EP1425784A1 - Method for the production of iii-v- nitride-conductor-based semiconductor layers - Google Patents

Method for the production of iii-v- nitride-conductor-based semiconductor layers

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EP1425784A1
EP1425784A1 EP02760146A EP02760146A EP1425784A1 EP 1425784 A1 EP1425784 A1 EP 1425784A1 EP 02760146 A EP02760146 A EP 02760146A EP 02760146 A EP02760146 A EP 02760146A EP 1425784 A1 EP1425784 A1 EP 1425784A1
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EP
European Patent Office
Prior art keywords
iii
substrate
semiconductor layer
masked areas
nitride semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02760146A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Hans-Juergen Lugauer
Stefan Bader
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors and in particular of low-defect semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors.
  • III-V nitride semiconductors includes the materials derived from GaN or related to GaN as well as materials based thereon, for example ternary or quaternary mixed crystals.
  • this includes the materials AlN, InN, AlGaN (Al ⁇ _ x Ga x N, O ⁇ x ⁇ l), InGaN
  • III-V nitride semiconductor refers to the group of materials described above. Furthermore, this designation includes materials that are used to form buffer layers in the epitaxial production of layers of the material systems mentioned.
  • III-V nitride semiconductor layers III-V nitride semiconductor layers
  • substrate material which can be produced in particular with economically justifiable technical effort, is not available.
  • semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors on substrates such as sapphire, spinel or silicon carbide. grow, which, however, have a different lattice constant compared to III-V nitride semiconductors.
  • dislocations When using sapphire, SiC and similar substrates with different lattice constants, dislocations with a density of approximately 10 8 to 10 10 cm 2 arise in the epitaxial layer. Charge dislocations can recombine at such dislocations and are thus, for example, used to generate light LEDs are no longer available.
  • ELOG process is therefore proposed, for example, for producing low-defect III-V nitride semiconductor layers.
  • a mask layer is first applied to a substrate in order to
  • the mask layer consists of a material that substantially does not allow crystal growth of a semiconductor layer based on III-V nitride semiconductor.
  • a semiconductor layer based on III-V nitride semiconductor is grown epitaxially on the unmasked regions of the substrate. As soon as the thickness of the III-V nitride semiconductor layer on the unmasked regions of the substrate exceeds the thickness of the mask layer, the III-V nitride semiconductor layer begins to grow together laterally over the masked regions until a completely closed epitaxial layer has formed.
  • the III-V nitride Since the III-V nitride Thus, the semiconductor layer essentially did not result from growing on the substrate but from lateral crystal growth, the closed III-V nitride semiconductor layer has a significantly smaller number of dislocations over the masked areas than over the non-masked areas of the substrate.
  • the ELOG process can be used to produce a few ⁇ m thick III-V nitride semiconductor layers with a relatively low dislocation density.
  • the ELOG process was originally developed for a sapphire substrate and therefore has disadvantages, particularly with other substrate materials. If the coefficient of thermal expansion of the grown III-V nitride semiconductor layer is greater than that of the substrate, as is the case for example with the combination Al x Ga ⁇ - x N on SiC, stress-induced cracks (cracks) occur during the cooling phase from the growth temperature to room temperature. in the
  • Epitaxial layer that can make the III-V nitride semiconductor unusable.
  • a substrate made of a material not based on III-V nitride semiconductors is first provided, onto which a mask layer is applied in order to form masked regions and unmasked regions on the substrate.
  • the mask layer consists of a material that essentially does not allow crystal growth of the layer to be grown based on III-V nitride semiconductor material.
  • the III-V nitride semiconductor layer is then grown starting from the non-masked regions of the substrate.
  • the mask layer is formed on the substrate in such a way that some of the masked regions are formed so wide that the III-V nitride semiconductor layer grows together over them masked areas is prevented, while the III-V nitride semiconductor layer only grows together over the remaining narrow masked areas.
  • This measure forms separate regions of III-V nitride semiconductor layers, as a result of which these III-V nitride semiconductor layers have a degree of freedom in the cooling phase to room temperature, by means of which they can contract in the lateral direction without being induced by voltage Cracks occur even if the III-V nitride semiconductor layer has a different coefficient of thermal expansion than the substrate.
  • the mask layer consists of stripe-shaped masked areas which are separated from one another by stripe-shaped non-asked areas.
  • the ratio of the number of narrow masked areas to the number of wide masked areas is preferably approximately between 1: 1 and 1: 4, ie every second to fifth, particularly preferably every third of the masked strips is formed as a wide strip.
  • the ratio of the width of the wide masked areas to the width of the narrow masked areas is advantageously greater than about 2, particularly preferably greater than about.
  • the substrate can consist of sapphire, spinel or silicon carbide
  • the mask layer consists, for example, of silicon oxide, silicon nitride, titanium oxide, zirconium oxide or a combination thereof.
  • the III-V nitride semiconductor layer is preferably grown on the substrate by means of metal organic chemical gas phase epitaxy (MOVPE).
  • MOVPE metal organic chemical gas phase epitaxy
  • a buffer layer made of, for example, ZnO or a nitride semiconductor material can be applied to the substrate before the mask layer is applied.
  • the present invention is explained in more detail below on the basis of a preferred exemplary embodiment with reference to the drawing.
  • the single figure shows a cross-sectional view of a semiconductor structure which has been produced in accordance with the method of the present invention.
  • the method according to the invention is based on the ELOG method described at the outset for producing low-defect III-V nitride semiconductor layers, which has been modified for improvement. A detailed description of the method according to the invention is therefore omitted, since the known basic features of the ELOG method and general semiconductor technology can be used, as are explained in detail, for example, in EP-A1-0 942 459 already mentioned.
  • the basis for the epitaxially growing semiconductor layer 3 is a substrate 1 made of a material not based on III-V nitride semiconductor, which has a lower thermal expansion coefficient than the III-V nitride semiconductor material to be grown.
  • silicon carbide (SiC) is used as the substrate, but it is also possible, for example, to use ZnS substrates, GaAs substrates, spinel (MgAl 2 0 4 ) substrates or Si substrates.
  • An additional buffer layer (not shown) can optionally be applied to this substrate 1, which reduces the difference in the lattice constants between the III-V nitride semiconductor layer to be grown and the substrate.
  • a ZnO layer, an MgO layer or a III-V nitride semiconductor layer (AlN, GaN, AlGaN, InGaN), which has not been produced by the method described here, is suitable as such a buffer layer. In principle, however, the method according to the present invention can also be carried out without such a buffer layer with the desired result.
  • a mask layer 2 is then first applied to the substrate 1 or to the buffer layer on the substrate 1.
  • this mask layer consists of masked areas 2a and 2b and of unmasked areas 2c between the masked areas 2a, 2b.
  • Both the masked and the non-masked regions 2a, 2b and 2c of the mask layer 2 are preferably designed in the form of strips. Alternatively, however, lattice structures and the like are also possible.
  • some of the masked strips are formed as narrow strips 2a and others as wide strips 2b.
  • the ratio of the width Wb of the wide strips 2b to the width Ws of the narrow strips 2a is preferably greater than 2, particularly preferably greater than 4.
  • Every third of the masked strips is designed as a wide strip 2b; depending on the application, every second to fifth strip is preferably formed as a wide strip 2b.
  • the width Ws of the narrow masked areas 2a is approximately 0.5 to 100 ⁇ m, particularly preferably approximately 5 to 20 ⁇ m; and the layer thickness D M of the mask layer 2 is approximately 0.01 to 5 ⁇ m, preferably 0.1 to 3 ⁇ m.
  • the material of the mask layer 2 is selected such that growth of a III-V nitride semiconductor layer thereon is prevented or at least greatly restricted, so that the epitaxial growth of the III-V nitride semiconductor layer 3 only from the non-masked regions 2c of the substrate 1 goes out.
  • Suitable materials for the mask layer 2 are, in particular, oxides and nitrides, such as, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (Si x N y ), titanium oxide (TiO x ) and zirconium oxide (ZrO x ), or a multilayer structure composed of these components.
  • the mask layer 2 must also be able to withstand the temperatures of over 600 ° C. required for the growth of the semiconductor layer 3.
  • mask layers of Si0 2 , SiN x and SiO ⁇ _ x N x are particularly preferred.
  • the mask layer 2 is applied by means of conventional techniques such as, for example, vapor deposition, sputtering or CVD processes and subsequent free etching of the desired unmasked areas 2c.
  • a GaN semiconductor layer is then epitaxially grown on the substrate 1 provided with the mask layer 2.
  • the GaN semiconductor layer can be grown by any method for growing GaN semiconductor layers. Suitable techniques are, for example, organometallic chemical gas phase epitaxy (MOVPE), molecular beam epitaxy (MBE), halide chemical gas phase epitaxy (HVPE) or a combination of these known processes. While the MOVPE method is preferable for thinner semiconductor layers, the HVPE is more suitable for thicker semiconductor layers. Since these methods are already well known, a more detailed description of them is not given here.
  • MOVPE organometallic chemical gas phase epitaxy
  • MBE molecular beam epitaxy
  • HVPE halide chemical gas phase epitaxy
  • the epitaxial growth of the GaN semiconductor layer 3 proceeds exclusively or at least predominantly from the non-masked areas 2c Substrate 1, as shown in the figure. Only from the point in time at which the layer thickness of the grown semiconductor layer
  • the growth of the GaN semiconductor layer 3 also begins over the masked regions 2a and 2b of the mask layer, but here primarily in the lateral direction.
  • the closed GaN semiconductor layer 3 has a significantly smaller layer above the masked regions 2a and 2b
  • the dimensions layer 2 also contains wide masked regions 2b, the GaN semiconductor layer does not grow together completely. More specifically, the GaN semiconductor layer only grows together over the narrow masked regions 2a, while a gap 4 remains above the wide masked regions 2b, by which adjacent sections of the GaN semiconductor layer 3 are separated from one another.
  • the ratio of the widths of the narrow masked areas 2a and the wide masked areas 2b and the ratio of the number of narrow masked areas 2a and the wide masked areas 2b can be varied depending on the desired layer thickness D HL and the desired lateral extent W HL of the GaN semiconductor layer 3 can be set.
  • the method according to the present invention in the case of masked and unmasked regions of the mask layer 2 which are designed in the form of strips, strips of any length, for example approximately 20 to 50 ⁇ m wide, can be one Semiconductor layer 3 can be produced with a low dislocation density.
  • the method according to the present invention can also be combined with the conventional ELOG processing techniques.
  • EP-A2-0 874 405 it is proposed, for example, to first apply a first mask layer to a substrate and then to grow a first GaN semiconductor layer.
  • This first GaN semiconductor layer then serves as a base on which a second mask layer, which is arranged offset from the first mask layer, and then the actual GaN semiconductor layer is applied. This further reduces the number of dislocations that are still present in the first grown semiconductor layer.

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Abstract

The invention relates to the production of low-defect III-V-nitride-conductor-material-based semiconductor layers. According to the inventive method, a substrate made of a non- III-V-nitride-conductor-material is initially provided and a mask layer (2) is applied thereto in order to form masked areas (2a, 2b) and non-masked areas (2c) on said substrate. The III-V-nitride-semiconductor layer(3) is then formed from the non-masked areas (2c) of the substrate (1). In order to prevent tension-induced cracks from occurring during the cooling phase of the forming temperature to room temperature, the mask layer (2) is formed on the substrate (1) in such a way that some of the masked areas (2b) are sufficiently wide as to prevent the III-V-nitride -semiconductor layer (3) from being formed over said masked areas (2b), whereupon the III-V-nitride-semiconductor layer is exclusively formed over the remaining thin masked areas (2a).

Description

Beschreibungdescription
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterschichten auf III -V- Nitridhalbleiter-BasisProcess for the production of semiconductor layers based on III -V nitride semiconductors
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterschichten auf III-V-Nitridhalbleiter-Basis und insbesondere von defektarmen Halbleiterschichten auf III- V-Nitridhalbleiter-Basis .The present invention relates to a method for producing semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors and in particular of low-defect semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors.
Unter den Begriff III-V-Nitridhalbleiter fallen im vorliegenden Zusammenhang die von GaN abgeleiteten oder mit GaN verwandten Materialien sowie darauf aufbauende, beispielsweise ternäre oder quaternäre Mischkristalle. Insbesondere fallen hierunter die Materialien AlN, InN, AlGaN (Alι_xGaxN, O≤x≤l) , InGaNIn the present context, the term III-V nitride semiconductors includes the materials derived from GaN or related to GaN as well as materials based thereon, for example ternary or quaternary mixed crystals. In particular, this includes the materials AlN, InN, AlGaN (Alι_ x Ga x N, O≤x≤l), InGaN
(Inι_xGaxN, O≤x≤l) , InAlN (In;L..xAlxN, O≤x≤l) und AIInGaN(Inι_ x Ga x N, O≤x≤l), InAlN (In; L .. x Al x N, O≤x≤l) and AIInGaN
(Al:ι.-x-yInxGayN, O≤x≤l, O≤y≤l) .(Al: ι . - x - y In x Ga y N, O≤x≤l, O≤y≤l).
Im folgenden bezieht sich die Bezeichnung "III-V-Nitridhalbleiter" auf die oben beschriebene Gruppe von Materialien. Weiterhin umfaßt diese Bezeichnung Materialien, die zur Ausbildung von Pufferschichten bei der epitaktischen Herstellung von Schichten der angeführten Materialsysteme verwendet wer- den.In the following, the term "III-V nitride semiconductor" refers to the group of materials described above. Furthermore, this designation includes materials that are used to form buffer layers in the epitaxial production of layers of the material systems mentioned.
Es ist allgemein bekannt, dass eine Halbleiterschicht mit wenig Kristallfehlern am Besten auf einem Substrat wachsen kann, dessen Gitterkonstante etwa gleich derjenigen der auf- zuwachsenden Halbleiterschicht ist. Für Halbleiterschichten auf III-V-Nitridhalbleiter-Basis (im folgenden zumeist kurz als III-V-Nitridhalbleiterschicht bezeichnet) ist ein derartiges Substratmaterial, das insbesondere mit wirtschaftlich vertretbarem technischen Aufwand herstellbar ist, jedoch nicht verfügbar. Es besteht deshalb derzeit nur die Möglichkeit, Halbleiterschichten auf III-V-Nitridhalbleiter-Basis auf Substraten wie Saphir, Spinell oder Sliliziumcarbid auf- zuwachsen, die allerdings eine gegenüber III-V-Nitridhalblei- ter verschiedene Gitterkonstante besitzen.It is generally known that a semiconductor layer with few crystal defects can best grow on a substrate whose lattice constant is approximately equal to that of the semiconductor layer to be grown. For semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors (hereinafter mostly referred to briefly as III-V nitride semiconductor layers), such a substrate material, which can be produced in particular with economically justifiable technical effort, is not available. There is therefore currently only the possibility of semiconductor layers based on III-V nitride semiconductors on substrates such as sapphire, spinel or silicon carbide. grow, which, however, have a different lattice constant compared to III-V nitride semiconductors.
Bei der Verwendung von Saphir, SiC und dergleichen Substraten mit unterschiedlichen Gitterkonstanten entstehen in der Epitaxieschicht jedoch Versetzungen mit einer Dichte von etwa 108 bis 1010 cm"2. An solchen Versetzungen können Ladungsträger nicht-strahlend rekombinieren und stehen somit beispielsweise für die Lichterzeugung in Leuchtdioden nicht mehr zur Verfügung.When using sapphire, SiC and similar substrates with different lattice constants, dislocations with a density of approximately 10 8 to 10 10 cm 2 arise in the epitaxial layer. Charge dislocations can recombine at such dislocations and are thus, for example, used to generate light LEDs are no longer available.
Es ist deshalb bereits aus dem Stand der Technik bekannt, auf dem Substrat zunächst eine Pufferschicht zum Beispiel aus ZnO aufzubringen, um den Unterschied der Gitterkonstanten zwi- sehen III-V-Nitridhalbleiterschicht und der Aufwachs-Basis zu verringern. Da jedoch die Kristalleigenschaften von ZnO zum Beispiel auf einem Saphir-Substrat keine besonders gute Qualität aufweisen, ist es folglich sehr schwierig, auf dieser ZnO-Pufferschicht eine GaN-Halbleiterschicht mit guten Kri- Stalleigenschaften aufzuwachsen.It is therefore already known from the prior art to first apply a buffer layer, for example made of ZnO, to the substrate in order to reduce the difference in the lattice constants between the III-V nitride semiconductor layer and the growth base. However, since the crystal properties of ZnO, for example on a sapphire substrate, are not particularly good quality, it is consequently very difficult to grow a GaN semiconductor layer with good crystal properties on this ZnO buffer layer.
Zur Herstellung von defektarmen III-V-Nitridhalbleiterschich- ten wird deshalb beispielsweise das sogenannte ELOG-Verfahren vorgeschlagen. Bei diesem ELOG-Verfahren wird auf ein Sub- strat zunächst eine Maskenschicht aufgebracht, um auf demThe so-called ELOG process is therefore proposed, for example, for producing low-defect III-V nitride semiconductor layers. In this ELOG process, a mask layer is first applied to a substrate in order to
Substrat maskierte Bereiche und nicht-maskierte Bereiche zu bilden, wobei die Maskenschicht aus einem Material besteht, das im wesentlichen kein Kristallwachstum einer Halbleiterschicht auf III-V-Nitridhalbleiterbasis erlaubt. In einem zweiten Schritt wird auf die nicht-maskierten Bereiche des Substrats eine Halbleiterschicht auf III-V-Nitridhalbleiterbasis epitaktisch aufgewachsen. Sobald die Dicke der III-V- Nitridhalbleiterschicht auf den nicht-maskierten Bereichen des Substrats die Dicke der Maskenschicht übersteigt, beginnt die III-V-Nitridhalbleiterschicht seitlich über die maskierten Bereiche zusammenzuwachsen, bis sich eine vollständig geschlossen Epitaxieschicht gebildet hat. Da die III-V-Nitrid- halbleiterschicht somit im wesentlichen nicht durch Wachsen auf dem Substrat, sondern durch ein seitliches Kristallwachstum entstanden ist, weist die geschlossene III-V-Nitridhalbleiterschicht über den maskierten Bereichen eine deutlich ge- ringere Anzahl an Versetzungen als über den nicht-maskierten Bereichen des Substrats auf. Mittels des ELOG-Verfahrens lassen sich einige μm dicke III-V-Nitridhalbleiterschichten mit einer relativ geringen Versetzungsdichte herstellen.To form substrate masked areas and non-masked areas, wherein the mask layer consists of a material that substantially does not allow crystal growth of a semiconductor layer based on III-V nitride semiconductor. In a second step, a semiconductor layer based on III-V nitride semiconductor is grown epitaxially on the unmasked regions of the substrate. As soon as the thickness of the III-V nitride semiconductor layer on the unmasked regions of the substrate exceeds the thickness of the mask layer, the III-V nitride semiconductor layer begins to grow together laterally over the masked regions until a completely closed epitaxial layer has formed. Since the III-V nitride Thus, the semiconductor layer essentially did not result from growing on the substrate but from lateral crystal growth, the closed III-V nitride semiconductor layer has a significantly smaller number of dislocations over the masked areas than over the non-masked areas of the substrate. The ELOG process can be used to produce a few μm thick III-V nitride semiconductor layers with a relatively low dislocation density.
Beispiele für ein solches ELOG-Verfahren sind in der EP-A2- 0 874 405 und der EP-A1-0 942 459 offenbart.Examples of such an ELOG method are disclosed in EP-A2-0 874 405 and EP-A1-0 942 459.
Das ELOG-Verfahren wurde ursprünglich für ein Substrat aus Saphir entwickelt und zeigt deshalb insbesondere bei anderen Substratmaterialien Nachteile. Ist der thermische Ausdehnungskoeffizient der aufgewachsenen III-V-Nitridhalbleiterschicht größer als der des Substrats, wie es zum Beispiel bei der Kombination AlxGaι-xN auf SiC der Fall ist, entstehen während der Abkühlungsphase von der Wachstumstemperatur auf Raumtemperatur spannungsinduzierte Risse (Cracks) in derThe ELOG process was originally developed for a sapphire substrate and therefore has disadvantages, particularly with other substrate materials. If the coefficient of thermal expansion of the grown III-V nitride semiconductor layer is greater than that of the substrate, as is the case for example with the combination Al x Gaι- x N on SiC, stress-induced cracks (cracks) occur during the cooling phase from the growth temperature to room temperature. in the
Epitaxieschicht, die den III-V-Nitridhalbleiter unbrauchbar machen können.Epitaxial layer that can make the III-V nitride semiconductor unusable.
Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von defektarmen Halbleiterschichten auf III-V-Nitridhalbleiter-Basis vorzusehen, das auch bei Unterschieden des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der aufgewachsenen III-V-Nitridhalbleiterschicht und des Substrats, insbesondere wenn der thermische Ausdehnungs- koeffizient des Substrats kleiner ist als der der aufzuwachsenden III-V-Nitridhalbleiterschicht, zu zufriedenstellenden Ergebnissen führt.It is therefore an object of the present invention to provide an improved method for producing low-defect semiconductor layers based on III-V nitride semiconductor, which also with differences in the thermal expansion coefficient of the grown III-V nitride semiconductor layer and the substrate, in particular when the thermal expansion - Coefficient of the substrate is smaller than that of the III-V nitride semiconductor layer to be grown, leads to satisfactory results.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche . Gemäß der vorliegenden Erfindung wird zunächst ein Substrat aus einem nicht auf III-V-Nitridhalbleiter basierenden Material bereitgestellt, auf das eine Maskenschicht aufgebracht wird, um auf dem Substrat maskierte Bereiche und nicht-mas- kierte Bereiche zu bilden. Die Maskenschicht besteht dabei aus einem Material, das im wesentlichen kein Kristallwachstum der aufzuwachsenden Schicht auf Basis von III-V-Nitridhalb- leitermaterial erlaubt. Anschließend wird, ausgehend von den nicht-maskierten Bereichen des Substrats die III-V-Nitridhalbleiterschicht aufgewachsen. Um die Entstehung von span- nungsinduzierten Rissen während der Abkühlungsphase von der Wachstumstemperatur auf Raumtemperatur zu vermeiden, wird die Maskenschicht derart auf dem Substrat gebildet, dass einige der maskierten Bereiche so breit ausgebildet werden, dass ein Zusammenwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht über diesen breiten maskierten Bereichen verhindert wird, während ein Zusammenwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht nur über den übrigen schmalen maskierten Bereichen erfolgt. Durch diese Maßnahme werden voneinander getrennte Bereiche von III-V-Ni- tridhalbleiterschichten gebildet, wodurch diese III-V-Ni- tridhalbleiterschichten in der Abkühlungsphase auf Raumtemperatur einen Freiheitsgrad besitzen, durch den sie sich in lateraler Richtung zusammenziehen können, ohne dass spannungs- induzierte Risse entstehen, auch wenn die III-V-Nitridhalbleiterschicht einen anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten als das Substrat aufweist.This object is achieved by a method having the features of patent claim 1. Advantageous refinements and developments of the invention are the subject of the dependent claims. According to the present invention, a substrate made of a material not based on III-V nitride semiconductors is first provided, onto which a mask layer is applied in order to form masked regions and unmasked regions on the substrate. The mask layer consists of a material that essentially does not allow crystal growth of the layer to be grown based on III-V nitride semiconductor material. The III-V nitride semiconductor layer is then grown starting from the non-masked regions of the substrate. In order to avoid the formation of stress-induced cracks during the cooling phase from the growth temperature to room temperature, the mask layer is formed on the substrate in such a way that some of the masked regions are formed so wide that the III-V nitride semiconductor layer grows together over them masked areas is prevented, while the III-V nitride semiconductor layer only grows together over the remaining narrow masked areas. This measure forms separate regions of III-V nitride semiconductor layers, as a result of which these III-V nitride semiconductor layers have a degree of freedom in the cooling phase to room temperature, by means of which they can contract in the lateral direction without being induced by voltage Cracks occur even if the III-V nitride semiconductor layer has a different coefficient of thermal expansion than the substrate.
In einer bevorzugten Ausführungsform besteht die Masken- schicht aus streifenförmigen maskierten Bereichen, die durch streifenförmige nicht- askierte Bereiche voneinander getrennt sind.In a preferred embodiment, the mask layer consists of stripe-shaped masked areas which are separated from one another by stripe-shaped non-asked areas.
Das Verhältnis der Anzahl der schmalen maskierten Bereiche zu der Anzahl der breiten maskierten Bereiche liegt vorzugsweise etwa zwischen 1:1 und 1:4, d.h. es wird beispielsweise jeder zweite bis fünfte, besonders bevorzugt jeder dritte der maskierten Streifen als breiter Streifen ausgebildet. Das Verhältnis der Breite der breiten maskierten Bereiche zu der Breite der schmalen maskierten Bereiche ist vorteilhafterweise größer als etwa 2, besonders bevorzugt größer als etwa .The ratio of the number of narrow masked areas to the number of wide masked areas is preferably approximately between 1: 1 and 1: 4, ie every second to fifth, particularly preferably every third of the masked strips is formed as a wide strip. The ratio of the width of the wide masked areas to the width of the narrow masked areas is advantageously greater than about 2, particularly preferably greater than about.
Das Substrat kann aus Saphir, Spinell oder Siliziumcarbid bestehen, und die Maskenschicht besteht beispielsweise aus Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Titanoxid, Zirkonoxid oder ei- ner Kombination daraus.The substrate can consist of sapphire, spinel or silicon carbide, and the mask layer consists, for example, of silicon oxide, silicon nitride, titanium oxide, zirconium oxide or a combination thereof.
Vorzugsweise wird die III-V-Nitridhalbleiterschicht mittels metallorganisch-chemischer Gasphasenepitaxie (MOVPE) auf das Substrat aufgewachsen.The III-V nitride semiconductor layer is preferably grown on the substrate by means of metal organic chemical gas phase epitaxy (MOVPE).
Um die Versetzungsdichte in der aufgewachsenen III-V-Nitridhalbleiterschicht weiter zu reduzieren, kann auf dem Substrat vor dem Aufbringen der Maskenschicht eine Pufferschicht zum Beispiel aus ZnO oder aus einem Nitrid-Halbleitermaterial aufgebracht werden.In order to further reduce the dislocation density in the grown III-V nitride semiconductor layer, a buffer layer made of, for example, ZnO or a nitride semiconductor material can be applied to the substrate before the mask layer is applied.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt dabei eine Querschnittsansicht einer Halbleiterstruktur, die gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist.The present invention is explained in more detail below on the basis of a preferred exemplary embodiment with reference to the drawing. The single figure shows a cross-sectional view of a semiconductor structure which has been produced in accordance with the method of the present invention.
Das erfindungsgemäße Verfahren basiert auf dem eingangs beschriebenen ELOG-Verfahren zur Herstellung defektarmer III-V- Nitridhalbleiterschichten, welches zur Verbesserung abgewandelt wurde. Auf eine detaillierte Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird deshalb verzichtet, da auf die bekannten Grundzüge des ELOG-Verfahrens und der allgemeinen Halbleitertechnologie zurückgegriffen werden kann, wie sie beispielsweise ausführlich in der bereits erwähnten EP-AI- 0 942 459 erläutert sind. Wie im Querschnitt der Figur dargestellt, dient als Basis für die epitaktisch aufzuwachsende Halbleiterschicht 3 ein Substrat 1 aus einem nicht auf III-V-Nitridhalbleiter basierenden Material, das einen geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist als das aufzuwachsende III-V-Nitrid- halbleitermaterial . Als Substrat wird beispielsweise Silizi- umcarbid (SiC) verwendet, es können aber beispielsweise auch ZnS-Substrate, GaAs-Substrate, Spinell (MgAl204) -Substrate oder Si-Substrate eingesetzt werden.The method according to the invention is based on the ELOG method described at the outset for producing low-defect III-V nitride semiconductor layers, which has been modified for improvement. A detailed description of the method according to the invention is therefore omitted, since the known basic features of the ELOG method and general semiconductor technology can be used, as are explained in detail, for example, in EP-A1-0 942 459 already mentioned. As shown in the cross section of the figure, the basis for the epitaxially growing semiconductor layer 3 is a substrate 1 made of a material not based on III-V nitride semiconductor, which has a lower thermal expansion coefficient than the III-V nitride semiconductor material to be grown. For example, silicon carbide (SiC) is used as the substrate, but it is also possible, for example, to use ZnS substrates, GaAs substrates, spinel (MgAl 2 0 4 ) substrates or Si substrates.
Auf diesem Substrat 1 kann wahlweise eine zusätzliche Pufferschicht (nicht dargestellt) aufgebracht werden, welche den Unterschied in den Gitterkonstanten zwischen der aufzuwachsenden III-V-Nitridhalbleiterschicht und dem Substrat verrin- gert. Als derartige Pufferschicht eignet sich beispielsweise eine ZnO-Schicht, eine MgO-Schicht oder eine III-V-Nitridhalbleiterschicht (AlN, GaN, AlGaN, InGaN) , die nicht mittels des hier beschriebenen Verfahrens hergestellt worden ist. Grundsätzlich ist das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfin- düng aber auch ohne eine solche Pufferschicht mit dem gewünschten Ergebnis durchführbar.An additional buffer layer (not shown) can optionally be applied to this substrate 1, which reduces the difference in the lattice constants between the III-V nitride semiconductor layer to be grown and the substrate. A ZnO layer, an MgO layer or a III-V nitride semiconductor layer (AlN, GaN, AlGaN, InGaN), which has not been produced by the method described here, is suitable as such a buffer layer. In principle, however, the method according to the present invention can also be carried out without such a buffer layer with the desired result.
Auf das Substrat 1 bzw. auf die Pufferschicht auf dem Substrat 1 wird dann zunächst eine Maskenschicht 2 aufgebracht . Wie in der Querschnittsansicht deutlich zu erkennen, besteht diese Maskenschicht aus maskierten Bereichen 2a und 2b und aus nicht-maskierten Bereichen 2c zwischen den maskierten Bereichen 2a, 2b. Vorzugsweise sind sowohl die maskierten als auch die nicht-maskierten Bereiche 2a, 2b und 2c der Masken- Schicht 2 streifenformig ausgebildet. Alternativ sind jedoch auch Gitterstrukturen und dergleichen möglich. Gemäß der vorliegenden Erfindung sind einige der maskierten Streifen als schmale Streifen 2a und andere als breite Streifen 2b ausgebildet . Das Verhältnis der Breite Wb der breiten Streifen 2b zu der Breite Ws der schmalen Streifen 2a ist vorzugsweise größer als 2, besonders bevorzugt größer als 4. Das optimale Verhältnis der Breiten Wb : Ws hängt dabei ins- besondere von der gewünschten Schichtdicke DHL der anschließend aufzuwachsenden Halbleiterschicht 3 ab. In dem dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist jeder dritte der maskierten Streifen als breiter Streifen 2b ausgebildet; je nach Anwendungsfall wird vorzugsweise jeder zweite bis fünfte Streifen als breiter Streifen 2b gebildet.A mask layer 2 is then first applied to the substrate 1 or to the buffer layer on the substrate 1. As can be clearly seen in the cross-sectional view, this mask layer consists of masked areas 2a and 2b and of unmasked areas 2c between the masked areas 2a, 2b. Both the masked and the non-masked regions 2a, 2b and 2c of the mask layer 2 are preferably designed in the form of strips. Alternatively, however, lattice structures and the like are also possible. According to the present invention, some of the masked strips are formed as narrow strips 2a and others as wide strips 2b. The ratio of the width Wb of the wide strips 2b to the width Ws of the narrow strips 2a is preferably greater than 2, particularly preferably greater than 4. The optimal ratio of the widths Wb: Ws depends on particular from the desired layer thickness D HL of the semiconductor layer 3 to be subsequently grown. In the illustrated preferred exemplary embodiment of the invention, every third of the masked strips is designed as a wide strip 2b; depending on the application, every second to fifth strip is preferably formed as a wide strip 2b.
Die Breite Ws der schmalen maskierten Bereiche 2a beträgt etwa 0,5 bis 100 μm, besonders bevorzugt etwa 5 bis 20 μm; und die Schichtdicke DM der Maskenschicht 2 beträgt etwa 0,01 bis 5 μm, vorzugsweise 0,1 bis 3 μm.The width Ws of the narrow masked areas 2a is approximately 0.5 to 100 μm, particularly preferably approximately 5 to 20 μm; and the layer thickness D M of the mask layer 2 is approximately 0.01 to 5 μm, preferably 0.1 to 3 μm.
Das Material der Maskenschicht 2 ist derart gewählt, dass ein Wachstum einer III-V-Nitridhalbleiterschicht darauf verhin- dert oder zumindest stark eingeschränkt ist, so dass das epitaktische Aufwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht 3 nur von den nicht-maskierten Bereichen 2c des Substrats 1 ausgeht. Geeignete Materialien für die Maskenschicht 2 sind insbesondere Oxide und Nitride, wie beispielsweise Siliziumoxid (SiOx) , Siliziumnitrid (SixNy) , Titanoxid (TiOx) und Zir- konoxid (ZrOx) , oder eine MehrschichtStruktur aus diesen Komponenten. Die Maskenschicht 2 muss außerdem den für das Aufwachsen der Halbleiterschicht 3 erforderlichen Temperaturen von über 600 °C standhalten können. Besonders bevorzugt sind deshalb Maskenschichten aus Si02, SiNx und SiOι_xNx. Die Mas- kenschicht 2 wird mittels herkömmlicher Techniken wie beispielsweise Bedampfen, Sputtern oder CVD-Verfahren und anschließendem Freiätzen der gewünschten nicht-maskierten Bereiche 2c aufgebracht.The material of the mask layer 2 is selected such that growth of a III-V nitride semiconductor layer thereon is prevented or at least greatly restricted, so that the epitaxial growth of the III-V nitride semiconductor layer 3 only from the non-masked regions 2c of the substrate 1 goes out. Suitable materials for the mask layer 2 are, in particular, oxides and nitrides, such as, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (Si x N y ), titanium oxide (TiO x ) and zirconium oxide (ZrO x ), or a multilayer structure composed of these components. The mask layer 2 must also be able to withstand the temperatures of over 600 ° C. required for the growth of the semiconductor layer 3. Therefore, mask layers of Si0 2 , SiN x and SiOι_ x N x are particularly preferred. The mask layer 2 is applied by means of conventional techniques such as, for example, vapor deposition, sputtering or CVD processes and subsequent free etching of the desired unmasked areas 2c.
Anschließend wird auf das mit der Maskenschicht 2 versehene Substrat 1 eine GaN-Halbleiterschicht epitaktisch aufgewachsen. Unter einem GaN-Halbleiter wird im Rahmen des vorliegen den Ausführungsbeispieles ein Halbleitermaterial mit der For- mel InxGayAlzN verstanden, wobei O≤x≤l, 0<y≤l, O≤z≤l und x+y+z=l gilt. Die GaN-Halbleiterschicht kann durch ein beliebiges Verfahren zum Aufwachsen von GaN-Halbleiterschichten aufgewachsen werden. Geeignete Techniken sind beispielsweise die metallorganisch-chemische Gasphasenepitaxie (MOVPE) , die Molekular- strahlepitaxie (MBE) , die halogenid-chemische Gasphasenepitaxie (HVPE) oder eine Kombination dieser bekannten Verfahren. Während das MOVPE-Verfahren bei dünneren Halbleiterschichten zu bevorzugen sind, eignet sich die HVPE eher für dickere Halbleiterschichten. Da diese Verfahren bereits hinlänglich bekannt sind, wird auf eine detailliertere Beschreibung derselben an dieser Stelle verzichtet.A GaN semiconductor layer is then epitaxially grown on the substrate 1 provided with the mask layer 2. In the context of the present exemplary embodiment, a GaN semiconductor is understood to mean a semiconductor material with the formula In x Ga y Al z N, where O≤x≤l, 0 <y≤l, O≤z≤l and x + y + z = l applies. The GaN semiconductor layer can be grown by any method for growing GaN semiconductor layers. Suitable techniques are, for example, organometallic chemical gas phase epitaxy (MOVPE), molecular beam epitaxy (MBE), halide chemical gas phase epitaxy (HVPE) or a combination of these known processes. While the MOVPE method is preferable for thinner semiconductor layers, the HVPE is more suitable for thicker semiconductor layers. Since these methods are already well known, a more detailed description of them is not given here.
Da die maskierten Bereiche 2a und 2b der Maskenschicht 2 aufgrund der Materialwahl der Maskenschicht 2 ein epitaktisches Wachstum der GaN-Halbleiterschicht verhindern oder zumindest deutlich erschweren, geht das epitaktische Wachstum der GaN- Halbleiterschicht 3 ausschließlich oder zumindest überwiegend von den nicht-maskierten Bereichen 2c des Substrats 1 aus, wie dies in der Figur dargestellt ist. Erst ab dem Zeitpunkt, zu dem die Schichtdicke der aufgewachsenen HalbleiterschichtSince the masked areas 2a and 2b of the mask layer 2 prevent epitaxial growth of the GaN semiconductor layer due to the material selection of the mask layer 2, or at least make it significantly more difficult, the epitaxial growth of the GaN semiconductor layer 3 proceeds exclusively or at least predominantly from the non-masked areas 2c Substrate 1, as shown in the figure. Only from the point in time at which the layer thickness of the grown semiconductor layer
3 die Schichtdicke der Maskenschicht 2 übersteigt, beginnt das Wachstum der GaN-Halbleiterschicht 3 auch über den maskierten Bereichen 2a und 2b der Maskenschicht, hier allerdings vornehmlich in lateraler Richtung.3 exceeds the layer thickness of the mask layer 2, the growth of the GaN semiconductor layer 3 also begins over the masked regions 2a and 2b of the mask layer, but here primarily in the lateral direction.
Da die GaN-Halbleiterschicht 3 somit wie bei den bekannten ELOG-Verfahren im wesentlichen nicht durch Wachsen auf dem Substrat 1, sondern durch ein seitliches Kristallwachstum entsteht, weist die geschlossene GaN-Halbleiterschicht 3 über den maskierten Bereichen 2a und 2b eine deutlich geringereSince the GaN semiconductor layer 3, as in the known ELOG methods, does not essentially result from growth on the substrate 1, but rather from lateral crystal growth, the closed GaN semiconductor layer 3 has a significantly smaller layer above the masked regions 2a and 2b
Anzahl an Versetzungen 5 als über den nicht-maskierten 2c Bereichen des Substrats 1 auf. Es lassen sich deshalb einige μm dicke GaN-Halbleiterschichten mit einer relativ geringen Versetzungsdichte 5 herstellen.Number of dislocations 5 than over the non-masked 2c regions of the substrate 1. It is therefore possible to produce a few μm thick GaN semiconductor layers with a relatively low dislocation density 5.
Da im Gegensatz zu den herkömmlichen ELOG-Verfahren jedoch bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung die Mas- kenschicht 2 auch breite maskierte Bereiche 2b enthält, wächst die GaN-Halbleiterschicht nicht vollständig zusammen. Genauer gesagt, wächst die GaN-Halbleiterschicht nur über den schmalen maskierten Bereichen 2a zusammen, während über den breiten maskierten Bereichen 2b ein Zwischenraum 4 verbleibt, durch den benachbarte Abschnitte der GaN-Halbleiterschicht 3 voneinander getrennt sind.In contrast to the conventional ELOG methods, however, in the method according to the present invention the dimensions layer 2 also contains wide masked regions 2b, the GaN semiconductor layer does not grow together completely. More specifically, the GaN semiconductor layer only grows together over the narrow masked regions 2a, while a gap 4 remains above the wide masked regions 2b, by which adjacent sections of the GaN semiconductor layer 3 are separated from one another.
Das Verhältnis der Breiten der schmalen maskierten Bereiche 2a und der breiten maskierten Bereiche 2b sowie das Verhältnis der Anzahl der schmalen maskierten Bereiche 2a und der breiten maskierten Bereiche 2b können je nach gewünschter Schichtdicke DHL und gewünschter lateraler Ausdehnung WHL der GaN-Halbleiterschicht 3 variabel eingestellt werden.The ratio of the widths of the narrow masked areas 2a and the wide masked areas 2b and the ratio of the number of narrow masked areas 2a and the wide masked areas 2b can be varied depending on the desired layer thickness D HL and the desired lateral extent W HL of the GaN semiconductor layer 3 can be set.
Aufgrund der Zwischenräume 4 zwischen benachbarten Bereichen der aufgewachsenen GaN-Halbleiterschicht 3 und dem damit verbundenen Freiheitsgrad in lateraler Richtung können sich diese einzelnen Bereiche in der Abkühlungsphase von der Auf- wachstemperatur auf Raumtemperatur in lateraler Richtung zusammenziehen, ohne dass spannunmgsinduzierte Risse in den Halbleiterschichten 3 erzeugt werden, wenn der thermische Ausdehnungskoeffizient des Substrats 1 kleiner als derjenige der GaN-Halbleiterschicht 3 ist. Dies ist beispielsweise der Fall bei einer AlxGaι-xN-Schicht 3 auf einem SiC-Substrat 1. In dem entgegengesetzten Fall, d.h. wenn der thermische Ausdehnungskoeffizient des Substrats 1 größer als derjenige der aufgewachsenen Halbleiterschicht 3 ist, treten ebenfalls keine Verspannungen in der Halbleiterschicht 3 auf, die mög- licherweise zu fehlerhaften GaN-Halbleiterschichten führen können. Dieser Fall tritt zum Beispiel bei einer AlxGaι_xN- Schicht 3 auf einem Saphir-Substrat 1 ein.Due to the interstices 4 between adjacent areas of the grown GaN semiconductor layer 3 and the associated degree of freedom in the lateral direction, these individual areas can contract in the cooling phase from the growth temperature to room temperature in the lateral direction without stress-induced cracks in the semiconductor layers 3 become when the thermal expansion coefficient of the substrate 1 is smaller than that of the GaN semiconductor layer 3. This is the case, for example, with an Al x Gaι- x N layer 3 on an SiC substrate 1. In the opposite case, ie when the thermal expansion coefficient of the substrate 1 is greater than that of the grown semiconductor layer 3, no stresses also occur of the semiconductor layer 3, which may lead to defective GaN semiconductor layers. This occurs, for example, with an Al x Gaι_ x N layer 3 on a sapphire substrate 1.
Somit können durch das Verfahren gemäß der vorliegenden Er- findung, im Falle von streifenformig ausgebildeten maskierten und nicht-maskierten Bereichen der Maskenschicht 2, beliebig lange, beispielsweise etwa 20 bis 50 μm breite Streifen einer Halbleiterschicht 3 mit einer geringen Versetzungsdichte hergestellt werden.Thus, by the method according to the present invention, in the case of masked and unmasked regions of the mask layer 2 which are designed in the form of strips, strips of any length, for example approximately 20 to 50 μm wide, can be one Semiconductor layer 3 can be produced with a low dislocation density.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann auch mit den herkömmlichen ELOG-Verfahrenstechniken kombiniert werden. In der EP-A2-0 874 405 wird beispielsweise vorgeschlagen, zunächst eine erste Maskenschicht auf einem Substrat aufzubringen und darüber eine erste GaN-Halbleiterschicht aufzuwachsen. Diese erste GaN-Halbleiterschicht dient dann als Basis, auf der eine zweite Maskenschicht, welche versetzt zu der ersten Maskenschicht angeordnet ist, und dann die eigentliche GaN-Halbleiterschicht aufgebracht wird. Hierdurch wird die Anzahl an Versetzungen, die noch in der ersten aufgewachsenen Halbleiterschicht vorhanden sind, weiter reduziert. In diesem Fall ist es beispielsweise denkbar, die zweite Maskenschicht und die zweite GaN-Halbleiterschicht mittels des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung aufzubringen, um die Vorteile der beiden Ausführungsformen miteinander zu kombinieren. The method according to the present invention can also be combined with the conventional ELOG processing techniques. In EP-A2-0 874 405 it is proposed, for example, to first apply a first mask layer to a substrate and then to grow a first GaN semiconductor layer. This first GaN semiconductor layer then serves as a base on which a second mask layer, which is arranged offset from the first mask layer, and then the actual GaN semiconductor layer is applied. This further reduces the number of dislocations that are still present in the first grown semiconductor layer. In this case, it is conceivable, for example, to apply the second mask layer and the second GaN semiconductor layer by means of the method according to the present invention in order to combine the advantages of the two embodiments with one another.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung einer III-V-Nitridhalbleiterschicht (3), insbesondere auf GaN-Basis, mit den Verfah- rensschritten: a) Bereitstellen eines Substrats (1) aus einem nicht auf III-V-Nitridhalbleiter basierenden Material; b) Aufbringen einer Maskenschicht (2) auf das Substrat1. A method for producing a III-V nitride semiconductor layer (3), in particular based on GaN, with the method steps: a) providing a substrate (1) made of a material not based on III-V nitride semiconductor; b) applying a mask layer (2) to the substrate
(1) , um auf dem Substrat maskierte Bereiche (2a, 2b) und nicht-maskierte Bereiche (2c) zu bilden, wobei die Maskenschicht aus einem Material besteht, das im wesentlichen kein Kristallwachstum einer III-V-Nitridhalbleiterschicht erlaubt; und c) Aufwachsen einer III-V-Nitridhalbleiterschicht (3) , ausgehend von den nicht-maskierten Bereichen (2c) des(1) to form masked areas (2a, 2b) and unmasked areas (2c) on the substrate, the mask layer being made of a material which substantially does not allow crystal growth of a III-V nitride semiconductor layer; and c) growing a III-V nitride semiconductor layer (3) starting from the non-masked regions (2c) of the
Substrats (1) , dadurch gekennzeichnet, dass die Maskenschicht (2) derart auf dem Substrat (1) gebildet wird, dass einige der maskierten Bereiche (2b) so breit ausgebildet werden, dass in Schritt c) ein Zusammenwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht (3) über diesen breiten maskierten Bereichen (2b) verhindert wird, während über den übrigen schmalen maskierten Bereichen (2a) ein Zusammenwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht erfolgt.Substrate (1), characterized in that the mask layer (2) is formed on the substrate (1) in such a way that some of the masked regions (2b) are formed so wide that in step c) the III-V nitride semiconductor layer grows together (3) is prevented over these wide masked areas (2b), while the III-V nitride semiconductor layer grows together over the other narrow masked areas (2a).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der thermische Ausdehnungskoeffizient des Substrats (1) kleiner ist als der der aufzuwachsenden III-V-Nitrid- halbleiterschicht .2. The method according to claim 1, characterized in that the thermal expansion coefficient of the substrate (1) is smaller than that of the III-V nitride semiconductor layer to be grown.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, dass die Maskenschicht (2) aus streifenförmigen maskierten Bereichen (2a, 2b) besteht, die durch streifenförmige nicht-maskierte Bereiche (2c) voneinander getrennt (4) sind. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the mask layer (2) consists of strip-shaped masked areas (2a, 2b) which are separated from one another (4) by strip-shaped non-masked areas (2c).
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Anzahl der schmalen maskierten Be- reiche (2a) zu der Anzahl der breiten maskierten Bereiche (2b) etwa zwischen 1:1 und 1:4 liegt.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the ratio of the number of narrow masked areas (2a) to the number of wide masked areas (2b) is approximately between 1: 1 and 1: 4.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass das Verhältnis der Breite (Wb) der breiten maskierten Bereiche (2b) zu der Breite (Ws) der schmalen maskierten Bereiche (2a) größer als etwa 2 ist.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the ratio of the width (Wb) of the wide masked areas (2b) to the width (Ws) of the narrow masked areas (2a) is greater than about 2.
6. Verfahren nach Anspruch 4 , dass das Verhältnis der Breite (Wb) der breiten maskierten Bereiche (2b) zu der Breite (Ws) der schmalen maskierten Bereiche (2a) größer als etwa 4 ist.6. The method of claim 4, that the ratio of the width (Wb) of the wide masked areas (2b) to the width (Ws) of the narrow masked areas (2a) is greater than about 4.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite (Ws) der schmalen maskierten Bereiche (2a) etwa 0,5 bis 100 μm beträgt.7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the width (Ws) of the narrow masked areas (2a) is approximately 0.5 to 100 microns.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) aus Saphir, Spinell oder Silizium- carbid besteht .8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the substrate (1) consists of sapphire, spinel or silicon carbide.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskenschicht (2) aus Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Titanoxid, Zirkonoxid oder einer Kombination daraus besteht .9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the mask layer (2) consists of silicon oxide, silicon nitride, titanium oxide, zirconium oxide or a combination thereof.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Maskenschicht (2) etwa 0,01 bis 5 μm beträgt .10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the mask layer (2) is approximately 0.01 to 5 μm.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufwachsen der III-V-Nitridhalbleiterschicht (3) in Schritt c) mittels metallorganisch-chemischer Gasphasenepitaxie (MOVPE) durchgeführt wird.11. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the growth of the III-V nitride semiconductor layer (3) in step c) is carried out by means of metal organic chemical gas phase epitaxy (MOVPE).
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Substrat (1) vor dem Aufbringen der Maskenschicht (2) in Schritt b) eine Pufferschicht aufgebracht wird.12. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that a buffer layer is applied to the substrate (1) before the mask layer (2) is applied in step b).
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferschicht aus ZnO oder aus einer Nitrid-Halbleiterschicht besteht. 13. The method according to claim 11, characterized in that the buffer layer consists of ZnO or a nitride semiconductor layer.
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