EP1242766A1 - Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques - Google Patents

Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques

Info

Publication number
EP1242766A1
EP1242766A1 EP01982540A EP01982540A EP1242766A1 EP 1242766 A1 EP1242766 A1 EP 1242766A1 EP 01982540 A EP01982540 A EP 01982540A EP 01982540 A EP01982540 A EP 01982540A EP 1242766 A1 EP1242766 A1 EP 1242766A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
holes
support
supports
balls
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP01982540A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
François Marion
Cécile Bory
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Publication of EP1242766A1 publication Critical patent/EP1242766A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02—Heads
    • F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
    • F16M11/041—Allowing quick release of the apparatus
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/20—Undercarriages with or without wheels
    • F16M11/22—Undercarriages with or without wheels with approximately constant height, e.g. with constant length of column or of legs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G02B6/4231—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment with intermediate elements, e.g. rods and balls, between the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections

Definitions

  • the present invention relates to a method and a device for passive alignment of supports.
  • the invention also applies to the field of MEMS or micro-electro-mechanical systems ("micro-electro-mechanical Systems").
  • the invention finds applications in all fields where it is necessary to carry out a precise alignment of supports, for example in the form of a plate.
  • Passive techniques are also known according to which elements are formed on the plates, these elements allowing self-alignment and then fixing of the two plates; for example, this is the flip-chip technique in which the self-alignment of the plates takes place thanks to the self-alignment properties of solder balls in the molten state.
  • the invention is part of passive alignment techniques and allows alignment and then fixing of two substantially flat parts without the need for optical alignment when assembling the two parts.
  • Microjoinery concepts, definition, and application to microsyste development, Sensors and actuators A 66 (1998) pp.315-332. It is desirable to be able to mechanically fix two supports (for example two plates) to each other, so that these two supports
  • the aim of the present invention is to remedy the above drawbacks.
  • the invention aims to precisely and passively align at least two supports, in particular two plates which carry optical components such as, for example, one or more optical fibers or one or more light emitters and / or receivers.
  • the subject of the present invention is a method of passive alignment of at least one first support and at least one second support, this method being characterized in that: - at least three first holes are formed in the first support from a first face of this first support,
  • At least three second holes are formed in the second support from a first face of this second support, these second holes being able to be located opposite the first holes when the first faces of the first and second supports are placed opposite one from the other,
  • each ball is placed respectively on the first holes, the size of each ball being greater than the size of the first hole corresponding to this ball and to the size of the second hole corresponding to this first hole, and
  • the first and second supports are assembled by placing the second holes on the balls which are on the first holes corresponding respectively to these second holes, and in that the sizes of the first and second holes and / or the sizes are chosen balls to obtain a predefined angle, not zero, between the respective first faces of the first and second assembled supports.
  • the first support is also fixed to the second support.
  • the first support is fixed to the second support by a technique chosen from bonding by coating, the pre-deposition of an adhesive on the first support before the assembly of the first and second supports. , localized bonding, by gluing the balls before this assembly, and fixing by mechanical fixing means.
  • the first and second holes are not all the same size.
  • the first three holes (and, of course, the corresponding three second holes) are substantially placed at the vertices of an isosceles triangle, two of these first three holes having substantially the same size and delimiting the base of this isosceles triangle while the third hole has a smaller size.
  • N first supports and N second supports are used, respectively associated with the N first supports, N being an integer greater than 1, each of the N assemblies is coated with a polymerizable adhesive. first and second associated supports and the adhesive of the N assemblies is crosslinked simultaneously.
  • the materials from which the first and second supports are made are chosen, for example, from silicon, quartz, glass and metals.
  • the balls are, for example, made of corundum or stainless steel or a fusible material.
  • the present invention also relates to a device for passive alignment of at least a first support and at least a second support, this device being characterized in that the first support comprises at least three first holes formed from a first face of this first support and the second support comprises at least three second holes formed from a first face of this second support, these second holes being able to be opposite the first holes when the first faces of the first and second supports are placed opposite one another, the first holes being intended to receive balls allowing the assembly of the first and second supports by placing the second holes on the balls which are on the first holes corresponding respectively to these second holes, the size of each ball being greater than the size of the first hole corresponding to this ball and the size of the second hole corresponding to this first hole, and the sizes of the first and second holes and / or the sizes of the balls being chosen to obtain a predefined angle, not zero, between the first faces of the first and second assembled supports.
  • the first support comprises at least one first optical component and the second support comprises at least one second optical component able to be located opposite the first optical component when the second holes are located opposite the first holes, the device thus allowing passive alignment of the first optical component and the second optical component.
  • Figure 1 is a schematic sectional view of 'a particular embodiment of the device object of the invention
  • Figure 2 schematically illustrates a particular mode of implementation of the method object of the invention
  • ' Figure 3 is a schematic view of a ball that 1' placing in a hole formed in a support for the implementation of a method according to one invention
  • Figure 4 is a schematic top view of a support provided with three holes, for the implementation of a method according to the invention
  • Figure 5 is a schematic top view of another support provided with more than three holes, for the implementation of another method according to the invention
  • Figure 6 is a diagram section view tick of another particular embodiment of the device object of the invention, allowing the alignment of one or a plurality of optical fibers and one or a plurality of light emitters or detectors.
  • the example of the device which is the subject of the invention which is schematically represented in section in FIG. 1, comprises a first support 2, in the form of a plate, comprising three non-aligned blind holes, formed from a face 4 of this plate.
  • FIG. 1 In Figure 1, only two of these holes are seen; they have the references 6 and 7. The third of them is located behind the hole 6, in the left part of FIG. 1.
  • the device of FIG. 1 also includes a second support 8, in the form of a plate, which is also provided with three non-aligned blind holes, formed from a face 10 of this second support. Only two of these holes, with references 11 and 12, are visible. The third of them is behind hole 11, on the left side of Figure 1.
  • a plate of the type of plates 2 and 8 is shown in top view in Figure 4 which will be described later.
  • the holes of the two supports are formed so that those of the support 8 are respectively in correspondence with those of the support 2 when the faces 4 and 10 of the supports are opposite one another.
