EP0858726A1 - Electrical connector - Google Patents
Electrical connectorInfo
- Publication number
- EP0858726A1 EP0858726A1 EP97922966A EP97922966A EP0858726A1 EP 0858726 A1 EP0858726 A1 EP 0858726A1 EP 97922966 A EP97922966 A EP 97922966A EP 97922966 A EP97922966 A EP 97922966A EP 0858726 A1 EP0858726 A1 EP 0858726A1
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- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- contact pieces
- spring device
- contact
- cover plate
- connecting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Definitions
- the invention relates to an electrical connecting device for connecting electrical connections of a component, in particular a semiconductor component, to corresponding connecting lines, in particular arranged on a printed circuit board, according to the preamble of patent claim 1.
- Electrical connection devices of this type are used in particular in machines for testing semiconductor components with integrated circuits in order to check the function of these electronic components on the manufacturer's side.
- the electrical connections of the component for example the pins of an IC chip, are contacted fully automatically via the electrical connection device with a circuit board connected to the actual test device (also called DUT board or "device under test board”) .
- Modern test machines work with a throughput of 3000 semiconductor components per hour and more. This means that the positioning and contacting of the Components with the corresponding connection lines of the DUT circuit board must be done very quickly. Furthermore, this process must be carried out with the highest precision, since semiconductor components can have up to several 100 pins, which are designed to be correspondingly small and have a spacing of only 0.5 to 1 mm, for example. In addition, the electrical connection must be established within this short time in an absolutely reliable manner, since otherwise an incorrect test result would be achieved and the component would be declared as a committee.
- An electrical connection device according to the preamble of claim 1 is known from US Pat. No. 5,069,629.
- the electrical connection between the pins of the component to be tested and the corresponding connecting lines of the DUT circuit board is made there by means of S-shaped contact pieces which are suspended at both ends on thin, parallel holding straps. At least one of these straps is designed as an elastomeric, resilient part. If the ends of the pins of the semiconductor component to be tested are pressed onto the ends of the contact pieces that protrude beyond the top of the receiving part, they can therefore spring downward within the slots of the receiving part until the lower end of the contact pieces on the corresponding connecting lines the DUT circuit board lies on and the electrical connection is thereby established.
- the invention is therefore based on the object to provide an electrical connection device according to the preamble of claim 1, which has improved electrical properties, increases the reliability of contacting and enables longer test frequencies with a denser construction of the contact pieces.
- the spring device is provided between the connecting lines and the movable contact pieces and has electrically conductive passage elements which are in pressure contact at one end with the connecting lines and at the other end with the contact pieces. Furthermore, the contact pieces are designed as pressure levers for the spring device which are pivoted at the end.
- the contact pieces themselves no longer come into contact with the corresponding connecting lines of the DUT circuit board.
- Much more The electrical connection takes place via the electrically conductive spring device, ie via the electrically conductive and bendable passage elements which are provided within the spring device.
- This spring device rests on the connection lines of the DUT circuit board, so that at least one electrically conductive passage element is in contact with a corresponding connection line.
- the contact pieces rest on the opposite side of the spring device, in such a way that at least one electrically conductive passage element is connected to a contact piece.
- the contact pieces at their free end which protrudes upward beyond the slotted receiving part, are pressed downward by placing the pins of the semiconductor component, the contact piece at this end swivels downward about its end pivot axis, the The spring device is compressed at this point and the electrically conductive passage element arranged there is pressed firmly both onto the connecting line underneath and onto the contact piece.
- contact pieces no longer rub on the connecting lines of the DUT circuit board, but only a static pressure contact with the spring device is present. Remote ner the assembly of the contact pieces can be carried out in a very simple manner and defective contact pieces can optionally also be replaced individually.
- Another advantage is that the spring action can be changed largely independently of the arrangement of the passage elements, for example by changing the width of the spring device only to one side.
- the spring device advantageously consists of a silicone strip, in which a multiplicity of electrically conductive passage elements are embedded in a row and at a predetermined distance from one another.
- the silicone fulfills both the holding and the insulating function for the electrically conductive passage elements.
- a simple assignment of a contact piece to a specific connecting line can be achieved by an embodiment in which the through elements extend perpendicularly through the plastic strip.
- the contact pieces have a bearing leg, which is covered at least essentially upwards, ie towards the surface of the connecting device facing the component, by a cover plate which is detachably attached to the slotted receiving part and serves as an upper stop part and bearing part for the bearing legs.
- the underside of the cover plate can be provided with a groove in the shape of a circular arc, in which the convex arcuate sections of the contact pieces slide. are stored.
- a corresponding round bead can also be provided, in which case the contact pieces have correspondingly shaped, concave circular arc sections at the bearing end, which are supported on the round bead.
- FIG. 1 a perspective, partially broken-open partial view of a first embodiment of the connecting device according to the invention
- FIG. 2 shows a longitudinal section through the connecting device from FIG. 1 along the main plane of a contact piece in the non-pressed position
- FIG. 3 shows a longitudinal section corresponding to FIG. 2, the contact piece being shown in the depressed position
- FIG. 4 a perspective view of the contact piece of FIGS. 1 to 3 in isolation
- FIG. 5 an embodiment variant of the contact piece from FIG. 4,
- FIG. 6 shows a perspective, shortened representation of the spring device from FIG. 1, FIG.
- FIG. 7 shows a longitudinal section through the Federeinrich ⁇ device of Fig. 6,
- Figure 8 is a perspective view of a second embodiment of the connecting device according to the invention.
- FIG. 1 shows a section of an electrical connection device 1 in the form of a contact base, which is placed on a DUT circuit board 2.
- a small part of a semiconductor component 3 with electrical connections in the form of pins 4 can be seen, which are brought into a prescribed relative position with respect to the electrical connection device 1 for testing the semiconductor component 3.
- connecting lines 5 which consist of a plurality of flat conductor tracks arranged next to one another in a row. These connecting lines 5, which are insulated from one another in a known manner, are in a manner not shown with a test machine, also not shown, for checking the electrical properties of the Semiconductor component 3 in electrical connection.
- the electrical connection device 1 essentially consists of a plate-shaped receiving part 6, in which a plurality of continuous, vertical slots 7 are provided.
- the slots 7 are all of the same size and are arranged in a row parallel to one another in the section shown in FIG. 1.
- the slots 7 serve for the movable reception and guidance of electrically conductive contact pieces 8 and keep them at a mutual lateral distance which corresponds to the distance between the pins 4.
- the slots 7 are arranged such that when the receiving part 6 is placed on the printed circuit board 2 they are located above the connecting lines 5, a slot 7 being aligned with a connecting line 5 in each case.
- the length of the slots 7 is dimensioned such that they extend in the longitudinal direction beyond the front and rear ends of the connecting lines 5.
- the slots 7 and thus the contact pieces 8 inserted into these slots 7 are partially covered at the top by a cover plate 9.
- This cover plate 9 is inserted into a corresponding depression 10 provided on the upper side of the receiving part 6, so that the upper side of the cover plate 9 lies in one plane with the remaining upper side of the receiving part 6.
- the cover plate 9 and thus the depression 10 extend in the longitudinal direction of the slots 7 from the outside over a little more than half the length of the slots 7, while the remaining part of the slots 7 not covered by the cover plate 9 is open at the top and bottom is.
