EP1699892A1 - Adhesive film used to implant electric modules in a card body - Google Patents

Adhesive film used to implant electric modules in a card body

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EP1699892A1
EP1699892A1 EP04804967A EP04804967A EP1699892A1 EP 1699892 A1 EP1699892 A1 EP 1699892A1 EP 04804967 A EP04804967 A EP 04804967A EP 04804967 A EP04804967 A EP 04804967A EP 1699892 A1 EP1699892 A1 EP 1699892A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
rubbers
adhesive film
film according
rubber
nitrile
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP04804967A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Marc Husemann
Renke Bargmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesa SE
Original Assignee
Tesa SE
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • G—PHYSICS
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    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a blend of at least one thermoplastic and a synthetic rubber, which is activated with an implant stamp at 150 ° C. and used for bonding electrical modules to card bodies.
  • the adhesive must have good adhesion to polycarbonate, ABS, PVC and PET, but also good adhesion to the electrical module.
  • the adhesive is usually glued to epoxy materials, polyesters or polyimide.
  • cyan acrylates were used as liquid adhesives, which have the advantage that optimal wetting of the card body and the electrical chip was achieved.
  • this technology is dying out because the processes are very slow. The solvent evaporated only slowly from the cavity of the card body, the syringes for dosing clogged when they stopped due to drying out and were also difficult to dose, and the liquid adhesive also needed a certain amount of time to harden. As a result, the quality of the bond was quite poor.
  • the hotmelt pressure sensitive adhesives are clearly superior to the liquid adhesives. Nevertheless, the selection of suitable connections is very limited here as well, because of the high number Requirements are placed on this joining technology.
  • One limitation is the very different materials that have to be glued. Due to the very different polarities of PC, PVC, PET, ABS, epoxy and polyimide, it is impossible to find a single polymer that adheres equally well to all materials.
  • One way to increase the adhesion on different substrates is to mix different adhesives. But here too there is the problem of achieving a stable mixture which, for example, is stable as a microphase-separated system over a very long period of time and the adhesion does not deteriorate. This applies in particular to longer storage at elevated temperatures.
  • the requirements of end customers continue to increase.
  • the flatness of the electrical module with the card body is an important criterion, since otherwise the cards could no longer be read out.
  • This means that the implant temperatures are capped, e.g. PVC in particular tends to deform at implant temperatures above 170 ° C.
  • Another criterion is the requirement from the banking sector that the electrical modules cannot be removed without being destroyed. Accordingly, the internal cohesion of the adhesive must be very high, so that it does not split in the middle and the adhesion on both sides (card body + electrical module) is extremely high. At the same time, the adhesive must also have a very high level of flexibility, since the cards undergo torsion and bending tests after the implantation. The card material should preferably break before the adhesion to the card body and to the electrical module ceases. As a rule, not even marginal withdrawals are tolerated. Another criterion is temperature fluctuations and the influence of moisture, as these cards withstand both high and low temperatures in later use and sometimes have to survive one wash cycle.
  • the adhesive should not become brittle at low temperatures, should not liquefy at high temperatures and have a low tendency to absorb water.
  • Another requirement criterion is the processing speed due to the growing number of card requirements.
  • the glue should soften or very quickly Melt so that the implantation process can be completed within a second.
  • the invention is based on the object of specifying an adhesive film for implanting electrical modules in a card body, which fulfills the criteria mentioned above and in particular at implant temperatures of 150 ° C. in the stamp for the different card bodies and electrical modules trains very high liability.
  • an adhesive film consisting of a blend of a synthetic rubber S1 and a thermoplastic T2, the blend a) being separated by microphases b) having at least two softening temperatures, at least one softening temperature greater than 65 ° C. and less than 125 ° C, c) has a storage module G 'measured at 23 ° C of greater than 10 7 Pas by test method A d) has a loss module G "measured at 23 ° C of greater than 10 6 Pas e) and one by test method A measured crossover (same value of memory module and loss module) of less than 125 ° C.
  • Microphase separation in the sense of the invention means that thermodynamically incompatible components segregate into spatially separate areas, but without a macroscopic phase separation occurring. Depending on the composition, phases of different structures result. Typical methods for determining an existing micro-phase separation include, for example
  • DSC differential thermocalorimetry
  • DTA differential thermal analysis
  • micro-phase separation it is not necessary for the invention that the micro-phase separation to be observed or measured accordingly produces “ideal” structures.
  • the micro-phase separation to be observed on PSAs according to the invention only provides such ideal structures in the limiting case, but this does not in any way conflict with the inventive teaching.
  • the crossover temperature must be below 125 ° C, otherwise the adhesive would not flow and would not optimally wet the card surface and the electrical module.
  • the curves of the storage module G 'and loss module G "intersect; physically, this should be interpreted as a transition from elastic to viscous behavior.
  • the elastic component that is, the storage module G' must be greater than 10 7 Pas and the viscous component , ie the loss modulus G "is greater than 10 6 Pas, since otherwise optimal flexibility of the adhesive is not guaranteed.
  • the adhesive must guarantee the stresses that occur between the card body and the electrical module even under severe bending. Therefore theologically optimized viscoelastic behavior is required.
  • the mixture of the blend according to the invention improves the adhesion to the card body, which can be optimally achieved with a blend.
  • an adhesive film is used for the implantation of electrical modules with card bodies, the adhesive film consisting of a blend of an Nrtril rubber and a thermoplastic T2, and a) the blend is micro-phase separated b) the blend has at least two softening temperatures, at least one softening temperature being greater than 65 ° C. and less than 125 ° C. c) a memory module G 'measured at 23 ° C. of greater than 10 7 Pas at 23 ° C. has one) according to the test method A measured loss modulus G "at 23 ° C of greater than 10 6 Pas has e) and a crossover measured by test method A of less than 125 ° C.
  • microphase-separated blends of nitrile rubber and thermoplastic are used, with a ) the nitrile rubber has a softening temperature of -80 ° C to 0 ° C b) the thermoplastic has a softening temperature of 65 ° C to 125 ° C c) the nitrile rubber is insoluble in the thermoplastic.
  • Softening temperature is to be understood here as a glass transition temperature for amorphous systems and a melting temperature for semicrystalline polymers.
  • the temperatures given here correspond to those obtained from quasi-steady-state experiments, e.g. DSC (Differential Scanning Calometry) can be obtained.
  • the weight fraction of the nitrile rubber in the thermoplastic is preferably between 2 and 60% by weight, particularly preferably between 5 and 50%.
  • the bonding of the electrical module 2 to a card body 3 for producing a so-called chip card is shown schematically in FIG. 1.
  • the inventive temperature-activatable adhesive 1 has a layer thickness between 10 and 100 ⁇ m in a preferred embodiment, and a layer thickness of 30 to 80 ⁇ m in a particularly preferred embodiment.
  • the mixture with the synthetic rubber S1 reduces the viscosity under implantation conditions. The mass therefore does not flow out of the cavity of the card - even if the implant temperature rises - and thus contributes completely to the bonding.
  • Synthetic rubbers S1 The inventive heat-activatable adhesive consists of a blend of at least one synthetic rubber S1 and at least one thermoplastic polymer T2.
  • synthetic rubber S1 is polyvinyl butyral, polyvinyl formal, Nrtril rubbers, nitrile butadiene rubbers, hydrogenated nitrile butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, chloroprene rubbers, ethylene propylene diene rubbers, methyl vinyl fluoro rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro silicone rubber Propylene copolymer rubbers, butyl rubbers, styrene-butadiene rubbers are used.
  • Nitrile butadiene rubbers are available under Europrene TM from Eni Chem, or under Krynac TM from Bayer, or under Breon TM and Nipol N TM from Zeon.
  • Polyvinyl butyrals are available under Butvar TM from Solucia, under Pioloform TM from Wacker and under Mowital TM from Kuraray.
  • Hydrogenated nitrile butadiene rubbers are available under Therban TM from Bayer and under Zetpol TM from Zeon.
  • Polyacrylate rubbers are available under Nipol AR TM from Zeon.
  • Chloroprene rubbers are available under Baypren TM from Bayer.
  • Ethylene propylene diene rubbers are available under Keltan TM from DSM, under Vistalon TM from Exxon Mobile and under Buna EP TM from Bayer.
  • Methyl vinyl silicone rubbers are available under Silastic TM from Dow Corning and under Silopren TM from GE Silicones. Fluorosilicone rubbers are available under Silastic TM from GE Silicones.
  • Butyl rubbers are available under Esso Butyl TM from Exxon Mobile.
  • Styrene-butadiene rubbers are available under Buna S TM from Bayer, Europrene TM from Eni Chem and under Polysar S TM from Bayer.
  • Polyvinyl formals are available under Formvar TM from Ladd Research.
  • the synthetic rubbers S1 have a softening temperature between -80 ° C. and 0 ° C.
  • Thermoplastics T2 are Thermoplastics T2:
  • thermoplastic materials are preferably selected from the group of the following polymers: polyurethanes, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyester, hard polyvinylchloride, soft polyvinylchloride, polyoxymethylene, polybutylene terephthalate, polycarbonate, fluorinated polymer, such as, for.
