Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kaltgasspritzen, bei welchem Partikel in einem insbesondere strahlförmigen Gas beschleunigt werden und mit hoher Geschwindigkeit auf ein Substrat auftreffen, wobei das Gas komprimiert sowie erwärmt und anschließend durch Entspannen in einer Düse beschleunigt wird und sich dabei abkühlt.
Stand der Technik
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Der Vorteil des Kaltgasspritzens gegenüber seit längerem eingesetzten thermischen Spritzverfahren, wie etwa Flammspritzen, Hochgeschwindigkeits-Flammspritzen, Lichtbogenspritzen und Plasmaspritzen, besteht darin, dass der Spritzwerkstoff im Spritzprozess nicht aufgeschmolzen wird. Die Haftung der Partikel beruht vielmehr auf ihrer hohen kinetischen Energie beim Aufprall sowie auf der dann durch Verformung an den Grenzflächen zwischen Partikel und Substrat sowie zwischen den Partikeln entstehenden Wärme.
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Es ist bekannt, dass die Partikel erst bei Überschreiten einer kritischen Geschwindigkeit auf dem Substrat haften und dass diese Geschwindigkeit
- vom Spritzwerkstoff selbst,
- von der Größe der Partikel und
- von der Temperatur der Partikel im Moment ihres Aufpralls auf das Substrat abhängt. Kritische Geschwindigkeiten für verschiedene Spritzwerkstoffe und deren Abhängigkeit von der Partikelgröße und von der Partikeltemperatur werden beispielsweise von Tobias Schmidt, Frank Gärtner, Hamid Assadi und Heinrich Kreye im Aufsatz "Development of a generalized parameter window for cold spray deposition", Acta Materialia 54 (2006), Seiten 729 bis 742, beschrieben.
Die Beschleunigung der Partikel erfolgt beim Kaltgasspritzen in einem Überschall-Gasstrahl. Die hohe Strömungsgeschwindigkeit erhält dieser Überschall-Gasstrahl beim Durchgang durch eine sogenannte Lavaldüse. Das Pulver wird vor der Düse in den Gasstrahl injiziert. Die Strömungsgeschwindigkeit des Gases und damit auch die Beschleunigung der Partikel ist von der Art des Gases sowie von dessen Druck und Temperatur beim Eintritt in die Lavaldüse abhängig.
In seltenen besonderen Fällen ist es auch möglich, die Partikel mit einem Gasstrahl, der nur sehr hohe Geschwindigkeiten, nicht aber Überschallgeschwindigkeit erreicht, auf die erforderliche kritische Geschwindigkeit zu beschleunigen.
Mit Helium als Prozessgas werden bei gleichem Gasdruck und bei gleicher Gastemperatur deutlich höhere Gas- und Partikelgeschwindigkeiten als mit Stickstoff oder mit Druckluft erreicht. Der Grund hierfür ist die deutlich höhere Schallgeschwindigkeit für Helium. Prinzipiell kann jedoch jedes Gas zum Einsatz gelangen.
Bei allen Prozessgasen steigt die Geschwindigkeit der Partikel mit dem Druck und mit der Temperatur des Gases an. Besonders hohe Partikelgeschwindigkeiten werden daher dann erzielt, wenn mit dem anlagentechnisch größtmöglichen Druck und mit der größtmöglichen Gastemperatur gespritzt wird.
Konventionelle Kaltgasspritzanlagen, wie zum Beispiel die KINETIKS® 4000 der Firma CGT Cold Gas Technology GmbH, Ampfing, können bei Drücken von bis zu etwa 3,5 Megapascal und bei Temperaturen von bis zu etwa 900 Grad Celsius betrieben werden. Allerdings kommt es bei vielen Metallen schon bei geringeren Gastemperaturen im Bereich von etwa 300 Grad Celsius bis etwa 600 Grad Celsius zum sogenannten Anbacken des Pulvers in der Düse, so dass dann nur mit entsprechend geringerer Gastemperatur gespritzt werden kann.
Das Aufheizen des Prozessgases dient zum einen dazu, die Strömungsgeschwindigkeit des Gases und damit auch die Geschwindigkeit der Partikel zu erhöhen. Durch das Aufheizen des Gases erhöht sich andererseits auch die Temperatur der Partikel im Moment ihres Aufpralls, was ihre anschließende Verformung begünstigt. Die zum Haften erforderliche Mindestgeschwindigkeit wird dadurch deutlich verringert. Die maximal erreichbare Partikeltemperatur ist aber - durch die Art des Gases bzw. durch den Wärmeübergang zwischen Gas und Partikel sowie
- durch die anlagentechnisch mögliche maximale Gastemperatur bzw. durch die zur Vermeidung von Pulveranbackungen in der Düse gerade noch tolerierbare Gastemperatur
begrenzt.