- the cover plate 9 is screwed by means of screws 11 with a beschrie more detail later ⁇ surrounded clamping piece 12, which is below the cover plate 9 is located on the underside of the receiving part 6.
- a recess 13 is provided in the area above the connecting lines 5 and extends across all the slots 7.
- a spring device in the form of a silicone strip 14 is inserted, which is shown in more detail in FIGS. 6 and 7.
- the silicone strip 14 consists of a resilient silicone body 15 which is rectangular in cross section and in which a multiplicity of continuous, electrically conductive passage elements 16 are embedded.
- the passage elements 16 consist of fine wires which are arranged parallel to one another along the silicone body in a row and at a very small distance from one another.
- the passage elements 16 protrude slightly from the top and bottom of the silicone body 15, i.e. the length of the passage elements 16 is slightly greater than the height of the silicone body 15.
- the silicone body 15 serves on the one hand for holding and on the other hand for mutual insulation of the passage elements 16. Furthermore, the distance between the passage elements 16 is dimensioned such that that when the silicone strip 14 is placed on the connecting lines 5, at least one electrically conductive passage element 16 is in contact with one connecting line 5 each.
- the silicone strip 14 lies on one side against a corresponding side wall of the recess 13 and is pressed from its opposite side by the clamping piece 12 against this side wall.
- the clamping piece 12 lies in a recess 17, which is also located on the underside of the receiving part 6, adjoins the recess 13 laterally and runs parallel to the latter.
- the clamping piece 12 serves on the one hand to fix the silicon strip 14 in the recess 13 and on the other hand to transmit the contacting forces of the contact pieces 8 to the slotted receiving part 6. This is done by connecting the clamping piece 12 to the cover plate 9 via the screws 11, a horizontal section 18 of the slotted receiving part 6 being clamped between these parts.
- the clamping piece 12 offers a simple fixing possibility for the silicone strip 14 and also makes it possible to use silicone strips 14 of different widths, in which case only clamping pieces 12 of different widths have to be used.
- FIGS. 1 to 4 pass the clock Kon ⁇ 8 pieces of thin flat platelets with chen wesentli in L-shape.
- the contact pieces 8 have an essentially straight, somewhat longer bearing leg 19 and a somewhat shorter, upwardly projecting leg 20.
- the leg 20 is located in the mounted state of the contact pieces to ⁇ 8 in continuous, not from the cover plate 9 covered part of the slots 7 and is upwards over the surface of the receiving part 6, so that the pins 4 on the upper edge region of the leg
- the bearing leg 19 has at the opposite end of the contact piece 8 an end section 21 with an arcuate outer contour, the diameter of the end section 21 being greater than the height of the rest of the bearing leg 19.
- each contact piece 8 is pivotally mounted in the region of the arcuate end section 21 within the receiving part 6.
- the contact pieces 8 with this end section 21 lie in a groove 22 with a corresponding circular cross-section, which is provided on the underside of the cover plate 9.
- the contact pieces 8 pivot downward about their circular-arc-shaped end section 21, the silicone strip 14 being pressed together.
- the electrically conductive passage elements 16 are pressed downwards onto the connecting lines 5 and upwards against the contact pieces 8, so that a secure electrical connection between the contact piece 8 and the connecting line 5 is created.
- the contact pieces 8 thus act as a single-sided swivel and pressure lever.
- the upward force occurring during this pivoting movement in the region of the groove 22 is, as already stated, transmitted via the screws 11 and the clamping piece 12 to the slotted receiving part 6.
- the clamping piece 12 is designed somewhat lower than the silicone strip 14.
- FIG. 8 An alternative embodiment of a contact piece 8 'can be seen in FIG.
- the main difference between this contact piece 8 'and the contact piece 8 shown in FIGS. 1 to 4 is that the end section of the bearing leg 19 which causes the pivot bearing is not convexly curved, but rather a concave circular arc cutout 23, ie one Has recess with a concavely curved surface.
- These contact pieces 8 ' may in a not shown alternative execution ⁇ form an electrically connecting means are used, wherein on the underside of the cover plate 9 no groove 22, but instead a protruding bead corresponding arcuate outer surface provided is.
- the contact piece 8 ' has the advantage over the contact piece 8 of a smaller area, as a result of which the series inductance, coupling inductance and coupling capacitance can be further reduced.
- the receiving part 6 ′ extends to the side lying in the rear in FIG. 8 only to the end of the slots 7, while the area behind it is exposed above the DUT circuit board 2. This has the advantage that any dirt that may be present can easily fall out of the slots 7 to the rear, which could otherwise impair the smooth movement of the contact pieces 8 within the slots 7. Otherwise, this connection device is constructed in the same way as that of FIG. 1.
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Abstract
In an electrical connector for connecting electric terminals (4) of a component (3), especially a semiconductor component, to corresponding connecting leads (5), especially on a printed circuit board (2), there is a spring device (14) with electrically conductive through components (16) between the connecting leads (5) and the movable contacts (8). One end of these through components (16) is connected under pressure to the connecting leads (5) and the other to the contacts (8). The contacts (8) take the form of an end-pivoted pressure lever for the spring device (14).
Description
Elektrische VerbindungseinrichtungElectrical connection device
Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsein- richtung zum Verbinden von elektrischen Anschlüssen eines Bauelementes, insbesondere Halbleiter-Bauelements, mit entsprechenden, insbesondere auf einer Leiterplatte an¬ geordneten Anschlußleitungen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an electrical connecting device for connecting electrical connections of a component, in particular a semiconductor component, to corresponding connecting lines, in particular arranged on a printed circuit board, according to the preamble of patent claim 1.
Elektrische Verbindungseinrichtungen dieser Art werden insbesondere bei Maschinen zum Testen von Halbleiter-Bau¬ elementen mit integrierten Schaltungen verwendet, um die Funktion dieser elektronischen Bauelemente herstellersei- tig zu überprüfen. Hierbei werden die elektrischen An¬ schlüsse des Bauelementes, beispielsweise die Pins eines IC-Chips, vollautomatisch über die elektrische Verbin¬ dungseinrichtung mit einer mit der eigentlichen Testein¬ richtung verbundenen Leiterplatte kontaktiert (auch DUT- Board oder "Device under test board" genannt) .Electrical connection devices of this type are used in particular in machines for testing semiconductor components with integrated circuits in order to check the function of these electronic components on the manufacturer's side. Here, the electrical connections of the component, for example the pins of an IC chip, are contacted fully automatically via the electrical connection device with a circuit board connected to the actual test device (also called DUT board or "device under test board") .
Moderne Testmaschinen arbeiten mit einem Durchsatz von 3000 Halbleiter-Bauelementen pro Stunde und mehr. Dies bedeutet, daß die Positionierung und Kontaktierung der
Bauelemente mit den entsprechenden Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte sehr rasch erfolgen muß. Ferner muß die¬ ser Vorgang mit höchster Präzision durchgeführt werden, da Halbleiter-Bauelemente bis zu mehreren 100 Pins aufweisen können, die entsprechend klein ausgebildet sind und von¬ einander einen Abstand von nur beispielsweise 0,5 bis 1 mm haben. Zusätzlich muß der Aufbau der elektrischen Verbin¬ dung innerhalb dieser kurzen Zeit auf absolut zuverlässige Weise erfolgen, da andernfalls ein falsches Testergebnis erzielt und das Bauelement als Ausschuß deklariert werden würde.Modern test machines work with a throughput of 3000 semiconductor components per hour and more. This means that the positioning and contacting of the Components with the corresponding connection lines of the DUT circuit board must be done very quickly. Furthermore, this process must be carried out with the highest precision, since semiconductor components can have up to several 100 pins, which are designed to be correspondingly small and have a spacing of only 0.5 to 1 mm, for example. In addition, the electrical connection must be established within this short time in an absolutely reliable manner, since otherwise an incorrect test result would be achieved and the component would be declared as a committee.
