DE102006012708A1 - Active/passive electrical component e.g. solar cell, manufacturing method, involves overlapping electrically conductive contact regions partially, where regions are electrically conducted by pressure sensitive adhesive - Google Patents

Active/passive electrical component e.g. solar cell, manufacturing method, involves overlapping electrically conductive contact regions partially, where regions are electrically conducted by pressure sensitive adhesive Download PDF

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Abstract

The method involves guiding the carrier substrates together such that the electrically conductive contact regions (2a,2a`) overlap each other partially. The regions are electrically conducted by a pressure sensitive adhesive, and a carrier film in the substrate is removed. The pressure sensitive adhesive is activated so that a functional layer (2) and the additional layer are fixed on the coated carrier substrate. An independent claim is also included for an electrical component comprising a carrier substrate.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines aktiven oder passiven elektrischen Bauteils sowie ein danach erhältliches elektrisches Bauteil.The The invention relates to a process for the preparation of an active or passive electrical component and a thereafter available electrical component.

Ein derartiges Verfahren und derartige elektrische Bauteile sind aus DE 101 20 687 A1 bekannt, wobei hier insbesondere RFID-Tags (Radio Frequence Ident Tags), OLEDs oder generell elektronische Schaltungen aus organischem Material beschrieben sind. Auf einem mehrschichtigen Trägersubstrat, welches eine Barriereschicht umfasst, ist eine Spule bzw. Antenne angeordnet, mit welcher als eine Art Aufkleber die Elektronik im Bereich der freiliegenden elektrischen Kontakte der entsprechenden Spule bzw. Antenne verbunden ist. Die jeweiligen Enden einer Spule oder auch einer Antenne können mit der Elektronik durch einfaches Aufkleben verbunden werden. Die elektrischen Anschlussflächen der Elektronik und der Spule bzw. Antenne werden üblicherweise mit einem Leitkleber elektrisch leitend verbunden.Such a method and such electrical components are made DE 101 20 687 A1 known, wherein in particular RFID tags (Radio Frequency Ident Tags), OLEDs or generally electronic circuits are described from organic material. On a multilayer carrier substrate, which comprises a barrier layer, a coil or antenna is arranged, with which the electronics in the region of the exposed electrical contacts of the corresponding coil or antenna is connected as a kind of sticker. The respective ends of a coil or an antenna can be connected to the electronics by simply sticking. The electrical pads of the electronics and the coil or antenna are usually electrically connected to a conductive adhesive.

Es hat sich gezeigt, dass Leitkleber zwar eine gute elektrisch leitende Verbindung ausbilden, das allerdings die Haftkraft des Leitklebers nicht ausreichend ist, um eine Biegebeanspruchung des elektrischen Bauteils unbeschadet zu überstehen. Wird beispielsweise ein RFID-Tag als Aufkleber für Logistik-Zwecke, Zugangskontrollen oder ähnliches verwendet, so wird der Aufkleber auf einen flexiblen Träger, wie zum Beispiel Verpackungsmaterial oder ähnliches aufgeklebt und ist einer solchen Biegebeanspruchung unterworfen. Es besteht dabei die Gefahr, dass der elektrische Kontakt zwischen Spule bzw. Antenne und Elektronikchip abreißt und ein Auslesen des Chips unmöglich wird.It Although it has been shown that conductive adhesive has a good electrical conductivity Form connection, but the adhesive force of the conductive adhesive is insufficient to a bending stress of the electric Component unscathed to survive. For example, if an RFID tag as a label for logistics purposes, access controls or similar used, the sticker on a flexible carrier, such as For example, packaging material or the like is glued on and is subjected to such bending stress. It consists of the Danger that the electrical contact between coil or antenna and electronic chip breaks off and reading the chip impossible becomes.

Es ist nun Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie ein derartiges elektrisches Bauteil bereitzustellen, das flexibel ist und einer Biegebeanspruchung standhält.It Now is an object of the invention to provide a method for producing a electrical component and such an electrical component provide that is flexible and withstands a bending stress.

Die Aufgabe wird für das Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:

  • – Bereitstellen eines ersten Trägersubstrats und Ausbilden mindestens einer Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls weiterer Schichten auf einer ersten Seite des ersten Trägersubstrats, wobei mindestens eine erste Funktionsschicht mindestens einen ersten freiliegenden elektrisch leitenden Kontaktbereich ausbildet;
  • – Bereitstellen eines zweiten Trägersubstrats und Aufbringen mindestens einer weiteren Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls zusätzlicher Schichten auf eine erste Seite des zweiten Trägersubstrats, wobei mindestens eine zweite Funktionsschicht mindestens einen freiliegenden zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich ausbildet;
  • – punkt- und/oder linienförmiges Aufbringen von Haftkleber auf die derart beschichtete erste Seite des ersten oder zweiten Trägersubstrats, wobei der Haftkleber zumindest auf der jeweiligen mindestens einen Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und/oder gegebenenfalls weiteren/zusätzlichen Schichten angeordnet wird;
  • – Auftragen von Leitkleber auf den mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich und/oder den mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich;
  • – Zusammenführen des ersten Trägersubstrats und des zweiten Trägersubstrats derart, dass der mindestens eine elektrisch leitende Kontaktbereich und der mindestens eine weitere elektrisch leitende Kontaktbereich zumindest teilweise überlappen und mittels des Leitklebers elektrisch leitend verbunden werden;
  • – gegebenenfalls Ablösen der zweiten Trägerfolie; und
  • – Aktivieren des Haftklebers, so dass die mindestens eine zweite Funktionsschicht und gegebenenfalls die zusätzlichen Schichten auf dem beschichteten ersten Trägersubstrat fixiert werden.
The object is achieved for the method according to claim 1, wherein the method comprises the following steps:
  • Providing a first carrier substrate and forming at least one functional layer of the electrical component and optionally further layers on a first side of the first carrier substrate, wherein at least one first functional layer forms at least one first exposed electrically conductive contact region;
  • Providing a second carrier substrate and applying at least one further functional layer of the electrical component and optionally additional layers to a first side of the second carrier substrate, wherein at least one second functional layer forms at least one exposed second electrically conductive contact region;
  • - Point and / or line-shaped application of pressure-sensitive adhesive on the thus coated first side of the first or second carrier substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive is disposed at least on the respective at least one functional layer of the electrical component and / or optionally further / additional layers;
  • - Applying conductive adhesive on the at least one first electrically conductive contact region and / or the at least one second electrically conductive contact region;
  • Merging the first carrier substrate and the second carrier substrate such that the at least one electrically conductive contact region and the at least one further electrically conductive contact region at least partially overlap and are electrically conductively connected by means of the conductive adhesive;
  • - optionally detaching the second carrier film; and
  • Activating the pressure-sensitive adhesive such that the at least one second functional layer and optionally the additional layers are fixed on the coated first carrier substrate.

Die Aufgabe wird für das elektrische Bauteil gemäß Anspruch 21 gelöst, wobei das erfindungsgemäße elektrische Bauteil folgendes umfasst:

  • – ein erstes Trägersubstrat, das auf einer ersten Seite mindestens eine Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls weitere Schichten aufweist, wobei mindestens eine erste Funktionsschicht mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich aufweist;
  • – weiterhin mindestens eine weitere Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls zusätzliche Schichten, wobei mindestens eine zweite Funktionsschicht mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich aufweist, welcher senkrecht zur Ebene des ersten Trägersubstrats gesehen zumindest teilweise überlappend mit dem ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich angeordnet ist;
  • – einen Leitkleber zwischen dem mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich und dem mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich, welcher zwischen diesen eine elektrisch leitende Verbindung ausbildet; und
  • – einen punkt- und/oder linienförmig angeordneten Haftkleber zwischen der derart mit der mindestens einen ersten Funktionsschicht und gegebenenfalls weiteren Schichten beschichteten ersten Seite des ersten Trägersubstrats und der mindestens einen zweiten Funktionsschicht und gegebenenfalls zusätzlichen Schichten, der die mindestens eine zweite Funktionsschicht und gegebenenfalls zusätzlichen Schichten auf der beschichteten ersten Seite des ersten Trägersubstrats fixiert.
The object is achieved for the electrical component according to claim 21, wherein the electrical component according to the invention comprises:
  • A first carrier substrate having on a first side at least one functional layer of the electrical component and optionally further layers, at least one first functional layer having at least one first electrically conductive contact region;
  • Furthermore, at least one further functional layer of the electrical component and optionally additional layers, wherein at least one second functional layer has at least one second electrically conductive contact region which is arranged at least partially overlapping with the first electrically conductive contact region viewed perpendicular to the plane of the first carrier substrate;
  • A conductive adhesive between the at least one first electrically conductive contact region and the at least one second electrically conductive contact region, which forms an electrically conductive connection therebetween; and
  • - A point and / or linearly arranged pressure-sensitive adhesive between the thus coated with the at least one first functional layer and optionally further layers first side of the first carrier substrate and the at least one second functional layer and optionally additional layers, the at least one second functional layer and gege if necessary, additional layers are fixed on the coated first side of the first carrier substrate.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist das erfindungsgemäße elektrische Bauteil erhältlich, in dem neben einer Leitkleberverbindung zwischen elektrisch leitenden Kontaktbereichen weiterhin eine elektrisch isolierende Haftkleberverbindung vorhanden ist, welche die Leitkleberverbindung nicht beeinträchtigt. Die punkt- oder linienförmige Anordnung des Haftklebers ermöglicht einen großflächigen Haftkleberauftrag, welcher nicht im Hinblick auf bereits vorhandene Funktionsschichten oder weitere/zusätzliche Schichten registriert werden muss. Der punkt- bzw. linienförmige Haftkleber kann sich demnach über die gesamte beschichtete Trägersubstratoberfläche erstrecken und kann aufgrund seiner geringen Dimensionierung auch in dem Bereich angeordnet sein, in welchem Leitkleber zur Verbindung der elektrisch leitenden Kontaktbereiche aufgetragen werden muss.By the inventive method is the electrical according to the invention Component available, in in addition to a Leitkleberverbindung between electrically conductive Contact areas continue an electrically insulating pressure-sensitive adhesive connection is present, which does not affect the Leitkleberverbindung. The point or line Arrangement of the pressure-sensitive adhesive allows a large area pressure-sensitive adhesive application, which is not with regard to already existing functional layers or further / additional Layers must be registered. The punctiform or linear pressure-sensitive adhesive can therefore over extend the entire coated carrier substrate surface and, due to its small size, can also be used in the field be arranged in which conductive adhesive for the connection of the electric conductive contact areas must be applied.

