EP0276190B1 - Procédé et dispositif pour déposer électrolytiquement au défilé un film continu de nickel sur du fil métallique à usage électrique - Google Patents

Procédé et dispositif pour déposer électrolytiquement au défilé un film continu de nickel sur du fil métallique à usage électrique Download PDF

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EP0276190B1
EP0276190B1 EP88420002A EP88420002A EP0276190B1 EP 0276190 B1 EP0276190 B1 EP 0276190B1 EP 88420002 A EP88420002 A EP 88420002A EP 88420002 A EP88420002 A EP 88420002A EP 0276190 B1 EP0276190 B1 EP 0276190B1
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EP
European Patent Office
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nickel
wire
bath
tank
plating
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
EP88420002A
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German (de)
English (en)
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EP0276190A1 (fr
Inventor
Jacques Léfèbre
Philippe Giménez
Gabriel Colombier
Armand Golay
Jean-Sylvestre Safrany
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rio Tinto France SAS
Original Assignee
Aluminium Pechiney SA
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Publication date
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for electrolytically depositing, on parade, a continuous film of nickel in the form of globules of adjustable size on metallic wire for electrical use.
  • French Patent No. 2,526,052 belonging to the applicant, teaches a process and a device for coating a long length of metal with a metal layer. It applies in particular to direct nickel plating, that is to say without the application of intermediate layers, electrical conductors of aluminum or one of its alloys, with a diameter between 1.5 and 3 mm and used for either industrial or domestic purposes.
  • the process consists in passing the wire, previously freed from lubrication residues, firstly through a liquid current socket which will be called hereinafter activation bath where, by passing a continuous or pulsed electric current, it charges positively and acquires, under the action of acidic and / or saline compounds contained in the bath, a so-called active surface which is perfectly suitable for subsequent coating; then, through a nickel-plating bath where, by passing the same current, it becomes negatively charged and gradually becomes covered with nickel until it forms a continuous film.
  • This process made it possible to obtain, on wires traveling at nearly 300 m / minute, a nickel film with a thickness of a few microns having in particular good adhesion and a weak and non-evolving contact resistance, properties which are essential for producing conductors. reliable electrical.
  • This adhesion was such that the wire could then be drawn to a diameter of 0.78 mm without there being any detachment or tearing of the nickel coating.
  • the aforementioned patent also teaches a compact device in which the activation and nickel-plating tanks each have a length close to 5 meters and are each equipped with a planar electrode extending parallel to the wire over its entire path in the bath.
  • the Applicant has found that it is necessary to reduce the current density in the upstream part of the nickel-plating bath in order to see a layer of nickel appear in the form of globules which adhere and cover the substrate better and which confer low contact resistance.
  • This improvement has been accentuated by replacing the profile of the current density inherent in the prior process, namely a decreasing curve from the entry to the exit of the bath, a profile in which a regular growth succeeds a slow decay and, in particular , by locating the maximum density at a point in the bath located between a third of the length from the inlet and the middle while reducing as much as possible the difference between this maximum density and the minimum density.
  • the means of the invention consist, on the other hand, in adjusting the acidity of the nickel-plating bath to a pH value of between 1 and 5 because within this range, the Applicant has found that the size of the nickel globules with the advantages mentioned above and this especially as the acidity increases. These results are particularly clear for pH values between 2.5 and 3.5.
  • This acidity can be increased, for example, by increasing the amount of sulfamic acid in the nickel plating bath which, as described in the aforementioned patent further contains nickel chloride and orthoboric acid while in the plating bath. 'activation, we find the same constituents described in said patent.
  • the method of the invention can be applied to any metallic wire such as copper wire for example.
  • any metallic wire such as copper wire for example.
  • it finds a particular interest in the nickel plating of aluminum wires or in one of its alloys for electrical use because it allows, because of its relatively low specific mass and the lightening which results therefrom, a substantial saving of energy. when it is substituted for copper for making cables intended to equip, for example, land or air transport vehicles.
  • This process is particularly suitable for nickel plating of small section strands (less than 1 mm) because it gives a very adherent coating which makes it suitable for making strands and cables which can be obtained by simultaneously nickel plating several strands placed in vertical tablecloth in the same bath.
