed.

Landscapes

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Abstract

The electrical multilayered component has a basic body (1) with outer electrodes (2, 2') and inner electrodes (3, 4) and a ceramic varistor layer (5), which has been provided with the first inner electrode (3), and a dielectric layer (6) adjoining the varistor layer (5). The dielectric layer (6) has at least one opening (8), which is filled with a semiconducting material or a metal.

Description

Beschreibungdescription
Elektrisches VielSchichtbauelementElectrical multilayer component
Aus der Druckschrift DE 10 2004 058 410 Al ist ein elektrisches Vielschichtbauelement mit ESD-Schutzelement bekannt.From the document DE 10 2004 058 410 Al an electrical multilayer component with ESD protection element is known.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektrisches Vielschichtbauelement anzugeben, das ein ESD-Schutzbauelement mit einer niedrigen Durchbruchspannung und einer niedrigen ESD-Klemmspannung umfasst.The object of the present invention is to specify a multilayer electrical component comprising an ESD protection device with a low breakdown voltage and a low ESD clamping voltage.
Diese Aufgabe wird durch ein elektrisches Vielschichtbauelement nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des elektrischen Vielschichtbauelements sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by an electrical multilayer component according to claim 1. Advantageous embodiments of the electrical multilayer component are the subject of the dependent claims.
Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement angegeben, das einen Grundkörper mit wenigstens zwei Außenelektroden auf- weist. Das elektrische Vielschichtbauelement weist wenigstens eine erste und wenigstens eine zweite Innenelektrode auf, die elektrisch leitend mit je einer Außenelektrode verbunden sind. Die Innenelektrode ist direkt oder über Durchkontaktie- rungen im Vielschichtbauelement mit der Außenelektrode verbunden.An electrical multilayer component is specified, which has a main body with at least two external electrodes. The electrical multilayer component has at least one first and at least one second inner electrode, which are electrically conductively connected to one outer electrode each. The inner electrode is connected directly or via plated-through holes in the multilayer component to the outer electrode.
Das elektrische Vielschichtbauelement weist wenigstens eine keramische Varistorschicht auf. Die keramische Varistorschicht umfasst wenigstens die erste Innenelektrode. Die erste Innenelektrode ist vorzugsweise größtenteils von der keramischen Varistorschicht umschlossen, wobei die erste Innenelektrode wenigstens im Bereich des Kontakts zu deren Außenelektrode frei kontaktierbar ist. In einer weiteren Ausführungsform ist die erste Innenelektrode direkt auf der Varistorschicht aufgebracht.The electrical multilayer component has at least one ceramic varistor layer. The ceramic varistor layer comprises at least the first inner electrode. The first inner electrode is preferably largely surrounded by the ceramic varistor layer, wherein the first inner electrode is freely contactable at least in the region of the contact to the outer electrode. In another Embodiment, the first inner electrode is applied directly to the varistor layer.
Das elektrische Vielschichtbauelement umfasst wenigstens eine dielektrische Schicht. Die dielektrische Schicht ist wenigstens zwischen einer Varistorschicht und wenigstens einer weiteren Schicht angeordnet.The multilayer electrical component comprises at least one dielectric layer. The dielectric layer is arranged at least between a varistor layer and at least one further layer.
Vorzugsweise umfasst die weitere Schicht die zweite Innen- elektrode. In einer Ausführungsform ist die zweite Innenelektrode von der weiteren Schicht größtenteils umschlossen, wobei die zweite Innenelektrode wenigstens im Bereich des Kontakts zu deren Außenelektrode frei kontaktierbar ist. In einer weiteren Ausführungsform ist die zweite Innenelektrode vorzugsweise direkt auf der weiteren Schicht aufgebracht.Preferably, the further layer comprises the second inner electrode. In one embodiment, the second inner electrode is largely enclosed by the further layer, wherein the second inner electrode is freely contactable at least in the region of the contact with its outer electrode. In a further embodiment, the second inner electrode is preferably applied directly to the further layer.
Die dielektrische Schicht weist wenigstens eine Öffnung auf. Die Öffnung kann als Durchbruch, als Aussparung beziehungsweise als eine Kavität ausgebildet sein. Die Öffnung in der dielektrischen Schicht ist vorzugsweise mit einem halbleitenden Material oder einem Metall gefüllt. Vorzugsweise ist die Öffnung vollständig gefüllt. In einer weiteren Ausführungsform sind jedoch auch einzelne oder mehrere geschlossene oder offene Kavitäten in der Füllung der Öffnung vorhanden.The dielectric layer has at least one opening. The opening may be formed as a breakthrough, as a recess or as a cavity. The opening in the dielectric layer is preferably filled with a semiconductive material or a metal. Preferably, the opening is completely filled. In a further embodiment, however, single or multiple closed or open cavities are present in the filling of the opening.