  • the device of FIG. 1 also includes three alignment balls, more simply called “balls” in the following. They are respectively associated with the holes with which the supports are provided. Only two of these balls 14 and 16 are seen in FIG. 1, the ball 14 being associated with the holes 6 and 11 while the ball 16 is associated with the holes 7 and 12.
  • Each ball is placed on the hole of the plate 2 which corresponds to it and the plate 8 is placed above the plate 2 so that each hole of this plate 8 is on the ball corresponding to this hole.
  • each ball is greater than the diameters of the two holes in the plates 2 and 8 corresponding to this ball, the diameters of these holes being equal in the example of FIG. 1.
  • an optical component 18 which is formed on the plate 2 and another optical component 20 which is formed on the plate 8 and substantially aligned with the component 18, the holes and the balls cooperating so that one obtain this alignment when assembling the plates.
  • the component 18 is a light emitter and the component 20 is a light detector; the component 18 is formed at the face 4 of the plate 2 while the component 20 is formed at the upper face 22 of the plate 8, a face which is opposite to the face 10 of this plate 8; the latter is made of a material transparent to the light emitted by the component 18 so that this light can reach the detector 20.
  • the plate 2 is made integral with the plate 8 by means of a layer of adhesive 23.
  • an adhesive transparent to the light emitted by the component 18 is used so that this light can pass through the part of the adhesive between the two plates.
  • the diameter of the ball 16 is greater than the diameters of the other two balls, which are identical in the example of FIG. 1. This gives a non-zero angle ⁇ between the plates 2 and
  • ultrasound or vibrating plates are used, for example.
  • Plate 8 is then glued to plate 2.
  • an adhesive coating technique is used, for example the technique described in the following document:
  • FIG. 2 schematically illustrates an example of a method according to the invention, allowing the collective manufacture of several devices of the type of the device of FIG. 1.
  • N which is placed on a suitable surface 26, N being an integer greater than 1.
  • N being an integer greater than 1.
  • All these plates are further provided with holes and assembled to each other by means of balls to obtain N assemblies of the kind of that of FIG. 1.
  • Each of the N assemblies is then coated with an adhesive 30 which can be polymerized by a ultraviolet radiation and then the glue of the N assemblies is cross-linked simultaneously by means of such ultraviolet radiation 32.
  • the collective nature of the assembly of the plates thus formed is important because the alignment and bonding usually practiced require holding a pair pieces that you want to attach to each other, during the entire curing operation of the glue. As a result, such pairs of parts must be assembled one after the other.
  • the total crosslinking time is then equal to N times the unit crosslinking time. During this time, the alignment and gluing machine is used and its capacity, expressed in "pieces per hour", is very low.
  • the self-alignment implemented in the example of the present invention does not oblige to hold the pairs of plates during the crosslinking.
  • the total crosslinking time is equal to the crosslinking time of the glue from a single pair of plates.
  • This operation can be carried out with a machine other than the alignment machine. For example, a simple oven is used for an adhesive with thermal crosslinking and a flow of ultraviolet radiation for an adhesive crosslinked by such radiation.
  • two plates 34 and 36 are respectively provided with these two optical components and each comprising two holes 38 and 40 of depth equal to
  • FIG. 4 shows the face 42 of the plate 34 or 36 from which these two holes 38 and 40 are formed.
  • a third hole 44 is formed from this face 42.
  • the center of this third hole is located on the perpendicular bisector of the segment joining the centers of the two holes and at a distance D from this segment equal to 5 mm.
  • Balls 46 and 48 of 240 ⁇ m + / -2 ⁇ m in diameter are deposited on the holes 38 and 40 and a ball 50 of 120 ⁇ m in diameter is deposited on the hole 44 whose diameter is equal to 100 ⁇ m.
  • Figure 3 shows a ball 46 or 48 or 50 placed on a hole 38 or 40 or 44 formed in the plate 34 or 36.
  • R the radius of the ball
  • R the radius of the hole.
  • H the distance between the center of the ball and the plane of the upper face of the plate.
  • H For the two balls 46 and 48, H takes a value Hi.
  • H takes an H 2 value.
  • H is equal to the square root of (R 2 - R 2 t ) • Hi is therefore equal to 66 ⁇ m and Hi to 33 ⁇ m.
  • the plates 34 and 36 are spaced 132 ⁇ m apart at the level of the two balls 46 and 48 and finally positioned better than 2 ⁇ m if the holes and the balls are formed with an accuracy better than 2 ⁇ m.
  • the initial pre-positioning tolerance is +/- 100 ⁇ m (half-diameter of the holes).
  • the angle between the two plates 34 and 36 is little different from (H 2 -H ⁇ ) / D, that is to say 0.38 °.
  • Figure 5 is a schematic and partial top view of a plate 52 usable (in duplicate) in the invention.
  • This plate includes more than three holes, for example two sets of three holes 54-56-58 and 60-62-64 respectively formed along two lines 66 and 68 which are not parallel.
  • the three aligned holes 54, 56 and 58 have decreasing diameters and the other three holes 60, 62 and 64 are respectively identical to the three holes 54, 56 and 58 and spaced like these.
  • Balls 70, 72 and 74 with decreasing diameters greater than the diameters of the corresponding holes are placed in the holes 54, 56 and 58, and in the holes 76, 78 and 80, balls 76, 78 and 80 identical to the balls 70, 72 and 74.
  • the plate 52 provided with the balls, to an identical plate and then to glue the plates to one another by coating with glue.
  • the invention makes it possible to couple two optical components respectively formed on two plates, for example made of silicon.
  • the plates with holes are preferably made of silicon, a material in which the formation of holes is in common use.
  • silicon is a known support for MEMS systems.
  • the holes can also be made in optical or fluidic materials used in the application considered, for example glasses or met ux.
  • the alignment balls can be formed from any desirable material, ranging from corundum, hard material, available in the form of balls, to stainless steel, material available in the form of inexpensive sized balls.
  • the balls can even be made of a fusible material such as for example a solder such as SnPb or In, materials which are available in the form of calibrated balls.
  • a fusible material such as for example a solder such as SnPb or In
  • solder such as SnPb or In
  • Indium solders are likely to guarantee deformation and even pre-adhesion before bonding if they are pressurized, due to the adhesion properties of indium on all materials.
  • the present invention has many applications.
  • Coupling the fiber and VCSEL with an angle avoids direct light reflections in the VCSEL.
  • an angle is necessary to couple optical fibers or, more generally, optical components, without direct return of light.
  • the invention also allows the coupling of an optical fiber and a laser in a removable manner.
  • FIG. 6 This is schematically illustrated by FIG. 6 in which we see a lower plate 82 comprising three blind holes, such as holes 84 and 86, formed from the upper face of this plate (the third hole is not visible in FIG. 6), and a VCSEL 88 which can be a light emitter or detector and which is formed from this upper face.
  • an upper plate 90 which is identical to the plate 82 except that its three holes, such as holes 92 and 94, are not blind holes: they pass through this upper plate 90 (but could be blind in a another example) .
  • all the holes have the same diameter and balls such as balls 96 and 98 are used, having the same diameter (greater than the diameter of the holes) so that the angle formed by the faces of the plates 82 and 90, which are opposite one another, is zero.
  • the upper plate 90 also comprises a blind hole into which the end of an optical fiber 100 has been inserted.
  • the holes which the assembly of FIG. 6 comprises are provided so that, when this assembly is formed, the axis of the heart
  • a plate 90 is chosen from a material transparent to light which is intended to pass from the fiber to the VCSEL or vice versa.
  • FIG. 6 shows fixing springs (“clamping springs”) 106 making it possible to mechanically fix the plates 82 and 90 to one another.
  • the invention also has numerous applications in the MEMS field: it can for example be used for covering a liquid crystal display screen.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

