EP2377157A1 - Organic electronic circuit - Google Patents

Organic electronic circuit

Info

Publication number
EP2377157A1
EP2377157A1 EP09805681A EP09805681A EP2377157A1 EP 2377157 A1 EP2377157 A1 EP 2377157A1 EP 09805681 A EP09805681 A EP 09805681A EP 09805681 A EP09805681 A EP 09805681A EP 2377157 A1 EP2377157 A1 EP 2377157A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
capacitor plate
organic electronic
electronic circuit
organic
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09805681A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Andreas Ullmann
Klaus Schmidt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PolyIC GmbH and Co KG
Original Assignee
PolyIC GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PolyIC GmbH and Co KG filed Critical PolyIC GmbH and Co KG
Publication of EP2377157A1 publication Critical patent/EP2377157A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/30—Organic light-emitting transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40—Organic transistors
    • H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/80—Constructional details
    • H10K10/82—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures

Definitions

  • the invention relates to an organic electronic circuit.
  • RFID transponders are used for identification, for example as a price tag, and for the protection of goods and documents.
  • Organic electronic circuits should thus have a high flexibility and a small size and still be mechanically durable.
  • the organic electronic circuits are mass-produced products.
  • the organic electronic circuits generally have a plurality of superimposed electrical functional layers, which are arranged one after the other and on each other.
  • the invention is based on the object to provide an improved organic electronic circuit.
  • the organic electronic circuit comprising a main substrate and an organic electronic assembly in the form of a multilayer film body having one or more electrically conductive functional layers and one or more electrically semiconducting functional layers, wherein in a first region of the organic electronic circuit is one of the one or more electrically conductive functional layers of the organic of the electronic assembly, which is an electrode layer of the electronic assembly, in which one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed, further formed in the form of a first capacitor plate, the forming an integral part of the organic electronic assembly, and in a second region of the organic electronic circuit one of the one or more electrically conductive functional layers of the organic electronic assembly, which is an electrode layer of the electronic assembly, in which one or more electrodes for one or more organic
  • Field-effect transistors or organic diodes are formed, further formed in the form of a second capacitor plate, which forms an integrated part of the organic electronic assembly such that the electronic circuit and the main substrate are laminated together, that the main substrate has an electrically conductive layer, which in the form of a third Capacitor plate is formed and that the third capacitor plate is formed and the electronics assembly and the main substrate are laminated together so that the third capacitor plate, the first capacitor plate and the second capacitor plate respectively at least partially covered, and the first capacitor plate, the second capacitor plate and the third capacitor plate a Forming condenser of organic electronic circuit.
  • the third capacitor plate as a component of the main substrate, already improves the mechanical resistance of the organic electronic circuit during production.
  • the main substrate with the third capacitor plate is a substrate that is well suited to the assembly of the organic electronic assembly.
  • technologies such as printing, squeegees or sputtering, which require extensive specialized equipment, can be used to fabricate the organic electronics package Offer cost advantages for mass production.
  • the conductive adhesives used for the conventional contacting of the electronic assemblies produced by means of such a manufacturing technology lead to mechanically susceptible galvanic connection.
  • the organic electronic circuit has an organic electronic assembly that differs fundamentally in the materials and manufacturing processes used from a silicon chip commonly used for integrated circuits.
  • the electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers of this organic electronic assembly are formed by layers of a multilayer film body, which are applied by printing, knife coating, vapor deposition or sputtering.
  • the electrically conductive, semiconducting and / or insulating functional layers of the organic electronic assembly are constructed on a flexible carrier substrate consisting of a plastic film and / or paper having a thickness of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • This foil thus forms the carrier substrate of the integrated electronic circuit, ie the organic electronic assembly, instead of a silicon dioxide plate in an integrated electronic circuit formed by a silicon chip.
  • the Semiconducting functional layers of this circuit are preferably applied in a solution and thus applied for example by printing, spraying, knife coating or pouring.
  • Suitable materials of the semiconductive functional layers are preferably semiconductive functional polymers such as polythiophene, polyterthiophene, polyfluorene, pentacene, tetracenes, oligothiophene embedded in angoranic silicon in a polymer matrix, nano-silicon or polyarylamine, but also inorganic materials which are dissolved or sputtered or vapor deposition can be applied, for example ZnO, a-Si.
  • the first and second capacitor plates form an integral part of this organic electronic assembly and are in one or more
  • Electrode layers of the electronic assembly formed in which further one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed.
  • the first and the second capacitor plate thus form an integral part of the of the electrically conductive, semiconducting and / or insulating functional layers of the multilayer
  • Film body formed integrated electronic circuit A portion of a continuous electrically conductive region of an electrode layer of the organic electronic circuit thus forms an electrode of an organic field-effect transistor or an organic diode.
  • a region of the main substrate, which is the carrier of the organic electronic circuit, has an electrically conductive region. This region has a third capacitor plate which partially covers at least the first and the second capacitor plate to form a capacitor.
  • Such a region of the electrically conductive layer of the organic electronic assembly forms on the one hand an electrode of an active organic electrical component and thus, for example, in contact with a semiconducting layer of the organic electronic assembly and on the other hand forms a capacitor plate for forming a capacitor by means of the further capacitor plate of the organic electronic assembly and the Third capacitor plate of the main substrate, ie, so that the organic electronic circuit by means of the three capacitor plates forms a capacitor.
  • An organic electronic component is understood here to mean an electrical component which consists predominantly of organic material, in particular consists of at least 90% by weight of organic material.
  • a single organic component is composed of different layers with an electrical function, in particular in the form of non-self-supporting, thin layers, and further at least from the areas of a carrier substrate, which can be assigned to the layer layers, on which the layer layers are located.
  • the individual layer layers can be formed from organic or inorganic material, it being possible to use only organic, only inorganic, or organic and inorganic layer layers in combination for forming an organic component.
  • an electrical component comprising an organic carrier substrate and only inorganic layer layers with electrical function due to the usually large mass of the carrier substrate in comparison to the mass of the functional layers is considered as an organic component.
  • the third capacitor plate covers the first area and the second area over the entire area. The capacitance of the capacitor is thus increased.
  • the third capacitor plate is strip-shaped.
  • the third capacitor plate may be formed in strip form as a narrow strip having a length which is at least 2 times greater than a width of the strip.
  • the first capacitor plate and the second capacitor plate are formed in the same electrically conductive functional layer of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly. It may also be provided in a preferred embodiment that the first capacitor plate and the second capacitor plate are formed in different electrically conductive functional layers of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly.
  • the first region of the organic electronic circuit and the second region of the organic electronic circuit are arranged relative to each other so that the first capacitor plate and the second capacitor plate are spaced less than 100 microns apart.
  • the first capacitor plate and the second capacitor plate with a distance of 5 microns to 10 microns apart.
  • the first, the second and the third capacitor plate By arranging the first, the second and the third capacitor plate less unwanted currents are induced by adjacent components in the capacitor and it improves the signal quality of the organic electronic circuit.
  • the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second
  • Capacitor plate, and / or the third capacitor plate each have an area of 4 mm 2 to 100 mm 2 .
  • an insulating layer is arranged between the first capacitor plate and the third capacitor plate, and between the second capacitor plate and the third capacitor plate.
  • the insulating layer preferably completely covers the third capacitor plate and / or the first and the second capacitor plate.
  • Insulating layer of an inorganic dielectric layer having a layer thickness between 5 and 100 nm.
  • the inorganic dielectric layer is preferably applied on the surface of the electrically conductive layer of the main substrate.
  • an adhesive layer is preferably arranged between the insulation layer and the electronics module.
  • the layer thickness of the adhesive layer is preferably less than 1 ⁇ m, more preferably less than 500 nm.
  • the inorganic dielectric layer is preferably applied to the surface of the electrically conductive layer of the main substrate by a coating method such as sputtering or sputtering.
  • the inorganic, dielectric layer here preferably consists of silicon dioxide.
  • the inorganic dielectric layer is formed of a metal oxide layer formed by surface oxidation of the electrically conductive layer of the main substrate, which in this case is made of a metal.
  • the layer thickness of the metal oxide layer is between 5 and 10 nm.
  • the insulating layer consists of an electrically non-conductive tough plastic.
  • the plastic may be an electrically non-conductive tough plastic film or an electrically non-conductive tough plastic paint.
  • the mechanically tough insulating film increases the capacitance of the capacitor, and on the other hand, the organic electronic circuit becomes more mechanically stressed.
  • the multilayer film body nevertheless has a high flexibility. In the production as well as the use of the organic electronic circuit is reduced by means of the tough insulating film, the probability of the occurrence of leakage currents between the third and the first and the second capacitor plate. The occurrence of leakage currents jeopardizes the proper functioning of the organic electronic circuit.
  • the third capacitor plate is formed as a metal foil.
  • the metal foil may comprise a metal alloy.
  • the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate has a thickness of 10 nm to 100 nm, preferably from 1 .mu.m to 50 .mu.m.
  • the organic electronic circuit between the third capacitor plate and the insulating layer on a first adhesive layer. It can also be provided that the organic electronic circuit has a second adhesive layer between the first capacitor plate and the insulating layer and between the second capacitor plate and the insulating layer.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a plurality of adhesive dots.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is dielectric.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a relative dielectric constant of 2 to 4. The first and / or the second adhesive layer can thus increase the capacitance of the capacitor without increasing its overall height.
  • the first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a thickness of 0.5 ⁇ m to 20 ⁇ m, preferably 1 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • the relative dielectric constant of the insulating layer is 2.3 (PP) to 3.2 (PET).
  • the insulating layer has a thickness of 0.9 ⁇ m to 10 ⁇ m, preferably 1.8 ⁇ m.
  • the insulating layer is formed as a plastic film.
  • the plastic film comprises a polyethylene terephthalate film, i. a PET film, and / or a polypropylene film, i. a PP film. It is possible that the insulation layer has one or more plastic films.
  • the main substrate has a substrate layer.
  • the substrate layer is preferably made of paper and / or a plastic film, in particular PET, PP.
  • the organic electronic module has in each case one of the one or more electrically conductive functional layers in one or more fourth regions of the organic electronic circuit. These each one of the one or more electrically conductive functional layers is formed as an electrode layer of the electronic assembly.
  • this electrode layer one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed.
  • This one of the one or more electrically conductive functional layers is further formed in the form of another second capacitor plate.
  • the one or more further second capacitor plates thus form an integral part of the organic electronic circuit.
  • the main substrate has an electrically conductive layer.
  • the electrically conductive layer is formed in the form of one or more further third capacitor plates.
  • Each of the other one or more third capacitor plates is shaped and the organic electronic assembly and the main substrate are laminated together so that the respective further third capacitor plate, the respective further first capacitor plate and the respective further second capacitor plate at least partially covers.
  • the respectively further first capacitor plate, the respective further second capacitor plate and the respectively further third capacitor plate each form a further capacitor of the organic electronic circuit.
  • the organically electronic circuit has a coil.
  • the coil is arranged in the main substrate.
  • the coil may be formed as an antenna coil of an antenna resonant circuit of an RFID transponder.
  • the organically electronic circuit has a coil.
  • the coil has two contacts.
  • the two contacts of the coil are formed as a first plate, ie an initial plate, and a second plate, ie an end plate.
  • the electronics module points in one or two of the electrically conductive one or more functional layers, a further first plate, ie, a further first capacitor plate, and a further second plate, that is, a further second capacitor plate on.
  • the first plate is formed with the further first plate at least partially overlapping.
  • the second plate is at least partially overlapping with the further second plate.
  • the first plate with the further first plate and the second plate with the further second plate each form a capacitor.
  • the organic electronic assembly has a plurality of organic components.
  • the plurality of organic components are selected from the group consisting of organic resistor, organic capacitor, organic diode, and / or organic field effect transistor.
  • the organically electronic circuit has a rectifying assembly.
  • the organic electronic circuit is an RFID transponder.
  • Fig. 1a shows a schematic sectional view of a first embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
  • Fig. 1b shows a schematic sectional view of a second embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
  • Fig. 1c shows a schematic equivalent circuit diagram of the first and the second
  • FIG. 2a shows a schematic sectional view of a third embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
  • FIG. 2b shows a schematic view from above of the main substrate and the electrically conductive functional layer in a schematic view from below of the third embodiment of the organic electronic circuit according to the invention.
  • FIG. 3a shows a schematic sectional view of a fourth embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
  • 3b shows a schematic view from above of the main substrate and the electrically conductive functional layer in a schematic view from below of the fourth embodiment of the organic electronic circuit according to the invention.
  • the organic electronic circuit 1 has a main substrate 80 and an organic electronic assembly 10 in the form of a multilayer film body.
  • 6 functional layers namely the functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105, are shown by way of example.
  • the multilayer film body may have a plurality of functional layers.
  • the multilayer film body has one or more electrically conductive functional layers 101, 105 and one or more electrically semiconducting functional layers 103.
  • the functional layers 100, 102 and 104 are formed as insulating layers in the form of a plastic film. However, the functional layers 100, 102 and 104 can also be designed as conductive or conductive functional layers.
  • a first region 90 of the organic electronic circuit 1 is one of the one or more electrically conductive functional layers, namely the functional layer 105, the organic of the electronic assembly 10 as an electrode layer of the electronic assembly 10th formed.
  • an electrode 201 is formed in this electrically conductive functional layer 105.
  • This electrode 201 may be formed as an electrode of an organic field effect transistor or an organic diode.
  • This electrically conductive functional layer 105 is further shaped in the form of a first capacitor plate 201.
  • This electrically conductive functional layer 105 thus forms an integral part of the organic electronic module 10.
  • a second region 91 of the organic electronic circuit 1 another of the one or more electrically conductive functional layers, namely the functional layer 101, the organic of the electronic assembly 10 as a further electrode layer the electronics assembly 10 formed.
  • an electrode 211 is formed.
  • This electrode 211 may, like that of the functional layer 105, be formed as an electrode of an organic field-effect transistor or an organic diode.
  • This electrically conductive functional layer 211 is further shaped in the form of a second capacitor plate 211. Also, this electrically conductive functional layer 211 thus forms an integral part of the organic electronic assembly 10.
  • the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are made of Ag, Au or Cu and have a thickness of 40 nm.
  • the first capacitor plate 201 is preferably made of copper.
  • the second capacitor plate 211 is preferably made of silver.
  • the organic electronic circuit 10 and the main substrate 80 are laminated together.
  • the main substrate 80 has an electrically conductive layer 50.
  • the electrically conductive layer 50 is formed in the form of a third capacitor plate 50.
  • the electrically conductive layer 50 is formed as a thin metal foil of Al or Cu and has a thickness of about 18 microns.
  • the third capacitor plate 50 is formed and the electronic package 10 and the main substrate 80 are laminated with each other so that the third capacitor plate 50 completely covers the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211.
  • the third capacitor plate 50 covers the first area 90 and the second area 91 over the entire surface.
  • the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50 form a capacitor of the organic electronic circuit 1.
  • Figure 1c shows a schematic equivalent circuit diagram of the capacitor formed from the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50th Der
  • a capacitor is formed by connecting in series a plate capacitor formed by the first capacitor plate 201 and the third capacitor plate 50 to another plate capacitor formed by the third capacitor plate 50 and the second capacitor plate 211.
  • the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are formed in different electrically conductive functional layers 101 and 105 of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly 10.
  • the first region 90 of the organic electronic circuit 1 and the second region 91 of the organic electronic circuit 1, in particular the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211, are spaced from each other with a distance less than 200 microns. A small distance of the first region 90 to the second region 91 reduces the induction of unwanted electrical currents in the capacitor. The quality of the organic electronic circuit is thereby improved compared to versions whose first and second capacitor plate have a greater distance compared to this.
  • the main substrate 80 is laminated with the organic electronic package 10 by interposing an insulating layer 40. Between the first capacitor plate 201 and the third capacitor plate 50 and between the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50, an insulating layer 40 is disposed. The insulating layer 40 covers the first capacitor plate 201, the second capacitor plate and the third one
  • Capacitor plate 50 completely.
  • the organic electronic circuit 1 has a small volume and / or a small area. This is advantageous if the organic electronic circuit 1 is designed as an RFID transponder or as a subcircuit of an RFID transponder.
  • the insulating layer 40 is therefore formed of an electrically non-conductive tough and dielectric plastic film of relative dielectric constant of 2.3 (PP) to 3.2 (PET).
  • the insulating layer 40 consisting of the tough plastic film allows the organic electronic Circuit 1 is suitable for the production of flexible and mechanically durable RFID transponder.
  • Mechanically claimable means that the organic electronic circuit is deformable without defects in the organic electronic circuit 1 occur, ie the organic electronic circuit 1 remains functional even under mechanical stress.
  • the insulating layer 40 has a thickness of approximately 1 ⁇ m.
  • the plastic film of the insulation layer 40 is a multi-layered film body, which in particular comprises a PET film and a PP film.
  • the organic electronic circuit 1 has a first adhesive layer 32 between the third capacitor plate 50 and the insulating layer 40.
  • the organic electronic circuit 1 furthermore has a second adhesive layer 31.
  • the second adhesive layer 31 is formed between the first capacitor plate 201 and the insulating layer 40 and between the second capacitor plate 211 and the insulating layer 40.
  • the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 are connected to the insulating layer 40 over the entire area.
  • the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 may be formed by applying a plurality of adhesive dots consisting of an adhesive to the third capacitor plate 50 and the functional layer 105, respectively.
  • the adhesive is electrically non-conductive, non-corrosive and, when cured, produces a tough adhesive layer.
  • first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 have a relative dielectric constant of preferably 2 to 3.
  • the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 have a thickness of approximately 1 ⁇ m.
  • the main substrate 80 has a
  • the substrate layer 60 here consists of paper and a plastic film.
  • the organic electronic circuit 1 has an organic electronic assembly 10 which fundamentally differs in the materials and manufacturing processes used from a conventional silicon chip used for integrated circuits.
  • the electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105 of the electronic assembly 10 are formed by layers of a multilayer film body. The layers are applied by printing, knife coating, vapor deposition or sputtering.
  • the electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105 of the organic electronic assembly 10 are in contrast to a silicon chip on a flexible carrier substrate consisting of a plastic film and / or paper of a thickness of 10 .mu.m built up to 100 ⁇ m.
  • This film forms the carrier substrate of the integrated electronic circuit, ie the electronic package 10, instead of a silicon dioxide chip in a conventional silicon chip technology.
  • the semiconductive functional layers of this organic electronic circuit are preferably applied in a solution and are thus applied, for example, by printing, spraying, knife coating or pouring.
  • Semiconducting functional polymers such as polythiophene, polytherthiophene, polyfluorene, pentacene, tetracenes, oligothiophene, angoran silicon embedded in a polymer matrix, nano-silicon or polyarylamine are preferably used as materials of the semiconducting functional layers.
  • Inorganic materials can also be used.
  • the inorganic materials can be applied in solution or by sputtering or vapor deposition.
  • Preferred inorganic materials are, for example, ZnO or, a-Si.
  • 1 b shows a schematic sectional view of a second embodiment of an organic electronic circuit 1 according to the invention.
  • the second embodiment of an organic electronic circuit 1 according to the invention is an embodiment modified from the first embodiment.
  • the organic electronic circuit 1 has, in contrast to the first embodiments according to the invention, the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 in the same electrically conductive functional layer 105.
  • the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are therefore formed in the same electrically conductive functional layer 105.
  • the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are formed with different sizes. This is in contrast to the first embodiment according to the invention, in which both capacitor plates 201 and 211 are formed with the same size.
  • the first region 90 and the second region 91, in particular the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 with a smaller distance from each other spaced as it provides the first embodiment of the invention.
  • FIG. 2a shows a schematic sectional view of a third embodiment of an organic electronic circuit 2 according to the invention.
  • the third embodiment has a second capacitor which can be realized in an analogous manner to the first two embodiments.
  • FIG. 2 a shows an organic electronic circuit 2, which comprises an organic electronic module 11.
  • the organic electronic assembly 11 has, in a third region 92 of the organic electronic circuit 2, an electrically conductive functional layer of the organic electronic assembly 11.
  • This electrically conductive functional layer is formed as an electrode layer of the electronic assembly 11. In this electrode layer, an electrode for an organic field effect transistor or an organic diode is formed.
  • This electrically conductive functional layer is further shaped in the form of a further first capacitor plate 221.
  • This first capacitor plates 221 thus forms an integral part of the organic electronic circuit 2.
  • the organic electronic module 11 further has in a fourth region 93 of the organic electronic circuit 11 an electrically conductive functional layer of the organic electronic module 11 electrically conductive functional layer is also formed as an electrode layer of the electronic assembly 11. In this electrode layer, an electrode for an organic field effect transistor or an organic diode is formed.
  • This electrically conductive functional layer is further formed in the form of a further second capacitor plate 231.
  • the further second capacitor plate 231 thus also forms an integrated part of the organic electronic circuit 2.
  • the main substrate 80a has an electrically conductive layer.
  • the electrically conductive layer is formed in the form of a further third capacitor plate 51.
  • the third capacitor plate 51 is thus formed, and the organic electronic package 11 and the main substrate 80a are laminated with each other so that the further third capacitor plate 51, the other first capacitor plate 221 and the further second capacitor plate 231 completely cover. In a modified and not shown embodiment, however, a partial overlap may be provided.
  • the further first capacitor plate 221, the further second capacitor plate 231 and the further third capacitor plate 51 form a further capacitor of the organic electronic circuit 2.
  • the further first and further second capacitor plates may be formed in the same or in different functional layers of the organic electronic module.
  • Figure 2b shows a schematic top view of the main substrate 80a and the electrically conductive functional layer 105 in a schematic bottom view of the third embodiment of the inventive organic electronic circuit 2.
  • the third capacitor plate 50 and the other third capacitor plate 51 are strip-shaped with different lengths and Width formed in the main substrate 80a.
  • the third capacitor plate 50 and the other third capacitor plate 51 are strip-shaped with different lengths and Width formed in the main substrate 80a.
  • Capacitor plate 51 are both formed in the same electrically conductive functional layer and both have the same thickness.
  • the third capacitor plate 50 is formed over a large area and has an area of 25 mm 2 to 150 mm 2 , preferably 100 mm 2 , on. However, the further third capacitor plate is formed substantially smaller with an area of less than 50 mm 2 .
  • FIG. 2b shows that the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are both formed over a large area with an area of 12 mm 2 to 75 mm 2 , preferably 50 mm 2 . In an embodiment of the invention not shown, however, it may be provided that the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 may be formed differently, in particular with different sizes.
  • FIG. 2 b illustrates, in conjunction with FIG.
  • FIG. 3a shows a schematic sectional view of a fourth embodiment of an organic electronic circuit 3 according to the invention.
  • the organic electronic circuit 3 is designed as an RFID transponder.
  • the organically electronic circuit 3 has a capacitor formed from the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50 with the interposition of a full-surface insulation layer 40 corresponding to the vorran ton embodiments.
  • a coil 70 is capacitively coupled to an organic electronic assembly 12. The capacitive coupling will now be clarified by means of FIG. 3b.
  • FIG. 3b shows, in a schematic view from above, the main substrate 80b and the electrically conductive functional layer 105 in a schematic view from below of the fourth embodiment of the organic electronic circuit 3 according to the invention.
  • the organic electronic circuit 3 has a planar helical coil 70.
  • the coil 70 is disposed in the main substrate 80b.
  • the coil 70 also has at its beginning and at its end an initial plate 220 and an end plate 230, respectively.
  • the material of the coil 70 is a Metal or a metal alloy.
  • the coil 70 is made of the same material as the third capacitor plate 50.
  • the coil 70 and the third capacitor plate 50 are disposed in the same plane of the main substrate 80b and have the same thickness.
  • the coil 70 constitutes an antenna coil of the RFID transponder 3.
  • the antenna resonant circuit consisting of the coil 70 and its start plate 220 and end plate 230 and another first capacitor plate 221 and another second capacitor plate 231.
  • the antenna resonant circuit of the RFID transponder 3 is formed.
  • the initial plate 220 with the first further capacitor plate 221 form a first resonant circuit capacitor 22
  • the end plate 230 with the first further capacitor plate 231 form a second resonant circuit capacitor 23.
  • the antenna resonant circuit has the coil 70 and the two resonant circuit capacitors 22 and 23.
  • the antenna resonant circuit is formed by the capacitive coupling of the coil 70 with its start plate 220 and end plate 230 to the organic electronics assembly 12.
  • the antenna resonant circuit of the RFID transponders is formed by laminating the main substrate 80b with the organic electronic package 3 with interposition of the full-surface insulating layer 40.
  • an insulating film 40 which consists of a tough plastic film. This insulating film reduces the production-related scrap content of organic electronic circuits by increasing the mechanical strength of organic electronic circuits.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

