EP1007224A1 - Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce - Google Patents

Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce

Info

Publication number
EP1007224A1
EP1007224A1 EP98942714A EP98942714A EP1007224A1 EP 1007224 A1 EP1007224 A1 EP 1007224A1 EP 98942714 A EP98942714 A EP 98942714A EP 98942714 A EP98942714 A EP 98942714A EP 1007224 A1 EP1007224 A1 EP 1007224A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
varnish
station
drying
spray gun
spraying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP98942714A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Jean-Christophe Fidalgo
Laurent Garcia
Olivier Brunet
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gemplus SA
Original Assignee
Gemplus Card International SA
Gemplus SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gemplus Card International SA, Gemplus SA filed Critical Gemplus Card International SA
Publication of EP1007224A1 publication Critical patent/EP1007224A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
    • B05B12/26—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated for masking cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work

Definitions

  • the present invention relates to the manufacture of cards with integrated circuit (s), commonly called smart cards and, in particular, a method for depositing a layer of mechanical protection varnish on smart cards.
  • smart card is meant a portable object, the dimensions of which can be standardized, for example by the ISO 7810 standard, and comprising a microcircuit contained in a module.
  • This chip card can have a so-called “contact” operation via a contact terminal block arranged on the front face of the chip card in accordance with ISO 7816 standard or a so-called “contactless” operation, namely by means of electromagnetic waves (radiofrequencies, hyper-frequencies) which make it possible to feed and dialogue with the microcircuit or else a so-called “hybrid” operation, which means that the microcircuit can operate by the two "contact” interfaces and "without touching”.
  • Chip cards can be manufactured using a number of processes which can be grouped into two broad categories, colamination and injection.
  • Colamination calls for the use of extruded and calendered thermoplastic sheets which are first printed and varnished. These sheets are then "co-laminated” with, optionally, a covering sheet of transparent thermoplastic, usually called “overlay”, which serves as a mechanical protective layer. Colamination consists of welding or hot gluing the different thermoplastic sheets. This operation is often carried out by means of a press comprising two parallel plates by applying a pressure and temperature cycle. The smart card is then cut to standard dimensions in the sheet obtained by colamination. The injection consists in making a smart card body by molding, by injecting the thermoplastic into a metal mold. This operation makes it possible to obtain a chip card with standardized dimensions from the start. In this case, the printing and varnishing operations are carried out thereafter.
  • the covering layer makes it possible to obtain a thickness sufficient for the mechanical protection of the smart card against abrasion, but there often occurs phenomena of peeling, or "delamination", of the protective layer.
  • the colamination process has a high cost price.
  • the offset process makes it possible to deposit only a few microns, from 1 to 5, of varnish comprising 100% of dry extract and crosslinking, under the effect of ultraviolet radiation, on the chip card.
  • Screen printing allows to deposit a layer whose thickness is between 1 and 10 microns of protective varnish on the smart card. Varnishes cross-linking with ultraviolet radiation or in the aqueous phase or with a solvent. Depending on the type of varnish, the thickness obtained is limited to 1 to 10 microns.
  • the problem underlying the invention is to provide a method which makes it possible to obtain a layer of protective varnish whose thickness is greater without using the method of the overlay layer by colamination.
  • the subject of the invention is a method of depositing a layer of mechanical protection varnish on a chip card comprising a cavity intended to receive a module comprising a microcircuit, characterized in that the varnish is sprayed by means of at least one spray gun supplied with pressurized varnish and pressurized air during a relative movement of the smart card and of the spray gun (s).
  • This method known per se, of spraying consists in spraying varnish by passing it under pressure, by the action of air under pressure, in a "gun” provided with a nozzle which sprays the varnish in the form of very fine droplets.
  • This spraying process allows a thickness of varnish of between 1 and 40 microns to be deposited on a smart card body.
  • This range of thickness which could not previously be obtained, makes it possible to produce smart cards having improved abrasion resistance without using of an overlay which is obtained by . an expensive colamination process and often deteriorates by
  • the invention makes it possible to double abrasion resistance compared to conventional processes by offset or screen printing.
  • This spraying can advantageously be carried out in continuous mode in a spraying installation comprising several stations, the smart cards moving continuously in front of the different stations.
  • the spraying is carried out in step-by-step mode in a spraying installation comprising several stations, the smart cards moving so sequential between different positions.
  • a varnish can be used for drying by evaporation of solvent and drying is then carried out by infrared radiation.
  • a crosslinkable two-component varnish can be used and drying is carried out by infrared radiation. It is also possible to use a varnish crosslinked by ultraviolet radiation and drying is carried out by ultraviolet radiation.
  • the varnish may contain a solvent and drying is carried out by infrared radiation.
  • the invention also relates to an installation for the implementation of the above method, characterized in that it comprises a loading station in which the cards to chip are placed on a support, a varnishing station comprising at least one spray gun, a drying and / or crosslinking varnish station, and an unloading station in which the smart cards are removed from their support and put in Battery.
  • This installation may include a masking station arranged after the loading station and a masking station arranged before the drying and / or crosslinking station.
  • a masking station arranged after the loading station and a masking station arranged before the drying and / or crosslinking station.
  • This cleaning is done with brushes and solvent, and the masks are clean and ready for new use when they return to the masking station.
  • the cards are extracted from their support and transferred to a conveyor belt and the supports pass through a cleaning module then are returned to the loading station.
  • the cleaning is carried out using brushes and solvent and this makes it possible to avoid the cleaning of the supports after the drying and the crosslinking of the varnish and, consequently, to reduce the cost price.