Procédé et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques.Selon l'invention, pour aligner des supports (2, 8) on forme des trous (6, 7, 11, 12) dans ces supports, les uns en correspondance avec les autres, on place des billes (14, 16) sur les trous de l'un des supports et l'on assemble ces derniers en plaçant les trous de l'autre support sur les billes. On choisit les tailles des trous ou des billes pour obtenir un angle prédéfini non nul alpha entre les suppor ts assemblés.

Description

PROCEDE ET DISPOSITIF D'ALIGNEMENT PASSIF DE SUPPORTS, EN PARTICULIER DE PLAQUES PORTANT DES COMPOSANTS
OPTIQUES
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne un procédé et un dispositif d'alignement passif de supports.
Elle trouve en particulier des applications dans le domaine de l'optique, par exemple pour aligner de façon passive des plaques portant des composants optiques .
L'invention s'applique aussi au domaine des MEMS ou systèmes micro-électro-mécaniques (« micro- electro-mechanical Systems ») .
Plus généralement, l'invention trouve des applications dans tous les domaines où il est nécessaire de réaliser un alignement précis de supports, par exemple en forme de plaque.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE
On connaît déjà des techniques permettant d'aligner et d'assembler deux plaques l'une par rapport à l'autre, avec une bonne précision et sans support d'alignement commun. On connaît en particulier des techniques actives selon lesquelles on forme des repères optiques sur les deux plaques, on aligne optiquement ou électriquement les deux plaques et l'on assemble ces dernières en les maintenant dans la position d'alignement fixée (par collage, soudure ou maintien mécanique) .
On connaît aussi des techniques passives selon lesquelles on forme des éléments sur les plaques, ces éléments permettant un auto-alignement puis une fixation des deux plaques ; il s' agit par exemple de la technique de retournement de puce (« flip-chip ») dans laquelle l'auto-alignement des plaques a lieu grâce aux propriétés d'auto-alignement de billes de brasure (« solder balls ») portées à l'état fondu.
Indiquons dès maintenant que 1 ' invention fait partie des techniques d'alignement passif et permet un alignement puis une fixation de deux pièces sensiblement planes sans que l'on ait besoin d'un alignement optique lors de l'assemblage des deux pièces .
On connaît déjà une technique d'alignement passif de deux composants par le document suivant :
[1] Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting devices, O99/44088, The hitaker Corporation.
On connaît aussi d'autres techniques permettant des alignements optiques, par les documents suivants : [2] Self-aligning support structure for optical components, US 4079404, L.D. Comerford et al.
[3 ] Microjoinery : concepts, définition, and application to microsyste development, Sensors and actuators A 66 (1998) pp.315-332. Il est souhaitable de pouvoir fixer mécaniquement deux supports (par exemple deux plaques) l'un à l'autre, de telle manière que ces deux supports
(a) soient parfaitement alignés l'un par rapport à l'autre après fixation (par rapport à des repères spatiaux formés sur chacun des supports avant l'assemblage de ceux-ci) et
(b) puissent aussi faire un angle entre eux. Ce problème est partiellement résolu par la technique exposée dans le document [1] . Cette technique permet d'aligner deux composants l'un par rapport à l'autre, suivant deux directions perpendiculaires X et Y, mais ne permet pas de les aligner suivant une troisième direction Z, perpendiculaire aux directions X et Y, sans utilisation d'espaceurs (« spacers ») ou d'autres moyens annexes pour maîtriser l'espacement des composants .
EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précédents .
L'invention vise à aligner de façon précise et passive au moins deux supports, en particulier deux plaques qui portent des composants optiques tels que, par exemple, une ou plusieurs fibres optiques ou un ou plusieurs émetteurs et/ou récepteurs de lumière.
L'invention permet d'assembler avec précision ces deux supports, suivant trois axes X, Y et Z perpendiculaires les uns aux autres, et de maîtriser l'angle que font entre eux ces deux supports. De façon précise, la présente invention a pour objet un procédé d'alignement passif d'au moins un premier support et d'au moins un deuxième support, ce procédé étant caractérisé en ce que : - on forme au moins trois premiers trous dans le premier support à partir d'une première face de ce premier support,
- on forme au moins trois deuxièmes trous dans le deuxième support à partir d'une première face de ce deuxième support, ces deuxièmes trous étant aptes à se trouver en regard des premiers trous lorsque les premières faces des premier et deuxième supports sont placées en regard l'une de l'autre,
- on place des billes respectivement sur les premiers trous, la taille de chaque bille étant supérieure à la taille du premier trou correspondant à cette bille et à la taille du deuxième trou correspondant à ce premier trou, et
- on assemble les premier et deuxième supports en plaçant les deuxièmes trous sur les billes qui se trouvent sur les premiers trous correspondant respectivement à ces deuxième trous, et en ce que l'on choisit les tailles des premiers et deuxièmes trous et/ou les tailles des billes pour obtenir un angle prédéfini, non nul, entre les premières faces respectives des premier et deuxième supports assemblés.
Selon un mode de mise en œuvre préféré du procédé objet de l'invention, on fixe en outre le premier support au deuxième support. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le premier support est fixé au deuxième support par une technique choisie parmi le collage par enrobage, le pré-dépôt d'une colle sur le premier support avant l'assemblage des premier et deuxième supports, le collage localisé, par encollage des billes avant cet assemblage, et la fixation par un moyen mécanique de fixation.
