DE19700254A1 - Thermoplastic curable self-adhesive film - Google Patents

Thermoplastic curable self-adhesive film

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Description

Die Erfindung beschreibt eine thermoplastische Klebstoffolie, die zunächst selbstklebend ist und dann zum Erreichen hoher Klebfestigkeiten weiter gehärtet werden kann. Eine solche Folie ist geeignet zur Herstellung von Klebverbindungen, besonders auch zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper unter Einwirkung von Druck und Wärme. Ein derartiger, fertig verklebter Verbund wird als "Chipkarte" oder "Smart Card" bezeichnet.The invention describes a thermoplastic adhesive film which is initially self-adhesive and then can be further hardened to achieve high adhesive strengths. Such Foil is suitable for making adhesive bonds, especially for implantation of electrical modules in a card body under the influence of pressure and heat. Such a fully bonded composite is referred to as a "chip card" or "smart card".

Datenträger mit integriertem Schaltkreis sind bekannt und weit verbreitet, z. B. als Telefon­ karten, Identifikationskarten, Bankkarten o. a. Die Trägerelemente für die Chips - auch Mo­ dule genannt - werden in die entsprechend dimensionierten Aushöhlungen des Kartenkör­ pers maschinell in schneller Folge implantiert. Zur Fixierung dient dabei ein Klebsystem.Integrated circuit media are known and widely used, e.g. B. as a phone cards, identification cards, bank cards or similar The carrier elements for the chips - also Mon called dule - are in the correspondingly dimensioned hollows of the card body pers implanted mechanically in quick succession. An adhesive system is used for fixation.

Allerdings sind nicht alle Klebsysteme für diese Aufgabe geeignet. Klebstoffe mit Lö­ sungsmittel greifen das Kartenmaterial an, während zweikomponentige Reaktionskleb­ stoffe nicht schnell genug aushärten.However, not all adhesive systems are suitable for this task. Adhesives with Lö solvents attack the card material, while two-component reaction adhesives fabrics do not harden quickly enough.

Vielfach eingesetzt werden flüssige Klebstoffe auf Cyanacrylat-Basis (Methyl- bis Butylester), weil diese bei Raumtemperatur schnell aushärten. Für Arbeitstakte unterhalb einer Sekunde, wie sie heute bereits in der Herstellung derartiger Karten gefordert werden, ist deren Reaktionsgeschwindigkeit dennoch recht gering.Liquid adhesives based on cyanoacrylate (methyl bis Butyl esters) because they harden quickly at room temperature. For work cycles below a second, as is already required today in the production of such cards, their response speed is nevertheless quite slow.

Da die Polymerisation der Cyanacrylate bekanntlich durch H2O-Moleküle initiiert wird, ent­ stehen weitere Probleme dadurch, daß wechselnde Luftfeuchtigkeit die Aushärtung beein­ flußt. Auch die Polaritäten von Karten- und Modulmaterial haben Einfluß auf die Reakti­ onsgeschwindigkeit.Since the polymerization of the cyanoacrylates is known to be initiated by H 2 O molecules, further problems arise due to the fact that changing atmospheric humidity influences the curing. The polarities of card and module material also have an influence on the reaction speed.

Schließlich können Produktionsstörungen durch ungezieltes Aushärten des Klebstoffs im Bereich der Produktionslinie, z. B. ein Verstopfen der Auftragsdüsen, auftreten. Ebenfalls ungünstig ist das gelegentlich auftretende Ausquetschen von Klebstoff zwischen Modul und Kartenmaterial. Oft kommt es auch zu dem als "Blooming" bezeichneten Effekt, bei dem Cyanacrylat-Dämpfe die Kartenoberfläche nahe der Klebstelle irreversibel mattweiß verfär­ ben.Finally, production disruptions caused by untargeted curing of the adhesive in the Production line area, e.g. B. clogging of the application nozzles occur. Likewise  the occasional squeezing of adhesive between the module and Maps. Often there is the effect called "blooming", in which Cyanoacrylate vapors irreversibly change the surface of the card near the bond to a matt white color ben.