In einer Ausführungsform umfasst das halbleitende Material, mit dem eine oder mehrere Öffnungen in der dielektrischen Schicht gefüllt sind, eine Varistorkeramik. Die Varistorkeramik, mit der die Öffnung in der dielektrischen Schicht gefüllt ist, ist vorzugsweise identisch mit der Varistorkeramik der weiteren Varistorschicht. In einer weiteren Ausführungsform ist die Varistorkeramik in der Öffnung der dielektrischen Schicht unterschiedlich zu der Keramik der Varistorschicht.In an embodiment, the semiconductive material with which one or more openings in the dielectric layer are filled comprises a varistor ceramic. The varistor ceramic, with which the opening in the dielectric layer is filled, is preferably identical to the varistor ceramic of the further varistor layer. In a further embodiment, the varistor ceramic in the opening of the dielectric layer is different from the ceramic of the varistor layer.
In einer weiteren Ausführungsform umfasst das halbleitende Material ein Widerstandsmaterial.In a further embodiment, the semiconducting material comprises a resistance material.
In einer Ausführungsform umfasst das Metall, mit dem eine oder mehrere Öffnungen einer dielektrischen Schicht gefüllt sind, ein Metall, das vorzugsweise Silber, Palladium, Platin, Silberpalladium oder weitere geeignete Metalle umfasst.In an embodiment, the metal with which one or more openings of a dielectric layer are filled comprises a metal, which preferably comprises silver, palladium, platinum, silver palladium or other suitable metals.
In einer Ausführungsform können Öffnungen in der dielektrischen Schicht mit unterschiedlichen Materialien gefüllt sein. Vorzugsweise sind alle Öffnungen einer dielektrischen Schicht mit dem gleichen Material gefüllt.In one embodiment, openings in the dielectric layer may be filled with different materials. Preferably, all openings of a dielectric layer are filled with the same material.
In einer Ausführungsform umfasst der Grundkörper des elektrischen Vielschichtbauelements Deckpakete, die den Grundkörper des Vielschichtbauelements in Dickenrichtung nach oben und unten abschließen. Die Deckpakete umfassen jeweils wenigstens eine dielektrische Schicht.In one embodiment, the main body of the electrical multilayer component comprises cover packages, which terminate the basic body of the multilayer component in the thickness direction upwards and downwards. The cover packages each comprise at least one dielectric layer.
In einer Ausführungsform können die Deckpakete des elektri- sehen Vielschichtbauelements und die dielektrischen Schichten, die wenigstens eine Öffnung aufweisen, das gleiche Material umfassen. In einer weiteren Ausführungsform ist es auch möglich, dass die Deckpakete und die dielektrische Schicht unterschiedliche Materialien umfassen.In an embodiment, the cover packages of the electrical multilayer component and the dielectric layers having at least one opening may comprise the same material. In a further embodiment, it is also possible for the cover packages and the dielectric layer to comprise different materials.
Vorzugsweise wird für die dielektrische Schicht ein Zirkoniumoxid (Zrθ2) beziehungsweise ein Zirkoniumoxid-Glas- Komposit, ein Aluminiumoxid (AlOx) beziehungsweise ein Aluminiumoxid-Glas-Komposit, ein Manganoxid (MnO) beziehungsweise ein Manganoxid-Glas verwendet. Die dielektrischen Schichten können jedoch auch weitere geeignete Materialien umfassen .Preferably, for the dielectric layer, a zirconium oxide (ZrO 2) or a zirconia-glass composite, an alumina (AlO x ) or a Alumina-glass composite, a manganese oxide (MnO) or a manganese oxide glass used. However, the dielectric layers may also comprise other suitable materials.
In einer Ausführungsform weist das elektrische Vielschicht- bauelement einzelne oder mehrere Durchkontaktierungen, so genannte Vias auf, mit denen einzelne oder alle Innenelektroden des elektrischen Vielschichtbauelements mit den Außen- kontakten verbunden sind.In one embodiment, the multilayer electrical component has one or more plated-through holes, so-called vias, with which individual or all internal electrodes of the multilayer electrical component are connected to the external contacts.
In einer Ausführungsform sind die Außenkontakte des elektrischen Vielschichtbauelements als Array (Reihen- oder Matrixanordnung) ausgebildet. Hierbei sind besonders Land-Grid- Array (LGA) oder Ball-Grid-Array (BGA) geeignet.In one embodiment, the external contacts of the electrical multilayer component are formed as an array (row or matrix arrangement). In particular Land Grid Array (LGA) or Ball Grid Array (BGA) are suitable.
Bei der Kontaktierung des elektrischen Vielschichtbauelements über Arrays (LGA, BGA) sind die Innenelektroden des elektrischen Vielschichtbauelements vorzugsweise über Durchkontak- tierungen mit den Außenkontakten verbunden.When contacting the multilayer electrical component via arrays (LGA, BGA), the internal electrodes of the electrical multilayer component are preferably connected via plated-through contacts with the external contacts.