  • FIG. 3 is a side view of the varnishing station
  • - Figure 4 is a top view of the varnishing station;
  • - Figure 5 illustrates, in top view, the transfer of smart cards;
  • - Figure 6 illustrates, in side view, the transfer of smart cards
  • - Figure 7 illustrates the principle of masking the cavity receiving the module
  • FIG. 9 is a schematic representation of a varnishing installation according to the invention.
  • FIGS 1 and 2 illustrate the principle of varnish deposition by spraying.
  • a spray gun has a nozzle 10 which is supplied with varnish under pressure and by compressed air and it projects a conical jet 12 of very fine droplets of varnish onto a smart card 14.
  • the gun moves in translation by compared to the smart card 14 either along the longitudinal axis of the latter ( Figure 1), or along its transverse axis ( Figure 2).
  • the diameter of the jet is adapted to the movement carried out so as to cover the entire width (FIG. 1) or the entire length (FIG. 2) of the smart card.
  • the thickness of the varnish deposit can be adjusted by acting on one or more of the following parameters:
  • the varnishing is carried out in an installation which is shown diagrammatically in FIG. 9. It comprises six stations in sequence, a card loading station 50, a masking station 52, which is optional, a varnishing station 54, a unmasking 56, which is optional, a drying and crosslinking station 58 and a card unloading station 60.
  • the complete operation can be done in continuous mode, the smart card moving continuously at an adjustable speed and known to pass in front of the various stations.
  • a mask In the case where it is necessary not to deposit varnish in the cavity which must receive the module comprising the microcircuit which is fixed there by gluing, a mask must be provided as illustrated in FIGS. 7 and 8.
  • the mask is constituted by a metal "pin" 16 which has the same shape and the same dimensions as the cavity 18 provided in the smart card 20.
  • This pin 16 is provided with a gripping rod 22. It can be produced by means of electrochemical processes or by any other process making it possible to obtain a reliable and precise reproduction of the shape of the cavity 18, for example by machining.
  • the optional masking stations 52 and unmasking stations 56 are then provided, which are respectively arranged before and after the varnishing station 54.
  • the masking pin 16 is placed in the cavity 18 just before depositing the varnish and it is removed therefrom right after.
  • the masking pins 16 are removed from the cavity and are placed on a conveying system.
  • the masking pins are then cleaned with brushes and solvent to be returned clean to the masking station to be used there again, as shown diagrammatically at 62 in FIG. 9.
  • the cards 20 are taken in a stack and are placed on an appropriate support 24 (see FIGS. 3, 5 and 6). These supports 24 can carry several cards and they must not hinder the deposition of the varnish, no shadow zone masking the spray of varnish 12.
  • the varnishing station 54 is shown in FIGS. 3 and 4. It has a movable vertical arm 26 which moves in horizontal translation perpendicular to the direction of movement of the cards 20 and which carries two spray guns 28.
  • a device for air extraction shown diagrammatically by the arrows 36 and comprising a filter 30 is disposed on the side of the spray guns 28 parallel to the direction of movement of the cards 20. This extraction device makes it possible to evacuate the components of the varnish which does not settle on the cards (varnish mist).
  • the arrow 32 designates the direction of movement of the cards 20 and the arrows 34 the direction of movement of the arm 26.
  • the varnishing station 54 includes a device for supplying air to the guns, such as compressed air or a turbine.
  • a diaphragm pump supplies varnish to the guns. It is also possible to use any other device allowing a supply of varnish with the possibility of adjusting the flow rate.
  • the varnishing can be done in continuous mode or in step by step mode.
  • the supports 24 advance continuously at an adjustable speed.
  • the width of the spray must be adjusted to cover the entire area of movement of the support 24 during the varnishing period.
  • This operation can be carried out with one or more guns which can carry out several passes.
  • the thickness of the varnish deposit can be adjusted by acting on one or more of the parameters mentioned.
  • the varnish deposition operation is carried out in step-by-step mode.
  • the support 24 for the cards 20 advances to the height of the arm 26 and stops.
  • the gun 28 is open and the arm 26 sweeps the support 24 over its entire length, the width of the varnish jet 12 being adjusted to cover the entire width of the support.
  • the arm 26 returns to the initial rest position and the support 24 advances to the next position.
  • FIGS 5 and 6 show the transfer operation.
  • the support 24 provided with the cards 20 arrives at the level of receiving belt conveyors 40 which are arranged facing the cards 20 in the direction of movement of the cards 32.
  • These receiving belts 40 deposit the cards 20 on a conveyor belt 42 which bring them to the drying and crosslinking station 58.
  • This transfer operation is carried out after passing through the unmasking station 56 in the case where masking pins are used.
  • the drying and crosslinking station 58 comprises a conveyor belt which moves in front of an infrared radiation drying module whose power is adjustable.
  • the drying time can be adjusted by also adjusting the speed of the conveyor belt.
  • This infrared module allows the extraction of solvents from the varnish and the crosslinking of crosslinkable two-component varnishes.
  • the drying and crosslinking station 58 may also include an ultraviolet radiation drying module with the possibility of adjusting the power of the ultraviolet lamp and the drying time by acting on the speed of the conveyor belt.
  • This ultraviolet module allows the crosslinking of crosslinking varnishes by ultraviolet radiation.
  • the last station is an unloading station 60 in which the cards 20 are grouped in stacks after the varnish has dried.
  • the invention makes it possible to obtain, at a low cost price, a layer of protective varnish whose thickness can range up to 40 micrometers. Such a thickness makes it possible to double the abrasion resistance, and, consequently, the lifetime of the smart cards compared to known protection techniques.
  • This protective layer is more reliable than the overlay, since it does not present the risk of "delamination” that occurs for the latter and the invention therefore makes it possible to obtain smart cards with a long service life by using the colamination technique.
  • the installation according to the invention makes it possible to use any type of varnish, in particular varnishes crosslinking by ultraviolet radiation.
  • This installation can easily be adapted to manufacturing with masking by adding two additional stations before and after the varnishing station.