  • thermoplastics have a softening temperature between 60 ° C and 125 ° C.
  • optional adhesive-strengthening resins or reactive resins can be added.
  • the proportion of the resins is preferably between 2 and 50% by weight, based on the blend.
  • tackifier resins known and described in the literature can be used as tackifying resins to be added.
  • Representative are the pinene, indene and rosin resins, whose disproportionated, hydrogenated, polymerized, esterified
  • Hydrocarbon resins Any combination of these and other resins can be used to adjust the properties of the resulting adhesive as desired.
  • all (soluble) resins compatible with the corresponding thermoplastics T2 and rubbers S1 can be used, in particular reference is made to all aliphatic, aromatic, alkylaromatic
  • Hydrocarbon resins hydrocarbon resins based on pure monomers, hydrogenated hydrocarbon resins, functional hydrocarbon resins and natural resins.
  • reactive resins are added to the blend.
  • a very preferred group includes epoxy resins.
  • the molecular weight M w (weight average) of the epoxy resins varies from 100 g / mol up to a maximum of 10000 g / mol for polymeric epoxy resins.
  • the epoxy resins include, for example, the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, the reaction product of phenol and formaldehyde (novolak resins) and epichlorohydrin, glycidyl ester, the reaction product of epichlorohydrin and p-amino phenol.
  • Preferred commercial examples include Araldite TM 6010, CY-281 TM, ECN TM 1273, ECN TM 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER TM 331, DER TM 732, DER TM 736, DEN TM 432, DEN TM 438, DEN TM 485 from Dow Chemical, Epon TM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 001, 1004, 1031 etc. from Shell Chemical and HPT TM 1071, HPT TM 1079 also from Shell Chemical.
  • Examples of commercial aliphatic epoxy resins include vinyl cyclohexane dioxides such as ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 or ERL-0400 from Union Carbide Corp.
  • novolak resins e.g. Epi-Rez TM 5132 from Celanese, ESCN-001 from Sumitomo Chemical, CY-281 from Ciba Geigy, DEN TM 431, DEN TM 438, Quatrex 5010 from Dow Chemical, RE 305S from Nippon Kayaku, Epiclon TM N673 from DaiNipon Ink Chemistry or Epicote TM 152 from Shell Chemical.
  • Melamine resins such as e.g. Cymel TM 327 and 323 from Cytec.
  • Terpenophenol resins such as e.g. Use Arizona Chemical's NIREZ TM 2019.
  • phenolic resins such as e.g. YP 50 by Toto Kasei, PKHC by Union Carbide Corp. and BKR 2620 from Showa Union Gosei Corp. deploy.
  • polyisocyanates such as e.g. Use Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind., Desmodur TM N3300 or Mondur TM 489 from Bayer.
  • crosslinkers and accelerators can optionally be added to the mixture.
  • Suitable accelerators are e.g. Imidazoles, commercially available from 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N from Shikoku Chem. Corp. or Curezol 2MZ from Air Products.
  • plasticizers can also be used.
  • plasticizers based on polyglycol ethers, polyethylene oxides, phosphate esters, aliphatic carboxylic acid esters and benzoic acid esters can be used here.
  • Aromatic carboxylic acid esters, higher molecular weight diols, sulfonamides and adipic acid esters can also be used.
  • fillers e.g. fibers, carbon black, zinc oxide, titanium dioxide, chalk, solid or hollow glass spheres, microspheres made of other materials, silica, silicates
  • nucleating agents e.g. fibers, carbon black, zinc oxide, titanium dioxide, chalk, solid or hollow glass spheres, microspheres made of other materials, silica, silicates
  • blowing agents e.g. in the form of primary and secondary antioxidants or in the form of light stabilizers.
  • polyolefins in particular poly- ⁇ -olefins, are added to the blend. From Degussa are under the
  • the blends have static softening temperatures T EA or melting points T S , A of 65 ° C. to 125 ° C.
  • T EA or melting points T S , A of 65 ° C. to 125 ° C.
  • the adhesive strength of these polymers can be increased by targeted additives.
  • polyimine or polyvinyl acetate copolymers can be used as additives that promote adhesion.
  • the heat-activatable adhesive is used in particular as an adhesive film for bonding electrical chip modules in card bodies, the respective adhesive layer forming very good adhesion to the card body and to the electrical chip module after the temperature activation.
  • inventive blends can be made from solution or in the melt.
  • Solvents in which at least one of the components has good solubility are preferably used for the preparation of the blend in solution.
  • the known stirring units are used to produce the mixture. For this, the Entry of heat may be required.
  • the blends are then coated from solution or more preferably from the melt.
  • the solvent is removed from the blend beforehand.
  • the solvent is drawn off in a concentration extruder under reduced pressure, for which purpose, for example, single or twin screw extruders can be used, which preferably distill off the solvent in different or the same vacuum stages and have feed preheating. Coating is then carried out via a melt nozzle or an extrusion nozzle, the adhesive film possibly being stretched in order to achieve the optimum coating thickness.
  • the blend is produced in the melt.
  • a kneader or a twin-screw extruder or a planetary roller extruder can be used to mix the resins.
  • the coating is then again carried out from the melt. It is coated via a melting nozzle or an extrusion nozzle, the adhesive film being stretched, if necessary, in order to achieve the optimum coating thickness.
  • the carrier materials used for the blend are the materials which are familiar and customary to the person skilled in the art, such as films (polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, polyimide), nonwovens, foams, fabrics and fabric films and release paper (glassine, HDPE, LDPE).
  • the carrier materials should be equipped with a separating layer.
  • the separating layer consists of a silicone separating lacquer or a fluorinated separating lacquer.
  • the measurement was carried out using a rheometer from Rheometrics Dynamic Systems (RDA II).
  • the "Rheomatics Dynamical Analyzer” (RDA II) measures the torque that occurs
  • the iso-bending test is carried out analogously to the ISO / IEC standard 10373: 1993 (E) - section 6.1. The test is passed if a total of more than 4000 bends are reached.
  • the chip card In the hand test, the chip card is bent by hand over one of the two corners, which are closer to the electrical module, until the card breaks or the module breaks. Then the test is passed. If the electrical module comes loose or pops out, the test is considered failed.
  • the softening temperatures are preferably determined using differential scanning calorimetry (DSC).
  • a 10 3 ⁇ column of 50 mm length is followed by a 10 6 ⁇ , a 10 4 ⁇ and a 10 3 ⁇ column, each with a length of 300 mm.
  • Tetrahydrofuran is used as the eluent and is pumped at a flow rate of 1.0 ml / min.
  • the columns are calibrated with Polystyrene standards, the detection is carried out by measuring the change in the refractive index using a Shodex differential refractometer Rl 71).
  • Example 1 30% by weight of Breon N41 H80 (nitrile rubber) from Zeon and 70% by weight of Platamid 2395 (copolyamide) from Atofina were mixed in a measuring kneader from Haake at approx. 130 ° C. and 15 minutes at 25 rpm. mixed. The heat-activatable adhesive was then pressed to 60 ⁇ m at 140 ° C. between two layers of siliconized glassine release paper.
  • examples 1 to 3 are laminated at 2 bar onto the module belt from Nedcard using a two-roll laminating system from Storck GmbH. Then the electrical modules are implanted in the appropriate cavity of the card body.
  • the following parameters were used for all examples:
  • Table 1 shows that all the inventive examples have passed the most important criteria for a chip card and are therefore very well suited for bonding electrical modules to card bodies.

Abstract

The invention relates to an adhesive film, comprising a blend made of synthetic rubber S1 and thermoplastics 2 which are used to stick electric modules to chip cards. According to the invention, a) the blend is separated into microphases; b) the blend has at least two softening temperatures, wherein at least one softening temperature is higher than 65 DEG C and lower than 125 DEG C; c) a G' measured according to test method A at 23 DEG C is 10<7> Pas; d) a G" measured according to test method A at 23 DEG C is 10<6 >Pas; e) and a crossover measured according to test method A is less than 125 DEG C.

Description

Beschreibung description
Klebfolie zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen KartenkörperAdhesive film for implanting electrical modules in a card body
Die Erfindung betrifft einen Blend aus zumindest einem Thermoplasten und einem Synthesekautschuk, wobei dieser mit einem Implantierstempel bei 150 °C aktiviert und zur Verklebung von elektrischen Modulen mit Kartenkörpern eingesetzt wird.The invention relates to a blend of at least one thermoplastic and a synthetic rubber, which is activated with an implant stamp at 150 ° C. and used for bonding electrical modules to card bodies.
Zur Implantierung von elektrischen Modulen in Kartenkörpern sind im Stand der Technik bereits eine Vielzahl von Klebstofffolien oder Fügeverfahren bekannt. Ziel dieser Implantierungen ist die Herstellung von Telefonkarten, Kreditkarten, Parkautomatkarten, Versicherungskarten, etc.. Beispiele für die entsprechenden Verklebungsverfahren finden sich z.B. in den Patentschriften EP 0842995 A, EP 1 078965 A und DE 19948 560 A.A large number of adhesive films or joining methods are already known in the prior art for implanting electrical modules in card bodies. The aim of these implants is the production of telephone cards, credit cards, automatic parking cards, insurance cards, etc. Examples of the corresponding bonding processes can be found e.g. in the patents EP 0842995 A, EP 1 078965 A and DE 19948 560 A.