In einer Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements ist die dielektrische Schicht, die wenigstens eine Öffnung umfasst, derart ausgebildet, dass sie zusammen mit wenigstens zwei benachbarten Varistorschichten und zwei überlappenden Innenelektroden eine ESD-Entladungsstrecke bildet.In one embodiment of the multilayer electrical component, the dielectric layer, which comprises at least one opening, is designed such that it forms an ESD discharge gap together with at least two adjacent varistor layers and two overlapping internal electrodes.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Öffnung in der dielektrischen Schicht mit einem halbleitenden Material oder einem Metall, insbesondere durch ein Verfahren einer Bedruckung der dielektrischen Schicht, derart gefüllt, dass ein an sich bekanntes so genanntes Catch-Pad gebildet ist. Darauf kann eine Durchkontaktierung (Via) angeordnet sein, womit über der dielektrischen Schicht eine freistehende Elektrodenstruktur gebildet wird.In a further embodiment, the opening in the dielectric layer is filled with a semiconducting material or a metal, in particular by a method of printing on the dielectric layer, in such a way that a so-called catch pad known per se is formed. A via (via) can be arranged thereon, whereby a free-standing electrode structure is formed over the dielectric layer.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist das elektrische Vielschichtbauelement die Funktion eines Varistors mit integriertem ESD-Schutzbauelement auf.In a preferred embodiment, the electrical multilayer component has the function of a varistor with integrated ESD protection component.
Der Varistor weist vorzugsweise eine Kapazität von weniger als 1 pF auf.The varistor preferably has a capacity of less than 1 pF.
Das ESD-Schutzbauelement des elektrischen Vielschichtbauele- ments ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass es bei 1 mA Strom eine ESD-Durchbruchspannung von weniger als 20 V aufweist.The ESD protection component of the electrical multilayer component is preferably designed such that it has an ESD breakdown voltage of less than 20 V at 1 mA current.
Bei einem ESD-PuIs mit einer Spannung von 8 kV, der an dem elektrischen Vielschichtbauelement angelegt wird, weist das ESD-Schutzbauelement des elektrischen Vielschichtbauelements vorzugsweise eine ESD-Klemmspannung von weniger als 500 V auf .For an ESD voltage with a voltage of 8 kV, which is applied to the multilayer electrical component, the ESD protection component of the electrical multilayer component preferably has an ESD clamping voltage of less than 500 V.
Ein wie zuvor beschriebenes elektrisches Vielschichtbauelement weist speziell durch die Anordnung der seriell zu der Varistorkapazität geschalteten kleinen Kapazität der dielektrischen Schicht eine Reduktion der Gesamtkapazität des Bauteils auf. Die Klemmspannung des elektrischen Vielschichtbauelements ist durch die dielektrische Schicht gegenüber herkömmlichen Vielschichtbauelementen nur gering erhöht.An electrical multilayer component as described above has a reduction in the total capacitance of the component, especially as a result of the arrangement of the small capacitance of the dielectric layer connected in series with the varistor capacitance. The clamping voltage of the electrical multilayer component is only slightly increased by the dielectric layer compared to conventional multilayer components.
Die angegebene Klemmspannung des ESD-Schutzbauelements ist im Wesentlichen vom Abstand der Innenelektrodenschichten abhängig. Durch ein wie zuvor beschriebenes Design des elektrischen Vielschichtbauelements wird bei einer sehr kleinen Kapazität somit eine geringe Klemmspannung erreicht.The specified clamping voltage of the ESD protection component is essentially dependent on the distance between the inner electrode layers. By a design of the electric multilayer component as described above, a small clamping voltage is thus achieved with a very small capacitance.
Durch die zusätzliche Dielektrikumsschicht zwischen der Varistorschicht wird die Gesamtkapazität des elektrischen Vielschichtbauelements deutlich reduziert, wodurch die Stromtragfähigkeit und Pulsfestigkeit des Bauelements weiter erhöht ist.Due to the additional dielectric layer between the varistor layer, the total capacitance of the electrical multilayer component is significantly reduced, as a result of which the current-carrying capacity and pulse stability of the component are further increased.
Die oben beschriebenen Gegenstände werden anhand der folgenden Figuren und Ausführungsbeispiele näher erläutert. Die nachfolgend beschriebenen Zeichnungen sind nicht als maßstabsgetreu aufzufassen. Vielmehr können die Darstellungen im Einzelnen vergrößert, verkleinert oder auch verzerrt dargestellt sein. Elemente, die einander gleichen oder die die gleiche Funktion übernehmen, sind mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.The objects described above will be explained in more detail with reference to the following figures and embodiments. The drawings described below are not to be considered as true to scale. Rather, the representations can be enlarged, reduced or distorted in detail. Elements that are equal to each other or that perform the same function are denoted by the same reference numerals.
Es zeigen:Show it:
Figur 1 einen schematischen Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels des elektrischen Vielschichtbauelements,FIG. 1 shows a schematic structure of a first exemplary embodiment of the electrical multilayer component,
Figur 2 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements,FIG. 2 shows a further embodiment of the electrical multilayer component,
Figur 3 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Viel- Schichtbauelements, wobei die Außenkontakte alsFigure 3 shows another embodiment of the electrical multilayer component, wherein the external contacts as
Ball-Grid-Array ausgeführt sind, Figur 4 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Viel- schichtbauelements, wobei die Außenkontakte als Land-Grid-Arrays ausgeführt sind,Ball grid array are running, FIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, wherein the external contacts are designed as land grid arrays,
Figur 5 eine weitere Ausführungsform des elektrischenFigure 5 shows another embodiment of the electrical
Vielschichtbauelements, wobei die dielektrische Schicht zwei Öffnungen aufweist,Multilayer component, wherein the dielectric layer has two openings,
Figur 6 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, das mehrere parallel geschaltete ESD-Bereiche in einem Vielschicht- bauelement zeigt,FIG. 6 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, which shows a plurality of ESD regions connected in parallel in a multilayer component,
Figur 7 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, bei dem zwischen zweiFigure 7 shows another embodiment of the electrical multilayer component, wherein between two
Elektroden mehrere dielektrische Schichten mit Durchbrüchen angeordnet sind.Electrodes are arranged a plurality of dielectric layers with openings.