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Die Temperatur der Partikel im Moment ihres Aufpralls ist deutlich geringer als die Gastemperatur. Dies liegt daran, dass sich die Partikel nur für die Dauer von Millisekunden im heißen Gasstrahl befinden und dass der Gasstrahl bei seiner Entspannung im divergenten Bereich der Düse sehr stark abkühlt, zum Teil weit unter Raumtemperatur.
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Selbst wenn man die Verweilzeit des Pulvers im heißen Gas vor Eintritt in den Düsenhals gemäß der Druckschrift
WO 2006/034778 A1 durch eine etwa 100 Millimeter bis etwa 200 Millimeter lange Vorkammer oder durch einen entsprechend verlängerten konvergenten Düsenabschnitt erhöht und Druck sowie Temperatur des Gases auf die anlagentechnisch heutzutage möglichen Maximalwerte steigert, ist die maximale Aufpralltemperatur nach oben begrenzt.
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Obwohl nun das Kaltgasspritzen in letzter Zeit durch die Entwicklung derartiger Düsen zur Steigerung der Partikelgeschwindigkeit sowie durch Maßnahmen zur Steigerung der Partikeltemperatur, wie etwa
- durch die Integration eines zweiten Heizers in die Pistole (vgl. Druckschrift WO 2006/034777 A1 ),
- durch die Verlängerung des konvergierenden Düsenabschnitts bzw. den Einbau einer verlängerten Vorkammer in die Spritzpistole (vgl. Druckschrift WO 2006/034778 A1 ) und/oder
- durch die Möglichkeit des Nachheizens der Partikel auf deren Weg zwischen der Pistole und dem Substrat durch Mikrowellenheizung (vgl. Druckschrift EP 1 593 437 A1 ),
bedeutende Fortschritte gemacht hat, besteht im Hinblick auf eine erstrebenswerte Verringerung der zum Haften der Partikel am Substrat erforderlichen kritischen Geschwindigkeit sowie auf eine bessere Anbindung der Partikel an das Substrat noch ein weiteres Entwicklungspotenzial.
Darstellung der vorliegenden Erfindung: Aufgabe, Lösung, Vorteile
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Ausgehend von den vorstehend dargelegten Nachteilen und Unzulänglichkeiten sowie unter Würdigung des umrissenen Standes der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass die zum Haften der Partikel am Substrat erforderliche kritische Geschwindigkeit verringert sowie eine bessere Anbindung der Partikel an das Substrat erzielt werden kann.
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Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und zweckmäßige Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
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Mithin basiert die vorliegende Erfindung auf einem Erwärmen oder Aufheizen des Substrats bzw. des Werkstücks.
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Zum Beispiel in Abhängigkeit von den Möglichkeiten des gewählten Wärme- oder Heizmittels besteht hierbei die Option, das gesamte Substrat bzw. das ganze Werkstück zu erwärmen oder aufzuheizen, was insbesondere bei gering dimensionierten Substraten bzw. bei kleinen Werkstücken sinnvoll sein kann.
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Jedoch kann das Substrat oder Werkstück auch nur
- am Auftreffort der Partikel und/oder
- im Bereich des Auftrefforts der Partikel und/oder
- im Umkreis des Auftrefforts der Partikel
erwärmt oder aufgeheizt werden, so zum Beispiel am oder im Bereich des Orts, an dem die in einem Gasstrahl beschleunigten, auf das Substrat bzw. Werkstück gerichteten Partikel in festem Zustand auf das Substrat bzw. Werkstück aufprallen oder auftreffen.
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In zweckmäßiger Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann der aufgeheizte Bereich oder Umkreis
- eine geringere, insbesondere laterale, Ausdehnung oder
- eine größere, insbesondere laterale, Ausdehnung
als der Partikelstrahl aufweisen. Hierbei kann der Art des eingesetzten Wärmemediums oder Heizmittels bei der Dimensionierung des aufgeheizten Bereichs oder Umkreises entscheidende Bedeutung zukommen.
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Das der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Prinzip besteht also darin, das Substrat, insbesondere am Ort des Partikelaufpralls, zu erwärmen bzw. aufzuheizen und dadurch zu erweichen bzw. zu duktilisieren, um die Verformung des Substrats beim Partikelaufprall zu begünstigen.