The invention relates to an organic electronic circuit (1, 2, 3) comprising a main substrate (80, 80a, 80b) and an organic electronic component (10, 11, 12) in the form of a multilayer film. The multilayer film comprises one or more electrically conductive functional layers (101, 105) and one or more electrically semiconductive functional layers (103). In a first area (90) of the organic electronic circuit (1, 2, 3), one of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic electronic component (10, 11, 12) is formed as an electrode layer of the electronic component (10, 11, 12). In said one of the one or more electrically conductive functional layers, one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed. Said one of the one or more electrically conductive functional layers is further formed in the form of a first capacitor plate (201). Said one of the one or more electrically conductive functional layers thus forms an integral part of the organic electronics component (10, 11, 12). In a second area (91) of the organic electronic circuit (1, 2, 3), one of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic electronic component (10, 11, 12) is formed as an electrode layer of the electronic component (10, 11, 12). In said one of the one or more electrically conductive functional layers, one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed. Said one of the one or more electrically conductive functional layers is further formed in the form of a second capacitor plate (211). Said one of the one or more electrically conductive functional layers thus forms an integrated part of the organic electronics component (10, 11, 12). The electronic circuit (10, 11, 12) and the main substrate (80, 80a, 80b) are laminated together. The main substrate (80, 80a, 80b) comprises an electrically conductive layer. The electrically conductive layer is formed in the form of a third capacitor plate (50). The third capacitor plate (50) is formed and the electronic component (10, 11, 12) and the main substrate (80, 80a, 80b) are laminated to each other such that the third capacitor plate (50) at least partially overlaps each of the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate (211). The first capacitor plate (201), the second capacitor plate (211), and the third capacitor plate (50) form a capacitor of the organic electronic circuit (1, 2, 3).

