EP0091352B1 - Procédé de fabrication d'un guide d'onde pour émetteur-récepteur d'ondes électro-magnétiques, et guide d'onde obtenu par ce procédé - Google Patents

Procédé de fabrication d'un guide d'onde pour émetteur-récepteur d'ondes électro-magnétiques, et guide d'onde obtenu par ce procédé Download PDF

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EP0091352B1
EP0091352B1 EP83400635A EP83400635A EP0091352B1 EP 0091352 B1 EP0091352 B1 EP 0091352B1 EP 83400635 A EP83400635 A EP 83400635A EP 83400635 A EP83400635 A EP 83400635A EP 0091352 B1 EP0091352 B1 EP 0091352B1
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EP
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core
copper
brass
silver
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Christian Beau
André Ormières
Raymond Gueuret
Pierre-Louis Cuvier
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Alcatel Thomson Faisceaux Hertziens SA
Original Assignee
Alcatel Thomson Faisceaux Hertziens SA
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
    • H01P11/002—Manufacturing hollow waveguides

Definitions

  • the present invention relates to a waveguide for an electromagnetic wave transceiver operating in the microwave range and to the method of manufacturing such a waveguide.
  • An electromagnetic waveguide is formed by a dielectric medium, generally air, surrounded by a metal envelope of generally circular or rectangular section.
  • Waveguides are often used in the field of so-called microwave electromagnetic waves to provide the link between the transmitting antenna or the receiving antenna and the amplifier stage of the transmitter or receiver.
  • the structures of these waveguides are very diverse, some waveguides have a metallic envelope of stainless steel or brass and are silver inside, others have an internal metallic envelope conducting microwave waves, covered externally by a material. insulating to thermally insulate the interior metallic envelope from the exterior environment.
  • the choice of a structure depends on the transmission problem which is to be solved.
  • the thermally isolated waveguides are preferred to those which do not have this characteristic, because in this case , the designer seeks to achieve the most perfect possible thermal insulation between the ambient air and the low noise amplifier which receives the signals from the antenna via the reception waveguide.
  • the object of the invention is to overcome the aforementioned drawbacks using an electromagnetic waveguide having a metal envelope covered with a thermally insulating material and whose thickness does not exceed a few tens of microns. Thanks to the invention, the thermal resistance of the waveguide thus obtained is satisfactory so as not to increase the noise level of the parametric reception amplifiers. The geometry of the waveguide obtained is also satisfactory to allow correct transmission of the electromagnetic waves.
  • Document EP-A-18 885 describes a process making it possible to fabricate a cavity and the integral parts it contains by electroforming at one time.
  • an adhesion underlayment an underlayment
  • Document FR-A-1 462 893 describes a process for manufacturing parts and assemblies with multiple walls and channels, in particular waveguides, consisting in forming by electroplating the deposit of metals on the non-insulated metal surfaces of mandrels, to wrap the layer thus formed of a plastic material and to mechanically remove the mandrels from the finished part.
  • the subject of the invention is a waveguide for a parametric amplifier comprising a metal envelope for guiding electromagnetic waves consisting of a layer of silver (8) surrounded by a layer of copper (11), characterized in that '' It comprises two flanges (9, 10) connected to each other by the metal envelope, and which are held in position by the copper layer (11) whose thickness is of the order of 40 microns, the thickness of layer silver (8) not exceeding 7 microns and in that the copper layer (11) is surrounded by a coating layer (12) of plastic, thermally insulating material placed in the space between the two flanges (9, 10).
  • the subject of the invention is also a method of manufacturing a waveguide consisting in producing a metal core (1) of electroforming in light alloy whose external dimensions correspond substantially to the internal dimensions of said waveguide to be produced, electrolytically depositing a thin layer of brass on the surface of said core, electrolytically depositing said silver layer (8) above the brass layer (7) then said copper layer (11) above above the silver layer (8), dissolving the electro-forming core (1) and the brass layer (7) so as to reveal the silver layer (8), characterized in that, prior to the dissolution of the core (1) and of the brass layer, said copper layer (11) is covered with said coating layer (12).