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Gemäß einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der vorliegenden Erfindung kann die Temperatur des Substrats auf eine Temperatur zwischen der Aufpralltemperatur der Partikel und der Schmelztemperatur der Partikel erhöht werden.
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Hierbei bedeutet im exemplarischen Falle von Kupferpartikeln mit einer Größe von etwa fünfzig Mikrometern eine Erhöhung der Substrattemperatur auf nur etwa 200 Grad Celsius über der Aufpralltemperatur der Partikel schon eine Verringerung der zum Haften erforderlichen Mindestgeschwindigkeit der Partikel um etwa 100 Meter pro Sekunde.
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Durch die erfindungsgemäß bessere Verformbarkeit des Substrats kann zunächst die zum Haften der Partikel notwendige kritische Geschwindigkeit verringert werden, so dass bei ansonsten gleichen Aufprallbedingungen durch eine großflächigere und homogenere Aufheizung der Grenzfläche zwischen Partikel und Substrat eine wesentlich bessere Anbindung eines jeden Partikels an das Substrat erreicht wird.
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Dies hat einerseits zur Folge, dass die zum Haften der Partikel am Substrat erforderliche kritische Geschwindigkeit schon bei im Vergleich zum Stand der Technik geringerem Gasdruck und geringerer Gastemperatur erreicht wird; andererseits wird die kritische Geschwindigkeit auch noch mit im Vergleich zum Stand der Technik größeren und daher langsameren Partikeln erreicht, so dass durch die vorliegende Erfindung das Einsatz- und Anwendungsspektrum der Methode des Kaltgasspritzens unter verschiedensten Bedingungen erweitert wird.
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Hierbei wird der Fachmann auf dem technischen Gebiet des Kaltgasspritzens insbesondere zu schätzen wissen, dass Pulver mit gröberen und mithin im Unterschied zum Stand der Technik vorliegend einsetzbaren Partikeln in der Regel kostengünstiger herzustellen sind als Pulver mit feineren Partikeln, wie sie im Stand der Technik obligatorisch sind.
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Bei ansonsten gleichen Aufprallbedingungen bewirkt die Möglichkeit des Absenkens der kritischen Geschwindigkeit infolge der Erweichung und Duktilisierung des Substrats eine deutlich höhere Auftragsrate oder einen deutlich höheren Auftragswirkungsgrad (sogenannte deposition efficiency), wobei sich dieser erfindungsgemäß erhöhte Auftragswirkungsgrad in einer größeren Masse des haftenden Pulvers in Bezug auf die Masse des aufprallenden Pulvers widerspiegelt.
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Des Weiteren wird mittels der vorliegenden Erfindung auch eine signifikante Verbesserung der mechanischen Eigenschaften der Schichten erzielt. Hierbei können
- sowohl die innere Festigkeit (sogenannte Cohesive Strength)
- als auch die plastische Verformbarkeit (sogenannte Duktilität)
beträchtlich verbessert werden. Darüber hinaus wird insbesondere auf verhältnismäßig harten Substraten die Haftfestigkeit der Schicht (sogenannte Bond Strength) deutlich gesteigert.
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Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann nicht nur dem Substrat, sondern auch den Partikeln, insbesondere
- durch Integrieren mindestens eines zweiten Wärme- oder Heizmittels in der Düse und/oder
- durch Verlängern des konvergenten Abschnitts der Düse und/oder
- durch Einbauen mindestens einer verlängerten Vorkammer in die Spritzpistole, der die Düse zugeordnet ist, und/oder
- durch Mikrowellenheizung im Bereich zwischen der Düse und dem Substrat,
Energie zugeführt werden.
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Auf diese Weise kann - neben der Erwärmung oder Aufheizung des Substrats - auch eine autonome Erwärmung oder Aufheizung der Partikel bewerkstelligt werden, so dass in synergetischer Weise sowohl die Partikel als auch das Substrat die Verbesserung hinsichtlich Schicht- oder Formherstellung bewerkstelligen. Die zur Schicht- oder Formherstellung notwendige plastische Energie ergibt sich somit einerseits aus der kinetischen Energie und der Wärme der Partikel und anderseits aus der Wärme des Substrats. Dies führt zu besonders guten Ergebnissen bei der Schicht- oder Formherstellung, insbesondere bei der Beschichtung von Substratwerkstoffen und/oder bei der Herstellung von Formteilen unter Einsatz eines pulverförmigen Spritzwerkstoffs.