Figur 8 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, bei der auf der von der8 shows a further embodiment of the electrical multilayer component, in which on the of the
Varistorschicht abgewandten Seite der dielektrischen Schicht ein Catch-Pad auf der Füllung der Öffnung vorhanden ist.Varistor layer facing away from the dielectric layer, a catch pad on the filling of the opening is present.
Figur 9 eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, bei der auf der der Varistorschicht zugewandten Seite der dielektrischen Schicht ein Catch-Pad auf der Füllung der Öffnung vorhanden ist.9 shows a further embodiment of the electrical multilayer component, in which a catch pad is present on the filling of the opening on the side of the dielectric layer facing the varistor layer.
In Figur 1 ist eine erste Ausführungsform eines elektrischen Vielschichtbauelements gezeigt, das einen Grundkörper 1 umfasst. An den Seitenflächen des Grundkörpers 1 sind Außenelektroden 2, 2' angeordnet, die mit den im Inneren des Grundkörpers 1 liegenden Innenelektroden 3, 4 leitend verbunden sind. Der Grundkörper 1 weist eine Varistorschicht 5 auf, die eine erste Innenelektrode 3 umfasst. Die erste Innen- elektrode 3 ist größtenteils von der Varistorschicht 5 umschlossen. Das elektrische Vielschichtbauelement weist eine weitere Schicht 7 auf, die in der dargestellten Ausführungsform als eine weitere Varistorschicht ausgeführt ist. Die weitere Schicht 7 umfasst eine zweite Innenelektrode 4, die von der weiteren Schicht 7 größtenteils umschlossen ist.FIG. 1 shows a first embodiment of an electrical multilayer component which comprises a main body 1. On the side surfaces of the base body 1 are Outer electrodes 2, 2 'are arranged, which are conductively connected to the inside of the main body 1 lying inside electrodes 3, 4. The main body 1 has a varistor layer 5, which comprises a first inner electrode 3. The first inner electrode 3 is largely enclosed by the varistor layer 5. The electrical multilayer component has a further layer 7, which in the illustrated embodiment is designed as a further varistor layer. The further layer 7 comprises a second inner electrode 4, which is largely enclosed by the further layer 7.
Zwischen der Varistorschicht 5 und der weiteren Schicht 7 ist eine dielektrische Schicht 6 angeordnet, die eine Öffnung 8 aufweist. Die Öffnung 8 ist mit einem halbleitenden Material oder einem Metall gefüllt. Der Grundkörper 1 des elektrischen Vielschichtbauelements ist in Dickenrichtung von Deckpaketen 9, 9' abgeschlossen, wobei die Deckpakete 9, 9' vorzugsweise jeweils wenigstens eine dielektrische Schicht umfassen.Between the varistor layer 5 and the further layer 7, a dielectric layer 6 is arranged, which has an opening 8. The opening 8 is filled with a semiconductive material or a metal. The main body 1 of the electrical multilayer component is terminated in the thickness direction by cover packages 9, 9 ', the cover packages 9, 9' preferably each comprising at least one dielectric layer.
Figur 2 zeigt eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements. Der Aufbau des elektrischen Vielschichtbauelements ist nahezu identisch zu dem Aufbau in der Figur 1, wobei die erste Innenelektrode 3 auf einer Oberfläche der Varistorschicht 5 aufgebracht ist und die zweite Innenelektrode 4 auf einer Oberfläche der weiteren Schicht 7 aufgebracht ist. Die erste Innenelektrode ist zwischen der Varistorschicht 5 und dem Deckpaket 9 angeordnet. Die zweite Innenelektrode 4 ist zwischen der weiteren Schicht 7 und dem weiteren zweiten Deckpaket 9' angeordnet.FIG. 2 shows a further embodiment of the electrical multilayer component. The structure of the electrical multilayer component is almost identical to the structure in FIG. 1, wherein the first internal electrode 3 is applied to one surface of the varistor layer 5 and the second internal electrode 4 is applied to a surface of the further layer 7. The first inner electrode is arranged between the varistor layer 5 and the cover package 9. The second inner electrode 4 is arranged between the further layer 7 and the further second cover package 9 '.
