DE19915765A1 - Manufacture of contactless transponders by inserting semiconductor chip into cavity in thermoplastic film and pressing antenna and connecting wires into film - Google Patents

Manufacture of contactless transponders by inserting semiconductor chip into cavity in thermoplastic film and pressing antenna and connecting wires into film

Info

Publication number
DE19915765A1
DE19915765A1 DE1999115765 DE19915765A DE19915765A1 DE 19915765 A1 DE19915765 A1 DE 19915765A1 DE 1999115765 DE1999115765 DE 1999115765 DE 19915765 A DE19915765 A DE 19915765A DE 19915765 A1 DE19915765 A1 DE 19915765A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
film
characterized
preceding
transponder
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1999115765
Other languages
German (de)
Other versions
DE19915765C2 (en
Inventor
Manfred Michalk
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SOKYMAT GMBH, 99099 ERFURT, DE
Original Assignee
CUBIT ELECTRONICS GMBH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CUBIT ELECTRONICS GMBH filed Critical CUBIT ELECTRONICS GMBH
Priority to DE1999115765 priority Critical patent/DE19915765C2/en
Publication of DE19915765A1 publication Critical patent/DE19915765A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19915765C2 publication Critical patent/DE19915765C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15153Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/15165Monolayer substrate

Abstract

Interconnection between semiconductor chip (3) and antenna (5) in thermoplastics body is made via connecting wires (7) and/or additional components such as capacitors. Thermoplastic body is single piece of thermoplastic film (1). Semiconductor chip and additional components are placed completely within cavity (8) preformed in film. Antenna and connecting wires are pressed into thermoplastic film. Electrically insulating varnish is applied to electrically conductive components (3,4). Cavity is created by milling or thermoplast-ablation using laser. An Independent claim is included for a contactless transponder.

Description

Die Erfindung betrifft einen kontaktlosen Transponder und ein Verfahren zu seiner Herstellung, bei dem in einem thermoplastischen Körper elektronische Bauteile in Form von Halbleiterchip und Antenne zusammengeschaltet werden, wobei die Zusammenschaltung gegebenenfalls Verbindungsleitungen und/oder weitere Zusatzbauelemente wie Kondensatoren und dergleichen enthält. The invention relates to a contactless transponder and a method of manufacturing the electronic components in the form of semiconductor chip and the antenna are connected together in which in a thermoplastic body, the interconnection may contain interconnections and / or additional components such as capacitors and the like.

Die Erfindung findet vorzugsweise Anwendung bei der Herstellung dünner kontaktloser Transponder, wie Chipkarten, Tickets, Etiketten, Transportgut kennzeichnungen und dergleichen. Preferably, the invention finds application in the manufacture of thin contactless transponder, such as smart cards, tickets, labels, transported markings and the like.

Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zur Herstellung dünner Transponder bekannt. In the prior art, various methods for producing thin transponder are known.

Übliche Verfahren sind dabei das ein- oder beidseitige Aufbringen von Leiterzü gen auf eine Folie sowie Versuche die Leiterkarten, in denen die elektronischen Bauelemente integriert werden, mit herkömmlichen Mitteln immer dünner zu machen. Conventional methods are the mono- or two-sided application of Leiterzü gene on a slide as well as experiments, the printed circuit boards in which the electronic components are integrated to make ever thinner by conventional means. Hierzu ist es erforderlich die Chip- bzw. Moduldicke sowie die zu laminierenden Folienschichtdicken immer weiter zu verringern. For this purpose it is necessary to reduce the chip or module thickness and the film to be laminated layer thicknesses and on.

Als Nachteile ergeben sich dabei hohe Kosten sowie das Erfordernis, einen nachträglichen Schutz der Leiterzüge auszuführen ohne das damit ein optimales Design erreicht wird, weil die Leiterzüge immer sichtbar bleiben. result than disadvantages to this high cost and the need to carry out a subsequent protection of the conductors without thus an optimum design is achieved because the traces remain visible.

Außerdem ist die Herstellung mit hohen Montagekosten und Laminierkosten verbunden. Moreover, the production is associated with high assembly costs and Laminierkosten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen kontaktlosen Transponder und ein Verfahren zu seiner Herstellung anzugeben, der nur eine sehr geringe Dicke aufweist, der mit geringem Material- und Fertigungsaufwand herstellbar ist, eine hohe Funktionssicherheit und Designqualität aufweist und der zur Weiterverar beitung mit Etikettierautomaten, Ticketvending-Maschinen und zur manuellen Ausgabe und Kontrolle geeignet ist. The invention has for its object to provide a contact-less transponder and a method for its manufacture, which only has a very small thickness which can be produced with low material and manufacturing costs, has a high operational reliability and design quality and to Weiterverar processing with automatic labeling, Ticketvending is machines and is suitable for manual output and control.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen der Patentansprüche 1 und 14 gelöst. The object is solved by the characterizing features of claims 1 and fourteenth

Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Advantageous developments are specified in the dependent claims.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden in eine einteilige thermoplasti sche Folie das Halbleiterchip und ggf. Zusatzbauelemente von einer Flächenseite der Folie her in je eine vorgeformte Kavität vollständig eingesetzt und die übrigen elektronischen Bauelemente von mindestens einer Flächenseite her in die thermoplastische Folie eingepreßt, wobei es vorteilhaft ist, auf die elektrisch leitenden Bauteile mindestens partiell Elektroisolierlack aufzubringen. In the inventive method in a one-piece thermoplasti specific film, the semiconductor chip and, if necessary, additional components of a surface side of the film forth fully inserted a preformed cavity in each and pressed the remaining electronic components of at least one face side into the thermoplastic film, it is advantageous at least partially applying electrical insulating the electrically conductive components.

