EP2376670A1 - Vacuum coating system and method for operating a vacuum coating system - Google Patents

Vacuum coating system and method for operating a vacuum coating system

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Publication number
EP2376670A1
EP2376670A1 EP09805907A EP09805907A EP2376670A1 EP 2376670 A1 EP2376670 A1 EP 2376670A1 EP 09805907 A EP09805907 A EP 09805907A EP 09805907 A EP09805907 A EP 09805907A EP 2376670 A1 EP2376670 A1 EP 2376670A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
transport
transport device
transfer
vacuum coating
opening
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP09805907A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Guido Willers
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SOVELLO GmbH
Original Assignee
Sovello Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sovello Ag filed Critical Sovello Ag
Publication of EP2376670A1 publication Critical patent/EP2376670A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Definitions

  • the invention relates to a vacuum coating installation for coating wafer elements.
  • the invention further relates to a method for coating wafer elements in a vacuum coating installation.
  • Generic vacuum coating systems are used, for example, to produce the solar cells required for the production of solar modules. During the production process of the solar cells, the wafer elements required for this purpose are coated in the vacuum coating system with at least one thin layer.
  • Such vacuum coating systems are described for example in EP 1 870 487 A1 and EP 1 956 11 1 A1.
  • the substrates to be coated in this case the wafer elements
  • the substrates to be coated in this case the wafer elements
  • the inlet opening and the outlet opening are each provided with a lock flap.
  • the lock flap With the lock flap, the inlet opening or the outlet opening can be closed pressure-tight, so that the vacuum is separated from the ambient atmosphere within the process chamber.
  • an inlet lock with the inlet opening, a pretreatment chamber, a plurality of process chambers, an aftertreatment chamber and an outlet lock with the outlet opening are present.
  • the pre-treatment chamber, the various process chambers and the aftertreatment chamber can also be separated from each other again by lock flaps.
  • Each of these chambers of a complete system, which can be shut off by two lock flaps, should be understood as a process chamber in the sense of the present invention.
  • in-line transport systems which enable a passage of the substrates to be coated through the vacuum coating system.
  • at least three separate transport devices are necessary for the passage through at least one process chamber of the vacuum coating system.
  • the first transport device is located in front of the inlet opening, the second transport device in the actual process chamber and the third transport device behind the outlet opening.
  • This division of the transport system into three separate transport devices is required because the process chamber must be sealed pressure-tight by closing the lock flaps.
  • a pressure-tight seal by means of the lock flaps is not possible if a continuous transport device reaches through the inlet opening or the outlet opening.
  • gaps are thus formed between the individual transport devices in the region of the inlet or outlet opening.
  • the bridging of the gaps between the individual transport devices is problem-free with large-area substrates, for example functional glass panes. Due to their size, these large-area substrates can span the gap between the transport devices without problems in the pass.
  • relatively small substrates such as wafer elements, which have a size, for example, in the range of less than 1 100 cm 2 and a thickness of less than 0.5 mm
  • the over-stretching of the gaps between the transport devices arranged one behind the other is not possible because the Due to their relatively short length, wafer elements would not allow the gap to be overstretched, but rather would fall into the gap between the transport devices during transport from a transport device into the downstream transport device.
  • the basic idea of the invention is the use of a transfer transport device with which the wafer elements can be transported across the gap between two transport devices arranged one behind the other.
  • the transfer transport device can be arranged either in front of or behind the respective inlet opening or outlet opening, depending on the direction in which the respective flap flap opens.
  • Characterized the transfer transport device is characterized in that it can be adjusted between a transfer position and a rest position. In the transfer position, the wafer elements can be transferred in the conveying direction across the gap between the two transport devices through the opened inlet opening or the opened outlet opening.
  • the transfer conveyor is also designed so that it can be adjusted to a rest position. In this rest position, the transfer transport device is outside the sluice flap closing path, so that an adjustment of the sluice flap between the open position and the pressure-tight closed position along the sluice flap closing path in both directions is possible.
  • the gap to be bridged between the transport devices arranged behind one another is thus reduced so much by the transfer transport device according to the invention that a direct transfer of the wafer elements is possible without having to first reload the same onto a carrier carrier.
  • the transfer conveyor device is mounted in an adjustable manner. By adjusting the transfer Transport device from the transfer position to the rest position then opening or closing the lock flaps is possible.
  • a sealing member is provided on the side facing the inlet opening or the outlet opening side of the sluice flap to seal the sealing gap between the wall of the process chamber on the one hand and the lock flap on the other hand pressure-tight in the closed position of the lock flap. In particular, this prevents or impedes the penetration of foreign atmosphere into the interior of the process chamber.
  • Which transport means are used for transporting the wafer elements in the transport devices or at the transfer transport devices between the individual transport devices is basically arbitrary. In view of the susceptibility to breakage of the wafer elements, however, it is particularly advantageous if conveyor belts, conveyor cords or conveyor wires are used to convey the wafer elements.
  • the transport members are made of a metal material or a polymer material, in particular woven polymer filaments, or a ceramic material, in particular woven ceramic filaments. This ensures adequate mechanical strength at the required temperature resistance.
  • an adjustable transfer transport device it is provided that the transport member of a transfer transport device is stretched over two deflecting members, in particular deflection rollers, wherein at least one deflecting member is pivotally mounted. By pivoting up and down the pivotally mounted guide roller, the deflecting member can then be pivoted between the transfer position and the rest position to allow in this way the closing or opening of the lock flaps respectively.
  • the transfer transport device is designed as a separate installation which is placed between the transport devices arranged one behind the other.
  • the transfer transport device is integrated into the transport devices provided anyway on the vacuum coating system.
  • Characteristic of this integration of the transfer transport device into the existing transport devices is that the transfer transport device and the associated transport device have a common transport element, for example a conveyor belt or a conveyor belt. lace, to transport the wafer elements.
  • the transfer transport device forming part of the transport device is adjustable in the context of the invention, so that this part can be adjusted between the transfer position and the rest position.
  • a possible embodiment for the integration of the transfer transport device in one of the upstream and downstream transport means is that the common transport member is stretched over two deflecting members, wherein at least one of the deflecting members can be adjusted between the transfer position and the rest position.
  • a main advantage of the vacuum coating system according to the invention is that it is no longer necessary to reload the wafer elements onto the carrier carriers and from the carrier carriers. This elimination of the loading and unloading of the carrier carriers and the thus enabled elimination of the buffering of the wafer elements at the entrance or exit of the vacuum coating system, it is easily possible to integrate the vacuum coating system in larger plant lines. By arranging further systems for processing the wafer elements in front of and behind the vacuum coating system, the wafer elements can then be easily transported further from one system to the next as they pass, whereby intermediate storage between the individual system components is eliminated.
  • the method according to the invention for coating wafer elements in a vacuum coating installation is characterized in that for opening or closing the lock senklappen at the entrance opening or at the exit opening there arranged transfer transport device is brought into its rest position 'ment. For the transfer of the wafer elements through the entry opening or through the exit opening, the lock flap is opened completely in each case and the transfer transport device is brought into its transfer position.
  • the opening and closing of the sluice flap should be carried out by an up or swiveling.
  • the wafer elements can be passed on directly to the vacuum coating plant after passing through an upstream plant in a continuous process without intermediate storage.
  • FIG. 1 shows a detail of a first variant of a vacuum coating system with transfer transport means in cross section.
  • Fig. 2 shows a second variant of a vacuum coating system with transfer transport means in cross section.
  • Fig. 1 shows a vacuum coating system 01 in cross section.
  • the vacuum coating system 01 is shown only schematically and shows only the system parts that are necessary for understanding the invention.
  • the vacuum coating system 01 has at least one process chamber 02 in which a vacuum can be produced in order to create the necessary process conditions for coating wafer elements 03.
  • the wafer elements 03 are by means of a transport system consisting of several transport devices 04, 05 and 06, in
  • two pivotally mounted lock flaps 08 and 09 are provided with which the inlet opening 10 and the outlet opening 1 1 can be closed pressure-tight.
  • the Schleusenklappensch spaweg for opening and closing the lock door 09 is indicated schematically in Fig. 1.
  • the lock flaps 08 and 09 thus have to be pivoted upwards by approximately 90 ° in order to open the inlet opening 10 or the outlet opening 11.
  • the lock flaps 08 and 09 are pivoted down and pressed against the wall of the process chamber 02.
  • a distance is provided between the transport devices 04, 05 and 06 respectively.
  • To transport the wafer elements 03 via this gap between the transport devices 04, 05 and 06 serve two transfer transport devices 12 and 13.
  • the transfer transport devices 12 and 13 is provided as a transport member, as at the transport devices 04, 05 and 06, each a conveyor belt 14.
  • the wafer elements 03 can be placed from above and conveyed by driving the pulleys 15 in the transport direction 07.
  • the distance between the transfer transport devices 12 and 13 on the one hand and the upstream or downstream transport Devices 04, 05 and 06 on the other hand is just so small that the wafer elements 03 can easily span this distance.
