EA201200633A1 - Припой на основе серебра - Google Patents

Припой на основе серебра

Info

Publication number
EA201200633A1
EA201200633A1 EA201200633A EA201200633A EA201200633A1 EA 201200633 A1 EA201200633 A1 EA 201200633A1 EA 201200633 A EA201200633 A EA 201200633A EA 201200633 A EA201200633 A EA 201200633A EA 201200633 A1 EA201200633 A1 EA 201200633A1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
silver
zinc
indium
basis
sodium based
Prior art date
Application number
EA201200633A
Other languages
English (en)
Other versions
EA020433B1 (ru
Inventor
Игорь Васильевич Усков
Сергей Владимирович Беляев
Сергей Борисович СИДЕЛЬНИКОВ
Юрий Васильевич Горохов
Эдуард Вламирович Мальцев
Евгений Александрович ПАВЛОВ
Александр Павлович Шубаков
Олег Викторович Бабушкин
Иван Юрьевич Губанов
Руслан Евгеньевич Соколов
Дмитрий Владимирович Богданов
Андрей Анатольевич ГУЩИНСКИЙ
Олег Олегович Виноградов
Данил Игоревич Усков
Original Assignee
Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" filed Critical Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет"
Publication of EA201200633A1 publication Critical patent/EA201200633A1/ru
Publication of EA020433B1 publication Critical patent/EA020433B1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Adornments (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%: серебро - 64,5-65,5; медь - 19,5-20,5; индий - 3-5; цинк - остальное. Дополнительное введение индия в припойный сплав на основе серебра, содержащий медь и цинк, расширяет технологические возможности применения данного припоя для изготовления изделий с требуемыми потребительскими свойствами, ориентированными па мировой рынок.
EA201200633A 2012-03-11 2012-05-24 Припой на основе серебра EA020433B1 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012109025/02A RU2496625C1 (ru) 2012-03-11 2012-03-11 Припой на основе серебра

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA201200633A1 true EA201200633A1 (ru) 2013-09-30
EA020433B1 EA020433B1 (ru) 2014-11-28

Family

ID=49182830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA201200633A EA020433B1 (ru) 2012-03-11 2012-05-24 Припой на основе серебра

Country Status (2)

Country Link
EA (1) EA020433B1 (ru)
RU (1) RU2496625C1 (ru)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57127595A (en) * 1981-01-30 1982-08-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Silver solder
JP2003112288A (ja) * 2001-10-03 2003-04-15 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 銀鑞材料
RU2367553C1 (ru) * 2008-04-30 2009-09-20 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" Припой на основе серебра

Also Published As

Publication number Publication date
RU2012109025A (ru) 2013-09-20
EA020433B1 (ru) 2014-11-28
RU2496625C1 (ru) 2013-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2017007550A (es) Composiciones microencapsuladas de cannabinoides.
AU2014325066B2 (en) Copper alloy
MY162428A (en) Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
EP3062956A4 (en) Lead-free, silver-free solder alloys
PH12014501942A1 (en) Cereal pieces containing alpha-linolenic acid
MX2014001204A (es) Composiciones de soldadura.
PH12015500900A1 (en) A stabilized pemetrexed formulation
MX354698B (es) Partícula de suministro.
PH12015502149A1 (en) Silver alloy bonding wire
TR201908097T4 (tr) Sert lehim alaşımı.
EA201200972A1 (ru) Металл-углеродная композиция
MX2017001369A (es) Aleaciones de rodio.
EA201590651A1 (ru) Фармацевтическая композиция, содержащая ребамипид
ITMI20110824A1 (it) Accessorio costituito da serratura o simile
MX2016015710A (es) Aleacion de soldadura.
WO2017021818A3 (en) Age-hardenable sterling silver alloy with improved "tarnishing" resistance and master alloy composition for its production
MX370072B (es) Aleacion de cobre antimicrobiana blanca.
WO2014151715A3 (en) Bulk metallic glasses with low concentration of beryllium
EA201200633A1 (ru) Припой на основе серебра
WO2013107687A3 (fr) Compositions dermo-cosmétiques à base d'une association synergique d'argent colloïdal et d'acide désoxyribonucléique
MX360934B (es) Solucion de oligoelementos.
MX2011009526A (es) Aleacion de bronce libre de plomo.
EA201200677A1 (ru) Литейный ювелирный сплав белого цвета на основе палладия
UA100899U (ru) ЮВЕЛИРНЫЙ припой для сплавов на основе ЗОЛОТАЯ БЕЛОГО ЦВЕТА 585 пробы
RU2014104721A (ru) Сплав на основе меди

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM AZ BY KG TJ TM RU

MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): KZ