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Unabhängig hiervon oder in Verbindung hiermit kann im Falle eines bewegten Partikelstrahls das Erwärmen oder Aufheizen des Substrats in zweckmäßiger Weise auf den Auftreffort begrenzt sein bzw. dem Auftreffort vorauseilen. Dies kann in besonders günstiger Weise dann bewerkstelligt werden, wenn der erwärmte oder aufgeheizte Bereich des Substrats eine geringere, insbesondere laterale, Ausdehnung als der Partikelstrahl aufweist.
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Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Wärme- oder Heizmittel zum Erwärmen oder Aufheizen eines Substrats bei einem Verfahren gemäß der vorstehend dargelegten Art.
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Bei diesem Wärme- oder Heizmittel kann es sich vorzugsweise
- um mindestens eine mindestens einen Kontakt zum Substrat aufweisende Wärme- oder Heizplatte und/oder
- um mindestens einen Wärme- oder Heizstrahler, insbesondere mindestens eine Heizlampe oder Infrarotlampe, und/oder
- um mindestens ein induktives Wärme- oder Heizmittel, insbesondere basierend auf dem Einkoppeln mittel- oder hochfrequenter elektromagnetischer Strahlung, und/oder
- um mindestens einen Laserstrahl und/oder
- um mindestens einen Lichtbogen und/oder
- um mindestens einen Plasmastrahl
handeln. In zweckmäßiger Weise können mindestens zwei der vorgenannten Wärme- oder Heizmittel auch in Kombination miteinander zum Einsatz gelangen.
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Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren eine Kaltgasspritzanlage, aufweisend mindestens ein Wärme- oder Heizmittel gemäß der vorstehend dargelegten Art.
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Die vorliegende Erfindung betrifft schließlich die Verwendung eines Verfahrens gemäß der vorstehend dargelegten Art und/oder mindestens eines Wärme- oder Heizmittels gemäß der vorstehend dargelegten Art und/oder mindestens einer Kaltgasspritzanlage gemäß der vorstehend dargelegten Art zur Schicht- oder Formherstellung, insbesondere bei der Beschichtung von Substratwerkstoffen und/oder bei der Herstellung von Formteilen unter Einsatz eines pulverförmigen Spritzwerkstoffs.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Wie bereits vorstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird einerseits auf die dem Anspruch 1 nachgeordneten Ansprüche verwiesen, andererseits werden weitere Ausgestaltungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung nachstehend anhand des durch Fig. 1 veranschaulichten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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Es zeigt:
- Fig. 1
- in schematischer Darstellung eine beispielhafte Ausgestaltung einer Kaltgasspritzanlage gemäß der vorliegenden Erfindung, bei der das Substrat nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung am Auftreffort der Partikel bzw. im Bereich des Auftrefforts der Partikel bzw. im Umkreis des Auftrefforts der Partikel erwärmt oder aufgeheizt wird.
Bester Weg zur Ausführung der Erfindung
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Das anhand Fig. 1 veranschaulichte Ausführungsbeispiel einer Kaltgasspritzanlage 100 gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt eine Düse 10 mit einem konvergenten Düsenabschnitt 12, der am Düsenhals 14 in den Düsenauslauf 16 übergeht. Die Düse 10 ist einer (aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung in Fig. 1 nicht explizit wiedergegebenen) Spritzpistole zugeordnet.
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Innerhalb der Düse 10 werden die Partikel 20 zur Schicht- oder Formherstellung in einem Gasstrahl mit Überschallgeschwindigkeit beschleunigt, treffen mit hoher Geschwindigkeit auf das Substrat 30 auf und bilden dort die Beschichtung aus; zur Beschleunigung der Partikel 20 wird das Gas komprimiert sowie vorteilhafterweise erwärmt und anschließend durch Entspannung in der Düse 10 beschleunigt und kühlt sich dabei ab.
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Hinsichtlich der anhand Fig. 1 veranschaulichten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist nun grundsätzlich zu bedenken, dass beim Kaltgasspritzen die zum Haften der Partikel 20 erforderliche Wärme durch plastische Verformung an der Grenzfläche zwischen den Partikel 20 und dem Substrat 30 entsteht.
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Um nun die Haftbedingungen für das Spritzen von Metallen oder Verbundwerkstoffen mit metallischen Anteilen auf metallische und nichtmetallische Substrate 30 zu verbessern, reicht es daher erfindungsgemäß aus, anstelle der Partikel 20 das Substrat 30 am Auftreffort 32 der Partikel 20 und/oder im Bereich des Auftrefforts 32 der Partikel 20 und/oder im Umkreis des Auftrefforts 32 der Partikel 20 zu erwärmen oder zu erhitzen.