Besonders vorteilhaft ist hierbei, dass der Leitkleber derart ausgewählt werden kann, dass ein ausgezeichneter elektrisch leitender Kontakt zwischen dem mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich und dem mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich ausgebildet wird. Die Klebeigenschaften des Leitklebers sind dabei nur von untergeordneter Bedeutung, nachdem der Haftkleber, welcher elektrisch isolierend ausgebildet ist und lediglich zur Herstellung einer gut haftenden Klebverbindung zwischen den Funktionsschichten und gegebenenfalls weiteren/zusätzlichen Schichten dient, diese Eigenschaften separat bereitstellt. Der Haftkleber kann dabei lediglich im Hinblick auf seine Klebeigenschaften zwischen den zu verklebenden Schichten ausgewählt werden.Especially it is advantageous here that the conductive adhesive are selected in this way can that be an excellent electrically conductive contact between the at least one first electrically conductive contact area and the at least one second electrically conductive contact region is trained. The adhesive properties of the conductive adhesive are included only of secondary importance, after the pressure-sensitive adhesive, which is formed electrically insulating and only for the production a good adhesive bond between the functional layers and optionally further / additional layers serves, provides these features separately. The pressure-sensitive adhesive can only between in terms of its adhesive properties be selected to be bonded layers.

Besonders bevorzugt ist es, wenn für das Verfahren ein drittes Trägersubstrat bereitgestellt wird, auf welchem der Haftkleber punkt- und/oder linienförmig ausgebildet wird, wobei der Haftkleber vom dritten Trägersubstrat auf die erste Seite des ersten oder zweiten Trägersubstrats übertragen wird. Das dritte Trägersubstrat kann getrennt vom ersten Trägersubstrat vorbereitet und auch zwischengelagert werden.Especially it is preferred if for the method a third carrier substrate is provided, on which the pressure-sensitive adhesive point and / or linearly is formed, wherein the pressure-sensitive adhesive from the third carrier substrate transferred to the first side of the first or second carrier substrate becomes. The third carrier substrate can be separated from the first carrier substrate prepared and also stored temporarily.

Der Haftkleber kann auf das erste oder das zweite oder das dritte Trägersubstrat aufgetropft, aufgegossen, aufgetupft, aufgedruckt oder mittels Thermotransferverfahren übertragen werden. Wird der Haftkleber direkt auf das erste oder das zweite Trägersubstrat aufgebracht, ist selbstverständlich ein drittes Trägersubstrat nicht erforderlich. Nachdem der Haftkleber auf das erste oder das zweite Trägersubstrat aufgetragen oder übertragen wurde, kann wiederum eine Zwischenlagerung des ersten Trägersubstrats erfolgen, bevor ein Zusammenführen mit dem zweiten Trägersubstrat erfolgt.Of the Pressure-sensitive adhesive can be applied to the first or the second or the third carrier substrate dripped, poured, spotted, printed or transferred by thermal transfer become. Is the adhesive applied directly to the first or the second carrier substrate is applied, of course a third carrier substrate not mandatory. After the pressure sensitive adhesive on the first or the second carrier substrate applied or transferred was, in turn, an intermediate storage of the first carrier substrate done before merging with the second carrier substrate he follows.

Vorzugsweise sind das erste und/oder das zweite und/oder das dritte Trägersubstrat bandförmig ausgebildet. Dies ermöglicht eine kontinuierliche Durchführung des Verfahrens, wobei die bandförmigen Trägersubstrate von einer Rolle zu einer weiteren Rolle transportiert werden. So wird das erste bandförmige Trägersubstrat auf eine Rolle aufgewickelt bereitgestellt, von dieser abgezogen, mit der mindestens einen Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls weiteren Schichten beschichtet und vor der Weiterverarbeitung vorzugsweise mit einem wieder ablösbaren Abdeckband versehen und auf eine weitere Rolle aufgewickelt. Das dritte Trägersubstrat, welches ebenfalls bandförmig ausgebildet sein kann, wird auf einer Rolle bereitgestellt, von dieser abgezogen, mit Haftkleber punkt- und/oder linienförmig beschichtet, mit einem wieder ablösbaren Abdeckband belegt und auf eine weitere Rolle aufgewickelt. Das bandförmige erste Trägersubstrat, welches bereits beschichtet ist, wird von der Vorratsrolle abgezogen, das Abdeckpapier separat aufgewickelt und mit dem dritten Trägersubstrat zusammengeführt, wobei auch das Abdeckband, mit welchem das dritte Trägersubstrat aufgewickelt wurde, separat abgezogen wird. Dabei wird der Haftkleber vom dritten Trägersubstrat auf beispielsweise das erste Trägersubstrat übertragen. Auch das zweite Trägersubstrat kann wie das erste Trägersubstrat behandelt werden und eine Übertragung des Haftklebers vom dritten Trägersubstrat auf das zweite Trägersubstrat erfolgen. Um einen Transport der Trägertransporte von Rolle zu Rolle realisieren zu können, muss das bandförmige Trägersubstrat ausreichend flexibel sein. Als Maß für eine ausreichende Flexibilität ist hier eine Biegbarkeit des Trägersubstrats um eine Rolle mit einem Durchmesser von 1 cm bis 10 cm bevorzugt.Preferably are the first and / or the second and / or the third carrier substrate formed band-shaped. this makes possible a continuous implementation of the method, wherein the band-shaped carrier substrates be transported from one roll to another roll. So becomes the first band-shaped carrier substrate provided wound up on a roll, deducted from this, with the at least one functional layer of the electrical component and optionally further layers coated and before further processing preferably provided with a removable cover band and wound up on another roll. The third carrier substrate, which also band-shaped can be formed, is provided on a roll of this withdrawn, punctiform and / or linear coated with pressure-sensitive adhesive, with a removable one Masking tape covered and wound up on another roll. The band-shaped first Carrier substrate, which is already coated, is deducted from the supply roll, the backing paper wound separately and with the third carrier substrate merged, wherein also the masking tape, with which the third carrier substrate was wound, is deducted separately. This is the pressure-sensitive adhesive from the third carrier substrate transferred to, for example, the first carrier substrate. Also the second carrier substrate can be treated like the first carrier substrate and a transfer of the pressure-sensitive adhesive from the third carrier substrate on the second carrier substrate respectively. In order to transport the carrier transports from roll to roll To be able to realize a role must be the band-shaped carrier substrate be sufficiently flexible. As a measure of sufficient flexibility is here a bendability of the carrier substrate around a roll with a diameter of 1 cm to 10 cm is preferred.

Es hat sich bewährt, wenn der Haftkleber thermisch und/oder mittels Strahlung und/oder mittels Druck aktiviert wird. Bei thermisch aktivierbarem Haftkleber handelt es sich üblicherweise um Heißkleber, wie sie bei Thermotransferfolien häufig eingesetzt werden. Mittels Strahlung aktivierbare Haftkleber sind üblicherweise solche, die mittels UV-Strahlung vernetzbar sind. Auch herkömmliche Kaltkleber, welche lediglich mittels Druck aktiviert werden, sind als Haftkleber gut geeignet. Im Hinblick auf die ausgewählte Aktivierungsart für den Haftkleber ist zu beachten, dass das Aktivieren die Eigenschaften der Funktionsschichten des elektrischen Bauteils nicht negativ beeinflussen darf. So dürfen beispielsweise Aktivierungstemperaturen für thermisch aktivierbare Haftkleber nicht so hoch gewählt werden, dass die Funktionsschicht oder Funktionsschichten des elektrischen Bauteils dadurch negativ beeinflusst werden.It has proved its worth, if the pressure-sensitive adhesive thermally and / or by means of radiation and / or is activated by pressure. For thermally activated pressure-sensitive adhesive they are usually around hot glue, as they are commonly used in thermal transfer films. through Radiation-activatable pressure-sensitive adhesives are usually those which by means of UV radiation are crosslinkable. Also conventional cold glue, which are activated only by pressure, are good as a pressure-sensitive adhesive suitable. With regard to the selected activation mode for the pressure-sensitive adhesive It should be noted that activating the properties of the functional layers of the electrical component must not adversely affect. For example, activation temperatures for thermal activatable pressure-sensitive adhesive should not be chosen so high that the functional layer or functional layers of the electrical component characterized negative to be influenced.