Pour favoriser l'assemblage des premier et deuxième supports avant de fixer ceux-ci l'un à l'autre, il est possible de faire vibrer cet assemblage .
De préférence, les premiers et deuxièmes trous n'ont pas tous le même taille. Dans un exemple de l'invention, les trois premiers trous (et, bien sûr, les trois deuxièmes trous correspondants) sont sensiblement placés aux sommets d'un triangle isocèle, deux de ces trois premiers trous ayant sensiblement la même taille et délimitant la base de ce triangle isocèle tandis que le troisième trou a une taille inférieure.
Selon un mode de mise en œuvre particulier de l'invention, on utilise N premiers supports et N deuxièmes supports respectivement associés aux N premiers supports, N étant un nombre entier supérieur à 1, on enrobe d'une colle polymérisable chacun des N assemblages de premier et deuxième supports associés et l'on réticule simultanément la colle des N assemblages.
On choisit par exemple les matériaux dont sont faits les premier et deuxième supports parmi le silicium, le quartz, le verre et les métaux. Les billes sont, quant à elles, par exemple en corindon ou en acier inoxydable ou en un matériau fusible .
La présente invention a également pour objet un dispositif d'alignement passif d'au moins un premier support et d'au moins un deuxième support, ce dispositif étant caractérisé en ce que le premier support comprend au moins trois premiers trous formés à partir d'une première face de ce premier support et le deuxième support comprend au moins trois deuxièmes trous formés à partir d'une première face de ce deuxième support, ces deuxièmes trous étant aptes à se trouver en regard des premiers trous lorsque les premières faces des premier et deuxième supports sont placées en regard l'une de l'autre, les premiers trous étant destinés à recevoir des billes permettant l'assemblage des premier et deuxième supports en plaçant les deuxièmes trous sur les billes qui se trouvent sur les premiers trous correspondant respectivement à ces deuxième trous, la taille de chaque bille étant supérieure à la taille du premier trou correspondant à cette bille et à la taille du deuxième trou correspondant à ce premier trou, et les tailles des premiers et deuxièmes trous et/ou les tailles des billes étant choisies pour obtenir un angle prédéfini, non nul, entre les premières faces des premier et deuxième supports assemblés.
Selon un mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention, le premier support comporte au moins un premier composant optique et le deuxième support comporte au moins un deuxième composant optique apte à se trouver en regard du premier composant optique lorsque les deuxièmes trous se trouvent en regard des premiers trous, le dispositif permettant ainsi l'alignement passif du premier composant optique et du deuxième composant optique.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS
La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : " la figure 1 est une vue en coupe schématique d'un mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention, » la figure 2 illustre schématiquement un mode de mise en œuvre particulier du procédé objet de l' invention, » la figure 3 est une vue schématique d'une bille que 1 ' on place dans un trou formé dans un support pour la mise en œuvre d'un procédé conforme à 1 ' invention, " la figure 4 est une vue de dessus schématique d'un support pourvu de trois trous, pour la mise en œuvre d'un procédé conforme à l'invention, " la figure 5 est une vue de dessus schématique d'un autre support pourvu de plus de trois trous, pour la mise en œuvre d'un autre procédé conforme à l'invention, et " la figure 6 est une vue en coupe schématique d'un autre mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention, permettant l'alignement d'une ou d'une pluralité de fibres optiques et d'un ou d'une pluralité d'émetteurs ou de détecteurs de lumière . EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
L'exemple du dispositif objet de l'invention, qui est schématique ent représenté en coupe sur la figure 1, comprend un premier support 2, en forme de plaque, comportant trois trous borgnes non alignés, formés à partir d'une face 4 de cette plaque.
Sur la figure 1, on ne voit que deux de ces trous ; ils ont les références 6 et 7. Le troisième d'entre eux se trouve derrière le trou 6, dans la partie gauche de la figure 1. Le dispositif de la figure 1 comprend aussi un deuxième support 8, en forme de plaque, qui est également pourvu de trois trous borgnes non alignés, formés à partir d'une face 10 de ce deuxième support. Seuls deux de ces trous, ayant pour références 11 et 12, sont visibles. Le troisième d'entre eux se trouve derrière le trou 11, dans la partie gauche de la figure 1.
Une plaque du genre des plaques 2 et 8 est représentée en vue de dessus sur la figure 4 qui sera décrite ultérieurement.
Les trous des deux supports sont formés de façon que ceux du support 8 se trouvent respectivement en correspondance avec ceux du support 2 lorsque les faces 4 et 10 des supports sont en regard l'une de l'autre. Le dispositif de la figure 1 comprend aussi trois billes d'alignement, plus simplement appelées « billes » dans la suite. Elles sont respectivement associées aux trous dont sont pourvus les supports. On voit seulement deux de ces billes 14 et 16 sur la figure 1, la bille 14 étant associée aux trous 6 et 11 tandis que la bille 16 est associée aux trous 7 et 12.
Chaque bille est placée sur le trou de la plaque 2 qui lui correspond et la plaque 8 est placée au-dessus de la plaque 2 de façon que chaque trou de cette plaque 8 se trouve sur la bille correspondant à ce trou.
Le diamètre de chaque bille est supérieur aux diamètres des deux trous des plaques 2 et 8 correspondant à cette bille, les diamètres de ces trous étant égaux dans l'exemple de la figure 1.