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

L'invention propose un procédé de dépôt d'une couche de vernis de protection mécanique sur une carte à puce (14) comportant une cavité destinée à recevoir un module comportant un microcircuit, caractérisé en ce que l'on pulvérise le vernis au moyen d'au moins un pistolet de pulvérisation (10, 12) alimenté en vernis sous pression et en air sous pression pendant un mouvement relatif de la carte à puce (14) et du ou des pistolets de pulvérisation (10, 12). L'invention concerne aussi une installation qui comporte un poste de chargement dans lequel les cartes à puce (20) sont placées sur un support (24), un poste de vernissage comportant au moins un pistolet de pulvérisation, un poste de séchage et/ou de réticulation du vernis et un poste de déchargement dans lequel les cartes à puce sont enlevées de leur support et mises en piles.

Description

Procédé et installation de dépôt d'une couche de vernis de protection sur des cartes à puce __ _
La présente invention concerne la fabrication des cartes à circuit(s) intégré(s), communément appelées cartes à puce et, en particulier, un procédé pour le dépôt d'une couche de vernis de protection mécanique sur les cartes à puce.
Par carte à puce, on entend un objet portable dont les dimensions peuvent être normalisées, par exemple par la norme ISO 7810, et comportant un microcircuit contenu dans un module.
Cette carte à puce peut avoir un fonctionnement dit "à contact" par l'intermédiaire d'un bornier à contacts disposés sur la face recto de la carte à puce conformément à la norme ISO 7816 ou un fonctionnement dit "sans contact", à savoir au moyen d'ondes électromagnétiques (radiofréquences, hyper- fréquences) qui permettent d'alimenter et de dialoguer avec le microcircuit ou encore un fonctionnement dit "hybride", ce qui signifie que le microcircuit peut fonctionner par les deux interfaces "à contact" et "sans contact".
Les cartes à puce peuvent être fabriquées selon de nombreux procédés qui peuvent être regroupés en deux grandes catégories, la colamination et l'injection.
La colamination fait appel à l'utilisation de feuilles thermoplastiques extrudées et calandrées qui sont tout d'abord imprimées et vernies. Ces feuilles sont ensuite "colaminées" avec, éventuellement, une feuille de recouvrement en thermoplastique transparent, appelée usuellement "overlay", qui sert de couche de protection mécanique. La colamination consiste à souder ou coller à chaud les différentes feuilles en thermoplastique. Cette opération est souvent réalisée au moyen d'une presse comportant deux plateaux parallèles en appliquant un cycle de pression et de température. La carte à puce est ensuite découpée aux dimensions normalisées dans la feuille obtenue par colamination. L'injection consiste à réaliser un corps de carte à puce par moulage , en injectant le thermoplastique dans un moule métallique. Cette opération permet d'obtenir dès le départ une carte à puce aux dimensions normalisées. Dans ce cas, les opérations d'impression et de vernissage sont réalisées par la suite.
I l faut protéger l'impression du point de vue mécanique contre l'abrasion lors de l'utilisation de la carte à puce. Dans le premier type de procédé, à savoir la colamination, il y a deux façons de protéger l'impression , soit en utilisant une feuille de recouvrement (overlay) dont l'épaisseur est comprise entre 40 et 200 microns, soit en déposant une couche de vernis selon un procédé d'offset ou par sérigraphie.
Dans le cas des procédés par injection, il n y a qu'une façon de protéger l'impression, c'est le dépôt de vernis par un procédé d'offset, qui nécessite le passage des cartes à puce dans une machine d'impression, ou par sérigraphie.
La couche de recouvrement (overlay) permet d'obtenir une épaisseur suffisante pour la protection mécanique de la carte à puce contre l'abrasion, mais il se produit souvent des phénomènes de décollage, ou "délamination", de la couche de protection.
Par ailleurs, le procédé de colamination présente un prix de revient élevé. Le procédé par offset permet de déposer seulement quelques microns, de 1 à 5, de vernis comprenant 100% d'extrait sec et réticulant, sous l'effet d'un rayonnement ultraviolet, sur la carte à puce.
La sérigraphie permet de déposer une couche dont l'épaisseur est comprise entre 1 et 10 microns de vernis de protection sur la carte à puce. On utilise des vernis réticulant au rayonnement ultraviolet ou en phase aqueuse ou avec un solvant. Suivant le type de vernis, l'épaisseur obtenue_est limitée à 1 à 10 microns.