Eine elektrische Verbindungseinrichtung gemäß dem Ober¬ begriff des Patentanspruchs 1 ist aus der US-PS 5,069,629 bekannt. Die elektrische Verbindung zwischen den Pins des zu testenden Bauelementes und den entsprechenden Anschlu߬ leitungen der DUT-Leiterplatte erfolgt dort mittels S- förmiger Kontaktstücke, die an beiden Enden an dünnen, zueinander parallel verlaufenden Haltebändern aufgehängt sind. Mindestens eines dieser Haltebänder ist hierbei als elastomeres, federndes Teil ausgebildet. Werden die Enden der Pins des zu prüfenden Halbleiter-Bauelementes auf die über die Oberseite des Aufnahmeteils hinausragenden Enden der Kontaktstücke gedrückt, können sich diese daher fe- dernd innerhalb der Schlitze des Aufnahmeteils nach unten bewegen, bis das untere Ende der Kontaktstücke auf den entsprechenden Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte auf¬ liegt und hierdurch die elektrische Verbindung hergestellt ist .An electrical connection device according to the preamble of claim 1 is known from US Pat. No. 5,069,629. The electrical connection between the pins of the component to be tested and the corresponding connecting lines of the DUT circuit board is made there by means of S-shaped contact pieces which are suspended at both ends on thin, parallel holding straps. At least one of these straps is designed as an elastomeric, resilient part. If the ends of the pins of the semiconductor component to be tested are pressed onto the ends of the contact pieces that protrude beyond the top of the receiving part, they can therefore spring downward within the slots of the receiving part until the lower end of the contact pieces on the corresponding connecting lines the DUT circuit board lies on and the electrical connection is thereby established.
Nachteilig ist bei dieser bekannten Ausführung jedoch, daß Kontaktstücke erforderlich sind, deren Anpreßkraft durch die Baugröße beschränkt ist und die dadurch die Längsin¬ duktivität, die Gegeninduktivität (Übersprechung) und die
Kopplungskapazität in unerwünschter Weise erhöhen. Weiter¬ hin können die Kontaktstücke nur einen relativ geringen Hub ausführen. Die elastomeren Bänder haben nur eine ge¬ ringe Lebensdauer und bringen eine schwierige Montage mit sich. Weiterhin hat sich gezeigt, daß die Relativbewegung der Kontaktstücke auf den entsprechenden Anschlußleitun¬ gen, d. h. auf den elektrisch leitenden Kontaktflächen der DUT-Leiterplatte, zu einem vorzeitigen Verschleiß und einer frühen Zerstörung der Anschlußleitungen führt.A disadvantage of this known embodiment, however, that the contact pieces are necessary, whose contact force is limited by the size and the productivity characterized the Längsin ¬, the mutual inductance (crosstalk), and the Unwanted coupling capacity increase. Furthermore, the contact pieces can only carry out a relatively small stroke. The elastomeric tapes have only a short lifespan and involve difficult assembly. Furthermore, it has been shown that the relative movement of the contact pieces on the corresponding connecting lines, ie on the electrically conductive contact surfaces of the DUT printed circuit board, leads to premature wear and early destruction of the connecting lines.
Der Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Verbindungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 zu schaffen, welche verbesserte elektrische Eigenschaften aufweist, die Kontaktierungs- Zuverlässigkeit erhöht und bei längerer Lebensdauer höhere Testfrequenzen bei dichterer Bauweise der Kontaktstücke ermöglicht.The invention is therefore based on the object to provide an electrical connection device according to the preamble of claim 1, which has improved electrical properties, increases the reliability of contacting and enables longer test frequencies with a denser construction of the contact pieces.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.This object is achieved by the features of claim 1. Advantageous embodiments of the invention are described in the further claims.
Bei der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung ist die Federeinrichtung zwischen den Anschlußleitungen und den beweglichen Kontaktstücken vorgesehen und weist elektrisch leitende Durchgangselemente auf, welche an ihrem einen Ende mit den Anschlußleitungen und an ihrem anderen Ende mit den Kontaktstücken in Druckkontakt sind. Weiterhin sind die Kontaktstücke als endseitig drehgelagerte Druck- hebel für die Federeinrichtung ausgebildet.In the connecting device according to the invention, the spring device is provided between the connecting lines and the movable contact pieces and has electrically conductive passage elements which are in pressure contact at one end with the connecting lines and at the other end with the contact pieces. Furthermore, the contact pieces are designed as pressure levers for the spring device which are pivoted at the end.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausgestaltung treten nicht mehr die Kontaktstücke selbst mit den entsprechenden An¬ schlußleitungen der DUT-Leiterplatte in Kontakt. Vielmehr
erfolgt die elektrische Verbindung über die elektrisch leitende Federeinrichtung, d.h. über die elektrisch lei¬ tenden und biegefähigen Durchgangselemente, welche in¬ nerhalb der Federeinrichtung vorgesehen sind. Diese Feder- einrichtung liegt auf den Anschlußleitungen der DUT-Lei¬ terplatte auf, so daß mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement mit einer entsprechenden Anschlußleitung in Kontakt ist. Die Kontaktstücke liegen an der gegen¬ überliegenden Seite der Federeinrichtung auf dieser auf, und zwar derart, daß ebenfalls mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement mit einem Kontaktstück Verbin¬ dung hat. Werden die Kontaktstücke an ihrem freien Ende, das nach oben über das geschlitzte Aufnahmeteil hinaus¬ ragt, durch das Aufsetzen der Pins des Halbleiter-Bau- elements nach unten gedrückt, schwenkt das Kontaktstück an diesem Ende um seine endseitige Schwenkachse herum nach unten, wobei die Federeinrichtung an dieser Stelle zu¬ sammengedrückt wird und das dort angeordnete elektrisch leitende Durchgangselement fest sowohl auf die darunter- liegende Anschlußleitung als auch an das Kontaktstück gedrückt wird. Hierdurch wird eine sichere elektrische Verbindung geschaffen. Die Kontaktstücke können aufgrund einer derartigen Ausgestaltung sehr klein und relativ kurz ausgebildet werden, so daß die Längsinduktivität, Kopp- lungsinduktivität und die Kopplungskapazität verringert werden können. Dies führt gleichzeitig dazu, daß auch bei sehr dichter Bauweise die mögliche Taktfrequenz bedeutend erhöht werden kann, beispielsweise bis zu 5 GHz. Weiterhin wird ein definierter Wellenwiderstand geschaffen.Because of the configuration according to the invention, the contact pieces themselves no longer come into contact with the corresponding connecting lines of the DUT circuit board. Much more The electrical connection takes place via the electrically conductive spring device, ie via the electrically conductive and bendable passage elements which are provided within the spring device. This spring device rests on the connection lines of the DUT circuit board, so that at least one electrically conductive passage element is in contact with a corresponding connection line. The contact pieces rest on the opposite side of the spring device, in such a way that at least one electrically conductive passage element is connected to a contact piece. If the contact pieces at their free end, which protrudes upward beyond the slotted receiving part, are pressed downward by placing the pins of the semiconductor component, the contact piece at this end swivels downward about its end pivot axis, the The spring device is compressed at this point and the electrically conductive passage element arranged there is pressed firmly both onto the connecting line underneath and onto the contact piece. This creates a secure electrical connection. Due to such a configuration, the contact pieces can be made very small and relatively short, so that the longitudinal inductance, coupling inductance and the coupling capacitance can be reduced. This also means that the possible clock frequency can be increased significantly, for example up to 5 GHz, even with a very dense construction. Furthermore, a defined wave resistance is created.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, daß die Kontaktstücke nicht mehr auf den Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte reiben, sondern lediglich ein statischer Druckkontakt mit der Federeinrichtung vorhanden ist . Fer-
ner kann die Montage der Kontaktstücke auf sehr einfache Weise durchgeführt werden und schadhafte Kontaktstücke können ggf. auch einzeln ausgetauscht werden.Another important advantage is that the contact pieces no longer rub on the connecting lines of the DUT circuit board, but only a static pressure contact with the spring device is present. Remote ner the assembly of the contact pieces can be carried out in a very simple manner and defective contact pieces can optionally also be replaced individually.