  • the invention also relates to a device for applying the method described above.
  • This device comprises, as in the aforementioned patent, in the direction of travel of the wire, a first tank containing the activation bath, a rinsing compartment, a second tank containing the nickel-plating bath, the two tanks each being equipped with at least two pairs of planar electrodes, each pair being formed of electrodes placed on either side of the wire or wires and at least partially immersed in their respective bath, the pairs of the activation bath being connected to a source of negative current and those of the nickel bath being connected to a positive current source.
  • the electrodes of at least one of said pairs are removable, placed at an adjustable distance from at least one neighboring pair and from the wire and which is interposed between each of said electrodes and the wire at least one removable screen made of electrically insulating material.
  • the device according to the invention consists firstly of pairs of electrodes that can be moved either along the length of the tank to bring them closer or away from each other or leave free spaces in particular at one of the ends of the tanks, or according to the other dimension of the tank to bring them closer or less of the wire (s) to be coated.
  • the current density profile along the wire knowing that the absence of electrodes decreases this density and that the approximation of the electrodes of the wire increases it.
  • the profile defined above can be obtained either by leaving a free space in the upstream part of the nickel-plating tank and / or downstream of the activation tank, or by bringing the electrodes of the wire in the part opposite to the aforementioned part.
  • the specific means for moving the electrodes they can be produced from the knowledge of a person skilled in the art.
  • the device of the invention also consists of the presence of at least one removable screen between each of the electrodes of at least one pair and the wire.
  • These screens are made of an electrically insulating material and preferably have good resistance to the activation or nickel-plating bath. These screens are placed more or less far from the wire and at least partially mask the electrodes so that they interrupt or deflect the lines of current flowing in the baths and therefore make it possible to reduce the current density at precise locations in the bath.
  • these screens are placed in the upstream part of the tank and / or downstream of the activation tank.
  • screens provided with holes of variable diameter.
  • the number of holes is varied as a function of the position of the screen in the tank and, in particular, their number is increased in the direction of travel of the wire.
  • the device thus designed is suitable for the treatment of one or more wires by providing in the walls of the tanks located at the end of suitable openings located next to each other and equipped with seals.
  • a circulation of the latter by means of pumps.
  • the device is also notably completed by a rinsing compartment intended to eliminate by means of demineralized water the bath which may have been entrained out of the nickel-plating tank, the water which wets the wire then being evaporated in a drying compartment.
  • All the rinsing tanks and compartments are designed as modular elements, of length and section adaptable to the coating problem posed and easily associable with each other.
  • FIG. 1 represents a perspective view of a nickel-plating tank cut lengthwise along a vertical plane placed a little in front of the plant of median symmetry .
  • the electrodes and the screens are suspended in the bath by means not shown which allow them to be moved longitudinally and transversely in the tank.
  • the bath is driven in a circulation movement from bottom to top by means of a pump, not shown, supplied by the flow of overflows 10 and which discharges said bath into the distribution ramp 11.
  • the strands obtained were each covered with an average thickness of nickel of 1.5 ⁇ m in the form of globules with a diameter of 1.0 ⁇ m, a representation of which at 3000 magnification is shown in FIG. 2 and which can be compared in FIG. 3 corresponding to the prior art and which gave much larger globules (3 wm) and not forming a continuous layer.
  • nickel-plated wires were stranded and wired, then insulated with materials approved by the aeronautics industry.
  • the invention finds its application in the nickel plating of metallic wires in particular of aluminum, of any diameter and, in particular, less than 1 mm and allows obtaining by stranding and wiring of light and reliable electrical conductors which are particularly advantageous for equipping spacecraft. air or land transport where energy saving by reducing equipment is much appreciated.

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Description

  • L'invention concerne un procédé et un dispositif pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique.
  • Le brevet français n° 2 526 052, appartenant à la demanderesse, enseigne un procédé et un dispositif pour revêtir une grande longueur de métal d'une couche métallique. Il s'applique notamment au nickelage direct, c'est-à-dire sans l'application de couches intermédiaires, de conducteurs électriques en aluminium ou en un de ses alliages, de diamètre compris entre 1,5 et 3 mm et utilisés à des fins soit industrielles, soit domestiques.