Description

Organisch elektronische Schaltung Organic electronic circuit
Die Erfindung betrifft eine organisch elektronische Schaltung.The invention relates to an organic electronic circuit.
Wie beispielsweise in DE 10349 027 B4 beschrieben, werden organisch elektronische Schaltungen zum Beispiel in organischen RFID-Transpondern (RFID = Radio Frequency Identification) verwendet. Insbesondere werden RFID-Transponder zur Kennzeichnung, beispielsweise als Preisschild, und zum Schutz von Waren und Dokumenten eingesetzt. Organisch elektronische Schaltungen sollten somit eine hohe Flexibilität und eine geringe Baugröße aufweisen und dabei dennoch mechanisch beanspruchbar sein. Bei den organisch elektronischen Schaltungen handelt es sich um in Massenproduktion gefertigte Produkte. Die organisch elektronischen Schaltungen weisen im Allgemeinen mehrere übereinanderliegende elektrische Funktionsschichten auf, die nacheinander und aufeinander angeordnet werden.As described, for example, in DE 10349 027 B4, organic electronic circuits are used, for example, in organic RFID transponders (RFID = Radio Frequency Identification). In particular, RFID transponders are used for identification, for example as a price tag, and for the protection of goods and documents. Organic electronic circuits should thus have a high flexibility and a small size and still be mechanically durable. The organic electronic circuits are mass-produced products. The organic electronic circuits generally have a plurality of superimposed electrical functional layers, which are arranged one after the other and on each other.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte organisch elektronische Schaltung bereitzustellen.The invention is based on the object to provide an improved organic electronic circuit.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch die organisch elektronische Schaltung gelöst, die ein Hauptsubstrat und eine organische Elektronikbaugruppe in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers aufweist, welcher eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten und eine oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten aufweist, wobei in einem ersten Bereich der organisch elektronischen Schaltung eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der organischen der Elektronikbaugruppe, welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer ersten Kondensatorplatte ausgeformt ist, die so einen integralen Bestandteil der organische Elektronikbaugruppe bildet, und in einem zweiten Bereich der organisch elektronischen Schaltung eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe, welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organischeThe object of the invention is achieved by the organic electronic circuit comprising a main substrate and an organic electronic assembly in the form of a multilayer film body having one or more electrically conductive functional layers and one or more electrically semiconducting functional layers, wherein in a first region of the organic electronic circuit is one of the one or more electrically conductive functional layers of the organic of the electronic assembly, which is an electrode layer of the electronic assembly, in which one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed, further formed in the form of a first capacitor plate, the forming an integral part of the organic electronic assembly, and in a second region of the organic electronic circuit one of the one or more electrically conductive functional layers of the organic electronic assembly, which is an electrode layer of the electronic assembly, in which one or more electrodes for one or more organic
Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer zweiten Kondensatorplatte ausgeformt ist, die so einen integrierten Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe bildet, dass die Elektronikschaltung und das Hauptsubstrat miteinander laminiert sind, dass das Hauptsubstrat eine elektrisch leitfähige Schicht aufweist, welche in Form einer dritten Kondensatorplatte ausgeformt ist und dass die dritte Kondensatorplatte so ausgeformt und die Elektronikbaugruppe und das Hauptsubstrat so miteinander laminiert sind, dass die dritte Kondensatorplatte die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte jeweils zumindest teilweise überdeckt, und die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte und die dritte Kondensatorplatte einen Kondensator der organisch elektronischen Schaltung ausbilden.Field-effect transistors or organic diodes are formed, further formed in the form of a second capacitor plate, which forms an integrated part of the organic electronic assembly such that the electronic circuit and the main substrate are laminated together, that the main substrate has an electrically conductive layer, which in the form of a third Capacitor plate is formed and that the third capacitor plate is formed and the electronics assembly and the main substrate are laminated together so that the third capacitor plate, the first capacitor plate and the second capacitor plate respectively at least partially covered, and the first capacitor plate, the second capacitor plate and the third capacitor plate a Forming condenser of organic electronic circuit.
Es hat sich gezeigt, dass durch eine derartige Ausgestaltung der organisch elektronischen Schaltung die Güte der Kondensatoren, die die organisch elektronische Schaltung aufweist, verbessert wird. D.h. der Ausschuss bedingt durch einen fehlerhaften Produktionsprozess ist verringert und der Herstellungsprozess weist Kostenvorteile auf. Die dritte Kondensatorplatte, als Bauteil des Hauptsubstrats, verbessert schon während der Herstellung die mechanische Beanspruchbarkeit der organisch elektronischen Schaltung. Das Hauptsubstrat mit der dritten Kondensatorplatte stellt ein Substrat dar, dass sich gut zum Aufbau der organischen Elektronikbaugruppe eignet. Für die Herstellung der organischen Elektronikbaugruppe können Technologien wie Drucken, Rakeln oder Sputtern eingesetzt werden, die umfangreiche Spezialausrüstungen benötigen, aber Kostenvorteile für die Massenfertigung bieten. Es hat sich gezeigt, dass die für die herkömmliche Kontaktierung der mittels einer derartigen Herstellungstechnologie hergestellten Elektronikbaugruppen eingesetzten Leitkleber zu mechanisch anfälligen galvanischen Verbindung führen. Dies liegt darin begründet, dass diese Leitkleber im ausgehärteten Zustand nicht mehr flexibel sind. Durch die Erfindung ist es möglich, die Verwendung von Leitkleber für die Herstellung der organisch elektronischen Schaltung zu reduzieren, denn bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Kondensators bestehend aus den drei Kondensatorplatten, wobei die erste und die zweite Kondensatorplatte je als Elektrode eines Halbleiterbauteils ausgeformt ist, etwa eines organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode, kann auf den Einsatz eines kostenintensiven Leitklebers verzichtet werden. Mit der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung ist es möglich, verbesserte Schaltungen, die Kondensatoren aufweisen, zu realisieren. Die erfindungsgemäße organisch elektronische Schaltung ist nicht nur durch einen verbesserten Herstellungsprozess vorteilhaft, sondern weist auch eine verbesserte Ausfallsicherheit auf, d.h. die Wahrscheinlichkeit, dass fehlerhafte Lackschichten auftreten, die zu Leckströmen in den Kondensatoren führen und diese dadurch unbrauchbar sind, ist reduziert.It has been found that the quality of the capacitors having the organic electronic circuit is improved by such a configuration of the organic electronic circuit. That is, the rejection caused by a defective production process is reduced and the manufacturing process has cost advantages. The third capacitor plate, as a component of the main substrate, already improves the mechanical resistance of the organic electronic circuit during production. The main substrate with the third capacitor plate is a substrate that is well suited to the assembly of the organic electronic assembly. However, technologies such as printing, squeegees or sputtering, which require extensive specialized equipment, can be used to fabricate the organic electronics package Offer cost advantages for mass production. It has been shown that the conductive adhesives used for the conventional contacting of the electronic assemblies produced by means of such a manufacturing technology lead to mechanically susceptible galvanic connection. This is due to the fact that these conductive adhesives are no longer flexible in the cured state. By the invention it is possible to reduce the use of conductive adhesive for the production of organic electronic circuit, because in the manufacture of the capacitor according to the invention consisting of the three capacitor plates, wherein the first and the second capacitor plate is formed as an electrode of a semiconductor device, such as an organic field effect transistor or an organic diode, can be dispensed with the use of a costly conductive adhesive. With the organic electronic circuit according to the invention, it is possible to realize improved circuits having capacitors. The inventive organic electronic circuit is advantageous not only by an improved manufacturing process, but also has an improved reliability, ie the probability that faulty paint layers occur that lead to leakage currents in the capacitors and these are therefore useless, is reduced.
Die organisch elektronische Schaltung gemäß einer bevorzugten Ausführung weist eine organische Elektronikbaugruppe auf, die sich in den verwendeten Materialien und Herstellungsprozessen grundlegend von einem üblicherweise für integrierte Schaltungen verwendetem Silizium-Chip unterscheidet. Die elektrisch leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten dieser organischen Elektronikbaugruppe werden von Schichten eines mehrschichtigen Folienkörpers gebildet, welche durch Drucken, Rakeln, Aufdampfen oder Aufsputtern aufgebracht sind. Die elektrisch leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe werden hierbei im Gegensatz zu einem Silizium-Chip auf einem flexiblen Trägersubstrat bestehend aus einer Kunststofffolie und/oder Papier einer Dicke von 10μm bis 100μm aufgebaut. Diese Folie bildet so das Trägersubstrat der integrierten elektronischen Schaltung, d.h. die organische Elektronikbaugruppe, anstelle eines Siliziumdioxidplättchens bei einer, von einem Silizium-Chip gebildeten integrierten elektronischen Schaltung. Die halbleitenden Funktionsschichten dieser Schaltung werden vorzugsweise in einer Lösung aufgebracht und somit beispielsweise durch Drucken, Sprühen, Rakeln oder Gießen aufgebracht. Als Materialen der halbleitenden Funktionsschichten kommen hierbei vorzugsweise halbleitende Funktionspolymere wie Polythiophen, Polyterthiophen, Polyfluoren, Pentaceen, Tetraceen, Oligothiophen, in angoranischem Silizium eingebettet in einer Polymermatrix, Nano-Silizium oder Polyarylamin in Frage, jedoch auch anorganische Materialien, welche in Lösung oder durch Sputtern oder Aufdampfen aufbringbar sind, beispielsweise ZnO, a-Si. Die erste und die zweite Kondensatorplatte bilden einen integralen Bestandteil dieser organischen Elektronikbaugruppe und sind in einer oder verschiedenerThe organic electronic circuit according to a preferred embodiment has an organic electronic assembly that differs fundamentally in the materials and manufacturing processes used from a silicon chip commonly used for integrated circuits. The electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers of this organic electronic assembly are formed by layers of a multilayer film body, which are applied by printing, knife coating, vapor deposition or sputtering. In contrast to a silicon chip, the electrically conductive, semiconducting and / or insulating functional layers of the organic electronic assembly are constructed on a flexible carrier substrate consisting of a plastic film and / or paper having a thickness of 10 μm to 100 μm. This foil thus forms the carrier substrate of the integrated electronic circuit, ie the organic electronic assembly, instead of a silicon dioxide plate in an integrated electronic circuit formed by a silicon chip. The Semiconducting functional layers of this circuit are preferably applied in a solution and thus applied for example by printing, spraying, knife coating or pouring. Suitable materials of the semiconductive functional layers are preferably semiconductive functional polymers such as polythiophene, polyterthiophene, polyfluorene, pentacene, tetracenes, oligothiophene embedded in angoranic silicon in a polymer matrix, nano-silicon or polyarylamine, but also inorganic materials which are dissolved or sputtered or vapor deposition can be applied, for example ZnO, a-Si. The first and second capacitor plates form an integral part of this organic electronic assembly and are in one or more
Elektrodenschichten der Elektronikbaugruppe ausgeformt, in welchen weitere ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind. Die erste und die zweite Kondensatorplatte bilden so einen integralen Bestandteil der von den elektrischen leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten des mehrschichtigenElectrode layers of the electronic assembly formed in which further one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed. The first and the second capacitor plate thus form an integral part of the of the electrically conductive, semiconducting and / or insulating functional layers of the multilayer
Folienkörpers gebildeten integrierten elektronischen Schaltung. Ein Teilbereich eines zusammenhängenden elektrisch leitfähigen Bereichs einer Elektrodenschicht der organisch elektronischen Schaltung bildet so eine Elektrode eines organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode aus. Ein Bereich des Hauptsubstrats, welches der Träger der organisch elektronischen Schaltung ist, weist einen elektrisch leitfähigen Bereich auf. Dieser Bereich weist eine dritte Kondensatorplatte auf, die zumindest die erste und die zweite Kondensatorplatte unter Ausbildung eines Kondensators teilweise überdeckt. Ein solcher Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht der organischen Elektronikbaugruppe bildet einerseits eine Elektrode eines aktiven organisch elektrischen Bauelements und steht somit beispielsweise in Kontakt mit einer halbleitenden Schicht der organischen Elektronikbaugruppe und bildet andererseits eine Kondensatorplatte zur Ausbildung eines Kondensators mittels der weiteren Kondensatorplatte der organischen Elektronikbaugruppe und der dritten Kondensatorplatte des Hauptsubstrats aus, d.h. sodass die organisch elektronische Schaltung mittels der drei Kondensatorplatten einen Kondensator ausbildet. Unter einem organischen elektronischen Bauelement wird hier ein elektrisches Bauelement verstanden, das überwiegend aus organischem Material besteht, insbesondere zu mindestens 90 Gew.