On voit aussi sur la figure 1 un composant optique 18 qui est formé sur la plaque 2 et un autre composant optique 20 qui est formé sur la plaque 8 et sensiblement aligné avec le composant 18, les trous et les billes coopérant pour que l'on obtienne cet alignement lors de l'assemblage des plaques.
Dans l'exemple de la figure 1, le composant 18 est un émetteur de lumière et le composant 20 est un détecteur de lumière ; le composant 18 est formé au niveau de la face 4 de la plaque 2 tandis que le composant 20 est formé au niveau de la face supérieure 22 de la plaque 8, face qui est opposée à la face 10 de cette plaque 8 ; cette dernière est faite d'un matériau transparent à la lumière émise par le composant 18 pour que cette lumière puisse atteindre le détecteur 20. La plaque 2 est rendue solidaire de la plaque 8 grâce à une couche de colle 23.
Dans l'exemple de la figure 1, on utilise une colle transparente à la lumière émise par le composant 18 de façon que cette lumière puisse traverser la partie de la colle comprise entre les deux plaques .
On précise que le diamètre de la bille 16 est supérieur aux diamètres des deux autres billes, qui sont identiques dans l'exemple de la figure 1. On obtient ainsi un angle α non nul entre les plaques 2 et
8.
Plus généralement, il est possible d'obtenir un angle de valeur prédéfinie, non nulle, entre les plaques 2 et 8 , en choisissant des valeurs appropriées pour les diamètres des billes ou les diamètres des trous ou à la fois les diamètres des billes et des trous.
Il convient de noter que l'on obtient un angle nul entre les plaques en utilisant des trous identiques et des billes identiques (de diamètre supérieur à celui des trous) .
On explique maintenant l'alignement passif des plaques 2 et 8. On commence par déposer les billes sur les trous correspondants de la plaque 2. Chaque bille se cale par gravité dans le trou qui lui correspond. On aligne ensuite grossièrement la plaque 8 sur la plaque 2 et l'on dépose cette plaque 8 sur la plaque 2 de manière qu'au moins le sommet de chaque bille soit en face du trou correspondant de la plaque 8. On obtient alors un auto-alignement des plaques 2 et 8 par gravité.
Il est possible de favoriser cet autoalignement par vibration. On limite ainsi les imprécisions de positionnement dues aux frottements.
Pour obtenir ces vibrations on utilise par exemple des ultrasons ou des plateaux vibreurs .
On colle ensuite la plaque 8 à la plaque 2. Pour ce faire, on utilise une technique d'enrobage de colle, par exemple la technique décrite dans le document suivant :
[4] Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate, US 5 496 769, F. Marion et M. Boitel, voir aussi FR 2 704 691. Au lieu de coller les plaques par enrobage de colle, on peut faire un pré-dépôt de la colle sur la plaque 2 avant de placer la plaque 8 sur cette plaque 2. En variante, on peut faire un collage localisé par encollage des billes avant de placer la plaque 8 sur la plaque 2. Au lieu de cela, on peut utiliser un moyen mécanique de fixation, par exemple des vis ou des ressorts aptes à fixer la plaque 8 à la plaque 2.
On donne maintenant des avantages de 1 ' invention : Elle permet de rapporter deux pièces l'une sur l'autre avec un pré-alignement sommaire, d'une précision meilleure que la demi-taille des trous formés ; et l'alignement final, après auto-alignement, peut être extrêmement précis (environ 1 μm suivant la précision des trous) . De plus, elle permet d'obtenir un angle oc très précis entre les pièces .
En outre, pour former un dispositif conforme à l'invention, il n'est pas nécessaire d'utiliser une machine de positionnement complexe et coûteuse .
La figure 2 illustre schématiquement un exemple de procédé conforme à l'invention, permettant la fabrication collective de plusieurs dispositifs du genre du dispositif de la figure 1.
On utilise pour ce faire N plaques 24x, 242
... 24N que l'on place sur une surface appropriée 26, N étant un nombre entier supérieur à 1. On associe respectivement N autres plaques 28ι, 282 ... 28N à ces plaques 24_ , 242 ... 24N.
Toutes ces plaques sont encore pourvues de trous et assemblées les unes aux autres par l'intermédiaire de billes pour obtenir N assemblages du genre de celui de la figure 1. On enrobe ensuite chacun des N assemblages au moyen d'une colle 30 polymérisable par un rayonnement ultraviolet puis on réticule simultanément la colle des N assemblages par l'intermédiaire d'un tel rayonnement ultraviolet 32. Le caractère collectif de l'assemblage des plaques ainsi formé est important car l'alignement et le collage usuellement pratiqués nécessitent de tenir une paire de pièces que l'on veut fixer l'une à l'autre, pendant toute l'opération de durcissement de la colle. Il en résulte que l'on doit assembler de telles paires de pièces les unes après les autres. Le temps total de reticulation est alors égal à N fois le temps de reticulation unitaire. Pendant tout ce temps, la machine d'alignement et de collage est utilisée et sa capacité, exprimée en « pièces par heure », est très faible.
Au contraire, l'auto-alignement mis en œuvre dans l'exemple de la présente invention, illustré par la figure 4, n'oblige pas à tenir les paires de plaques pendant la reticulation. Le temps total de reticulation est égal au temps de reticulation de la colle d'une seule paire de plaques. Cette opération peut s'effectuer avec une autre machine que la machine d'alignement. On utilise par exemple une simple étuve pour une colle à reticulation thermique et un flux de rayonnement ultraviolet pour une colle réticulable par un tel rayonnement .
On donne maintenant, à titre purement indicatif et nullement limitatif, un exemple numérique de mise en œuvre de la présente invention en se référant aux figures 3 et 4.