Als sehr großer Nachteil ist die Härte und Sprödigkeit der Klebefuge anzusehen, weil das häufige Biegen im Lebenslauf einer Chipkarte wegen der mangelnden Flexibilität zum Ver­ sagen der Verklebung führen kann.A very big disadvantage is the hardness and brittleness of the adhesive joint, because that frequent bending in the life cycle of a chip card due to the lack of flexibility for ver say the glue can result.

Reine selbstklebende Systeme, wie sie z. B. in EP-A 521 502 beschrieben werden, erfüllen zumeist nicht die Anforderungen an die Festigkeit der Verklebung, so daß mit diesen her­ gestellte Datenträger oft nicht den an sie gestellten Ansprüchen bezüglich Einsatzsicherheit gerecht werden. Auch wenn besonders leistungsfähige doppelseitige Selbstklebefolien ausgewählt werden, reicht deren Festigkeit bei erhöhten Temperaturen von mehr als 40°C, wie sie bei Lagerung und Gebrauch der Karten in warmen Ländern und Jahreszeiten vor­ kommen, in der Regel nicht mehr aus.Pure self-adhesive systems, such as z. B. be described in EP-A 521 502, meet mostly not the requirements for the strength of the bond, so that forth data carriers often do not meet the demands placed on them in terms of operational security satisfy. Even if particularly powerful double-sided self-adhesive films selected, their strength is sufficient at elevated temperatures of more than 40 ° C, as is the case when storing and using the cards in warm countries and seasons usually don't come out.

Auch die in EP-A 493 738 als Heißklebeband (17) gekennzeichneten filmförmigen Schmelzklebstoffe, die sogenannten Hotmelts, die z. B. als Ethylenvinylacetat (EVA) oder Styrolbutadien-Copolymer (SBS) bei Raumtemperatur eher plastisches Verhalten aufwei­ sen, werden nicht allen an sie gestellten Anforderungen beim Verkleben des Moduls mit dem Kartenkörper gerecht, insbesondere erreichen sie nicht die benötigte Wärmefestigkeit.The film-shaped films identified in EP-A 493 738 as hot-melt adhesive tape (17) Hot melt adhesives, the so-called hot melts, which, for. B. as ethylene vinyl acetate (EVA) or Styrene-butadiene copolymer (SBS) exhibits plastic behavior at room temperature not meet all the requirements placed on them when gluing the module the card body, in particular they do not achieve the required heat resistance.

Gleiches gilt auch für nicht filmförmige, durch Aufschmelzen flüssig gemachte und dann applizierte Schmelzklebstoffe. Bei diesen Produkten kommt als weiterer Nachteil die auf­ wendige Auftragstechnik hinzu.The same also applies to non-film-shaped, and then made liquid by melting applied hot melt adhesives. Another disadvantage of these products is that agile application technology.

Die bekannten Datenträger und deren Herstellung weisen demnach für die Praxis bedeut­ same Nachteile auf. Bei mit herkömmlichen Klebern hergestellte Datenträgern ist die Verar­ beitungsgeschwindigkeit für sehr große Stückzahlen zu gering. Aber auch die thermoakti­ vierbaren, reaktiven Klebefolien sind nicht ohne Einschränkung einsetzbar. Derartige Kleb­ folien, die mit einer Dicke von ungefähr 70 µm im Handel zu beziehen sind, verlangen beim Heißverpressen eine Temperatur von mindestens 120°C, erzeugt von einem Preßstempel mit erheblich höherer Temperatur, um eine verläßliche Verklebung zu erreichen. Bei einer derartigen, auch kurzzeitigen Temperaturbeanspruchung können die aus Kunststoff gefer­ tigten Datenträger aber leicht beschädigt werden. Ferner treten im Boden der Datenträger Verformungen auf, die die spätere reibungslose Verwendung der Datenträger beeinträchti­ gen können.The known data carriers and their manufacture are therefore significant in practice same disadvantages. In the case of data carriers produced with conventional adhesives, the Verar Processing speed too low for very large quantities. But also the thermoakti feasible, reactive adhesive films cannot be used without restriction. Such glue Films that are commercially available with a thickness of approximately 70 µm can be obtained from Hot pressing a temperature of at least 120 ° C, generated by a press ram with a significantly higher temperature in order to achieve reliable bonding. At a Such, even short-term temperature stress can be made of plastic  However, the data carrier can be easily damaged. Furthermore, in the bottom of the disk Deformations that affect the later smooth use of the media can.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Klebstoffolie zu schaffen, die selbst und bei ihrer Verwendung die Nachteile des Standes der Technik nicht oder zumindest nicht in dem Umfang aufweist.The invention is based on the object of creating an adhesive film which itself and when used, the disadvantages of the prior art are not, or at least are not to the extent.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Klebstoffolie, wie sie in den Patentansprüchen näher gekennzeichnet ist.This problem is solved by an adhesive film, as described in more detail in the patent claims is marked.