-% aus organischem Material besteht. Ein einzelnes organisches Bauelement setzt sich dabei aus unterschiedlichen Schichtlagen mit elektrischer Funktion, insbesondere in Form von nicht selbsttragenden, dünnen Schichten, und weiterhin mindestens aus den, den Schichtlagen zuordenbaren Bereichen eines Trägersubstrats zusammen, auf welchem sich die Schichtlagen befinden. Die einzelnen Schichtlagen können dabei aus organischem oder anorganischem Material gebildet sein, wobei nur organische, nur anorganische, oder organische und anorganische Schichtlagen in Kombination zur Bildung eines organischen Bauelements eingesetzt werden können. So wird ein elektrisches Bauelement umfassend ein organisches Trägersubstrat und ausschließlich anorganische Schichtlagen mit elektrischer Funktion aufgrund der üblicherweise großen Masse des Trägersubstrats im Vergleich zur Masse der Funktionsschichten insgesamt als organisches Bauelement angesehen.Film body formed integrated electronic circuit. A portion of a continuous electrically conductive region of an electrode layer of the organic electronic circuit thus forms an electrode of an organic field-effect transistor or an organic diode. A region of the main substrate, which is the carrier of the organic electronic circuit, has an electrically conductive region. This region has a third capacitor plate which partially covers at least the first and the second capacitor plate to form a capacitor. Such a region of the electrically conductive layer of the organic electronic assembly forms on the one hand an electrode of an active organic electrical component and thus, for example, in contact with a semiconducting layer of the organic electronic assembly and on the other hand forms a capacitor plate for forming a capacitor by means of the further capacitor plate of the organic electronic assembly and the Third capacitor plate of the main substrate, ie, so that the organic electronic circuit by means of the three capacitor plates forms a capacitor. An organic electronic component is understood here to mean an electrical component which consists predominantly of organic material, in particular consists of at least 90% by weight of organic material. A single organic component is composed of different layers with an electrical function, in particular in the form of non-self-supporting, thin layers, and further at least from the areas of a carrier substrate, which can be assigned to the layer layers, on which the layer layers are located. The individual layer layers can be formed from organic or inorganic material, it being possible to use only organic, only inorganic, or organic and inorganic layer layers in combination for forming an organic component. Thus, an electrical component comprising an organic carrier substrate and only inorganic layer layers with electrical function due to the usually large mass of the carrier substrate in comparison to the mass of the functional layers is considered as an organic component.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung überdeckt die dritte Kondensatorplatte den ersten Bereich und den zweiten Bereich vollflächig. Die Kapazität des Kondensators wird somit erhöht.In a preferred embodiment of the invention, the third capacitor plate covers the first area and the second area over the entire area. The capacitance of the capacitor is thus increased.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die dritte Kondensatorplatte streifenförmig ausgebildet. Insbesondere kann die dritte Kondensatorplatte streifenförmig als schmaler Streifen ausgebildet sein, der eine Länge aufweist, die mindestens 2-mal größer ist als eine Breite des Streifens. Hierdurch wird eine optimale Nutzung der Fläche der Funktionsschichten des mehrschichtigen Folienkörpers erzielt.In a preferred embodiment of the invention, the third capacitor plate is strip-shaped. In particular, the third capacitor plate may be formed in strip form as a narrow strip having a length which is at least 2 times greater than a width of the strip. As a result, an optimal use of the surface of the functional layers of the multilayer film body is achieved.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte in der selben elektrisch leitenden Funktionsschicht der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der Elektronikbaugruppe ausgeformt. Es kann bei einer bevorzugten Ausführung auch vorgesehen sein, dass die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte in verschiedenen elektrisch leitenden Funktionsschichten der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der Elektronikbaugruppe ausgeformt sind.In a preferred embodiment of the invention, the first capacitor plate and the second capacitor plate are formed in the same electrically conductive functional layer of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly. It may also be provided in a preferred embodiment that the first capacitor plate and the second capacitor plate are formed in different electrically conductive functional layers of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind der erste Bereich der organisch elektronischen Schaltung und der zweite Bereich der organisch elektronischen Schaltung zueinander so angeordnet, dass die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte weniger als 100 μm voneinander beabstandet sind. Vorzugsweise sind die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte mit einem Abstand von 5 μm bis 10 μm voneinander beabstandet.In a preferred embodiment of the invention, the first region of the organic electronic circuit and the second region of the organic electronic circuit are arranged relative to each other so that the first capacitor plate and the second capacitor plate are spaced less than 100 microns apart. Preferably, the first capacitor plate and the second capacitor plate with a distance of 5 microns to 10 microns apart.
Durch eine Anordnung der ersten, der zweite und der dritten Kondensatorplatte werden weniger ungewünschte Ströme durch benachbarte Bauelemente in den Kondensator induziert und es wird die Signalqualität der organisch elektronischen Schaltung verbessert.By arranging the first, the second and the third capacitor plate less unwanted currents are induced by adjacent components in the capacitor and it improves the signal quality of the organic electronic circuit.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte, und/oder die dritte Kondensatorplatte großflächig ausgebildet. Es ist möglich, dass die erste Kondensatorplatte, die zweiteIn a preferred embodiment of the invention, the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate are formed over a large area. It is possible that the first capacitor plate, the second
Kondensatorplatte, und/oder die dritte Kondensatorplatte jeweils eine Fläche von 4 mm2 bis 100 mm2 aufweisen.Capacitor plate, and / or the third capacitor plate each have an area of 4 mm 2 to 100 mm 2 .
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist zwischen ersten Kondensatorplatte und der dritten Kondensatorplatte, sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte und der dritten Kondensatorplatte eine Isolationsschicht angeordnet. Die Isolationsschicht überdeckt bevorzugt die die dritte Kondensatorplatte und/oder die erste und die zweite Kondensatorplatte vollständig.In a preferred embodiment of the invention, an insulating layer is arranged between the first capacitor plate and the third capacitor plate, and between the second capacitor plate and the third capacitor plate. The insulating layer preferably completely covers the third capacitor plate and / or the first and the second capacitor plate.
Gemäss einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht dieAccording to a preferred embodiment of the invention, the
Isolationsschicht aus einer anorganischen, dielektrischen Schicht einer Schichtdicke zwischen 5 und 100 nm. Die anorganische, dielektrische Schicht ist vorzugsweise auf der Oberfläche der elektrisch leitenden Schicht des Hauptsubstrats aufgebracht. Weiter ist vorzugsweise zwischen der Isolationsschicht und der Elektronikbaugruppe eine Kleberschicht angeordnet. Die Schichtdicke der Kleberschicht beträgt bevorzugt weniger als 1 μm, weiter bevorzugt weniger als 500 nm.Insulating layer of an inorganic dielectric layer having a layer thickness between 5 and 100 nm. The inorganic dielectric layer is preferably applied on the surface of the electrically conductive layer of the main substrate. Furthermore, an adhesive layer is preferably arranged between the insulation layer and the electronics module. The layer thickness of the adhesive layer is preferably less than 1 μm, more preferably less than 500 nm.
Die anorganische, dielektrische Schicht ist vorzugsweise auf die Oberfläche der elektrisch leitenden Schicht des Hauptsubstrats mittels eines Beschichtungsverfahrens, beispielsweise mittels Bedampfen oder Sputtern aufgebracht. Die anorganische, dielektrische Schicht besteht hierbei vorzugsweise aus Silziumdioxid.The inorganic dielectric layer is preferably applied to the surface of the electrically conductive layer of the main substrate by a coating method such as sputtering or sputtering. The inorganic, dielectric layer here preferably consists of silicon dioxide.
Weiter ist es auch möglich, dass die anorganische, dieelektrische Schicht von einer Metalloxid-Schicht gebildet wird, die durch oberflächliche Oxidation der elektrisch leitfähigen Schicht des Hauptsubstrats, die in diesem Fall aus einem Metall besteht, ausgebildet wird. In diesem Fall beträgt die Schichtdicke der Metalloxidschicht zwischen 5 und 10 nm.Further, it is also possible that the inorganic dielectric layer is formed of a metal oxide layer formed by surface oxidation of the electrically conductive layer of the main substrate, which in this case is made of a metal. In this case, the layer thickness of the metal oxide layer is between 5 and 10 nm.
Ferner besteht die Isolationsschicht bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung aus einem elektrisch nichtleitenden zähen Kunststoff. Bei dem Kunststoff kann es sich um eine elektrisch nichtleitende zähe Kunststofffolie oder um einen elektrisch nichtleitenden zähen Kunststoff lack handeln.Furthermore, in a preferred embodiment of the invention, the insulating layer consists of an electrically non-conductive tough plastic. The plastic may be an electrically non-conductive tough plastic film or an electrically non-conductive tough plastic paint.
Die mechanisch zähe Isolationsfolie erhöht einerseits die Kapazität des Kondensators, und andererseits wird die organisch elektronische Schaltung mechanisch beanspruchbarer. Der mehrschichtige Folienkörper weist dennoch eine hohe Flexibilität auf. Bei der Herstellung als auch bei Verwendung der organischen elektronischen Schaltung wird mittels der zähen Isolationsfolie die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten von Leckströmen zwischen der dritten und der ersten bzw. der zweiten Kondensatorplatte vermindert. Das Auftreten von Leckströmen gefährdet die ordnungsgemäße Funktionsfähigkeit der organisch elektronischen Schaltung.On the one hand, the mechanically tough insulating film increases the capacitance of the capacitor, and on the other hand, the organic electronic circuit becomes more mechanically stressed. The multilayer film body nevertheless has a high flexibility. In the production as well as the use of the organic electronic circuit is reduced by means of the tough insulating film, the probability of the occurrence of leakage currents between the third and the first and the second capacitor plate. The occurrence of leakage currents jeopardizes the proper functioning of the organic electronic circuit.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die dritte Kondensatorplatte als Metallfolie ausgebildet. Die Metallfolie kann ein oder mehrere Metalle ausgewählt aus der Gruppe von AI (AI = Aluminium), Cu (Cu = Kupfer) aufweisen. Insbesondere kann die Metallfolie eine Metalllegierung aufweisen.In a preferred embodiment of the invention, the third capacitor plate is formed as a metal foil. The metal foil may select one or more metals from the group of Al (Al = aluminum), Cu (Cu = copper). In particular, the metal foil may comprise a metal alloy.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung besteht die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte und/oder die dritte Kondensatorplatte aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe AI (AI = Aluminium), Cu (Cu = Kupfer), Ag (Ag = Silber), Au (Au = Gold), Fe (Fe = Eisen) oder leitfähige Polymere oder Leitsilber bzw. Carbon Black.In a preferred embodiment of the invention, the first capacitor plate, the second capacitor plate and / or the third capacitor plate consists of a material selected from the group Al (Al = aluminum), Cu (Cu = copper), Ag (Ag = silver), Au ( Au = gold), Fe (Fe = iron) or conductive polymers or conductive silver or carbon black.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte, und/oder die dritte Kondensatorplatte ein Dicke von 10 nm bis 100 nm, vorzugsweise von 1 μm bis 50 μm, aufweist.In a preferred embodiment of the invention, the first capacitor plate, the second capacitor plate, and / or the third capacitor plate has a thickness of 10 nm to 100 nm, preferably from 1 .mu.m to 50 .mu.m.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch elektronische Schaltung zwischen der dritten Kondensatorplatte und der Isolationsschicht eine erste Kleberschicht auf. Es kann auch vorgesehen sein, dass die organisch elektronische Schaltung zwischen der ersten Kondensatorplatte und der Isolationsschicht sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte und der Isolationsschicht eine zweite Kleberschicht aufweist.In a preferred embodiment of the invention, the organic electronic circuit between the third capacitor plate and the insulating layer on a first adhesive layer. It can also be provided that the organic electronic circuit has a second adhesive layer between the first capacitor plate and the insulating layer and between the second capacitor plate and the insulating layer.
Es ist möglich, dass die erste Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht eine Vielzahl von Klebepunkten aufweist.It is possible that the first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a plurality of adhesive dots.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die erste Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht dielektrisch. Die erste Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht weist eine relative Dielektrizitätskonstante von 2 bis 4 auf. Die erste und/oder die zweite Kleberschicht können so die Kapazität des Kondensators erhöhen, ohne dass sich dessen Bauhöhe erhöht.In a preferred embodiment of the invention, the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is dielectric. The first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a relative dielectric constant of 2 to 4. The first and / or the second adhesive layer can thus increase the capacitance of the capacitor without increasing its overall height.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die erste Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht eine Dicke von 0,5 μm bis 20 μm, vorzugsweise 1 μm, auf. Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die Isolationsschicht dielektrisch und weist eine relative Dielektrizitätskonstante von 2 bis 7 auf, wobei die Isolationsschicht vorzugsweise PET (PET = Polyethylenterephthalat), PP (PP = Polypropylen) und/oder Polyamid aufweist. Vorzugsweise beträgt die relative Dielektrizitätskonstante der Isolationsschicht 2.3 (PP) bis 3,2 (PET).In a preferred embodiment of the invention, the first adhesive layer and / or the second adhesive layer has a thickness of 0.5 μm to 20 μm, preferably 1 μm. In a preferred embodiment of the invention, the insulating layer is dielectric and has a relative dielectric constant of 2 to 7, the insulating layer preferably comprising PET (PET = polyethylene terephthalate), PP (PP = polypropylene) and / or polyamide. Preferably, the relative dielectric constant of the insulating layer is 2.3 (PP) to 3.2 (PET).
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die Isolationsschicht eine Dicke von 0,9 μm bis 10 μm, vorzugsweise 1 ,8 μm, auf.In a preferred embodiment of the invention, the insulating layer has a thickness of 0.9 μm to 10 μm, preferably 1.8 μm.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die Isolationsschicht als Kunststofffolie ausgebildet. Vorzugsweise umfasst die Kunststofffolie eine Polyethylenterephthalat-Folie, d.h. eine PET-Folie, und/oder eine Polypropylen-Folie, d.h. eine PP-Folie. Es ist möglich, dass die Isolationsschicht ein oder mehrere Kunststofffolien aufweist.In a preferred embodiment of the invention, the insulating layer is formed as a plastic film. Preferably, the plastic film comprises a polyethylene terephthalate film, i. a PET film, and / or a polypropylene film, i. a PP film. It is possible that the insulation layer has one or more plastic films.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist das Hauptsubstrat eine Substratschicht auf. Die Substratschicht besteht vorzugsweise aus Papier und/oder einer Kunststofffolie, insbesondere PET, PP.In a preferred embodiment of the invention, the main substrate has a substrate layer. The substrate layer is preferably made of paper and / or a plastic film, in particular PET, PP.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organischeIn a preferred embodiment of the invention, the organic