Die Erfindung ermöglicht die Herstellung glatter, ebener, sehr dünner Transpon der mit einer Dicke von ca. 150 . The invention enables the production of smooth, flat, very thin Transpon of having a thickness of about 150th . , . , 300 µm. 300 microns. Als besonders vorteilhaft ist dabei anzusehen, daß alle Elemente vollständig in der Transponderträgerfolie eingeschlossen und geschützt sind, so daß eine optimale Funktionssicherheit gewährleistet werden kann. Particularly advantageous is to be considered here is that all the elements are completely enclosed in the transponder carrier film and protected so that an optimum functional safety can be guaranteed.

Der erfindungsgemäße Folientransponder läßt sich mit einfachen Mitteln farblich ausstatten und bedrucken. The foil transponder invention can be equipped in color with simple means and print. Vorteilhaft ist ferner, daß in einfacher Weise, z. A further advantage is that in a simple manner, for example. B. durch das Aufbringen von Prägemerkmalen, eine hohe Sicherheit gegen Fälschungen erreicht werden kann. As can be achieved by applying embossing features high security against counterfeiting.

Es ergeben sich darüber hinaus optimale Weiterverarbeitungsmöglichkeiten, da der erfindungsgemäße Transponder in Streifenform auf Rollen oder als Leporelloverpackung transportiert werden kann. This results in addition, optimum possibilities for further processing, because the transponder according to the invention can be transported in stripe form on rolls or Leporelloverpackung. Dabei ist auch vorteilhaft, daß die Verarbeitungstechniken der bisher üblichen Ticket/Etikettenverarbeitung sich zumindest teilweise nutzen lassen. It is also advantageous that the processing techniques of the usual ticket / label processing can be used at least partially. Für den Kunden bleibt in Dicke und Erscheinungsbild nahezu das bisher bekannte Ticketaussehen erhalten. For the customer is almost maintained the previously known ticket appearance in thickness and appearance.

Weil nur eine Folie benötigt wird, ist kein Laminieren erforderlich. Because only one sheet is required, no lamination is required. Durch das erfindungsgemäße Einpressen der Antenne entsteht ein ebener Kartenkörper unabhängig davon, welches Antennenmaterial verwendet wird. The inventive press fitting of the antenna is a planar card body is produced regardless of which antenna material is used. Es bestehen einfache Möglichkeiten für das Einsetzen des Chips und ggf. Zusatzbauelemente in die Kavitäten, wobei die Bauelemente des Transponders sicher vor Berüh rungskurzschluß oder Kurzschluß durch Nässe, Fingerschweiß etc. geschützt sind. There are easy ways for the insertion of the chip and possibly additional components into the cavities, the components of the transponder approximately short circuit safe from Berüh or short circuit due to moisture, finger sweat etc. are protected.

Das Chip kann in die Kavität eingeklebt werden, wobei eine sehr geringe Restlochdicke (< 40 µm) eingehalten werden kann, so daß eine sehr geringe Kartendicke erreicht werden kann. The chip may be glued into the cavity, a very low residual hole thickness (<40 microns) can be maintained, so that a very small card thickness can be achieved. Das Chip kann ferner von einer Flächenseite des Transponders her durch Thermoplast und Kleber geschützt werden, ohne daß diese vor ihrem Aushärten durch eventuelle Durchbrüche der Folie durch laufen und daß Gießharz die Maschinenführungen verschmutzt. The chip can be protected from a surface side of the transponder forth by thermoplastic adhesive, and further, without this run before its curing by eventual openings of the film by casting resin and that pollute the machine guides.

Das Einpressen der Antenne kann mit thermischer Unterstützung erfolgen und/oder durch gleichzeitiges Aufbringen von Ultraschallschwingungen in Preßrichtung unterstützt werden. The injection of the antenna can be done with thermal assistance and / or be supported by simultaneous application of ultrasonic vibrations in the pressing direction. Damit wird eine schonende und schnelle Bearbeitung gewährleistet, die eine starke Glättung der Transponderoberfläche bewirkt, ohne daß die Folie mechanisch oder thermisch stark belastet wird. For a gentle and fast processing is ensured, which brings about a strong smoothing the transponder surface without the film is mechanically or thermally heavily loaded. Auf die Folie können beim Einpressen Oberflächenstrukturen, wie zum Beispiel Oberflächenrauheitsunterschiede, Tiefprägungen oder Markenzeichen geprägt werden, mit denen beispielsweise optische Unterscheidungsmöglichkeiten für die Folientransponder, Fälschungsschutzmaßnahmen oder eine Verbesserung der Griffigkeit erreicht werden. To the film during the pressing-surface structures, such as Oberflächenrauheitsunterschiede, debossments or trademarks can be embossed with which can be achieved, for example, optical discrimination possibilities for the film transponder, counterfeit protection measures or improve grip.