Thermoplastische Klebstoffolien auf der Basis von Polymeren wie Polyurethanen, Poly­ estern, Polyamiden oder Polyolefinen und deren Derivaten, genügen den an sie bei der Verklebung von Modulen mit dem Kartenkörper gestellten Anforderungen bereits zu einem gewissen Teil. Ihre Kohäsion und spezifische Haftung auf Kunststoffen bewirkt eine be­ grenzte Verbundfestigkeit. Weiterhin gewährleistet die bei Raumtemperatur dominierende hohe Elastizität gute Biegefestigkeit.Thermoplastic adhesive films based on polymers such as polyurethanes, poly esters, polyamides or polyolefins and their derivatives are sufficient for them Gluing modules with the card body already makes one requirement certain part. Their cohesion and specific adhesion to plastics causes a be limited bond strength. Furthermore, the dominant at room temperature ensures high elasticity, good flexural strength.

Überraschend gelang es nun, durch Zusätze von nichtreaktiven Harzen und/oder reaktiven Harz/Härter-Systemen die hohen Aktivierungstemperaturen der unmodifizierten Polymeren zu senken - bis zur Selbstklebrigkeit -, gleichzeitig die Adhäsion zu steigern und auf diese Weise eine Klebfolie zu erhalten, welche zum Erreichen hoher Festigkeiten weiter gehärtet werden kann.Surprisingly, it was now possible to add non-reactive resins and / or reactive Resin / hardener systems the high activation temperatures of the unmodified polymers to lower - to the point of stickiness -, at the same time to increase the adhesion and to this Way to obtain an adhesive film, which further hardens to achieve high strength can be.

Die bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen thermoplastischen Klebstoffolie basiert auf einem thermoplastischen Polyurethan. Thermoplastische Polyurethane sind als Reaktionsprodukte aus Polyester- oder Polyetherpolyolen und organischen Diisocyananten wie Diphenylmethandiisocyanat oder Hexamethylendiisocyanat, seltener Toluylendiisocya­ nat, bekannt. Sie sind aus überwiegend linearen Makromolekülen aufgebaut. Solche Pro­ dukte sind zumeist in Form elastischer Granulate im Handel erhältlich, z. B. von der Firma Bayer AG unter dem Handelsnamen "Desmocoll".The preferred embodiment of the thermoplastic adhesive film according to the invention is based on a thermoplastic polyurethane. Thermoplastic polyurethanes are available as Reaction products made from polyester or polyether polyols and organic diisocyanants such as diphenylmethane diisocyanate or hexamethylene diisocyanate, more rarely tolylene diisocyanate nat, known. They are made up of predominantly linear macromolecules. Such pro Products are usually commercially available in the form of elastic granules, e.g. B. from the company Bayer AG under the trade name "Desmocoll".

Mittels Extrusion durch eine Breitschlitzdüse lassen sich thermoplastische Polyurethane zu einer Folie verarbeiten. Eine andere bekannte Möglichkeit besteht in der Ausbreitung von Lösungen thermoplastischer Polyurethane auf silikonisiertem Papier mit anschließender Trocknung, wobei beispielsweise Ethylacetat, Aceton, Methylethylketon oder Benzin bzw. Mischungen daraus als Lösungsmittel eingesetzt werden können.Thermoplastic polyurethanes can be made by extrusion through a slot die process a film. Another known way is to spread  Solutions of thermoplastic polyurethanes on siliconized paper with subsequent Drying, for example ethyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone or gasoline or Mixtures thereof can be used as solvents.