Elektronikbaugruppe in einem oder mehreren dritten Bereichen der organisch elektronischen Schaltung jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten auf. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ausgebildet. In dieser Elektrodenschicht sind ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten ist weiter in Form einer weiteren ersten Kondensatorplatte ausgeformt. Diese ein oder mehreren ersten Kondensatorplatten bilden so einen integralen Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung. Die organische Elektronikbaugruppe weist in einem oder mehreren vierten Bereichen der organisch elektronischen Schaltung jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten auf. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ausgebildet. In dieser Elektrodenschicht sind ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten ist weiter in Form einer weiteren zweiten Kondensatorplatte ausgeformt. Die ein oder mehreren weiteren zweiten Kondensatorplatten bilden so einen integrierten Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung. Das Hauptsubstrat weist eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist in Form einer oder mehrerer weiterer dritter Kondensatorplatten ausgeformt. Jede der weiteren einen oder mehreren dritten Kondensatorplatten ist so ausgeformt und die organische Elektronikbaugruppe und das Hauptsubstrat sind so miteinander laminiert, dass die jeweilige weitere dritte Kondensatorplatte, die jeweilige weitere erste Kondensatorplatte und die jeweilige weitere zweite Kondensatorplatte zumindest teilweise überdeckt. Die jeweils weitere erste Kondensatorplatte, die jeweils weitere zweite Kondensatorplatte und die jeweils weitere dritte Kondensatorplatte bilden jeweils einen weiteren Kondensator der organisch elektronischen Schaltung aus.Electronic assembly in one or more third areas of the organic electronic circuit in each case one of the one or more electrically conductive functional layers. This one of the one or more electrically conductive functional layers is formed as an electrode layer of the electronic assembly. In this electrode layer, one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed. This one of the one or more electrically conductive functional layers is further formed in the form of a further first capacitor plate. These one or more first capacitor plates thus form an integral part of the organic electronic circuit. The organic electronic module has in each case one of the one or more electrically conductive functional layers in one or more fourth regions of the organic electronic circuit. These each one of the one or more electrically conductive functional layers is formed as an electrode layer of the electronic assembly. In this electrode layer, one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed. This one of the one or more electrically conductive functional layers is further formed in the form of another second capacitor plate. The one or more further second capacitor plates thus form an integral part of the organic electronic circuit. The main substrate has an electrically conductive layer. The electrically conductive layer is formed in the form of one or more further third capacitor plates. Each of the other one or more third capacitor plates is shaped and the organic electronic assembly and the main substrate are laminated together so that the respective further third capacitor plate, the respective further first capacitor plate and the respective further second capacitor plate at least partially covers. The respectively further first capacitor plate, the respective further second capacitor plate and the respectively further third capacitor plate each form a further capacitor of the organic electronic circuit.
Auf diese Weise ist es möglich, organisch elektronische Schaltungen zu erstellen, die einen oder mehrere Kondensatoren realisieren, die drei Kondensatorplatten aufweisen. Es ist möglich, dass bei erfindungsgemäßen Ausführungen die weiteren ersten und weiteren zweiten Kondensatorplatten in der selben oder in unterschiedlichen Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe ausgebildet sindIn this way, it is possible to create organic electronic circuits that realize one or more capacitors having three capacitor plates. In embodiments according to the invention, it is possible that the further first and further second capacitor plates are formed in the same or in different functional layers of the organic electronic assembly
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch elektronische Schaltung eine Spule auf. Die Spule ist in dem Hauptsubstrat angeordnet. Die Spule kann als Antennenspule eines Antennenschwingenkreises eines RFID-Transponders ausgebildet sein.In a preferred embodiment of the invention, the organically electronic circuit has a coil. The coil is arranged in the main substrate. The coil may be formed as an antenna coil of an antenna resonant circuit of an RFID transponder.
Es kann bei einer bevorzugten Ausführung vorgesehen sein, dass die organisch elektronische Schaltung eine Spule aufweist. Die Spule weist zwei Kontakte auf. Die zwei Kontakte der Spule sind als eine erste Platte, d.h. eine Anfangsplatte, und als eine zweite Platte, d.h. eine Endplatte, ausgebildet. Die Elektronikbaugruppe weist in einer oder zwei der elektrisch leitenden einen oder mehreren Funktionsschichten eine weitere erste Platte, d.h. eine weitere erste Kondensatorplatte, und eine weitere zweite Platte, d.h. eine weitere zweite Kondensatorplatte, auf. Die erste Platte ist mit der weiteren ersten Platte zumindest teilweise überlappend ausgebildet. Die zweite Platte ist mit der weiteren zweiten Platte zumindest teilweise überlappend ausgebildet. Jeweils bilden die erste Platte mit der weiteren ersten Platte und die zweite Platte mit der weiteren zweiten Platte je einen Kondensator aus. Mittels dieser beiden Kondensatoren kann die Spule kapazitiv an die Elektronikschaltung gekoppelt werden.It may be provided in a preferred embodiment that the organically electronic circuit has a coil. The coil has two contacts. The two contacts of the coil are formed as a first plate, ie an initial plate, and a second plate, ie an end plate. The electronics module points in one or two of the electrically conductive one or more functional layers, a further first plate, ie, a further first capacitor plate, and a further second plate, that is, a further second capacitor plate on. The first plate is formed with the further first plate at least partially overlapping. The second plate is at least partially overlapping with the further second plate. In each case, the first plate with the further first plate and the second plate with the further second plate each form a capacitor. By means of these two capacitors, the coil can be capacitively coupled to the electronic circuit.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch Elektronikbaugruppe mehrere organische Bauteile auf. Die mehreren organische Bauteile werden aus der Gruppe organischer Widerstand, organischer Kondensator, organische Diode, und/oder organischer Feldeffekttransistor ausgewählt.In a preferred embodiment of the invention, the organic electronic assembly has a plurality of organic components. The plurality of organic components are selected from the group consisting of organic resistor, organic capacitor, organic diode, and / or organic field effect transistor.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist vorgesehen, dass die organisch elektronische Schaltung eine gleichrichtende Baugruppe aufweist.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the organically electronic circuit has a rectifying assembly.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die organisch elektronische Schaltung ein RFID-Transponder.In a preferred embodiment of the invention, the organic electronic circuit is an RFID transponder.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von mehreren Ausführungsbeispielen unter Zuhilfenahme der beiliegenden Zeichnungen beispielhaft erläutert.In the following the invention will be explained by way of example with reference to several embodiments with the aid of the accompanying drawings.
Fig. 1a zeigt eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.Fig. 1a shows a schematic sectional view of a first embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
Fig. 1b zeigt eine schematische Schnittansicht einer zweiten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.Fig. 1b shows a schematic sectional view of a second embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
Fig. 1c zeigt ein schematisches Ersatzschaltbild der ersten und der zweitenFig. 1c shows a schematic equivalent circuit diagram of the first and the second
Ausführung der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung. Fig. 2a zeigt eine schematische Schnittansicht einer dritten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.Embodiment of the organic electronic circuit according to the invention. Fig. 2a shows a schematic sectional view of a third embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
Fig. 2b zeigt in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat und die elektrisch leitende Funktionsschicht in einer schematischen Ansicht von unten der dritten Ausführung der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.2b shows a schematic view from above of the main substrate and the electrically conductive functional layer in a schematic view from below of the third embodiment of the organic electronic circuit according to the invention.
Fig. 3a zeigt eine schematische Schnittansicht einer vierten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.3a shows a schematic sectional view of a fourth embodiment of an organic electronic circuit according to the invention.
Fig. 3b zeigt in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat und die elektrisch leitende Funktionsschicht in einer schematischen Ansicht von unten der vierten Ausführung der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung.3b shows a schematic view from above of the main substrate and the electrically conductive functional layer in a schematic view from below of the fourth embodiment of the organic electronic circuit according to the invention.
Figur 1a zeigt eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 1. Die organisch elektronische Schaltung 1 weist ein Hauptsubstrat 80 und eine organische Elektronikbaugruppe 10 in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers auf. Zur Verdeutlichung sind beispielhaft 6 Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschichten 100, 101 , 102, 103, 104 und 105, gezeigt. Der mehrschichtige Folienkörper kann eine Vielzahl von Funktionsschichten aufweisen. Der mehrschichtigen Folienkörper weist eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten 101 , 105 und eine oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten 103 auf. Die Funktionsschichten 100, 102 und 104 sind als Isolationsschichten in Form einer Kunststofffolie ausgebildet. Die Funktionsschichten 100, 102 und 104 können jedoch auch als leitende oder hableitende Funktionsschichten ausgebildet sein. In einem ersten Bereich 90 der organisch elektronischen Schaltung 1 ist eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschicht 105, der organischen der Elektronikbaugruppe 10 als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt. In dieser elektrisch leitenden Funktionsschicht 105 ist eine Elektrode 201 ausgeformt. Diese Elektrode 201 kann als eine Elektrode eines organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode ausgeformt sein. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 105 ist weiter in Form einer ersten Kondensatorplatte 201 ausgeformt. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 105 bildet somit einen integralen Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe 10. In einem zweiten Bereich 91 der organisch elektronischen Schaltung 1 ist eine andere der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschicht 101 , der organischen der Elektronikbaugruppe 10 als eine weitere Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt. In dieser elektrisch leitenden Funktionsschicht 101 ist eine Elektrode 211 ausgebildet. Diese Elektrode 211 kann, ebenso wie die der Funktionsschicht 105, als eine Elektrode eines organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode ausgeformt sein. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 211 ist weiter in Form einer zweiten Kondensatorplatte 211 ausgeformt. Auch diese elektrisch leitende Funktionsschicht 211 bildet somit einen integrierten Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe 10. Die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 bestehen aus Ag, Au oder Cu und weisen eine Dick von 40 nm auf. Die erste Kondensatorplatte 201 besteht vorzugsweise aus Kupfer. Die zweite Kondensatorplatte 211 besteht vorzugsweise aus Silber. Ferner sind die organische Elektronikschaltung 10 und das Hauptsubstrat 80 miteinander laminiert. Das Hauptsubstrat 80 weist eine elektrisch leitfähige Schicht 50 auf. Die elektrisch leitfähige Schicht 50 ist in Form einer dritten Kondensatorplatte 50 ausgeformt. Die elektrisch leitfähige Schicht 50 ist als dünne Metallfolie aus AI oder Cu ausgebildet und weist eine Dicke von ca. 18 μm auf. Die dritte Kondensatorplatte 50 ist so ausgeformt und die Elektronikbaugruppe 10 und das Hauptsubstrat 80 sind so miteinander laminiert, dass die dritte Kondensatorplatte 50 die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 vollständig überdeckt. Die dritte Kondensatorplatte 50 überdeckt den ersten Bereich 90 und den zweiten Bereich 91 vollflächig. Die erste Kondensatorplatte 201 , die zweite Kondensatorplatte 211 und die dritte Kondensatorplatte 50 bilden einen Kondensator der organisch elektronischen Schaltung 1 aus. Figur 1c zeigt ein schematisches Ersatzschaltbild des Kondensators gebildet aus der ersten Kondensatorplatte 201 , der zweiten Kondensatorplatte 211 und der dritten Kondensatorplatte 50. Der Kondensator wird daher durch in Reihe schalten eines Platenkondensators, der durch die erste Kondensatorplatte 201 und die dritte Kondensatorplatte 50 gebildet wird, mit einem weiteren Plattenkondensator, der durch die dritte Kondensatorplatte 50 und die zweite Kondensatorplatte 211 gebildet wird, ausgebildet. Bei der organisch elektronischen Schaltung 1 sind die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 in verschiedenen elektrisch leitenden Funktionsschichten 101 bzw. 105 der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt.1a shows a schematic sectional view of a first embodiment of an organic electronic circuit 1 according to the invention. The organic electronic circuit 1 has a main substrate 80 and an organic electronic assembly 10 in the form of a multilayer film body. By way of example, 6 functional layers, namely the functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105, are shown by way of example. The multilayer film body may have a plurality of functional layers. The multilayer film body has one or more electrically conductive functional layers 101, 105 and one or more electrically semiconducting functional layers 103. The functional layers 100, 102 and 104 are formed as insulating layers in the form of a plastic film. However, the functional layers 100, 102 and 104 can also be designed as conductive or conductive functional layers. In a first region 90 of the organic electronic circuit 1 is one of the one or more electrically conductive functional layers, namely the functional layer 105, the organic of the electronic assembly 10 as an electrode layer of the electronic assembly 10th formed. In this electrically conductive functional layer 105, an electrode 201 is formed. This electrode 201 may be formed as an electrode of an organic field effect transistor