Figur 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements. Das elektrische Vielschichtbauelement weist einen Grundkörper 1 auf, in dem eine Varistorschicht 5 angeordnet ist, auf der eine erste Innenelektrode 3 angeordnet ist. In Dickenrichtung sind die erste Innenelektrode 3 und die Varistorschicht 5 von einem ersten Deckpaket 9 nach oben hin abgeschlossen. Unterhalb der Varistorschicht 5 ist eine dielektrische Schicht 6 angeordnet, die Öffnungen 8 aufweist. Die Öffnungen 8 sind mit einem halbleitenden Material oder Metall gefüllt. Auf der Unterseite der dielektrischen Schicht 6 sind zweite Innenelektroden 4 angeordnet. Die erste Innenelektrode 3 und die zweiten Innenelektroden 4 sind über Vias 10 mit Außenkontakten 2 verbunden. Die Vias 10 können zum Beispiel wie in der Figur 3 dargestellt zylindrisch sein oder auch kegelstumpfförmig, wobei die Vias 10 sich zum Beispiel in Richtung zu den Außenkontakten 2 oder in Richtung zu den Innenelektroden 3, 4 hin verjüngen können. Die Außen- kontakte sind in der dargestellten Ausführungsform als BaIl- Grid-Arrays ausgeführt. Der Grundkörper 1 des elektrischen Vielschichtbauelements ist in Dickenrichtung nach unten von einem zweiten Deckpaket 9' abgeschlossen.FIG. 3 shows a further embodiment of the electrical multilayer component. The electrical multilayer component has a main body 1 in which a varistor layer 5 is arranged, on which a first inner electrode 3 is arranged. In the thickness direction, the first inner electrode 3 and the varistor layer 5 are closed by a first cover package 9 upwards. Below the varistor layer 5, a dielectric layer 6 is arranged, which has openings 8. The openings 8 are filled with a semiconducting material or metal. On the underside of the dielectric layer 6, second internal electrodes 4 are arranged. The first inner electrode 3 and the second inner electrodes 4 are connected via vias 10 with external contacts 2. The vias 10 may, for example, be cylindrical as shown in FIG. 3 or may also be frustoconical, with the vias 10 being able to taper, for example, in the direction of the external contacts 2 or in the direction of the internal electrodes 3, 4. The external contacts are designed as BaIl grid arrays in the illustrated embodiment. The main body 1 of the electrical multilayer component is closed in the thickness direction down by a second cover package 9 '.
In Figur 4 ist eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements dargestellt, die der Ausführungsform in Figur 3 ähnelt, wobei die dielektrische Schicht 6 die zwei Öffnungen 8 aufweist. Die dielektrische Schicht 6 ist in Dickenrichtung zwischen zwei Schichten 5, 7 angeordnet. In der dargestellten Ausführungsform sind die beiden Schichten 5, 7 als Varistorkeramik ausgeführt. Die Außenkontakte 2, 2' des elektrischen Vielschichtbauelements sind in der dargestellten Ausführungsform als Land-Grid-Arrays ausgeführt. Die Vias können zum Beispiel wie in der Figur 4 dargestellt zylindrisch sein oder auch kegelstumpfförmig, wobei die Vias sich zum Beispiel in Richtung zu den Außenkontakten 2, 2' oder in Richtung zu den Innenelektroden 3, 4 hin verjüngen können . Figur 5 zeigt eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, die der Ausführungsform in Figur 1 ähnelt. Die dielektrische Schicht 6 in der Figur 5 weist zwei Öffnungen 8 auf, die mit einem halbleitenden Material beziehungsweise mit einem Metall gefüllt sind.FIG. 4 shows a further embodiment of the multilayer electrical component similar to the embodiment in FIG. 3, wherein the dielectric layer 6 has the two openings 8. The dielectric layer 6 is arranged in the thickness direction between two layers 5, 7. In the illustrated embodiment, the two layers 5, 7 are designed as varistor ceramic. The external contacts 2, 2 'of the electrical multilayer component are designed as land grid arrays in the illustrated embodiment. The vias can be cylindrical, for example, as shown in Figure 4 or frusto-conical, the vias can, for example in the direction of the external contacts 2, 2 'or towards the internal electrodes 3, 4 towards tapering. FIG. 5 shows a further embodiment of the electrical multilayer component which is similar to the embodiment in FIG. The dielectric layer 6 in FIG. 5 has two openings 8, which are filled with a semiconductive material or with a metal.
Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements, wobei das elektrische Vielschicht- bauelement drei parallel geschaltete ESD-Schutzelemente aufweist. Die ESD-Schutzelemente sind je für sich in der Figur 2 bereits detailliert beschrieben. Jedes der ESD- Schutzelemente umfasst eine erste Varistorschicht 5 sowie eine weitere Schicht 7. Die weitere Schicht 7 ist in der dargestellten Ausführungsform als weitere Varistorschicht ausgeführt. Zwischen der Varistorschicht 5 und der weiteren Schicht 7 ist eine dielektrische Schicht 6 angeordnet, die eine Öffnung 8 aufweist. Die Öffnung 8 ist mit einem halbleitenden Material beziehungsweise mit Metall gefüllt. Die ESD-Schutzelemente weisen jeweils eine erste Innenelektrode 3 und eine zweite Innenelektrode 4 auf, wobei die Innenelektroden 3, 4 auf der Varistorschicht 5 beziehungsweise auf der weiteren Schicht 7 aufgebracht sind.FIG. 6 shows a further embodiment of the multilayer electrical component, the multilayer electrical component having three ESD protective elements connected in parallel. The ESD protection elements are each already described in detail in FIG. Each of the ESD protection elements comprises a first varistor layer 5 and a further layer 7. The further layer 7 is designed as a further varistor layer in the illustrated embodiment. Between the varistor layer 5 and the further layer 7, a dielectric layer 6 is arranged, which has an opening 8. The opening 8 is filled with a semiconductive material or with metal. The ESD protection elements each have a first inner electrode 3 and a second inner electrode 4, wherein the inner electrodes 3, 4 are applied to the varistor layer 5 or to the further layer 7.