  • the transfer transport devices 12 and 13 are pivotable between a downwardly pivoted rest position and an upwardly pivoted transfer position.
  • the pivot mechanism can be coupled mechanically via the flap movement.
  • a separate actuator such as a motor or pneumatic cylinder, is also possible.
  • FIG. 2 shows the vacuum coating system 01 with a second embodiment of a transport system for transporting the wafer elements 03.
  • an adjustable transfer transport device 16 is integrated into a respective upstream and non-adjustable transport device 17.
  • the transfer transport device 16 and the transport device 17 use a common transport element 18, for example a conveyor belt, which is stretched over two deflecting elements 19 and 20, for example deflecting rollers.
  • the deflecting members 19 are adjustably mounted and can between a rest position and a transfer position in Direction of the transport direction 07 are linearly adjusted, thereby varying the effective length of the transfer conveyor 16.
  • 2 shows the transport transfer device in the process chamber 02 in its rest position, which makes it possible to open the lock flap 09, whereas the transfer transport device 16 is in its transfer position at the entry opening 10, which transfers the wafer elements 03 to the respective downstream transport device 17 easily possible.
  • a clamping member 21 To realize the necessary length compensation of the transport member 18 during adjustment of the Umlenkorgans 19 between the rest position and the transfer position is a clamping member 21.
  • the provided in the clamping member 21 guide roller 22 through which the transport member 18 is tensioned, is spring-loaded and can be depending on the position of the guide roller Move 19 up or down to create the necessary length compensation.
  • the lock flaps 08 and 09 are pivoted upwards and then the deflection rollers 19 are moved forward until there is only a small distance between the successively arranged transport transfer devices 16 and the downstream transport devices 17 , Subsequently, by driving the transport members 18 for the necessary transport movement of the wafer elements 03 provided by the inlet opening 10 and outlet opening 1 1.
  • the deflection rollers 19 are retracted and then the lock flaps 08 and 09 are pivoted in front of the inlet opening 10 or 1 1.

Landscapes

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Abstract

The invention relates to a vacuum coating system (01), comprising at least one process chamber (02) that can be evacuated and at least one entry opening (10) and at least one exit opening (11), wherein wafer elements (03), which are coated in the process chamber (02) while passing through, can be fed into and removed from the process chamber through the entry opening (10) and the exit opening (11), and wherein a paddle valve (08, 09), which can be moved between an open position and a pressure-tight closed position along a paddle valve closing path, is provided on the entry opening (10) and the exit opening (11), and wherein for the purpose of transporting the wafer elements (03) a transport system having at least three transport devices (04, 05, 06, 17) is provided, wherein the first transport device (04, 17) is arranged upstream of the entry opening (10), wherein the second transport device (05, 17) is arranged in the process chamber (02), and wherein the third transport device (06, 17) is arranged downstream of the exit opening (11), and wherein each transport device (04, 05, 06, 17) comprises at least one revolving transport element (14, 18) on which the wafer elements (03) can be placed from above and delivered through the vacuum coating system (01) by revolvingly driving the transport elements (14, 18), wherein the transport system has an adjustable transfer transport device (12, 13, 16) at the entry opening (10) and/or at the exit opening (11), said transfer transport device being adjustable between a transfer position and an idle position, wherein in the transfer position of the transfer transport device (12, 13, 16) the wafer elements (03) can be transferred from one transport device (04, 05, 06, 17) to the next transport device downstream in the delivery direction (7) through the open exit opening or through the open entry opening, and wherein in the idle position of the transfer transport device (12, 13, 16) the entry opening (10) and/or the exit opening (11) can be opened or closed by adjusting the associated paddle valve (08, 09) along the paddle valve closing path.

Description

Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zum Betrieb einer Vakuumbeschichtungsanlage Vacuum coating system and method for operating a vacuum coating system
Die Erfindung betrifft eine Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von Waferelementen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Weiter betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Beschichten von Waferelementen in einer Vakuumbeschichtungsanlage.The invention relates to a vacuum coating installation for coating wafer elements. The invention further relates to a method for coating wafer elements in a vacuum coating installation.
Gattungsgemäße Vakuumbeschichtungsanlagen werden beispielsweise benutzt, um die zur Herstellung von Solarmodulen benötigten Solarzellen herzustellen. Während des Herstellungsprozesses der Solarzellen werden die dafür benötigten Waferelemente in der Vakuumbeschichtungsanlage mit zumindest einer Dünnschicht beschichtet. Derartige Vakuumbeschichtungsanlagen sind beispielsweise in der EP 1 870 487 A l und der EP 1 956 1 1 1 Al beschrieben.Generic vacuum coating systems are used, for example, to produce the solar cells required for the production of solar modules. During the production process of the solar cells, the wafer elements required for this purpose are coated in the vacuum coating system with at least one thin layer. Such vacuum coating systems are described for example in EP 1 870 487 A1 and EP 1 956 11 1 A1.
Um den Beschichtungsprozess in der Prozesskammer der Vakuumbeschichtungsanlage durchführen zu können, muss diese weitgehend evakuiert werden. Für die Aufrechterhaltung des Vakuums in der Vakuumbeschichtungsanlage ist es deshalb erforderlich, dass die zu beschichtenden Substrate, im vorliegenden Falle also die Waferelemente, durch eine Eintrittsöffnung bzw. eine Austrittsöffnung in die Vakuumbeschich- tungsanlage ein- bzw. ausgefördert werden, wobei die Eintrittsöffnung und die Austrittsöffnung jeweils mit einer Schleusenklappe versehen sind. Mit der Schleusenklappe kann die Eintrittsöffnung bzw. die Austrittsöffnung druckdicht abgeschlossen werden, damit das Vakuum innerhalb der Prozesskammer von der Umgebungsatmosphäre getrennt ist. Bei den bekannten Anlagen sind zur Erhöhung der Effektivität üblicherweise eine Eintrittsschleuse mit der Eintrittsöffnung, eine Vorbehandlungskammer, mehrere Prozesskammern, eine Nachbehandlungskammer und eine Austrittsschleuse mit der Austrittsöffnung vor- handen. Die Vorbehandlungskammer, die verschiedenen Prozesskammern und die Nachbehandlungskammer können ebenfalls wiederum durch Schleusenklappen voneinander getrennt werden. Jede einzelne dieser Kammern einer Gesamtanlage, die jeweils durch zwei Schleusenklappen abgesperrt werden kann, soll als Prozesskammer im Sinne der vorliegen- den Erfindung verstanden werden.In order to carry out the coating process in the process chamber of the vacuum coating system, it must be largely evacuated. For the maintenance of the vacuum in the vacuum coating system, it is therefore necessary for the substrates to be coated, in this case the wafer elements, to be introduced through an inlet opening or an outlet opening into the vacuum coating. entry system and be conveyed out, wherein the inlet opening and the outlet opening are each provided with a lock flap. With the lock flap, the inlet opening or the outlet opening can be closed pressure-tight, so that the vacuum is separated from the ambient atmosphere within the process chamber. In the known systems, to increase the effectiveness, usually an inlet lock with the inlet opening, a pretreatment chamber, a plurality of process chambers, an aftertreatment chamber and an outlet lock with the outlet opening are present. The pre-treatment chamber, the various process chambers and the aftertreatment chamber can also be separated from each other again by lock flaps. Each of these chambers of a complete system, which can be shut off by two lock flaps, should be understood as a process chamber in the sense of the present invention.
Um die zu beschichtenden Substrate durch die Vakuumbeschichtungsan- lage zu transportieren, sind Inline-Transportsysteme bekannt, die einen Durchlauf der zu beschichtenden Substrate durch die Vakuumbeschich- tungsanlage ermöglichen. Für den Durchlauf durch zumindest eine Prozesskammer der Vakuumbeschichtungsanlage sind dabei zumindest drei voneinander getrennte Transporteinrichtungen notwendig. Die erste Transporteinrichtung befindet sich dabei vor der Eintrittsöffnung, die zweite Transporteinrichtung in der eigentlichen Prozesskammer und die dritte Transporteinrichtung hinter der Austrittsöffnung. Diese Aufteilung des Transportsystems in drei getrennte Transporteinrichtungen ist erforderlich, da die Prozesskammer durch Schließen der Schleusenklappen druckdicht abgedichtet werden muss. Eine solche druckdichte Abdichtung mittels der Schleusenklappen ist aber nicht möglich, wenn eine durchgehende Transporteinrichtung die Eintrittsöffnung bzw. die Aus- trittsöffnung durchgreift. Im Ergebnis werden also zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen im Bereich der Eintritts- bzw. Austrittsöffnung Lücken gebildet. Beim Transport der Substrate durch die Vakuum- beschichtungsanlage müssen die Substrate diese Lücken zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen überbrücken.In order to transport the substrates to be coated through the vacuum coating system, in-line transport systems are known, which enable a passage of the substrates to be coated through the vacuum coating system. For the passage through at least one process chamber of the vacuum coating system, at least three separate transport devices are necessary. The first transport device is located in front of the inlet opening, the second transport device in the actual process chamber and the third transport device behind the outlet opening. This division of the transport system into three separate transport devices is required because the process chamber must be sealed pressure-tight by closing the lock flaps. However, such a pressure-tight seal by means of the lock flaps is not possible if a continuous transport device reaches through the inlet opening or the outlet opening. As a result, gaps are thus formed between the individual transport devices in the region of the inlet or outlet opening. When transporting the substrates through the vacuum coating system, the substrates must bridge these gaps between the individual transport facilities.