Bei strahlungsvernetzenden Haftungsklebern ist weiterhin zu beachten, dass sofern strahlungsundurchlässige Trägersubstrate eingesetzt werden, eine Aktivierung gegebenenfalls bereits vor Zusammenführen von erstem und zweitem Trägersubstrat zu erfolgen hat. Sofern ausreichend strahlungstransparente Materialien eingesetzt werden, kann die Aktivierung des Haftklebers auch nach Zusammenführen des ersten und zweiten Trägersubstrats erfolgen.at radiation-crosslinking adhesion adhesives continue to be observed, that provided radiopaque carrier substrates be used, an activation, if necessary, already before merging first and second carrier substrate has to be done. If sufficient radiation-transparent materials can be used, the activation of the pressure-sensitive adhesive also after bring together the first and second carrier substrates respectively.

Es hat sich bewährt, wenn der unaktivierte Haftkleber senkrecht zur Ebene des jeweiligen Trägersubstrats gesehen trocken in einer Dicke im Bereich von 5 μm bis 100 μm ausgebildet wird. Eine zu dünne Haftkleberschicht kann gegebenenfalls keine ausreichende Klebeverbindung zwischen den benachbarten elektrisch leitenden Kontaktbereichen, den Funktionsschichten oder weiteren/zusätzlichen Schichten ausbilden, während eine zu dicke Haftkleberschicht gegebenenfalls den elektrischen Kontakt zwischen den benachbarten elektrisch leitenden Kontaktbereichen negativ beeinflusst.It has proved its worth, when the inactive pressure sensitive adhesive perpendicular to the plane of the respective carrier substrate is formed dry in a thickness in the range of 5 microns to 100 microns. Too thin adhesive layer may not have sufficient adhesive bond between the adjacent electrically conductive contact areas, the functional layers or further / additional layers, while too thick a pressure-sensitive adhesive layer, if necessary, the electrical Contact between the adjacent electrically conductive contact areas negatively influenced.

Vorteilhafterweise wird der Leitkleber als eine Leitkleberpaste ausgebildet, die senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats gesehen dicker als der Haftkleber ausgebildet wird. Beim Zusammenführen des mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereichs mit dem mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereichs so lange die Leitkleberpaste feucht ist, ist ein Gegeneinanderdrücken der Kontaktbereiche möglich, wobei sich die Leitkleberpaste auch Unebenheiten zwischen den Kontaktbereichen optimal anpasst und die punkt- und/oder linienförmigen Haftkleberbereiche optimal umschließt.advantageously, the conductive adhesive is formed as a conductive adhesive paste, which is vertical Thickened to the plane of the first or second carrier substrate is formed as the pressure-sensitive adhesive. When merging the at least one first electrically conductive contact area with the at least one second electrically conductive contact region as long as the Leitkleberpaste is moist, is a pressing together of the Contact areas possible, wherein the conductive adhesive paste also bumps between the contact areas optimally adapts and the point and / or linear pressure sensitive adhesive areas optimally encloses.

Es hat sich bewährt, wenn der Haftkleber punktförmig ausgebildet wird, wobei die Haftkleberpunkte in einem Raster angeordnet sind. Unter „punktförmig" wird hier nicht nur ein kreisförmiger Haftkleberpunkt verstanden, sondern es sind auch andere Formen an Haftkleberpunkten verwendbar. So können beispielsweise rechteckige Haftkleberpunkte, ovale Haftkleberpunkte oder sonstig geformte Haftkleberpunkte verwendet werden. Sofern die Haftkleberpunkte aus der flüssigen Phase auf das erste oder zweite Trägersubstrat übertragen werden, ist es am einfachsten, die kreisförmige oder ovale Form für den Haftkleberpunkt zu wählen. Sofern die Haftkleberpunkte in einem trockenen Transferverfahren, beispielsweise mittels des dritten Trägersubstrats auf das erste oder zweite Trägersubstrat übertragen werden, sind beliebige Formen an Haftkleberpunkten erzeugbar.It has proved its worth, when the pressure-sensitive adhesive punctiform is formed, wherein the pressure-sensitive adhesive points arranged in a grid are. Under "punctiform" is not here only a circular pressure-sensitive adhesive point understood, but there are other forms of pressure-sensitive adhesive points usable. So can for example, rectangular pressure-sensitive adhesive dots, oval pressure-sensitive adhesive dots or other shaped pressure-sensitive adhesive dots are used. Provided the pressure-sensitive adhesive points from the liquid Transfer phase to the first or second carrier substrate It is easiest to use the circular or oval shape for the pressure-sensitive adhesive point to choose. If the pressure-sensitive adhesive points in a dry transfer method, for example by means of the third carrier substrate transferred to the first or second carrier substrate are any forms of pressure-sensitive adhesive points generated.

Vorzugsweise sind die Haftkleberpunkte senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats gesehen mit einem Durchmesser im Bereich von 100 μm bis 2 mm, insbesondere mit einem Durchmesser von etwa 500 μm, ausgebildet. Derart kleine Haftkleberpunkte gewährleisten eine möglichst geringe Beeinflussung des elektrischen Kontakts im Bereich des Leitklebers.Preferably the pressure-sensitive adhesive points are perpendicular to the plane of the first or second carrier substrate seen with a diameter in the range of 100 microns to 2 mm, in particular with a diameter of about 500 microns, formed. Such a small one Ensure pressure-sensitive adhesive points one possible little influence on the electrical contact in the area of the conductive adhesive.

Weiterhin hat es sich bewährt, wenn die Haftkleberpunkte voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet sind. Eine solche Anordnung der Haftkleberpunkte über die Fläche des ersten und/oder zweiten Trägersubstrats gewährleistet eine kontinuierliche Verklebung mit hoher Haftwirkung.Farther has it proven when the pressure-sensitive adhesive dots are spaced from each other at a distance of 100 μm to 2 mm spaced apart. Such an arrangement of pressure-sensitive adhesive points over the Area of first and / or second carrier substrate guaranteed a continuous bond with high adhesion.

Weiterhin hat es sich als vorteilhaft erwiesen, den Haftkleber linienförmig auszubilden. Dabei können die Haftkleberlinien parallel zueinander angeordnet sein sowie ein Gitter bilden. Weiterhin kann der linienförmige Haftkleber derart aufgetragen sein, dass ein Dekor ausgebildet wird, das in Abstimmung zu bereits auf dem Trägersubstrat vorhandenen Funktionsschichten oder weiteren/zusätzlichen Schichten registriert ist. So können beispielsweise rund um den ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich oder den zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich Haftkleberlinien einen geschlossenen Ring ausbilden, der den Leitkleber sozusagen allseitig umgibt und eine besonders gute Fixierung und Verklebung gewährleistet.Farther It has proved to be advantageous to form the adhesive linear. It can the pressure-sensitive adhesive lines are arranged parallel to each other and a Forming a grid. Furthermore, the line-shaped pressure-sensitive adhesive can be applied in this way be that a decor is being formed, in coordination with already on the carrier substrate existing functional layers or further / additional layers registered is. So can for example, around the first electrically conductive contact area or the second electrically conductive contact area pressure-sensitive adhesive lines Form a closed ring, so to speak, the conductive adhesive surrounds all sides and a particularly good fixation and bonding guaranteed.

Vorteilhafterweise weisen die Haftkleberlinien senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats gesehen eine Breite im Bereich von 100 μm bis 2 mm auf. Derart dünne Linien können auch über die elektrisch leitenden Kontaktbereiche hinweg verlaufen, ohne dass die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktbereichen mittels des Leitklebers beeinträchtigt ist.advantageously, have the pressure-sensitive adhesive lines perpendicular to the plane of the first or second carrier substrate seen a width in the range of 100 microns to 2 mm. Such thin lines can also over the electrically conductive contact areas extend, without that the electrically conductive connection between the contact areas impaired by the conductive adhesive is.

Weiterhin ist es bevorzugt, wenn parallele Haftkleberlinien voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet werden. Dies ermöglicht auch im Bereich der elektrisch leitenden Kontaktbereiche eine ausreichende Zugänglichkeit für den Leitkleber.Farther it is preferred if parallel pressure-sensitive adhesive lines from each other in a distance of 100 microns 2 mm apart. This also allows in the field of electrically conductive contact areas sufficient accessibility for the Conductive adhesive.