On désire aligner deux composants optiques face à face avec une précision meilleure que 2 μm. Pour ce faire, on forme deux plaques 34 et 36 respectivement pourvues de ces deux composants optiques et comportant chacune deux trous 38 et 40 de profondeur égale à
200 μm et de diamètre égal à 200 μm +/-2 μm, ces deux trous étant distants de 800 μm.
On voit sur la figure 4 la face 42 de la plaque 34 ou 36 à partir de laquelle sont formés ces deux trous 38 et 40. On forme un troisième trou 44 à partir de cette face 42. Le centre de ce troisième trou se trouve sur la médiatrice du segment joignant les centres des deux trous et à une distance D de ce segment égale à 5 mm.
On dépose sur les trous 38 et 40 des billes 46 et 48 de 240 μm +/ -2 μm de diamètre et l'on dépose une bille 50 de 120 μm de diamètre sur le trou 44 dont le diamètre vaut lOOμm. La figure 3 montre une bille 46 ou 48 ou 50 placée sur un trou 38 ou 40 ou 44 formé dans la plaque 34 ou 36. On note R le rayon de la bille et R le rayon du trou. On note H la distance entre le centre de la bille et le plan de la face supérieure de la plaque. Pour les deux billes 46 et 48, H prend une valeur Hi . Pour la troisième bille 50, H prend une valeur H2. Or H est égal à la racine carrée de (R2 - R2 t) • Hi est donc égal à 66 μm et Hi à 33 μm.
Donc les plaques 34 et 36 sont espacées de 132 μm au niveau des deux billes 46 et 48 et finalement positionnées à mieux que 2 μm si les trous et les billes sont formés avec une précision meilleure que 2 μm. La tolérance de pré-positionnement initial est de +/- 100 μm (demi-diamètre des trous) . L'angle entre les deux plaques 34 et 36 est peu différent de (H2-Hι) /D c'est-à-dire 0,38°.
La figure 5 est une vue de dessus schématique et partielle d'une plaque 52 utilisable (en deux exemplaires) dans l'invention. Cette plaque comprend plus de trois trous, par exemple deux ensembles de trois trous 54-56-58 et 60-62-64 respectivement formés le long de deux lignes 66 et 68 qui ne sont pas parallèles. Les trois trous alignés 54, 56 et 58 ont des diamètres décroissants et les trois autres trous 60, 62 et 64 sont respectivement identiques aux trois trous 54, 56 et 58 et espacés comme ces derniers .
On place dans les trous 54, 56 et 58 des billes 70, 72 et 74 de diamètres décroissants, supérieurs aux diamètres des trous correspondants, et dans les trous 76, 78 et 80, des billes 76, 78 et 80 identiques aux billes 70, 72 et 74.
On peut ainsi assembler la plaque 52, munie des billes, à une plaque identique puis coller les plaques l'une à l'autre par enrobage de colle. Comme on l'a vu plus haut, l'invention permet de coupler deux composants optiques respectivement formés sur deux plaques par exemple faites en silicium. On peut par exemple coupler ainsi un premier laser de pompage du genre VCSEL ou laser à émission par la surface à cavité verticale (« vertical cavity surface emitting laser ») et un deuxième laser VCSEL faisant face au premier VCSEL et pompé par celui- ci .
Les plaques comportant des trous sont de préférence faites en silicium, matériau dans lequel la formation de trous est d'usage courant. De plus le silicium est un support connu des systèmes MEMS .
On peut également réaliser les trous dans des matériaux optiques ou fluidiques utilisés dans l'application considérée, par exemple des verres ou des mét ux . Les billes d'alignement peuvent être formées dans tous les matériaux souhaitables, allant du corindon, matériau dur, disponible sous la forme de billes, à l'acier inoxydable, matériau disponible sous la forme de billes calibrées peu coûteuses.
Les billes peuvent même être faites en un matériau fusible comme par exemple une brasure (« solder ») telle que SnPb ou In, matériaux qui sont disponibles sous forme de billes calibrées. Les brasures d'indium sont susceptibles de garantir une déformation et même une pré-adhérence avant collage si elles sont mises en pression, du fait des propriétés d'adhérence de 1 ' indium sur tous les matériaux. La présente invention a de nombreuses applications .
Elle s'applique par exemple au couplage d'une fibre optique, insérée dans une cavité formée dans l'un des deux supports que l'on utilise, et d'un VCSEL formé dans l'autre support.
Le couplage de la fibre et du VCSEL avec un angle (tel que l'angle de la figure 1) permet d'éviter les réflexions directes de lumière dans le VCSEL. De plus, un tel angle est nécessaire, pour coupler des fibres optiques ou, plus généralement, des composants optiques, sans retour direct de lumière.
L'invention permet aussi le couplage d'une fibre optique et d'un laser de façon démontable. Ceci est schématiquement illustré par la figure 6 sur laquelle on voit une plaque inférieure 82 comportant trois trous borgnes, tels que les trous 84 et 86, formés à partir de la face supérieure de cette plaque (le troisième trou n'est pas visible sur la figure 6), et un VCSEL 88 qui peut être émetteur ou détecteur de lumière et qui est formé à partir de cette face supérieure.
On utilise aussi une plaque supérieure 90 qui est identique à la plaque 82 à ceci près que ses trois trous, tels que les trous 92 et 94, ne sont pas des trous borgnes : ils traversent cette plaque supérieure 90 (mais pourraient être borgnes dans un autre exemple) .
Dans l'exemple de la figure 6, tous les trous ont le même diamètre et l'on utilise des billes telles que les billes 96 et 98, ayant le même diamètre (supérieur au diamètre des trous) de sorte que l'angle formé par les faces des plaques 82 et 90, qui sont en regard l'une de l'autre, est nul.
La plaque supérieure 90 comporte également un trou borgne dans lequel on a inséré l'extrémité d'une fibre optique 100. Les trous que comporte l'assemblage de la figure 6 sont prévus pour que, lorsque cet assemblage est formé, l'axe du cœur
(« core ») 104 de la fibre optique 100 rencontre le
VCSEL 88. On choisit une plaque 90 en un matériau transparent à la lumière qui est destinée à passer de la fibre au VCSEL ou réciproquement.