Die Überbrückung der Lücken zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen ist bei großflächigen Substraten, beispielsweise Funktionsglas- Scheiben, problemlos. Aufgrund ihrer Größe können diese großflächigen Substrate die Lücke zwischen den Transporteinrichtungen ohne Probleme im Durchlauf überspannen. Bei der Beschichtung von relativ kleinen Substraten, wie beispielsweise Waferelementen, die eine Größe beispielsweise im Bereich von kleiner 1 100 cm2 und eine Dicke von kleiner 0,5 mm aufweisen, ist das Überspannen der Lücken zwischen den hintereinander angeordneten Transporteinrichtungen nicht möglich, da die Waferelemente aufgrund ihrer relativ geringen Länge ein Überspannen der Lücke nicht erlauben, sondern vielmehr beim Transport von einer Transporteinrichtung in die nachgelagerte Transporteinrichtung in die Lücke zwischen die Transporteinrichtungen fallen würden. Um dieThe bridging of the gaps between the individual transport devices is problem-free with large-area substrates, for example functional glass panes. Due to their size, these large-area substrates can span the gap between the transport devices without problems in the pass. In the coating of relatively small substrates, such as wafer elements, which have a size, for example, in the range of less than 1 100 cm 2 and a thickness of less than 0.5 mm, the over-stretching of the gaps between the transport devices arranged one behind the other is not possible because the Due to their relatively short length, wafer elements would not allow the gap to be overstretched, but rather would fall into the gap between the transport devices during transport from a transport device into the downstream transport device. To the
Beschichtung solcher kleinflächigen Substrate, insbesondere Waferelemente für die Herstellung von Solarmodulen mit einer Größe von 156 mm x 156 mm, dennoch zu ermöglichen, werden so genannte Carrier benutzt. Die DE 102 05 168 A l beschreibt beispielsweise eine Vakuum- beschichtungsanlage, bei der die Substrate mittels Carrierträgern durch die Vakuumbeschichtungsanlage gefördert werden. Beim Betrieb dieser Vakuumbeschichtungsanlagen wird zunächst eine bestimmte Anzahl von Waferelementen auf einen Carrierträger aufgelegt und anschließend dieser Carrierträger zusammen mit den Waferelementen durch die Vaku- umbeschichtungsanlage durchgefördert. Aufgrund der größeren Fläche des Carrierträgers ist ein Überspannen der Lücken zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen der Vakuumbeschichtungsanlage problemlos möglich. Allerdings hat die Verwendung der Carrierträger erhebliche Nachteile.Coating such small-area substrates, in particular wafer elements for the production of solar modules with a size of 156 mm x 156 mm, yet to allow so-called carriers are used. DE 102 05 168 A describes, for example, a vacuum coating system in which the substrates are conveyed by means of carrier carriers through the vacuum coating system. In the operation of these vacuum coating systems, a certain number of wafer elements is first placed on a carrier carrier and subsequently conveyed through this carrier carrier together with the wafer elements by the vacuum coating plant. Due to the larger surface of the carrier carrier overspanning the gaps between the individual transport devices of the vacuum coating plant is easily possible. However, the use of the Carrierträger has significant disadvantages.
Aufgrund der Förderung der Waferelemente mittels Carrierträger ist es zwingend erforderlich, dass die Waferelemente vor der Vakuumbeschich- tungsanlage auf die Carrierträger aufgelegt und nach der Beschichtung wieder von den Carrierträgern abgenommen werden. Durch das Be- und Entladen der Carrierträger wird also die notwendige Prozesszeit erheblich verlängert. Außerdem werden durch die notwendigen Be- und Entla- desysteme, beispielsweise die dabei eingesetzten Handhabungsroboter, erhebliche Kosten, beispielsweise für die benötigten Betriebsflächen und die Beschaffung der notwendigen Handhabungsgeräte, verursacht.Due to the conveyance of the wafer elements by means of carrier carriers, it is absolutely necessary for the wafer elements to be filled before the vacuum coating. be placed on the Carrierträger and removed after coating again from the Carrierträgern. By loading and unloading the Carrierträger so the necessary process time is considerably extended. In addition, the necessary loading and unloading systems, for example the handling robots used, result in considerable costs, for example for the required operating areas and the procurement of the necessary handling devices.
Auch die Carrierträger selber, die aus speziell gefertigtem Material, beispielsweise einem Kohlefasergewebe, hergestellt sein müssen, verur- sachen erhebliche Investitionskosten. Diese Investitionskosten werden noch dadurch erhöht, dass die Carrierträger durch die Prozessbedingungen in der Vakuumbeschichtungsanlage relativ schnell verschleißen. Außerdem werden die Beschichtungsergebnisse in der Vakuumbeschichtungsanlage durch das Einbringen der Carrierträger in die Prozesskam- mer negativ beeinflusst, da der Beschichtungsprozess in Abhängigkeit vom Alter und der Art der Vorbehandlung der Carrierträger unerwünschten Schwankungen ausgesetzt ist. Außerdem wird auch die Ausbeute an verwendbaren Waferelementen durch die bekannten Vakuumbeschich- tungsanlagen verringert, da die sehr empfindlichen Waferelemente beim Be- und Entladen der Carrierträger sehr leicht zerbrechen. Üblicherweise ist mit einem Verlust von 1 Prozent der durch die Vakuumbeschichtungsanlage hindurch geförderten Waferelemente durch das Be- und Entladen der Carrierträger zu rechnen. Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vakuumbe- Schichtungsanlage vorzuschlagen, die die oben beschriebenen Nachteile vermeidet. Weiter ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumbeschichtungsanlage vorzuschlagen, das die Nachteile ebenfalls vermeidet.Even the carrier Carriers themselves, which must be made of specially manufactured material, such as a carbon fiber fabric, cause considerable investment costs. These investment costs are further increased by the fact that the carrier carriers wear out relatively quickly due to the process conditions in the vacuum coating system. In addition, the coating results in the vacuum coating system are negatively influenced by the introduction of the carrier carriers into the process chamber, since the coating process is subjected to undesired fluctuations depending on the age and the type of pretreatment of the carrier carriers. In addition, the yield of usable wafer elements is reduced by the known vacuum deposition systems, since the very sensitive wafer elements break very easily during loading and unloading of the carrier carriers. Usually, a loss of 1 percent of the transported through the vacuum coating system wafer elements is expected by the loading and unloading of Carrierträger. Based on this prior art, it is therefore an object of the present invention to propose a Vakuumbe- layering system which avoids the disadvantages described above. It is another object of the invention to provide a method for operating a vacuum coating system, which also avoids the disadvantages.
Diese Aufgabe wird durch eine Vakuumbeschichtungsanlage bzw. ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumbeschichtungsanlage nach der Lehre der beiden unabhängigen Hauptansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved by a vacuum coating system or a method for operating a vacuum coating system according to the teaching of the two independent main claims. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.
Grundgedanke der Erfindung ist der Einsatz einer Transfertransporteinrichtung, mit der die Waferelemente über die Lücke zwischen zwei hintereinander angeordneten Transporteinrichtungen hinweg transportiert werden können. Die Transfertransporteinrichtung kann dabei entweder vor oder hinter der jeweiligen Eintrittsöffnung oder Austrittsöffnung angeordnet sein, je nachdem in welche Richtung die jeweilige Schleusenklappe öffnet. Charakterisiert wird die Transfertransporteinrichtung dabei dadurch, dass sie zwischen einer Transferstellung und einer Ruhestellung verstellt werden kann. In der Transferstellung können die Waferelemente in Förderrichtung über die Lücke zwischen den beiden Transporteinrichtungen hinweg durch die geöffnete Eintrittsöffnung oder die geöffnete Austrittsöffnung transferiert werden. Um die Schleusen- klappen nach dem Eintritt der Waferelemente wieder schließen zu können, ist die Transfertransporteinrichtung außerdem so ausgebildet, dass sie in eine Ruhestellung verstellt werden kann. In dieser Ruhestellung befindet sich die Transfertransporteinrichtung außerhalb des Schleusen- klappenschließwegs, so dass eine Verstellung der Schleusenklappe zwischen der Offenstellung und der druckdichten Schließstellung entlang des Schleusenklappenschließwegs in beide Richtungen problemlos möglich ist.The basic idea of the invention is the use of a transfer transport device with which the wafer elements can be transported across the gap between two transport devices arranged one behind the other. The transfer transport device can be arranged either in front of or behind the respective inlet opening or outlet opening, depending on the direction in which the respective flap flap opens. Characterized the transfer transport device is characterized in that it can be adjusted between a transfer position and a rest position. In the transfer position, the wafer elements can be transferred in the conveying direction across the gap between the two transport devices through the opened inlet opening or the opened outlet opening. In order to be able to close the lock flaps again after the wafer elements have entered, the transfer conveyor is also designed so that it can be adjusted to a rest position. In this rest position, the transfer transport device is outside the sluice flap closing path, so that an adjustment of the sluice flap between the open position and the pressure-tight closed position along the sluice flap closing path in both directions is possible.