Insbesondere hat es sich bewährt, wenn beim Zusammenführen des ersten Trägersubstrats und des zweiten Trägersubstrats der mindestens eine erste elektrisch leitende Kontaktbereich und der mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktbereich gegeneinander gedrückt werden, wobei der trockene Haftkleber als – vorzugsweise elastischer – Abstandshalter zwischen dem mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich und dem mindestens einen zweiten elektrischen leitenden Kontaktbereich dient. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Leitkleber-Schichtdicke im Bereich zwischen erstem elektrisch leitenden Kontaktbereich und zweitem elektrisch leitenden Kontaktbereich, wobei die Güte des elektrischen Kontakts verbessert wird.In particular, it has proven useful when, when merging the first carrier substrate and the second carrier substrate, the at least one first electrically conductive contact region and the at least one second electrically conductive contact region are pressed against one another, wherein the dry pressure-sensitive adhesive as - preferably elastic - spacer between the at least one first electrically conductive contact region and the at least one second electrically conductive contact region is used. This ensures a uniform conductive adhesive layer thickness in the region between the first electrically conductive contact region and the second electrically conductive contact region, wherein the Quality of the electrical contact is improved.

Es hat sich bewährt, den Leitkleber anschließend bei einer Temperatur im Bereich von 30 °C bis 130 °C auszuhärten bzw. zu vernetzen. Dabei kann die Aktivierung des Haftklebers gleichzeitig mit der Aktivierung des Leitklebers erfolgen oder die Aktivierung des Haftklebers erst nach der Aktivierung des Leitklebers erfolgen. Je nachdem, welche Typen von Haft- bzw. Leitkleber eingesetzt werden, sind auch unterschiedliche Aktivierungsarten möglich.It has proved its worth, then the conductive adhesive at a temperature in the range of 30 ° C to 130 ° C cure or crosslink. there can activate the adhesive at the same time as activation of the conductive adhesive or the activation of the adhesive only after activating the conductive adhesive. Whichever Types of adhesive or conductive adhesive are used, are also different Activation types possible.

Es hat sich bewährt, wenn die Funktionsschichten des elektrischen Bauteils und die gegebenenfalls weiteren/zusätzlichen Schichten durch Drucken auf dem jeweiligen Trägersubstrat gebildet werden. Als Druckverfahren haben sich hierbei Offsetdruck, Tiefdruck, Flexodruck usw. bewährt.It has proved its worth, if the functional layers of the electrical component and the optionally further / additional Layers are formed by printing on the respective carrier substrate. As a printing process here are offset, gravure, flexo etc. proven.

Insbesondere hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Funktionsschichten des elektrischen Bauteils und die gegebenenfalls vorhandenen weiteren/zusätzlichen Schichten als Polymerschichten ausgebildet werden. Die elektrischen Bauteile lassen sich dadurch sehr kostengünstig herstellen und sind daher für Massenmärkte und als Einwegprodukte einsetzbar.Especially it has proven to be advantageous if the functional layers of the electrical component and the possibly existing additional / additional Layers are formed as polymer layers. The electrical Components can be produced very inexpensively and are therefore for mass markets and can be used as disposable products.

Als Trägersubstrate zur Durchführung des Verfahrens haben sich insbesondere Kunststofffolien bewährt, wie Polyethylen (PE), Polyethylenterephthalat (PET), Polyimid (PI) und dergleichen.When carrier substrates to carry out of the process, in particular plastic films have proven, such as Polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI) and like.

Trägersubstrate können sowohl einschichtig als auch mehrschichtig eingesetzt werden, wobei auch Barrierenschichten gemäß DE 101 20 687 A1 vorgesehen sein können. Die Kunststofffolie weist üblicherweise eine Dicke im Bereich von 10 bis 100 μm, vorzugsweise im Bereich von 30 bis 60 μm, auf. Als Barriereschicht kann etwa eine metallische Schicht oder eine Oxidschicht vorhanden sein, welche auf die Basisfolie aufgedampft oder auflaminiert ist. Geeignete Metalle sind hierfür beispielsweise Aluminium, Kupfer oder Chrom. Eine Metallschicht ist üblicherweise zwischen 5 und 100 μm, vorzugsweise zwischen 55 μm dick. Eine Oxidschicht bzw. eine nicht-metallische Schicht kann beispielsweise aus anorganischen Oxiden mit Plättchenstruktur oder auch aus Graphit gebildet sein.Support substrates can be used both single-layered as well as multi-layered, whereby also barrier layers according to DE 101 20 687 A1 can be provided. The plastic film usually has a thickness in the range of 10 to 100 .mu.m, preferably in the range of 30 to 60 .mu.m. As a barrier layer may be present, for example, a metallic layer or an oxide layer, which is vapor-deposited or laminated on the base film. Suitable metals are, for example, aluminum, copper or chromium. A metal layer is usually between 5 and 100 μm, preferably between 55 μm thick. An oxide layer or a non-metallic layer can be formed, for example, from inorganic oxides with a platelet structure or also from graphite.

Für das elektrische Bauteil hat es sich bewährt, wenn die mindestens eine erste Funktionsschicht eine strukturierte elektrisch leitende Schicht in Form einer Antennenstruktur ist. Die mindestens eine erste Funktionsschicht kann aber auch eine – optional strukturierte – elektrisch leitende Schicht sein, die Bestandteil eines Displays oder einer Stromversorgung ist.For the electrical Component has proven itself if the at least one first functional layer is a structured one electrically conductive layer in the form of an antenna structure. The at least one first functional layer can also be one - optional structured - electric be conductive layer, which is part of a display or a Power supply is.

Weiterhin hat es sich bewährt, wenn die mindestens eine zweite Funktionsschicht und die zusätzlichen Schichten, die mittels eines Haftklebers auf dem ersten Trägersubstrat fixiert sind, Bestandteil eines Polymerelektronikchips sind. Ein solcher Polymerelektronikchip ist im Fall, dass die erste Funktionsschicht eine Antennenstruktur bildet, vorzugsweise ein Transponderchip.Farther has it proven if the at least one second functional layer and the additional Layers, which by means of a pressure-sensitive adhesive on the first carrier substrate are fixed, are part of a Polymerelektronikchips. One Such Polymerelektronikchip is in the case that the first functional layer forms an antenna structure, preferably a transponder chip.

Um flexible elektrische Bauteile auszubilden, hat es sich insbesondere bewährt, wenn das erste Trägersubstrat bandförmig und flexibel ausgebildet ist. Dabei können auf einem ersten Trägersubstrat nebeneinander mehrere gleichartige elektrische Bauteile ausgebildet werden, welche nach ihrer Bildung durch Stanzen oder Schneiden vereinzelt werden können. Sofern das zweite Trägersubstrat nicht entfernt wurde, kann dieses eine weitere Barriereschicht umfassen und damit eine Verkapselung für das elektrische Bauteil bilden.Around In particular, it has to be designed to form flexible electrical components proven, when the first carrier substrate band-like and is flexible. In this case, on a first carrier substrate next to each other a plurality of similar electrical components are formed, which can be separated after their formation by punching or cutting. Provided the second carrier substrate has not been removed, this may include another barrier layer and thus an encapsulation for form the electrical component.

Weiterhin ist es möglich, dass das erste Trägersubstrat eine Ablöseschicht auf seiner ersten Seite aufweist, die ein Ablösen des ausgebildeten elektrischen Bauteils ermöglicht. Dies erfolgt analog zu einer Transferfolientechnik, wie sie für Heißprägefolien hinreichend bekannt ist.Farther Is it possible, that the first carrier substrate a release layer on its first page, which is a peeling of the trained electrical Component allows. This is analogous to a transfer film technology, as for hot stamping foils is well known.

Das erfindungsgemäße elektrische Bauteil ist insbesondere dazu geeignet, flexible RFID-Tags, wie beispielsweise für elektronische Tickets, den Diebstahlschutz, die Gepäckkontrolle oder beispielsweise elektronische Briefmarken, elektronische Wasserzeichen und vieles andere mehr auszubilden. Das elektrische Bauteil ist weiterhin dazu geeignet, flexible Bauteile aus der Gruppe der RFID-Tags, Leuchtdioden (z.B. OLEDs), Solarzellen, LCDs, PDLCDs, Displays, Batterien, gedruckten Flachbatterien und Sensoren auszubilden. Die nachfolgenden 1a bis 8 sollen das erfindungsgemäße Verfahren sowie das erfindungsgemäße elektrische Bauteil beispielhaft erläutern. So zeigt:The electrical component according to the invention is particularly suitable for forming flexible RFID tags, such as for electronic tickets, theft protection, luggage control or, for example, electronic stamps, electronic watermarks and much more. The electrical component is furthermore suitable for forming flexible components from the group of RFID tags, light-emitting diodes (eg OLEDs), solar cells, LCDs, PDLCDs, displays, batteries, printed flat batteries and sensors. The following 1a to 8th The method according to the invention and the electrical component according to the invention are intended to illustrate by way of example. So shows:

1a ein erstes Trägersubstrat mit einer ersten elektrisch leitenden Funktionsschicht; 1a a first carrier substrate having a first electrically conductive functional layer;

1b das erste Trägersubstrat aus 1a im Schnitt A-A'; 1b the first carrier substrate 1a in section A-A ';

2a ein zweites Trägersubstrat mit einem Polymerelektronikchip und einer zweiten elektrisch leitenden Funktionsschicht; 2a a second carrier substrate having a polymer electronics chip and a second electrically conductive functional layer;

