EP0219361B1 - Dispositif miniaturisé de connexion d'éléments conducteurs de l'électricité soumis à de très fortes intensités - Google Patents

Dispositif miniaturisé de connexion d'éléments conducteurs de l'électricité soumis à de très fortes intensités Download PDF

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EP0219361B1
EP0219361B1 EP86401741A EP86401741A EP0219361B1 EP 0219361 B1 EP0219361 B1 EP 0219361B1 EP 86401741 A EP86401741 A EP 86401741A EP 86401741 A EP86401741 A EP 86401741A EP 0219361 B1 EP0219361 B1 EP 0219361B1
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    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]

Definitions

  • the present invention relates to a miniaturized device for connecting electrically conductive elements subjected to very high intensities.
  • connections of electrically conductive elements are generally established by bringing together two conductors subjected to a pressure created by a mechanical system. These conductors are very generally made of copper, more rarely brass or silver. These metals being very good conductors of electricity, the dimensions of the connection wires are very small even for very high intensities. For example, a hundred amps can be passed through copper with a cross-section of 0.1 mm2 without it melting. On the other hand, the connection of such elements requires a much larger dimensioning of the conductors. In contact with the conductors, the resistivity is greater. This is due to oxides, surface impurities, reduction of the contact section. To achieve a good connection despite this greater resistivity, the connection surface is increased, and of course the space requirement.
  • connection In the case of tightening by screws and clamps on identical lengths, the space occupied by the connection is 30 to 100 times larger than the space occupied by the conductors.
  • connection very small would be to make an autogenous solder.
  • copper does not lend itself to this type of soldering because it is a good conductor of electricity. Butt welding is not 100% reliable because heat production is ensured by the connection of oxides to oxides and these remain in the weld. The laser does not give any result on copper because the very specific heat is dissipated too quickly. The ultrasounds give a satisfactory result but only for large section connections because a matrixing is necessary. Silver soldering is excluded because of the high temperatures required for a fairly long time, which is not suitable for electronic components.
  • a known solution for reducing the dimensions of the connection consists in establishing the connection by means of an electrically conductive low melting point binder. To make this binder easy to use, the binder is melted. This, at room temperature, is solid and provides the mechanical connection and electrical continuity between the two conductors by keeping them adjacent to each other on a section of a certain length which is coated in a solder block. elongate.
  • This binder generally a lead-tin alloy, is inevitably less good conductor of electricity than copper, therefore of lower quality and the bond length must become very large for very high intensities in order to avoid melting of the binder; the ratio of occupied spaces remains from 10 to 100 times greater, that is to say that the volume of the final connection is 10 to 100 times greater than the volume of the neighboring portions of the two wires.
  • the melting point of the binder is taken relatively low between 200 and 300 ° C, in order to facilitate the implementation and not to alter the environment (fasteners, boxes, insulators, electronic components sensitive to heat).
  • connection device between a bar and a conductive element, usable in particular in electrometallurgy, this device comprising, between the bar and the conductive element, a mass of an electrically conductive fluid material maintained enclosed by a skirt made of flexible material, in order to allow relative movement.
  • a device does not however make it possible to solve the problem of the connection of copper or of a material which is good conductor of electricity, of small dimension (a few millimeters) subjected to very high intensities (50 kA to 100 kA).
  • the present invention aims to remedy these drawbacks by providing a connection device for particularly simple design and allowing very advanced miniaturization while giving 100% operational safety in an application to a miniaturized surge arrester or surge arrester.