Ein weiterer Vorteil besteht darin , daß die Federwirkung weitgehend unabhängig von der Anordnung der Durchgangs¬ elemente verändert werden kann, indem beispielsweise die Breite der Federeinrichtung nur zu einer Seite hin ver¬ ändert wird.Another advantage is that the spring action can be changed largely independently of the arrangement of the passage elements, for example by changing the width of the spring device only to one side.
Vorteilhafterweise besteht die Federeinrichtung aus einem Silikonstreifen, in welchem eine Vielzahl von elektrisch leitenden Durchgangselementen in einer Reihe und in einem vorbestimmten Abstand zueinander eingebettet sind. Das Silikon erfüllt hierbei sowohl die Halte- als auch Iso¬ lierfunktion für die elektrisch leitenden Durchgangsele¬ mente.The spring device advantageously consists of a silicone strip, in which a multiplicity of electrically conductive passage elements are embedded in a row and at a predetermined distance from one another. The silicone fulfills both the holding and the insulating function for the electrically conductive passage elements.
Eine einfache Zuordnung eines Kontaktstücks zu einer be- stimmten Anschlußleitung läßt sich durch eine Ausführungs¬ form erzielen, bei welcher sich die Durchgangselemente senkrecht durch den Kunststoffstreifen hindurch erstrek- ken.A simple assignment of a contact piece to a specific connecting line can be achieved by an embodiment in which the through elements extend perpendicularly through the plastic strip.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform weisen die Kon¬ taktstücke einen Lagerschenkel auf, der zumindest im we¬ sentlichen nach oben, d.h. zu der dem Bauelement zugewand¬ ten Oberfläche der Verbindungseinrichtung hin, von einer Abdeckplatte abgedeckt ist, die am geschlitzten Aufnahme- teil lösbar befestigt ist und als oberes Anschlagteil und Lagerteil für die Lagerschenkel dient. Beispielsweise kann die Abdeckplatte an ihrer Unterseite mit einer im Quer¬ schnitt kreisbogenförmigen Nut versehen sein, in welcher die konvexen Kreisbogenabschnitte der Kontaktstücke gleit-
gelagert sind. Anstelle einer derartigen Nut kann jedoch auch ein entsprechender Rundwulst vorgesehen sein, wobei in diesem Fall die Kontaktstücke entsprechend geformte, konkave Kreisbogenabschnitte am Lagerende aufweisen, die sich an dem Rundwulst abstützen. Der Vorteil einer der¬ artigen Abdeckplatte liegt insbesondere in der einfachen Montage der Kontaktstücke, da diese bei entfernter Abdeck¬ platte frei von oben in die entsprechenden Schlitze des Aufnahmeteils eingesetzt werden können und anschließend lediglich noch die Abdeckplatte aufgesetzt und festge¬ schraubt werden muß. Da in der Abdeckplatte die Drehlage¬ rung für die Kontaktstücke vorgesehen ist, können weiter¬ hin durch Verwenden verschiedener Abdeckplatten auf sehr einfache Weise auch verschiedene Kontaktstücke bei identi- sehen übrigen Bauteilen verwendet werden, so daß die Ver¬ bindungseinrichtung universell einsetzbar ist.According to an advantageous embodiment, the contact pieces have a bearing leg, which is covered at least essentially upwards, ie towards the surface of the connecting device facing the component, by a cover plate which is detachably attached to the slotted receiving part and serves as an upper stop part and bearing part for the bearing legs. For example, the underside of the cover plate can be provided with a groove in the shape of a circular arc, in which the convex arcuate sections of the contact pieces slide. are stored. Instead of such a groove, however, a corresponding round bead can also be provided, in which case the contact pieces have correspondingly shaped, concave circular arc sections at the bearing end, which are supported on the round bead. The advantage of such a cover plate lies in particular in the simple assembly of the contact pieces, since these can be inserted freely from above into the corresponding slots of the receiving part when the cover plate is removed, and only the cover plate then has to be attached and screwed tight. Since the rotary bearing for the contact pieces is provided in the cover plate, different contact pieces can also be used in a very simple manner with identical other components by using different cover plates, so that the connecting device can be used universally.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen beispielshaft näher erläutert. In diesen zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the drawings. In these show:
Figur 1 : eine perspektivische, teilweise aufgebro¬ chene Teilansicht einer ersten Aus¬ führungsform der erfindungsgemäßen Verbin¬ dungseinrichtung,FIG. 1: a perspective, partially broken-open partial view of a first embodiment of the connecting device according to the invention,
Figur 2 : einen Längsschnitt durch die Verbindungs¬ einrichtung von Fig. 1 längs der Haupt¬ ebene eines Kontaktstücks in nicht ge¬ drückter Stellung,2 shows a longitudinal section through the connecting device from FIG. 1 along the main plane of a contact piece in the non-pressed position, FIG.
Figur 3 : einen Längsschnitt entsprechend Fig. 2, wobei das Kontaktstück in niedergedrückter Stellung gezeigt ist,
Figur 4 : eine perspektivische Darstellung des Kon¬ taktstücks der Fig. 1 bis 3 in Alleinstel¬ lung,3 shows a longitudinal section corresponding to FIG. 2, the contact piece being shown in the depressed position, FIG. 4: a perspective view of the contact piece of FIGS. 1 to 3 in isolation,
Figur 5 : eine Ausführungsvariante des Kontaktstücks von Fig. 4,FIG. 5: an embodiment variant of the contact piece from FIG. 4,
Figur 6 : eine perspektivische, verkürzte Darstel¬ lung der Federeinrichtung von Fig. 1,6 shows a perspective, shortened representation of the spring device from FIG. 1, FIG.