or an organic diode. This electrically conductive functional layer 105 is further shaped in the form of a first capacitor plate 201. This electrically conductive functional layer 105 thus forms an integral part of the organic electronic module 10. In a second region 91 of the organic electronic circuit 1, another of the one or more electrically conductive functional layers, namely the functional layer 101, the organic of the electronic assembly 10 as a further electrode layer the electronics assembly 10 formed. In this electrically conductive functional layer 101, an electrode 211 is formed. This electrode 211 may, like that of the functional layer 105, be formed as an electrode of an organic field-effect transistor or an organic diode. This electrically conductive functional layer 211 is further shaped in the form of a second capacitor plate 211. Also, this electrically conductive functional layer 211 thus forms an integral part of the organic electronic assembly 10. The first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are made of Ag, Au or Cu and have a thickness of 40 nm. The first capacitor plate 201 is preferably made of copper. The second capacitor plate 211 is preferably made of silver. Further, the organic electronic circuit 10 and the main substrate 80 are laminated together. The main substrate 80 has an electrically conductive layer 50. The electrically conductive layer 50 is formed in the form of a third capacitor plate 50. The electrically conductive layer 50 is formed as a thin metal foil of Al or Cu and has a thickness of about 18 microns. The third capacitor plate 50 is formed and the electronic package 10 and the main substrate 80 are laminated with each other so that the third capacitor plate 50 completely covers the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211. The third capacitor plate 50 covers the first area 90 and the second area 91 over the entire surface. The first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50 form a capacitor of the organic electronic circuit 1. Figure 1c shows a schematic equivalent circuit diagram of the capacitor formed from the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50th Der Thus, a capacitor is formed by connecting in series a plate capacitor formed by the first capacitor plate 201 and the third capacitor plate 50 to another plate capacitor formed by the third capacitor plate 50 and the second capacitor plate 211. In the organic electronic circuit 1, the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are formed in different electrically conductive functional layers 101 and 105 of the one or more electrically conductive functional layers of the electronic assembly 10.
Der erste Bereich 90 der organisch elektronischen Schaltung 1 und der zweite Bereich 91 der organisch elektronischen Schaltung 1 , insbesondere die erste Kondensatorplatte 201 bzw. die zweite Kondensatorplatte 211 , sind zueinander mit einem Abstand weniger als 200 μm beabstandet angeordnet. Ein geringer Abstand des ersten Bereichs 90 zu dem zweiten Bereich 91 verringert die Induktion von ungewünschten elektrischen Strömen in den Kondensator. Die Qualität der organisch elektronischen Schaltung wird dadurch verbessert gegenüber Ausführungen, deren erste und zweite Kondensatorplatte im Vergleich hierzu einen größeren Abstand aufweisen.The first region 90 of the organic electronic circuit 1 and the second region 91 of the organic electronic circuit 1, in particular the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211, are spaced from each other with a distance less than 200 microns. A small distance of the first region 90 to the second region 91 reduces the induction of unwanted electrical currents in the capacitor. The quality of the organic electronic circuit is thereby improved compared to versions whose first and second capacitor plate have a greater distance compared to this.
Das Hauptsubstrat 80 ist mit der organischen Elektronikbaugruppe 10 laminiert unter Zwischenschaltung einer Isolationsschicht 40. Zwischen der ersten Kondensatorplatte 201 und der dritten Kondensatorplatte 50 sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte 211 und der dritten Kondensatorplatte 50 ist eine Isolationsschicht 40 angeordnet. Die Isolationsschicht 40 überdeckt die erste Kondensatorplatte 201 , die zweite Kondensatorplatte und die dritteThe main substrate 80 is laminated with the organic electronic package 10 by interposing an insulating layer 40. Between the first capacitor plate 201 and the third capacitor plate 50 and between the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50, an insulating layer 40 is disposed. The insulating layer 40 covers the first capacitor plate 201, the second capacitor plate and the third one
Kondensatorplatte 50 vollständig. Für die Herstellung organisch elektronischer Schaltungen ist es zweckdienlich, dass die organisch elektronische Schaltung 1 ein kleines Volumen und/oder eine kleine Fläche aufweist. Dies ist von Vorteil, wenn die organische elektronische Schaltung 1 als RFID-Transponder oder als Teilschaltung eines RFID - Transponders ausgebildet ist. Die Isolationsschicht 40 ist daher aus einer elektrisch nichtleitenden zähen und dielektrischen Kunststofffolie einer relativen Dielektrizitätskonstante von 2,3 (PP) bis 3,2 (PET) ausgebildet. Die Isolationsschicht 40 bestehend aus der zähen Kunststofffolie erlaubt, dass die organisch elektronische Schaltung 1 sich für die Herstellung von flexiblen und mechanisch beanspruchbaren RFID-Transponder eignet. Mechanisch beanspruchbar bedeutet, dass die organisch elektronische Schaltung verformbar ist ohne dass Defekte an der organisch elektronischen Schaltung 1 auftreten, d.h. die organisch elektronische Schaltung 1 bleibt auch unter mechanischer Beanspruchung funktionsfähig. Unter mechanischer Beanspruchung wird insbesondere eine mechanische Verformbeanspruchung und Druckbeanspruchung verstanden. Damit der Kondensator gebildet aus der ersten Kondensatorplatte 201 , der zweiten Kondensatorplatten 211 und der dritten Kondensatorplatte 50 ein kleines Volumen, aber dennoch eine große Kapazität, aufweist, weist die Isolationsschicht 40 eine Dicke von etwa 1 μm auf. Bei der Kunststofffolie der Isolationsschicht 40 handelt es sich um einen mehrschichtigen Folienkörper, der insbesondere eine PET-Folie und eine PP-Folie umfasst.Capacitor plate 50 completely. For the production of organic electronic circuits, it is expedient that the organic electronic circuit 1 has a small volume and / or a small area. This is advantageous if the organic electronic circuit 1 is designed as an RFID transponder or as a subcircuit of an RFID transponder. The insulating layer 40 is therefore formed of an electrically non-conductive tough and dielectric plastic film of relative dielectric constant of 2.3 (PP) to 3.2 (PET). The insulating layer 40 consisting of the tough plastic film allows the organic electronic Circuit 1 is suitable for the production of flexible and mechanically durable RFID transponder. Mechanically claimable means that the organic electronic circuit is deformable without defects in the organic electronic circuit 1 occur, ie the organic electronic circuit 1 remains functional even under mechanical stress. By mechanical stress is meant in particular a mechanical deformation stress and compressive stress. In order for the capacitor formed of the first capacitor plate 201, the second capacitor plates 211 and the third capacitor plate 50 to have a small volume but nevertheless a large capacitance, the insulating layer 40 has a thickness of approximately 1 μm. The plastic film of the insulation layer 40 is a multi-layered film body, which in particular comprises a PET film and a PP film.
Des Weiteren weist die organisch elektronische Schaltung 1 zwischen der dritten Kondensatorplatte 50 und der Isolationsschicht 40 eine erste Kleberschicht 32 auf. Die organisch elektronische Schaltung 1 weist darüber hinaus noch eine zweite Kleberschicht 31 auf. Die zweite Kleberschicht 31 ist zwischen der ersten Kondensatorplatte 201 und der Isolationsschicht 40 sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte 211 und der Isolationsschicht 40 ausgebildet. Die erste Kleberschicht 32 und die zweite Kleberschicht 31 sind vollflächig mit der Isolationsschicht 40 verbunden. Die erste Kleberschicht 32 und die zweite Kleberschicht 31 können durch Aufbringen einer Vielzahl von Klebepunkten, bestehend aus einem Klebemittel, auf die dritte Kondensatorplatte 50 bzw. auf die Funktionsschicht 105 erzeugt werden. Das Klebemittel ist elektrisch nichtleitend, nichtkorrodierend und erzeugt nach Aushärtung eine zähe Klebeschicht. Ferner weisen die erste Klebeschicht 32 und die zweite Klebeschicht 31 eine relative Dielektrizitätskonstante von vorzugsweise 2 bis 3 auf. Die erste Klebeschicht 32 und die zweite Klebeschicht 31 weisen ein Dicke von ca. 1 μm auf. Diese Eigenschaften der ersten Klebeschicht 32 und der zweiten Klebeschicht 31 ermöglichen es, kleine und mechanisch robuste Kondensatoren zu bilden, die eine hohe Kapazität aufweisen. Insbesondere ist es möglich, dass die erste Kleberschicht 31 , die zweite Kleberschicht 32 und/oder die Isolationsschicht 40 durch eine elektrisch isolierende Lackschicht ersetzt werden können.Furthermore, the organic electronic circuit 1 has a first adhesive layer 32 between the third capacitor plate 50 and the insulating layer 40. The organic electronic circuit 1 furthermore has a second adhesive layer 31. The second adhesive layer 31 is formed between the first capacitor plate 201 and the insulating layer 40 and between the second capacitor plate 211 and the insulating layer 40. The first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 are connected to the insulating layer 40 over the entire area. The first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 may be formed by applying a plurality of adhesive dots consisting of an adhesive to the third capacitor plate 50 and the functional layer 105, respectively. The adhesive is electrically non-conductive, non-corrosive and, when cured, produces a tough adhesive layer. Further, the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 have a relative dielectric constant of preferably 2 to 3. The first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 have a thickness of approximately 1 μm. These properties of the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 31 make it possible to form small and mechanically robust capacitors having a high capacitance. In particular, it is possible that the first adhesive layer 31, the second adhesive layer 32 and / or the insulating layer 40 can be replaced by an electrically insulating lacquer layer.
Zur weiteren mechanischen Stabilisierung weist das Hauptsubstrat 80 eineFor further mechanical stabilization, the main substrate 80 has a
Substratschicht 60 auf. Die Substratschicht 60 besteht hierbei aus Papier und einer Kunststofffolie.Substrate layer 60 on. The substrate layer 60 here consists of paper and a plastic film.
Wie bereits allgemein beschrieben, weist die organisch elektronische Schaltung 1 eine organische Elektronikbaugruppe 10 auf, die sich in den verwendeten Materialien und Herstellungsprozessen grundlegend von einem herkömmlichen für integrierte Schaltungen verwendetem Silizium-Chip unterscheidet. Die elektrisch leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten 100, 101, 102, 103, 104 und 105 der Elektronikbaugruppe 10 werden von Schichten eines mehrschichtigen Folienkörpers gebildet. Die Schichten werden durch Drucken, Rakeln, Aufdampfen oder Aufsputtern aufgebracht. Die elektrisch leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten 100, 101 , 102, 103, 104 und 105 der organischen Elektronikbaugruppe 10 werden hierbei im Gegensatz zu einem Silizium-Chip auf einem flexiblen Trägersubstrat bestehend aus einer Kunststofffolie und/oder Papier einer Dicke von 10μm bis 100μm aufgebaut. Diese Folie bildet das Trägersubstrat der integrierten elektronischen Schaltung, d.h. die Elektronikbaugruppe 10, anstelle eines Siliziumdioxidplättchens bei einer herkömmlichen Silizium-Chip-Technologie. Die halbleitenden Funktionsschichten dieser organisch elektronischen Schaltung werden vorzugsweise in einer Lösung aufgebracht und werden somit beispielsweise durch Drucken, Sprühen, Rakeln oder Gießen aufgebracht. Als Materialen der halbleitenden Funktionsschichten werden hierbei vorzugsweise halbleitende Funktionspolymere wie Polythiophen, Polytherthiophen, Polyfluoren, Pentaceen, Tetraceen, Oligothiophen, angoranischem Silizium eingebettet in einer Polymermatrix, Nano-Silizium oder Polyarylamin verwendet. Anorganische Materialien können ebenso verwendet werden. Die anorganischen Materialien sind in Lösung oder durch Sputtern oder Aufdampfen aufbringbar. Bei bevorzugten anorganischen Materialien handelt es sich beispielsweise um ZnO oder, a-Si. Figur 1 b zeigt eine schematische Schnittansicht einer zweiten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 1. Bei der zweiten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 1 handelt es sich um eine zu der ersten Ausführung abgewandelten Ausführung. Die organisch elektronische Schaltung 1 weist, im Gegensatz zur ersten erfindungsgemäßen Ausführungen, die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 in derselben elektrisch leitenden Funktionsschicht 105 auf. Die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 sind daher in derselben elektrisch leitenden Funktionsschicht 105 ausgeformt. Ferner sind die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 mit unterschiedlicher Größe ausgebildet. Dies ist im Gegensatz zur ersten erfindungsgemäßen Ausführung, bei der beide Kondensatorplatten 201 und 211 mit der selben Größe ausgeformt sind. Ferner sind auch der erste Bereich 90 und der zweite Bereich 91 , insbesondere die erste Kondensatorplatte 201 bzw. die zweite Kondensatorplatte 211 , mit einem geringeren Abstand zueinander beabstandet als es die erste erfindungsgemäße Ausführung vorsieht.As already generally described, the organic electronic circuit 1 has an organic electronic assembly 10 which fundamentally differs in the materials and manufacturing processes used from a conventional silicon chip used for integrated circuits. The electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105 of the electronic assembly 10 are formed by layers of a multilayer film body. The layers are applied by printing, knife coating, vapor deposition or sputtering. The electrically conductive, semiconductive and / or insulating functional layers 100, 101, 102, 103, 104 and 105 of the organic electronic assembly 10 are in contrast to a silicon chip on a flexible carrier substrate consisting of a plastic film and / or paper of a thickness of 10 .mu.m built up to 100μm. This film forms the carrier substrate of the integrated electronic circuit, ie the electronic package 10, instead of a silicon dioxide chip in a conventional silicon chip technology. The semiconductive functional layers of this organic electronic circuit are preferably applied in a solution and are thus applied, for example, by printing, spraying, knife coating or pouring. Semiconducting functional polymers such as polythiophene, polytherthiophene, polyfluorene, pentacene, tetracenes, oligothiophene, angoran silicon embedded in a polymer matrix, nano-silicon or polyarylamine are preferably used as materials of the semiconducting functional layers. Inorganic materials can also be used. The inorganic materials can be applied in solution or by sputtering or vapor deposition. Preferred inorganic materials are, for example, ZnO or, a-Si. 1 b shows a schematic sectional view of a second embodiment of an organic electronic circuit 1 according to the invention. The second embodiment of an organic electronic circuit 1 according to the invention is an embodiment modified from the first embodiment. The organic electronic circuit 1 has, in contrast to the first embodiments according to the invention, the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 in the same electrically conductive functional layer 105. The first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are therefore formed in the same electrically conductive functional layer 105. Further, the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are formed with different sizes. This is in contrast to the first embodiment according to the invention, in which both capacitor plates 201 and 211 are formed with the same size. Furthermore, the first region 90 and the second region 91, in particular the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211, with a smaller distance from each other spaced as it provides the first embodiment of the invention.
