EA199900040A1 - Способ резки пластин хрупких материалов - Google Patents

Abstract

Предлагаемое изобретение относится к технологии разделения твердых материалов и может быть использовано при резке листового стекла и/или других прозрачных или полупрозрачных хрупких материалов путем локального нагрева вдоль линии резки, а также в электронной, стекольной, авиационной и других отраслях народного хозяйства. Сущностью предлагаемого изобретения является способ резки пластин хрупких материалов путем воздействия на пластину или стопу пластин лучом лазера или другого источника излучения, который частично поглощается материалом по всей его толщине. При этом источник излучения создаст в области резки пятно облучения, имеющее две различающиеся по плотности мощности излучения зоны: зоны большей и меньшей плотности мощности излучения. Зона с большей плотностью мощности излучения находится в любой точке пятна облучения. Кривая распределения плотности мощности излучения в пятне облучения имеет "конусообразную" форму. Образующая кривой распределения плотности мощности излучения может быть линейной, криволинейной или ступенчатой. Способ отличается простотой (используется только одна компактная фокусирующая система), надежностью, простой управляемостью и воспроизводимостью процесса резки, в том числе при криволинейных траекториях резки, обеспечивает малые радиусы кривизны (до 5 мм) резки, высокую чистоту (“бездефектность”) разрезаемого края изделия, не требует “докалывания” изделия после резки. Преимуществом предлагаемого способа является регулирование плотности мощности излучения, исключение нерегулируемого образования и ухода трещины в ненужном направлении.