In diesem Bereich der Verklebung steigen aber kontinuierlich die Anforderungen an das Klebesystem. So muss der Kleber eine gute Haftung auf Polycarbonat, auf ABS, PVC und PET aufweisen, aber ebenso eine gute Haftung zum elektrischen Modul. Hier wird in der Regel auf Epoxy-Materialien, Polyestern oder Polyimid verklebt. Früher wurden Cyan-Acrylate als Flüssigkleber eingesetzt, die den Vorteil aufweisen, dass eine optimale Benetzung des Kartenkörpers sowie des elektrischen Chips erzielt wurde. Diese Technologie ist aber im Aussterben begriffen, da die Prozesse sehr langsam sind. Das Lösemittel verdampfte nur langsam aus der Kavität des Kartenkörpers, die Spritzen zur Dosierung verstopften beim Stillstand durch Austrocknen und waren zudem schlecht dosierbar und der Flüssigkleber benötigte ebenfalls eine gewisse Zeit zum Aushärten. Als Resultat war die Qualität der Verklebung recht schlecht.In this area of bonding, however, the requirements for the adhesive system are increasing continuously. The adhesive must have good adhesion to polycarbonate, ABS, PVC and PET, but also good adhesion to the electrical module. Here is usually glued to epoxy materials, polyesters or polyimide. In the past, cyan acrylates were used as liquid adhesives, which have the advantage that optimal wetting of the card body and the electrical chip was achieved. However, this technology is dying out because the processes are very slow. The solvent evaporated only slowly from the cavity of the card body, the syringes for dosing clogged when they stopped due to drying out and were also difficult to dose, and the liquid adhesive also needed a certain amount of time to harden. As a result, the quality of the bond was quite poor.
Hier zeigen sich die Schmelzhaftkleber den Flüssigklebern deutlich überlegen. Dennoch ist die Auswahl an geeigneten Verbindungen auch hier sehr eingeschränkt, da sehr hohe Anforderungen an diese Fügetechnik gestellt werden. Eine Einschränkung sind die sehr unterschiedlichen Materialien, die verklebt werden müssen. Durch die sehr unterschiedlichen Polaritäten von PC, PVC, PET, ABS, Epoxy und Polyimid ist es unmöglich ein einzelnes Polymer zu finden, welches auf allen Materialien gleich gut haftet. Eine Möglichkeit zur Steigerung der Adhäsion auf verschiedenen Substraten ist die Mischung von verschiedenen Klebstoffen. Aber auch hier besteht das Problem, eine stabile Mischung zu erzielen, die z.B. auch als mikrophasensepariertes System über einen sehr langen Zeitraum stabil ist und die Adhäsion sich nicht verschlechtert. Dies gilt insbesondere auch für längere Lagerungen bei erhöhten Temperaturen.Here the hotmelt pressure sensitive adhesives are clearly superior to the liquid adhesives. Nevertheless, the selection of suitable connections is very limited here as well, because of the high number Requirements are placed on this joining technology. One limitation is the very different materials that have to be glued. Due to the very different polarities of PC, PVC, PET, ABS, epoxy and polyimide, it is impossible to find a single polymer that adheres equally well to all materials. One way to increase the adhesion on different substrates is to mix different adhesives. But here too there is the problem of achieving a stable mixture which, for example, is stable as a microphase-separated system over a very long period of time and the adhesion does not deteriorate. This applies in particular to longer storage at elevated temperatures.
Weiterhin steigen die Anforderungen der Endkunden immer weiter an. So ist z.B. die Ebenheit des elektrischen Moduls mit dem Kartenkörper ein wichtiges Kriterium, da ansonsten die Karten nicht mehr ausgelesen werden könnten. Dies bedingt, dass die Implantiertemperaturen nach oben begrenzt sind, da z.B. insbesondere PVC bei Implantiertemperaturen von oberhalb 170 °C zu Verformungen neigt.The requirements of end customers continue to increase. For example, The flatness of the electrical module with the card body is an important criterion, since otherwise the cards could no longer be read out. This means that the implant temperatures are capped, e.g. PVC in particular tends to deform at implant temperatures above 170 ° C.
Dies ist ein besonderes Problem für auf Nitrilkautschuk-basierenden Klebemassen, da diese selbst in Verbindung mit Phenolharzen sehr hohe Aktivierungstemperaturen benötigen und nur ein geringes Fließverhalten aufweisen.This is a particular problem for nitrile rubber-based adhesives, since they require very high activation temperatures even in combination with phenolic resins and have only a low flow behavior.
Ein weiteres Kriterium ist die Anforderung aus dem Bankenbereich, dass sich die elektrischen Module nicht zerstörungsfrei entfernen lassen. Dementsprechend muss die innere Kohäsion des Klebers sehr hoch sein, so dass er nicht in der Mitte spaltet und die Haftung zu beiden Seiten (Kartenkörper + elektrisches Modul) extrem hoch ist. Gleichzeitig muss der Kleber auch eine sehr hohe Flexibilität aufweisen, da die Karten nach der Implantierung Torsionstests und Biegetest durchlaufen. Bevorzugt sollte erst das Kartenmaterial brechen, bevor die Haftung zum Kartenkörper und zum elektrischen Modul aussetzt. In der Regel werden noch nicht einmal Abhebungen am Rand geduldet. Ein weiteres Kriterium sind Temperaturschwankungen und der Einfluss von Feuchtigkeit, da diese Karten in der späteren Benutzung sowohl hohe als auch tiefe Temperaturen standhalten und zum Teil auch einmal einen Waschdurchgang überstehen müssen. Dementsprechend sollte der Kleber bei tiefen Temperaturen nicht verspröden, bei hohen Temperaturen nicht verflüssigen und eine geringe Tendenz zur Aufnahme von Wasser besitzen. Ein weiteres Anforderungskriterium ist durch die wachsende Anzahl des Kartenbedarfs die Verarbeitungsgeschwindigkeit. Der Kleber sollte sehr schnell erweichen oder Aufschmelzen, damit der Implantierprozess innerhalb einer Sekunde abgeschlossen werden kann.Another criterion is the requirement from the banking sector that the electrical modules cannot be removed without being destroyed. Accordingly, the internal cohesion of the adhesive must be very high, so that it does not split in the middle and the adhesion on both sides (card body + electrical module) is extremely high. At the same time, the adhesive must also have a very high level of flexibility, since the cards undergo torsion and bending tests after the implantation. The card material should preferably break before the adhesion to the card body and to the electrical module ceases. As a rule, not even marginal withdrawals are tolerated. Another criterion is temperature fluctuations and the influence of moisture, as these cards withstand both high and low temperatures in later use and sometimes have to survive one wash cycle. Accordingly, the adhesive should not become brittle at low temperatures, should not liquefy at high temperatures and have a low tendency to absorb water. Another requirement criterion is the processing speed due to the growing number of card requirements. The glue should soften or very quickly Melt so that the implantation process can be completed within a second.
Der Erfindung liegt in Anbetracht dieses Standes der Technik die Aufgabe zu Grunde, eine Klebstofffolie zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper anzugeben, welche die oben genannten Kriterien erfüllt und insbesondere bei Implantiertemperaturen von 150 °C im Stempel zu den unterschiedlichen Kartenkörpern und elektrischen Modulen eine sehr hohe Haftung ausbildet.In view of this prior art, the invention is based on the object of specifying an adhesive film for implanting electrical modules in a card body, which fulfills the criteria mentioned above and in particular at implant temperatures of 150 ° C. in the stamp for the different card bodies and electrical modules trains very high liability.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch eine Klebstofffolie, bestehend aus einem Blend aus einem synthetischen Kautschuk S1 und einem Thermoplasten T2, wobei der Blend a) mikrophasensepariert ist b) mindestens zwei Erweichungstemperaturen besitzt, wobei zumindest eine Erweichungstemperatur größer als 65 °C und kleiner als 125 °C ist, c) einen nach Testmethode A gemessenen Speichermodul G' bei 23 °C von größer 107 Pas besitzt d) einen nach Testmethode A gemessenen Verlustmodul G" bei 23 °C von größer 106 Pas besitzt e) und einen nach Testmethode A gemessenen crossover (gleicher Wert von Speichermodul und Verlustmodul) von kleiner 125 °C aufweist.According to the invention, the object is achieved by an adhesive film, consisting of a blend of a synthetic rubber S1 and a thermoplastic T2, the blend a) being separated by microphases b) having at least two softening temperatures, at least one softening temperature greater than 65 ° C. and less than 125 ° C, c) has a storage module G 'measured at 23 ° C of greater than 10 7 Pas by test method A d) has a loss module G "measured at 23 ° C of greater than 10 6 Pas e) and one by test method A measured crossover (same value of memory module and loss module) of less than 125 ° C.