Figur 2a zeigt eine schematische Schnittansicht einer dritten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 2. Die dritte Ausführung weist einen zweiten Kondensator auf, der in analoger Weise zu den ersten beiden Ausführungen realisiert werden kann. Figur 2a zeigt eine organisch elektronische Schaltung 2, die eine organische Elektronikbaugruppe 11 umfasst. Die organisch Elektronikbaugruppe 11 weist in einem dritten Bereich 92 der organisch elektronischen Schaltung 2 eine elektrisch leitende Funktionsschicht der organischen Elektronikbaugruppe 11 auf. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 11 ausgebildet. In dieser Elektrodenschicht ist eine Elektrode für einen organischen Feldeffekttransistor oder eine organische Diode ausgeformt. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht ist weiter in Form einer weiteren ersten Kondensatorplatte 221 ausgeformt. Diese erste Kondensatorplatten 221 bildet so einen integralen Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung 2. Die organische Elektronikbaugruppe 11 weist weiter in einem vierten Bereich 93 der organisch elektronischen Schaltung 11 eine elektrisch leitende Funktionsschicht der organischen Elektronikbaugruppe auf 11. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht ist ebenso als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 11 ausgebildet. In dieser Elektrodenschicht ist eine Elektrode für einen organischen Feldeffekttransistor oder eine organische Diode ausgeformt. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht ist weiter in Form einer weiteren zweiten Kondensatorplatte 231 ausgeformt. Die weitere zweite Kondensatorplatte 231 bildet so auch einen integrierten Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung 2. Das Hauptsubstrat 80a weist eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist in Form einer weiteren dritten Kondensatorplatte 51 ausgeformt. Die dritte Kondensatorplatte 51 ist so ausgeformt und die organische Elektronikbaugruppe 11 und das Hauptsubstrat 80a sind so miteinander laminiert, dass die weitere dritte Kondensatorplatte 51 , die weitere erste Kondensatorplatte 221 und die weitere zweite Kondensatorplatte 231 vollständig überdeckt. In einer abgewandelten und nicht gezeigten Ausführung kann jedoch auch eine teilweise Überdeckung vorgesehen sein. Die weitere erste Kondensatorplatte 221 , die weitere zweite Kondensatorplatte 231 und die weitere dritte Kondensatorplatte 51 bilden einen weiteren Kondensator der organisch elektronischen Schaltung 2 aus.FIG. 2a shows a schematic sectional view of a third embodiment of an organic electronic circuit 2 according to the invention. The third embodiment has a second capacitor which can be realized in an analogous manner to the first two embodiments. FIG. 2 a shows an organic electronic circuit 2, which comprises an organic electronic module 11. The organic electronic assembly 11 has, in a third region 92 of the organic electronic circuit 2, an electrically conductive functional layer of the organic electronic assembly 11. This electrically conductive functional layer is formed as an electrode layer of the electronic assembly 11. In this electrode layer, an electrode for an organic field effect transistor or an organic diode is formed. This electrically conductive functional layer is further shaped in the form of a further first capacitor plate 221. This first capacitor plates 221 thus forms an integral part of the organic electronic circuit 2. The organic electronic module 11 further has in a fourth region 93 of the organic electronic circuit 11 an electrically conductive functional layer of the organic electronic module 11 electrically conductive functional layer is also formed as an electrode layer of the electronic assembly 11. In this electrode layer, an electrode for an organic field effect transistor or an organic diode is formed. This electrically conductive functional layer is further formed in the form of a further second capacitor plate 231. The further second capacitor plate 231 thus also forms an integrated part of the organic electronic circuit 2. The main substrate 80a has an electrically conductive layer. The electrically conductive layer is formed in the form of a further third capacitor plate 51. The third capacitor plate 51 is thus formed, and the organic electronic package 11 and the main substrate 80a are laminated with each other so that the further third capacitor plate 51, the other first capacitor plate 221 and the further second capacitor plate 231 completely cover. In a modified and not shown embodiment, however, a partial overlap may be provided. The further first capacitor plate 221, the further second capacitor plate 231 and the further third capacitor plate 51 form a further capacitor of the organic electronic circuit 2.
Auf diese Weise ist es möglich, organisch elektronische Schaltung zu erstellen, die ein oder mehrere Kondensatoren aufweisen, die durch diese drei Kondensatorplatten realisiert sind. Analog zur ersten und zweiten erfindungsgemäßen Ausführung können die weiteren ersten und weiteren zweiten Kondensatorplatten in derselben oder in unterschiedlichen Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe ausgebildet sein.In this way, it is possible to create organic electronic circuit having one or more capacitors realized by these three capacitor plates. Analogously to the first and second embodiments according to the invention, the further first and further second capacitor plates may be formed in the same or in different functional layers of the organic electronic module.
Figur 2b zeigt in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat 80a und die elektrisch leitende Funktionsschicht 105 in einer schematischen Ansicht von unten der dritten Ausführung der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 2. Die dritte Kondensatorplatte 50 und die weitere dritte Kondensatorplatte 51 sind streifenförmig mit unterschiedlicher Länge und Breite in dem Hauptsubstrat 80a ausgebildet. Die dritte Kondensatorplatte 50 und die weitere dritteFigure 2b shows a schematic top view of the main substrate 80a and the electrically conductive functional layer 105 in a schematic bottom view of the third embodiment of the inventive organic electronic circuit 2. The third capacitor plate 50 and the other third capacitor plate 51 are strip-shaped with different lengths and Width formed in the main substrate 80a. The third capacitor plate 50 and the other third
Kondensatorplatte 51 sind beide in der selben elektrisch leitenden Funktionsschicht ausgebildet und weisen beide die selbe Dicke auf. Die dritte Kondensatorplatte 50 ist großflächig ausgebildet und weist eine Fläche von 25 mm2 bis 150 mm2, vorzugsweise 100 mm2, auf. Die weitere dritte Kondensatorplatte ist jedoch wesentlich kleiner mit einer Fläche von kleiner als 50 mm2 ausgebildet. Ferner zeigt Figur 2b, dass die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 beide großflächig mit einer Fläche von 12 mm2 bis 75 mm2, vorzugsweise von 50 mm2, ausgebildet sind. In einer nicht gezeigten erfindungsgemäßen Ausführung kann jedoch vorgesehen sein, dass die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 unterschiedlich, insbesondere mit unterschiedlicher Größe, ausgebildet sein können. Figur 2b verdeutlicht in Verbindung mit der Figur 2a wie die beiden Kondensatoren bei Schaltung einer vollflächigen Isolationsschicht 40 ausgebildet werden, nämliche die erste Kondensatorplatte 201 , die zweite Kondensatorplatte 211 und die dritte Kondensatorplatte 50 bilden den ersten Kondensator aus, wobei die weitere erste Kondensatorplatte 221 , die weitere zweite Kondensatorplatte 231 und die weitere dritte Kondensatorplatte 51 den weiteren Kondensator ausbilden.Capacitor plate 51 are both formed in the same electrically conductive functional layer and both have the same thickness. The third capacitor plate 50 is formed over a large area and has an area of 25 mm 2 to 150 mm 2 , preferably 100 mm 2 , on. However, the further third capacitor plate is formed substantially smaller with an area of less than 50 mm 2 . Furthermore, FIG. 2b shows that the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 are both formed over a large area with an area of 12 mm 2 to 75 mm 2 , preferably 50 mm 2 . In an embodiment of the invention not shown, however, it may be provided that the first capacitor plate 201 and the second capacitor plate 211 may be formed differently, in particular with different sizes. FIG. 2 b illustrates, in conjunction with FIG. 2 a, how the two capacitors are formed when a full-surface insulation layer 40 is connected, namely the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50 form the first capacitor, the further first capacitor plate 221, the further second capacitor plate 231 and the further third capacitor plate 51 form the further capacitor.
Figur 3a zeigt eine schematische Schnittansicht einer vierten Ausführung einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 3. Die organisch elektronische Schaltung 3 ist als ein RFID-Transponder ausgebildet. Die organisch elektronische Schaltung 3 weist entsprechend zu den vorrangehenden Ausführungen einen Kondensator gebildet aus der ersten Kondensatorplatte 201 , der zweiten Kondensatorplatte 211 und der dritten Kondensatorplatte 50 unter Zwischenschaltung einer vollflächigen Isolationsschicht 40 auf. Zur Realisierung des RFID-Transponders wird an eine organische Elektronikbaugruppe 12 eine Spule 70 kapazitiv angekoppelt. Die kapazitive Ankopplung wird nun mittels Figur 3b verdeutlicht.FIG. 3a shows a schematic sectional view of a fourth embodiment of an organic electronic circuit 3 according to the invention. The organic electronic circuit 3 is designed as an RFID transponder. The organically electronic circuit 3 has a capacitor formed from the first capacitor plate 201, the second capacitor plate 211 and the third capacitor plate 50 with the interposition of a full-surface insulation layer 40 corresponding to the vorrangehenden embodiments. To realize the RFID transponder, a coil 70 is capacitively coupled to an organic electronic assembly 12. The capacitive coupling will now be clarified by means of FIG. 3b.
Figur 3b zeigt in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat 80b und die elektrisch leitende Funktionsschicht 105 in einer schematischen Ansicht von unten der vierten Ausführung der erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 3. Die organisch elektronische Schaltung 3 weist eine ebene schneckenförmige Spule 70 auf. Die Spule 70 ist in dem Hauptsubstrat 80b angeordnet. Die Spule 70 weist ferner an ihrem Anfang und ihrem Ende eine Anfangsplatte 220 bzw. eine Endplatte 230 auf. Das Material der Spule 70 ist ein Metall oder eine Metalllegierung. Vorzugsweise besteht die Spule 70 aus demselben Material wie die dritte Kondensatorplatte 50. Die Spule 70 und die dritte Kondensatorplatte 50 sind in derselben Ebene des Hauptsubstrats 80b angeordnet und weisen dieselbe Dicke auf. Die Spule 70 stellt eine Antennenspule des RFID- Transponders 3 dar. Der Antennenschwingkreis bestehend aus der Spule 70 und mit ihrer Anfangsplatte 220 und Endplatte 230 und einer weiteren ersten Kondensatorplatte 221 und einer weiteren zweiten Kondensatorplatte 231. Durch laminieren der organischen Elektronikbaugruppe 12 auf das Hauptsubstrat 80b mit zwischengeschalteter Isolationsschicht 40 wird der Antennenschwingkreis des RFID- Transponders 3 ausgebildet. Hierbei bilden die Anfangsplatte 220 mit der ersten weiteren Kondensatorplatte 221 einen ersten Schwingkreiskondensator 22 und die Endplatte 230 mit der ersten weiteren Kondensatorplatte 231 einen zweiten Schwingkreiskondensator 23 aus. Der Antennenschwingkreis weist die Spule 70 und die beiden Schwingkreiskondensatoren 22 und 23 auf. Der Antennenschwingkreis wird durch die kapazitive Ankopplung der Spule 70 mit ihrer Anfangsplatte 220 und Endplatte 230 an die organische Elektronikbaugruppe 12 ausgebildet. Der Antennenschwingkreis der RFID-Transponders wird durch Laminieren des Hauptsubstrats 80b mit der organischen Elektronikbaugruppe 3 unter Zwischenschaltung der vollflächigen Isolationsschicht 40 ausgebildet.FIG. 3b shows, in a schematic view from above, the main substrate 80b and the electrically conductive functional layer 105 in a schematic view from below of the fourth embodiment of the organic electronic circuit 3 according to the invention. The organic electronic circuit 3 has a planar helical coil 70. The coil 70 is disposed in the main substrate 80b. The coil 70 also has at its beginning and at its end an initial plate 220 and an end plate 230, respectively. The material of the coil 70 is a Metal or a metal alloy. Preferably, the coil 70 is made of the same material as the third capacitor plate 50. The coil 70 and the third capacitor plate 50 are disposed in the same plane of the main substrate 80b and have the same thickness. The coil 70 constitutes an antenna coil of the RFID transponder 3. The antenna resonant circuit consisting of the coil 70 and its start plate 220 and end plate 230 and another first capacitor plate 221 and another second capacitor plate 231. By laminating the organic electronic assembly 12 on the main substrate 80b with interposed insulation layer 40, the antenna resonant circuit of the RFID transponder 3 is formed. In this case, the initial plate 220 with the first further capacitor plate 221 form a first resonant circuit capacitor 22 and the end plate 230 with the first further capacitor plate 231 form a second resonant circuit capacitor 23. The antenna resonant circuit has the coil 70 and the two resonant circuit capacitors 22 and 23. The antenna resonant circuit is formed by the capacitive coupling of the coil 70 with its start plate 220 and end plate 230 to the organic electronics assembly 12. The antenna resonant circuit of the RFID transponders is formed by laminating the main substrate 80b with the organic electronic package 3 with interposition of the full-surface insulating layer 40.
Ein gemeinsames Merkmal, der anhand der Figuren 1a bis 3b beschriebenen bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungen der organisch elektronischen Schaltung ist die Zwischenschaltung einer Isolationsfolie 40, die aus einer zähen Kunststofffolie besteht. Diese Isolationsfolie verringert den produktionsbedingten Ausschussanteil an organisch elektronischen Schaltungen durch Erhöhungen mechanischer Belastbarkeit der organisch elektronischen Schaltungen.A common feature, the preferred embodiments of the organic electronic circuit according to the invention described with reference to Figures 1a to 3b, the interposition of an insulating film 40, which consists of a tough plastic film. This insulating film reduces the production-related scrap content of organic electronic circuits by increasing the mechanical strength of organic electronic circuits.
Ferner, weisen die organische Elektronikbaugruppe 10, 11 und/oder 12 der vorangehenden Ausführungen organisch elektronische Schaltung 1 , 2 und/oder 3, vorzugsweise mehrere organische Bauteile, ausgewählt aus der Gruppe organischer Widerstand, organischer Kondensator, organische Diode, und/oder organischer Feldeffekttransistor auf. Furthermore, the organic electronic assembly 10, 11 and / or 12 of the preceding embodiments, organic electronic circuit 1, 2 and / or 3, preferably a plurality of organic components selected from the group consisting of organic resistance, organic capacitor, organic diode, and / or organic field effect transistor on.