2b einen Querschnitt durch das zweite Trägersubstrat aus 2a im Bereich B-B'; 2 B a cross section through the second carrier substrate 2a in the area B-B ';

2c ein weiteres zweites Trägersubstrat mit einem Funktionsschichtaufbau und einer zweiten elektrisch leitenden Funktionsschicht; 2c a further second carrier substrate having a functional layer structure and a second electrically conductive functional layer;

2d einen Querschnitt durch das zweite Trägersubstrat aus 2c im Bereich B1-B1'; 2d a cross section through the second Carrier substrate 2c in the area B 1 -B 1 ';

3a ein drittes Trägersubstrat mit Haftkleberpunkten 3; 3a a third carrier substrate with pressure-sensitive adhesive points 3 ;

3b eine Querschnitt C-C' durch das dritte Trägersubstrat gemäß 3a; 3b a cross section CC 'through the third carrier substrate according to 3a ;

4a das erste Trägersubstrat aus 1a, auf welches die Haftkleberpunkte gemäß 3a übertragen wurden; 4a the first carrier substrate 1a to which the pressure-sensitive adhesive points according to 3a have been transferred;

4b einen Schnitt durch das erste Trägersubstrat gemäß 4a im Bereich D-D'; 4b a section through the first carrier substrate according to 4a in the area D-D ';

5a das erste Trägersubstrat gemäß 4b, auf welches das zweite Trägersubstrat gemäß 2a aufgelegt wurde; 5a the first carrier substrate according to 4b to which the second carrier substrate according to 2a was launched;

5b den Verbund aus erstem Trägersubstrat und zweitem Trägersubstrat gemäß 5a nach Aktivierung der Kleberpunkte; 5b the composite of the first carrier substrate and the second carrier substrate according to 5a after activation of the glue dots;

6 ein Rolle-zu-Rolle Verfahren zum Aufbringen von Haftkleberpunkten auf ein erstes Trägersubstrat; 6 a roll-to-roll method of applying pressure-sensitive adhesive dots to a first carrier substrate;

7 ein Rolle-zu-Rolle Verfahren zum Übertragen des Polymerelektronikchips gemäß 2a inklusive der zweiten elektrisch leitenden Funktionsschicht auf das erste Trägersubstrat; 7 a roll-to-roll method of transferring the polymer electronics chip according to 2a including the second electrically conductive functional layer on the first carrier substrate;

8 ein elektrisches Bauteil auf einem ersten Trägersubstrat. 8th an electrical component on a first carrier substrate.

1a zeigt in Aufsicht ein erstes Trägersubstrat 1 mit einer ersten Seite 1a. Auf der ersten Seite 1a des ersten Trägersubstrats 1 ist eine erste Funktionsschicht 2 eines elektrischen Bauteils mittels Drucken aufgebracht. Die erste Funktionsschicht 2 wurde aus Kupferpaste in Form einer Antennenstruktur aufgedruckt, wobei erste elektrisch leitende Kontaktbereiche 2a, 2a' ausgebildet wurden. 1a shows in plan view a first carrier substrate 1 with a first page 1a , On the first page 1a of the first carrier substrate 1 is a first functional layer 2 an electrical component applied by means of printing. The first functional layer 2 was printed from copper paste in the form of an antenna structure, with first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' were trained.

1b zeigt den Schnitt A-A' durch das erste Trägersubstrat 1 gemäß 1a. Es ist zu erkennen, dass auf der ersten Seite 1a des ersten Trägersubstrats 1 die erste Funktionsschicht 2 angeordnet ist, welche die ersten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 2a, 2a' ausbildet. 1b shows the section AA 'through the first carrier substrate 1 according to 1a , It can be seen that on the first page 1a of the first carrier substrate 1 the first functional layer 2 is arranged, which the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' formed.

2a zeigt ein zweites Trägersubstrat 10 mit einer ersten Seite 10a in Aufsicht. Auf der ersten Seite 10a des zweiten Trägersubstrats 10 ist ein Polymerelektronikchip 30 ausgebildet, der eine zweite Funktionsschicht 20 umfasst. Von der zweiten Funktionsschicht 20, welche elektrisch leitend ist und ebenfalls aus Kupfer besteht, sind lediglich die zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 20a, 20a' zu erkennen. 2a shows a second carrier substrate 10 with a first page 10a in supervision. On the first page 10a of the second carrier substrate 10 is a polymer electronics chip 30 formed, which has a second functional layer 20 includes. From the second functional layer 20 , which is electrically conductive and also made of copper, are only the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' to recognize.

2b zeigt einen Schnitt B.-B' durch das zweite Trägersubstrat 10 gemäß 2a. Es ist zu erkennen, dass der Polymerelektronikchip 30 auf der ersten Seite 10a des zweiten Trägersubstrats 10 angeordnet ist. Dabei sind die zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 20a, 20a' gut zu erkennen, welche frei liegen. 2 B shows a section B.-B 'through the second carrier substrate 10 according to 2a , It can be seen that the polymer electronics chip 30 on the first page 10a of the second carrier substrate 10 is arranged. In this case, the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' to recognize well, which are free.

2c zeigt ein weiteres zweites Trägersubstrat 10 mit einer ersten Seite 10a in Aufsicht. Auf der ersten Seite 10a des zweiten Trägersubstrats 10 ist ein Funktionsschichtaufbau 30' ausgebildet, der eine elektrisch leitende zweite Funktionsschicht 20 sowie eine dritte elektrisch leitende Funktionsschicht 21 umfasst. Der Funktionsschichtaufbau 30' umfasst weiterhin mindestens eine zusätzliche Schicht 40. Von der zweiten Funktionsschicht 20, welche elektrisch leitend ist und ebenfalls aus Kupfer besteht, sind lediglich die zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 20a, 20a' zu erkennen. 2c shows a further second carrier substrate 10 with a first page 10a in supervision. On the first page 10a of the second carrier substrate 10 is a functional layer construction 30 ' formed, which is an electrically conductive second functional layer 20 and a third electrically conductive functional layer 21 includes. The functional layer structure 30 ' further comprises at least one additional layer 40 , From the second functional layer 20 , which is electrically conductive and also made of copper, are only the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' to recognize.

2d zeigt einen Schnitt B1-B1' durch das zweite Trägersubstrat 10 gemäß 2c. Es ist zu erkennen, dass der Funktionsschichtaufbau 30' auf der ersten Seite 10a des zweiten Trägersubstrats 10 angeordnet ist. Dabei sind die zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 20a, 20a' sowie die dritte Funktionsschicht 21 gut zu erkennen, welche frei liegen und mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens mit weiteren Schichten elektrisch leitend verbunden werden können. 2d shows a section B 1 -B 1 'through the second carrier substrate 10 according to 2c , It can be seen that the functional layer structure 30 ' on the first page 10a of the second carrier substrate 10 is arranged. In this case, the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' as well as the third functional layer 21 good to see which are exposed and can be electrically connected by means of the method according to the invention with other layers.

3a zeigt nun ein drittes Trägersubstrat 100, auf dessen einer Seite 100a in einem Raster Haftkleberpunkte 3 angeordnet sind. Die Haftkleberpunkte 3 sind vom dritten Trägersubstrat 100 ablösbar, wobei das Trägersubstrat 100 mit einer Ablöseschicht, welche hier nicht dargestellt ist, beschichtet ist. 3a now shows a third carrier substrate 100 , on one side 100a in a grid pressure-sensitive adhesive dots 3 are arranged. The pressure-sensitive adhesive points 3 are from the third carrier substrate 100 detachable, wherein the carrier substrate 100 coated with a release layer, which is not shown here.

3b zeigt den Schnitt C-C' durch das dritte Trägersubstrat 100 gemäß 3a. Es sind die Haftkleberpunkte 3 auf dem dritten Trägersubstrat 100 zu erkennen. 3b shows the section CC 'through the third carrier substrate 100 according to 3a , It's the pressure-sensitive adhesive dots 3 on the third carrier substrate 100 to recognize.

4a zeigt das erste Trägersubstrat 1 gemäß 1a, auf welche die Haftkleberpunkte 3 gemäß 3a übertragen wurden. 4a shows the first carrier substrate 1 according to 1a to which the pressure-sensitive adhesive points 3 according to 3a were transferred.

4b zeigt das erste Trägersubstrat 1 gemäß 4a im Schnitt D-D'. Es ist zu erkennen, dass die Haftkleberpunkte 3 sowohl die beschichtete als auch die unbeschichtete Oberfläche des ersten Trägersubstrats 1 bedecken. In gleicher Weise kann auch das Trägersubstrat 10 gemäß 2c behandelt werden. So befinden sich Haftkleberpunkte 3 sowohl auf der ersten Seite 1a des ersten Trägersubstrats 1 wie auch auf der ersten Funktionsschicht 2 bzw. den durch die erste Funktionsschicht 2 ausgebildeten ersten elektrisch leitenden Kontaktbereichen 2a, 2a'. 4b shows the first carrier substrate 1 according to 4a on average D-D '. It can be seen that the pressure-sensitive adhesive points 3 both the coated and uncoated surfaces of the first carrier substrate 1 cover. In the same way, the carrier substrate 10 according to 2c be treated. So are pressure-sensitive adhesive points 3 both on the first page 1a of the first carrier substrate 1 as well as on the first functional layer 2 or through the first functional layer 2 formed first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' ,

5a zeigt das erste Trägersubstrat 1 gemäß 4b, welches mit einem zweiten Trägersubstrat 10 gemäß 2a zusammengeführt wurde. In gleicher Weise kann auch mit dem Trägersubstrat 10 gemäß 2c verfahren werden, wobei die ersten elektrische leitenden Kontaktbereiche auf dem ersten Trägersubstrat jedoch dazu passend ausgestaltet sein müssen und keine Antenne bilden müssen. 5a shows the first carrier substrate 1 according to 4b which is connected to a second carrier substrate 10 according to 2a was merged. In the same way can also with the carrier substrate 10 according to 2c However, the first electrical conductive contact areas on the first carrier substrate must be designed to match and no antenna must form.