  • FIGS. 1a to 1g illustrate the different steps of the method according to the invention.
  • the electro-forming core used is shown in FIG. 1a, it consists of an elongated body 1 made of light aluminum alloy of the AU4G type containing 4% copper and 1% magnesium.
  • the core 1 is machined so as to have a constant rectangular or circular section corresponding to the shape of the desired waveguide and whose dimensions are approximately those inside the envelope of the waveguide to achieve.
  • the core 1 is optionally pierced with a hole 2 passing through it over its entire length.
  • the ends of the core are formed by two plane faces 3 and 4 perpendicular to the longitudinal axis of the core.
  • plastic plates are applied to the end faces 3 and 4 of the core 1 to protect them from attack by the chemical agents used in the rest of the process.
  • a first layer 7 of brass is deposited electrochemically on the core 1.
  • This operation is carried out after having previously formed on the core 1 an adhesion layer zinc, obtained for example by immersion of the nucleus 1 in a bath at 25 ° C, OHNA soda at 450g per liter, zinc oxide ZnO at 50g per liter and iron chloride at 1g per liter.
  • the deposition of the brass can be obtained using an electrolyte composed of copper cyanide CN CU at 52 g / liter, cyanide of CN 2 Zn at 12 g / liter, sodium cyanide CN Na at 85 g / liter, sodium carbonate C0 3 Na 2 at 30g / liter, ammonia chloride NH 4 CI at 28g / liter and free cyanide at 5g / liter.
  • the fourth step of the process represented in FIG. 1d consists in depositing a silver layer 8 of approximately 7 microns thick.
  • This deposition is carried out electrolytically using an electrolyte at 20 ° C consisting for example of a silver salt Ag (CN) 2 K at 55 g / liter, potassium cyanide CNK at 125 g / liter, potassium carbonate at 20g / liter.
  • an electrolyte at 20 ° C consisting for example of a silver salt Ag (CN) 2 K at 55 g / liter, potassium cyanide CNK at 125 g / liter, potassium carbonate at 20g / liter.
  • the fifth step of the process represented in FIG. 1c consists in positioning two brass flanges 9 and 10 on the previously obtained silver layer, each being in contact with the protective plates 5 and 6 and to make them integral with the silver layer by an electrolytic deposition of a copper layer above the silver layer, about 40 microns thick.
  • a solution composed of copper sulphate SO 4 Cu at 100 g / liter, sulphiric acid H 2 S0 4 at 180 g / liter, and chlorine at 0.05 g / liter may be used as the electrolyte for depositing the copper.
  • the protective plates 5 and 6 are removed and the space between the flanges 9 and 10 is filled with a thermally insulating plastic material 12 consisting, for example, of a polyurethane resin the thickness of which must be determined, depending on the applications, as a function of the thermal insulation sought.
  • a thermally insulating plastic material 12 consisting, for example, of a polyurethane resin the thickness of which must be determined, depending on the applications, as a function of the thermal insulation sought.
  • the final step of the process consists in dissolving the core 1 using a first solution constituted, for example, by caustic soda OH NA at 100g / liter, at a temperature of 70 ° C then to remove the brass layer 7 using a solution, composed of sulfuric acid H 2 S0 4 at 75% and nitric acid HN0 3 at 25% to reveal the silver layer 8.
  • a first solution constituted, for example, by caustic soda OH NA at 100g / liter, at a temperature of 70 ° C then to remove the brass layer 7 using a solution, composed of sulfuric acid H 2 S0 4 at 75% and nitric acid HN0 3 at 25% to reveal the silver layer 8.
  • an additional silvering of the silver layer can be carried out so as to improve the surface condition of the metallic layer used for the propagation of the waves. electromagnetic.
  • the waveguide obtained by the process which has just been described is represented in FIG. 1 g, it is constituted by two flanges 9 and 10, a metallic envelope, serving for the propagation of the electromagnetic wave, connects the two flanges 9 and 10 and is constituted by a layer of silver 8 having approximately 2 microns thick and by a layer of copper having approximately 5 microns thick surrounding the layer of silver to hold in place the two flanges.
  • the space between the two flanges 9 and 10 is filled with plastic material 12 which provides both the desired thermal insulation and the rigidity of the waveguide thus formed.