Die Erweichungstemperaturen dieser PU-Folien liegen in ähnlicher Größenordnung wie die der üblichen Kunststoffe, aus denen die Kartenkörper hergestellt werden. Eine Verwendung als Klebstoffolie zum Implantieren der Module ist daher nur eingeschränkt möglich, denn beim Herstellungsprozeß muß der Preßstempel des Klebautomaten so hoch erhitzt werden, daß das Kartenmaterial mitverformt wird. Solch verformte Karten sind aber in der Regel für den späteren Gebrauch nur eingeschränkt oder gar nicht geeignet.The softening temperatures of these PU films are of a similar order of magnitude as that the usual plastics from which the card bodies are made. One use as an adhesive film for implanting the modules is therefore only possible to a limited extent, because During the manufacturing process, the press ram of the automatic gluing machine must be heated that the map material is also deformed. Such deformed cards are usually for the later use only to a limited extent or not at all.

Durch Kombination von thermoplastischem PU mit ausgewählten verträglichen Harzen kann die Erweichungstemperatur der Klebstoffolie soweit gesenkt werden, daß eine Verformung des Kartenkörpers während des Herstellungsprozesses weitgehend verringert oder ganz ausgeschlossen wird. Wir fanden heraus, daß parallel dazu eine Erhöhung der Adhäsion auftritt. Bei ausreichend hohem Harzanteil kann sogar Selbstklebrigkeit erzielt werden.By combining thermoplastic PU with selected compatible resins the softening temperature of the adhesive film can be reduced to such an extent that deformation of the card body largely reduced or completely during the manufacturing process is excluded. We found that in parallel, there was an increase in adhesion occurs. If the resin content is sufficiently high, even self-stickiness can be achieved.

Als geeignete Harze haben sich beispielsweise bestimmte Kolophonium-, Kohlenwasser­ stoff- und Cumaronharze erwiesen. Art und Mengenanteil des Harzes muß individuell ermit­ telt und sorgfältig abgestimmt werden, damit im lösemittelfreien Gesamtsystem keine Ent­ mischung eintritt.Certain rosins, hydrocarbons, for example, have been found to be suitable resins fabric and coumarone resins proven. The type and proportion of the resin must be determined individually and carefully coordinated so that no ent mixture entry.

Alternativ dazu oder ergänzend kann die Reduzierung der Erweichungstemperatur der Klebstoffolie durch die Kombination von thermoplastischem PU mit ausgewählten Epoxid­ harzen auf der Basis von Bisphenol A und/oder F und latentem Härter, ggf. unter Zusatz von Beschleuniger, erreicht werden. Eine Klebstoffolie aus einem derartigen System er­ laubt ein Nachhärten der Klebfuge, entweder allmählich bei Raumtemperatur ohne jeden weiteren äußeren Eingriff oder kurzzeitig durch eine gezielte Temperierung der Karten nach der Herstellung. Auf diese Weise kann ein späteres, zerstörungsfreies Herauslösen des Chips in krimineller Absicht, z. B. unter Verwendung eines Lötkolbens oder üblichen Bügel­ eisens, unterbunden werden.As an alternative or in addition, the softening temperature can be reduced Adhesive film through the combination of thermoplastic PU with selected epoxy Resins based on bisphenol A and / or F and latent hardener, if necessary with the addition accelerator. An adhesive film from such a system leaves a post-curing of the adhesive joint, either gradually at room temperature without anyone further external intervention or for a short time through a targeted tempering of the cards the production. In this way, a later, non-destructive removal of the Criminal chips, e.g. B. using a soldering iron or conventional bracket iron, be prevented.

Darüber hinaus weisen die mit einer erfindungsgemäßen Klebstoffolie hergestellten Modul­ klebungen eine besonders hohe Biegefestigkeit auf. Dies wird bewiesen durch Ausführung des Dauerbiegetests oder Torsionstestes unter ständigem Laserwechsel gemäß DIN EN 20 178.In addition, the module produced with an adhesive film according to the invention bonds have a particularly high flexural strength. This is proven by execution  the permanent bending test or torsion test under constant laser change according to DIN EN 20 178.