Pour obtenir une bonne résistance mécanique, en particulier à l'abrasion, lors de l'utilisation de la carte à puce, il est nécessaire d'obtenir une épaisseur de vernis plus importante, supérieure à 10 microns.
Le problème à la base de l'invention est de fournir un procédé qui permet d'obtenir une couche de vernis de protection dont l'épaisseur est plus élevée sans utiliser le procédé de la couche de recouvrement (overlay) par colamination.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de dépôt d'une couche de vernis de protection mécanique sur une carte à puce comportant une cavité destinée à recevoir un module comportant un microcircuit, caractérisé en ce que l'on pulvérise le vernis au moyen d'au moins un pistolet de pulvérisation alimenté en vernis sous pression et en air sous pression pendant un mouvement relatif de la carte à puce et du ou des pistolets de pulvérisation. Ce procédé, connu en soi, de pulvérisation consiste à effectuer une projection de vernis en le faisant passer sous pression, par action d'air sous pression, dans un "pistolet" muni d'une buse qui pulvérise le vernis sous forme de très fines gouttelettes. En réalisant un déplacement relatif du pistolet de pulvérisation par rapport à la carte à puce, on peut réaliser un dépôt sur l'ensemble de la surface de la carte à puce.
Ce procédé de pulvérisation permet de déposer sur un corps de carte à puce une épaisseur de vernis comprise entre 1 et 40 microns. Cette gamme d'épaisseur, que l'on ne pouvait obtenir auparavant, permet de réaliser des cartes à puce présentant une résistance à l'abrasion améliorée sans utiliser de couche de recouvrement (overlay) qui est obtenue par. un procédé de colamination coûteux et se détériore souvent par
"délaminage".
L'invention permet de multiplier par deux la résistance à l'abrasion par rapport aux procédés classiques par offset ou sérigraphie.
Cette pulvérisation peut avantageusement être effectuée en mode continu dans une installation de pulvérisation comportant plusieurs postes, les cartes à puce se déplaçant en continu devant les différents postes.
On peut effectuer plusieurs passages du ou des pistolets de pulvérisation devant la carte à puce pour obtenir l'épaisseur désirée.
Dans le cas où l'on réalise préalablement un masquage de la cavité recevant le module au moyen d'un pion , la pulvérisation est effectuée en mode pas à pas dans une installation de pulvérisation comportant plusieurs postes, les cartes à puce se déplaçant de manière séquentielle entre les différents postes. On peut utiliser un vernis à séchage par évaporation de solvant et l'on effectue alors un séchage par rayonnement infrarouge.
On peut utiliser un vernis bicomposant réticulable et on effectue un séchage par rayonnement infrarouge. On peut encore utiliser un vernis à réticulation par rayonnement ultraviolet et l'on effectue un séchage par rayonnement ultraviolet.
Dans ces deux derniers cas, le vernis peut comporter un solvant et on effectue un séchage par rayonnement infrarouge. L'invention a aussi pour objet une installation pour la mise en oeuvre du procédé précité, caractérisée en ce qu'elle comporte un poste de chargement dans lequel les cartes à puce sont placées sur un support, un poste de vernjssage comportant au moins un pistolet de pulvérisation, un poste de séchage et/ou de réticulation du vernis, et un poste de déchargement dans lequel les cartes à puce sont enlevées de leur support et mises en piles.
Cette installation peut comporter un poste de masquage disposé après le poste de chargement et un poste de démasquage disposé avant le poste de séchage et/ou de réticulation. Dans ce cas, il est avantageux que les masques soient enlevés dans le poste de démasquage et qu'ils soient ensuite nettoyés et renvoyés au poste de masquage.
Ce nettoyage est effectué au moyen de brosses et de solvant, et les masques sont propres et prêts à un nouvel usage quand ils retournent au poste de masquage.
A la fin de l'opération de dépôt du vernis, les cartes sont extraites de leur support et transférées sur un tapis convoyeur et les supports passent dans un module de nettoyage puis sont renvoyés au poste de chargement. Le nettoyage est effectué à l'aide de brosses et de solvant et cela permet d'éviter le nettoyage des supports après le séchage et la réticulation du vernis et, par suite, de réduire le prix de revient.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, faite à titre illustratif et nullement limitatif, en se référant aux dessins annexés dans lesquels :