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  • Waveguides (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

  • La présente invention concerne un guide d'onde pour émetteur-récepteur d'ondes électomagnétiques fonctionnant dans la gamme des hyperfréquences et le procédé de fabrication d'un tel guide d'onde.
  • Un guide d'onde électromagnétique est constitué par un milieu diélectrique, en général de l'air, entouré par une enveloppe métallique de section généralement circulaire ou rectangulaire.
  • Les guides d'onde sont souvent utilisés dans le domaine des ondes électromagnétiques dites hyperfréquences pour assurer la liaison entre l'antenne d'émission ou l'antenne de réception et l'étage amplificateur de l'émetteur ou du récepteur. Les structures de ces guides d'ondes sont très diverses, certains guides d'ondes ont une enveloppe métallique en acier inoxydable ou en laiton et sont argentés intérieurement, d'autres ont une enveloppe métallique intérieure conductrice des ondes hyperfréquences, recouverte extérieurement par une matière isolante pour isoler thermiquement l'enveloppe métallique intérieure du milieu extérieur.
  • Le choix d'une structure dépend du problème de transmission qui est à résoudre. Dans le cas par exemple d'une réception d'ondes électromagnétiques provenant de satellites ou plus généralement de signaux provenant de l'espace, les guides d'ondes isolés thermiquement sont préférés à ceux qui n'ont pas cette caractéristique, car dans ce cas, le concepteur cherche à réaliser une isolation thermique la plus parfaite possible entre l'air ambiant et l'amplificateur à faible bruit qui reçoit les signaux de l'antenne par l'intermédiaire du guide d'onde de réception.
  • Un problème se pose cependant pour l'utilisation des guides d'ondes isolés thermiquement par une gaine isolante extérieure lorsque l'amplificateur à faible bruit du récepteur est un amplificateur paramétrique dont l'enceinte est maintenue à une température basse, de l'ordre de -20° C.
  • On constate en effet, dans ce cas, que les calories du milieu extérieur sont transportées à l'intérieur de l'enceinte par la partie métallique du guide intérieur à la gaine isolante. L'épaisseur relativement importante (2 mm) de la partie métallique contribue à une résistance thermique de celle-ci qui est faible. Dans ces conditions, des variations brutales de température du milieu extérieur provoquent quasi instantanément les mêmes variations de température à l'intérieur de l'enceinte et par voie de conséquence font apparaître à la sortie de l'amplificateur paramétrique un niveau de bruit correspondant important. Comme ces perturbations peuvent être difficilement absorbées par les groupes de régulation de température de l'enceinte qui ont des temps de réponse trop importants, on a cherché à augmenter la résistance thermique de la partie métallique interne du guide d'onde en ramenant l'épaisseur des parois à quelques dizaines de micron. Une structure connue de ces guides d'ondes est constituée par des tuyaux rigides en matière plastique, séparés en deux parties dans le sens de leur longueur et dont la partie interne est métallisée pour permettre la propagation des ondes électromagnétiques.
  • Malheureusement la propagation des ondes électromagnétiques dans ce type de guides d'ondes ne s'effectue pas correctement car les procédés de moulage, de métallisation et de collage pour assembler les deux parties du guide d'onde ne permettent pas d'obtenir une géométrie et un état de surface satisfaisants. En effet, le moulage de la matière plastique laisse des angles de dépouille qui font que la section du guide d'onde n'est pas constante sur toute sa longueur, la métallisation de la matière plastique est délicate et le collage des deux parties du guide provoque des discontinuités de surface.