Vor dem Zusammenführen des ersten Trägersubstrats 1 mit dem zweiten Trägersubstrat 10 gemäß 2a wurde auf die ersten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 2a, 2a' der ersten Funktionsschicht 2 ein Leitkleber 4 aufgetragen. Der Leitkleber 4 verbindet den ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich 2a, 2a' mit dem zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich 20a, 20a'. Im Bereich 5a sind Andruckstempel vorgesehen, welche auf eine Temperatur von 50 °C beheizt sind und welche eine gute Verbindung zwischen den ersten elektrisch leitenden Kontaktbereichen 2a, 2a' und den zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereichen 20a, 20a' herstellen. Nachdem der Haftkleber 3 bzw. die Haftkleberpunkte in trockener Form vorliegen, dienen diese als vorzugsweise elastische Abstandshalter zwischen dem Polymerelektronikchip 30 und der ersten Funktionsschicht 2 bzw. dem ersten Trägersubstrat 1.Before merging the first carrier substrate 1 with the second carrier substrate 10 according to 2a was on the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' the first functional layer 2 a conductive adhesive 4 applied. The conductive adhesive 4 connects the first electrically conductive contact area 2a . 2a ' with the second electrically conductive contact area 20a . 20a ' , In the area 5a Andruck stamp are provided, which are heated to a temperature of 50 ° C and which a good connection between the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' and the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' produce. After the pressure-sensitive adhesive 3 or the pressure-sensitive adhesive points are present in dry form, these serve as preferably elastic spacers between the polymer electronics chip 30 and the first functional layer 2 or the first carrier substrate 1 ,

5b zeigt den Verbund gemäß 5a, wobei im Bereich des Polymerelektronikchips 30 eine Stempeleinheit 5b vorgesehen ist, welche bei einer Temperatur von 80 °C einen Druck auf den Verbund ausübt, derart, dass die Haftkleberpunkte 3 aktiviert werden und eine feste Verbindung zwischen dem Polymerelektronikchip 30 und dem ersten Trägersubstrat 1 bzw. der ersten Funktionsschicht 2 hergestellt wird. Das zweite Trägersubstrat 10 kann bereits zuvor abgezogen werden oder danach entfernt werden. Es kann aber auch auf dem Polymerelektronikchip 30 verbleiben. 5b shows the composite according to 5a , wherein in the region of the polymer electronics chip 30 a stamp unit 5b is provided, which exerts a pressure on the composite at a temperature of 80 ° C, such that the pressure-sensitive adhesive points 3 be activated and a firm connection between the Polymerelektronikchip 30 and the first carrier substrate 1 or the first functional layer 2 will be produced. The second carrier substrate 10 can be deducted before or removed afterwards. It can also work on the polymer electronics chip 30 remain.

6 zeigt ein Rolle-zu-Rolle Verfahren zum Aufbringen von Haftkleberpunkten 3 auf das erste Trägersubstrat 1 gemäß 1b. Es wird ein bandförmiges erstes Trägersubstrat 1 auf einer entsprechenden Rolle 1' bereitgestellt und über diverse Umlenkrollen mit einem dritten Trägersubstrat 100 zusammengeführt, welches ebenfalls auf einer Rolle 100' bereitgestellt ist. Die Haftkleberpunkte 3 werden mittels Druck und Temperatur auf das erste Trägersubstrat 1 sowie die erste Funktionsschicht 2 übertragen. Das dritte Trägersubstrat 100 wird anschließend abgezogen und auf eine Rolle aufgewickelt. Das mit Haftkleberpunkten 3 beschichtete erste Trägersubstrat 1 wird mit einem Silikonpapier 6, welches von einer Rolle 6' abgezogen wird, belegt und auf eine weitere Vorratsrolle 1'' aufgewickelt. 6 shows a roll-to-roll method for applying pressure-sensitive adhesive dots 3 on the first carrier substrate 1 according to 1b , It becomes a band-shaped first carrier substrate 1 on a corresponding role 1' provided and via various pulleys with a third carrier substrate 100 merged, which also on a roll 100 ' is provided. The pressure-sensitive adhesive points 3 be by means of pressure and temperature on the first carrier substrate 1 as well as the first functional layer 2 transfer. The third carrier substrate 100 is then peeled off and wound up on a roll. That with pressure-sensitive adhesive points 3 coated first carrier substrate 1 is with a silicone paper 6 which of a roll 6 ' is deducted, occupied and on another supply roll 1'' wound.

Alternativ zur Aufwicklung des mit Haftkleberpunkten 3 beschichteten ersten Trägersubstrats 1 auf die Rolle 1'' kann auch ein sofortiges Zusammenführen mit dem zweiten Trägersubstrat 10 erfolgen.Alternatively to winding up with adhesive glue points 3 coated first carrier substrate 1 on the role 1'' may also be an immediate merging with the second carrier substrate 10 respectively.

7 zeigt nun das Zusammenführen des Materials der Rolle 1" mit dem zweiten Trägersubstrat 10. Das mit Haftkleberpunkten 3 beschichtete erste Trägersubstrat 1 wird von der Rolle 1'' abgezogen, wobei hier die Abtrennung des Silikonpapiers 6 nicht dargestellt ist. Auf die ersten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 2a, 2a' der ersten Funktionsschicht 2 wird Leitkleber 4 aufgetropft, welcher mittels einer Auftropfeinheit 7 appliziert wird. Anschließend wird das erste Trägersubstrat 1 mit dem zweiten Trägersubstrat 10 zusammengeführt, wobei der Polymerelektronikchip 30 auf das erste Trägersubstrat 1 übertragen wird. Es sind Andruckrollen 5a vorgesehen, welche den Polymerelektronikchip 30 mit seinen freiliegenden zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktbereichen gegen den Leitkleber 4 drückt und aktiviert. Anschließend wird das zweite Trägersubstrat 10 abgezogen, wobei der Polymerelektronikchip 30 auf dem ersten Trägersubstrat 1 verbleibt. Das erste Trägersubstrat 1 wird in eine Einheit 5b weitergefördert, wobei bei einer Temperatur von 80 °C ein Druck auf den Polymerelektronikchip 30 aufgebracht wird und die Haftkleberpunkte 3 aktiviert werden. Anschließend wird das fertiggestellte elektronische Bauteil auf dem ersten Trägersubstrat 1 mit einem Silikonpapier belegt, welches von einer Rolle 6' abgezogen wird, und auf eine Vorratsrolle 1''' aufgewickelt. Alternativ zur Aufwicklung auf die Vorratsrolle 1''' kann das erste Trägersubstrat 1 auch vereinzelt bzw. in Stücke geschnitten werden, so dass die darauf nebeneinander vorliegenden elektronischen Bauteile vereinzelt werden. 7 now shows the merging of the material of the role 1" with the second carrier substrate 10 , That with pressure-sensitive adhesive points 3 coated first carrier substrate 1 gets off the role 1'' subtracted, in which case the separation of the silicone paper 6 not shown. On the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' the first functional layer 2 becomes conductive adhesive 4 dripped, which by means of a dripping unit 7 is applied. Subsequently, the first carrier substrate 1 with the second carrier substrate 10 merged, wherein the polymer electronics chip 30 on the first carrier substrate 1 is transmitted. These are pinch rollers 5a provided, which the polymer electronics chip 30 with its exposed second electrically conductive contact areas against the conductive adhesive 4 presses and activates. Subsequently, the second carrier substrate 10 deducted, the polymer electronics chip 30 on the first carrier substrate 1 remains. The first carrier substrate 1 becomes a unit 5b further promoted, wherein at a temperature of 80 ° C, a pressure on the Polymerelektronikchip 30 is applied and the pressure-sensitive adhesive points 3 to be activated. Subsequently, the finished electronic component on the first carrier substrate 1 covered with a silicone paper, which from a roll 6 ' is withdrawn, and on a supply roll 1''' wound. Alternatively to winding on the supply roll 1''' may be the first carrier substrate 1 also isolated or cut into pieces, so that the juxtaposed electronic components are isolated.