  • Le procédé consiste à faire passer le fil, préalablement débarrassé des résidus de lubrification, d'abord à travers une prise de courant liquide qu'on appellera ci-après bain d'activation où, par passage d'un courant électrique continu ou pulsé, il se charge positivement et acquiert sous l'action de composés acides et/ou salins contenus dans le bain une surface dite active convenant parfaitement à un revêtement ultérieur; puis, à travers un bain de nickelage où, par passage du même courant, il se charge négativement et se recouvre progressivement de nickel jusqu'à former un film continu. Ce procédé a permis d'obtenir sur des fils défilant à près de 300 m/minute un film de nickel d'une épaisseur de quelques microns présentant notamment une bonne adhérence et une résistance de contact faible et non évolutive, propriétés indispensables pour réaliser des conducteurs électriques fiables. Cette adhérence était telle que le fil pouvait ensuite être tréfilé jusqu'au diamètre 0,78 mm sans qu'on constate ni décollement, ni arrachement du revêtement de nickel.
  • Le brevet précité enseigne également un dispositif compact dans lequel les cuves d'activation et de nickelage ont chacune une longueur voisine de 5 mètres et sont équipées chacune d'une électrode plane s'allongeant parallèlement au fil sur tout son parcours dans le bain.
  • La demanderesse ayant maintenant pour but de fabriquer des câbles électriques à partir de torons constitués d'un certain nombre de fils d'aluminium nickelé d'un diamètre inférieur à 1 mm avait envisagé d'utiliser le procédé ci-dessus en le complétant par une gamme supplémentaire d'opérations de tréfilage destinées à amener les fils au diamètre voulu. Mais, elle a alors rencontré certaines difficultés en ce qui concerne la tenue du revêtement de nickel qui, pour des réductions de section importantes, se dégradait et conduisait à une évolution défavorable de la résistance de contact du fil obtenu.
  • C'est pourquoi elle a essayé d'appliquer son procédé au revêtement de fils fins afin de pouvoir le to- ronner directement et d'éviter ainsi toute opération de tréfilage. Mais, de nouveaux inconvénients sont apparus tels que la formation de dépôts pulvérulents ou de films discontinus.
  • C'est dans le but de proposer une solution à ce problème, solution d'ailleurs transposable aux fils de toutes dimensions, que la demanderesse a mis au point selon l'invention un procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métalllique à usage électrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une densité de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain d'activation sous tension puis, après rinçage, à une densité de courant qui le charge né- gaitvement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage et qui est caractérisé en ce que dans le but de réduire la taille des globules on module la densité de courant le long du parcours du fil, réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5.
  • Ainsi retrouve-t-on dans ce procédé les moyens utilisés dans le brevet précité mais auxquels s'ajoutent des moyens particuliers qui permettent dans le bain de nickelage, d'une part de développer un dépôt de nickel sous une forme particulière de globules adhérant parfaitement au fil et d'éviter ainsi tout dépôt pulvérulent et, d'autre part de maîtriser la taille et la répartition de ces globules de façon à assurer un revêtement continu du fil. Quant au bain d'activation, on constate que ces moyens particuliers ont un effet bénéfique sur la préparation de la surface du fil en développant notamment des centres d'accrochage pour le nickel.
  • Ces moyens sont constitués, d'une part, par une réduction de la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage ou aval du bain d'activation. En effet, on a constaté que dans l'art antérieur où il y a une seule électrode ou même plusieurs électrodes réparties régulièrement le long du bain et parallèles au fil, la densité de courant était très élevée dans la partie amont du bain de nickelage et ce, d'autant plus que l'intensité de courant admise était grande; ce qui pouvait nuire à la qualité du dépôt.
  • La demanderesse a trouvé qu'il fallait réduire la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage pour voir apparaître une couche de nickel sous forme de globules adhérant et couvrant mieux le substrat et qui confère une résistance de contact faible.
  • Cette amélioration a été accentuée en substituant au profil de la densité de courant inhérent au procédé antérieur, à savoir une courbe décroissante de l'entrée à la sortie du bain, un profil dans lequel à une croissance régulière succède une décroissance lente et, en particulier, en situant la densité maximum en un endroit du bain situé entre le tiers de la longueur à partir de l'entrée et le milieu tout en réduisant au mieux l'écart entre cette densité maximum et la densité minimum.