  • this miniaturized device for connecting two electrically conductive wires usable more particularly in a surge arrester or surge arrester device comprising, in combination, a low-melting point binder, solid at room temperature, and which surrounds the extreme parts neighboring the two wires is characterized in that the binder ensures the mechanical strength of the end portions of the two wires, a coating of rigid material completely surrounding the solid binder and confining this binder in its place during its melting caused by a high intensity, in thus maintaining the connection between the conductive wires.
  • Figure 1 is a sectional view of a miniaturized device for connection between two conductive wires according to the invention.
  • Figure 2 is a longitudinal sectional view of a surge protection device using miniaturized connection devices according to the invention.
  • the device which is shown in FIG. 1 is intended for the electrical connection of two electrically conductive wires 1 and 2, for example made of copper, the extreme parts of which are close to one another, being, for example , parallel to each other.
  • These wires are electrically connected by a binder 3, which conducts electricity, has a low melting point (200 to 300 ° C), such as a lead-tin alloy and which therefore forms a solid mass at room temperature.
  • a rigid coating 4 surrounds the entire connection in all the axes.
  • This coating is chosen so as to leave no air bubble between the binder 3 and the coating 4 because the probable movement of the air bubble by gravity during the melting of the binder 3 could have the consequence of increasing the resistivity, this increase resulting in an increase in temperature by oxidation of the binder 3 by the oxygen of the bubble and deterioration of the connection.
  • the coating 4 is chosen so as not to have chemical reactivity with the binder 3. It is also chosen as a function of the foreseeable duration of the fusion. For example, an epoxy resin can resist for 10 ms at a temperature of 1000 ° C and a ceramic for several seconds at the same temperature.
  • FIG. 2 represents an application of the invention to a surge protection device, constituted by an assembly of Zener diodes.
  • This assembly can be carried out, according to the invention, in order to give very reduced dimensions to the assembly and to provide absolute bonding security.
  • the Zener diodes 5, three in number in the example described by way of illustration, are connected to one another, according to the invention, by a binder 3, with a low melting point (225 ° C.) in the case of a semiconductor. Using a much higher melting point binder would destroy the semiconductor during the soldering operation.
  • the binder 3 provides, as before, the electrical connection between the conducting wires 1 and 2 of the Zener diodes 5.
  • the three Zener diodes are connected in series to two opposite external brass cylinders 6.
  • a coating 4 confines all the welds established by the binder 3, four in number in the very particular embodiment described by reason of two welds within the coating 4, between the middle Zener diode and the two extreme Zener diodes, and two welds at the ends between the conducting wires 1, 2 and the outer cylinders 6.
  • the coating 4, in this embodiment, is chosen as electrical insulator. It provides both mechanical strength, isolation of the components from each other and containment according to the invention.
  • the coating 4 may not necessarily be the same for each of the links, but in this embodiment the coating 4 does not take up space because it fills the inevitable void that there is between the various constituent elements. Since the coating does not participate in the bulk, the production can be extremely miniaturized, which constitutes an essential advantage of the invention.
  • another advantage of the invention lies in the operational safety of the device because the Zener diodes are welded as a last resort and the connections established must be maintained despite very high currents.
  • the Zener diodes before soldering, the Zener diodes maintained the normal mains voltage and therefore heated up: they therefore transmitted the heat by the wires 1 and 2 had binder 3.
  • the binder 3 can melt before or after fusion of the Zener diodes, the connection is always maintained and operational safety guaranteed.