8 zeigt nun ein elektrisches Bauteil mit dem ersten Trägersubstrat 1, auf welchem die erste Funktionsschicht 2 angeordnet ist. Die erste Funktionsschicht 2 bildet die ersten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 2a, 2a' aus. Auf diesen ist ein Leitkleber 4 angeordnet, der die ersten elektrisch leitenden Kontaktbereiche 2a, 2a' mit den zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereichen 20a, 20a' des Polymerelektronikchips 30 elektrisch leitend verbindet. Weiterhin ist der aktivierte Haftkleber 3 zu erkennen, der eine feste Fixierung des Polymerelektronikchips 30 auf dem ersten Trägersubstrat 1 bereitstellt. Bei der ersten Funktionsschicht 2 handelt es sich um eine elektrisch leitende Funktionsschicht in Form einer Antennenstruktur, während es sich bei dem Polymerelektronikchip 30 um einen Transponderchip handelt. Das erste Trägersubstrat 1 ist aus einer flexiblen, 10 μm dicken PET-Folie gebildet, so dass ein flexibles bzw. biegsames elektrisches Bauteil resultiert. 8th now shows an electrical component with the first carrier substrate 1 on which the first functional layer 2 is arranged. The first functional layer 2 forms the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' out. On this is a conductive adhesive 4 arranged, the first electrically conductive contact areas 2a . 2a ' with the second electrically conductive contact areas 20a . 20a ' of the polymer electronics chip 30 electrically conductive connects. Furthermore, the activated pressure-sensitive adhesive 3 to recognize the fixed fixation of Polymerelektronikchips 30 on the first carrier substrate 1 provides. At the first functional layer 2 it is an electrically conductive functional layer in the form of an antenna structure, while it is the polymer electronics chip 30 is a transponder chip. The first carrier substrate 1 is made of a flexible, 10 micron thick PET film, so that a flexible or flexible electrical component results.

Im Hinblick auf die obigen Ausführungen ist erkennbar, dass mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Vielzahl von elektrischen Bauteilen gebildet werden kann, ohne dabei erfinderisch tätig werden zu müssen.In view of the above explanations recognizable that by means of the method according to the invention, a plurality of electrical components can be formed without having to be inventive.

Claims (32)