- les figures 1 et 2 illustrent le déplacement relatif de la carte à puce et du pistolet de pulvérisation ;
- la figure 3 est une vue de côté du poste de vernissage ;
- la figure 4 est une vue de dessus du poste de vernissage; - la figure 5 illustre, en vue de dessus, le transfert_des cartes à puce ;
- la figure 6 illustre, en vue de côté, le transfert des cartes à puce ; - la figure 7 illustre le principe du masquage de la cavité recevant le module ;
- la figure 8 représente, en coupe transversale, le masquage de la cavité recevant le module ; et
- la figure 9 est une représentation schématique d'une installation de vernissage selon l'invention.
Les figures 1 et 2 illustrent le principe du dépôt de vernis par pulvérisation.
Un pistolet de pulvérisation comporte une buse 10 qui est alimentée par du vernis sous pression et par de l'air comprimé et elle projette un jet conique 12 de très fines gouttelettes de vernis sur une carte à puce 14. Le pistolet se déplace en translation par rapport à la carte à puce 14 soit selon l'axe longitudinal de cette dernière (figure 1 ), soit selon son axe transversal (figure 2). Le diamètre du jet est adapté au mouvement effectué de manière à couvrir toute la largeur (figure 1 ) ou toute la longueur (figure 2) de la carte à puce.
L'épaisseur du dépôt de vernis peut être réglée en agissant sur un ou plusieurs des paramètres suivants :
- vitesse du déplacement relatif du pistolet et de la carte à puce ;
- pression d'alimentation en vernis ;
- ouverture du pointeau de la buse ;
- pourcentage d'extrait sec du vernis ;
- pression d'alimentation en air ; - réglage de la largeur du jet ;
- diamètre de la buse. On peut aussi obtenir l'épaisseur désirée en effectuant plusieurs passages du pistolet de pulvérisation au dessus de la carte à puce.
Le vernissage est réalisé dans une installation qui est représentée schématiquement à la figure 9. Elle comprend six postes en séquence, un poste de chargement des cartes 50, un poste de masquage 52, qui est optionnel , un poste de vernissage 54, un poste de démasquage 56, qui est optionnel, un poste de séchage et de réticulation 58 et un poste de déchargement des cartes 60.
L'opération complète peut se faire en mode continu, la carte à puce se déplaçant de manière continue à une vitesse réglable et connue pour passer devant les différents postes.
Dans le cas où il est nécessaire de ne pas déposer de vernis dans la cavité qui doit recevoir le module comprenant le microcircuit qui y est fixé par collage, il faut prévoir un masque comme cela est illustré sur les figures 7 et 8. Le masque est constitué par un "pion" en métal 16 qui a la même forme et les mêmes dimensions que la cavité 18 aménagée dans la carte à puce 20. Ce pion 16 est muni d'une tige de préhension 22. Il peut être réalisé grâce à des procédés électrochimiques ou par tout autre procédé permettant d'obtenir une reproduction fiable et précise de la forme de la cavité 18, par exemple par usinage. On prévoit alors les postes optionnels de masquage 52 et de démasquage 56 qui sont respectivement disposés avant et après le poste de vernissage 54. Le pion de masquage 16 est mis en place dans la cavité 18 juste avant le dépôt du vernis et il en est retiré aussitôt après. Avantageusement, au poste de démasquage 56, les pions de masquage 16 sont enlevés de la cavité et sont posés sur un système de convoyage. Les pions de masquage sont ensuite nettoyés au moyen de brosses et de solvant pour _être renvoyés propres au poste de masquage pour y être utilisés de nouveau, comme schématisé en 62 à la figure 9.
Au poste de chargement 50, les cartes 20 sont prises dans une pile et sont placées sur un support approprié 24 (voir figures 3, 5 et 6). Ces supports 24 peuvent transporter plusieurs cartes et ils ne doivent pas gêner le dépôt du vernis, aucune zone d'ombre ne masquant le jet de vernis 12.
Le poste de vernissage 54 est représenté sur les figures 3 et 4. I l comporte un bras vertical mobile 26 qui se déplace en translation horizontale perpendiculairement à la direction de déplacement des cartes 20 et qui porte deux pistolets de pulvérisation 28. Un dispositif d'extraction d'air schématisé par les flèches 36 et comportant un filtre 30 est disposé sur le côté des pistolets de pulvérisation 28 parallèlement à la direction de déplacement des cartes 20. Ce dispositif d'extraction permet d'évacuer les composants du vernis ne se déposant sur les cartes (brouillard de vernis).