  • Dans ces conditions, on observe une réduction de la taille des globules qui conduit à un plus grand taux de recouvrement du fil et par suite à une résistance de contact nettement meilleure.
  • Les moyens de l'invention consistent, d'autre part, en un réglage de l'acidité du bain de nickelage à une valeur de pH comprise entre 1 et 5 car dans cette fourchette, la demanderesse a constaté qu'on pouvait également réduire la taille des globules de nickel avec les avantages cités plus haut et ce d'autant plus que l'acidité augmente. Ces résultats sont particulièrement nets pour des valeurs de pH comprises entre 2,5 et 3,5.
  • Cette acidité peut être accrue, par exemple, en augmentant la quantité d'acide sulfamique du bain de nickelage qui, comme il est décrit dans le brevet précité contient en outre du chlorure de nickel et de l'acide orthoborique tandis que dans le bain d'activation, on retrouve les mêmes constituants décrits dans ledit brevet.
  • Le procédé de l'invention peut être appliqué à tout fil métallique tel que le fil de cuivre par exemple. Mais, il trouve un intérêt particulier dans le nickelage de fils en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique car il permet, en raison de sa masse spécifique relativement faible et de l'allègement qui en résulte, une économie substantielle d'énergie lorsqu'on le substitue au cuivre pour la confection de câbles destinés à équiper, par exemple, des engins de transport terrestres ou aériens.
  • Ce procédé s'adapte particulièrement bien au nickelage de brins de faible section (inférieure à 1 mm) car il donne un revêtement très adhérent qui le rend apte à la confection de torons et de câbles qu'on peut obtenir en nickelant simultanément plusieurs brins placés en nappe verticale dans un même bain.
  • L'invention concerne également un dispositif d'application du procédé décrit ci-dessus.
  • Ce dispositif comporte, comme dans le brevet précité, dans le sens de défilement du fil, une première cuve contenant le bain d'activation, un compartiment de rinçage, une deuxième cuve contenant le bain de nickelage, les deux cuves étant équipées chacune d'au moins deux paires d'électrodes planes, chaque paire étant formée d'électrodes placées de part et d'autre du ou des fils et immergée au moins partiellement dans leur bain respectif, les paires du bain d'activation étant reliées à une source de courant négative et celles du bain de nickelage étant reliées à une source de courant positive. Mais, il est caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distance réglable par rapport à au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran amovible en matériau isolant de l'électricité.
  • Ainsi, à la différence de l'art antérieur, au lieu de comporter une ou plusieurs électrodes réparties régulièrement le long des cuves et à égale distance du fil, le dispositif selon l'invention est constitué d'une part par des paires d'électrodes qu'on peut déplacer soit suivant la longueur de la cuve pour les rapprocher ou les éloigner les unes des autres ou laisser des espaces libres notamment à l'une des extrémités des cuves, soit suivant l'autre dimension de la cuve pour les rapprocher plus ou moins du ou des fils à revêtir. De cette façon, on peut moduler le profil de densité de courant le long du fil sachant que l'absence d'électrodes diminue cette densité et que le rapprochement des électrodes du fil l'augmente.
  • En particulier, le profil défini plus haut peut être obtenu soit en laissant un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickelage et/ou aval de la cuve d'activation, soit en rapprochant les électrodes du fil dans la partie opposée à la partie précitée. Quant aux moyens spécifiques pour déplacer les électrodes, ils peuvent être réalisés à partir des connaissances de l'homme de l'art.
  • Le dispositif de l'invention est constitué également par la présence d'au moins un écran amovible entre chacune des électrodes d'au moins une paire et le fil. Ces écrans sont réalisés en un matériau isolant de l'électricité et ont de préférence une bonne tenue au bain d'activation ou de nickelage. Ces écrans sont placés plus ou moins loin du fil et masquent au moins partiellement les électrodes de sorte qu'ils interrompent ou dévient les lignes de courant circulant dans les bains et permettent donc de réduire la densité de courant en des endroits précis du bain.