  • Le but de l'invention est de pallier les inconvénients précités à l'aide d'un guide d'onde électromagnétique ayant une enveloppe métallique recouverte d'une matière thermiquement isolante et dont l'épaisseur ne dépasse pas quelques dizaines de microns. Grâce à l'invention, la résistance thermique du guide d'onde ainsi obtenu est satisfaisante pour ne pas augmenter le niveau du bruit des amplificateurs paramétriques de réception. La géométrie du guide d'onde obtenu est également satisfaisante pour permettre une transmission correcte des ondes électromagnétiques.
  • Le document EP-A-18 885 décrit un procédé permettant de fabriquer en une seule fois, par électroformage, une cavité et les pièces intégrantes qu'elle contient. Dans ce procédé on dépose successivement sur un noyau, dont la surface externe reproduit la surface interne de la cavité à réaliser et dans lequel sont creusés des trous correspondant aux pièces intégrantes à réaliser dans la cavité, une sous-couche d'adhérence, une sous-couche conductrice en haute fréquence, et une couche de cuivre, le noyau étant alors dégagé de la cavité par simple extraction pour les éléments dont la position et la forme le permettent, par dissolution pour les autres éléments.
  • Le document FR-A-1 462 893 décrit un procédé de fabrication de pièces et d'ensembles à parois multiples et à canaux, notamment de guides d'ondes, consistant à former par galvanoplastie le dépôt de métaux sur les surfaces métalliques non isolées de mandrins, à envelopper la couche ainsi formée d'une matière plastique et à retirer mécaniquement les mandrins de la pièce finie.
  • L'invention a pour objet un guide d'onde pour amplificateur paramétrique comportant une enveloppe métallique pour le guidage des ondes électromagnétiques constituée d'une couche d'argent (8) entourée d'une couche de cuivre (11), caractérisé en ce qu'il comprend deux brides (9, 10) reliées entre elles par l'enveloppe métallique, et qui sont maintenues en position par la couche de cuivre (11) dont l'épaisseur est de l'ordre de 40 microns, l'épaisseur de la couche d'argent (8) n'excédant pas 7 microns et en ce que la couche de cuivre (11) est entourée d'une couche d'enrobage (12) en matière plastique, thermiquement isolante placée dans l'espace situé entre les deux brides (9, 10).
  • L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un guide d'onde consistant à réaliser un noyau métallique (1) d'électroformage en alliage léger dont les dimensions extérieures correspondent sensiblement aux dimensions internes dudit guide d'onde à réaliser, à déposer par voie électrolytique une fine couche de laiton sur la surface dudit noyau, à déposer par voie électrolytique ladite couche d'argent (8) au-dessus de la couche de laiton (7) puis ladite couche de cuivre (11) au-dessus de la couche d'argent (8), à dissoudre le noyau d'électro-formage (1) et la couche de laiton (7) de manière à faire apparaître la couche d'argent (8), caractérisé en ce que, préalablement à la dissolution du noyau (1) et de la couche de laiton, on recouvre ladite couche de cuivre (11) de ladite couche d'enrobage (12).
  • D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description faite au regard des dessins annexés donnés uniquement à titre d'exemple et dans lesquels les figures la à 1g illustrent les différentes étapes du procédé selon l'invention.
  • Le noyau d'électro-formage utilisé est représenté à la figure 1a, il se compose d'un corps allongé 1 en alliage léger d'aluminium du type AU4G renfermant 4 % de cuivre et 1 % de magnésium. Dans une première étape, le noyau 1 est usiné de manière à présenter une section constante rectangulaire ou circulaire correspondant à la forme du guide d'onde souhaité et dont les dimensions sont à peu près celles intérieures de l'enveloppe du guide d'onde à réaliser. Le noyau 1 est éventuellement percé d'un trou 2 le traversant sur toute sa longueur. Les extrémités du noyau sont formées par deux faces planes 3 et 4 perpendiculaires à l'axe longitudinal du noyau.