Figur 7 zeigt eine weitere Ausführungsform des elektrischen Vielschichtbauelements. Das elektrische Vielschichtbauelement weist einen Grundkörper 1 mit Deckpaketen 9, 9' auf, wobei die Deckpakete 9, 9' vorzugsweise wenigstens eine dielektrische Schicht umfassen. Zwischen den Deckpaketen 9, 9' sind eine Varistorschicht 5 und eine weitere Schicht 7 angeordnet, wobei die weitere Schicht 7 als Varistorschicht ausgeführt ist. Zwischen der Varistorschicht 5 und der weiteren Schicht 7 sind drei dielektrische Zwischenschichten 6 angeordnet, die durch Zwischenschichten aus einer Varistorkeramik voneinander in Dickenrichtung beabstandet sind. Die dielektrischen Schichten 6 weisen jeweils eine Öffnung 8 auf. Die Öffnungen 8 der dielektrischen Schichten 6 sind jeweils mit einem halbleitenden Material beziehungsweise die Öffnung 8' mit einem Metall gefüllt. Das elektrische Vielschichtbauelement weist Innenelektroden 3, 4 auf, die mit Außenkontakten 2, 2' verbunden sind. Die erste Innenelektrode 3 ist zwischen der Varistorschicht 5 und dem Deckpaket 9 angeordnet. Die zweite Innenelektrode 4 ist zwischen der weiteren Schicht 7 und dem zweiten Deckpaket 9' angeordnet.FIG. 7 shows a further embodiment of the electrical multilayer component. The electrical multilayer component has a base body 1 with cover packages 9, 9 ', the cover packages 9, 9' preferably comprising at least one dielectric layer. Between the cover packages 9, 9 ', a varistor layer 5 and a further layer 7 are arranged, wherein the further layer 7 is designed as a varistor layer. Between the varistor layer 5 and the further layer 7, three dielectric intermediate layers 6 are arranged, which are separated from one another by intermediate layers of a varistor ceramic are spaced in the thickness direction. The dielectric layers 6 each have an opening 8. The openings 8 of the dielectric layers 6 are each filled with a semiconductive material or the opening 8 'with a metal. The electrical multilayer component has internal electrodes 3, 4 which are connected to external contacts 2, 2 '. The first inner electrode 3 is arranged between the varistor layer 5 and the cover package 9. The second inner electrode 4 is arranged between the further layer 7 and the second cover package 9 '.
Figur 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem ähnlich den Ausführungsbeispielen der Figuren 3 und 4 ein Grundkörper 1, eine Varistorschicht 5, eine erste Innenelektrode 3, ein erstes Deckpaket 9, eine dielektrische Schicht 6 mit Öffnungen 8, ein zweites Deckpaket 9', Vias 10 und Außenkontakte 2, 2' vorhanden sind. Die Öffnungen 8 sind mit einem halbleitenden Material oder Metall gefüllt, so dass Catch-Pads 11 gebildet sind, die sich auf einer Oberfläche der dielektri- sehen Schicht 6 seitlich zu den Öffnungen 8 ausbreiten. Die Catch-Pads 11 befinden sich bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 8 auf der von der Varistorschicht 5 abgewandten Seite der dielektrischen Schicht 6. Die Catch-Pads 11 können zum Beispiel dadurch hergestellt werden, dass die Öffnungen durch ein Verfahren des Bedrückens mit dem halbleitenden Material oder Metall gefüllt werden, so dass ein Anteil des für die Füllungen verwendeten Materials die oberseitigen Catch-Pads 11 bildet. Die Catch-Pads 11 können wie in der Figur 8 dargestellt mit den zugehörigen Vias 10 versehen und so mit den Außenkontakten 2' elektrisch leitend verbunden werden. Die Catch-Pads 11 können hierbei als zweite Innenelektroden fungieren. Es können stattdessen zusätzlich zweite Innenelektroden in elektrisch leitender Verbindung mit den Catch-Pads 11 vorgesehen werden.FIG. 8 shows an exemplary embodiment in which, similar to the exemplary embodiments of FIGS. 3 and 4, a base body 1, a varistor layer 5, a first inner electrode 3, a first cover package 9, a dielectric layer 6 with openings 8, a second cover package 9 ', vias 10 and external contacts 2, 2 'are present. The openings 8 are filled with a semiconductive material or metal, so that catch pads 11 are formed, which laterally spread on a surface of the dielectric layer 6 to the openings 8. The catch pads 11 are in the embodiment of Figure 8 on the side facing away from the varistor layer 5 side of the dielectric layer 6. The catch pads 11 can be prepared, for example, characterized in that the openings by a method of pressing with the semiconducting material or metal, so that a portion of the material used for the fillings forms the top-side catch pads 11. The catch pads 11 can, as shown in FIG. 8, be provided with the associated vias 10 and thus electrically connected to the external contacts 2 '. The catch pads 11 may act as second internal electrodes. It may additionally second Internal electrodes are provided in electrically conductive connection with the catch pads 11.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 8 sind typische Abmes- sungen zum Beispiel eine Dicke der dielektrischen Schicht 6 von 10 μm bis 30 μm, ein Durchmesser der Öffnungen 8 von 20 μm bis 30 μm, ein Durchmesser der Catch-Pads 11 von etwa 100 μm, eine Dicke der Catch-Pads von 3 μm bis 5 μm und eine Höhe eines Vias 10 plus Catch-Pad 11 von etwa 50 μm. Die Vias 10 können zum Beispiel zylindrisch oder konisch sein.In the exemplary embodiment of FIG. 8, typical dimensions are, for example, a thickness of the dielectric layer 6 of 10 μm to 30 μm, a diameter of the openings 8 of 20 μm to 30 μm, a diameter of the catch pads 11 of approximately 100 μm, a thickness of the catch pads of 3 microns to 5 microns and a height of a vias 10 plus catch pad 11 of about 50 microns. For example, the vias 10 may be cylindrical or conical.