Besonders vorteilhaft ist ferner, daß die elektronischen Bauelemente mit einem UV-härtenden Kleber befestigt werden können, während bei den bekannten Ausführungen das nicht möglich ist, weil die Substratfolie oder das Chip die UV-Strahlung entweder reflektieren oder absorbieren und der Kleber unter dem Chip nicht aushärten kann. It is particularly advantageous also that the electronic components with a UV-curable adhesive can be fixed, while in the known embodiments this is not possible, because the substrate film or the chip UV radiation either reflect or absorb, and the adhesive under the chip not to cure. Bei der erfindungsgemäßen Anordnung kann dagegen infolge der geringen Restdicke der Folie im Bereich der Kavität genügend UV-Strahlung von der Folienrückseite zur Kleberschicht gelangen und die Kleber/Harze können gleichzeitig von beiden Folienseiten mit UV-Strahlung ausgehärtet werden. In the inventive arrangement, however, sufficient UV radiation of the film backing may reach the adhesive layer and the adhesive / resins may be cured simultaneously from both sides of the film with UV radiation due to the small residual thickness of the film in the region of the cavity.

Durch das Anbringen von elektrisch isolierendem Gießharz in der Kavität bzw. auf das Chip liegen das Chip und gegebenenfalls die Zusatzbauelemente vollständig in mechanisch und elektrisch schützendem Isoliermaterial, welches gleichzeitig gegen Feuchte schützt. By the attachment of an electrically insulating casting resin in the cavity or on the chip, the chip and, optionally, the additional components are fully mechanically and electrically protective insulating material, which protects the same against humidity. Ferner ist vorteilhaft, daß sich das Isolierma terial gleichzeitig mit dem Thermoplast verbindet und das Chip und ggf. Zusatz bauelemente in der Folie befestigt. It is also advantageous that the connecting Isolierma TERIAL simultaneously with the thermoplastic material and fixes the chip and, if necessary, additional components in the film.

Vorteilhaft ist ferner, daß mittels Laserstrahlung zumindest inm Kavitätsbereich die Folienoberflächen farblich so verändert werden, daß sie abschattende oder lichtundurchlässige Eigenschaften erhalten. A further advantage is that the film surfaces are so changed in color by means of laser radiation at least inm cavity portion that they receive shading or opaque properties. Ebenso vorteilhaft ist es zumindest im Kavitätsbereich die Folienoberflächen und ggf. die Gießharze mittels lichtab schattendem oder lichtundurchlässigem Lack zu bedrucken. It is likewise advantageous at least in the cavity portion of the film surfaces and possibly for printing the casting resins by lichtab schattendem or opaque paint. Durch diese Maßnahme behalten die Transponder ihre Funktion auch unter starker Lichtein wirkung, während die Lichteinwirkung sonst die Chipfunktion durch Erhöhung aller Sperrströme bzw. Veränderung der Ladungsträgergeneration stark beein trächtigen oder unmöglich machen würde. By this measure, the transponders retain their function even under heavy Lichtein effective, while the exposure to light otherwise strongly impressed affect the chip function by increasing all reverse currents or changes in charge carrier generation or would make it impossible. Das Aufbringen einer lichtundurch lässigen Schicht durch Drucken ist einfach, trägt aber Material auf und erhöht deshalb die Transponderdicke um etwa 10 µm. Applying a lichtundurch permeable layer by printing is simple, but contributes to material and therefore increases the transponder thickness of about 10 microns. Das Erzeugen einer abschatten den oder lichtundurchlässigen Schicht mit dem Laserverfahren ist zwar schwieri ger, trägt aber nicht auf. Generating a shade or the light blocking layer with the laser process, although schwieri ger, but does not contribute to.

Der Transponder kann auch mindestens einseitig mit Druckfarbe beschichtet oder auf einer Seite mindestens partiell mit einer thermodruckfähigen Schicht versehen werden, wodurch eine Verbesserung des Design erreicht wird. The transponder may also be at least one-sided coated with ink, or provided on one side at least partially with a thermoplastic printable layer, whereby an improvement in the design is achieved. Dabei ist vorteilhaft, daß weiteres Bedrucken durch den Anwender mit sehr einfachen Druckern möglich ist, so daß die Transponder beim Anwender mit einem Datum, Hinweisen und individuellen Chiffren oder weiteren Kennzeichnungen versehen werden können. It is advantageous that further printing by the user with very simple printers is possible so that the transponder can be provided with a date, instructions and individual ciphers or other marking of the user.