  • Afin de réaliser le profil décrit plus haut, ces écrans sont placés dans la partie amont de la cuve et/ou aval de la cuve d'activation. Mais, on agit encore mieux sur ce profil en utilisant des écrans munis de trous de diamètre variable. De préférence, on fait varier le nombre de trous en fonction de la position de l'écran dans la cuve et, notamment, on fait croître leur nombre dans le sens de défilement du fil. Ainsi, on peut associer des écrans pleins et des écrans percés.
  • Le dispositif ainsi conçu est adapté au traitement d'un ou de plusieurs fils en prévoyant dans les parois des cuves situées en bout des ouvertures convenables situées les unes à côté des autres et équipées de joints d'étanchéité. De préférence, pour favoriser les échanges entre le fil et les bains, on peut assurer une circulation de ces derniers au moyen de pompes. Le dispositif est aussi heureusement complété par un compartiment de rinçage destiné à éliminer au moyen d'eau déminéralisée le bain qui a pu être entraîné hors de la cuve de nickelage, l'eau qui mouille le fil étant ensuite évaporée dans un compartiment de séchage.
  • L'ensemble des cuves et des compartiments de rinçage est conçu sous forme d'éléments modulaires, de longueur et de section adaptables au problème de revêtement posé et facilement associables entre eux.
  • L'invention sera mieux comprise à l'aide de la figure 1 ci-jointe qui représente une vue en perspective d'une cuve de nickelage coupée dans le sens de la longueur suivant un plan vertical placé un peu en avant du plant de symétrie médian.
  • On distingue la cuve 1 de forme parallélépipédique dont les petites faces 2 sont percées chacune de trois trous 3 au travers desquels passent trois brins métalliques 4 qui défilent dans le sens de la flèche 5 dans le bain 6 de nickelage. Dans cette cuve, on voit quatre des huit électrodes 7 placées verticalement de part et d'autre de la nappe et se rapprochant de cette dernière dans le sens de défilement des brins. Ces électrodes sont reliées à une source de courant positive non représentée tandis que les brins 4 sont chargés négativement.
  • On voit également entre les électrodes et la nappe quatre des huit écrans 8 placés parallèlement à la nappe et à égale distance entre eux dont les deux premiers, dans le sens de défilement, sont pleins, le troisième est percé de six trous 9 et le dernier de douze trous.
  • Les électrodes et les écrans sont suspendus dans le bain à l'aide de moyens non représentés qui permettent de les déplacer longitudinalement et transversalement dans la cuve. Le bain est animé d'un mouvement de circulation de bas en haut au moyen d'une pompe, non représentée, alimentée par l'écoulement des surverses 10 et qui refoule ledit bain dans la rampe de distribution 11.
  • Une telle représentation est valable également pour la cuve d'activation.
  • L'invention peut être illustrée à l'aide des exemples d'application suivants :
    • Exemple 1
  • Dans un dispositif comportant successivement :
    • - un premier compartiment de rinçage de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm contenant 9 litres de solution à 70°C pompée à partir d'un bac de réserve de 80 litres
    • - un compartiment de rinçage
    • - une cuve d'activation de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes de dimensions 100 x 80 x 80 mm reliées à une source de courant négatif pouvant débiter 2000 A sous 40 Volts et d'écrans de dimensions 120 x 40 x 5 mm en polypropylène disposés de manière à obtenir une répartition de la densité de courant judicieusement choisie,ladite cuve renfermant une solution à 45°C contenant 125 g/1 de chlorure de nickel à 6 H20, 12,5 g/I d'acide orthoborique, et 6 cm3/1 d'acide fluorhydrique et circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h
    • - un deuxième compartiment de rinçage
    • - une cuve de nickelage de dimensions intérieures 1000 x 120 x 120 mm garnie d'électrodes reliées au pô- le positif de la même source de courant qui alimente la cuve d'activation et d'écrans de mêmes dimensions que ceux de la cuve d'activation, l'ensemble étant disposé suivant la figure 1; cette cuve de nickelage renfermant une solution à 65°C contenant 300 g/I de sulfamate de nickel, 30 g/I de chlorure de nickel, 30 g/I d'acide orthoborique ayant un pH de 3,2 et circulant de bas en haut à raison de 6 m3/h.