Figur 7 : einen Längsschnitt durch die Federeinrich¬ tung von Fig. 6, und7 shows a longitudinal section through the Federeinrich¬ device of Fig. 6, and
Figur 8 : eine perspektivische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der erfindungs¬ gemäßen Verbindungseinrichtung.Figure 8 is a perspective view of a second embodiment of the connecting device according to the invention.
Aus Fig. 1 ist ein Ausschnitt einer elektrischen Verbin¬ dungseinrichtung 1 in der Form eines Kontaktsockels er- sichtlich, der auf eine DUT-Leiterplatte 2 aufgesetzt ist. Oberhalb der elektrischen Verbindungseinrichtung 1 ist ein kleiner Teil eines Halbleiter-Bauelementes 3 mit elek¬ trischen Anschlüssen in Form von Pins 4 ersichtlich, die zum Testen des Halbleiter-Bauelementes 3 in eine vorge- schriebene Relativlage bezüglich der elektrischen Verbin¬ dungseinrichtung 1 gebracht werden.1 shows a section of an electrical connection device 1 in the form of a contact base, which is placed on a DUT circuit board 2. Above the electrical connection device 1, a small part of a semiconductor component 3 with electrical connections in the form of pins 4 can be seen, which are brought into a prescribed relative position with respect to the electrical connection device 1 for testing the semiconductor component 3.
Auf der Oberseite der DUT-Leiterplatte 2 sind Anschlußlei¬ tungen 5 vorgesehen, die aus einer Vielzahl nebeneinander in einer Reihe angeordneten ebenen Leiterbahnen bestehen. Diese Anschlußleitungen 5, die in bekannter Weise vonein¬ ander isoliert sind, stehen in nicht näher dargestellter Weise mit einer ebenfalls nicht dargestellten Testmaschine zum Überprüfen der elektrischen Eigenschaften des
Halbleiter-Bauelementes 3 in elektrischer Verbindung.On the top of the DUT circuit board 2 there are connecting lines 5 which consist of a plurality of flat conductor tracks arranged next to one another in a row. These connecting lines 5, which are insulated from one another in a known manner, are in a manner not shown with a test machine, also not shown, for checking the electrical properties of the Semiconductor component 3 in electrical connection.
Die elektrische Verbindungseinrichtung 1 besteht im we¬ sentlichen aus einem plattenförmigen Aufnahmeteil 6, in welchem eine Vielzahl von durchgehenden, vertikalen Schlitzen 7 vorgesehen sind. Die Schlitze 7 weisen alle die gleiche Größe auf und sind in dem in Fig. 1 gezeigten Ausschnitt in einer Reihe parallel nebeneinander angeord¬ net. Die Schlitze 7 dienen zur beweglichen Aufnahme und Führung von elektrisch leitenden Kontaktstücken 8 und halten diese in einem gegenseitigen seitlichen Abstand, welcher dem Abstand der Pins 4 entspricht. Weiterhin sind die Schlitze 7 derart angeordnet, daß sie sich dann, wenn das Aufnahmeteil 6 auf der Leiterplatte 2 aufgesetzt ist, oberhalb der Anschlußleitungen 5 befinden, wobei jeweils ein Schlitz 7 mit einer Anschlußleitung 5 ausgerichtet ist. Die Länge der Schlitze 7 ist so bemessen, daß sie sich in ihrer Längsrichtung über das vordere und hintere Ende der Anschlußleitungen 5 hinaus erstrecken.The electrical connection device 1 essentially consists of a plate-shaped receiving part 6, in which a plurality of continuous, vertical slots 7 are provided. The slots 7 are all of the same size and are arranged in a row parallel to one another in the section shown in FIG. 1. The slots 7 serve for the movable reception and guidance of electrically conductive contact pieces 8 and keep them at a mutual lateral distance which corresponds to the distance between the pins 4. Furthermore, the slots 7 are arranged such that when the receiving part 6 is placed on the printed circuit board 2 they are located above the connecting lines 5, a slot 7 being aligned with a connecting line 5 in each case. The length of the slots 7 is dimensioned such that they extend in the longitudinal direction beyond the front and rear ends of the connecting lines 5.
Die Schlitze 7 und damit die in diese Schlitze 7 einge¬ setzten Kontaktstücke 8 werden nach oben hin teilweise von einer Abdeckplatte 9 abgedeckt. Diese Abdeckplatte 9 ist in eine entsprechende, an der Oberseite des Aufnahmeteils 6 vorgesehene Vertiefung 10 eingesetzt, so daß die Ober¬ seite der Abdeckplatte 9 mit der übrigen Oberseite des Aufnahmeteils 6 in einer Ebene liegt. Die Abdeckplatte 9 und damit die Vertiefung 10 erstreckt sich in Längsrich¬ tung der Schlitze 7 von außen über etwas mehr als die Hälfte der Länge der Schlitze 7, während der verbleibende, nicht von der Abdeckplatte 9 abgedeckte Teil der Schlitze 7 nach oben und unten offen ist. Die Abdeckplatte 9 wird mittels Schrauben 11 mit einem später noch näher beschrie¬ benen Klemmstück 12 verschraubt, welches sich unterhalb
der Abdeckplatte 9 an der Unterseite des Aufnahmeteils 6 befindet.The slots 7 and thus the contact pieces 8 inserted into these slots 7 are partially covered at the top by a cover plate 9. This cover plate 9 is inserted into a corresponding depression 10 provided on the upper side of the receiving part 6, so that the upper side of the cover plate 9 lies in one plane with the remaining upper side of the receiving part 6. The cover plate 9 and thus the depression 10 extend in the longitudinal direction of the slots 7 from the outside over a little more than half the length of the slots 7, while the remaining part of the slots 7 not covered by the cover plate 9 is open at the top and bottom is. The cover plate 9 is screwed by means of screws 11 with a beschrie more detail later ¬ surrounded clamping piece 12, which is below the cover plate 9 is located on the underside of the receiving part 6.
An der Unterseite des Aufnahmeteils 6 ist im Bereich ober- halb der Anschlußleitungen 5 eine Aussparung 13 vorgese¬ hen, die quer über alle Schlitze 7 verläuft. In diese Aussparung 13 ist eine Federeinrichtung in Form eines Silikonstreifens 14 eingesetzt, der in den Fig. 6 und 7 näher dargstellt ist. Der Silikonstreifen 14 besteht aus einem federnden, im Querschnitt rechtwinkeligen Silikon¬ körper 15, in welchem eine Vielzahl durchgehender, elek¬ trisch leitendender Durchgangselemente 16 eingebettet sind. Die Durchgangselemente 16 bestehen aus feinen Dräh¬ ten, die parallel zueinander längs des Silikonkörpers in einer Reihe und in sehr geringem Abstand zueinander an¬ geordnet sind. Die Durchgangselemente 16 stehen an der Ober- und Unterseite des Silikonkörpers 15 geringfügig über, d.h. die Länge der Durchgangselemente 16 ist gering¬ fügig größer als die Höhe des Silikonkörpers 15. Der Sili- konkörper 15 dient einerseits zur Halterung und anderer¬ seits zur gegenseitigen Isolation der Durchgangselemente 16. Ferner ist der Abstand zwischen den Durchgangselemen¬ ten 16 derart bemessen, daß dann, wenn der Silikonstreifen 14 auf die Anschlußleitungen 5 aufgelegt wird, mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement 16 mit je einer Anschlußleitung 5 in Kontakt ist.On the underside of the receiving part 6, a recess 13 is provided in the area above the connecting lines 5 and extends across all the slots 7. In this recess 13, a spring device in the form of a silicone strip 14 is inserted, which is shown in more detail in FIGS. 6 and 7. The silicone strip 14 consists of a resilient silicone body 15 which is rectangular in cross section and in which a multiplicity of continuous, electrically conductive passage elements 16 are embedded. The passage elements 16 consist of fine wires which are arranged parallel to one another along the silicone body in a row and at a very small distance from one another. The passage elements 16 protrude slightly from the top and bottom of the silicone body 15, i.e. the length of the passage elements 16 is slightly greater than the height of the silicone body 15. The silicone body 15 serves on the one hand for holding and on the other hand for mutual insulation of the passage elements 16. Furthermore, the distance between the passage elements 16 is dimensioned such that that when the silicone strip 14 is placed on the connecting lines 5, at least one electrically conductive passage element 16 is in contact with one connecting line 5 each.