Die Erfindung wird im Folgendem anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. The invention will be explained in the following with reference to an exemplary embodiment. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen: In the accompanying drawings:

Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Folientransponderband mit subtrak tiv erzeugter Antenne in der Draufsicht, Fig. 1 a section of a foil band transponder with subtrak tiv generated antenna in plan view,

Fig. 2 einen Querschnitt durch das Folienband nach dem Einkleben und Kontaktieren des Halbleiterchips, Fig. 2 shows a cross section through the film tape after the bonding and contacting of the semiconductor chip,

Fig. 3 einen Querschnitt durch die Anordnung nach dem Planieren des Folientransponders, Fig. 3 shows a cross section through the arrangement according to the leveling of the film transponder,

Fig. 4 einen Querschnitt nach dem Vergießen des Chips in der Kavität und Fig. 4 shows a cross section after the casting of the chip in the cavity and

Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Folientransponder im gestanzten Folienband Fig. 5 is a plan view of a transponder in the film punched foil tape

In Fig. 1 ist eine 250 µm dicke PVC-Folie 1 in der Breite von 60 mm als endloses Folienband 21 ausgeführt. In Fig. 1, a 250 micron thick PVC film 1 is designed as an endless film belt 21 in the width of 60 mm. Auf dem Folienband 21 befinden sich Folientransponder 2 mit subtraktiv hergestellten spulenförmigen Antennen 5 aus Kupfer. Be located on the foil strip 21 with foil transponder 2 subtractively manufactured coil-shaped antenna 5 of copper. Die Enden der Antennen 5 sind als Kontaktierflächen 20 ausgeführt. The ends of the antenna 5 are configured as bonding pads 20th Im Bereich der Kontaktierflächen 20 weichen die Windungen der Antennen 5 auseinander. In the area of the contacting 20 the turns of the antennas 5 diverge. Zwischen dem inneren Windungen der Antennen 5 sind zwei jeweils 210 . Between the inner turns of the antennas 5, two each 210th . , . , 220 µm tiefe Kavitäten 8 mittels Fräsen eingebracht. 220 microns deep cavities 8 introduced by means of milling. Sie dienen der künftigen Aufnahme eines Halbleiterchips 3 und eines Kondensators 4 . They serve the future recording of a semiconductor chip 3 and a capacitor. 4 Die Windungen der Antennen 5 sind im Bereich zwischen den Kontaktierflächen 20 und der Kavität 8 mit einer temperatur- und druckfesten elektrischen Isolier schicht 19 bedeckt. The turns of the antenna 5 are in the region between the bonding pads 20 and the cavity 8 with a temperature- and pressure-resistant electrical insulation layer 19 covers. In Randnähe des Folienbandes 21 befinden sich Transportlö cher 18 , mit denen die der exakte Vorschub bzw. die exakte Arbeitslage des Folienbandes 21 während der Herstellung und Weiterverarbeitung der Trans ponder 2 gewährleistet wird. Near the edge of the foil strip 21 are Transportlö cher with which the exact feed or the exact operative position of the film strip 21 during manufacture and further processing of the trans ponder is ensured 2 18.

Die in Fig. 2 dargestellte Anordnung zeigt ein mittels UV-härtbaren, dünnflüs sigen Chipkleber 10 auf dem Boden der Kavität 8 eingeklebtes Halbleiterchip 3 . The arrangement shown in Fig. 2 shows a UV-curable, dünnflüs sigen chip adhesive 10 on the bottom of the cavity 8 eingeklebtes semiconductor chip 3. Das Halbleiterchip 3 weist in diesem Beispiel eine Dicke von 140 µm auf und die Dicke des Klebers 10 beträgt 10 µm. The semiconductor chip 3 in this example has a thickness of 140 .mu.m and the thickness of the adhesive 10 is 10 microns. Die sehr dünne Restdicke 12 der Folie 1 ermöglicht es, den Chipkleber 10 von der Unterseite 22 der Folie her mittels UV-Licht auszuhärten. The very thin residual thickness 12 of the film 1 permits forth cure the chip adhesive 10 from the underside 22 of the film by means of UV light. Mittels bändchenförmiger Verbindungsleitungen 7 , die einerseits mit den Anschluß-Pads auf der Halbleiterchipoberfläche 13 und andererseits mit den Kontaktierflächen 20 der Antenne 5 Kontaktstellen 6 bilden, sind das Halbleiterchip 3 und die Antenne 5 elektrisch leitend verbunden. By means of tape-shaped connecting lines 7, which form the one hand to the connection pads on the semiconductor chip surface 13 and on the other hand with the bonding pads 20 of the antenna 5 pads 6, the semiconductor chip 3 and the antenna 5 are electrically conductively connected. Die Verbindungsleitung 7 führt über den Rand der Kavität 8 und über die mit der Isolierschicht 19 bedeckte Antennenwindung 5 . The connecting pipe 7 is over the edge of the cavity 8 and on the insulating layer 19 covered with the antenna winding. 5

Fig. 3 zeigt die oben beschriebene Anordnung im Zustand nach dem Planieren der Oberseite 9 der Folie 1 bzw. nach dem Eindrücken der auf der Folie 1 angebrachten Antenne 5 und der Verbindungsleitungen 7 . Fig. 3 shows the arrangement in the state described above, after the leveling of the upper surface 9 of the film 1, or after the pressing in the mounted on the film 1 antenna 5 and the connection lines 7. Das Planieren erfolgt im Beispiel bei einer Temperatur des Planierstempels und des Amboß von 50°C bei gleichzeitigem Preßdruck vom Planierstempel auf die Folienoberseite 9 und vom Amboß auf die Folienunterseite 22 . The leveling is carried out in the example at a temperature of Planierstempels and the anvil of 50 ° C with simultaneous pressing pressure from Planierstempel on the film top side 9 and from the anvil to the film base 22nd Dabei wirken gleichzeitig vertikale Ultraschallschwingungen durch den Planierstempel auf die Folienoberseite 9 ein. At the same vertical ultrasonic vibration act through the Planierstempel on the film top side. 9 Die Oberflächen 9 ; The surfaces 9; 22 der Folien 1 sind eben und die Seitenwände der Kavität 8 deformiert. 22 of the sheets 1 are flat and deformed, the side walls of the cavity. 8