    • - un troisième compartiment de rinçage
    • - un four de séchage.
  • On a passé simultanément 5 brins en aluminium du type 1310.50 suivant les normes de l'Aluminium Association de diamètre 0,51 mm défilant à une vitesse de 50 m/min.
  • Les brins obtenus étaient recouverts chacun d'une épaisseur moyenne de nickel de 1,5 µm sous forme de globules de diamètre 1,0 um dont on a une représentation au grossissement 3000 sur la figure 2 et qu'on peut comparer à la figure 3 correspondant à l'art antérieur et qui donnait des globules beaucoup plus gros (3 wm) et ne formant pas une couche continue.
  • Ces brins ont pu être toronnés et ont donné au cours d'essais de résistance de contact sous 500 g des valeurs comprises entre 1,5 et 2 m Q alors que dans l'art antérieur pour de tels brins, on obtenait des valeurs supérieures à 2 m Q.
    • Exemple 2
  • Sur le même dispositif, on a traité des nappes de 5 fils de diamètre inférieur à celui de l'Exemple 1, c'est-à-dire des fils de diamètre 0,32 - 0,30 - 0,25 - 0,20 et 0,15 mm à des vitesses de défilement comprises entre 25 et 50 m/min et obtenu un dépôt de nickel de 1,0 µm d'épaisseur moyenne, formé de globules de diamètre inférieur au micron, présentant des résistances de contact inférieures au m Q.
  • Ces fils nickelés ont été toronnés et câblés, puis isolés avec les matériaux agréés par l'Aéronautique.
  • L'invention trouve son application dans le nickelage de fils métalliques notamment en aluminium, de tout diamètre et, en particulier, inférieurs à 1 mm et permet l'obtention par toronnage et câblage de conducteurs électriques légers et fiables particulièrement intéressants pour équiper les engins de transport aériens ou terrestres où l'économie d'énergie par allègement des équipements est très appréciée.

Claims (18)

1. Procédé pour déposer électrolytiquement, au défilé, un film continu de nickel sous forme de globules de taille réglable sur du fil métallique à usage électrique dans lequel, après dégraissage, on soumet le fil à une densité de courant qui le charge positivement en le passant à travers un bain d'activation sous tension puis, après rinçage, à une densité de courant qui le charge négativement en le passant à travers un bain acide de nickelage sous tension et enfin à un rinçage et à un séchage caractérisé en ce que dans le but de réduire la taille des globules, on module la densité de courant Io long du parcours du fil, réduit la densité de courant dans la partie amont du bain de nickelage et/ou aval du bain d'activation et règle l'acidité du bain de nickelage à une valeur pH comprise entre 1 et 5.
2. Procédé selon la revendication 1 caractôrisé en ce que l'on fait croître puis décroître lentement la densité de courant dans le sens de défilement du fil.
3. Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce que l'on fait croître la densité de manière à avoir un maximum entre le premier tiers et le milieu du bain.
4. Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que l'on réduit l'écart entre la densité maximum et la densité minimum pour diminuer la taille des globules.
5. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'on augmente l'acidité du bain de nickelage pour diminuer la taille des globules déposés.
6. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'acidité a une valeur comprise entre 2,5 et 3,5 unités de pH;
7. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'on nickèle du fil en aluminium ou en un de ses alliages à usage électrique.
8. Procédé selon la revendication 7 caractérisé en ce que l'on nickèle du fil de diamètre inférieur à 1 mm.
9. Procédé selon la revendication 8 caractérisé en ce que l'on nickèle du fil sous forme de nappe verticale d'au moins 2 brins séparés qui sont ensuite toronnés.
10. Dispositif d'application du procédé selon la revendication 1 comportant dans le sens (5) de défilement du fil (4) une première cuve contenant le bain d'activation, un compartiment de rinçage, une deuxième cuve (1 )contenant le bain de nickelage, les deux cuves étant équipées chacune d'au moins deux paires d'électrodes (7) planes, chaque paire étant formée d'électrodes placées de part et d'autre du ou des fils et immergées au moins partiellement dans leur bain respectif, les paires du bain d'activation étant reliées à une source de courant négative et celles du bain de nickelage étant reliées à une source de courant positive caractérisé en ce que les électrodes d'au moins une desdites paires sont amovibles, placées à une distance réglable par rapport à au moins une paire voisine et par rapport au fil et qu'on interpose entre chacune desdites électrodes et le fil au moins un écran (8) amovible en matériau isolant de l'électricité.
11. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que la distance par rapport à une paire voisine est réglée de manière à laisser un espace libre dans la partie amont de la cuve de nickelage et/ou aval de la cuve d'activation.
12. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que la distance par rapport au fil est réglée de manière quelle soit plus grande dans la partie amont de la cuve de nickelage et/ou aval de la cuve d'activation.
13. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que les écrans sont placés dans la partie amont de la cuve de nickelage et/ou aval de la cuve d'activation.
14. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que au moins un des écrans est muni de trous (9).
15. Dispositif selon la revendication 14 caractérisé en ce que le nombre de trous est variable suivant la position de l'écran dans la cuve.
16. Dispositif selon la revendication 15, caractérisé en ce que le nombre de trous croît dans le sens de défilement du fil dans la cuve de nickelage et dans le sens inverse dans la cuve d'activation.
17. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que la cuve de nickelage est suivie d'un compartiment de rinçage et d'un compartiment de séchage.
18. Dispositif selon la revendication 10 caractérisé en ce que les cuves et compartiments sont sous forme d'éléments du type modulaire.
EP88420002A 1987-01-06 1988-01-04 Procédé et dispositif pour déposer électrolytiquement au défilé un film continu de nickel sur du fil métallique à usage électrique Expired - Lifetime EP0276190B1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1001859A3 (nl) * 1988-10-06 1990-03-20 Bekaert Sa Nv Inrichting voor het continu electrolytisch behandelen van draadvormige voorwerpen.
JP2003533597A (ja) 2000-05-18 2003-11-11 コラス・アルミニウム・バルツプロドウクテ・ゲーエムベーハー アルミニウム製品の製造方法
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KR20030088462A (ko) 2001-04-20 2003-11-19 코루스 알루미늄 발쯔프로두크테 게엠베하 알루미늄 소재의 전처리 및 도금 방법
US6572743B2 (en) * 2001-08-23 2003-06-03 3M Innovative Properties Company Electroplating assembly for metal plated optical fibers
US6815086B2 (en) 2001-11-21 2004-11-09 Dana Canada Corporation Methods for fluxless brazing
US6994919B2 (en) * 2002-01-31 2006-02-07 Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh Brazing product and method of manufacturing a brazing product
US7294411B2 (en) * 2002-01-31 2007-11-13 Aleris Aluminum Koblenz Gmbh Brazing product and method of its manufacture
US7056597B2 (en) * 2002-12-13 2006-06-06 Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh Brazing sheet product and method of its manufacture
US7078111B2 (en) * 2002-12-13 2006-07-18 Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh Brazing sheet product and method of its manufacture
US20060157352A1 (en) * 2005-01-19 2006-07-20 Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh Method of electroplating and pre-treating aluminium workpieces
AU2006212875B2 (en) * 2005-02-08 2011-06-02 Dyno Nobel Inc. Delay units and methods of making the same
AU2011224469B2 (en) 2010-03-09 2014-08-07 Dyno Nobel Inc. Sealer elements, detonators containing the same, and methods of making
CN102790199B (zh) * 2012-08-22 2015-08-05 陈伟洲 锂离子电池正极极耳及其制造方法
CN103820831B (zh) * 2014-02-13 2016-08-24 德清县佳伟线缆有限公司 一种金属线材的电镀处理设备
CN118173330B (zh) * 2024-05-14 2024-07-19 山东无棣海丰电缆有限公司 一种海洋电缆加工用防腐蚀处理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4097342A (en) * 1975-05-16 1978-06-27 Alcan Research And Development Limited Electroplating aluminum stock
US4126522A (en) * 1976-08-09 1978-11-21 Telefonaktiebolaget L M Ericsson Method of preparing aluminum wire for electrical conductors
FR2526052B1 (fr) * 1982-04-29 1985-10-11 Pechiney Aluminium Procede et dispositif pour revetir une grande longueur de metal d'une couche metallique

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