Verfahren zur Herstellung eines aktiven oder passiven elektrischen Bauteils umfassend folgende Schritte: – Bereitstellen eines ersten Trägersubstrats (1) und Ausbilden mindestens einer Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls weiterer Schichten auf einer ersten Seite (1a) des ersten Trägersubstrats (1), wobei mindestens eine erste Funktionsschicht (2) mindestens einen ersten freiliegenden elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') ausbildet; – Bereitstellen eines zweiten Trägersubstrats (10) und Aufbringen mindestens einer weiteren Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls zusätzlicher Schichten auf eine erste Seite (10a) des zweiten Trägersubstrats (10), wobei mindestens eine zweite Funktionsschicht (20) mindestens einen freiliegenden zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich (20a, 20a') ausbildet; – punkt- und/oder linienförmiges Aufbringen von Haftkleber (3) auf die derart beschichtete erste Seite (1a, 10a) des ersten oder zweiten Trägersubstrats (1, 10), wobei der Haftkleber (3) zumindest auf der jeweiligen mindestens einen Funktionsschicht (2, 20) des elektrischen Bauteils und/oder gegebenenfalls weiteren/zusätzlichen Schichten angeordnet wird; – Auftragen von Leitkleber (4) auf den mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') und/oder den mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich (20a, 20a'); – Zusammenführen des ersten Trägersubstrats (1) und des zweiten Trägersubstrats (10) derart, dass der mindestens eine elektrisch leitende Kontaktbereich (2a, 2a') und der mindestens eine weitere elektrisch leitende Kontaktbereich (20a, 20a') zumindest teilweise überlappen und mittels des Leitklebers (4) elektrisch leitend verbunden werden; – gegebenenfalls Ablösen der zweiten Trägerfolie (10); und – Aktivieren des Haftklebers (3), so dass die mindestens eine zweite Funktionsschicht (20) und gegebenenfalls die zusätzlichen Schichten auf dem beschichteten ersten Trägersubstrat (1) fixiert werden.Method for producing an active or passive electrical component comprising the following steps: - providing a first carrier substrate ( 1 ) and forming at least one functional layer of the electrical component and optionally further layers on a first side ( 1a ) of the first carrier substrate ( 1 ), wherein at least one first functional layer ( 2 ) at least one first exposed electrically conductive contact area ( 2a . 2a ' ) trains; Providing a second carrier substrate ( 10 ) and applying at least one further functional layer of the electrical component and optionally additional layers to a first side ( 10a ) of the second carrier substrate ( 10 ), wherein at least one second functional layer ( 20 ) at least one exposed second electrically conductive contact area ( 20a . 20a ' ) trains; - Point and / or line-shaped application of pressure-sensitive adhesive ( 3 ) on the thus coated first page ( 1a . 10a ) of the first or second carrier substrate ( 1 . 10 ), the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) at least on the respective at least one functional layer ( 2 . 20 ) of the electrical component and / or optionally further / additional layers is arranged; - Application of conductive adhesive ( 4 ) on the at least one first electrically conductive contact area ( 2a . 2a ' ) and / or the at least one second electrically conductive contact region ( 20a . 20a ' ); Merging the first carrier substrate ( 1 ) and the second carrier substrate ( 10 ) such that the at least one electrically conductive contact region ( 2a . 2a ' ) and the at least one further electrically conductive contact area ( 20a . 20a ' ) overlap at least partially and by means of the conductive adhesive ( 4 ) are electrically connected; Optionally detaching the second carrier film ( 10 ); and activating the pressure-sensitive adhesive ( 3 ), so that the at least one second functional layer ( 20 ) and optionally the additional layers on the coated first carrier substrate ( 1 ) are fixed. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein drittes Trägersubstrat (100) bereitgestellt wird, dass der Haftkleber (3) punkt- und/oder linienförmig auf einer Seite des dritten Trägersubstrats (100) ausgebildet wird und dass der Haftkleber (3) vom dritten Trägersubstrat (100) auf die erste Seite (1a, 10a) des ersten oder zweiten Trägersubstrats (1, 10) übertragen wird.Method according to claim 1, characterized in that a third carrier substrate ( 100 ), that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) point and / or line on one side of the third carrier substrate ( 100 ) and that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) from the third carrier substrate ( 100 ) on the first page ( 1a . 10a ) of the first or second carrier substrate ( 1 . 10 ) is transmitted. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) auf das erste oder das zweite oder das dritte Trägersubstrat (1, 10, 100) aufgetropft, aufgegossen, aufgetupft, aufgedruckt oder mittels Thermotransferverfahren übertragen wird.A method according to claim 1 or claim 2, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) on the first or the second or the third carrier substrate ( 1 . 10 . 100 ) is dropped, poured, dabbed, printed or transferred by thermal transfer method. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder das zweite und/oder das dritte Trägersubstrat (1, 10, 100) bandförmig ausgebildet werden.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the first and / or the second and / or the third carrier substrate ( 1 . 10 . 100 ) are formed band-shaped. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein bandförmiges Trägersubstrat (1, 10, 100) von Rolle zu Rolle transportiert wird.A method according to claim 4, characterized in that a band-shaped carrier substrate ( 1 . 10 . 100 ) is transported from roll to roll. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) thermisch und/oder mittels Strahlung und/oder mittels Druck aktiviert wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is activated thermally and / or by means of radiation and / or by means of pressure. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der unaktivierte Haftkleber (3) senkrecht zur Ebene des jeweiligen Trägersubstrats gesehen trocken in einer Dicke im Bereich von 5 μm bis 100 μm ausgebildet wird.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the inactivated pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is formed in a thickness in the range of 5 microns to 100 microns seen perpendicular to the plane of the respective carrier substrate. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitkleber (4) eine Leitkleberpaste ist, die senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats (1, 10) gesehen dicker als der Haftkleber (3) ausgebildet wird.Method according to claim 7, characterized in that the conductive adhesive ( 4 ) is a conductive adhesive paste which is perpendicular to the plane of the first or second carrier substrate ( 1 . 10 ) thicker than the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is formed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) punktförmig ausgebildet wird, wobei die Haftkleberpunkte in einem Raster angeordnet sind.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is formed punctiform, wherein the pressure-sensitive adhesive points are arranged in a grid. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftkleberpunkte senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats (1, 10) gesehen mit einem Durchmesser im Bereich von 100 μm bis 2 mm ausgebildet werden.A method according to claim 9, characterized in that the pressure-sensitive adhesive points perpendicular to the plane of the first or second carrier substrate ( 1 . 10 ) formed with a diameter in the range of 100 microns to 2 mm. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftkleberpunkte voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet werden.Method according to one of claims 9 or 10, characterized that the pressure-sensitive adhesive points from each other at a distance of 100 microns to 2 mm be arranged spaced. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) linienförmig ausgebildet wird, wobei die Haftkleberlinien parallel zueinander und/oder in einem Gitter und/oder als Dekor angeordnet werden.Method according to one of claims 1 to 10, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is formed linear, wherein the pressure-sensitive adhesive lines are arranged parallel to each other and / or in a grid and / or as a decor. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftkleberlinien senkrecht zur Ebene des ersten oder zweiten Trägersubstrats (1, 10) gesehen mit einer Breite im Bereich 100 μm bis 2 mm ausgebildet werden.A method according to claim 12, characterized in that the pressure-sensitive adhesive lines perpendicular to the plane of the first or second carrier substrate ( 1 . 10 ) formed with a width in the range 100 microns to 2 mm. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass parallele Haftkleberlinien voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet werden.Method according to one of claims 12 or 13, characterized that parallel pressure-sensitive adhesive lines from each other at a distance of 100 μm to 2 mm apart. Verfahren nach Anspruch 8 oder Anspruch 8 in Kombination mit einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass beim Zusammenführen des ersten Trägersubstrats (1) und des zweiten Trägersubstrats (10) der mindestens eine erste elektrisch leitende Kontaktbereich (2a, 2a') und der mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktbereich (20a, 20a') gegeneinander gedrückt werden, wobei der trockene Haftkleber (3) als Abstandshalter zwischen dem mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') und dem mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich (20a, 20a') dient.Method according to Claim 8 or Claim 8 in combination with one of Claims 9 to 14, characterized in that, during the merging of the first carrier substrate ( 1 ) and the second carrier substrate ( 10 ) the at least one first electrically conductive contact area ( 2a . 2a ' ) and the at least one second electrically conductive contact area ( 20a . 20a ' ) are pressed against each other, wherein the dry pressure-sensitive adhesive ( 3 ) as a spacer between the at least one first electrically conductive contact region ( 2a . 2a ' ) and the at least one second electrically conductive contact region ( 20a . 20a ' ) serves. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, der Leitkleber (4) anschließend bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 130°C ausgehärtet wird.Process according to claim 15, characterized in that the conductive adhesive ( 4 ) is then cured at a temperature in the range of 30 ° C to 130 ° C. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Aktivierung des Haftklebers (3) gleichzeitig mit der Aktivierung des Leitklebers (4) erfolgt.Method according to one of claims 15 or 16, characterized in that the activation of the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) simultaneously with the activation of the conductive adhesive ( 4 ) he follows. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Aktivierung des Haftklebers (3) nach der Aktivierung des Leitklebers (4) erfolgt.A method according to claim 16, characterized in that the activation of the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) after activating the conductive adhesive ( 4 ) he follows. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsschichten (2, 20, 21, 40) des elektrischen Bauteils und die gegebenenfalls vorhandenen weiteren/zusätzlichen Schichten durch Drucken auf dem jeweiligen Trägersubstrat gebildet werden.Method according to one of claims 1 to 18, characterized in that the functional layers ( 2 . 20 . 21 . 40 ) of the electrical component and the optional additional / additional layers are formed by printing on the respective carrier substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsschichten 2, 20, 21, 40) des elektrischen Bauteils und die gegebenenfalls vorhandenen weiteren/zusätzlichen Schichten als Polymerschichten ausgebildet werden.Method according to one of claims 1 to 19, characterized in that the functional layers 2 . 20 . 21 . 40 ) of the electrical component and the optional further / additional layers are formed as polymer layers. Elektrisches Bauteil, erhältlich nach einem der Ansprüche 1 bis 20, umfassend: – ein erstes Trägersubstrat (1), das auf einer ersten Seite (1a) mindestens eine Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls weitere Schichten aufweist, wobei mindestens eine erste Funktionsschicht (2) mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') aufweist; – weiterhin mindestens eine weitere Funktionsschicht des elektrischen Bauteils und gegebenenfalls zusätzliche Schichten, wobei mindestens eine zweite Funktionsschicht (20) mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich (20a, 20a') aufweist, welcher senkrecht zur Ebene des ersten Trägersubstrats (1) gesehen zumindest teilweise überlappend mit dem ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') angeordnet ist; – einen Leitkleber (4) zwischen dem mindestens einen ersten elektrisch leitenden Kontaktbereich (2a, 2a') und dem mindestens einen zweiten elektrisch leitenden Kontaktbereich (20a, 20a'), welcher zwischen diesen eine elektrisch leitende Verbindung ausbildet; und – einen punkt- und/oder linienförmig angeordneten Haftkleber (3) zwischen der derart mit der mindestens einen ersten Funktionsschicht (2) und gegebenenfalls weiteren Schichten beschichteten ersten Seite (1a) des ersten Trägersubstrats (1) und der mindestens einen zweiten Funktionsschicht (20) und gegebenenfalls zusätzlichen Schichten, der die mindestens eine zweite Funktionsschicht (20) und gegebenenfalls zusätzlichen Schichten auf der beschichteten ersten Seite (1a) des ersten Trägersubstrats (1) fixiert.An electrical component obtainable according to any one of claims 1 to 20, comprising: - a first carrier substrate ( 1 ) on a first page ( 1a ) has at least one functional layer of the electrical component and optionally further layers, wherein at least one first functional layer ( 2 ) at least one first electrically conductive contact area ( 2a . 2a ' ) having; Furthermore at least one further functional layer of the electrical component and optionally additional layers, wherein at least one second functional layer ( 20 ) at least one second electrically conductive contact area ( 20a . 20a ' ), which is perpendicular to the plane of the first carrier substrate ( 1 ) at least partially overlapping with the first electrically conductive contact region ( 2a . 2a ' ) is arranged; - a conductive adhesive ( 4 ) between the at least one first electrically conductive contact region ( 2a . 2a ' ) and the at least one second electrically conductive contact region ( 20a . 20a ' ), which forms an electrically conductive connection between them; and - a punctiform and / or linearly arranged pressure-sensitive adhesive ( 3 ) between the one with the at least one first functional layer ( 2 ) and optionally further layers coated first side ( 1a ) of the first carrier substrate ( 1 ) and the at least one second functional layer ( 20 ) and, if appropriate, additional layers containing the at least one second functional layer ( 20 ) and optionally additional layers on the coated first side ( 1a ) of the first carrier substrate ( 1 ) fixed. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) punktförmig ausgebildet ist, wobei die Haftkleberpunkte in einem Raster angeordnet sind.Electrical component according to claim 21, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is punctiform, wherein the pressure-sensitive adhesive points are arranged in a grid. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftkleberpunkte voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet sind.Electrical component according to Claim 22, characterized that the pressure-sensitive adhesive points spaced from each other at a distance of 100 microns to 2 mm are arranged. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftkleber (3) linienförmig ausgebildet ist, wobei die Haftkleberlinien parallel zueinander und/oder gitterförmig und/oder als Dekor angeordnet sind.Electrical component according to one of claims 21 to 23, characterized in that the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) is formed linear, wherein the pressure-sensitive adhesive lines are arranged parallel to each other and / or grid-shaped and / or as a decor. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftkleberlinien senkrecht zur Ebene des ersten Trägersubstrats gesehen eine Breite im Bereich von 100 μm bis 2 mm aufweisen.Electrical component according to Claim 24, characterized the pressure-sensitive adhesive lines are perpendicular to the plane of the first carrier substrate seen to have a width in the range of 100 microns to 2 mm. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass parallele Haftkleberlinien voneinander in einem Abstand von 100 μm bis 2 mm beabstandet angeordnet sind.Electrical component according to one of claims 24 or 25, characterized in that parallel pressure-sensitive adhesive lines from each other at a distance of 100 microns are arranged spaced apart to 2 mm. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 21 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Funktionsschicht (2) eine strukturierte elektrisch leitende Schicht in Form einer Antennenstruktur ist.Electrical component according to one of claims 21 to 26, characterized in that the at least one first functional layer ( 2 ) is a structured electrically conductive layer in the form of an antenna structure. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 21 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Funktionsschicht (2) eine – optional strukturierte – elektrisch leitende Schicht ist, die Bestandteil eines Displays oder einer Stromversorgung ist.Electrical component according to one of claims 21 to 27, characterized in that the at least one first functional layer ( 2 ) is an - optionally structured - electrically conductive layer which is part of a display or a Stromversor is. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine zweite Funktionsschicht (20) und die zusätzlichen Schichten, die mittels des Haftklebers (3) auf dem ersten Trägersubstrat (1) fixiert sind, Bestandteil eines Polymerelektronikchips (30) sind.Electrical component according to one of claims 27 or 28, characterized in that the at least one second functional layer ( 20 ) and the additional layers, which by means of the pressure-sensitive adhesive ( 3 ) on the first carrier substrate ( 1 ), part of a polymer electronics chip ( 30 ) are. Elektrisches Bauteil nach den Ansprüchen 27 und 29, dadurch gekennzeichnet, dass der Polymerelektronikchip (30) ein Transponderchip ist.Electrical component according to claims 27 and 29, characterized in that the polymer electronics chip ( 30 ) is a transponder chip. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 21 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Trägersubstrat (1) bandförmig und flexibel ausgebildet ist.Electrical component according to one of Claims 21 to 30, characterized in that the first carrier substrate ( 1 ) is formed band-shaped and flexible. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauteil ein flexibles Bauteil aus der Gruppe der RFID-Tags, Leuchtdioden, Solarzellen, LCDs, PDLCDs, Displays, Batterien, gedruckten Flachbatterien und Sensoren ist.Electrical component according to Claim 31, characterized that the electrical component is a flexible component of the group RFID tags, light-emitting diodes, solar cells, LCDs, PDLCDs, displays, Batteries, printed flat batteries and sensors is.
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