Überraschend fanden wir heraus, daß durch Kombination der drei beschriebenen Systeme, nämlich Thermoplasten (vornehmlich thermopl. PU), klebrigmachendem Harz und latent reaktiven Epoxidharzmischungen ein bei Raumtemperatur selbstklebendes System herge­ stellt werden kann, das bei Erwärmung weitervernetzt. Dabei steigt die Kohäsion (und damit die Klebfestigkeit) weiter an.Surprisingly, we found that by combining the three systems described, namely thermoplastics (mainly thermoplastic PU), tackifying resin and latent reactive epoxy resin mixtures a self-adhesive system at room temperature can be provided, which continues to crosslink when heated. The cohesion increases (and with it the adhesive strength).

Ein solches Klebsystem - besonders in Form einer Klebfolie - ist bei der Chipkartenherstel­ lung von besonderem Vorteil. Es erlaubt das Applizieren der Klebfolie auf den Modulgurt sowie das spätere Einsetzen der gestanzten Module in die Karte ohne Wärmeunterstüt­ zung. Das nachfolgende Anpressen kann unter mäßiger Wärme stattfinden, so daß die Deformation der Kartenrückseite unterdrückt wird oder ganz unterbleibt. Die Sicherheit des implantierten Chipmoduls kann anschließend durch längeres Temperieren der fertigen Karte erhöht werden - z. B. durch 12-stündige Lagerung bei 70°C.Such an adhesive system - especially in the form of an adhesive film - is used by the chip card manufacturer of particular advantage. It allows the adhesive film to be applied to the module belt as well as the later insertion of the punched modules into the card without heat support tongue. The subsequent pressing can take place under moderate heat, so that the Deformation of the back of the card is suppressed or completely avoided. The security of the implanted chip module can then by prolonged tempering of the finished Card to be increased - e.g. B. by storage at 70 ° C for 12 hours.

Klebstoffe und insbesondere Klebstoff-Folien der beschriebenen Art sind darüberhinaus zu einer Heißhärtung fähig und damit zur Herstellung struktureller, also hochfester Klebver­ bindungen. Insgesamt vereinigen sie die Vorteile der Selbstklebrigkeit - also Haftung bei Raumtemperatur - mit der Fähigkeit zum Erreichen hoher Klebfestigkeiten nach Heißhär­ tung (z. B. nach 30 Min. bei 150°C).Adhesives and in particular adhesive films of the type described are also to be capable of hot curing and thus for the production of structural, i.e. high-strength adhesives bonds. Overall, they combine the advantages of self-stickiness - i.e. liability Room temperature - with the ability to achieve high adhesive strength after hot curing tion (e.g. after 30 minutes at 150 ° C).

Zusammengefaßt: Die erfindungsgemäßen Klebstoffolien zeichnen sich durch eine Reihe von Vorteilen aus:
In summary: The adhesive films according to the invention are distinguished by a number of advantages:

  • - Sie sind bei Raumtemperatur selbstklebend.- They are self-adhesive at room temperature.
  • - Sie sind aktivierbar unterhalb der Erweichungstemperatur üblicher Kartenmaterialien unter Erhöhung der Adhäsion.- They can be activated below the softening temperature of common map materials while increasing the adhesion.
  • - Sie zeigen eine hohe spezifische Adhäsion auf den üblichen Chip-Kartenmaterialien wie beispielsweise PVC, ABS, PET oder PC. - They show a high specific adhesion on the usual chip card materials like for example PVC, ABS, PET or PC.  
  • - Sie besitzen im verklebten Zustand eine hohe Kohäsion und Elastizität bei Raumtempe­ ratur- When glued, they have high cohesion and elasticity at room temperature maturity
  • - Sie vernetzen weiter bei erhöhter Temperatur (z. B. 70°C) unter Erhöhung der Kohäsion.- They continue to crosslink at elevated temperatures (e.g. 70 ° C) while increasing cohesion.
  • - Sie liefern nach Heißhärtung (z. B. 150°C) hohe Festigkeiten, geeignet für strukturelles Kleben.- After hot curing (e.g. 150 ° C) they deliver high strengths, suitable for structural Glue.