Der Silikonstreifen 14 liegt nach einer Seite an einer entsprechenden Seitenwand der Aussparung 13 an und wird von seiner gegenüberliegenden Seite her vom Klemmstück 12 gegen diese Seitenwand gedrückt. Das Klemmstück 12 liegt in einer Aussparung 17, die sich ebenfalls an der Unter¬ seite des Aufnahmeteils 6 befindet, sich seitlich an die Aussparung 13 anschließt und parallel zu dieser verläuft.
Das Klemmstück 12 dient einerseits zur Fixierung des Sili¬ konstreifens 14 in der Aussparung 13 und andererseits zur Übertragung der Kontaktierungskräfte der Kontaktstücke 8 auf das geschlitzte Aufnahmeteil 6. Dies erfolgt dadurch, daß das Klemmstück 12 mit der Abdeckplatte 9 über die Schrauben 11 verbunden ist, wobei zwischen diesen Teilen ein horizontaler Abschnitt 18 des geschlitzten Aufnahme¬ teils 6 eingeklemmt wird. Werden die Kontaktstücke 8, wie später noch näher erläutert wird, durch die Pins 4 des zu testenden Halbleiter-Bauelementes 3 nach unten gedrückt, entsteht im Lagerbereich der Kontaktstücke 8 eine nach oben gerichtete Kraft, welche die Abdeckplatte 9 nach oben vom Aufnahmeteil 6 abzuheben versucht. Diese nach oben gerichtete Kraft wird über die Schrauben 11 auf das Klemm- stück 12 und von dieser auf den horizontalen Abschnitt 18 des geschlitzten Aufnahmeteils 6 übertragen.The silicone strip 14 lies on one side against a corresponding side wall of the recess 13 and is pressed from its opposite side by the clamping piece 12 against this side wall. The clamping piece 12 lies in a recess 17, which is also located on the underside of the receiving part 6, adjoins the recess 13 laterally and runs parallel to the latter. The clamping piece 12 serves on the one hand to fix the silicon strip 14 in the recess 13 and on the other hand to transmit the contacting forces of the contact pieces 8 to the slotted receiving part 6. This is done by connecting the clamping piece 12 to the cover plate 9 via the screws 11, a horizontal section 18 of the slotted receiving part 6 being clamped between these parts. If the contact pieces 8, as will be explained in more detail later, are pressed down by the pins 4 of the semiconductor component 3 to be tested, an upward force is generated in the bearing area of the contact pieces 8, which tries to lift the cover plate 9 upward from the receiving part 6 . This upward force is transmitted via the screws 11 to the clamping piece 12 and from there to the horizontal section 18 of the slotted receiving part 6.
Alternativ hierzu ist es auch möglich, das Klemmstück 12 wegzulassen und die Abdeckplatte 9 direkt mit dem Auf- nahmeteil 6 oder mit der DUT-Leiterplatte 2 zu verschrau- ben. Das Klemmstück 12 bietet jedoch eine einfache Fixier¬ möglichkeit für den Silikonstreifen 14 und ermöglicht es weiterhin, verschieden breite Silikonstreifen 14 zu ver¬ wenden, wobei in diesem Fall lediglich Klemmstücke 12 verschiedener Breite verwendet werden müssen.As an alternative to this, it is also possible to omit the clamping piece 12 and to screw the cover plate 9 directly to the receiving part 6 or to the DUT circuit board 2. However, the clamping piece 12 offers a simple fixing possibility for the silicone strip 14 and also makes it possible to use silicone strips 14 of different widths, in which case only clamping pieces 12 of different widths have to be used.
Wie aus den Fig. 1 bis 4 ersichtlich, bestehen die Kon¬ taktstücke 8 aus dünnen ebenen Plättchen mit im wesentli¬ chen L-förmiger Gestalt. Die Kontaktstücke 8 weisen einen im wesentlichen geraden, etwas längeren Lagerschenkel 19 und einen etwas kürzeren, nach oben vorstehenden Schenkel 20 auf. Der Schenkel 20 befindet sich im montierten Zu¬ stand der Kontaktstücke 8 im durchgehenden, nicht von der Abdeckplatte 9 abgedeckten Teil der Schlitze 7 und steht
nach oben über die Oberfläche des Aufnahmeteils 6 hinaus, so daß die Pins 4 auf den oberen Randbereich des SchenkelsAs can be seen from FIGS. 1 to 4, pass the clock Kon ¬ 8 pieces of thin flat platelets with chen wesentli in L-shape. The contact pieces 8 have an essentially straight, somewhat longer bearing leg 19 and a somewhat shorter, upwardly projecting leg 20. The leg 20 is located in the mounted state of the contact pieces to ¬ 8 in continuous, not from the cover plate 9 covered part of the slots 7 and is upwards over the surface of the receiving part 6, so that the pins 4 on the upper edge region of the leg
20 aufgesetzt werden und diesen um einen vorbestimmten Betrag niederdrücken können. Der Lagerschenkel 19 weist am gegenüberliegenden Ende des Kontaktstücks 8 einen End¬ abschnitt 21 mit einer kreisbogenförmigen Außenkontur auf, wobei der Durchmesser des Endabschnittes 21 größer als die Höhe des übrigen Lagerschenkels 19 ist. Der Endabschnitt20 can be put on and depressed by a predetermined amount. The bearing leg 19 has at the opposite end of the contact piece 8 an end section 21 with an arcuate outer contour, the diameter of the end section 21 being greater than the height of the rest of the bearing leg 19. The end section
21 steht somit nach oben über den übrigen Lagerschenkel 19 hinaus. Dieser kreisbogenförmige Endabschnitt 21 dient zur21 thus projects upward beyond the remaining bearing legs 19. This arcuate end portion 21 is used for
Drehlagerung der Kontaktstücke 8 innerhalb der Schlitze 7.Rotary bearing of the contact pieces 8 within the slots 7.