Mikrophasenseparation im Sinne der Erfindung bedeutet, dass thermodynamisch unverträgliche Komponenten in räumlich separate Bereiche segregieren, ohne dass jedoch eine makroskopische Phasentrennung auftritt. Es resultieren je nach Zusammensetzung Phasen unterschiedlicher Struktur. Typische Verfahren zur Ermittlung einer vorliegenden Mikrophasenseparation beinhalten beispielsweiseMicrophase separation in the sense of the invention means that thermodynamically incompatible components segregate into spatially separate areas, but without a macroscopic phase separation occurring. Depending on the composition, phases of different structures result. Typical methods for determining an existing micro-phase separation include, for example
• die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) bei Materialien, die unterschiedliche Wechselwirkung mit Staining-Agentien aufweisen;• Transmission electron microscopy (TEM) for materials that interact differently with staining agents;
• die Atomkraftmikroskopie (AFM) über die Oberflächentopologie, einen Härte- oder Adhäsionskontrast; • Streumethoden (Neutronenstreuung, Röntgenkleinwinkelstreuung) bei Materialien mit Phasen, die einen Unterschied im Material/Strahlungs-Wirkungsquerschnitt zeigen;• atomic force microscopy (AFM) over the surface topology, a hardness or adhesion contrast; • Scattering methods (neutron scattering, X-ray small-angle scattering) for materials with phases that show a difference in the material / radiation cross section;
• kalorimetrische Verfahren, wie die Differentialthermocalorimetrie (DSC) oder die Differentialthermoanalyse (DTA) und auch rheologische Messungen für Materialien mit Phasen unterschiedlicher Erweichungspunkte;• calorimetric methods, such as differential thermocalorimetry (DSC) or differential thermal analysis (DTA) and also rheological measurements for materials with phases with different softening points;
• NMR Spindiffusion für Materialien mit Phasen unterschiedlicher Dynamik.• NMR spin diffusion for materials with phases of different dynamics.
Für die Erfindung ist es nicht erforderlich, dass die entsprechend zu beobachtende oder zu vermessende Mikrophasenseparation „ideale" Strukturen ergibt. Tatsächlich liefert die an erfindungsgemäßen Haftklebemassen zu beobachtende Mikrophasenseparation nur im Grenzfall solche idealen Strukturen, was aber der erfinderischen Lehre in keiner Weise entgegensteht.It is not necessary for the invention that the micro-phase separation to be observed or measured accordingly produces "ideal" structures. In fact, the micro-phase separation to be observed on PSAs according to the invention only provides such ideal structures in the limiting case, but this does not in any way conflict with the inventive teaching.
Vielmehr kann durch die Steuerung der Qualität der Mikrophasenseparation vorteilhaft Einfluss auf die klebtechnischen Eigenschaften der Haftklebemassen genommen werden.Rather, by controlling the quality of the micro-phase separation, it is possible to have an advantageous influence on the adhesive properties of the PSAs.
Weiterhin muss die crossover Temperatur unterhalb 125 °C liegen, da ansonsten der Kleber nicht fließfähig werden und somit nicht die Kartenoberfläche sowie das elektrische Modul optimal benetzen würde. Am crossover-Punkt schneiden sich die Kurven von Speichermodul G' und Verlustmodul G"; physikalisch ist dies als Übergang von elastischem zu viskosem Verhalten zu interpretieren. Weiterhin muss der elastische Anteil, also der Speichermodul G' bei größer 107 Pas und der viskose Anteil, also der Verlustmodul G" bei größer 106 Pas liegen, da ansonsten keine optimale Flexibilität des Klebers gewährleistet wird. Der Kleber muss die auftretenden Belastungen zwischen Kartenkörper und elektrischem Modul auch unter starken Verbiegungen gewährleisten. Daher ist ein Theologisch optimiertes viskoelastisches Verhalten erforderlich.Furthermore, the crossover temperature must be below 125 ° C, otherwise the adhesive would not flow and would not optimally wet the card surface and the electrical module. At the crossover point, the curves of the storage module G 'and loss module G "intersect; physically, this should be interpreted as a transition from elastic to viscous behavior. Furthermore, the elastic component, that is, the storage module G' must be greater than 10 7 Pas and the viscous component , ie the loss modulus G "is greater than 10 6 Pas, since otherwise optimal flexibility of the adhesive is not guaranteed. The adhesive must guarantee the stresses that occur between the card body and the electrical module even under severe bending. Therefore theologically optimized viscoelastic behavior is required.
Durch die erfindungsgemäße Mischung des Blends wird eine Verbesserung der Adhäsion zum Kartenkörper erreicht, die mit einem Blend optimal zu erreichen ist.The mixture of the blend according to the invention improves the adhesion to the card body, which can be optimally achieved with a blend.
In einer weiteren bevorzugten Ausführung der Erfindung wird eine Klebstofffolie zur Implantierung von elektrischen Modulen mit Kartenkörpern eingesetzt, wobei die Klebstofffolie aus einem Blend aus einem Nrtrilkautschuk und einem Thermoplasten T2 besteht, und a) der Blend mikrophasensepariert ist b) der Blend zumindest zwei Erweichungstemperaturen besitzt, wobei zumindest eine Erweichungstemperatur größer als 65 °C und kleiner als 125 °C ist c) einen nach Testmethode A gemessenen Speichermodul G' bei 23 °C von größer 107 Pas besitzt d) einen nach Testmethode A gemessenen Verlustmodul G" bei 23 °C von größer 106 Pas besitzt e) und einen nach Testmethode A gemessenen crossover von kleiner 125 °C aufweist. In einer weiteren sehr bevorzugten Auslegung der Erfindung werden mikrophasenseparierte Blends aus Nitrilkautschuk und Thermoplast eingesetzt, wobei a) der Nitrilkautschuk eine Erweichungstemperatur von -80 °C bis 0 °C besitzt b) der Thermoplast eine Erweichungstemperatur von 65°C bis 125 °C besitzt c) der Nitrilkautschuk in dem Thermoplasten unlöslich ist.In a further preferred embodiment of the invention, an adhesive film is used for the implantation of electrical modules with card bodies, the adhesive film consisting of a blend of an Nrtril rubber and a thermoplastic T2, and a) the blend is micro-phase separated b) the blend has at least two softening temperatures, at least one softening temperature being greater than 65 ° C. and less than 125 ° C. c) a memory module G 'measured at 23 ° C. of greater than 10 7 Pas at 23 ° C. has one) according to the test method A measured loss modulus G "at 23 ° C of greater than 10 6 Pas has e) and a crossover measured by test method A of less than 125 ° C. In a further very preferred embodiment of the invention, microphase-separated blends of nitrile rubber and thermoplastic are used, with a ) the nitrile rubber has a softening temperature of -80 ° C to 0 ° C b) the thermoplastic has a softening temperature of 65 ° C to 125 ° C c) the nitrile rubber is insoluble in the thermoplastic.
Unter Erweichungstemperatur soll hier eine Glasübergangstemperatur für amorphe Systeme und eine Schmelztemperatur bei semikristallinen Polymeren verstanden werden. Die hier angegebenen Temperaturen entsprechen solchen, die aus quasistationären Experimenten, wie z.B. DSC (Differential Scanning Calometry) erhalten werden.Softening temperature is to be understood here as a glass transition temperature for amorphous systems and a melting temperature for semicrystalline polymers. The temperatures given here correspond to those obtained from quasi-steady-state experiments, e.g. DSC (Differential Scanning Calometry) can be obtained.
Der Gewichtsanteil des Nitrilkautschuks im Thermoplasten beträgt bevorzugt zwischen 2 und 60 Gew.-%, besonders bevorzugt zwischen 5 und 50 %.The weight fraction of the nitrile rubber in the thermoplastic is preferably between 2 and 60% by weight, particularly preferably between 5 and 50%.
Die Verklebung des elektrischen Moduls 2 mit einem Kartenkörper 3 zur Herstellung einer sogenannten Chipkarte ist in Fig. 1 schematisch dargestellt. Der erfinderische Temperatur-aktivierbare Kleber 1 besitzt in einer bevorzugten Auslegung eine Schichtdicke zwischen 10 und 100 μm, in einer besonders bevorzugten Auslegung eine Schichtdicke von 30 bis 80 μm.The bonding of the electrical module 2 to a card body 3 for producing a so-called chip card is shown schematically in FIG. 1. The inventive temperature-activatable adhesive 1 has a layer thickness between 10 and 100 μm in a preferred embodiment, and a layer thickness of 30 to 80 μm in a particularly preferred embodiment.