Im folgenden soll die erfindungsgemäße Klebstoffolie mit Hilfe von Beispielen näher be­ schrieben werden, ohne die Erfindung damit unnötig einschränken zu wollen.The adhesive film according to the invention is to be described in more detail below with the aid of examples are written without wishing to limit the invention unnecessarily.

Die aufgeführte beispielhafte Zusammensetzung für die Klebstoffolie läßt sich durch Ver­ änderung von Rohstoffart und -anteil in weitem Rahmen variieren. Ebenso können weitere Produkteigenschaften wie beispielsweise Farbe, thermische oder elektrische Leitfähigkeit durch gezielte Zusätze von Farbstoffen, mineralischen bzw. organischen Füllstoffen und/oder Kohlenstoff- bzw. Metallpulvern erzielt werden.The listed exemplary composition for the adhesive film can be determined by Ver Changes in the type and proportion of raw materials vary widely. Likewise, others Product properties such as color, thermal or electrical conductivity through the targeted addition of dyes, mineral or organic fillers and / or carbon or metal powders can be achieved.

Die nachstehend beschriebenen Produkte können sowohl lösungsmittelfrei als auch aus Lösung hergestellt werden.The products described below can be solvent-free as well as Solution.

Bei der lösungsmittelfreien Herstellung werden die einzelnen Bestandteile unter Ausschluß des latenten Härters im Kneter bei 150°C vorgemischt und anschließend bei 80 bis 110°C unter Zumischung des Härters über eine Breitbandschlitzdüse zu einer Folie extrudiert und auf Trennpapier aufgewickelt. Diese Herstellungsweise ist für dickere Folien von 80 bis 500 µm und darüber geeignet.In solvent-free production, the individual components are excluded of the latent hardener in the kneader premixed at 150 ° C and then at 80 to 110 ° C extruded into a film with admixture of the hardener via a wide-band slot nozzle and wrapped on release paper. This production method is for thicker films from 80 to 500 µm and above.

Bei der Herstellung der Klebstoffolie aus Lösung werden die Bestandteile in einem Lö­ sungsmittelgemisch aus 40 Gew.-% Ethylacetat und 60 Gew.-% Aceton gelöst, vorzugs­ weise mit einem Feststoffanteil von ungefähr 40 Gew.-%. Diese Lösung wird mittels Rakel in definierter Schichtstärke auf Silikonpapier aufgebracht und getrocknet. Das Verfahren eignet sich zur Herstellung dünner Klebstoffolien mit Trockenschichtdicken zwischen 20 und 100 µm. When manufacturing the adhesive film from solution, the components are dissolved in a solder mixed solvent of 40 wt .-% ethyl acetate and 60 wt .-% acetone, preferably as with a solids content of about 40 wt .-%. This solution is made using a squeegee applied in a defined layer thickness on silicone paper and dried. The procedure is suitable for the production of thin adhesive films with dry film thicknesses between 20 and 100 µm.  

Beispielexample

Bei einer Chipkarte, die mit einer Klebstoffolie nach diesem Beispiel hergestellt wird, ist ein nachträgliches, mißbräuchliches Entfernen des Chips kaum mehr möglich, wenn diese nach dem eigentlichen Herstellungsprozeß noch 10 Stunden lang bei einer Temperatur von circa 70°C gelagert wird.In the case of a chip card which is produced using an adhesive film according to this example, there is one Subsequent, abusive removal of the chip is hardly possible anymore if it is the actual manufacturing process for a further 10 hours at a temperature of approx 70 ° C is stored.