Sur la figure 4, la flèche 32 désigne la direction de déplacement des cartes 20 et les flèches 34 le sens du déplacement du bras 26.
Le poste de vernissage 54 comprend un dispositif d'alimentation en air des pistolets, tel que de l'air comprimé ou une turbine. Une pompe à membrane réalise l'alimentation en vernis des pistolets. On peut aussi utiliser tout autre dispositif permettant une alimentation en vernis avec possibilité de réglage du débit.
Le vernissage peut s'effectuer en mode continu ou en mode pas à pas. Dans le cas du mode continu , les supports 24 avancent en continu à une vitesse réglable. Lorsqu'un support 24 se présente devant le bras 26, ce dernier balaie le support 24 sur toute sa longueur. La largeur du jet doit être réglée p_our couvrir toute la zone de déplacement du support 24 pendant la durée du vernissage. Cette opération peut s'effectuer avec un ou plusieurs pistolets qui peuvent effectuer plusieurs passages. Comme indiqué plus haut, l'épaisseur du dépôt de vernis peut être réglée en agissant sur un ou plusieurs des paramètres cités.
Lorsque l'on utilise les pions de masquage 16, l'opération de dépôt du vernis s'effectue en mode pas à pas. Le support 24 des cartes 20 avance jusqu'à la hauteur du bras 26 et s'arrête. Le pistolet 28 est ouvert et le bras 26 balaie le support 24 sur toute sa longueur, la largeur du jet de vernis 12 étant réglée pour couvrir toute la largeur du support. Le bras 26 revient en position initiale de repos et le support 24 avance à la position suivante.
Lorsque cette phase de vernissage, en mode continu ou pas à pas est terminé, on effectue le transfert des cartes sur un convoyeur. Cela est réalisé sans toucher à la face des cartes qui viennent d'être vernies. Les supports 24 libérés des cartes passent alors dans un poste de nettoyage où l'on extrait au moyen de brosses et de solvant le vernis présent sur les supports 24 et retournent au poste de chargement 50. Cette opération schématisée en 64 est réalisée alors que le vernis n'est séché ni réticulé, ce qui permet d'éviter un nettoyage beaucoup plus complexe des supports que s'il était effectué plus tard .
Les figures 5 et 6 représentent l'opération de transfert. Le support 24 muni des cartes 20 arrive au niveau de transporteurs à courroie de réception 40 qui sont disposés en regard des cartes 20 dans la direction de déplacement des cartes 32. Ces courroies de réception 40 déposent les cartes 20 sur un tapis convoyeur 42 qui les amènent au poste__ de séchage et de réticulage 58.
Cette opération de transfert est réalisée après le passage dans le poste de démasquage 56 dans le cas où l'on utilise des pions de masquage.
Le poste de séchage et de réticulation 58 comporte un tapis convoyeur qui se déplace devant un module de séchage à rayonnement infrarouge dont la puissance est réglable. On peut régler le temps de séchage en agissant aussi sur la vitesse du tapis convoyeur.
Ce module à infrarouge permet l'extraction des solvants du vernis et la réticulation des vernis bicomposants réticulables.
Le poste de séchage et de réticulation 58 peut également comporter un module de séchage à rayonnement ultraviolet avec possibilité de réglage de la puissance de la lampe à ultraviolet et du temps de séchage en agissant sur la vitesse du tapis convoyeur.
Ce module à ultraviolet permet la réticulation des vernis à réticulation par rayonnement ultraviolet.
Le dernier poste est un poste de déchargement 60 dans lequel les cartes 20 sont regroupées en piles après séchage du vernis.
On voit que l'invention permet d'obtenir, à un faible prix de revient, une couche de vernis de protection dont l'épaisseur peut aller jusqu'à 40 micromètres. Une telle épaisseur permet de multiplier par deux la résistance à l'abrasion, et, par suite, la durée de vie des cartes à puces par rapport aux techniques de protection connues. Cette couche de protection est plus fiable que la couche de recouvrement (overlay) pu isqu'elle ne présente pas le risque de "délamination" qu i se produ it pou r cette dern ière et l'invention permet donc d'obtenir des cartes à puce de pjus longue durée de vie en utilisant la technique du colamination.