Im Ergebnis wird also die zu überbrückende Lücke zwischen den hintereinander angeordneten Transporteinrichtungen durch die erfindungsge- mäße Transfertransporteinrichtung so weit verkleinert, dass ein unmittelbarer Transfer der Waferelemente problemlos möglich ist, ohne diese zunächst auf einen Carrierträger umladen zu müssen. Um das Verschließen der Eintrittsöffnung und der Austrittsöffnung durch die Transfertransporteinrichtung nicht unmöglich zu machen, wird die Transfertrans- porteinrichtung verstellbar gelagert. Durch Verstellung der Transfer- transporteinrichtung aus der Transferstellung in die Ruhestellung wird dann ein Öffnen bzw. Schließen der Schleusenklappen ermöglicht.As a result, the gap to be bridged between the transport devices arranged behind one another is thus reduced so much by the transfer transport device according to the invention that a direct transfer of the wafer elements is possible without having to first reload the same onto a carrier carrier. In order not to make it impossible to close the inlet opening and the outlet opening by the transfer transport device, the transfer conveyor device is mounted in an adjustable manner. By adjusting the transfer Transport device from the transfer position to the rest position then opening or closing the lock flaps is possible.
In welcher Art der Schließmechanismus der Schleusenklappen ausgebildet ist, ist grundsätzlich beliebig. Im Hinblick auf die Fertigung von Waferelementen sind jedoch schwenkbar gelagerte Schleusenklappen, die durch eine Schwenkbewegung zwischen der Offenstellung und der druckdichten Schließstellung verstellt werden können, besonders vorteilhaft. Denn aufgrund der Bruchanfälligkeit der Waferelemente kann die Einbringung von Bruchstücken in die Schließfuge nicht grundsätzlich ausgeschlossen werden. Schwenkbar gelagerte Schleusenklappen, die in der Schwenkbewegung gegen die Dichtfuge gedrückt werden, sind gegenüber Bruchstücken in der Dichtfuge sehr unempfindlich.In which type the closing mechanism of the lock flaps is formed, is basically arbitrary. With regard to the production of wafer elements, however, pivotally mounted lock flaps, which can be adjusted by a pivoting movement between the open position and the pressure-tight closed position, are particularly advantageous. Because due to the fragility of the wafer elements, the introduction of fragments in the closing joint can not be excluded in principle. Swivel-mounted sluice valves, which are pressed in the pivoting movement against the sealing joint, are very insensitive to fragments in the sealing joint.
Weiterhin ist es besonders vorteilhaft, wenn auf der zur Eintrittsöffnung bzw. zur Austrittsöffnung weisenden Seite der Schleusenklappe ein Dichtorgan vorgesehen ist, um die Dichtfuge zwischen der Wandung der Prozesskammer einerseits und der Schleusenklappe andererseits in der Schließstellung der Schleusenklappe druckdicht abdichten zu können. Insbesondere wird dadurch das Eindringen von Fremdatmosphäre in das Innere der Prozesskammer verhindert bzw. erschwert. Welche Transport- organe zum Transport der Waferelemente in den Transporteinrichtungen bzw. an den Transfertransporteinrichtungen zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen verwendet werden, ist grundsätzlich beliebig. Im Hinblick auf die Bruchanfälligkeit der Waferelemente ist es jedoch besonders vorteilhaft, wenn zur Förderung der Waferelemente Förder- bänder, Förderschnüre oder Förderdrähte eingesetzt werden. Diese umlaufenden Förderorgane ermöglichen, dass die von oben aufliegenden Waferelemente im Wesentlichen ohne äußere Kraftbelastung zwischen den einzelnen Transporteinrichtungen bzw. Transfertransporteinrichtungen übergeben werden. Dabei ist lediglich darauf zu achten, dass der verbleibende Restabstand zwischen den Transporteinrichtungen und den dazwischen angeordneten Transfertransporteinrichtungen so klein ist, dass diese Lücke aufgrund der Länge der Waferelemente problemlos überspannt werden kann.Furthermore, it is particularly advantageous if a sealing member is provided on the side facing the inlet opening or the outlet opening side of the sluice flap to seal the sealing gap between the wall of the process chamber on the one hand and the lock flap on the other hand pressure-tight in the closed position of the lock flap. In particular, this prevents or impedes the penetration of foreign atmosphere into the interior of the process chamber. Which transport means are used for transporting the wafer elements in the transport devices or at the transfer transport devices between the individual transport devices is basically arbitrary. In view of the susceptibility to breakage of the wafer elements, however, it is particularly advantageous if conveyor belts, conveyor cords or conveyor wires are used to convey the wafer elements. These revolving conveying elements make it possible for the wafer elements lying on top to be transferred between the individual transport devices or transfer transport devices essentially without any external force load. It is only necessary to ensure that the remaining distance between the transport devices and the transport transport devices arranged therebetween is so small that that this gap can be easily spanned due to the length of the wafer elements.
Im Hinblick auf eine möglichst ungestörte Beschichtung der Waferelemente in der Prozesskammer ist es besonders vorteilhaft, wenn die Transportorgane aus einem Metallmaterial oder einem Polymermaterial, insbesondere gewebten Polymerfilamenten, oder einem Keramikmaterial, insbesondere gewebten Keramikfilamenten, hergestellt sind. Dadurch wird eine ausreichende mechanische Festigkeit bei der erforderlichen Temperaturbeständigkeit gewährleistet.With a view to undisturbed coating of the wafer elements in the process chamber, it is particularly advantageous if the transport members are made of a metal material or a polymer material, in particular woven polymer filaments, or a ceramic material, in particular woven ceramic filaments. This ensures adequate mechanical strength at the required temperature resistance.
Für die Realisierung der für die Erfindung notwendigen Verstellbarkeit der Transfertransporteinrichtungen gibt es verschiedenste konstruktive Möglichkeiten. Gemäß einer ersten Ausführungsform einer verstellbaren Transfertransporteinrichtung ist es vorgesehen, dass das Transportorgan einer Transfertransporteinrichtung über zwei Umlenkorgane, insbesonde- re Umlenkrollen, gespannt ist, wobei zumindest ein Umlenkorgan schwenkbar gelagert ist. Durch Auf- bzw. Herabschwenken der schwenkbar gelagerten Umlenkrolle kann das Umlenkorgan dann zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verschwenkt werden, um auf diese Weise das Schließen bzw. Öffnen der Schleusenklappen jeweils zu ermöglichen.For the realization of the adjustability of the transfer transport devices necessary for the invention, there are various constructional possibilities. According to a first embodiment of an adjustable transfer transport device, it is provided that the transport member of a transfer transport device is stretched over two deflecting members, in particular deflection rollers, wherein at least one deflecting member is pivotally mounted. By pivoting up and down the pivotally mounted guide roller, the deflecting member can then be pivoted between the transfer position and the rest position to allow in this way the closing or opening of the lock flaps respectively.
In den einfachsten Ausführungsformen ist die Transfertransporteinrichtung als separate Installation ausgebildet, die zwischen den hintereinander angeordneten Transporteinrichtungen platziert wird.In the simplest embodiments, the transfer transport device is designed as a separate installation which is placed between the transport devices arranged one behind the other.
Alternativ dazu sind jedoch auch Ausführungsformen denkbar, bei denen die Transfertransporteinrichtung in die ohnehin an der Vakuumbeschich- tungsanlage vorgesehenen Transporteinrichtungen integriert wird. Charakteristisch für diese Integration der Transfertransporteinrichtung in die vorhandenen Transporteinrichtungen ist es dabei, dass die Transfertransporteinrichtung und die zugeordnete Transporteinrichtung ein gemeinsa- mes Transportorgan, beispielsweise ein Förderband oder eine Förder- schnür, zum Transport der Waferelemente nutzen. Der die Transfertransporteinrichtung bildende Teil der Transporteinrichtung ist dabei im Sinne der Erfindung verstellbar, so dass dieser Teil zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verstellt werden kann.Alternatively, however, embodiments are also conceivable in which the transfer transport device is integrated into the transport devices provided anyway on the vacuum coating system. Characteristic of this integration of the transfer transport device into the existing transport devices is that the transfer transport device and the associated transport device have a common transport element, for example a conveyor belt or a conveyor belt. lace, to transport the wafer elements. The transfer transport device forming part of the transport device is adjustable in the context of the invention, so that this part can be adjusted between the transfer position and the rest position.