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Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es jedoch auch von Vorteil, sowohl den Partikeln 20, zum Beispiel
- durch Integrieren einer zweiten Heizeinrichtung in der Spritzpistole,
- durch Verlängern des konvergierenden Düsenabschnitts bzw. Einbauen einer verlängerten Vorkammer in die Spritzpistole und/oder
- durch Mikrowellennachheizung der Partikel auf deren Weg zwischen der Düse 10 und dem Substrat 30,
als auch dem Substrat 30, zum Beispiel durch nachstehend näher erläuterte Wärme- oder Heizmittel 40, Energie zuzuführen, so dass sowohl die Partikel 20 als auch das Substrat 30 über die hierbei erfolgende Erwärmung oder Aufheizung plastisch verformbar sind.
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Das Erwärmen oder Aufheizen des Substrats 30, das heißt die Wahl des Wärmemediums oder Heizmittels 40 kann in Abhängigkeit
- vom Werkstoff des Substrats 30 und/oder
- von den Abmessungen des Substrats 30
erfolgen, zum Beispiel mit einer elektrischen Widerstandsheizung, mit einer Induktionsheizung oder mit einer Flamme.
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Möglich ist auch das Erwärmen oder Aufheizen des Substrats 30 mit einer Quarzlampe von höherer Leistungsdichte, deren Licht auf den Aufprallort 32 der Partikel 20 fokussiert wird.
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Besonders wirkungsvoll ist auch das Erwärmen oder Aufheizen des Substrats 30 mit einem Laserstrahl, der auf den Auftreffort 32 der Partikel 20 fokussiert ist bzw. diesem Auftreffort 32 der Partikel 20 vorauseilt.
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Darüber hinaus können die gewünschten Temperaturen des Substrats 30 auch durch einen fokussierten Plasmastrahl oder durch einen Lichtbogen eingestellt werden.
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Mittels der anhand Fig. 1 veranschaulichten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann die zum Haften der Partikel 20 am Substrat 30 erforderliche kritische Geschwindigkeit verringert sowie eine bessere Anbindung der Partikel 20 an das Substrat 30 erzielt werden. Diese mit steigender Temperatur der Partikel 20 abnehmende kritische oder minimale Geschwindigkeit der Partikel 20 ist dadurch gegeben, dass die Partikel 20 unterhalb der Schwelle dieser kritischen oder minimalen Geschwindigkeit nicht mehr fest genug am Substrat 30 haften, weil die den Partikel 20 innewohnende kinetische Energie, in die die Partikelgeschwindigkeit bekanntlich quadratisch eingeht, zu niedrig ist. Wird zumindest die kritische oder minimale Geschwindigkeit beibehalten, so ist mit dem anhand Fig. 1 veranschaulichten Ausführungsbeispiel der Kaltgasspritzanlage 100 eine bessere und beständigere Haftung der Partikel 20 am Substrat oder Werkstück 30 gewährleistet.
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So wie eine kritische oder minimale Geschwindigkeit der Partikel 20 existiert, gibt es auch eine mit steigender Temperatur der Partikel 20 ebenfalls abnehmende maximale Geschwindigkeit der Partikel 20; oberhalb der Schwelle dieser maximalen Geschwindigkeit spritzen die Partikel 20 aufgrund ihrer zu hohen kinetischen Energie, in die die Partikelgeschwindigkeit bekanntlich quadratisch eingeht, vom Substrat 30 zurück, das heißt die Auftragsrate oder der Auftragswirkungsgrad (sogenannte deposition efficiency) wird zu gering.
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Der Bereich optimaler Schicht- oder Formherstellung befindet sich zwischen der (erfindungsgemäß absenkbaren) kritischen oder minimalen Geschwindigkeit der Partikel 20 und der maximalen Geschwindigkeit der Partikel 20.
Bezugszeichenliste
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- 100
- Kaltgasspritzanlage
- 10
- Düse
- 12
- konvergenter Abschnitt der Düse 10
- 14
- Hals der Düse 10
- 16
- Auslauf der Düse 10
- 20
- Partikel oder Partikelstrahl
- 30
- Substrat oder Werkstück
- 32
- Auftreffort der Partikel 20 auf das Substrat 30
- 40
- Wärme- oder Heizmittel