Claims (8)

1. Thermoplastische selbstklebende und hitzehärtbare Klebstoffolie zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper, der mit einer Aussparung versehen ist, in die ein elektronisches Modul anzuordnen ist, das auf der ersten Seite mehrere Kontaktflächen und auf der der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite einen IC-Baustein aufweist, dessen Anschlußpunkte über elektrische Leiter mit den Kontaktflächen verbunden sind, wobei die Klebstoffolie zur Verbindung der zweiten Seite des Moduls mit dem Kartenkörper dient, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffolie die Kombination folgender Bestand­ teile aufweist:
  • i) eines thermoplastischen Polymers mit einem Anteil von 30 bis 90 Gew.-%, und dazu
  • ii) eines oder mehrerer klebrigmachender Harze mit einem Anteil von 5 bis 50 Gew.-% und (oder alternativ)
  • iii) von Epoxidharzen mit Härtern, ggf. auch Beschleuniger, mit einem Anteil von 5 bis 40 Gew.-%.
1. Thermoplastic self-adhesive and heat-curable adhesive film for implanting electrical modules in a card body which is provided with a recess into which an electronic module is to be arranged, which has a plurality of contact surfaces on the first side and an IC on the second side opposite the first side. Has module whose connection points are connected via electrical conductors to the contact surfaces, the adhesive film being used to connect the second side of the module to the card body, characterized in that the adhesive film has the combination of the following components:
  • i) a thermoplastic polymer in a proportion of 30 to 90% by weight, and in addition
  • ii) one or more tackifying resins in a proportion of 5 to 50% by weight and (or alternatively)
  • iii) of epoxy resins with hardeners, possibly also accelerators, in a proportion of 5 to 40% by weight.
2. Thermoplastische Klebstoffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem thermoplastischen Polymer um ein Polyurethan handelt.2. Thermoplastic adhesive film according to claim 1, characterized in that it is the thermoplastic polymer is a polyurethane. 3. Thermoplastische Klebstoffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleb­ stoffolie mit einem oder mehreren Additiven wie Farbstoffen, mineralischen bzw. organi­ schen Füllstoffen, beispielsweise Siliziumdioxid, Kohlenstoffpulvern und Metallpulvern ab­ gemischt ist.3. Thermoplastic adhesive film according to claim 1, characterized in that the adhesive Fabric film with one or more additives such as dyes, mineral or organic fillers such as silicon dioxide, carbon powders and metal powders is mixed. 4. Thermoplastische Klebstoffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleb­ stoffolie eine Dicke von 20 bis 500 µm aufweist.4. Thermoplastic adhesive film according to claim 1, characterized in that the adhesive has a thickness of 20 to 500 microns. 5. Thermoplastische Klebstoffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleb­ stoffolie für ein Heißverpressen bei Temperaturen unter 120°C, insbesondere bei 60 bis 100°C, geeignet ist. 5. Thermoplastic adhesive film according to claim 1, characterized in that the adhesive Fabric film for hot pressing at temperatures below 120 ° C, especially at 60 to 100 ° C, is suitable.   6. Thermoplastische Klebstoffolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleb­ stoffolie die gleichen Maße wie das Modul hat und als Stanzling vorliegt.6. Thermoplastic adhesive film according to claim 1, characterized in that the adhesive Stoffolie has the same dimensions as the module and is available as a die cut. 7. Verwendung einer thermoplastischen Klebstoffolie nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper, der mit einer Ausspa­ rung versehen ist, in die ein elektronisches Modul anzuordnen ist, das auf der ersten Seite mehrere Kontaktflächen und auf der der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite einen IC-Baustein aufweist, dessen Anschlußpunkte über elektrische Leiter mit den Kon­ taktflächen verbunden sind, wobei die Klebstoffolie zur Verbindung der zweiten Seite des Moduls mit dem Kartenkörper dient, ggf. mit anschließender Hitzehärtung.7. Use of a thermoplastic adhesive film according to one of claims 1 to 6 for implanting electrical modules in a card body that has a recess is provided, in which an electronic module is to be arranged, on the first page several contact areas and on the second side opposite the first side has an IC chip, the connection points via electrical conductors with the Kon tact surfaces are connected, the adhesive film for connecting the second side of the Module with the card body is used, if necessary with subsequent heat curing. 8. Verwendung einer Klebstoffolie nach einem der Ansprüche 1-6 zum strukturellen Kle­ ben, ggf. mit anschließender Hitzehärtung.8. Use of an adhesive film according to one of claims 1-6 for structural adhesive ben, if necessary with subsequent heat curing.
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