Claims

nsprüche nsprüche
1. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3), dadurch gekennzeichnet, dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) ein Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) und eine organische Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers aufweist, welcher eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten (101 , 105) und eine oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten (103) aufweist, wobei in einem ersten Bereich (90) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der organischen der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12), welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer ersten Kondensatorplatte (201) ausgeformt ist, die so einen integralen Bestandteil der organischen1. organic electronic circuit (1, 2, 3), characterized in that the organic electronic circuit (1, 2, 3) has a main substrate (80, 80a, 80b) and an organic electronic assembly (10, 11, 12) in the form a multilayer film body having one or more electrically conductive functional layers (101, 105) and one or more electrically semiconducting functional layers (103), wherein in a first region (90) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) one of one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic of the electronic assembly (10, 11, 12) which is an electrode layer of the electronic assembly (10, 11, 12) in which one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or Organic diodes are formed, further in the form of a first capacitor plate (201) is formed, which is an integral part of the organic
Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) bildet, und in einem zweiten Bereich (91) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der organischen Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12), welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer zweiten Kondensatorplatte (211) ausgeformt ist, die so einen integrierten Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) bildet, dass die Elektronikschaltung (10, 11 , 12) und das Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) miteinander laminiert sind, dass das Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) eine elektrisch leitfähige Schicht aufweist, welche in Form einer dritten Kondensatorplatte (50) ausgeformt ist und dass die dritte Kondensatorplatte (50) so ausgeformt und die Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) und das Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) so miteinander laminiert sind, dass die dritte Kondensatorplatte (50) die erste Kondensatorplatte (201) und die zweite Kondensatorplatte (211) jeweils zumindest teilweise überdeckt, und die erste Kondensatorplatte (201), die zweite Kondensatorplatte (211) und die dritte Kondensatorplatte (50) einen Kondensator der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) ausbilden.Electronic assembly (10, 11, 12), and in a second region (91) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) one of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic electronic assembly (10, 11, 12), which is an electrode layer of the electronic assembly (10, 11, 12) in which one or more electrodes for one or more organic field effect transistors or organic diodes are formed, is further formed in the form of a second capacitor plate (211) having such a integrated component of the organic Electronic assembly (10, 11, 12) forms the electronic circuit (10, 11, 12) and the main substrate (80, 80a, 80b) are laminated together, that the main substrate (80, 80a, 80b) has an electrically conductive layer, which is formed in the form of a third capacitor plate (50) and that the third capacitor plate (50) is formed and the electronic assembly (10, 11, 12) and the main substrate (80, 80a, 80b) are laminated together so that the third capacitor plate (50) the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate (211) each at least partially covered, and the first capacitor plate (201), the second capacitor plate (211) and the third capacitor plate (50) a capacitor of the organic electronic circuit (1 , 2, 3).
2. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Kondensatorplatte (50) den ersten Bereich (90) und den zweiten Bereich (91) vollflächig überdeckt.2. organic electronic circuit (1, 2, 3) according to claim 1, characterized in that the third capacitor plate (50) covers the first area (90) and the second area (91) over the entire surface.
3. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Kondensatorplatte (50) streifenförmig ausgebildet ist.3. organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of claims 1 or 2, characterized in that the third capacitor plate (50) is strip-shaped.
4. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden4. organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensatorplatte (201) und die zweite KondensatorplatteClaims, characterized in that the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate
(211) in derselben elektrisch leitenden Funktionsschicht (105) der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der(211) in the same electrically conductive functional layer (105) of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of
Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ausgeformt sind. Electronic assembly (10, 11, 12) are formed.
5. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensatorplatte (201) und die zweite Kondensatorplatte (211) in verschiedenen elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 ,105) der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ausgeformt sind.5. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims 1 to 3, characterized in that the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate (211) in different electrically conductive functional layers (101, 105) of the one or a plurality of electrically conductive functional layers (101, 105) of the electronic assembly (10, 11, 12) are formed.
6. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (90) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) und der zweite Bereich (91) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) zueinander so angeordnet sind, dass die erste Kondensatorplatte (201) und die zweite Kondensatorplatte (211) weniger als 100 μm, vorzugsweise mit einem Abstand von 5 μm bis 10 μm, voneinander beabstandet sind.6. organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the first region (90) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) and the second region (91) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) are arranged to each other so that the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate (211) less than 100 microns, preferably spaced at a distance of 5 microns to 10 microns apart.
7. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensatorplatte (201), die zweite Kondensatorplatte (211), und/oder die dritte Kondensatorplatte (50) großflächig ausgebildet sind und vorzugsweise jeweils eine Fläche von 4 mm2 bis 100 mm2 aufweisen.7. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the first capacitor plate (201), the second capacitor plate (211), and / or the third capacitor plate (50) are formed over a large area and preferably each have an area of 4 mm 2 to 100 mm 2 .
8. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden8. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Kondensatorplatte (201) und der drittenClaims, characterized in that between the first capacitor plate (201) and the third
Kondensatorplatte (50), sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte (211) und der dritten Kondensatorplatte (50) eine Isolationsschicht (40) angeordnet ist, und dass die Isolationsschicht (40) die erste Kondensatorplatte (201) und die zweite Kondensatorplatte (211) vollständig überdeckt, und/oder dass die Isolationsschicht (40) die dritte Kondensatorplatte (50) vollständig überdeckt.Capacitor plate (50), and between the second capacitor plate (211) and the third capacitor plate (50), an insulating layer (40) is arranged, and that the insulating layer (40), the first capacitor plate (201) and the second capacitor plate (211) completely covers , and or the insulation layer (40) completely covers the third capacitor plate (50).
9. Organisch elektronische Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht aus einer anorganischen dielektrischen Schicht einer Schichtdicke zwischen 5 und 100 nm besteht.9. organic electronic circuit according to claim 8, characterized in that the insulating layer consists of an inorganic dielectric layer of a layer thickness between 5 and 100 nm.
10. Organisch elektronische Schaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht auf der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht des Hauptsubstrats angeordnet ist und eine Kleberschicht zwischen der Isolationsschicht und der Elektronikbaugruppe vorgesehen ist.10. Organic electronic circuit according to claim 9, characterized in that the insulating layer is arranged on the surface of the electrically conductive layer of the main substrate and an adhesive layer between the insulating layer and the electronic assembly is provided.
11. Organisch elektronische Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht auf die Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht des Hauptsubstrats durch ein Beschichtungsverfahren, insbesondere durch Bedampfen oder Sputtern aufgebracht ist.11. Organic electronic circuit according to claim 10, characterized in that the insulating layer is applied to the surface of the electrically conductive layer of the main substrate by a coating method, in particular by vapor deposition or sputtering.
12. Organisch elektronische Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht aus einem Metalloxid einer Schichtdicke zwischen 5 bis 10 nm besteht und durch oberflächliche Oxidation der aus einem metallischen Material bestehenden elektrisch leitfähigen Schicht des12. Organic electronic circuit according to claim 10, characterized in that the insulating layer consists of a metal oxide of a layer thickness between 5 to 10 nm and by superficial oxidation of the consisting of a metallic material electrically conductive layer of
Hauptsubstrats ausgebildet ist.Main substrate is formed.
13. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) aus einem elektrisch nichtleitenden zähen13. organic electronic circuit (1, 2, 3) according to claim 8, characterized in that the insulating layer (40) of an electrically non-conductive zähhen
Kunststoff, insbesondere einer elektrisch nichtleitenden zähen Kunststofffolie oder einem elektrisch nichtleitenden zähen Kunststofflack, besteht. Plastic, in particular an electrically non-conductive tough plastic film or an electrically non-conductive tough plastic paint exists.
14. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Kondensatorplatte (50) als Metallfolie ausgebildet ist.14. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the third capacitor plate (50) is formed as a metal foil.
15. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensatorplatte (201), die zweite Kondensatorplatte (211) und/oder die dritte Kondensatorplatte (50) aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe AI, Cu, Ag, Au, Fe besteht.15. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the first capacitor plate (201), the second capacitor plate (211) and / or the third capacitor plate (50) made of a material selected from the Group AI, Cu, Ag, Au, Fe.
16. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kondensatorplatte (201), die zweite Kondensatorplatte (211), und/oder die dritte Kondensatorplatte (50) eine Dicke von 10 nm bis 100 nm, vorzugsweise von 1 μm bis 50 μm, aufweist.16. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the first capacitor plate (201), the second capacitor plate (211), and / or the third capacitor plate (50) has a thickness of 10 nm to 100 nm, preferably from 1 .mu.m to 50 .mu.m.
17. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) zwischen der dritten Kondensatorplatte (50) und der Isolationsschicht (40) eine erste Kleberschicht (32) aufweist, und/oder dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) zwischen der ersten Kondensatorplatte (201) und der Isolationsschicht (40), sowie zwischen der zweiten Kondensatorplatte (211) und der Isolationsschicht (40) eine zweite Kleberschicht (31) aufweist.17. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims 8 to 12, characterized in that the organic electronic circuit (1, 2, 3) between the third capacitor plate (50) and the insulating layer (40) a first adhesive layer (32), and / or that the organic electronic circuit (1, 2, 3) between the first capacitor plate (201) and the insulating layer (40), and between the second capacitor plate (211) and the insulating layer (40) a second adhesive layer (31).
18. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kleberschicht (31) und/oder die zweite Kleberschicht (32) dielektrisch ist und eine relative Dielektrizitätskonstante von 2 bis 3 aufweist.18. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to claim 17, characterized in that the first adhesive layer (31) and / or the second adhesive layer (32) is dielectric and has a relative dielectric constant of 2 to 3.
19. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kleberschicht (31) und/oder die zweite Kleberschicht (32) eine19. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to claim 17 or 18, characterized in that the first adhesive layer (31) and / or the second adhesive layer (32) has a
Dicke von 0,5 μm bis 20 μm, vorzugsweise 1 μm, aufweist.Thickness of 0.5 .mu.m to 20 .mu.m, preferably 1 .mu.m.
20. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche 8 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) dielektrisch ist und eine relative Dielektrizitätskonstante von 0,9 μm bis 10 μm, vorzugsweise 1 ,8 μm, aufweist.20. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims 8 to 15, characterized in that the insulating layer (40) is dielectric and has a relative dielectric constant of 0.9 microns to 10 microns, preferably 1, 8 microns , having.
21. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche 8 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) eine Dicke von 0,9 μm bis 1 ,8 μm, vorzugsweise 1 ,3 μm, aufweist.21. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to any one of the preceding claims 8 to 16, characterized in that the insulating layer (40) has a thickness of 0.9 microns to 1, 8 microns, preferably 1, 3 microns ,
22. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche 7 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) als Kunststofffolie ausgebildet ist, vorzugsweise eine Polyethylenterephthalat-Folie und/oder eine Polypropylen-Folie umfasst.22, organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims 7 to 16, characterized in that the insulating layer (40) is formed as a plastic film, preferably comprises a polyethylene terephthalate film and / or a polypropylene film.
23. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hauptsubstrat eine Substratschicht (60) aufweist, die vorzugsweise aus Papier und/oder einer Kunststofffolie, insbesondere PET, besteht.23. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the main substrate has a substrate layer (60), which preferably consists of paper and / or a plastic film, in particular PET.
24. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die organische Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) in einem oder mehreren dritten Bereichen (92) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der organischen Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12), welche eine24. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the organic electronic assembly (10, 11, 12) in one or more third regions (92) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) each one of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic Electronic assembly (10, 11, 12), which a
Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer weiteren ersten Kondensatorplatte (221) ausgeformt ist, die so einen integralen Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) bildet, und in einem oder mehreren vierten Bereichen (93) der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (101 , 105) der organischen Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12), welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organischeElectrode layer of the electronic assembly (10, 11, 12), in which one or more electrodes are formed for one or more organic field effect transistors or organic diodes, further in the form of another first capacitor plate (221) is formed, which is an integral part of the organic electronic circuit (1, 2, 3), and in one or more fourth regions (93) of the organic electronic circuit (1, 2, 3) each one of the one or more electrically conductive functional layers (101, 105) of the organic electronic assembly ( 10, 11, 12), which is an electrode layer of the electronic assembly (10, 11, 12), in which one or more electrodes for one or more organic
Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer weiteren zweiten Kondensatorplatte (231) ausgeformt ist, die so einen integrierten Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) bildet, dass das Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) eine elektrisch leitfähige Schicht aufweist, welche in Form einer oder mehrerer weiterer dritterField effect transistors or organic diodes are formed, further in the form of another second capacitor plate (231) is formed, which forms an integral part of the organic electronic circuit (1, 2, 3), that the main substrate (80, 80a, 80b) an electrically has conductive layer, which in the form of one or more further third
Kondensatorplatten (51) ausgeformt ist und dass jede der die weiteren einen oder mehreren dritten Kondensatorplatten (51) so ausgeformt und die organische Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) und das Hauptsubstrat (80, 80a, 80b) so miteinander laminiert sind, dass die jeweilige weitere dritte Kondensatorplatte (51), die jeweilige weitere erste Kondensatorplatte (221) und die jeweilige weitere zweite Kondensatorplatte (231) zumindest teilweise überdeckt, und die jeweils weitere erste Kondensatorplatte (221), die jeweils weitere zweite Kondensatorplatte (231) und die jeweils weitere dritte Kondensatorplatte (51 ) jeweils einen weiteren Kondensator der organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) ausbilden. Capacitor plates (51) is formed and that each of the further one or more third capacitor plates (51) is formed and the organic electronic assembly (10, 11, 12) and the main substrate (80, 80a, 80b) are laminated together so that respective further third capacitor plate (51), the respective further first capacitor plate (221) and the respective further second capacitor plate (231) at least partially covered, and the respective further first capacitor plate (221), each further second capacitor plate (231) and each another third capacitor plate (51) each form a further capacitor of the organic electronic circuit (1, 2, 3).
25. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) eine Spule (70) aufweist, die in dem Hauptsubstrat (80b) angeordnet ist.25. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the organic electronic circuit (1, 2, 3) has a coil (70) which is arranged in the main substrate (80b).
26. Organisch elektronischen Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die organisch Elektronikbaugruppe (10, 11 , 12) mehrere organische26. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to any one of the preceding claims, characterized in that the organic electronic assembly (10, 11, 12) a plurality of organic
Bauteile aufweist, ausgewählt aus der Gruppe organischer Widerstand, organischer Kondensator, organische Diode, und/oder organischer Feldeffekttransistor.Having components selected from the group of organic resistance, organic capacitor, organic diode, and / or organic field effect transistor.
27. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) eine gleichrichtende Baugruppe aufweist.27. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the organic electronic circuit (1, 2, 3) has a rectifying assembly.
28. Organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die organisch elektronische Schaltung (1 , 2, 3) ein RFID-Transponder ist. 28. Organic electronic circuit (1, 2, 3) according to one of the preceding claims, characterized in that the organic electronic circuit (1, 2, 3) is an RFID transponder.
EP09805681A 2008-12-15 2009-12-14 Organic electronic circuit Withdrawn EP2377157A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008061928A DE102008061928A1 (en) 2008-12-15 2008-12-15 Organic electronic circuit
PCT/EP2009/008939 WO2010075953A1 (en) 2008-12-15 2009-12-14 Organic electronic circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2377157A1 true EP2377157A1 (en) 2011-10-19

Family

ID=41820310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09805681A Withdrawn EP2377157A1 (en) 2008-12-15 2009-12-14 Organic electronic circuit

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110253989A1 (en)
EP (1) EP2377157A1 (en)
KR (1) KR20110099696A (en)
CN (1) CN102318069B (en)
DE (1) DE102008061928A1 (en)
TW (1) TW201030963A (en)
WO (1) WO2010075953A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10283281B2 (en) * 2012-08-15 2019-05-07 Nokia Technologies Oy Apparatus and methods for electrical energy harvesting and/or wireless communication
DE102013113853A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-11 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
US10243562B2 (en) * 2017-02-28 2019-03-26 International Business Machines Corporation Level-shifting circuit for non-complementary logic

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6083628A (en) * 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
US6690123B1 (en) * 2000-02-08 2004-02-10 Sarnoff Corporation Electron gun with resistor and capacitor
US6989579B2 (en) * 2001-12-26 2006-01-24 Lucent Technologies Inc. Adhering layers to metals with dielectric adhesive layers
JP3711343B2 (en) * 2002-06-26 2005-11-02 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ Printed wiring board, manufacturing method thereof, and semiconductor device
KR100725690B1 (en) * 2003-07-08 2007-06-07 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Semiconductor device and method for fabricating the same
DE10335336B4 (en) * 2003-08-01 2011-06-16 Polyic Gmbh & Co. Kg Field effect devices and capacitors with electrode arrangement in a layer plane
DE10349027B4 (en) 2003-10-22 2006-06-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic circuit with small structures and process for their preparation
NO321555B1 (en) * 2004-03-26 2006-05-29 Thin Film Electronics Asa Organic electronic device and method for making such device
US7586121B2 (en) * 2004-12-07 2009-09-08 Au Optronics Corp. Electroluminescence device having stacked capacitors
KR100696508B1 (en) 2005-04-14 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 Flat panel display device
DE102005017655B4 (en) * 2005-04-15 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Multilayer composite body with electronic function
US7687327B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-30 Kovio, Inc, Methods for manufacturing RFID tags and structures formed therefrom
DE102006012708A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Active/passive electrical component e.g. solar cell, manufacturing method, involves overlapping electrically conductive contact regions partially, where regions are electrically conducted by pressure sensitive adhesive
DE102006033713A1 (en) 2006-05-30 2007-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic light-emitting component, device with an organic light-emitting component and illumination device, and method for producing an organic light-emitting component
JP4888004B2 (en) * 2006-09-26 2012-02-29 富士通株式会社 Strain sensor
US7993960B2 (en) * 2006-12-13 2011-08-09 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Electronic device and method of manufacturing the same
KR100846984B1 (en) 2007-02-27 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display and fabricating method thereof
WO2009058543A1 (en) * 2007-10-10 2009-05-07 Kovio, Inc. High reliability surveillance and/or identification tag/devices and methods of making and using the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2010075953A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN102318069A (en) 2012-01-11
TW201030963A (en) 2010-08-16
DE102008061928A1 (en) 2010-06-17
CN102318069B (en) 2014-05-14
US20110253989A1 (en) 2011-10-20
WO2010075953A1 (en) 2010-07-08
KR20110099696A (en) 2011-09-08
WO2010075953A8 (en) 2010-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007046679B4 (en) RFID transponder
WO2001069523A1 (en) Document with an integrated electronic circuit
EP2350928B1 (en) Method for producing an rfid transponder product, and rfid transponder product produced using the method
WO2002015264A2 (en) Encapsulated organic-electronic component, method for producing the same and use thereof
DE102006025485A1 (en) Antenna arrangement and its use
EP1689020A1 (en) Foil with a printed antenna
EP2338207A1 (en) Rfid transponder antenna
EP2603885A1 (en) Foil element
WO2016116499A1 (en) Film composite comprising electrical functionality and contact for contacting an electrical conductor
EP2377157A1 (en) Organic electronic circuit
WO2005020257A2 (en) Organic capacitor having a voltage-controlled capacitance
WO2004093002A1 (en) Transponder and method for the production thereof
DE102007023860B4 (en) Circuit module for constructing an electronic circuit designed as a multilayer body
EP1741116B1 (en) Keyboard and method for producing a keyboard
DE102009032696A1 (en) Organic electronic circuit
EP1162480A2 (en) Contactless Transponder
WO2004008386A1 (en) Transponder for flat articles
DE102009009442A1 (en) Organic electronic circuit
DE102022129764A1 (en) Anti-drilling arrangement for an electronic device, system and method for producing an anti-drilling arrangement
DE10332524A1 (en) Leaf material used in the production of a valuable document e.g. bank note comprises a coupling element integrated into a thin layer structure of a circuit
DE102009022254A1 (en) Electrical switching circuit i.e. Radio frequency identification-transponder, has electrical supply lines connecting functional determined specimen of two or multiple components with another component
WO2003100718A2 (en) Data carrier
DE102005033756A1 (en) Production of an electronic component, especially for thin film transistors presses two multilayer structures together that include a cutter for carrier release
WO2008068118A1 (en) Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board.
DE3202133A1 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20110711

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20120629

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20151009