  • Dans une deuxième étape représentée à la figure 1b des plaques en matière plastique sont appliquées sur les faces d'extrémités 3 et 4 du noyau 1 pour les préserver de l'attaque des agents chimiques utilisés dans la suite du procédé.
  • Dans une troisième étape représentée à la figure 1 une première couche 7 de laiton, d'environ 2 microns, est déposée par voie électrochimique sur le noyau 1. Cette opération est effectuée après avoir au préalable constitué sur le noyau 1 une couche d'adhérence de zinc, obtenue par exemple par immersion du noyau 1 dans un bain à 25°C, de soude OHNA à 450g par litre, d'oxyde de zinc ZnO à 50g par litre et de chlorure de fer à 1g par litre.
  • Le dépôt du laiton pourra être obtenu en utilisant un électrolyte composé de cyanure de cuivre CN CU à 52g/litre, de cyanure de zync CN2Zn à 12g/litre, de cyanure de sodium CN Na à 85g/litre, de carbonate de sodium C03 Na2 à 30g/litre, de chlorure d'amoniac NH4 CI à 28g/litre et de cyanure libre à 5g/litre.
  • Après le dépôt de la couche de laiton, la quatrième étape du procédé représentée à la figure 1d consiste à déposer une couche d'argent 8 d'environ 7 microns d'épaisseur. Ce dépôt est effectué par voie électrolytique en utilisant un électrolyte à 20°C constitué par exemple par un sel d'argent Ag(CN)2K à 55g/litre, du cyanure de potassium CNK à 125g/litre, du carbonate de potassium à 20g/litre.
  • Après le dépôt de la couche d'argent, la cinquième etape du procédé représenté à la figure le consiste à positionner deux brides de laiton 9 et 10 sur la couche d'argent précédemment obtenue, chacune étant en contact avec les plaques de protection 5 et 6 et à les rendre solidaires de la couche d'argent par un dépôt électrolytique d'une couche de cuivre au-dessus de la couche d'argent, de 40 microns environ d'épaisseur.
  • On pourra utiliser comme électrolyte pour effectuer le dépôt du cuivre une solution composée de sulfate de cuivre S04 Cu à 100g/litre, d'acide sulfirique H2 S04 à 180g/litre, et de chlore à 0,05g/litre.
  • A la sixième étape, représentée à la figure 1f, les plaques 5 et 6 de protection sont retirées et l'espace entre les brides 9 et 10 est rempli par une matière plastique thermiquement isolante 12 constituée, par exemple, d'une résine en polyuréthane dont l'épaisseur doit être déterminée, suivant les applications, en fonction de l'isolement thermique recherché.
  • Enfin, lorsque la polymérisation de la résine est terminée, l'étape finale du procédé, représentée à la figure 1g, consiste à dissoudre le noyau 1 à l'aide d'une première solution constituée, par exemple, par de la soude caustique OH NA à 100g/litre, à la température de 70° C puis à éliminer la couche de laiton 7 à l'aide d'une solution, composée d'acide sulfurique H2 S04 à 75% et d'acide nitrique HN03 à 25 % pour faire apparaître la couche d'argent 8. On pourra à la fin de cette étape procéder à une argenture supplémentaire de la couche d'argent de façon à améliorer l'état de surface de la couche métallique servant à la propagation des ondes électromagnétiques.
  • Le guide d'onde obtenu par le procédé qui vient d'être décrit est représenté à la figure 1 g, il est constitué par deux brides 9 et 10, une enveloppe métallique, servant à la propagation de l'onde électromagnetique, relie les deux brides 9 et 10 et est constituée par une couche d'argent 8 ayant à peu près 2 microns d'épaisseur et par une couche de cuivre ayant à peu près 5 microns d'épaisseur entourant la couche d'argent pour maintenir en place les deux brides. L'espace entre les deux brides 9 et 10 est rempli par la matière plastique 12 qui assure à la fois l'isolation thermique recherchée et la rigidité du guide d'onde ainsi constitué.
  • Bien que les principes de la présente invention aient été décrits ci-dessus en relation avec un exemple particulier de réalisation, il faut comprendre que la description n'a été faite qu'à titre d'exemple et ne limite pas la portée de l'invention.