Landscapes

  • Fuses (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

  • La présente invention concerne un dispositif miniaturisé de connexion d'éléments conducteurs de l' électricité soumis à de très fortes intensités.
  • Les connexions d'éléments conducteurs de l'électricité sort établies généralement par le rapprochement de deux conducteurs soumis à une pression créée par un système mécanique.Ces conducteurs sont très généralememt en cuivre, plus rarement en laiton ou en argent. Ces métaux étant très bons conducteurs de l'électricité, les dimensions des fils de connexion sont très petites même pour de très fortes intensités. Par exemple, on peut faire passer une centaine d'ampères dans du cuivre de section 0,1 mm2 sans qu'il fonde. Par contre la connexion de tels éléments oblige à un dimensionnement beaucoup plus grand des conducteurs. Au contact des conducteurs, la résistivité est plus grande. Cela est dû à des oxydes, à des impuretés de surface, à la réduction de la section de contact. Pour réaliser une bonne connexion malgré cette résistivité plus grande, on augmente la surface de connexion, et bien sûr l'encombrement. Ces considérations entraînent un dimensionnement très grand de la connexion par rapport aux dimensions du conducteur lui-même. Dans le cas d'un serrage par vis et étrier sur des longueurs identiques, l'espace occupé par la connexion est 30 à 100 fois plus grand que l'espace occupé par les conducteurs.
  • Un moyen de rendre la connexion très petite serait de réaliser une soudure autogène. Or le cuivre se prête mal à ce type de soudure parce que bon conducteur de l'électricité. La soudure en bout n'est pas fiable à 100% car la production de chaleur est assurée par la connexion oxydes sur oxydes et ceux-ci restent dans la soudure. Le laser ne donne aucun résultat sur le cuivre car la chaleur très ponctuelle est évacuée trop vite. Les ultra-sons donnent un résultat satisfaisant mais uniquement pour des connexions de grosse section car un matriçage est nécessaire. La brasure d'argent est exclue à cause des hautes températures demandées pendant un temps assez long, ce qui ne convient pas aux composants électroniques.
  • Une solution connue pour réduire les dimensions de le connexion consiste à établir la liaison au moyen d'un liant à bas point de fusion conducteur de l'électricité. Pour que ce liant soit facile à mettre en oeuvre, on utilise la fusion du liant. Celui-ci, à température ambiante, est solide et assure la liaison mécanique et le continuité électrique entre les deux conducteurs en les maintenant adjacents l'un à l'autre sur un tronçon d'une certaine longueur qui est enrobé dans un bloc de soudure allongé. Ce liant, généralement un alliage plomb-étain, est inévitablement moins bon conducteur de l'électricité que le cuivre, donc de moins bonne qualité et la longueur de liaison doit devenir très grande pour les très fortes intensités afin déviter la fusion du liant; le rapport des espaces occupés reste de 10 à 100 fois plus grand, c'est-à-dire que le volume de la connexion finale est de 10 à 100 fois supérieur au volume des portions voisines des deux fils. Le point de fusion du liant est pris relativement bas entre 200 et 300°C, afin de faciliter la mise en oeuvre et ne pas altérer l'environnement (fixations, boîtiers, isolants, composants électroniques sensibles à la chaleur).
  • On connait par ailleurs, ainsi qu'il est décrit dans le brevet GR-A-1465662 un dispositif de connexion entre une barre et un élément conducteur, utilisable notamment en électrométallurgie, ce dispositif comportant, entre la barre et l'élément conducteur, une masse d'un matériau fluide conducteur de l'électricité maintenue confimée par une jupe en matière souple, afin de permettre un déplacement relatif. Un tel dispositif ne permet pas toutefois de résoudre le problème de le connexion du cuivre ou d'un matériau bon conducteur de l'électricité, de petite dimension (quelques millimétres) soumis à de très fortes intensités (50 kA à 100 kA).
  • On connaît également, ainsi que décrit dans le brevet américain US-3.622.944 un connecteur électrique dans lequel la connexion entre deux éléments conducteurs est réalisée par un alliage à bas point de fusion, à savoir un alliage de galium et d'indium, contenu dans un récipient dans lesquels viennent prendre place les extrémités des fils conducteurs. Dans une variante de mise en oeuvre un alliage gallium-indium constituant un eutectique est produit aux extrémités des conducteurs, cet alliage réalisant une liaison solide entre les deux conducteurs à la température ambiante. Cependant un tel connecteur est détruit par le passage, même bref de fortes intensités.
  • Il en résulte qu'aucune solution connue actuellement ne permet la miniaturisation des connexions dans un rapport de 2 à 3, au lieu de 10 à 100, pour les fortes intensités, tout en conservant une sûreté de fonctionnement ou de connexion très grande. Cette sûreté de connexion aux très fortes intensités n'est pas habituellement nécessaire dans les appareils électriques, car ces très fortes intensités se produisent lors de courants de défauts: si la connexion est interrompue, par fusion du liant par exemple, cela interrompt du même coup le courant du défaut et donc la sécurité s'en trouve accrue. Il n'en est pas de même pour des dispositifs parasurtension ou parafoudre écoulant de très fortes intensités à la terre. La sûreté de fonctionnement exige que la connexion ne soit jamais interrompue même pour les très fortes intensités engendrées par la foudre (100.000 ampères). Si l'écoulement à la terre était interrompu par une rupture de connexion, il apparaitrait aux bornes du dispositif une surtension et le dispositif parasurtension n'aurait plus sa raison d'être.