Durch die Mischung mit dem Synthesekautschuk S1 wird eine Reduktion der Viskosität unter Implantierbedingungen erreicht. Die Masse fließt somit nicht - selbst bei Erhöhung der Implantiertemperatur - aus der Kavität der Karte und trägt somit vollständig zur Verklebung bei. Synthesekautschuke S1 Der erfinderische Hitze-aktivierbare Kleber besteht aus einem Blend von zumindest einem Synthesekautschuk S1 und zumindest einem thermoplastischen Polymer T2. In einer sehr bevorzugten Auslegung werden als Synthesekautschuke S1 Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Nrtrilkautschuke, Nitrilbutadienkautschuke, Hydrierte Nitril-Butadien Kautschuke, Polyacrylat-Kautschuke, Chloropren-Kautschuke, Ethylen- Propylen-Dien Kautschuke, Methyl-Vinyl-Silikon Kautschuke, Fluorsilikon Kautschuke, Tetrafluorethylen-Propylen-Copolymer Kautschuke, Butylkautschuke, Styrol-Butadien Kautschuke eingesetzt. Nitrilbutadienkautschuke sind unter Europrene™ von Eni Chem, oder unter Krynac™ von Bayer, oder unter Breon™ und Nipol N™ von Zeon erhältlich. Polyvinylbutyrale sind unter Butvar™ von Solucia, unter Pioloform™ von Wacker und unter Mowital™ von Kuraray erhältlich. Hydrierte Nitril-Butadien Kautschuke sind unter Therban™ von Bayer und unter Zetpol™ von Zeon erhältlich. Polyacrylat Kautschuke sind unter Nipol AR™ von Zeon erhältlich. Chloropren Kautschuke sind unter Baypren™ von Bayer erhältlich. Ethylen- Propylen-Dien Kautschuke sind unter Keltan™ von DSM, unter Vistalon™ von Exxon Mobile und unter Buna EP™ von Bayer erhältlich. Methyl-Vinyl-Silikon Kautschuke sind unter Silastic™ von Dow Corning und unter Silopren™ von GE Silicones erhältlich. Fluorsilikon Kautschuke sind unter Silastic™ von GE Silicones erhältlich. Butyl Kautschuke sind unter Esso Butyl™ von Exxon Mobile erhältlich. Styrol-Butadien Kautschuke sind unter Buna S™ von Bayer, und Europrene™ von Eni Chem und unter Polysar S™ von Bayer erhältlich.The mixture with the synthetic rubber S1 reduces the viscosity under implantation conditions. The mass therefore does not flow out of the cavity of the card - even if the implant temperature rises - and thus contributes completely to the bonding. Synthetic rubbers S1 The inventive heat-activatable adhesive consists of a blend of at least one synthetic rubber S1 and at least one thermoplastic polymer T2. In a very preferred version, synthetic rubber S1 is polyvinyl butyral, polyvinyl formal, Nrtril rubbers, nitrile butadiene rubbers, hydrogenated nitrile butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, chloroprene rubbers, ethylene propylene diene rubbers, methyl vinyl fluoro rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro toluene rubber, toluene fluoro silicone rubber Propylene copolymer rubbers, butyl rubbers, styrene-butadiene rubbers are used. Nitrile butadiene rubbers are available under Europrene ™ from Eni Chem, or under Krynac ™ from Bayer, or under Breon ™ and Nipol N ™ from Zeon. Polyvinyl butyrals are available under Butvar ™ from Solucia, under Pioloform ™ from Wacker and under Mowital ™ from Kuraray. Hydrogenated nitrile butadiene rubbers are available under Therban ™ from Bayer and under Zetpol ™ from Zeon. Polyacrylate rubbers are available under Nipol AR ™ from Zeon. Chloroprene rubbers are available under Baypren ™ from Bayer. Ethylene propylene diene rubbers are available under Keltan ™ from DSM, under Vistalon ™ from Exxon Mobile and under Buna EP ™ from Bayer. Methyl vinyl silicone rubbers are available under Silastic ™ from Dow Corning and under Silopren ™ from GE Silicones. Fluorosilicone rubbers are available under Silastic ™ from GE Silicones. Butyl rubbers are available under Esso Butyl ™ from Exxon Mobile. Styrene-butadiene rubbers are available under Buna S ™ from Bayer, Europrene ™ from Eni Chem and under Polysar S ™ from Bayer.
Polyvinylformale sind unter Formvar™ von Ladd Research erhältlich. Die Synthesekautschuke S1 besitzen in einer bevorzugten Auslegung eine Erweichungstemperatur zwischen -80 °C und 0 °C.Polyvinyl formals are available under Formvar ™ from Ladd Research. In a preferred embodiment, the synthetic rubbers S1 have a softening temperature between -80 ° C. and 0 ° C.
Thermoplasten T2:Thermoplastics T2:
Die thermoplastischen Materialien werden bevorzugt aus der Gruppe der folgenden Polymere gewählt: Polyurethane, Polystyrol, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Terpolymere, Polyester, Hart-Polyvinylchloride, Weich-Polyvinylchloride, Polyoxymethylene, Polybutylenterephthalate, Polycarbonate, fluorierte Polymer, wie z. B. Polytetrafluorethylen, Polyamide, Ethylenvinylacetate, Polyvinylacetate, Polyimide, Polyether, Copolyamide, Copolyester, Polyolefine, wie z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polybuten, Polyisobuten, und Poly(meth)acrylate. Die Aufzählung besitzt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Die Thermoplasten besitzen in einer bevorzugten Auslegung eine Erweichungstemperatur zwischen 60 °C und 125 °C.The thermoplastic materials are preferably selected from the group of the following polymers: polyurethanes, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyester, hard polyvinylchloride, soft polyvinylchloride, polyoxymethylene, polybutylene terephthalate, polycarbonate, fluorinated polymer, such as, for. Example, polytetrafluoroethylene, polyamides, ethylene vinyl acetates, polyvinyl acetates, polyimides, polyethers, copolyamides, copolyesters, polyolefins, such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polyisobutene, and poly (meth) acrylates. The list is not exhaustive. In a preferred embodiment, the thermoplastics have a softening temperature between 60 ° C and 125 ° C.
Zur Optimierung der klebtechnischen Eigenschaften und des Aktivierungsbereiches lassen sich optional Klebkraft-steigernde Harze oder Reaktivharze hinzusetzen. Der Anteil der Harze beträgt vorzugsweise zwischen 2 und 50 Gew.-% bezogen auf den Blend.To optimize the adhesive properties and the activation area, optional adhesive-strengthening resins or reactive resins can be added. The proportion of the resins is preferably between 2 and 50% by weight, based on the blend.
Als zuzusetzende klebrigmachende Harze sind die vorbekannten und in der Literatur beschriebenen Klebharze einsetzbar. Genannt seien stellvertretend die Pinen-, Inden- und Kolophoniumharze, deren disproportionierte, hydrierte, polymerisierte, veresterteThe tackifier resins known and described in the literature can be used as tackifying resins to be added. Representative are the pinene, indene and rosin resins, whose disproportionated, hydrogenated, polymerized, esterified
Derivate und Salze, die aliphatischen und aromatischen Kohlenwasserstoffharze,Derivatives and salts, the aliphatic and aromatic hydrocarbon resins,
Terpenharze und Terpenphenolharze sowie C5-, C9- sowie andereTerpene resins and terpene phenolic resins as well as C5, C9 and others
Kohlenwasserstoffharze. Beliebige Kombinationen dieser und weiterer Harze können eingesetzt werden, um die Eigenschaften der resultierenden Klebmasse wunschgemäß einzustellen. Im allgemeinen lassen sich alle mit dem entsprechenden Thermoplasten T2 und Kautschuken S1 kompatiblen (löslichen) Harze einsetzen, insbesondere sei verwiesen auf alle aliphatischen, aromatischen, alkylaromatischenHydrocarbon resins. Any combination of these and other resins can be used to adjust the properties of the resulting adhesive as desired. In general, all (soluble) resins compatible with the corresponding thermoplastics T2 and rubbers S1 can be used, in particular reference is made to all aliphatic, aromatic, alkylaromatic
Kohlenwasserstoffharze, Kohlenwasserstoffharze auf Basis reiner Monomere, hydrierte Kohlenwasserstoffharze, funktionelle Kohlenwasserstoffharze sowie Naturharze. Auf dieHydrocarbon resins, hydrocarbon resins based on pure monomers, hydrogenated hydrocarbon resins, functional hydrocarbon resins and natural resins. On the
Darstellung des Wissensstandes im „Handbook of Pressure Sensitive AdhesivePresentation of the state of knowledge in the "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive
Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, 1989) sei ausdrücklich hingewiesen.Technology "by Donatas Satas (van Nostrand, 1989) is expressly pointed out.
In einer weiteren Ausführung werden dem Blend Reaktivharze hinzugegeben. Eine sehr bevorzugte Gruppe umfasst Epoxy-Harze. Das Molekulargewicht Mw (Gewichtsmittel) der Epoxy-Harze variiert von 100 g/mol bis zu maximal 10000 g/mol für polymere Epoxy- Harze.In a further embodiment, reactive resins are added to the blend. A very preferred group includes epoxy resins. The molecular weight M w (weight average) of the epoxy resins varies from 100 g / mol up to a maximum of 10000 g / mol for polymeric epoxy resins.
Die Epoxy-Harze umfassen zum Beispiel das Reaktionsprodukt aus Bisphenol A und Epichlorhydrin, das Reaktionsprodukt aus Phenol und Formaldehyd (Novolak Harze) und Epichlorhydrin, Glycidyl Ester, das Reaktionsprodukt aus Epichlorhydrin und p-Amino Phenol.The epoxy resins include, for example, the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, the reaction product of phenol and formaldehyde (novolak resins) and epichlorohydrin, glycidyl ester, the reaction product of epichlorohydrin and p-amino phenol.