Eine mögliche Ausführungsform zur Integration der Transfertransporteinrichtung in eine der vor- bzw. nachgelagerten Transporteinrichtungen besteht darin, dass das gemeinsame Transportorgan über zwei Umlenkorgane gespannt ist, wobei zumindest eines der Umlenkorgane zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verstellt werden kann.A possible embodiment for the integration of the transfer transport device in one of the upstream and downstream transport means is that the common transport member is stretched over two deflecting members, wherein at least one of the deflecting members can be adjusted between the transfer position and the rest position.
Um die notwendigen Längenänderungen der effektiven Länge des Transportorgans bei Verstellung des Umlenkorgans in einfacherer Weise realisieren zu können, ist es denkbar, dass das Transportorgan über ein mechanisch verstellbares Spannorgan geführt wird. Je nach Stellung des verstellbaren Umlenkorgans gibt dieses Spannorgan ein zusätzliches Maß des Transportorgans frei, um somit für den notwendigen Längenausgleich bei Verstellung zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung zu sorgen.In order to realize the necessary changes in length of the effective length of the transport member during adjustment of the deflection in a simpler manner, it is conceivable that the transport member is guided over a mechanically adjustable clamping member. Depending on the position of the adjustable deflecting this clamping member releases an additional measure of the transport member, thus providing the necessary length compensation for adjustment between the transfer position and the rest position.
Ein Hauptvorteil der erfindungsgemäßen Vakuumbeschichtungsanlage besteht darin, dass ein Umladen der Waferelemente auf die Carrierträger und von den Carrierträgern herunter nicht mehr erforderlich ist. Durch diesen Entfall des Be- und Entladens der Carrierträger und den dadurch ermöglichten Entfall der Pufferung der Waferelemente am Eingang bzw. Ausgang der Vakuumbeschichtungsanlage ist es problemlos möglich, die Vakuumbeschichtungsanlage in größere Anlagenlinien einzubinden. Durch Anordnung weiterer Anlagen zur Bearbeitung der Waferelemente vor und hinter der Vakuumbeschichtungsanlage können die Waferelemente dann problemlos im Durchlauf von einer Anlage zur nächsten weitertransportiert werden, wobei eine Zwischenlagerung zwischen den einzelnen Anlageteilen entfällt. Das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten von Waferelementen in einer Vakuumbeschichtungsanlage ist dadurch charakterisiert, dass zum Öffnen bzw. Schließen der Schleu- senklappen an der Eingangsöffnung bzw. an der Ausgangsöffnung die dort angeordnete Transfertransporteinrichtung jeweils in ihre Ruhestel- ' lung gebracht wird. Für den Transfer der Waferelemente durch die Eingangsöffnung bzw. durch die Ausgangsöffnung wird die Schleusen- klappe jeweils vollständig geöffnet und die Transfertransporteinrichtung in ihre Transferstellung gebracht.A main advantage of the vacuum coating system according to the invention is that it is no longer necessary to reload the wafer elements onto the carrier carriers and from the carrier carriers. This elimination of the loading and unloading of the carrier carriers and the thus enabled elimination of the buffering of the wafer elements at the entrance or exit of the vacuum coating system, it is easily possible to integrate the vacuum coating system in larger plant lines. By arranging further systems for processing the wafer elements in front of and behind the vacuum coating system, the wafer elements can then be easily transported further from one system to the next as they pass, whereby intermediate storage between the individual system components is eliminated. The method according to the invention for coating wafer elements in a vacuum coating installation is characterized in that for opening or closing the lock senklappen at the entrance opening or at the exit opening there arranged transfer transport device is brought into its rest position 'ment. For the transfer of the wafer elements through the entry opening or through the exit opening, the lock flap is opened completely in each case and the transfer transport device is brought into its transfer position.
Gemäß einer bevorzugten Verfahrensvariante sollte das Öffnen und Schließen der Schleusenklappe durch ein Auf- bzw. Zuschwenken erfolgen. Zur Einbindung der Vakuumbeschichtung in größere Anlagelinien können die Waferelemente nach Durchlauf einer vorgelagerten Anlage unmittelbar und ohne Zwischenlagerung im Durchlauf an die Vakuumbe- schichtungsanlage weitergegeben werden.According to a preferred variant of the method, the opening and closing of the sluice flap should be carried out by an up or swiveling. In order to integrate the vacuum coating into larger plant lines, the wafer elements can be passed on directly to the vacuum coating plant after passing through an upstream plant in a continuous process without intermediate storage.
Außerdem ist es auch möglich, die in der Vakuumbeschichtungsanlage beschichteten Waferelemente nach Verlassen der Vakuumbeschichtungs- anläge ohne Zwischen{ageruπg und im Durchlauf in die nachgelagerte Anlage zu transferieren.In addition, it is also possible to transfer the wafer elements coated in the vacuum coating system after leaving the vacuum coating apparatus without any interruption and in the passage into the downstream unit.
Verschiedene Aspekte der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden nachfolgend beispielhaft erläutert.Various aspects of the invention are illustrated schematically in the drawings and are explained below by way of example.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 einen Ausschnitt einer ersten Variante einer Vakuumbeschichtungsanlage mit Transfertransporteinrichtungen im Querschnitt;1 shows a detail of a first variant of a vacuum coating system with transfer transport means in cross section.
Fig. 2 eine zweite Variante einer Vakuumbeschichtungsanlage mit Transfertransporteinrichtungen im Querschnitt.Fig. 2 shows a second variant of a vacuum coating system with transfer transport means in cross section.
Fig. 1 zeigt eine Vakuumbeschichtungsanlage 01 im Querschnitt. Die Vakuumbeschichtungsanlage 01 ist dabei lediglich schematisiert dargestellt und zeigt nur die Anlagenteile, die zum Verständnis der Erfindung notwendig sind. Die Vakuumbeschichtungsanlage 01 weist mindestens eine Prozesskammer 02 auf, in der ein Vakuum hergestellt werden kann, um die notwendigen Prozessbedingungen zur Beschichtung von Waferelementen 03 zu schaffen. Die Waferelemente 03 werden mittels eines Transportsystems, das aus mehreren Transporteinrichtungen 04, 05 und 06 besteht, imFig. 1 shows a vacuum coating system 01 in cross section. The vacuum coating system 01 is shown only schematically and shows only the system parts that are necessary for understanding the invention. The vacuum coating system 01 has at least one process chamber 02 in which a vacuum can be produced in order to create the necessary process conditions for coating wafer elements 03. The wafer elements 03 are by means of a transport system consisting of several transport devices 04, 05 and 06, in
Durchlauf in Transportrichtung 07 durch die Vakuumbeschichtungsanlage 01 gefördert.Run in the transport direction 07 promoted by the vacuum coating system 01.
Um die Prozesskammer 02 druckdicht abschließen zu können, sind zwei schwenkbar gelagerte Schleusenklappen 08 und 09 vorgesehen, mit denen die Eintrittöffnung 10 bzw. die Austrittsöffnung 1 1 druckdicht verschlossen werden kann. Der Schleusenklappenschließweg zum Öffnen und Schließen der Schleusenklappe 09 ist in Fig. 1 schematisch angedeutet. Bei dieser Ausführungsform müssen die Schleusenklappen 08 und 09 also um ungefähr 90° nach oben geschwenkt werden, um die Eintrittsöff- nung 10 bzw. die Austrittsöffnung 1 1 zu öffnen. Zum Schließen der beiden Öffnungen 10 und 1 1 werden die Schleusenklappen 08 und 09 nach unten geschwenkt und gegen die Wandung der Prozesskammer 02 gedrückt. Beim Öffnen und Schließen der Schleusenklappen 08 und 09 wird also jeweils ein Kreissegment mit einem Öffnungswinkel von circa 90° überstrichen.In order to complete the process chamber 02 pressure-tight, two pivotally mounted lock flaps 08 and 09 are provided with which the inlet opening 10 and the outlet opening 1 1 can be closed pressure-tight. The Schleusenklappenschließweg for opening and closing the lock door 09 is indicated schematically in Fig. 1. In this embodiment, the lock flaps 08 and 09 thus have to be pivoted upwards by approximately 90 ° in order to open the inlet opening 10 or the outlet opening 11. To close the two openings 10 and 1 1, the lock flaps 08 and 09 are pivoted down and pressed against the wall of the process chamber 02. When opening and closing the lock flaps 08 and 09 so in each case a circular segment is swept over with an opening angle of about 90 °.