  • La présente invention vise à remédier à ces inconvénients en procurant un dispositif de connexion de conception particulièrement simple et permettant une miniaturisation très poussée tout en donnant une sûreté de fonctionnement de 100% dans une application à un dispositif parafoudre ou parasurtension miniaturisé.
  • A cet effet ce dispositif miniaturisé de connexion de deux fils conducteurs de l'électricité, utilisable plus particulièrement dans un dispositif parafoudre ou parasurtension comportant en combinaison, un liant à bas point de fusion, solide à la température ambiante, et qui entoure les parties extrêmes voisines des deux fils est caractérisé en ce que le liant assure la tenue mécanique des parties extrêmes des deux fils, un enrobage en matériau rigide entourant totalement le liant solide et confinant ce liant à sa place lors de sa fusion provoquée par une forte intensité, en maintenant ainsi la connexion entre les fils conducteurs.
  • On décrira ci-après, à titre d'exemples non limitatif, diverses formes d'exécution de la présente invention, en référence au dessin annexé sur lequel:
  • La figure 1 est une vue en coupe d'un dispositif miniaturisé de connexion entre deux fils conducteurs suivant l'invention.
  • La figure 2 est une vue en coupe longitudinale d'un dispositif parasurtension utilisant des dispositifs de connexion miniaturisés suivant l'invention.
  • Le dispositif qui est représenté sur la figure 1 est destiné au raccordement électrique de deux fils conducteurs de l'électricité 1 et 2, par exemple en cuivre, dont les parties extrèmes sont proches l'une de l'autre, en étant, par exemple, parallèles l'une à l'autre. Ces fils sont connectés électriquement par un liant 3, conducteur de l'électricité, à bas point de fusion (200 à 300°C), tel qu'un alliage plomb-étain et qui forme donc une masse solide à la température ambiante. Un enrobage rigide 4 entoure l'ensemble de la connexion dans tous les axes.
  • Lorsqu'une très forte intensité traverse les conducteurs 1 et 2, la résistivité du liant 3, plus grande que celle des fils conducteurs 1 et 2, et la résistivité plus grande à la surface des métaux fort qu'il y a production de chaleur dans la zone du liant 3, par l'effet Joule, dans une proportion bien plus grande que dans les conducteurs 1 et 2. Suivant la durée de la très forte intensité, il y a fusion partielle ou totale du liant 3. Celui-ci maintient la connexion même à l'état liquide, grâce à l'enrobage 4 qui le confine parfaitement autour des conducteurs 1 et 2. Cet enrobage est choisi de manière à ne laisser aucune bulle d'air entre le liant 3 et l'enrobage 4 car le mouvement probable de la bulle d'air par gravité lors de la fusion du liant 3 pourrait avoir pour conséquence d'augmenter la résistivité, cette augmentation entraînant un accroissement de tempéreture par oxydation du liant 3 par l'oxygène de la bulle et détérioration de le connexion.
  • L'enrobage 4 est choisi de façon à ne pas avoir de réactivité chimique avec le liant 3. Il est choisi également en fonction de la durée prévisible de la fusion. Par exemple une résine époxy pourra résister pendant 10 ms à une température de 1000°C et une céramique pendant plusieurs secondes à la même température.
  • La figure 2 représente une application de l'invention à un dispositif parasurtension, constitué par un assemblage de diodes Zener. Cet assemblage peut être réalisé, suivant l'invention, afin de donner des dimensions très réduites à l'ensemble et d'apporter une sécurité de liaison absolue. Les diodes Zener 5, au nombre de trois dans l'exemple décrit à titre illustratif, sort connectées entre elles, suivant l'invention, par un liant 3, à bas point de fusion (225°C) dans le cas de semiconducteur. L'utilisation d'un liant à point de fusion beaucoup plus élevé entraînerait la destruction du semiconducteur lors de l'opération de soudure. Le liant 3 assure comme précédemment la liaison électrique entre les fils conducteurs 1 et 2 des diodes Zener 5. Les trois diodes Zener sont connectées en série à deux cylindres externes en laiton 6 opposés. Un enrobage 4 confine toutes les soudures établies par le liant 3, au nombre de quatre dans la réalisation très particulière décrite à raison de deux soudures au sein de l'enrobage 4, entre la diode Zener médiane et les deux diodes Zener extrêmes, et de deux soudures aux extrémités entre les fils conducteurs 1, 2 et les cylindres extérieurs 6. L'enrobage 4, dans ce cas de réalisation, est choisi isolant électrique. Il assure à la fois la résistance mécanique, l'isolation des composants entre eux et le confinement suivant l'invention. L'enrobage 4 peut ne pas être forcément le même pour chacune des liaisons mais dans ce cas de réalisation l'enrobage 4 ne prend pas de place car il remplit l'inévitable vide qu'il y a entre les divers éléments constitutifs. L'enrobage ne participant pas à l'encombrement, la réalisation peut être extrêmement miniaturisée, ce qui constitue un avantage essentiel de l'invention.
  • Dans cette réalisation, un autre avantage de l'invention réside dans la sécurité de fonctionnement du dispositif car les diodes Zener se soudent en dernier ressort et les connexions établies doivent se maintenir malgrè des courants très élevés. D'autre part, avant de se souder, les diodes Zener ont maintenu la tension normale du secteur et se sont donc échauffées: elles ont de ce fait transmis de la chaleur par les fils 1 et 2 eu liant 3. Suivant l'invention le liant 3 peut fondre avant ou après fusion des diodes Zener, la connexion est toujours maintenue et la sécurité de fonctionnement garantie.