In Fig. 4 ist ein Zustand dargestellt, bei dem das in die Kavität 8 der Folie 1 eingeklebte Halbleiterchip 3 zunächst mittels Gießharz 11 so vergossen wird, daß die Kavität 8 vollständig ausgefüllt und die in der Kavität 8 verlaufenden Verbindungsleitungen 7 ebenfalls vollständig mit Gießharz 11 überdeckt sind. In Fig. 4 shows a state in which the bonded into the cavity 8 of the sheet 1 semiconductor chip 3 is first molded by molding resin 11 so that the cavity 8 is completely filled and extending in the cavity 8 connecting lines 7 also completely with casting resin 11 are covered. Dabei bildet das Gießharz 11 eine nahezu ebene Fläche mit der Folienoberseite 9 . In this case, the molding resin 11 forms an almost plane surface with the top sheet. 9 Das Gießharz 11 wird anschließend mit ultravioletter Impulsstrahlung gehär tet. The molding resin 11 is subsequently tet gehär with ultraviolet radiation pulse. Die Folienoberseite 9 ist danach mit einer ca. 10 µm dicken schwarzen licht undurchlässigen Schicht 14 im Bereich über der Kavität 8 bedruckt worden, um störendes Licht nahezu vollständig von der Halbleiterchipoberfläche 13 fernzu halten. The film top 9 is then printed with an approximately 10 micron thick black light-impermeable layer 14 in the area over the cavity 8 in order to keep Remote CLOSE disturbing light almost completely from the semiconductor chip surface. 13 Die Folienunterseite 22 im Bereich unterhalb der Kavität 8 ist durch Laserbestrahlung geschwärzt worden, um ebenfalls zu verhindern, daß Licht durch die farbumgewandelte Folienschicht 16 in die Folie 1 eintritt und durch Lichtleitung und/oder Reflektion auf die Halbleiterchipoberfläche 13 gelangt. The film base 22 in the region below the cavity 8 has been blackened by laser irradiation, in order to prevent also that light enters through the color-converted film layer 16 in the film 1 and passes through the light pipe and / or reflection on the semiconductor chip surface. 13 Der Folientransponder 2 ist nunmehr funktions- bzw. prüffähig. The foil transponder 2 is now functional and auditable. Anschließend wurde das Folienband 21 mit den darauf befindlichen Folientranspondern 2 mittels Farbwalzen beidseitig mit Druckfarben 17 beschichtet. Subsequently, the foil tape 21 was coated with the film thereon by means of transponders 2 inking rollers on both sides with ink 17th Für die Druckfar ben 17 sowie als Farbe für die lichtundurchlässige Schicht 14 wurden elektrisch isolierende Farben verwendet. For the Druckfar ben 17 as well as the color for the opaque layer 14 electrically insulating inks were used.

Fig. 5 zeigt das Folienband 21 nach dem Konturieren der Folientransponder 2 mittels Stanzschnitt. Fig. 5 shows the foil strip 21 by the contouring of the film 2 by means of transponder punch cut. Zwei ca. 1 mm breite und 0,5 mm lange Zwischenstege 15 verbinden die einzelnen Folientransponder 2 zu einem zum Leporello faltbaren oder zu einer Rolle aufrollbaren Folienband 21 . Two 1 mm wide and 0.5 mm long intermediate webs 15 connect the individual foil transponder 2 to a foldable or rollable into a roll fanfold foil tape 21st Unter der ebenen Druckfarben beschichtung 17 sind lediglich geringe Konturen des Flächenrandes der lichtun durchlässigen Schicht 14 und gegebenenfalls der Antenne 5 zu sehen. Under the flat ink coating 17 can be seen only small contours of the surface edge of the lichtun permeable layer 14 and optionally the antenna. 5

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1

Folie foil

2 2

Folientransponder, Transponder Film transponder, transponder

3 3

Halbleiterchip Semiconductor chip

4 4

Passives elektronisches Bauelement; Passive electronic component; Kondensator, Zusatzbauelement Condenser, addition of component

5 5

Antenne antenna

6 6

Kontaktstelle contact point

7 7

Verbindungsleitung connecting line

8 8th

Kavität cavity

9 9

Oberseite der Folie Top of the film

10 10

Kleber Glue

11 11

Gießharz; molding resin; Elektroisolierlack electrical insulating

12 12

Restdicke residual thickness

13 13

Oberfläche des Halbleiterchip Surface of the semiconductor chip

14 14

lichtundurchlässige Schicht opaque layer

15 15

Zwischensteg gutter

16 16

farbumgewandelte Folienschicht color-converted film layer

17 17

Druckfarbenbeschichtung Ink coating

18 18

Transportloch Lifting hole

19 19

Isolierschicht insulating

20 20

Kontaktierfläche bonding pad

21 21

Folienband foil tape

22 22

Unterseite der Folie Underside of the film

Claims (18)