Um das Öffnen und Schließen der Schleusenklappen 08 und 09 zu ermöglichen, ist zwischen den Transporteinrichtungen 04, 05 und 06 jeweils ein Abstand vorgesehen. Zum Transport der Waferelemente 03 über diese Lücke zwischen den Transporteinrichtungen 04, 05 und 06 dienen zwei Transfertransporteinrichtungen 12 und 13. An den Transfertransporteinrichtungen 12 und 13 ist als Transportorgan, wie an den Transporteinrichtungen 04, 05 und 06, jeweils ein Förderband 14 vorgesehen. Auf dieses Förderband können die Waferelemente 03 von oben aufgelegt werden und durch Antrieb der Umlenkrollen 15 in Transportrichtung 07 gefördert werden. Der Abstand zwischen den Transfertransporteinrichtungen 12 und 13 einerseits und den vor- bzw. nachgelagerten Transport- einrichtungen 04, 05 und 06 andererseits ist dabei gerade so gering, dass die Waferelemente 03 diesen Abstand problemlos überspannen können.In order to allow the opening and closing of the lock flaps 08 and 09, a distance is provided between the transport devices 04, 05 and 06 respectively. To transport the wafer elements 03 via this gap between the transport devices 04, 05 and 06 serve two transfer transport devices 12 and 13. At the transfer transport devices 12 and 13 is provided as a transport member, as at the transport devices 04, 05 and 06, each a conveyor belt 14. On this conveyor belt, the wafer elements 03 can be placed from above and conveyed by driving the pulleys 15 in the transport direction 07. The distance between the transfer transport devices 12 and 13 on the one hand and the upstream or downstream transport Devices 04, 05 and 06 on the other hand is just so small that the wafer elements 03 can easily span this distance.
Um die Schleusenklappen 08 und 09 öffnen bzw. schließen zu können, sind die Transfertransporteinrichtungen 12 und 13 zwischen einer nach unten geschwenkten Ruhestellung und einer nach oben geschwenkten Transferstellung verschwenkbar. Der Schwenkmechanismus kann dabei mechanisch über die Klappenbewegung gekoppelt werden. Die Kopplung mit einem separaten Aktuator, beispielsweise einem Motor oder Pneuma- tikzylinder, ist ebenfalls möglich. Sollen Waferelemente in die Prozess- kammer 02 eingefördert oder aus der Prozesskammer 02 herausgefördert werden, so werden zunächst die Schleusenklappen 08 bzw. 09 nach oben geschwenkt und dadurch die Eintrittsöffnung 10 bzw. die Austrittsöffnung 1 1 geöffnet. Anschließend wird die Transporttransfereinrichtung 12 bzw. 13 nach oben geschwenkt, und zuletzt werden die Waferelemente durch Antrieb der Förderbänder 14 an den Transporteinrichtungen 04, 05 und 06 bzw. an den Transfertransporteinrichtungen 12 und 13 in Transportrichtung 07 bewegt. Zum Schließen der Eintrittsöffnung 10 bzw. Austrittsöffnung 1 1 werden die Transporttransfereinrichtungen 12 und 13 nach unten geschwenkt und anschließend die Schleusenklappen 08 und 09 vor die Eintrittsöffnung 10 bzw. vor die Austrittsöffnung 1 1 geschwenkt.In order to open or close the lock flaps 08 and 09, the transfer transport devices 12 and 13 are pivotable between a downwardly pivoted rest position and an upwardly pivoted transfer position. The pivot mechanism can be coupled mechanically via the flap movement. The coupling with a separate actuator, such as a motor or pneumatic cylinder, is also possible. If wafer elements are to be conveyed into the process chamber 02 or conveyed out of the process chamber 02, the lock flaps 08 and 09 are first pivoted upwards, thereby opening the inlet opening 10 or the outlet opening 11. Subsequently, the transport transfer device 12 and 13 is pivoted upward, and finally the wafer elements by driving the conveyor belts 14 to the transport devices 04, 05 and 06 or to the transfer transport devices 12 and 13 in the transport direction 07 moves. To close the inlet opening 10 or outlet opening 1 1, the transport transfer devices 12 and 13 are pivoted downwardly and then the lock flaps 08 and 09 in front of the inlet opening 10 and vor vor die Austrittsöffnung 1 1 pivoted.
Fig. 2 zeigt die Vakuumbeschichtungsanlage 01 mit einer zweiten Ausführungsform eines Transportsystems zum Transport der Waferelemente 03. Bei dieser Ausführungsform des Transportsystems ist jeweils eine verstellbare Transfertransporteinrichtung 16 in eine jeweils vorgelagerte und nicht verstellbare Transporteinrichtung 17 integriert. Die Transfertransporteinrichtung 16 und die Transporteinrichtung 17 nutzen dabei jeweils ein gemeinsames Transportorgan 18, beispielsweise ein Förderband, das über zwei Umlenkorgane 19 und 20, beispielsweise Umlenkrol- len, gespannt ist. Die Umlenkorgane 19 sind dabei verstellbar gelagert und können zwischen einer Ruhestellung und einer Transferstellung in Richtung der Transportrichtung 07 linear verstellt werden, um dadurch die effektive Länge der Transfertransporteinrichtung 16 zu variieren. Fig. 2 zeigt dabei die Transporttransfereinrichtung in der Prozesskammer 02 in ihrer Ruhestellung, die ein Öffnen der Schleusenklappe 09 ermög- licht, wohingegen die Transfertransporteinrichtung 16 an der Eintrittsöffnung 10 sich in ihrer Transferstellung befindet, die einen Transfer der Waferelemente 03 zur jeweils nachgelagerten Transporteinrichtung 17 problemlos ermöglicht.FIG. 2 shows the vacuum coating system 01 with a second embodiment of a transport system for transporting the wafer elements 03. In this embodiment of the transport system, an adjustable transfer transport device 16 is integrated into a respective upstream and non-adjustable transport device 17. In each case, the transfer transport device 16 and the transport device 17 use a common transport element 18, for example a conveyor belt, which is stretched over two deflecting elements 19 and 20, for example deflecting rollers. The deflecting members 19 are adjustably mounted and can between a rest position and a transfer position in Direction of the transport direction 07 are linearly adjusted, thereby varying the effective length of the transfer conveyor 16. 2 shows the transport transfer device in the process chamber 02 in its rest position, which makes it possible to open the lock flap 09, whereas the transfer transport device 16 is in its transfer position at the entry opening 10, which transfers the wafer elements 03 to the respective downstream transport device 17 easily possible.
Zur Realisierung des notwendigen Längenausgleichs des Transportorgans 18 bei Verstellung des Umlenkorgans 19 zwischen der Ruhestellung und der Transferstellung dient ein Spannorgan 21. Die im Spannorgan 21 vorgesehene Umlenkrolle 22, über die das Transportorgan 18 gespannt ist, wird federbeaufschlagt und kann sich je nach Stellung der Umlenkrolle 19 nach oben bzw. nach unten verschieben, um den notwendigen Längenausgleich zu schaffen.To realize the necessary length compensation of the transport member 18 during adjustment of the Umlenkorgans 19 between the rest position and the transfer position is a clamping member 21. The provided in the clamping member 21 guide roller 22 through which the transport member 18 is tensioned, is spring-loaded and can be depending on the position of the guide roller Move 19 up or down to create the necessary length compensation.
Zum Ein- bzw. Ausfördern der Waferelemente 03 in die Prozesskammer 02 werden die Schleusenklappen 08 bzw. 09 nach oben geschwenkt und anschließend die Umlenkrollen 19 nach vorne gefahren, bis zwischen den hintereinander angeordneten Transporttransfereinrichtungen 16 und den nachgeordneten Transporteinrichtungen 17 nur noch ein kleiner Abstand verbleibt. Anschließend wird durch Antrieb der Transportorgane 18 für die notwendige Transportbewegung der Waferelemente 03 durch die Eintrittsöffnung 10 bzw. Austrittsöffnung 1 1 gesorgt. Zum Verschließen der Prozesskammer 02 werden die Umlenkrollen 19 zurückgezogen und anschließend die Schleusenklappen 08 bzw. 09 vor die Eintrittsöffnung 10 bzw. 1 1 geschwenkt. For introducing or removing the wafer elements 03 into the process chamber 02, the lock flaps 08 and 09 are pivoted upwards and then the deflection rollers 19 are moved forward until there is only a small distance between the successively arranged transport transfer devices 16 and the downstream transport devices 17 , Subsequently, by driving the transport members 18 for the necessary transport movement of the wafer elements 03 provided by the inlet opening 10 and outlet opening 1 1. To close the process chamber 02, the deflection rollers 19 are retracted and then the lock flaps 08 and 09 are pivoted in front of the inlet opening 10 or 1 1.