Par ailleurs, l'installation selon l'invention permet d'utiliser tout type de vernis, en particulier des vernis réticulant par rayonnement ultraviolet.
Cette installation peut facilement être adaptée à la fabrication avec masquage par adjonction de deux postes supplémentaires avant et après le poste de vernissage.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Procédé de dépôt d'une couche de vernis de protection mécanique sur une carte à puce (14, 20) comportant une cavité (18) destinée à recevoir un module comportant un microcircuit, caractérisé en ce que l'on pulvérise le vernis au moyen d'au moins un pistolet de pulvérisation (10, 12, 28) alimenté en vernis sous pression et en air sous pression pendant un mouvement relatif de la carte à puce (14, 20) et du pistolet de pulvérisation (10, 12, 28).
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la pulvérisation est effectuée lors d'un déplacement en translation du pistolet de pulvérisation (28).
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la pulvérisation est effectuée en mode continu dans une installation de pulvérisation comportant plusieurs postes, les cartes à puce (20) se déplaçant en continu devant les différents postes.
4. Procédé selon la revendications 3, caractérisé en ce que la pulvérisation est effectuée avec plusieurs passages du pistolet de pulvérisation (28).
5. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'on réalise préalablement un masquage de la cavité (18) recevant le module au moyen d'un pion de masquage (16, 28), et en ce que la pulvérisation est effectuée en mode pas à pas dans une installation de pulvérisation comportant plusieurs postes (50-60), les cartes à puce (20) se déplaçant de manière séquentielle entre les différents postes (50-60).
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on utilise un vernis à séchage par évaporation de solvant, et en ce que l'on effectue un séchage par rayonnement infrarouge.
7. Procédé selon l'une quelconque des revend ication s 1 à 5, caractérisé en ce que l'on utilise un vernis bicomposant réticulable, et en ce que l'on effectue un séchage par rayonnement infrarouge.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'on utilise un vernis comportant du solvant.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on utilise un vernis à réticulation par rayonnement ultraviolet et en ce que l'on effectue un séchage par rayonnement ultraviolet.
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'on utilise un vernis comportant du solvant et en ce que l'on effectue un séchage par rayonnement infrarouge.
1 1 . Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que le temps de séchage est réglé par la vitesse relative de la carte à puce (20) et du pistolet de pulvérisation (28)
12. Installation pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 1 1 , caractérisée en ce qu'elle comporte un poste de chargement(60) dans lequel les cartes à puce (20) sont placées sur un support (24), un poste de vernissage (54) comportant au moins un pistolet de pulvérisation (28), un poste de séchage et/ou de réticulation du vernis (58) et un poste de déchargement (60) dans lequel les cartes à puce (20) sont enlevées de leur support (24) et mises en piles.
13. I nstallation selon la revendication 12, caractérisée en ce qu'elle comporte un poste de masquage (52) disposé après le poste de chargement et un poste de démasquage (56) disposé avant le poste de séchage et/ou de réticulation (54).
14. I nstallation selon la revendication 13, caractérisée en ce que les masques (1 6) sont enlevés au poste de démasquage (56), et en ce qu'ils sont ensuite nettoyés, et renvoyés au poste de masquage (52).
15. Installation selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, caractérisée en ce que, à la fin de l'opération de dépôt du vernis ou de démasquage, les cartes (20) sont extraites de leur support (24) et transférées sur un tapis convoyeur (42) et en ce que les supports (24) passent dans un module de nettoyage puis sont renvoyés au poste de chargement (50).
EP98942714A 1997-08-07 1998-08-07 Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce Withdrawn EP1007224A1 (fr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9710405 1997-08-07
FR9710405A FR2767076A1 (fr) 1997-08-07 1997-08-07 Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce
PCT/FR1998/001771 WO1999007482A1 (fr) 1997-08-07 1998-08-07 Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1007224A1 true EP1007224A1 (fr) 2000-06-14