Figur 9 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem ähnlich dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 8 ein Grundkörper 1, eine Varistorschicht 5, eine erste Innenelektrode 3, ein erstes Deckpaket 9, eine dielektrische Schicht 6 mit Öffnungen 8, ein zweites Deckpaket 9', Vias 10 und Außenkontakte 2, 2' vorhanden sind. Die Öffnungen 8 sind mit einem halbleitenden Material oder Metall gefüllt, so dass Catch-Pads 11 gebildet sind, die sich auf einer Oberfläche der dielektri- sehen Schicht 6 seitlich zu den Öffnungen 8 ausbreiten. Die Catch-Pads 11 befinden sich bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 9 auf der der Varistorschicht 5 zugewandten Seite der dielektrischen Schicht 6. Zweite Innenelektroden 4 sind auf der von der Varistorschicht 5 abgewandten Seite der dielekt- rischen Schicht 6 angeordnet und über Vias 10 mit Außenkontakten 2' elektrisch leitend verbunden. Die Abmessungen, insbesondere der Öffnungen 8 und der Catch-Pads 11, können den oben zu dem Ausführungsbeispiel der Figur 8 angegebenen Abmessungen entsprechen.FIG. 9 shows a further exemplary embodiment in which, similar to the exemplary embodiment according to FIG. 8, a base body 1, a varistor layer 5, a first inner electrode 3, a first cover package 9, a dielectric layer 6 with openings 8, a second cover package 9 ', vias 10 and External contacts 2, 2 'are present. The openings 8 are filled with a semiconductive material or metal, so that catch pads 11 are formed, which laterally spread on a surface of the dielectric layer 6 to the openings 8. In the exemplary embodiment of FIG. 9, the catch pads 11 are located on the side of the dielectric layer 6 facing the varistor layer 5. Second internal electrodes 4 are arranged on the side of the dielectric layer 6 remote from the varistor layer 5 and via vias 10 with external contacts 2 'electrically connected. The dimensions, in particular the openings 8 and the catch pads 11, can correspond to the dimensions given above for the embodiment of FIG.
In weiteren Ausführungsformen umfasst das elektrische Vielschichtbauelement mehrere in Reihe oder parallel geschaltete ESD-Schutzeinrichtungen, die durch mindestens eine dielektrische Schicht mit einer oder mehreren Öffnungen und mindestens eine angrenzende Varistorschicht gebildet sind.In further embodiments, the electrical multilayer component comprises a plurality of ESD protection devices connected in series or in parallel, which are protected by at least a dielectric layer having one or more openings and at least one adjacent varistor layer are formed.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, Merkmale der beschriebenen Ausführungsformen miteinander zu kombinieren, um weitere Ausführungsformen zu erhalten. It is within the scope of the invention to combine features of the described embodiments with each other in order to obtain further embodiments.
Bezugs zeichenlisteReference sign list
1 Grundkörper1 main body
2, 2' Außenelektrode2, 2 'outer electrode
3 erste Innenelektrode3 first inner electrode
4 zweite Innenelektrode4 second inner electrode
5 Varistorschicht5 varistor layer
6 dielektrische Schicht6 dielectric layer
7 weitere Schicht7 more layers
8, 8' Öffnung8, 8 'opening
9, 9' Deckpaket9, 9 'deck package
10 Vias10 vias
11 Catch-Pad 11 catch pad

Claims

Patentansprüche claims
1. Elektrisches Vielschichtbauelement mit einem Grundkörper (1) mit Außenelektroden (2, 2'), - Innenelektroden (3, 4), die elektrisch leitend mit je einer Außenelektrode (2, 2') verbunden sind, einer keramischen Varistorschicht (5), die mit einer der Innenelektroden (3) versehen ist, und einer an die Varistorschicht (5) angrenzenden dielektri- sehen Schicht (6), wobei die Innenelektroden (3, 4) auf einander gegenüberliegenden Seiten der dielektrischen Schicht (6) angeordnet sind und wobei die dielektrische Schicht (6) wenigstens eine Öffnung (8) aufweist, die mit einem halbleitenden1. Electrical multilayer component having a base body (1) with external electrodes (2, 2 '), - internal electrodes (3, 4) which are electrically conductively connected to an external electrode (2, 2'), a ceramic varistor layer (5), provided with one of the internal electrodes (3) and a dielectric layer (6) adjacent to the varistor layer (5), the internal electrodes (3, 4) being disposed on opposite sides of the dielectric layer (6) the dielectric layer (6) has at least one opening (8) connected to a semiconducting one
Material oder einem Metall gefüllt ist, so dass das halbleitende Material oder das Metall an die Varistorschicht (5) angrenzt.Material is filled or a metal, so that the semiconducting material or the metal adjacent to the varistor layer (5).