Claims

Patentansprüche claims
1. Vakuumbeschichtungsanlage (Ol ) mit zumindest einer evakuierbaren Prozesskammer (02) und mit zumindest einer Eintrittsöffnung ( 10) und zumindest einer Austrittsöffnung (1 1 ), wobei Waferelemente (03), die im Durchlauf in der Prozesskammer (02) beschichtet werden, durch die Eintrittsöffnung (10) und die Austrittsöffnung (1 1 ) in die Prozesskammer eingefördert und ausgefördert werden können, und wobei an der Eintrittsöffnung ( 10) und an der Austrittsöffnung (1 1) j eweils eine Schleusenklappe (08, 09) vorgesehen ist, die zwi- sehen einer Offenstellung und einer druckdichten Schließstellung entlang eines Schleusenklappenschließwegs verstellt werden kann, und wobei zum Transport der Waferelemente (03) ein Transportsystem mit zumindest drei Transporteinrichtungen (04, 05, 06, 17) vorgesehen ist, wobei die erste Transporteinrichtung (04, 17) vor der Eintrittsöffnung (10) angeordnet ist, wobei die zweite Transporteinrichtung (05, 17) in der Prozesskammer (02) angeordnet ist, und wobei die dritte Transporteinrichtung (06, 17) hinter der Austrittsöffnung ( 1 1 ) angeordnet ist, und wobei die Transporteinrichtungen (04, 05, 06, 17) jeweils zumindest ein umlaufendes Transportorgan (14, 18) aufweisen, auf dem die Waferelemente (03) von oben aufgelegt und durch umlaufenden Antrieb der Transportorgane (14, 1 8) in Transporteinrichtung (07) durch die Vakuumbeschichtungsanlage (01 ) gefördert werden können, dadurch gekennzeichnet, dass das Transportsystem an der Eintrittsöffnung ( 1 0) und/oder an der Austrittsöffnung (1 1 ) eine verstellbare Transfertransporteinrichtung ( 12, 13 , 16) aufweist, die zwischen einer Transferstellung und einer Ruhestellung verstellt werden kann, wobei die Waferelemente (03) in der Transferstellung der Transfertransporteinrichtung (12, 13, 16) von einer Transporteinrichtung (04, 05, 06, 17) zur nächsten, in1. Vacuum coating system (Ol) with at least one evacuable process chamber (02) and with at least one inlet opening (10) and at least one outlet opening (1 1), wherein wafer elements (03), which are coated in the passage in the process chamber (02) by the inlet opening (10) and the outlet opening (1 1) can be conveyed and discharged into the process chamber, and wherein at the inlet opening (10) and at the outlet opening (1 1) in each case a lock flap (08, 09) is provided, the can be adjusted between an open position and a pressure-tight closed position along a lock flap closing path, and wherein a transport system with at least three transport devices (04, 05, 06, 17) is provided for transporting the wafer elements (03), wherein the first transport device (04, 17) is arranged in front of the inlet opening (10), wherein the second transport device (05, 17) in the process chamber (02) is arranged , and wherein the third transport device (06, 17) behind the outlet opening (1 1) is arranged, and wherein the transport means (04, 05, 06, 17) each have at least one circulating transport member (14, 18) on which the wafer elements (03) placed from above and can be supported by circulating drive of the transport members (14, 1 8) in the transport device (07) by the vacuum coating system (01), characterized in that the transport system at the inlet opening (1 0) and / or at the outlet opening (1 1) has an adjustable transfer transport device (12, 13, 16) which can be adjusted between a transfer position and a rest position, wherein the wafer elements (03) in the transfer position of the transfer transport device (12, 13, 16) of a transport device (04, 05, 06, 17) to the next, in
Förderrichtung (7) nachgelagerten Transporteinrichtung durch die geöffnete Eintrittsöffnung oder durch die geöffnete Austrittsöffnung transferiert werden können, und wobei die Eintrittsöffnung (10) und/oder die Austrittsöffnung ( 1 1 ) in der Ruhestellung der Transfertransporteinrichtung (12, 13, 16) durch Verstellung der zugeordneten Schleusenklappe (08, 09) entlang des Schleusenklappenschließwegs geöffnet oder geschlossen werden kann.Conveying direction (7) downstream transport device through the open inlet opening or through the open outlet opening can be transferred, and wherein the inlet opening (10) and / or the outlet opening (1 1) in the rest position of the transfer transport device (12, 13, 16) can be opened or closed by adjusting the associated lock flap (08, 09) along the sluice valve closing path ,
2. Vakuumbeschichtungsanlage nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Schleusenklappe (08, 09) schwenkbar gelagert ist und durch eine Schwenkbewegung zwischen der Offenstellung und der druckdichten Schließstellung entlang des Schleusenklappenschließwegs verstellt werden kann.2. Vacuum coating system according to claim 1, characterized in that at least one sluice flap (08, 09) is pivotally mounted and can be adjusted by a pivoting movement between the open position and the pressure-tight closed position along the sluice flap closing path.
3. Vakuumbeschichtungsanlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass an der zur Eintrittsöffnung (10) oder an der zur Austrittsöffnung ( 1 1 ) weisenden Seite der Schleusenklappe (08, 09) ein Dichtorgan vorgesehen ist, das in der Schließstellung der Schleusenklappe die Dichtfuge zwischen der Wandung der Prozesskammer (02) und der Schleusenklappe (08, 09) druckdicht abdichtet.3. Vacuum coating system according to claim 2, characterized in that at the inlet to the opening (10) or at the outlet opening (1 1) facing side of the lock flap (08, 09) is provided a sealing member, in the closed position of the lock flap, the sealing joint between the wall of the process chamber (02) and the lock flap (08, 09) pressure-tight seals.
4. Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3 , dadurch gekennzeichnet, dass die Transfertransporteinrichtung (12, 13, 16) zumindest ein umlaufendes Transportorgan ( 14, 18) aufweist, auf dem die Waferele- mente (03) von oben aufgelegt und durch rollierenden Antrieb des Transportorgans (14, 18) im Durchlauf gefördert werden können.4. Vacuum coating system according to one of claims 1 to 3, characterized in that the transfer transport device (12, 13, 16) at least one circulating transport member (14, 18), on which the Waferele- elements (03) from above and laid by rolling Drive the transport member (14, 18) can be conveyed in the pass.
5. Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportorgane (14, 18) an der Transporteinrichtung (04, 05, 06, 17) und/oder die Transportorgane (14, 18) an der Transfer- transporteinrichtung (12, 13, 16) in der Art eines Förderbandes, in der Art von Förderschnüren oder in der Art von Förderdrähten ausgebildet sind.5. Vacuum coating system according to one of claims 1 to 4, characterized in that the transport members (14, 18) on the transport device (04, 05, 06, 17) and / or the transport members (14, 18) at the transfer transporting means (12, 13, 16) in the manner of a conveyor belt, are formed in the type of conveyor cords or in the manner of conveyor wires.
6. Vakuumbeschichtungsanlage nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportorgane (14, 18) aus einem Metallmaterial oder einem Polymermaterial, insbesondere gewebten Polymerfilamenten, oder einem Keramikmaterial, insbesondere gewebten Keramikfila- menten, hergestellt sind.6. Vacuum coating system according to claim 5, characterized in that the transport members (14, 18) made of a metal material or a polymer material, in particular woven polymer filaments, or a ceramic material, in particular woven Keramikfila- elements, are prepared.
7. Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Transportorgan ( 14) der Transfertransporteinrichtung (12, 13) über zumindest zwei Umlenkorgane, insbesondere Umlenkrollen (15), gespannt ist, wobei zumindest ein Umlenkorgan (15) schwenk- bar gelagert ist und zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verschwenkt werden kann, wobei das Transportorgan (14) in der Transferstellung in Transportrichtung (07) verläuft, und wobei das Transportorgan (14) in der Ruhestellung außerhalb des Schleusen- klappenschließwegs angeordnet ist.7. Vacuum coating system according to one of claims 1 to 6, characterized in that the transport member (14) of the transfer transport device (12, 13) via at least two deflecting members, in particular deflection rollers (15), is tensioned, wherein at least one deflecting member (15) pivoting bar is mounted and can be pivoted between the transfer position and the rest position, wherein the transport member (14) in the transfer position in the transport direction (07) extends, and wherein the transport member (14) is arranged in the rest position outside of the sluice valve closing path.
8. Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfertransporteinrichtung (16) als integraler Bestandteil einer vor- oder nachgelagerten Transporteinrichtung (17) ausgebildet ist, wobei die Transfertransporteinrichtung (16) und die Transport- einrichtung ( 17) ein gemeinsames Transportorgan (18) zum Transport der Waferelemente (03) nutzen, und wobei der die Transfertransporteinrichtung (16) bildende Teil der Transporteinrichtung (17) zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verstellbar ist. 8. Vacuum coating system according to one of claims 1 to 6, characterized in that the transfer transport device (16) is formed as an integral part of an upstream or downstream transport device (17), wherein the transfer transport device (16) and the transport device (17) a use common transport member (18) for transporting the wafer elements (03), and wherein the transfer transport device (16) forming part of the transport device (17) is adjustable between the transfer position and the rest position.
9. Vakuumbeschichtungsanlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das gemeinsame Transportorgan (18) der Transfertransporteinrichtung (16) und der vor- oder nachgelagerten Transporteinrichtung (1 7) in Transportrichtung (07) über zumindest zwei Umlenkorgane, insbesondere Umlenkrollen (19, 20), gespannt ist, wobei zumindest ein Umlenkorgan (19) verstellbar gelagert ist und zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung verstellt werden kann.9. Vacuum coating system according to claim 8, characterized in that the common transport member (18) of the transfer transport device (16) and the upstream or downstream transport device (1 7) in the transport direction (07) via at least two deflecting members, in particular deflection rollers (19, 20). , is stretched, wherein at least one deflecting member (19) is adjustably mounted and can be adjusted between the transfer position and the rest position.
10. Vakuumbeschichtungsanlage nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das gemeinsame Transportorgan ( 18) über ein mechanisch verstellbares Spannorgan (21 ) geführt ist, um den Längenausgleich bei Verstellung des Transportorgans (18) zwischen der Transferstellung und der Ruhestellung zu realisieren.10. Vacuum coating system according to claim 9, characterized in that the common transport member (18) via a mechanically adjustable clamping member (21) is guided to realize the length compensation during adjustment of the transport member (18) between the transfer position and the rest position.
1 1 . Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass vor und/oder hinter der Vakuumbeschichtungsanlage (01 ) zumindest eine weitere Anlage zur Bearbeitung der Waferelemente (03) im Durchlauf angeordnet ist, wobei die Waferelemente (03) mittels Transporteinrichtungen ohne Zwischenlagerung aus der vorgelagerten1 1. Vacuum coating system according to one of claims 1 to 10, characterized in that before and / or behind the vacuum coating system (01) at least one further plant for processing the wafer elements (03) is arranged in the passage, wherein the wafer elements (03) by means of transport means without intermediate storage the upstream
Anlage in die Vakuumbeschichtungsanlage (01 ) eingefördert und/oder ohne Zwischenlagerung aus der Vakuumbeschichtungsanlage (01 ) in die nachgelagerte Anlage ausgefördert wird.Promoted plant in the vacuum coating system (01) and / or discharged without intermediate storage from the vacuum coating system (01) in the downstream plant.
12. Verfahren zum Beschichten von Waferelementen (03) in einer Vaku- umbeschichtungsanlage (01 ) mit zumindest einer evakuierbaren Prozesskammer (02) und mit zumindest einer Eintrittsöffnung ( 10) und zumindest einer Austrittsöffnung (1 1), wobei an der Eintrittsöffnung (10) und an der Austrittsöffnung (1 1) jeweils eine Schleusenklappe (08, 09) vorgesehen ist, die zwischen einer Offenstellung und einer druckdichten Schließstellung entlang eines Schleusenklappen- schließwegs verstellt werden kann, und wobei zum Transport der Wa- ferelemente (03 ) ein Transportsystem mit zumindest drei Transporteinrichtungen (04, 05, 06, 17) vorgesehen ist, wobei die erste Trans- porteinrichtung (04, 17) vor der Eintrittsöffnung (10) angeordnet ist, wobei die zweite Transporteinrichtung (05, 17) in der Prozesskammer (02) angeordnet ist, und wobei die dritte Transporteinrichtung (06, 17) hinter der Austrittsöffnung ( 1 1 ) angeordnet ist, und wobei die Transporteinrichtungen (04, 05, 06, 17) jeweils zumindest ein umlau- fendes Transportorgan (14, 18) aufweisen, auf dem die Waferelemen- te (03) von oben aufgelegt und durch umlaufenden Antrieb der Transportorgane (14, 18) in Transporteinrichtung (07) durch die Va- kuumbeschichtungsanlage (01 ) gefördert werden können, mit folgenden Verfahrensschritten: a) Fördern der Waferelemente (03) mit der ersten Transporteinrichtung (04, 17); b) Verstellung der Transfertransporteinrichtung ( 12, 16) an der Eingangsöffnung (10) in die Ruhestellung und Öffnen der Schleusenklappe (08) an der Eingangsöffnung (10); c) Verstellung der Transfertransporteinrichtung ( 12, 16) an der Eingangsöffnung (10) in die Transferstellung, Einfördern der Waferelemente (03) durch die Eingangsöffnung ( 10) und Übergabe der Waferelemente (03) auf die zweite Transporteinrichtung (05, 1 7); d) Verstellung der Transfertransporteinrichtung ( 12, 16) an der Ein- gangsöffnung (10) in die Ruhestellung und Schließen der Schleusenklappe (08) an der Eingangsöffnung (08); e) Beschichten von Waferelementen (03) in der Prozesskammer (02); f) Verstellung der Transfertransporteinrichtung (13, 16) an der Austrittsöffnung (1 1 ) in die Ruhestellung und Öffnen der Schleusenklap- pe (09) an der Austrittsöffnung ( 1 1 ); g) Verstellung der Transfertransporteinrichtung ( 13, 16) an der Austrittsöffnung ( 1 1 ) in die Transferstellung, Ausfördern der Waferele- mente (03) durch die Austrittsöffnung (1 1 ) und Übergabe der Wafer- elemente (03) auf die dritte Transporteinrichtung (06, 17); h) Verstellung der Transfertransporteinrichtung (13 , 16) an der Austrittsöffnung (1 1 ) in die Ruhestellung und Schließen der Schleusen- klappe (09) an der Austrittsöffnung ( 1 1 ).12. A method for coating wafer elements (03) in a vacuum coating system (01) with at least one evacuable process chamber (02) and with at least one inlet opening (10) and at least one outlet opening (11), wherein at the inlet opening (10) and at the outlet opening (1 1) each have a lock flap (08, 09) is provided, which between an open position and a pressure-tight closed position can be adjusted along a Schleusenklappen- closing path, and wherein for transporting the Wa- ferelemente (03) a transport system with at least three transport devices (04, 05, 06, 17) is provided, wherein the first transport device (04, 17 ) is arranged in front of the inlet opening (10), wherein the second transport means (05, 17) in the process chamber (02) is arranged, and wherein the third transport means (06, 17) behind the outlet opening (1 1) is arranged, and wherein the transport devices (04, 05, 06, 17) each have at least one circulating transport member (14, 18) on which the wafer elements (03) are placed from above and by circumferential drive of the transport members (14, 18) in the transport device (07) can be conveyed through the vacuum coating installation (01), with the following method steps: a) conveying the wafer elements (03) with the first transport device (04, 17); b) adjusting the transfer transport device (12, 16) at the inlet opening (10) in the rest position and opening the lock flap (08) at the inlet opening (10); c) adjusting the transfer transport device (12, 16) at the input opening (10) to the transfer position, conveying the wafer elements (03) through the input opening (10) and transferring the wafer elements (03) to the second transport device (05, 17); d) adjustment of the transfer transport device (12, 16) at the entry opening (10) into the rest position and closing of the lock flap (08) at the entry opening (08); e) coating wafer elements (03) in the process chamber (02); f) adjustment of the transfer transport device (13, 16) at the outlet opening (1 1) in the rest position and opening the lock flap (09) at the outlet opening (1 1); g) adjustment of the transfer transport device (13, 16) at the exit opening (11) into the transfer position, conveying out the wafer element elements (03) through the outlet opening (11) and transfer of the wafer elements (03) to the third transport device (06, 17); h) adjustment of the transfer transport device (13, 16) at the outlet opening (1 1) in the rest position and closing the lock flap (09) at the outlet opening (1 1).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Schleusenklappe (08) an der Eintrittsöffnung (10) und/oder die Schleusenklappe (09) an der Austrittsöffnung (1 1) zum Öffnen aufgeschwenkt und zum Schließen zugeschwenkt wird.13. The method according to claim 12, characterized in that the lock flap (08) at the inlet opening (10) and / or the lock flap (09) at the outlet opening (1 1) swung open to open and swung to close.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13 , dadurch gekennzeichnet, dass die Waferelemente (03) in einer der Vakuumbeschichtungsanla- ge (01 ) vorgelagerten Anlage im Durchlauf bearbeitet werden und von der vorgelagerten Anlage ohne Zwischenlagerung im Durchlauf in die Vakuumbeschichtungsanlage (01 ) eingefördert werden.14. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the wafer elements (03) in a the Vakuumbeschichtungungsanla- ge (01) upstream plant are processed in a continuous and conveyed by the upstream plant without intermediate storage in the flow in the vacuum coating system (01) ,
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferelemente (03) in einer der Vakuumbeschichtungsanla- ge (01 ) nachgelagerten Anlage im Durchlauf bearbeitet werden und von der Vakuumbeschichtungsanlage (01) ohne Zwischenlagerung im Durchlauf in die nachgelagerte Anlage eingefördert werden. 15. The method according to any one of claims 12 to 14, characterized in that the wafer elements (03) in one of the Vakuumbeschichtungungsanla- ge (01) downstream plant are processed in a continuous and from the vacuum coating system (01) without intermediate storage in the run in the downstream plant be promoted.
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