Bevorzugte kommerzielle Beispiele sind z.B. Araldite™ 6010, CY-281™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2 von Ciba Geigy, DER™ 331, DER™ 732, DER™ 736, DEN™ 432, DEN™ 438, DEN™ 485 von Dow Chemical, Epon™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031 etc. von Shell Chemical und HPT™ 1071, HPT™ 1079 ebenfalls von Shell Chemical. Beispiele für kommerzielle aliphatische Epoxy-Harze sind z.B. Vinylcyclohexandioxide, wie ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 oder ERL-0400 von Union Carbide Corp.Preferred commercial examples include Araldite ™ 6010, CY-281 ™, ECN ™ 1273, ECN ™ 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER ™ 331, DER ™ 732, DER ™ 736, DEN ™ 432, DEN ™ 438, DEN ™ 485 from Dow Chemical, Epon ™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 001, 1004, 1031 etc. from Shell Chemical and HPT ™ 1071, HPT ™ 1079 also from Shell Chemical. Examples of commercial aliphatic epoxy resins include vinyl cyclohexane dioxides such as ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 or ERL-0400 from Union Carbide Corp.
Als Novolak-Harze können z.B. eingesetzt werden, Epi-Rez™ 5132 von Celanese, ESCN-001 von Sumitomo Chemical, CY-281 von Ciba Geigy, DEN™ 431, DEN™ 438, Quatrex 5010 von Dow Chemical, RE 305S von Nippon Kayaku, Epiclon™ N673 von DaiNipon Ink Chemistry oder Epicote™ 152 von Shell Chemical.As novolak resins e.g. Epi-Rez ™ 5132 from Celanese, ESCN-001 from Sumitomo Chemical, CY-281 from Ciba Geigy, DEN ™ 431, DEN ™ 438, Quatrex 5010 from Dow Chemical, RE 305S from Nippon Kayaku, Epiclon ™ N673 from DaiNipon Ink Chemistry or Epicote ™ 152 from Shell Chemical.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Melamin-Harze einsetzen, wie z.B. Cymel™ 327 und 323 von Cytec.Melamine resins, such as e.g. Cymel ™ 327 and 323 from Cytec.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Terpenphenolharze, wie z.B. NIREZ™ 2019 von Arizona Chemical einsetzen.Terpenophenol resins, such as e.g. Use Arizona Chemical's NIREZ ™ 2019.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Phenolharze, wie z.B. YP 50 von Toto Kasei, PKHC von Union Carbide Corp. und BKR 2620 von Showa Union Gosei Corp. einsetzen.Furthermore, phenolic resins such as e.g. YP 50 by Toto Kasei, PKHC by Union Carbide Corp. and BKR 2620 from Showa Union Gosei Corp. deploy.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Polyisocyanate, wie z.B. Coronate™ L von Nippon Polyurethan Ind. , Desmodur™ N3300 oder Mondur™ 489 von Bayer einsetzen.Furthermore, polyisocyanates such as e.g. Use Coronate ™ L from Nippon Polyurethane Ind., Desmodur ™ N3300 or Mondur ™ 489 from Bayer.
Um die Reaktion zwischen den beiden Komponenten zu beschleunigen, lassen sich auch optional Vernetzer und Beschleuniger in die Mischung zu additivieren.In order to accelerate the reaction between the two components, crosslinkers and accelerators can optionally be added to the mixture.
Als Beschleuniger eignen sich z.B. Imidazole, kommerziell erhältlich unter 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N von Shikoku Chem. Corp. oder Curezol 2MZ von Air Products.Suitable accelerators are e.g. Imidazoles, commercially available from 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N from Shikoku Chem. Corp. or Curezol 2MZ from Air Products.
Weiterhin lassen sich auch Amine, insbesondere tert-Amine zur Beschleunigung einsetzen. Neben Reaktivharzen lassen sich auch Weichmacher einsetzen. Hier können in einer bevorzugten Ausführung der Erfindung Weichmacher auf Basis, Polyglykolethem, Polyethylenoxiden, Phosphatestern, aliphatische Carbonsäureester und Benzoesäureester eingesetzt werden. Weiterhin lassen sich auch aromatische Carbonsäureester, höhermolekulare Diole, Sulfonamide und Adipinsäureester einsetzen.Furthermore, amines, in particular tert-amines, can also be used for acceleration. In addition to reactive resins, plasticizers can also be used. In a preferred embodiment of the invention, plasticizers based on polyglycol ethers, polyethylene oxides, phosphate esters, aliphatic carboxylic acid esters and benzoic acid esters can be used here. Aromatic carboxylic acid esters, higher molecular weight diols, sulfonamides and adipic acid esters can also be used.
Weiterhin können optional Füllstoffe (z.B. Fasern, Ruß, Zinkoxid, Titandioxid, Kreide, Voll- oder Hohlglaskugeln, Mikrokugeln aus anderen Materialien, Kieselsäure, Silikate), Keimbildner, Blähmittel, Compoundierungsmittel und/oder Alterungsschutzmittel, z.B. in Form von primären und sekundären Antioxidantien oder in Form von Lichtschutzmitteln zugesetzt sein.Furthermore, fillers (e.g. fibers, carbon black, zinc oxide, titanium dioxide, chalk, solid or hollow glass spheres, microspheres made of other materials, silica, silicates), nucleating agents, blowing agents, compounding agents and / or anti-aging agents, e.g. in the form of primary and secondary antioxidants or in the form of light stabilizers.
In einer werteren bevorzugten Ausführungsform werden dem Blend Polyolefine, insbesondere Poly-α-olefine, zugesetzt. Von der Firma Degussa sind unter demIn a further preferred embodiment, polyolefins, in particular poly-α-olefins, are added to the blend. From Degussa are under the
Handelsnamen Vestoplast™ unterschiedliche Hitze-aktivierbare Poly-α-olefine kommerziell erhältlich.Trade names Vestoplast ™ different heat-activatable poly-α-olefins commercially available.
Die Blends weisen in einer bevorzugten Ausführungsform statische Erweichungstemperaturen TEA oder Schmelzpunkte TS,A von 65 °C bis 125 °C auf. Die Klebkraft dieser Polymere kann durch gezielte Additivierung gesteigert werden. So lassen sich z.B. Polyimin- oder Polyvinylacetat-Copolymere als klebkraftfördernde Zusätze verwenden.In a preferred embodiment, the blends have static softening temperatures T EA or melting points T S , A of 65 ° C. to 125 ° C. The adhesive strength of these polymers can be increased by targeted additives. For example, polyimine or polyvinyl acetate copolymers can be used as additives that promote adhesion.
Der Hitze-aktivierbare Kleber dient insbesondere als Klebstofffolie zur Verklebung von elektrischen Chipmodulen in Kartenkörpern, wobei die jeweilige Klebschicht eine sehr gute Haftung zum Kartenkörper und zum elektrischen Chipmodul nach der Temperaturaktivierung ausbildet.The heat-activatable adhesive is used in particular as an adhesive film for bonding electrical chip modules in card bodies, the respective adhesive layer forming very good adhesion to the card body and to the electrical chip module after the temperature activation.
Verfahren zur HerstellungManufacturing process
Die erfinderischen Blends können aus Lösung oder in der Schmelze hergestellt werden.The inventive blends can be made from solution or in the melt.
Für die Herstellung des Blends in Lösung werden bevorzugt Lösemittel eingesetzt, in denen mindestens einer der Komponenten eine gute Löslichkeit aufweist. Zur Herstellung der Mischung werden die bekannten Rühraggregate eingesetzt. Hierfür kann auch der Eintrag von Wärme erforderlich sein. Anschließend werden die Blends aus Lösung oder mehr bevorzugt aus der Schmelze beschichtet. Für die Beschichtung aus der Schmelze wird dem Blend zuvor das Lösungsmittel entzogen. In einer bevorzugten Ausführung wird das Lösemittel in einem Aufkonzentrationsextruder unter vermindertem Druck abgezogen, wozu beispielsweise Ein- oder Doppelschneckenextruder eingesetzt werden können, die bevorzugt das Lösemittel in verschiedenen oder gleichen Vakuumstufen abdestillieren und über eine Feedvorwärmung verfügen. Dann wird über eine Schmelzdüse oder eine Extrusionsdüse beschichtet, wobei gegebenenfalls der Klebefilm gereckt wird, um die optimale Beschichtungsdicke zu erreichen.Solvents in which at least one of the components has good solubility are preferably used for the preparation of the blend in solution. The known stirring units are used to produce the mixture. For this, the Entry of heat may be required. The blends are then coated from solution or more preferably from the melt. For the coating from the melt, the solvent is removed from the blend beforehand. In a preferred embodiment, the solvent is drawn off in a concentration extruder under reduced pressure, for which purpose, for example, single or twin screw extruders can be used, which preferably distill off the solvent in different or the same vacuum stages and have feed preheating. Coating is then carried out via a melt nozzle or an extrusion nozzle, the adhesive film possibly being stretched in order to achieve the optimum coating thickness.