Family

ID=9510324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP98942714A Withdrawn EP1007224A1 (fr) 1997-08-07 1998-08-07 Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1007224A1 (fr)
CN (1) CN1266385A (fr)
AU (1) AU9074698A (fr)
FR (1) FR2767076A1 (fr)
WO (1) WO1999007482A1 (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040039700A1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Datacard Corporation Masking process for cards

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1082075A (fr) * 1953-08-03 1954-12-27 Procédé de vernissage des matières ou surfaces imprimées par p?l?erisation
USRE32033E (en) * 1969-07-29 1985-11-19 Texas Instruments Incorporated Automated slice processing
DE19639179C2 (de) * 1996-09-24 2003-09-25 Wacker Chemie Gmbh Lichtdurchlässige Substrate mit hochbrillanten, vom Betrachtungswinkel abhängigen Farbeffekten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9907482A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2767076A1 (fr) 1999-02-12
CN1266385A (zh) 2000-09-13
WO1999007482A1 (fr) 1999-02-18
AU9074698A (en) 1999-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
LU88216A1 (fr) Procédé et appareillage de thermoformage et d'extraxction d'objects creux munis d'un fond à partir d'une bande de matière thermoplastique
WO1999018540A1 (fr) Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
WO2012038079A1 (fr) Machine d'estampage comprenant une presse a platines
EP0666230B1 (fr) Procédé de conditionnement de produits, notamment de produits alimentaires, et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
EP2046557B1 (fr) Appareil d'application d'un revêtement sur une lentille comportant des moyens de gonflage d'une membrane
EP1007224A1 (fr) Procede et installation de depot d'une couche de vernis de protection sur des cartes a puce
WO1998006062A1 (fr) Perfectionnement a un procede de realisation de cartes a memoire et cartes ainsi obtenues
EP2429798B1 (fr) Procede et dispositif de thermoformage et de decor de recipients
EP3829888A1 (fr) Procede et installation de primage de vitrage par tampographie mettant en oeuvre un solvant a base d'eau
EP2444251B1 (fr) Machine à imprimer par jets d'encre
FR2780961A1 (fr) Dispositifs de chargement et dechargement pour machine d'impression
EP0331596B1 (fr) yrocédé de fabrication automatique de récipients avec étiquette d'habillage, en particulier pour récipients à section circulaire et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
EP2168082A1 (fr) Procede de fabrication de cartes comprenant au moins une unite electronique
FR3050392A1 (fr) Station de depot d'un cordon de matiere sur un couvercle et/ou un fond
EP0565434B1 (fr) Procédé et dispositif pour la fabrication de plaques minéralogiques notamment réfléchissantes
EP1581978A1 (fr) Collage de queue de feuille d'un element de batterie enroule lithum-polymere
EP0577539B1 (fr) Dispositif enducteur et/ou imprégnateur d'un produit liquide ou pâteux sur une nappe de matériau en défilement continu
WO2023237835A1 (fr) Dispositif d'impression sur verre, machine d'impression sur verre et procede d'impression sur verre
CA2196699A1 (fr) Dispositif et procede pour la realisation d'une caisse a partir d'un flan
WO2001068347A1 (fr) Moule pour l'injection d'un tube souple et procede d'injection
EP0968770B1 (fr) Procédé et dispositif pour appliquer un revêtement tel qu'une peinture ou un vernis
FR2702738A1 (fr) Procédé et machine pour la fabrication de poches en matière plastique destinées à servir d'emballages étanches souples pour des produits pâteux.
FR2482046A1 (fr) Dispositif pour donner a un flan de carton une forme tubulaire ouverte
FR2817503A1 (fr) Procede pour la realisation d'un panneau tel qu'une tablette arriere de vehicule automobile
FR2677327A1 (fr) Procede de decollement automatique d'un papier protecteur recouvrant une feuille adhesive et installation pour la mise en óoeuvre de ce procede.

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20000307

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BE CH DE ES GB IT LI

17Q First examination report despatched

Effective date: 20010810

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

18W Application withdrawn

Withdrawal date: 20011009