2. Elektrisches Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, bei dem die Öffnung (8) mit halbleitendem Material gefüllt ist, das eine Varistorkeramik oder ein Widerstandsmaterial umfasst .2. The electrical multilayer component according to claim 1, wherein the opening (8) is filled with semiconducting material comprising a varistor ceramic or a resistance material.
3. Elektrisches Vielschichtbauelement nach Anspruch 1, bei dem die Öffnung (8) mit Metall gefüllt ist, das Ag, Pd, Pt oder AgPd umfasst.The multilayer electrical device of claim 1, wherein the opening (8) is filled with metal comprising Ag, Pd, Pt or AgPd.
4. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem auf der von der Varistorschicht (5) abgewandten Seite der dielektrischen Schicht (6) eine weitere Schicht (7) angeordnet ist, die als keramische Varistorschicht ausgebildet und mit einer der Innenelektroden (4) versehen ist.4. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 3, wherein on the side facing away from the varistor layer (5) the dielectric layer (6) a further layer (7) is arranged, which is formed as a ceramic varistor layer and provided with one of the internal electrodes (4).
5. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die dielektrische Schicht (6) IrO2, ein Zrθ2~Glas- Komposit, AlOx, ein AlOx-GIaS, MgO oder ein MgO-Glas umfasst.The multilayer electrical device according to any one of claims 1 to 4, wherein said dielectric layer (6) comprises IrO 2 , a ZrO 2 · glass composite, AlO x , an AlO x -GIaS, MgO or a MgO glass.
6. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Grundkörper (1) Deckpakete (9, 9') aufweist, die jeweils wenigstens eine weitere dielektrische Schicht umfassen .6. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 5, wherein the base body (1) has cover packages (9, 9 '), each comprising at least one further dielectric layer.
7. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Innenelektroden (3, 4) über Vias (10) mit den Außenkontakten (2, 2') verbunden sind.7. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 6, wherein the internal electrodes (3, 4) via vias (10) with the external contacts (2, 2 ') are connected.
8. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Außenkontakte (2, 2') als Land-Grid-Array (LGA) oder als Ball-Grid-Array (BGA) ausgebildet sind.8. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 7, wherein the external contacts (2, 2 ') as a land grid array (LGA) or as a ball grid array (BGA) are formed.
9. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die dielektrische Schicht (6) derart ausgebildet ist, dass sie zusammen mit wenigstens zwei benachbarten Varistorschichten (5) und zwei überlappenden Innenelektroden (2, 3) eine ESD-Entladungsstrecke bildet. 9. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 8, wherein the dielectric layer (6) is formed such that it forms an ESD discharge gap together with at least two adjacent varistor layers (5) and two overlapping internal electrodes (2, 3).
10. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der10. Electrical multilayer component according to one of
Ansprüche 1 bis 9, das die Funktion eines Varistors mit integriertem ESD-Schutzbauelement aufweist.Claims 1 to 9, which has the function of a varistor with integrated ESD protection device.
11. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der11. Electrical multilayer component according to one of
Ansprüche 1 bis 10, das eine Kapazität von weniger als 1 pF aufweist .Claims 1 to 10, which has a capacity of less than 1 pF.
12. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, das bei 1 mA Strom eine ESD-12. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 11, which at 1 mA current an ESD
Durchbruchspannung von weniger als 20 V aufweist.Breakdown voltage of less than 20V.
13. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, das bei einem ESD-PuIs mit einer Spannung von 8 kV eine ESD-Klemmspannung von weniger als 500 V aufweist.13. Electrical multilayer component according to one of claims 1 to 12, which has an ESD clamping voltage of less than 500 V in an ESD voltage having a voltage of 8 kV.
14. Elektrisches Vielschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die Öffnung (8) in der dielektrischen Schicht (6) mit einem halbleitenden Material oder einem Metall derart gefüllt ist, dass ein Catch-Pad (11) gebildet ist.14. The electrical multilayer component according to claim 1, wherein the opening in the dielectric layer is filled with a semiconductive material or a metal in such a way that a catch pad is formed.
15. Elektrisches Vielschichtbauelement nach Anspruch 14, bei dem das Catch-Pad (11) mit einem Via (10) versehen ist. 15. An electrical multilayer component according to claim 14, wherein the catch pad (11) is provided with a via (10).
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