In einer weiteren Ausführung der Erfindung wird der Blend in der Schmelze hergestellt. Für die Vermischung der Harze kann ein Kneter oder ein Doppelschneckenextruder, oder ein Planetwalzenextruder eingesetzt werden.In a further embodiment of the invention, the blend is produced in the melt. A kneader or a twin-screw extruder or a planetary roller extruder can be used to mix the resins.
Die Beschichtung erfolgt dann wiederum aus der Schmelze. Es wird über eine Schmelzdüse oder eine Extrusionsdüse beschichtet, wobei gegebenenfalls der Klebefilm gereckt wird, um die optimale Beschichtungsdicke zu erreichen.The coating is then again carried out from the melt. It is coated via a melting nozzle or an extrusion nozzle, the adhesive film being stretched, if necessary, in order to achieve the optimum coating thickness.
Als Trägermaterialien für den Blend werden die dem Fachmann geläufigen und üblichen Materialien, wie Folien (Polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, Polyimid), Vliese, Schäume, Gewebe und Gewebefolien sowie Trennpapier (Glassine, HDPE, LDPE) verwendet. Die Trägermaterialien sollten mit einer Trennschicht ausgerüstet sein. Die Trennschicht besteht in einer sehr bevorzugten Auslegung der Erfindung aus einem Silikontrennlack oder einem fluorierten Trennlack.The carrier materials used for the blend are the materials which are familiar and customary to the person skilled in the art, such as films (polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, polyimide), nonwovens, foams, fabrics and fabric films and release paper (glassine, HDPE, LDPE). The carrier materials should be equipped with a separating layer. In a very preferred embodiment of the invention, the separating layer consists of a silicone separating lacquer or a fluorinated separating lacquer.
BeispieleExamples
Testmethoden:Test Methods:
Rheologie A)Rheology A)
Die Messung wurde mit einem Rheometer der Fa. Rheometrics Dynamic Systems (RDA II) durchgeführt.The measurement was carried out using a rheometer from Rheometrics Dynamic Systems (RDA II).
Der „Rheomatics Dynamical Analyser" (RDA II) misst das auftretende Drehmoment beiThe "Rheomatics Dynamical Analyzer" (RDA II) measures the torque that occurs
Aufbringung einer oszillierenden Scherung auf eine Streifenprobe (Deformationssteuerung). Der Probendurchmesser betrug 8 mm, die Probendicke betrug zwischen 1 und 2 mm. Es wurde mit der Platte-auf-Platte-Konfiguration (parallele Platten) gemessen. Es wurde der Temperatur-Sweep von 0 bis 150 °C mit einer Frequenz von 10 rad/s aufgenommen.Application of an oscillating shear to a strip sample (deformation control). The sample diameter was 8 mm, the sample thickness was between 1 and 2 mm. It was measured with the plate-on-plate configuration (parallel plates). The temperature sweep from 0 to 150 ° C was recorded at a frequency of 10 rad / s.
Iso-Bending B)Iso-Bending B)
Der Iso-Bending Test wird analog der Iso/IEC-Norm 10373 : 1993 (E) - section 6.1 durchgeführt. Der Test gilt als bestanden, wenn insgesamt mehr als 4000 Biegungen erreicht werden.The iso-bending test is carried out analogously to the ISO / IEC standard 10373: 1993 (E) - section 6.1. The test is passed if a total of more than 4000 bends are reached.
Extrem-Biegetest C)Extreme bending test C)
Im Extrembiegetest wird ein 3 cm breiter Ausschnitt mit dem elektrischen Modul in der Mitte liegend aus der Chipkarte ausgeschnitten und dann 10 x von 3 cm Breite auf 2.5 cm Breite zusammengedrückt. Der Test gilt als bestanden, wenn das elektrische Modul sich nicht herauslöst.In the extreme bending test, a 3 cm wide cut-out with the electrical module lying in the middle is cut out of the chip card and then pressed 10 times from 3 cm wide to 2.5 cm wide. The test is passed if the electrical module does not come out.
Handtest D)Hand test D)
Im Handtest wird die Chipkarte mit der Hand über eine der beiden Ecken, die näher zum elektrischen Modul liegen, so weit gebogen, bis dass die Karte bricht oder das Modul bricht. Dann gilt der Test als bestanden. Falls das elektrische Modul sich löst oder herausspringt, gilt der Test als nicht bestanden.In the hand test, the chip card is bent by hand over one of the two corners, which are closer to the electrical module, until the card breaks or the module breaks. Then the test is passed. If the electrical module comes loose or pops out, the test is considered failed.
Übrige TestmethodenOther test methods
Die Bestimmung der Erweichungstemperaturen erfolgt bevorzugt über die Differential Scanning Calorimetry (DSC).The softening temperatures are preferably determined using differential scanning calorimetry (DSC).
Molmassenbestimmungen erfolgten über GPC-MessungenMolecular weight determinations were made using GPC measurements
(Gelpermeationschromatografie). (Herstellung einer Lösung der Probe in Tetrahydrofuran mit einer Konzentration von 3g/l; Lösungsvorgang 12 Stunden bei Raumtemperatur; danach Filtration der Lösung durch einen 1μm Einmalfilter, Zusatz von ca. 200 ppm Toluol als interner Standard.(Gel permeation chromatography). (Preparation of a solution of the sample in tetrahydrofuran with a concentration of 3 g / l; dissolving process for 12 hours at room temperature; then filtration of the solution through a 1 μm disposable filter, addition of approx. 200 ppm toluene as an internal standard.
Mittels eines Autosampiers werden 20 μl der Lösung wie folgt chromatografiert: Nach einer 103 Ä Säule von 50 mm Länge folgen eine 106 Ä, eine 104 Ä und eine 103 Ä Säule mit jeweils einer Länge von 300 mm. Als Eluent dient Tetrahydrofuran, das mit einer Flussrate von 1,0 ml/min gepumpt wird. Die Kalibrierung der Säulen erfolgt mit Polystyrolstandards, die Detektion erfolgt über die Messung der Änderung des Brechungsindex mit Hilfe eines Shodex Differentialrefraktometers Rl 71).Using an autosampler, 20 μl of the solution are chromatographed as follows: a 10 3 Å column of 50 mm length is followed by a 10 6 Ä, a 10 4 Ä and a 10 3 Ä column, each with a length of 300 mm. Tetrahydrofuran is used as the eluent and is pumped at a flow rate of 1.0 ml / min. The columns are calibrated with Polystyrene standards, the detection is carried out by measuring the change in the refractive index using a Shodex differential refractometer Rl 71).
Untersuchungeninvestigations
Referenz 1)Reference 1)
Polyamidfolie XAF 34.408 der Fa. Collano-XiroPolyamide film XAF 34.408 from Collano-Xiro
Referenz 2)Reference 2)
PU-Folie XAF 36.304 der Fa. Collano XiroPU film XAF 36.304 from Collano Xiro
Beispiel 1) 30 Gew.-% Breon N41 H80 (Nitrilkautschuk) der Fa. Zeon und 70 Gew.-% Platamid 2395 (Copolyamid) der Fa. Atofina wurden in einem Meßkneter der Fa. Haake bei ca. 130 °C und 15 Minuten bei 25 U/min. abgemischt. Die Hitze-aktivierbare Klebemasse wurde anschließend zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf 60 μm ausgepresst bei 140 °C.Example 1) 30% by weight of Breon N41 H80 (nitrile rubber) from Zeon and 70% by weight of Platamid 2395 (copolyamide) from Atofina were mixed in a measuring kneader from Haake at approx. 130 ° C. and 15 minutes at 25 rpm. mixed. The heat-activatable adhesive was then pressed to 60 μm at 140 ° C. between two layers of siliconized glassine release paper.
Beispiel 2)Example 2)
30 Gew.-% Breon N41 H80 (Nitrilkautschuk) der Fa. Zeon und 70 Gew.-% Grilltex 1365 (Copolyester) der Fa. EMS-Griltech wurden in einem Meßkneter der Fa. Haake bei ca. 130 °C und 15 Minuten bei 25 U/min. abgemischt. Die Hitze-aktivierbare Klebemasse wurde anschließend zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf 60 μm ausgepresst bei 140 °C.30% by weight of Breon N41 H80 (nitrile rubber) from Zeon and 70% by weight Grilltex 1365 (copolyester) from EMS-Griltech were added in a measuring kneader from Haake at approx. 130 ° C. for 15 minutes 25 rpm. mixed. The heat-activatable adhesive was then pressed to 60 μm at 140 ° C. between two layers of siliconized glassine release paper.