Wie aus den Fig. 1 bis 3 ersichtlich, sind die Kontakt¬ stücke 8 derart innerhalb der Schlitze 7 eingesetzt, daß sie sich quer über den Silikonstreifen 14 erstrecken, wobei der mittlere Bereich des Lagerschenkels 19 mit sei¬ ner Unterseite auf dem Silikonstreifen 14 aufliegt. Die Breite der Kontaktstücke 8 ist so bemessen, daß mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement 16 mit der Unterseite des Lagerschenkels 19 in Kontakt ist. Der Sili¬ konstreifen 14 ist das einzige Bauteil, mit dem die Kon¬ taktstücke 8 nach unten abgestützt werden. Weiterhin ist jedes Kontaktstück, wie bereits ausgeführt, im Bereich des kreisbogenförmigen Endabschnittes 21 innerhalb des Auf- nahmeteils 6 schwenkgelagert. Hierzu liegen die Kontakt¬ stücke 8 mit diesem Endabschnitt 21 in einer Nut 22 mit entsprechendem kreisbogenförmigen Querschnitt, welcher an der Unterseite der Abdeckplatte 9 vorgesehen ist. Weiter¬ hin werden die Kontaktstücke in dem in Fig. 2 gezeigten Zustand, in welchem die Kontaktstücke 8 nicht nach unten geschwenkt sind, nach oben im Bereich des Lagerschenkels 19 von der Unterseite der Abdeckplatte 9 abgestützt und in der in Figur 2 gezeigten horizontalen Stellung gehal¬ ten, da der Silikonstreifen 14 den Lagerschenkel 19 mit
Vorspannung gegen die Abdeckplatte 9 drückt.As can be seen from FIGS. 1 to 3, the contact pieces 8 are inserted within the slots 7 in such a way that they extend transversely over the silicone strip 14, the middle region of the bearing leg 19 resting on the silicone strip 14 with its underside . The width of the contact pieces 8 is dimensioned such that at least one electrically conductive passage element 16 is in contact with the underside of the bearing leg 19. The silicon strip 14 is the only component with which the contact pieces 8 are supported downwards. Furthermore, as already stated, each contact piece is pivotally mounted in the region of the arcuate end section 21 within the receiving part 6. For this purpose, the contact pieces 8 with this end section 21 lie in a groove 22 with a corresponding circular cross-section, which is provided on the underside of the cover plate 9. Furthermore, in the state shown in FIG. 2, in which the contact pieces 8 are not pivoted downward, the contact pieces are supported upward in the region of the bearing leg 19 from the underside of the cover plate 9 and held in the horizontal position shown in FIG. 2 ¬ ten, since the silicone strip 14 with the bearing leg 19 Bias presses against the cover plate 9.
Werden die Pins 4 des Halbleiter-Bauelementes 3 auf die dazugehörigen Kontaktstücke 8 aufgesetzt, schwenken, wie aus Fig. 3 ersichtlich, die Kontaktstücke 8 um ihren kreisbogenförmigen Endabschnitt 21 nach unten, wobei der Silikonstreifen 14 zusammengedrückt wird. Hierbei werden die elektrisch leitenden Durchgangselemente 16 verstärkt nach unten auf die Anschlußleitungen 5 und nach oben gegen die Kontaktstücke 8 gepreßt, so daß eine sichere elek¬ trische Verbindung zwischen dem Kontaktstück 8 und der Anschlußleitung 5 geschaffen wird. Die Kontaktstücke 8 wirken somit als einseitig gelagerte Schwenk- und Druckhe¬ bel. Die bei dieser Schwenkbewegung im Bereich der Nut 22 auftretende, nach oben gerichtete Kraft wird, wie bereits ausgeführt, über die Schrauben 11 und das Klemmstück 12 auf das geschlitzte Aufnahmeteil 6 übertragen. Um die Schwenkbewegung der Kontaktstücke 8 nicht zu behindern, ist das Klemmstück 12 etwas niedriger als der Silikon- streifen 14 ausgebildet.If the pins 4 of the semiconductor component 3 are placed on the associated contact pieces 8, as can be seen in FIG. 3, the contact pieces 8 pivot downward about their circular-arc-shaped end section 21, the silicone strip 14 being pressed together. Here, the electrically conductive passage elements 16 are pressed downwards onto the connecting lines 5 and upwards against the contact pieces 8, so that a secure electrical connection between the contact piece 8 and the connecting line 5 is created. The contact pieces 8 thus act as a single-sided swivel and pressure lever. The upward force occurring during this pivoting movement in the region of the groove 22 is, as already stated, transmitted via the screws 11 and the clamping piece 12 to the slotted receiving part 6. In order not to hinder the pivoting movement of the contact pieces 8, the clamping piece 12 is designed somewhat lower than the silicone strip 14.
In Fig. 5 ist eine alternative Ausführungsform eines Kon- taktstücks 8' ersichtlich. Der wesentliche Unterschied dieses Kontaktstücks 8' zu dem in den Fig. 1 bis 4 ge- zeigten Kontaktstück 8 liegt darin, daß der die Schwenk¬ lagerung bewirkende Endabschnitt des Lagerschenkels 19 nicht konvex gekrümmt ist, sondern einen konkaven Kreisbo¬ genausschnitt 23, d.h. eine Aussparung mit einer konkav gekrümmten Oberfläche aufweist. Diese Kontaktstücke 8' können bei einer nicht gezeigten alternativen Ausführungs¬ form einer elektrischen Verbindungseinrichtung eingesetzt werden, bei welcher auf der Unterseite der Abdeckplatte 9 keine Nut 22, sondern statt dessen ein vorstehender Wulst mit entsprechend kreisbogenförmiger Außenfläche vorgesehen
ist. Das Kontaktstück 8' bietet gegenüber dem Kontaktstück 8 den Vorteil einer kleineren Fläche, wodurch die Längs¬ induktivität, Kopplungsinduktivität und Kopplungskapazität weiter verringert werden kann.An alternative embodiment of a contact piece 8 'can be seen in FIG. The main difference between this contact piece 8 'and the contact piece 8 shown in FIGS. 1 to 4 is that the end section of the bearing leg 19 which causes the pivot bearing is not convexly curved, but rather a concave circular arc cutout 23, ie one Has recess with a concavely curved surface. These contact pieces 8 'may in a not shown alternative execution ¬ form an electrically connecting means are used, wherein on the underside of the cover plate 9 no groove 22, but instead a protruding bead corresponding arcuate outer surface provided is. The contact piece 8 'has the advantage over the contact piece 8 of a smaller area, as a result of which the series inductance, coupling inductance and coupling capacitance can be further reduced.
Bei der in Fig. 8 dargestellten Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung erstreckt sich das Aufnahmeteil 6' nach derjenigen Seite hin, die in Fig. 8 hinten liegt, lediglich bis zum Ende der Schlitze 7, während der dahinterliegende Bereich oberhalb der DUT- Leiterplatte 2 freiliegt. Dies hat den Vorteil, daß even¬ tuell vorhandener Schmutz nach hinten aus den Schlitzen 7 leicht hinausfallen kann, der anderweitig die Leichtgän- gigkeit der Kontaktstücke 8 innerhalb der Schlitze 7 be- einträchtigen könnte. Im übrigen ist diese Verbindungsein¬ richtung in gleicher Weise wie diejenige von Fig. 1 aufge¬ baut.In the embodiment variant of the connecting device according to the invention shown in FIG. 8, the receiving part 6 ′ extends to the side lying in the rear in FIG. 8 only to the end of the slots 7, while the area behind it is exposed above the DUT circuit board 2. This has the advantage that any dirt that may be present can easily fall out of the slots 7 to the rear, which could otherwise impair the smooth movement of the contact pieces 8 within the slots 7. Otherwise, this connection device is constructed in the same way as that of FIG. 1.