1. Verfahren zur Herstellung kontaktloser Transponder, bei dem in einem thermoplastischen Körper elektronische Bauteile in Form von Halbleiterchip ( 3 ) und Antenne ( 5 ) zusammengeschaltet werden, wobei die Zusammenschaltung gegebenenfalls Verbindungsleitungen ( 7 ) und/oder weitere Zusatzbauelemente ( 4 ), wie Kondensatoren und dergleichen, enthält, dadurch gekennzeichnet , daß als thermoplastischer Körper eine einteilige thermoplastische Folie ( 1 ) verwendet wird, in die das Halbleiterchip ( 3 ) und die Zusatzbauelemente ( 4 ) von einer Flächenseite der Folie ( 1 ) her in je eine in der Folie ( 1 ) vorgeformte Kavität ( 8 ) vollständig eingesetzt werden und die Antenne ( 5 ) und Verbindungs leitungen ( 7 ) von mindestens einer Flächenseite her in die thermoplastische Folie ( 1 ) eingepreßt werden. 1. A process for producing contactless transponder, in which electronic components in the form of semiconductor chip (3) and antenna (5) are connected together in a thermoplastic body, the interconnection optionally connecting lines (7) and / or additional components (4), such as capacitors and the like, characterized in that as a thermoplastic body a one-piece thermoplastic film is used (1), in which the semiconductor chip (3) and the additional devices (4) from one surface side of the film (1) fro in one each in the film (1) preformed cavity (8) are fully inserted, and the antenna (5) and connection lines (7) of at least one face side into the thermoplastic film (1) are pressed.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die elektrisch leitenden Bauteile ( 3 ; 4 ) mindestens partiell Elektroisolierlack ( 11 ) aufgebracht wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that the electrically conducting components (3; 4) at least partially electrical insulating (11) is applied.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die in der Folie ( 1 ) angebrachten Kavitäten ( 8 ) durch Fräsen erzeugt werden. 3. The method of claim 1 or 2, characterized in that in the film (1) attached to the cavities (8) are produced by milling.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kavitäten ( 8 ) durch laserbewirkte Thermoplastabla tion erzeugt werden. 4. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cavities (8) are produced by laserbewirkte Thermoplastabla tion.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Einpressen von Antenne ( 5 ) und Verbindungsleitun gen ( 7 ) mit thermischer Unterstützung erfolgt. 5. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the pressing of the antenna (5) and Verbindungsleitun gen (7) is done with thermal assistance.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Einpressen durch gleichzeitiges Aufbringen von Ultraschallschwingungen in Preßrichtung unterstützt wird. 6. The method according to claim 5, characterized in that the pressing-in is supported by simultaneous application of ultrasonic vibrations in the pressing direction.
7. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Folie ( 1 ) beim Einpressen Oberflächenstrukturen geprägt werden. 7. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the film (1) are embossed during the pressing surface structures.
8. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens auf der Elektroisolierlackschicht ( 11 ) über der aktiven Halbleiteroberfläche eine lichtundurchlässige Schicht ( 14 ) erzeugt wird. 8. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that at least on the Elektroisolierlackschicht (11) is formed an opaque layer (14) over the active semiconductor surface.
9. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als lichtundurchlässige Schicht ( 14 ) eine elektrisch isolie rende schwarze Farbschicht aufgedruckt wird. 9. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that an electrically isolie Rende black color layer is printed as opaque layer (14).
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß die lichtundurchlässige Schicht ( 16 ) durch Farbumwandlung der eines Teils der Folienoberfläche ( 9 ; 22 ) unter oder neben der Kavität ( 8 ) mittels Laserstrahlung erzeugt wird. 10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the opaque layer (16) by color conversion of a portion of the film surface (9; 22) is below or next to the cavity (8) produced by means of laser radiation.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Transponder ( 2 ) mittels Zwischenstegen ( 15 ) zu einem endlosen Folienband ( 21 ) verbunden sind. 11. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transponder (2) by means of intermediate webs (15) to form an endless foil strip (21) are connected.
12. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Transponder ( 2 ) mindestens einseitig mit Druckfarbe ( 17 ) beschichtet wird. 12. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transponder (2) at least on one side with printing ink (17) is coated.
13. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Transponder ( 2 ) mindestens auf einer Seite ( 9 ; 22 ) mindestens partiell mit einer thermodruckfähigen Schicht versehen wird. 13. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transponder (2) at least on one side (9; 22) is provided at least partially with a thermoplastic printable layer.
14. Kontaktloser Transponder, bestehend aus einer in einem thermoplastischen Körper angeordneten elektrischen Zusammenschaltung von elektronischen Bauteilen in Form von Halbleiterchip ( 3 ) und Antenne ( 5 ), wobei die Zusam menschaltung gegebenenfalls Verbindungsleitungen ( 7 ) und/oder weitere Zusatzbauelemente ( 4 ) wie Kondensatoren und dergleichen enthält, dadurch gekennzeichnet, daß 14. contactless transponder, consisting of an arranged in a thermoplastic body electrical interconnection of electronic components in the form of semiconductor chip (3) and antenna (5), said together menschaltung optionally connecting lines (7) and / or additional components (4) such as capacitors and the like, characterized in that
  • - der thermoplastische Körper aus einer einteiligen thermoplastischen Folie ( 1 ) besteht, - the thermoplastic body is made of a one-piece thermoplastic film (1),
  • - das Halbleiterchip ( 3 ) und gegebenenfalls Zusatzbauelemente ( 4 ) von einer Flächenseite der Folie ( 1 ) her in je eine in der Folie ( 1 ) vorgeformte Kavität ( 8 ) vollständig eingesetzt sind und - the semiconductor chip (3) and optionally additional components (4) from a surface side of the film (1) are fully inserted forth in one each in the film (1) pre-formed cavity (8) and
  • - die Antenne ( 5 ) und Verbindungsleitungen ( 7 ) mindestens von einer Flächen seite der Folie ( 1 ) her in die thermoplastische Folie ( 1 ) eingepreßt sind. - the antenna (5) and connecting lines (7) at least from a surface side of the film (1) ago in the thermoplastic film (1) are pressed.
15. Transponder nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die elektro nischen Bauelemente ( 3 ; 4 ) mit einem lichthärtenden Kleber ( 10 ) in der Kavität ( 8 ) befestigt sind. 15. A transponder according to claim 14, characterized in that the electro-African components (3; 4) are attached with a light-curing adhesive (10) in the cavity (8).
16. Transponder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß mindestens das Halbleiterchip ( 3 ) in der Kavität ( 8 ) seitlich vollständig von elektrisch isolierendem Gießharz ( 11 ) umgeben ist. 16. A transponder according to one of the preceding claims, characterized in that at least the semiconductor chip (3) in the cavity (8) completely of electrically insulating casting resin (11) is surrounded laterally.
17. Transponder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß mindestens die aus der Kavität ( 8 ) zeigende Oberfläche ( 13 ) des Halbleiterchips ( 3 ) vollständig durch elektrisch isolierendes, ausgehärtetes Gießharz ( 11 ) abgedeckt ist. 17. A transponder according to one of the preceding claims, characterized in that at least the out of the cavity (8) facing surface (13) is covered of the semiconductor chip (3) completely electrically insulating, cured casting resin (11).
18. Transponder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß die Folie ( 1 ) mindestens zweifarbig ausgeführt ist. 18. A transponder according to one of the preceding claims, characterized in that the film (1) is at least two-colored.
DE1999115765 1999-04-08 1999-04-08 Contactless transponder and method for its preparation Expired - Fee Related DE19915765C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999115765 DE19915765C2 (en) 1999-04-08 1999-04-08 Contactless transponder and method for its preparation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999115765 DE19915765C2 (en) 1999-04-08 1999-04-08 Contactless transponder and method for its preparation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19915765A1 true DE19915765A1 (en) 2000-10-19
DE19915765C2 DE19915765C2 (en) 2001-06-21