Beispiel 3)Example 3
40 Gew.-% Breon N41 H80 (Nitrilkautschuk) der Fa. Zeon und 60 Gew.-% Grilltex 1365 (Copolyester) der Fa. EMS-Griltech wurden in einem Meßkneter der Fa. Haake bei ca. 130 °C und 15 Minuten bei 25 U/min. abgemischt. Die Hitze-aktivierbare Klebemasse wurde anschließend zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf 60 μm ausgepresst bei 140 °C. Implantierung der elektrischen Module Die Implantierung der elektrischen Module in den Kartenkörper erfolgte mit einem Implanter der Fa. Ruhlamat. Es wurden folgende Materialien eingesetzt: Elektrische Module: Nedcard Dummy N4C-25C, Tape-Type: 0232-10 PVC-Karten: Fa. CCD ABS-Karte: Fa. ORGA40% by weight of Breon N41 H80 (nitrile rubber) from Zeon and 60% by weight Grilltex 1365 (copolyester) from EMS-Griltech were added in a measuring kneader from Haake at approx. 130 ° C. for 15 minutes 25 rpm. mixed. The heat-activatable adhesive was then pressed to 60 μm between two layers of siliconized glassine release paper at 140 ° C. Implantation of the electrical modules The implantation of the electrical modules into the card body was carried out with an implanter from Ruhlamat. The following materials were used: Electrical modules: Nedcard Dummy N4C-25C, tape type: 0232-10 PVC cards: CCD ABS card: ORGA
In einem ersten Schritt werden über eine Zweiwalzenkaschieranlage der Fa. Storck GmbH die Beispiele 1 bis 3 mit 2 bar auf den Modulgurt der Fa. Nedcard kaschiert. Dann werden die elektrischen Module in die passende Kavität des Kartenkörpers implantiert. Es wurden folgende Parameter für alle Beispiele angewendet:In a first step, examples 1 to 3 are laminated at 2 bar onto the module belt from Nedcard using a two-roll laminating system from Storck GmbH. Then the electrical modules are implanted in the appropriate cavity of the card body. The following parameters were used for all examples:
Heizschritte: 1 Stempeltemperatur: 150°C Zeit: 1 x 2 s Kühlschritt: 1x 800 ms, 25°C Druck: 70 N pro ModulHeating steps: 1 stamp temperature: 150 ° C time: 1 x 2 s cooling step: 1x 800 ms, 25 ° C pressure: 70 N per module
Ergebnisse:Results:
Die mit den erfinderischen Klebemassen hergestellten Chipkarten wurden nach den Testmethoden B, C und D ausgetestet. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 dargestellt.The chip cards produced with the inventive adhesives were tested using test methods B, C and D. The results are shown in Table 1.
Tabelle 1 kann entnommen werden, dass alle erfinderischen Beispiele die wichtigsten Kriterien für eine Chipkarte bestanden haben und somit sehr gut zur Verklebung von elektrischen Modulen auf Kartenkörpern geeignet sind. Table 1 shows that all the inventive examples have passed the most important criteria for a chip card and are therefore very well suited for bonding electrical modules to card bodies.
Tab. 2Tab. 2
Die Referenzmuster in Tabelle 2 sind dagegen bedeutend schlechter und bestehen insbesondere auf ABS Kartenmaterialien nicht die Testmethoden. The reference samples in Table 2, however, are significantly worse and do not pass the test methods, especially on ABS card materials.

Claims

Patentansprüche claims
1. Klebstofffolie, bestehend aus einem Blend aus einem Kautschuk S1 und einem Thermoplasten 2, wobei a) der Blend mikrophasensepariert ist b) der Blend mindestens zwei Erweichungstemperaturen besitzt, wobei mindestens eine Erweichungstemperatur größer 65 °C und kleiner 125 °C ist c) einen nach Testmethode A gemessenen G' bei 23 °C von größer 107 Pas besitzt d) einen nach Testmethode A gemessenen G" bei 23 °C von größer 106 Pas besitzt e) und einen nach Testmethode A gemessenen crossover von kleiner 125 °C aufweist.1. Adhesive film, consisting of a blend of a rubber S1 and a thermoplastic 2, where a) the blend is micro-phase separated b) the blend has at least two softening temperatures, at least one softening temperature is greater than 65 ° C and less than 125 ° C c) one G 'measured at 23 ° C of greater than 10 7 Pas according to test method A has d) has a G "measured at 23 ° C of greater than 10 6 Pas e) and has a crossover measured below test method A of less than 125 ° C ,
2. Klebstofffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kautschuk ein synthetischer Kautschuk ist.2. Adhesive film according to claim 1, characterized in that the rubber is a synthetic rubber.
3. Klebstofffolie nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Synthesekautschuke S1 Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Nitrilkautschuke, Nitrilbutadienkautschuke, Hydrierte Nitril-Butadien Kautschuke, Polyacrylat- Kautschuke, Chloropren-Kautschuke, Ethylen-Propylen-Dien Kautschuke, Methyl- Vinyl-Silikon Kautschuke, Fluorsilikon Kautschuke, Tetrafluorethylen-Propylen- Copolymer Kautschuke, Butylkautschuke, Styrol-Butadien Kautschuke eingesetzt werden.3. Adhesive film according to claim 2, characterized in that as synthetic rubbers S1 polyvinyl butyral, polyvinyl formal, nitrile rubbers, nitrile butadiene rubbers, hydrogenated nitrile butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, chloroprene rubbers, ethylene-propylene-vinyl rubbers, silicone rubbers, vinyl rubbers Fluorosilicone rubbers, tetrafluoroethylene-propylene copolymer rubbers, butyl rubbers, styrene-butadiene rubbers can be used.
4. Klebstofffolie nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kautschuk ein Nitrilkautschuk ist.4. Adhesive film according to claim 3, characterized in that the rubber is a nitrile rubber.
5. Klebstofffolie nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass a) der Nitrilkautschuk eine Erweichungstemperatur von -80 °C bis 0 °C besitzt b) der Thermoplast eine Erweichungstemperatur von 65 °C bis 125 °C besitzt c) der Nitrilkautschuk in dem Thermoplasten unlöslich ist.5. Adhesive film according to claim 4, characterized in that a) the nitrile rubber has a softening temperature of -80 ° C to 0 ° C b) the thermoplastic has a softening temperature of 65 ° C to 125 ° C c) the nitrile rubber is insoluble in the thermoplastic is.
6. Klebstofffolie nach zumindest einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtdicke zwischen 10 und 100 μm, besonders bevorzugt zwischen 30 und 80 μm beträgt. 6. Adhesive film according to at least one of the preceding claims, characterized in that the layer thickness is between 10 and 100 microns, particularly preferably between 30 and 80 microns.
7. Klebstofffolie nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Thermoplasten T2 besonders bevorzugt aus den Gruppen der Copolyamide, Polyethylvinylacetate, Polyvinylacetate, Polyolefine, Polyurethane und Copolyester gewählt werden7. Adhesive film according to at least one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastics T2 are particularly preferably selected from the groups of copolyamides, polyethylene vinyl acetates, polyvinyl acetates, polyolefins, polyurethanes and copolyesters
8. Klebstofffolie nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Synthesekautschuke S1 Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Nitrilkautschuke, Nitrilbutadienkautschuke, Hydrierte Nitril-Butadien Kautschuke, Polyacrylat-Kautschuke, Chloropren-Kautschuke, Ethylen-Propylen-Dien Kautschuke, Methyl-Vinyl-Silikon Kautschuke, Fluorsilikon Kautschuke, Tetrafluorethylen-Propylen- Copolymer Kautschuke, Butylkautschuke, Styrol-Butadien Kautschuke eingesetzt werden.8. Adhesive film according to at least one of the preceding claims, characterized in that as synthetic rubbers S1 polyvinyl butyral, polyvinyl formal, nitrile rubbers, nitrile butadiene rubbers, hydrogenated nitrile-butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, chloroprene rubbers, vinyl-rubbers, ethylene-propylene, ethylene-propylene Silicone rubbers, fluorosilicone rubbers, tetrafluoroethylene-propylene copolymer rubbers, butyl rubbers, styrene-butadiene rubbers can be used.
9. Klebstofffolie nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich als Reaktivharze Epoxid-, und/oder Phenol- und/oder Novolak-Harze eingesetzt werden.9. Adhesive film according to at least one of the preceding claims, characterized in that epoxy, and / or phenol and / or novolak resins are additionally used as reactive resins.
10. Verwendung einer Klebstofffolie nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche zur Verklebung auf Polyimid-, Polyester oder Epoxy-basierenden Chipmodulen und auf PVC, ABS, PET, PC, PP oder PE Kartenkörpern.10. Use of an adhesive film according to at least one of the preceding claims for gluing on polyimide, polyester or epoxy-based chip modules and on PVC, ABS, PET, PC, PP or PE card bodies.
11. Verfahren zur Herstellung eines Hitze-aktivierbaren Klebebandes, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstofffolie nach den Ansprüchen 1 bis 9 auf ein Releasepapier oder einen Releasefilm beschichtet wird.11. A method for producing a heat-activatable adhesive tape, characterized in that the adhesive film according to claims 1 to 9 is coated on a release paper or a release film.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Hitze-aktivierbare Klebeband gestanzt wird.12. The method according to claim 11, characterized in that the heat-activatable adhesive tape is punched.
13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Hitze-aktivierbare Klebeband mit einer Implantierstempeltemperatur von 150 °C verarbeitet wird. 13. The method according to at least one of claims 11 or 12, characterized in that the heat-activatable adhesive tape is processed with an implant stamp temperature of 150 ° C.
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