Dans un exemple non représenté, on utilise un assemblage du genre de celui de la figure 6 pour aligner un réseau (« array ») de fibres optiques avec un réseau d'émetteurs ou de détecteurs de lumière. On voit en outre sur la figure 6 des ressorts de fixation (« clamping springs ») 106 permettant de fixer mécaniquement les plaques 82 et 90 1 ' une à 1 ' autre . L'invention a également de nombreuses applications dans le domaine des MEMS : elle est par exemple utilisable pour le recouvrement d'un écran d'affichage à cristaux liquides.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé d'alignement passif d'au moins un premier support (2 ; 24χ, 242 ... 24N) et d'au moins un deuxième support (8 ; 26α, 262 ... 26N) , ce procédé étant caractérisé en ce que :
- on forme au moins trois premiers trous (6, 7 ; 38, 40, 44) dans le premier support à partir d'une première face de ce premier support,
- on forme au moins trois deuxièmes trous (11, 12) dans le deuxième support à partir d'une première face de ce deuxième support, ces deuxièmes trous étant aptes à se trouver en regard des premiers trous lorsque les premières faces des premier et deuxième supports sont placées en regard l'une de l'autre, on place des billes (14, 16 ; 46, 48, 50) respectivement sur les premiers trous, la taille de chaque bille étant supérieure à la taille du premier trou correspondant à cette bille et à la taille du deuxième trou correspondant à ce premier trou, et
- on assemble les premier et deuxième supports en plaçant les deuxièmes trous sur les billes qui se trouvent sur les premiers trous correspondant respectivement à ces deuxième trous, et en ce que l'on choisit les tailles des premiers et deuxièmes trous et/ou les tailles des billes pour obtenir un angle α prédéfini, non nul, entre les premières faces des premier et deuxième supports assemblés.
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on fixe en outre le premier support au deuxième support .
3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel le premier support est fixé au deuxième support par une technique choisie parmi le collage par enrobage, le pré-dépôt d'une colle sur le premier support avant l'assemblage des premier et deuxième supports, le collage localisé, par encollage des billes avant cet assemblage, et la fixation par un moyen mécanique de fixation (106) .
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3 , dans lequel on fait vibrer l'assemblage des premier et deuxième supports avant de fixer ceux-ci l'un à l'autre.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel les premiers et deuxièmes trous n'ont pas tous la même taille.
6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel les trois premiers trous (38, 40, 44) sont sensiblement placés aux sommets d'un triangle isocèle, deux de ces trois premiers trous ayant' sensiblement la même taille et délimitant la base de ce triangle isocèle tandis que le troisième trou a une taille inférieure.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel on utilise N premiers supports (24i; 242 ... 24N) et N deuxièmes supports (26x, 262 ... 26N) respectivement associés aux N premiers supports, N étant un nombre entier supérieur à 1, on enrobe d'une colle (30) polymérisable chacun des N assemblages de premier et deuxième supports associés et l'on réticule simultanément la colle des N assemblages.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel les premier et deuxième supports sont faits de matériaux choisis parmi le silicium, le quartz, le verre et les métaux.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel les billes sont faites d'un matériau choisi parmi le corindon, l'acier inoxydable et les matériaux fusibles.
10. Dispositif d'alignement passif d'au moins un premier support (2 ; 24χ, 242 ... 24N) et d'au moins un deuxième support (8 ; 26x, 262 ... 26N) , ce dispositif étant caractérisé en ce que le premier support comprend au moins trois premiers trous (6, 7 ; 38, 40, 44) formés à partir d'une première face de ce premier support et le deuxième support comprend au moins trois deuxièmes trous (11, 12) formés à partir d'une première face de ce deuxième support, ces deuxièmes trous étant aptes à se trouver en regard des premiers trous lorsque les premières faces des premier et deuxième supports sont placées en regard l'une de l'autre, les premiers trous étant destinés à recevoir des billes permettant l'assemblage des premier et deuxième supports en plaçant les deuxièmes trous sur les billes qui se trouvent sur les premiers trous correspondant respectivement à ces deuxième trous, la taille de chaque bille étant supérieure à la taille du premier trou correspondant à cette bille et à la taille du deuxième trou correspondant à ce premier trou, et les tailles des premiers et deuxièmes trous et/ou les tailles des billes étant choisies pour obtenir un angle (α) prédéfini, non nul, entre les premières faces des premier et deuxième supports assemblés .
11. Dispositif selon la revendication 10, dans lequel le premier support comporte au moins un premier composant optique (18, 88) et le deuxième support comporte au moins un deuxième composant optique
(20, 100) apte à se trouver en regard du premier composant optique lorsque les deuxièmes trous se trouvent en regard des premiers trous, le dispositif permettant ainsi l'alignement passif du premier composant optique et du deuxième composant optique.
EP01982540A 2000-10-25 2001-10-24 Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques Withdrawn EP1242766A1 (fr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0013680 2000-10-25
FR0013680A FR2815677B1 (fr) 2000-10-25 2000-10-25 Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
PCT/FR2001/003301 WO2002035138A1 (fr) 2000-10-25 2001-10-24 Procede et dispositif d"alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1242766A1 true EP1242766A1 (fr) 2002-09-25