Claims (3)

1. Dispositif miniaturisé de connexion de deux fils conducteurs (1, 2) de l'électricité, utilisable plus particulièrement dans un dispositif parafoudre ou parasurtension comportant en combinaison, un liant (3) à bas point de fusion, solide à la température ambiante, et qui entoure les parties extrêmes voisines des deux fils (1, 2) caractérisé en ce que le liant (3) assure la tenue mécanique des parties extrêmes des deux fils (1, 2), un enrobage (4) en matériau rigide entourant totalement le liant solide (3) et confinant ce liant à sa place lors de sa fusion provoquée par une forte intensité, en maintenant ainsi la connexion entre les fils conducteurs (1, 2).
2. Dispositif suivant la revendication 1 caractérisé en ce qu'il ne comporte aucune bulle d'air entre le liant (3) et l'enrobage (4).
3. Dispositif suivant l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que les deux fils conducteurs (1, 2) sont reliés respectivement à des composants (5, 6) raccordés électriquement, et en ce que l'enrobage (4) occupe tout l'espace entre les composants (5, 6) et assurant l'isolation de ceux-ci.
EP86401741A 1985-08-05 1986-08-04 Dispositif miniaturisé de connexion d'éléments conducteurs de l'électricité soumis à de très fortes intensités Expired - Lifetime EP0219361B1 (fr)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9116523D0 (en) * 1991-07-31 1991-09-11 Raychem Sa Nv Electrical component
JPH0538531U (ja) * 1991-10-31 1993-05-25 株式会社明電舎 避雷器の放電電流記録装置
US6010059A (en) * 1997-09-30 2000-01-04 Siemens Energy & Automation, Inc. Method for ultrasonic joining of electrical parts using a brazing alloy
US6049046A (en) * 1997-09-30 2000-04-11 Siemens Energy & Automation, Inc. Electric circuit protection device having electrical parts ultrasonically joined using a brazing alloy
FR2798784B1 (fr) * 1999-09-17 2002-01-11 Francois Girard Dispositif de protection contre les surtensions
WO2008067854A1 (fr) * 2006-12-08 2008-06-12 Lumilog Procédé de préparation d'un monocristal de nitrure par le développement épitaxial sur un substrat en prévenant le développement sur les bords du substrat

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3201852A (en) * 1961-09-05 1965-08-24 Radio Frequency Lab Inc Method of soldering
US3144507A (en) * 1962-05-04 1964-08-11 American Radiator & Standard Splint type reinforced conductor joint
US3316343A (en) * 1966-01-03 1967-04-25 Raychem Corp Heat shrinkable connector with preplaced solder therein
US3525799A (en) * 1968-05-17 1970-08-25 Raychem Corp Heat recoverable connector
US3622944A (en) * 1969-08-05 1971-11-23 Tokai Denki Kk Electrical connector
US3742594A (en) * 1971-05-10 1973-07-03 Harco Electr Ltd Antimony electrodes and method of manufacturing same
US3889365A (en) * 1971-08-09 1975-06-17 Gordon L Brock Electronic module and method of fabricating same
US3869701A (en) * 1972-03-02 1975-03-04 Douglas G Waltz Plurality of electronic elements connected together by interconnecting wires and connecting joints
GB1465662A (en) * 1975-07-16 1977-02-23 Fontaine A Electrical contact terminal
EP0045612B1 (fr) * 1980-07-28 1984-11-14 RAYCHEM CORPORATION (a California corporation) Connecteur thermorétractable
US4547827A (en) * 1983-02-18 1985-10-15 Shedd Harold E Power surge isolator
US4568795A (en) * 1983-08-19 1986-02-04 Alden Research Foundation Insulation filled carrier of conductive components

Also Published As

Publication number Publication date
FR2585892B1 (fr) 1987-11-20
JPH0789500B2 (ja) 1995-09-27
DE3678523D1 (de) 1991-05-08
CA1298377C (fr) 1992-03-31
ATE62356T1 (de) 1991-04-15
FR2585892A1 (fr) 1987-02-06
EP0219361A1 (fr) 1987-04-22
US4736070A (en) 1988-04-05
JPS6297361A (ja) 1987-05-06

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