Family

ID=7903830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999115765 Expired - Fee Related DE19915765C2 (en) 1999-04-08 1999-04-08 Contactless transponder and method for its preparation

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19915765C2 (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10120269C1 (en) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Microchip transponder manufacturing method has chip module carrier band combined with antenna carrier band with chip module terminals coupled to antenna
WO2003056509A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-10 Rafsec Oy A smart label web and a method for its manufacture
WO2004074000A1 (en) * 2003-02-24 2004-09-02 Sdu Identification B.V. Identity card and travel document
DE10358422B3 (en) * 2003-08-26 2005-04-28 Muehlbauer Ag Method for producing module bridges
US6951621B2 (en) 2000-03-31 2005-10-04 Rafsec Oy Method for forming a product sensor, and a product sensor
DE102004039903B3 (en) * 2004-08-18 2006-05-18 Mühlbauer Ag Ultrasonic head unit for making transponders has first sonotrode arranged below lower surface of substrate, first block element, in which wire guide is integrated, above upper surface of substrate opposite first sonotrode or vice-versa
EP1873691A3 (en) * 2006-06-30 2008-09-03 Fujitsu Limited RFID tag manufacturing methods and RFID tags
WO2011138109A1 (en) 2010-05-04 2011-11-10 Féinics Amatech Teoranta Manufacturing rfid inlays
WO2012168106A1 (en) 2011-06-04 2012-12-13 Féinics Amatech Teoranta Preparing a substrate for embedding wire
US20130258622A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-03 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
WO2014039184A1 (en) 2012-09-04 2014-03-13 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4410732A1 (en) * 1994-03-28 1995-10-05 Amatech Gmbh & Co Kg A method for manufacturing a smart card and smart card
DE19525933A1 (en) * 1995-07-17 1997-01-23 Finn David IC card module and method and apparatus for its production
DE19604774A1 (en) * 1996-02-09 1997-08-14 Siemens Ag Plastics carrier with an induction coil
EP0805413A1 (en) * 1996-04-24 1997-11-05 Siemens Aktiengesellschaft Manufacturing method of a carrier device to be mounted in a contactless chip card