Family

ID=8855722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP01982540A Withdrawn EP1242766A1 (fr) 2000-10-25 2001-10-24 Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20030077050A1 (fr)
EP (1) EP1242766A1 (fr)
JP (1) JP2004512563A (fr)
FR (1) FR2815677B1 (fr)
WO (1) WO2002035138A1 (fr)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2398391A (en) * 2003-02-15 2004-08-18 Agilent Technologies Inc Connecting optic fibre to active component using two plates
DE102008039788B3 (de) * 2008-08-26 2010-04-01 Carl Zeiss Ag Spannungsarme Optikfassung
DE102012025495B4 (de) * 2012-12-21 2018-05-09 Jenoptik Laser Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Diodenlasermoduls
JP6956823B2 (ja) * 2015-05-08 2021-11-02 アジャイル・パワー・スイッチ・３・ディー−インテグレイション・エイ・ピー・エス・アイ・３・ディー 半導体パワーデバイスの組立て方法
JP2018515941A (ja) 2015-05-08 2018-06-14 アジャイル・パワー・スイッチ・３・ディー−インテグレイション・エイ・ピー・エス・アイ・３・ディー 半導体パワーデバイスおよび半導体パワーデバイスの組立て方法
US10156688B1 (en) * 2017-08-17 2018-12-18 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Passive alignment system and an optical communications module that incorporates the passive alignment system
DE102018112745A1 (de) * 2018-05-28 2019-11-28 Huber+Suhner Cube Optics Ag Verfahren zum ausgerichteten Verbinden zweier Bauteile sowie Anordnung mit zwei entsprechend ausgerichteten Bauteilen
CN115118336A (zh) * 2021-03-18 2022-09-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 无接触式连接器及其组件
EP4269042A4 (fr) * 2021-06-25 2024-07-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Étage de déplacement d'aliments et robot de service le comprenant

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4079404A (en) * 1976-12-30 1978-03-14 International Business Machines Corporation Self-aligning support structure for optical components
US4200794A (en) * 1978-11-08 1980-04-29 Control Data Corporation Micro lens array and micro deflector assembly for fly's eye electron beam tubes using silicon components and techniques of fabrication and assembly
US4565314A (en) * 1983-09-09 1986-01-21 At&T Bell Laboratories Registration and assembly of integrated circuit packages
US4701666A (en) * 1985-01-22 1987-10-20 Zenith Electronics Corporation Groove and ball registration system for a CRT flat panel
FR2704691B1 (fr) * 1993-04-30 1995-06-02 Commissariat Energie Atomique Procédé d'enrobage de composants électroniques hybrides par billes sur un substrat.
FR2704961A1 (fr) * 1993-05-04 1994-11-10 Schlumberger Ind Sa Procédé de fabrication de cartes à mémoire.
DE4320194A1 (de) * 1993-06-18 1994-12-22 Sel Alcatel Ag Vorrichtung zur justagefreien Ankopplung einer Mehrzahl von Lichtwellenleitern an ein Laserarray
DE19512256A1 (de) * 1995-03-31 1997-02-20 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Koppelanordnung zum Aneinanderkoppeln eines photonischen Bausteins und optischer Fasern und nach diesem Verfahren hergestellte Koppelanordnung
JP3658110B2 (ja) * 1995-11-27 2005-06-08 キヤノン株式会社 画像表示装置のための製造方法及び製造装置
US6085007A (en) 1998-02-27 2000-07-04 Jiang; Ching-Long Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting device
JP3824797B2 (ja) * 1999-01-08 2006-09-20 古河電気工業株式会社 受発光素子モジュール

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO0235138A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002035138A1 (fr) 2002-05-02
US20050213896A1 (en) 2005-09-29
JP2004512563A (ja) 2004-04-22
FR2815677A1 (fr) 2002-04-26
US20030077050A1 (en) 2003-04-24
FR2815677B1 (fr) 2003-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2279524B1 (fr) Procede de realisation d'un dispositif optique a composants optoelectroniques integres
EP1332393B1 (fr) Procede et dispositif d'alignement passif de guides de lumiere e t de composants optoelectroniques et systeme optique utilisant ce dispositif
EP0944851B1 (fr) Assemblage de composants optiques alignes optiquement et procede de fabrication de cet assemblage
EP3715925A1 (fr) Puce de circuit intégré photonique
FR2779536A1 (fr) Assemblage permettant la connexion de fibres optiques avec des composants optiques ou optoelectroniques et procede de fabrication de cet assemblage
EP1242766A1 (fr) Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
FR2962231A1 (fr) Procede d'alignement et de fixation d'une fibre optique couplee a un composant optoelectronique
EP1864743B1 (fr) Assemblage et procédé d'assemblage par brasage d'un objet et d'un support
EP2278370A1 (fr) Dispositif de couplage pour fibres optiques
EP1621516A1 (fr) Dispositif microtechnologique comportant des structures assemblées magnétiquement et procédé d'assemblage
EP1160602A1 (fr) Procédé d'alignement d'un laser à pastille inversée, monté dans une position inclinée sur une embase utilisant des plots d'alignement
EP3937215B1 (fr) Masque de positionnement, système et procédé pour la fabrication d'un dispositif optoélectronique
EP1675168A2 (fr) Procédé et dispositif de positionnement de billes de connexion pour circuits intégrés
FR2766280A1 (fr) Disposition de fixation destinee a fixer un miroir a un support a l'aide d'un adhesif
FR2876191A1 (fr) Procede et dispositif de couplage de composants optiques
FR2737310A1 (fr) Procede et dispositif de couplage entre une fibre optique et un laser ou un photodetecteur
WO2022229559A1 (fr) Procédé de couplage de haute précision d'une fibre optique avec un dispositif photonique et microstructure de mise en oeuvre
CH722211A1 (fr) Plaquette gravée comprenant une structure de composant horloger et procédé d'assemblage d'un composant horloger
FR2830628A1 (fr) Support de positionnement et de maintien de fibres optiques et procede de realisation d'un tel support
EP0323359A1 (fr) Dispositif de fixation de mécanisme d'activation pour gyromètre à laser
FR2539884A1 (fr) Procede et dispositif de positionnement d'un element de couplage optique sur une zone predeterminee d'un composant optique
WO2013038344A1 (fr) Procédé et dispositif optoélectronique assurant la connexion électrique et optique d'un module optique
FR2921730A1 (fr) Sous-ensemble optoelectronique et procede d'assemblage de ce sous-ensemble
FR2661514A1 (fr) Dispositif d'aboutage de fibres optiques sur un substrat d'optique integree.
JP2010237385A (ja) 光学保持ユニット及び光学保持方法

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20020522

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AT BE CH DE GB IT LI

17Q First examination report despatched

Effective date: 20050107

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20060301