Claims (11)

1. Guide d'onde pour émetteur-récepteur d'ondes magnétiques comportant une enveloppe métallique pour le guidage des ondes électromagnétiques constituée d'une couche d'argent (8) entourée d'une couche de cuivre (11), caractérsé en ce qu'il comprend deux brides (9,10) reliées entre elles par l'enveloppe métallique, et qui sont maintenues en position par la couche de cuivre (11) dont l'épaisseur est de l'ordre de 40 microns, l'épaisseur de la couche d'argent (8) n'excédant pas 7 microns et en ce que la couche de cuivre (11) est entourée d'une couche d'enrobage (12) en matière plastique, thermiquement isolante placée dans l'espace situé entre les deux brides (9, 10).
2. Procédé de fabrication d'un guide d'onde selon la revendication 1, consistant à réaliser un noyau métallique (1) d'électro-formage en alliage léger dont les dimensions extérieures correspondent sensiblement aux dimensions internes dudit guide d'onde à réaliser, à déposer par voie électrolytique une fine couche de laiton sur la surface dudit noyau, à déposer par voie électrolytique ladite couche d'argent (8) au-dessus de la couche de laiton (7) puis ladite couche de cuivre (11) au-dessus de la couche d'argent (8), à dissoudre le noyau d'électroformage (1) et la couche de laiton (7) de manière à faire apparaître la couche d'argent (8), caractérisé en ce que, préalablement à la dissolution du noyau (1) et de la couche de laiton, on recouvre ladite couche de cuivre (11) de ladite couche d'enrobage (12).
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le noyau d'électro-formage (1) est constitué par un corps allongé en alliage léger d'aluminium.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'alliage léger en aluminium renferme 4 % de cuivre et 1 % de magnésium.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que le dépôt de la couche de laiton (7) est effectué après avoir déposé au préalable une couche d'adhérence de zinc.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le dépôt de la couche de zinc est obtenue par voie chimique par immersion du noyau dans un bain composé de soude caustique à 450g/litre, d'oxyde de zinc à 50g/litre et de chlorure de fer à 1 g/litre.
7. Procédé selon l'une des revendications 2 à 6, caractérisé en ce que le dépôt du laiton est obtenu en utilisant un électrolyte composé de cyanure de cuivre à 52g/litre, de cyanure de zinc à 12g/litre, de cyanure de sodium à 85g/litre, de carbonate de sodium à 30g/litre, de chlorure d'ammoniac à 28g/litre et de cyanure libre à 5g/litre.
8. Procédé selon l'une des revendications 2 à 7, caractérisé en ce que le dépôt de la couche d'argent (8) est effectué en utilisant un électrolyte constitué par un sel d'argent, du cyanure de potassium et du carbonate de potassium.
9. Procédé selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce que le dépôt de la couche de cuivre (11) a lieu en utilisant un électrolyte composé de sulfate de cuivre à 100g/litre, d'acide sulfurique à 180g/litre et de chlore à 0,05g/litre.
10. Procédé selon l'une des revendications 2 à 9, caractérisé en ce que le noyau d'électroformage (1) est dissous à l'aide d'une solution constituée par de la soude caustique à 100g/litre, et à la température de 70° C.
11. Procédé selon l'une des revendications 12 à 10, caractérisé en ce que la couche de laiton (7) est dissoute à l'aide d'une solution composée d'acide sulfurique à 75 % et d'acide nitrique à 25 %.
EP83400635A 1982-04-06 1983-03-25 Procédé de fabrication d'un guide d'onde pour émetteur-récepteur d'ondes électro-magnétiques, et guide d'onde obtenu par ce procédé Expired EP0091352B1 (fr)

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Publications (2)

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DE (1) DE3378394D1 (fr)
FR (1) FR2524718B1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019137972A1 (fr) 2018-01-12 2019-07-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Procédé de fabrication d'un composant comprenant une cavité
DE102018209157A1 (de) * 2018-06-08 2019-12-12 Siemens Aktiengesellschaft Litzenleiter, Spuleneinrichtung und Herstellungsverfahren

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2546333B1 (fr) * 1983-05-20 1986-01-10 Thomson Csf Procede de fabrication d'une ligne coaxiale a grande resistance thermique et ligne coaxiale obtenue par ce procede

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2146832B1 (de) 1971-09-18 1972-06-29 Gruenzweig & Hartmann Ag Verfahren zur Herstellung von Bauteilen für die Mikrowellentechnik
DE2165553A1 (de) 1971-12-30 1973-07-12 Licentia Gmbh Verfahren zur herstellung dielektrisch belegter hohlleiter fuer die h01-welle

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6517040A (fr) * 1965-12-28 1967-06-29
FR2455801A1 (fr) * 1979-05-02 1980-11-28 Thomson Csf Procede de fabrication de cavites hyperfrequences, noyaux utilises dans ce procede et cavites obtenues par ce procede

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2146832B1 (de) 1971-09-18 1972-06-29 Gruenzweig & Hartmann Ag Verfahren zur Herstellung von Bauteilen für die Mikrowellentechnik
DE2165553A1 (de) 1971-12-30 1973-07-12 Licentia Gmbh Verfahren zur herstellung dielektrisch belegter hohlleiter fuer die h01-welle

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
W. DUGAN: "Miniature Electroformed Waveguide With Flanges Attached", PLATING, vol. 61, no. 11, November 1974 (1974-11-01), pages 1019 - 1021, XP001365818

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019137972A1 (fr) 2018-01-12 2019-07-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Procédé de fabrication d'un composant comprenant une cavité
DE102018200505A1 (de) 2018-01-12 2019-07-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen eines Bauteils mit einem Hohlraum
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