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4410732A1 (en) * 1994-03-28 1995-10-05 Amatech Gmbh & Co Kg A method for manufacturing a smart card and smart card
DE19525933A1 (en) * 1995-07-17 1997-01-23 Finn David IC card module and method and apparatus for its production
DE19604774A1 (en) * 1996-02-09 1997-08-14 Siemens Ag Plastics carrier with an induction coil
EP0805413A1 (en) * 1996-04-24 1997-11-05 Siemens Aktiengesellschaft Manufacturing method of a carrier device to be mounted in a contactless chip card

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6951621B2 (en) 2000-03-31 2005-10-04 Rafsec Oy Method for forming a product sensor, and a product sensor
USRE41361E1 (en) 2001-04-25 2010-06-01 Muhlbauer Ag Method for connecting microchips to an antenna arranged on a support strip for producing a transponder
US6972394B2 (en) 2001-04-25 2005-12-06 Muehlbauer Ag Method for connecting microchips to an antenna arranged on a support strip for producing a transponder
DE10120269C1 (en) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Microchip transponder manufacturing method has chip module carrier band combined with antenna carrier band with chip module terminals coupled to antenna
GB2399561A (en) * 2001-12-21 2004-09-22 Rafsec Oy A smart label web and a method for its manufacture
GB2399561B (en) * 2001-12-21 2005-07-13 Rafsec Oy A smart label web and a method for its manufacture
WO2003056509A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-10 Rafsec Oy A smart label web and a method for its manufacture
DE10297573B4 (en) * 2001-12-21 2016-04-07 Smartrac Ip B.V. Intelligent label and method for its production
US7152803B2 (en) 2001-12-21 2006-12-26 Upm Rafsec Oy Smart label web and a method for its manufacture
US7370807B2 (en) 2003-02-24 2008-05-13 Sdu Identification B.V. Identity card and travel document
WO2004074000A1 (en) * 2003-02-24 2004-09-02 Sdu Identification B.V. Identity card and travel document
NL1022766C2 (en) * 2003-02-24 2004-09-21 Enschede Sdu Bv Identity and travel documents.
DE10358422B3 (en) * 2003-08-26 2005-04-28 Muehlbauer Ag Method for producing module bridges
DE102004039903B3 (en) * 2004-08-18 2006-05-18 Mühlbauer Ag Ultrasonic head unit for making transponders has first sonotrode arranged below lower surface of substrate, first block element, in which wire guide is integrated, above upper surface of substrate opposite first sonotrode or vice-versa
EP1873691A3 (en) * 2006-06-30 2008-09-03 Fujitsu Limited RFID tag manufacturing methods and RFID tags
US7936273B2 (en) 2006-06-30 2011-05-03 Fujitsu Limited RFID tag manufacturing methods and RFID tags
WO2011138109A1 (en) 2010-05-04 2011-11-10 Féinics Amatech Teoranta Manufacturing rfid inlays
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
WO2012168106A1 (en) 2011-06-04 2012-12-13 Féinics Amatech Teoranta Preparing a substrate for embedding wire
US20130258622A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-03 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US10127489B2 (en) 2012-04-03 2018-11-13 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9122968B2 (en) * 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9275321B2 (en) 2012-04-03 2016-03-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US10255539B2 (en) 2012-04-03 2019-04-09 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9594999B2 (en) 2012-04-03 2017-03-14 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9688850B2 (en) 2012-04-03 2017-06-27 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US10392502B2 (en) 2012-04-03 2019-08-27 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
WO2014039183A1 (en) 2012-09-04 2014-03-13 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making, the same
WO2014039184A1 (en) 2012-09-04 2014-03-13 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE19915765C2 (en) 2001-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69916242T2 (en) A method of manufacturing a plastic card with a lenticular screen and the map prepared
US5750192A (en) Method of producing linerless thermal labels
EP1101203B1 (en) Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon
EP2242657B1 (en) Security element and method for producing the same
EP0116148B1 (en) Identity card with integrated circuit
US8955759B2 (en) Inlays for security documents
US5055968A (en) Thin electronic device having an integrated circuit chip and a power battery and a method for producing same
EP0768957B2 (en) Blocking foil, in particular hot-blocking foil with decorative or warranty elements
EP1259383B1 (en) Laminated multi-layer card with an inlaid security element in the form of relief structures
US20020160786A1 (en) Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
DE69406213T3 (en) IC card having an image information
US6659355B1 (en) Method for producing a multi-layer chip card
US9876265B2 (en) Foil laminate intermediate and method of manufacturing
EP0682321B1 (en) Record carrier with integrated circuit and procedure for manufacturing a record carrier
EP0219011B1 (en) Identity card with a visually detectable authenticity feature, and method of making it
EP0299530B1 (en) Support for inclusion into identity cards
DE2752337C2 (en)
EP1035503B1 (en) RFID-Transponder with printable surface
EP0440045B1 (en) Valuable document with optically variable security element
US6749925B2 (en) Data carrier
DE69727769T2 (en) magnetic card
JP4588139B2 (en) IC card manufacturing method
JP4423287B2 (en) Method of making smart card antenna on thermoplastic support and resulting smart card
DE4006063C2 (en) A process for producing a printed circuit board
DE69531845T2 (en) Production process of a combi card

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SOKYMAT GMBH, 99099 ERFURT, DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HID GLOBAL GMBH, 65396 WALLUF, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee