EP1358685A1 - Method for producing a light-emitting device and a corresponding light-emitting device - Google Patents

Method for producing a light-emitting device and a corresponding light-emitting device

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Publication number
EP1358685A1
EP1358685A1 EP02711838A EP02711838A EP1358685A1 EP 1358685 A1 EP1358685 A1 EP 1358685A1 EP 02711838 A EP02711838 A EP 02711838A EP 02711838 A EP02711838 A EP 02711838A EP 1358685 A1 EP1358685 A1 EP 1358685A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
polymer
monomer
light
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02711838A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Clemens Ottermann
Frank Voges
Frank BÖHM
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Schott Glaswerke AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss AG, Schott Glaswerke AG filed Critical Carl Zeiss AG
Publication of EP1358685A1 publication Critical patent/EP1358685A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a light-emitting device, which in particular can emit visible light, and a light-emitting device.
  • OLEDs Organic light-emitting devices
  • LCD displays Li-diodes
  • OLEDs Organic light-emitting devices
  • OLEDs have promising properties for flat screens, for example, because they allow a significantly larger viewing angle compared to LCD displays, and as self-illuminating displays they also enable reduced power consumption compared to backlit LCD displays.
  • OLEDs can be produced as thin, flexible films that are particularly suitable for special applications in lighting and display technology.
  • Polymer layers do not have the desired layer homogeneity.
  • OLEDs the electroluminescent layers of which are composed of molecules of smaller molar masses, can be produced by vacuum deposition (PVD, physical vapor deposition) of these layers.
  • PVD vacuum deposition
  • Multi-layer systems can generally be deposited using this method without any fundamental technological barriers, since the layers that are to be newly applied do not destroy the layers that have already been vapor-deposited if the production parameters are selected appropriately.
  • the reproducible production of sufficiently uniform layers is technologically very complex and the vapor deposition of large areas is associated with comparatively high production costs.
  • Polymer coatings on small-area substrates are mostly used for spin coating, since they can be used to produce homogeneous, thin films without significant technical effort.
  • the loss of material is significant since the majority of the applied material is spun off the surface to be coated again during spin coating. Since the electroluminescent polymers in particular are mostly relatively expensive, the low material efficiency of spin coating leads to increased production costs.
  • Another important disadvantage of spin coating is that the technical requirements for coating large areas quickly become complex and expensive with this method and that areas of any size cannot generally be coated sufficiently uniformly.
  • OLEDs of high efficiency generally require more than one organic layer in the layer structure. These must be able to be applied to one another without the individual layers mixing together in an uncontrolled manner or layers which have already been applied being dissolved again.
  • the difficulty is to find orthogonal solvents for the third and the further layers.
  • the invention is therefore based on the object of eliminating or at least reducing the above difficulties in the production of organic layers, in particular for the production of OLEDs.
  • This object is already achieved in a surprisingly simple manner by a method according to claim 1 or claim 25 and a light-emitting device according to claim 37,
  • the first layer preferably having a high work function and in particular preferably being able to serve as an ohmic hole injection electrode
  • the contact can advantageously serve as a rectification contact in a light-emitting diode structure. If after or during the dip coating a polymerization or partial polymerization of the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer is carried out, the dip coating process can not only be carried out very quickly and a solid applied layer is very quickly available , it also succeeds in influencing the viscosity during the dip coating and applying defined layers with high accuracy and high uniformity by the degree of polymerization.
  • Polymerization or crosslinking of a polymer layer can also be carried out after or during the dip coating. This will make the
  • Solubility of applied layers in the solvents of subsequent coatings is greatly reduced, so that there are no restrictions in the choice of suitable solvents when producing a layer system, or the use of orthogonal solvents can be dispensed with.
  • the polymerization is preferably effected by UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a total of UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
  • Substrate is a glass substrate that is extremely well suited to shielding the applied layer against environmental influences.
  • the glass substrate have a thickness of less than 150 ⁇ m, because this allows extremely thin lighting devices to be realized.
  • a high degree of flexibility can be achieved with adequate diffusion shut-off at the same time.
  • the dip coating can also advantageously be carried out in a controlled atmosphere, in particular an inert gas atmosphere, the solvent concentration in particular being controlled in the atmosphere in order to control the evaporation and drying behavior of the layer.
  • dip coating is carried out in a protective gas atmosphere, influences by air humidity, solvents and additional reactants can be avoided.
  • the dip coating is carried out in an environment which is enriched with a chemical, polymerization-generating species in order to thereby exert a defined influence on the polymerization.
  • a plurality of layers with a monomer or a polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer are applied in succession, the next layer advantageously being applied only after the polymerization or partial polymerization of the preceding layer.
  • the method can also advantageously include the step of crosslinking at least one of the layers.
  • the method can also include the crosslinking of at least two of the layers at their common interface.
  • the individual layers are thus connected directly to one another in their interface, which is advantageous for the conductivity and homogeneity of the interface between the layers.
  • the monomer or polymer or mixture of at least one monomer and a polymer of a previous layer is in each case not or only barely soluble in the subsequent layer and / or in a solvent of a solution of a subsequent dip coating.
  • At least one of the layers advantageously comprises an electroluminescent material.
  • the generally transparent conductive first layer advantageously comprises an electronegative metal, such as gold.
  • the transparent conductive first layer generally acts as an anode of the light-emitting device.
  • the first conductive layer can also be particularly useful.
  • conductive transparent plastics or grids made of metallic sheets can also be used.
  • such a conductive layer allows selectively supplying voltage to individual regions of the substrate.
  • the transparent conductive first layer can also have a conductive metal oxide, such as indium / tin oxide.
  • the electron injecting contact generally acts as a cathode in the light emitting device.
  • the electron-injecting contact can advantageously comprise calcium.
  • Calcium has a low work function of about 2 eV, so that the energy gap between the conduction electrons and the vacuum level can be well adapted to the LUMO level ("Lowest unoccupied molecular orbital") of many organic electroluminescent materials and thus can inject electrons into the LUMO level. Accordingly, depending on the material of the electroluminescent layer, other contact materials can also be used.
  • electroluminescent polymers or polymers can be used for further OLED-relevant organic layers or corresponding polymerizing monomers which can be crosslinked or polymerized.
  • Such substances are described, for example, in US Pat. No. 6,107,452, which is fully incorporated into the present application by reference.
  • the polymers described in the publications EP 0 573 549, EP 800563 AI, EP 800563 B1 and EP 1006169 AI can also be used, the viscosity of the solvent being adjustable by the solvent content, so that the desired layer thicknesses can be Draw speed, the degree of saturation of the atmosphere with solvent, the existing temperature and an already existing partial polymerization.
  • Dip coating or “dip coating” allows organic substances to be deposited in the form of thin films on a substrate from a liquid phase, the films or layers being distinguished by a high degree of uniformity. It is particularly advantageous in this process that even large-area substrates can be coated without any problems.
  • the materials described above are generally placed in a container which is open at the top and into which the substrate to be coated is immersed and pulled out at a defined speed, a film of the materials described above remaining on the substrate with a defined thickness, which then crosslinks or is polymerized.
  • the interface between the organic layers is also of crucial importance for the electrical and optical properties of a light-emitting device.
  • the method according to the invention creates an intimate contact that is homogeneous over the entire surface of the light-emitting device.
  • a variant of the invention provides a method for producing a light-emitting device which can in particular emit visible light, the method comprising the step of applying at least a first and a second organic layer to a substrate and at least one of the organic layers is applied by means of dip coating, and at least one layer is polymerized and / or crosslinked.
  • the first and second layers are advantageously applied to one another in such a way that the first and second layers are crosslinked.
  • the dip coating can be carried out such that a monomer or after or during the dip coating process
  • Polymer or a mixture of at least one monomer and a polymer is polymerized.
  • the layers can be crosslinked with one another during the polymerization process.
  • This process also offers the possibility of depositing insoluble polymers from soluble monomers or polymers on the substrate.
  • the polymerization can advantageously be effected by UV radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a sum of UV radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
  • an organic layer can be deposited, for example, with a preferably pronounced hole conductivity which advantageously has PEDOT (polyethylene dioxythiophene) and / or PEDOT-PSS (polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonic acid) and / or PANI (polyaniline).
  • PEDOT polyethylene dioxythiophene
  • PEDOT-PSS polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonic acid
  • PANI polyaniline
  • Layers comprising these materials are particularly suitable for balancing electron and hole currents through the electroluminescent layer and thus increasing the efficiency of the organic light-emitting device.
  • Organic substances which have paraphenyl vinylene derivatives (PPV derivatives) and / or polyfluorenes are suitable for electroluminescent layers.
  • a dye or a dye can advantageously also be embedded in at least one of the organic layers. This enables, for example, electroluminescent layers with special dyes as active substances or as electroluminescent materials that cannot be polymerized themselves. It is particularly advantageous if the dyes or dyes are embedded in a polymer matrix.
  • Pigments can also be embedded in at least one of the organic layers in order to influence the color impression or the emitted light spectrum.
  • Crosslinking at least one organic layer makes it possible to produce particularly stable layers which are particularly resistant to solvents when depositing further layers.
  • a contact layer can advantageously be applied to the substrate before the organic layers are applied.
  • the layer can serve both as an anode and as a cathode for the organic light-emitting device. Accordingly, a contact layer can be applied to the applied organic layers for electrical contacting of the device.
  • the material is advantageously chosen so that this contact layer acts as a cathode if a material acting as an anode has been used as a contact layer on the substrate and vice versa.
  • Suitable layer substances can be used for both contact layers in each case the materials described above, such as gold as anodic or electronegative material or calcium as cathodic or electron-injecting material.
  • the invention is not limited to the materials described above, since the person skilled in the art can easily specify further electroluminescent materials which can be crosslinked or polymerized and whose viscosity can be influenced.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a device for
  • Fig. 2 shows a schematic cross section through an embodiment of the light-emitting
  • FIG. 3 shows a schematic cross section through a further embodiment of the light-emitting device
  • FIG. 4 shows a schematic cross section through yet another embodiment of the light-emitting device.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of an embodiment of a device for dip coating substrates.
  • This device is particularly suitable for carrying out methods according to the invention for the production of organic light-emitting devices.
  • the device comprises a container or a cuvette 2, as well as a substrate holder 4, to which one is attached
  • Substrate 1 can be moved in or against the direction of the arrow.
  • the cuvette 2 is filled with a liquid 3 for the dip coating of the substrate.
  • the liquid consists of a solvent in which suitable polymers and / or monomers are dissolved.
  • the substrate immersed in the solvent 3 at the start of the dip coating is then slowly pulled out of the cuvette, a liquid film 6 adhering to the surface of the substrate 1 due to the adhesive forces between the substrate and the solvent.
  • the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer can be polymerized or crosslinked.
  • the polymerization can be effected, for example, by UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a total of UV radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
  • crosslinking and / or polymerization can take place, for example, in a region 5 above the liquid 3 by one of the above-mentioned actions.
  • a crosslinking of the deposited polymers can also be carried out in order to ensure a high resistance of the polymer layer, in particular to solvents in the subsequent ones
  • the Light-emitting device 7 has a glass substrate 8, on which a transparent conductive layer 10 is applied, via which the device can be contacted and through which the light emitted by the device 7 can pass, so that it can pass through the glass substrate becomes visible through it.
  • the transparent conductive layer can be made of indium / tin oxide, for example.
  • an electroluminescent layer 12 is applied to the substrate 7 coated with the conductive transparent layer 10, the application being carried out by means of dip coating. Layer 12 may subsequently have been polymerized and / or crosslinked for dip coating or during the coating process.
  • a further conductive layer 14 is applied to the electroluminescent layer 12 as the counter electrode to layer 10, so that an electrical voltage can be applied between the layers 10 and 14, through which electrical charge is transported through the electroluminescent layer 12 and the luminescence is triggered.
  • FIG. 3 shows a schematic cross section through a further embodiment of the light-emitting device.
  • This embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 2 in that it has two organic layers 12 and 13, the substrate 8 initially being coated with a conductive contact layer 10, as in the example above, to which a transparent conductive polymer layer 12 is applied.
  • the electroluminescent layer 12 is in turn applied to the conductive layer 13.
  • One or both of the polymer layers 12 and 13 can be applied by dip coating.
  • at least one of the layers is polymerized or crosslinked.
  • the layers applied first are preferably crosslinked or polymerized so that they pass through the following process steps can no longer be adversely affected. In particular, damage caused by swelling, dissolving, dissolving or detaching is avoided.
  • the coating with the electroluminescent layer 12 can be carried out in such a way that crosslinking or cross-linking occurs at the interface 15 between molecules of the layers 12 and 13, so that intimate contact is established between the two layers, which is positive Influences the mechanical stability and the homogeneity of the electrical resistance along the surface of the device.
  • the layer 13 serves as a hole transport layer, through which, among other things, a potential adaptation of the substrate-side electrical contact with the electroluminescent layer 12 can be achieved.
  • Fig. 4 shows a schematic cross section through yet another embodiment of the light-emitting device.
  • This embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 3 in that it has a layer sequence of a plurality of organic layers 121, 122, 123, ..., 12N. At least one of the layers 121, 122, 123, ..., 12N can advantageously be crosslinked and / or polymerized, for example in order to achieve improved stability of the layer.
  • individual coatings can also be carried out in such a way that crosslinking or "cross-linking" at at least one of the interfaces 151, 152,..., 15N between molecules of the respectively adjacent layers arises.
  • individual layers 121, 122, 123, ..., 12N can be used, for example, as electroluminescent layers, pigment-doped layers, serve as ohmic hole injection electrodes or electron-injecting layers.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

The invention relates to an improved method for producing a light-emitting device, comprising the following steps: (i) pre-coating of a substrate with a first, preferably transparent conductive layer or use of a preferably transparent, conductive substrate as the first layer, said first layer exhibiting a high work function and preferably being able to act as an ohmic hole-injection electrode, (ii) direct application of a thin, transparent layer of a preferably soluble monomer or polymer or a mixture of at least one monomer and/or at least one polymer, preferably from a solution, to the first layer and (iii) creation of a preferably negative electron injecting contact, in particular preferably consisting of calcium or a metal with a low work function, by direct application to the polymer film. At least one layer is applied by means of dip coating.

Description

Verfahren zur Herstellung einer Licht-emittierenden Einrichtung sowie Lieht-eirtittierende EinrichtungMethod for producing a light-emitting device and light-emitting device
Beschreibungdescription
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Licht-emittierenden Einrichtung, die insbesondere sichtbares Licht emittieren kann, sowie eine Licht-emittierende Einrichtung.The invention relates to a method for producing a light-emitting device, which in particular can emit visible light, and a light-emitting device.
Organische lichtemittierende Einrichtungen (Dioden, OLEDs) sind Gegenstand intensiver Entwicklungsarbeiten, da sie sich gegenüber anderen eingesetzten Technologien durch besondere Vorzüge auszeichnen. So besitzen OLEDs vielversprechende Eigenschaften für Flachbildschirme, da sie beispielsweise gegenüber LCD-Anzeigen einen deutlich größeren Sichtwinkel ermöglichen, und als selbstleuchtende Displays im Vergleich zu den von hinten beleuchteten LCD-Anzeigen auch einen reduzierten Stromverbrauch ermöglichend Zudem lassen sich OLEDs als dünne, flexible Folien herstellen, die sich besonders für spezielle Anwendungen in der Licht- und Anzeigetechnik eignen.Organic light-emitting devices (diodes, OLEDs) are the subject of intensive development work, as they have special advantages over other technologies used. OLEDs have promising properties for flat screens, for example, because they allow a significantly larger viewing angle compared to LCD displays, and as self-illuminating displays they also enable reduced power consumption compared to backlit LCD displays.In addition, OLEDs can be produced as thin, flexible films that are particularly suitable for special applications in lighting and display technology.
Jedoch bestehen bei der Herstellung von OLEDs immer noch Schwierigkeiten, so daß die Ausschußraten und die Haltbarkeit dieser Einrichtungen bisher immer noch eine größere Marktdurchsetzung verhindern. Insbesondere stehen kostengünstige Herstellverfahren, wie Aufdampftechniken, Spin Coating oder Drucktechniken, zur uniformen Beschichtung großer Flächen mit OLED Strukturen nur mit starken Einschränkungen zur Verfügung.However, there are still difficulties in the manufacture of OLEDs, so that the reject rates and the durability of these devices are still greater Prevent market penetration. In particular, inexpensive manufacturing processes, such as evaporation techniques, spin coating or printing techniques, for the uniform coating of large areas with OLED structures are only available with severe restrictions.
Derartige Verfahren werden eingesetzt, um beispielsweise organische Licht-emittierende Dioden herzustellen. Äußerst nachteilig ist diesen Verfahren jedoch, daß die aufgetragenen Schichten, insbesondere die elektrolumineszentenSuch methods are used to produce organic light-emitting diodes, for example. However, this process is extremely disadvantageous in that the applied layers, in particular the electroluminescent layers
Polymerschichten, nicht die gewünschte Schichthomogenität haben.Polymer layers, do not have the desired layer homogeneity.
Dies ist sehr unerwünscht, da die aufzutragenden Materialien durch zu großen Ausschuß oder verfahrensbedingteThis is very undesirable because the materials to be applied are due to excessive scrap or process-related
Materialverluste hohe Kosten verursachen und auch die erzeugbaren Flächen in deren Größe beschränkt sind.Material losses cause high costs and the size of the areas that can be created is also limited.
OLEDs, deren elektrolumineszente Schichten aus Molekülen kleinerer Molmassen zusammengesetzt sind, lassen sich zwar durch Aufdampfen (PVD, physical vapor deposition) dieser Schichten im Vakuum herstellen. OrganischeOLEDs, the electroluminescent layers of which are composed of molecules of smaller molar masses, can be produced by vacuum deposition (PVD, physical vapor deposition) of these layers. organic
Mehrfachschichtsysteme sind in der Regel mit diesem Verfahren ohne prinzipielle technologischen Barrieren abscheidbar, da durch die neu aufzubringenden Schichten bei geeigneter Wahl der Herstellparameter die bereits aufgedampften Schichten nicht wieder zerstört werden. Die reproduzierbare Herstellung hinreichend uniformer Schichten ist technologisch sehr aufwendig und das Bedampfen großer Flächen im Vakuum ist mit vergleichsweise hohen Produktionskosten verbunden.Multi-layer systems can generally be deposited using this method without any fundamental technological barriers, since the layers that are to be newly applied do not destroy the layers that have already been vapor-deposited if the production parameters are selected appropriately. The reproducible production of sufficiently uniform layers is technologically very complex and the vapor deposition of large areas is associated with comparatively high production costs.
Als interessante Alternative zu den PVD Prozessen hat sich das Abscheiden gelöster organischer Substanzen insbesondere mit großen Molmassen erwiesen. Solche, mit geeigneten gewählten Abscheideverfahren aus der Flüssigphase hergestellte Polymerschichten zeichnen sich durch größere Prozessstabilität aus und der Produktionsprozeß ist erheblich kostengünstiger .The separation of dissolved organic substances, in particular with large molar masses, has proven to be an interesting alternative to the PVD processes. Such, with suitable chosen separation processes from the liquid phase manufactured polymer layers are characterized by greater process stability and the production process is considerably less expensive.
Als eitesverbreiteste Methode zum Auftragen derAs the most widespread method of applying the
Polymerschichten auf kleinflächige Substrate wird zumeist Spin-Coating angewendet, da sich damit ohne wesentlichen technischen Aufwand homogene, dünne Filme erzeugen lassen. Jedoch ist der Materialverlust bedeutend, da beim Spin-Coaten der größte Teil des aufgetragenen Materials wieder von der zu beschichtenden Oberfläche heruntergeschleudert wird. Da insbesondere die elektrolumineszenten Polymere zumeist relativ teuer sind, führt die geringe Materialeffizienz des Spin-Coatens zu gesteigerten Produktionskosten. Ein weiterer bedeutender Nachteil des Spin Coatens ist, daß die technischen Anforderungen zur Beschichtung großer Flächen mit diesem Verfahren schnell aufwendig und teuer werden und dass sich beliebig große Flächen in der Regel nicht hinreichend gleichmäßig beschichten lassen.Polymer coatings on small-area substrates are mostly used for spin coating, since they can be used to produce homogeneous, thin films without significant technical effort. However, the loss of material is significant since the majority of the applied material is spun off the surface to be coated again during spin coating. Since the electroluminescent polymers in particular are mostly relatively expensive, the low material efficiency of spin coating leads to increased production costs. Another important disadvantage of spin coating is that the technical requirements for coating large areas quickly become complex and expensive with this method and that areas of any size cannot generally be coated sufficiently uniformly.
Weiter ergibt sich andererseits aber das Problem, daß OLEDs hoher Effizient in der Regel mehr als eine organische Schicht im Schichtaufbau benötigen. Diese müssen aufeinander aufgebracht werden können, ohne daß sich die einzelnen Schichten unkontrolliert miteinander vermischen oder sich bereits aufgebrachte Schichten wieder auflösen.On the other hand, however, there is the problem that OLEDs of high efficiency generally require more than one organic layer in the layer structure. These must be able to be applied to one another without the individual layers mixing together in an uncontrolled manner or layers which have already been applied being dissolved again.
Die Schwierigkeit besteht also insbesondere bei mehr als zwei organischen Schichten darin, für die dritte und die weiteren Schichten orthogonale Lösungsmittel zu finden.The difficulty, particularly in the case of more than two organic layers, is to find orthogonal solvents for the third and the further layers.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, die vorstehenden Schwierigkeiten bei der Herstellung organischer Schichten insbesondere für die Produktion von OLEDs zu beseitigen oder zumindest zu verringern. Diese Aufgabe wird bereits in überraschend einfacher Weise durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 25, sowie eine Licht-emittierende Einrichtung gemäß Anspruch 37 gelöst,The invention is therefore based on the object of eliminating or at least reducing the above difficulties in the production of organic layers, in particular for the production of OLEDs. This object is already achieved in a surprisingly simple manner by a method according to claim 1 or claim 25 and a light-emitting device according to claim 37,
In vorteilhafter Weise umfaßt das VerfahrenThe method advantageously comprises
(i) Vorbeschichten eines Substrats mit einer ersten, vorzugsweise transparenten, leitfähigen Schicht oder Verwenden eines vorzugsweise transparenten, leitfähigen Substrats als erste Schicht,(i) precoating a substrate with a first, preferably transparent, conductive layer or using a preferably transparent, conductive substrate as the first layer,
wobei die erste Schicht vorzugsweise eine hohe Austrittsarbeit zeigt und insbesondere vorzugsweise in der Lage ist, als ohmsche Lochinjektionselektrode zu dienen,the first layer preferably having a high work function and in particular preferably being able to serve as an ohmic hole injection electrode,
(ii) Aufbringen einer dünnen transparenten Schicht eines vorzugsweise löslichen Monomers oder Polymers oder eines Gemischs aus zumindest einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer, vorzugsweise aus einer Lösung, direkt auf die erste Schicht, und(ii) applying a thin transparent layer of a preferably soluble monomer or polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer, preferably from a solution, directly to the first layer, and
(iii) Erzeugen eines vorzugsweise negative Elektronen- injizierenden Kontakts, insbesondere vorzugsweise aus Calcium oder einem Metall mit geringerer Austrittsarbeit, direkt auf dem Polymerfilm,(iii) producing a preferably negative electron-injecting contact, particularly preferably from calcium or a metal with a lower work function, directly on the polymer film,
bei welchem das Aufbringen mindestens einer Schicht durch Tauchbeschichtung erfolgt.where at least one layer is applied by dip coating.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform kann der Kontakt vorteilhaft als Gleichrichtungskontakt in einer lichtemitierenden Diodenstruktur dienen. Wird nach oder während der Tauchbeschichtung eine Polymerisierung oder Teilpolymerisierung des Monomers oder des Polymers oder des Gemischs aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer durchgeführt, so lässt sich der Tauchbeschichtungsvorgang nicht nur äußerst zügig durchführen und es liegt sehr schnell eine feste aufgetragenen Schicht vor, sondern es gelingt ferner auch, durch den Polymerisierungsgrad die Viskosität während des Tauchbeschichtens zu beeinflussen und definierte Schichten mit hoher Genauigkeit und hoher Uniformität aufzutragen.In a preferred embodiment, the contact can advantageously serve as a rectification contact in a light-emitting diode structure. If after or during the dip coating a polymerization or partial polymerization of the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer is carried out, the dip coating process can not only be carried out very quickly and a solid applied layer is very quickly available , it also succeeds in influencing the viscosity during the dip coating and applying defined layers with high accuracy and high uniformity by the degree of polymerization.
Nach oder während der Tauchbeschichtung kann auch insbesondere eine Polymerisation oder Vernetzung einer Polymerschicht vorgenommen werden. Hierdurch wird diePolymerization or crosslinking of a polymer layer can also be carried out after or during the dip coating. This will make the
Löslichkeit aufgetragener Schichten in den Lösungsmitteln nachfolgender Beschichtungen stark vermindert, so daß bei der Herstellung eines Schichtsystems keine Einschränkungen bei der Wahl geeigneter Lösungsmittel entstehen, beziehungsweise auf die Verwendung orthogonaler Lösungsmittel verzichtet werden kann.Solubility of applied layers in the solvents of subsequent coatings is greatly reduced, so that there are no restrictions in the choice of suitable solvents when producing a layer system, or the use of orthogonal solvents can be dispensed with.
In bevorzugter Weise wird die Polymerisierung durch UV- oder Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV- oder Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt.The polymerization is preferably effected by UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a total of UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist dasIn a particularly preferred embodiment, this is
Substrat ein Glassubstrat, welches äußerst gut geeignet ist, die aufgetragene Schicht gegen Umwelteinflüsse abzuschirmen.Substrate is a glass substrate that is extremely well suited to shielding the applied layer against environmental influences.
Für viele weitere Anwendungen ist es erwünscht, daß das Glassubstrat eine Dicke von weniger als 150 μm aufweist, denn hierdurch können äußerst dünne Leuchteinrichtungen verwirklicht werden. Außerdem läßt sich bei der Verwendung von solchem Dünnstglas eine hohe Flexibilität bei gleichzeitiger ausreichender Diffusionsabsperrung erreichen.For many other applications, it is desirable that the glass substrate have a thickness of less than 150 μm, because this allows extremely thin lighting devices to be realized. In addition, when using such very thin glass, a high degree of flexibility can be achieved with adequate diffusion shut-off at the same time.
Die Tauchbeschichtung kann auch vorteilhaft in einer kontrollierten Atmosphäre, insbesondere einer Inergasatmosphäre erfolgen, wobei in der Atmosphäre insbesondere die Lösungsmittelkonzentration kontrolliert wird, um das Verdunstungs- und Trocknungsverhalten der Schicht zu steuern.The dip coating can also advantageously be carried out in a controlled atmosphere, in particular an inert gas atmosphere, the solvent concentration in particular being controlled in the atmosphere in order to control the evaporation and drying behavior of the layer.
Wenn das Tauchbeschichten in einer Schutzgasatmosphäre durchgeführt wird, lassen Einflüsse durch Luftfeuchte, Lösungsmittel und zusätzliche Reaktionspartner vermeiden.If the dip coating is carried out in a protective gas atmosphere, influences by air humidity, solvents and additional reactants can be avoided.
Bei einer anderen Variante des Verfahrens wird das Tauchbeschichten in einer Umgebung durchgeführt, welche mit einer chemischen, polymerisationserzeugenden Spezies angereichert ist, um hierdurch definiert auf die Polymerisation Einfluß auszuüben.In another variant of the method, the dip coating is carried out in an environment which is enriched with a chemical, polymerization-generating species in order to thereby exert a defined influence on the polymerization.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform werden mehrere Schichten mit einem Monomer oder einem Polymer oder einem Gemisch aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer nacheinander aufgetragen, wobei vorteilhaft die nächste Schicht erst nach der Polymerisierung oder Teilpolymerisierung der vorhergehenden Schicht aufgetragen wird.In a preferred embodiment, a plurality of layers with a monomer or a polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer are applied in succession, the next layer advantageously being applied only after the polymerization or partial polymerization of the preceding layer.
Durch das Auftragen mehrerer Schichten lassen sich so beispielsweise Potentialanpassungen zwischen der Polymerschicht und dem als ohmsche Lochinjektionselektrode dienenden Kontakt bewirken. Um die Haltbarkeit der Schichtstruktur zu erhöhen, sowie um deren optische und elektrische Eigenschaften zu verbessern, kann das Verfahren mit Vorteil außerdem den Schritt des Vernetzens von zumindest einer der Schichten umfassen.By applying several layers, for example, potential adjustments can be made between the polymer layer and the contact serving as an ohmic hole injection electrode. In order to increase the durability of the layer structure and to improve its optical and electrical properties, the method can also advantageously include the step of crosslinking at least one of the layers.
Außerdem kann das Verfahren auch die Vernetzung von zumindest zwei der Schichten an ihrer gemeinsamen Grenzfläche umfassen. Damit werden die einzelnen Schichten direkt miteinander in ihrer Grenzfläche verbunden, was für die Leitfähigkeit und Homogenität der Grenzfläche zwischen den Schichten vorteilhaft ist.In addition, the method can also include the crosslinking of at least two of the layers at their common interface. The individual layers are thus connected directly to one another in their interface, which is advantageous for the conductivity and homogeneity of the interface between the layers.
Hierbei ist es hilfreich und vorteilhaft, wenn das Monomer oder Polymer oder Gemisch aus mindestens einem Monomer und einem Polymer einer vorhergehenden Schicht jeweils nicht oder nur schwer in der darauf folgenden Schicht und/oder in einem Lösungsmittel einer Lösung einer nachfolgenden Tauchbeschichtung löslich ist.It is helpful and advantageous here if the monomer or polymer or mixture of at least one monomer and a polymer of a previous layer is in each case not or only barely soluble in the subsequent layer and / or in a solvent of a solution of a subsequent dip coating.
Mit Vorteil umfasst zumindest eine der Schichten ein elektrolumineszentes Material.At least one of the layers advantageously comprises an electroluminescent material.
Vorteilhaft umfasst ferner die in der Regel transparente leitfähige erste Schicht ein elektronegatives Metall, wie beispielsweise Gold. Die transparente leitfähige erste Schicht wirkt dabei im allgemeinen als Anode der Lichtemittierenden Einrichtung.Furthermore, the generally transparent conductive first layer advantageously comprises an electronegative metal, such as gold. The transparent conductive first layer generally acts as an anode of the light-emitting device.
Von besonderem Nutzen können auch andere Materialien für die erste leitfähige Schicht sein. Beispielsweise können auch leitfähige transparente Kunststoffe oder Gitter aus metallischen Bahnen verwendet werden. Insbesondere gestattet eine derartige leitfähige Schicht, einzelne Bereiche des Substrats selektiv mit Spannung zu versorgen. Alternativ kann die transparente leitfähige erste Schicht auch ein leitfähiges Metalloxid aufweisen, wie beispielsweise Indium-/Zinnoxid.Other materials for the first conductive layer can also be particularly useful. For example, conductive transparent plastics or grids made of metallic sheets can also be used. In particular, such a conductive layer allows selectively supplying voltage to individual regions of the substrate. Alternatively, the transparent conductive first layer can also have a conductive metal oxide, such as indium / tin oxide.
Der Elektronen-injizierende Kontakt wirkt in der Lichtemittierenden Einrichtung im allgemeinen als Kathode. Der Elektronen-injizierende Kontakt kann für diesen Zweck vorteilhaft Calcium umfassen. Calcium weist eine niedrige Austrittsarbeit von etwa 2eV auf, so daß der Energieabstand der Leitungselektronen zum Vakuumniveau gut angepaßt an das LUMO-Niveau ("Lowest unoccupied molecular orbital") vieler organischer elektrolumineszenter Materialien und somit Elektronen in das LUMO-Niveau injizieren kann. Dementsprechend können jedoch auch abhängig vom Material der elektrolumineszenten Schicht andere Kontaktmaterialien verwendet werden.The electron injecting contact generally acts as a cathode in the light emitting device. For this purpose, the electron-injecting contact can advantageously comprise calcium. Calcium has a low work function of about 2 eV, so that the energy gap between the conduction electrons and the vacuum level can be well adapted to the LUMO level ("Lowest unoccupied molecular orbital") of many organic electroluminescent materials and thus can inject electrons into the LUMO level. Accordingly, depending on the material of the electroluminescent layer, other contact materials can also be used.
Gemäß der Erfindung sind elektrolumineszente Polymere oder Polymere für weitere OLED-relevante organischen Schichten oder entsprechend polymersisierende Monomere verwendbar, welche vernetz- oder polymerisierbar sind. Derartige Substanzen sind beispielsweise in der US 6,107,452 beschrieben, welche durch Bezugnahme vollständig in die vorliegende Anmeldung mit aufgenommen wird. Obwohl demAccording to the invention, electroluminescent polymers or polymers can be used for further OLED-relevant organic layers or corresponding polymerizing monomers which can be crosslinked or polymerized. Such substances are described, for example, in US Pat. No. 6,107,452, which is fully incorporated into the present application by reference. Although that
Fachmann bekannt sei auch auf die Struktur der in dieser Schrift beschriebenen organischen Licht-emittierenden Dioden hingewiesen und diese Beschreibung als Inhalt dieser Anmeldung vorausgesetzt.The structure of the organic light-emitting diodes described in this document is also known to those skilled in the art and this description is assumed to be the content of this application.
Ferner sind auch die in den Druckschriften EP 0 573 549, EP 800563 AI, EP 800563 Bl und EP 1006169 AI beschriebenen Polymere verwendbar, wobei durch die Lösungsmittelanteile Viskositäten für das Tauchbeschichten einstellbar sind, so daß sich erwünschte Schichtdicken durch die Ziehgeschwindikgkeit, den Sättigungsgrad der Atmosphäre mit Lösungsmittel, die vorhandene Temperatur sowie eine bereits vorhandene Teilpolymerisierung einstellen lassen.Furthermore, the polymers described in the publications EP 0 573 549, EP 800563 AI, EP 800563 B1 and EP 1006169 AI can also be used, the viscosity of the solvent being adjustable by the solvent content, so that the desired layer thicknesses can be Draw speed, the degree of saturation of the atmosphere with solvent, the existing temperature and an already existing partial polymerization.
Durch das Tauchbeschichten oder "Dip-Coaten" lassen sich aus einer flüssigen Phase organische Substanzen in der Form dünner Filme auf einem Substrat abscheiden, wobei sich die Filme oder Schichten durch eine hohe Gleichmäßigkeit auszeichnen. Besonders vorteilhaft ist bei diesem Verfahren, daß sich auch großflächige Substrate ohne weiteres beschichten lassen.Dip coating or "dip coating" allows organic substances to be deposited in the form of thin films on a substrate from a liquid phase, the films or layers being distinguished by a high degree of uniformity. It is particularly advantageous in this process that even large-area substrates can be coated without any problems.
Generell werden hierzu die vorstehend beschriebenen Materialien in einen nach oben offenen Behälter eingebracht, in welchen das zu beschichtende Substrat eingetaucht und mit einer definierten Geschwindigkeit herausgezogen wird, wobei ein Film aus den vorstehend beschriebenen Materialien auf dem Substrat mit definierter Dicke zurückbleibt, welcher dann vernetzt bzw. polymerisiert wird.For this purpose, the materials described above are generally placed in a container which is open at the top and into which the substrate to be coated is immersed and pulled out at a defined speed, a film of the materials described above remaining on the substrate with a defined thickness, which then crosslinks or is polymerized.
Da hocheffiziente organische Licht-emittierende Einrichtungen in der Regel mehr als eine organische Schicht benötigen, ist auch die Grenzfläche zwischen den organischen Schichten für die elektrischen und optischen Eigenschaften einer Licht- emittierenden Einrichtung von entscheidender Bedeutung. Mit einer Vernetzung der organischen Schichten an deren gemeinsamer Grenzfläche wird durch das erfindungsgemäße Verfahren ein inniger, über die gesamte Fläche der Lichtemittierenden Einrichtung homogener Kontakt geschaffen.Since highly efficient organic light-emitting devices generally require more than one organic layer, the interface between the organic layers is also of crucial importance for the electrical and optical properties of a light-emitting device. When the organic layers are crosslinked at their common interface, the method according to the invention creates an intimate contact that is homogeneous over the entire surface of the light-emitting device.
Eine Variante der Erfindung sieht ein Verfahren zur Herstellung einer Licht-emittierenden Einrichtung vor, die insbesondere sichtbares Licht emittieren kann, wobei das Verfahren den Schritt des Aufbringens zumindest einer ersten und einer zweiten organischen Schicht auf ein Substrat umfaßt und zumindest eine der organischen Schichten mittels Tauchbeschichtung aufgebracht wird und wobei mindesten eine Schicht polymerisiert und /oder vernetzt wird.A variant of the invention provides a method for producing a light-emitting device which can in particular emit visible light, the method comprising the step of applying at least a first and a second organic layer to a substrate and at least one of the organic layers is applied by means of dip coating, and at least one layer is polymerized and / or crosslinked.
Die erste und zweite Schicht werden vorteilhaft dabei so aufeinander aufgebracht, daß eine Vernetzung der ersten mit der zweiten Schicht entsteht.The first and second layers are advantageously applied to one another in such a way that the first and second layers are crosslinked.
Die Tauchbeschichtung kann dabei so erfolgen, daß nach oder während des Tauchbeschichtungsvorgangs ein Monomer oderThe dip coating can be carried out such that a monomer or after or during the dip coating process
Polymer oder ein Gemisch aus mindestens einem Monomer und einem Polymer polymerisiert wird. Dadurch läßt sich beispielsweise die Vernetzung der Schichten untereinander während des Polymerisationsvorgangs erreichen. Außerdem bietet sich durch dieses Verfahren die Möglichkeit, unlösliche Polymere aus löslichen Monomeren oder Polymeren auf dem Substrat abzuscheiden. Die Polymerisierung kann dabei vorteilhaft durch UV-Bestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV-Bestrahlung, Ionenoder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt werden.Polymer or a mixture of at least one monomer and a polymer is polymerized. In this way, for example, the layers can be crosslinked with one another during the polymerization process. This process also offers the possibility of depositing insoluble polymers from soluble monomers or polymers on the substrate. The polymerization can advantageously be effected by UV radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a sum of UV radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
Als organische Schicht kann neben der elektrolumineszenten Schicht beispielsweise eine Schicht mit vorzugsweise ausgeprägter Lochleitfähigkeit abgeschieden werden, die vorteilhaft PEDOT (Polyethylen-Dioxythiophen) und/oder PEDOT- PSS (Polyethylen-Dioxythiophen-Polystyrolsulfonsäure) und/oder PANI (Polyanilin) aufweist.In addition to the electroluminescent layer, an organic layer can be deposited, for example, with a preferably pronounced hole conductivity which advantageously has PEDOT (polyethylene dioxythiophene) and / or PEDOT-PSS (polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonic acid) and / or PANI (polyaniline).
Schichten, die diese Materialien aufweisen, sind insbesondere geeignet, um Elektronen- und Lochströme durch die elektrolumineszente Schicht auszubalancieren und somit die Effizienz der organischen Licht-emittierenden Einrichtung zu erhöhen. Für elektrolumineszente Schichten sind unter anderem organische Substanzen geeignet, die Paraphenylvinylen- Derivate ( PPV-Derivate) und/oder Polyfluorene aufweisen.Layers comprising these materials are particularly suitable for balancing electron and hole currents through the electroluminescent layer and thus increasing the efficiency of the organic light-emitting device. Organic substances which have paraphenyl vinylene derivatives (PPV derivatives) and / or polyfluorenes are suitable for electroluminescent layers.
Vorteilhaft kann auch ein Dye oder ein Farbstoff in zumindest eine der organischen Schichten eingebettet werden. Dadurch lassen sich beispielsweise elektrolumineszente Schichten mit speziellen Dyes als aktiven Substanzen, beziehungsweise als elektrolumineszente Materialien realisieren, die sich nicht selbst polymerisieren lassen. Insbesondere ist dabei vorteilhaft, wenn die Dyes oder Farbstoffe in einer Polymermatrix eingebettet werden.A dye or a dye can advantageously also be embedded in at least one of the organic layers. This enables, for example, electroluminescent layers with special dyes as active substances or as electroluminescent materials that cannot be polymerized themselves. It is particularly advantageous if the dyes or dyes are embedded in a polymer matrix.
In zumindest eine der organischen Schichten können außerdem Pigmente eingelagert werden, um den Farbeindruck, beziehungsweise das emittierte Lichtspektrum zu beeinflussen.Pigments can also be embedded in at least one of the organic layers in order to influence the color impression or the emitted light spectrum.
Durch Vernetzen zumindest einer organischen Schicht lassen sich besonders stabile Schichten erzeugen, die insbesondere gegenüber Lösungsmitteln bei der Abscheidung weiterer Schichten resistent sind.Crosslinking at least one organic layer makes it possible to produce particularly stable layers which are particularly resistant to solvents when depositing further layers.
Vorteilhaft kann auf das Substrat vor dem Aufbringen der organischen Schichten eine Kontaktschicht aufgebracht werden. Die Schicht kann dabei je nach Material sowohl als Anode, wie auch als Kathode für die organische Licht-emittierende Einrichtung dienen. Entsprechend kann zur elektrischen Kontaktierung der Einrichtung eine Kontaktschicht auf die aufgebrachten organischen Schichten aufgebracht werden.A contact layer can advantageously be applied to the substrate before the organic layers are applied. Depending on the material, the layer can serve both as an anode and as a cathode for the organic light-emitting device. Accordingly, a contact layer can be applied to the applied organic layers for electrical contacting of the device.
Vorteilhaft wird das Material dabei so gewählt, daß diese Kontaktschicht als Kathode wirkt, wenn ein als Anode wirkendes Material als Kontaktschicht auf dem Substrat verwendet wurde und umgekehrt. Als geeignete Schichtsubstanzen können dazu für beide Kontaktschichten jeweils die oben beschriebenen Materialien, wie etwa Gold als anodisches, beziehungsweise elektronegatives Material oder Calcium als kathodisches, beziehungsweise Elektroneninjizierendes Material verwendet werden.The material is advantageously chosen so that this contact layer acts as a cathode if a material acting as an anode has been used as a contact layer on the substrate and vice versa. Suitable layer substances can be used for both contact layers in each case the materials described above, such as gold as anodic or electronegative material or calcium as cathodic or electron-injecting material.
Die Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Materialien beschränkt, da der Fachmann leicht weitere, in deren Viskosität beeinflußbare vernetzungs- bzw. polymerisationsfähige elektroluminestzente Materialien angeben kann.The invention is not limited to the materials described above, since the person skilled in the art can easily specify further electroluminescent materials which can be crosslinked or polymerized and whose viscosity can be influenced.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsformen und unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detaillierter beschrieben.The invention is described in more detail below on the basis of preferred embodiments and with reference to the attached drawings.
Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zum1 shows a schematic illustration of a device for
Tauchbeschichten, Fig. 2 einen schematischen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Licht-emittierendenDip coating, Fig. 2 shows a schematic cross section through an embodiment of the light-emitting
Einrichtung, Fig. 3 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform der Licht-emittierenden Einrichtung, und Fig. 4 einen schematischen Querschnitt durch noch eine weitere Ausführungsform der Licht-emittierenden Einrichtung.3 shows a schematic cross section through a further embodiment of the light-emitting device, and FIG. 4 shows a schematic cross section through yet another embodiment of the light-emitting device.
In Fig. 1 ist eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer Vorrichtung zum Tauchbeschichten von Substraten gezeigt. Diese Vorrichtung ist insbesondere geeignet zur Durchführung erfindungsgemäßer Verfahren für die Herstellung organischer Licht-emittierender Einrichtungen. Die Vorrichtung umfaßt einen Behälter oder eine Küvette 2, sowie einen Substrathalter4, an welchem ein daran befestigtes Substrat 1 in oder gegen die Richtung des Pfeils bewegt werden kann. Für die Tauchbeschichtung des Substrats wird die Küvette 2 mit einer Flüssigkeit 3 befüllt. Die Flüssigkeit besteht aus einem Lösungsmittel, in welchem geeignete Polymere und/oder Monomere aufgelöst sind. Das bei Beginn der Tauchbeschichtung in das Lösungsmittel 3 eingetauchte Substrat wird dann langsam aus der Küvette herausgezogen, wobei auf der Oberfläche des Substrats 1 durch die zwischen Substrat und Lösungsmittel herrschenden Adhäsionskräfte ein Flüssigkeitsfilm 6 haften bleibt.1 shows a schematic illustration of an embodiment of a device for dip coating substrates. This device is particularly suitable for carrying out methods according to the invention for the production of organic light-emitting devices. The device comprises a container or a cuvette 2, as well as a substrate holder 4, to which one is attached Substrate 1 can be moved in or against the direction of the arrow. The cuvette 2 is filled with a liquid 3 for the dip coating of the substrate. The liquid consists of a solvent in which suitable polymers and / or monomers are dissolved. The substrate immersed in the solvent 3 at the start of the dip coating is then slowly pulled out of the cuvette, a liquid film 6 adhering to the surface of the substrate 1 due to the adhesive forces between the substrate and the solvent.
Durch das Verdunsten des Lösungsmittels verbleibt dann eine Polymerschicht auf dem Substrat. Zusätzlich kann nach oder während der Tauchbeschichtung eine Polymerisierung oder Vernetzung des Monomers oder des Polymers oder des Gemischs aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer durchgeführt werden. Die Polymerisation kann beispielsweise durch UV- oder Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV-Bestrahlung, Ionenoder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt werden.As the solvent evaporates, a polymer layer then remains on the substrate. In addition, after or during the dip coating, the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer can be polymerized or crosslinked. The polymerization can be effected, for example, by UV or light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a total of UV radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
Die Vernetzung und/oder Polymerisation kann beispielsweise in einem Bereich 5 oberhalb der Flüssigkeit 3 durch eine der oben genannten Einwirkungen erfolgen. Alternativ oder zusätzlich zur Polymerisation kann auch eine Vernetzung der abgeschiedenen Polymere durchgeführt werden, um eine hohe Beständigkeit der Polymerschicht insbesondere gegenüber Lösungsmitteln bei nachfolgenden weiterenThe crosslinking and / or polymerization can take place, for example, in a region 5 above the liquid 3 by one of the above-mentioned actions. As an alternative or in addition to the polymerization, a crosslinking of the deposited polymers can also be carried out in order to ensure a high resistance of the polymer layer, in particular to solvents in the subsequent ones
Beschichtungsvorgängen, insbesondere im Tauchverfahren zu erreichen.To achieve coating processes, especially in the immersion process.
Fig. 2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Ausführungsform der Licht-emittierenden Einrichtung. Die Licht-emittierende Einrichtung 7 weist ein Glassubstrat 8 auf, auf welchem eine transparente leitfähige Schicht 10 aufgebracht ist, über die einerseits eine Kontaktierung der Einrichtung erfolgen kann und durch die andererseits das von der Einrichtung 7 emittierte Licht hindurchtreten kann, so daß es durch das Glassubstrat hindurch sichtbar wird. Die transparente leitfähige Schicht kann beispielsweise aus Indium/Zinn-Oxid hergestellt sein. Auf das mit der leitfähigen transparenten Schicht 10 beschichteten Substrat 7 ist in dieser Ausführungsform eine elektrolumineszente Schicht 12 aufgebracht, wobei das Aufbringen mittels Tauchbeschichtung erfolgt. Die Schicht 12 kann dabei nachfolgend zur Tauchbeschichtung oder während des Beschichtungsvorgangs polymerisiert und/oder vernetzt worden sein. Als Gegenelektrode zu Schicht 10 wird auf die elektrolumineszente Schicht 12 eine weitere leitende Schicht 14 aufgebracht, so daß zwischen den Schichten 10 und 14 eine elektrische Spannung angelegt werden kann, durch welche elektrische Ladung durch die elektrolumineszente Schicht 12 transportiert und die Lumineszenz ausgelöst wird.2 shows a schematic cross section through an embodiment of the light-emitting device. The Light-emitting device 7 has a glass substrate 8, on which a transparent conductive layer 10 is applied, via which the device can be contacted and through which the light emitted by the device 7 can pass, so that it can pass through the glass substrate becomes visible through it. The transparent conductive layer can be made of indium / tin oxide, for example. In this embodiment, an electroluminescent layer 12 is applied to the substrate 7 coated with the conductive transparent layer 10, the application being carried out by means of dip coating. Layer 12 may subsequently have been polymerized and / or crosslinked for dip coating or during the coating process. A further conductive layer 14 is applied to the electroluminescent layer 12 as the counter electrode to layer 10, so that an electrical voltage can be applied between the layers 10 and 14, through which electrical charge is transported through the electroluminescent layer 12 and the luminescence is triggered.
Fig. 3 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform der Licht-emittierenden Einrichtung. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform, daß sie zwei organische Schichten 12 und 13 aufweist, wobei das Substrat 8 zunächst wie im obigen Beispiel mit einer leitenden Kontaktschicht 10 beschichtet ist, auf welche eine transparente leitende Polymerschicht 12 aufgebracht ist. Die elektrolumineszente Schicht 12 ist ihrerseits auf die leitende Schicht 13 aufgebracht. Eine oder beide der Polymerschichten 12 und 13 können dabei mittels Tauchbeschichtung aufgebracht werden. Mindestens eine der Schichten wird dazu polymerisiert oder vernetzt. Vorzugsweise werden dabei die zuerst aufgebrachten Schichten vernetzt oder polymerisiert, damit sie durch folgende Prozessschritte nicht mehr nachteilig beeinflusst werden können. Insbesondere werden Schädigungen durch Aufquellen, Anlösen, Auflösen oder Ablösen vermieden.3 shows a schematic cross section through a further embodiment of the light-emitting device. This embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 2 in that it has two organic layers 12 and 13, the substrate 8 initially being coated with a conductive contact layer 10, as in the example above, to which a transparent conductive polymer layer 12 is applied. The electroluminescent layer 12 is in turn applied to the conductive layer 13. One or both of the polymer layers 12 and 13 can be applied by dip coating. For this purpose, at least one of the layers is polymerized or crosslinked. The layers applied first are preferably crosslinked or polymerized so that they pass through the following process steps can no longer be adversely affected. In particular, damage caused by swelling, dissolving, dissolving or detaching is avoided.
Insbesondere kann die Beschichtung mit der elektrolumineszenten Schicht 12 so vorgenommen werden, daß eine Vernetzung oder ein "Cross-Linking" an der Grenzfläche 15 zwischen Molekülen der Schichten 12 und 13 entsteht, so daß ein inniger Kontakt zwischen den beiden Schichten hergestellt wird, was positiven Einfluß auf die mechanische Stabilität und die Homogenität des elektrische Widerstands entlang der Oberfläche der Einrichtung hat. Die Schicht 13 dient in diesem Beispiel als Lochtransport-Schicht, durch welche sich unter anderem eine Potentialanpassung des substratseitigen elektrischen Kontakts mit der elektrolumineszenten Schicht 12 erreichen läßt.In particular, the coating with the electroluminescent layer 12 can be carried out in such a way that crosslinking or cross-linking occurs at the interface 15 between molecules of the layers 12 and 13, so that intimate contact is established between the two layers, which is positive Influences the mechanical stability and the homogeneity of the electrical resistance along the surface of the device. In this example, the layer 13 serves as a hole transport layer, through which, among other things, a potential adaptation of the substrate-side electrical contact with the electroluminescent layer 12 can be achieved.
Fig. 4 zeigt einen schematischen Querschnitt durch noch eine weitere Ausführungsform der Licht-emittierenden Einrichtung. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform dadurch, daß sie eine Schichtfolge aus einer Vielzahl organischer Schichten 121, 122, 123,..., 12N aufweist. Mindestens eine der Schichten 121, 122, 123,..., 12N kann dabei vorteilhaft vernetzt und/oder polymerisiert sein, um beispielsweise eine verbesserte Stabilität der Schicht zu erreichen.Fig. 4 shows a schematic cross section through yet another embodiment of the light-emitting device. This embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 3 in that it has a layer sequence of a plurality of organic layers 121, 122, 123, ..., 12N. At least one of the layers 121, 122, 123, ..., 12N can advantageously be crosslinked and / or polymerized, for example in order to achieve improved stability of the layer.
Auch können ebenso wie bei der anhand von Fig. 3 dargestellten Ausführungsform einzelne Beschichtungen so vorgenommen werden, daß eine Vernetzung oder ein "Cross- Linking" an zumindest einer der Grenzflächen 151, 152,..., 15N zwischen Molekülen der jeweils aneinander angrenzenden Schichten entsteht. An die jeweilige Funktion angepaßt können einzelne der Schichten 121, 122, 123,..., 12N beispielsweise als elektrolumineszente Schichten, pigmentdotierte Schichten, als ohmsche-Lochinjektionselektrode wirkende Schichten oder Elektronen-injizierende Schichten dienen. As in the embodiment shown in FIG. 3, individual coatings can also be carried out in such a way that crosslinking or "cross-linking" at at least one of the interfaces 151, 152,..., 15N between molecules of the respectively adjacent layers arises. Adapted to the respective function, individual layers 121, 122, 123, ..., 12N can be used, for example, as electroluminescent layers, pigment-doped layers, serve as ohmic hole injection electrodes or electron-injecting layers.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung einer Licht-emittierenden Einrichtung (7), die insbesondere sichtbares Licht emittieren kann, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:1. A method for producing a light-emitting device (7), which in particular can emit visible light, the method comprising the following steps:
(i) Vorbeschichten eines Substrats (8) mit einer ersten, vorzugsweise transparenten, leitfähigen Schicht oder Verwenden eines vorzugsweise transparenten, leitfähigen Substrats (8) als erste Schicht,(i) precoating a substrate (8) with a first, preferably transparent, conductive layer or using a preferably transparent, conductive substrate (8) as the first layer,
wobei die erste Schicht (10) vorzugsweise eine hohe Austrittsarbeit zeigt und insbesondere vorzugsweise in der Lage ist, als ohmsche Lochinjektionselektrode zu dienen,the first layer (10) preferably showing a high work function and in particular preferably being able to serve as an ohmic hole injection electrode,
(ii) Aufbringen einer dünnen transparenten Schicht eines vorzugsweise löslichen Monomers oder Polymers oder eines Gemischs aus zumindest einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer, vorzugsweise aus einer Lösung, direkt auf die erste Schicht, und(ii) applying a thin transparent layer of a preferably soluble monomer or polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer, preferably from a solution, directly to the first layer, and
(iii) Erzeugen eines vorzugsweise negative Elektronen- injizierenden Kontakts (14), insbesondere vorzugsweise aus Calcium oder einem Metall mit geringerer Austrittsarbeit, direkt auf dem Polymerfilm (12, 121, 122, 123,..., 12N) ,(iii) producing a preferably negative electron-injecting contact (14), in particular preferably made of calcium or a metal with a lower work function, directly on the polymer film (12, 121, 122, 123, ..., 12N),
bei welchem das Aufbringen mindestens einer Schicht durch Tauchbeschichtung erfolgt.where at least one layer is applied by dip coating.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem der Kontakt als Gleichrichtungskontakt in einer lichtemitierenden Diodenstruktur dienen kann. 2. The method of claim 1, wherein the contact can serve as a rectification contact in a light emitting diode structure.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem nach oder während der Tauchbeschichtung eine Polymerisierung oder Teilpolymerisierung des Monomers oder des Polymers oder des Gemischs aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer durchgeführt wird.3. The method according to claim 1 or 2, wherein after or during the dip coating, a polymerization or partial polymerization of the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer is carried out.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei welchem die Polymerisierung durch UV- oder4. The method of claim 1, 2 or 3, wherein the polymerization by UV or
Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV-Bestrahlung, Lichtbestrahlung, Ionenoder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt wird.Irradiation of light, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a sum of UV radiation, light irradiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem das Substrat (8) ein Glassubstrat ist.5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the substrate (8) is a glass substrate.
6. Verfahren ' nach Anspruch 5, bei welchem das Glassubstrat (8) eine Dicke von weniger als 150 μm aufweist.6. The method 'according to claim 5, wherein the glass substrate (8) has a thickness of less than 150 microns.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, bei welchem das Glassubstrat eine Dicke von weniger als 75 μm aufweist.7. The method of claim 5 or 6, wherein the glass substrate has a thickness of less than 75 microns.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Tauchbeschichten in einer kontrollierten Atmosphäre, insbesondere einer Inertgasatmosphäre durchgeführt wird.8. The method according to any one of the preceding claims, wherein the dip coating is carried out in a controlled atmosphere, in particular an inert gas atmosphere.
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem das Tauchbeschichten in einer Schutzgasatmosphäre durchgeführt wird.9. The method according to any one of the preceding claims, wherein the dip coating is carried out in a protective gas atmosphere.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche von 1 bis 9, bei welchem das Tauchbeschichten in einer Umgebung durchgeführt wird, welche mit einer chemischen, polymerisationserzeugenden Spezies angereichert ist.10. The method according to any one of claims 1 to 9, at which the dip coating is carried out in an environment enriched with a chemical, polymerization-generating species.
11. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem mehrere Schichten mit einem Monomer oder einem Polymer oder einem Gemisch aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer nacheinander aufgetragen werden.11. The method according to any one of the preceding claims, in which a plurality of layers with a monomer or a polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer are applied in succession.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, weiter umfassend den Schritt des Vernetzens von zumindest einer der Schichten.12. The method according to any one of claims 1 to 11, further comprising the step of crosslinking at least one of the layers.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, weiter umfassend den Schritt des Vernetzens von zumindest zwei Schichten an ihrer gemeinsamen Grenzfläche13. The method according to any one of claims 1 to 12, further comprising the step of crosslinking at least two layers at their common interface
14. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei welchem die jeweils nächste Schicht nach der Polymerisierung oder14. The method according to claim 11, 12 or 13, wherein the respective next layer after the polymerization or
Teilpolymerisierung der vorangehenden Schichten aufgetragen wird.Partial polymerization of the preceding layers is applied.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche llbis 14 bei welchem das15. The method according to any one of claims 11 to 14, in which the
Monomer oder Polymer oder Gemisch aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer einer vorhergehenden Schicht jeweils nicht oder nur schwer in der darauf folgenden Schicht und/oder in einem Lösungsmittel einer Lösung einer nachfolgenden Tauchbeschichtung löslich ist.Monomer or polymer or mixture of at least one monomer and / or at least one polymer of a previous layer is in each case not or only barely soluble in the subsequent layer and / or in a solvent of a solution of a subsequent dip coating.
16. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem zumindest eine der Schichten ein elektrolumineszentes Material umfasst. 16. The method according to any one of the preceding claims, wherein at least one of the layers comprises an electroluminescent material.
17. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei welchem die leitfähige erste Schicht ein elektronegatives Metall ist.17. The method according to any one of the preceding claims, wherein the conductive first layer is an electronegative metal.
18. Verfahren nach Anspruch 17, bei welchem das elektronegative Metall Gold umfaßt.18. The method of claim 17, wherein the electronegative metal comprises gold.
19. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die transparente leitfähige erste Schicht einen leitfähigen Kunststoff aufweist.19. The method according to any one of the preceding claims, wherein the transparent conductive first layer comprises a conductive plastic.
20. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die transparente leitfähige erste Schicht ein Gitter aus metallischen Bahnen aufweist.20. The method according to any one of the preceding claims, wherein the transparent conductive first layer has a grid of metallic tracks.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche von 1 bis 20, bei welchem die transparente leitfähige erste Schicht ein leitfähiges Metalloxid umfaßt.21. The method according to any one of claims 1 to 20, wherein the transparent conductive first layer comprises a conductive metal oxide.
22. Verfahren nach Anspruch 21, bei welchem das leitfähige Metalloxid Indium-/Zinnoxid umfaßt .22. The method of claim 21, wherein the conductive metal oxide comprises indium / tin oxide.
23. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei welchem der vorzugsweise Elektronen-injizierende Kontakt Calcium ist.23. The method according to any one of the preceding claims, in which the preferably electron-injecting contact is calcium.
24. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem die Licht-emittierenden Einrichtung (7) eine organische Licht-emittierende Diode ist.24. The method according to any one of the preceding claims, wherein the light-emitting device (7) is an organic light-emitting diode.
25. Verfahren zur Herstellung einer Licht-emittierenden Einrichtung, die insbesondere sichtbares Licht emittieren kann, wobei das Verfahren den Schritt des Aufbringens zumindest einer ersten und einer zweiten organischen Schicht auf ein Substrat (7) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Aufbringens die Schritte des (i) Aufbringens zumindest einer der organischen Schichten mittels Tauchbeschichtung und des (ii) Polymerisierens und /oder Vernetzens mindestens einer Schicht umfaßt.25. A method for producing a light-emitting device which can emit visible light in particular, the method comprising the step of Application of at least a first and a second organic layer to a substrate (7), characterized in that the application step comprises at least the steps of (i) applying at least one of the organic layers by means of dip coating and (ii) polymerizing and / or crosslinking one layer.
26. Verfahren nach Anspruch 25, weiter umfassend den26. The method of claim 25, further comprising the
Schritt des miteinander Vernetzens mindestens zweier aufeinander folgender Schichten.Step of cross-linking at least two successive layers.
27. Verfahren nach Anspruch 24 oder 25, bei welchem nach oder während der Tauchbeschichtung eine Polymerisierung eines Monomers oder eines Polymers oder eines Gemischs aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer durchgeführt wird.27. The method according to claim 24 or 25, wherein after or during the dip coating, a polymerization of a monomer or a polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer is carried out.
28. Verfahren nach Anspruch 26, bei welchem die28. The method of claim 26, wherein the
Polymerisierung durch UV-Bestrahlung, Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV-Bestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt wird.Polymerization is effected by UV radiation, light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a sum of UV radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
29. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 27, wobei zumindest eine der organischen Schichten PANI, PEDOT und/oder PEDOT-PSS umfaßt.29. The method according to any one of claims 25 to 27, wherein at least one of the organic layers comprises PANI, PEDOT and / or PEDOT-PSS.
30. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 28, wobei zumindest eine der organischen Schichten PPV-Derivate und/oder Polyfluorene umfaßt. 30. The method according to any one of claims 25 to 28, wherein at least one of the organic layers comprises PPV derivatives and / or polyfluorenes.
31. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 29, gekennzeichnet durch den Schritt des Einbettens eines Dyes in zumindest eine der organischen Schichten.31. The method according to any one of claims 25 to 29, characterized by the step of embedding a dye in at least one of the organic layers.
32. Verfahren nach Anspruch 30, wobei der Schritt des Einbettens eines Dyes den Schritt des Einbettens des Dyes in eine Polymermatrix umfaßt.32. The method of claim 30, wherein the step of embedding a dye comprises the step of embedding the dye in a polymer matrix.
33. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 31, gekennzeichnet durch den Schritt des Vernetzens zumindest einer organischen Schicht.33. The method according to any one of claims 25 to 31, characterized by the step of crosslinking at least one organic layer.
34. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 32, weiter umfassend den Schritt des Aufbringens einer leitfähigen Kontaktschicht auf das Substrat (7) .34. The method according to any one of claims 25 to 32, further comprising the step of applying a conductive contact layer to the substrate (7).
35. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 33, weiter umfassend den Schritt des Aufbringens einer leitfähigen Kontaktschicht (10, 14) auf die zumindest zwei organischen Schichten.35. The method according to any one of claims 25 to 33, further comprising the step of applying a conductive contact layer (10, 14) to the at least two organic layers.
36. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 34, wobei zumindest eine der organischen Schichten (12, 121, 122, 123,..., 12N) Pigmente aufweist.36. The method according to any one of claims 25 to 34, wherein at least one of the organic layers (12, 121, 122, 123, ..., 12N) has pigments.
37. Licht-emittierende Einrichtung, gekennzeichnet durch deren Herstellung nach einem der vorstehenden Ansprüche von 1 bis 35.37. Light-emitting device, characterized by its manufacture according to one of the preceding claims from 1 to 35.
38. Licht-emittierende Einrichtung, vorzugsweise hergestellt nach einem der vorstehenden Ansprüche von 1 bis 35, umfassend ein Substrat (7) mit einer ersten, vorzugsweise transparenten, leitfähigen Schicht (12, 13, 121) oder ein vorzugsweise transparentes, leitfähiges Substrats (7), welche als erste Schicht wirkt,38. Light-emitting device, preferably manufactured according to one of the preceding claims from 1 to 35, comprising a substrate (7) with a first, preferably transparent, conductive layer (12, 13, 121) or a preferably transparent, conductive substrate (7), which acts as a first layer,
bei welchem die erste Schicht (12, 13, 121) vorzugsweise eine hohe Austrittsarbeit zeigt und insbesondere vorzugsweise in der Lage ist, als ohmsche Lochinjektionselektrode zu dienen,in which the first layer (12, 13, 121) preferably exhibits a high work function and is particularly preferably able to serve as an ohmic hole injection electrode,
eine dünne transparente Schicht eines, vorzugsweise löslichen, Monomers oder Polymers oder eines Gemischs aus zumindest einem Monomer und einem Polymer, ein vorzugsweise negative Elektronen-injizierender Kontakt (14), vorzugsweise aus Calcium oder einem Metall mit geringerer Austrittsarbeit, direkt auf dem Polymerfilm,a thin transparent layer of a, preferably soluble, monomer or polymer or a mixture of at least one monomer and a polymer, a preferably negative electron-injecting contact (14), preferably of calcium or a metal with less work function, directly on the polymer film,
wobei das Aufbringen mindestens einer Schicht durch Tauchbeschichtung erfolgt ist und das Monomer oderwherein at least one layer has been applied by dip coating and the monomer or
Polymer oder das Gemisch aus zumindest einem Monomer und einem Polymer weiter polymerisiert wurde.Polymer or the mixture of at least one monomer and a polymer was polymerized further.
39. Einrichtung nach Anspruch 37, bei welcher der Kontakt (14) als Gleichrichtungskontakt in einer lichtemitierenden Diodenstruktur dient.39. Device according to claim 37, wherein the contact (14) serves as a rectification contact in a light-emitting diode structure.
40. Einrichtung nach Anspruch 37 oder 38, bei welchem nach oder während der Tauchbeschichtung eine Polymerisierung des Monomers oder des Polymers oder des Gemischs aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer durchgeführt worden ist.40. Device according to claim 37 or 38, in which, after or during the dip coating, the monomer or the polymer or the mixture of at least one monomer and / or at least one polymer has been polymerized.
41. Einrichtung nach Anspruch 37, 38 oder 39, bei welchem die Polymerisierung durch UV-Bestrahlung, Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermische Einwirkung, chemische Einwirkung oder durch eine Summe aus UV-Bestrahlung, Lichtbestrahlung, Ionen- oder Elektronenbestrahlung, thermischer Einwirkung und/oder chemischer Einwirkung bewirkt worden ist.41. Device according to claim 37, 38 or 39, in which the polymerization has been effected by UV radiation, light radiation, ion or electron radiation, thermal action, chemical action or by a total of UV radiation, light radiation, ion or electron radiation, thermal action and / or chemical action.
42. Einrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche von 37 bis 40, bei welchem das Substrat (7) ein Glassubstrat ist.42. Device according to one of the preceding claims from 37 to 40, in which the substrate (7) is a glass substrate.
43. Einrichtung nach Anspruch 41, bei welchem das Glassubstrat eine Dicke von weniger als 150 μm aufweist.43. Device according to claim 41, in which the glass substrate has a thickness of less than 150 μm.
44. Einrichtung nach Anspruch 41 oder 42, bei welchem das44. Device according to claim 41 or 42, in which the
Glassubstrat eine Dicke von weniger als 75 μm aufweist.Glass substrate has a thickness of less than 75 microns.
45. Einrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche von 37 bis 43, bei welchem das Tauchbeschichten in einer Schutzgasatmosphäre, insbesondere einer45. Device according to one of the preceding claims from 37 to 43, in which the dip coating in a protective gas atmosphere, in particular one
Inertgasatmosphäre durchgeführt worden ist.Inert gas atmosphere has been carried out.
46. Einrichtung nach einem der Ansprüche von 37 bis 44, bei welchem das Tauchbeschichten in einer Umgebung durchgeführt worden ist, welche mit einer chemischen, polymerisationserzeugenden Spezies angereichert ist.46. Device according to one of claims from 37 to 44, in which the dip coating has been carried out in an environment which is enriched with a chemical, polymerization-generating species.
47. Einrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche von 37 bis 45, bei welchem mehrere Schichten (12, 13, 121, 121,...12N) mit einem Monomer oder einem Polymer oder einem Gemisch aus mindestens einem Monomer und/oder mindestens einem Polymer nacheinander aufgetragen und polymerisiert worden sind. 47. Device according to one of the preceding claims from 37 to 45, in which a plurality of layers (12, 13, 121, 121, ... 12N) with a monomer or a polymer or a mixture of at least one monomer and / or at least one polymer have been applied and polymerized in succession.
48. Einrichtung nach Anspruch 46, wobei zumindest zwei48. Device according to claim 46, wherein at least two
Schichten an ihrer gemeinsamen Grenzfläche miteinander vernetzt sind.Layers are networked together at their common interface.
49. Einrichtung nach Anspruch 46 oder 47, bei welchem das Monomer oder Polymer oder Gemisch aus mindestens einem Monomer und einem Polymer mindestens einer vorhergehenden Schicht jeweils nicht oder nur schwer in der darauf folgenden Schicht und/oder in einem Lösungsmittel einer Lösung einer nachfolgenden Tauchbeschichtung löslich ist.49. Device according to claim 46 or 47, in which the monomer or polymer or mixture of at least one monomer and a polymer of at least one preceding layer is in each case insoluble or only slightly soluble in the subsequent layer and / or in a solvent of a solution of a subsequent dip coating is.
50. Einrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche von 37 bis 48, bei welchem zumindest eine der polymerisierten Schichten (12, 13, 121, 122,..., 12N) ein elektrolumineszentes Material umfasst.50. Device according to one of the preceding claims from 37 to 48, wherein at least one of the polymerized layers (12, 13, 121, 122, ..., 12N) comprises an electroluminescent material.
51. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche von 37 bis 49, bei welcher die transparente leitfähige erste Schicht (10) ein elektronegatives Metall ist.51. Device according to one of the preceding claims from 37 to 49, wherein the transparent conductive first layer (10) is an electronegative metal.
52. Einrichtung nach Anspruch 50, bei welcher das elektronegative Metall Gold umfaßt.52. The device of claim 50, wherein the electronegative metal comprises gold.
53. Einrichtung nach einem der Ansprüche von 37 bis 51, bei welcher die transparente leitfähige erste Schicht (10) ein leitfähiges Metalloxid ist.53. Device according to one of claims 37 to 51, wherein the transparent conductive first layer (10) is a conductive metal oxide.
54. Einrichtung nach Anspruch 52, bei welcher das leitfähige Metalloxid Indium-/Zinnoxid umfaßt.54. The device of claim 52, wherein the conductive metal oxide comprises indium / tin oxide.
55. Einrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche von 37 bis 53, bei welchem der Elektronen-injizierende Kontakt (14) Calcium ist. 55. Device according to one of the preceding claims from 37 to 53, in which the electron-injecting contact (14) is calcium.
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