In den Figuren 1 und 8 ist lediglich ein Teil einer Reihe von Schlitzen 7 und Kontaktstücken 8 gezeigt. Es ist je¬ doch ohne weiteres möglich, nicht nur eine derartige Reihe in der erfindungsgemäßen elektrischen Verbindungseinrich- tung vorzusehen, sondern auch mehrere Reihen, wobei diese entsprechend der Anordnung der Pins 4 des zu testenden Halbleiter-Bauelementes 3 angeordnet sind. Beispielsweise ist es möglich, vier derartige, ein geschlossenes Rechteck bildende Reihen vorzusehen, wobei jeder Pin 4 mit einem entsprechenden Kontaktstück 8, 8' kontaktiert werden kann.
In Figures 1 and 8, only part of a series of slots 7 and contact pieces 8 is shown. However, it is readily possible to provide not only such a row in the electrical connection device according to the invention, but also a plurality of rows, these being arranged in accordance with the arrangement of the pins 4 of the semiconductor component 3 to be tested. For example, it is possible to provide four such rows forming a closed rectangle, each pin 4 being able to be contacted with a corresponding contact piece 8, 8 '.
Claims
1. Elektrische Verbindungseinrichtung zum Verbinden von elektrischen Anschlüssen (4) eines Bauelements, insbeson- dere Halbleiter-Bauelements (3), mit entsprechenden, ins¬ besondere auf einer Leiterplatte (2) angeordneten An¬ schlußleitungen (5), mit einem zwischen den elektrischen Anschlüssen (4) des Bauelements (3) und den Anschlußlei¬ tungen (5) vorgesehenen Aufnahmeteil (6, 61) für Kontakt- stücke (8, 8'), das mit Schlitzen (7) versehen ist, in¬ nerhalb welcher die Kontaktstücke (8, 8') beweglich ge¬ führt sind, wobei die Kontaktstücke (8, 8') mittels einer Federeinrichtung (14) abgestützt und durch Druckkontakt mit den elektrischen Anschlüssen (4) des Bauelementes (3) in eine eine elektrische Verbindung zu den Anschlußleitun¬ gen (5) schaffende Kontaktstellung bringbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Federeinrichtung (14) zwischen den Anschlußleitungen (5) und den beweglichen Kontaktstücken (8, 8') vorgesehen ist und elektrisch leitende Durchgangs- elemente (16) aufweist, welche an ihrem einen Ende mit den Anschlußleitungen (5) und an ihrem anderen Ende mit den Kontaktstücken (8, 8') in Druckkontakt sind, und daß die Kontaktstücke (8, 8') als endseitig drehgelagerte Druckhe¬ bel für die Federeinrichtung (14) ausgebildet sind. 1. Electrical connection device for connecting electrical connections (4) of a component, in particular semiconductor component (3), with corresponding connection lines (5), in particular arranged on a printed circuit board (2), with one between the electrical connections Connections (4) of the component (3) and the connecting lines (5) provided receiving part (6, 6 1 ) for contact pieces (8, 8 '), which is provided with slots (7), within which the Contact pieces (8, 8 ') are movably guided, the contact pieces (8, 8') being supported by a spring device (14) and by means of pressure contact with the electrical connections (4) of the component (3) into an electrical connection the connecting lines (5) creating the contact position can be brought, characterized in that the spring device (14) is provided between the connecting lines (5) and the movable contact pieces (8, 8 ') and electrically conductive passage elements elements (16), which are in pressure contact at one end with the connecting lines (5) and at their other end with the contact pieces (8, 8 '), and in that the contact pieces (8, 8') are rotatably mounted at the end bel for the spring device (14) are formed.
2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Federeinrichtung (14) aus einem isolie¬ renden Kunststoffstreifen, insbesondere Silikonstreifen besteht, in welchem eine Vielzahl von elektrisch leitenden Durchgangselementen (16) in einer Reihe und in einem vor¬ bestimmten Abstand zueinander eingebettet sind.2. Connecting device according to claim 1, characterized gekenn¬ characterized in that the spring device (14) consists of an isolating plastic strip, in particular silicone strip, in which a plurality of electrically conductive passage elements (16) in a row and at a predetermined distance are embedded to each other.
3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß sich die Durchgangselemente (16) senkrecht durch die Federeinrichtung (14) hindurch erstrecken.3. Connecting device according to claim 2, characterized gekenn¬ characterized in that the passage elements (16) extend perpendicularly through the spring device (14).
4. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kontakt¬ stücke (8, 81) quer zur Längsachse der Federeinrichtung (14) erstrecken und um eine Schwenkachse schwenkbar sind, die parallel zur Längsachse der Federeinrichtung (14) liegt.4. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the Kontakt¬ pieces (8, 8 1 ) extend transversely to the longitudinal axis of the spring device (14) and are pivotable about a pivot axis which is parallel to the longitudinal axis of the spring device (14) .
5. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehlagerung der Kontaktstücke (8, 8') mittels eines endseitigen konve¬ xen oder konkaven Kreisbogenabschnitts erfolgt.5. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the rotary bearing of the contact pieces (8, 8 ') is carried out by means of an end-side convex or concave arc section.
6. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstücke6. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact pieces
(8, 8') einen Lagerschenkel (19) aufweisen, der zumindest im wesentlichen nach oben, d.h. zu der dem Bauelement (3) zugewandten Oberfläche der Verbindungseinrichtung (1) hin, von einer Abdeckplatte (9) abgedeckt ist, die am ge- schlitzten Aufnahmeteil (6, 6') lösbar befestigbar ist und als oberes Anschlagteil und Lagerteil für die Lagerschen¬ kel (19) dient. (8, 8 ') have a bearing leg (19) which is covered at least essentially upwards, ie towards the surface of the connecting device (1) facing the component (3), by a cover plate (9), which is slotted receiving part (6, 6 ') is releasably attachable and serves as an upper stop part and bearing part for the bearing legs (19).
7. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Abdeckplatte (9) an ihrer Unterseite mit einer im Querschnitt kreisbogenförmigen Nut (22) versehen ist, in welcher die konvexen Kreisbogenabschnitte der Kon- taktstücke (8) gleitgelagert sind.7. Connecting device according to claim 6, characterized gekenn¬ characterized in that the cover plate (9) is provided on its underside with a circular arc-shaped groove (22) in which the convex arcuate sections of the contact pieces (8) are slidably mounted.
8. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Abdeckplatte (9) an ihrer Unterseite mit einem im Querschnitt eine kreisbogenförmige Außenkontur aufweisenden Wulst versehen ist, an dem die konkaven Kreisbogenausschnitte (23) der Kontaktstücke (81) gleitge¬ lagert sind.8. Connecting device according to claim 6, characterized gekenn¬ characterized in that the cover plate (9) is provided on its underside with a cross-section having an arcuate outer contour bead on which the concave circular arc cutouts (23) of the contact pieces (8 1 ) gleitge¬ are.
9. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstücke (8, 8') mittels der Federeinrichtung (14) gegen die Unterseite der Abdeckplatte (9) vorgespannt sind. 9. Connecting device according to one of claims 6 to 8, characterized in that the contact pieces (8, 8 ') by means of the spring device (14) against the underside of the cover plate (9) are biased.
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